JP2015196251A - release film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、離型フィルムに関する。より具体的には、本発明は、離型性を向上させた離型フィルムに関する。 The present invention relates to a release film. More specifically, the present invention relates to a release film having improved release properties.
例えばフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという。）では、ポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基材の表面に形成された電気配線を覆うようにカバーレイフィルムが設けられ、これにより電気配線の絶縁化が図られている。このカバーレイフィルムは、絶縁基材上にプレスラミネートすることにより配設される。
プレスラミネート法は、熱盤を押し当てることにより、カバーレイフィルムを絶縁基材や電気配線に圧着する方法であるが、圧着後、熱盤をカバーレイフィルムや絶縁基材から容易に離型することができるよう、熱盤と被処理物との間に離型フィルムが介挿される。
したがって離型フィルムには、良好な離型性が求められる。
For example, in a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC), a coverlay film is provided so as to cover the electrical wiring formed on the surface of an insulating base material such as a polyimide resin film, thereby insulating the electrical wiring. It has been. This coverlay film is disposed by press laminating on an insulating substrate.
The press laminating method is a method in which a cover lay film is pressed against an insulating substrate or electrical wiring by pressing a heating plate, but after pressing, the heating plate is easily released from the cover lay film or insulating substrate. A release film is inserted between the hot platen and the workpiece to be processed.
Therefore, a good release property is required for the release film.
このような離型フィルムとしては、例えば、特開２０１１−１６１７４９号公報（特許文献１）に、ポリオレフィン系樹脂と、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（ＳＰＳ樹脂）と、を含有するクッション層と、ＳＰＳ樹脂を主成分とする離型層と、を有するものが開示されている。 As such a release film, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-161749 (Patent Document 1) includes a cushion layer containing a polyolefin resin and a polystyrene resin (SPS resin) having a syndiotactic structure. And a release layer mainly composed of an SPS resin.
特許文献１に記載の離型フィルムは、プレスセットの作業性を良好にすることができると共にＦＰＣの良品率を高めることができる点で優れている。離型性については、さらなる向上の余地がある。 The release film described in Patent Document 1 is excellent in that the workability of the press set can be improved and the yield rate of FPC can be increased. There is room for further improvement in releasability.
そこで本発明の目的は、離型性をさらに向上させた離型フィルムを提供することにある。 Then, the objective of this invention is providing the release film which further improved the release property.
（１）
本発明の離型フィルムは、基層と離型層とを含む。基層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とを含む。
基層中、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が４０質量部以上９０質量部以下、ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上６０質量部以下の割合で含まれる。
離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を含む。
これによって、離型フィルムに、向上した離型性を具備させることができる。より好ましい離型性を具備させるためには、基層中のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂はポリフェニレンエーテル系樹脂より大きい質量比で含まれることが好ましい。
(1)
The release film of the present invention includes a base layer and a release layer. The base layer includes a polystyrene resin having a syndiotactic structure and a polyphenylene ether resin.
In the base layer, a polystyrene resin having a syndiotactic structure is 40 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and a polyphenylene ether resin with respect to a total amount of 100 parts by mass of a polystyrene resin having a syndiotactic structure and a polyphenylene ether resin. Is contained at a ratio of 10 parts by mass or more and 60 parts by mass or less.
The release layer includes a polystyrene resin having a syndiotactic structure.
Thereby, the release film can be provided with improved release properties. In order to provide more preferable releasability, it is preferable that the polystyrene resin having a syndiotactic structure in the base layer is contained in a larger mass ratio than the polyphenylene ether resin.
（２）
基層においては、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が６０質量部以上９０質量部以下、ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上４０質量部以下の割合で含まれてよい。
これによって、離型フィルムに、より好ましい離型性を具備させることができる。
(2)
In the base layer, the polystyrene resin having a syndiotactic structure is 60 parts by mass or more and 90 parts by mass or less with respect to the total amount of 100 parts by mass of the polystyrene resin having a syndiotactic structure and the polyphenylene ether resin. The resin may be included at a ratio of 10 parts by mass or more and 40 parts by mass or less.
Thereby, the release film can be provided with more preferable release properties.
（３）
基層の厚みは、４０μｍ以上１００μｍ以下であってよい。
基層の厚さが上記下限値以上である場合、クッション性の低下を好ましく抑制できる。基層の厚さが上記上限値以下である場合、プレス時に中間層はみ出しによる離型不良を抑制することができる。
(3)
The thickness of the base layer may be 40 μm or more and 100 μm or less.
When the thickness of a base layer is more than the said lower limit, the fall of cushioning properties can be suppressed preferably. When the thickness of the base layer is not more than the above upper limit value, it is possible to suppress mold release defects due to protrusion of the intermediate layer during pressing.
（４）
離型層の厚みは、１０μｍ以上４０μｍ以下であってよい。
離型層の厚さが上記下限値以上である場合、型追従時の離型層の破断を抑制できる。離型層の厚さが上記上限値以下である場合、プレス時に中間層はみ出しによる離型不良を抑制することができる。
(4)
The thickness of the release layer may be 10 μm or more and 40 μm or less.
When the thickness of the release layer is not less than the above lower limit value, breakage of the release layer during mold following can be suppressed. When the thickness of the release layer is not more than the above upper limit value, it is possible to suppress the release failure due to the protruding intermediate layer during pressing.
（５）
基層は、副成分をさらに含んでよい。副成分は、エラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂を含む。
(5)
The base layer may further include a minor component. The subcomponent includes a resin selected from the group consisting of an elastomer resin, a rubber-modified polystyrene resin, and a polyolefin resin.
これによって、離型フィルムに、向上した離型性に加えて好ましい弾性率も具備させることができる。 Thereby, the release film can be provided with a preferable elastic modulus in addition to the improved releasability.
（６）
基層中、エラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂は、基層中の前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂より小さい質量比で含まれる。
(6)
In the base layer, a resin selected from the group consisting of an elastomer resin, a rubber-modified polystyrene resin, and a polyolefin resin is included in a smaller mass ratio than the polystyrene resin having the syndiotactic structure in the base layer.
これによって、離型フィルムに、離型性、弾性率、および離型層と基層との好ましい層間接着強度を並立させることができる。
なお、上記（６）において、たとえばエラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂から２種以上が選択されて組み合わせ態様で用いられる場合、選択されたものの合計量が、基層中のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂より小さい質量比で含まれる。
Thereby, the release film, the elastic modulus, and the preferable interlayer adhesive strength between the release layer and the base layer can be aligned.
In the above (6), when two or more kinds are selected from, for example, an elastomer resin, a rubber-modified polystyrene resin, and a polyolefin resin and used in a combined form, the total amount of the selected one is the syndiotactic content in the base layer. It is contained in a smaller mass ratio than polystyrene-based resin having a tic structure.
（７）
エラストマー樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる樹脂は、基層におけるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、２０質量部以上４５質量部以下の割合で含まれてよい。
(7)
The resin selected from the group consisting of an elastomer resin, a rubber-modified polystyrene resin, and a polyolefin resin is 20 mass with respect to 100 mass parts of the total amount of the polystyrene resin having a syndiotactic structure and the polyphenylene ether resin in the base layer. Part to 45 parts by mass.
これによって、離型フィルムに、向上した離型性に加えてさらに好ましい弾性率も具備させることができる。 Thereby, the release film can be provided with a more preferable elastic modulus in addition to the improved releasability.
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の要素には同一の符号を付しており、それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same elements are denoted by the same reference numerals, and their names and functions are also the same. Therefore, detailed description thereof will not be repeated.
［第１実施形態］
図１は、本実施の第１形態の離型フィルム１００の一例を示す模式的断面図である。
図１に示す離型フィルム１００は、基層１１０と、基層１１０の表面上に接触して積層された第１離型層１２０と、を含む積層体である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a release film 100 according to the first embodiment.
A release film 100 shown in FIG. 1 is a laminate including a base layer 110 and a first release layer 120 laminated in contact with the surface of the base layer 110.
離型フィルム１００は、基層１１０の構成材料が、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、ポリフェニレンエーテル系樹脂とを含む樹脂混合物を主成分として含む。このような離型フィルム１００は、例えば、回路パターンが形成された絶縁基板の凹凸面にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間（カバーレイフィルムが途切れている部分では、熱盤と絶縁基板との間）に介挿され、プレスラミネート後に加圧が解放されたとき、カバーレイフィルム端面から速やかに離れる離型性に優れる。 In the release film 100, the constituent material of the base layer 110 includes a resin mixture containing a polystyrene resin having a syndiotactic structure and a polyphenylene ether resin as a main component. Such a release film 100 is, for example, when the coverlay film is press-laminated on the uneven surface of the insulating substrate on which the circuit pattern is formed, between the hot platen and the coverlay film (the portion where the coverlay film is interrupted). Then, when the pressurization is released after press lamination, it is excellent in releasability to quickly leave the end face of the coverlay film.
離型フィルム１００の弾性率は、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形したサンプルを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定することができる。この場合の弾性率は、好ましくは２０℃から１８５℃までの弾性率が１．０×１０５以上１．０×１０８以下、かつ１８５℃での弾性率が１．０×１０６以上１．０×１０９以下である。このように離型フィルム１００の弾性率が好ましい範囲にあることにより、プレスラミネート時の埋め込み性（カバーレイフィルムに覆われない凹凸面（回路パターン部分）へのフィット性）が特に良好であり、回路基板とカバーレイフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を許容範囲内に止めることが容易である。
また、離型フィルム１００の総厚は、例えば２５μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。
The elastic modulus of the release film 100 is measured using a dynamic viscoelasticity measuring device at a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a temperature rising rate of 5 ° C./min, using a sample molded to a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm. Can do. In this case, the elastic modulus from 20 ° C. to 185 ° C. is preferably 1.0 × 10 5 to 1.0 × 10 8 and the elastic modulus at 185 ° C. is 1.0 × 10 6 to 1 0.0 × 10 9 or less. Thus, when the elastic modulus of the release film 100 is in a preferable range, the embedding property during press lamination (fitness to an uneven surface (circuit pattern portion) not covered by the coverlay film) is particularly good. It is easy to stop the amount of the adhesive between the circuit board and the coverlay film from appearing on the circuit pattern portion within an allowable range.
Further, the total thickness of the release film 100 is, for example, 25 μm or more and 300 μm or less, preferably 50 μm or more and 100 μm or less.
［基層］
基層１１０は、第１離型層１２０を支持するとともに、離型フィルム１００にクッション性を付与する。
基層１１０の厚みは、好ましくは４０μｍ以上１００μｍ以下である。基層１１０の厚さが上記下限値以上である場合、クッション性の低下を好ましく抑制できる。基層１１０の厚さが上記上限値以下である場合、プレス時に中間層はみ出しによる離型不良を抑制することができる。
[Base layer]
The base layer 110 supports the first release layer 120 and imparts cushioning properties to the release film 100.
The thickness of the base layer 110 is preferably 40 μm or more and 100 μm or less. When the thickness of the base layer 110 is not less than the above lower limit value, it is possible to preferably suppress a decrease in cushioning properties. When the thickness of the base layer 110 is less than or equal to the above upper limit value, it is possible to suppress a mold release failure due to protrusion of the intermediate layer during pressing.
［基層の主成分］
基層１１０の構成材料は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、ポリフェニレンエーテル系樹脂とから構成される樹脂混合物を主成分とする。当該ポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とは、互いに共有結合を形成せずに共存する。シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、ポリフェニレンエーテル系樹脂とは相溶性が良好であり、基層１１０においてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を多く含ませることができ、良好な離型性を達成する。
[Main component of base layer]
The constituent material of the base layer 110 is mainly composed of a resin mixture composed of a polystyrene resin having a syndiotactic structure and a polyphenylene ether resin. The polystyrene resin and the polyphenylene ether resin coexist without forming a covalent bond with each other. The polystyrene resin having a syndiotactic structure and the polyphenylene ether resin have good compatibility, and the base layer 110 can contain a large amount of the polystyrene resin having a syndiotactic structure, and has good releasability. Achieve.
基層１１０の構成材料中、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂の含有量は、４０質量部以上、好ましくは５０質量部超、より好ましくは６０質量部以上、さらに好ましくは７０質量部以上であり、当該含有量の上限値は９０質量部である。ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量は、当該１００質量部に対し、６０質量部以下、好ましくは５０質量部未満、より好ましくは４０質量部以下、さらに好ましくは３０質量部以下であり、当該含有量の下限値は１０質量部である。
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂の含量が上記下限値以上であることは、離型フィルム１００の離型性に優れる点で好ましく、上記上限値以下であることは、ポリフェニレンエーテル系樹脂との相溶性に優れる点で好ましい。したがって、基層１１０の構成材料中にシンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂を多く含ませ、離型フィルム１００に優れた離型性を具備させることができる。
In the constituent material of the base layer 110, the content of the polystyrene resin having a syndiotactic structure is 40 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polystyrene resin having a syndiotactic structure and the polyphenylene ether resin. Preferably it is more than 50 mass parts, More preferably, it is 60 mass parts or more, More preferably, it is 70 mass parts or more, The upper limit of the said content is 90 mass parts. The content of the polyphenylene ether-based resin is 60 parts by mass or less, preferably less than 50 parts by mass, more preferably 40 parts by mass or less, still more preferably 30 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass. The lower limit is 10 parts by mass.
It is preferable that the content of the polystyrene-based resin having a syndiotactic structure is equal to or higher than the lower limit in terms of excellent releasability of the release film 100, and that the content is equal to or lower than the upper limit is the same as the polyphenylene ether-based resin. It is preferable at the point which is excellent in compatibility. Therefore, a lot of polystyrene resin having a syndiotactic structure is included in the constituent material of the base layer 110, and the release film 100 can be provided with excellent release properties.
［シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂］
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（ＳＰＳ樹脂）は、シグマ結合を形成する炭素で構成される主鎖に対し、無置換フェニル基または置換フェニル基で構成される側鎖が交互に反対方向に位置する立体規則構造（シンジオタクチック構造）を有する樹脂である。
[Polystyrene resin having a syndiotactic structure]
In the polystyrene resin (SPS resin) having a syndiotactic structure, side chains composed of unsubstituted phenyl groups or substituted phenyl groups are alternately opposite to the main chain composed of carbon forming sigma bonds. It is a resin having a stereoregular structure (syndiotactic structure) located.
基層１１０に用いられるＳＰＳ樹脂としては、例えば、ラセミアイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、もしくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体等が挙げられる。 Examples of the SPS resin used for the base layer 110 include, for example, polystyrene having a syndiotacticity of 75% or more, preferably 85% or more, or 30% or more, preferably 50% or more, racemic pentad. (Alkyl styrene), poly (aryl styrene), poly (halogenated styrene), poly (halogenated alkyl styrene), poly (alkoxy styrene), poly (vinyl benzoate), their hydrogenated polymers and mixtures thereof Or a copolymer containing these as a main component.
ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（スチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。 Examples of the poly (alkyl styrene) include poly (still styrene), poly (ethyl styrene), poly (isopropyl styrene), poly (t-butyl styrene) and the like.
ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (aryl styrene) include poly (phenyl styrene), poly (vinyl naphthalene), poly (vinyl styrene), and the like.
ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (halogenated styrene) include poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), poly (fluorostyrene), and the like.
ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (halogenated alkylstyrene) include poly (chloromethylstyrene).
ポリ（アルコキシスチレン）としては、例えば、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (alkoxystyrene) include poly (methoxystyrene) and poly (ethoxystyrene).
なお、これらの中でも特に、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン、およびこれらの構造単位を含む共重合体が好ましく用いられる。 Among these, in particular, polystyrene, poly (p-methylstyrene), poly (m-methylstyrene), poly (pt-butylstyrene), poly (p-chlorostyrene), poly (m-chlorostyrene) , Poly (p-fluorostyrene), hydrogenated polystyrene, and copolymers containing these structural units are preferably used.
［ポリフェニレンエーテル系樹脂］
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、下記式（Ｉ）で示される構造単位を有するポリマーである。ポリフェニレンエーテル系樹脂に含まれる下記構造単位は１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。
[Polyphenylene ether resin]
The polyphenylene ether resin is a polymer having a structural unit represented by the following formula (I). The following structural units contained in the polyphenylene ether resin may be one kind or plural kinds.
式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、互いに同じまたは異なっていてよく、水素原子、ハロゲン原子、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよいアラルキル基、および置換されていてもよいアルコキシ基からなる群から選ばれるいずれかを表す。 In the formula, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom, a halogen atom, an optionally substituted alkyl group, an optionally substituted aryl group, or a substituted group. It represents one selected from the group consisting of an aralkyl group which may be substituted and an alkoxy group which may be substituted.
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。好ましくは、塩素原子、臭素原子である。 As a halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, etc. are mentioned, for example. Preferably, they are a chlorine atom and a bromine atom.
置換されていてもよいアルキル基の「アルキル基」は、例えば、炭素数が１以上６以下、好ましくは炭素数が１以上３以下の、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基である。より具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、メチル基、エチル基であることがより好ましい。 The “alkyl group” of the alkyl group which may be substituted is, for example, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. More specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group and the like can be mentioned. More preferably.
置換されていてもよいアルケニル基の「アルケニル基」としては、例えば、エテニル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、３−ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、エテニル基、１−プロペニル基であることがより好ましい。 Examples of the “alkenyl group” of the alkenyl group which may be substituted include ethenyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, 3-butenyl group, pentenyl group, hexenyl group and the like. -More preferred is a propenyl group.
置換されていてもよいアルキニル基の「アルキニル基」としては、例えば、エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル（プロパルギル）基、３−ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基等が挙げられ、エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル（プロパルギル）基であることがより好ましい。 Examples of the “alkynyl group” of the alkynyl group which may be substituted include ethynyl group, 1-propynyl group, 2-propynyl (propargyl) group, 3-butynyl group, pentynyl group, hexynyl group and the like. It is more preferably a group, a 1-propynyl group, or a 2-propynyl (propargyl) group.
置換されていてもよいアリール基の「アリール基」としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、フェニル基であることがより好ましい。 Examples of the “aryl group” of the aryl group which may be substituted include a phenyl group and a naphthyl group, and a phenyl group is more preferable.
置換されていてもよいアラルキル基の「アラルキル基」としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、２−メチルベンジル基、４−メチルベンジル基、α−メチルベンジル基、２−ビニルフェネチル基、４−ビニルフェネチル基等が挙げられ、ベンジル基であることがより好ましい。 As the “aralkyl group” of the aralkyl group which may be substituted, for example, a benzyl group, a phenethyl group, a 2-methylbenzyl group, a 4-methylbenzyl group, an α-methylbenzyl group, a 2-vinylphenethyl group, 4- A vinyl phenethyl group etc. are mentioned, It is more preferable that it is a benzyl group.
置換されていてもよいアルコキシ基の「アルコキシ基」は、たとえば炭素数が１以上６以下、好ましくは炭素数が１以上３以下の、直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基である。例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基等が挙げられ、メトキシ基、エトキシ基であることがより好ましい。 The “alkoxy group” of the alkoxy group which may be substituted is, for example, a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. Examples include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, a sec-butoxy group, a tert-butoxy group, a pentyloxy group, a hexyloxy group, and the like, and more preferably a methoxy group or an ethoxy group. preferable.
上記のアルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、アラルキル基、及びアルコキシ基が置換されている場合、置換基を１または２以上有していてよい。
このような置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子）、炭素数１〜６のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基）、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基）、アルケニル基（例えば、エテニル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基）、アルキニル基（例えば、エチニル基、１−プロピニル基、２−プロピニル基）、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基）、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基）等が挙げられる。
When the alkyl group, aryl group, alkenyl group, alkynyl group, aralkyl group, and alkoxy group are substituted, one or more substituents may be included.
Examples of such a substituent include a halogen atom (for example, fluorine atom, chlorine atom, bromine atom), an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group). , Isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group), aryl group (for example, phenyl group, naphthyl group), alkenyl group (for example, ethenyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group) ), Alkynyl groups (for example, ethynyl group, 1-propynyl group, 2-propynyl group), aralkyl groups (for example, benzyl group, phenethyl group), alkoxy groups (for example, methoxy group, ethoxy group) and the like.
［基層の副成分］
さらに基層１１０の構成材料には、ポリオレフィン系樹脂、ゴム変性スチレン系樹脂およびエラストマー樹脂からなる群から選ばれる弾性率向上のための副成分がさらに混合されていてもよい。当該副成分が含まれる場合、当該副成分の質量は、基層１１０の構成材料中、０質量％超３３．３質量％以下である。より好ましくは、当該副成分は、基層１１０におけるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、２０質量部４５質量部以下、好ましくは２０質量部以上４０質量部未満、さらに好ましくは２５質量部以上３５質量部以下の割合で含まれる。当該副成分が上記下限値以上であることは、離型フィルム１００に良好な弾性率をさらに具備させ、良好な埋め込み性を確保できる点で好ましい。当該副成分の含量が上記上限値以下であることは、弾性率と離型性との両立の点で好ましい。
[Subcomponents of base layer]
Further, the constituent material of the base layer 110 may further contain a subcomponent for improving the elastic modulus selected from the group consisting of polyolefin resin, rubber-modified styrene resin and elastomer resin. When the subcomponent is included, the mass of the subcomponent is greater than 0 mass% and less than or equal to 33.3 mass% in the constituent material of the base layer 110. More preferably, the subcomponent is 20 parts by mass or less, preferably 20 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polystyrene resin having a syndiotactic structure in the base layer 110 and the polyphenylene ether resin. It is contained in a proportion of less than 40 parts by mass, more preferably 25 parts by mass or more and 35 parts by mass or less. It is preferable that the subcomponent is equal to or more than the above lower limit in that the release film 100 can be further provided with a good elastic modulus and good embedding properties can be secured. It is preferable that the content of the subcomponent is not more than the above upper limit value in terms of both the elastic modulus and the releasability.
［ポリオレフィン系樹脂］
基層１１０に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−イコセンのようなα−オレフィンの単独重合体、少なくとも２種のα−オレフィンの共重合体、α−オレフィンと他の単量体との共重合体等が挙げられ、これらのポリオレフィン系樹脂２種以上の混合物であってもよい。
[Polyolefin resin]
Examples of the polyolefin resin used for the base layer 110 include ethylene, propylene, 1-butene, isobutene, 1-pentene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, and 3-methyl. Α-olefins such as -1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-icocene Homopolymers, copolymers of at least two types of α-olefins, copolymers of α-olefins and other monomers, and the like. Good.
他の単量体とは、α−オレフィンと共重合可能なものであり、例えば、アクリル酸、メタクリル酸のような不飽和カルボン酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルのような不飽和カルボン酸エステル、マレイン酸のような多塩基性不飽和カルボン酸、多塩基性不飽和カルボン酸の酸無水物、１，３−ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエンのような共役ジエン、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，９−デカジエン、シクロオクタジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、７−メチル−１，６−オクタジエンのような非共役ジエン等が挙げられる。 Other monomers are those copolymerizable with α-olefin, such as unsaturated carboxylic acid such as acrylic acid and methacrylic acid, unsaturated carboxylic acid ester such as acrylic acid ester and methacrylic acid ester. Polybasic unsaturated carboxylic acids such as maleic acid, polybasic unsaturated carboxylic acid anhydrides, 1,3-butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, dicyclopentadiene Non-conjugated dienes such as conjugated dienes, dicyclopentadiene, 1,4-hexadiene, 1,9-decadiene, cyclooctadiene, norbornadiene, methylene norbornene, ethylidene norbornene, 7-methyl-1,6-octadiene, etc. Can be mentioned.
このようなポリオレフィン系樹脂の具体例としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンのような各種ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンのような各種ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−スチレン共重合体のうちの１種または２種以上の混合物が挙げられる。また、特に、ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、およびエチレン−スチレン共重合体のいずれかであることが好ましく、これらの２種以上の混合物であることがより好ましい。これにより、基層１１０に好ましい機械的特性を具備させることができ、ひいては所定温度における離型フィルム１００に好ましい弾性率を具備させることができる。 Specific examples of such polyolefin resins include linear high density polyethylene, linear low density polyethylene, various polyethylenes such as high pressure method low density polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, block polypropylene, Examples include various polypropylenes such as random polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), and one or a mixture of two or more of ethylene-styrene copolymers. It is done. In particular, the polyolefin-based resin is preferably any one of polypropylene, ethylene-methyl methacrylate copolymer, and ethylene-styrene copolymer, and more preferably a mixture of two or more of these. As a result, the base layer 110 can be provided with preferable mechanical properties, and by extension, the release film 100 at a predetermined temperature can be provided with a preferable elastic modulus.
ポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、および、プロピレンとプロピレン以外の炭素原子数２以上２０以下のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。 Examples of polypropylene include a propylene homopolymer and a copolymer of propylene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms other than propylene.
また、ポリプロピレンとしては、示唆走査熱量計により測定される融点が１４０℃以上であるものが好ましく、１５０℃以上１７０℃以下であるものがより好ましい。このようなポリプロピレンを用いることにより、離型フィルム１００に耐熱性を付与することができる。 Moreover, as polypropylene, the thing whose melting | fusing point measured with a suggestion scanning calorimeter is 140 degreeC or more is preferable, and what is 150 degreeC or more and 170 degrees C or less is more preferable. By using such polypropylene, heat resistance can be imparted to the release film 100.
また、ポリプロピレンとしては、荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上２ｇ／１０分以下であるものが好ましく、０．３ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるものがより好ましい。このようなポリプロピレンを用いることにより、離型フィルム１００の埋め込み性と離型性とをより高度に両立させることができる。 The polypropylene preferably has a melt flow rate (MFR) measured at a load of 2.16 kg and a temperature of 230 ° C. of 0.1 g / 10 min or more and 2 g / 10 min or less, and 0.3 g / 10 min or more. What is 1.5 g / 10min or less is more preferable. By using such polypropylene, the embedding property and the releasability of the release film 100 can be made more highly compatible.
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体としては、メタクリル酸メチルから誘導される単位を５質量％以上５０質量％以下含むものが好ましく、８質量％以上３５質量％以下含むものがより好ましい。このようなエチレン−メタクリル酸メチル共重合体を用いることにより、離型フィルム１００の埋め込み性と離型性とをより高度に両立させることができる。 The ethylene-methyl methacrylate copolymer preferably contains 5% by mass or more and 50% by mass or less of units derived from methyl methacrylate, and more preferably contains 8% by mass or more and 35% by mass or less. By using such an ethylene-methyl methacrylate copolymer, the embedding property and releasability of the release film 100 can be made more highly compatible.
また、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体としては、荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．２５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるものが好ましく、０．５ｇ／１０分以上０ｇ／１０分以下であるものがより好ましい。 The ethylene-methyl methacrylate copolymer preferably has a melt flow rate (MFR) measured at a load of 2.16 kg and a temperature of 190 ° C. of 0.25 g / 10 min to 50 g / 10 min. What is 0.5 g / 10 min or more and 0 g / 10 min or less is more preferable.
エチレン−スチレン共重合体は、ポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体であればいかなるものでもよい。このような共重合体は、基層１１０に含まれるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂、および後述の第１離型層１２０に含まれるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂との親和性が向上する。その結果、基層１１０の機械的強度の向上を図るとともに基層１１０と第１離型層１２０との密着力のさらなる向上を図ることができる。 The ethylene-styrene copolymer may be any copolymer as long as it is a copolymer of a polyethylene structural unit and a polystyrene structural unit. Such a copolymer has improved affinity with a polystyrene resin having a syndiotactic structure contained in the base layer 110 and a polystyrene resin having a syndiotactic structure contained in the first release layer 120 described later. To do. As a result, it is possible to improve the mechanical strength of the base layer 110 and further improve the adhesion between the base layer 110 and the first release layer 120.
また、エチレン−スチレン共重合体は、ポリエチレン構造単位からなる主鎖とポリスチレン構造単位からなる側鎖とを有する共重合体であることが好ましい。このようなエチレン−スチレン共重合体は、側鎖にポリスチレン構造単位を有していることから、上記効果がより顕著なものとなる。 The ethylene-styrene copolymer is preferably a copolymer having a main chain composed of polyethylene structural units and a side chain composed of polystyrene structural units. Since such an ethylene-styrene copolymer has a polystyrene structural unit in the side chain, the above effect becomes more remarkable.
さらに、エチレン−スチレン共重合体としては、ポリスチレン構造単位の質量比率が５質量％以上１５質量％以下である共重合体が好ましく用いられる。ポリスチレン構造単位の質量比率が上記の下限値以上であることにより、エチレン−スチレン共重合体とシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂との親和性が良好であるため、基層１１０の機械的強度が良好であり、基層１１０と第１離型層１２０との密着力が良好である。ポリスチレン構造単位の質量比率が上記の上限値以下であることにより、基層１１０の柔軟性が良好であるため、第１離型層１２０に対する形状追従性が良好で、例えばプレスラミネート後、離型フィルム１００を剥離する際にも、基層１１０と第１離型層１２０との間の密着性が良好である。 Furthermore, as the ethylene-styrene copolymer, a copolymer having a polystyrene structural unit mass ratio of 5% by mass to 15% by mass is preferably used. Since the affinity of the ethylene-styrene copolymer and the polystyrene-based resin having a syndiotactic structure is good because the mass ratio of the polystyrene structural units is not less than the above lower limit value, the mechanical strength of the base layer 110 is high. The adhesion between the base layer 110 and the first release layer 120 is good. When the mass ratio of the polystyrene structural unit is not more than the above upper limit value, the flexibility of the base layer 110 is good, so that the shape following property to the first release layer 120 is good. For example, after press lamination, the release film Even when 100 is peeled off, the adhesion between the base layer 110 and the first release layer 120 is good.
なお、エチレン−スチレン共重合体中におけるポリスチレン構造単位の質量比率は、例えばＮＭＲ分析により取得した１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおけるピーク積分値に基づいて算出することができる。ＮＭＲ分析装置としては、例えば日本電子（株）製ＪＮＭ−ＥＣＡ４００超伝導ＦＴ−ＮＭＲ装置が用いられる。また、測定核は１Ｈ、１３Ｃ、測定温度は１２５℃、測定溶媒は重水素化１，２−ジクロロベンゼン、積算回数は１Ｈが１６回、１３Ｃが１６３８４回、繰り返し待ち時間は１Ｈが５秒、１３Ｃが２秒とすることができる。また、基準ピークは測定溶媒のピークとし、１Ｈは内部基準として７．４０ｐｐｍ、１３Ｃは内部基準として１２７．７０ｐｐｍに設定することができる。 In addition, the mass ratio of the polystyrene structural unit in the ethylene-styrene copolymer can be calculated based on a peak integral value in a 1 H-NMR spectrum obtained by, for example, NMR analysis. As the NMR analyzer, for example, a JNM-ECA400 superconducting FT-NMR apparatus manufactured by JEOL Ltd. is used. Also, the measurement nucleus is 1 H, 13 C, the measurement temperature is 125 ° C., the measurement solvent is deuterated 1,2-dichlorobenzene, the number of integration is 16 for 1 H, 16384 for 13 C, and the repeat waiting time is 1 H can be 5 seconds and 13 C can be 2 seconds. Further, the reference peak can be set to the peak of the measurement solvent, 1 H can be set to 7.40 ppm as an internal reference, and 13 C can be set to 127.70 ppm as an internal reference.
［ゴム変性スチレン系樹脂］
ゴム変性スチレン系樹脂（ＨＩＰＳ：ハイインパクトポリスチレン）は、スチレン系単量体にゴム成分を溶解し、熱重合または過酸化物等の重合開始剤を用い、バッチ重合または連続重合などにより重合させた樹脂である。
[Rubber-modified styrene resin]
A rubber-modified styrene resin (HIPS: high impact polystyrene) is obtained by dissolving a rubber component in a styrene monomer and polymerizing it by batch polymerization or continuous polymerization using a polymerization initiator such as thermal polymerization or peroxide. Resin.
スチレン系単量体としては、スチレンおよびアルキルスチレン（たとえば、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン）などが挙げられる。これらの単量体は、単独で用いられてもよいし、これらの中から２種以上を併用されてもよいし、これらの単量体と共重合可能な他の単量体（たとえば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルなど）と併用されてもよい。 Examples of the styrene monomer include styrene and alkylstyrene (for example, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene). These monomers may be used alone, or two or more of these monomers may be used in combination, or other monomers copolymerizable with these monomers (for example, ( (Meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, etc.).
ゴム成分としては、ブタジエン、イソプレン等の単独重合体、および、ブタジエンとスチレンおよび／または（メタ）アクリル酸エステル等との共重合体が挙げられる。共重合体の分子構造はランダム構造でもブロック構造でもよく、分岐構造を有してもよい。 Examples of the rubber component include homopolymers such as butadiene and isoprene, and copolymers of butadiene and styrene and / or (meth) acrylic acid esters. The molecular structure of the copolymer may be a random structure, a block structure, or a branched structure.
ゴム変性スチレン系樹脂における、ゴム成分の含有量は、たとえば１質量％以上２０質量％以下、好ましくは５質量％以上１０質量％以下である。上記下限値以上であることにより、製膜時におけるフィルムの割れ等が回避され、製膜性が良い。上記上限値以下である場合、１８５℃での耐熱性が良好であり、シワの発生を回避しやすくなる。 The content of the rubber component in the rubber-modified styrene resin is, for example, 1% by mass to 20% by mass, and preferably 5% by mass to 10% by mass. By being more than the said lower limit, the crack etc. of the film at the time of film forming are avoided, and film forming property is good. When it is not more than the above upper limit value, the heat resistance at 185 ° C. is good, and it becomes easy to avoid the generation of wrinkles.
［エラストマー樹脂］
エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。
[Elastomer resin]
Examples of the elastomer resin include natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, polysulfide rubber, thiocol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber, styrene-butadiene block copolymer (SBR), Hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEB), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene block copolymer (SIR) ), Hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (SEP), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SEPS) Or olefin rubber such as ethylene propylene rubber (EPM), ethylene propylene diene rubber (EPDM), linear low density polyethylene elastomer, or butadiene-acrylonitrile-styrene-core shell rubber (ABS), methyl methacrylate-butadiene- Styrene-core shell rubber (MBS), methyl methacrylate-butyl acrylate-styrene-core shell rubber (MAS), octyl acrylate-butadiene-styrene-core shell rubber (MABS), alkyl acrylate-butadiene-acrylonitrile-styrene-core shell rubber (ABS) Siloxane-containing core shells such as butadiene-styrene-core shell rubber (SBR) and methyl methacrylate-butyl acrylate-siloxane Particulate elastic material of the core-shell type and the like, or they were modified rubber, and the like.
［基層のその他の成分］
基層１１０には、上記の主成分樹脂、および副成分樹脂に加えて、上記以外の他の樹脂および添加剤からなる群から選ばれる他の成分が含まれていてもよい。
[Other components of the base layer]
The base layer 110 may contain other components selected from the group consisting of resins and additives other than those described above, in addition to the main component resin and subcomponent resin.
他の成分の含有量が含まれる場合、その含有量は特に限定されないが、ＳＰＳ樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計１００質量部に対してたとえば０．０１質量部以上５．００質量部以下、好ましくは０．０５質量部以上３．００質量部以下である。添加量を前記範囲内とすることにより、離型フィルム１００の埋め込み性と離型性とを両立させつつ、各添加剤を添加したことによる効果を十分に引き出させることができる。 When the content of other components is included, the content is not particularly limited, but for example, 0.01 parts by mass or more and 5.00 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the SPS resin and the polyphenylene ether resin, Preferably they are 0.05 mass part or more and 3.00 mass part or less. By making addition amount into the said range, the effect by having added each additive can fully be pulled out, making the embedding property and release property of the release film 100 compatible.
他の樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。 Examples of other resins include polyester resins, polyamide resins, polyphenylene sulfide resins, and the like, and one or a mixture of two or more of these is used.
また、ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。 Examples of the polyester resin include polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate.
また、ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６等が挙げられる。 Examples of the polyamide resin include nylon 6, nylon 66, and the like.
添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。 Examples of the additive include an anti-blocking agent, an antioxidant, a nucleating agent, an antistatic agent, a process oil, a plasticizer, a release agent, a flame retardant, a flame retardant aid, and a pigment. One kind or a mixture of two or more kinds is used.
アンチブロッキング剤としては、無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VIIＡ族、VIIIＡ族、ＩＢ族、IIＢ族、IIIＢ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。有機粒子としては、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。 Examples of the anti-blocking agent include inorganic particles or organic particles. Inorganic particles include Group IA, Group IIA, Group IVA, Group VIA, Group VIIA, Group VIIIA, Group IB, Group IIB, Group IIIB, Group IVB oxides, hydroxides, sulfides, nitrides, halogens , Carbonates, sulfates, acetates, phosphates, phosphites, organic carboxylates, silicates, titanates, borates and their water-containing compounds, and composite compounds and natural mineral particles centered on them Is mentioned. Examples of the organic particles include fluororesins, melamine resins, styrene-divinylbenzene copolymers, acrylic resin silicones, and cross-linked products thereof.
酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤等が挙げられる。 Examples of the antioxidant include phosphorus antioxidants, phenolic antioxidants, sulfur antioxidants, and the like.
また、核剤としては、例えば、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）のようなカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジーｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウムのようなリン酸の金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス（メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ジメチルベンジリデン）ソルビトールのような多価アルコール誘導体、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリス［２−メチルシクロヘキシル］−１，２，３−プロパントリカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリシクロヘキシルー１，３，５−ベンゼントリカルボキミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−ナフタレンジカルボキサミド、１，３，５−トリ（ジメチルイソプロポイルアミノ）ベンゼンのようなアミド化合物、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the nucleating agent include metal salts of carboxylic acids such as aluminum di (pt-butylbenzoate) and metal salts of phosphoric acid such as methylenebis (2,4-di-tert-butylphenol) acid phosphate sodium. , Dibenzylidene sorbitol, bis (methylbenzylidene) sorbitol, bis (p-ethylbenzylidene) sorbitol, polyvalent alcohol derivatives such as bis (dimethylbenzylidene) sorbitol, N, N ′, N ″ -tris [2-methylcyclohexyl] -1,2,3-propanetricarboxamide, N, N ', N "-tricyclohexyl 1,3,5-benzenetricarboximide, N, N'-dicyclohexyl-naphthalenedicarboxamide, 1,3,5- Tri (dimethylisopropoylamino) benzene Amide compounds such as talc, phthalocyanine derivatives and the like, and these can be used singly or in combination of two or more of them.
可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the plasticizer include polyethylene glycol, polyamide oligomer, ethylene bisstearoamide, phthalate ester, polystyrene oligomer, polyethylene wax, silicone oil, etc., and one or more of these are used in combination. be able to.
離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the release agent include polyethylene wax, silicone oil, long chain carboxylic acid, long chain carboxylic acid metal salt, and the like, and one or more of them can be used in combination.
プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。 Examples of the process oil include paraffinic oil, naphthenic oil, and aroma oil.
［第１離型層］
第１離型層１２０は、例えば電気配線が形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、離型フィルム１００と被処理物との密着を防ぎ、良好な離型性をもたらす。
[First release layer]
For example, when the coverlay film is press-laminated on an insulating substrate on which electrical wiring is formed, the first release layer 120 prevents adhesion between the release film 100 and the object to be processed, and provides good release properties.
第１離型層１２０の構成材料は、前述したＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂材料である。第１離型層１２０におけるＳＰＳ樹脂の比率は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１００が良好な離型性を有するものとなる。さらに、基層１１０と第１離型層１２０との密着性を高めることができるため、プレスラミネート後に離型フィルム１００を剥離する際、基層１１０と第１離型層１２０との間で層間剥離が生じることを防止することができる。 The constituent material of the first release layer 120 is a resin material mainly composed of the SPS resin described above. The ratio of the SPS resin in the first release layer 120 is preferably 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more. Thereby, the release film 100 has a good release property. Furthermore, since the adhesion between the base layer 110 and the first release layer 120 can be enhanced, when the release film 100 is peeled after press lamination, delamination occurs between the base layer 110 and the first release layer 120. It can be prevented from occurring.
第１離型層１２０に含まれるＳＰＳ樹脂と基層１１０に含まれるＳＰＳ樹脂とは、互いに異なる組成のものでもよいが、好ましくは互いに同じ組成のものが含まれるように構成される。これにより、基層１１０と第１離型層１２０との密着性を高めることができる。 The SPS resin included in the first release layer 120 and the SPS resin included in the base layer 110 may have different compositions, but are preferably configured to include the same composition. Thereby, the adhesiveness of the base layer 110 and the 1st mold release layer 120 can be improved.
第１離型層１２０にはＳＰＳ樹脂の他に、上記以外の他の樹脂および添加剤からなる群から選ばれる他の成分が含まれていてもよい。他の成分は、基層１１０に用いられる副成分樹脂および他の成分から当業者が適宜選択できる。 In addition to the SPS resin, the first release layer 120 may contain other components selected from the group consisting of other resins and additives other than those described above. Other components can be appropriately selected by those skilled in the art from the subcomponent resins and other components used in the base layer 110.
第１離型層１２０の平均厚さは、特に限定されないが、たとえば１０μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。第１離型層の厚さが上記下限値以上である場合、型追従時の第１離型層１２０の破断を抑制できる。第１離型層の厚さが上記上限値以下である場合、プレス時に中間層はみ出しによる離型不良を抑制することができる。 Although the average thickness of the 1st mold release layer 120 is not specifically limited, For example, they are 10 micrometers or more and 40 micrometers or less, Preferably they are 20 micrometers or more and 30 micrometers or less. When the thickness of the first release layer is equal to or more than the lower limit, it is possible to suppress the breakage of the first release layer 120 at the time of following the mold. When the thickness of the first release layer is not more than the above upper limit value, it is possible to suppress a release failure due to the protrusion of the intermediate layer during pressing.
［実施形態の他の例］
上述の第１実施形態においては、基層１１０の表面上に接触して第１離型層１２０が積層されている態様を例示したが、基層１１０と第１離型層１２０との積層態様はこの態様に限定されない。たとえば、基層１１０と第１離型層１２０との間には、プライマー層などの接着層およびアンカー層の少なくともいずれかが介在していてもよい。
[Other examples of embodiment]
In the above-described first embodiment, the mode in which the first release layer 120 is stacked in contact with the surface of the base layer 110 has been illustrated, but the stacking mode of the base layer 110 and the first release layer 120 is this. It is not limited to an aspect. For example, at least one of an adhesive layer such as a primer layer and an anchor layer may be interposed between the base layer 110 and the first release layer 120.
図２は、本発明の離型フィルムの実施形態の他の例を示す模式的断面図である。図２に示す離型フィルム１００ａは、基層１１０、第１離型層１２０および第２離型層１３０を含む。離型フィルム１００ａは、基層１１０の、第１離型層１２０とは反対側の表面に接触して第２離型層１３０が積層されていることを除いて、上記第１実施形態の離型フィルム１００と同様である。したがって、第１実施形態の離型フィルム１００と同様の事項については説明を省略する。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the embodiment of the release film of the present invention. A release film 100 a shown in FIG. 2 includes a base layer 110, a first release layer 120, and a second release layer 130. The release film 100a is the release layer of the first embodiment except that the second release layer 130 is laminated in contact with the surface of the base layer 110 opposite to the first release layer 120. The same as the film 100. Therefore, description of the same matters as those of the release film 100 of the first embodiment is omitted.
［第２離型層］
離型フィルム１００ａは、第２離型層１３０を有することにより、例えば回路パターンが形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間の離型性を高めることができる。なお、熱盤とカバーレイフィルムとの間に中間部材が介挿されている場合には、その中間部材とカバーレイフィルムとの間の離型性を高めることができる。その結果、熱盤または中間部材と離型フィルム１００ａとの密着を抑制し、プレスラミネートの作業性をより高めることができる。
[Second release layer]
The release film 100a includes the second release layer 130, so that, for example, when the coverlay film is press-laminated on an insulating substrate on which a circuit pattern is formed, the release property between the hot platen and the coverlay film. Can be increased. In addition, when the intermediate member is interposed between the hot platen and the cover lay film, the releasability between the intermediate member and the cover lay film can be enhanced. As a result, adhesion between the hot platen or the intermediate member and the release film 100a can be suppressed, and the workability of press lamination can be further improved.
なお、第２離型層１３０の厚さは、例えば１０μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。第２離型層１３０の厚さが上記下限値以上であることは、離型性の点で好ましい。 In addition, the thickness of the 2nd mold release layer 130 is 10 micrometers or more and 40 micrometers or less, for example, Preferably they are 20 micrometers or more and 30 micrometers or less. The thickness of the second release layer 130 is preferably not less than the above lower limit value from the viewpoint of releasability.
上記他の例においても、基層１１０と第１離型層１２０との間には、プライマー層などの接着層およびアンカー層の少なくともいずれかが介在していてもよい。同様に、基層１１０と第２離型層１３０との間にも、プライマー層などの接着層およびアンカー層の少なくともいずれかが介在していてもよい。 Also in the other examples, at least one of an adhesive layer such as a primer layer and an anchor layer may be interposed between the base layer 110 and the first release layer 120. Similarly, at least one of an adhesive layer such as a primer layer and an anchor layer may be interposed between the base layer 110 and the second release layer 130.
［離型フィルムの製造方法］
図１に示す離型フィルム１００、および図２に示す離型フィルム１００ａはいずれも、共押出法または押出ラミネート法により製造することができる。
図３は、離型フィルム１００を製造する方法の一例を説明する模式図である。離型フィルム１００ａも、以下の記載に準じて当業者が容易に製造方法を決定することができる。
[Method for producing release film]
Both the release film 100 shown in FIG. 1 and the release film 100a shown in FIG. 2 can be produced by a co-extrusion method or an extrusion lamination method.
FIG. 3 is a schematic view for explaining an example of a method for producing the release film 100. A person skilled in the art can easily determine the manufacturing method of the release film 100a according to the following description.
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して基層１１０の原材料と第１離型層１２０の原材料とを同時に押し出すことにより離型フィルム１００を製造する。 In the coextrusion method, the release film 100 is manufactured by simultaneously extruding the raw material of the base layer 110 and the raw material of the first release layer 120 using a feed block and a multi-manifold die.
具体的には、基層１１０の原材料および第１離型層１２０の原材料をそれぞれ公知の方法で溶融混練し、必要に応じて造粒または粉砕することで融解物を得る。これらの工程には、Ｖブレンダ、リボンブレンダ、ヘンシェルヘキサ、タンブラーブレンダ等の混合機、単軸押出機、ニ軸押出機、ニーダ、バンバリーミキサ等が用いられる。 Specifically, the raw material of the base layer 110 and the raw material of the first release layer 120 are each melt-kneaded by a known method, and granulated or pulverized as necessary to obtain a melt. In these steps, a mixer such as a V blender, a ribbon blender, a Henschel hexa, a tumbler blender, a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, a Banbury mixer, or the like is used.
次いで、基層１１０の原材料である融解物と第１離型層１２０の原材料である融解物とをダイス２１０から同時に層状に押し出す。この押し出しには、単軸押出機、ニ軸押出機等が用いられる。押し出された融解物Ｍは、図３に示すように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導され、第１ロール２３０から離れるまでの間に、タッチロール２２０および第１ロール２３０により冷却される。これにより離型フィルム１００が得られる。製造された離型フィルム１００は、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的には巻き取りロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときの第１ロール２３０の温度は３０℃以上１００℃以下程度であることが好ましく、タッチロール２２０の温度は５０℃以上１２０℃以下程度であることが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０以上０．９９８以下程度であることが好ましい。 Next, the melt that is the raw material of the base layer 110 and the melt that is the raw material of the first release layer 120 are simultaneously extruded in layers from the die 210. A single screw extruder, a twin screw extruder, or the like is used for this extrusion. As shown in FIG. 3, the extruded melt M is guided between the first roll 230 and the touch roll 220, and until the melt M is separated from the first roll 230, the melt M is pushed by the touch roll 220 and the first roll 230. To be cooled. Thereby, the release film 100 is obtained. The manufactured release film 100 is sent to the downstream side in the film feeding direction (see the arrow in FIG. 3) by the second roll 240, and is finally taken up by a take-up roll (not shown). Note that the temperature of the first roll 230 at this time is preferably about 30 ° C. or more and 100 ° C. or less, and the temperature of the touch roll 220 is preferably about 50 ° C. or more and 120 ° C. or less. The peripheral speed ratio of the two rolls 240 is preferably about 0.990 or more and 0.998 or less.
一方、押出ラミネート法では、基層１１０の原材料と第１離型層１２０の原材料とを個別に押し出した後、積層することにより離型フィルム１００を製造する。 On the other hand, in the extrusion laminating method, the release film 100 is manufactured by extruding the raw material of the base layer 110 and the raw material of the first release layer 120 and then laminating them.
具体的には、押出機シリンダの温度を２７０℃以上３００℃以下に設定して第１離型層１２０の原材料である融解物をダイス２１０から層状に押し出し、図３に示すように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導する。誘導された融解物Ｍは、第１ロール２３０から離れるまでの間に、タッチロール２２０および第１ロール２３０により冷却される。これにより離型層フィルムＦが得られる。 Specifically, the temperature of the extruder cylinder is set to 270 ° C. or more and 300 ° C. or less, and the melt as the raw material of the first release layer 120 is extruded from the die 210 in layers, and as shown in FIG. Guide between the roll 230 and the touch roll 220. The induced melt M is cooled by the touch roll 220 and the first roll 230 until the melt M is separated from the first roll 230. Thereby, the release layer film F is obtained.
また、これとは別に、基層１１０の原材料である融解物をダイス（図示せず）から層状に押し出し、これを離型層フィルムＦと合流させる（図示せず）。これを冷却することにより、離型フィルム１００が得られる。製造された離型フィルム１００は、最終的に巻き取りロール（図示せず）に巻き取られる。 Separately from this, a melt as a raw material of the base layer 110 is extruded in a layer form from a die (not shown) and joined with the release layer film F (not shown). The release film 100 is obtained by cooling this. The manufactured release film 100 is finally wound up on a winding roll (not shown).
ここで、離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、基層１１０や第１離型層１２０の原材料である融解物の冷却速度を変更することにより適宜調整することができる。冷却速度は、基層１１０の組成、厚さ、第１離型層１２０の組成、厚さ、離型フィルム１００の層構成等に応じて適宜設定されるが、一例として０．１℃／秒以上２０℃／秒以下程度に設定されるのが好ましく、０．３℃／秒以上１５℃／秒以下程度に設定されるのがより好ましい。そして、冷却速度を上げることにより、基層１１０や第１離型層１２０に含まれる結晶性樹脂（例えばＳＰＳ樹脂、ポリフェニレンエーテル等）の結晶化度が低く、または、結晶サイズが小さくなり、離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’が低下する。一方、冷却速度を下げることにより、基層１１０や第１離型層１２０に含まれる結晶性樹脂の結晶化度が高く、または、結晶サイズが大きくなり、離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’が上昇する。 Here, the tensile storage elastic modulus E ′ of the release film 100 can be appropriately adjusted by changing the cooling rate of the melt that is the raw material of the base layer 110 and the first release layer 120. The cooling rate is appropriately set according to the composition and thickness of the base layer 110, the composition and thickness of the first release layer 120, the layer configuration of the release film 100, and the like. It is preferably set to about 20 ° C./second or less, and more preferably set to about 0.3 ° C./second or more and 15 ° C./second or less. Then, by increasing the cooling rate, the crystallinity of the crystalline resin (for example, SPS resin, polyphenylene ether, etc.) contained in the base layer 110 and the first release layer 120 is reduced or the crystal size is reduced, and the mold release The tensile storage elastic modulus E ′ of the film 100 decreases. On the other hand, by reducing the cooling rate, the crystallinity of the crystalline resin contained in the base layer 110 and the first release layer 120 is high or the crystal size is increased, and the tensile storage modulus E ′ of the release film 100 is increased. Rises.
なお、基層１１０や第１離型層１２０の構成材料の結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定値が５％以上５０％以下であることが好ましく、１０％以上４０％以下であることがより好ましい。これにより離型フィルム１００は、埋め込み性と離型性とをより高度に両立し得るものとなる。 The crystallinity of the constituent material of the base layer 110 and the first release layer 120 is preferably 5% to 50%, preferably 10% to 40%, as measured by a differential scanning calorimeter (DSC). More preferably. Thereby, the release film 100 can achieve both higher embedding properties and release properties.
また、低温側（１２０℃）における離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’および高温側（１７０℃）における離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、それぞれ基層１１０や第１離型層１２０の組成を変更することにより適宜調整することができる。例えば、基層１１０に含まれる樹脂のうち、軟化点（融点またはガラス転移点）が１７０℃に近い樹脂（以下、「高軟化点樹脂」という。）の比率を高めるとともに軟化点が１２０℃に近い樹脂（以下、「低軟化点樹脂」という。）の比率を下げることにより、離型フィルム１００の引張貯蔵弾性率Ｅ’において高軟化点樹脂が占める特性がより顕在化することとなる。その結果、高温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’を選択的に調整することができる。同様に、高軟化点樹脂の比率を下げるとともに低軟化点樹脂の比率を上げることにより、低温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’を選択的に調整することができる。このようにして低温側および高温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’がそれぞれ前記範囲内にある離型フィルム１００を製造することができる。 Further, the tensile storage elastic modulus E ′ of the release film 100 on the low temperature side (120 ° C.) and the tensile storage elastic modulus E ′ of the release film 100 on the high temperature side (170 ° C.) are respectively the base layer 110 and the first release layer. It can adjust suitably by changing the composition of 120. For example, among the resins contained in the base layer 110, the ratio of resins having a softening point (melting point or glass transition point) close to 170 ° C. (hereinafter referred to as “high softening point resin”) is increased and the softening point is close to 120 ° C. By reducing the ratio of the resin (hereinafter referred to as “low softening point resin”), the characteristics occupied by the high softening point resin in the tensile storage modulus E ′ of the release film 100 become more obvious. As a result, the tensile storage modulus E ′ on the high temperature side can be selectively adjusted. Similarly, the tensile storage modulus E ′ on the low temperature side can be selectively adjusted by decreasing the ratio of the high softening point resin and increasing the ratio of the low softening point resin. In this way, it is possible to manufacture the release film 100 in which the tensile storage elastic modulus E ′ on the low temperature side and the high temperature side is within the above range.
さらには、基層１１０や第１離型層１２０に前述したような添加剤を添加することによっても引張貯蔵弾性率Ｅ’を調整することができる。 Further, the tensile storage elastic modulus E ′ can be adjusted by adding the additive as described above to the base layer 110 and the first release layer 120.
また、必要に応じて、上述したようにして得られた離型フィルム１００のＳＰＳ樹脂やポリフェニレンエーテル系樹脂の結晶化度を調整する工程を設けるようにしてもよい。結晶化度の調整は、例えば離型フィルム１００に熱処理を施すことにより調整することができる。具体的には、テンター装置を使用し、乾燥機の中で離型フィルム１００を熱固定する方法や、熱処理ロールを使用し、５０℃以上２２０℃以下程度で加圧熱処理をする方法が挙げられる。 Moreover, you may make it provide the process of adjusting the crystallinity degree of SPS resin and polyphenylene ether-type resin of the release film 100 obtained as mentioned above as needed. The crystallinity can be adjusted, for example, by subjecting the release film 100 to a heat treatment. Specifically, a method of heat-setting the release film 100 in a drier using a tenter device or a method of performing pressure heat treatment at about 50 ° C. to 220 ° C. using a heat treatment roll can be mentioned. .
なお、離型フィルム１００の製造方法は、上記のものに限定されず、その他の方法を当業者が適宜選択することができる。 In addition, the manufacturing method of the release film 100 is not limited to the above-mentioned thing, Those skilled in the art can select other methods suitably.
［積層フィルムの使用方法］
図４は、離型フィルム１００の使用方法の例を説明するための模式図である。
本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、回路パターンが形成された絶縁基板の凹凸面へカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間（カバーレイフィルムが途切れている部分では、熱盤と絶縁基板との間）に介挿され、プレスラミネート後の離型性を確保するために用いられる。
[Usage of laminated film]
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining an example of how to use the release film 100.
In the release film 100 according to the embodiment of the present invention, when the coverlay film is press-laminated on the uneven surface of the insulating substrate on which the circuit pattern is formed, the release film 100 is interposed between the hot platen and the coverlay film (the coverlay film is interrupted). The part is interposed between the hot platen and the insulating substrate) and used to ensure the release property after press lamination.
離型フィルム１００は、カバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとカバーレイフィルムとが接着剤により仮止めされた未接合体３４０を、第１離型層１２０が対向するように挟み、さらに、２枚のフッ素樹脂シート３３０、２枚のゴムクッション３２０および２枚のステンレス鋼板３１０で挟み込む。これらを熱盤３００でプレスする（図４の白抜矢印参照）。 The release film 100 is disposed so as to wrap the coverlay film in order to bring the coverlay film into close contact with the concavo-convex portion of the circuit pattern, and is pressed together with the circuit exposed film and the coverlay film by a press device. Specifically, as shown in FIG. 4, in the release film 100, the first release layer 120 faces the unbonded body 340 in which the circuit exposure film and the coverlay film are temporarily fixed with an adhesive. And sandwiched between two fluororesin sheets 330, two rubber cushions 320, and two stainless steel plates 310. These are pressed with a hot platen 300 (see white arrows in FIG. 4).
図５は、プレスラミネートにおける温度プロファイルの一例を示す図である。なお、温度プロファイルの横軸の原点は、熱盤３００で被処理物を加圧し始めたときに対応している。 FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a temperature profile in press lamination. Note that the origin of the horizontal axis of the temperature profile corresponds to the time when the object to be processed is started to be pressed by the hot platen 300.
図５に示す温度プロファイルでは、被処理物の加圧を開始後１０秒間の間に熱盤３００の温度を常温から１８５℃まで急速昇温させ、その温度に１２０秒間維持する。その後、熱盤３００による被処理物の加圧を終了すると、プレスラミネートが完了する。熱盤３００による被処理物のプレス圧力は、５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下程度に設定されるのが好ましい。 In the temperature profile shown in FIG. 5, the temperature of the hot platen 300 is rapidly raised from room temperature to 185 ° C. for 10 seconds after the start of pressurization of the workpiece, and maintained at that temperature for 120 seconds. Thereafter, when pressurization of the object to be processed by the hot platen 300 is finished, press lamination is completed. The press pressure of the object to be processed by the hot platen 300 is preferably set to about 5 MPa to 15 MPa.
プレスラミネートにおいて、離型フィルム１００がカバーレイフィルム端面に沿って埋め込まれるように変形するため、カバーレイフィルム端面からの接着剤の染み出しが抑えられる。その一方、基層１１０がＳＰＳ樹脂を主成分とするため、プレスラミネート後に加圧力が解放されたとき、離型フィルム１００はカバーレイフィルム端面から速やかに離れる。これにより、プレスラミネートにおける離型フィルム１００の埋め込み性と離型性とを両立させることができ、作業性を高めることができる。また、カバーレイフィルムが途切れた部分では接着剤の染み出しが防止されるため、その部分において電気配線を確実に露出させ、電気的接続を図ることができる。 In press lamination, since the release film 100 is deformed so as to be embedded along the end face of the coverlay film, the bleeding of the adhesive from the end face of the coverlay film is suppressed. On the other hand, since the base layer 110 contains SPS resin as a main component, when the applied pressure is released after press lamination, the release film 100 is quickly separated from the end face of the coverlay film. Thereby, both the embedding property and release property of the release film 100 in press lamination can be made compatible, and workability | operativity can be improved. In addition, since the bleeding of the adhesive is prevented at the portion where the cover lay film is interrupted, the electrical wiring can be surely exposed at the portion to achieve electrical connection.
なお、プレスラミネートの際、フッ素樹脂シート３３０、ゴムクッション３２０、およびステンレス鋼板３１０は、それぞれ省略してもよい。 In the press lamination, the fluororesin sheet 330, the rubber cushion 320, and the stainless steel plate 310 may be omitted.
また、離型フィルム１００は上記の使用例の他、部材を成形等する際に、成形型と部材とが密着しないよう分離させる目的で使用される。例えば、ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）成形用離型フィルム、先端複合材料（ACM : Advanced Composites Materials）用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィルム、エポキシ系やフェノール系等の半導体封止材用の離型フィルム、特殊粘着テープ用離型フィルム等として用いることができる。 Moreover, the mold release film 100 is used for the purpose of separating the mold and the member so as not to adhere to each other when the member is molded or the like, in addition to the above-described use examples. For example, FRP (Fiber Reinforced Plastics) and CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics) molding release films, advanced composite materials (ACM: Advanced Composites Materials) release films, rubber sheet curing release films, epoxy and phenolic It can be used as a release film for semiconductor sealing materials such as, a release film for special adhesive tape, and the like.
以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
１．離型フィルムの製造
［実施例１］
（１）第１離型層および第２離型層の原材料
第１離型層および第２離型層の原材料としてそれぞれシンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）（出光興産（株）製ザレックＳ１０８）を用意した。
1. Production of release film [Example 1]
(1) Raw materials for the first release layer and the second release layer Syndiotactic polystyrene resin (SPS resin) as the raw material for the first release layer and the second release layer, respectively (Zarek S108 manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) Prepared.
（２）基層の原材料
基層の原材料として、以下のシンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ樹脂）とポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）を用意した。
(2) Raw material of base layer As raw materials of the base layer, the following syndiotactic polystyrene resin (SPS resin) and polyphenylene ether resin (PPE resin) were prepared.
・ＳＰＳ樹脂（出光興産（株）製ザレックＳ１０８） ７０質量部
・ＰＰＥ樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製レマロイＰＸ６０３Ｙ） ３０質量部
-SPS resin (Idemitsu Kosan Co., Ltd. Zarek S108) 70 mass parts-PPE resin (Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Remalloy PX603Y) 30 mass parts
（３）フィルム化
共押出法を利用して基層の表裏に同一の離型層（第１離型層および第２離型層）を有する積層フィルムを作製した。
(3) Film formation A laminated film having the same release layer (first release layer and second release layer) on the front and back of the base layer was prepared using a coextrusion method.
具体的には、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用し、第１離型層、基層、および第２離型層が積層されるように原材料を同時に押し出し、離型フィルムを製造した。なお、原材料の融解物の温度はそれぞれ２８５℃とした。また、離型フィルムの作製にあたっては、図３に示す装置を用いたが、第１ロール２３０の温度を３０℃、タッチロール２２０の温度を７０℃、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９０と設定した。 Specifically, using a feed block and a multi-manifold die, the raw materials were simultaneously extruded so that the first release layer, the base layer, and the second release layer were laminated to produce a release film. The temperature of the raw material melt was 285 ° C., respectively. In the production of the release film, the apparatus shown in FIG. 3 was used. The temperature of the first roll 230 was 30 ° C., the temperature of the touch roll 220 was 70 ° C., and the circumference of the second roll 240 with respect to the first roll 230. The speed ratio was set to 0.990.
製造した離型フィルムの総厚（平均厚さ）は１２０μｍであった。また、基層の平均厚さは７０μｍ、第１離型層および第２離型層の平均厚さはそれぞれ２５μｍであった。 The total thickness (average thickness) of the produced release film was 120 μm. The average thickness of the base layer was 70 μm, and the average thickness of the first release layer and the second release layer was 25 μm.
［実施例２〜１０］
離型フィルムの層構成を後述の表１〜表３に示すように変更したことを除いて、それぞれ実施例１と同様にして離型フィルムを製造した。
なお、実施例９〜１０において用いたポリオレフィン樹脂（ＰＰ）はノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２（住友化学（株）製）、ゴム変性ポリスチレン系樹脂（ＨＩＰＳ）はＰＨ−８８Ｓ（ＣＨＩ ＭＥＩ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製）である。
[Examples 2 to 10]
A release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the layer structure of the release film was changed as shown in Tables 1 to 3 below.
The polyolefin resin (PP) used in Examples 9 to 10 is Nobrene FS2011DG2 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and the rubber-modified polystyrene resin (HIPS) is PH-88S (manufactured by CHI MEI Corporation).
［比較例１〜５］
離型フィルムの層構成を後述の表４に示すように変更したことを除いて、それぞれ実施例１と同様にして離型フィルムを製造した。
なお、比較例１〜３において用いたポリメチルペンテン（ＴＰＸ）はＴＰＸ（三井化学（株）製）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）はノバデュラン５０２０（三菱エンジニアリングプラスチック（株）製）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）はアクリフトＷＤ１０６（住友化学（株）製）である。
[Comparative Examples 1-5]
A release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the layer structure of the release film was changed as shown in Table 4 below.
In addition, polymethylpentene (TPX) used in Comparative Examples 1 to 3 is TPX (manufactured by Mitsui Chemicals), polybutylene terephthalate (PBT) is Novaduran 5020 (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics), ethylene-methacrylic acid The copolymer (EMMA) is ACRlift WD106 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
２．離型フィルムの評価
製造した実施例および比較例の離型フィルムについて、ロールｔｏロール適正、離型性、埋め込み性（接着剤シミ出し）、ワーク外はみ出し、シワ、ラミ強度、層間剥離および弾性率の評価を行った。
2. Evaluation of Release Film For the release films of Examples and Comparative Examples produced, roll-to-roll suitability, releasability, embedding (adhesive spotting), protrusion outside work, wrinkles, laminating strength, delamination and elastic modulus Was evaluated.
２．１ ロールｔｏロール（ＲｔＲ）適正の評価
ロールｔｏロール適正評価は、ロールから繰り出したフィルムとフレキシブルプリント基板とを連続でプレスしていき、その時のフィルムの切れ具合を判定することにより行った。
2.1 Roll-to-roll (RtR) Appropriate Evaluation Roll-to-roll appropriate evaluation was performed by continuously pressing the film fed out from the roll and the flexible printed circuit board and determining the degree of film breakage at that time. .
＜ロールｔｏロール適正の評価基準＞
○：フィルムが切れず、連続的にプレスできる
×：フィルムが切れ、連続的にプレスが不可能
<Roll-to-roll evaluation criteria>
○: The film is not cut and can be pressed continuously ×: The film is cut and cannot be pressed continuously
２．２ 離型性の評価
離型性の評価においては、離型時に離型フィルムが容易に剥離できた場合は離型性が良好として○判定とし、離型時に離型フィルムが金型にとられる場合は離型性が不十分として×判定とした。
2.2 Evaluation of releasability In the evaluation of releasability, when the release film can be easily peeled off during release, the release property is judged as good, and the release film becomes mold when released. In the case where it is taken, it was determined that the releasability was insufficient, and x was determined.
＜離型性の評価基準＞
○：フレキシブル回路基板から容易に剥離可能
×：フレキシブル回路基板から引っかかり、容易に剥離不可
<Evaluation criteria for releasability>
○: Easily peelable from flexible circuit board ×: Hooked from flexible circuit board, not easily peelable
２．３ 埋め込み性の評価
各実施例および各比較例で得られた離型フィルムを用いて、Ｌ／Ｓが１５０／１５０μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）上にカバーレイフィルムをプレスラミネートした。プレスラミネートでは、ステンレス鋼板、ゴムクッション、フッ素樹脂シート、離型フィルム、カバーレイフィルム、ＦＰＣ、離型フィルム、フッ素樹脂シート、ゴムクッション、ステンレス鋼の順で各部材を重ね、これを一段型プレス機によりプレスした。プレスにあたっては、１０ＭＰａの圧力で加圧しながら１８５℃まで昇温させ、次いで２分間保持した後、常温まで冷却した。これにより、ＦＰＣ上にカバーレイフィルムをプレスラミネートしたサンプルを得た。
2.3 Evaluation of embeddability Using a release film obtained in each example and each comparative example, a coverlay film was formed on an insulating substrate (FPC) on which an electrical wiring having an L / S of 150/150 μm was formed. Press laminated. In press lamination, stainless steel plate, rubber cushion, fluororesin sheet, release film, coverlay film, FPC, release film, fluororesin sheet, rubber cushion, stainless steel are stacked in this order, and this is a one-stage press Pressed by machine. In pressing, the temperature was raised to 185 ° C. while being pressurized at a pressure of 10 MPa, then held for 2 minutes, and then cooled to room temperature. This obtained the sample which carried out the press lamination of the coverlay film on FPC.
次に、得られたサンプルについてカバーレイフィルムの埋め込み性を評価した。この評価では、有沢製作所（株）製のカバーレイフィルム（ＣＶタイプ）を用い、Ｌ／Ｓ＝１５０μｍ／１５０μｍの回路間へのカバーレイフィルム接着剤のシミダシ量（接着剤の流れの最大値）を測定した。 Next, the embedding property of the coverlay film was evaluated for the obtained sample. In this evaluation, a coverlay film (CV type) manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was used, and the amount of the coverlay film adhesive between the circuits of L / S = 150 μm / 150 μm (maximum flow of adhesive) Was measured.
＜埋め込み性の評価基準＞
○：接着剤の流れの最大値が０．１０ｍｍ以下
×：接着剤の流れの最大値が０．１０ｍｍ超
<Evaluation criteria for embedding>
○: The maximum value of the adhesive flow is 0.10 mm or less ×: The maximum value of the adhesive flow is more than 0.10 mm
２．４ ワーク外はみ出しの評価
ワーク外はみ出し評価では、１８５℃、１０ＭＰａ、１２０秒プレスし、離型フィルムの端部からの基層のはみ出し量を評価した。離型フィルムからはみ出した基層の重量を測定し、当該重量の測定値を離型フィルムの全体重量で割った値を基層はみだし量として算出した。
2.4 Evaluation of protrusion outside the workpiece In the projection outside the workpiece, pressing was performed at 185 ° C. and 10 MPa for 120 seconds, and the amount of protrusion of the base layer from the end of the release film was evaluated. The weight of the base layer protruding from the release film was measured, and a value obtained by dividing the measured value of the weight by the total weight of the release film was calculated as the amount of protrusion of the base layer.
＜ワーク外はみ出しの評価基準＞
◎：基層のはみ出し量が全体重量の０．２％以下である
○：基層のはみ出し量が全体重量の０．２％以上、１．０％以下である
×：基層のはみ出し量が全体重量の１．０％以上である
<Evaluation criteria for projecting outside the workpiece>
A: The amount of protrusion of the base layer is 0.2% or less of the total weight. ○: The amount of protrusion of the base layer is 0.2% or more and 1.0% or less of the total weight. X: The amount of protrusion of the base layer is the total weight. 1.0% or more
２．５ シワの評価
シワの評価では、対形状追従性および仕上がり外観シワを評価した。より具体的には、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
＜シワの評価基準＞
○：２．０％未満
×：２．０％以上
2.5 Evaluation of wrinkles In the evaluation of wrinkles, the ability to follow the shape and the finished appearance wrinkles were evaluated. More specifically, the measurement was performed according to “7.5.7.2 Wrinkle” of the JPCA standard.
<Evaluation criteria for wrinkles>
○: Less than 2.0% ×: 2.0% or more
２．６ 層間強度の評価
層間強度の評価では、離型時に離型フィルムが層間剥離を生じずに剥離出来た場合を○判定とし、離型時に基層と離型層とが層間剥離した場合を×判定とした。
＜層間剥離の評価基準＞
○：フレキシブル回路基板からの剥離時に層間剥離が発生しない
×：フレキシブル回路基板からの剥離時に層間剥離が発生する
2.6 Evaluation of interlaminar strength In the evaluation of interlaminar strength, the case where the release film was able to be peeled without causing delamination at the time of mold release was judged as ○, and the case where the base layer and the release layer were delaminated at the time of mold release. X was determined.
<Evaluation criteria for delamination>
○: No delamination occurs when peeling from the flexible circuit board ×: Delamination occurs when peeling from the flexible circuit board
２．７ 弾性率
弾性率の評価では、厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した基層サンプルを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定し、２０℃以上１８５℃以下での弾性率の下限値および１８５℃での弾性率を測定した。
2.7 Elastic Modulus In the evaluation of the elastic modulus, a base layer sample molded to a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device at a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a temperature rising rate of 5 ° C./min. The lower limit value of the elastic modulus at 20 ° C. or higher and 185 ° C. or lower and the elastic modulus at 185 ° C. were measured.
本発明の好ましい実施形態は上記の通りであるが、本発明はそれらのみに限定されるものではなく、本発明の趣旨と範囲とから逸脱することのない様々な実施形態が他になされる。さらに、本実施形態において述べられる作用および効果は一例であり、本発明を限定するものではない。 Preferred embodiments of the present invention are as described above, but the present invention is not limited to them, and various other embodiments are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. Furthermore, the operations and effects described in this embodiment are merely examples, and do not limit the present invention.
１００，１００ａ 離型フィルム
１１０ 基層
１２０ 第１離型層
１３０ 第２離型層
100, 100a Release film 110 Base layer 120 First release layer 130 Second release layer
Claims (7)
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を含む離型層と、を含み、
前記基層中、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と前記ポリフェニレンエーテル系樹脂との合計量１００質量部に対し、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が４０質量部以上９０質量部以下、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上６０質量部以下の割合で含まれる、離型フィルム。 A base layer comprising a polystyrene-based resin having a syndiotactic structure and a polyphenylene ether-based resin;
A release layer containing a polystyrene-based resin having a syndiotactic structure,
In the base layer, the polystyrene resin having the syndiotactic structure is 40 parts by mass or more and 90 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polystyrene resin having the syndiotactic structure and the polyphenylene ether resin. A release film comprising the polyphenylene ether-based resin in a proportion of 10 parts by mass or more and 60 parts by mass or less.
離型フィルム。 The release film of Claim 1 or 2 whose thickness of the said base layer is 40 micrometers or more and 100 micrometers or less.
Resin selected from the group consisting of the elastomer resin, rubber-modified polystyrene resin, and polyolefin resin is a total amount of 100 parts by mass of the polystyrene resin having the syndiotactic structure and the polyphenylene ether resin in the base layer. On the other hand, the release film of Claim 5 or 6 contained in the ratio of 20 to 45 mass parts.
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