JP2015219308A - Photosensitive conductive film, photosensitive conductive laminate, method for forming conductive film, and conductive laminate - Google Patents
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Description
本発明は、感光性導電フィルム、感光性導電積層体、導電膜の形成方法及び導電積層体に関し、特に、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池などの装置の電極配線を得るために用いられる感光性導電フィルム及び感光性導電積層体、前記電極配線として用いられる導電膜の形成方法、並びに、導電積層体に関する。 The present invention relates to a photosensitive conductive film, a photosensitive conductive laminate, a method for forming a conductive film, and a conductive laminate, and in particular, obtains electrode wiring for devices such as flat panel displays such as liquid crystal display elements, touch screens, and solar cells. The present invention relates to a photosensitive conductive film and a photosensitive conductive laminate, a method for forming a conductive film used as the electrode wiring, and a conductive laminate.
パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器としては、液晶表示素子やタッチスクリーンが使用されている。これら液晶表示素子やタッチスクリーン、太陽電池等のデバイスでは、配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。 Liquid crystal display elements and touch screens are used as large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation systems, mobile phones, and electronic dictionaries, and display devices such as OA / FA devices. In these liquid crystal display elements, touch screens, solar cells, and other devices, a transparent conductive film is used for wiring, pixel electrodes, or part of terminals.
透明導電膜の材料としては、従来、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム及び酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等の電極としては、前記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。 As a material for the transparent conductive film, ITO (Indium-Tin-Oxide), indium oxide, tin oxide, and the like have been conventionally used because of high transmittance for visible light. As an electrode for a liquid crystal display element substrate or the like, a pattern obtained by patterning a transparent conductive film made of the above-described material has become mainstream.
透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。透明導電膜がＩＴＯ膜又は酸化インジウム膜である場合、エッチング液としては、塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液が一般に用いられている。 As a method for patterning a transparent conductive film, a method is generally used in which after forming a transparent conductive film, a resist pattern is formed by photolithography, and a predetermined portion of the conductive film is removed by wet etching to form a conductive pattern. When the transparent conductive film is an ITO film or an indium oxide film, a mixed liquid composed of two liquids of hydrochloric acid and ferric chloride is generally used as the etching liquid.
ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。この方法では、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質（膜質）が変わり易い。スパッタ条件の変動による透明導電膜の性質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留まりの低下を招き易い。また、前記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。 The ITO film and the tin oxide film are generally formed by sputtering. In this method, the properties (film quality) of the transparent conductive film are likely to change depending on the difference in sputtering method, sputtering power, gas pressure, substrate temperature, type of atmospheric gas, and the like. Differences in the properties of the transparent conductive film due to fluctuations in sputtering conditions cause variations in the etching rate when the transparent conductive film is wet-etched, and are liable to reduce product yield due to patterning defects. In addition, since the conductive pattern forming method described above undergoes a sputtering process, a resist forming process, and an etching process, the process is long and has a large cost.
近年、前記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、銀繊維等の導電性繊維を含有する導電層を基板上に形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。
In recent years, attempts have been made to form a transparent conductive pattern using a material in place of ITO, indium oxide, tin oxide, or the like in order to solve the above problems. For example, in
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、基板と導電パターンとの接着性を確保しつつ導電パターンの表面抵抗率を低減（低抵抗率化）する上では改善の余地がある。また、前記導電パターンを配線、画素電極又は端子として使用する場合には、感光性樹脂層を除去する工程が必要であり、導電パターン形成の工程が煩雑化するという問題がある。
However, in the method described in
前記問題を鑑みて、下記特許文献２には、基板との接着性が充分であり低抵抗な導電パターンを基板上に充分な解像度で簡便に形成するための感光性導電フィルム、当該感光性導電フィルムを用いた導電膜（導電パターン等）の形成方法が開示されている。
In view of the above problems,
しかしながら、従来の手法では、導電性繊維分散液の塗布方法によっては基材上に形成した導電パターンが充分に低抵抗化されずタッチパネル等のデバイスを駆動できない場合がある。これに対し、抵抗率を低減するために導電性繊維の配合量を増やすと、ヘーズ値が上昇し、タッチパネル等のデバイス上において、導電パターンに含まれる導電性繊維の存在（導電性繊維の有無のコントラスト）が確認され易くなり、導電パターンが視認され易くなる（骨見え）という課題がある。このように導電パターンが視認されると、タッチパネル等のディスプレイ部の骨見えにより本来見たい画像が阻害されて視認しにくくなる。 However, in the conventional method, depending on the method of applying the conductive fiber dispersion, the conductive pattern formed on the substrate may not be sufficiently lowered in resistance, and a device such as a touch panel may not be driven. On the other hand, increasing the blending amount of the conductive fiber to reduce the resistivity increases the haze value. On the device such as a touch panel, the presence of the conductive fiber contained in the conductive pattern (presence / absence of the conductive fiber) (Contrast) is easily confirmed, and there is a problem that the conductive pattern is easily visually recognized (bone appearance). When the conductive pattern is visually recognized in this manner, an image that is originally desired to be seen is hindered by the bone appearance of the display unit such as a touch panel, and thus it is difficult to visually recognize the conductive pattern.
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、視認され難い導電パターンを得ることが可能な感光性導電フィルム及び感光性導電積層体を提供することを目的とする。また、本発明は、前記感光性導電フィルム又は前記感光性導電積層体を用いた導電膜の形成方法及び導電積層体を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, and aims at providing the photosensitive conductive film and photosensitive conductive laminated body which can obtain the conductive pattern which is hard to be visually recognized. Another object of the present invention is to provide a method for forming a conductive film using the photosensitive conductive film or the photosensitive conductive laminate, and a conductive laminate.
本発明に係る感光性導電フィルムは、支持フィルムと、当該支持フィルム上に積層された導電層と、当該導電層上に積層された感光性樹脂層と、を備える感光性導電フィルムであって、前記導電層が導電性繊維を含有し、前記感光性樹脂層と基材とが接するように前記感光性導電フィルムを前記基材上に積層した後に前記導電層及び前記感光性樹脂層に活性光線を照射した場合において、前記導電層及び前記感光性樹脂層の積層体の表面抵抗率Ｘ（Ω／□）と、前記積層体のヘーズ値Ｙ（％）とが下記式（１）を満たす。
Ｙ≦９．３３Ｘ−０．５６８ …（１）
The photosensitive conductive film according to the present invention is a photosensitive conductive film comprising a support film, a conductive layer laminated on the support film, and a photosensitive resin layer laminated on the conductive layer, The conductive layer contains conductive fibers, and the photosensitive conductive film is laminated on the substrate so that the photosensitive resin layer and the substrate are in contact with each other, and then an active ray is applied to the conductive layer and the photosensitive resin layer. , The surface resistivity X (Ω / □) of the laminate of the conductive layer and the photosensitive resin layer and the haze value Y (%) of the laminate satisfy the following formula (1).
Y ≦ 9.33X −0.568 (1)
本発明に係る感光性導電フィルムによれば、視認され難い導電パターンを得ることができる。本発明に係る感光性導電フィルムによれば、視認され難い導電パターンを有する各種デバイスを量産することができる。 According to the photosensitive conductive film of the present invention, a conductive pattern that is difficult to be visually recognized can be obtained. According to the photosensitive conductive film according to the present invention, various devices having a conductive pattern that is difficult to be visually recognized can be mass-produced.
本発明に係る感光性導電フィルムにおいて、前記感光性樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、光重合開始剤を含有していてもよい。 In the photosensitive conductive film according to the present invention, the photosensitive resin layer may contain a binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and a photopolymerization initiator.
本発明に係る感光性導電フィルムにおいて、前記導電性繊維は、銀繊維であることが好ましい。 In the photosensitive conductive film according to the present invention, the conductive fibers are preferably silver fibers.
本発明に係る感光性導電積層体は、基材と、当該基材上に積層された感光性樹脂層と、当該感光性樹脂層上に積層された導電層と、を備える感光性導電積層体であって、前記導電層が導電性繊維を含有し、前記感光性導電積層体の前記導電層及び前記感光性樹脂層に活性光線を照射した場合において、前記導電層及び前記感光性樹脂層の積層体の表面抵抗率Ｘ（Ω／□）と、前記積層体のヘーズ値Ｙ（％）とが下記式（１）を満たす。
Ｙ≦９．３３Ｘ−０．５６８ …（１）
A photosensitive conductive laminate according to the present invention includes a substrate, a photosensitive resin layer laminated on the substrate, and a conductive layer laminated on the photosensitive resin layer. When the conductive layer contains conductive fibers and the conductive layer and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive laminate are irradiated with actinic rays, the conductive layer and the photosensitive resin layer The surface resistivity X (Ω / □) of the laminate and the haze value Y (%) of the laminate satisfy the following formula (1).
Y ≦ 9.33X −0.568 (1)
本発明に係る感光性導電積層体によれば、視認され難い導電パターンを得ることができる。本発明に係る感光性導電積層体によれば、視認され難い導電パターンを有する各種デバイスを量産することができる。 According to the photosensitive conductive laminate of the present invention, a conductive pattern that is difficult to be visually recognized can be obtained. According to the photosensitive conductive laminate of the present invention, various devices having a conductive pattern that is difficult to be visually recognized can be mass-produced.
本発明に係る感光性導電積層体において、前記感光性樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、光重合開始剤を含有していてもよい。 In the photosensitive conductive laminate according to the present invention, the photosensitive resin layer may contain a binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and a photopolymerization initiator.
本発明に係る感光性導電積層体において、前記導電性繊維は、銀繊維であることが好ましい。 In the photosensitive conductive laminate according to the present invention, the conductive fibers are preferably silver fibers.
本発明に係る導電膜の形成方法の第１実施形態は、前記感光性樹脂層と基材とが接するように、本発明に係る感光性導電フィルムを前記基材上に積層する積層工程と、前記積層工程の後、前記導電層及び前記感光性樹脂層に活性光線を照射する工程と、を備える。本発明に係る導電膜の形成方法の第２実施形態は、パターニングされた導電膜の形成方法であって、前記感光性樹脂層と基材とが接するように、本発明に係る感光性導電フィルムを前記基材上に積層する積層工程と、前記積層工程の後、前記導電層及び前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記露光工程の後、前記所定部分以外の未露光部を現像する工程と、を備える。本発明に係る導電膜の形成方法の第３実施形態は、パターニングされた導電膜の形成方法であって、本発明に係る感光性導電積層体の前記導電層及び前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記露光工程の後、前記所定部分以外の未露光部を現像する工程と、を備える。 1st Embodiment of the formation method of the electrically conductive film which concerns on this invention is the lamination process which laminate | stacks the photosensitive conductive film which concerns on this invention on the said base material so that the said photosensitive resin layer and a base material may contact | connect, And a step of irradiating the conductive layer and the photosensitive resin layer with actinic rays after the laminating step. 2nd Embodiment of the formation method of the electrically conductive film which concerns on this invention is a formation method of the electrically conductive film patterned, Comprising: The photosensitive conductive film which concerns on this invention so that the said photosensitive resin layer and a base material may contact | connect Laminating step on the substrate, after the laminating step, an exposure step of irradiating a predetermined portion of the conductive layer and the photosensitive resin layer with actinic rays, after the exposing step, other than the predetermined portion And a step of developing the unexposed portion. 3rd Embodiment of the formation method of the electrically conductive film which concerns on this invention is a formation method of the patterned electrically conductive film, Comprising: The predetermined part of the said conductive layer and the said photosensitive resin layer of the photosensitive conductive laminated body which concerns on this invention And an exposure step of irradiating actinic rays, and a step of developing an unexposed portion other than the predetermined portion after the exposure step.
本発明に係る導電積層体は、本発明に係る導電膜の形成方法により形成された導電膜を備える。 The conductive laminate according to the present invention includes a conductive film formed by the method for forming a conductive film according to the present invention.
本発明によれば、視認され難い導電パターン（例えば透明導電パターン）を得ることができる。本発明によれば、視認され難い導電パターンを有する各種デバイスを量産することができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a conductive pattern that is difficult to be visually recognized (for example, a transparent conductive pattern). According to the present invention, various devices having a conductive pattern that is difficult to be visually recognized can be mass-produced.
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
＜感光性導電フィルム＞
図１は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを示す模式断面図である。図１に示す感光性導電フィルム（例えば転写型感光性導電フィルム）１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に積層された導電層（例えば透明導電層）２と、導電層２上に積層された感光性樹脂層３とを備える。感光性導電フィルム１０の製造方法は、導電層２を支持フィルム１上に積層する工程と、感光性樹脂層３を導電層２上に積層する工程とを備える。
<Photosensitive conductive film>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a photosensitive conductive film according to this embodiment. A photosensitive conductive film (for example, transfer-type photosensitive conductive film) 10 shown in FIG. 1 is laminated on a
支持フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性に優れる観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。なお、これらの重合体フィルムは、導電層２及び感光性樹脂層３の積層体から除去し易い観点から、除去が不可能となるような表面処理が施されていないことや、除去が可能な材質から構成されていることが好ましい。
Examples of the
支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度が良好である観点から、０．０１〜５．０％が好ましく、０．０１〜３．０％がより好ましく、０．０１〜２．０％が更に好ましく、０．０１〜１．１％が特に好ましい。なお、ヘーズ値は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定することが可能であり、例えば、ＮＤＨ−５０００（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計などで測定できる。
From the viewpoint of good sensitivity and resolution, the haze value of the
導電層２は、導電性繊維を含有している。導電性繊維としては、例えば、金属繊維及び炭素繊維が挙げられる。金属繊維としては、例えば、金繊維、銀繊維及び白金繊維が挙げられる。金属繊維としては、導電性に優れる観点から、金繊維及び／又は銀繊維が好ましく、導電膜の導電性の調整が容易である観点から、銀繊維がより好ましい。前記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により作製することができる。炭素繊維としては、例えばカーボンナノチューブが挙げられる。カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。導電性繊維は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電層２は、界面活性剤や分散安定剤等を更に含有していてもよい。
The
導電性繊維の繊維径（直径）は、ヘーズ値を低減する観点から、１〜５０ｎｍが好ましく、２〜２０ｎｍがより好ましく、３〜１０ｎｍが更に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、導電性に優れる観点から、１〜１００μｍが好ましく、２〜５０μｍがより好ましく、３〜４０μｍが更に好ましく、５〜３５μｍが特に好ましく、１０〜３５μｍが極めて好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。 From the viewpoint of reducing the haze value, the fiber diameter (diameter) of the conductive fiber is preferably 1 to 50 nm, more preferably 2 to 20 nm, and still more preferably 3 to 10 nm. In addition, the fiber length of the conductive fiber is preferably 1 to 100 μm, more preferably 2 to 50 μm, further preferably 3 to 40 μm, particularly preferably 5 to 35 μm, and extremely preferably 10 to 35 μm from the viewpoint of excellent conductivity. . The fiber diameter and fiber length can be measured with a scanning electron microscope.
導電層２の厚み（乾燥後）は、感光性導電フィルムを用いて形成される導電膜（導電パターン等）の用途や、求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍが更に好ましい。導電層２の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。なお、導電層２の厚みは、走査型電子顕微鏡によって測定することができる。
The thickness (after drying) of the
導電層２は、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電層２は、支持フィルム１と感光性樹脂層３との間（例えば感光性樹脂層３における支持フィルム１側の表面上）に形成されていてもよい。また、支持フィルム１を剥離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、感光性樹脂層３を構成する感光性樹脂組成物の一部が導電層２に入り込む形態であってもよく、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表層に導電層２が含まれる形態であってもよい。なお、網目構造を有する導電層２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定することができる。
The
導電層２の形成方法は、例えば、導電性繊維分散液を支持フィルム１上に塗布（塗工等）することにより導電層２を形成する塗布工程を備えている。導電性繊維分散液は、上述した導電性繊維と、水及び／又は有機溶媒等の溶媒と、必要に応じて界面活性剤、分散安定剤等の分散安定剤などを含む。塗布（塗工等）は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。
The method for forming the
導電層２の形成方法は、塗布工程の後に導電性繊維分散液の溶媒を揮発させる乾燥工程を備えていてもよい。乾燥後、支持フィルム１上に積層された導電層２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
The method for forming the
導電層２を低抵抗化又は低ヘーズ化する観点、及び、後述する式（１）が容易に満たされる観点では、乾燥工程において、均一な膜を形成するために２０℃以上６５℃未満で溶媒を揮発させることが好ましく、特に、導電性繊維が銀繊維である場合において顕著に低抵抗化又は低ヘーズ化を達成することができる。乾燥温度が６５℃以上であると、対流が生じてベナールセルを形成することでムラとなり低抵抗な導電層が形成し難く、２０℃未満であると、溶媒が揮発するために時間がかかり工程上問題となる。乾燥温度は、２５℃以上６５℃未満がより好ましく、３５℃以上６５℃未満が更に好ましく、４０℃以上６０℃以下が特に好ましい。
From the viewpoint of reducing the resistance or haze of the
感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（ｃ）光重合開始剤を含有し、これらの（ａ）成分〜（ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成することができる。これらの（ａ）成分〜（ｃ）成分としては、従来公知のものを特に制限なく使用可能であり、例えば、特許文献２や国際公開第２０１３／０８４８８６号に記載の感光性樹脂組成物に用いられる成分が挙げられる。
The photosensitive resin layer 3 contains (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (c) a photopolymerization initiator. These components (a) to (c) And a photosensitive resin composition containing the component). As these components (a) to (c), conventionally known ones can be used without particular limitation, and for example, used for the photosensitive resin composition described in
感光性樹脂層３は、支持フィルム１に積層された導電層２上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより形成できる。感光性樹脂組成物においては、前記（ａ）成分〜（ｃ）成分を、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶媒又はこれらの混合溶媒に溶解してもよい。感光性樹脂組成物の固形分は、例えば１０〜６０質量％程度である。但し、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶媒量は、後の工程での有機溶媒の拡散を防止するため、２質量％以下が好ましい。
The photosensitive resin layer 3 can be formed by applying and drying a photosensitive resin composition on the
感光性樹脂組成物の塗布（塗工等）は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶媒等を除去するために乾燥してもよい。乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。 Application (coating, etc.) of the photosensitive resin composition can be performed by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, or a spray coating method. it can. After coating, it may be dried to remove the organic solvent and the like. Drying can be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes with a hot air convection dryer or the like.
感光性樹脂層３の厚み（乾燥後）は、用途により異なるが、１〜１００μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましく、１〜１５μｍが更に好ましく、１〜１０μｍが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満であると、塗工が困難となる傾向があり、１００μｍを超えると、光透過率の低下により感度が不充分となり、転写する感光性樹脂層の光硬化性が低下する傾向がある。なお、感光性樹脂層３の厚みは、走査型電子顕微鏡によって測定することができる。 Although the thickness (after drying) of the photosensitive resin layer 3 changes with uses, 1-100 micrometers is preferable, 1-40 micrometers is more preferable, 1-15 micrometers is still more preferable, 1-10 micrometers is especially preferable. If this thickness is less than 1 μm, coating tends to be difficult, and if it exceeds 100 μm, the sensitivity is insufficient due to a decrease in light transmittance, and the photocurability of the photosensitive resin layer to be transferred tends to decrease. There is. In addition, the thickness of the photosensitive resin layer 3 can be measured with a scanning electron microscope.
感光性導電フィルム１０において導電層２及び感光性樹脂層３の積層体の厚み（乾燥後の合計厚み）は、下記の範囲であることが好ましい。前記積層体の厚みは、任意の基材上への転写性に優れる観点から、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、４μｍ以上が更に好ましい。前記積層体の厚みは、タッチパネルを薄層化する観点から、３５μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、８μｍ以下が特に好ましく、６μｍ以下が極めて好ましい。
In the photosensitive
本実施形態において、感光性樹脂層３と基材（例えば基板）とが接するように感光性導電フィルム１０を基材上に積層した後に導電層２及び感光性樹脂層３に活性光線を照射した場合において、導電層２及び感光性樹脂層３の積層体（活性光線を照射して得られる積層体。本実施形態では、導電層２及び感光性樹脂層３からなる積層体）の表面抵抗率Ｘ（Ω／□。シート抵抗値）と、前記積層体のヘーズ値Ｙ（％）とは、下記式（１）を満たしている。
Ｙ≦９．３３Ｘ−０．５６８ …（１）
In this embodiment, the photosensitive
Y ≦ 9.33X −0.568 (1)
感光性導電フィルム１０を基材上に積層するに際しては、例えば、感光性樹脂層３と基材とが接するように感光性導電フィルム１０を基材上にラミネートする。基材は、例えば、１ｍｍ厚のポリカーボネート基板である。積層条件（例えばラミネート条件）は、例えば、１１０℃、０．４ＭＰａである。前記積層体に活性光線を照射するに際しては、支持フィルム１側から、超高圧水銀ランプを有する露光機（例えば、オーク株式会社製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で少なくとも導電層２及び感光性樹脂層３に活性光線を照射して感光性樹脂層３を硬化する。支持フィルム１は、例えば、露光後に剥離される。
When laminating the photosensitive
本発明者は、表面抵抗率Ｘとヘーズ値Ｙとが式（１）を満たすことにより、視認され難い導電パターンを得ることができることを見出した。すなわち、所望の表面抵抗率（例えば１００Ω／□）を有する導電パターンを作製する際には、スケールが大きくなればなるほど、所望の値どおりに全てを作製することは困難となり、そのばらつきにより導電パターンが視認されやすくなる部分が生じる。これに対し、量産スケールでの表面抵抗率のばらつきとヘーズ値の関係を詳細に検討した結果、導電パターンが視認されにくくなるようなヘーズ値と表面抵抗率の関係式を見いだした。 The inventor has found that when the surface resistivity X and the haze value Y satisfy the formula (1), a conductive pattern that is difficult to be visually recognized can be obtained. That is, when producing a conductive pattern having a desired surface resistivity (for example, 100 Ω / □), the larger the scale, the more difficult it is to produce everything according to the desired value. The part where it becomes easy to be visually recognized arises. On the other hand, as a result of detailed examination of the relationship between the variation in surface resistivity and the haze value on a mass production scale, a relational expression between the haze value and the surface resistivity was found to make it difficult to visually recognize the conductive pattern.
前記表面抵抗率Ｘは、大型ディスプレイへ対応する観点から、１５０Ω／□以下が好ましく、１２５Ω／□以下がより好ましく、１００Ω／□以下が更に好ましい。表面抵抗率Ｘは、導電性繊維分散液の乾燥温度を低くすること、導電性繊維分散液における導電性繊維を増加させること等により低減させることができる。表面抵抗率Ｘは、例えば、非接触表面抵抗計（ナプソン株式会社社製、ＥＣ−８０Ｐ）により測定できる。 The surface resistivity X is preferably 150Ω / □ or less, more preferably 125Ω / □ or less, and still more preferably 100Ω / □ or less from the viewpoint of adapting to a large display. The surface resistivity X can be reduced by lowering the drying temperature of the conductive fiber dispersion, increasing the conductive fibers in the conductive fiber dispersion, and the like. The surface resistivity X can be measured with, for example, a non-contact surface resistance meter (manufactured by Napson Co., Ltd., EC-80P).
前記ヘーズ値Ｙは、目的の表面抵抗率によって異なるが、視認性に更に優れる観点から、１．０％以下が好ましく、０．８％以下がより好ましく、０．６％以下が更に好ましい。ヘーズ値Ｙは、導電性繊維分散液の乾燥温度、感光性樹脂層や導電層の組成等により調整することができる。ヘーズ値Ｙは、例えば、ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製、ＮＤＨ−５０００）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定できる。 The haze value Y varies depending on the target surface resistivity, but is preferably 1.0% or less, more preferably 0.8% or less, and still more preferably 0.6% or less from the viewpoint of further improving visibility. The haze value Y can be adjusted by the drying temperature of the conductive fiber dispersion, the composition of the photosensitive resin layer or the conductive layer, and the like. The haze value Y can be measured according to JIS K 7105, for example, using a haze meter (NDH-5000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
感光性導電フィルム１０において導電層２及び感光性樹脂層３の積層体（例えば、両層の合計厚みが１〜１０μｍである積層体）の４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率は、８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。導電層及び感光性樹脂層の積層体がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性が更に向上する。
In the photosensitive
感光性導電フィルム１０は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の面と反対側の面に接する保護フィルムを更に備えていてもよい。
The photosensitive
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。 As the protective film, for example, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, and a polyethylene film can be used. Moreover, you may use the polymer film similar to the above-mentioned support film as a protective film.
保護フィルムと感光性樹脂層との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層から剥離し易くするために、導電層２及び感光性樹脂層３の積層体と支持フィルム１との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
The adhesive force between the protective film and the photosensitive resin layer is such that the protective film is easily peeled from the photosensitive resin layer so that the laminate between the
＜感光性導電積層体、導電膜の形成方法及び導電積層体＞
本実施形態に係る感光性導電積層体は、基材（基板、フィルム等）と、当該基材上に積層された感光性樹脂層と、当該感光性樹脂層上に積層された導電層と、を備える。本実施形態に係る感光性導電積層体は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを基材上に積層して作製されてもよく、他の手法によって作製されてもよい。
<Photosensitive conductive laminate, conductive film formation method and conductive laminate>
The photosensitive conductive laminate according to the present embodiment includes a substrate (substrate, film, etc.), a photosensitive resin layer laminated on the substrate, a conductive layer laminated on the photosensitive resin layer, Is provided. The photosensitive conductive laminate according to this embodiment may be produced by laminating the photosensitive conductive film according to this embodiment on a substrate, or may be produced by other methods.
第１実施形態に係る導電膜の形成方法は、感光性樹脂層と基材（基板、フィルム等）とが接するように感光性導電フィルムを前記基材上に積層（例えばラミネート）する積層工程（例えばラミネート工程）と、積層工程の後、導電層及び感光性樹脂層に活性光線を照射して感光性樹脂層を硬化する露光工程と、を備える。第２実施形態に係る導電膜の形成方法は、パターニングされた導電膜（導電パターン等）の形成方法であって、感光性樹脂層と基材（基板、フィルム等）とが接するように感光性導電フィルムを前記基材上に積層（例えばラミネート）する積層工程（例えばラミネート工程）と、積層工程の後、導電層及び感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して当該所定部分（露光部）を硬化する露光工程と、露光工程の後、前記所定部分以外の未露光部を現像することにより導電膜（導電パターン等）を形成する現像工程と、を備える。第３実施形態に係る導電膜の形成方法は、パターニングされた導電膜（導電パターン）の形成方法であって、感光性導電積層体の導電層及び感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して当該所定部分（露光部）を硬化する露光工程と、露光工程の後、前記所定部分以外の未露光部を現像することにより導電膜（導電パターン等）を形成する現像工程と、を備える。導電膜は、例えば透明導電膜である。 In the method for forming a conductive film according to the first embodiment, a photosensitive conductive film is laminated (for example, laminated) on the substrate so that the photosensitive resin layer and the substrate (substrate, film, etc.) are in contact with each other (for example, lamination) ( For example, a laminating step) and an exposure step of irradiating the conductive layer and the photosensitive resin layer with actinic rays to cure the photosensitive resin layer after the laminating step are provided. The formation method of the electrically conductive film which concerns on 2nd Embodiment is a formation method of the electrically conductive film (conductive pattern etc.) patterned, Comprising: It is photosensitive so that a photosensitive resin layer and a base material (a board | substrate, a film, etc.) may contact | connect. Laminating process (for example, laminating process) for laminating (for example, laminating) a conductive film on the substrate, and after the laminating process, a predetermined part (exposure) is applied to the conductive layer and the photosensitive resin layer by irradiating active light. Part) and an developing step for forming a conductive film (such as a conductive pattern) by developing an unexposed portion other than the predetermined portion after the exposing step. The method for forming a conductive film according to the third embodiment is a method for forming a patterned conductive film (conductive pattern), and irradiates a predetermined portion of the conductive layer and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive laminate with actinic rays. Then, an exposure step for curing the predetermined portion (exposed portion), and a developing step for forming a conductive film (such as a conductive pattern) by developing an unexposed portion other than the predetermined portion after the exposure step. . The conductive film is, for example, a transparent conductive film.
導電膜（導電パターン等）の形成方法は公知の手法を選択できる。例えば、国際公開第２０１３／０５１５１６号又は特許文献２に記載の手法を参照できる。本実施形態に係る導電積層体（例えば導電膜基板）は、基材（基板、フィルム等）と、前記導電膜の形成方法により前記基材上に形成された導電膜（導電パターン等）とを備える。本実施形態に係る導電積層体の導電膜は、パターニングされていてもよく、パターニングされていなくてもよい。
A known method can be selected as a method for forming the conductive film (conductive pattern or the like). For example, the method described in International Publication No. 2013/051516 or
図２は、導電膜の形成方法として、導電パターンの形成方法の一例を説明するための模式断面図である。導電パターンの形成方法は、例えば、ラミネート工程、露光工程及び現像工程を備える。ラミネート工程では、基板２０に感光性樹脂層３が密着するように前記感光性導電フィルム１０を基板２０上にラミネートして感光性導電積層体を得る（図２（ａ））。図２（ａ）の感光性導電積層体は、基板２０と、基板２０上に積層された感光性樹脂層３と、感光性樹脂層３上に積層された導電層２と、を備える。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an example of a conductive pattern forming method as a conductive film forming method. The conductive pattern forming method includes, for example, a laminating process, an exposing process, and a developing process. In the laminating step, the photosensitive
露光工程では、基板２０上の導電層２及び感光性樹脂層３の所定部分に活性光線Ｌを照射して当該所定部分（露光部）を硬化する（図２（ｂ））。現像工程では、支持フィルム１を剥離した後、露光した所定部分以外の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する。
In the exposure step, the predetermined portions of the
現像工程では、例えば、導電層２及び感光性樹脂層３の露光部以外の部分が除去される。具体的には、導電層２上に透明な支持フィルム１が存在している場合には、まず支持フィルム１を除去し、その後、ウェット現像等により導電層２及び感光性樹脂層３の露光部以外の部分を除去する。これにより、所定のパターンを有する樹脂硬化層３ａ上に導電パターン２ａが残る。
In the development process, for example, portions other than the exposed portions of the
これらの工程を経ることにより、導電パターン２ａと、導電パターン２ａを支持する樹脂硬化層３ａとを基板２０上に備える導電膜基板４０が得られる（図２（ｃ））。
Through these steps, a
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, this invention is not limited to this.
＜銀繊維分散液の調製＞
下記のとおり、ポリオール法により銀繊維を作製した。まず、２０００ｍｌの３口フラスコにエチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。
<Preparation of silver fiber dispersion>
Silver fibers were produced by the polyol method as described below. First, 500 ml of ethylene glycol was placed in a 2000 ml three-necked flask and heated to 160 ° C. with an oil bath while stirring with a magnetic stirrer under a nitrogen atmosphere. A solution prepared by dissolving 2 mg of PtCl 2 separately prepared in 50 ml of ethylene glycol was added dropwise thereto. After 4 to 5 minutes, a solution prepared by dissolving 5 g of AgNO 3 in 300 ml of ethylene glycol and a solution prepared by dissolving 5 g of polyvinylpyrrolidone having a weight average molecular weight of 40,000 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in 150 ml of ethylene glycol were used. The solution was dropped from the dropping funnel in 1 minute, and then stirred at 160 ° C. for 60 minutes.
前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え、攪拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を走査型電子顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍであり、繊維長は約３０μｍであった。 The reaction solution was allowed to stand at 30 ° C. or lower, diluted 10-fold with acetone, centrifuged at 2000 rpm for 20 minutes with a centrifuge, and the supernatant was decanted. Acetone was added to the precipitate, and after stirring, the mixture was centrifuged under the same conditions as described above, and acetone was decanted. Then, it centrifuged twice similarly using distilled water, and obtained the silver fiber. When the obtained silver fiber was observed with a scanning electron microscope, the fiber diameter (diameter) was about 5 nm, and the fiber length was about 30 μm.
純水に、前記で得られた銀繊維を含有量が０．２質量％、及び、ドデシルーペンタエチレングリコールを含有量が０．１質量％となるように分散させて銀繊維分散液を得た。 A silver fiber dispersion is obtained by dispersing the silver fiber obtained above in pure water so that the content is 0.2% by mass and dodecyl-pentaethylene glycol is 0.1% by mass. It was.
＜感光性樹脂組成物の溶液の調製＞
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合液（メチルセロソルブ／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）４００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、単量体としてメタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ及びスチレン５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。次に、８０℃に加熱された溶液ｓに溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、１００ｇの溶液ｓにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を１０分かけてフラスコ内に滴下した。そして、滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加熱した。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液にアセトンを加えて不揮発成分（固形分）を５０質量％に調整した。得られたアクリルポリマーの重量平均分子量は８００００であった。これをアクリルポリマーＡとした。
<Preparation of solution of photosensitive resin composition>
In a flask equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, dropping funnel and nitrogen gas introduction tube, a mixture of methyl cellosolve and toluene (methyl cellosolve / toluene = 3/2 (mass ratio), hereinafter “solution s 400 g) was added, stirred while blowing nitrogen gas, and heated to 80 ° C. On the other hand, a solution (hereinafter referred to as “solution a”) prepared by mixing 100 g of methacrylic acid, 250 g of methyl methacrylate, 100 g of ethyl acrylate and 50 g of styrene as a monomer and 0.8 g of azobisisobutyronitrile was prepared. . Next, the solution a was added dropwise to the solution s heated to 80 ° C. over 4 hours, and then kept at 80 ° C. with stirring for 2 hours. Further, a solution prepared by dissolving 1.2 g of azobisisobutyronitrile in 100 g of the solution s was dropped into the flask over 10 minutes. And the solution after dripping was heat-retained at 80 degreeC for 3 hours, stirring, Then, it heated at 90 degreeC over 30 minutes. The mixture was kept at 90 ° C. for 2 hours and then cooled to obtain a binder polymer solution. Acetone was added to the binder polymer solution to adjust the non-volatile component (solid content) to 50% by mass. The weight average molecular weight of the obtained acrylic polymer was 80000. This was designated as acrylic polymer A.
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。トリメチロールプロパントリアクリレートとしては、新中村化学工業株式会社製の商品名「ＴＭＰＴＡ」を用いた。２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイドとしては、ＢＡＳＦ製の商品名「ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯ」を用いた。オクタメチルシクロテトラシロキサンとしては、東レ・ダウコーニング株式会社製の商品名「ＳＨ−３０」を用いた。メチルエチルケトンとしては、東燃化学株式会社製のメチルエチルケトンを用いた。 The materials shown in Table 1 were blended in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in the same table to prepare a solution of the photosensitive resin composition. As the trimethylolpropane triacrylate, a trade name “TMPTA” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. was used. As the 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, the trade name “LUCIRIN TPO” manufactured by BASF was used. As the octamethylcyclotetrasiloxane, trade name “SH-30” manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. was used. As methyl ethyl ketone, methyl ethyl ketone manufactured by Tonen Chemical Co., Ltd. was used.
＜感光性導電フィルムの作製＞
（実施例１〜５）
前記で得られた銀繊維分散液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人株式会社製、商品名「Ｇ２−５０」）上に２５ｇ／ｍ２で均一に塗布した後、表２に示す乾燥温度４０〜６０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し水分が揮発したことを確認した。そして、１０ｋｇ／ｃｍの線圧で加圧することにより、支持フィルム上に導電層を形成した。なお、導電層の乾燥後の厚みは、約０．０２μｍであった。
<Preparation of photosensitive conductive film>
(Examples 1-5)
After uniformly apply | coating the silver fiber dispersion liquid obtained above at 25 g / m < 2 > on the polyethylene terephthalate film (PET film, the Teijin Ltd. make, brand name "G2-50") of 50 micrometers thickness which is a support film. Then, it was dried for 10 minutes with a hot air convection dryer having a drying temperature of 40 to 60 ° C. shown in Table 2, and it was confirmed that water was volatilized. And the electrically conductive layer was formed on the support film by pressurizing with the linear pressure of 10 kg / cm. The thickness of the conductive layer after drying was about 0.02 μm.
次に、支持フィルムに積層された導電層上に感光性樹脂組成物の溶液を均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層をポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い、感光性導電フィルムを得た。なお、感光性樹脂層の乾燥後の厚みは５μｍであった。 Next, a solution of the photosensitive resin composition was uniformly applied onto the conductive layer laminated on the support film, and dried for 10 minutes with a hot air convection dryer at 100 ° C. to form a photosensitive resin layer. Thereafter, the photosensitive resin layer was covered with a protective film made of polyethylene (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name “NF-13”) to obtain a photosensitive conductive film. In addition, the thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 micrometers.
（比較例１〜３）
前記で得られた銀繊維分散液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人株式会社製、商品名「Ｇ２−５０」）上に２５ｇ／ｍ２で均一に塗布し、表２に示す乾燥温度６５℃、７０℃又は１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して水分が揮発したことを確認した。そして、１０ｋｇ／ｃｍの線圧で加圧することにより、支持フィルム上に導電層を形成した。なお、導電層の乾燥後の厚みは、約０．０２μｍであった。
(Comparative Examples 1-3)
The silver fiber dispersion obtained above was uniformly applied at 25 g / m 2 on a 50 μm-thick polyethylene terephthalate film (PET film, manufactured by Teijin Ltd., trade name “G2-50”) as a support film, It was confirmed that water was volatilized by drying for 10 minutes with a hot air convection dryer at a drying temperature of 65 ° C., 70 ° C. or 100 ° C. shown in Table 2. And the electrically conductive layer was formed on the support film by pressurizing with the linear pressure of 10 kg / cm. The thickness of the conductive layer after drying was about 0.02 μm.
次に、実施例と同様に感光性樹脂組成物を塗布して、乾燥後の厚みが５μｍである感光性樹脂層を形成し、感光性導電フィルムを得た。 Next, the photosensitive resin composition was apply | coated similarly to the Example, the photosensitive resin layer whose thickness after drying is 5 micrometers was formed, and the photosensitive conductive film was obtained.
＜導電膜基板Ａの作製＞
１ｍｍ厚のポリカーボネート基板を８０℃に加温した。感光性導電フィルムの保護フィルムを剥離した後、感光性樹脂層を基板に対向させて、１１０℃、０．４ＭＰａの条件で感光性導電フィルムをポリカーボネート基板上にラミネートした。ラミネート後、ポリカーボネート基板を冷却し、ポリカーボネート基板の温度が２３℃になった時点で、超高圧水銀ランプを有する露光機（オーク株式会社製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で導電層及び感光性樹脂層に対して支持フィルム側から光照射した。露光後、室温（２５℃）で１５分間放置した後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、銀繊維を含有する導電層（導電膜）、及び、感光性樹脂層が硬化して得られた樹脂硬化層の積層体をポリカーボネート基板上に備える導電膜基板Ａを得た。
<Preparation of conductive film substrate A>
A 1 mm thick polycarbonate substrate was heated to 80 ° C. After peeling off the protective film of the photosensitive conductive film, the photosensitive resin layer was opposed to the substrate, and the photosensitive conductive film was laminated on the polycarbonate substrate under the conditions of 110 ° C. and 0.4 MPa. After the lamination, the polycarbonate substrate is cooled, and when the temperature of the polycarbonate substrate reaches 23 ° C., using an exposure machine having an ultrahigh pressure mercury lamp (trade name “HMW-201B” manufactured by Oak Co., Ltd.), 1000 mJ / The conductive layer and the photosensitive resin layer were irradiated with light from the support film side with an exposure amount of cm 2 . After exposure, after leaving at room temperature (25 ° C.) for 15 minutes, the PET film as the support film was peeled off, and the conductive layer (conductive film) containing the silver fiber and the photosensitive resin layer were cured. The electrically conductive film board | substrate A provided with the laminated body of a resin cured layer on a polycarbonate substrate was obtained.
＜導電膜基板Ｂの作製＞
感光性導電フィルムの保護フィルムを剥離した後、感光性樹脂層を基板に対向させて、１１０℃、０．４ＭＰａの条件で感光性導電フィルムを１５０μｍのＰＥＴ基板上にラミネートした。ラミネート後、ＰＥＴ基板を冷却し、ＰＥＴ基板の温度が２３℃になった時点で、超高圧水銀ランプを有する露光機（オーク株式会社製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて任意のフォトマスクを介し、４０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で導電層及び感光性樹脂層に対して支持フィルム側から光照射した。室温（２５℃）で１５分間放置した後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、２００ｍＪ／ｃｍ２で導電層及び感光性樹脂層に対して支持フィルム剥離側から光照射した。露光後、室温（２５℃）で１５分間放置した後、スプレー現像機を用いて３０℃、１％の炭酸ナトリウム水溶液で４０秒間現像し、任意の透明導電パターンを備える導電膜基板Ｂを得た。
<Preparation of conductive film substrate B>
After the protective film of the photosensitive conductive film was peeled off, the photosensitive resin layer was opposed to the substrate, and the photosensitive conductive film was laminated on a 150 μm PET substrate under the conditions of 110 ° C. and 0.4 MPa. After laminating, the PET substrate is cooled, and when the temperature of the PET substrate reaches 23 ° C., an arbitrary photo using an exposure machine (trade name “HMW-201B” manufactured by Oak Co., Ltd.) having an ultrahigh pressure mercury lamp is used. Through the mask, the conductive layer and the photosensitive resin layer were irradiated with light from the support film side with an exposure amount of 40 mJ / cm 2 . After leaving at room temperature (25 ° C.) for 15 minutes, the PET film as the support film was peeled off, and the conductive layer and the photosensitive resin layer were irradiated with light from the support film peeling side at 200 mJ / cm 2 . After exposure, the film was left at room temperature (25 ° C.) for 15 minutes, and then developed with a spray developing machine at 30 ° C. and 1% sodium carbonate aqueous solution for 40 seconds to obtain a conductive film substrate B having an arbitrary transparent conductive pattern. .
＜評価＞
前記で得られた導電膜基板Ａにおける前記積層体の表面抵抗率及びヘーズ値、並びに、導電膜基板Ｂにおける透明導電パターンの視認性を以下の方法で評価した。
<Evaluation>
The surface resistivity and haze value of the laminate in the conductive film substrate A obtained above and the visibility of the transparent conductive pattern in the conductive film substrate B were evaluated by the following methods.
［表面抵抗率の測定］
非接触表面抵抗計（ナプソン株式会社社製、ＥＣ−８０Ｐ）を用いて、導電膜基板Ａにおける前記ポリカーボネート基板上に形成した積層体の表面抵抗率を測定した。評価結果を表２に示す。
[Measurement of surface resistivity]
The surface resistivity of the laminate formed on the polycarbonate substrate in the conductive film substrate A was measured using a non-contact surface resistance meter (EC-80P, manufactured by Napson Corporation). The evaluation results are shown in Table 2.
［ヘーズ値の測定］
ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製、ＮＤＨ−５０００）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して、導電膜基板Ａにおける前記ポリカーボネート基板上に形成した積層体のヘーズ値を測定した。評価結果を表２に示す。
[Measurement of haze value]
Using a haze meter (NDH-5000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), the haze value of the laminate formed on the polycarbonate substrate in the conductive film substrate A was measured according to JIS K 7105. The evaluation results are shown in Table 2.
［透明導電パターンの視認性］
黒色基板上にサンプル（導電膜基板Ｂ）を置き、目視によりパターン部が視認できるか否かを以下の基準で評価した。
Ａ：パターン部が視認できない。
Ｂ：パターン部が僅かに視認できる。
Ｃ：パターン部が明確に視認できる。
[Visibility of transparent conductive pattern]
A sample (conductive film substrate B) was placed on a black substrate, and whether or not the pattern portion could be visually recognized was evaluated based on the following criteria.
A: A pattern part cannot be visually recognized.
B: A pattern part can be visually recognized slightly.
C: A pattern part can be visually recognized clearly.
以上の結果より、本発明に係る式（１）を満たす場合に、視認され難い導電パターンを得ることができることが確認される。 From the above results, it is confirmed that when the formula (1) according to the present invention is satisfied, a conductive pattern that is difficult to be visually recognized can be obtained.
１…支持フィルム、２…導電層、２ａ…導電パターン、３…感光性樹脂層、３ａ…樹脂硬化層、１０…感光性導電フィルム、２０…基板、４０…導電膜基板、Ｌ…活性光線。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記導電層が導電性繊維を含有し、
前記感光性樹脂層と基材とが接するように前記感光性導電フィルムを前記基材上に積層した後に前記導電層及び前記感光性樹脂層に活性光線を照射した場合において、前記導電層及び前記感光性樹脂層の積層体の表面抵抗率Ｘ（Ω／□）と、前記積層体のヘーズ値Ｙ（％）とが下記式（１）を満たす、感光性導電フィルム。
Ｙ≦９．３３Ｘ−０．５６８ …（１） A photosensitive conductive film comprising a support film, a conductive layer laminated on the support film, and a photosensitive resin layer laminated on the conductive layer,
The conductive layer contains conductive fibers;
In the case where the photosensitive layer and the photosensitive resin layer are irradiated with actinic rays after laminating the photosensitive conductive film on the substrate so that the photosensitive resin layer and the substrate are in contact with each other, the conductive layer and the The photosensitive conductive film with which the surface resistivity X (ohm / square) of the laminated body of the photosensitive resin layer and the haze value Y (%) of the said laminated body satisfy | fill following formula (1).
Y ≦ 9.33X −0.568 (1)
前記導電層が導電性繊維を含有し、
前記感光性導電積層体の前記導電層及び前記感光性樹脂層に活性光線を照射した場合において、前記導電層及び前記感光性樹脂層の積層体の表面抵抗率Ｘ（Ω／□）と、前記積層体のヘーズ値Ｙ（％）とが下記式（１）を満たす、感光性導電積層体。
Ｙ≦９．３３Ｘ−０．５６８ …（１） A photosensitive conductive laminate comprising a substrate, a photosensitive resin layer laminated on the substrate, and a conductive layer laminated on the photosensitive resin layer,
The conductive layer contains conductive fibers;
When the conductive layer and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive laminate are irradiated with actinic rays, the surface resistivity X (Ω / □) of the laminate of the conductive layer and the photosensitive resin layer, and The photosensitive electrically conductive laminated body with which haze value Y (%) of a laminated body satisfy | fills following formula (1).
Y ≦ 9.33X −0.568 (1)
前記積層工程の後、前記導電層及び前記感光性樹脂層に活性光線を照射する工程と、を備える、導電膜の形成方法。 A laminating step of laminating the photosensitive conductive film according to any one of claims 1 to 3 on the substrate so that the photosensitive resin layer and the substrate are in contact with each other,
After the said lamination process, the process of irradiating an active ray to the said conductive layer and the said photosensitive resin layer, The formation method of an electrically conductive film.
前記感光性樹脂層と基材とが接するように、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを前記基材上に積層する積層工程と、
前記積層工程の後、前記導電層及び前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
前記露光工程の後、前記所定部分以外の未露光部を現像する工程と、を備える、導電膜の形成方法。 A method for forming a patterned conductive film, comprising:
A laminating step of laminating the photosensitive conductive film according to any one of claims 1 to 3 on the substrate so that the photosensitive resin layer and the substrate are in contact with each other,
After the laminating step, an exposure step of irradiating a predetermined portion of the conductive layer and the photosensitive resin layer with actinic rays,
And a step of developing an unexposed portion other than the predetermined portion after the exposing step.
請求項４〜６のいずれか一項に記載の感光性導電積層体の前記導電層及び前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
前記露光工程の後、前記所定部分以外の未露光部を現像する工程と、を備える、導電膜の形成方法。 A method for forming a patterned conductive film, comprising:
An exposure step of irradiating a predetermined part of the conductive layer and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive laminate according to any one of claims 4 to 6 with actinic rays,
And a step of developing an unexposed portion other than the predetermined portion after the exposing step.
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