JP2015193227A - transparent substrate - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent substrate excellent in flexibility and gas barrier properties.SOLUTION: The transparent substrate of the present invention includes an inorganic glass and a resin layer disposed on one side or both sides of the inorganic glass. The inorganic glass has a thickness of 100 μm or less, and the resin layer contains a resin compound and an organic-treated layered silicate. In one embodiment, the resin layer is formed by applying a coating liquid containing the organic-treated layered silicate and the resin compound onto the inorganic glass.

Description

本発明は、透明基板に関する。   The present invention relates to a transparent substrate.

近年、映像通信技術の発展により、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置）のような表示装置は、軽量・薄型化が進んでいる。従来、表示装置の基板には、多くの場合ガラス基板が用いられている。ガラス基板は、透明性や耐溶剤性、ガスバリア性、耐熱性に優れる。しかし、ガラス基板を構成するガラス材の薄型化を図ると、軽量化されると同時に可撓性に優れるものの、耐衝撃性が不十分となり、ハンドリングが困難となる問題が生じる。このような問題に対して、薄型ガラス基板のハンドリング性を向上させるため、ガラス表面に樹脂層を形成させた基板が提案されている（例えば、特許文献１、２）。   In recent years, with the development of video communication technology, display devices such as flat panel displays (FPDs: for example, liquid crystal display devices and organic EL display devices) are becoming lighter and thinner. Conventionally, a glass substrate is often used as a substrate of a display device. The glass substrate is excellent in transparency, solvent resistance, gas barrier properties, and heat resistance. However, when the glass material constituting the glass substrate is reduced in thickness, the weight is reduced and the flexibility is excellent, but the impact resistance becomes insufficient and the handling becomes difficult. In order to improve the handling properties of a thin glass substrate, a substrate having a resin layer formed on the glass surface has been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2).

基板には、高いガスバリア性（例えば、酸素遮断性、水蒸気遮断性）が求められ、特に、表示素子の製造工程においては高湿下でのガスバリア性が求められる。上記のようなガラス表面に樹脂層を形成させた基板は、ガスバリア性の確保はガラスが担い、厚み方向においてはガスバリア性を示す。しかし、樹脂層の側部から侵入するガスは十分に遮断されず、基板全体としてガスバリア性が不十分である。   The substrate is required to have a high gas barrier property (for example, an oxygen barrier property and a water vapor barrier property), and in particular, a gas barrier property under high humidity is required in the manufacturing process of the display element. In the substrate having the resin layer formed on the glass surface as described above, the glass is responsible for ensuring the gas barrier property, and exhibits the gas barrier property in the thickness direction. However, the gas entering from the side of the resin layer is not sufficiently blocked, and the gas barrier property of the entire substrate is insufficient.

特開平１１−３２９７１５号公報JP 11-329715 A 特開２００８−１０７５１０号公報JP 2008-107510 A

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、柔軟性に優れ、かつ、ガスバリア性に優れた透明基板を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a transparent substrate having excellent flexibility and gas barrier properties.

本発明の透明基板は、無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に配置された樹脂層とを含み、該無機ガラスの厚みが１００μｍ以下であり、該樹脂層が、樹脂化合物と有機化処理された層状ケイ酸塩とを含む。
１つの実施形態においては、上記樹脂層が、上記有機化処理された層状ケイ酸塩と樹脂化合物とを含む塗工液を、前記無機ガラス上に塗工して形成され、該塗工液が比誘電率が１０以上の高極性溶剤を含む。
１つの実施形態においては、上記樹脂層の波長５５０ｎｍにおける光透過率が、７０％以上である。
１つの実施形態においては、上記樹脂層のヘイズ値が、１０％以下である。
１つの実施形態においては、上記樹脂層の２５℃における弾性率が、１ＧＰａ〜１０ＧＰａである。
１つの実施形態においては、上記樹脂層の２５℃における破壊靭性値が、１ＭＰａ・ｍ^１／２〜１０ＭＰａ・ｍ^１／２である。
１つの実施形態においては、上記樹脂化合物のガラス転移温度が、１５０℃〜４５０℃である。
１つの実施形態においては、上記樹脂化合物の重量平均分子量が、ポリスチレン換算で２×１０^４〜１００×１０^４である。
１つの実施形態においては、上記樹脂化合物が、一般式（１）で表される繰り返し単位および一般式（２）で表される繰り返し単位を有する：

式（１）中、Ｒ^１は炭素数１〜５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２〜５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ａ^１およびＡ^２はそれぞれ独立して上記一般式（３）〜（７）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、Ｘ^１はアリーレン基であり、該Ｘ^１は、パラ位またはメタ位で連結基Ａ^２と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結し、
式（２）中、Ｒ^３はメチル基またはアリール基であり、Ａ^３およびＡ^４はそれぞれ独立して、上記一般式（３）〜（７）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、Ｘ^２はアリーレン基であり、Ｘ^２は、パラ位またはメタ位で連結基Ａ^４と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結する。
１つの実施形態においては、上記樹脂化合物において、パラ位に連結基を有するＸ^１およびＸ^２の合計数が、メタ位に連結基を有するＸ^１およびＸ^２の合計数に対して、３倍以上である。
１つの実施形態においては、上記樹脂化合物において、Ｒ^１がメチル基であり、Ｒ^２がイソブチル基であり、Ｒ^３がメチル基またはアリール基であり、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３およびＡ^４がそれぞれ独立して前記一般式（３）または（４）で表される連結基であり、Ｘ^１がパラ位で連結基Ａ^２と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結するアリール基であり、Ｘ^２がパラ位で連結基Ａ^４と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結するアリール基である。
１つの実施形態においては、上記樹脂化合物が、一般式（８）で表される繰り返し単位をさらに有する：
式（８）中、Ｒ^４およびＲ^５はそれぞれ独立してメチル基または水素であり、Ｂは炭素数４〜９の置換もしくは非置換のシクロアルカン、または置換もしくは非置換のフルオレンである。
１つの実施形態においては、上記有機化処理された層状ケイ酸塩が、有機化処理剤として第４級イミダゾリウム塩および／または第４級ホスホニウム塩を用いて有機化処理されている。
１つの実施形態においては、本発明の透明基板は、総厚が、１５０μｍ以下である。
１つの実施形態においては、本発明の透明基板は、上記透明基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径が５０ｍｍ以下である。
１つの実施形態においては、本発明の透明基板は、水と、Ｎ−メチルピロリドンおよび/またはジメチルスルホキシドとを含み、水の含有割合が５重量％以上である混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない。
本発明のさらに別の局面によれば表示素子が提供される。この表示素子は、上記透明基板を用いて作製される。
本発明のさらに別の局面によれば太陽電池が提供される。この太陽電池は、上記透明基板を用いて作製される。
本発明のさらに別の局面によれば照明素子が提供される。この照明素子は、上記透明基板を用いて作製される。 The transparent substrate of the present invention includes an inorganic glass and a resin layer disposed on one or both sides of the inorganic glass, the inorganic glass has a thickness of 100 μm or less, and the resin layer is organically treated with the resin compound. Layered silicate.
In one embodiment, the resin layer is formed by applying a coating liquid containing the organically treated layered silicate and a resin compound onto the inorganic glass, and the coating liquid is It contains a highly polar solvent having a relative dielectric constant of 10 or more.
In one embodiment, the light transmittance of the resin layer at a wavelength of 550 nm is 70% or more.
In one embodiment, the haze value of the resin layer is 10% or less.
In one embodiment, the elastic modulus at 25 ° C. of the resin layer is 1 GPa to 10 GPa.
In one embodiment, the fracture toughness value at 25 ° C. of the resin layer ^{is 1MPa · m 1/2 ~10MPa · m 1/2} .
In one embodiment, the glass transition temperature of the said resin compound is 150 to 450 degreeC.
In one embodiment, the weight average molecular weight of the resin compound is 2 × 10 ^{4 to} 100 × 10 ⁴ in terms of polystyrene.
In one embodiment, the resin compound has a repeating unit represented by the general formula (1) and a repeating unit represented by the general formula (2):

In Formula (1), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R ² is a linear or branched alkyl group having 2 to 5 carbon atoms, and A ¹ And A ² are each independently at least one selected from the linking groups represented by the above general formulas (3) to (7), X ¹ is an arylene group, and X ¹ is a para- or meta- Linked to the linking group A ² and the linking group A ¹ or A ³ at the position;
In Formula (2), R ³ is a methyl group or an aryl group, and A ³ and A ⁴ are each independently at least one selected from the linking groups represented by Formulas (3) to (7). X ² is an arylene group, and X ² is linked to the linking group A ⁴ and the linking group A ¹ or A ³ at the para or meta position.
In one embodiment, in the resin compound, the total number of X ¹ and X ² having a linking group at the para position is 3 times the total number of X ¹ and X ² having a linking group at the meta position. That's it.
In one embodiment, in the resin compound, R ¹ is a methyl group, R ² is an isobutyl group, R ³ is a methyl group or an aryl group, and A ¹ , A ² , A ³ and A ⁴ Are each independently a linking group represented by the general formula (3) or (4), and X ¹ is an aryl group linked to the linking group A ² and the linking group A ¹ or A ^{3 in the} para position. , X ² is an aryl group linked to the linking group A ⁴ and the linking group A ¹ or A ^{3 in the} para position.
In one embodiment, the said resin compound further has a repeating unit represented by General formula (8):
In formula (8), R ⁴ and R ⁵ are each independently a methyl group or hydrogen, and B is a substituted or unsubstituted cycloalkane having 4 to 9 carbon atoms, or substituted or unsubstituted fluorene.
In one embodiment, the organically treated layered silicate is subjected to an organic treatment using a quaternary imidazolium salt and / or a quaternary phosphonium salt as an organic treatment agent.
In one embodiment, the transparent substrate of the present invention has a total thickness of 150 μm or less.
In one embodiment, the transparent substrate of the present invention has a fracture diameter of 50 mm or less when the transparent substrate is cracked and bent.
In one embodiment, the transparent substrate of the present invention has a solvent when it is contacted with a mixed solvent containing water and N-methylpyrrolidone and / or dimethyl sulfoxide and having a water content of 5% by weight or more. Cracks do not occur.
According to still another aspect of the present invention, a display element is provided. This display element is manufactured using the transparent substrate.
According to still another aspect of the present invention, a solar cell is provided. This solar cell is produced using the transparent substrate.
According to still another aspect of the present invention, an illumination element is provided. This illumination element is manufactured using the transparent substrate.

本発明によれば、無機ガラスと、有機化処理された層状ケイ酸塩を含む樹脂層とを有することにより、柔軟性に優れ、かつ、ガスバリア性に優れた透明基板を提供し得る。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can provide the transparent substrate excellent in a softness | flexibility and excellent in gas-barrier property by having an inorganic glass and the resin layer containing the layered silicate by which organic treatment was performed.

（ａ）は本発明の１つの実施形態による透明基板の概略断面図である。（ｂ）は本発明の別の実施形態による透明基板の概略断面図である。（ｃ）は本発明のさらに別の実施形態による透明基板の概略断面図である。(A) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by one Embodiment of this invention. (B) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by another embodiment of this invention. (C) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by another embodiment of this invention. 実施例および比較例で得られた透明基板の保管安定性評価の結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the storage stability evaluation of the transparent substrate obtained by the Example and the comparative example. 実施例１で得られた透明基板の樹脂層断面を示すＴＥＭ写真である。2 is a TEM photograph showing a resin layer cross section of a transparent substrate obtained in Example 1. FIG.

Ａ．透明基板の全体構成
図１（ａ）は、本発明の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。この透明基板１００は、無機ガラス１０と、無機ガラス１０の片側または両側（好ましくは、図示例のように両側）に配置された樹脂層１１、１１´とを備える。樹脂層１１、１１´は、後述の樹脂化合物および有機化処理された層状ケイ酸塩を含む。本発明においては、樹脂層を備えることにより、柔軟性に優れ、切断時にクラックが進展し難い透明基板を得ることができる。さらに、該樹脂層が有機化処理された層状ケイ酸塩を含むことにより、樹脂層にもガスバリア性を付与して樹脂層側部からのガスの侵入を防止し得る透明基板を得ることができる。なお、図示しないが、無機ガラス１０と樹脂層１１、１１´との間に任意の適切な接着剤層が配置されていてもよい。 A. Overall Configuration of Transparent Substrate FIG. 1A is a schematic sectional view of a transparent substrate according to a preferred embodiment of the present invention. The transparent substrate 100 includes an inorganic glass 10 and resin layers 11 and 11 ′ disposed on one side or both sides of the inorganic glass 10 (preferably, both sides as in the illustrated example). The resin layers 11 and 11 ′ include a resin compound described later and a layered silicate that has been subjected to an organic treatment. In the present invention, by providing the resin layer, it is possible to obtain a transparent substrate that is excellent in flexibility and hardly cracks during cutting. Furthermore, by including the layered silicate that has been subjected to organic treatment, the resin layer can be provided with a gas barrier property and a transparent substrate capable of preventing gas intrusion from the side of the resin layer can be obtained. . Although not shown, any appropriate adhesive layer may be disposed between the inorganic glass 10 and the resin layers 11 and 11 ′.

図１（ｂ）は、本発明の別の実施形態による透明基板の概略断面図である。この実施形態においては、透明基板１０１は、無機ガラス１０と樹脂層１１、１１´との間にカップリング剤を含む層（以下、カップリング剤層と称することもある）１２、１２´をさらに備える。なお、図示しないが、樹脂層１１、１１´とカップリング剤層１２、１２´との間に任意の適切な接着剤層が配置されていてもよい。   FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a transparent substrate according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, the transparent substrate 101 further includes layers 12 and 12 ′ including a coupling agent (hereinafter also referred to as a coupling agent layer) between the inorganic glass 10 and the resin layers 11 and 11 ′. Prepare. Although not shown, any appropriate adhesive layer may be disposed between the resin layers 11 and 11 ′ and the coupling agent layers 12 and 12 ′.

本発明の透明基板がカップリング剤層１２、１２´を備える場合、好ましくは、図１（ｂ）に示すように、カップリング剤層１２、１２´は無機ガラス１０に直接（すなわち、接着剤または粘着剤を介することなく）設けられている。このようにカップリング剤層１２、１２´が無機ガラス１０に直接設けられていれば、高温高湿環境下でも、無機ガラスと樹脂層との密着性が優れ、さらに切断時にクラックが進展し難い透明基板が得られる。   When the transparent substrate of the present invention includes the coupling agent layers 12 and 12 ', preferably, the coupling agent layers 12 and 12' are directly (that is, an adhesive) on the inorganic glass 10, as shown in FIG. Or without an adhesive). As described above, when the coupling agent layers 12 and 12 'are directly provided on the inorganic glass 10, the adhesion between the inorganic glass and the resin layer is excellent even under a high temperature and high humidity environment, and cracks hardly develop at the time of cutting. A transparent substrate is obtained.

図１（ｃ）は、本発明のさらに別の実施形態による透明基板の概略断面図である。この実施形態においては、透明基板１０２は、樹脂層１１、１１´とカップリング剤層１２、１２´（カップリング剤層が設けられていない場合には無機ガラス１０）との間に別の樹脂層１３、１３´をさらに備える。好ましくは、別の樹脂層１３、１３´は、樹脂層１１、１１´を構成する樹脂化合物と相溶し得る樹脂を含む。   FIG. 1C is a schematic cross-sectional view of a transparent substrate according to still another embodiment of the present invention. In this embodiment, the transparent substrate 102 is made of another resin between the resin layers 11, 11 ′ and the coupling agent layers 12, 12 ′ (inorganic glass 10 when no coupling agent layer is provided). Layers 13 and 13 'are further provided. Preferably, the other resin layers 13 and 13 ′ include a resin that is compatible with the resin compound constituting the resin layers 11 and 11 ′.

本発明の透明基板は、必要に応じて、最外層として任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、透明導電性層等が挙げられる。   The transparent substrate of the present invention may be provided with any appropriate other layer as an outermost layer, if necessary. Examples of the other layers include a hard coat layer and a transparent conductive layer.

本発明の透明基板の総厚は、好ましくは１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは１２０μｍ以下であり、特に好ましくは５０μｍ〜１２０μｍである。本発明によれば、上記のように樹脂層を有することにより、無機ガラスの厚みを、従来のガラス基板よりも格段に薄くすることができる。すなわち、樹脂層は、薄くても耐衝撃性および靭性の向上に寄与し得るので、軽量・薄型で、かつ、優れた耐衝撃性を有する透明基板が得られる。   The total thickness of the transparent substrate of the present invention is preferably 150 μm or less, more preferably 120 μm or less, and particularly preferably 50 μm to 120 μm. According to this invention, by having a resin layer as mentioned above, the thickness of inorganic glass can be made much thinner than the conventional glass substrate. That is, even if the resin layer is thin, it can contribute to the improvement of impact resistance and toughness, so that a transparent substrate having a light weight and a thin thickness and excellent impact resistance can be obtained.

本発明の透明基板は、表示素子、太陽電池または照明素子を製造する際に用いられる溶媒（例えば、レジスト剥離液）に対して優れた耐久性を有する。具体的には、本発明の透明基板は、アセトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を２０重量％〜９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない。好ましくは、本発明の透明基板は、アセトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を７０重量％〜９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない。さらに好ましくは、本発明の透明基板は、アセトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドからなる群から選択される少なくとも１種の溶媒を９０重量％〜９５重量％含む混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない。上記混合溶媒に含まれる、アセトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドおよびＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド以外の溶媒としては、例えば、水、イソプロピルアルコール等が挙げられる。上記混合溶媒のより具体的な例としては、水と、Ｎ−メチルピロリドンおよび/またはジメチルスルホキシドとを含み、水の含有割合が５重量％以上（好ましくは５重量％〜８０重量％、より好ましくは５重量％〜３０重量％）であるレジスト剥離液が挙げられる。なお、本明細書において、「ソルベントクラック」とは、透明基板の最外層（すなわち、樹脂層）に対して、上記混合溶媒を滴下した後、室温下で５分間放置した際に生じるひび割れをいう。   The transparent substrate of this invention has the outstanding durability with respect to the solvent (for example, resist stripping solution) used when manufacturing a display element, a solar cell, or a lighting element. Specifically, the transparent substrate of the present invention is a mixture comprising 20% by weight to 95% by weight of at least one solvent selected from the group consisting of acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide and N, N-dimethylformamide. Solvent cracks do not occur when contacting the solvent. Preferably, the transparent substrate of the present invention comprises a mixed solvent containing 70% by weight to 95% by weight of at least one solvent selected from the group consisting of acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide and N, N-dimethylformamide. Solvent cracks do not occur when contacted. More preferably, the transparent substrate of the present invention is a mixed solvent containing 90 wt% to 95 wt% of at least one solvent selected from the group consisting of acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide and N, N-dimethylformamide. Solvent cracks do not occur when contact is made. Examples of solvents other than acetone, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, and N, N-dimethylformamide contained in the mixed solvent include water, isopropyl alcohol, and the like. More specific examples of the mixed solvent include water and N-methylpyrrolidone and / or dimethyl sulfoxide, and the water content is 5 wt% or more (preferably 5 wt% to 80 wt%, more preferably Is 5 to 30% by weight). In the present specification, the “solvent crack” refers to a crack generated when the mixed solvent is dropped on the outermost layer (that is, the resin layer) of the transparent substrate and then left at room temperature for 5 minutes. .

本発明の透明基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径は、好ましくは５０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは４０ｍｍ以下、特に好ましくは２５ｍｍ以下である。本発明の透明基板は、特定の樹脂層を備えることにより、優れた可撓性（例えば、上記のような範囲の破断直径）を示す。   The fracture diameter when the transparent substrate of the present invention is cracked and bent is preferably 50 mm or less, more preferably 40 mm or less, and particularly preferably 25 mm or less. The transparent substrate of the present invention exhibits excellent flexibility (for example, a fracture diameter in the above range) by including a specific resin layer.

本発明の透明基板の全光線透過率は、好ましくは５０％以上であり、さらに好ましくは６０％以上であり、特に好ましくは７０％以上である。好ましくは、上記透明基板は、１８０℃で２時間の加熱処理を施した後の光透過率の減少率が５％以内である。このような減少率であれば、ＦＰＤの製造プロセスにおいて必要な加熱処理を施しても、実用上許容可能な光透過率を確保できるからである。   The total light transmittance of the transparent substrate of the present invention is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, and particularly preferably 70% or more. Preferably, the transparent substrate has a reduction rate of light transmittance of 5% or less after heat treatment at 180 ° C. for 2 hours. This is because with such a reduction rate, a practically acceptable light transmittance can be ensured even if the heat treatment necessary in the FPD manufacturing process is performed.

本発明の透明基板のヘイズ値は、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは５％以下であり、さらに好ましくは３％以下であり、特に好ましくは２％以下である。   The haze value of the transparent substrate of the present invention is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, still more preferably 3% or less, and particularly preferably 2% or less.

本発明の透明基板の表面粗度Ｒａ（実質的には、上記樹脂層または上記その他の層の表面粗度Ｒａ）は、好ましくは５０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。上記透明基板のうねりは、好ましくは０．５μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。このような特性の透明基板であれば、品質に優れる。なお、このような特性は、例えば、後述する製法により実現され得る。   The surface roughness Ra (substantially the surface roughness Ra of the resin layer or the other layer) of the transparent substrate of the present invention is preferably 50 nm or less, more preferably 30 nm or less, particularly preferably 10 nm or less. It is. The waviness of the transparent substrate is preferably 0.5 μm or less, and more preferably 0.1 μm or less. A transparent substrate having such characteristics is excellent in quality. Such characteristics can be realized, for example, by a manufacturing method described later.

本発明の透明基板は、その線膨張係数が、好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下であり、特に好ましくは１ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃である。上記透明基板は、上記無機ガラスを備えることにより、優れた寸歩安定性（例えば、上記のような範囲の線膨張係数）を示す。より具体的には、上記無機ガラス自体が剛直であることに加えて、樹脂層が該無機ガラスに拘束されることにより樹脂層の寸法変動も抑制することができる。その結果、上記透明基板は全体として優れた寸法安定性を示す。   The transparent substrate of the present invention has a linear expansion coefficient of preferably 15 ppm / ° C. or less, more preferably 10 ppm / ° C. or less, and particularly preferably 1 ppm / ° C. to 10 ppm / ° C. By providing the inorganic glass, the transparent substrate exhibits excellent step stability (for example, linear expansion coefficient in the above range). More specifically, in addition to the fact that the inorganic glass itself is rigid, the resin layer is restrained by the inorganic glass, whereby the dimensional variation of the resin layer can be suppressed. As a result, the transparent substrate as a whole exhibits excellent dimensional stability.

Ｂ．無機ガラス
本発明の透明基板に用いられる無機ガラスは、板状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。上記無機ガラスは、組成による分類によれば、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等が挙げられる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスが挙げられる。上記無機ガラスのアルカリ金属成分（例えば、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ、Ｌｉ_２Ｏ）の含有量は、好ましくは１５重量％以下であり、さらに好ましくは１０重量％以下である。 B. Inorganic glass As long as the inorganic glass used for the transparent substrate of this invention is a plate-shaped thing, arbitrary appropriate things may be employ | adopted. Examples of the inorganic glass include soda-lime glass, borate glass, aluminosilicate glass, and quartz glass according to the classification according to the composition. Moreover, according to the classification | category by an alkali component, an alkali free glass and a low alkali glass are mentioned. The content of alkali metal components (for example, Na ₂ O, K ₂ O, Li ₂ O) in the inorganic glass is preferably 15% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less.

上記無機ガラスの厚みは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ〜８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ〜７０μｍである。本発明においては、無機ガラスの片側または両側に樹脂層を有することによって、無機ガラスの厚みを薄くすることができる。   The thickness of the inorganic glass is preferably 100 μm or less, more preferably 80 μm or less, still more preferably 20 μm to 80 μm, and particularly preferably 30 μm to 70 μm. In this invention, the thickness of inorganic glass can be made thin by having a resin layer in the one side or both sides of inorganic glass.

上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける屈折率ｎ_ｇは、好ましくは１．４〜１．６５である。 The light transmittance of the inorganic glass at a wavelength of 550 nm is preferably 85% or more. The refractive index _ng of the inorganic glass at a wavelength of 550 nm is preferably 1.4 to 1.65.

上記無機ガラスの密度は、好ましくは２．３ｇ／ｃｍ^３〜３．０ｇ／ｃｍ^３であり、さらに好ましくは２．３ｇ／ｃｍ^３〜２．７ｇ／ｃｍ^３である。上記範囲の無機ガラスであれば、軽量の透明基板が得られる。 The density of the inorganic glass is preferably ^{2.3g / cm 3 ~3.0g / cm 3} , more preferably from ^{2.3g / cm 3 ~2.7g / cm 3} . If it is the inorganic glass of the said range, a lightweight transparent substrate will be obtained.

上記無機ガラスの成形方法は、任意の適切な方法が採用され得る。代表的には、上記無機ガラスは、シリカやアルミナ等の主原料と、芒硝や酸化アンチモン等の消泡剤と、カーボン等の還元剤とを含む混合物を、１４００℃〜１６００℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、冷却して作製される。上記無機ガラスの薄板成形方法としては、例えば、スロットダウンドロー法、フュージョン法、フロート法等が挙げられる。これらの方法によって板状に成形された無機ガラスは、薄板化したり、平滑性を高めたりするために、必要に応じて、フッ酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。   Arbitrary appropriate methods may be employ | adopted for the shaping | molding method of the said inorganic glass. Typically, the inorganic glass is a mixture of a main raw material such as silica or alumina, an antifoaming agent such as sodium nitrate or antimony oxide, and a reducing agent such as carbon at a temperature of 1400 ° C to 1600 ° C. Then, after forming into a thin plate shape, it is produced by cooling. Examples of the method for forming the inorganic glass sheet include a slot down draw method, a fusion method, and a float method. The inorganic glass formed into a plate shape by these methods may be chemically polished with a solvent such as hydrofluoric acid, if necessary, in order to reduce the thickness or improve the smoothness.

上記無機ガラスは、市販のものをそのまま用いてもよく、あるいは、市販の無機ガラスを所望の厚みになるように研磨して用いてもよい。市販の無機ガラスとしては、例えば、コーニング社製「７０５９」、「１７３７」または「ＥＡＧＬＥ２０００」、旭硝子社製「ＡＮ１００」、ＮＨテクノグラス社製「ＮＡ−３５」、日本電気硝子社製「ＯＡ−１０」、ショット社製「Ｄ２６３」または「ＡＦ４５」等が挙げられる。   As the inorganic glass, a commercially available one may be used as it is, or a commercially available inorganic glass may be polished to have a desired thickness. Examples of commercially available inorganic glasses include “7059”, “1737” or “EAGLE 2000” manufactured by Corning, “AN100” manufactured by Asahi Glass, “NA-35” manufactured by NH Techno Glass, and “OA-” manufactured by Nippon Electric Glass. 10 ”,“ D263 ”or“ AF45 ”manufactured by Schott Corporation.

Ｃ．樹脂層
（樹脂化合物）
上記樹脂層は、主成分として樹脂化合物を含む。上記樹脂化合物の含有割合は、樹脂層の重量に対して、好ましくは５０重量％〜９９重量％であり、より好ましくは７５重量％〜９９重量％であり、さらに好ましくは８０重量％〜９７重量％であり、特に好ましくは８５重量％〜９５重量％である。 C. Resin layer (resin compound)
The resin layer contains a resin compound as a main component. The content ratio of the resin compound is preferably 50% to 99% by weight, more preferably 75% to 99% by weight, and still more preferably 80% to 97% by weight with respect to the weight of the resin layer. %, Particularly preferably 85% to 95% by weight.

該樹脂化合物としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な樹脂化合物が用いられ得る。樹脂層は、好ましくは、下記一般式（１）で表される繰り返し単位および一般式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂化合物を含む。このような樹脂化合物を含むことにより、靭性にすぐれる樹脂層が得られ、その結果、切断時にクラックが進展し難い透明基板を得ることができる。また、耐ソルベントクラック性に優れる透明基板を得ることができる。
式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、好ましくは炭素数１〜３の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、さらに好ましくはメチル基である。Ｒ^２は、炭素数２〜５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、好ましくは炭素数が３または４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、さらに好ましくはイソブチル基である。Ａ^１およびＡ^２はそれぞれ独立して上記一般式（３）〜（７）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、好ましくは一般式（３）または（４）で表される連結基である。Ｘ^１は、アリーレン基であり、好ましくは炭素数６〜１８の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、より好ましくは炭素数６〜１２の置換もしくは非置換のアリーレン基である。Ｘ^１は、パラ位またはメタ位で連結基Ａ^２と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結する。
式（２）中、Ｒ^３は、メチル基またはアリール基であり、好ましくはメチル基または炭素数６〜１８の置換もしくは非置換のアリール基であり、さらに好ましくはメチル基または炭素数６〜１２の置換もしくは非置換のアリール基である。Ａ^３およびＡ^４はそれぞれ独立して、上記一般式（３）〜（７）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、好ましくは一般式（３）または（４）で表される連結基である。Ｘ^２は、アリーレン基であり、好ましくは炭素数６〜１８の置換もしくは非置換のアリーレン基であり、より好ましくは炭素数６〜１２の置換もしくは非置換のアリーレン基である。Ｘ^２は、パラ位またはメタ位で連結基Ａ^４と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結する。
Ｘ^１およびＸ^２の具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニル環等が挙げられる。 Any appropriate resin compound can be used as the resin compound as long as the effects of the present invention are obtained. The resin layer preferably contains a resin compound having a repeating unit represented by the following general formula (1) and a repeating unit represented by the general formula (2). By including such a resin compound, a resin layer having excellent toughness can be obtained, and as a result, a transparent substrate in which cracks hardly develop during cutting can be obtained. In addition, a transparent substrate having excellent solvent crack resistance can be obtained.
In formula (1), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably Is a methyl group. R ² is a linear or branched alkyl group having 2 to 5 carbon atoms, preferably a linear or branched alkyl group having 3 or 4 carbon atoms, and more preferably an isobutyl group. . A ¹ and A ² are each independently at least one selected from the linking groups represented by the general formulas (3) to (7), preferably represented by the general formula (3) or (4). It is a linking group. X ¹ is an arylene group, preferably a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 18 carbon atoms, and more preferably a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 12 carbon atoms. X ¹ is linked to the linking group A ² and the linking group A ¹ or A ³ at the para or meta position.
In Formula (2), R ³ is a methyl group or an aryl group, preferably a methyl group or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 18 carbon atoms, more preferably a methyl group or 6 to 12 carbon atoms. A substituted or unsubstituted aryl group. A ³ and A ⁴ are each independently at least one selected from the linking groups represented by the general formulas (3) to (7), preferably represented by the general formula (3) or (4). A linking group. X ² is an arylene group, preferably a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 18 carbon atoms, and more preferably a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 12 carbon atoms. X ² is linked to the linking group A ⁴ and the linking group A ¹ or A ³ at the para or meta position.
Specific examples of X ¹ and X ² include a benzene ring, a naphthalene ring, and a biphenyl ring.

一般式（１）および（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂化合物において、パラ位に連結基を有するＸ^１およびＸ^２の合計数は、メタ位に連結基を有するＸ^１およびＸ^２の合計数に対して、好ましくは３倍以上であり、さらに好ましくは４倍以上であり、特に好ましくは９倍以上である。最も好ましくは、上記Ａ^１〜Ａ^４は、上記Ｘ^１およびＸ^２のパラ位にのみ結合する。このような構造の繰り返し単位を有する樹脂化合物を用いれば、耐ソルベントクラック性に優れる透明基板を得ることができる。 In the general formula (1) and a resin compound having a repeating unit represented by (2), the total number of X ¹ and X ² having a linking group at the para position, X ¹ and X ² having a linking group in the meta position Is preferably 3 times or more, more preferably 4 times or more, and particularly preferably 9 times or more. Most preferably, A ^{1 to} A ⁴ bind only to the para positions of X ¹ and X ² . If a resin compound having a repeating unit having such a structure is used, a transparent substrate having excellent solvent crack resistance can be obtained.

上記一般式（１）で表される繰り返し単位と上記一般式（２）で表される繰り返し単位のモル比（一般式（２）／一般式（１））は、好ましくは０．５〜２．０であり、さらに好ましくは０．７〜１．６である。   The molar ratio of the repeating unit represented by the general formula (1) and the repeating unit represented by the general formula (2) (general formula (2) / general formula (1)) is preferably 0.5 to 2. 0.0, more preferably 0.7 to 1.6.

好ましくは、上記樹脂化合物は、下記一般式（８）で表される繰り返し単位をさらに有する。上記樹脂化合物がこのような繰り返し単位を有していれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。
式（８）中、Ｒ^４およびＲ^５は、好ましくは、それぞれ独立してメチル基または水素である。Ｂは、好ましくは炭素数４〜９の置換もしくは非置換のシクロアルカンまたは置換もしくは非置換のフルオレンであり、さらに好ましくは炭素数６〜９の置換もしくは非置換のシクロアルカンまたは置換もしくは非置換のフルオレンである。 Preferably, the resin compound further has a repeating unit represented by the following general formula (8). If the said resin compound has such a repeating unit, the transparent substrate which is excellent in heat resistance can be obtained.
In formula (8), R ⁴ and R ⁵ are preferably each independently a methyl group or hydrogen. B is preferably a substituted or unsubstituted cycloalkane or substituted or unsubstituted fluorene having 4 to 9 carbon atoms, and more preferably a substituted or unsubstituted cycloalkane or substituted or unsubstituted fluorene having 6 to 9 carbon atoms. Fluorene.

上記一般式（８）で表される繰り返し単位の割合は、上記一般式（１）または（２）で表される繰り返し単位の総モル数に対して、好ましくは３０モル％以下であり、さらに好ましくは３モル％〜３０モル％であり、特に好ましくは５モル％〜２０モル％である。   The ratio of the repeating unit represented by the general formula (8) is preferably 30 mol% or less with respect to the total number of moles of the repeating unit represented by the general formula (1) or (2). Preferably it is 3 mol%-30 mol%, Most preferably, it is 5 mol%-20 mol%.

上記樹脂化合物は、例えば、（ａ）４’−（１，３−ジメチルブチリデン）ビスフェノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチル−ペンタン、３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタンおよび２，２−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）ヘキサンからなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｂ）４，４’−（１−フェニルエチリデン）ビスフェノール、４，４’−（１−フェニルプロピリデン）ビスフェノール、４，４’−（１−フェニルペンチリデン）ビスフェノールおよび４，４’−（１−フェニルヘキシリデン）ビスフェノールからなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ）テレフタル酸クロライド、イソフタル酸クロライド、フタル酸クロライドおよびビフェニルジカルボン酸クロライドからなる群から選ばれる少なくとも１種とを含むモノマー組成物を任意の適切な重合方法で共重合して得ることができる。上記樹脂化合物が一般式（８）で表される繰り返し単位を有する場合、該モノマー組成物は、例えば、フルオレン基を有するビスフェノール類、シクロヘキサン基を有するビスフェノール類等をさらに含み得る。上記フルオレン基を有するビスフェノールの具体例としては、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等が挙げられる。上記シクロヘキサン基を有するビスフェノールの具体例としては、４，４’−（３，３，５−トリメチルシクロへキシリデン）ビスフェノール等が挙げられる。   Examples of the resin compound include (a) 4 ′-(1,3-dimethylbutylidene) bisphenol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methyl-pentane, and 3,3-bis (4- At least one selected from the group consisting of (hydroxyphenyl) pentane and 2,2-bis (4′-hydroxyphenyl) hexane, (b) 4,4 ′-(1-phenylethylidene) bisphenol, 4,4′- (C) at least one selected from the group consisting of (1-phenylpropylidene) bisphenol, 4,4 ′-(1-phenylpentylidene) bisphenol and 4,4 ′-(1-phenylhexylidene) bisphenol; Consists of terephthalic acid chloride, isophthalic acid chloride, phthalic acid chloride and biphenyl dicarboxylic acid chloride Monomer composition containing at least one selected from the can be obtained by copolymerization with any suitable polymerization method. When the resin compound has a repeating unit represented by the general formula (8), the monomer composition may further include, for example, bisphenols having a fluorene group, bisphenols having a cyclohexane group, and the like. Specific examples of the bisphenol having a fluorene group include 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene. Specific examples of the bisphenol having a cyclohexane group include 4,4 '-(3,3,5-trimethylcyclohexylidene) bisphenol.

上記樹脂層を構成する樹脂化合物の重合度は、好ましくは１０〜６０００、さらに好ましくは２０〜５０００、特に好ましくは５０〜４０００である。   The polymerization degree of the resin compound constituting the resin layer is preferably 10 to 6000, more preferably 20 to 5000, and particularly preferably 50 to 4000.

上記樹脂層を構成する樹脂化合物の重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（溶媒：ＴＨＦ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値）は、ポリスチレン換算で、好ましくは２×１０^４〜１００×１０^４であり、より好ましくは８×１０^４〜１００×１０^４であり、さらに好ましくは９×１０^４〜５０×１０^４であり、特に好ましくは１０×１０^４〜３０×１０^４である。上記樹脂層を構成する樹脂化合物の重量平均分子量が２×１０^４より小さい場合、所望の耐ソルベントクラック性を有する透明基板が得られないおそれがある。１００×１０^４より大きい場合、粘度が高すぎて取り扱いが困難になるおそれがある。 The weight average molecular weight of the resin compound constituting the resin layer (value measured by gel permeation chromatography (solvent: THF) using a standard polystyrene calibration curve) is preferably 2 × 10 ⁴ to polystyrene. 100 × 10 ⁴ , more preferably 8 × 10 ^{4 to} 100 × 10 ⁴ , still more preferably 9 × 10 ⁴ to 50 × 10 ⁴ , and particularly preferably 10 × 10 ⁴ to 30 × 10 ⁴ . is there. When the weight average molecular weight of the resin compound constituting the resin layer is smaller than 2 × 10 ⁴ , a transparent substrate having desired solvent crack resistance may not be obtained. If it is larger than 100 × 10 ⁴ , the viscosity may be too high and handling may be difficult.

上記樹脂層を構成する樹脂化合物のガラス転移温度は、好ましくは１５０℃〜４５０℃であり、より好ましくは１８０℃〜４５０℃であり、さらに好ましくは１８０℃〜３５０℃であり、さらに好ましくは２３０℃〜３３０℃であり、特に好ましくは２５０℃〜３００℃であり、最も好ましくは２６０℃〜３００℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。   The glass transition temperature of the resin compound constituting the resin layer is preferably 150 ° C to 450 ° C, more preferably 180 ° C to 450 ° C, still more preferably 180 ° C to 350 ° C, and further preferably 230. C. to 330.degree. C., particularly preferably 250.degree. C. to 300.degree. C., and most preferably 260.degree. C. to 300.degree. If it is such a range, the transparent substrate excellent in heat resistance can be obtained.

上記樹脂層を構成する樹脂化合物としては、該樹脂化合物のみを用いて厚み３０μｍの層を形成した場合に、該層の全光線透過率が好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは８５％以上、最も好ましくは８８％以上となるような樹脂化合物が用いられ得る。また、該樹脂化合物のみを用いて厚み３０μｍの層を形成した場合に、該層のハンターの表色系におけるｂ値が１．５以下となるような樹脂化合物が好ましく用いられ得る。   As a resin compound constituting the resin layer, when a layer having a thickness of 30 μm is formed using only the resin compound, the total light transmittance of the layer is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, A resin compound that is preferably 85% or more, and most preferably 88% or more can be used. In addition, when a layer having a thickness of 30 μm is formed using only the resin compound, a resin compound in which the b value in the hunter color system of the layer is 1.5 or less can be preferably used.

（層状ケイ酸塩）
上記樹脂層は、有機化処理された層状ケイ酸塩を含む。有機化処理は、具体的には、層状ケイ酸塩に耐熱性を付加する処理である。詳細は、後述する。なお、本明細書において、有機化処理された層状ケイ酸塩を有機化処理層状ケイ酸塩ともいう。また、有機化処理前の層状ケイ酸塩を、単に層状ケイ酸塩という。 (Layered silicate)
The resin layer includes an organically treated layered silicate. Specifically, the organic treatment is a treatment for adding heat resistance to the layered silicate. Details will be described later. In the present specification, the organically treated layered silicate is also referred to as an organically treated layered silicate. Moreover, the layered silicate before the organic treatment is simply referred to as a layered silicate.

上記層状ケイ酸塩は、例えば、２層のシリカ４面体層と、２層のシリカ４面体層の間に存在するマグネシウム８面体層またはアルミニウム８面体層とから構成される板状結晶（例えば、厚み１ｎｍ）が数百〜数千枚積層した積層構造を有する。   The layered silicate is, for example, a plate-like crystal composed of two layers of silica tetrahedron and a magnesium octahedron layer or aluminum octahedron layer existing between two layers of silica tetrahedron (for example, (Thickness 1 nm) has a laminated structure in which several hundred to several thousand sheets are laminated.

上記層状ケイ酸塩としては、例えば、スメクタイト、ベントナイト、モンモリロナイト、カオリナイト等が挙げられる。層状ケイ酸塩は市販品を用いてもよい。市販品の層状ケイ酸塩の具体例としては、コープケミカル社製の商品名「合成スメクタイトＳＷＦ」、クニミネ社製の商品名「精製ベントナイトクニピアＦ」等が挙げられる。   Examples of the layered silicate include smectite, bentonite, montmorillonite, and kaolinite. A commercial product may be used as the layered silicate. Specific examples of commercially available layered silicates include trade name “Synthetic Smectite SWF” manufactured by Coop Chemical Co., Ltd. and trade name “Purified Bentonite Kunipia F” manufactured by Kunimine.

上記層状ケイ酸塩の厚みは、好ましくは０．５ｎｍ〜３０ｎｍであり、より好ましくは０．８ｎｍ〜１０ｎｍである。層状ケイ酸塩の長辺の長さは、好ましくは５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、より好ましくは３００ｎｍ〜６００ｎｍである。なお、層状ケイ酸塩の長辺とは、層状ケイ酸塩を構成する辺のうち、最も長い辺を意味する。   The thickness of the layered silicate is preferably 0.5 nm to 30 nm, more preferably 0.8 nm to 10 nm. The length of the long side of the layered silicate is preferably 50 nm to 1000 nm, more preferably 300 nm to 600 nm. The long side of the layered silicate means the longest side among the sides constituting the layered silicate.

上記層状ケイ酸塩のアスペクト比（厚みＴと長辺の長さＬとの比Ｌ／Ｔ）は、好ましくは２５以上であり、より好ましくは２００以上である。アスペクト比の高い層状ケイ酸塩を用いることにより、層状ケイ酸塩の添加量が少なくても、ガスバリア性の高い透明基板を得ることができる。また、層状ケイ酸塩の添加量が少なければ、透明性が高く、かつ、柔軟性に優れる透明基板を得ることができる。層状ケイ酸塩のアスペクト比の上限は、通常、３００である。   The aspect ratio of the layered silicate (ratio L / T between the thickness T and the long side length L) is preferably 25 or more, and more preferably 200 or more. By using a layered silicate having a high aspect ratio, a transparent substrate having a high gas barrier property can be obtained even if the amount of layered silicate added is small. Further, if the amount of layered silicate added is small, a transparent substrate having high transparency and excellent flexibility can be obtained. The upper limit of the aspect ratio of the layered silicate is usually 300.

１つの実施形態においては、層状ケイ酸塩を適切に有機化処理して得られ、２００℃以上（好ましくは２３０℃以上、より好ましくは２３０℃〜４００℃）の温度下においても着色しない有機化処理層状ケイ酸塩が用いられる。好ましくは、２３０℃で１０分間加熱しても、着色しない有機化処理層状ケイ酸塩が用いられる。本明細書において着色していないとは、有機化処理層状ケイ酸塩を目視で確認して着色していないことをいう。また、有機化処理層状ケイ酸塩が着色しているか否かは、樹脂層の透過色測定により判定することもできる。具体的には、樹脂化合物単体でフィルムを構成した場合に該フィルムのハンターの表色系におけるｂ値が２以下となる樹脂化合物を用い、該樹脂化合物１００重量部に対して層状ケイ酸塩１０重量部を含む樹脂層のハンターの表色系におけるｂ値が２以下の場合、層状ケイ酸塩は着色していないといえる。   In one embodiment, it is obtained by appropriately organically treating a layered silicate, and does not color even at a temperature of 200 ° C. or higher (preferably 230 ° C. or higher, more preferably 230 ° C. to 400 ° C.). Treated layered silicate is used. Preferably, an organically treated layered silicate that is not colored even when heated at 230 ° C. for 10 minutes is used. In the present specification, “not colored” means that the organically treated layered silicate is not colored by visual confirmation. Further, whether or not the organically treated layered silicate is colored can also be determined by measuring the transmission color of the resin layer. Specifically, when a film is composed of a resin compound alone, a resin compound having a b value of 2 or less in the hunter color system of the film is used, and the layered silicate 10 is added to 100 parts by weight of the resin compound. If the b value in the color system of the hunter of the resin layer containing parts by weight is 2 or less, it can be said that the layered silicate is not colored.

有機化処理は、層状ケイ酸塩における板状結晶間に元来存在する無機カチオン（例えば、Ｎａ^＋、Ｃａ^２＋、Ａｌ^３＋、Ｍｇ^２＋）を、有機化処理剤としての適切な塩を用いてカチオン交換することより、行われる。該カチオン交換に用いられる有機化処理剤としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な塩が用いられ得、例えば、含窒素複素環式４級アンモニウム塩、第４級ホスホニウム塩等が挙げられる。好ましくは、第４級イミダゾリウム塩、トリフェニルホスホニウム塩等が用いられる。これらの塩を用いて有機化処理された層状ケイ酸塩は、耐熱性に優れ、高温下（例えば、２００℃以上）においても着色しない。また、該有機化処理層状ケイ酸塩は、樹脂層を形成するための塗工液（上記樹脂化合物が溶解した高極性溶剤）中での分散性に優れる。分散性の高い有機化処理層状ケイ酸塩を用いれば、透明性、ガスバリア性および靭性の高い透明基板を形成することができる。より好ましくは、上記有機化処理剤として、第４級イミダゾリウム塩が用いられる。第４級イミダゾリウム塩はより耐熱性に優れるため、第４級イミダゾリウム塩により有機化処理された層状ケイ酸塩を用いれば、高温下においても着色のより少ない透明基板を得ることができる。 The organic treatment is performed by using an inorganic cation (for example, Na ⁺ , Ca ²⁺ , Al ³⁺ , Mg ²⁺ ) originally present between the plate crystals in the layered silicate using an appropriate salt as an organic treatment agent. This is performed by cation exchange. As the organic treatment agent used for the cation exchange, any appropriate salt can be used as long as the effect of the present invention is obtained. For example, a nitrogen-containing heterocyclic quaternary ammonium salt, a quaternary phosphonium salt can be used. Etc. Preferably, quaternary imidazolium salts, triphenylphosphonium salts and the like are used. Layered silicates organically treated with these salts are excellent in heat resistance and do not color even at high temperatures (eg, 200 ° C. or higher). Further, the organically treated layered silicate is excellent in dispersibility in a coating liquid (a highly polar solvent in which the resin compound is dissolved) for forming a resin layer. If an organically treated layered silicate with high dispersibility is used, a transparent substrate with high transparency, gas barrier properties and toughness can be formed. More preferably, a quaternary imidazolium salt is used as the organic treatment agent. Since the quaternary imidazolium salt is more excellent in heat resistance, a transparent substrate with less coloring can be obtained even at a high temperature by using a layered silicate organically treated with the quaternary imidazolium salt.

第４級イミダゾリウム塩の具体例としては、１−デシル−３−メチルイミダゾリウムクロリド（ＤＭＩＭＣＬ）、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロリド（ＨＭＩＭＣＬ）、１−メチル−３−オクチルイミダゾリウムクロリド（ＭＯＩＭＣＬ）、１−メチル−ベンゾイミダゾリウムクロリド（ＭＢＢＩＭＣＬ）、１，２−ジメチル−３−ヘキサデシルイミダゾリウムテトラフルオロボラート（ＤＭＨＤＩＭＢＦ４）、１−デシル−２，３−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボラート（ＤＤＭＩＭＢＦ４）等が挙げられる。なかでも、分散性に優れることから、ＤＭＩＭＣＬが好ましく用いられる。   Specific examples of quaternary imidazolium salts include 1-decyl-3-methylimidazolium chloride (DMIMCL), 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride (HMIMCL), and 1-methyl-3-octylimidazolium chloride. (MOIMCL), 1-methyl-benzimidazolium chloride (MBBIMCL), 1,2-dimethyl-3-hexadecylimidazolium tetrafluoroborate (DMHDIMBF4), 1-decyl-2,3-dimethylimidazolium tetrafluorobo Lat (DDMIMBF4) and the like. Of these, DMIMCL is preferably used because of its excellent dispersibility.

トリフェニルホスホニウム塩の具体例としては、１０−［３，５−ビス（メトキシカルボニル）フェノキシ］デシルトリフェニルホスホニウムブロミド（ＩＰ１０ＴＰ）、ドデシルトリフェニルホスホニウムブロミド（Ｃ１２ＴＰ）等が挙げられる。   Specific examples of the triphenylphosphonium salt include 10- [3,5-bis (methoxycarbonyl) phenoxy] decyltriphenylphosphonium bromide (IP10TP), dodecyltriphenylphosphonium bromide (C12TP), and the like.

上記有機化処理剤として用いられる塩のカウンターアニオンは、例えば、Ｃｌ⁻、Ｂ⁻、Ｂｒ⁻である。該カウンターアニノンは、好ましくはＣｌ⁻またはＢ⁻であり、より好ましくはＣｌ⁻である。このようなカウンターイオンを含む塩は、層状ケイ酸塩に元来存在する無機カチオンとの交換性に優れる。 The counter anion of the salt used as the organic treatment agent is, for example, Cl ⁻ , B ⁻ or Br ⁻ . The counter Ani non is preferably Cl ^- or B ^-, more preferably an Cl ^- is. Such a salt containing a counter ion is excellent in exchangeability with an inorganic cation originally present in the layered silicate.

上記有機化処理剤として用いられる塩は、長鎖のアルキル基を有することが好ましい。該アルキル基の炭素数は、好ましくは４以上であり、より好ましくは６以上であり、さらに好ましくは８〜１２である。長鎖のアルキル基を有する塩を用いれば、該塩が層状ケイ酸塩における板状結晶間を拡げ、該結晶間の相互作用が弱まり、その結果、樹脂化合物中での有機化処理層状ケイ酸塩の分散性が向上する。有機化処理層状ケイ酸塩の分散性が高ければ、透明性およびガスバリア性の高い透明基板を形成することができる。   The salt used as the organic treatment agent preferably has a long-chain alkyl group. Carbon number of this alkyl group becomes like this. Preferably it is 4 or more, More preferably, it is 6 or more, More preferably, it is 8-12. If a salt having a long chain alkyl group is used, the salt spreads between the plate crystals in the layered silicate, and the interaction between the crystals is weakened. As a result, the organically treated layered silicic acid in the resin compound is reduced. The dispersibility of the salt is improved. If the dispersibility of the organically treated layered silicate is high, a transparent substrate having high transparency and gas barrier properties can be formed.

有機化処理層状ケイ酸塩の厚みは、好ましくは０．５ｎｍ〜３０ｎｍであり、より好ましくは０．８ｎｍ〜２０ｎｍであり、さらに好ましくは１ｎｍ〜５ｎｍである。   The thickness of the organically treated layered silicate is preferably 0.5 nm to 30 nm, more preferably 0.8 nm to 20 nm, and further preferably 1 nm to 5 nm.

上記有機化処理層状ケイ酸塩は、例えば、任意の適切な溶媒（例えば、水）中に層状ケイ酸塩と有機化処理剤としての塩とを分散させ、所定の条件で撹拌して得ることができる。上記有機化処理剤としての塩の添加量は、層状ケイ酸塩中に元来存在するカチオンに対してモル基準で、好ましくは１．１倍以上であり、より好ましくは１．２倍以上であり、さらに好ましくは１．５倍以上である。層状ケイ酸塩が有機化処理されたか否かは、Ｘ線回折解析により、層状ケイ酸塩の層間距離を測定し、層間距離の広がりにより確認することができる。   The organically treated layered silicate is obtained, for example, by dispersing a layered silicate and a salt as an organically treating agent in any appropriate solvent (for example, water) and stirring under predetermined conditions. Can do. The addition amount of the salt as the organic treatment agent is preferably 1.1 times or more, more preferably 1.2 times or more, on a molar basis with respect to the cation originally present in the layered silicate. Yes, more preferably 1.5 times or more. Whether or not the layered silicate has been subjected to organic treatment can be confirmed by measuring the interlayer distance of the layered silicate by X-ray diffraction analysis and confirming the spread of the interlayer distance.

上記有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、樹脂層中の樹脂化合物１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜３０重量部であり、より好ましくは３重量部〜２０重量部であり、さらに好ましくは３重量部〜１５重量部であり、特に好ましくは５重量部〜１５重量部である。このような範囲であれば、ガスバリア性および透明性に優れ、かつ、着色の少ない透明基板を得ることができる。   The content of the organically treated layered silicate is preferably 1 part by weight to 30 parts by weight, more preferably 3 parts by weight to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin compound in the resin layer. More preferably, it is 3 to 15 parts by weight, and particularly preferably 5 to 15 parts by weight. Within such a range, it is possible to obtain a transparent substrate that is excellent in gas barrier properties and transparency and is less colored.

（樹脂層）
上記樹脂層の２５℃における弾性率は、好ましくは１ＧＰａ〜１０ＧＰａであり、より好ましくは１．５ＧＰａ〜１０ＧＰａであり、さらに好ましくは１．６ＧＰａ〜９ＧＰａであり、特に好ましくは１．７ＧＰａ〜８ＧＰａである。上記の範囲とすることによって、無機ガラスを薄くした場合でも、当該樹脂層が、変形時に生じる欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスのクラックおよび破断が生じ難くなる。 (Resin layer)
The elastic modulus at 25 ° C. of the resin layer is preferably 1 GPa to 10 GPa, more preferably 1.5 GPa to 10 GPa, further preferably 1.6 GPa to 9 GPa, and particularly preferably 1.7 GPa to 8 GPa. is there. By setting it as the above range, even when the inorganic glass is thinned, the resin layer relieves local stress in the tearing direction to the defects generated at the time of deformation, so that the inorganic glass is hardly cracked and broken.

上記樹脂層の２５℃における破壊靭性値は、好ましくは１ＭＰａ・ｍ^１／２〜１０ＭＰａ・ｍ^１／２であり、より好ましくは１．５ＭＰａ・ｍ^１／２〜１０ＭＰａ・ｍ^１／２であり、さらに好ましくは２ＭＰａ・ｍ^１／２〜８ＭＰａ・ｍ^１／２であり、特に好ましくは２．５ＭＰａ・ｍ^１／２〜６ＭＰａ・ｍ^１／２である。このような範囲であれば、上記樹脂層が十分な粘り強さを有するので、無機ガラスのクラックの進展および破断を防ぎ、屈曲性に優れる透明基板を得ることができる。 Fracture toughness value at 25 ° C. of the resin layer is preferably ^{1MPa · m 1/2 ~10MPa · m 1/2} , more preferably be ^{1.5MPa · m 1/2 ~10MPa} · m 1/2 , more preferably ^{2MPa · m 1/2 ~8MPa · m 1/2} , particularly preferably ^{2.5MPa · m 1/2 ~6MPa · m 1/2} . If it is such a range, since the said resin layer has sufficient tenacity, the progress and the fracture | rupture of a crack of inorganic glass can be prevented, and the transparent substrate excellent in a flexibility can be obtained.

上記樹脂層の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上であり、最も好ましくは８８％以上である。本発明においては、塗工により樹脂層を形成することにより、有機化処理層状ケイ酸塩が良好に分散して、光透過率の高い樹脂層を得ることができる。また、高極性溶剤を用いて塗工液を調製することにより、このような効果はより顕著となる。   The light transmittance of the resin layer at a wavelength of 550 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, still more preferably 85% or more, and most preferably 88% or more. In the present invention, by forming the resin layer by coating, the organically treated layered silicate can be dispersed well and a resin layer having a high light transmittance can be obtained. Moreover, such an effect becomes more remarkable by preparing a coating liquid using a highly polar solvent.

本発明の樹脂層のヘイズ値は、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは５％以下であり、さらに好ましくは３％以下であり、特に好ましくは２％以下である。本発明においては、塗工により樹脂層を形成することにより、有機化処理層状ケイ酸塩が良好に分散して、ヘイズ値の小さい樹脂層を得ることができる。また、高極性溶剤を用いて塗工液を調製することにより、このような効果はより顕著となる。   The haze value of the resin layer of the present invention is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, still more preferably 3% or less, and particularly preferably 2% or less. In the present invention, by forming the resin layer by coating, the organically treated layered silicate is well dispersed and a resin layer having a small haze value can be obtained. Moreover, such an effect becomes more remarkable by preparing a coating liquid using a highly polar solvent.

上記樹脂層の波長５５０ｎｍにおける屈折率（ｎ_ｒ）は、好ましくは１．５〜１．８である。 The refractive index (n _r ) at a wavelength of 550 nm of the resin layer is preferably 1.5 to 1.8.

上記樹脂層の厚みは、好ましくは１μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜４０μｍである。   The thickness of the resin layer is preferably 1 μm to 60 μm, and more preferably 1 μm to 40 μm.

上記樹脂層が上記無機ガラスの両側に配置される場合、それぞれの樹脂層の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの樹脂層の厚みは同一である。さらに、それぞれの樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で構成されてもよく、異なる組成の樹脂化合物で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。   When the resin layer is disposed on both sides of the inorganic glass, the thickness of each resin layer may be the same or different. Preferably, the thickness of each resin layer is the same. Furthermore, each resin layer may be comprised with the resin compound of the same composition, and may be comprised with the resin compound of a different composition. Preferably, each resin layer is composed of a resin compound having the same composition. Therefore, most preferably, each resin layer is comprised so that it may become the same thickness with the resin compound of the same composition. With such a configuration, even when heat treatment is performed, thermal stress is evenly applied to both surfaces of the inorganic glass, and thus warpage and undulation are extremely unlikely to occur.

上記樹脂層は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。樹脂組成物に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。   The resin layer may further contain any appropriate additive depending on the purpose. Examples of the additives include diluents, anti-aging agents, denaturing agents, surfactants, dyes, pigments, anti-discoloring agents, ultraviolet absorbers, softeners, stabilizers, plasticizers, antifoaming agents, reinforcing agents, and the like. Is mentioned. The kind, number, and amount of additives contained in the resin composition can be appropriately set depending on the purpose.

Ｄ．接着剤層
上記接着剤層を構成する材料としては、任意の適切な樹脂を採用し得る。上記接着剤層を構成する材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。このような樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ類および／またはオキセタン類を含むエポキシ系樹脂；アクリル系樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。なお、これらの樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。１つの実施形態においては、エポキシ系樹脂と熱可塑性樹脂とを併用して接着剤層が形成される。このような接着剤層を形成すれば、より強固な接着を実現することができる。 D. Adhesive Layer Any appropriate resin can be adopted as the material constituting the adhesive layer. Examples of the material constituting the adhesive layer include a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an active energy ray curable resin, and the like. Specific examples of such resins include epoxy resins containing epoxies and / or oxetanes; acrylic resins; silicone resins. An epoxy resin excellent in heat resistance is preferable. In addition, you may use these resin individually or in combination of 2 or more types. In one embodiment, an adhesive layer is formed by using an epoxy resin and a thermoplastic resin together. If such an adhesive layer is formed, stronger adhesion can be realized.

上記接着剤層の熱分解温度は、好ましくは１７０℃以上であり、さらに好ましくは１８０℃以上であり、特に好ましくは２００℃以上であり、最も好ましくは２００℃〜３５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。   The thermal decomposition temperature of the adhesive layer is preferably 170 ° C. or higher, more preferably 180 ° C. or higher, particularly preferably 200 ° C. or higher, and most preferably 200 ° C. to 350 ° C. If it is such a range, the transparent substrate excellent in heat resistance can be obtained.

上記接着剤層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、特に好ましくは０．１μｍ〜７μｍである。上記接着剤層の厚みがこのような範囲であれば、透明基板の屈曲性を損なわずに、上記無機ガラスと上記樹脂層との優れた密着性を実現することができる。   The thickness of the adhesive layer is preferably 10 μm or less, more preferably 0.01 μm to 10 μm, and particularly preferably 0.1 μm to 7 μm. When the thickness of the adhesive layer is within such a range, excellent adhesion between the inorganic glass and the resin layer can be realized without impairing the flexibility of the transparent substrate.

Ｅ．カップリング剤層
好ましくは、本発明の透明基板は、上記樹脂層と上記無機ガラスとの間にカップリング剤層をさらに備える。さらに好ましくは、該カップリング剤層は上記無機ガラスに直接配置される。 E. Coupling agent layer Preferably, the transparent substrate of the present invention further comprises a coupling agent layer between the resin layer and the inorganic glass. More preferably, the coupling agent layer is directly disposed on the inorganic glass.

上記カップリング剤としては、エポキシ基含有カップリング剤、アミノ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤が挙げられる。これらのカップリング剤が有するアミノ基、エポキシ基およびイソシアネート基の置換位置は、分子の末端であってもよいし、末端でなくてもよい。このようなカップリング剤であれば、樹脂層は、該カップリング剤層を介して上記無機ガラスと強固に密着し得る。   Examples of the coupling agent include at least one coupling agent selected from the group consisting of an epoxy group-containing coupling agent, an amino group-containing coupling agent, and an isocyanate group-containing coupling agent. The substitution position of the amino group, epoxy group and isocyanate group of these coupling agents may or may not be the end of the molecule. With such a coupling agent, the resin layer can be firmly adhered to the inorganic glass via the coupling agent layer.

上記カップリング剤は、市販品を用いてもよい。市販のエポキシ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−３０３」（２−（３、４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−４０２」（３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。市販のアミノ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−６０２」（Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−６０３」（Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−６０３」（Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−９０３」（３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）および商品名「ＫＢＥ−９１０３」（３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン）が挙げられる。市販のイソシアネート基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＥ−９００７」（３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。   A commercially available product may be used as the coupling agent. As a commercially available epoxy group-containing coupling agent, for example, trade name “KBM-303” (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM-403” (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), trade name “KBE-402” (3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), trade name “KBE-403” (3-glycidoxypropyltriethoxysilane) Is mentioned. Examples of commercially available amino group-containing coupling agents include those manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM-602” (N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane), and trade name “KBM-”. 603 "(N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane), trade name" KBE-603 "(N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane), trade name" KBM-903 "(3-aminopropyltrimethoxysilane), trade name" KBE-903 "(3-aminopropyltriethoxysilane), trade name" KBM-573 "(N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) ) And trade name "KBE-9103" (3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine) Is mentioned. As a commercially available isocyanate group containing coupling agent, the Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make and brand name "KBE-9007" (3-isocyanate propyl triethoxysilane) is mentioned, for example.

上記カップリング剤層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは０．００１μｍ〜２μｍである。   The thickness of the coupling agent layer is preferably 0.001 μm to 10 μm, and more preferably 0.001 μm to 2 μm.

Ｆ．別の樹脂層
１つの実施形態においては、本発明の透明基板は、上記無機ガラスと上記樹脂層との間に別の樹脂層をさらに備える。別の樹脂層を備えていれば、上記樹脂層を溶液塗工により形成させる際に、別の樹脂層と樹脂層とが相溶するので、簡便に密着性の高い透明基板を得ることができる。 F. Another resin layer In one embodiment, the transparent substrate of the present invention further includes another resin layer between the inorganic glass and the resin layer. If another resin layer is provided, when the resin layer is formed by solution coating, the other resin layer and the resin layer are compatible, so that a transparent substrate with high adhesion can be obtained easily. .

上記別の樹脂層は、好ましくは、熱可塑性樹脂およびエポキシ系末端カップリング剤を含む。当該熱可塑性樹脂は、上記カップリング剤層に含まれるカップリング剤および／または当該別の樹脂層に含まれるエポキシ系末端カップリング剤と反応し得る熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂、末端および／または側鎖にカルボン酸を有する熱可塑性樹脂等が挙げられる。   The another resin layer preferably contains a thermoplastic resin and an epoxy-based end coupling agent. The said thermoplastic resin is a thermoplastic resin which can react with the coupling agent contained in the said coupling agent layer, and / or the epoxy-type terminal coupling agent contained in the said another resin layer. Examples of such a thermoplastic resin include a thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal and a thermoplastic resin having a carboxylic acid at the terminal and / or side chain.

上記末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエーテルサルホン、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート等を末端水酸基変性した熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。このような熱可塑性樹脂を用いれば、高温高湿環境下でも上記無機ガラスまたは上記カップリング剤層との密着性に優れ、かつ靭性にも優れる樹脂層を得ることができる。このように靭性に優れる樹脂層を用いれば、切断時のクラックが進展しがたい透明基板を得ることができる。なお、上記末端水酸基変性は、任意の適切な方法が用いられ得る。   Specific examples of the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal include thermoplastic resins obtained by modifying the terminal hydroxyl group of polyethersulfone, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polysulfone, polyarylate, polycarbonate and the like. These thermoplastic resins can be used alone or in admixture of two or more. If such a thermoplastic resin is used, a resin layer having excellent adhesion to the inorganic glass or the coupling agent layer and excellent toughness can be obtained even in a high temperature and high humidity environment. If a resin layer having excellent toughness is used in this way, it is possible to obtain a transparent substrate in which cracks at the time of cutting hardly progress. In addition, arbitrary appropriate methods may be used for the said terminal hydroxyl group modification | denaturation.

上記末端に存在する水酸基は、好ましくはフェノール性水酸基である。末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂がフェノール性水酸基を末端に有することにより、別の樹脂層に含まれるエポキシ系末端カップリング剤との強固な相互作用を得られる。   The hydroxyl group present at the terminal is preferably a phenolic hydroxyl group. When the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal has a phenolic hydroxyl group at the terminal, a strong interaction with an epoxy-based terminal coupling agent contained in another resin layer can be obtained.

上記水酸基の含有量は、末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂１００重合度あたり、好ましくは０．３以上であり、さらに好ましくは０．５〜２．０である。水酸基の含有量がこのような範囲であれば、上記エポキシ系末端カップリング剤との優れた相互作用を得ることができる。   The content of the hydroxyl group is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 to 2.0, per 100 degree of polymerization of the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal. When the content of the hydroxyl group is within such a range, an excellent interaction with the epoxy-based end coupling agent can be obtained.

上記の末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂としては、市販のものを用いてもよい。市販の末端にフェノール性水酸基を有する熱可塑性樹脂としては、住友化学社製の「スミカエクセル ５００３Ｐ」等が挙げられる。   A commercially available product may be used as the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal. Examples of the thermoplastic resin having a phenolic hydroxyl group at a commercially available terminal include “Sumika Excel 5003P” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.

上記別の樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１８０℃以上であり、さらに好ましくは２００℃以上であり、特に好ましくは２２０℃以上であり、最も好ましくは２２０℃〜３５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。   The glass transition temperature of the thermoplastic resin contained in the other resin layer is preferably 180 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher, particularly preferably 220 ° C. or higher, and most preferably 220 ° C. to 350 ° C. ° C. If it is such a range, the transparent substrate excellent in heat resistance can be obtained.

上記エポキシ系末端カップリング剤としては、例えば、上記Ｅ項に記載のエポキシ基を末端に有するエポキシ基含有カップリング剤が挙げられる。   As said epoxy type terminal coupling agent, the epoxy group containing coupling agent which has the epoxy group as described in said E term | term at the terminal is mentioned, for example.

上記エポキシ系末端カップリング剤の含有量は、別の樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜５０重量部であり、より好ましくは１５重量部〜４０重量部であり、さらに好ましくは２０重量部〜３５重量部である。エポキシ系末端カップリング剤の含有量を上記の範囲にすることで、無機ガラスと樹脂層との密着性を十分に向上させることができる。さらに、透明基板の総厚を厚くしても、所望のヘイズ値を有する透明基板が得られる。   The content of the epoxy-based end coupling agent is preferably 10 to 50 parts by weight, more preferably 15 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in another resin layer. Parts, more preferably 20 parts by weight to 35 parts by weight. By making content of an epoxy type terminal coupling agent into said range, the adhesiveness of inorganic glass and a resin layer can fully be improved. Furthermore, even if the total thickness of the transparent substrate is increased, a transparent substrate having a desired haze value can be obtained.

上記別の樹脂層は、好ましくは、環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物をさらに含む。環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物を含有すれば、当該別の樹脂層とカップリング剤層または無機ガラスとを安定的に密着させることができるので、高い歩留まりで透明基板を得ることができる。   The another resin layer preferably further includes a cyclic ether compound and / or a compound in which a cyclic portion of the cyclic ether compound is opened. If the cyclic ether compound and / or the compound in which the cyclic portion of the cyclic ether compound is opened, the other resin layer and the coupling agent layer or the inorganic glass can be stably adhered, so that the yield is high. A transparent substrate can be obtained.

上記環状エーテル化合物としては、任意の適切なものを用いることができ、例えば、オキセタン類等の４員環の環状エーテル化合物、テトラヒドロフラン類等の５員環の環状エーテル化合物、テトラヒドロピラン類等の６員環の環状エーテル化合物、エポキシ類等が挙げられる。環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物としては、任意の適切な環状エーテル化合物を開環させたものを用いることができ、例えば、上記の環状エーテル化合物を開環させた化合物が挙げられる。環状エーテル化合物の開環方法としては、任意の適切な方法が用いられる。   Any appropriate compound can be used as the cyclic ether compound. Examples of the cyclic ether compound include 6-membered cyclic ether compounds such as oxetanes, 5-membered cyclic ether compounds such as tetrahydrofurans, and tetrahydropyrans. Examples include membered cyclic ether compounds and epoxies. As the compound in which the cyclic portion of the cyclic ether compound is opened, those obtained by opening any appropriate cyclic ether compound can be used, and examples thereof include compounds obtained by opening the cyclic ether compound. Any appropriate method is used as the ring-opening method of the cyclic ether compound.

上記環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物の含有量は、上記の末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂１００重量部に対して、好ましくは５重量部〜５０重量部、より好ましくは５重量部〜３０重量部であり、さらに好ましくは５重量部〜２０重量部である。環状エーテル化合物および／または環状エーテル化合物の環状部分が開環した化合物の含有量を上記の範囲にすることで、加熱下での環状エーテル化合物由来の樹脂層の着色を抑制することができる。   The content of the cyclic ether compound and / or the compound in which the cyclic portion of the cyclic ether compound is opened is preferably 5 parts by weight to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal. More preferably, it is 5-30 weight part, More preferably, it is 5-20 weight part. By setting the content of the cyclic ether compound and / or the compound in which the cyclic portion of the cyclic ether compound is opened in the above range, coloring of the resin layer derived from the cyclic ether compound under heating can be suppressed.

上記別の樹脂層の波長５５０ｎｍにおける透過率は、好ましくは８０％以上である。上記別の樹脂層の波長５５０ｎｍにおける屈折率（ｎ_ｒ）は、好ましくは１．５〜１．８である。 The transmittance of the other resin layer at a wavelength of 550 nm is preferably 80% or more. The refractive index (n _r ) at a wavelength of 550 nm of the other resin layer is preferably 1.5 to 1.8.

上記別の樹脂層の弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは１．５ＧＰａ以上である。上記の範囲とすることによって、無機ガラスを薄くした場合でも、別の樹脂層が変形時に生じる欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスのクラックおよび破断が生じ難くなる。   The elastic modulus of the other resin layer is preferably 1 GPa or more, and more preferably 1.5 GPa or more. By setting it as the above range, even when the inorganic glass is thinned, the local stress in the tearing direction to the defect generated when another resin layer is deformed is relieved, so that the inorganic glass is hardly cracked and broken.

上記別の樹脂層の破壊靭性値は、好ましくは１ＭＰａ・ｍ^１／２〜１０ＭＰａ・ｍ^１／２であり、さらに好ましくは１．５ＭＰａ・ｍ^１／２〜６ＭＰａ・ｍ^１／２である。 Fracture toughness value of the further resin layer is preferably ^{1MPa · m 1/2 ~10MPa · m 1/2} , more preferably from ^{1.5MPa · m 1/2 ~6MPa · m 1/2} .

上記別の樹脂層の厚みは好ましくは２０μｍ以下である。別の樹脂層の厚みを上記の範囲にすることで、高温高湿環境下でも上記無機ガラスまたは上記カップリング剤層と樹脂層との十分な密着性が得られる。別の樹脂層の厚みは、より好ましくは０．００１μｍ〜２０μｍであり、さらに好ましくは０．００１μｍ〜１５μｍであり、特に好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍである。上記の好ましい範囲であれば、十分な透明性を満足する透明基板を得ることができる。   The thickness of the other resin layer is preferably 20 μm or less. By setting the thickness of the other resin layer within the above range, sufficient adhesion between the inorganic glass or the coupling agent layer and the resin layer can be obtained even in a high temperature and high humidity environment. The thickness of another resin layer is more preferably 0.001 μm to 20 μm, still more preferably 0.001 μm to 15 μm, and particularly preferably 0.01 μm to 10 μm. If it is said preferable range, the transparent substrate which satisfies sufficient transparency can be obtained.

上記別の樹脂層が上記無機ガラスの両側に配置される場合、それぞれの別の樹脂層の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの別の樹脂層の厚みは同一である。さらに、それぞれの別の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で構成されてもよく、異なる組成樹脂化合物で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの別の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの別の樹脂層は、同一組成の樹脂化合物で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。   When the other resin layers are disposed on both sides of the inorganic glass, the thickness of each of the other resin layers may be the same or different. Preferably, the thickness of each separate resin layer is the same. Furthermore, each separate resin layer may be comprised with the resin compound of the same composition, and may be comprised with a different composition resin compound. Preferably, each of the different resin layers is composed of a resin compound having the same composition. Therefore, most preferably, each of the different resin layers is configured to have the same thickness with a resin compound having the same composition. With such a configuration, even when heat treatment is performed, thermal stress is evenly applied to both surfaces of the inorganic glass, and thus warpage and undulation are extremely unlikely to occur.

上記別の樹脂層は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、Ｃ項で説明した樹脂層と同様の添加剤が用いられ得る。   The another resin layer may further contain any appropriate additive depending on the purpose. As said additive, the additive similar to the resin layer demonstrated by C term | claim may be used.

Ｇ．その他の層
上記透明基板は、必要に応じて、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、透明導電性層、ハードコート層等が挙げられる。 G. Other Layers The transparent substrate may include any appropriate other layer as necessary. Examples of the other layers include a transparent conductive layer and a hard coat layer.

上記透明導電性層は、電極または電磁波シールドとして機能し得る。   The transparent conductive layer can function as an electrode or an electromagnetic wave shield.

上記透明導電性層に用いられ得る材料としては、例えば、銅、銀等の金属；インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の金属酸化物；ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子；カーボンナノチューブを含む組成物等が挙げられる。   Examples of materials that can be used for the transparent conductive layer include metals such as copper and silver; metal oxides such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO); and conductive materials such as polythiophene and polyaniline. Examples of the polymer include a composition containing carbon nanotubes.

上記ハードコート層は、上記透明基板に耐薬品性、耐擦傷性および表面平滑性を付与させる機能を有する。   The hard coat layer has a function of imparting chemical resistance, scratch resistance and surface smoothness to the transparent substrate.

上記ハードコート層を構成する材料としては、任意の適切なものを採用し得る。上記ハードコート層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂およびこれらの混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。上記ハードコート層はこれらの樹脂を熱または活性エネルギー線により硬化させて得ることができる。   Any appropriate material can be adopted as the material constituting the hard coat layer. Examples of the material constituting the hard coat layer include an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, and a mixture thereof. Among these, an epoxy resin excellent in heat resistance is preferable. The hard coat layer can be obtained by curing these resins with heat or active energy rays.

Ｈ．透明基板の製造方法
本発明の透明基板は、任意の適切な方法で上記樹脂層を上記無機ガラス上に形成させて得ることができる。上記樹脂層の形成方法としては、溶液塗工による方法が好ましく用いられる。 H. Manufacturing method of transparent substrate The transparent substrate of the present invention can be obtained by forming the resin layer on the inorganic glass by any appropriate method. As a method for forming the resin layer, a solution coating method is preferably used.

上記溶液塗工により樹脂層を形成させる方法としては、例えば、上記Ｃ項で説明した有機化処理された層状ケイ酸塩と樹脂化合物とを含む塗工液を、前記無機ガラス上に塗工する方法が挙げられる。より具体的には、該方法は、上記無機ガラス上に、塗工液を塗布し塗布層を形成する塗布工程と、該塗布層を乾燥させる乾燥工程と、乾燥後の塗布層を熱処理する熱処理工程とを含み得る。   As a method for forming the resin layer by the solution coating, for example, a coating solution containing the organically treated layered silicate and the resin compound described in the above section C is coated on the inorganic glass. A method is mentioned. More specifically, the method includes a coating step of applying a coating liquid on the inorganic glass to form a coating layer, a drying step of drying the coating layer, and a heat treatment of heat-treating the coating layer after drying. A process.

上記塗工液は、溶剤をさらに含み得る。上記塗工液は、上記樹脂化合物を該溶剤に溶解させて得られた樹脂溶液に上記有機化処理層状ケイ酸塩を分散させて得ることができる。   The coating liquid may further contain a solvent. The coating solution can be obtained by dispersing the organically treated layered silicate in a resin solution obtained by dissolving the resin compound in the solvent.

上記溶剤は、高極性溶剤であることが好ましい。高極性溶剤の比誘電率は、好ましくは１０以上であり、より好ましくは２０以上であり、さらに好ましくは３０以上であり、特に好ましくは３０〜５０である。このように極性の高い溶剤を用いれば、極性が高く耐熱性に優れる樹脂化合物を溶解して塗工液を調製することができ、該塗工液により耐熱性に優れる樹脂層を形成することができる。また、極性の高い溶剤を用いれば、有機化処理層状ケイ酸塩の分散性に優れる塗工液を調製することができ、該塗工液により透明性、靭性およびガスバリア性に優れ、着色の少ない樹脂層を形成することができる。なお、比誘電率が５０より高い溶剤（例えば、水）を用いた場合、該溶媒に可溶な樹脂化合物が大きく限定され、靭性、耐ソルベントクラック性等の特性に優れた樹脂層を形成することができないおそれがある。   The solvent is preferably a highly polar solvent. The relative dielectric constant of the highly polar solvent is preferably 10 or more, more preferably 20 or more, still more preferably 30 or more, and particularly preferably 30 to 50. If a solvent having such a high polarity is used, a coating compound can be prepared by dissolving a resin compound having a high polarity and excellent heat resistance, and a resin layer having excellent heat resistance can be formed by the coating solution. it can. In addition, if a highly polar solvent is used, a coating liquid having excellent dispersibility of the organically treated layered silicate can be prepared, and the coating liquid is excellent in transparency, toughness and gas barrier properties, and has little coloring. A resin layer can be formed. In addition, when a solvent (for example, water) having a relative dielectric constant higher than 50 is used, a resin compound soluble in the solvent is greatly limited, and a resin layer having excellent characteristics such as toughness and solvent crack resistance is formed. There is a risk that it will not be possible.

上記高極性溶剤の具体例としては、ジメチルスルホキサイド、ジメチルアセトアミド、アセトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトニトリルなどが挙げられる。なかでもジメチルアセトアミドは、比誘電率が高く、かつ、沸点も扱いやすい範囲にあることから好ましい。なお、上記塗工液に含まれる溶剤として混合溶剤を用いてもよい。この場合、２種以上の溶剤を混合して得られた混合溶剤が高極性溶剤であることが好ましい。１つの実施形態においては、第１の溶剤に樹脂化合物を溶解させた溶液と、第２の溶剤に有機化処理層状ケイ酸塩を分散させて分散液とを混合して、上記塗工液が調製される。この実施形態においては、第１の溶剤と第２の溶剤との混合溶剤が高極性溶剤（すなわち、比誘電率が１０以上の溶剤）であることが好ましく、第１の溶剤および第２の溶剤が共に高極性溶剤（すなわち、比誘電率が１０以上の溶剤）であることがより好ましい。   Specific examples of the highly polar solvent include dimethyl sulfoxide, dimethylacetamide, acetone, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, cyclopentanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetonitrile and the like. Among them, dimethylacetamide is preferable because it has a high relative dielectric constant and has a boiling point that is easy to handle. In addition, you may use a mixed solvent as a solvent contained in the said coating liquid. In this case, the mixed solvent obtained by mixing two or more solvents is preferably a highly polar solvent. In one embodiment, a solution in which a resin compound is dissolved in a first solvent and an organically treated layered silicate dispersed in a second solvent and a dispersion are mixed, and the coating liquid is Prepared. In this embodiment, the mixed solvent of the first solvent and the second solvent is preferably a highly polar solvent (that is, a solvent having a relative dielectric constant of 10 or more), and the first solvent and the second solvent Are both highly polar solvents (that is, solvents having a relative dielectric constant of 10 or more).

上記塗工液の塗布方法としては、任意の適切な方法を用いることができ、例えば、エアドクターコーティング、ブレードコーティング、ナイフコーティング、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スロットオリフィスコーティング、カレンダーコーティング、電着コーティング、ディップコーティング、ダイコーティング等のコーティング法；フレキソ印刷等の凸版印刷法、ダイレクトグラビア印刷法、オフセットグラビア印刷法等の凹版印刷法、オフセット印刷法等の平版印刷法、スクリーン印刷法等の孔版印刷法等の印刷法が挙げられる。   As an application method of the coating liquid, any appropriate method can be used, for example, air doctor coating, blade coating, knife coating, reverse coating, transfer roll coating, gravure roll coating, kiss coating, cast coating, Coating methods such as spray coating, slot orifice coating, calendar coating, electrodeposition coating, dip coating, and die coating; relief printing methods such as flexographic printing, intaglio printing methods such as direct gravure printing methods, offset gravure printing methods, and offset printing methods Printing methods such as lithographic printing methods such as stencil printing methods such as screen printing methods.

上記塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には８０℃〜１５０℃であり、乾燥時間は代表的には１分〜３０分である。   Any appropriate drying method (for example, natural drying, air drying, heat drying) may be employed as the method for drying the coating layer. For example, in the case of heat drying, the drying temperature is typically 80 ° C. to 150 ° C., and the drying time is typically 1 minute to 30 minutes.

上記塗布層の熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は１００℃〜２５０℃であり、乾燥時間は１分〜３０分である。   Arbitrary appropriate heat processing methods may be employ | adopted for the heat processing method of the said coating layer. Typically, the heat treatment temperature is 100 ° C. to 250 ° C., and the drying time is 1 minute to 30 minutes.

透明基板がカップリング剤層を備える場合、樹脂層を形成する前に、上記無機ガラスの表面をカップリング処理する。カップリング剤は、Ｅ項で説明したとおりである。   When the transparent substrate includes a coupling agent layer, the surface of the inorganic glass is subjected to a coupling treatment before forming the resin layer. The coupling agent is as described in the section E.

上記カップリング処理の方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。具体的には、例えば、上記カップリング剤の溶液を上記無機ガラスの表面に塗工した後、熱処理する方法が挙げられる。   Any appropriate method can be adopted as the method of the coupling treatment. Specifically, for example, there is a method in which a solution of the coupling agent is applied to the surface of the inorganic glass and then heat-treated.

上記カップリング剤の溶液を調製する際に使用する溶媒としては、カップリング剤と反応しない溶媒であれば、任意の適切な溶媒を使用できる。該溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘキサデカン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；塩化メチレン、１，１，２−トリクロロエタン等のハロゲン炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶媒；メタノール、プロパノール等のアルコール系溶媒；アセトン、２−ブタノン等のケトン系溶媒；および水が挙げられる。   As a solvent used when preparing the solution of the coupling agent, any appropriate solvent can be used as long as it does not react with the coupling agent. Examples of the solvent include aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane and hexadecane; aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene; halogen hydrocarbon solvents such as methylene chloride and 1,1,2-trichloroethane; tetrahydrofuran And ether solvents such as 1,4-dioxane; alcohol solvents such as methanol and propanol; ketone solvents such as acetone and 2-butanone; and water.

上記カップリング処理の際の熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は５０℃〜１５０℃であり、熱処理時間は１分〜１０分である。熱処理により、カップリング剤と無機ガラス表面とを化学結合により結合させることができる。   Any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment method in the coupling treatment. Typically, the heat treatment temperature is 50 ° C. to 150 ° C., and the heat treatment time is 1 minute to 10 minutes. By the heat treatment, the coupling agent and the inorganic glass surface can be bonded by chemical bonding.

透明基板が別の樹脂層を備える場合、上記無機ガラスまたはカップリング処理された無機ガラスの表面に別の樹脂層を形成した後、上記のようにして樹脂層を形成することが好ましい。別の樹脂層の形成方法としては、例えば、上記無機ガラスの表面に、別の樹脂層用キャスティング溶液を塗布し塗布層を形成する塗布工程と、該塗布層を乾燥させる乾燥工程と、乾燥後の塗布層を熱処理する熱処理工程とを含む方法が挙げられる。   When the transparent substrate is provided with another resin layer, it is preferable to form the resin layer as described above after forming another resin layer on the surface of the inorganic glass or the inorganic glass subjected to the coupling treatment. As another method for forming the resin layer, for example, a coating step for applying another casting solution for a resin layer on the surface of the inorganic glass to form a coating layer, a drying step for drying the coating layer, and a step after drying And a heat treatment step of heat-treating the coating layer.

上記別の樹脂層用キャスティング溶液の塗工工程において使用される塗工溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、芳香族系溶媒、高極性溶媒およびこれらの混合物が挙げられる。ケトン系溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられる。ハロゲン系溶媒としては、例えば、塩化メチレン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエタン等が挙げられる。芳香族系溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、フェノール等が挙げられる。高極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、アセト酢酸エチル、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。   Examples of the coating solvent used in the coating step of the other casting solution for the resin layer include ketone solvents, halogen solvents, aromatic solvents, highly polar solvents, and mixtures thereof. Examples of the ketone solvent include methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone. Examples of the halogen solvent include methylene chloride, ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, trichloroethane, and the like. Examples of the aromatic solvent include toluene, xylene, benzene, phenol and the like. Examples of the highly polar solvent include dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, ethyl acetoacetate, dimethylacetamide and the like.

上記別の樹脂層を形成する際の塗布方法としては、上記樹脂層を形成する際の塗布方法と同様の方法が採用され得る。   As a coating method for forming the other resin layer, a method similar to the coating method for forming the resin layer may be employed.

上記別の樹脂層を形成する際の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には８０℃〜１５０℃であり、乾燥時間は代表的には１分〜３０分である。乾燥している間に、エポキシ系末端カップリング剤と末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂とを反応させることができる。   Any appropriate drying method (for example, natural drying, air drying, heat drying) may be employed as a drying method for forming the other resin layer. For example, in the case of heat drying, the drying temperature is typically 80 ° C. to 150 ° C., and the drying time is typically 1 minute to 30 minutes. While being dried, the epoxy-based end coupling agent and the thermoplastic resin having a hydroxyl group at the terminal can be reacted.

上記別の樹脂層を形成する際の熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は１００℃〜２５０℃であり、熱処理時間は１分〜２０分である。熱処理により、エポキシ基末端カップリング剤と無機ガラス表面とを化学結合により結合させることができる。   Any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment method in forming the other resin layer. Typically, the heat treatment temperature is 100 ° C. to 250 ° C., and the heat treatment time is 1 minute to 20 minutes. By the heat treatment, the epoxy group terminal coupling agent and the inorganic glass surface can be bonded by chemical bonding.

透明基板が別の樹脂層を備える場合、好ましくは、形成された樹脂層および別の樹脂層をさらに乾燥させる乾燥工程と、乾燥後の樹脂層および別の樹脂層を熱処理する熱処理工程を含む。これらの工程を含むことにより、無機ガラス、樹脂層、および別の樹脂層の間の化学結合、または相互作用をより強固にすることができる。乾燥方法としては、上記の任意の適切な方法が採用され得、加熱乾燥方法の場合、乾燥温度は代表的には８０℃〜１５０℃であり、乾燥時間は代表的には１分〜３０分である。熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得、代表的には、熱処理温度は１００℃〜２５０℃であり、熱処理時間は１分〜２０分である。   When a transparent substrate is provided with another resin layer, Preferably, the drying process which further dries the formed resin layer and another resin layer, and the heat treatment process which heat-processes the resin layer after drying and another resin layer are included. By including these steps, the chemical bond or interaction between the inorganic glass, the resin layer, and another resin layer can be further strengthened. Any appropriate method described above can be adopted as the drying method. In the case of the heat drying method, the drying temperature is typically 80 ° C. to 150 ° C., and the drying time is typically 1 minute to 30 minutes. It is. Any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment method. Typically, the heat treatment temperature is 100 ° C. to 250 ° C., and the heat treatment time is 1 minute to 20 minutes.

本発明の透明基板は、別の基材に塗工により形成した樹脂層を、無機ガラス上に貼着して製造してもよい。この場合、該透明基板の製造方法は、別の基材に塗工により形成した樹脂層を、上記無機ガラスの片側または両側に接着剤前駆体層を介して貼着する貼着工程と、該接着剤前駆体層を活性エネルギー線照射または加熱処理により硬化させて接着剤層を形成する接着剤硬化工程とを含む。樹脂層には、上記無機ガラスに貼着する前または貼着した後に、アニール処理を行ってもよい。アニール処理を行うことにより残存溶媒や未反応のモノマー成分等の不純物を効率的に除去することができる。上記アニール処理の温度は、好ましくは、１００℃〜２５０℃であり、より好ましくは１００℃〜２００℃である。また、上記アニール処理の処理時間は、好ましくは、５分〜２０分である。   The transparent substrate of the present invention may be produced by sticking a resin layer formed on another base material by coating on an inorganic glass. In this case, the manufacturing method of the transparent substrate includes a bonding step in which a resin layer formed by coating on another base material is bonded to one or both sides of the inorganic glass via an adhesive precursor layer, An adhesive curing step in which the adhesive precursor layer is cured by irradiation with active energy rays or heat treatment to form an adhesive layer. The resin layer may be annealed before or after being adhered to the inorganic glass. By performing the annealing treatment, impurities such as residual solvent and unreacted monomer components can be efficiently removed. The temperature of the annealing treatment is preferably 100 ° C. to 250 ° C., more preferably 100 ° C. to 200 ° C. Moreover, the treatment time of the annealing treatment is preferably 5 minutes to 20 minutes.

上記接着剤前駆体層を構成する材料としては、Ｄ項で説明した樹脂が用いられ得る。   As the material constituting the adhesive precursor layer, the resin described in the section D can be used.

上記貼着工程においては、上記接着剤前駆体を上記樹脂層上に塗工した後、接着剤前駆体層と無機ガラスとを貼着してもよく、上記接着剤前駆体を上記無機ガラス上に塗工した後、接着剤前駆体層と無機ガラスとを貼着してもよい。   In the sticking step, after the adhesive precursor is coated on the resin layer, the adhesive precursor layer and the inorganic glass may be stuck, and the adhesive precursor is placed on the inorganic glass. After coating, an adhesive precursor layer and inorganic glass may be pasted.

上記活性エネルギー線照射の方法としては、例えば、照射積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を１分〜１０分間照射させる方法が挙げられる。 As a method of the above-mentioned active energy ray irradiation, for example, irradiation integrated light quantity and a method for irradiating ultraviolet rays of ^{100mJ / cm 2 ~2000mJ / cm 2} 1 to 10 minutes.

上記加熱処理の条件は、代表的には、加熱温度が１００℃〜２００℃で、加熱時間が５分〜３０分である。   The conditions for the heat treatment are typically a heating temperature of 100 ° C. to 200 ° C. and a heating time of 5 minutes to 30 minutes.

本発明の透明基板の製造方法は、用途に応じて、樹脂層の上に、さらに、任意の適切なその他の層を形成する工程を含む。その他の層としては、上記Ｇ項に例示した透明導電性層やハードコート層等が挙げられる。その他の層を形成する方法としては、任意の適切な方法を用いることができる。   The manufacturing method of the transparent substrate of this invention includes the process of forming arbitrary other other layers on a resin layer further according to a use. Examples of other layers include the transparent conductive layer and the hard coat layer exemplified in the above section G. Any appropriate method can be used as a method of forming other layers.

Ｉ．用途
本発明の透明基板は、任意の適切な表示素子、太陽電池または照明素子に用いられ得る。表示素子としては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等が挙げられる。照明素子としては、例えば、有機ＥＬ素子等が挙げられる。 I. Applications The transparent substrate of the present invention can be used for any appropriate display element, solar cell or lighting element. Examples of the display element include a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, and electronic paper. As an illumination element, an organic EL element etc. are mentioned, for example.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。なお、厚みはアンリツ製デジタルマイクロメーター「ＫＣ−３５１Ｃ型」を使用して測定した。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples at all. The evaluation methods in the examples are as follows. The thickness was measured using an Anritsu digital micrometer “KC-351C type”.

（１）全光線透過率
日立製作所社製のＵ−４１００を用いて、ＪＩＳ Ｒ３１０６−１９９８に準じて、透明基板の全光線透過率を測定した。
（２）ヘイズ値
村上色彩技術研究所製のヘイズメーター「ＨＭ−１５０」を用い、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じて、透明基板のヘイズ値を測定した。
（３）着色性
得られた透明基板を、２００℃下に１時間置き、その後、該透明基板のハンターの表色系におけるｂ値を測定して着色の有無を評価した。ｂ値の測定は、村上色彩技術研究所製の高速積分球式分光透過率測定機「ＤＯＴ−３Ｃ」を用いた。
（４）ガスバリア性（透湿度）
得られた透明基板の樹脂層の透湿度を、ＪＩＳ Ｋ７１２９Ｂに準拠したＭＯＣＯＮ測定法により評価した。具体的には、ＭＯＣＯＮ社製の水蒸気透過度測定装置「ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ Ｗ３／３３ＭＧ型（ＨＲＨ−１Ｄ型高精密流量コントロール装置付）」を用いて測定した。湿度条件は４０℃９０％ＲＨ、ガス流量は１０．０±０．５ｃｃ／ｍｉｎ、測定時間は２０時間以上で行った。
（５）強靱性
透明基板（幅２ｃｍ、長さ１５ｃｍ）の長辺端部に５ｍｍのクラックを入れ、長辺を屈曲させた際に、クラックが進展したか否かにより透明基板の強靱性を評価した。
（６）保管安定性
下記の方法により得られた透明基板をカバー層（封止材）として用いる有機ＥＬ素子を作製した。具体的には、ガラス基材上に、陽極としての透明電極を形成し、該透明電極上に発光層を形成し、該発光層上に陰極としての金属電極を形成して積層体を得た。封止材として透明基板を用いて、該積層体を封止して有機ＥＬ素子を得た。なお、吸湿剤を用いずに有機ＥＬ素子を作製した。
この有機ＥＬ素子を、６０℃／９０％ＲＨの環境下に所定時間（７２時間、１６８時間、３３６時間）放置して、有機ＥＬ素子の発光状態を確認した。 (1) Total light transmittance The total light transmittance of the transparent substrate was measured according to JIS R3106-1998 using U-4100 made by Hitachi, Ltd.
(2) Haze value The haze value of the transparent substrate was measured according to JIS K7136 using a haze meter “HM-150” manufactured by Murakami Color Research Laboratory.
(3) Colorability The obtained transparent substrate was placed at 200 ° C. for 1 hour, and then the b value in the hunter color system of the transparent substrate was measured to evaluate the presence or absence of coloring. The b value was measured using a high-speed integrating sphere type spectral transmittance measuring device “DOT-3C” manufactured by Murakami Color Research Laboratory.
(4) Gas barrier properties (moisture permeability)
The moisture permeability of the resin layer of the obtained transparent substrate was evaluated by the MOCON measurement method based on JIS K7129B. Specifically, it was measured using a water vapor permeability measuring device “PERMATRAN W3 / 33MG type (with HRH-1D type high precision flow rate control device)” manufactured by MOCON. The humidity condition was 40 ° C. and 90% RH, the gas flow rate was 10.0 ± 0.5 cc / min, and the measurement time was 20 hours or more.
(5) Toughness The toughness of the transparent substrate is determined by whether or not the crack has progressed when a 5 mm crack is made at the end of the long side of the transparent substrate (width 2 cm, length 15 cm) and the long side is bent. evaluated.
(6) Storage stability The organic EL element which uses the transparent substrate obtained by the following method as a cover layer (sealing material) was produced. Specifically, a transparent electrode as an anode was formed on a glass substrate, a light emitting layer was formed on the transparent electrode, and a metal electrode as a cathode was formed on the light emitting layer to obtain a laminate. . Using a transparent substrate as a sealing material, the laminate was sealed to obtain an organic EL element. In addition, the organic EL element was produced without using a hygroscopic agent.
This organic EL device was left in a 60 ° C./90% RH environment for a predetermined time (72 hours, 168 hours, 336 hours), and the light emission state of the organic EL device was confirmed.

[製造例１] 樹脂化合物の合成
撹拌装置を備えた反応容器中、４，４’−（１、３−ジメチルブチリデン）ビスフェノール７．６５ｇ（０．０２８ｍｏｌ）、４，４’−（１−フェニルエチリデン）ビスフェノール１２．３５ｇ（０．０４３ｍｏｌ）、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド０．４４４ｇ、ｐ−ターシャリーブチルフェノール０．０２２ｇを１Ｍ水酸化ナトリウム溶液１８５ｇに溶解させた。この溶液に、テレフタル酸クロライド１４．４ｇ（０．０７１ｍｏｌ）をクロロホルム２４６ｇに溶解させた溶液を、撹拌しながら一度に加えて、室温で１２０分間撹拌した。その後、静置分離により、樹脂化合物を含むクロロホルム溶液を分離し、当該クロロホルム溶液を酢酸水およびイオン交換水で順に洗浄した後、当該クロロホルム溶液をメタノールに投入して樹脂化合物を析出させた。析出した樹脂化合物を濾過し、減圧下で乾燥させて、白色の樹脂化合物Ａ２７ｇを得た。 [Production Example 1] Synthesis of resin compound In a reaction vessel equipped with a stirrer, 7.65 g (0.028 mol) of 4,4 '-(1,3-dimethylbutylidene) bisphenol, 4,4'-(1- 12.35 g (0.043 mol) of phenylethylidene) bisphenol, 0.444 g of benzyltriethylammonium chloride and 0.022 g of p-tertiary butylphenol were dissolved in 185 g of 1M sodium hydroxide solution. To this solution, a solution of 14.4 g (0.071 mol) of terephthalic acid chloride dissolved in 246 g of chloroform was added all at once with stirring, followed by stirring at room temperature for 120 minutes. Thereafter, the chloroform solution containing the resin compound was separated by stationary separation, and the chloroform solution was washed in turn with acetic acid water and ion-exchanged water, and then the chloroform solution was poured into methanol to precipitate the resin compound. The precipitated resin compound was filtered and dried under reduced pressure to obtain 27 g of a white resin compound A.

[製造例２] 有機化処理層状ケイ酸塩分散液の調製
層状ケイ酸塩（クニミネ工業社製、商品名「クニピアＦ」）１０ｇを２％濃度で水中に分散させ、有機化処理剤（１−デシル−３−メチルイミダゾリウムクロリド）３．９ｇを添加し８０℃で２時間攪拌した。該分散液を遠心分離機にかけて沈殿物を水で洗浄した。続いてアセトンを５００ｇ添加し超音波処理をした後、再度遠心分離機にかけて沈殿物（有機化処理層状ケイ酸塩）を採取した。有機化処理層状ケイ酸塩１０．５ｇとジメチルアセトアミド２００ｇを混合し、有機化処理層状ケイ酸塩５重量％濃度の有機化処理層状ケイ酸塩分散液を得た。 [Production Example 2] Preparation of organically treated layered silicate dispersion 10 g of layered silicate (trade name “Kunipia F”, manufactured by Kunimine Kogyo Co., Ltd.) was dispersed in water at a concentration of 2%, and an organic treatment agent (1 -Decyle-3-methylimidazolium chloride) (3.9 g) was added, and the mixture was stirred at 80 ° C. for 2 hours. The dispersion was centrifuged and the precipitate was washed with water. Subsequently, 500 g of acetone was added and subjected to ultrasonic treatment, and then the precipitate (organized layered silicate) was collected by centrifuging again. 10.5 g of organically treated layered silicate and 200 g of dimethylacetamide were mixed to obtain an organically treated layered silicate dispersion having a concentration of 5% by weight of organically treated layered silicate.

[製造例３] 有機化処理層状ケイ酸塩分散液の調製
ジメチルアセトアミドに代えて、トルエンを用いた以外は、製造例２と同様にして、有機化処理層状ケイ酸塩分散液を得た。 [Production Example 3] Preparation of organically treated layered silicate dispersion liquid An organically treated layered silicate dispersion liquid was obtained in the same manner as in Production Example 2 except that toluene was used instead of dimethylacetamide.

[製造例４] 有機化処理層状ケイ酸塩分散液の調製
ジメチルアセトアミドに代えて、ジメチルホルムアミドを用いた以外は、製造例２と同様にして、有機化処理層状ケイ酸塩分散液を得た。 [Production Example 4] Preparation of organically treated layered silicate dispersion liquid An organically treated layered silicate dispersion liquid was obtained in the same manner as in Production Example 2 except that dimethylformamide was used instead of dimethylacetamide. .

［実施例１］
製造例２で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に、製造例１で得られたポリマーのジメチルアセトアミド溶液（ポリマー濃度：２０重量％、比誘電率：３８）を少しずつ添加し、透明な塗工液を調製した。有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、ポリマー１００重量部に対して、５重量部とした。
無機ガラス（厚み：５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍ）の両面に、上記塗工液を塗工し、１００℃で１０分間乾燥させて、透明基板（樹脂層（２７μｍ）／無機ガラス（５０μｍ）／樹脂層（２７μｍ））を得た。
得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
また、得られた透明基板を上記評価（６）に供した。結果を図２に示す。
さらに、得られた透明基板の樹脂層断面のＴＥＭ写真を図３に示す。 [Example 1]
To the organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 2, a dimethylacetamide solution of the polymer obtained in Production Example 1 (polymer concentration: 20% by weight, relative dielectric constant: 38) was added little by little. A transparent coating solution was prepared. The content ratio of the organically treated layered silicate was 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer.
The above coating solution is applied to both sides of inorganic glass (thickness: 50 μm, length 10 cm × width 4 cm), dried at 100 ° C. for 10 minutes, and then transparent substrate (resin layer (27 μm) / inorganic glass (50 μm) / A resin layer (27 μm) was obtained.
The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.
Moreover, the obtained transparent substrate was used for the said evaluation (6). The results are shown in FIG.
Furthermore, the TEM photograph of the resin layer cross section of the obtained transparent substrate is shown in FIG.

［実施例２］
有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合を、ポリマー１００重量部に対して、１０重量部とした以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。また、得られた透明基板を上記評価（６）に供した。結果を図２に示す。 [Example 2]
A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the content of the organically treated layered silicate was 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1. Moreover, the obtained transparent substrate was used for the said evaluation (6). The results are shown in FIG.

［実施例３］
有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合を、ポリマー１００重量部に対して、１３重量部とした以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。また、得られた透明基板を上記評価（６）に供した。結果を図２に示す。 [Example 3]
A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the content of the organically treated layered silicate was 13 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1. Moreover, the obtained transparent substrate was used for the said evaluation (6). The results are shown in FIG.

［実施例４］
製造例３で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に、製造例１で得られたポリマーのトルエン溶液（ポリマー濃度：２０重量％、比誘電率：２．３）を少しずつ添加し、透明な塗工液を調製した。有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、ポリマー１００重量部に対して、１０重量部とした。このようにして得られた塗工液を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。 [Example 4]
To the organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 3, the toluene solution of the polymer obtained in Production Example 1 (polymer concentration: 20% by weight, relative dielectric constant: 2.3) was added little by little. A transparent coating solution was prepared. The content ratio of the organically treated layered silicate was 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid thus obtained was used. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.

［実施例５］
製造例２で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に、製造例１で得られたポリマーのトルエン／ジメチルスルホキシド溶液（ポリマー濃度：２０重量％、溶剤比率（重量比；トルエン：ジメチルスルホキシド）＝７：３、比誘電率：１６）を少しずつ添加し、透明な塗工液を調製した。有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、ポリマー１００重量部に対して、１０重量部とした。このようにして得られた塗工液を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。 [Example 5]
The organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 2 was added to a toluene / dimethyl sulfoxide solution of the polymer obtained in Production Example 1 (polymer concentration: 20 wt%, solvent ratio (weight ratio; toluene: dimethyl sulfoxide). ) = 7: 3, relative dielectric constant: 16) was added little by little to prepare a transparent coating solution. The content ratio of the organically treated layered silicate was 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid thus obtained was used. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.

［実施例６］
製造例２で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に、製造例１で得られたポリマーのトルエン／ジメチルアセトアミド溶液（ポリマー濃度：２０重量％、溶剤比率（重量比；トルエン：ジメチルアセトアミド）＝７：３、比誘電率：１３）を少しずつ添加し、透明な塗工液を調製した。有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、ポリマー１００重量部に対して、１０重量部とした。
無機ガラス（厚み：５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍ）の両面に、上記塗工液を塗工し、１００℃で１０分間、次いで１８０で２０分間乾燥させて、透明基板（樹脂層（２７μｍ）／無機ガラス（５０μｍ）／樹脂層（２７μｍ））を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。 [Example 6]
The organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 2 was added to the toluene / dimethylacetamide solution of the polymer obtained in Production Example 1 (polymer concentration: 20% by weight, solvent ratio (weight ratio; toluene: dimethylacetamide). ) = 7: 3, relative dielectric constant: 13) was added little by little to prepare a transparent coating solution. The content ratio of the organically treated layered silicate was 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer.
The above coating solution was applied to both surfaces of inorganic glass (thickness: 50 μm, length 10 cm × width 4 cm), dried at 100 ° C. for 10 minutes, then at 180 for 20 minutes to obtain a transparent substrate (resin layer (27 μm) / Inorganic glass (50 μm) / resin layer (27 μm)) was obtained. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.

［実施例７］
製造例４で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に、製造例１で得られたポリマーのトルエン／ジメチルスルホキシド溶液（ポリマー濃度：２０重量％、溶剤比率（重量比；トルエン：ジメチルスルホキシド）＝７：３、比誘電率：１６）を少しずつ添加し、透明な塗工液を調製した。有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、ポリマー１００重量部に対して、１０重量部とした。このようにして得られた塗工液を用いた以外は、実施例６と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。 [Example 7]
The organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 4 was added to the toluene / dimethyl sulfoxide solution of the polymer obtained in Production Example 1 (polymer concentration: 20 wt%, solvent ratio (weight ratio; toluene: dimethyl sulfoxide). ) = 7: 3, relative dielectric constant: 16) was added little by little to prepare a transparent coating solution. The content ratio of the organically treated layered silicate was 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 6 except that the coating solution thus obtained was used. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.

［実施例８］
製造例４で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に、製造例１で得られたポリマーのトルエン／シクロペンタノン溶液（ポリマー濃度：２０重量％、溶剤比率（重量；トルエン：シクロペンタノン）＝９：１、比誘電率：３．９）を少しずつ添加し、透明な塗工液を調製した。有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、ポリマー１００重量部に対して、１０重量部とした。このようにして得られた塗工液を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。 [Example 8]
To the organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 4, the toluene / cyclopentanone solution of the polymer obtained in Production Example 1 (polymer concentration: 20 wt%, solvent ratio (weight; toluene: cyclopenta). Non) = 9: 1 and relative dielectric constant: 3.9) were added little by little to prepare a transparent coating solution. The content ratio of the organically treated layered silicate was 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid thus obtained was used. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.

［実施例９］
製造例４で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に、製造例１で得られたポリマーのトルエン／シクロペンタノン溶液（ポリマー濃度：２０重量％、溶剤比率（重量；トルエン：シクロペンタノン）＝７：３、比誘電率：７）を少しずつ添加し、透明な塗工液を調製した。有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、ポリマー１００重量部に対して、１０重量部とした。このようにして得られた塗工液を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。 [Example 9]
To the organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 4, the toluene / cyclopentanone solution of the polymer obtained in Production Example 1 (polymer concentration: 20 wt%, solvent ratio (weight; toluene: cyclopenta). Non) = 7: 3, relative dielectric constant: 7) was added little by little to prepare a transparent coating solution. The content ratio of the organically treated layered silicate was 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid thus obtained was used. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.

［実施例１０］
製造例２で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に、製造例１で得られたポリマーのトルエン溶液（ポリマー濃度：２０重量％）を少しずつ添加し、透明な塗工液を調製した。有機化処理層状ケイ酸塩の含有割合は、ポリマー１００重量部に対して、１０重量部とした。このようにして得られた塗工液を用いた以外は、実施例１と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。 [Example 10]
To the organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 2, the toluene solution of the polymer obtained in Production Example 1 (polymer concentration: 20% by weight) is added little by little to prepare a transparent coating solution. did. The content ratio of the organically treated layered silicate was 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid thus obtained was used. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.

［実施例１１］
製造例２で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液に代えて、製造例４で得られた有機化処理層状ケイ酸塩分散液を用いた以外は、実施例１０と同様にして透明基板を得た。得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。 [Example 11]
Transparent in the same manner as in Example 10 except that the organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 2 was used instead of the organically treated layered silicate dispersion obtained in Production Example 4. A substrate was obtained. The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.

［比較例１］
製造例１で得られたポリマーのジメチルアセトアミド溶液（ポリマー濃度：２０重量％）を樹脂層用キャスティング溶液とした。
無機ガラス（厚み：５０μｍ）の両面に、該樹脂層用キャスティング溶液を塗工し、１００℃で１０分間乾燥させて、透明基板（樹脂層（２６μｍ）／無機ガラス（５０μｍ）／樹脂層（２６μｍ））を得た。
得られた透明基板を上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
また、得られた透明基板を上記評価（６）に供した。結果を図２に示す。 [Comparative Example 1]
The dimethylacetamide solution (polymer concentration: 20% by weight) of the polymer obtained in Production Example 1 was used as the resin layer casting solution.
The resin layer casting solution is applied to both surfaces of an inorganic glass (thickness: 50 μm), and dried at 100 ° C. for 10 minutes to obtain a transparent substrate (resin layer (26 μm) / inorganic glass (50 μm) / resin layer (26 μm). )).
The obtained transparent substrate was subjected to the above evaluations (1) to (5). The results are shown in Table 1.
Moreover, the obtained transparent substrate was used for the said evaluation (6). The results are shown in FIG.

［参考例１］
実施例１で用いた無機ガラスのみを上記評価（１）、（２）、（４）および（５）に供した。結果を表１に示す。なお、評価（５）において、該無機ガラスは、屈曲により容易に破断した。
また、該無機ガラスを上記評価（６）に供した。結果を図２に示す。 [Reference Example 1]
Only the inorganic glass used in Example 1 was subjected to the evaluations (1), (2), (4) and (5). The results are shown in Table 1. In evaluation (5), the inorganic glass was easily broken by bending.
Moreover, this inorganic glass was used for the said evaluation (6). The results are shown in FIG.

本発明の透明基板は、表示素子、太陽電池または照明素子に用いられ得る。表示素子としては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等が挙げられる。照明素子としては、例えば、有機ＥＬ素子等が挙げられる。   The transparent substrate of the present invention can be used for a display element, a solar cell, or a lighting element. Examples of the display element include a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, and electronic paper. As an illumination element, an organic EL element etc. are mentioned, for example.

１０ 無機ガラス
１１、１１´ 樹脂層
１２、１２´ カップリング剤層
１３、１３´ 別の樹脂層
１００、１０１、１０２ 透明基板 10 Inorganic glass 11, 11 ′ Resin layer 12, 12 ′ Coupling agent layer 13, 13 ′ Another resin layer 100, 101, 102 Transparent substrate

Claims (19)

無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に配置された樹脂層とを含み、
該無機ガラスの厚みが１００μｍ以下であり、
該樹脂層が、樹脂化合物と有機化処理された層状ケイ酸塩とを含む、
透明基板。 Including inorganic glass and a resin layer disposed on one or both sides of the inorganic glass,
The inorganic glass has a thickness of 100 μm or less,
The resin layer includes a resin compound and an organically treated layered silicate.
Transparent substrate. 前記樹脂層が、前記有機化処理された層状ケイ酸塩と樹脂化合物とを含む塗工液を、前記無機ガラス上に塗工して形成され、該塗工液が、比誘電率が１０以上の高極性溶剤を含む、
請求項１に記載の透明基板。 The resin layer is formed by coating a coating liquid containing the organically treated layered silicate and a resin compound on the inorganic glass, and the coating liquid has a relative dielectric constant of 10 or more. Including highly polar solvents,
The transparent substrate according to claim 1. 前記樹脂層の波長５５０ｎｍにおける光透過率が、７０％以上である、請求項１または２に記載の透明基板。   The transparent substrate of Claim 1 or 2 whose light transmittance in wavelength 550nm of the said resin layer is 70% or more. 前記樹脂層のヘイズ値が、１０％以下である、請求項１から３のいずれかに記載の透明基板。   The transparent substrate in any one of Claim 1 to 3 whose haze value of the said resin layer is 10% or less. 前記樹脂層の２５℃における弾性率が、１ＧＰａ〜１０ＧＰａである、請求項１から４のいずれかに記載の透明基板。   The transparent substrate in any one of Claim 1 to 4 whose elasticity modulus in 25 degreeC of the said resin layer is 1 GPa-10GPa. 前記樹脂層の２５℃における破壊靭性値が、１ＭＰａ・ｍ^１／２〜１０ＭＰａ・ｍ^１／２である、請求項１から５のいずれかに記載の透明基板。 The fracture toughness value at 25 ° C. of the resin layer ^{is 1MPa · m 1/2 ~10MPa · m 1/2} , the transparent substrate according to any one of claims 1-5. 前記樹脂化合物のガラス転移温度が、１５０℃〜４５０℃である、請求項１から６のいずれかに記載の透明基板。   The transparent substrate in any one of Claim 1 to 6 whose glass transition temperature of the said resin compound is 150 to 450 degreeC. 前記樹脂化合物の重量平均分子量が、ポリスチレン換算で２×１０^４〜１００×１０^４である、請求項１から７のいずれかに記載の透明基板。 The weight average molecular weight of the resin compound is 2 × 10 ⁴ ~100 × 10 ⁴ in terms of polystyrene, a transparent substrate according to any one of claims 1 to 7. 前記樹脂化合物が、一般式（１）で表される繰り返し単位および一般式（２）で表される繰り返し単位を有する、請求項１から８のいずれかに記載の透明基板：
式（１）中、Ｒ^１は炭素数１〜５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２〜５の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、Ａ^１およびＡ^２はそれぞれ独立して上記一般式（３）〜（７）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、Ｘ^１はアリーレン基であり、該Ｘ^１は、パラ位またはメタ位で連結基Ａ^２と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結し、
式（２）中、Ｒ^３はメチル基またはアリール基であり、Ａ^３およびＡ^４はそれぞれ独立して、上記一般式（３）〜（７）で表される連結基から選ばれる少なくとも１種であり、Ｘ^２はアリーレン基であり、Ｘ^２は、パラ位またはメタ位で連結基Ａ^４と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結する。 The transparent substrate according to any one of claims 1 to 8, wherein the resin compound has a repeating unit represented by the general formula (1) and a repeating unit represented by the general formula (2):
In Formula (1), R ¹ is a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R ² is a linear or branched alkyl group having 2 to 5 carbon atoms, and A ¹ And A ² are each independently at least one selected from the linking groups represented by the above general formulas (3) to (7), X ¹ is an arylene group, and X ¹ is a para- or meta- Linked to the linking group A ² and the linking group A ¹ or A ³ at the position;
In Formula (2), R ³ is a methyl group or an aryl group, and A ³ and A ⁴ are each independently at least one selected from the linking groups represented by Formulas (3) to (7). X ² is an arylene group, and X ² is linked to the linking group A ⁴ and the linking group A ¹ or A ³ at the para or meta position. 前記樹脂化合物において、パラ位に連結基を有するＸ^１およびＸ^２の合計数が、メタ位に連結基を有するＸ^１およびＸ^２の合計数に対して、３倍以上である、請求項９に記載の透明基板。 In the resin compound, the total number of X ¹ and X ² having a linking group at the para position is 3 times or more than the total number of X ¹ and X ² having a linking group at the meta position. The transparent substrate as described in 1. 前記樹脂化合物において、Ｒ^１がメチル基であり、Ｒ^２がイソブチル基であり、Ｒ^３がメチル基またはアリール基であり、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３およびＡ^４がそれぞれ独立して前記一般式（３）または（４）で表される連結基であり、Ｘ^１がパラ位で連結基Ａ^２と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結するアリール基であり、Ｘ^２がパラ位で連結基Ａ^４と連結基Ａ^１またはＡ^３とに連結するアリール基である、請求項９または１０に記載の透明基板。 In the resin compound, R ¹ is a methyl group, R ² is an isobutyl group, R ³ is a methyl group or an aryl group, and each of A ¹ , A ² , A ³ and A ⁴ is independently A linking group represented by formula (3) or (4), wherein X ¹ is an aryl group linked to linking group A ² and linking group A ¹ or A ^{3 in the} para position, and X ² is in the para position an aryl group linked to the linking group a ⁴ and the linking group a ¹ or a ^3, a transparent substrate according to claim 9 or 10. 前記樹脂化合物が、一般式（８）で表される繰り返し単位をさらに有する、請求項９から１１のいずれかに記載の透明基板：
式（８）中、Ｒ^４およびＲ^５はそれぞれ独立してメチル基または水素であり、Ｂは炭素数４〜９の置換もしくは非置換のシクロアルカン、または置換もしくは非置換のフルオレンである。 The transparent substrate according to claim 9, wherein the resin compound further has a repeating unit represented by the general formula (8):
In formula (8), R ⁴ and R ⁵ are each independently a methyl group or hydrogen, and B is a substituted or unsubstituted cycloalkane having 4 to 9 carbon atoms, or substituted or unsubstituted fluorene. 前記有機化処理された層状ケイ酸塩が、有機化処理剤として第４級イミダゾリウム塩および／または第４級ホスホニウム塩を用いて有機化処理されている、請求項１から１２のいずれかに記載の透明基板。   The organically treated layered silicate is subjected to an organic treatment using a quaternary imidazolium salt and / or a quaternary phosphonium salt as an organic treatment agent. The transparent substrate as described. 総厚が、１５０μｍ以下である、請求項１から１３のいずれかに記載の透明基板。   The transparent substrate according to claim 1, wherein the total thickness is 150 μm or less. 前記透明基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径が５０ｍｍ以下である、請求項１から１４のいずれかに記載の透明基板。   The transparent substrate according to any one of claims 1 to 14, wherein a fracture diameter when the transparent substrate is cracked and bent is 50 mm or less. 水と、Ｎ−メチルピロリドンおよび/またはジメチルスルホキシドとを含み、水の含有割合が５重量％以上である混合溶媒を接触させた際にソルベントクラックが発生しない、請求項１から１５のいずれかに記載の透明基板。   The solvent crack does not occur when contacted with a mixed solvent containing water and N-methylpyrrolidone and / or dimethyl sulfoxide and having a water content of 5% by weight or more. The transparent substrate as described. 請求項１から１６のいずれかに記載の透明基板を用いて作製された、表示素子。   A display element produced using the transparent substrate according to claim 1. 請求項１から１６のいずれかに記載の透明基板を用いて作製された、太陽電池。   A solar cell produced using the transparent substrate according to claim 1. 請求項１から１６のいずれかに記載の透明基板を用いて作製された、照明素子。
An illumination element produced using the transparent substrate according to claim 1.