JP2015188905A - 切断装置および切断方法 - Google Patents
切断装置および切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015188905A JP2015188905A JP2014067210A JP2014067210A JP2015188905A JP 2015188905 A JP2015188905 A JP 2015188905A JP 2014067210 A JP2014067210 A JP 2014067210A JP 2014067210 A JP2014067210 A JP 2014067210A JP 2015188905 A JP2015188905 A JP 2015188905A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- base material
- dust
- holding member
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Cell Separators (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Abstract
【課題】基材を切断するときに、基材を十分に保持しつつ切断塵を除去することができる切断装置を提供する。【解決手段】切断装置は、保持部材115、吸着部120、切断部材(レーザー発振器131)、および集塵部140を有している。保持部材は、基材(セラミックセパレータ用基材10)の切断部位10sに臨む第1開口(吸塵口115a)に連通した第1流路(吸塵流路115b)と、切断部位から離間した成形部位10tに臨む第2開口(吸引口115c)に連通し吸塵流路115bと独立した第2流路(吸引流路115d)を備え、基材を保持する。吸着部は、第2流路を介して成形部位10tを吸引し、基材を保持部材に吸着させる。レーザー発振器は、保持部材に保持されたセラミックセパレータ用基材の切断部位を切断する。集塵部は、吸塵流路を介して切断部位を吸引し、切断部位から発生した切断塵を集塵する。【選択図】図1
Description
本発明は、切断装置および切断方法に関する。
従来から、例えば電気デバイスの構成部材に相当する成形品を、長尺状の基材を連続的に切断して成形する装置がある。このような装置には、基材の切断時に発生する塵を集塵するものがある。例えば、切断部位の周囲をシャッターで囲い、そのシャッターを回転させて上昇気流を形成し塵を吸引する構成が開示されている(特許文献1参照。)。
しかしながら、上記特許文献1の構成では、基材を切断して成形品を成形するときに上昇気流を発生させていることから、基材を十分に保持しつつ切断塵を除去することは困難である。すなわち、例えば基材が捲れ上がって切断部位がずれたり、切断塵が成形品に付着したりする虞がある。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、基材を切断して成形品を成形するときに、基材を十分に保持しつつ切断塵を除去することができる切断装置および切断方法の提供を目的とする。
上記目的を達成する本発明に係る切断装置は、長尺状の基材を切断して成形品を成形する装置である。切断装置は、保持部材、吸着部、切断部材、および集塵部を有している。保持部材は、基材の切断部位に臨む第1開口に連通した第1流路と、切断部位から離間した成形部位に臨む第2開口に連通し第1流路と独立した第2流路と、を備え、基材を保持する。吸着部は、第2流路を介して成形部位を吸引し、基材を保持部材に吸着させる。切断部材は、保持部材に保持された基材の切断部位を切断する。集塵部は、第1流路を介して切断部位を吸引し、切断部位から発生した切断塵を集塵する。
上記目的を達成する本発明に係る切断方法は、長尺状の基材を切断して成形品を成形する方法である。切断方法は、保持工程、切断工程、および集塵工程を有している。保持工程は、基材の切断部位から離間した成形部位を吸引し、基材を保持する。切断工程は、基材の切断部位を切断する。集塵工程は、切断部位を吸引し、切断部位から発生した切断塵を集塵する。
本発明の切断装置および切断方法では、基材の成形部位を吸引して基材を保持しつつ、基材の切断部位を吸引して切断塵を集塵するように、基材の吸引と切断塵の集塵を独立して行っている。したがって、基材を切断して成形品を成形するときに、基材を十分に保持しつつ切断塵を除去することができる。
以下、添付した図面を参照しながら、本発明に係る第1および第2実施形態について説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図面における部材の大きさや比率は、説明の都合上誇張され実際の大きさや比率とは異なる場合がある。図2〜図14において、X、Y、およびZで表す矢印を用いて、方位を示している。Xで表す矢印の方向は、一対の搬送部110(第1搬送部110Aおよび第2搬送部110B)の後半の搬送路における成形品(例えばセラミックセパレータ11)の搬送方向Xを示している。Yで表す矢印の方向は、搬送方向Xと交差した交差方向Yを示している。Zで表す矢印の方向は、移載部180における成形品(例えばセラミックセパレータ11)の積層方向Zを示している。
(第1実施形態)
長尺状の基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)を切断して成形品(例えばセラミックセパレータ11)を成形する切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置100について、図1〜図8を参照しながら説明する。
長尺状の基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)を切断して成形品(例えばセラミックセパレータ11)を成形する切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置100について、図1〜図8を参照しながら説明する。
先ず、切断装置100の要部について、図1を参照しながら説明する。
図1は、切断装置100によってセラミックセパレータ用基材10を切断する状態を示す模式図である。
切断装置100は、長尺状の基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)を切断して成形品(例えばセラミックセパレータ11)を成形する装置である。切断装置100は、保持部材115、吸着部120、切断部材(レーザー発振器131に相当)、および集塵部140を有している。
保持部材115は、基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)の切断部位10sに臨む第1開口(吸塵口115a)に連通した第1流路(吸塵流路115b)と、切断部位10sから離間した成形部位10tに臨む第2開口(吸引口115c)に連通し第1流路(吸塵流路115b)と独立した第2流路(吸引流路115d)を備え、基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)を保持する。
吸着部120は、第2流路(吸引流路115d)を介して成形部位10tを吸引し、基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)を保持部材115に吸着させる。
切断部材(レーザー発振器131に相当)は、保持部材115に保持された基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)の切断部位10sを切断する。
集塵部140は、第1流路(吸塵流路115b)を介して切断部位10sを吸引し、切断部位10sから発生した切断塵(切断粉13)を集塵する。
次に、切断装置100の構成について、図2〜図7を参照しながら説明する。
図2は、第1実施形態に係る切断装置100を示す斜視図である。図3は、図2の要部を異なる方位から示す斜視図である。図4は、図3における保持部材115と吸着部120と切断部材および集塵部140を示す斜視図である。図5は、図4を構成部材毎に分解して示す斜視図である。図6は、図5の保持部材115を異なる方位から示す斜視図である。図7は、図6の保持部材115を分解して示す斜視図である。
切断装置100は、長尺状の電極用基材20を搬送しながら電極21を切断して形成しつつ、その電極21の両面から長尺状のアノード側およびカソード側のセラミックセパレータ用基材10をそれぞれ搬送しながらアノード側およびカソード側のセラミックセパレータ11を切断して形成しつつ、それらを積層している。さらに、切断装置100は、電極21を挟持したアノード側およびカソード側のセラミックセパレータ11の端部を互いに接合して袋詰電極30を形成する機能も備えている。切断装置100は、搬送部110、吸着部120、切断部130、集塵部140、中央搬送部150、中央切断部160、接合部170、移載部180、および制御部190を有している。
搬送部110は、図2および図3に示し、セラミックセパレータ用基材10を搬送する。搬送部110は、保持部材115を含んでいる。
搬送部110は、第1搬送部110Aおよび第2搬送部110Bの一対からなる。第1搬送部110Aおよび第2搬送部110Bは、同様の構成である。一対の搬送部110(第1搬送部110Aおよび第2搬送部110B)は、中央搬送部150を介して、積層方向Zに沿って対向して配設している。一対の吸着部120(第1吸着部120Aおよび第2吸着部120B)は、それぞれ供給ローラ111、加圧ローラ112、ニップローラ113、および搬送ドラム114を備えている。
供給ローラ111は、長尺状のセラミックセパレータ用基材10を供給する。供給ローラ111は、円柱形状からなり、長尺状のセラミックセパレータ用基材10を巻き付けて保持している。加圧ローラ112とニップローラ113は、供給ローラ111に巻き付けられたセラミックセパレータ用基材10に対して一定の張力をかけた状態で搬送ドラム114に導く。配設した加圧ローラ112とニップローラ113は、それぞれ細長い円柱形状からなり、対向して配設している。
搬送ドラム114は、セラミックセパレータ用基材10を搬送する。搬送ドラム114は、円柱形状からなり、その外周面に吸引口を複数設けている。搬送ドラム114は、交差方向Yに沿った幅を、セラミックセパレータ用基材10の幅よりも短くしている。セラミックセパレータ用基材10の両端は、搬送ドラム114から交差方向Yに対して外方に突出している。搬送ドラム114を回転させると、加圧ローラ112とニップローラ113に加えて供給ローラ111が従動して回転する。
保持部材115は、図2および図3に示すように、セラミックセパレータ用基材10を保持する。保持部材115は、図4および図5に示すように、搬送ドラム114の外周面に180度毎に埋設して2個設けている。保持部材115は、セラミックセパレータ用基材10の切断部位10sから発生した切断粉13を吸塵する吸塵流路115bと、セラミックセパレータ用基材10の切断部位10sからから離間した成形部位10tを吸引する吸引流路115dを独立して備えている。吸塵流路115bは、セラミックセパレータ用基材10の切断部位10sに臨む吸塵口115aに連通している。吸引流路115dは、切断部位10sから離間した成形部位10tに臨む吸引口115cに連通している。
保持部材115は、図6および図7に示すように、支持部115Mおよび当接部115Nから構成している。当接部115Nは、支持部115Mに対して、ネジ留めにより固定する。支持部115Mは、長方体形状に形成している。支持部115Mは、長手方向に沿って吸塵流路115bとなる長穴を備えている。支持部115Mは、側面に吸塵流路115bと挿通した連通孔115eを備えている。連通孔115eは、集塵部140のダクト141の一端に対面する。支持部115Mは、吸塵流路115bを挟むように、吸引流路115dとなる貫通孔を複数備えている。吸引流路115dは、搬送ドラム114の側面に位置する連通穴115eを介して、吸着部120のダクト121に連通している。当接部115Nは、長板形状に形成している。当接部115Nは、長手方向に沿って長尺状の吸塵口115aとなる貫通孔を備えている。吸塵口115aの形状は、吸塵流路115bの形状よりも小さい。当接部115Nは、吸塵流路115bを挟むように、円状の吸引口115cを複数備えている。
吸着部120は、図2〜図5に示し、第2流路(吸引流路115d)を介して成形部位10tを吸引し、セラミックセパレータ用基材10を保持部材115に吸着させる。
吸着部120は、第1吸着部120Aおよび第2吸着部120Bの一対からなる。第1吸着部120Aおよび第2吸着部120Bは、同様の構成である。一対の吸着部120(第1吸着部120Aおよび第2吸着部120B)は、一対の搬送部110(第1搬送部110Aおよび第2搬送部110B)の搬送ドラム114と交差方向Yに沿って隣接して配設している。一対の吸着部120(第1吸着部120Aおよび第2吸着部120B)は、それぞれダクト121および吸引器122を備えている。
ダクト121は、吸引流路115dの空気を吸引器122に流通させる。ダクト121は、内部に空間を備えた円筒形状の直管からなる。ダクト121は、開口した一端を搬送ドラム114の側面に隣接させ、開口した他端を吸引器122の開口に接続している。ダクト121の一端は、搬送ドラム114の側面の中央であって、吸引流路115dに対面するように配設している。
吸引器122は、保持部材115の吸引流路115dを吸引することによって減圧等し、セラミックセパレータ用基材10を保持部材115に吸着させる。吸引器122は、真空ポンプから構成している。
切断部130は、図2〜図5に示し、レーザー発振器131によって、保持部材115に保持されたセラミックセパレータ用基材10の切断部位10sを切断する。
切断部130は、第1切断部130Aおよび第2切断部130Bの一対からなる。第1切断部130Aおよび第2切断部130Bは、同様の構成である。一対の切断部130(第1切断部130Aおよび第2切断部130B)は、一対の搬送部110(第1搬送部110Aおよび第2搬送部110B)の搬送ドラム114に対向して配設している。一対の切断部130(第1切断部130Aおよび第2切断部130B)は、それぞれレーザー発振器131を備えている。
レーザー発振器131は、セラミックセパレータ用基材10の切断部位10sに対して、集光したレーザー光L1を照射して切断する。レーザー発振器131は、例えば炭酸ガスレーザー発振器に相当する。レーザー発振器131は、搬送ドラム114に対向するように、搬送ドラム114の外周面から離間した状態で、交差方向Yに沿って配設している。レーザー発振器131は、内部に設けたガルバノミラーによって、レーザー光L1を走査する。セラミックセパレータ用基材10を通過したレーザー光L1は、保持部材115に入射して減衰する。
集塵部140は、図2〜図5に示し、第1流路(吸塵流路115b)を介して切断部位10sを吸引し、切断部位10sから発生した切断塵(切断粉13)を集塵する。
集塵部140は、第1集塵部140Aおよび第2集塵部140Bの一対からなる。第1集塵部140Aおよび第2集塵部140Bは、同様の構成である。一対の集塵部140(第1集塵部140Aおよび第2集塵部140B)は、一対の搬送部110(第1搬送部110Aおよび第2搬送部110B)の搬送ドラム114と交差方向Yに沿って隣接して配設している。一対の集塵部140(第1集塵部140Aおよび第2集塵部140B)は、一対の吸着部120(第1吸着部120Aおよび第2吸着部120B)と隣り合っている。一対の集塵部140(第1集塵部140Aおよび第2集塵部140B)は、それぞれダクト141および吸引器142を備えている。
ダクト141は、セラミックセパレータ用基材10の切断に伴って発生した切断粉13を吸引器142に流通させる。ダクト141は、内部に空間を備えた円筒形状の直管からなる。ダクト141は、開口した一端を搬送ドラム114の側面に隣接させ、開口した他端を吸引器142の開口に接続している。ダクト141の一端は、搬送ドラム114の側面の外周縁の中央であって、吸引流路115dに対面するように配設している。
吸引器142は、保持部材115の吸塵流路115bを吸引することによって減圧等し、その内部に存在している切断粉13を回収する。吸引器142は、フィルター、真空ポンプ、および回収箱から構成している。吸引器142は、真空ポンプで吸引した切断粉13をフィルターによって除去しつつ、回収箱に廃棄する。回収箱に回収された切断粉13は、セラミックセパレータ用基材10の切断量に応じて定期的に外部に廃棄する。
中央搬送部150は、図2および図3に示し、長尺状の電極用基材20を搬送しつつ、形成された袋詰電極30を搬送する。
中央搬送部150は、一対の搬送部110(第1搬送部110Aおよび第2搬送部110B)の間を通って移載部180まで延在するように配設している。中央搬送部150は、供給ローラ151、搬送ローラ152、搬送ベルト153、および駆動ローラ154を備えている。
供給ローラ151は、電極用基材20を搬送ベルト153の側に供給する。供給ローラ151は、電極用基材20の横幅よりも長い円柱形状に形成している。供給ローラ151は、交差方向Yに沿って配設している。供給ローラ151は、搬送ベルト153によって長尺状の電極用基材20が引っ張られると従動して回転し、巻き付けていた電極用基材20を引き出す。
搬送ローラ152は、供給ローラ151から引き出された電極用基材20に対して一定の張力を掛けた状態で搬送ベルト153に導く。搬送ローラ152は、供給ローラ151よりも径が小さく、電極用基材20の横幅よりも長い円柱形状に形成している。搬送ローラ152は、交差方向Yに沿って配設している。搬送ローラ152は、電極用基材20を押圧した状態で、搬送ベルト153によって引っ張られた電極用基材20に従動して回転する。
搬送ベルト153は、電極用基材20または袋詰電極30を吸引した状態で搬送方向Xに沿って搬送する。搬送ベルト153は、積層方向Zに沿って対向して配設した一対の搬送部110(第1搬送部110Aおよび第2搬送部110B)の搬送ドラム114に対して、搬送方向Xに沿った上流側に2個配設し、下流側に1個配設している。搬送方向Xに沿った上流側の搬送ベルト153は、電極用基材20を搬送する。搬送方向Xに沿った下流側の搬送ベルト153は、袋詰電極30を搬送する。
駆動ローラ154は、搬送ベルト153を内周面の側から支持しつつ回転させる。駆動ローラ154は、交差方向Yに沿って、搬送ベルト153の内周面から外方に向かって押圧するように複数配設している。複数の駆動ローラ154は、一つが動力を設けた駆動ローラであり、その他が動力を設けていない従動ローラである。駆動ローラを回転させると、駆動ローラに押圧された搬送ベルト153が回転しつつ、搬送ベルト153を押圧している従動ローラが従動して回転する。
中央切断部160は、図2に示し、長尺状の電極用基材20を所定の形状に切断して電極21を成形する。
中央切断部160は、中央搬送部150によって搬送される電極用基材20を挟持するように、中央搬送部150の前半の搬送路に配設している。中央切断部160は、切断刃161と162および受台163を備えている。
切断刃161は、先端に直線状の鋭利な刃を設け、電極用基材20の一端を交差方向Yに沿って直線状に切断する。切断刃161は、電極用基材20よりも図中上方に配設している。切断刃162は、先端に一部を屈折させ段違いに形成した鋭利な刃を設け、一端を切断された直後の電極用基材20の他端を、電極端子の形状に対応して切断する。切断刃162は、切断刃161と搬送方向Xの下流側の近傍であって、切断刃161に並行して配設している。
受台163は、電極用基材20を切断して挿通した切断刃161および切断刃162を受け止める。受台163は、板状に形成している。受台163は、電極用基材20を介して、切断刃161および切断刃162と対向して配設している。受台163は、電極用基材20よりも図中下方に配設している。
接合部170は、図2に示し、電極21を挟持するように積層したセラミックセパレータ11同士を超音波による摩擦熱によって加熱させて接合する。
接合部170は、一対の搬送部110(第1搬送部110Aおよび第2搬送部110B)の搬送ドラム114が対向した位置よりも搬送方向Xの下流側であって、交差方向Yの両端に配設している。接合部170は、ホーン171およびアンビル172を備えている。
ホーン171は、超音波をセラミックセパレータ11に印加する。ホーン171は、金属からなり、長方形状の本体部とその本体部の一端から突出して形成した突起部とを一体に形成している。ホーン171は、振動子を介して、超音波の周波数に相当する振動を発生させる。ホーン171は、一対のセラミックセパレータ11をアンビル172の側に押圧する。アンビル172は、ホーン171から導出される超音波振動を受け止めつつ、ホーン171を付勢する。ホーン171とアンビル172は、一対のセラミックセパレータ11を介して対向している。ホーン171とアンビル172は、交差方向Yの両端に一組ずつ配設している。
移載部180は、図2に示し、中央搬送部150によって搬送された袋詰電極30を、載置台185に一時的に保管する。
移載部180は、中央搬送部150に対して、袋詰電極30の搬送方向Xに沿った下流側に配設している。移載部180は、吸着パッド181、伸縮部材182、X軸搬送ステージ183、X軸補助レール184、および載置台185を備えている。
吸着パッド181は、袋詰電極30を吸引する。吸着パッド181は、袋詰電極30よりも若干小さい長方体形状に形成している。吸着パッド181は、袋詰電極30と当接する面に、吸引口をマトリクス状に複数設けている。吸着パッド181は、エアーコンプレッサー等を動力として、吸引口から袋詰電極30を吸引して吸着する。
伸縮部材182は、吸着パッド181を積層方向Zに沿って移動させる。伸縮部材182は、径が異なる円筒形状を組み合わせて形成している。伸縮部材182の下部は、吸着パッド181に接合している。伸縮部材182は、エアーコンプレッサー等を動力として、積層方向Zに沿って伸縮自在としている。
X軸搬送ステージ183およびX軸補助レール184は、伸縮部材182を搬送方向Xに沿って往復させる。X軸搬送ステージ183は、長尺状に形成している。X軸搬送ステージ183は、搬送方向Xに沿って配設している。X軸搬送ステージ183は、駆動モータを内蔵している。X軸補助レール184は、X軸搬送ステージ183と同様に、長尺状に形成している。X軸補助レール184は、X軸搬送ステージ183と並行に配設している。X軸補助レール184は、X軸搬送ステージ183に取り付けられた伸縮部材182が傾斜することを防止し、X軸搬送ステージ183による伸縮部材182の移動を補助する。
載置台185は、中央搬送部150によって搬送された袋詰電極30を一時的に載置する。載置台185は、袋詰電極30よりも大きい長方体形状に形成している。移載部180は、中央搬送部150によって搬送された袋詰電極30を、伸縮部材182を伸長させつつ、吸着パッド181によって吸着させる。X軸搬送ステージ183およびX軸補助レール184は、伸縮部材182を介し、袋詰電極30を吸着した吸着パッド181を載置台185の図2中の上方まで搬送する。搬送中に縮小していた伸縮部材182を伸長させた後、吸着パッド181が袋詰電極30の吸引を停止する。載置台185は、吸着パッド181から離脱した袋詰電極30を載置する。
制御部190は、図2に示し、切断装置100によるセラミックセパレータ用基材10の切断の作動を制御する。
制御部190は、中央搬送部150の図中上方に配設している。制御部190は、コントローラ191を備えている。
コントローラ191は、一対の吸着部120にセラミックセパレータ用基材10の成形部位10tを吸引させ、一対の切断部130に切断部位10sを切断させ、一対の集塵部140に切断部位10sから発生した切断粉13を集塵させる。
コントローラ191は、ROM、CPU、およびRAMを含んでいる。ROM(Read Only Memory)は、切断装置100の制御プログラムを格納している。制御プログラムは、一対の搬送部110、一対の吸着部120、一対の切断部130、一対の集塵部140、中央搬送部150、中央切断部160、接合部170、および移載部180の各駆動部材を、予め定めた条件およびタイミングによって作動させる。
CPU(Central Processing Unit)は、制御プログラムに基づいて切断装置100の各構成部材の作動を制御する。RAM(Random Access Memory)は、CPUによって制御されている切断装置100の各構成部材に係る様々なデータを一時的に記憶する。データは、例えば、一対の切断部130のレーザー発振器131の出力に関するものである。
次に、切断装置100によって具現化した切断方法について、図3に加えて図8を参照しながら説明する。
図8は、切断装置100の動作の要部を示す斜視図である。
保持工程では、図3に示すように、セラミックセパレータ用基材10の成形部位10tを吸引して保持する。保持工程は、図8(A)〜図8(C)に対応する。切断工程では、図8(A)に示す状態から搬送ドラム114を回転させ、図8(B)に示すレーザー発振器131と保持部材115とが対向している状態において、レーザー発振器131によってセラミックセパレータ用基材10の切断部位10sにレーザー光L1を照射して切断する。切断工程は、図8(B)に対応する。集塵工程では、切断部位10sを吸引し、切断部位10sから発生した切断塵(切断粉13)を集塵する。次の切断に備えて、搬送ドラム114を回転させる。集塵工程は、図8(B)に対応する。
上述した第1実施形態に係る長尺状の基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)を切断して成形品(例えばセラミックセパレータ11)を成形する切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置100によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。
切断装置100は、長尺状の基材(セラミックセパレータ用基材10)を切断して成形品(セラミックセパレータ)を成形する装置である。切断装置100は、保持部材115、吸着部120と、切断部材(レーザー発振器131)、および集塵部140を有している。保持部材115は、基材(セラミックセパレータ用基材10)の切断部位10sに臨む第1開口(吸塵口115a)に連通した第1流路(吸塵流路115b)と、切断部位10sから離間した成形部位10tに臨む第2開口(吸引口115c)に連通し第1流路(吸塵流路115b)と独立した第2流路(吸引流路115d)を備え、基材(セラミックセパレータ用基材10)を保持する。吸着部120は、第2流路(吸引流路115d)を介して成形部位10tを吸引し、基材(セラミックセパレータ用基材10)を保持部材115に吸着させる。切断部材(レーザー発振器131)は、保持部材115に保持された基材(セラミックセパレータ用基材10)の切断部位10sを切断する。集塵部140は、第1流路(吸塵流路115b)を介して切断部位10sを吸引し、切断部位10sから発生した切断塵(切断粉13)を集塵する。
切断方法は、長尺状の基材(セラミックセパレータ用基材10)を切断して成形品(セラミックセパレータ)を成形する方法である。切断方法は、保持工程、切断工程、および集塵工程を有している。保持工程は、基材(セラミックセパレータ用基材10)の切断部位10sから離間した成形部位10tを吸引し、基材(セラミックセパレータ用基材10)を保持する。切断工程は、基材(セラミックセパレータ用基材10)の切断部位10sを切断する。集塵工程は、切断部位10sを吸引し、切断部位10sから発生した切断塵(切断粉13)を集塵する。
このような構成によれば、セラミックセパレータ用基材10の成形部位10tを吸引してセラミックセパレータ用基材10を保持しつつ、セラミックセパレータ用基材10の切断部位10sを吸引して切断塵を集塵するように、セラミックセパレータ用基材10の吸引と切断粉13の集塵を独立して行っている。したがって、セラミックセパレータ用基材10を切断してセラミックセパレータ11を成形するときに、セラミックセパレータ用基材10を十分に保持しつつ切断粉13を除去することができる。
ここで、例えば、切断粉13が増減して集塵力が変動しても、セラミックセパレータ用基材10の吸引力に影響を与えない。したがって、セラミックセパレータ用基材10を切断してセラミックセパレータ11を成形するときに、セラミックセパレータ用基材10を十分に保持し続けることができる。さらに、セラミックセパレータ用基材10の表面粗さが変動して吸引力が変動しても、切断粉13の集塵力に影響を与えない。
また、セラミックセパレータ用基材10の吸引系と切断粉13の集塵系を独立して設けていることから、吸引系が切断粉13によって汚染されることなく、保持部材115の清掃を速やかに行うことができる。したがって、切断装置100の清掃に伴う停止時間を短縮し、生産効率を向上させることができる。さらに、セラミックセパレータ用基材10の吸引系は、切断粉13を吸引しないことから、吸引系を構成する部品の劣化を防止することができる。さらに、吸引系と集塵系に係る仕様は、セラミックセパレータ用基材10と切断粉13に合わせて、互いに独立して設定することができる。さらに、吸塵系によって切断粉13を吸引し続けた状態において、吸引系のみを逆噴射して切断後のセラミックセパレータ11を離間させ易くすることができる。
さらに、切断装置100において、保持部材115は、当接部115Nおよび支持部115Mを含む構成とすることができる。当接部115Nは、第1開口(吸塵口115a)および第2開口(吸引口115c)を備えている。支持部115Mは、当接部115Nと隣接し、第1流路(吸塵流路115b)および第2流路(吸引流路115d)を備えている。
このような構成によれば、保持部材115の定期的な清掃や点検の際に、吸塵流路115bおよび吸引流路115d等を容易に視認して確認することができる。また、保持部材115は、容易に製造することができる。
さらに、切断装置100において、保持部材115は、吸着部120および集塵部140の少なくともいずれか一方と、直接または間接的に着脱自在に連結する構成とすることができる。
このような構成によれば、基材の切断部位10sの形状に合わせて複数種類の保持部材を用意しておき、それらの保持部材を適宜取り替えて用いることができる。また、保持部材115が劣化した場合にも、容易に交換できる。第1実施形態において、保持部材115は、吸着部120および集塵部140に対して、搬送ドラム114を介して間接的に着脱自在に連結する構成としている。
さらに、切断装置100において、保持部材115は、切断部材(レーザー発振器131)によって基材(セラミックセパレータ用基材10)が切断されるときに、第1流路(吸塵流路115b)を集塵部140に連結させる構成とすることができる。
このような構成によれば、保持部材115は、搬送ドラム114のように回転する部材を取り付けるような構成であっても、その搬送ドラム114の回転動作に依存することなく、集塵部140によって容易に集塵することができる。
さらに、切断装置100において、切断部材は、レーザー光L1をセラミックセパレータ用基材10に照射して切断するレーザー発振器131、超音波を印加した刃をセラミックセパレータ用基材10に押圧して切断する切断刃、または回転させた円形状の刃をセラミックセパレータ用基材10に押圧して切断する切削刃からなる構成とすることができる。
このように、切断部材による切断は、レーザー切断、カットフォーミング、ダイシング等が含まれる。切断部材は、基材の切断に伴って切断片および切断塵が発生する様々な基材に応じて、それらに最適なものを適用することができる。
さらに、切断方法は、少なくとも切断されたセラミックセパレータ11を回転させながら搬送する搬送工程を備えることができる。ここで、集塵工程は、搬送工程によってセラミックセパレータ11が搬送されている間、集塵を継続する。
このような構成によれば、搬送ドラム114の回転に伴い保持部材115の天地が逆転しても、保持部材115から切断粉13が零れ落ちて落下することを防止できる。
さらに、切断方法において、基材は、シート状の溶融材(例えばポリプロピレン)と、溶融材に積層し溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材(例えばセラミック)を積層して形成したものを用いることができる。このような基板は、例えばセラミックセパレータ用基材10に相当する。
このように、切断に用いる基材は、一例として、耐熱性に優れセパレータとして有効である一方、切断時に切断粉を生じやすいセラミックをシート状のポリプロピレンにコーティングして形成したセラミックセパレータ用基材が好適である。
(第1実施形態の変形例1)
第1実施形態の変形例1に係る保持部材117について、図9を参照しながら説明する。
第1実施形態の変形例1に係る保持部材117について、図9を参照しながら説明する。
第1実施形態の変形例1に係る保持部材117は、切断粉13の集塵効果を高めている。
保持部材の構成について、図9を参照しながら説明する。
図9(A)は、対比例の保持部材116を示す斜視図である。図9(B)は、保持部材117を示す斜視図である。
保持部材116は、対比例である。保持部材116は、図9(A)に示すように、当接部116Nにおいて、1個の吸塵口116aに対して1個の吸塵流路116bを連通させている。すなわち、保持部材116は、長尺状の吸塵口116aの底部に、吸塵口116aよりも小さい長尺状の吸塵流路116bを1個貫通して備えている。
保持部材117は、図9(B)に示すように、当接部117Nにおいて、1個の吸塵口117aに対して複数の吸塵流路117bを連通させている。すなわち、長尺状の吸塵口117aの底部に、複数の吸塵流路117bを一列に貫通して備えている。
上述した第1実施形態の変形例1に係る保持部材117によれば、以下の構成によって作用効果を奏する。
保持部材117は、一の第1開口(吸塵口117a)に複数の第1流路(吸塵流路117b)を連通させている。
このような構成によれば、保持部材117のように、吸塵口117aが長尺状であっても、吸塵口117aにおいて集塵箇所を均等に設けている。したがって、集塵位置による集塵力の差異を抑制することができる。すなわち、切断部位10sの位置によらず、切断粉13を十分に集塵して除去することができる。
(第2実施形態)
第2実施形態に係る切断装置200について、図10〜図14を参照しながら説明する。
第2実施形態に係る切断装置200について、図10〜図14を参照しながら説明する。
第2実施形態に係る切断装置200は、前述した切断装置100と異なり、隣り合うセラミックセパレータ14との間に端材12を発生させるようにセラミックセパレータ用基材10を切断する。
第2実施形態においては、前述した第1実施形態と同様の構成からなるものについて、同一の符号を使用し、前述した説明を省略する。
切断装置200は、隣り合うセラミックセパレータ14との間に端材12を発生させるように切断部位10sを切断することによって、セラミックセパレータ14の一端に突出部位を形成する。このような突出部位は、例えば二次電池のような電気デバイスにおいて、電極とセパレータとを交互に積層して形成した発電要素を外装材で封止する構成において有効である。すなわち、外装材に相当するラミネートシートの外周部を溶着して、発電要素を密封するときに、セラミックセパレータ14の突出部分も固定することができる。したがって、二次電池が使用時に振動したりしても、発電要素の各構成部材の位置がずれることを防止できる。
切断装置200の構成について、図10〜図14を参照しながら説明する。
図10は、切断装置200を示す斜視図である。図11は、図10の要部を異なる方位から示す斜視図である。図12は、図11における保持部材255と吸着部220と切断部材(レーザー発振器131)および集塵部240を示す斜視図である。図13は、図12の保持部材255を分解して示す斜視図である。図14は、図12の保持部材255を示す断面図である。
切断装置200は、長尺状のセラミックセパレータ用基材10を搬送しながらセラミックセパレータ11を切断して成形する。切断装置200は、中央搬送部250、吸着部220、中央切断部260、および集塵部240に加えて、移載部180および制御部190を有している。
中央搬送部250は、図10および図11に示し、長尺状のセラミックセパレータ用基材10を搬送しつつ、切断されたセラミックセパレータ14を搬送する。中央搬送部250は、中央切断部260を通って、移載部180まで延在するように配設している。中央搬送部250は、保持部材255や搬送ベルト153の個数を除いて、中央搬送部150と同様の構成である。
保持部材255は、図10および図11に示すように、中央搬送部250において、一対の搬送ベルト153の間に配設している。保持部材255は、図12および図14に示すように、箱状に形成している。保持部材255は、セラミックセパレータ用基材10の切断部位10sに臨む吸塵口255aに連通した吸塵流路255bを備えている。吸塵口255aの形状は、セラミックセパレータ14の端部の形状に対応している。さらに、保持部材255は、切断部位10sから離間した成形部位10tに臨む吸引口255cに連通した吸引流路255dを備えている。吸引流路255dは、吸塵流路255bと独立している。
吸着部220は、図10〜図12に示し、第2流路(吸引流路255d)を介して成形部位10tを吸引し、セラミックセパレータ用基材10を保持部材255に吸着させる。吸着部220は、中央搬送部250の保持部材255と交差方向Yに沿って隣接して配設している。吸着部220のダクト221および吸引器222は、吸着部120のダクト121および吸引器122と同様の構成からなる。
中央切断部260は、図10〜図12に示し、レーザー発振器131によって、保持部材255に保持されたセラミックセパレータ用基材10の切断部位10sを切断する。中央切断部260は、セラミックセパレータ用基材10を介して、保持部材255と対向して配設している。中央切断部260のレーザー発振器131は、切断部130のレーザー発振器131と同様の構成からなる。
集塵部240は、図10〜図12に示し、第1流路(吸塵流路255b)を介して切断部位10sを吸引し、切断部位10sにおいて発生した切断片(端材12)および切断塵(切断粉13)を集塵する。集塵部240は、吸着部220と隣り合って配設している。集塵部240のダクト241および吸引器242は、切断粉13よりも大型の端材12の吸引を考慮しているものの、集塵部140のダクト141および吸引器142と同様の構成からなる。
上述した第2実施形態に係る長尺状の基材(例えばセラミックセパレータ用基材10)を切断して成形品(例えばセラミックセパレータ14)を成形する切断方法、およびその切断方法を具現化した切断装置200によれば、セラミックセパレータ14単独の製造工程に適用することができる。また、袋詰電極30の製造工程においても、例えば電極端子を備える電極21の製造に適用することができる。すなわち、切断装置100の中央切断部160に、切断装置200の構成を適用することができる。
そのほか、本発明は、特許請求の範囲に記載された構成に基づき様々な改変が可能であり、それらについても本発明の範疇である。
第1および第2実施形態において、長尺状のセラミックセパレータ用基材10を切断してセラミックセパレータ11等を成形する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、長尺状のセラミックがコーティングされていないセパレータ用基材を切断してセラミックセパレータを成形する構成や、長尺状の電極用基材を切断して電極を成形する構成等、切断によって電気または機械デバイスを成形する構成に適用することができる。
また、第1実施形態において、一対の搬送部110および中央搬送部150が、基材等を自動で搬送する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、基材を人手によって搬送する構成としてもよい。同様に、第2実施形態において、中央搬送部250が、基材等を自動で搬送する構成として説明したが、このような構成に限定されることはない。例えば、基材を人手によって搬送する構成としてもよい。
また、第1および第2実施形態において、除電部材(イオナイザー)を、切断部材(レーザー発振器131)に隣り合うように配設する構成としてもよい。除電部材(イオナイザー)は、切断部材(レーザー発振器131)による基材の切断に起因して発生する静電気を速やかに除去する。
また、複数の実施形態を組み合わせて切断装置を構成してもよい。例えば、第2実施形態の切断装置200の保持部材255と吸着部220と切断部材(レーザー発振器131)および集塵部240に係る構成を、第1実施形態の切断装置100の中央切断部160に適用してもよい。第1実施形態の変形例1に係る保持部材117の構成を、第2実施形態に係る切断装置200に適用してもよい。
10,14 セラミックセパレータ用基材(基材)、
10s 切断部位、
10t 成形部位、
11 セラミックセパレータ(成形品)、
12 端材(切断塵)、
13 切断粉(切断塵)、
20 電極用基材、
21 電極、
30 袋詰電極、
100,200 切断装置、
110 搬送部、
110A 第1搬送部、
110B 第2搬送部、
111 供給ローラ、
112 加圧ローラ、
113 ニップローラ、
114 搬送ドラム、
115,116,117 保持部材、
115M,116M,117M 支持部、
115N 当接部、
115a,116a,117a 吸塵口、
115b,116b,117b 吸塵流路(第1流路)、
115c 吸引口、
115d 吸引流路(第2流路)、
115e 連通孔、
120,220 吸着部、
120A 第1吸着部、
120B 第2吸着部、
121,221 ダクト、
122,222 吸引器、
130,230 切断部、
130A 第1切断部、
130B 第2切断部、
131 レーザー発振器(切断部材)、
140,240 集塵部、
140A 第1集塵部、
140B 第2集塵部、
141,241 ダクト、
142,242 吸引器、
150,250 中央搬送部、
255M 支持部、
255N 当接部、
151 供給ローラ、
152 搬送ローラ、
153 搬送ベルト、
154 駆動ローラ、
255 保持部材、
255a 吸塵口、
255b 吸塵流路(第1流路)、
255c 吸引口、
255d 吸引流路(第2流路)、
160,260 中央切断部、
161,162 切断刃、
163 受台、
170 接合部、
171 ホーン、
172 アンビル、
180 移載部、
181 吸着パッド、
182 伸縮部材、
183 X軸搬送ステージ、
184 X軸補助レール、
185 載置台、
190 制御部、
191 コントローラ、
L1 レーザー光、
X 搬送方向、
Y (搬送方向Xと交差する)交差方向、
Z 積層方向。
10s 切断部位、
10t 成形部位、
11 セラミックセパレータ(成形品)、
12 端材(切断塵)、
13 切断粉(切断塵)、
20 電極用基材、
21 電極、
30 袋詰電極、
100,200 切断装置、
110 搬送部、
110A 第1搬送部、
110B 第2搬送部、
111 供給ローラ、
112 加圧ローラ、
113 ニップローラ、
114 搬送ドラム、
115,116,117 保持部材、
115M,116M,117M 支持部、
115N 当接部、
115a,116a,117a 吸塵口、
115b,116b,117b 吸塵流路(第1流路)、
115c 吸引口、
115d 吸引流路(第2流路)、
115e 連通孔、
120,220 吸着部、
120A 第1吸着部、
120B 第2吸着部、
121,221 ダクト、
122,222 吸引器、
130,230 切断部、
130A 第1切断部、
130B 第2切断部、
131 レーザー発振器(切断部材)、
140,240 集塵部、
140A 第1集塵部、
140B 第2集塵部、
141,241 ダクト、
142,242 吸引器、
150,250 中央搬送部、
255M 支持部、
255N 当接部、
151 供給ローラ、
152 搬送ローラ、
153 搬送ベルト、
154 駆動ローラ、
255 保持部材、
255a 吸塵口、
255b 吸塵流路(第1流路)、
255c 吸引口、
255d 吸引流路(第2流路)、
160,260 中央切断部、
161,162 切断刃、
163 受台、
170 接合部、
171 ホーン、
172 アンビル、
180 移載部、
181 吸着パッド、
182 伸縮部材、
183 X軸搬送ステージ、
184 X軸補助レール、
185 載置台、
190 制御部、
191 コントローラ、
L1 レーザー光、
X 搬送方向、
Y (搬送方向Xと交差する)交差方向、
Z 積層方向。
Claims (9)
- 長尺状の基材を切断して成形品を成形する切断装置であって、
前記基材の切断部位に臨む第1開口に連通した第1流路と、前記切断部位から離間した成形部位に臨む第2開口に連通し前記第1流路と独立した第2流路と、を備え、前記基材を保持する保持部材と、
前記第2流路を介して前記成形部位を吸引し、前記基材を前記保持部材に吸着させる吸着部と、
前記保持部材に保持された前記基材の切断部位を切断する切断部材と、
前記第1流路を介して前記切断部位を吸引し、前記切断部位から発生した切断塵を集塵する集塵部と、を有する切断装置。 - 前記保持部材は、
前記第1開口および前記第2開口を備えた当接部と、
前記当接部と隣接し、前記第1流路および前記第2流路を備えた支持部と、を含む請求項1に記載の切断装置。 - 前記保持部材は、前記吸着部および前記集塵部の少なくともいずれか一方と、直接または間接的に着脱自在に連結する請求項1または2に記載の切断装置。
- 前記保持部材は、一の前記第1開口に複数の前記第1流路を連通させた請求項1〜3のいずれか1項に記載の切断装置。
- 前記保持部材は、前記切断部材によって前記基材が切断されるときに、前記第1流路を前記集塵部に連結させる請求項1〜4のいずれか1項に記載の切断装置。
- 切断部材は、レーザー光を前記基材に照射して切断するレーザー発振器、超音波を印加した刃を前記基材に押圧して切断する切断刃、または回転させた円形状の刃を前記基材に押圧して切断する切削刃からなる請求項1〜5のいずれか1項に記載の切断装置。
- 長尺状の基材を切断して成形品を成形する切断方法であって、
前記基材の切断部位から離間した成形部位を吸引し、前記基材を保持する保持工程と、
前記基材の切断部位を切断する切断工程と、
前記切断部位を吸引し、前記切断部位から発生した切断塵を集塵する集塵工程と、を有する切断方法。 - 少なくとも切断された前記成形品を回転させながら搬送する搬送工程を備え、
前記集塵工程は、前記搬送工程によって前記成形品が搬送されている間、集塵を継続する請求項7に記載の切断方法。 - 前記基材は、シート状の溶融材と、前記溶融材に積層し前記溶融材よりも溶融温度が高い耐熱材と、を積層して形成したものを用いる請求項7または8に記載の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014067210A JP2015188905A (ja) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 切断装置および切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014067210A JP2015188905A (ja) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 切断装置および切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015188905A true JP2015188905A (ja) | 2015-11-02 |
Family
ID=54423892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014067210A Pending JP2015188905A (ja) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 切断装置および切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015188905A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016046059A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | 日産自動車株式会社 | セパレータ成形装置 |
CN107931867A (zh) * | 2016-10-11 | 2018-04-20 | 星云电脑股份有限公司 | 具有负压除尘的箱体式激光加工机 |
WO2018162477A2 (en) | 2017-03-09 | 2018-09-13 | Lithium Energy and Power GmbH & Co. KG | Separator ultrasonic welding method |
JP2019076934A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 大日本印刷株式会社 | 台、切断装置および切断方法 |
KR20190084752A (ko) * | 2018-01-09 | 2019-07-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Uv 레이저 컷팅 장치 및 이를 이용하여 제조된 이차 전지 |
CN110340961A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-10-18 | 徐州托普新材料有限公司 | 一种塑料板生产用切断设备 |
JP2021003762A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 株式会社浅野研究所 | シート切断装置 |
US11766742B2 (en) | 2020-12-02 | 2023-09-26 | Prime Planet Energy & Solutions, Inc. | Laser processing apparatus |
-
2014
- 2014-03-27 JP JP2014067210A patent/JP2015188905A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016046059A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | 日産自動車株式会社 | セパレータ成形装置 |
CN107931867A (zh) * | 2016-10-11 | 2018-04-20 | 星云电脑股份有限公司 | 具有负压除尘的箱体式激光加工机 |
WO2018162477A2 (en) | 2017-03-09 | 2018-09-13 | Lithium Energy and Power GmbH & Co. KG | Separator ultrasonic welding method |
DE112018001237T5 (de) | 2017-03-09 | 2019-12-05 | Gs Yuasa International Ltd. | Separator-ultraschallschweissverfahren |
JP2019076934A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 大日本印刷株式会社 | 台、切断装置および切断方法 |
KR20190084752A (ko) * | 2018-01-09 | 2019-07-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Uv 레이저 컷팅 장치 및 이를 이용하여 제조된 이차 전지 |
KR102492610B1 (ko) * | 2018-01-09 | 2023-01-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Uv 레이저 컷팅 장치 및 이를 이용하여 제조된 이차 전지 |
JP2021003762A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 株式会社浅野研究所 | シート切断装置 |
JP7317355B2 (ja) | 2019-06-26 | 2023-07-31 | 株式会社浅野研究所 | シート切断装置 |
CN110340961A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-10-18 | 徐州托普新材料有限公司 | 一种塑料板生产用切断设备 |
US11766742B2 (en) | 2020-12-02 | 2023-09-26 | Prime Planet Energy & Solutions, Inc. | Laser processing apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015188905A (ja) | 切断装置および切断方法 | |
KR101906076B1 (ko) | 복합재의 접합 방법 및 복합재의 접합 장치 | |
JP5983767B2 (ja) | 電気デバイスのセパレータ切断装置およびその切断方法 | |
JP5994866B2 (ja) | 電気デバイスおよび電気デバイスのセパレータ接合方法 | |
MX2013011456A (es) | Dispositivos de transporte de separador y metodo de transporte de separador. | |
JP6413697B2 (ja) | 電極の製造方法および電極の製造装置 | |
JP2014179304A (ja) | 二次電池用電極積層体作成方法及び作成装置 | |
JP6115648B2 (ja) | 電気デバイスのセパレータ接合装置 | |
JP6299174B2 (ja) | 樹脂製薄板状基材の切断装置 | |
KR101504859B1 (ko) | 접합 장치 및 접합 방법 | |
JP2015071176A (ja) | セパレータ切断装置およびセパレータ切断方法 | |
JP2015072785A (ja) | セパレータ切断装置およびセパレータ切断方法 | |
JP6950512B2 (ja) | 電極振り分け装置 | |
JP2015107516A (ja) | 切断装置および切断方法 | |
JP6364854B2 (ja) | 電気デバイスのセパレータ接合装置 | |
JP6292081B2 (ja) | セパレータ成形装置 | |
JP6972822B2 (ja) | 電極搬送装置 | |
JP2015072786A (ja) | 電気デバイスのセパレータ接合装置 | |
JP6747248B2 (ja) | 積層電池製造装置 | |
JP2018063752A (ja) | 積層電池製造装置 | |
CN114335671B (zh) | 极片复合机构及叠片装置 | |
JP6776786B2 (ja) | 積層電池製造装置 | |
JP6627419B2 (ja) | 電極積層装置 | |
JP2012232762A (ja) | 紙粉除去方法と紙粉除去装置 |