JP2015193110A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
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Abstract
Description
A2 サーマルプリントヘッド
A3 サーマルプリントヘッド
A4 サーマルプリントヘッド
A5 サーマルプリントヘッド
1 基材
11 主面
12 裏面
13 グレーズ層
2 配線層
21 抵抗体層
211 発熱部
22 電極層
221 個別電極
222 共通電極
223 櫛歯部
224 迂回部
23 グランド接続部
231 延出部
3 保護層
30 外表面
31 絶縁層
311 端縁
312 開口
32 導電層
321 端縁
4 導電部材
41 保護部材
5 ドライバIC
51 封止部材
52 ワイヤ
6 副基板
61 配線層
62 グランドライン
63 コネクタ
7 放熱部材
71 接合層
65 フレキシブル配線基板
651 導体層
652 絶縁層
81 マスク
21A 抵抗体層
22A 電極層
31A 絶縁層
Claims (48)
- 基材と、
前記基材に支持され、かつ主走査方向に配列された複数の発熱部と、
前記複数の発熱部を覆う保護層と、
を備えたサーマルプリントヘッドであって、
前記保護層は、前記複数の発熱部に接する部位が絶縁性材料からなり、かつ厚さ方向において前記複数の発熱部とは反対側に位置する外表面の少なくとも一部が導電性材料からなり、
前記保護層のうち前記導電性材料からなる部位がグランド接続されていることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 前記基材に支持され、かつグランド接続されるべきグランド接続部を有する配線層を備えている、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線層の前記グランド接続部と前記保護層の前記外表面とを接続する導電部材を備える、請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電部材は、Agを含む、請求項3に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層は、前記複数の発熱部に接する絶縁性材料からなる絶縁層と、この絶縁層上に形成された導電性材料からなる導電層と、を有する、請求項3または4に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電層が、前記複数の発熱部を覆っている、請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電層が、前記保護層の全面にわたって形成されている、請求項5または6に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層および前記導電層のそれぞれは、前記導電部材に覆われており、かつ平面視において一致する端縁を有する、請求項5ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電層は、前記絶縁層よりも厚い、請求項5ないし8のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層は、SiO2からなる、請求項5ないし9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電層は、C/SiC、SiNまたはSiALONからなる、請求項5ないし10のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線層は、前記基材側に位置する下層と、この下層上に形成された上層とを有する、請求項3ないし11のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電部材は、前記グランド接続部の前記下層のうち前記上層から延出した延出部に接している、請求項12に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電部材を覆う保護部材を備える、請求項13に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護部材は、前記保護層の少なくとも一部を覆っている、請求項14に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護部材は、前記配線層の少なくとも一部を覆っている、請求項14または15に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護部材は、前記配線層の前記下層の前記延出部のすべてを覆っている、請求項14ないし16のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護部材は、前記配線層の前記上層の少なくとも一部を覆っている、請求項14ないし17のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層は、前記複数の発熱部に接する絶縁性材料からなる絶縁層と、この絶縁層上に形成された導電性材料からなる導電層と、を有するとともに、前記グランド接続部の少なくとも一部を覆っており、
前記導電層が前記グランド接続部に接している、請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記導電層が、前記複数の発熱部を覆っている、請求項19に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電層が、前記保護層の全面にわたって形成されている、請求項19または20に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層は、前記グランド接続部の少なくとも一部を覆っており、かつ前記導電層を前記グランド接続部に接しさせる開口を有する、請求項19ないし21のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層および前記導電層のそれぞれは、平面視において互いに一致しない端縁を有する、請求項19ないし22のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電層は、前記絶縁層よりも厚い、請求項19ないし23のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記絶縁層は、SiO2からなる、請求項19ないし24のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電層は、C/SiC、SiNまたはSiALONからなる、請求項19ないし25のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線層は、前記基材側に位置する下層と、この下層上に形成された上層とを有している、請求項19ないし26のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電層は、前記グランド接続部の前記下層のうち前記上層から延出した延出部に接している、請求項27に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記導電部材を覆う保護部材を備える、請求項28に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護部材は、前記保護層の少なくとも一部を覆っている、請求項29に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護部材は、前記配線層の少なくとも一部を覆っている、請求項29または30に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護部材は、前記配線層の前記下層の前記延出部のすべてを覆っている、請求項29ないし31のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護部材は、前記配線層の前記上層の少なくとも一部を覆っている、請求項29ないし32のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線層の前記下層は、前記複数の発熱部を構成する部分を有する抵抗体層である、請求項12ないし18および27ないし33のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、TaSiO2またはTaNからなる、請求項34に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記上層は、前記抵抗体層よりも電気抵抗が小さい材質からなる電極層である、請求項請求項12ないし18および27ないし35に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層は、Alからなる、請求項36に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層は、各々が前記複数の発熱部へと延びる複数の個別電極を有する、請求項36または37に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層は、副走査方向において前記複数の発熱部を挟んで個別電極と対向配置された複数の櫛歯部を具備する共通電極を有する、請求項38に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材に対して副走査方向に隣接して配置された副基板と、
前記副基板に搭載され、かつ前記複数の発熱部での発熱を制御するドライバICと、を備える、請求項2ないし39のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記ドライバICを封止する封止部材を備えている、請求項40に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記副基板は、グランドラインを有しており、
前記グランド接続部と前記グランドラインとは、ワイヤを介して接続されている、請求項40または41に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記封止部材は、前記ワイヤを封止している、請求項42に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材に支持されており、かつ前記複数の発熱部での発熱を制御するドライバICを備える、請求項2ないし39のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記ドライバICは、前記配線層にフリップチップ実装されている、請求項44に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記配線層に接続されたフレキシブル配線基板を備える、請求項44または45に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材に対して前記複数の発熱部とは反対側に接合された放熱部材を備える、請求項1ないし46のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材は、セラミックスからなる、請求項1ないし47のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
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