JP2015208959A - Resin supply apparatus, electronic part molding apparatus provided with the same and resin supply method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品モールド装置における樹脂供給装置、及び樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置に関する。また、本発明は、電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置に関する。 The present invention relates to a resin supply device in an electronic component molding device, and an electronic component molding device including the resin supply device. Moreover, this invention relates to the resin supply apparatus used for an electronic component molding apparatus.
近年、製造ニーズ等の観点から、電子部品（例えば、固体撮像素子等の半導体素子）を実装する樹脂パッケージは、液状樹脂を用いてトランスファー樹脂成形装置によって樹脂成形されることが盛んに行われている。 In recent years, from the viewpoint of manufacturing needs and the like, resin packages for mounting electronic components (for example, semiconductor elements such as solid-state imaging elements) are actively molded by a transfer resin molding apparatus using a liquid resin. Yes.
例えば、特許文献１では、樹脂供給装置と、前記樹脂供給装置を中心として周囲に配置された複数のプレス装置とを備えた樹脂成形装置であって、前記樹脂供給装置が、液状樹脂を滴下する滴下機構と、前記滴下機構を前記複数のプレス装置のそれぞれに対する位置に移動する回転機構と、前記滴下機構を前記プレス装置の内部と外部との間で進退動させる進退駆動機構とを有することを特徴とする樹脂成形装置が開示されている。 For example, in patent document 1, it is a resin molding apparatus provided with the resin supply apparatus and the some press apparatus arrange | positioned around the said resin supply apparatus, Comprising: The said resin supply apparatus dripped liquid resin. A dropping mechanism; a rotating mechanism that moves the dropping mechanism to a position with respect to each of the plurality of pressing devices; and an advance / retreat driving mechanism that moves the dropping mechanism back and forth between the inside and the outside of the pressing device. A characteristic resin molding apparatus is disclosed.
また、例えば、特許文献２では、待機室とプレス室とを連通部によって互いに連通させて内部に横並びに設ける筐体と、断熱性を有し、前記連通部を開閉するシャッタと、
前記待機室に設けられ、熱硬化性の液状樹脂を封入させたシリンダと当該シリンダに装着されたピストンとを備えるシリンジを装着する装着部と、前記プレス室に設けられ、液状樹脂を溜めるポット部を有する下型とこれに対向配置される上型とを装着させこれらを上下に開閉して当該ポット部内の液状樹脂を用いた成形動作を行うプレス部と、前記装着部に装着されたシリンジを、前記待機室内の待機位置と当該シリンジの先端から前記プレス部に装着された下型のポット部に液状樹脂を滴下する滴下位置との間で搬送するシリンジ搬送機構と、前記ピストンを前記シリンジのシリンダ内で進退させるピストン進退機構と、前記シャッタの駆動源を駆動制御して前記連通部を開放し、前記シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して前記装着部に装着されたシリンジを前記滴下位置に位置付け、前記ピストン進退機構の駆動源を駆動制御して当該シリンジ内の液状樹脂を押し出し、前記シリンジ搬送機構の駆動源を駆動制御して当該シリンジを前記待機位置に復帰させ、前記シャッタの駆動源を駆動制御して前記連通部を閉じる制御部とを備える樹脂成形装置が開示されている。
In addition, for example, in Patent Document 2, a casing provided in a horizontal direction inside a standby chamber and a press chamber communicated with each other by a communication portion, a shutter having heat insulation, and opening and closing the communication portion;
A mounting part for mounting a syringe provided with a cylinder enclosing a thermosetting liquid resin provided in the standby chamber and a piston mounted on the cylinder, and a pot part provided in the press chamber for storing the liquid resin A press part that performs a molding operation using a liquid resin in the pot part by attaching a lower mold having a lower mold and an upper mold disposed opposite thereto, and opening and closing them up and down, and a syringe attached to the mounting part. A syringe transport mechanism that transports between a standby position in the standby chamber and a dropping position for dropping the liquid resin from the tip of the syringe to a lower pot portion attached to the press unit; and the piston of the syringe A piston advancing / retreating mechanism for advancing and retreating in the cylinder, driving control of the shutter drive source to open the communicating portion, and driving control of the syringe transport mechanism drive source to mount the mounting The syringe mounted on the syringe is positioned at the dropping position, the drive source of the piston advance / retreat mechanism is driven and controlled to push out the liquid resin in the syringe, the drive source of the syringe transport mechanism is driven and controlled, and the syringe is put on standby. There is disclosed a resin molding apparatus including a control unit that returns to a position and controls the drive source of the shutter to close the communication unit.
しかしながら、特許文献１に記載の発明を構成する樹脂供給装置では、複数のプレスに挟まれたプレス装置外の空間で供給アームの回転を完結しなければならず、複数のプレスの配置間隔は回転機構の幅プラス回転アームの長さによって決定される。よってプレス間隔は最小でも回転アーム長を下回ることはないため複数のプレスの配置間隔を広くとる必要があり、結果として装置全体が大きくなり、例えばリードフレームや基板の搬送、取り出しを特許文献１の実施例の記載や図１の記載のごとく装置の背面に複数のプレスを共通して行うような構成においては搬送距離が増大し、装置サイズの増大、装置重量の増加、搬送時間がより長くなることによりマシンインデックスタイムの増大につながるという問題がある。 However, in the resin supply device constituting the invention described in Patent Document 1, the rotation of the supply arm must be completed in the space outside the press device sandwiched between the multiple presses, and the arrangement interval of the multiple presses is rotated. It is determined by the width of the mechanism plus the length of the rotating arm. Therefore, even if the press interval is minimum, it does not fall below the length of the rotary arm, so it is necessary to increase the arrangement interval of a plurality of presses. As a result, the entire apparatus becomes large. In the configuration in which a plurality of presses are performed in common on the back of the apparatus as described in the embodiment and the description in FIG. 1, the conveyance distance increases, the apparatus size increases, the apparatus weight increases, and the conveyance time becomes longer. This leads to an increase in machine index time.
また、特許文献２に記載の発明は、１つの樹脂供給装置が１つのプレス機構の金型ポットに対して進退する直動機構を有するだけであり、１つの樹脂供給装置で複数のプレスの金型ポットに樹脂を供給することが不可能であるという問題がある。 In addition, the invention described in Patent Document 2 has only a linear motion mechanism in which one resin supply device advances and retreats with respect to a mold pot of one press mechanism. There is a problem that it is impossible to supply the resin to the mold pot.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、本発明の第１の目的とするところは、電子部品モールド装置が少なくとも２つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能であるその樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置を提供することにある。また、本発明の第２の目的とするところは、リードフレームや基板の搬送、取り出しを、電子部品モールド装置の背面に複数のプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることができ、また電子部品モールド装置の重量の増大を抑えることができ、さらに搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイム短縮が実現できる、樹脂供給装置及びその樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to lay out the entire electronic component molding apparatus in a compact manner while the electronic component molding apparatus includes at least two presses. An object of the present invention is to provide a resin supply apparatus and a resin supply method that can be used, and an electronic component molding apparatus including the resin supply apparatus that can be made compact. The second object of the present invention is to minimize the transport distance even in a configuration in which a plurality of presses are commonly used on the back surface of the electronic component molding apparatus for transporting and removing the lead frame and the substrate. A resin supply device and an electronic component molding device equipped with the resin supply device, which can suppress the increase in the weight of the electronic component molding device and can further reduce the machine index time by reducing the transport time, The present invention also provides a resin supply method.
上記目的を達成するために、本発明者は鋭意検討を重ねたところ、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。 In order to achieve the above object, the present inventor has made extensive studies and has found a solution means having the following configuration and has completed the present invention.
上記目的を達成するための具体的な解決手段は、以下の第（１）項〜第（３）項である。
（１）少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、該少なくとも２つのプレスの間に配置されて該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構とを備え、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては、該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給装置。
（２）樹脂供給装置と、少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、該樹脂供給装置が、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、該少なくとも２つのプレスの間に配置されて該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構とを備え、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、電子部品モールド装置。
（３）少なくとも２つのプレスと、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型と、を備え、該下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給方法であって、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームを、該少なくとも２つのプレスの間に配置された回転機構によって、該少なくとも１つの供給アームを回転させる第１の工程と、該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、直動機構によって該回転機構を移動させる第２の工程とを含み、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを、対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給方法。
Specific means for achieving the above object are the following items (1) to (3).
(1) at least two presses and a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and at least one lower mold pot provided in the lower mold A resin supply device used in a multi-press type electronic component molding apparatus for supplying a liquid resin into a transfer resin and having a nozzle for supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot, At least one supply arm that has a rotation axis that is perpendicular to the outside of the press in a plan view of the resin supply device, and a rotation mechanism that is disposed between the at least two presses and rotates the at least one supply arm. A linear motion mechanism that moves the rotation mechanism along an orthogonal axis that is substantially orthogonal to a straight line connecting the centers of the respective presses of the at least two presses; In the standby state before supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot, the liquid resin is provided with the at least one supply arm waiting outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis. While the nozzle is rotated toward the center of the lower mold, the central portion of the rotation mechanism is advanced in the direction of the orthogonal axis by the linear motion mechanism, and the nozzle is moved to the corresponding at least one A resin supply apparatus, characterized in that the liquid resin is supplied to the at least one lower mold pot so as to supply the resin on the two lower mold pots.
(2) A resin supply device, at least two presses, and a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and at least one provided in the lower mold A multi-press type electronic component molding apparatus for performing transfer resin molding by supplying a liquid resin into two lower mold pots, wherein the resin supply apparatus supplies the liquid resin to the at least one lower mold pot At least one supply arm having a nozzle and having a rotation axis that is perpendicular to the outside of the press in a plan view of the resin supply device, and the at least one supply arm disposed between the at least two presses. A rotating mechanism that rotates, and the rotating mechanism is moved along an orthogonal axis that is substantially orthogonal to a straight line connecting the centers of the respective presses of the at least two presses. And at least one supply arm that has been waiting outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis in a standby state before supplying the liquid resin to the at least one lower pot. When supplying the liquid resin, while rotating the nozzle toward the center of the lower mold, the linear movement mechanism advances the central portion of the rotation mechanism in the direction of the orthogonal axis, and the nozzle corresponds to the liquid resin. An electronic component molding apparatus, wherein the liquid resin is supplied to the at least one lower mold pot so as to face the resin supply on the at least one lower mold pot.
(3) at least two presses and a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and at least one lower mold pot provided in the lower mold A resin supply method used in a multi-press type electronic component molding apparatus for supplying a liquid resin into a transfer resin and having a nozzle for supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot, Rotating at least one supply arm having a rotation axis that is perpendicular to the outside of the press in a plan view of the resin supply device, and rotating the at least one supply arm by a rotation mechanism disposed between the at least two presses A linear motion mechanism along an orthogonal axis that is substantially orthogonal to a straight line connecting the centers of the first press and the center of each of the at least two presses. And a second step of moving the rotating mechanism, and in a standby state before supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot, waits outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis. When the liquid resin is supplied to the at least one supply arm, the nozzle is rotated toward the center of the lower mold, and the central portion of the rotation mechanism is moved to the orthogonal axis by the linear motion mechanism. The resin supply method is characterized in that the liquid resin is supplied to the at least one lower mold pot by causing the nozzle to face the resin supply on the corresponding at least one lower mold pot.
本発明によれば、電子部品モールド装置が少なくとも２つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能であるその樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置が提供される。また、本発明によれば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを、電子部品モールド装置の背面に複数のプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることができ、また電子部品モールド装置の重量の増大を抑えることができ、さらに搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイムの短縮が実現できる、樹脂供給装置及びその樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法が提供される。 According to the present invention, a resin supply device and a resin supply method capable of laying out the entire electronic component molding apparatus in a compact manner while the electronic component molding apparatus includes at least two presses, and the resin supply apparatus capable of being made compact. An electronic component molding apparatus including the above is provided. In addition, according to the present invention, it is possible to minimize the transport distance even in a configuration in which a plurality of presses are commonly performed on the back surface of the electronic component molding apparatus, and the lead frame and the substrate are transported and taken out. There are provided a resin supply device, an electronic component molding device including the resin supply device, and a resin supply method capable of suppressing an increase in weight of the electronic component molding device and further reducing a machine index time by reducing a conveyance time. Provided.
１．樹脂供給装置
本発明による樹脂供給装置は、少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置であって、少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、少なくとも２つのプレスの間に配置されて、少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士（下金型中心同士）を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、回転機構を移動させる直動機構とを備え、少なくとも１つの下型ポットに液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも１つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを対応する少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、樹脂供給装置である。
1. Resin supply apparatus The resin supply apparatus according to the present invention includes at least two presses and a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and at least one of the lower molds. A nozzle for supplying a liquid resin to at least one lower mold pot, which is used in a multi-press type electronic component molding apparatus for supplying a liquid resin into two lower mold pots to perform transfer resin molding At least one supply arm that has a rotation axis that is perpendicular to the outside of the press in plan view of the resin supply device, and a rotation that is disposed between the at least two presses and rotates at least one supply arm An orthogonal axis that is substantially orthogonal to the mechanism and a straight line that connects the centers of the presses of the at least two presses (lower mold centers). And a linear motion mechanism that moves the rotation mechanism, and in a standby state before supplying the liquid resin to at least one lower mold pot, at least one that was waiting outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis. When supplying the liquid resin to the two supply arms, the central portion of the rotation mechanism is advanced in the direction of the orthogonal axis by the linear motion mechanism while rotating the nozzle toward the center direction of the lower mold, and at least one of the corresponding nozzles is moved. A resin supply device characterized in that a liquid resin is supplied to at least one lower mold pot in response to resin supply on two lower mold pots.
本発明による樹脂供給装置によれば、液状樹脂を供給する前の待機状態においては、プレス外に直交軸に略平行な向きで待機していた供給アームを、供給時はノズル部分を下金型中心方向に向かって回転しつつ直動機構により回転機構中心を直交軸方向に進行し、各ノズルを対応する下型ポット上の樹脂供給位置に臨ませ、樹脂供給を行うという機構配置をすることにより、供給アームの長さに影響されることがなく、少なくとも２つのプレス間隔を最小に設定することが可能となる。これにより、本発明による樹脂供給装置は電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることが可能となり、例えば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを後述の図１及び図２のごとく、電子部品モールド装置の背面に少なくとも２つのプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることが可能となり、電子部品モールド装置重量の増大を抑え、搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイム短縮が実現できる。 According to the resin supply device of the present invention, in the standby state before supplying the liquid resin, the supply arm that has been waiting outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis is used, and the nozzle portion is placed in the lower mold during supply. Rotate toward the center direction by a linear motion mechanism to advance the center of the rotation mechanism in the direction of the orthogonal axis, make each nozzle face the resin supply position on the corresponding lower mold pot, and arrange the mechanism to supply resin Thus, it is possible to set at least two press intervals to a minimum without being affected by the length of the supply arm. As a result, the resin supply apparatus according to the present invention can lay out the entire electronic component molding apparatus in a compact manner. For example, as shown in FIGS. Even in a configuration where at least two presses are used in common on the back of the machine, the transfer distance can be minimized, the increase in the weight of the electronic component molding machine is suppressed, and the machine index time is reduced by reducing the transfer time. it can.
本発明による樹脂供給装置には、少なくとも２つのプレスが備えられるが、２〜４つのプレスが備えられるのが好ましく、２つのプレスが備えられるのがより好ましい。 The resin supply apparatus according to the present invention is provided with at least two presses, preferably 2 to 4 presses, more preferably two presses.
本発明による樹脂供給装置には、少なくとも１つの供給アームが備えられる。すなわち、本発明による樹脂供給装置には、１つの供給アームが備えられるか、又は１型（金型）あたりのポット数に対応した数の供給アームが備えられる。 The resin supply apparatus according to the present invention includes at least one supply arm. That is, the resin supply apparatus according to the present invention is provided with one supply arm or with a number of supply arms corresponding to the number of pots per mold (die).
本発明による樹脂供給装置に用いられる液状樹脂は、本発明の目的を達成し、かつ、本発明の効果を奏すれば、任意の液状樹脂でよいが、熱硬化液状樹脂が好ましい。熱硬化液状樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂等が挙げられるが、シリコン樹脂が好ましい。 The liquid resin used in the resin supply apparatus according to the present invention may be any liquid resin as long as the object of the present invention is achieved and the effects of the present invention are achieved, but a thermosetting liquid resin is preferable. Examples of the thermosetting liquid resin include an epoxy resin, a phenol resin, and a silicon resin, and a silicon resin is preferable.
熱硬化性液状樹脂は、予め、加熱された下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポットに注入されると所定の硬化時間を経て熱硬化する。加熱温度は、熱硬化性樹脂が熱硬化すれば任意の温度でよいが、約１００℃〜約１８０℃が好ましく、約１２０℃がより好ましい。硬化時間は、熱硬化性樹脂が熱硬化すれば任意の硬化時間でよいが、３０秒〜１２０秒であることが好ましい。 When the thermosetting liquid resin is poured into at least one lower mold pot provided in the heated lower mold in advance, the thermosetting liquid resin is thermally cured after a predetermined curing time. The heating temperature may be any temperature as long as the thermosetting resin is thermoset, but is preferably about 100 ° C to about 180 ° C, more preferably about 120 ° C. The curing time may be any curing time as long as the thermosetting resin is thermally cured, but is preferably 30 seconds to 120 seconds.
２．電子部品モールド装置
本発明による電子部品モールド装置は、本発明の樹脂供給装置と、少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置であって、その樹脂供給装置が、少なくとも１つの下型ポットに液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、少なくとも２つのプレスの間に配置されて該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士（下金型中心同士）を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って回転機構を移動させる直動機構とを備え、少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも１つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを対応する少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、電子部品モールド装置である。
2. Electronic Component Molding Device An electronic component molding device according to the present invention includes the resin supply device of the present invention, at least two presses, and a pair of upper mold and lower mold corresponding to each of the at least two presses. A multi-press type electronic component molding apparatus that performs transfer resin molding by supplying a liquid resin into at least one lower mold pot provided in the lower mold, and the resin supply apparatus includes at least one lower mold A nozzle that supplies liquid resin to the mold pot, and is disposed between at least one press and at least one supply arm that has a rotating shaft that is perpendicular to the outside of the press in a plan view of the resin supply device; A rotation mechanism for rotating at least one supply arm and the centers of the presses of at least two presses And a linear motion mechanism that moves the rotation mechanism along an orthogonal axis that is substantially orthogonal to the straight line connecting the two), and is substantially parallel to the orthogonal axis in a standby state before supplying the liquid resin to at least one lower mold pot. At least one supply arm that has been waiting outside the press in any orientation, when supplying liquid resin, while rotating the nozzle toward the center of the lower mold, the center of the rotation mechanism is orthogonalized by the linear motion mechanism An electronic component molding apparatus characterized in that the liquid resin is supplied to at least one lower mold pot by proceeding in an axial direction and having the nozzle face the resin supply on the corresponding at least one lower mold pot.
本発明による電子部品モールド装置によれば、本発明の樹脂供給装置を備えているので、液状樹脂を供給する前の待機状態においては、プレス外に直交軸に略平行な向きで待機していた供給アームを、供給時はノズル部分を下金型中心方向に向かって回転しつつ直動機構により回転機構中心を直交軸方向に進行し、各ノズルを対応する下型ポット上の樹脂供給位置に臨ませ、樹脂供給を行うという機構配置をすることにより、供給アームの長さに影響されることがなく、少なくとも２つのプレス間隔を最小に設定することが可能となる。これにより、本発明による電子部品モールド装置は、装置全体をコンパクトにすることが可能となり、例えば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを後述の図１及び図２のごとく、電子部品モールド装置の背面に少なくとも２つのプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることが可能となり、電子部品モールド装置重量の増大を抑え、搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイム短縮が実現できる。 According to the electronic component molding apparatus of the present invention, since the resin supply apparatus of the present invention is provided, in the standby state before supplying the liquid resin, the apparatus waits in the direction substantially parallel to the orthogonal axis outside the press. While supplying the supply arm, the nozzle part is rotated toward the center of the lower mold while the rotation mechanism center is moved in the orthogonal axis direction by the linear motion mechanism, and each nozzle is moved to the resin supply position on the corresponding lower mold pot. When the mechanism is arranged so that the resin is supplied, it is possible to set the interval between at least two presses to a minimum without being affected by the length of the supply arm. As a result, the electronic component molding apparatus according to the present invention can be made compact as a whole. For example, as shown in FIGS. Even in a configuration in which at least two presses are performed in common, the transport distance can be minimized, the increase in weight of the electronic component molding apparatus can be suppressed, and the machine index time can be shortened by shortening the transport time.
３．樹脂供給方法
本発明による樹脂供給方法は、少なくとも２つのプレスと、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型とを備え、下金型に備えられた少なくとも１つの下型のポット内に液状樹脂を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給方法であって、少なくとも１つの下型ポットに液状樹脂を供給するノズルを有し、樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームを、少なくとも２つのプレスの間に配置された回転機構によって、少なくとも１つの供給アームを回転させる第１の工程と、少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士（下金型中心同士）を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、直動機構によって回転機構を移動させる第２の工程とを含み、少なくとも１つの下型ポットに液状樹脂を供給する前の待機状態においては直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた少なくとも１つの供給アームを、液状樹脂を供給する時はノズルを下金型の中心方向に向かって回転しつつ、直動機構により回転機構の中心部を直交軸方向に進行させ、ノズルを、対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする樹脂供給方法である。
3. Resin Supply Method The resin supply method according to the present invention includes at least two presses and a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of at least two presses, and at least one provided in the lower mold. A resin supply method used in a multi-press type electronic component molding apparatus for supplying a liquid resin into two lower mold pots to perform transfer resin molding, comprising a nozzle for supplying the liquid resin to at least one lower mold pot At least one supply arm is rotated by a rotation mechanism disposed between at least two presses, and at least one supply arm having a rotation axis that is perpendicular to the outside of the press in a plan view of the resin supply device. The first step to be performed and the straight line connecting the centers of the presses of the at least two presses (lower mold centers) A second step of moving the rotation mechanism by a linear motion mechanism along an orthogonal axis orthogonal to each other, and in a standby state before supplying the liquid resin to at least one lower mold pot, the direction is substantially parallel to the orthogonal axis When supplying liquid resin, at least one supply arm that has been waiting outside the press is rotated toward the center of the lower mold while supplying the liquid resin, and the central portion of the rotation mechanism is orthogonal to the axis by the linear motion mechanism. The resin supply method is characterized in that the liquid resin is supplied to the at least one lower mold pot by causing the nozzle to face the resin supply on the corresponding at least one lower mold pot.
本発明による樹脂供給方法によれば、液状樹脂を供給する前の待機状態においては、プレス外に直交軸に略平行な向きで待機していた供給アームを、供給時はノズル部分を下金型中心方向に向かって回転しつつ直動機構により回転機構中心を直交軸方向に進行し、各ノズルを対応する下型ポット上の樹脂供給位置に臨ませ、樹脂供給を行うという機構配置をすることにより、供給アームの長さに影響されることがなく、少なくとも２つのプレス間隔を最小に設定することが可能となる。これにより、本発明による樹脂供給方法は、電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることが可能となり、例えば、リードフレームや基板の搬送、取り出しを後述の図１及び図２のごとく、電子部品モールド装置の背面に少なくとも２つのプレスを共通して行うような構成においても搬送距離を最小限に抑えることが可能となり、電子部品モールド装置重量の増大を抑え、搬送時間の短縮によりマシンインデックスタイムの短縮が実現できる。 According to the resin supply method of the present invention, in the standby state before supplying the liquid resin, the supply arm that has been waiting outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis is used, and the nozzle part is placed in the lower mold during supply. Rotate toward the center direction by a linear motion mechanism to advance the center of the rotation mechanism in the direction of the orthogonal axis, make each nozzle face the resin supply position on the corresponding lower mold pot, and arrange the mechanism to supply resin Thus, it is possible to set at least two press intervals to a minimum without being affected by the length of the supply arm. As a result, the resin supply method according to the present invention enables a compact layout of the entire electronic component molding apparatus. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the lead frame and the substrate are transferred and taken out as described later. Even in a configuration in which at least two presses are performed on the back of the machine, it is possible to minimize the conveyance distance, suppress the increase in the weight of the electronic component molding apparatus, and shorten the conveyance time, thereby shortening the machine index time. Can be realized.
４．樹脂供給装置、電子部品モールド装置及び樹脂供給方法の詳細な説明
以下、図を参照しながら、本発明による樹脂供給装置、電子部品モールド装置及び樹脂供給方法について詳細に説明をする。なお、本発明による樹脂供給装置、電子部品モールド装置及び樹脂供給方法は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲で、図で表される本発明の実施の形態に限定されるものではない。
4). Detailed Description of Resin Supply Device, Electronic Component Molding Device, and Resin Supply Method Hereinafter, the resin supply device, the electronic component molding device, and the resin supply method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the resin supply apparatus, the electronic component molding apparatus, and the resin supply method according to the present invention are not limited to the embodiments of the present invention shown in the drawings without departing from the object and the spirit of the present invention.
図１は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０を備えた電子部品モールド装置１の概略正面図である。図２は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０を備えた電子部品モールド装置１の概略平面図である。図３−１は、本発明による、待機状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。図３−２は、本発明による、第１プレス１１０への液状樹脂供給動作の開始途中状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。図３−３は、本発明による、第１プレス１１０の下金型１１７に備えられた下型ポット１３４への液状樹脂供給中の状態を示す第１の実施態様の樹脂供給装置１０の平面図である。図４は、本発明による、第１の実施態様の樹脂供給装置１０の正面拡大図である。図５は、本発明による、第２の実施態様の樹脂供給装置２０の正面拡大図である。図６は、本発明による電子部品モールド装置によるモールド工程を経る前のリードフレーム１１２の俯瞰図である。図７は、本発明による電子部品モールド装置によるモールド工程を経た後のリードフレーム１１３の俯瞰図である。図８は、１例である、完成した電子部品パッケージ１４０を示す図である。 FIG. 1 is a schematic front view of an electronic component molding apparatus 1 including a resin supply apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view of the electronic component molding apparatus 1 including the resin supply apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3A is a plan view of the resin supply device 10 of the first embodiment showing a standby state according to the present invention. FIG. 3-2 is a plan view of the resin supply apparatus 10 according to the first embodiment showing a state in the middle of starting the liquid resin supply operation to the first press 110 according to the present invention. FIG. 3-3 is a plan view of the resin supply apparatus 10 according to the first embodiment showing a state in which the liquid resin is being supplied to the lower mold pot 134 provided in the lower mold 117 of the first press 110 according to the present invention. It is. FIG. 4 is an enlarged front view of the resin supply device 10 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is an enlarged front view of the resin supply device 20 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is an overhead view of the lead frame 112 before undergoing the molding process by the electronic component molding apparatus according to the present invention. FIG. 7 is an overhead view of the lead frame 113 after undergoing a molding process by the electronic component molding apparatus according to the present invention. FIG. 8 is a view showing a completed electronic component package 140 as an example.
図１、図２、図３−１〜図３−３及び図４に示されるように、本発明による第１の実施態様の樹脂供給装置１０は、２つのプレス（第１プレス１１０及び第２プレス１１１）と、少なくとも２つのプレス（１１０及び１１１）のそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型（１１６及び１１７、並びに１２４及び１２５）と、上プラテン（１１５及び１２３）と、移動プラテン（１１８及び１２６）と、トランスファー機構（１１９及び１２７）と、ダイバー（１２０及び１２８）と、プレス機構（１２１及び１２９）と、下プラテン（１２２及び１３０）とを備え、下金型（１１７及び１２５）に備えられた少なくとも１つの下型のポット内（１３４及び１３８）に液状樹脂（１６及び１７）を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置１に用いられる樹脂供給装置である。トランスファー樹脂成形は、下金型（１１７及び１２５）の下型ポット内（１３４及び１３８）に液状樹脂（１６及び１７）を投入し型閉後にプランジャ動作により溶融樹脂をキャビティ内に加圧移送して製品を成形する樹脂成形である。そして、本発明による第１の実施態様の樹脂供給装置１０は、注入機構１１と、５つの供給アーム１２と、注入ノズル１３と、回転機構１４と、直動機構１５とを備える。 As shown in FIGS. 1, 2, 3-1 to 3-3 and 4, the resin supply device 10 according to the first embodiment of the present invention includes two presses (a first press 110 and a second press). Press 111), a pair of upper and lower molds (116 and 117, and 124 and 125) corresponding to the respective presses of at least two presses (110 and 111), and an upper platen (115 and 123). A movable platen (118 and 126), a transfer mechanism (119 and 127), a diver (120 and 128), a press mechanism (121 and 129), and a lower platen (122 and 130). Liquid resin (16 and 17) is supplied into at least one lower mold pot (134 and 138) provided in (117 and 125) to perform transfer resin molding. A resin supply device for use in multi-press type electronic component molding apparatus 1. In the transfer resin molding, the liquid resin (16 and 17) is put into the lower mold pots (134 and 138) of the lower molds (117 and 125), and after the mold is closed, the molten resin is pressurized and transferred into the cavity by the plunger operation. This is resin molding that molds products. The resin supply device 10 according to the first embodiment of the present invention includes an injection mechanism 11, five supply arms 12, an injection nozzle 13, a rotation mechanism 14, and a linear motion mechanism 15.
第１プレス及び第２プレスの下金型（１１７及び１２５）のそれぞれの下型ポット（１３４及び１３８）には本発明の液状樹脂の樹脂供給方法を用いた本発明の液状樹脂の樹脂供給装置１０により液状樹脂（１６及び１７）が供給（注入）される。 The resin supply apparatus for liquid resin of the present invention using the resin supply method of liquid resin of the present invention for the lower mold pots (134 and 138) of the lower molds (117 and 125) of the first press and the second press, respectively. 10 causes liquid resin (16 and 17) to be supplied (injected).
プランジャ（１３５及び１３９）は、下金型（１１７及び１２５）の内部、プレス機構（１２１及び１２９）又は電子部品モールド装置１の本体内部に設置した第１プレスのトランスファー機構１１９及び第２プレスのトランスファー機構１２７により下型ポット（１３４及び１３８）内を上下に可動し、下型ポット内（１３４及び１３８）に供給した液状樹脂（１６及び１７）を上下キャビティ内（１３２及び１３３、並びに１３６及び１３７）に充填する。 The plungers (135 and 139) are provided in the lower press molds (117 and 125), the press mechanisms (121 and 129), or the first press transfer mechanism 119 and the second press installed in the body of the electronic component molding apparatus 1, respectively. The inside of the lower mold pots (134 and 138) is moved up and down by the transfer mechanism 127, and the liquid resin (16 and 17) supplied into the lower mold pot (134 and 138) is moved into the upper and lower cavities (132 and 133, and 136 and 137).
本発明の樹脂供給装置１０に用いられる液状樹脂（１６及び１７）は、注入機構１１の中に備えられたシリンジ（不図示）に入れた状態で液状樹脂の樹脂供給装置１０の所定位置に装着される。 The liquid resin (16 and 17) used in the resin supply device 10 of the present invention is mounted at a predetermined position of the liquid resin resin supply device 10 in a state where it is placed in a syringe (not shown) provided in the injection mechanism 11. Is done.
シリンジはシリンジプランジャの押し込みによって供給パイプを通り先端の注入ノズル１３から下型ポット内（１３４及び１３８）に、液状樹脂（１６及び１７）が供給（注入）される。 When the syringe plunger is pushed, the syringe passes through the supply pipe and the liquid resin (16 and 17) is supplied (injected) from the injection nozzle 13 at the tip into the lower mold pot (134 and 138).
シリンジプランジャの押し込みはモータによるネジ送り、油圧シリンダ、エアシリンダ等が好ましいが、押し込み量を制御することが可能である機構であればいかなる機構でよい。 The syringe plunger is preferably pushed by a screw feed by a motor, a hydraulic cylinder, an air cylinder, or the like, but any mechanism can be used as long as the pushing amount can be controlled.
樹脂供給装置１０は回転機構１４を備え、５つの供給アーム１２が取り付けられた注入機構１１は、回転機構１４上に搭載されている。 The resin supply device 10 includes a rotation mechanism 14, and an injection mechanism 11 to which five supply arms 12 are attached is mounted on the rotation mechanism 14.
回転機構１４は、モータ、油圧、空圧によるアクチュエータ等による。そして、回転機構１４は、樹脂供給装置１０に備えられている直動機構１５の上に搭載される。直動機構１５は、モータによるネジ送り、油圧シリンダ、エアシリンダ等が好ましいが、直線移動量を制御可能な機構であればいかなる機構でよい。 The rotation mechanism 14 is a motor, hydraulic pressure, pneumatic actuator, or the like. The rotation mechanism 14 is mounted on the linear motion mechanism 15 provided in the resin supply device 10. The linear motion mechanism 15 is preferably a screw feed by a motor, a hydraulic cylinder, an air cylinder or the like, but may be any mechanism as long as it can control the linear movement amount.
図１及び図２に示される、本発明による電子部品モールド装置１は、２セットの上述したトランスファー樹脂成形機構１１９及び１２７を含むマルチプレスタイプの自動モールド装置である。第１プレス１１０のトランスファー機構１１９及び第２プレス１１１のトランスファー機構１２７は油圧、ネジ送り、カム送り等が好ましいが、位置又は圧力、あるいはその両方を制御できる機構であれば如何なる機構でもよい。 The electronic component molding apparatus 1 according to the present invention shown in FIGS. 1 and 2 is a multi-press type automatic molding apparatus including two sets of the above-described transfer resin molding mechanisms 119 and 127. The transfer mechanism 119 of the first press 110 and the transfer mechanism 127 of the second press 111 are preferably hydraulic, screw feed, cam feed, etc., but any mechanism may be used as long as it can control the position and / or pressure.
本発明による電子部品モールド装置１は、本発明の樹脂供給装置１０と、２つのプレス（１１０及び１１１）と、２つのプレス（１１０及び１１１）のそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型（１１６及び１１７、並びに１２４及び１２５）とを備え、さらに、リードフレーム整列機構Ｘ１と、搬送機構Ｘ２と、取出機構Ｘ３と、ゲートブレーク機構Ｘ４と、収納機構Ｘ５とを備える。 An electronic component molding apparatus 1 according to the present invention includes a resin supply device 10 according to the present invention, two presses (110 and 111), and a pair of upper molds corresponding to the two presses (110 and 111). A lower mold (116 and 117, and 124 and 125) is provided, and further, a lead frame alignment mechanism X1, a transport mechanism X2, an extraction mechanism X3, a gate break mechanism X4, and a storage mechanism X5 are provided.
リードフレーム整列機構Ｘ１は、１回の樹脂成形で使用する数のリードフレーム１１２（多数個取り用のリードフレーム）を整列させる。 The lead frame alignment mechanism X1 aligns the number of lead frames 112 (lead frames for multi-cavity) used in one resin molding.
そして、搬送機構Ｘ２は、リードフレーム整列機構Ｘ１に収納されたリードフレーム１１２を、搬送体１１４によって真空吸着またはその開閉爪で把持して、金型の所定の位置に配置する。 Then, the transport mechanism X2 holds the lead frame 112 accommodated in the lead frame alignment mechanism X1 by vacuum suction or its opening / closing claw by the transport body 114 and arranges it at a predetermined position of the mold.
取り出し機構Ｘ３（取出体１３１）により下金型（１１７及び１２５）上の成型品をカル、ランナ、ゲート等の不要樹脂と一体に取り出し、ゲートブレーク機構Ｘ４に搬送し、不要な樹脂を除去した後、収納機構Ｘ５にモールド後のリードフレーム１１３が収納され、最終的に、電子部品パッケージ１４０が完成する。 The molded product on the lower mold (117 and 125) is taken out together with unnecessary resin such as cal, runner, and gate by the take-out mechanism X3 (extractor 131) and transported to the gate break mechanism X4 to remove unnecessary resin. Thereafter, the molded lead frame 113 is stored in the storage mechanism X5, and the electronic component package 140 is finally completed.
図５に示されるように、本発明による第２の実施態様の樹脂供給装置２０は、２つのプレス（１１０及び１１１）と、２つのプレス（１１０及び１１１）のそれぞれのプレスに対応する一対の上金型と下金型（１１６及び１１７、並びに１２４及び１２５）とを備え、下金型（１１７及び１２５）に備えられた少なくとも１つの下型のポット内（１３４及び１３８）に液状樹脂（２６及び２７）を供給してトランスファー樹脂成形を行うマルチプレスタイプの電子部品モールド装置に用いられる樹脂供給装置である。そして、本発明による第２の実施態様の樹脂供給装置２０は、第１の実施態様の樹脂供給装置１０と同様に、注入機構２１と、５つの供給アーム２２と、注入ノズル２３と、回転機構２４と、直動機構２５とを備えるが、第１の実施態様の樹脂供給装置１０に備えられる注入機構１１が、樹脂供給装置の正面視において横に配置されているのに対して、第２の実施態様の樹脂供給装置２０に備えられる注入機構２１は、樹脂供給装置の正面視において縦に配置されている。注入機構２１を縦に配置することにより、複数の（本例では５つの）供給アーム２２の全幅を狭く、さらに、注入機構２１から供給アーム２２、注入ノズル２３に至る樹脂供給装置の平面視における距離を短くすることにより、２つのプレス間距離をより一層短くすることが可能となる。 As shown in FIG. 5, the resin supply device 20 according to the second embodiment of the present invention includes a pair of presses (110 and 111) and a pair of presses (110 and 111) corresponding to the presses. An upper mold and a lower mold (116 and 117, and 124 and 125) are provided, and a liquid resin (134 and 138) is placed in at least one lower mold pot (134 and 138) provided in the lower mold (117 and 125). 26 and 27) is a resin supply apparatus used in a multi-press type electronic component molding apparatus that performs transfer resin molding. And the resin supply apparatus 20 of the 2nd embodiment by this invention is the injection mechanism 21, the five supply arms 22, the injection nozzle 23, and the rotation mechanism similarly to the resin supply apparatus 10 of the 1st embodiment. 24 and the linear motion mechanism 25, the injection mechanism 11 provided in the resin supply device 10 of the first embodiment is disposed sideways in the front view of the resin supply device, whereas the second The injection mechanism 21 provided in the resin supply device 20 of this embodiment is arranged vertically in the front view of the resin supply device. By arranging the injection mechanism 21 vertically, the overall width of the plurality of (five in this example) supply arms 22 is narrowed, and the resin supply device from the injection mechanism 21 to the supply arm 22 and the injection nozzle 23 in plan view. By shortening the distance, the distance between the two presses can be further shortened.
［樹脂供給装置の動作］
以下、図３−１〜３−３、及び図４を参照しながら、第１の実施態様の樹脂供給装置１０の動作について詳細に説明をする。
[Operation of resin supply device]
Hereinafter, the operation of the resin supply apparatus 10 according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3-1 to 3-3 and FIG.
（第１プレス進入動作）
液状樹脂の樹脂供給装置１０は第１プレス１１０と第２プレス１１１の間の待機位置に待機している。待機状態において樹脂供給装置１０の注入機構１１及び５つの供給アーム１２のそれぞれの注入ノズル１３は、電子部品モールド装置１の後方を向いている。第１プレス１１０の上金型１１６と下金型１１７の開状態で、図１及び図２に示されるように、リードフレーム１１２はリードフレーム整列機構Ｘ１から搬送機構Ｘ２の左右動作、及び前後進退動作によって、第１プレスの下金型１１７上の所定位置に載置される。搬送機構Ｘ２が電子部品モールド装置１の背面に後退した状態で、回転機構１４を作動させ５つの供給アーム１２の注入ノズル１３が第１プレス１１０の方角に回転されつつ、直動機構１５を作動させ回転機構１４を電子部品モールド装置１の後方向きに移動させる。回転機構１４は９０度回転し、直動機構１５により回転機構中心部が第１プレス１１０の下金型１１７の中心と第２プレス１１１の下金型１２５の中心を結ぶ直線上まで移動し停止する。この状態で５つの注入ノズル１３と第１プレス１１０の下金型１１７の５つの下型ポット１３４の位置が合致する。
(First press entry operation)
The liquid resin supply device 10 is on standby at a standby position between the first press 110 and the second press 111. In the standby state, the injection mechanism 11 of the resin supply apparatus 10 and the injection nozzles 13 of the five supply arms 12 face the rear of the electronic component molding apparatus 1. With the upper mold 116 and the lower mold 117 opened in the first press 110, as shown in FIGS. 1 and 2, the lead frame 112 moves from the lead frame alignment mechanism X1 to the left and right movements of the transport mechanism X2, and back and forth. By the operation, it is placed at a predetermined position on the lower die 117 of the first press. With the transport mechanism X2 retracted to the back of the electronic component molding apparatus 1, the rotation mechanism 14 is operated, and the injection nozzles 13 of the five supply arms 12 are rotated in the direction of the first press 110, and the linear motion mechanism 15 is operated. Then, the rotating mechanism 14 is moved rearward of the electronic component molding apparatus 1. The rotation mechanism 14 rotates 90 degrees, and the linear mechanism 15 moves the rotation mechanism center to a straight line connecting the center of the lower mold 117 of the first press 110 and the center of the lower mold 125 of the second press 111 and stops. To do. In this state, the positions of the five injection nozzles 13 and the five lower mold pots 134 of the lower mold 117 of the first press 110 coincide with each other.
（押し込み動作）
注入機構１１の押し込み機構（不図示）を作動させシリンジプランジャ（不図示）を押し込み動作させる。所定の液状樹脂１６の量に相当する位置まで押し込み動作させた後、押し込み機構を停止させる。注入ノズル１３の先端部には液ダレを効率よく切るためにバルブ機構を設けてもよい。
(Push-in operation)
The pushing mechanism (not shown) of the injection mechanism 11 is operated to push the syringe plunger (not shown). After the pushing operation is performed to a position corresponding to a predetermined amount of the liquid resin 16, the pushing mechanism is stopped. A valve mechanism may be provided at the tip of the injection nozzle 13 in order to efficiently cut the liquid dripping.
（後退動作）
次に、回転機構１４と直動機構１５を進入動作と逆に動作させ待機状態まで後退させる。
(Backward movement)
Next, the rotation mechanism 14 and the linear motion mechanism 15 are operated in reverse to the approach operation, and are retracted to the standby state.
（第１プレスにおける樹脂成形）
第１プレス１１０のプレス機構作動により下金型１１７を上昇させ上金型１１６と衝合させ所定の圧力で型締めを行う。第１プレス１１０のトランスファー機構１１９の作動により下型プランジャ１３５（第２プレスにおいては下型プランジャ１３９）を上昇させ成型樹脂を下型ポット１３４（第２プレスでは下型ポット１３８）→カル→ランナ→ゲート→上キャビティ１３２（第２プレスにおいては上キャビティ１３６）及び下キャビティ１３３（第２プレスにおいては下キャビティ１３７）に加圧充填する。所定の熱硬化時間３０秒乃至１２０秒の後、第１プレスのプレス機構１２１の動作により下金型１１７を下降させ型開きを行う。取り出し機構Ｘ３により下金型１１７上の成型品をカル、ランナ、ゲート等の不要樹脂と一体に取り出し、ゲートブレーク機構Ｘ４に搬送し、不要な樹脂を除去した後、モールド品収納機構Ｘ５に収納される。
(Resin molding in the first press)
The lower die 117 is raised by the operation of the press mechanism of the first press 110 and is brought into abutment with the upper die 116 to perform clamping with a predetermined pressure. By actuating the transfer mechanism 119 of the first press 110, the lower mold plunger 135 (lower mold plunger 139 in the second press) is raised, and the molding resin is moved to the lower mold pot 134 (lower mold pot 138 in the second press) → cal → runner → gate → pressurize and fill upper cavity 132 (upper cavity 136 in the second press) and lower cavity 133 (lower cavity 137 in the second press). After a predetermined thermosetting time of 30 seconds to 120 seconds, the lower mold 117 is lowered by the operation of the press mechanism 121 of the first press to open the mold. The molded product on the lower mold 117 is taken out integrally with unnecessary resin such as cal, runner, gate, etc. by the take-out mechanism X3, transported to the gate break mechanism X4, removed unnecessary resin, and stored in the molded product storage mechanism X5. Is done.
（第２プレス進入動作）
第１プレス１１０から樹脂供給装置１０の後退動作完了後、第１プレス１１０の樹脂成形が完了していれば第１プレス進入動作と同様の手順で第２プレス１１１への進入、後退、第２プレス樹脂成形の各動作を行う。
(Second press entry operation)
After the backward movement of the resin supply device 10 from the first press 110 is completed, if the resin molding of the first press 110 is completed, the second press 111 enters, moves backward, and second in the same procedure as the first press entry operation. Each operation of press resin molding is performed.
（連続運転）
以上の動作を第１プレス、第２プレスにおいて交互に行う。すなわち、連続運転として、第１プレス進入動作→押し込み動作→後退動作→第１プレスにおける樹脂成形→第２プレス進入動作→押し込み動作→後退動作→第２プレスにおける樹脂成形のサイクルを繰り返し行う。
(Continuous operation)
The above operations are alternately performed in the first press and the second press. That is, as a continuous operation, a cycle of first press entry operation → pushing operation → retraction operation → resin molding in the first press → second press entry operation → pushing operation → retraction operation → resin molding in the second press is repeatedly performed.
なお、図５に示される第２の実施態様の樹脂供給装置２０も、上述した第１の実施態様の樹脂供給装置１０の動作と同様な動作をする。 Note that the resin supply device 20 of the second embodiment shown in FIG. 5 also performs the same operation as the operation of the resin supply device 10 of the first embodiment described above.
本発明によって、電子部品モールド装置が少なくとも２つのプレスを備えながらも電子部品モールド装置全体をコンパクトにレイアウトすることできる樹脂供給装置及び樹脂供給方法、並びにコンパクト化が可能である、樹脂供給装置を備えた電子部品モールド装置が提供され得る。 According to the present invention, a resin supply apparatus and a resin supply method capable of laying out the entire electronic component molding apparatus in a compact manner while the electronic component molding apparatus includes at least two presses, and a resin supply apparatus capable of being made compact are provided. An electronic component molding apparatus can be provided.
１ 電子部品モールド装置
１０、２０ 樹脂供給装置
１１、２１ 注入機構
１２、２２ 供給アーム
１３、２３ 注入ノズル
１４、２４ 回転機構
１５、２５ 直動機構
１６、１７、２６、２７ 液状樹脂
１１０ 第１プレス
１１１ 第２プレス
１１２ リードフレーム
１１３ モールド後のリードフレーム
１１４ 搬送体
１１５ 第１プレスの上プラテン
１１６ 第１プレスの上金型
１１７ 第１プレスの下金型
１１８ 第１プレスの移動プラテン
１１９ 第１プレスのトランスファー機構
１２０ 第１プレスのダイバー
１２１ 第１プレスのプレス機構
１２２ 第１プレスの下プラテン
１２３ 第２プレスの上プラテン
１２４ 第２プレスの上金型
１２５ 第２プレスの下金型
１２６ 第２プレスの移動プラテン
１２７ 第２プレスのトランスファー機構
１２８ 第２プレスのダイバー
１２９ 第２プレスのプレス機構
１３０ 第２プレスの下プラテン
１３１ 取出体
１３２ 第１プレスの上キャビティ
１３３ 第１プレスの下キャビティ
１３４ 第１プレスの下金型の下型ポット
１３５ 第１プレスの下金型のプランジャ
１３６ 第２プレスの上キャビティ
１３７ 第２プレスの下キャビティ
１３８ 第２プレスの下金型の下型ポット
１３９ 第２プレスの下金型のプランジャ
１４０ 電子部品パッケージ
Ｘ１ リードフレーム整列機構
Ｘ２ 搬送機構
Ｘ３ 取出機構
Ｘ４ ゲートブレーク機構
Ｘ５ 収納機構
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component molding apparatus 10, 20 Resin supply apparatus 11, 21 Injection mechanism 12, 22 Supply arm 13, 23 Injection nozzle 14, 24 Rotation mechanism 15, 25 Linear motion mechanism 16, 17, 26, 27 Liquid resin 110 1st press 111 Second Press 112 Lead Frame 113 Lead Frame After Molding 114 Conveying Body 115 First Press Upper Platen 116 First Press Upper Die 117 First Press Lower Die 118 First Press Moving Platen 119 First Press Transfer mechanism 120 first press diver 121 first press press mechanism 122 first press lower platen 123 second press upper platen 124 second press upper die 125 second press lower die 126 second press Transfer platen 127 Transfer mechanism of the second press 1 28 Diver of the second press 129 Press mechanism of the second press 130 Lower platen 131 of the second press 131 Extractor 132 Upper cavity of the first press 133 Lower cavity of the first press 134 Lower mold pot 135 of the first press lower mold Lower mold plunger of first press 136 Upper cavity of second press 137 Lower cavity of second press 138 Lower mold pot of lower mold of second press 139 Lower mold plunger of second press 140 Electronic component package X1 Lead frame alignment mechanism X2 transport mechanism X3 take-out mechanism X4 gate break mechanism X5 storage mechanism
Claims (3)
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、
該少なくとも２つのプレスの間に配置されて該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、
該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構と、
を備え、
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、
樹脂供給装置。 At least two presses, and a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and liquid in at least one lower mold pot provided in the lower molds A resin supply device used in a multi-press type electronic component molding device that supplies resin and performs transfer resin molding,
At least one supply arm having a nozzle for supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot and having a rotation axis that is perpendicular to the outside of the press in a plan view of the resin supply device;
A rotating mechanism disposed between the at least two presses to rotate the at least one supply arm;
A linear motion mechanism that moves the rotating mechanism along an orthogonal axis that is substantially orthogonal to a straight line connecting the centers of the presses of the at least two presses;
With
In the standby state before supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot, the liquid resin is supplied to the at least one supply arm that has been waiting outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis. When the nozzle is rotated in the direction of the center of the lower mold, the linear movement mechanism advances the central portion of the rotation mechanism in the direction of the orthogonal axis, and the nozzle is moved to the corresponding at least one lower mold. Supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot in response to the resin supply on the pot,
Resin supply device.
該樹脂供給装置が、該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームと、
該少なくとも２つのプレスの間に配置されて、該少なくとも１つの供給アームを回転させる回転機構と、
該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って該回転機構を移動させる直動機構と、
を備え、
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、
電子部品モールド装置。 A resin supply apparatus, at least two presses, and a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and at least one lower mold provided in the lower mold A multi-press type electronic component molding apparatus that performs liquid transfer resin molding by supplying liquid resin into the pot,
The resin supply device has a nozzle for supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot, and has at least one supply arm that has a rotation axis that is perpendicular to the outside of the press in a plan view of the resin supply device. When,
A rotating mechanism disposed between the at least two presses to rotate the at least one supply arm;
A linear motion mechanism that moves the rotating mechanism along an orthogonal axis that is substantially orthogonal to a straight line connecting the centers of the presses of the at least two presses;
With
In the standby state before supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot, the liquid resin is supplied to the at least one supply arm that has been waiting outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis. When the nozzle is rotated in the direction of the center of the lower mold, the linear movement mechanism advances the central portion of the rotation mechanism in the direction of the orthogonal axis, and the nozzle is moved to the corresponding at least one lower mold. Supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot in response to the resin supply on the pot,
Electronic component molding equipment.
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給するノズルを有し、該樹脂供給装置の平面視においてプレス外に垂直である回転軸を有する回転する少なくとも１つの供給アームを、該少なくとも２つのプレスの間に配置された回転機構によって、該少なくとも１つの供給アームを回転させる第１の工程と、
該少なくとも２つのプレスのそれぞれのプレスの中心同士を結ぶ直線と略直交する直交軸に沿って、直動機構によって該回転機構を移動させる第２の工程と、
を含み、
該少なくとも１つの下型ポットに該液状樹脂を供給する前の待機状態においては該直交軸に略平行な向きでプレス外で待機していた該少なくとも１つの供給アームを、該液状樹脂を供給する時は該ノズルを該下金型の中心方向に向かって回転しつつ、該直動機構により該回転機構の中心部を該直交軸方向に進行させ、該ノズルを、対応する該少なくとも１つの下型ポット上の樹脂供給に臨ませて該液状樹脂を該少なくとも１つの下型ポットに供給することを特徴とする、
樹脂供給方法。 At least two presses, and a pair of upper and lower molds corresponding to the respective presses of the at least two presses, and liquid in at least one lower mold pot provided in the lower molds A resin supply method used in a multi-press type electronic component molding apparatus that performs transfer resin molding by supplying resin,
At least one supply arm that has a nozzle that supplies the liquid resin to the at least one lower mold pot and has a rotation axis that is perpendicular to the outside of the press in a plan view of the resin supply device. A first step of rotating the at least one supply arm by a rotation mechanism disposed between the presses;
A second step of moving the rotating mechanism by a linear motion mechanism along an orthogonal axis substantially orthogonal to a straight line connecting the centers of the respective presses of the at least two presses;
Including
In the standby state before supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot, the liquid resin is supplied to the at least one supply arm that has been waiting outside the press in a direction substantially parallel to the orthogonal axis. In some cases, while rotating the nozzle toward the center of the lower mold, the linear movement mechanism advances the central portion of the rotation mechanism in the direction of the orthogonal axis, and moves the nozzle to the corresponding at least one lower mold. Supplying the liquid resin to the at least one lower mold pot in preparation for the resin supply on the mold pot,
Resin supply method.
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