JP2015207527A - 有機発光デバイスの機能層の形成方法及び有機発光デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】下地基板の表面に沿った一方向に伸長する複数本の第１バンクと、第１バンクによって区画された各溝空間内に形成された複数の第２バンクとを有するバンク付基板に対して、各溝空間にウェット方式で機能層を形成するときに、画素領域間における機能層の膜厚にばらつきが生じるのを抑える。
【解決手段】ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６を形成する工程において、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２を備えるヘッド部２２０をＸ方向に走査しながら、第１ノズルヘッド２２１から各溝空間１２５にインクを吐出し、第２ノズルヘッド２２２がその溝空間１２５の上を通過しながらインクを吐出する。第１ノズルヘッド２２１は、各溝空間１２５の中で、第２バンク１１４の上に選択的にインクを塗布し、第２ノズルヘッド２２２は、各溝空間１２５の全体にインクを塗布する。
【選択図】図５

Description

本発明は、有機発光デバイスにおける機能層を形成する形成方法に関し、特に、バンクで区画された領域にインクを塗布することによって機能層を形成する方法に関する。

近年、発光型の表示装置として、基板上に複数の有機ＥＬ素子がマトリックス状に配置された有機ＥＬ装置が実用化されている。この有機ＥＬ装置は、各有機ＥＬ素子が自己発光するので視認性が高く、完全固体素子であるため耐衝撃性に優れる。
有機ＥＬ装置において、各有機ＥＬ素子は、陽極と陰極の一対の電極対の間に有機発光材料を含む発光層が配設された基本構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発光する。フルカラー表示の有機ＥＬ装置においては、このような有機ＥＬ素子が、ＲＧＢ各色のサブピクセルを形成し、隣り合うＲＧＢのサブピクセルが合わさって一画素が形成されている。

有機ＥＬ装置において、一般に各有機ＥＬ素子の発光層と、隣接する有機ＥＬ素子の発光層とは、絶縁材料からなるバンクで仕切られている。また、陽極と発光層との間には、ホール注入層、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層といった有機層が必要に応じて介挿され、陰極と発光層との間にも、必要に応じて電子注入層、電子輸送層または電子注入兼輸送層が介挿されている。これらの有機層、ホール注入層、ホール輸送層、ホール注入兼輸送層、電子注入層、電子輸送層、電子注入兼輸送層などは、総称して機能層といわれている。

このような有機ＥＬ装置を製造する際には、基板上に一方向に伸長するストライプ状のバンク（いわゆる「ラインバンク」）を形成して、ラインバンクで区画された溝空間に機能層を形成する工程がある。機能層の形成には、高分子材料や薄膜形成性の良い低分子を含む発光層形成用のインクを、インクジェット法等で溝空間に塗布するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても有機層や発光層を比較的容易に形成することができる。

特許文献１に開示されている画像表示装置のように、基板上に、ラインバンク（第１バンク）に加えて、第１バンクと直交する方向に第１バンクよりも高さの低い第２バンクを形成して隣接する画素領域を区画しているものもある。
このように、基板上に、第１バンク及び第２バンクを形成したものに対して、機能層形成用のインクを、第１バンク間の溝空間全体に連続的に塗布することによって、溝空間が伸長する方向において比較的厚みむらの少ない機能層を形成することができる。

特開２００７−２３４２３２号公報

しかしながら、上記のように第１バンクで区画された溝空間全体に連続的にインクを塗布して機能層を形成しても、画素間において機能層の膜厚にバラツキが生じることがある。このように画素領域の間で機能層の膜厚がばらつくと、画素間における発光特性が異なって、画質低下の原因となる。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、下地基板と、当該下地基板の表面に沿った一方向に伸長する平面視短冊状の複数本の第１バンクと、複数本の第１バンクによって区画された各溝空間内に一方向に間隔をあけて形成された複数の第２バンクとを有するバンク付基板に対して、各溝空間にウェット方式で有機発光デバイスの機能層を形成するときに、画素領域間における機能層の膜厚にばらつきが生じるのを抑えることを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様にかかる機能層の形成方法は、下地基板と、当該下地基板の表面に沿った第１方向に伸長する複数本の第１バンクと、複数本の第１バンクによって区画された各溝空間内に第１方向に間隔をあけて形成された複数の第２バンクとを有するバンク付基板を準備し、各溝空間に有機発光デバイスの機能層を形成する形成方法であって、第１方向に沿って分布する複数のノズルで構成される第１ノズル群と第１方向に分布する複数のノズルで構成される第２ノズル群とが併設されたヘッド部を、下地基板の表面に沿い第１方向と交差する第２方向に走査しながら、第１ノズル群を用いて、バンク付基板の各溝空間の中、複数の第２バンクの上に選択的に機能層の材料を含む第１インクを塗布すると共に、第２ノズル群を用いて、バンク付基板の各溝空間の全体に、機能層の材料を含む第２インクを塗布し、各溝空間に塗布された第１インク及び第２インクを乾燥させることによって機能層を形成することとした。

上記態様に係る機能層の形成方法によれば、ヘッド部が第２方向に走査されるに伴って、バンク付基板の各溝空間上を、ヘッド部に併設された第１ノズル群及び第２ノズル群の一方が通過した後に、他方のノズル群が通過する。
そして、このヘッド部の走査中に、第１ノズル群を用いて、バンク付基板の各溝空間の中、複数の第２バンクの上に選択的に第１インクが塗布されると共に、第２ノズル群を用いて、バンク付基板の各溝空間の全体に、機能層の材料を含む第２インクが塗布される。

従って、各溝空間における第２バンクの上には、第１ノズル群と第２ノズル群とで２度にわたってインクが塗布されるので、インクの未濡れ発生を低減する効果が得られる。
これによって、各溝空間における第２バンク付近でインクの未濡れが発生する確率が下がるので、画素領域間における機能層の膜厚にばらつきが生じるのを抑えることができる。
また、上記形態の機能層の形成方法によれば、各溝空間に対する２回のインク塗布が１回のヘッド部の走査で実施されるので、特に作業が追加されることもなく、容易に実施することができる。

実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置１の概略構成を示す模式ブロック図である。 表示パネル１０におけるサブピクセル１１ａ，１１ｂ，１１ｃの配置形態を示す模式平面図である。 図２のＡ−Ａ断面での構成を示す模式断面図である。 表示パネル１０の製造工程を示す工程図である。 バンク付基板１５０の概略斜視図である。 インク塗布装置２００の主要構成を示す図である。 （ａ），（ｂ）は、溝空間に対して第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２からインク塗布を塗布する位置を示す平面図である。 （ａ），（ｂ）は、第１ノズルヘッド２２１からのインク塗布の様子を示す断面模式図である。 （ａ）〜（ｃ）は第２ノズルヘッド２２２からのインク塗布の様子を示す断面模式図である。 （ａ）〜（ｃ）は、比較例及び実施の形態にかかるホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成方法によって溝空間にインク層が形成される様子を示す平面図である。 変形例にかかるインク塗布方法を示す図である。

［発明に到る経緯］
本発明者は、上記のように、下地基板と、当該下地基板の表面に沿った一方向に伸長する平面視短冊状の複数本の第１バンクと、複数本の第１バンクによって区画された各溝空間内に形成された複数の第２バンクとを有するバンク付基板に対して、各溝空間にインクの塗布を行うことによって有機発光デバイスの機能層を形成するときに、形成した機能層の膜厚が画素間でばらつく原因について、以下のように考察した。

第１バンク同士の間の溝空間全体にインクを塗布することによって、第２バンク上も覆うようにインク層が形成されるが、第２バンクは溝空間内に突出しているので、第２バンクの縁には段差が存在し、この段差部分はインクが塗れにくい。従って、溝空間にインクを塗布して形成されたインク層において、第２バンクの縁付近で未濡れ領域が発生することがある。

その場合、画素領域間におけるインク量が不均一となり、形成される機能層の膜厚が異なることになる。
特に、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層の材料を含むインクは、第２バンク上で弾かれやすいので、第２バンク付近で未濡れ領域が発生しやすい。
このように本発明者は、溝空間内の一部領域おいて塗布したインクが未濡れとなる領域が生じることが、機能層の膜厚が画素間でばらつく原因の１つであることを見出し、その未濡れをなくす方法を検討して、本発明に至った。

［発明の態様］
本発明の一態様にかかる機能層の形成方法は、下地基板と、当該下地基板の表面に沿った第１方向に伸長する複数本の第１バンクと、複数本の第１バンクによって区画された各溝空間内に第１方向に間隔をあけて形成された複数の第２バンクとを有するバンク付基板を準備し、各溝空間に有機発光デバイスの機能層を形成する形成方法であって、主に第１方向に沿って分布する複数のノズルで構成される第１ノズル群と主に第１方向に分布する複数のノズルで構成される第２ノズル群とが併設されたヘッド部を、下地基板の表面に沿い第１方向と交差する第２方向に走査しながら、第１ノズル群を用いて、バンク付基板の各溝空間の中、複数の第２バンクの上に選択的に機能層の材料を含む第１インクを塗布すると共に、第２ノズル群を用いて、バンク付基板の各溝空間の全体に、機能層の材料を含む第２インクを塗布し、各溝空間に塗布された第１インク及び第２インクを乾燥させることによって機能層を形成することとした。

この機能層の形成方法によれば、各溝空間における第２バンクの上には、第１ノズル群と第２ノズル群とで２度にわたってインクが塗布されるので、インクの未濡れ発生を低減する効果が得られる。これによって、各溝空間における第２バンク付近でインクの未濡れが発生する確率が下がるので、画素領域間における機能層の膜厚にばらつきが生じるのを抑えることができる。

また、各溝空間に対する２回のインク塗布が１回の走査で実施されるので、特に作業が追加されることもなく、容易に実施することができる。
上記態様の機能層の形成方法において、ヘッド部に、第１ノズル群を備えるノズルヘッドと、第２ノズル群を備えるノズルヘッドとを、第２方向に互いに間隔をあけて設けてもよい。

あるいは、ヘッド部に、複数のノズルヘッドを第１方向に並べて設けて、各ノズルヘッドに設けられた一部のノズルで第１ノズル群を構成し、残りのノズルで第２ノズル群を構成してもよい。
ここで、ヘッド部において、第１ノズル群は第２ノズル群より走査方向前方に配置し、各溝空間に対して、第１ノズル群を用いて複数の第２バンクの上に選択的に第１インクを塗布した後に、第２ノズル群を用いて各溝空間の全体に第２インクを塗布することによって、高い未濡れ抑制効果を得ることができる。

また、各溝空間に第１インクを塗布するときに、互いに隣接する第２バンク上に塗布された第１インク同士が接触しないように塗布することが好ましい。
上記態様の機能層の形成方法において、以下のようにしてもよい。
各溝空間に第２インクを塗布するときに、塗布された第２インクが第１方向に連続するよう塗布する。

第１インク及び第２インクは、同じ組成にする。
第２バンクは、第１バンクよりも下地基板の表面からの高さを低くする。
第２バンクは、第１バンクよりも、第１インクに対する撥液性を小さくする。
これによって、第２バンクに対する第１インクの塗れ性を高め、第２バンク上への第１インクの濡れ性を高めることができる。

本発明の一態にかかる有機発光デバイスの製造方法は、下地基板上に機能層を形成することによって有機発光デバイスを製造する方法であって、機能層を形成する際に、上記形態の機能層の形成方法を用いる。
［実施の形態］
以下、実施の形態にかかる有機ＥＬ装置の機能層を製造する方法について説明する。

まず有機ＥＬ装置の全体的な構成及び製法について説明する。
１．有機ＥＬ表示装置１の構成
図１および図２を参照しながら、有機ＥＬ表示装置１の概略構成について説明する。
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は表示パネル１０と、これに接続された駆動・制御回路部２０とを備えている。表示パネル１０は、有機発光デバイスの一種であって、有機材料の電界発光現象を利用した有機ＥＬパネルである。

図２に示すように、表示パネル１０においては、複数のサブピクセル１１ａ，１１ｂ，１１ｃがＸ方向およびＹ方向に二次元配置されている。この表示パネル１０では、一例として、サブピクセル１１ａは赤色光（Ｒ）を出射し、サブピクセル１１ｂは緑色光（Ｇ）を出射し、サブピクセル１１ｃは青色光（Ｂ）を出射する。そして、Ｘ方向に隣接する３つのサブピクセル１１ａ，１１ｂ，１１で１つのピクセル（画素）が構成されている。

図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１における駆動・制御回路部２０は、４つの駆動回路２１〜２４と１つの制御回路２５とから構成されている。
なお、図２では３つのサブピクセル１１ａ，１１ｂ，１１ｃの組み合わせで１ピクセルを構成する例を示したが、ピクセル（画素部）の構成はこれに限定されず、４つ以上のサブピクセルの組み合わせで１つのピクセルを構成してもよい。
２．表示パネル１０の構成
表示パネル１０においては、図２に示すように、複数のサブピクセル１１ａ〜１１ｃが基板（不図示）上に２次元配置される。各サブピクセル１１ａ〜１１ｃは、図３に示すように、Ｙ方向に延伸する複数の第１バンク１１５と、第１バンク１１５同士の間に、Ｙ方向に間隔をあけて形成された複数の第２バンク１１４とによって区画された領域（サブピクセル領域）に存在する。なお、図５において符号１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、サブピクセル１１ａ，１１ｂ，１１ｃに対応するサブピクセル領域を示している。

図３は、図２のＡ−Ａ断面を示す模式断面図である。
表示パネル１０は、基板１００上にＴＦＴ層１０１が形成されてなるＴＦＴ基板１１０をベースとしている。ＴＦＴ層１０１は、詳細な図示は省略しているが、ゲート、ソース、ドレインの３電極と、半導体層、パッシベーション膜などで構成されている。
ＴＦＴ基板１１０の上には層間絶縁層１０２が積層されている。

この層間絶縁層１０２は、上面が略平坦に形成され、その上にサブピクセル１１ａ〜１１ｃが形成されている。
サブピクセル１１ａ〜１１ｃは、基本構成が同じであるので、以下では代表的にサブピクセル１１ａについて説明する。
サブピクセル１１ａは、層間絶縁層１０２の上に順に積層形成されたアノード１０３及びホール注入層１０４を有している。

アノード１０３は、層間絶縁層１０２に設けられたコンタクトホール（不図示）を介して、ＴＦＴ層１０１の上部電極（ソースまたはドレインに接続された電極）に接続されている。
また、層間絶縁層１０２の上には、ホール注入層１０４のＸ方向両縁を覆うように、第１バンク１１５が形成されている。また図３には表れないが、層間絶縁層１０２上において、ホール注入層１０４のＹ方向両縁上を覆うように第２バンク１１４が形成されている（図８（ａ）参照）。

図３に示すように、第１バンク１１５同士の間には、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６、有機発光層１１７、電子輸送層１１８が積層形成されている。なお、これらホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６、有機発光層１１７、電子輸送層１１８は、Ｙ方向に連続して形成され、サブピクセルの領域内だけでなく、第２バンク１１４の上にも形成されている。

そして、電子輸送層１１８の上及び第１バンク１１５の側面及び頂面の上を全体的に覆うように、カソード１１９および封止層１２０が順に形成されている。
封止層１２０は、有機発光層１１７などの有機層が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を持つ。
封止層１２０の上には、樹脂層１２１を介して、ブラックマトリクス層１２２及びカラーフィルタ層１２３を有する基板１２４が貼り合せられている。

以上の構成を有する表示パネル１０は、トップエミッション型であって、図３で矢印に示すようにＺ方向に光を出射する。
３．表示パネル１０の構成材料
基板１００：
基板１００は、例えば、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、硫化モリブデン、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム、鉄、ニッケル、金、銀などの金属基板、ガリウム砒素基などの半導体基板、プラスチック基板等を用い形成されている。

プラスチック基板としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよい。
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルベンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオ共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、プリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン、あるいは、これらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられる。また、これらのうち１種、または２種以上を積層した積層体を用いることもできる。

層間絶縁層１０２：
表示パネル１０の製造工程において、エッチング処理、ベーク処理等が施されることがあるので、層間絶縁層１０２は、それらの処理に対して耐久性を有する材料で形成することが望ましい。層間絶縁層１０２は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、アクリル系樹脂などの有機化合物で形成される。

アノード１０３：
表示パネル１０はトップエミッション型なので、アノード１０３の表面は高い反射性を有することが好ましい。アノード１０３は、銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む金属材料で構成される。
アノード１０３は、金属材料からなる単層構造だけではなく、金属層と透明導電層との積層体とすることもできる。透明導電層の材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。

ホール注入層１０４：
ホール注入層１０４は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる。

第２バンク１１４：
第２バンク１１４は、感光性の有機材料で形成する。有機材料の具体例としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シロキサン系樹脂、フェノール系樹脂などが挙げられる。
ただし、第２バンク１１４の材料は、有機材料に限られず、ＳｉＯ2（酸化シリコン）、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）などの無機絶縁材料で形成してもよい。

第１バンク１１５：
第１バンク１１５の材料は、第２バンク１１４の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
第１バンク１１５は、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６や有機発光層１１７等をウェット法で形成するインクに対する撥液性を有することが好ましい。従って、第１バンク１１５の材料としては、フッ素系の樹脂を用いることが好ましい。

第１バンク１１５の構造は、一層構造だけでなく、二層以上の多層構造を採用することもでき、多層構造の場合には、層毎に上記材料を組み合わせて用いることができる。
ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６：
ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６は、例えば、ポリフルオレンやその誘導体、あるいはポリアリールアミンやその誘導体などの高分子化合物を用いて形成することができる。

有機発光層１１７：
有機発光層１１７の材料としては、リパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。

電子輸送層１１８：
電子輸送層１１８は、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などで形成される。
カソード１１９：
表示パネル１０はトップエミッション型なので、カソード１１９は光透過性の材料で形成する。具体的な材料は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）若しくは酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などである。

封止層１２０：
封止層１２０も、光透過性の材料で形成される。
封止層１２０の材料は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などである。また、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの材料で形成された層の上に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料からなる封止樹脂層を設けてもよい。

樹脂層１２１：
樹脂層１２１は、透明樹脂材料、例えば、エポキシ系樹脂材料から形成される。ただし、これ以外にシリコーン系樹脂などを用いることもできる。
ブラックマトリクス層１２２：
ブラックマトリクス層１２２は、光吸収性および遮光性に優れる黒色顔料を含む紫外線硬化樹脂材料で形成されている。紫外線硬化樹脂としては、アクリル系の紫外線硬化樹脂材料が挙げられる。

カラーフィルタ層１２３：
カラーフィルタ層１２３は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の波長域の可視光を選択的に透過する材料、例えば公知のアクリル樹脂をベースにした材料で形成される。
基板１２４：
基板１２４は、上記基板１００と同様に、例えば、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、硫化モリブデン、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム、鉄、ニッケル、金、銀などの金属基板、ガリウム砒素基などの半導体基板、プラスチック基板等を用いることができる。

４．表示パネル１０の製造方法
表示パネル１０の製造方法について、図４の工程図に基づいて説明する。
表示パネル１０の製造においては、先ず、ＴＦＴ基板を準備する（ステップＳ１）。このＴＦＴ基板は、基板１００の上面にＴＦＴ層１０１を形成したものであり、公知の技術で作製される。

次に、ＴＦＴ基板上に有機材料を塗布して層間絶縁層１０２を形成する（ステップＳ２）。
このようにＴＦＴ基板上に層間絶縁層１０２が形成したものを下地基板として、その層間絶縁層１０２上に、アノード１０３およびホール注入層１０４を順に積層形成する（ステップＳ３、Ｓ４）。アノード１０３の形成は、例えば、スパッタリング法若しくは真空蒸着法を用いて金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法およびエッチング法でパターニングすることによってなされる。

ホール注入層１０４の形成は、例えば、スパッタリング法を用いて酸化金属（例えば、酸化タングステン）からなる膜を形成した後、フォトグラフィ法およびエッチング法を用いてパターニングすることでなされる。
次に、以下のように第２バンク１１４を形成する（ステップＳ５）。
第２バンク１１４を形成するためのバンク材料（感光性を有するフォトレジスト材料）を、ホール注入層１０４上に一様に塗布する。その後、塗布されたバンク材料に対して、パターニングされたマスクを用いて感光を行う。そして、未硬化の余分なバンク材料を現像液で除去することによって第２バンク１１４バンクパターンを形成する。

次に、第１バンク１１５を以下のように形成する（ステップＳ６）。
第１バンク１１５を形成するためのバンク材料（ネガ型感光性樹脂組成物を）を、ホール注入層１上の第２バンク１１４の上に一様に塗布する。塗布したバンク材料層上に、形成しようとする第１バンク１１５のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。

その後、余分なバンク材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、バンク材料をパターニングして、第１バンク１１５のバンクパターンを形成する。
形成した第２バンク１１４及び第１バンク１１５に対して、ＵＶ（紫外線）照射処理およびベーク処理を行う（ステップＳ７）。ＵＶ照射処理は、例えば１５０〜２００秒間行う。ベーク処理は、例えば１５０〜２３０℃の温度で１０〜２０分間行う。

図５は、基板１００、層間絶縁層１０２を備える下地基板上に第２バンク１１４，第１バンク１１５が形成されたバンク付基板１５０の概略斜視図である。
このバンク付基板１５０において、上面側には、複数の第１バンク１１５によって区画された溝空間１２５がＹ方向に複数本形成され、さらに各溝空間１２５が第２バンク１１４によって区画されて複数のサブピクセル領域１２（１２ａ，１２ｂ、１２ｃ）が形成されている。

次に、隣り合う第１バンク１１５で規定された溝空間１２５に、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６を形成する（ステップＳ８）。ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成は、印刷法（塗布法）を用い、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の構成用材料を含むインクを隣り合う第１バンク１１５間の溝空間に塗布した後、焼成することでなされる。

この工程については、後で詳述するが、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６は、隣り合う２条の第１バンク１１５で規定される溝空間に露出する第２バンク１１４の上にも形成する。
同様に、隣り合う第１バンク１１５で規定された溝空間１２５に、有機発光層１１７および電子輸送層１１８を順に積層形成する（ステップＳ９，Ｓ１０）。有機発光層１１７および電子輸送層１１８の形成についても、上記同様に、各構成材料を含むインクを塗布した後、焼成することでなされる。

次に、電子輸送層１１８および第１バンク１１５の頂面部を被覆するように、カソード１１９および封止層１２０を順に積層形成する（ステップＳ１１，Ｓ１２）。カソード１１９および封止層１２０は、例えば、スパッタリング法を用いて形成することができる。
その後、基板１２４にカラーフィルタ層１２３およびブラックマトリクス層１２２が形成されたカラーフィルタ基板を貼り合わせることによって、表示パネル１０が完成する（ステップＳ１３）。

形成される第１バンク１１５、第２バンク１１４、サブピクセル領域１２の寸法を以下に例示する。
第１バンク１１５の高さ（層間絶縁層１０２上面からの高さ）は１μｍ、幅は３０μｍ。
第２バンク１１４の高さ（層間絶縁層１０２上面からの高さ）は０．５μｍ、幅は１５〜２０μｍ。

サブピクセル１１の長さ（Ｙ方向長さ）は３００μｍ、幅（Ｘ方向幅）は５０μｍ。
５．ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６を形成する工程
まず、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６を形成する工程（ステップＳ８）において使用するインク塗布装置２００について説明する。
（インク塗布装置２００の構成）
図６は、インク塗布装置の主要構成を示す図である。

当図に示すように、インク塗布装置２００は、塗布対象物であるバンク付基板１５０を載置する作業テーブル２１０、インクを吐出する複数のノズルを有するヘッド部２２０を備える。
作業テーブル２１０は、いわゆるガントリー式の作業テーブルであって、吐出対象物が載置される基台２１１と、基台２１１の上方に配置された長尺状の移動架台２１２とを備える。

図６では、吐出対象物としてバンク付基板１５０が載置されている。
移動架台２１２は、基台２１１の長手方向（Ｘ方向）に沿って平行に配置された一対のガイドシャフト２１３ａ，２１３ｂ間に架け渡されている。一対のガイドシャフト２１３ａ，２１３ｂは、基台２１１の四隅に配設された柱状のスタンド２１４ａ〜２１４ｄで支持されている。移動架台２１２は、リニアモーター部２１５ａ，２１５ｂによって、各ガイドシャフト２１３ａ，２１３ｂに沿ってＸ方向に駆動できるようになっている。

移動架台２１２にはＬ字形の台座２１６が取り付けられ、この台座２１６に上記のヘッド部２２０が取り付けられている。
従って、リニアモーター部２１５ａ，２１５ｂ及びサーボモーター部２１７の駆動によってヘッド部２２０は、Ｘ方向及びＹ方向に駆動可能である。
ヘッド部２２０において、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２が互いに間隔をあけて設けられている。
これら第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２は、ヘッド制御部２２３を介して台座２１６に取り付けられている。
ヘッド制御部２２３は、各ノズルの吐出機構を個別に駆動する駆動回路を備え、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２をＸ−Ｙ面に沿って回転させることができ、その回転角度を調整することにより、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２の吐出対象物に対するノズルピッチを調整できるようになっている。

リニアモーター部２１５ａ，２１５ｂ、サーボモーター部２１７、ヘッド制御部２２３は、通信ケーブル２０１，２０２、２０３を介して駆動制御部に接続されている。
ヘッド部２２０の詳細：
ヘッド部２２０には、第１ノズルヘッド２２１および第２ノズルヘッド２２２がＸ方向に間隔をあけて設けられている。第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２は、それぞれ、Ｙ方向に伸長する長尺状の部材であって、輸液チューブ２０４、２０５を介して外部からインクが供給される。

図６には示さないが、第１ノズルヘッド２２１の下面側には第１ノズル群を構成する複数のノズル２２５が主にＹ方向に沿って分布して設けられ、第２ノズルヘッド２２２の下面側には第２ノズル群を構成する複数のノズル２２６が主にＹ方向に沿って分布して設けられている（図７参照）。
そして、各ノズル２２５，２２６には、圧電素子、液室等を構成要素とするインクを吐出する機構（不図示）が設けられている。

なお、図７（ａ），（ｂ）に示される例では、複数個のノズル２２５及び複数個のノズル２２６は、それぞれＹ方向に沿って一列に配置されているが、複数のノズル２２５，２２６が列状に配置される形態については一列には限定されず、複数列で列設されていても良い。また、複数個のノズル２２５及び複数個のノズル２２６の配列方向は、Ｙ方向に対して傾斜していてもよい。

このようなインク塗布装置２００において、作業テーブル２１０上の塗布対象物に対してヘッド部２２０をＸ−Ｙ面に沿って相対的に移動させることができる。
詳しくは後述するが、このインク塗布装置２００を用いて、図７に示すように、ノズルヘッド２２１、２２２をＸ方向に走査させながら、塗布対象となるバンク付基板１５０の着弾位置に各ノズル２２５、２２６から所定のタイミングでインクを吐出する。

第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２に設けられた複数のノズル２２５，２２６は、個別に使用／不使用の設定をすることができ、使用に設定されたノズルだけからインクが吐出されるようになっている。
なお、このインク塗布装置２００においては、ヘッド部２２０がＸ方向に移動するようになっているが、基台２１１をＸ方向に移動できるようにしてもよく、同様にバンク付基板１５０に対して第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２を相対的にＸ方向に走査することができる。

このようなインク塗布装置２００を用いて、バンク付基板１５０にホール輸送層又はホール注入兼輸送層用のインクを塗布する方法を以下に説明する。
（インク塗布装置２００によるインク塗布）
図６に示すように、インク塗布装置２００における基台２１１上にバンク付基板１５０を載置する。このとき、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２の伸長方向が、バンク付基板１５０における第１バンク１１５の伸長方向（Ｙ方向）に沿うように載置する。

そして、ヘッド部２２０をＸ方向（バンク付基板１５０の基板面に沿ってＹ方向と直交する方向）に走査しながら、或いは、ヘッド部２２０を固定して基台２１１をＸ方向に走査しながら、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２からバンク付基板１５０の各溝空間１２５にホール輸送層又はホール注入兼輸送層用のインクを塗布する。図５において、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２がバンク付基板１５０の上を走査される様子を模式的に示している。

このようにバンク付基板１５０の上を、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２をバンク付基板１５０に対して相対的に走査させながら、第１ノズルヘッド２２１及び第２ノズルヘッド２２２から各溝空間１２５にインクを吐出させることによって塗布を行う。
図７（ａ）は第１ノズルヘッド２２１から溝空間１２５にインクを塗布する様子、図７（ｂ）は第２ノズルヘッド２２２から溝空間１２５にインクを塗布する様子を示す平面図である。図８（ａ），（ｂ）は、第１ノズルヘッド２２１から第２バンク１１４上にインクが塗布される様子を示す断面模式図である。図９（ａ）〜（ｃ）は、第２ノズルヘッド２２２から溝空間１２５にインクが塗布される様子を示す断面模式図である。

各溝空間１２５において、インクを着弾させる位置（着弾位置）を、図７（ａ），（ｂ）においては丸印で示し、図８（ａ），図９（ａ）においては矢印で示している。
第１ノズルヘッド２２１から吐出するインク（第１インク）は、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の材料を溶剤に溶解した溶液である。
各溝空間１２５から見ると、最初に第１ノズルヘッド２２１が溝空間１２５の上を通過しながら第１インクを吐出し、所定時間をおいて、第２ノズルヘッド２２２がその溝空間１２５の上を通過しながら第２インクを吐出することになる。上記の所定時間は、例えば０．５秒である。この時間は第１ノズルヘッド２２１と第２ノズルヘッド２２２との間隔が大きいほど、また走査速度が遅いほど長くなる。

ここで、第１ノズルヘッド２２１は、各溝空間１２５の中で、第２バンク１１４の上に選択的にインクを塗布する。すなわち、第１ノズルヘッド２２１からは、溝空間１２５全体の領域の中で、第２バンク１１４の上にインクを塗布し、第２バンク１１４以外の領域（サブピクセル領域１２）には、インクを塗布しないか、塗布したとしてもその塗布量は少なくする。

図７（ａ）に示す例では、第１ノズルヘッド２２１が備える複数のノズル２２５（第１ノズル群）の中、バツ（×）を付けたノズル２２５は使用せず、第２バンク１１４上を通過するノズル２２５だけを使用して、第２バンク１１４上にインクを着弾させている。
さらに詳しく述べると、溝空間１２５中において各第２バンク１１４上に塗布するインクは１滴以上である。各第２バンク１１４上に複数の液滴を滴下する場合、滴下位置は１列でもよいし、図７（ａ）のように２列でもよい。

インク層１１６ａは、溝空間１２５に露出する第２バンク１１４の表面の一部だけを覆ってもよいし、図８(ｂ)に示す例のように、インク層１１６ａは、溝空間１２５に露出する第２バンク１１４の表面全体を覆ってもよい。
図８(ｂ)に示す例では、インク層１１６ａは、第２バンク１１４の上だけではなく、サブピクセル領域１２の周辺部にまたがって形成されている。このようにインク層１１６ａは、サブピクセル領域１２の周辺部にまたがってもよいが、Ｙ方向に隣接する第２バンクの上に塗布されるインク層１１６ａ同士は、互いに分離されていて、つながらないようにする。

一方、第２ノズルヘッド２２２は、第２ノズル群（複数のノズル２２６）から、各溝空間１２５の全体に第２インクを塗布する。
図７（ｂ）には、各溝空間１２５に対して第２ノズルヘッド２２２からインク液滴を着弾させる着弾位置を例示している。
この図７（ｂ）に示すように、第２ノズルヘッド２２２が備える複数のノズル２２６を全体的に用いて、溝空間１２５内の全体領域に第２インクを塗布する。

ここで用いる第２インクも、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の材料を溶剤に溶解した溶液である。この第２インクは、第１ノズルヘッド２２１から吐出させる第１インクと同じ組成（すなわち、溶剤の種類が同じ）であってもよいし、溶剤の種類が異なっていてもよい。
なお、第１インク及び第２インクとして、同じ組成のインクを用いる場合、共通のインクタンクから輸液チューブ２０４、２０５を介して、第１ノズルヘッド２２１、第２ノズルヘッド２２２にインクを供給してもよい。

図９（ａ）〜（ｃ）は第２ノズルヘッド２２２から溝空間１２５全体にインクが塗布され、塗布されたインク層が乾燥されることによってホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６が形成される様子を示す断面模式図である。
図９（ｂ）は、第２ノズルヘッド２２２からインク層１１６ａの上からインクが塗布された結果、溝空間１２５に、Ｙ方向に連続するインク層１１６ｂが形成された様子を示している。塗布した直後のインク層１１６ｂの高さは例えば２０μｍ程度である。

このよう塗布されたインク層１１６ｂを乾燥することによって、図９（ｃ）に示すように、溝空間１２５内にＹ方向に連続するホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６が形成される。
インク層１１６ｂの乾燥も、減圧乾燥で行うことが好ましい。
乾燥後のホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の厚みは、数十ｎｍ（例えば２０ｎｍ）である。

６．上記ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成方法による効果
上記ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成方法によれば、各溝空間１２５において、第１ノズルヘッド２２１からのインク塗布によって、第２バンク１１４上にインク層１１６ａが形成され、続いて、第２ノズルヘッド２２２からのインク塗布によって各溝空間１２５全体に、インク層１１６ｂが形成される。すなわち、各溝空間１２５において、第２バンク１１４の上に対して２度にわたってインクが塗布されるので、第２バンク１１４付近でのインクの未濡れが防止される。従って、画素内で輝度ムラを防止できる。

この効果について、以下に比較例と対比しながら説明する。
比較例にかかるホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成方法においては、溝空間１２５全体にホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６形成用のインクが一度に塗布されることとする。
図１０（ａ）は、その比較例にかかるホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成方法によって溝空間１２５にインク層が形成された様子を示す平面図である。

第２バンク１１４は溝空間１２５内で突出して形成されている（図８参照）ので、第２バンク１１４の縁に段差が存在する。この段差部分はインクが塗れにくいので、溝空間１２５にインクを一度だけ塗布して形成されたインク層においては、図１０（ａ）に示すように第２バンク１１４の縁付近で未濡れ領域が発生することがある。
そして、溝空間１２５内において、未濡れ領域が発生した箇所では、未濡れ領域が発生しない箇所と比べて、塗布量が少なくなるので、その結果、サブピクセル間で、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の膜厚にばらつきが生じることになる。

このようにホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の膜厚にばらつきが生じたものを用いて表示パネル１０を作製すると、サブピクセル間において輝度のばらつきが生じる。
また、サブピクセルの周辺部領域においてホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の膜厚がかなり薄い部分が発生した場合、それを用いて表示パネル１０を作製すると、膜厚が薄い部分において発光が異常となり輝度ムラの原因となる。

これに対して、実施の形態にかかるホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成方法によれば、第１ノズルヘッド２２１から溝空間１２５中における第２バンク１１４上に、選択的にインクが塗布されることによって、図１０（ｂ）に示すように、第２バンク１１４上にインク層１１６ａが形成される。そして、第２ノズルヘッド２２２から溝空間１２５全体にインクが塗布されることによって、図１０（ｃ）に示すように、溝空間１２５全体にインク層１１６ｂが形成される。

このとき、各溝空間１２５の中の第２バンク１１４に対して、２度にわたってインクが塗布されるので、第２バンク１１４付近でのインクの未濡れが防止される。
インク層１１６ｂにおけるピクセル周辺部で第２バンク１１４上にインク層が存在しない未濡れ領域が発生することもなく、ピクセルの周辺部領域においてホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の膜厚が薄くなる現象も抑えられる。

よって、表示パネル１０を作製したときに画素内で輝度ムラが発生するのが抑えられる。
なお、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６において、第２バンクの上に存在する部分は発光に寄与しないが、発光特性に悪影響を与えることもない。
７．変形例など
（１）図１１は、変形例にかかるインク塗布方法を示す図である。

上記実施の形態においては、インク塗布装置が走査方向（Ｘ方向）前方に第１ノズルヘッド２２１、後方に第２ノズルヘッド２２２を設けられ、第１ノズルヘッド２２１にノズル２２５からなる第１ノズル群が設けられ、第２ノズルヘッド２２２にノズル２２６からなる第２ノズル群が設けられていたが、本変形例では、ヘッド部において複数のノズルヘッド２２４Ａ〜２２４ＥがＹ方向に並べて設けられ、各ノズルヘッド２２４Ａ〜２２４Ｅにおける走査方向（Ｘ方向）前方に第１ノズル群を構成するノズル２２５が設けられ、後方にからなる第２ノズル群を構成するノズル２２６が設けられている。

従って、第１ノズル群は、複数のノズルヘッド２２４Ａ〜２２４Ｅに存在する複数のノズル２２５で構成され、第２ノズル群も、複数のノズルヘッド２２４Ａ〜２２４Ｅに存在する複数のノズル２２６で構成されている。
このような複数のノズルヘッド２２４Ａ〜２２４Ｅを備えるヘッド部を走査することによって、或いは、ヘッド部を固定して基台２１１を走査することによっても、上記実施形態で説明したホール輸送層又はホール注入兼輸送層のインク塗布方法を実施することができる。

すなわち、ノズルヘッド２２４Ａ〜２２４Ｅを走査しながら、各溝空間１２５に対して、まず、第１ノズル群の中で、第２バンク１１４上を通過するノズル２２５（図１１において、大きい丸印で表示している。）から第２バンク１１４上にインクを塗布する。続いて、第２ノズル群のノズル２２６から溝空間１２５全体にインクを塗布する。
これによって、上記実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。

（２）上記実施の形態にかかるホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成方法によれば、第２ノズルヘッド２２２よりも第１ノズルヘッド２２１を走査方向前方に位置させて、まず、第１ノズルヘッド２２１から溝空間１２５中における第２バンク１１４上に、選択的にインクを塗布した後に、第２ノズルヘッド２２２から溝空間１２５全体にインクを塗布したが、その順序を入れ替えてもよい。

すなわち、第２ノズルヘッド２２２を第１ノズルヘッド２２１よりも走査方向前方に配置して、第２ノズルヘッド２２２から溝空間１２５全体にインクを塗布した後に、第１ノズルヘッド２２１から溝空間１２５中における第２バンク１１４上に、選択的にインクを塗布してもよい。この場合も、各溝空間１２５において、第２バンクの上に２度にわたってインクが塗布されるので、１回目のインク塗布で第２バンク上が未塗れになっても、２回目のインク塗布で未濡れが解消される可能性がある。従って、インクの未濡れ発生を低減する効果が得られる。

ただし、上記実施形態のように、先に第２バンク１１４上に、選択的にインクを塗布した方が、第２バンク１１４上の未濡れを防止する効果がより大きいと考えられる。
（３）上記実施の形態にかかるホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の形成方法において、第１ノズルヘッド２２１から第２バンク１１４上に吐出するインクとして、速乾性のインクを用いれば、
第２ノズルヘッド２２２から塗付されるまでの間（例えば０．５秒）に、インクがある程度乾燥して、塗膜になることがある。そして、第２バンク１１４上にインクの塗膜が形成された後に、第２ノズルヘッド２２２から溝空間１２５全体にインクが塗布されることになる。

この場合、以下のような作用・効果も期待できる。
各溝空間１２５に機能層用のインクを塗布して機能性を形成するときに、形成した機能層の膜厚が画素間でばらつく要因として、次のようなものもある。
第１バンク同士の間の溝空間全体にインクを塗布すると、塗布されたインク層は第２バンク上も覆うが、インク層を乾燥する過程においてインクの体積が減少するので、乾燥がある程度進んだ段階で、第２バンクの上のインク層は、当該第２バンクを挟んだ両隣の画素領域内のインク層に引き込まれる形で分配される。

このとき両隣の画素領域にうまく半分ずつ分配されればよいが、不均一に分配されることもある。その場合、両隣の画素領域におけるインク量が不均一となり、形成される機能層の膜厚が異なることになる。
これに対して、第２バンク１１４上に速乾性のインクが塗布された場合、第２バンク上に機能層の一部である下層が形成され、その上に、第２ノズルヘッド２２２から溝空間１２５全体にインクが塗布されることになる。

第２ノズルヘッド２２２から塗布されたインク層が乾燥するときに、当該インク層が収縮しようとしても、下層が当該インク層に対する親和性を有しているので、下層上にインク層が付着した状態が維持され、下層の上にも機能層が残った状態となる。
それによって、第２バンクを挟んで互いに隣接する画素領域間で機能層の膜厚がばらつくのが抑えられ、膜厚の均一性が良好なものとなる。

（４）第１バンクと第２バンクに使用するバンク材料を変えることによって、あるいは、第１バンク及び第２バンクに対するＵＶ処理条件を変えることによって、第１バンクと比べても第２バンクのインクに対する撥液性が低くなるように調整してもよい。これによって、第２バンク上でのインクの濡れがよくなるので。ホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６の膜厚ばらつきを抑える効果をより高めることができる。

（５）上記実施の形態では、表示パネル１０のホール輸送層又はホール注入兼輸送層１１６をウェット方式形成する場合について説明したが、ホール輸送層又はホール注入兼輸送層以外の機能層をウェット方式で形成する場合、例えば、発光層、ホール注入層、電子輸送層、電子注入層をウェット方式で形成する場合にも、同様に実施することができ、同様の効果を得ることができる。

また、有機ＥＬ表示パネルに限らず、例えば、有機ＥＬ照明における機能層を形成する場合にも適用することができ、同様の効果を得ることができる。
（６）上記実施の形態では、トップエミッション型の表示パネル１０の機能層を形成する場合を例にとって説明したが、ボトムエミッション型の表示パネルの機能層を形成するのに適用することもでき、同様の効果を得ることができる。

本発明に係る機能層の形成方法は、有機ＥＬ表示装置をはじめとする有機発光デバイスを製造するのに有用である。

１ 有機ＥＬ表示装置
１０ 表示パネル
１１ サブピクセル
１２ サブピクセル領域
１００ 基板
１０２ 層間絶縁層
１０３ アノード
１０４ ホール注入層
１１０ ＴＦＴ基板
１１４ 第２バンク
１１５ 第１バンク
１１６ａ，１１６ｂ インク層
１１６ ホール輸送層又はホール注入兼輸送層
１１７ 有機発光層
１１８ 電子輸送層
１１９ カソード
１２５ 溝空間
１５０ バンク付基板
２００ インク塗布装置
２１１ 基台２２０ ヘッド部
２２１ 第１ノズルヘッド
２２２ 第２ノズルヘッド
２２４Ａ〜２２４Ｅ ノズルヘッド
２２５ 第１ノズル群のノズル
２２６ 第２ノズル群のノズル

Claims (10)

1. 下地基板と、当該下地基板の表面に沿った第１方向に伸長する複数本の第１バンクと、前記複数本の第１バンクによって区画された各溝空間内に前記第１方向に間隔をあけて形成された複数の第２バンクとを有するバンク付基板を準備し、前記各溝空間に有機発光デバイスの機能層を形成する形成方法であって、
   前記第１方向に沿って分布する複数のノズルで構成される第１ノズル群と前記第１方向に分布する複数のノズルで構成される第２ノズル群とが併設されたヘッド部を、前記下地基板の表面に沿い前記第１方向と交差する第２方向に走査しながら、
   前記第１ノズル群を用いて、前記バンク付基板の各溝空間の中、複数の第２バンクの上に選択的に前記機能層の材料を含む第１インクを塗布すると共に、第２ノズル群を用いて、前記バンク付基板の各溝空間の全体に、前記機能層の材料を含む第２インクを塗布し、
   前記各溝空間に塗布された第１インク及び第２インクを乾燥させることによって前記機能層を形成する、
   機能層の形成方法。
2. 前記ヘッド部には、
   前記第１ノズル群を備えるノズルヘッドと、前記第２ノズル群を備えるノズルヘッドとが、
   前記第２方向に互いに間隔をあけて設けられている、
   請求項１記載の機能層の形成方法。
3. 前記ヘッド部には、
   複数のノズルヘッドが前記第１方向に並べて設けられていて、
   各ノズルヘッドに設けられた一部のノズルが前記第１ノズル群を構成し、
   残りのノズルが前記第２ノズル群を構成する、
   請求項１記載の機能層の形成方法。
4. 前記ヘッド部において、前記第１ノズル群は第２ノズル群より走査方向前方に存在し、
   前記各溝空間に対して、
   前記第１ノズル群を用いて前記複数の第２バンクの上に選択的に前記第１インクを塗布した後に、
   前記第２ノズル群を用いて前記各溝空間の全体に前記第２インクを塗布する、
   請求項１〜３のいずれかに記載の機能層の形成方法。
5. 前記各溝空間に前記第１インクを塗布するときに
   互いに隣接する前記第２バンク上に塗布された前記第１インク同士が接触しないように塗布する、
   請求項４に記載の機能層の形成方法。
6. 前記各溝空間に前記第２インクを塗布するときに、
   塗布された前記第２インクが前記第１方向に連続するよう塗布する、
   請求項１〜３のいずれかに記載の機能層の形成方法。
7. 前記第１インク及び前記第２インクは、組成が同じである、
   請求項１〜６のいずれかに記載の機能層の形成方法。
8. 前記第２バンクは、前記第１バンクよりも前記下地基板の表面からの高さが低い、
   請求項１〜７のいずれかに記載の機能層の形成方法。
9. 前記第２バンクは、前記第１バンクよりも、前記第１インクに対する撥液性が小さい、
   請求項１〜８のいずれかに記載の機能層の形成方法。
10. 下地基板上に機能層を形成することによって有機発光デバイスを製造する方法であって、
    前記機能層を形成する際に、請求項１〜９のいずれかに記載の機能層の形成方法を用いる、
    有機発光デバイスの製造方法。

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