JP2015192005A

JP2015192005A - Power source supply unit for module, case, and module

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Publication number: JP2015192005A
Application number: JP2014067758A
Authority: JP
Inventors: 克英石田; Katsuhide Ishida
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2014-03-28
Filing date: 2014-03-28
Publication date: 2015-11-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module on which a power storage element including a liquid or gelatinous ion conductor and a circuit element are mounted, and to provide a power source supply unit for the module and a case.SOLUTION: A power source supply unit for a module includes: a case body 11; a power storage element 121; and positive electrode wiring 16. The case body 11 is formed by an insulative material and includes a first cavity 111 and a second cavity 112 in which a circuit element 122 may be disposed. The power storage element 121 has a positive electrode and a negative electrode, includes a liquid or gelatinous ion conductor, is formed so as to electrically connect with the circuit element 122, and is disposed in the first cavity 111. The positive electrode wiring 16 electrically connects the positive electrode with the second cavity 112.

Description

本発明は、蓄電素子及び回路素子を搭載するモジュール、当該モジュールに用いられるモジュール用電源供給ユニット、及び当該モジュール用電源供給ユニットに用いられるケースに関する。 The present invention relates to a module on which a storage element and a circuit element are mounted, a module power supply unit used in the module, and a case used in the module power supply unit.

リアルタイムクロック（ＲＴＣ）ＩＣ等の回路素子と、この電子デバイスに電源を供給するための蓄電素子が、同一のパッケージに搭載されたモジュールが知られている。ＲＴＣＩＣは、情報処理装置等の電子機器に時計機能を提供するために用いられる電子デバイスであり、駆動には、電源のほか、発振子や、その他の回路素子を要する。 A module in which a circuit element such as a real time clock (RTC) IC and a power storage element for supplying power to the electronic device are mounted in the same package is known. The RTCIC is an electronic device that is used to provide a clock function to an electronic device such as an information processing apparatus. The drive requires an oscillator and other circuit elements in addition to a power source.

例えば特許文献１には、ＲＴＣＩＣ、水晶振動子及びバックアップコンデンサが搭載されたリアルタイムクロック内蔵電子デバイスが記載されている。この電子デバイスは、セラミックケースを２室に区画し、一方にはＲＴＣＩＣ及びバックアップコンデンサ等が配置され、他方には水晶振動子が配置されている。 For example, Patent Document 1 describes an electronic device with a built-in real-time clock in which an RTCIC, a crystal resonator, and a backup capacitor are mounted. In this electronic device, a ceramic case is partitioned into two chambers, an RTCIC and a backup capacitor are arranged on one side, and a crystal resonator is arranged on the other side.

また特許文献２には、ＲＴＣＩＣと全固体二次電池とがモジュール内で接続されたリアルタイムクロックモジュールが記載されている。 Patent Document 2 describes a real-time clock module in which an RTCIC and an all-solid-state secondary battery are connected in a module.

特開２００８−２５６５７４号公報JP 2008-256574 A 特開２０１１−２５７１３９号公報JP 2011-257139 A

しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載のモジュールは、いずれも、電源として固体の蓄電素子を使用しており、電源として液体又はゲル状のイオン伝導体を含む蓄電素子を用いた場合は想定されていない。すなわち、特許文献１の構成の場合には、蓄電素子とＩＣ等が同一の区画内に存在するため、液体又はゲル状のイオン伝導体を含む蓄電素子に対して適用すると、イオン伝導体が漏出した際にＩＣ等へ悪影響を及ぼすこととなる。また特許文献２に記載の構成であっても、ＲＴＣＩＣと接続されるビア等を介して液漏れの可能性がある。 However, the modules described in Patent Document 1 and Patent Document 2 both use a solid power storage element as a power source, and are assumed when a power storage element including a liquid or gel ion conductor is used as a power source. It has not been. That is, in the case of the configuration of Patent Document 1, since the power storage element and the IC or the like exist in the same section, the ion conductor leaks when applied to a power storage element including a liquid or gel ion conductor. When doing so, it will adversely affect the IC and the like. Even with the configuration described in Patent Document 2, there is a possibility of liquid leakage through a via or the like connected to the RTCIC.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、液体又はゲル状のイオン伝導体を含む蓄電素子と回路素子とが搭載されたモジュール、当該モジュールに用いられるモジュール用電源供給ユニット及び当該モジュール用電源供給ユニットに用いられるケースを提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a module in which a storage element and a circuit element including a liquid or gel ion conductor are mounted, a module power supply unit used in the module, and the module It is to provide a case used for a power supply unit.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るモジュール用電源供給ユニットは、ケース本体と、蓄電素子と、正極配線とを具備する。
上記ケース本体は、絶縁性材料からなり、第１のキャビティと、回路素子を配置することが可能な第２のキャビティとを有する。
上記蓄電素子は、正極及び負極を有し、液体又はゲル状のイオン伝導体を含み、上記回路素子と電気的に接続されることが可能に構成され上記第１のキャビティに配置されている。
上記正極配線は、上記正極と上記第２のキャビティとを電気的に接続する。 In order to achieve the above object, a module power supply unit according to an aspect of the present invention includes a case body, a power storage element, and a positive electrode wiring.
The case body is made of an insulating material, and has a first cavity and a second cavity in which a circuit element can be disposed.
The power storage element includes a positive electrode and a negative electrode, includes a liquid or gel ion conductor, is configured to be electrically connected to the circuit element, and is disposed in the first cavity.
The positive electrode wiring electrically connects the positive electrode and the second cavity.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るケースは、ケース本体と、正極配線とを具備する。
上記ケース本体は、絶縁性材料からなり、液体又はゲル状のイオン伝導体を含む蓄電素子を配置することが可能な第１のキャビティと、上記蓄電素子と電気的に接続された回路素子を配置することが可能な第２のキャビティとを有する。
上記正極配線は、上記第１のキャビティと上記第２のキャビティとを電気的に接続する。 In order to achieve the above object, a case according to an embodiment of the present invention includes a case body and a positive electrode wiring.
The case body is made of an insulating material and includes a first cavity in which a power storage element including a liquid or gel ion conductor can be disposed, and a circuit element electrically connected to the power storage element And a second cavity capable of doing so.
The positive electrode wiring electrically connects the first cavity and the second cavity.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るモジュールは、ケース本体と、蓄電素子と、回路素子と、正極配線とを具備する。
上記ケース本体は、絶縁性材料からなり、第１のキャビティと第２のキャビティとを有する。
上記蓄電素子は、正極及び負極を有し、液体又はゲル状のイオン伝導体を含み、上記第１のキャビティに配置されている。
上記回路素子は、上記記第２のキャビティに配置されている。
上記正極配線は、上記正極と上記回路素子とを電気的に接続する。 In order to achieve the above object, a module according to an embodiment of the present invention includes a case main body, a power storage element, a circuit element, and a positive electrode wiring.
The case body is made of an insulating material and has a first cavity and a second cavity.
The power storage element includes a positive electrode and a negative electrode, includes a liquid or gel ion conductor, and is disposed in the first cavity.
The circuit element is disposed in the second cavity.
The positive electrode wiring electrically connects the positive electrode and the circuit element.

本発明の第１の実施形態に係るモジュールの斜視図である。1 is a perspective view of a module according to a first embodiment of the present invention. 同モジュールの平面図である。It is a top view of the module. 同モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module. 同モジュールのケースの平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing of the case of the module. 同モジュールのケースにおける第１のキャビティ底面と第２のキャビティ底面の位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of the 1st cavity bottom face and the 2nd cavity bottom face in the case of the module. 同モジュールにおける正極配線及び負極配線の模式図である。It is a schematic diagram of the positive electrode wiring and negative electrode wiring in the module. 同モジュールの蓄電素子の模式図である。It is a schematic diagram of the electrical storage element of the module. 本発明の第１の実施形態に係るモジュール用電源供給ユニットの断面図である。It is sectional drawing of the power supply unit for modules which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係るケースの断面図である。It is sectional drawing of the case which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係るモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 同モジュールのケースにおける第１のキャビティ底面の形状を示す模式図であるIt is a schematic diagram which shows the shape of the 1st cavity bottom face in the case of the module. 本発明の変形例に係るモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module which concerns on the modification of this invention. 本発明の別の変形例に係るモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module which concerns on another modification of this invention. 本発明のさらに別の変形例に係るモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the module which concerns on another modification of this invention.

本発明の一実施形態に係るモジュール用電源供給ユニットは、ケース本体と、蓄電素子と、正極配線とを具備する。
上記ケース本体は、絶縁性材料からなり、第１のキャビティと、回路素子を配置することが可能な第２のキャビティとを有する。
上記蓄電素子は、正極及び負極を有し、液体又はゲル状のイオン伝導体を含み、上記回路素子と電気的に接続されることが可能に構成され上記第１のキャビティに配置されている。
上記正極配線は、上記正極と上記第２のキャビティとを電気的に接続する。 A module power supply unit according to an embodiment of the present invention includes a case body, a power storage element, and a positive electrode wiring.
The case body is made of an insulating material, and has a first cavity and a second cavity in which a circuit element can be disposed.
The power storage element includes a positive electrode and a negative electrode, includes a liquid or gel ion conductor, is configured to be electrically connected to the circuit element, and is disposed in the first cavity.
The positive electrode wiring electrically connects the positive electrode and the second cavity.

この構成によれば、蓄電素子と第２のキャビティを接続する正極配線が設けられているため、第２のキャビティに回路素子を配置した場合において、蓄電素子の正極と回路素子を接続する配線がモジュール内で完結する。このため、実装基板を介して蓄電素子の正極と回路素子を接続する構成に比較してモジュール用電源供給ユニットに設けられる端子の数を削減することが可能である。 According to this configuration, since the positive electrode wiring that connects the power storage element and the second cavity is provided, when the circuit element is arranged in the second cavity, the wiring that connects the positive electrode of the power storage element and the circuit element is not provided. Complete in the module. For this reason, it is possible to reduce the number of terminals provided in the module power supply unit as compared with the configuration in which the positive electrode of the power storage element and the circuit element are connected via the mounting substrate.

上記モジュール用電源供給ユニットは、さらに、導電性材料からなり、上記第１のキャビティ内において上記正極配線を被覆し、上記正極配線と上記正極とを電気的に接続する保護層を具備してもよい。 The module power supply unit may further include a protective layer made of a conductive material, covering the positive electrode wiring in the first cavity, and electrically connecting the positive electrode wiring and the positive electrode. Good.

蓄電素子に含まれるイオン伝導体が正極配線に到達すると、正極配線が電解腐食され、電気的接続の遮断や抵抗の増大が発生するおそれがある。上記構成によれば、正極配線が保護層によって被覆されるため、イオン伝導体が正極配線に到達することが防止され、即ち電解腐食の発生を防止することが可能である。 When the ion conductor contained in the electricity storage element reaches the positive electrode wiring, the positive electrode wiring is electrolytically corroded, and there is a possibility that the electrical connection is interrupted or the resistance is increased. According to the above configuration, since the positive electrode wiring is covered with the protective layer, the ionic conductor is prevented from reaching the positive electrode wiring, that is, it is possible to prevent the occurrence of electrolytic corrosion.

上記モジュール用電源供給ユニットは、さらに、上記負極と上記第２のキャビティとを電気的に接続する負極配線を具備してもよい。 The module power supply unit may further include a negative electrode wiring that electrically connects the negative electrode and the second cavity.

この構成によれば、正極配線に加え負極配線もモジュール内で完結するため、さらなる端子数の削減が可能である。 According to this configuration, since the negative electrode wiring is completed in the module in addition to the positive electrode wiring, the number of terminals can be further reduced.

上記正極配線は、上記第１のキャビティの底面である第１のキャビティ底面と、上記第２のキャビティの底面である第２のキャビティ底面の間に形成され、
上記第１のキャビティ底面のうち上記正極配線が接続されている領域は、上記第２のキャビティ底面のうち上記正極配線が接続されている領域よりも上記ケースの底面側に位置してもよい。 The positive electrode wiring is formed between a first cavity bottom surface that is a bottom surface of the first cavity and a second cavity bottom surface that is a bottom surface of the second cavity,
The region of the first cavity bottom surface to which the positive electrode wiring is connected may be located closer to the bottom surface of the case than the region of the second cavity bottom surface to which the positive electrode wiring is connected.

この構成によれば、第２のキャビティ底面の直下でのケース本体の厚み方向における正極配線の長さを確保することが可能である。これにより、正極配線に沿ってイオン伝導体が浸入した場合であっても、イオン伝導体の第２のキャビティへの到達を抑制することが可能となる。 According to this configuration, it is possible to ensure the length of the positive electrode wiring in the thickness direction of the case main body immediately below the bottom surface of the second cavity. Accordingly, even when the ion conductor enters along the positive electrode wiring, it is possible to suppress the arrival of the ion conductor to the second cavity.

上記第１のキャビティ底面及び上記第２のキャビティ底面は平坦であり、上記第１のキャビティ底面は上記第２のキャビティ底面よりも上記ケースの底面側に位置してもよい。 The first cavity bottom surface and the second cavity bottom surface may be flat, and the first cavity bottom surface may be located closer to the bottom surface side of the case than the second cavity bottom surface.

この構成によれば、第１のキャビティ底面及び第２のキャビティ底面が平坦である場合において、第２のキャビティ底面の直下でのケース本体の厚み方向における正極配線の長さを確保することが可能となる。 According to this configuration, when the first cavity bottom surface and the second cavity bottom surface are flat, it is possible to ensure the length of the positive electrode wiring in the thickness direction of the case main body immediately below the second cavity bottom surface. It becomes.

上記第１のキャビティ底面には凹部が設けられており、上記正極配線は、上記凹部に接続されていてもよい。 A concave portion is provided on the bottom surface of the first cavity, and the positive electrode wiring may be connected to the concave portion.

この構成によれば、凹部によって、正極配線と第１のキャビティ底面の接続箇所をケース底面側に位置させることが可能であり、第２のキャビティ底面の直下でのケース本体の厚み方向における正極配線の長さを確保することが可能となる。 According to this configuration, the connection portion between the positive electrode wiring and the first cavity bottom surface can be positioned on the case bottom surface side by the recess, and the positive electrode wiring in the thickness direction of the case main body directly under the second cavity bottom surface Can be secured.

本実施形態に係るケースは、ケース本体と、正極配線とを具備する。
上記ケース本体は、絶縁性材料からなり、液体又はゲル状のイオン伝導体を含む蓄電素子を配置することが可能な第１のキャビティと、上記蓄電素子と電気的に接続された回路素子を配置することが可能な第２のキャビティとを有する。
上記正極配線は、上記第１のキャビティと上記第２のキャビティとを電気的に接続する。 The case according to the present embodiment includes a case main body and a positive electrode wiring.
The case body is made of an insulating material and includes a first cavity in which a power storage element including a liquid or gel ion conductor can be disposed, and a circuit element electrically connected to the power storage element And a second cavity capable of doing so.
The positive electrode wiring electrically connects the first cavity and the second cavity.

この構成によれば、第１のキャビティと第２のキャビティを接続する正極配線が設けられているため、第１のキャビティに蓄電素子を配置し、第２のキャビティに回路素子を配置した場合において、両者の配線がモジュール内で完結する。このため、実装基板を介して蓄電素子の正極と回路素子を接続する場合に比較してケースに設けられる端子の数を削減することが可能である。 According to this configuration, since the positive electrode wiring that connects the first cavity and the second cavity is provided, the storage element is disposed in the first cavity, and the circuit element is disposed in the second cavity. Both wirings are completed within the module. For this reason, it is possible to reduce the number of terminals provided in a case compared with the case where the positive electrode of a power storage element and a circuit element are connected via a mounting substrate.

上記ケースは、さらに、上記第１のキャビティと上記第２のキャビティとを電気的に接続する負極配線を具備してもよい。 The case may further include a negative electrode wiring that electrically connects the first cavity and the second cavity.

上記正極配線は、上記第１のキャビティの底面である第１のキャビティ底面と、上記第２のキャビティの底面である第２のキャビティ底面の間に形成され、上記第１のキャビティ底面のうち上記正極配線が接続されている領域は、上記第２のキャビティ底面のうち上記正極配線が接続されている領域よりも上記ケースの底面側に位置してもよい。 The positive electrode wiring is formed between a first cavity bottom surface that is a bottom surface of the first cavity and a second cavity bottom surface that is a bottom surface of the second cavity. The region to which the positive electrode wiring is connected may be located closer to the bottom surface side of the case than the region to which the positive electrode wiring is connected in the second cavity bottom surface.

本実施形態に係るモジュールは、ケース本体と、蓄電素子と、回路素子と、正極配線とを具備する。
上記ケース本体は、絶縁性材料からなり、第１のキャビティと第２のキャビティとを有する。
上記蓄電素子は、正極及び負極を有し、液体又はゲル状のイオン伝導体を含み、上記第１のキャビティに配置されている。
上記回路素子は、上記記第２のキャビティに配置されている。
上記正極配線は、上記正極と上記回路素子とを電気的に接続する。 The module according to the present embodiment includes a case main body, a power storage element, a circuit element, and a positive electrode wiring.
The case body is made of an insulating material and has a first cavity and a second cavity.
The power storage element includes a positive electrode and a negative electrode, includes a liquid or gel ion conductor, and is disposed in the first cavity.
The circuit element is disposed in the second cavity.
The positive electrode wiring electrically connects the positive electrode and the circuit element.

この構成によれば、蓄電素子の正極と回路素子を接続する正極配線が設けられているため、この配線がモジュール内で完結する。このため、実装基板を介して蓄電素子の正極と回路素子を接続する場合に比較してケースに設けられる端子の数を削減することが可能である。 According to this structure, since the positive electrode wiring which connects the positive electrode of an electrical storage element and a circuit element is provided, this wiring is completed within a module. For this reason, it is possible to reduce the number of terminals provided in a case compared with the case where the positive electrode of a power storage element and a circuit element are connected via a mounting substrate.

上記モジュールは、さらに、導電性材料からなり、上記第１のキャビティ内において上記正極配線を被覆し、上記正極配線と上記正極とを電気的に接続する保護層を具備してもよい。 The module may further include a protective layer that is made of a conductive material, covers the positive electrode wiring in the first cavity, and electrically connects the positive electrode wiring and the positive electrode.

上記モジュールは、さらに、上記負極と上記回路素子とを電気的に接続する負極配線を具備してもよい。 The module may further include a negative electrode wiring that electrically connects the negative electrode and the circuit element.

＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態に係るモジュールについて説明する。 <First Embodiment>
A module according to the first embodiment of the present invention will be described.

［モジュールの構成］
図１は、本実施形態に係るモジュール１００の斜視図であり、図２はモジュール１００の平面図である。図３はモジュール１００のＳ１１−Ｓ１１線（図１）に沿う断面図である。図１乃至図３に示すように、モジュール１００は、ケース本体１１、蓄電素子１２１、回路素子１２２、金属層１３、シール部材１４、リッド１５、正極配線１６、負極配線１７及び正極保護層１８を備える。なお、各図において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は互いに直交する方向を示し、Ｚ軸方向はモジュールの厚み方向（上下方向）を示す。 [Module configuration]
FIG. 1 is a perspective view of a module 100 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the module 100. 3 is a cross-sectional view of the module 100 taken along line S11-S11 (FIG. 1). As shown in FIGS. 1 to 3, the module 100 includes a case body 11, a power storage element 121, a circuit element 122, a metal layer 13, a seal member 14, a lid 15, a positive electrode wiring 16, a negative electrode wiring 17, and a positive electrode protective layer 18. Prepare. In each figure, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction indicate directions orthogonal to each other, and the Z-axis direction indicates the thickness direction (vertical direction) of the module.

図２及び図３に示すように、モジュール１００では、ケース本体１１に形成された第１のキャビティ１１１に蓄電素子１２１が配置され、第２のキャビティ１１２に回路素子１２２が配置されている。第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２はリッド１５（第１のリッド１５１及び第２のリッド１５２）によって封止されている。第１のキャビティ１１１と第２のキャビティ１１２の間には正極配線１６及び負極配線１７が配設されている。正極配線１６は正極保護層１８によって蓄電素子１２１の正極と接続され、負極配線１７は金属層１３、シール部材１４及びリッド１５１を介して蓄電素子１２１の負極と接続されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, in the module 100, the storage element 121 is disposed in the first cavity 111 formed in the case body 11, and the circuit element 122 is disposed in the second cavity 112. The first cavity 111 and the second cavity 112 are sealed by the lid 15 (the first lid 151 and the second lid 152). Between the first cavity 111 and the second cavity 112, a positive electrode wiring 16 and a negative electrode wiring 17 are disposed. The positive electrode wiring 16 is connected to the positive electrode of the power storage element 121 by the positive electrode protective layer 18, and the negative electrode wiring 17 is connected to the negative electrode of the power storage element 121 through the metal layer 13, the seal member 14, and the lid 151.

本実施形態に係るモジュール１００では、蓄電素子１２１が、正極配線１６及び負極配線１７を介して回路素子１２２に電源を供給することが可能である。例えば回路素子１２２はリアルタイムクロック（ＲＴＣ）ＩＣであり、蓄電素子１２１が当該ＲＴＣＩＣのバックアップ電源として機能するものとすることができる。モジュール１００の大きさや形状は特に限定されず、例えば直方体形状であるものとすることができる。 In the module 100 according to the present embodiment, the power storage element 121 can supply power to the circuit element 122 via the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17. For example, the circuit element 122 may be a real time clock (RTC) IC, and the power storage element 121 may function as a backup power source for the RTCIC. The size and shape of the module 100 are not particularly limited, and can be, for example, a rectangular parallelepiped shape.

（ケース本体）
図４は、ケース本体１１、正極配線１６及び負極配線１７の構成を示す図であり、Ａは平面図、Ｂは断面図である。ケース本体１１は、第１のキャビティ１１１、第２のキャビティ１１２、底部１１３、外壁１１４、隔壁１１５を備え、底部１１３、外壁１１４及び隔壁１１５によって第１のキャビティ１１１、第２のキャビティ１１２が区画された構成を有する。本実施形態において、底部１１３は、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２の底部を構成し、外壁１１４は、底部１１３の外縁に沿う枠状に構成される。隔壁１１５は、外壁１１４の対向する２面にそれぞれ接続される。なお、以下では、ケース本体１１において、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２の開口が形成された面をケース開口面１１ａ、その反対側の底面をケース底面１１ｂとする。 (Case body)
4A and 4B are diagrams showing configurations of the case body 11, the positive electrode wiring 16, and the negative electrode wiring 17, in which A is a plan view and B is a cross-sectional view. The case body 11 includes a first cavity 111, a second cavity 112, a bottom 113, an outer wall 114, and a partition wall 115. The first cavity 111 and the second cavity 112 are partitioned by the bottom 113, the outer wall 114, and the partition wall 115. It has the structure made. In the present embodiment, the bottom 113 constitutes the bottom of the first cavity 111 and the second cavity 112, and the outer wall 114 is configured in a frame shape along the outer edge of the bottom 113. The partition walls 115 are respectively connected to two opposing surfaces of the outer wall 114. In the following, in the case main body 11, the surface in which the openings of the first cavity 111 and the second cavity 112 are formed is referred to as a case opening surface 11a, and the opposite bottom surface is referred to as a case bottom surface 11b.

ケース本体１１は、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）やＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）等のセラミックからなるものとすることができる。ケース本体１１は、例えば図４に示すような直方体形状に限定されず、円柱形状等、他の形状とすることも可能である。 The case body 11 can be made of ceramic such as HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) or LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). The case main body 11 is not limited to a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 4, for example, and may have other shapes such as a cylindrical shape.

第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２は、ケース本体１１のケース開口面１１ａに形成された凹部として構成され、底部１１３、外壁１１４及び隔壁１１５によって区画される。第１のキャビティ１１１は、金属層１３とシール部材１４とともに蓄電素子１２１が配置される液室を形成する（図３参照）。以下、第１のキャビティ１１１の底面を第１のキャビティ底面１１１ａとする。 The first cavity 111 and the second cavity 112 are configured as recesses formed in the case opening surface 11 a of the case body 11, and are partitioned by the bottom 113, the outer wall 114, and the partition wall 115. The first cavity 111 forms a liquid chamber in which the power storage element 121 is disposed together with the metal layer 13 and the seal member 14 (see FIG. 3). Hereinafter, the bottom surface of the first cavity 111 is referred to as a first cavity bottom surface 111a.

また、第２のキャビティ１１２は、金属層１３と隔壁１１５とともに回路素子１２２が配置される空間を形成する（図３参照）。以下、第２のキャビティ１１２の底面を第２のキャビティ底面１１２ａとする。外壁１１４は、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２を囲み、隔壁１１５は、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２を隔てる。 The second cavity 112 forms a space in which the circuit element 122 is disposed together with the metal layer 13 and the partition wall 115 (see FIG. 3). Hereinafter, the bottom surface of the second cavity 112 is referred to as a second cavity bottom surface 112a. The outer wall 114 surrounds the first cavity 111 and the second cavity 112, and the partition wall 115 separates the first cavity 111 and the second cavity 112.

図５は、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２の一部を拡大した図である。なお、同図においては、正極配線１６及び負極配線１７は図示を省略する。同図に示すように、第１のキャビティ底面１１１ａは第２のキャビティ底面１１２ａに比較してケース底面１１ｂ側、即ちケース開口面１１ａからみて深い位置に位置する。同図において、第１のキャビティ底面１１１ａと第２のキャビティ底面１１２ａの位置の差を差分Ｄとして示す。 FIG. 5 is an enlarged view of a part of the first cavity 111 and the second cavity 112. In the drawing, the illustration of the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17 is omitted. As shown in the drawing, the first cavity bottom surface 111a is positioned deeper than the second cavity bottom surface 112a, that is, on the case bottom surface 11b side, that is, when viewed from the case opening surface 11a. In the figure, the difference between the positions of the first cavity bottom surface 111a and the second cavity bottom surface 112a is shown as a difference D.

（配線）
図６は正極配線１６及び負極配線１７を示す模式図である。正極配線１６は、導電性材料からなり、底部１１３内において、第１のキャビティ底面１１１ａと第２のキャビティ底面１１２ａの間に形成されている。正極配線１６は、正極保護層１８を介して蓄電素子１２１の正極（後述）に電気的に接続され、かつ、回路素子１２２の正極に電気的に接続される。正極配線１６の第１のキャビティ底面１１１ａ側の端部は、図３に示すように正極保護層１８によって被覆されている。 (wiring)
FIG. 6 is a schematic diagram showing the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17. The positive electrode wiring 16 is made of a conductive material, and is formed in the bottom 113 between the first cavity bottom surface 111a and the second cavity bottom surface 112a. The positive electrode wiring 16 is electrically connected to the positive electrode (described later) of the power storage element 121 through the positive electrode protective layer 18 and is electrically connected to the positive electrode of the circuit element 122. The end of the positive electrode wiring 16 on the first cavity bottom surface 111a side is covered with a positive electrode protective layer 18 as shown in FIG.

また、上記のように第１のキャビティ底面１１１ａは第２のキャビティ底面１１２ａに比較してケース底面１１ｂ側に位置する。このため、図６に示すように、正極配線１６の第１のキャビティ底面１１１ａに接続する端部は、第２のキャビティ底面１１２ａに接続する端部よりケース底面１１ｂ側に位置する。これにより、第２のキャビティ底面１１２ａの直下でのケース本体１１の厚み方向（Ｚ方向）における正極配線１６の長さ（図６中、長さＬ）を確保することが可能である。 Further, as described above, the first cavity bottom surface 111a is positioned closer to the case bottom surface 11b than the second cavity bottom surface 112a. For this reason, as shown in FIG. 6, the end portion of the positive electrode wiring 16 connected to the first cavity bottom surface 111a is located closer to the case bottom surface 11b than the end portion connected to the second cavity bottom surface 112a. Thereby, it is possible to ensure the length (the length L in FIG. 6) of the positive electrode wiring 16 in the thickness direction (Z direction) of the case main body 11 immediately below the second cavity bottom surface 112a.

負極配線１７は、導電性材料からなり、隔壁１１５内及び底部１１３内において、ケース開口面１１ａと第２のキャビティ底面１１２ａの間に形成されている。負極配線１７は、金属層１３、シール部材１４、及びリッド１５を介して蓄電素子１２１の負極（後述）に電気的に接続され、かつ、回路素子１２２の負極に電気的に接続される。なお、負極配線１７は後述するように、必ずしもケース開口面１１ａと第２のキャビティ底面１１２ａとを直接に接続するものでなくてもよい。 The negative electrode wiring 17 is made of a conductive material, and is formed between the case opening surface 11a and the second cavity bottom surface 112a in the partition 115 and the bottom 113. The negative electrode wiring 17 is electrically connected to the negative electrode (described later) of the power storage element 121 through the metal layer 13, the seal member 14, and the lid 15, and is electrically connected to the negative electrode of the circuit element 122. Note that the negative electrode wiring 17 does not necessarily have to directly connect the case opening surface 11a and the second cavity bottom surface 112a, as will be described later.

正極配線１６と負極配線１７は、図３に示すように、ケース本体１１の厚み方向（Ｚ方向）に離間して形成されていてもよいが、厚み方向に垂直な方向（Ｙ方向）に離間して形成されていてもよい。ケース本体１１は例えばセラミック材料を積層して形成することが可能であるが、セラミック材料の同一階層に離間した配線パターンを印刷することにより、厚み方向に垂直な方向（Ｙ方向）に離間した正極配線１６と負極配線１７を作成することが可能である。正極配線１６と負極配線１７が厚み方向（Ｚ方向）に離間する場合に比べ、セラミック材料の積層数を低減することが可能であり、ケース本体１１の低背化が可能である。 As shown in FIG. 3, the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17 may be formed apart from each other in the thickness direction (Z direction) of the case body 11, but are separated in a direction perpendicular to the thickness direction (Y direction). May be formed. The case body 11 can be formed, for example, by laminating ceramic materials, but by printing a wiring pattern separated on the same layer of the ceramic material, the positive electrodes separated in the direction perpendicular to the thickness direction (Y direction) It is possible to create the wiring 16 and the negative wiring 17. Compared to the case where the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17 are separated from each other in the thickness direction (Z direction), the number of laminated ceramic materials can be reduced, and the case body 11 can be reduced in height.

（蓄電素子）
蓄電素子１２１は、イオン伝導体と共に第１のキャビティ１１１に配置される。図７は、蓄電素子１２１を示す拡大図である。同図に示すように、蓄電素子１２１は、正極電極シート１２１ａ、負極電極シート１２１ｂ及びセパレートシート１２１ｃからなるものとすることができる。 (Storage element)
The power storage element 121 is disposed in the first cavity 111 together with the ion conductor. FIG. 7 is an enlarged view showing the power storage element 121. As shown in the figure, the storage element 121 can be composed of a positive electrode sheet 121a, a negative electrode sheet 121b, and a separate sheet 121c.

正極電極シート１２１ａ及び負極電極シート１２１ｂは、活物質をシート状に形成したものである。活物質は例えば活性炭やＰＡＳ（Polyacenic Semiconductor：ポリアセン系有機半導体）である。正極電極シート１２１ａ及び負極電極シート１２１ｂは、上記活物質、導電助剤（例えばケッチェンブラック）及びバインダ（例えば、ＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene））の混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。 The positive electrode sheet 121a and the negative electrode sheet 121b are obtained by forming an active material into a sheet shape. The active material is, for example, activated carbon or PAS (Polyacenic Semiconductor). The positive electrode sheet 121a and the negative electrode sheet 121b were formed by rolling a mixture of the active material, a conductive additive (for example, ketjen black) and a binder (for example, PTFE (polytetrafluoroethylene)), and cutting the sheet. Can be.

セパレートシート１２１ａは、電極同士を電気的に絶縁するシートである。セパレートシート１２１ｃは、ガラス繊維、セルロール繊維、プラスチック繊維等からなる多孔質シートであるものとすることができる。 The separate sheet 121a is a sheet that electrically insulates the electrodes. The separate sheet 121c can be a porous sheet made of glass fiber, cellulose fiber, plastic fiber or the like.

正極電極シート１２１ａは、正極保護層１８を介して正極配線と電気的に接続される。負極電極シート１２１ｂは、リッド１５１と直接接触することによってリッド１５に電気的に接続されてもよく、導電性接着材やロウ付け等によってリッド１５１に電気的に接続されてもよい。 The positive electrode sheet 121 a is electrically connected to the positive electrode wiring via the positive electrode protective layer 18. The negative electrode sheet 121b may be electrically connected to the lid 15 by directly contacting the lid 151, or may be electrically connected to the lid 151 by a conductive adhesive or brazing.

蓄電素子１２１の種類は特に限定されず、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ等の充放電が可能であり、かつイオン伝導体を利用する蓄電素子であればよい。イオン伝導体は液体又はゲル状とすることができ、その組成は特に限定されない。イオン導電体は、液体であった場合、電解液として構成され得る。 The type of the power storage element 121 is not particularly limited as long as it is a power storage element that can be charged and discharged, such as an electric double layer capacitor or a lithium ion capacitor, and that uses an ion conductor. The ionic conductor can be liquid or gel, and the composition is not particularly limited. When the ionic conductor is a liquid, it can be configured as an electrolytic solution.

（正極保護層）
正極保護層１８は、第１のキャビティ底面１１１ａ上に配設され、第１のキャビティ底面１１１ａにおいて正極配線１６を被覆する。正極保護層１８は、正極電極シート１２１ａを第１第１のキャビティ底面１１１ａに接着すると共に、正極電極シート１２１ａと正極配線１６とを電気的に接続するものとすることができる。また、正極保護層１８は、正極配線１６を被覆することにより、イオン伝導体が正極配線１６に到達することを防止し、イオン伝導体による正極配線１６の電解腐食を防止する。 (Positive electrode protective layer)
The positive electrode protective layer 18 is disposed on the first cavity bottom surface 111a and covers the positive electrode wiring 16 on the first cavity bottom surface 111a. The positive electrode protective layer 18 can bond the positive electrode sheet 121a to the first first cavity bottom surface 111a and electrically connect the positive electrode sheet 121a and the positive electrode wiring 16. Further, the positive electrode protective layer 18 covers the positive electrode wiring 16 to prevent the ion conductor from reaching the positive electrode wiring 16 and to prevent electrolytic corrosion of the positive electrode wiring 16 due to the ion conductor.

正極保護層１８は、導電性接着剤からなり、例えば導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。導電性粒子は、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばグラファイト粒子を利用することができる。合成樹脂は、イオン伝導体に対する膨潤性が小さく、耐熱性が高く、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばフェノール樹脂を利用することができる。 The positive electrode protective layer 18 is made of a conductive adhesive, and can be, for example, a synthetic resin containing conductive particles. The conductive particles preferably have high chemical stability. For example, graphite particles can be used. As the synthetic resin, those having low swellability with respect to the ion conductor, high heat resistance, and high chemical stability are suitable, and for example, a phenol resin can be used.

なお、正極保護層１８は、正極配線１６の保護と電気的接続を担うものあればよく、必ずしも正極電極シート１２１ａを第１第１のキャビティ底面１１１ａに接着するものでなくてもよい。この場合、正極保護層１８は、金属等の導電性を有し、接着性を有しない材料からなるものとすることができる。例えば、正極保護層１８はアルミ蒸着膜であってもよい。 The positive electrode protective layer 18 may be any layer that protects and electrically connects the positive electrode wiring 16, and does not necessarily have to adhere the positive electrode sheet 121a to the first first cavity bottom surface 111a. In this case, the positive electrode protective layer 18 can be made of a material having conductivity such as metal and not having adhesiveness. For example, the positive electrode protective layer 18 may be an aluminum vapor deposition film.

（回路素子）
回路素子１２２は、図３に示すように、第２のキャビティ１１２に配置される。回路素子１２２は、正極配線１６及び負極配線１７を介して蓄電素子１２１に電気的に接続される。これにより、回路素子１２２は蓄電素子１２１から電源を供給されるものとすることができる。回路素子１２２は、本実施形態において、ＲＴＣＩＣ等の集積回路や発振子を含む。これらの構成や配置は特に限定されない。また、回路素子１２２は、集積回路及び発振子のうちのいずれか一方であってもよいし、他の素子であってもよい。 (Circuit element)
The circuit element 122 is disposed in the second cavity 112 as shown in FIG. The circuit element 122 is electrically connected to the power storage element 121 through the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17. Accordingly, the circuit element 122 can be supplied with power from the power storage element 121. In the present embodiment, the circuit element 122 includes an integrated circuit such as an RTCIC and an oscillator. These configurations and arrangements are not particularly limited. The circuit element 122 may be either one of an integrated circuit and an oscillator, or may be another element.

第２のキャビティの回路素子１２２が占める領域以外は、空気等の気体が封入されていてもよく、あるいは、樹脂等が埋設されていてもよい。また、回路素子１２２は、蓄電素子１２１と接続される以外にも、ケース本体１１に設けられた端子（図示略）を介して、実装基板と接続されるものとすることができる。 Except for the area occupied by the circuit element 122 in the second cavity, a gas such as air may be enclosed, or a resin or the like may be embedded. Further, the circuit element 122 can be connected to the mounting substrate via a terminal (not shown) provided on the case body 11 in addition to being connected to the power storage element 121.

（金属層）
金属層１３は、図３に示すようにケース本体１１のケース開口面１１ａ上において、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２の周囲に配設される。金属層１３をケース本体１１上に設けることにより、セラミックからなるケース本体１１の上に、シール部材１４やリッド１５等の金属からなる部材を接合することが容易になる。 (Metal layer)
As shown in FIG. 3, the metal layer 13 is disposed around the first cavity 111 and the second cavity 112 on the case opening surface 11 a of the case body 11. By providing the metal layer 13 on the case body 11, it becomes easy to join a metal member such as the seal member 14 and the lid 15 on the case body 11 made of ceramic.

金属層１３は、図３に示すように第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２の周囲に一体に形成されてもよい。また、金属層１３は、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２のそれぞれの周囲に別々に配設されてもよい。 The metal layer 13 may be integrally formed around the first cavity 111 and the second cavity 112 as shown in FIG. The metal layer 13 may be separately disposed around each of the first cavity 111 and the second cavity 112.

金属層１３は、ロウ材（金−銅合金等）等の金属材料からなるメタライズ層であるものとすることができる。これにより、シール部材１４をケース本体１１にロウ付け（接着）することが可能となる。 The metal layer 13 can be a metallized layer made of a metal material such as a brazing material (gold-copper alloy or the like). As a result, the seal member 14 can be brazed (adhered) to the case body 11.

また、金属層１３は、メタライズ層に限定されず、シール部材１４やリッド１５を接合することが可能な金属材料からなる他の金属層であってもよい。このような他の金属層の一例としては、Ｎｉメッキや、Ａｕメッキ等を含むメッキ層が挙げられる。あるいは、金属層１３は、複数の金属層を有していてもよく、例えばメタライズ層とメッキ層とを有していてもよい。この場合に、メタライズ層上にメッキ層が配設されてもよく、あるいはメッキ層上にメタライズ層が配設されてもよい。また、ケース本体１１の材質等に応じて、適宜金属層１３を省略することも可能である。 The metal layer 13 is not limited to the metallized layer, and may be another metal layer made of a metal material capable of joining the seal member 14 and the lid 15. Examples of such other metal layers include plating layers including Ni plating, Au plating, and the like. Alternatively, the metal layer 13 may have a plurality of metal layers, for example, a metallized layer and a plated layer. In this case, a plated layer may be disposed on the metallized layer, or a metallized layer may be disposed on the plated layer. Further, the metal layer 13 can be omitted as appropriate depending on the material of the case body 11 and the like.

（シール部材）
シール部材１４は、図３に示すように、金属層１３上に接合され、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２の周囲に配設される。シール部材１４は、例えばコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の導電性材料からなるシールリングとすることができる。このようなシール部材１４を用いることで、リッド１５とケース本体１１との気密性を高めることができる。なお、シール部材１４には、ＮｉメッキやＡｕメッキ等のメッキが施されていてもよい。 (Seal member)
As shown in FIG. 3, the seal member 14 is bonded onto the metal layer 13 and disposed around the first cavity 111 and the second cavity 112. The seal member 14 can be a seal ring made of a conductive material such as Kovar (iron-nickel-cobalt alloy). By using such a seal member 14, the airtightness between the lid 15 and the case body 11 can be enhanced. The seal member 14 may be plated with Ni plating, Au plating, or the like.

シール部材１４は、図３に示すように、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２の周囲に一体に接合されていてもよい。また、シール部材１４は、第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２のそれぞれの周囲に別々に配設されてもよい。 As shown in FIG. 3, the seal member 14 may be integrally joined around the first cavity 111 and the second cavity 112. Further, the seal member 14 may be separately disposed around each of the first cavity 111 and the second cavity 112.

（リッド）
リッド１５は、図１乃至図３に示すように、第１のキャビティ１１１を封止する第１のリッド１５１と、第２のキャビティ１１２を封止する第２のリッド１５２とを有する。リッド１５は、例えば、各種金属等の導電性材料からなるものとすることができ、例えばコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）からなるものとすることができる。これにより、リッド１５を蓄電素子１２１の導電経路として機能させることが可能となる。 (Lid)
As shown in FIGS. 1 to 3, the lid 15 includes a first lid 151 that seals the first cavity 111 and a second lid 152 that seals the second cavity 112. The lid 15 can be made of, for example, a conductive material such as various metals, and can be made of, for example, Kovar (iron-nickel-cobalt alloy). As a result, the lid 15 can function as a conductive path of the power storage element 121.

リッド１５は、金属層１３及びシール部材１４を介してケース本体１１に溶接される。リッド１５の具体的な接合方法は特に限定されず、蓄電素子１２１や回路素子１２２の特性、または所望の気密性等に応じて適宜選択することができる。例えば、レーザ溶接法により、リッド１５及びシール部材１４を溶融させることで溶接することも可能であるし、抵抗溶接法を採用することもできる。あるいは、リフロー方式によるハンダ付け等によってリッド１５とシール部材１４とを接合してもよい。また、第１のリッド１５１及び第２のリッド１５２の接合は、同一の接合方法を採用してもよいし、異なる接合方法を採用してもよい。リッド１５が溶接された場合は、金属層１３、シール部材１４及びリッド１５が一体化してケース本体１１に接合された構成となり得る。 The lid 15 is welded to the case body 11 via the metal layer 13 and the seal member 14. The specific bonding method of the lid 15 is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the characteristics of the power storage element 121 and the circuit element 122 or desired airtightness. For example, welding can be performed by melting the lid 15 and the seal member 14 by a laser welding method, and a resistance welding method can also be employed. Alternatively, the lid 15 and the seal member 14 may be joined by soldering using a reflow method. The first lid 151 and the second lid 152 may be joined using the same joining method or different joining methods. When the lid 15 is welded, the metal layer 13, the seal member 14, and the lid 15 may be integrated and joined to the case body 11.

リッドの形状は平坦な形状に限定されず、溶接方法や、配置される蓄電素子、回路素子の構成等に応じて適宜採用することができる。例えば、周縁部に対して中央部が突出した形状とすることにより、厚みの大きい蓄電素子１２１や回路素子１２２をモジュール１００に搭載することが可能となる。 The shape of the lid is not limited to a flat shape, and can be appropriately employed depending on the welding method, the arrangement of the storage element, the circuit element, and the like. For example, it is possible to mount the power storage element 121 and the circuit element 122 having a large thickness on the module 100 by making the central portion protrude from the peripheral portion.

［モジュールの作用効果］
本実施形態に係るモジュール１００は、蓄電素子１２１と回路素子１２２とが、それぞれ別個の第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２に配置される。これにより、蓄電素子１２１の液体又はゲル状のイオン伝導体が回路素子１２２側へ漏れることを防止することができる。したがって、これらの蓄電素子１２１及び回路素子１２２を同一モジュールに搭載することが可能となり、ＲＴＣＩＣ等の電子デバイスの駆動モジュールとして好適に用いることが可能となる。 [Function and effect of module]
In the module 100 according to the present embodiment, the power storage element 121 and the circuit element 122 are disposed in separate first cavities 111 and second cavities 112, respectively. Thereby, it can prevent that the liquid or gel-like ion conductor of the electrical storage element 121 leaks to the circuit element 122 side. Therefore, the power storage element 121 and the circuit element 122 can be mounted on the same module, and can be suitably used as a drive module for an electronic device such as an RTCIC.

また、蓄電素子１２１と回路素子１２２は、正極配線１６及び負極配線１７によってモジュール１００内において接続されるため、実装基板を介して接続される必要がなく、モジュール１００及び実装基板に配置する端子数を削減することが可能となる。 In addition, since the storage element 121 and the circuit element 122 are connected in the module 100 by the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17, it is not necessary to be connected through the mounting board, and the number of terminals arranged on the module 100 and the mounting board. Can be reduced.

さらに、正極配線１６は正極保護層１８によって被覆されており、正極配線１６へのイオン伝導体の接触が防止されている。このため、正極配線１６の電解腐食が発生せず、モジュール１００は高い信頼性を有する。また、第２のキャビティ底面１１２ａの直下でのケース本体１１の厚み方向（Ｚ方向）における正極配線１６の長さが確保されているため（図６参照）、仮に正極配線１６に沿ってイオン伝導体が浸入したとしても、回路素子１２２へのイオン伝導体の到達を抑制することが可能である。 Furthermore, the positive electrode wiring 16 is covered with the positive electrode protective layer 18, and the contact of the ion conductor to the positive electrode wiring 16 is prevented. For this reason, the electrolytic corrosion of the positive electrode wiring 16 does not occur, and the module 100 has high reliability. In addition, since the length of the positive electrode wiring 16 in the thickness direction (Z direction) of the case main body 11 immediately below the second cavity bottom surface 112a is secured (see FIG. 6), the ion conduction along the positive electrode wiring 16 is assumed. Even if the body enters, it is possible to suppress the arrival of the ion conductor to the circuit element 122.

上記のように、正極配線１６と負極配線１７はケース本体１１の厚み方向に垂直な方向（Ｙ方向）に離間して形成されていてもよいが、これにより、第２のキャビティ底面１１２ａの直下でのケース本体１１の厚み方向（Ｚ方向）における正極配線１６の長さを確保することも可能である。この場合も、仮に正極配線１６に沿ってイオン伝導体が浸入したとしても、回路素子１２２へのイオン伝導体の到達を抑制することが可能である。 As described above, the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17 may be formed apart from each other in the direction perpendicular to the thickness direction of the case body 11 (Y direction). It is also possible to ensure the length of the positive electrode wiring 16 in the thickness direction (Z direction) of the case main body 11 in FIG. Also in this case, even if the ion conductor penetrates along the positive electrode wiring 16, it is possible to suppress the arrival of the ion conductor to the circuit element 122.

［モジュール用電源供給ユニットの構成］
図８は、本実施形態に係るモジュール用電源供給ユニット１０を示す断面図である。同図に示すようにモジュール用電源供給ユニット１０は、ケース本体１１、蓄電素子１２１、金属層１３１、シール部材１４１、リッド１５０、正極配線１６、負極配線１７及び正極保護層１８を備える。なお、モジュール用電源供給ユニット１０の構成のうち、上記モジュール１００と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。 [Configuration of module power supply unit]
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the module power supply unit 10 according to this embodiment. As shown in the figure, the module power supply unit 10 includes a case body 11, a power storage element 121, a metal layer 131, a seal member 141, a lid 150, a positive electrode wiring 16, a negative electrode wiring 17, and a positive electrode protective layer 18. Note that, among the configurations of the module power supply unit 10, configurations similar to those of the module 100 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

ケース本体１１は、上述のように、蓄電素子１２１が配置された第１のキャビティ１１１と、回路素子を配置することが可能な第２のキャビティ１１２とを有する。蓄電素子１２１は、液体又はゲル状のイオン伝導体を含む。ケース本体１１には、正極配線１６及び負極配線１７が配設され、蓄電素子１２１と第２のキャビティ１１２とを接続する。第２のキャビティ１１２に回路素子が配置されると、正極配線１６及び負極配線１７を介して蓄電素子１２１と回路素子が接続される。 As described above, the case main body 11 includes the first cavity 111 in which the power storage element 121 is disposed, and the second cavity 112 in which the circuit element can be disposed. The power storage element 121 includes a liquid or gel ion conductor. The case body 11 is provided with a positive electrode wiring 16 and a negative electrode wiring 17, and connects the power storage element 121 and the second cavity 112. When the circuit element is disposed in the second cavity 112, the power storage element 121 and the circuit element are connected via the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17.

金属層１３１は、ケース本体１１のケース開口面１１ａ上において、第１のキャビティ１１１の周囲に配設される。金属層１３１はロウ材（金−銅合金等）等の金属材料からなるメタライズ層であるものとすることができる。これにより、シール部材１４１をケース本体１１にロウ付け（接着）することが可能となる。また、金属層１３１は、メタライズ層に限定されず、シール部材１４やリッド１５を接合することが可能な金属材料からなる他の金属層であってもよい。このような他の金属層の一例としては、Ｎｉメッキや、Ａｕメッキ等を含むメッキ層が挙げられる。あるいは、金属層１３１は、複数の金属層を有していてもよく、例えばメタライズ層とメッキ層とを有していてもよい。この場合に、メタライズ層上にメッキ層が配設されてもよく、あるいはメッキ層上にメタライズ層が配設されてもよい。また、ケース本体１１の材質等に応じて、適宜金属層１３１を省略することも可能である。 The metal layer 131 is disposed around the first cavity 111 on the case opening surface 11 a of the case body 11. The metal layer 131 can be a metallized layer made of a metal material such as a brazing material (gold-copper alloy or the like). As a result, the seal member 141 can be brazed (adhered) to the case body 11. The metal layer 131 is not limited to the metallized layer, and may be another metal layer made of a metal material capable of joining the seal member 14 and the lid 15. Examples of such other metal layers include plating layers including Ni plating, Au plating, and the like. Alternatively, the metal layer 131 may include a plurality of metal layers, for example, a metallized layer and a plated layer. In this case, a plated layer may be disposed on the metallized layer, or a metallized layer may be disposed on the plated layer. Further, the metal layer 131 can be omitted as appropriate according to the material of the case body 11 and the like.

シール部材１４１は、金属層１３１上に接合され、第１のキャビティ１１１の周囲に配設される。金属材料からなる。シール部材１４１は、例えばコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の導電性材料からなるシールリングとすることができる。このようなシール部材１４１を用いることで、リッド１５とケース本体１１との気密性を高めることができる。なお、シール部材１４には、ＮｉメッキやＡｕメッキ等のメッキが施されていてもよい。 The seal member 141 is bonded on the metal layer 131 and disposed around the first cavity 111. Made of metal material. The seal member 141 can be a seal ring made of a conductive material such as Kovar (iron-nickel-cobalt alloy). By using such a seal member 141, the airtightness between the lid 15 and the case body 11 can be enhanced. The seal member 14 may be plated with Ni plating, Au plating, or the like.

リッド１５０は、第１のキャビティ１１１を封止する。リッド１５０は例えば、各種金属等の導電性材料からなるものとすることができ、例えばコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）からなるものとすることができる。これにより、リッド１５０を蓄電素子１２１の導電経路として機能させることが可能となる。 The lid 150 seals the first cavity 111. The lid 150 can be made of a conductive material such as various metals, for example, and can be made of, for example, Kovar (iron-nickel-cobalt alloy). As a result, the lid 150 can function as a conductive path of the power storage element 121.

リッド１５０は、金属層１３１及びシール部材１４１を介してケース本体１１に溶接される。リッド１５０の具体的な接合方法は特に限定されず、蓄電素子１２１や回路素子の特性、または所望の気密性等に応じて適宜選択することができる。リッド１５０が溶接された場合は、金属層１３１、シール部材１４１及びリッド１５０が一体化してケース本体１１に接合された構成となり得る。 The lid 150 is welded to the case body 11 via the metal layer 131 and the seal member 141. A specific bonding method of the lid 150 is not particularly limited, and can be appropriately selected according to characteristics of the power storage element 121 and the circuit element, desired airtightness, or the like. When the lid 150 is welded, the metal layer 131, the seal member 141, and the lid 150 may be integrated and joined to the case body 11.

正極配線１６は、第１のキャビティ底面１１１ａと第２のキャビティ底面１１２ａとを接続する。正極配線１６は、正極保護層１８を介して蓄電素子１２１の正極に電気的に接続されており、第２のキャビティ１１２に回路素子が配置されると、回路素子の正極と接続される。正極配線１６の第１のキャビティ底面１１１ａ側の端部は、正極保護層１８によって被覆され、イオン伝導体による電解腐食から保護されている。 The positive electrode wiring 16 connects the first cavity bottom surface 111a and the second cavity bottom surface 112a. The positive electrode wiring 16 is electrically connected to the positive electrode of the energy storage device 121 via the positive electrode protective layer 18, and is connected to the positive electrode of the circuit device when the circuit device is disposed in the second cavity 112. The end of the positive electrode wiring 16 on the first cavity bottom surface 111a side is covered with the positive electrode protective layer 18 and is protected from electrolytic corrosion by the ionic conductor.

負極配線１７は、ケース開口面１１ａと第２のキャビティ底面１１２ａとを接続する。負極配線１７は、金属層１３、シール部材１４及びリッド１５を介して蓄電素子１２１の負極に電気的に接続されており、第２のキャビティ１１２に回路素子が配置されると、回路素子の負極に電気的に接続される。 The negative electrode wiring 17 connects the case opening surface 11a and the second cavity bottom surface 112a. The negative electrode wiring 17 is electrically connected to the negative electrode of the energy storage device 121 through the metal layer 13, the seal member 14, and the lid 15, and when the circuit element is disposed in the second cavity 112, the negative electrode of the circuit device Is electrically connected.

なお、金属層１３１及びシール部材１４１は、第１のキャビティ１１１の周囲に形成されるとしたが、第２のキャビティ１１２の周囲にも形成されていてもよい。 Although the metal layer 131 and the seal member 141 are formed around the first cavity 111, they may be formed around the second cavity 112.

［モジュール用電源供給ユニットの作用効果］
上記構成を有するモジュール用電源供給ユニット１０は、第２のキャビティ１１２に回路素子を配置し、リッドで封止することにより、モジュール１００として機能させることが可能となる。即ち、モジュール用電源供給ユニット１０を利用することにより、端子数の削減や正極配線１６の電解腐食の防止効果を得ることが可能なモジュール１００を提供することができる。 [Effects of module power supply unit]
The module power supply unit 10 having the above configuration can function as the module 100 by disposing circuit elements in the second cavity 112 and sealing with a lid. That is, by using the module power supply unit 10, it is possible to provide the module 100 that can obtain the effect of reducing the number of terminals and preventing the electrolytic corrosion of the positive electrode wiring 16.

［ケースの構成］
図９はケース１１０の構成を示す断面図である。同図に示すようにケース１１０は、ケース本体１１、正極配線１６及び負極配線１７を備える。ケース本体１１は、液体又はゲル状のイオン伝導体を含む蓄電素子を配置することが可能な第１のキャビティ１１１と、蓄電素子と電気的に接続された回路素子を配置することが可能な第２のキャビティ１１２とを有する。なお、ケース１１０の構成のうち、上記モジュール１００と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。 [Case structure]
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the configuration of the case 110. As shown in the figure, the case 110 includes a case body 11, a positive electrode wiring 16 and a negative electrode wiring 17. The case body 11 includes a first cavity 111 in which a power storage element including a liquid or gel ion conductor can be disposed, and a circuit element electrically connected to the power storage element. 2 cavities 112. Note that, among the configurations of the case 110, configurations similar to those of the module 100 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

正極配線１６は、第１のキャビティ底面１１１ａと第２のキャビティ底面１１２ａとを接続する。正極配線１６は、第１のキャビティ１１１に蓄電素子が配置されると、蓄電素子の正極と接続され、第２のキャビティ１１２に回路素子が配置されると、回路素子の正極と接続される。正極配線１６の第１のキャビティ底面１１１ａ側の端部は、正極接着層によって被覆されることにより、イオン伝導体による電解腐食から保護される。 The positive electrode wiring 16 connects the first cavity bottom surface 111a and the second cavity bottom surface 112a. The positive electrode wiring 16 is connected to the positive electrode of the electric storage element when the electric storage element is arranged in the first cavity 111, and is connected to the positive electrode of the circuit element when the circuit element is arranged in the second cavity 112. The end portion of the positive electrode wiring 16 on the first cavity bottom surface 111a side is covered with the positive electrode adhesive layer, so that it is protected from electrolytic corrosion by the ionic conductor.

負極配線１７は、ケース開口面１１ａと第２のキャビティ底面１１２ａとを接続する。負極配線１７は、第１のキャビティ１１１に蓄電素子が配置されると、蓄電素子の負極に電気的に接続され、第２のキャビティ１１２に回路素子が配置されると、回路素子の負極に電気的に接続される。 The negative electrode wiring 17 connects the case opening surface 11a and the second cavity bottom surface 112a. The negative electrode wiring 17 is electrically connected to the negative electrode of the electric storage element when the electric storage element is arranged in the first cavity 111, and is electrically connected to the negative electrode of the circuit element when the circuit element is arranged in the second cavity 112. Connected.

［ケースの作用効果］
ケース１１０は、第１のキャビティ１１１に蓄電素子を、第２のキャビティ１１２に回路素子を、それぞれ配置し、かつ第１のキャビティ１１１及び第２のキャビティ１１２をリッドで封止することにより、モジュール１００として機能させることが可能となる。即ち、ケース１１０を利用することにより、端子数の削減や正極配線１６の電解腐食の防止効果を得ることが可能なモジュール１００を提供することができる。 [Case effects]
The case 110 has a module in which a power storage element is disposed in the first cavity 111 and a circuit element is disposed in the second cavity 112, and the first cavity 111 and the second cavity 112 are sealed with a lid. It becomes possible to function as 100. That is, by using the case 110, it is possible to provide the module 100 that can obtain the effect of reducing the number of terminals and preventing the electrolytic corrosion of the positive electrode wiring 16.

＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態に係るモジュールについて説明する。なお、本実施形態において、第１の実施形態と共通する構成については第１の実施形態に係るモジュール１００と同一の符号を付し、説明を省略する。 <Second Embodiment>
A module according to the second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the module 100 according to the first embodiment, and description thereof is omitted.

図１０は、本実施形態に係るモジュール２００の断面図である。同図に示すように、モジュール２００においては、第１のキャビティ底面１１１ａに凹部１１ｃが形成されている。図１１は、凹部１１ｃを示す拡大図である。なお、図１１においては、正極配線１６及び負極配線１７は図示を省略する。図１１に示すように、凹部１１ｃは、蓄電素子１２１の底面より小さく、同底面の一部領域とのみ対向する。図１１に示すように、凹部１１ｃによって、第１のキャビティ底面１１１ａ（ここでは、凹部１１ｃの底面）と第２のキャビティ底面１１２ａの差分Ｄが形成されている。 FIG. 10 is a cross-sectional view of the module 200 according to the present embodiment. As shown in the figure, in the module 200, a recess 11c is formed in the first cavity bottom surface 111a. FIG. 11 is an enlarged view showing the recess 11c. In FIG. 11, illustration of the positive electrode wiring 16 and the negative electrode wiring 17 is omitted. As shown in FIG. 11, the recess 11 c is smaller than the bottom surface of the electricity storage element 121 and faces only a partial region of the bottom surface. As shown in FIG. 11, a difference D between the first cavity bottom surface 111a (here, the bottom surface of the recess 11c) and the second cavity bottom surface 112a is formed by the recess 11c.

正極配線１６は、図１０に示すように、凹部１１ｃの底面に接続される。正極配線１６が凹部１１ｃの底面に接続されることによって、第２のキャビティ底面１１２ａの直下でのケース本体１１の厚み方向（Ｚ方向）における正極配線１６の長さＬ（図６参照）を確保することが可能である。 The positive electrode wiring 16 is connected to the bottom surface of the recess 11c as shown in FIG. By connecting the positive electrode wiring 16 to the bottom surface of the recess 11c, the length L (see FIG. 6) of the positive electrode wiring 16 in the thickness direction (Z direction) of the case body 11 immediately below the second cavity bottom surface 112a is secured. Is possible.

正極保護層１８は凹部１１ｃの内部及びその周囲に配設されている。これにより、正極保護層１８が蓄電素子１２１によって押圧された場合であっても正極保護層１８が凹部１１ｃ内に貯留され、正極配線１６の確実な保護が可能である。 The positive electrode protective layer 18 is disposed inside and around the recess 11c. Thereby, even when the positive electrode protective layer 18 is pressed by the power storage element 121, the positive electrode protective layer 18 is stored in the recess 11c, and the positive electrode wiring 16 can be reliably protected.

本実施形態に係るモジュール２００は以上のような構成を有する。なお、モジュール用電源供給ユニット及びケースの構成については、凹部１１ｃが設けられている点の他は第１の実施形態と同様である。 The module 200 according to the present embodiment has the above configuration. The configuration of the module power supply unit and the case is the same as that of the first embodiment except that the recess 11c is provided.

本実施形態に係るモジュール２００においても、正極配線１６のための端子をモジュール１００及び実装基板に配置する必要がなく、端子数の削減が可能であると共に、正極配線１６の電解腐食からの保護が可能である。 Also in the module 200 according to the present embodiment, it is not necessary to arrange terminals for the positive electrode wiring 16 on the module 100 and the mounting substrate, the number of terminals can be reduced, and the positive electrode wiring 16 can be protected from electrolytic corrosion. Is possible.

［変形例］
図１２は、本発明の変形例に係るモジュール３００の構成を示す模式図である。なお、モジュール３００の構成のうち、上記モジュール１００と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。同図に示すように負極配線は、ケース開口面１１ａとケース底面１１ｂとを接続する第１の負極配線部分３１７ａと、第２のキャビティ底面１１２ａとケース底面１１ｂとを接続する第２の負極配線部分３１７ｂからなるものであってもよい。なお、第１の負極配線部分３１７ａは隔壁１１５内に設けられてもよい。第１の負極配線部分３１７ａと第２の負極配線部分３１７ｂは直接に接続されないが、モジュール１００が実装される実装基板に設けられた端子と接続され、実装基板を介して接続されるものとすることができる。 [Modification]
FIG. 12 is a schematic diagram showing a configuration of a module 300 according to a modification example of the present invention. Note that, in the configuration of the module 300, the same configuration as the module 100 is denoted by the same reference numeral, and description thereof is omitted. As shown in the figure, the negative electrode wiring includes a first negative electrode wiring portion 317a that connects the case opening surface 11a and the case bottom surface 11b, and a second negative electrode wiring that connects the second cavity bottom surface 112a and the case bottom surface 11b. It may consist of part 317b. Note that the first negative electrode wiring portion 317 a may be provided in the partition wall 115. The first negative electrode wiring portion 317a and the second negative electrode wiring portion 317b are not directly connected, but are connected to a terminal provided on the mounting substrate on which the module 100 is mounted and connected via the mounting substrate. be able to.

この構成においては、第１の負極配線部分３１７ａ及び第２の負極配線部分３１７ｂが接続される端子をケース底面１１ｂに設ける必要があるものの、正極配線１６のための端子はケース底面１１ｂに配設する必要がなく、端子数の削減が可能である。なお、この変形例はモジュール用電源供給ユニット及びケースについて適用することが可能であり、第２の実施形態に適用することも可能である。 In this configuration, although the terminal to which the first negative electrode wiring portion 317a and the second negative electrode wiring portion 317b need to be provided on the case bottom surface 11b, the terminal for the positive electrode wiring 16 is provided on the case bottom surface 11b. It is not necessary to reduce the number of terminals. This modification can be applied to the module power supply unit and the case, and can also be applied to the second embodiment.

図１３は、本発明の別の変形例に係るモジュール４００の構成を示す模式図である。なお、モジュール４００の構成のうち、上記モジュール１００と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。同図に示すようにモジュール４００は、部分的にケース底面１１ｂ上に配設された正極配線４１６を有していてもよい。 FIG. 13 is a schematic diagram showing a configuration of a module 400 according to another modification of the present invention. Note that, in the configuration of the module 400, the same configuration as the module 100 is denoted by the same reference numeral, and the description thereof is omitted. As shown in the figure, the module 400 may have a positive electrode wiring 416 partially disposed on the case bottom surface 11b.

この構成によれば、第1のキャビティ１１１から正極配線４１６に電解液が侵入した場合、正極配線４１６がケース内部から外部に一旦出ることにより、第２のキャビティ１１２にイオン伝導体が侵入せず、回路素子１１２をイオン伝導体から保護することが可能である。なお、この変形例はモジュール用電源供給ユニット及びケースについて適用することが可能であり、第２の実施形態に適用することも可能である。 According to this configuration, when the electrolyte enters the positive electrode wiring 416 from the first cavity 111, the positive electrode wiring 416 once exits from the inside of the case to the outside, so that the ion conductor does not enter the second cavity 112. The circuit element 112 can be protected from the ionic conductor. This modification can be applied to the module power supply unit and the case, and can also be applied to the second embodiment.

図１４は、本発明のさらに別の変形例に係るモジュール５００の構成を示す模式図である。なお、モジュール５００の構成のうち、上記モジュール１００と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。同図に示すようにモジュール５００は、独立した複数の正極配線５１６を有していてもよい。各正極配線５１６は互いに離間し、それぞれが蓄電素子１２１の正極と回路素子１２２の正極に接続されている。正極配線５１６の数は２本以上であってもよい。なお、各正極配線５１６は厚み方向に垂直な方向（Ｙ方向）に離間して形成されていてもよく、各正極配線５１６と負極配線１７も厚み方向に垂直な方向（Ｙ方向）に離間して形成されていてもよい。 FIG. 14 is a schematic diagram showing a configuration of a module 500 according to still another modified example of the present invention. Note that, in the configuration of the module 500, the same configuration as the module 100 is denoted by the same reference numeral, and the description thereof is omitted. As shown in the figure, the module 500 may have a plurality of independent positive electrode wirings 516. The positive wirings 516 are separated from each other, and are connected to the positive electrode of the power storage element 121 and the positive electrode of the circuit element 122, respectively. The number of positive electrode wirings 516 may be two or more. Each positive electrode wiring 516 may be formed to be separated in a direction perpendicular to the thickness direction (Y direction), and each positive electrode wiring 516 and the negative electrode wiring 17 are also separated in a direction perpendicular to the thickness direction (Y direction). It may be formed.

この構成によれば、複数の正極配線５１６の一つがイオン伝導体による電解腐食によって断線しても、他の正極配線５１６によって蓄電素子１２１と回路素子１２２の正極間の接続が維持され、蓄電素子１２１から回路素子１２２への電流供給を確保することが可能である。なお、この変形例はモジュール用電源供給ユニット及びケースについて適用することが可能であり、第２の実施形態に適用することも可能である。 According to this configuration, even if one of the plurality of positive electrode wirings 516 is disconnected due to electrolytic corrosion by an ionic conductor, the connection between the positive electrode of the power storage element 121 and the circuit element 122 is maintained by the other positive electrode wiring 516, It is possible to ensure current supply from 121 to the circuit element 122. This modification can be applied to the module power supply unit and the case, and can also be applied to the second embodiment.

１０…モジュール用電源供給ユニット
１１…ケース本体
１３、１３１…金属層
１４、１４１…シール部材
１５、１５０…リッド
１６、４１６、５１６…正極配線
１７…負極配線
１８、４１８…正極保護層
１００、２００、３００、４００、５００…モジュール
１１０…ケース
１１１…第１のキャビティ
１１２…第２のキャビティ
１２１…蓄電素子
１２２…回路素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Module power supply unit 11 ... Case main body 13, 131 ... Metal layer 14, 141 ... Seal member 15, 150 ... Lid 16, 416, 516 ... Positive electrode wiring 17 ... Negative electrode wiring 18, 418 ... Positive electrode protective layer 100, 200 , 300, 400, 500 ... module 110 ... case 111 ... first cavity 112 ... second cavity 121 ... power storage element 122 ... circuit element

Claims

絶縁性材料からなり、第１のキャビティと、回路素子を配置することが可能な第２のキャビティとを有するケース本体と、
正極及び負極を有し、液体又はゲル状のイオン伝導体を含み、前記回路素子と電気的に接続されることが可能に構成され、前記第１のキャビティに配置された蓄電素子と、
前記正極と前記第２のキャビティとを電気的に接続する正極配線と
を具備するモジュール用電源供給ユニット。 A case body made of an insulating material and having a first cavity and a second cavity in which a circuit element can be disposed;
A power storage element having a positive electrode and a negative electrode, including a liquid or gel ion conductor, configured to be electrically connected to the circuit element, and disposed in the first cavity;
A module power supply unit comprising: a positive electrode wiring that electrically connects the positive electrode and the second cavity.

請求項１に記載のモジュール用電源供給ユニットであって、さらに
導電性材料からなり、前記第１のキャビティ内において前記正極配線を被覆し、前記正極配線と前記正極とを電気的に接続する保護層
を具備するモジュール用電源供給ユニット。 The module power supply unit according to claim 1, further comprising a conductive material, covering the positive electrode wiring in the first cavity, and electrically connecting the positive electrode wiring and the positive electrode. Module power supply unit comprising a layer.

請求項１に記載のモジュール用電源供給ユニットであって、さらに
前記負極と前記第２のキャビティとを電気的に接続する負極配線
を具備するモジュール用電源供給ユニット。 The module power supply unit according to claim 1, further comprising: a negative electrode wiring that electrically connects the negative electrode and the second cavity.

請求項１に記載のモジュール用電源供給ユニットであって、
前記正極配線は、前記第１のキャビティの底面である第１のキャビティ底面と、前記第２のキャビティの底面である第２のキャビティ底面の間に形成され、
前記第１のキャビティ底面のうち前記正極配線が接続されている領域は、前記第２のキャビティ底面のうち前記正極配線が接続されている領域よりも前記ケースの底面側に位置する
モジュール用電源供給ユニット。 The module power supply unit according to claim 1,
The positive electrode wiring is formed between a first cavity bottom surface that is a bottom surface of the first cavity and a second cavity bottom surface that is a bottom surface of the second cavity,
The area where the positive wiring is connected in the bottom surface of the first cavity is located closer to the bottom surface of the case than the area where the positive wiring is connected in the second bottom surface of the module. unit.

請求項４に記載のモジュール用電源供給ユニットあって、
前記第１のキャビティ底面及び前記第２のキャビティ底面は平坦であり、
前記第１のキャビティ底面は前記第２のキャビティ底面よりも前記ケースの底面側に位置する。
モジュール用電源供給ユニット。 The module power supply unit according to claim 4,
The bottom surface of the first cavity and the bottom surface of the second cavity are flat,
The first cavity bottom surface is located closer to the bottom surface of the case than the second cavity bottom surface.
Module power supply unit.

請求項４に記載のモジュール用電源供給ユニットであって、
前記第１のキャビティ底面には凹部が設けられており、
前記正極配線は、前記凹部に接続されている
モジュール用電源供給ユニット。 The power supply unit for modules according to claim 4,
A recess is provided on the bottom surface of the first cavity,
The positive electrode wiring is a module power supply unit connected to the recess.

絶縁性材料からなり、液体又はゲル状のイオン伝導体を含む蓄電素子を配置することが可能な第１のキャビティと、前記蓄電素子と電気的に接続された回路素子を配置することが可能な第２のキャビティとを有するケース本体と、
前記第１のキャビティと前記第２のキャビティとを電気的に接続する正極配線と
を具備するケース。 A first cavity made of an insulating material and containing a liquid or gel ion conductor can be arranged, and a circuit element electrically connected to the electricity storage element can be arranged A case body having a second cavity;
A case comprising: a positive electrode wiring that electrically connects the first cavity and the second cavity.

請求項７に記載のケースであって、さらに
前記第１のキャビティと前記第２のキャビティとを電気的に接続する負極配線
を具備するケース。 The case according to claim 7, further comprising a negative electrode wiring that electrically connects the first cavity and the second cavity.

請求項７に記載のケースであって、
前記正極配線は、前記第１のキャビティの底面である第１のキャビティ底面と、前記第２のキャビティの底面である第２のキャビティ底面の間に形成され、
前記第１のキャビティ底面のうち前記正極配線が接続されている領域は、前記第２のキャビティ底面のうち前記正極配線が接続されている領域よりも前記ケースの底面側に位置する
ケース。 The case according to claim 7,
The positive electrode wiring is formed between a first cavity bottom surface that is a bottom surface of the first cavity and a second cavity bottom surface that is a bottom surface of the second cavity,
The area | region where the said positive electrode wiring is connected among the said 1st cavity bottom faces is located in the bottom face side of the said case rather than the area | region where the said positive electrode wiring is connected among the said 2nd cavity bottom face.

請求項９に記載のケースであって、
前記第１のキャビティ底面及び前記第２のキャビティ底面は平坦であり、
前記第１のキャビティ底面は前記第２のキャビティ底面よりも前記ケースの底面側に位置する。
ケース。 The case according to claim 9,
The bottom surface of the first cavity and the bottom surface of the second cavity are flat,
The first cavity bottom surface is located closer to the bottom surface of the case than the second cavity bottom surface.
Case.

請求項９に記載のケースであって、
前記第１のキャビティ底面には凹部が設けられており、
前記正極配線は、前記凹部に接続されている
ケース。 The case according to claim 9,
A recess is provided on the bottom surface of the first cavity,
The positive electrode wiring is connected to the recess.

絶縁性材料からなり、第１のキャビティと第２のキャビティとを有するケース本体と、
正極及び負極を有し、液体又はゲル状のイオン伝導体を含み、前記第１のキャビティに配置された蓄電素子と、
前記記第２のキャビティに配置された回路素子と、
前記正極と前記回路素子とを電気的に接続する正極配線と
を具備するモジュール。 A case body made of an insulating material and having a first cavity and a second cavity;
A power storage element having a positive electrode and a negative electrode, including a liquid or gel ion conductor, and disposed in the first cavity;
A circuit element disposed in the second cavity;
A module comprising: a positive electrode wiring for electrically connecting the positive electrode and the circuit element.

請求項１２に記載のモジュールであって、さらに
導電性材料からなり、前記第１のキャビティ内において前記正極配線を被覆し、前記正極配線と前記正極とを電気的に接続する保護層
を具備するモジュール。 The module according to claim 12, further comprising a protective layer made of a conductive material, covering the positive electrode wiring in the first cavity, and electrically connecting the positive electrode wiring and the positive electrode. module.

請求項１２に記載のモジュールであって、さらに、
前記負極と前記回路素子とを電気的に接続する負極配線
を具備するモジュール。 The module of claim 12, further comprising:
The module which comprises the negative electrode wiring which electrically connects the said negative electrode and the said circuit element.

請求項１２に記載のモジュールであって、
前記正極配線は、前記第１のキャビティの底面である第１のキャビティ底面と、前記第２のキャビティの底面である第２のキャビティ底面の間に形成され、
前記第１のキャビティ底面のうち前記正極配線が接続されている領域は、前記第２のキャビティ底面のうち前記正極配線が接続されている領域よりも前記ケースの底面側に位置する
モジュール。 A module according to claim 12, comprising:
The positive electrode wiring is formed between a first cavity bottom surface that is a bottom surface of the first cavity and a second cavity bottom surface that is a bottom surface of the second cavity,
A module of the first cavity bottom surface to which the positive electrode wiring is connected is positioned closer to a bottom surface side of the case than a region of the second cavity bottom surface to which the positive electrode wiring is connected.

請求項１５に記載のモジュールあって、
前記第１のキャビティ底面及び前記第２のキャビティ底面は平坦であり、
前記第１のキャビティ底面は前記第２のキャビティ底面よりも前記ケースの底面側に位置する。
モジュール。 A module according to claim 15,
The bottom surface of the first cavity and the bottom surface of the second cavity are flat,
The first cavity bottom surface is located closer to the bottom surface of the case than the second cavity bottom surface.
module.

請求項１５に記載のモジュールであって、
前記第１のキャビティ底面には凹部が設けられており、
前記正極配線は、前記凹部に接続されている
モジュール。 A module according to claim 15, comprising:
A recess is provided on the bottom surface of the first cavity,
The positive electrode wiring is connected to the recess.