JP2015185596A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 任意の半導体集積回路と、
   前記半導体集積回路の温度を測定する温度測定部と、
   前記半導体集積回路の付近に設けられて、測定された前記温度が所定の閾値よりも高い場合に限って放射線量を検出する放射線検出装置と、
   検出された前記放射線量に応じて前記半導体集積回路を冷却する冷却装置と
   を具備する
   電子装置。
2. 請求項１に記載の電子装置において、
   前記冷却装置は、
   前記半導体集積回路と熱的に接続されて、前記半導体集積回路から熱量を吸収する冷却素子と、
   前記冷却素子と熱的に接続されて、吸収された前記熱量を伝導する熱伝導体と、
   前記熱伝導体と熱的に接続されて、伝導された前記熱量を外部に放射する熱放射体と
   を具備する
   電子装置。
3. 請求項２に記載の電子装置において、
   前記冷却装置は、
   測定された前記温度が所定の範囲に含まれるように前記冷却素子の動作を制御する冷却素子制御部
   をさらに具備する
   電子装置。
4. 請求項３に記載の電子装置において、
   前記放射線検出装置は、
   前記放射線量を検出する放射線検出部と、
   前記放射線検出部の動作を制御し、検出された前記放射線量を示す信号を生成して前記冷却素子制御部に伝える放射線検出部制御部と
   を具備する
   電子装置。
5. 任意の半導体集積回路の温度を測定する温度測定部と、
   前記半導体集積回路の付近に設けられて、測定された前記温度が所定の閾値よりも高い場合に限って放射線量を検出する放射線検出装置と、
   前記半導体集積回路に密着するように装着されて、検出された前記放射線量に応じて前記半導体集積回路を冷却する冷却装置と
   を具備する
   キット。
6. 請求項５に記載のキットにおいて、
   前記冷却装置は、
   前記半導体集積回路と熱的に接続されて、前記半導体集積回路から熱量を吸収する冷却素子と、
   前記冷却素子と熱的に接続されて、吸収された前記熱量を伝導する熱伝導体と、
   前記熱伝導体と熱的に接続されて、伝導された前記熱量を外部に放射する熱放射体と
   を具備する
   キット。
7. 請求項６に記載のキットにおいて、
   前記冷却装置は、
   測定された前記温度が所定の範囲に含まれるように前記冷却素子の動作を制御する冷却素子制御部
   をさらに具備する
   キット。
8. 請求項７に記載のキットにおいて、
   前記放射線検出装置は、
   前記放射線量を検出する放射線検出部と、
   前記放射線検出部の動作を制御し、検出された前記放射線量を示す信号を生成して前記冷却素子制御部に伝える放射線検出部制御部と
   を具備する
   キット。