JP2015193524A - Pzt-based ferroelectric substance thin film, and formation method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、薄膜キャパシタの誘電体層等に用いられるＰＺＴ系強誘電体薄膜及びこの薄膜をゾルゲル法により形成する方法に関する。 The present invention relates to a PZT ferroelectric thin film used for a dielectric layer of a thin film capacitor and a method for forming this thin film by a sol-gel method.
強誘電体薄膜をゾルゲル法で形成する際、プロセス中の膜収縮のため、この薄膜形成用液組成物の１回のコーティング量を多くしてより厚い膜を得ようとすると、焼成等の際に膜中に発生する引張応力が増大し、形成後の膜にクラックが発生するという問題が生じる。 When a ferroelectric thin film is formed by the sol-gel method, due to film shrinkage during the process, if a thin film is obtained by increasing the coating amount of the thin film forming liquid composition once, In particular, the tensile stress generated in the film increases, and there is a problem that cracks occur in the formed film.
形成後の膜にクラックが発生すると強誘電体薄膜の電気特性等を低下させるため、従来、ゾルゲル法では、この薄膜形成用液組成物の１回のコーティングで形成できる膜の厚さは１００ｎｍ程度が限界とされており、厚みのある強誘電体薄膜を形成する場合には、組成物のコーティングや焼成等を複数回繰り返すといった方法が採用されていた。しかし、この方法では生産効率を低下させ、製造コストを向上させることになる。このため、材料面からの改良、即ちクラックを発生させずに、１回のコーティングで形成される膜厚をより厚くすることができるような原料溶液の研究や開発も盛んに行われている。 If cracks occur in the film after formation, the electrical properties of the ferroelectric thin film are deteriorated. Conventionally, in the sol-gel method, the thickness of the film that can be formed by one coating of the liquid composition for forming a thin film is about 100 nm. In the case of forming a thick ferroelectric thin film, a method of repeating coating or baking of the composition a plurality of times has been adopted. However, this method reduces the production efficiency and increases the manufacturing cost. For this reason, research and development of a raw material solution that can increase the film thickness formed by a single coating without generating cracks, that is, without generating cracks, are also actively conducted.
従来、この原料溶液にプロピレングリコールを含有させることにより、１回のコーティングで２００ｎｍ以上の厚膜成膜が可能であって、薄膜にクラックやポアを生じさせずに薄膜を十分に緻密化する等の効果を奏するＴｉを含有する金属酸化物薄膜形成用原料溶液及び金属酸化物薄膜の形成方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この金属酸化物薄膜の形成方法では、原料溶液を用いて、ゾルゲル法により金属酸化物薄膜を形成する際に、原料溶液をコーティングした基板を空気又は含水蒸気雰囲気中（例えば、水蒸気を含む窒素雰囲気中）、１５０〜５５０℃の温度で１分ないし２時間程度仮焼し、その後、金属酸化物の結晶化温度以上の５００〜１０００℃の温度で１分ないし２時間程度焼成している。 Conventionally, by containing propylene glycol in this raw material solution, a thick film of 200 nm or more can be formed by one coating, and the thin film can be sufficiently densified without causing cracks and pores in the thin film. A Ti-containing raw material solution for forming a metal oxide thin film and a method for forming a metal oxide thin film are disclosed (for example, see Patent Document 1). In this method of forming a metal oxide thin film, when a metal oxide thin film is formed by a sol-gel method using a raw material solution, the substrate coated with the raw material solution is placed in air or in a water-containing atmosphere (for example, a nitrogen atmosphere containing water vapor). Middle), calcined at a temperature of 150 to 550 ° C. for about 1 minute to 2 hours, and then calcined at a temperature of 500 to 1000 ° C. higher than the crystallization temperature of the metal oxide for about 1 minute to 2 hours.
上記従来の特許文献１に示された原料溶液を初めとして、同種の原料溶液を用いて１回のコーティング工程で膜厚１５０ｎｍ以上のＰＺＴ系強誘電体薄膜を形成する際に、焼成前のＰＺＴ系前駆体層の仮焼工程では、その雰囲気と温度と時間を主たる仮焼条件としていた。しかしながら、１回のコーティングで、焼成後のＰＺＴ系強誘電体薄膜の膜厚が１５０〜４００ｎｍになるようにＰＺＴ系前駆体を含有するＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物を基板上にコーティングした場合、仮焼装置であるホットプレート装置内のキャリアガスの風速が高いと、膜質がポーラスになって膜質が劣化する不具合があった。 When forming a PZT-based ferroelectric thin film having a film thickness of 150 nm or more in one coating process using the same raw material solution as the raw material solution disclosed in the above-mentioned conventional Patent Document 1, PZT before firing is formed. In the calcining step of the system precursor layer, the atmosphere, temperature and time are the main calcining conditions. However, the PZT-based ferroelectric thin film forming liquid composition containing the PZT-based precursor is deposited on the substrate so that the film thickness of the fired PZT-based ferroelectric thin film becomes 150 to 400 nm by one coating. In the case of coating, when the air velocity of the carrier gas in the hot plate apparatus which is a calcining apparatus is high, the film quality becomes porous and the film quality deteriorates.
本発明の目的は、ＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物を基板上にコーティングしたときに、薄膜表面で欠陥となる粗大な粒成長を抑制し、これにより膜質に優れ緻密であって薄膜の配向度が高いＰＺＴ系強誘電体薄膜及びその薄膜を形成する方法を提供することにある。 An object of the present invention is to suppress coarse grain growth that becomes a defect on the surface of a thin film when a PZT-based ferroelectric thin film forming liquid composition is coated on a substrate. An object of the present invention is to provide a PZT-based ferroelectric thin film having a high degree of orientation and a method for forming the thin film.
本発明者らは、基板上にコーティングするＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物を温度を上昇させながら熱分解させたときに発生するガス量を測定したところ、図２に示すように、２５０℃付近で前駆物質が激しく分解しガス量が急上昇することを知見し、更にこれに伴ってガス量が急上昇するときに膜表面に強く風が当たると、表面が硬化し、膜内部での前駆物質の分解がうまく進行せず、膜質がポーラスになることを知見し、本発明に到達した。なお、本明細書で、「膜厚」とは、ＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物をコーティングした直後の膜厚を意味せず、コーティングして焼成した後の膜厚を意味する。 The present inventors measured the amount of gas generated when the PZT-based ferroelectric thin film forming liquid composition to be coated on the substrate was pyrolyzed while increasing the temperature, as shown in FIG. It was found that the precursor decomposed violently at around 250 ° C and the gas amount increased rapidly. When the gas amount increased rapidly with this, if the wind hits the film surface strongly, the surface hardened, It was found that the decomposition of the precursor did not proceed well and the film quality became porous, and the present invention was reached. In the present specification, the “film thickness” does not mean the film thickness immediately after coating the PZT-based ferroelectric thin film forming liquid composition, but means the film thickness after coating and baking.
本発明の第１の観点は、図１及び図３に示すように、ＰＺＴ系前駆体を含有するＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物を基板１２上にコーティングすることにより形成したＰＺＴ系前駆体層１０ａをキャリアガスＣを流しながら仮焼する間、前駆体層１０ａ上面に流れる基板上面から１０ｍｍの高さｈにおけるＰ点のキャリアガスＧの風速を１．０ｍ／秒以下に設定するすることによりＰＺＴ系前駆体層１０ａを仮焼し、この仮焼されたＰＺＴ系前駆体層を焼成して結晶化させるＰＺＴ系強誘電体薄膜１０を形成する方法である。
As shown in FIGS. 1 and 3, the first aspect of the present invention is a PZT system formed by coating a
本発明の第２の観点は、第１の観点に基づく発明であって、前記コーティングが１回のコーティングで焼成後のＰＺＴ系強誘電体薄膜の膜厚が１５０〜４００ｎｍになるように行うＰＺＴ系強誘電体薄膜の形成方法である。 A second aspect of the present invention is an invention based on the first aspect, wherein the coating is performed so that the thickness of the PZT-based ferroelectric thin film after firing in one coating is 150 to 400 nm. This is a method for forming a ferroelectric thin film.
本発明の第３の観点は、第１又は第２の観点に基づく発明であって、前記仮焼が前記基板を水平に支持するホットプレート装置のサセプタ上に載せて行うＰＺＴ系強誘電体薄膜の形成方法である。 A third aspect of the present invention is an invention based on the first or second aspect, wherein the calcination is carried out on a susceptor of a hot plate device that horizontally supports the substrate. It is the formation method.
本発明の第４の観点は、第１ないし第３の観点のいずれかの観点に基づく発明であって、風速を０．１〜０．５ｍ／秒の範囲に設定するＰＺＴ系強誘電体薄膜の形成方法である。 A fourth aspect of the present invention is an invention based on any one of the first to third aspects, and is a PZT-based ferroelectric thin film in which the wind speed is set in the range of 0.1 to 0.5 m / sec. It is the formation method.
本発明の第５の観点は、第１ないし第４の観点のいずれかの観点に基づく発明であって、前記ＰＺＴ系強誘電体薄膜の総厚が１５０〜４００ｎｍの範囲にあるＰＺＴ系強誘電体薄膜を形成する方法である。 A fifth aspect of the present invention is an invention based on any one of the first to fourth aspects, wherein the PZT-based ferroelectric thin film has a total thickness in the range of 150 to 400 nm. This is a method of forming a body thin film.
本発明の第６の観点は、前記仮焼されたＰＺＴ系前駆体層を複数回繰り返し積層した後、一括して焼成して結晶化させることにより総厚が３００〜５０００ｎｍの範囲にあるＰＺＴ系強誘電体薄膜を形成する方法である。 According to a sixth aspect of the present invention, the PZT system having a total thickness in the range of 300 to 5000 nm is obtained by repeatedly laminating the calcined PZT system precursor layer a plurality of times and then firing and crystallizing the layers at once. This is a method of forming a ferroelectric thin film.
本発明の第７の観点は、第１ないし第６の観点のいずれかの観点に基づく方法で形成されたＰＺＴ系強誘電体薄膜を有する電子部品である。 A seventh aspect of the present invention is an electronic component having a PZT-based ferroelectric thin film formed by a method based on any one of the first to sixth aspects.
本発明の第８の観点は、１回のコーティングによる焼成後の膜厚が１５０〜４００ｎｍの範囲に形成されたＰＺＴ系強誘電体薄膜であって、薄膜表面における粒径１０００ｎｍ以上の粗大粒の１ｍｍ２当りの数が１２個以下であり、薄膜断面におけるポア密度が０．０７以下であって、薄膜の（１００）面配向度が９０〜９７であることを特徴とするＰＺＴ系強誘電体薄膜である。 An eighth aspect of the present invention is a PZT-based ferroelectric thin film formed in a range of 150 to 400 nm in thickness after firing by a single coating, comprising coarse particles having a particle size of 1000 nm or more on the thin film surface. A PZT-based ferroelectric, wherein the number per 1 mm 2 is 12 or less, the pore density in the cross section of the thin film is 0.07 or less, and the (100) plane orientation degree of the thin film is 90 to 97 It is a thin film.
本発明の第１の観点の形成方法では、前駆体層上面に流れる基板上面から１０ｍｍの高さｈにおけるホットプレート装置内に流れるキャリアガスの風速を１．０ｍ／秒以下に設定することにより、比較的多いコーティング量により形成された層厚の大きな前駆体層において、前駆体層中の表面付近での反応が抑制される。その結果、仮焼後の焼成により得られたＰＺＴ系強誘電体薄膜では、薄膜中のポアを抑制し膜特性を高めることができる。 In the forming method of the first aspect of the present invention, by setting the wind speed of the carrier gas flowing in the hot plate apparatus at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate flowing on the upper surface of the precursor layer to 1.0 m / second or less, In the precursor layer having a large layer thickness formed by a relatively large coating amount, the reaction near the surface in the precursor layer is suppressed. As a result, in the PZT ferroelectric thin film obtained by firing after calcination, the pores in the thin film can be suppressed and the film characteristics can be enhanced.
本発明の第２の観点の形成方法では、１回のコーティングで焼成後のＰＺＴ系強誘電体薄膜の膜厚が１５０〜４００ｎｍになるように、前駆体層を形成した場合でも、前駆体層中の表面付近での反応が抑制される。 In the forming method according to the second aspect of the present invention, even when the precursor layer is formed so that the thickness of the PZT-based ferroelectric thin film after firing in one coating is 150 to 400 nm, the precursor layer Reaction near the inside surface is suppressed.
本発明の第３の観点の形成方法では、仮焼を基板を水平に支持するホットプレート装置のサセプタ上に載せて行うと、より確実に前駆体層中の表面付近での反応が抑制される。 In the formation method of the third aspect of the present invention, when the calcination is performed on a susceptor of a hot plate apparatus that horizontally supports the substrate, the reaction near the surface in the precursor layer is more reliably suppressed. .
本発明の第４の観点の形成方法では、風速を０．１〜０．５ｍ／秒の範囲に設定することにより、より一層薄膜中の欠陥となる粗大な粒成長を抑制し、これにより膜の配向度をより高くすることができる。 In the formation method of the 4th viewpoint of this invention, the coarse grain growth used as the defect in a thin film is further suppressed by setting a wind speed in the range of 0.1-0.5 m / sec, and, thereby, a film | membrane. The degree of orientation can be made higher.
本発明の第５の観点の方法で形成されたＰＺＴ系強誘電体薄膜の総厚は１５０〜４００ｎｍの範囲にある。この薄膜は、従来のゾルゲル法によって得られたＰＺＴ系強誘電体薄膜に比べて、１回のコーティングで粗大な粒成長を抑制した比較的厚い膜を形成でき量産性に優れる。 The total thickness of the PZT-based ferroelectric thin film formed by the method of the fifth aspect of the present invention is in the range of 150 to 400 nm. Compared with the PZT ferroelectric thin film obtained by the conventional sol-gel method, this thin film can form a relatively thick film that suppresses coarse grain growth by one coating, and is excellent in mass productivity.
本発明の第６の観点の方法で形成されたＰＺＴ系強誘電体薄膜の総厚は３００〜５０００ｎｍの範囲にある。この薄膜は、従来のゾルゲル法によって得られたＰＺＴ系強誘電体薄膜に比べて、複数回のコーティングで粗大な粒成長を抑制した比較的厚い膜を形成でき、第５の観点の形成方法よりも、更に量産性に優れる。 The total thickness of the PZT-based ferroelectric thin film formed by the method of the sixth aspect of the present invention is in the range of 300 to 5000 nm. Compared to the PZT ferroelectric thin film obtained by the conventional sol-gel method, this thin film can form a relatively thick film that suppresses coarse grain growth by multiple coatings. Furthermore, it is excellent in mass productivity.
本発明の第７の観点の電子部品は、粗大な粒成長が抑制されて欠陥が極めて少ない膜構造を有するＰＺＴ系強誘電体薄膜を備えるため、電気特性や寿命信頼性に優れる。 Since the electronic component according to the seventh aspect of the present invention includes the PZT-based ferroelectric thin film having a film structure in which coarse grain growth is suppressed and defects are extremely small, the electronic component is excellent in electrical characteristics and lifetime reliability.
本発明の第８の観点のＰＺＴ系強誘電体薄膜は、薄膜表面における粒径１０００ｎｍ以上の粗大粒の１ｍｍ２当りの数が１２個以下であり、薄膜断面におけるポア密度が０．０７以下であって、薄膜の（１００）面配向度が９０〜９７であるため、膜質に優れ緻密であって薄膜の配向度が高い。 In the PZT-based ferroelectric thin film according to the eighth aspect of the present invention, the number of coarse particles having a particle diameter of 1000 nm or more on the thin film surface per 1 mm 2 is 12 or less, and the pore density in the thin film cross section is 0.07 or less. And since the (100) plane orientation degree of a thin film is 90-97, it is excellent in film quality and is dense, and the orientation degree of a thin film is high.
次に本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。 Next, an embodiment for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
図３に示すように、本発明のＰＺＴ系前駆体層を仮焼した後、焼成して得られるＰＺＴ系強誘電体薄膜１０は、下部電極１１を有する基板１２のこの下部電極１１上にＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物を１回又は２回以上コーティングし仮焼した後、焼成して結晶化させることにより形成される。図３のＰＺＴ系強誘電体薄膜１０における破線は、１回のコーティングで形成されるＰＺＴ系前駆体層の仮想的な界面を示す。この実施形態では５回コーティングした場合を示す。なお、焼成後のＰＺＴ系強誘電体薄膜には前駆体層が一体化しこれらの仮想界面（破線）は消失する。
As shown in FIG. 3, the PZT-based ferroelectric
本発明のＰＺＴ系強誘電体薄膜には、ＰＺＴの他、ＰＺＴにＬａ元素を添加したＰＬＺＴが含まれ、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｔｉ等の金属が所望の金属原子比で含まれる。この薄膜の総厚は１５０〜５０００ｎｍの範囲にあることが好ましい。総厚が１５０ｎｍ未満では生産性の悪い膜になり、また、リーク電流密度が高くなる等の特性面での不具合が発生する場合がある。一方、上限値を超えるとクラックが発生しやすい傾向がある。このうち、総厚は３００〜３０００ｎｍの範囲にあることが特に好ましい。 The PZT-based ferroelectric thin film of the present invention includes PLZT in which La element is added to PZT in addition to PZT, and includes metals such as Pb, Zr, and Ti at a desired metal atomic ratio. The total thickness of the thin film is preferably in the range of 150 to 5000 nm. If the total thickness is less than 150 nm, a film with poor productivity may be formed, and defects in characteristics such as an increase in leakage current density may occur. On the other hand, if the upper limit is exceeded, cracks tend to occur. Of these, the total thickness is particularly preferably in the range of 300 to 3000 nm.
次に、本発明のＰＺＴ系強誘電体薄膜の形成方法について説明する。先ず、下部電極を有する基板のこの下部電極上にＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物を１回又は２回以上コーティングし、前駆体層（ゲル膜）を形成する。この時の液組成物の１回当りのコーティング量は、上述したように、焼成後のＰＺＴ系強誘電体薄膜の膜厚が１５０〜４００ｎｍになるように設定される。コーティング法については、特に限定されないが、スピンコート、ディップコート、ＬＳＭＣＤ（Liquid Source Misted Chemical Deposition）法又はスピンスプレー法等が挙げられる。 Next, a method for forming the PZT ferroelectric thin film of the present invention will be described. First, a PZT-based ferroelectric thin film forming liquid composition is coated once or twice on the lower electrode of the substrate having the lower electrode to form a precursor layer (gel film). The coating amount per time of the liquid composition at this time is set so that the film thickness of the PZT-based ferroelectric thin film after firing is 150 to 400 nm as described above. The coating method is not particularly limited, and examples thereof include spin coating, dip coating, LSMCD (Liquid Source Misted Chemical Deposition) method, and spin spray method.
ＰＺＴ系強誘電体薄膜を形成する基板は、その用途等によっても異なるが、例えば薄膜キャパシタ等の誘電体層を形成する場合、下部電極が形成されたシリコン基板やサファイア基板等の耐熱性基板が用いられる。基板上に形成する下部電極としては、ＰｔやＩｒ、Ｒｕ等の導電性を有し、強誘電体薄膜と反応しない材料が用いられる。また、基板上に密着層や絶縁体膜等を介して下部電極を形成した基板等を使用することもできる。具体的には、Ｐｔ／Ｔｉ／ＳｉＯ２／Ｓｉ、Ｐｔ／ＴｉＯ２／ＳｉＯ２／Ｓｉ、Ｐｔ／ＩｒＯ／Ｉｒ／ＳｉＯ２／Ｓｉ、Ｐｔ／ＴｉＮ／ＳｉＯ２／Ｓｉ、Ｐｔ／Ｔａ／ＳｉＯ２／Ｓｉ、Ｐｔ／Ｉｒ／ＳｉＯ２／Ｓｉの積層構造（下部電極／密着層／絶縁体膜／基板）を有する基板等が挙げられる。また、圧電素子や焦電型赤外線検出素子等では、シリコン基板、ＳｉＯ２／Ｓｉ基板、サファイア基板等の耐熱性基板を使用することができる。 The substrate on which the PZT-based ferroelectric thin film is formed differs depending on its application, but when forming a dielectric layer such as a thin film capacitor, a heat resistant substrate such as a silicon substrate or a sapphire substrate on which a lower electrode is formed is used. Used. As the lower electrode formed on the substrate, a material having conductivity such as Pt, Ir, Ru, etc., which does not react with the ferroelectric thin film is used. Further, a substrate or the like in which a lower electrode is formed on a substrate via an adhesion layer or an insulator film can be used. Specifically, Pt / Ti / SiO 2 / Si, Pt / TiO 2 / SiO 2 / Si, Pt / IrO / Ir / SiO 2 / Si, Pt / TiN / SiO 2 / Si, Pt / Ta / SiO 2 / Si, Pt / Ir / SiO 2 / Si, and a substrate having a laminated structure (lower electrode / adhesion layer / insulator film / substrate). Further, in such as a piezoelectric element and a pyroelectric infrared detecting element, it is possible to use a silicon substrate, SiO 2 / Si substrate, a heat resistant substrate such as a sapphire substrate.
ＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物は、ＰＺＴ系強誘電体薄膜を形成するための原料溶液であり、形成後の強誘電体薄膜において上述の複合金属酸化物等を構成するための原料（ＰＺＴ系前駆体）を所望の比率で適当な溶媒に溶解し、コーティングに適した濃度に調整した有機金属化合物溶液からなる。 The liquid composition for forming a PZT-based ferroelectric thin film is a raw material solution for forming a PZT-based ferroelectric thin film, and a raw material for forming the above-described composite metal oxide or the like in the formed ferroelectric thin film. It consists of an organometallic compound solution in which (PZT precursor) is dissolved in a suitable solvent at a desired ratio and adjusted to a concentration suitable for coating.
ＰＺＴ系前駆体は、Ｐｂ、Ｌａ、Ｚｒ又はＴｉ等の各金属元素に、有機基がその酸素又は窒素原子を介して結合している化合物が好適である。例えば、金属アルコキシド、金属ジオール錯体、金属トリオール錯体、金属カルボン酸塩、金属β−ジケトネート錯体、金属β−ジケトエステル錯体、金属β−イミノケト錯体、及び金属アミノ錯体からなる群より選ばれた１種又は２種以上が例示される。特に好適な化合物は、金属アルコキシド、その部分加水分解物、有機酸塩である。 The PZT-based precursor is preferably a compound in which an organic group is bonded to each metal element such as Pb, La, Zr, or Ti through the oxygen or nitrogen atom. For example, one kind selected from the group consisting of metal alkoxide, metal diol complex, metal triol complex, metal carboxylate, metal β-diketonate complex, metal β-diketoester complex, metal β-iminoketo complex, and metal amino complex Or 2 or more types are illustrated. Particularly suitable compounds are metal alkoxides, partial hydrolysates thereof, and organic acid salts.
具体的には、Ｐｂ化合物、Ｌａ化合物としては、酢酸鉛：Ｐｂ(ＯＡｃ) ２、酢酸ランタン：Ｌａ(ＯＡｃ)３等の酢酸塩や、鉛ジイソプロポキシド：Ｐｂ(ＯｉＰｒ) ２、ランタントリイソプロポキシド：Ｌａ(ＯｉＰｒ)３等のアルコキシドが挙げられる。Ｔｉ化合物としては、チタンテトラエトキシド：Ｔｉ(ＯＥｔ)４、チタンテトライソプロポキシド：Ｔｉ(ＯｉＰｒ) ４、チタンテトラｎ−ブトキシド：Ｔｉ(ＯｎＢｕ) ４、チタンテトライソブトキシド：Ｔｉ(ＯｉＢｕ) ４、チタンテトラｔ−ブトキシド：Ｔｉ(ＯｔＢｕ) ４、チタンジメトキシジイソプロポキシド：Ｔｉ(ＯＭｅ)２(ＯｉＰｒ) ２等のアルコキシドが挙げられる。Ｚｒ化合物としては、上記Ｔｉ化合物と同様のアルコキシド類が好ましい。金属アルコキシドはそのまま使用しても良いが、分解を促進させるためにその部分加水分解物を使用しても良い。また、Ｍｎ化合物としては、２−エチルヘキサン酸マンガン、ナフテン酸マンガン又は酢酸マンガン等が挙げられる。また、Ｎｂ化合物としては、２−エチルヘキサン酸ニオブ又はニオブペンタエトキシド等が挙げられる。 Specifically, Pb compounds and La compounds include acetates such as lead acetate: Pb (OAc) 2 , lanthanum acetate: La (OAc) 3 , lead diisopropoxide: Pb (OiPr) 2 , lanthanum tri Isopropoxide: alkoxides such as La (OiPr) 3 are listed. Examples of Ti compounds include titanium tetraethoxide: Ti (OEt) 4 , titanium tetraisopropoxide: Ti (OiPr) 4 , titanium tetra n-butoxide: Ti (OnBu) 4 , titanium tetraisobutoxide: Ti (OiBu) 4. And alkoxides such as titanium tetra-t-butoxide: Ti (OtBu) 4 and titanium dimethoxydiisopropoxide: Ti (OMe) 2 (OiPr) 2 . As the Zr compound, alkoxides similar to the Ti compound are preferable. Although the metal alkoxide may be used as it is, a partially hydrolyzed product thereof may be used in order to promote decomposition. Examples of the Mn compound include manganese 2-ethylhexanoate, manganese naphthenate, and manganese acetate. Examples of the Nb compound include niobium 2-ethylhexanoate and niobium pentaethoxide.
ＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物には、液組成物を調製する際にこれらの比率を調整することによって、上述の所望の金属原子比を与えるような割合で、即ちＴｉ及びＺｒの合計１００ｍｏｌに対してＰｂが１０５〜１１５ｍｏｌ、好ましくは１０７〜１１０ｍｏｌ含まれる。液組成物中のＰｂの割合が上記範囲から外れると、形成後の薄膜中におけるＰｂの割合も上記範囲から外れ、上述した不具合が生じるからである。 In the liquid composition for forming a PZT-based ferroelectric thin film, by adjusting these ratios when preparing the liquid composition, the ratio of Ti and Zr is adjusted so as to give the above-described desired metal atomic ratio. Pb is contained in an amount of 105 to 115 mol, preferably 107 to 110 mol, based on a total of 100 mol. This is because if the proportion of Pb in the liquid composition deviates from the above range, the proportion of Pb in the formed thin film also deviates from the above range, causing the above-described problems.
液組成物１００質量％中に占める上記ＰＺＴ前駆体の割合は酸化物換算で１５〜３５質量％とするのが好ましい。ＰＺＴ前駆体の濃度を上記範囲としたのは、下限値未満では１回のコーティングで十分な膜厚が得られにくく、一方、上限値を超えるとクラックが発生しやすい傾向があるからである。なお、酸化物換算での割合とは、液組成物に含まれる金属元素が全て酸化物になったと仮定した時に、液組成物１００質量％に占める金属酸化物の割合のことをいう。 The proportion of the PZT precursor in 100% by mass of the liquid composition is preferably 15 to 35% by mass in terms of oxide. The reason why the concentration of the PZT precursor is set in the above range is that if it is less than the lower limit value, it is difficult to obtain a sufficient film thickness by one coating, whereas if it exceeds the upper limit value, cracks tend to occur. The ratio in terms of oxide means the ratio of the metal oxide in 100% by mass of the liquid composition when it is assumed that all the metal elements contained in the liquid composition are converted into oxides.
液組成物の調製に用いられる溶媒は、使用する原料に応じて適宜決定されるが、一般的には、カルボン酸、アルコール（例えば、エタノールや１−ブタノール、多価アルコールであるプロピレングリコール、エチレングリコール等）、エステル、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン）、エーテル類（例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル）、シクロアルカン類（例えば、シクロヘキサン、シクロヘキサノール）、芳香族系（例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン）、その他テトラヒドロフラン等、或いはこれらの２種以上の混合溶媒を用いることができる。 The solvent used for the preparation of the liquid composition is appropriately determined according to the raw materials used, but in general, carboxylic acid, alcohol (for example, ethanol, 1-butanol, polyhydric alcohol propylene glycol, ethylene Glycol, etc.), esters, ketones (eg, acetone, methyl ethyl ketone), ethers (eg, dimethyl ether, diethyl ether), cycloalkanes (eg, cyclohexane, cyclohexanol), aromatics (eg, benzene, toluene, xylene) ), Tetrahydrofuran or the like, or a mixed solvent of two or more of these.
カルボン酸としては、具体的には、ｎ−酪酸、α−メチル酪酸、ｉ−吉草酸、２−エチル酪酸、２，２−ジメチル酪酸、３，３−ジメチル酪酸、２，３−ジメチル酪酸、３−メチルペンタン酸、４−メチルペンタン酸、２−エチルペンタン酸、３−エチルペンタン酸、２，２−ジメチルペンタン酸、３，３−ジメチルペンタン酸、２，３−ジメチルペンタン酸、２−エチルヘキサン酸、３−エチルヘキサン酸を用いるのが好ましい。 Specific examples of the carboxylic acid include n-butyric acid, α-methylbutyric acid, i-valeric acid, 2-ethylbutyric acid, 2,2-dimethylbutyric acid, 3,3-dimethylbutyric acid, 2,3-dimethylbutyric acid, 3-methylpentanoic acid, 4-methylpentanoic acid, 2-ethylpentanoic acid, 3-ethylpentanoic acid, 2,2-dimethylpentanoic acid, 3,3-dimethylpentanoic acid, 2,3-dimethylpentanoic acid, 2- It is preferable to use ethylhexanoic acid or 3-ethylhexanoic acid.
また、エステルとしては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ｔｅｒｔ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸ｓｅｃ−アミル、酢酸ｔｅｒｔ−アミル、酢酸イソアミルを用いるのが好ましく、アルコールとしては、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、イソ−ブチルアルコール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、２−メチル−２−ペンタノール、２−メトキシエタノールを用いるのが好適である。 As the ester, ethyl acetate, propyl acetate, n-butyl acetate, sec-butyl acetate, tert-butyl acetate, isobutyl acetate, n-amyl acetate, sec-amyl acetate, tert-amyl acetate, isoamyl acetate are used. As the alcohol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, iso-butyl alcohol, 1-pentanol, 2-pentanol, 2-methyl-2-pentanol, 2-methoxy It is preferred to use ethanol.
また、上記液組成物には、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）又はポリエチレングリコール等の高分子化合物を含ませる。ポリビニルピロリドン及びポリエチレングリコールは、例えば液組成物中の液粘度を調整するために含まれる。ポリビニルピロリドンは、ｋ値によって相対粘度を決定し調製することができる。ここでｋ値とは、分子量と相関する粘性特性値であり、毛細管粘度計により測定される相対粘度値（２５℃）を下記のFikentscherの式に適用して算出される値である。 The liquid composition contains a polymer compound such as polyvinyl pyrrolidone (PVP) or polyethylene glycol. Polyvinyl pyrrolidone and polyethylene glycol are included, for example, to adjust the liquid viscosity in the liquid composition. Polyvinylpyrrolidone can be prepared by determining the relative viscosity according to the k value. Here, the k value is a viscosity characteristic value that correlates with a molecular weight, and is a value calculated by applying a relative viscosity value (25 ° C.) measured by a capillary viscometer to the following Fikentscher equation.
ｋ値＝（1.5 logηrel −1）/（0.15＋0.003c）
＋（300clogηrel ＋（c＋1.5clogηrel）２）１／２／（0.15c＋0.003c２）
上記式中、「ηrel」は、ポリビニルピロリドン水溶液の水に対する相対粘度を示し、「ｃ」は、ポリビニルピロリドン水溶液中のポリビニルピロリドン濃度（％）を示す。
k value = (1.5 logηrel −1) / (0.15 + 0.003c)
+ (300clogηrel + (c + 1.5clogηrel) 2 ) 1/2 /(0.15c+0.003c 2 )
In the above formula, “ηrel” represents the relative viscosity of the aqueous polyvinylpyrrolidone solution to water, and “c” represents the polyvinylpyrrolidone concentration (%) in the aqueous polyvinylpyrrolidone solution.
液組成物に含まれるポリビニルピロリドンのｋ値は、１５〜９０であることが好ましい。厚みのある強誘電体薄膜を形成するには、液組成物を基板等へコーティングする際、コーティングされた前駆体層（ゲル膜）がその厚さを維持するために十分な粘度が必要となるが、ｋ値が下限値未満では、それが得られにくい。一方、上限値を超えると粘度が高くなりすぎて、液組成物を均一にコーティングすることが困難になる。また、ポリエチレングリコールを使用する場合は、重合度が２００〜１０００のものを使用するのが好ましい。重合度が下限値未満では上記粘度が十分に得られにくく、一方、重合度が上限値を超えると粘度が高くなりすぎて、液組成物を均一にコーティングすることが困難になるからである。また、ポリビニルピロリドンは、クラック抑制効果が大きいため、特に好ましい。 It is preferable that k value of the polyvinylpyrrolidone contained in a liquid composition is 15-90. In order to form a thick ferroelectric thin film, when the liquid composition is coated on a substrate or the like, the coated precursor layer (gel film) needs to have a sufficient viscosity to maintain its thickness. However, if the k value is less than the lower limit, it is difficult to obtain it. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the viscosity becomes too high, and it becomes difficult to uniformly coat the liquid composition. Moreover, when using polyethyleneglycol, it is preferable to use a thing with a polymerization degree of 200-1000. This is because if the degree of polymerization is less than the lower limit, it is difficult to sufficiently obtain the above viscosity, whereas if the degree of polymerization exceeds the upper limit, the viscosity becomes too high and it becomes difficult to uniformly coat the liquid composition. Polyvinyl pyrrolidone is particularly preferable because it has a large crack suppressing effect.
ポリビニルピロリドン又はポリエチレングリコール等の高分子化合物の割合は、上記ＰＺＴ前駆体１モルに対してモノマー換算で０．１５〜０．５０モルの範囲とする。下限値未満では、クラックが発生しやすい傾向があり、一方、上限値を超えるとポアが生じやすい傾向がある。また、高分子化合物の割合がこの範囲から外れると、ＰＺＴ系粒子の平均粒径が上記所望の範囲から外れることで、上述した不具合が生じる傾向がみられる。 The ratio of the polymer compound such as polyvinyl pyrrolidone or polyethylene glycol is in the range of 0.15 to 0.50 mol in terms of monomer with respect to 1 mol of the PZT precursor. If it is less than the lower limit, cracks tend to occur, whereas if it exceeds the upper limit, pores tend to occur. Further, when the proportion of the polymer compound is out of this range, the above-mentioned problems tend to occur because the average particle size of the PZT-based particles is out of the desired range.
また、上記成分以外に、必要に応じて安定化剤として、β−ジケトン類（例えば、アセチルアセトン、ヘプタフルオロブタノイルピバロイルメタン、ジピバロイルメタン、トリフルオロアセチルアセトン、ベンゾイルアセトン等）、β−ケトン酸類（例えば、アセト酢酸、プロピオニル酢酸、ベンゾイル酢酸等）、β−ケトエステル類（例えば、上記ケトン酸のメチル、プロピル、ブチル等の低級アルキルエステル類）、オキシ酸類（例えば、乳酸、グリコール酸、α−オキシ酪酸、サリチル酸等）、上記オキシ酸の低級アルキルエステル類、オキシケトン類（例えば、ジアセトンアルコール、アセトイン等）、ジオール、トリオール、高級カルボン酸、アルカノールアミン類（例えば、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン）、多価アミン等を、（安定化剤分子数）／（金属原子数）で０．２〜３程度添加しても良い。 In addition to the above components, β-diketones (for example, acetylacetone, heptafluorobutanoylpivaloylmethane, dipivaloylmethane, trifluoroacetylacetone, benzoylacetone, etc.), β Ketone acids (for example, acetoacetic acid, propionylacetic acid, benzoylacetic acid, etc.), β-ketoesters (for example, lower alkyl esters of the above ketone acids such as methyl, propyl, butyl, etc.), oxyacids (for example, lactic acid, glycolic acid) , Α-oxybutyric acid, salicylic acid, etc.), lower alkyl esters of the above oxyacids, oxyketones (eg, diacetone alcohol, acetoin, etc.), diols, triols, higher carboxylic acids, alkanolamines (eg, diethanolamine, triethanol) Amine, monoeta Ruamin), a polyvalent amine or the like, may be added from 0.2 to 3 approximately at (stabilizer number of molecules) / (number of metal atoms).
上記液組成物はβ−ジケトン類及び多価アルコール類を含んでいることが好適である。このうち、β−ジケトン類としてはアセチルアセトンが、多価アルコール類としてはプロピレングリコールが特に好ましい。 The liquid composition preferably contains β-diketones and polyhydric alcohols. Of these, acetylacetone is particularly preferable as the β-diketone, and propylene glycol is particularly preferable as the polyhydric alcohol.
上記液組成物を調製するには、先ず、上述したＰｂ化合物等のＰＺＴ前駆体をそれぞれ用意し、これらを上記所望の金属原子比を与える割合になるように秤量する。秤量した上記ＰＺＴ前駆体とプロピレングリコール等の溶媒とを反応容器内に投入して混合し、好ましくは窒素雰囲気中、１５０〜１６０℃の温度で０．５〜３時間還流し反応させることで合成液を調製する。還流後は、蒸留やエバポレーション等の方法により、脱溶媒させておくのが好ましい。また、アセチルアセトン等の安定化剤を添加する場合は、脱溶媒後の合成液にこれらを添加し、窒素雰囲気中、１５０〜１６０℃の温度で０．５〜３時間還流を行うのが好ましい。 In order to prepare the liquid composition, first, PZT precursors such as the Pb compound described above are prepared, and these are weighed so as to obtain a ratio giving the desired metal atomic ratio. The above-mentioned weighed PZT precursor and a solvent such as propylene glycol are put into a reaction vessel and mixed, and preferably synthesized by refluxing at a temperature of 150 to 160 ° C. for 0.5 to 3 hours in a nitrogen atmosphere. Prepare the solution. After the reflux, it is preferable to remove the solvent by a method such as distillation or evaporation. Moreover, when adding stabilizers, such as acetylacetone, it is preferable to add these to the synthetic | combination liquid after solvent removal, and to reflux for 0.5 to 3 hours at the temperature of 150-160 degreeC in nitrogen atmosphere.
その後、更に溶媒を添加、混合することで濃度調整を行った後、ホルムアミド系溶剤を含む有機ドーパントを添加し、更にアルコール等の他の溶媒を添加、撹拌して希釈することで、液組成物中に占める各成分濃度を上述した所望の濃度に調整する。ここに、ポリビニルピロリドン等の高分子化合物を所望の割合になるよう添加し、好ましくは室温で０．５〜３時間撹拌することで均一に分散させる。これにより、本発明のＰＺＴ系強誘電体薄膜形成用液組成物が得られる。 Thereafter, after adjusting the concentration by further adding and mixing a solvent, an organic dopant containing a formamide solvent is added, and another solvent such as alcohol is further added, stirred and diluted to obtain a liquid composition. The concentration of each component in the inside is adjusted to the desired concentration described above. Here, a polymer compound such as polyvinylpyrrolidone is added in a desired ratio, and the mixture is preferably dispersed uniformly by stirring at room temperature for 0.5 to 3 hours. Thereby, the liquid composition for forming a PZT-based ferroelectric thin film of the present invention is obtained.
なお、液組成物の調製後、濾過処理等によってパーティクルを除去して、粒径０．５μｍ以上（特に０．３μｍ以上とりわけ０．２μｍ以上）のパーティクルの個数が液組成物１．０ｍＬ当り５０個／ｍＬ以下とするのが好ましい。液組成物中の粒径０．５μｍ以上のパーティクルの個数が５０個／ｍＬを超えると、長期保存安定性が劣るものとなる。この液組成物中の粒径０．５μｍ以上のパーティクルの個数は少ない程好ましく、特に３０個／ｍＬ以下であることが好ましい。 After preparing the liquid composition, the particles are removed by filtration or the like, and the number of particles having a particle size of 0.5 μm or more (particularly 0.3 μm or more, particularly 0.2 μm or more) is 50 per 1.0 mL of the liquid composition. It is preferable to set it to not more than pieces / mL. When the number of particles having a particle size of 0.5 μm or more in the liquid composition exceeds 50 / mL, long-term storage stability is deteriorated. The smaller the number of particles having a particle size of 0.5 μm or more in this liquid composition, the more preferable, and particularly preferably 30 particles / mL or less.
上記パーティクル個数となるように、調製後の液組成物を処理する方法は特に限定されるものではないが、例えば、次のような方法が挙げられる。第１の方法としては、市販の０．２μｍ孔径のメンブランフィルターを使用し、シリンジで圧送する濾過法である。第２の方法としては、市販の０．０５μｍ孔径のメンブランフィルターと加圧タンクを組み合せた加圧濾過法である。第３の方法としては、上記第２の方法で使用したフィルターと溶液循環槽を組み合せた循環濾過法である。 The method for treating the liquid composition after preparation so as to obtain the number of particles is not particularly limited, and examples thereof include the following methods. The first method is a filtration method in which a commercially available membrane filter having a pore size of 0.2 μm is used and pressure-fed with a syringe. The second method is a pressure filtration method in which a commercially available membrane filter having a pore size of 0.05 μm and a pressure tank are combined. The third method is a circulation filtration method in which the filter used in the second method and the solution circulation tank are combined.
いずれの方法においても、液組成物の圧送圧力によって、フィルターによるパーティクル捕捉率が異なる。圧力が低いほど捕捉率が高くなることは一般的に知られており、特に、第１の方法、第２の方法について、粒径０．５μｍ以上のパーティクルの個数を５０個以下とする条件を実現するためには、液組成物を低圧で非常にゆっくりとフィルターに通すのが好ましい。 In any method, the particle capture rate by the filter varies depending on the pressure of the liquid composition. It is generally known that the lower the pressure, the higher the capture rate. In particular, in the first method and the second method, the number of particles having a particle size of 0.5 μm or more is set to 50 or less. In order to achieve, it is preferable to pass the liquid composition through the filter very slowly at low pressure.
このようにして得られた液組成物を下部電極上にコーティングし、前駆体層を形成した後は、この前駆体層中の低沸点溶媒や吸着した水分子を除去するために乾燥する。この乾燥温度は、溶媒の種類によっても異なるが、通常は５０〜２００℃程度であり、６５〜７５℃の範囲が好ましい。但し、原料溶液中の金属化合物を金属酸化物に転化させるための次の仮焼工程における加熱時の昇温中に低沸点溶媒や吸着した水分子は除去されるので前駆体層の乾燥は必ずしも必要とされない。この乾燥はホットプレート装置を用いて行われる。乾燥後は前駆体層は仮焼し、更に焼成することにより結晶化させる。 After the liquid composition thus obtained is coated on the lower electrode and the precursor layer is formed, it is dried to remove the low boiling point solvent and the adsorbed water molecules in the precursor layer. Although this drying temperature changes also with the kind of solvent, it is about 50-200 degreeC normally, and the range of 65-75 degreeC is preferable. However, since the low boiling point solvent and the adsorbed water molecules are removed during the temperature rise during heating in the next calcination step for converting the metal compound in the raw material solution into a metal oxide, the precursor layer is not necessarily dried. Not needed. This drying is performed using a hot plate apparatus. After drying, the precursor layer is calcined and further crystallized by firing.
この仮焼は、図１に示す本発明実施形態の仮焼装置であるホットプレート装置１５により行う。このホットプレート装置１５は、チャンバ１６と、上面が水平なサセプタ１７と、このサセプタに埋め込まれたヒータ１８を備える。チャンバ１６の上部中央にはホットプレート装置内にキャリアガスＧを供給するための供給口１６ａが設けられ、その下部のサセプタ１７の両側にはキャリアガスＧを排出するための排出口１６ｂが設けられる。ヒータ１８には図示しない温度制御機構付きのヒータ電源装置が接続される。サセプタ１７の上面にはＰＺＴ系前駆体層１０ａを有する基板１２が載せられる。このホットプレート装置１５ではチャンバ１６の供給口１６ａから導入されたキャリアガスＧが基板１１の中心に向かった後、基板１１の上面に沿って流れてチャンバ１６の下部の排出口１６ｂから排出されるようになっている。
This calcination is performed by a
このホットプレート装置１５を用いた仮焼は、上述したように基板１２の下部電極１１上に形成したＰＺＴ系前駆体層１０ａを、サセプタ１７上に載せて、ホットプレート装置内にキャリアガスＧを流しながら行う。キャリアガスＧとしては空気、水蒸気又は水蒸気を含む窒素ガスが例示される。
In the calcination using the
本発明の特徴ある点は、キャリアガスＧを流しながら仮焼する間、前駆体層上面に流れる基板１２上面から１０ｍｍの高さｈにおけるＰ点のキャリアガスＧの風速を１．０ｍ／秒以下に設定することにある。風速の観測点を基板上面から１０ｍｍの高さｈとするのは、前駆体層上面からのその液成分の蒸発に与える影響を正確に把握するためである。またこの風速を１．０ｍ／秒以下、好ましくは０．１〜０．５ｍ／秒の範囲に設定するのは、比較的多いコーティング量により形成された層厚の大きな前駆体層において、前駆体層表面部分での反応を制御するためである。これにより前駆体であるゲルの熱分解により前駆体層の表面から蒸発するガス量が高まる温度領域でも、膜表面が変質し膜内部での熱分解反応が阻害されることはない。その結果、仮焼後の焼成により得られたＰＺＴ系強誘電体薄膜内部でのポアの発生と、表面で欠陥となる粗大な粒成長が抑制され、これにより膜を緻密にし、更に配向度を高くすることができる。この風速を０．１〜０．５ｍ／秒の範囲に設定すると、より一層薄膜表面で欠陥となる粗大な粒成長を抑制して膜の配向度をより高くすることができる。風速が１．０ｍ／秒を超えると、膜表面が変質し、膜内部で好ましくない分解反応がおこるため、膜内部でポアが生成し、薄膜表面で粗大な粒成長、即ち結晶成長を生じ、これにより膜の配向度を高くすることができない。風速はホットプレート装置の排気機構を調整することにより、制御される。また風速はカスタム社製の型式CW-60を用いて測定される。
A characteristic point of the present invention is that the air velocity of the carrier gas G at point P at a height h of 10 mm from the upper surface of the
仮焼は、溶媒を除去するとともに金属化合物を熱分解又は加水分解して複合酸化物に転化させるために行うことから、空気中、酸化雰囲気中、又は含水蒸気雰囲気中で行うのが望ましい。空気中での加熱でも、加水分解に必要な水分は空気中の湿気により十分に確保される。しかし、１回のコーティングにより焼成した後の膜厚を１５０ｎｍ以上に増大させるときには、供給される水分量が多すぎると膜表面で加水分解反応が進行し、膜内部まで十分に反応が進行しなくなるため、ガス流量の制御により供給される水分量を調整することが重要である。ガス流量が多すぎる場合、この加熱（仮焼）は、溶媒の除去のための低温加熱と、有機金属化合物の分解のための高温加熱の２段階又は３段階以上で実施することが前駆体層（ゲル膜）のクラックの発生を防止し、かつ緻密な薄膜を形成する観点から好ましい。本発明の仮焼時の風速を１，０ｍ／秒以下に設定することは、上記２段階の加熱の場合、前駆体を熱分解させたときに発生するガス量の多い低温加熱時の仮焼のときに行うことが必要である。またこの加熱（仮焼）は単一のホットプレート装置で温度と時間を制御して複数段階で行うことができる他、複数のホットプレート装置の温度を各別に設定しておき、被加熱体である前駆体層付きの基板を順次温度の異なるホットプレート装置に移して所定の時間熱処理してもよい。 The calcination is performed in order to remove the solvent and to convert the metal compound into a composite oxide by thermal decomposition or hydrolysis, and is therefore preferably performed in air, in an oxidizing atmosphere, or in a steam-containing atmosphere. Even in heating in the air, the moisture required for hydrolysis is sufficiently secured by the humidity in the air. However, when increasing the film thickness after baking by one coating to 150 nm or more, if the amount of water supplied is too large, the hydrolysis reaction proceeds on the film surface, and the reaction does not proceed sufficiently to the inside of the film. Therefore, it is important to adjust the amount of water supplied by controlling the gas flow rate. When the gas flow rate is too high, this heating (calcination) is carried out in two or more stages of low temperature heating for removing the solvent and high temperature heating for decomposing the organometallic compound. From the viewpoint of preventing generation of cracks in the (gel film) and forming a dense thin film. In the case of the above two-stage heating, setting the wind speed at the time of calcination of the present invention to be less than or equal to 1.0 m / sec means that the calcination at low temperature heating with a large amount of gas generated when the precursor is pyrolyzed. It is necessary to do when. This heating (calcination) can be performed in multiple stages by controlling the temperature and time with a single hot plate device, and the temperature of the multiple hot plate devices can be set separately for each object to be heated. A substrate with a certain precursor layer may be sequentially transferred to a hot plate apparatus having different temperatures and heat-treated for a predetermined time.
その他のホットプレート装置における仮焼条件は、大気雰囲気中、１５０〜４５０℃、１〜１０分間行うのが好ましい。なお、コーティングから仮焼までの工程は、それぞれ１回で行っても良いが、所望の膜厚になるように、仮焼までの工程を複数回繰り返して、最後に一括して焼成を行うのが望ましい。 The calcination conditions in other hot plate apparatuses are preferably performed in an air atmosphere at 150 to 450 ° C. for 1 to 10 minutes. The steps from coating to calcination may be performed once, but the steps up to calcination are repeated a plurality of times so that the desired film thickness is obtained, and finally baking is performed collectively. Is desirable.
焼成は、仮焼後の前駆体層を結晶化温度以上の温度で結晶化させるために行われる。この焼成により強誘電体薄膜が得られる。この結晶化工程の焼成雰囲気はＯ２、Ｎ２等或いはこれらの混合ガス等が好適である。焼成は、６００〜７００℃で１〜５分間程度行われる。焼成は、ＲＴＡ（Rapid Thermal Annealing）装置を用いた赤外線のランプ加熱による急速昇降温熱処理（ＲＴＡ処理）で行っても良い。ＲＴＡ処理で焼成する場合、その昇温速度を２．５〜１００℃／秒とすることが好ましい。 Firing is performed to crystallize the precursor layer after calcination at a temperature equal to or higher than the crystallization temperature. A ferroelectric thin film is obtained by this firing. The firing atmosphere in this crystallization step is preferably O 2 , N 2 or a mixed gas thereof. Firing is performed at 600 to 700 ° C. for about 1 to 5 minutes. Baking may be performed by rapid temperature raising and lowering heat treatment (RTA treatment) by infrared lamp heating using an RTA (Rapid Thermal Annealing) apparatus. When baking by RTA process, it is preferable that the temperature increase rate shall be 2.5-100 degree-C / sec.
以上の工程により、ＰＺＴ系強誘電体薄膜が得られる。この形成方法では、コーティング等の成膜時の工程数が少なく、比較的簡便に厚い膜を形成できるにも拘わらず、得られた膜はクラックが極めて少ない。また、緻密な膜構造を有するため、電気特性に非常に優れ、しかも大幅な長寿命化が図れる。 Through the above steps, a PZT-based ferroelectric thin film is obtained. In this formation method, although the number of steps during film formation such as coating is small and a thick film can be formed relatively easily, the obtained film has very few cracks. In addition, since it has a dense film structure, it has excellent electrical characteristics and can have a significantly long service life.
このため、本発明の方法によって得られたＰＺＴ系強誘電体薄膜は、薄膜コンデンサ、キャパシタ、ＩＰＤ、ＤＲＡＭメモリ用コンデンサ、積層コンデンサ、トランジスタのゲート絶縁体、不揮発性メモリ、焦電型赤外線検出素子、圧電素子、電気光学素子、アクチュエータ、共振子、超音波モータ、電気スイッチ、光学スイッチ又はＬＣノイズフィルタ素子の複合電子部品等の電子部品の構成材料として好適に使用することができる。 Therefore, the PZT-based ferroelectric thin film obtained by the method of the present invention includes a thin film capacitor, a capacitor, an IPD, a DRAM memory capacitor, a multilayer capacitor, a transistor gate insulator, a nonvolatile memory, and a pyroelectric infrared detection element. It can be suitably used as a constituent material for electronic components such as composite electronic components such as piezoelectric elements, electro-optical elements, actuators, resonators, ultrasonic motors, electric switches, optical switches, or LC noise filter elements.
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。 Next, examples of the present invention will be described in detail together with comparative examples.
＜実施例１＞
先ず、金属原子比が１１５／５２／４８（Ｐｂ／Ｚｒ／Ｔｉ）となるように、ＰＺＴ前駆体として酢酸鉛三水和物（Ｐｂ源）、テトラチタニウムイソプロポキシド（Ｔｉ源）、テトラジルコニウムブトキシド（Ｚｒ源）をそれぞれ秤量し、これらを反応容器内のプロピレングリコールに添加して合成液を調製した。この合成液を、窒素雰囲気中、１５０℃の温度で６０分間還流した後、蒸留により脱溶媒した。その後、安定化剤としてアセチルアセトンを添加した。
<Example 1>
First, lead acetate trihydrate (Pb source), tetratitanium isopropoxide (Ti source), tetrazirconium as PZT precursors so that the metal atomic ratio becomes 115/52/48 (Pb / Zr / Ti). Butoxide (Zr source) was weighed and added to propylene glycol in the reaction vessel to prepare a synthesis solution. The synthesis solution was refluxed for 60 minutes at a temperature of 150 ° C. in a nitrogen atmosphere, and then the solvent was removed by distillation. Thereafter, acetylacetone was added as a stabilizer.
次に、上記合成液にプロピレングリコールを添加することにより、ＰＺＴ前駆体の濃度が酸化物換算で３５質量％になるまで希釈した。更に、エタノールを加え、ＰＺＴ前駆体の濃度が酸化物換算で２５質量％まで希釈した。次いで、ポリビニルピロリドン（ｋ値＝３０）をＰＺＴ前駆体１モルに対して０．０２５モルとなるように添加し、室温で２４時間撹拌させることにより、ＰＺＴ強誘電体薄膜形成用の液組成物を得た。この液組成物は、市販の０．２μｍ孔径のメンブランフィルターを使用し、シリンジで圧送して濾過することにより粒径０．５μｍ以上のパーティクル個数がそれぞれ溶液１．０ｍＬ当たり３個であった。 Next, it diluted until the density | concentration of the PZT precursor was set to 35 mass% in conversion of an oxide by adding propylene glycol to the said synthetic liquid. Furthermore, ethanol was added, and the concentration of the PZT precursor was diluted to 25% by mass in terms of oxide. Subsequently, polyvinyl pyrrolidone (k value = 30) is added so that it may become 0.025 mol with respect to 1 mol of PZT precursors, and it is made to stir at room temperature for 24 hours, The liquid composition for PZT ferroelectric thin film formation Got. This liquid composition used a commercially available membrane filter having a pore size of 0.2 μm, and was pressure-fed with a syringe and filtered, whereby the number of particles having a particle size of 0.5 μm or more was 3 per 1.0 mL of the solution.
一方、Ｐｔ／ＴｉＯ２／ＳｉＯ２／Ｓｉ基板を用意した。この基板のＰｔ（下部電極）上には１００）面に優先的に結晶配向した配向制御層が形成されていた。 On the other hand, a Pt / TiO 2 / SiO 2 / Si substrate was prepared. On the Pt (lower electrode) of this substrate, an orientation control layer preferentially crystallized in the 100) plane was formed.
続いて、スピンコーター上にセットした基板の（１００）面に優先的に結晶配向した配向制御層の上に上記ＰＺＴ強誘電体薄膜形成用の液組成物を滴下し、２１００ｒｐｍの回転速度で６０秒間スピンコートを行うことにより、上記基板上に前駆体層（ゲル膜）を形成した。上記スピンコーターでは、回転速度と時間により、１回のスピンコートでゲル膜が焼成後でどの程度の膜厚の薄膜になるのか予め分かっている。上記回転速度と時間により、実施例１では、１回のスピンコートで焼成後の薄膜の膜厚は２００ｎｍになるように決められる。 Subsequently, the liquid composition for forming the PZT ferroelectric thin film is dropped onto the orientation control layer preferentially crystallized on the (100) plane of the substrate set on the spin coater, and is rotated at a rotational speed of 2100 rpm. A precursor layer (gel film) was formed on the substrate by performing spin coating for 2 seconds. In the above-mentioned spin coater, it is known in advance how thin the gel film becomes after thinning by one spin coating by the rotation speed and time. According to the rotation speed and time, in Example 1, the thickness of the thin film after baking by one spin coating is determined to be 200 nm.
次に、上記基板上に形成された前駆体層（ゲル膜）を乾燥した。具体的には、上記前駆体層を有する基板を、図１に示すホットプレート装置とは別のホットプレート装置のサセプタの上に載せて、基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける水蒸気を含む窒素ガスからなるキャリアガスの風速を０．１ｍ／秒に設定して、７０℃の温度で２分間保持することにより、前駆体層中の低沸点溶媒や吸着した水分子を除去した。 Next, the precursor layer (gel film) formed on the substrate was dried. Specifically, the substrate having the precursor layer is placed on a susceptor of a hot plate apparatus different from the hot plate apparatus shown in FIG. 1, and nitrogen gas containing water vapor at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate. The carrier gas consisting of the above was set at a wind speed of 0.1 m / second and held at a temperature of 70 ° C. for 2 minutes to remove the low boiling point solvent and the adsorbed water molecules in the precursor layer.
続いて、低沸点溶媒等を除去した前駆体層を仮焼した。具体的には、図１に示すホットプレート装置１５のサセプタ１７の上に低沸点溶媒等を除去した前駆体層を有する基板を載せて、基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける上記と同一のキャリアガスＧの風速を０．１ｍ／秒に設定して、３００℃の温度で５分間保持することにより、前駆体層（ゲル膜）中の金属酸化物を加水分解及び熱分解させた。更に、図１に示すホットプレート装置とは別のホットプレート装置のサセプタの上に金属酸化物を加水分解及び熱分解させた前駆体層（ゲル膜）を有する基板を載せて、基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける上記と同一のキャリアガスの風速を０．１ｍ／秒に設定して、４５０℃の温度で５分間保持することにより、前駆体層（ゲル膜）中に残存する有機物や吸着水を除去した。上記スピンコーターによる前駆体層の形成と、３台のホットプレート装置による乾燥と仮焼をもう１回行い、非晶質の薄膜を得た。
Subsequently, the precursor layer from which the low boiling point solvent and the like were removed was calcined. Specifically, the same carrier as described above at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate is placed on the
更に続いて、ＲＴＡ装置を用い、酸素ガスを１分当たり２リットル流す雰囲気中で、昇温速度３０℃／秒にて７００℃まで昇温し、１分間保持することにより焼成を行った。これにより、上記基板の下部電極上に、膜厚が４００ｎｍのＰＺＴ強誘電体薄膜を形成した。上記スピンコーターによる前駆体層の形成から４００ｎｍの膜厚を形成する焼成までのプロセスを５回繰り返すことにより、総厚が２０００ｎｍのＰＺＴ強誘電体薄膜を得た。 Further, using an RTA apparatus, firing was carried out by raising the temperature to 700 ° C. at a rate of temperature rise of 30 ° C./second and holding it for 1 minute in an atmosphere in which oxygen gas flows at 2 liters per minute. As a result, a PZT ferroelectric thin film having a thickness of 400 nm was formed on the lower electrode of the substrate. By repeating the process from the formation of the precursor layer by the spin coater to the firing for forming a film thickness of 400 nm, a PZT ferroelectric thin film having a total thickness of 2000 nm was obtained.
＜実施例２＞
基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける３台のホットプレート装置のキャリアガスの風速を０．３ｍ／秒に設定した以外実施例１と同様にして、総厚が２０００ｎｍのＰＺＴ強誘電体薄膜を得た。
<Example 2>
A PZT ferroelectric thin film having a total thickness of 2000 nm is obtained in the same manner as in Example 1 except that the air velocity of the carrier gas of three hot plate devices at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate is set to 0.3 m / sec. It was.
＜実施例３＞
基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける３台のホットプレート装置のキャリアガスの風速を０．５ｍ／秒に設定した以外実施例１と同様にして、総厚が２０００ｎｍのＰＺＴ強誘電体薄膜を得た。
<Example 3>
A PZT ferroelectric thin film having a total thickness of 2000 nm is obtained in the same manner as in Example 1 except that the air velocity of the carrier gas of three hot plate apparatuses at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate is set to 0.5 m / sec. It was.
＜実施例４＞
基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける３台のホットプレート装置のキャリアガスの風速を０．８ｍ／秒に設定した以外実施例１と同様にして、総厚が２０００ｎｍのＰＺＴ強誘電体薄膜を得た。
<Example 4>
A PZT ferroelectric thin film having a total thickness of 2000 nm is obtained in the same manner as in Example 1 except that the air velocity of the carrier gas of three hot plate apparatuses at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate is set to 0.8 m / second. It was.
＜実施例５＞
基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける３台のホットプレート装置のキャリアガスの風速を１．０ｍ／秒に設定した以外実施例１と同様にして、総厚が２０００ｎｍのＰＺＴ強誘電体薄膜を得た。
<Example 5>
A PZT ferroelectric thin film having a total thickness of 2000 nm is obtained in the same manner as in Example 1 except that the air velocity of the carrier gas of the three hot plate devices at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate is set to 1.0 m / sec. It was.
＜比較例１＞
基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける３台のホットプレート装置のキャリアガスの風速を１．２ｍ／秒に設定した以外実施例１と同様にして、総厚が２０００ｎｍのＰＺＴ強誘電体薄膜を得た。
<Comparative Example 1>
A PZT ferroelectric thin film having a total thickness of 2000 nm is obtained in the same manner as in Example 1 except that the air velocity of the carrier gas of three hot plate apparatuses at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate is set to 1.2 m / sec. It was.
＜比較例２＞
基板上面から１０ｍｍの高さｈにおける３台のホットプレート装置のキャリアガスの風速を２．０ｍ／秒に設定した以外実施例１と同様にして、総厚が２０００ｎｍのＰＺＴ強誘電体薄膜を得た。
<Comparative Example 2>
A PZT ferroelectric thin film having a total thickness of 2000 nm is obtained in the same manner as in Example 1 except that the air velocity of the carrier gas of three hot plate devices at a height h of 10 mm from the upper surface of the substrate is set to 2.0 m / sec. It was.
＜比較試験及び評価＞
実施例１〜５及び比較例１〜２で形成したＰＺＴ強誘電体薄膜について、膜厚、薄膜表面における粗大粒の数、薄膜断面におけるポア密度及び薄膜の（１００）面配向度を評価した。これらの結果を以下の表１に示す。
<Comparison test and evaluation>
About the PZT ferroelectric thin film formed in Examples 1-5 and Comparative Examples 1-2, the film thickness, the number of coarse grains on the thin film surface, the pore density in the thin film cross section, and the (100) plane orientation degree of the thin film were evaluated. These results are shown in Table 1 below.
(1) 膜厚：走査型電子顕微鏡（HITACHI s4300）により測定した。
(2) 風速：熱線式風速計（カスタム社製、型式CW-60）により測定した。
(3) 薄膜表面における粗大粒の数：上記膜厚測定に用いた走査型電子顕微鏡により薄膜表面の１ｍｍ２当たりの粒径が１０００ｎｍ以上の粗大粒の数をＳＥＭ画像により観察した。
(4) 薄膜断面におけるポア密度：薄膜断面をＳＥＭ(Scanning Electron Microscope)ににより観察し、薄膜断面積とこの断面に占めるポア面積を算出した。薄膜断面積とポア面積から以下の式により、ポア密度を算出し、薄膜の緻密さを評価した。
ポア密度＝（ポア面積／薄膜断面積）×１００
(5) 薄膜の（１００）面配向度：Ｘ線回折装置（PANalytical社製、型式Empyrean）による測定で得られた解析結果から（１００）面配向度を以下の式により求めた。
(100)面配向度(%)＝[(100)面の強度／{(100)面の強度＋(110)面の強度＋(111)面の強度}]×100
(1) Film thickness: measured with a scanning electron microscope (HITACHI s4300).
(2) Wind speed: Measured with a hot-wire anemometer (made by Custom, model CW-60).
(3) Number of coarse particles on the surface of the thin film: The number of coarse particles having a particle size of 1000 nm or more per 1 mm 2 on the surface of the thin film was observed with an SEM image using the scanning electron microscope used for the film thickness measurement.
(4) Pore density in the thin film cross section: The thin film cross section was observed with an SEM (Scanning Electron Microscope), and the thin film cross sectional area and the pore area occupied in the cross section were calculated. The pore density was calculated from the cross-sectional area of the thin film and the pore area by the following formula, and the density of the thin film was evaluated.
Pore density = (pore area / thin film cross-sectional area) × 100
(5) Degree of (100) plane orientation of thin film: The degree of (100) plane orientation was determined by the following formula from the analysis result obtained by measurement with an X-ray diffractometer (manufactured by PANalytical, model Empyrean).
(100) plane orientation (%) = [(100) plane strength / {(100) plane strength + (110) plane strength + (111) plane strength}] × 100
表１から明らかなように、ホットプレート装置のキャリアガスの風速を１．２ｍ／秒及び２．０ｍ／秒に設定して仮焼した後、焼成した比較例１及び２のＰＺＴ系強誘電体薄膜では、その表面に７８個／ｍｍ２及び２５６個／ｍｍ２の粗大粒が観察され、ポア密度はそれぞれ０．１６と１．８であり、（１００）面配向度は８５及び８０であった。これに対してホットプレート装置のキャリアガスの風速を１．０ｍ／秒以下に設定して仮焼した後、焼成した実施例１〜５のＰＺＴ系強誘電体薄膜では、その表面の粗大粒の数は、１２個／ｍｍ２以下に激減した。またポア密度は０．０７以下と非常に小さく、（１００）面配向度は９０〜９７に向上した。特に、風速を０．１〜０．５ｍ／秒の範囲に設定して仮焼した後、焼成した実施例１〜３のＰＺＴ系強誘電体薄膜では、その表面の粗大粒の数は、ゼロであり、ポア密度は０．０２以下であり、（１００）面配向度は９３以上で高かった。 As is clear from Table 1, the PZT ferroelectrics of Comparative Examples 1 and 2 were calcined after calcining with the air velocity of the carrier gas of the hot plate apparatus set to 1.2 m / sec and 2.0 m / sec. In the thin film, coarse particles of 78 particles / mm 2 and 256 particles / mm 2 were observed on the surface, the pore densities were 0.16 and 1.8, respectively, and the (100) plane orientation was 85 and 80. It was. In contrast, in the PZT-based ferroelectric thin films of Examples 1 to 5, which were calcined after setting the wind speed of the carrier gas of the hot plate apparatus to 1.0 m / second or less, coarse particles on the surface thereof were used. The number drastically decreased to 12 pieces / mm 2 or less. Moreover, the pore density was as very small as 0.07 or less, and the (100) plane orientation degree was improved to 90-97. In particular, in the PZT-based ferroelectric thin films of Examples 1 to 3, which were calcined after setting the wind speed in the range of 0.1 to 0.5 m / sec, the number of coarse particles on the surface was zero. The pore density was 0.02 or less, and the (100) plane orientation degree was 93 or higher and was high.
本発明の方法により仮焼されたＰＺＴ系前駆体層を焼成して形成された強誘電体薄膜は、薄膜コンデンサ、キャパシタ、ＩＰＤ、ＤＲＡＭメモリ用コンデンサ、積層コンデンサ、トランジスタのゲート絶縁体、不揮発性メモリ、焦電型赤外線検出素子、圧電素子、電気光学素子、アクチュエータ、共振子、超音波モータ、電気スイッチ、光学スイッチ又はＬＣノイズフィルタ素子の複合電子部品等の電子部品に利用できる。 Ferroelectric thin films formed by firing the PZT-based precursor layer calcined by the method of the present invention are thin film capacitors, capacitors, IPDs, DRAM memory capacitors, multilayer capacitors, transistor gate insulators, non-volatile It can be used for electronic parts such as a memory, a pyroelectric infrared detecting element, a piezoelectric element, an electro-optical element, an actuator, a resonator, an ultrasonic motor, an electric switch, an optical switch, or a composite electronic part of an LC noise filter element.
Claims (8)
A PZT-based ferroelectric thin film having a thickness of 150 to 400 nm after baking by one coating, and the number of coarse particles having a particle size of 1000 nm or more on the thin film surface per 1 mm 2 is 12 or less. A PZT-based ferroelectric thin film characterized by having a pore density in a thin film cross section of 0.07 or less and a (100) plane orientation degree of the thin film of 90 to 97.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004134768A (en) * | 2002-09-20 | 2004-04-30 | Canon Inc | Composition for forming piezoelectric film, method of manufacturing piezoelectric film, piezoelectric element, and ink jet recording head |
| JP2010235402A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Mitsubishi Materials Corp | Composition for ferroelectric thin film formation, method for ferroelectric thin film formation and ferroelectric thin film formed by the method |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004134768A (en) * | 2002-09-20 | 2004-04-30 | Canon Inc | Composition for forming piezoelectric film, method of manufacturing piezoelectric film, piezoelectric element, and ink jet recording head |
| JP2010235402A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Mitsubishi Materials Corp | Composition for ferroelectric thin film formation, method for ferroelectric thin film formation and ferroelectric thin film formed by the method |
| JP2013211306A (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | Pzt ferroelectric thin film manufacturing method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102322086B1 (en) * | 2021-04-05 | 2021-11-04 | (주)퀸테스 | Manufacturing method of solid-state piezoelectric precursor polymer capable of reversible reaction and manucturing method of piezoelectric thin film using the same |
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