JP2015198234A - Electronic component and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof.
近年、携帯電話機や携帯音楽プレイヤーなどの電子機器において、小型化及び薄型化が進んできている。それに伴って、たとえば、電子機器に内蔵される電子部品の小型化が求められている。また、このような電子機器を使用する環境は多様化しており、電子部品に対して、多様化した環境に対する信頼性の向上が望まれている。 In recent years, electronic devices such as mobile phones and portable music players have been reduced in size and thickness. Accordingly, for example, downsizing of electronic components incorporated in electronic devices is required. In addition, the environment in which such an electronic device is used is diversified, and it is desired to improve the reliability of the electronic component with respect to the diversified environment.
近年、特許文献１に記載されているように、電子部品におけるイオンマイグレーションが問題となる場合がある。イオンマイグレーションは、例えば、電子部品と外気との温度差等によって、電子部品の表面に結露が生じ、この結露により発生した水滴が、電子部品の表面において、外部電極間をつなぐ水膜を形成し、その状態で電子部品の外部電極間に電圧が印加されると、その水膜に外部電極からイオン化した金属種が溶解／析出して起こる。なお、この問題は厳しい環境下に置かれる車に搭載される場合により顕著に起きる。特許文献１には、イオンマイグレーションの発生を抑制するために、外部電極間の間に撥水膜を設けることが記載されている。特許文献１には、フッ素を含むシランカップリング剤を用いて撥水膜を形成することが記載されている。 In recent years, as described in Patent Document 1, ion migration in electronic components may be a problem. In ion migration, for example, condensation occurs on the surface of the electronic component due to a temperature difference between the electronic component and the outside air, and water droplets generated by this condensation form a water film connecting the external electrodes on the surface of the electronic component. When a voltage is applied between the external electrodes of the electronic component in this state, the metal species ionized from the external electrode are dissolved / deposited in the water film. This problem is more noticeable when it is installed in a car placed in a harsh environment. Patent Document 1 describes that a water repellent film is provided between external electrodes in order to suppress the occurrence of ion migration. Patent Document 1 describes that a water-repellent film is formed using a silane coupling agent containing fluorine.
電子部品には、イオンマイグレーションの発生をより抑制したいという要望がある。 There is a demand for electronic parts to further suppress the occurrence of ion migration.
本発明の主な目的は、イオンマイグレーションの発生が抑制された電子部品を提供することにある。 A main object of the present invention is to provide an electronic component in which the occurrence of ion migration is suppressed.
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、第１及び第２の外部電極と、ポリマーからなる撥水膜とを備える。第１及び第２の外部電極は、電子部品本体の上に設けられている。撥水膜は、電子部品本体の上と、第１の外部電極の上とに設けられている。２５℃における撥水膜に対する水の接触角が１００°以上である。 An electronic component according to the present invention includes an electronic component main body, first and second external electrodes, and a water-repellent film made of a polymer. The first and second external electrodes are provided on the electronic component main body. The water repellent film is provided on the electronic component main body and on the first external electrode. The contact angle of water with respect to the water repellent film at 25 ° C. is 100 ° or more.
本発明に係る電子部品では、２５℃における撥水膜に対する水の接触角が１１０°以上であることが好ましい。 In the electronic component according to the present invention, the contact angle of water with respect to the water repellent film at 25 ° C. is preferably 110 ° or more.
本発明に係る電子部品では、電子部品本体は、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有していてもよい。第２の主面上において、第１の外部電極の先端部と第２の外部電極の先端部とが長さ方向において対向していてもよい。第２の主面の第１の外部電極の先端部と第２の外部電極の先端部との間に位置する部分の上に撥水膜が位置していることが好ましい。 In the electronic component according to the present invention, the electronic component main body includes first and second main surfaces extending along the length direction and the width direction, and first and second side surfaces extending along the length direction and the thickness direction. And first and second end faces extending along the width direction and the thickness direction. On the 2nd main surface, the front-end | tip part of a 1st external electrode and the front-end | tip part of a 2nd external electrode may oppose in the length direction. It is preferable that the water repellent film is located on a portion of the second main surface located between the tip portion of the first external electrode and the tip portion of the second external electrode.
本発明に係る電子部品では、撥水膜が、電子部品本体の上と、第１の外部電極の上とに跨がって設けられていることが好ましい。 In the electronic component according to the present invention, it is preferable that the water-repellent film is provided across the electronic component main body and the first external electrode.
本発明に係る電子部品では、撥水膜が、電子部品本体の露出部並びに第１及び第２の外部電極の全体を覆っていることが好ましい。 In the electronic component according to the present invention, it is preferable that the water repellent film covers the exposed portion of the electronic component main body and the entire first and second external electrodes.
本発明に係る電子部品では、撥水膜が非架橋型樹脂により構成されていることが好ましい。 In the electronic component according to the present invention, the water repellent film is preferably made of a non-crosslinked resin.
本発明に係る電子部品では、撥水膜が、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂及びポリオレフィン系樹脂のうちの少なくとも一種を含んでいてもよい。 In the electronic component according to the present invention, the water repellent film may contain at least one of a silicone resin, a fluorine resin, and a polyolefin resin.
本発明に係る電子部品では、外部電極の最外層が、Ｓｎ，Ｃｕ及びＡｇのうちの少なくとも一種を含んでいてもよい。 In the electronic component according to the present invention, the outermost layer of the external electrode may include at least one of Sn, Cu, and Ag.
本発明に係る電子部品の製造方法では、電子部品本体の上に第１の外部電極と、第２の外部電極とを形成する。電子部品本体の上と、第１の外部電極の上とに、２５℃における水の接触角が１００°以上である撥水膜を設ける。 In the electronic component manufacturing method according to the present invention, the first external electrode and the second external electrode are formed on the electronic component main body. A water repellent film having a water contact angle at 25 ° C. of 100 ° or more is provided on the electronic component main body and on the first external electrode.
本発明に係る電子部品の製造方法では、第１及び第２の外部電極が形成された電子部品本体を非架橋型樹脂を含む処理液に浸漬した後に、乾燥させることにより撥水膜を形成してもよい。 In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, a water repellent film is formed by immersing the electronic component main body on which the first and second external electrodes are formed in a treatment liquid containing a non-crosslinked resin and then drying. May be.
本発明によれば、イオンマイグレーションの発生が抑制された電子部品を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic component in which the occurrence of ion migration is suppressed.
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。 Hereinafter, an example of the preferable form which implemented this invention is demonstrated. However, the following embodiment is merely an example. The present invention is not limited to the following embodiments.
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。 Moreover, in each drawing referred in embodiment etc., the member which has a substantially the same function shall be referred with the same code | symbol. The drawings referred to in the embodiments and the like are schematically described. A ratio of dimensions of an object drawn in a drawing may be different from a ratio of dimensions of an actual object. The dimensional ratio of the object may be different between the drawings. The specific dimensional ratio of the object should be determined in consideration of the following description.
図１は、本実施形態に係る電子部品の模式的斜視図である。図１に示されるように、図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける模式的断面図である。なお、図１においては、撥水膜２０の描画を省略している。 FIG. 1 is a schematic perspective view of an electronic component according to this embodiment. As shown in FIG. 1, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. In FIG. 1, drawing of the water repellent film 20 is omitted.
電子部品１は、直方体状の電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆ（図２を参照）とを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、厚み方向Ｔ及び長さ方向Ｌに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、厚み方向Ｔ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔは、それぞれ直交している。 The electronic component 1 includes a rectangular parallelepiped electronic component main body 10. The electronic component body 10 includes first and second main surfaces 10a and 10b, first and second side surfaces 10c and 10d, and first and second end surfaces 10e and 10f (see FIG. 2). . The first and second main surfaces 10a and 10b extend along the length direction L and the width direction W, respectively. The first and second side surfaces 10c and 10d extend along the thickness direction T and the length direction L, respectively. The first and second end faces 10e and 10f extend along the thickness direction T and the width direction W, respectively. The length direction L, the width direction W, and the thickness direction T are orthogonal to each other.
なお、本発明において、「直方体状」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。すなわち、「直方体状」の部材とは、第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の端面とを有する部材全般を意味する。また、主面、側面、端面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。 In the present invention, the “rectangular shape” includes a rectangular parallelepiped with rounded corners and ridges. That is, the “cuboid” member means all members having first and second main surfaces, first and second side surfaces, and first and second end surfaces. Moreover, unevenness etc. may be formed in a part or all of a main surface, a side surface, and an end surface.
電子部品本体１０の寸法は特に限定されない。例えば電子部品本体１０の厚み寸法は０．１ｍｍ〜３．０ｍｍであることが好ましく、長さ寸法は０．２ｍｍ〜３．５ｍｍであることが好ましく、幅寸法は０．１ｍｍ〜３．０ｍｍであることが好ましい。 The dimension of the electronic component main body 10 is not particularly limited. For example, the thickness dimension of the electronic component body 10 is preferably 0.1 mm to 3.0 mm, the length dimension is preferably 0.2 mm to 3.5 mm, and the width dimension is 0.1 mm to 3.0 mm. Preferably there is.
電子部品本体１０は、電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスからなる。具体的には、電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。 The electronic component body 10 is made of appropriate ceramics corresponding to the function of the electronic component 1. Specifically, when the electronic component 1 is a capacitor, the electronic component main body 10 can be formed of dielectric ceramics. Specific examples of the dielectric ceramic include BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 , CaZrO 3 and the like. Subcomponents such as Mn compounds, Mg compounds, Si compounds, Fe compounds, Cr compounds, Co compounds, Ni compounds, and rare earth compounds are appropriately added to the electronic component body 10 according to the characteristics required for the electronic component 1. May be.
電子部品１が圧電部品である場合は、電子部品本体１０を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。 When the electronic component 1 is a piezoelectric component, the electronic component main body 10 can be formed of piezoelectric ceramics. Specific examples of piezoelectric ceramics include PZT (lead zirconate titanate) ceramics.
電子部品１が例えばサーミスタである場合は、電子部品本体１０を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。 When the electronic component 1 is, for example, a thermistor, the electronic component main body 10 can be formed of semiconductor ceramics. Specific examples of semiconductor ceramics include spinel ceramics.
電子部品１が例えばインダクタである場合は、電子部品本体１０を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。 When the electronic component 1 is an inductor, for example, the electronic component main body 10 can be formed of magnetic ceramics. Specific examples of magnetic ceramics include ferrite ceramics.
図２に示されるように、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが設けられる。 As shown in FIG. 2, a plurality of first internal electrodes 11 and a plurality of second internal electrodes 12 are provided inside the electronic component main body 10.
第１の内部電極１１は矩形状である。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。すなわち、第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには露出していない。 The first internal electrode 11 has a rectangular shape. The first internal electrode 11 is provided in parallel with the first and second main surfaces 10a and 10b. That is, the first internal electrode 11 is provided along the length direction L and the width direction W. The first inner electrode 11 is exposed at the first end face 10e, and is exposed at the first and second main faces 10a and 10b, the first and second side faces 10c and 10d, and the second end face 10f. Not done.
第２の内部電極１２は矩形状である。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。すなわち、第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに露出している。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには露出していない。 The second internal electrode 12 has a rectangular shape. The second internal electrode 12 is provided in parallel with the first and second main surfaces 10a, 10b. That is, the second internal electrode 12 is provided along the length direction L and the width direction W. The second internal electrode 12 is exposed at the second end face 10f. The second internal electrode 12 is not exposed on the first and second main surfaces 10a and 10b, the first and second side surfaces 10c and 10d, and the first end surface 10e.
第１及び第２の内部電極１１、１２は、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。厚み方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して対向している。セラミック部１０ｇの厚みは、０．５μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。 The first and second internal electrodes 11 and 12 are alternately provided along the thickness direction T. The first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 which are adjacent in the thickness direction T are opposed to each other through the ceramic portion 10g. The thickness of the ceramic part 10g can be about 0.5 μm to 10 μm.
第１及び第２の内部電極１１、１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の内部電極１１、１２は、例えばＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた金属、またはＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた一種以上の金属を含む合金（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金など）により構成することができる。 The first and second internal electrodes 11 and 12 can be made of an appropriate conductive material. The first and second internal electrodes 11 and 12 are, for example, a metal selected from the group consisting of Ni, Cu, Ag, Pd and Au, or a kind selected from the group consisting of Ni, Cu, Ag, Pd and Au. It can be comprised with the alloy (for example, Ag-Pd alloy etc.) containing the above metals.
第１及び第２の内部電極１１、１２の厚みは、例えば０．３μｍ〜２．０μｍ程度であることが好ましい。 The thickness of the first and second internal electrodes 11 and 12 is preferably about 0.3 μm to 2.0 μm, for example.
電子部品本体１０の上には、第１の外部電極１３と第２の外部電極１４とが設けられている。具体的には、第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅの上と、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上とに跨がって設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて第１の内部電極１１と電気的に接続されている。 On the electronic component body 10, a first external electrode 13 and a second external electrode 14 are provided. Specifically, the first external electrode 13 is formed on the first end face 10e and on each of the first and second main faces 10a and 10b and the first and second side faces 10c and 10d. It is provided across. The first external electrode 13 is electrically connected to the first internal electrode 11 at the first end face 10e.
第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆの上と、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上とに跨がって設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて第２の内部電極１２と電気的に接続されている。 The second external electrode 14 is provided across the second end face 10f and the first and second main faces 10a and 10b and the first and second side faces 10c and 10d. It has been. The second external electrode 14 is electrically connected to the second internal electrode 12 at the second end face 10f.
第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれにおいて、第１の外部電極１３の長さ方向Ｌにおける先端と、第２の外部電極１４の長さ方向Ｌにおける先端とは、長さ方向Ｌにおいて対向している。 In each of the first and second main faces 10a and 10b and the first and second side faces 10c and 10d, the tip in the length direction L of the first external electrode 13 and the length of the second external electrode 14 The tip in the direction L is opposed in the length direction L.
第１の外部電極１３の最外層は、Ｓｎ，Ｃｕ及びＡｇの少なくとも一種を含んでいる。具体的には、第１の外部電極１３は、第１の電極層１３ａと、第２の電極層１３ｂと、第３の電極層１３ｃとを有する。 The outermost layer of the first external electrode 13 includes at least one of Sn, Cu, and Ag. Specifically, the first external electrode 13 includes a first electrode layer 13a, a second electrode layer 13b, and a third electrode layer 13c.
第１の電極層１３ａは、電子部品本体１０の上に設けられている。第１の電極層１３ａは、焼成電極層により構成されている。焼成電極層とは、導電性粒子を含むペーストを塗布して得られたペースト層を焼成することにより得られた電極層をいう。焼成電極層に含まれる導電性粒子は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどの少なくとも一種を含む粒子であってもよい。 The first electrode layer 13 a is provided on the electronic component main body 10. The first electrode layer 13a is composed of a fired electrode layer. The fired electrode layer refers to an electrode layer obtained by firing a paste layer obtained by applying a paste containing conductive particles. The conductive particles contained in the fired electrode layer may be particles containing at least one of Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au, and the like.
第２の電極層１３ｂは、第１の電極層１３ａの上に設けられている。第２の電極層１３ｂは、めっき層により構成されていてもよい。本実施形態では、第２の電極層１３ｂは、Ｎｉめっき層により構成されている。 The second electrode layer 13b is provided on the first electrode layer 13a. The second electrode layer 13b may be constituted by a plating layer. In the present embodiment, the second electrode layer 13b is composed of a Ni plating layer.
第３の電極層１３ｃは、第２の電極層１３ｂの上に設けられている。第３の電極層１３ｃは、めっき層により構成されていてもよい。本実施形態では、第３の電極層１３ｃは、Ｓｎめっき層により構成されている。 The third electrode layer 13c is provided on the second electrode layer 13b. The third electrode layer 13c may be constituted by a plating layer. In the present embodiment, the third electrode layer 13c is composed of an Sn plating layer.
第２の外部電極１４の最外層は、Ｓｎ，Ｃｕ及びＡｇの少なくとも一種を含んでいる。具体的には、第２の外部電極１４は、第１の電極層１４ａと、第２の電極層１４ｂと、第３の電極層１４ｃとを有する。 The outermost layer of the second external electrode 14 includes at least one of Sn, Cu, and Ag. Specifically, the second external electrode 14 includes a first electrode layer 14a, a second electrode layer 14b, and a third electrode layer 14c.
第１の電極層１４ａは、電子部品本体１０の上に設けられている。第１の電極層１４ａは、焼成電極層により構成されている。焼成電極層とは、導電性粒子を含むペーストを塗布して得られたペースト層を焼成することにより得られた電極層をいう。焼成電極層に含まれる導電性粒子は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどの少なくとも一種を含む粒子であってもよい。 The first electrode layer 14 a is provided on the electronic component body 10. The first electrode layer 14a is composed of a fired electrode layer. The fired electrode layer refers to an electrode layer obtained by firing a paste layer obtained by applying a paste containing conductive particles. The conductive particles contained in the fired electrode layer may be particles containing at least one of Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au, and the like.
第２の電極層１４ｂは、第１の電極層１４ａの上に設けられている。第２の電極層１４ｂは、めっき層により構成されていてもよい。本実施形態では、第２の電極層１４ｂは、Ｎｉめっき層により構成されている。 The second electrode layer 14b is provided on the first electrode layer 14a. The second electrode layer 14b may be constituted by a plating layer. In the present embodiment, the second electrode layer 14b is composed of a Ni plating layer.
第３の電極層１４ｃは、第２の電極層１４ｂの上に設けられている。第３の電極層１４ｃは、めっき層により構成されていてもよい。本実施形態では、第３の電極層１４ｃは、Ｓｎめっき層により構成されている。 The third electrode layer 14c is provided on the second electrode layer 14b. The third electrode layer 14c may be constituted by a plating layer. In the present embodiment, the third electrode layer 14c is composed of an Sn plating layer.
電子部品１は、ポリマーからなる撥水膜２０を備える。ポリマーとは、基本単位の繰り返し数が数十以上であり、分子量数千以上のものをさす。 The electronic component 1 includes a water repellent film 20 made of a polymer. The polymer means a polymer having a repeating number of basic units of several tens or more and a molecular weight of several thousand or more.
撥水膜２０は、例えば、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂及びポリオレフィン系樹脂のうちの少なくとも一種を含むことが好ましい。撥水膜２０を構成している樹脂は、非架橋型樹脂により構成されていることが好ましい。撥水膜２０は、例えば、樹脂のみにより構成されていてもよいし、フィラー等を含む樹脂組成物により構成されていてもよい。好ましく用いられるフィラーとしては、例えば、シリカ粒子などが挙げられる。 The water repellent film 20 preferably includes at least one of a silicone resin, a fluorine resin, and a polyolefin resin, for example. The resin constituting the water repellent film 20 is preferably made of a non-crosslinked resin. For example, the water repellent film 20 may be made of only a resin, or may be made of a resin composition containing a filler or the like. Examples of the filler preferably used include silica particles.
撥水膜２０は、電子部品本体１０の上と、第１及び第２の外部電極１３，１４の少なくとも一方の上とに設けられている。このため、電子部品本体１０上に水膜が形成されることが抑制される。従って、イオンマイグレーションの発生が抑制される。 The water repellent film 20 is provided on the electronic component main body 10 and on at least one of the first and second external electrodes 13 and 14. For this reason, it is suppressed that a water film is formed on the electronic component main body 10. Therefore, the occurrence of ion migration is suppressed.
イオンマイグレーションは、外部電極の金属成分のイオン化と、イオン化した金属成分の対向電極への移動を伴う。このため、イオンマイグレーションの発生を抑制する観点からは、外部電極と水分との接触を抑制することが好ましい。従って、イオンマイグレーションの発生をより効果的に抑制する観点からは、撥水膜２０を、第１及び第２の外部電極１３，１４の少なくとも一部を覆うように設けることが好ましい。撥水膜２０を、第１及び第２の外部電極１３，１４の先端部を覆うように設けることがより好ましい。撥水膜２０を、第１及び第２の外部電極１３，１４の少なくとも一方と、電子部品本体１０の上とに跨がって設けることがさらに好ましい。 Ion migration involves ionization of the metal component of the external electrode and movement of the ionized metal component to the counter electrode. For this reason, from the viewpoint of suppressing the occurrence of ion migration, it is preferable to suppress contact between the external electrode and moisture. Therefore, from the viewpoint of more effectively suppressing the occurrence of ion migration, it is preferable to provide the water repellent film 20 so as to cover at least a part of the first and second external electrodes 13 and 14. More preferably, the water repellent film 20 is provided so as to cover the tip portions of the first and second external electrodes 13 and 14. More preferably, the water repellent film 20 is provided across at least one of the first and second external electrodes 13 and 14 and the electronic component main body 10.
第１及び第２の外部電極１３，１４の一方で発生したイオン化した金属成分が他方に到達することを抑制する観点からは、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの少なくともひとつにおいて、第１の外部電極１３の先端部と、第２の外部電極１４の先端部との間に位置する部分の上に撥水膜２０が設けられていることが好ましい。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの少なくともひとつにおいて、撥水膜２０が、第１の外部電極１３と第２の外部電極１４とを隔離するように設けられていることがより好ましい。 From the viewpoint of suppressing the ionized metal component generated on one of the first and second external electrodes 13 and 14 from reaching the other, the first and second main surfaces 10a and 10b, and the first and second In at least one of the side surfaces 10c and 10d, a water repellent film 20 is provided on a portion located between the tip portion of the first external electrode 13 and the tip portion of the second external electrode 14. Is preferred. The water repellent film 20 isolates the first external electrode 13 and the second external electrode 14 on at least one of the first and second main surfaces 10a and 10b and the first and second side surfaces 10c and 10d. More preferably, it is provided.
撥水膜２０は、電子部品本体１０の露出部並びに第１及び第２の外部電極１３，１４の全体を覆っていることがさらに好ましい。ここで、撥水膜２０が電子部品本体１０の露出部並びに第１及び第２の外部電極１３，１４の全体を覆っているとは、撥水膜２０が電子部品本体１０の露出部並びに第１及び第２の外部電極１３，１４の全表面のうちの９０％以上を覆っていることをいう。撥水膜２０が覆っている部分は、飛行時間型二次イオン質量分析法（Ｔｉｍｅ−ｏｆ−Ｆｌｉｇｈｔ Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ：ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により電子部品本体１０の露出部並びに第１および第２の外部電極１３、１４を５０μｍ□の視野でＳｉをマッピングした場合に、例えばシリコーン樹脂の場合は、Ｓｉを含むイオンが検出される部分である。すなわち、撥水膜２０が電子部品本体１０の露出部並びに第１及び第２の外部電極１３，１４の全体を覆っているとは、ＴＯＦ−ＳＩＭＳにより分析した場合に、Ｓｉを含むイオンが、電子部品本体１０の露出部並びに第１及び第２の外部電極１３，１４の全表面のうちの９０％以上の部分において検出されることを意味する。 More preferably, the water repellent film 20 covers the exposed portion of the electronic component main body 10 and the entire first and second external electrodes 13 and 14. Here, the water repellent film 20 covers the exposed portion of the electronic component body 10 and the entire first and second external electrodes 13 and 14. It means that 90% or more of the entire surfaces of the first and second external electrodes 13 and 14 are covered. The portion covered with the water-repellent film 20 is formed by the time-of-flight secondary ion mass spectrometry (Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry: TOF-SIMS), the exposed portion of the electronic component body 10 and the first and second portions. In the case where Si is mapped on the external electrodes 13 and 14 in a visual field of 50 μm □, for example, in the case of a silicone resin, it is a portion where ions containing Si are detected. That is, the water-repellent film 20 covers the exposed part of the electronic component main body 10 and the entire first and second external electrodes 13 and 14. When analyzed by TOF-SIMS, ions containing Si are It means that it is detected in 90% or more of the exposed part of the electronic component body 10 and the entire surface of the first and second external electrodes 13 and 14.
ところで、例えば、電子部品本体の表面等にシランカップリング剤を修飾させた場合、高撥水性を発揮するための方策の一つとして、シランカップリング剤の直鎖を長くすることが考えられる。しかしながら、シランカップリング剤の直鎖を長くした場合、この直鎖による立体障害が大きくなる。このため、電子部品の表面に配されるシランカップリング剤からなる撥水膜におけるシランカップリング剤の直鎖同士の間隔が広くなる。従って、シランカップリング剤を高い緻密性で配することは困難である。 By the way, for example, when the silane coupling agent is modified on the surface of the electronic component main body or the like, as one of the measures for exhibiting high water repellency, it is conceivable to lengthen the straight chain of the silane coupling agent. However, when the straight chain of the silane coupling agent is lengthened, the steric hindrance due to the straight chain increases. For this reason, the space | interval of the linear chain of the silane coupling agent in the water repellent film which consists of a silane coupling agent distribute | arranged to the surface of an electronic component becomes wide. Therefore, it is difficult to distribute the silane coupling agent with high density.
具体的には、直鎖を長くした分だけ立体障害が大きくなり、反発力が多きくなるため直鎖同士の間隔は必然的に大きくなる。このため、シランカップリング剤からなる撥水膜による電極部の被覆性が低下し、結露により発生した水分が水膜化しやすくなり、上述した発生過程によるマイグレーションが生じてしまうことがある。また、シランカップリング剤により形成されている撥水膜は、Ｓｉを１個有する単体（モノマー）の状態で電子部品の表面に形成されるため、モノマー同士の結合がされない部分が生じる。そのため、シランカップリング剤からなる撥水膜は緻密な膜構造を有することが困難であった。従って、電子部品本体の表面等にシランカップリング剤を修飾させたのでは、十分に優れた撥液性を実現することは困難である。 Specifically, the steric hindrance increases as the straight chain is lengthened, and the repulsive force increases, so the distance between the straight lines inevitably increases. For this reason, the coverage of the electrode part by the water-repellent film made of the silane coupling agent is lowered, the water generated by dew condensation is easily converted into a water film, and migration due to the above-described generation process may occur. Moreover, since the water-repellent film formed of the silane coupling agent is formed on the surface of the electronic component in the state of a single substance (monomer) having one Si, a portion where the monomers are not bonded to each other is generated. Therefore, it is difficult for a water-repellent film made of a silane coupling agent to have a dense film structure. Therefore, if the silane coupling agent is modified on the surface of the electronic component main body or the like, it is difficult to achieve sufficiently excellent liquid repellency.
そこで、特許文献１においては、パーフルオロアルキルアルキルシラン系の撥水処理剤、すなわち、Ｆ（フッ素）を官能基に持つシランカップリング剤を用いて、高撥水性を付与する方法が提案されている。しかしながら、特許文献１のＦ（フッ素）を官能基に持つシランカップリング剤を用いて形成される撥水膜は、シランカップリング撥水膜の直鎖を短くできるが、シランカップリング処理は、膜の性質上、シリカ同士の結合が不十分な箇所が生じ得るものである。このため、Ｆを官能基に持つシランカップリング膜においても電極部の被覆性は不十分となり、マイグレーションの抑制には十分な効果は得られない。すなわち、電子部品表面を高撥水化することにより、水滴が連続化（水膜化）するまでの時間は長くすることが可能であるが、結露量が増加し、ひとたび水膜化されれば、いずれはマイグレーションが発生してしまうことがある。 Therefore, Patent Document 1 proposes a method for imparting high water repellency using a perfluoroalkylalkylsilane-based water repellent treatment agent, that is, a silane coupling agent having F (fluorine) as a functional group. Yes. However, the water repellent film formed using the silane coupling agent having F (fluorine) as a functional group in Patent Document 1 can shorten the straight chain of the silane coupling water repellent film. Due to the nature of the film, there may be places where the bonding between silica is insufficient. For this reason, also in the silane coupling film | membrane which has F as a functional group, the coverage of an electrode part becomes inadequate and sufficient effect for suppression of migration is not acquired. In other words, by making the surface of the electronic component highly water repellent, it is possible to lengthen the time until water droplets become continuous (water film), but once the amount of condensation increases and a water film is formed. Eventually, migration may occur.
電子部品１では、ポリマーからなる撥水膜２０が設けられている。このため、撥水膜２０は、シランカップリング剤により形成された撥水膜と比較して、緻密で、高い撥水性を有する。撥水膜２０は、緻密な重合体（ポリマー）の状態で電子部品の表面に形成されるため、仮に結露により生じた水滴が水膜化して電極間に跨がっても、外部電極を保護しているため（防水性）、外部電極のイオン化／析出を抑制することが可能となる。一方、先行技術のようにシランカップリング剤により形成されている処理膜は、一定の撥水性を付与することは可能であるが、Ｓｉを１個有する単体（モノマー）の状態で電子部品の表面に形成されるため、モノマー同士の結合がされない部分が生じる。そのため、シランカップリング剤からなる処理膜は緻密な膜構造を有しておらず、外部電極のバリア性（防水性）は十分でない。このため、マイグレーションの発生を十分に抑制することができない。 In the electronic component 1, a water repellent film 20 made of a polymer is provided. For this reason, the water repellent film 20 is dense and has a high water repellency as compared with the water repellent film formed by the silane coupling agent. Since the water-repellent film 20 is formed on the surface of the electronic component in a dense polymer state, the external electrode is protected even if water droplets generated by condensation form a water film and straddle between the electrodes. Therefore, it is possible to suppress ionization / deposition of the external electrode. On the other hand, a treatment film formed of a silane coupling agent as in the prior art can provide a certain level of water repellency, but the surface of an electronic component in the state of a single substance (monomer) having one Si. Therefore, a portion where the monomers are not bonded to each other is generated. Therefore, the treatment film made of the silane coupling agent does not have a dense film structure, and the barrier property (waterproofness) of the external electrode is not sufficient. For this reason, the occurrence of migration cannot be sufficiently suppressed.
本発明者らは、撥水膜を設けることによるイオンマイグレーションの発生を抑制できる効果について鋭意研究した結果、驚くべきことに、撥水膜２０の水に対する接触角を大きくしていくと、ある角度からイオンマイグレーションの発生を抑制する効果が飛躍的に高まることを見出した。 As a result of intensive studies on the effect of suppressing the occurrence of ion migration due to the provision of the water repellent film, the present inventors have surprisingly found that when the contact angle of the water repellent film 20 with respect to water is increased, a certain angle is obtained. From the above, it was found that the effect of suppressing the occurrence of ion migration is dramatically increased.
そこで、本実施形態では、２５℃における撥水膜２０の水に対する接触角（静的接触角）が１００以上とされている。このため、マイグレーションの発生を効果的に抑制することができる。イオンマイグレーションの発生をより効果的に抑制する観点からは、２５℃における撥水膜２０の水に対する接触角（静的接触角）が１１０°以上であることが好ましい。 Therefore, in this embodiment, the water contact angle (static contact angle) of the water repellent film 20 at 25 ° C. is set to 100 or more. For this reason, generation | occurrence | production of migration can be suppressed effectively. From the viewpoint of more effectively suppressing the occurrence of ion migration, the contact angle (static contact angle) of the water repellent film 20 with respect to water at 25 ° C. is preferably 110 ° or more.
なお、水の接触角は、以下の要領で、例えば、協和界面科学製微小接触角計（ＭＣＡ−３）を用いて測定することができる。まず、水平な基盤の上に、第２の主面が基盤側を向くように電子部品を配置する。次に、表面温度が２５℃の電子部品を電子部品の周囲の気温が２５℃となる環境下で電子部品の第１の主面の上に、水滴を滴下して主面状に形成された液滴を横方向から撮影し、接触角を求めることができる。ここでの接触角は、滴下した直後に測定した、静的接触角をいう。 In addition, the contact angle of water can be measured using the micro contact angle meter (MCA-3) made from Kyowa Interface Science in the following ways, for example. First, electronic components are arranged on a horizontal base so that the second main surface faces the base. Next, an electronic component having a surface temperature of 25 ° C. was formed into a main surface shape by dropping water droplets on the first main surface of the electronic component in an environment where the temperature around the electronic component was 25 ° C. The contact angle can be obtained by photographing the droplet from the lateral direction. The contact angle here refers to a static contact angle measured immediately after dropping.
電子部品１の製造方法は、特に限定されない。電子部品１は、例えば、以下の要領で製造することができる。 The manufacturing method of the electronic component 1 is not particularly limited. The electronic component 1 can be manufactured, for example, in the following manner.
まず、第１及び第２の内部電極１１，１２を有する電子部品本体１０を用意する。電子部品本体１０は、例えば公知の方法により製造することができる。具体的には、電子部品本体１０は、例えば、以下の要領で作製することができる。まず、セラミックグリーンシートを用意する。次に、セラミックグリーンシートの上に、導電性ペーストを印刷することにより、導電性ペースト層を形成する。次に、導電性ペースト層が印刷されていないセラミックグリーンシートを複数積層した後に、導電性ペーストを印刷したセラミックグリーンシートを積層し、さらにその上に、導電性ペースト層を印刷したセラミックグリーンシートを積層する。これにより、マザー積層体を作製する。マザー積層体を、静水圧プレス法等によりプレスしてもよい。次に、マザー積層体を複数に分断することにより、生のセラミック素体を複数作製する。次に、生のセラミック素体を焼成することにより、電子部品本体１０を完成させることができる。 First, the electronic component main body 10 having the first and second internal electrodes 11 and 12 is prepared. The electronic component body 10 can be manufactured by, for example, a known method. Specifically, the electronic component main body 10 can be manufactured, for example, in the following manner. First, a ceramic green sheet is prepared. Next, a conductive paste layer is formed on the ceramic green sheet by printing the conductive paste. Next, after laminating a plurality of ceramic green sheets on which the conductive paste layer is not printed, a ceramic green sheet on which the conductive paste is printed is laminated, and a ceramic green sheet on which the conductive paste layer is printed is further formed thereon. Laminate. Thereby, a mother laminated body is produced. The mother laminate may be pressed by an isostatic pressing method or the like. Next, a plurality of raw ceramic bodies are produced by dividing the mother laminate into a plurality. Next, the electronic component body 10 can be completed by firing the raw ceramic body.
次に、電子部品本体１０の上に、第１及び第２の外部電極１３，１４を形成する。第１及び第２の外部電極１３，１４は、例えば、以下の要領で形成することができる。電子部品本体１０の上に導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより第１の電極層１３ａ、１４ａを形成する。第１の電極層１３ａ、１４ａの上に、Ｎｉメッキを施すことにより第２の電極層１３ｂ、１４ｂを形成する。第２の電極層１３ｂ、１４ｂの上にＳｎメッキを施すことにより第３の電極層１３ｃ、１４ｃを形成する。以上の工程により第１及び第２の外部電極１３，１４を完成させることができる。 Next, the first and second external electrodes 13 and 14 are formed on the electronic component body 10. The first and second external electrodes 13 and 14 can be formed in the following manner, for example. The first electrode layers 13a and 14a are formed by applying a conductive paste on the electronic component body 10 and baking it. The second electrode layers 13b and 14b are formed on the first electrode layers 13a and 14a by performing Ni plating. The third electrode layers 13c and 14c are formed by performing Sn plating on the second electrode layers 13b and 14b. The first and second external electrodes 13 and 14 can be completed by the above process.
次に、電子部品本体１０の上と、外部電極１３，１４の上とに撥水膜２０を形成する。具体的には、まず、撥水膜２０を形成するための樹脂をアルカン系溶剤、イソパラフィン系溶剤、キシレン系溶剤などの溶剤で希釈することにより処理剤を調製する。その処理剤に外部電極１３，１４が形成された電子部品本体１０を浸漬させ、乾燥することにより撥水膜２０を作製することができる。または、外部電極１３，１４が形成された電子部品本体１０に処理剤を塗布してもよい。なお、撥水膜２０の水に対する接触角は、例えば、撥水膜２０の材料や、撥水膜２０の厚みを調整することにより制御することができる。通常、撥水膜２０の水に対する接触角は、撥水膜２０の厚みが大きくなるほど下地のセラミック素体の影響を受けにくくなるため、大きくなる傾向にある。撥水膜２０の厚みは、例えば、処理剤における撥水樹脂の濃度等を適宜調製することにより制御することができる。 Next, a water repellent film 20 is formed on the electronic component main body 10 and on the external electrodes 13 and 14. Specifically, first, a treatment agent is prepared by diluting a resin for forming the water repellent film 20 with a solvent such as an alkane solvent, an isoparaffin solvent, or a xylene solvent. The water-repellent film 20 can be produced by immersing the electronic component main body 10 on which the external electrodes 13 and 14 are formed in the treatment agent and drying it. Or you may apply | coat a processing agent to the electronic component main body 10 in which the external electrodes 13 and 14 were formed. The contact angle of the water repellent film 20 with respect to water can be controlled by adjusting the material of the water repellent film 20 and the thickness of the water repellent film 20, for example. Usually, the contact angle of the water repellent film 20 with respect to water tends to increase because the thickness of the water repellent film 20 becomes less affected by the underlying ceramic body. The thickness of the water repellent film 20 can be controlled, for example, by appropriately adjusting the concentration of the water repellent resin in the treatment agent.
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail on the basis of specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples, and may be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the present invention. Is possible.
（実施例１）
上記実施形態に係る電子部品１と実質的に同様の構成を有する電子部品を、下記の条件で作製した。
(Example 1)
An electronic component having a configuration substantially similar to that of the electronic component 1 according to the above embodiment was manufactured under the following conditions.
電子部品の寸法（設計値）：長さ寸法：１．６ｍｍ、幅寸法：０．８ｍｍ、厚み寸法：０．８ｍｍ
セラミック部：ＢａＴｉＯ３
内部電極：Ｎｉ
第１の電極層：Ｃｕを含む焼成電極層
第２の電極層：Ｎｉめっき層
第３の電極層：Ｓｎめっき層
第１及び第２の主面のそれぞれにおける第１の外部電極と第２の外部電極との間の長さ方向に沿った距離：０．８ｍｍ
処理液：非架橋型シリコーン樹脂を含むシリコーンポリマーディスパージョンＳＤ−８００２ ＤＩＳＰＥＲＳＩＯＮ（東レダウコーニング社製）を濃度が１質量％となるように希釈した液
撥水膜の形成方法：処理液に５分間浸漬した後に、処理液から引き上げ、１５０℃で３０分間乾燥させた。その結果、外部電極上の厚みが約５ｎｍの撥水膜を形成することができた。
Dimension of electronic component (design value): length dimension: 1.6 mm, width dimension: 0.8 mm, thickness dimension: 0.8 mm
Ceramic part: BaTiO 3
Internal electrode: Ni
First electrode layer: Firing electrode layer containing Cu Second electrode layer: Ni plating layer Third electrode layer: Sn plating layer First external electrode and second electrode on each of the first and second main surfaces Distance along the length direction between the external electrodes: 0.8 mm
Treatment liquid: Liquid obtained by diluting silicone polymer dispersion SD-8002 DISPERSION (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) containing non-crosslinked silicone resin so that the concentration becomes 1% by mass Method of forming water-repellent film: 5 minutes in treatment liquid After the immersion, the substrate was pulled up from the treatment liquid and dried at 150 ° C. for 30 minutes. As a result, a water repellent film having a thickness of about 5 nm on the external electrode could be formed.
（実施例２）
処理液におけるシリコーン樹脂の濃度を５質量％としたこと以外は実施例１と同様にして電子部品を作製した。形成された撥水膜の厚みは、約５０ｎｍであった。
(Example 2)
An electronic component was produced in the same manner as in Example 1 except that the concentration of the silicone resin in the treatment liquid was 5% by mass. The formed water repellent film had a thickness of about 50 nm.
（実施例３）
処理剤としてフッ素系ポリマーコーティング液を用いたこと以外は実施例１と同様にして電子部品を作製した。形成された撥水膜の厚みは、約５ｎｍであった。
(Example 3)
An electronic component was produced in the same manner as in Example 1 except that a fluorine-based polymer coating solution was used as the treating agent. The formed water repellent film had a thickness of about 5 nm.
（実施例４）
ポリオレフィン系非架橋型ポリマーコーティング液を用いたこと以外は実施例１と同様にして電子部品を作製した。形成された撥水膜の厚みは、約５ｎｍであった。
Example 4
An electronic component was produced in the same manner as in Example 1 except that the polyolefin-based non-crosslinked polymer coating solution was used. The formed water repellent film had a thickness of about 5 nm.
（比較例１）
撥水膜を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にして電子部品を作製した。
(Comparative Example 1)
An electronic component was produced in the same manner as in Example 1 except that the water repellent film was not formed.
（比較例２）
アルコキシシラン系のシランカップリング剤ＫＢＭ−３０６３（信越化学工業製）をプロパノールで５Ｖｏｌ％に希釈した処理剤を用いて形成したこと以外は実施例１と同様にして電子部品を作製した。
(Comparative Example 2)
An electronic component was produced in the same manner as in Example 1 except that an alkoxysilane-based silane coupling agent KBM-3063 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was formed using a treatment agent diluted to 5 Vol% with propanol.
（比較例３）
シリコーン樹脂の濃度を０．１質量％としたこと以外は実施例１と同様にして電子部品を作製した。
（厚みの測定方法）
各条件で作製した電子部品１のシリコーン樹脂膜の測定方法は以下のように行った。まず、電子部品１の実装面とは反対側の主面（ＬＷ面）において、１/２Ｗ、かつ、ＬＷ面に形成されるＬ方向に沿った片方の外部電極の長さの１/２の長さとなる箇所（図２において丸で囲んだ部分）を起点に、Ｌ方向に沿って他方の外部電極側に向かって３０μｍ、Ｔ方向に沿って３０μｍの加工範囲となるように鉛直方向に対して角度４５°の条件で集束イオンビーム（ＦＩＢ）を用いて部分的に断面を露出させた。次に、露出断面において露出断面のＬ方向の長さの１/２となる箇所におけるシリコーン樹脂膜をＳＥＭで投影し厚みを測定した。その値をシリコーン樹脂膜の厚みとした。
(Comparative Example 3)
An electronic component was produced in the same manner as in Example 1 except that the concentration of the silicone resin was 0.1% by mass.
(Measurement method of thickness)
The measurement method of the silicone resin film of the electronic component 1 produced under each condition was performed as follows. First, on the main surface (LW surface) opposite to the mounting surface of the electronic component 1, 1 / 2W and 1/2 of the length of one external electrode along the L direction formed on the LW surface. Starting from the length part (the part circled in FIG. 2), the vertical direction is 30 μm toward the other external electrode along the L direction and 30 μm along the T direction. The cross section was partially exposed using a focused ion beam (FIB) under the condition of an angle of 45 °. Next, the silicone resin film at a location that was 1/2 of the length in the L direction of the exposed cross section in the exposed cross section was projected by SEM, and the thickness was measured. The value was taken as the thickness of the silicone resin film.
（接触角の測定）
実施例１〜４及び比較例１，２のそれぞれにおいて作製したサンプルにおける撥水膜の２５℃における水に対する接触角を測定した。結果を表１に示す。また、撥水膜を形成しなかった比較例１においては、実施例と同様に電子部品の第１の主面の上の２５℃における水に対する接触角を測定した。ここで、滴下のニードルから純水が離れなかった場合を接触角：１８０°と記載した。なお、表１のサンプルは、表１に記載されたそれぞれの接触角を狙って作製されたサンプルの中から狙いの値になっているものを抽出した結果を示している。
(Measurement of contact angle)
The contact angle with respect to water at 25 ° C. of the water-repellent film in the samples prepared in each of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 was measured. The results are shown in Table 1. Further, in Comparative Example 1 in which the water repellent film was not formed, the contact angle with respect to water at 25 ° C. on the first main surface of the electronic component was measured as in the example. Here, the case where pure water did not leave from the dropping needle was described as a contact angle: 180 °. In addition, the sample of Table 1 has shown the result of having extracted the target value from the sample produced aiming at each contact angle described in Table 1. FIG.
（イオンマイグレーションの評価）
半田（千住金属工業製Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕペースト、Ｍ７０５−ＧＲＮ３６０−Ｋ２−Ｖ）を用いて、実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれにおいて作製したサンプルを基板に半田実装した後、以下の条件で結露サイクル試験を実施した。
(Ion migration evaluation)
Using solder (Senju Metal Industry Sn-3Ag-0.5Cu paste, M705-GRN360-K2-V), the samples prepared in each of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 were solder mounted on a substrate. Thereafter, a condensation cycle test was conducted under the following conditions.
作製した実装構造体を、−３０℃の低温の環境下で１時間保持した。その後、温度２５℃、湿度９０％の高温高湿の環境下で１時間保持した。最後に、温度２５℃で１．５時間かけて湿度を５０％まで低下させ、サンプルを乾燥させた。これを１サイクルとし、４８サイクル実施した。 The produced mounting structure was held for 1 hour in a low temperature environment of −30 ° C. Thereafter, it was kept for 1 hour in a high temperature and high humidity environment of 25 ° C. and 90% humidity. Finally, the humidity was reduced to 50% over 1.5 hours at a temperature of 25 ° C. and the sample was dried. This was defined as one cycle, and 48 cycles were performed.
その後、マイクロスコープにより１００倍に第２の主面の一部分を拡大して観察した。その結果、第２の主面に白色または黒色の生成物が存在したことが確認された場合、イオンマイグレーションが生じていたと判断し、「×」とした。一方、２の主面に白色または黒色の生成物が確認されなかった場合、イオンマイグレーションが生じていなかったとして「○」と評価した。表１に、総サンプル数に対する「×」と判断されたサンプル数の比（（「×」と判断されたサンプル数）／（総サンプル数））を示す。 Thereafter, a part of the second main surface was magnified 100 times with a microscope and observed. As a result, when it was confirmed that a white or black product was present on the second main surface, it was determined that ion migration had occurred, and “x” was assigned. On the other hand, when a white or black product was not confirmed on the main surface of 2, it was evaluated as “◯” because no ion migration occurred. Table 1 shows the ratio of the number of samples determined as “×” to the total number of samples ((number of samples determined as “×”) / (total number of samples)).
なお、波長分散型Ｘ線分光器（ＷＤＸ）にて生成物を分析すると、Ｓｎ、ＮｉまたはＣｕを検出することができた。従って、観察された白色又は黒色の生成物は、イオンマイグレーションによる生成物であることが確認された。 When the product was analyzed with a wavelength dispersive X-ray spectrometer (WDX), Sn, Ni, or Cu could be detected. Therefore, it was confirmed that the observed white or black product was a product due to ion migration.
（電極バリア性（防水性）の評価）
実施例１〜４及び比較例１，２のぞれぞれにおいて、静的接触角とイオンマイグレーションの評価で使用したものとは別に作製したサンプルを、Ｓｎ剥離液（エンストリップＴＬ−１０５、メルテックス製）に１分間浸漬した。その後、サンプルをＳｎ剥離液から取り出し、乾燥させた。次に、サンプルの外部電極をマイクロスコープ（ＶＨ−２００、キーエンス製）にて観察し、外部電極の面積に対するＳｎめっき膜が残存している部分の面積の比（（Ｓｎめっき膜が残存している部分の面積）／（外部電極の面積））（％）を算出した。結果を表１に示す。なお、表１の値は、サンプル１０個分の平均の値であり、小数点以下を四捨五入した値である。
(Evaluation of electrode barrier properties (waterproofness))
In each of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2, samples prepared separately from those used in the evaluation of static contact angle and ion migration were prepared using Sn stripping solution (Enstrip TL-105, Mels. 1 minute). Thereafter, the sample was taken out from the Sn stripping solution and dried. Next, the external electrode of the sample is observed with a microscope (VH-200, manufactured by Keyence), and the ratio of the area of the Sn plating film remaining to the area of the external electrode ((the Sn plating film remains) Area) / (area of external electrode)) (%) was calculated. The results are shown in Table 1. In addition, the value of Table 1 is an average value for 10 samples, and is a value obtained by rounding off after the decimal point.
また、表１に示される電極バリア性の評価結果から、接触角が１００°以上の撥水膜の透水性が低いことが分かる。このことから、外部電極の少なくとも一部の上に接触角が１００°以上である撥水膜を設けることにより、外部電極と水との接触を効果的に抑制できるため、イオンの発生を効果的に抑制できることが分かる。また、イオンの発生をより効果的に抑制する観点からは、外部電極の少なくとも一部の上に接触角が１１０°以上である撥水膜を設けることがより好ましいことが分かる。 In addition, the electrode barrier property evaluation results shown in Table 1 indicate that the water-repellent film having a contact angle of 100 ° or more has low water permeability. Therefore, by providing a water-repellent film having a contact angle of 100 ° or more on at least a part of the external electrode, the contact between the external electrode and water can be effectively suppressed, so that the generation of ions is effective. It can be seen that it can be suppressed. Further, it can be seen that it is more preferable to provide a water repellent film having a contact angle of 110 ° or more on at least a part of the external electrode from the viewpoint of more effectively suppressing the generation of ions.
１ 電子部品
１０ 電子部品本体
１０ａ 第１の主面
１０ｂ 第２の主面
１０ｃ 第１の側面
１０ｄ 第２の側面
１０ｅ 第１の端面
１０ｆ 第２の端面
１０ｇ セラミック部
１１ 第１の内部電極
１２ 第２の内部電極
１３ 第１の外部電極
１４ 第２の外部電極
１３ａ，１４ａ 第１の電極層
１３ｂ，１４ｂ 第２の電極層
１３ｃ，１４ｃ 第３の電極層
２０ 撥水膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 10 Electronic component main body 10a 1st main surface 10b 2nd main surface 10c 1st side surface 10d 2nd side surface 10e 1st end surface 10f 2nd end surface 10g Ceramic part 11 1st internal electrode 12 1st Second internal electrode 13 First external electrode 14 Second external electrode 13a, 14a First electrode layer 13b, 14b Second electrode layer 13c, 14c Third electrode layer 20 Water repellent film
Claims (10)
前記電子部品本体の上に設けられた第１及び第２の外部電極と、
前記電子部品本体の上と、前記第１の外部電極の上とに設けられたポリマーからなる撥水膜と、
を備え、
２５℃における前記撥水膜に対する水の接触角が１００°以上である、電子部品。 An electronic component body;
First and second external electrodes provided on the electronic component body;
A water repellent film made of a polymer provided on the electronic component main body and on the first external electrode;
With
An electronic component having a contact angle of water with respect to the water-repellent film at 25 ° C of 100 ° or more.
前記第２の主面上において、前記第１の外部電極の先端部と前記第２の外部電極の先端部とが長さ方向において対向しており、
前記第２の主面の前記第１の外部電極の先端部と前記第２の外部電極の先端部との間に位置する部分の上に前記撥水膜が位置している、請求項１又は２に記載の電子部品。 The electronic component main body includes first and second main surfaces extending along the length direction and the width direction, first and second side surfaces extending along the length direction and the thickness direction, and the width direction and the thickness direction. And first and second end faces extending along
On the second main surface, the distal end portion of the first external electrode and the distal end portion of the second external electrode are opposed in the length direction,
The water-repellent film is located on a portion of the second main surface located between a tip portion of the first external electrode and a tip portion of the second external electrode. 2. The electronic component according to 2.
前記電子部品本体の上と、前記第１の外部電極の上とに、２５℃における水の接触角が１００°以上である撥水膜を設ける工程と、
を備える、電子部品の製造方法。 Forming a first external electrode and a second external electrode on the electronic component body;
Providing a water repellent film having a contact angle of water of 100 ° or more at 25 ° C. on the electronic component main body and on the first external electrode;
An electronic component manufacturing method comprising:
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014077360A JP2015198234A (en) | 2014-04-03 | 2014-04-03 | Electronic component and method for manufacturing the same |
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Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107768141A (en) * | 2016-08-17 | 2018-03-06 | 太阳诱电株式会社 | Multilayer ceramic electronic component |
| JP2021093553A (en) * | 2021-03-10 | 2021-06-17 | 太陽誘電株式会社 | Ceramic electronic component |
-
2014
- 2014-04-03 JP JP2014077360A patent/JP2015198234A/en active Pending
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| JP7056864B2 (en) | 2021-03-10 | 2022-04-19 | 太陽誘電株式会社 | Ceramic electronic components |
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