JP2015184311A - camera module - Google Patents

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博史 松下
Hiroshi Matsushita
博史 松下
朋美 横井
Tomomi Yokoi
朋美 横井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable camera module.SOLUTION: There is provided a camera module having a base plate and a holding part. The holding part is formed on the base plate. The holding part holds a lens. The holding part has plural projection parts in an outer peripheral part thereof. The base plate is connected to the holding part via the plural projection parts.

Description

本発明の実施形態は、カメラモジュールに関する。   Embodiments described herein relate generally to a camera module.

撮像装置のひとつとして、撮像素子及び撮像用レンズを一体化しているカメラモジュールがある。このようなカメラモジュールは、パーソナルコンピュータ又は携帯電話機等に用いられている。   One of the imaging devices is a camera module in which an imaging element and an imaging lens are integrated. Such a camera module is used in a personal computer or a mobile phone.

撮像素子及び撮像用レンズは、接着部等を介して基板上に設けられている。信頼性の高いカメラモジュールが望まれる。   The imaging element and the imaging lens are provided on the substrate via an adhesive portion or the like. A highly reliable camera module is desired.

特開２００６−３５０３７２号公報JP 2006-350372 A

本発明の実施形態は、信頼性の高いカメラモジュールを提供する。   Embodiments of the present invention provide a highly reliable camera module.

本発明の実施形態によれば、基板と、保持部と、を含むカメラモジュールが提供される。前記保持部は、前記基板上に設けられる。前記保持部はレンズを保持する。前記保持部は、外縁部に複数の突起部を含む。前記基板は、前記複数の突起部を介して前記保持部に接合される。   According to the embodiment of the present invention, a camera module including a substrate and a holding unit is provided. The holding part is provided on the substrate. The holding unit holds the lens. The holding part includes a plurality of protrusions on an outer edge part. The substrate is bonded to the holding portion through the plurality of protrusions.

図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第１の実施形態に係るカメラモジュールを示す模式図である。FIG. 1A and FIG. 1B are schematic views showing a camera module according to the first embodiment. 図２（ａ）及び図２（ｂ）は、第１の実施形態に係るカメラモジュールの一部を示す模式図である。FIG. 2A and FIG. 2B are schematic views showing a part of the camera module according to the first embodiment. 図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第２の実施形態に係るカメラモジュールの一部を示す模式図である。FIG. 3A and FIG. 3B are schematic views showing a part of the camera module according to the second embodiment.

以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The drawings are schematic or conceptual, and the relationship between the thickness and width of each part, the size ratio between the parts, and the like are not necessarily the same as actual ones. Further, even when the same part is represented, the dimensions and ratios may be represented differently depending on the drawings.
Note that, in the present specification and each drawing, the same elements as those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted as appropriate.

（第１の実施形態）
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第１の実施形態に係るカメラモジュールを例示する模式図である。
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、第１の実施形態に係るカメラモジュールの一部を例示する模式図である。 (First embodiment)
FIG. 1A and FIG. 1B are schematic views illustrating the camera module according to the first embodiment.
2A and 2B are schematic views illustrating a part of the camera module according to the first embodiment.

図１（ａ）は、カメラモジュール１００の断面図である。図１（ｂ）は、カメラモジュール１００の分解図である。図２（ａ）は、カメラモジュール１００を上から見た場合、カメラモジュール１００の一部の平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ１−Ａ２線断面図である。   FIG. 1A is a cross-sectional view of the camera module 100. FIG. 1B is an exploded view of the camera module 100. FIG. 2A is a plan view of a part of the camera module 100 when the camera module 100 is viewed from above. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of FIG.

図１（ａ）に表されたように、カメラモジュール１００には、基板１０と、撮像素子（撮像部）２０と、撮像用レンズ（レンズ）３０と、バレル４０と、ホルダ（保持部）５０と、フィルタ６０と、筐体７０と、が設けられている。図面に示されている接着領域８０ａ〜８０ｅは、接着剤（接着部）８０が塗布されている領域である。撮像素子２０は、撮像部に対応する。撮像用レンズ３０及びバレル４０は、光学部に対応する。   As shown in FIG. 1A, the camera module 100 includes a substrate 10, an imaging element (imaging unit) 20, an imaging lens (lens) 30, a barrel 40, and a holder (holding unit) 50. And a filter 60 and a housing 70 are provided. Adhesive regions 80a to 80e shown in the drawing are regions where an adhesive (adhesive portion) 80 is applied. The imaging element 20 corresponds to an imaging unit. The imaging lens 30 and the barrel 40 correspond to an optical unit.

本実施形態では、撮像素子２０及び撮像用レンズ３０が各々２つ設けられている多眼用のカメラモジュールである。撮像素子２０及び撮像用レンズ３０の各個数は、１つでも良く、３つ以上でも良い。   In the present embodiment, the camera module is a multi-view camera module in which two imaging elements 20 and two imaging lenses 30 are provided. The number of the imaging element 20 and the imaging lens 30 may be one or three or more.

基板１０は、例えば、プリント配線板である。基板１０上に、撮像部及び光学部が順に設けられている。例えば、基板１０上に配線パターンが形成される。   The substrate 10 is, for example, a printed wiring board. An imaging unit and an optical unit are sequentially provided on the substrate 10. For example, a wiring pattern is formed on the substrate 10.

撮像素子２０は、例えば、イメージセンサである。撮像素子２０は、映像からの光信号を電気信号に変換する素子である。撮像素子２０の形状は、例えば、矩形状である。   The image sensor 20 is an image sensor, for example. The imaging element 20 is an element that converts an optical signal from an image into an electrical signal. The shape of the image sensor 20 is, for example, a rectangular shape.

接着領域８０ａに接着剤８０が塗布されることで、撮像素子２０は、基板１０に接合する。接着領域８０ａは、撮像素子２０と基板１０とを接合する領域である。接着領域８０ａに塗布される接着剤８０は、例えば、一液性加熱硬化型接着剤である。例えば、接着剤８０は、ダイボンド用一液性加熱硬化型接着剤である。接着剤８０は、例えば、一液性エポキシ樹脂である。一液性加熱硬化型接着剤は、加熱することで硬化して対象物を接合する。   The imaging element 20 is bonded to the substrate 10 by applying the adhesive 80 to the adhesion region 80a. The adhesion region 80a is a region where the imaging element 20 and the substrate 10 are joined. The adhesive 80 applied to the adhesive region 80a is, for example, a one-component heat curable adhesive. For example, the adhesive 80 is a one-component thermosetting adhesive for die bonding. The adhesive 80 is, for example, a one-component epoxy resin. The one-component thermosetting adhesive is cured by heating and joins objects.

撮像用レンズ３０は、バレル４０に収納されている。バレル４０の周辺には、バレル４０を固定して内部に保持するホルダ５０が設けられている。撮像用レンズ３０は、例えば、ホルダ５０に保持される。   The imaging lens 30 is housed in the barrel 40. Around the barrel 40, there is provided a holder 50 for fixing the barrel 40 and holding it inside. The imaging lens 30 is held by a holder 50, for example.

接着領域８０ｂに接着剤８０が塗布されることで、バレル４０は、ホルダ５０に接合する。接着領域８０ｂは、バレル４０とホルダ５０とを接合する領域である。接着領域８０ｂに塗布される接着剤８０は、例えば、紫外線・熱硬化併用型接着剤である。紫外線・熱硬化併用型接着剤は、紫外線硬化と熱硬化で対象物を接合する。   The barrel 40 is bonded to the holder 50 by applying the adhesive 80 to the bonding region 80b. The adhesion region 80 b is a region where the barrel 40 and the holder 50 are joined. The adhesive 80 applied to the adhesive region 80b is, for example, an ultraviolet / thermosetting adhesive. The UV / thermosetting adhesive is used to join objects by UV curing and thermosetting.

接着領域８０ｃに接着剤８０が塗布されることで、ホルダ５０は、基板１０に接合する。接着領域８０ｃは、ホルダ５０と基板１０とを接合する領域である。接着領域８０ｃに塗布される接着剤８０は、例えば、一液性加熱硬化型接着剤である。例えば、接着剤８０は、一液性エポキシ樹脂である。ホルダ５０の外縁部５０ａにおいて、ホルダ５０は、接着剤８０を介して基板１０と接合する。   By applying the adhesive 80 to the adhesion region 80 c, the holder 50 is bonded to the substrate 10. The adhesion region 80c is a region where the holder 50 and the substrate 10 are joined. The adhesive 80 applied to the adhesive region 80c is, for example, a one-component heat curable adhesive. For example, the adhesive 80 is a one-component epoxy resin. At the outer edge portion 50 a of the holder 50, the holder 50 is bonded to the substrate 10 via the adhesive 80.

バレル４０と撮像素子２０との間には、フィルタ６０が設けられている。ホルダ５０の周辺には、ホルダ５０を固定して内部に保持する筐体７０が設けられている。   A filter 60 is provided between the barrel 40 and the image sensor 20. Around the holder 50, there is provided a housing 70 that holds the holder 50 and holds it inside.

フィルタ６０は、例えば、ＩＲフィルタである。筐体７０は、例えば、シールドケースである。   The filter 60 is, for example, an IR filter. The housing 70 is, for example, a shield case.

接着領域８０ｄに接着剤８０が塗布されることで、フィルタ４０は、ホルダ５０に接合する。接着領域８０ｄは、フィルタ４０とホルダ５０とを接合する領域である。接着領域８０ｄに塗布される接着剤８０は、例えば、一液性加熱硬化型接着剤である。例えば、接着剤８０は、一液性エポキシ樹脂である。   The filter 40 is bonded to the holder 50 by applying the adhesive 80 to the bonding region 80d. The adhesion region 80d is a region where the filter 40 and the holder 50 are joined. The adhesive 80 applied to the adhesive region 80d is, for example, a one-component heat curable adhesive. For example, the adhesive 80 is a one-component epoxy resin.

接着領域８０ｅに接着剤８０が塗布されることで、筐体７０は、基板１０に接合する。接着領域８０ｅは、筐体７０と基板１０とを接合する領域である。接着領域８０ｅに塗布される接着剤８０は、例えば、一液性加熱硬化型接着剤である。例えば、接着剤８０は、一液性エポキシ樹脂である。例えば、接着領域８０ｃ、接着領域８０ｄ及び接着領域８０ｅに塗布される接着剤８０は、同種類の接着剤である。   The casing 70 is bonded to the substrate 10 by applying the adhesive 80 to the bonding region 80e. The adhesion region 80 e is a region where the housing 70 and the substrate 10 are joined. The adhesive 80 applied to the adhesive region 80e is, for example, a one-component heat curable adhesive. For example, the adhesive 80 is a one-component epoxy resin. For example, the adhesive 80 applied to the adhesive region 80c, the adhesive region 80d, and the adhesive region 80e is the same type of adhesive.

図１（ｂ）に表されたように、基板１０とホルダ５０とを接合するために、接着剤８０が基板１０に塗布されている。図１（ｂ）に示された接着剤８０が塗布された領域は、図１（ａ）に示された接着領域８０ｃに対応する。   As shown in FIG. 1B, an adhesive 80 is applied to the substrate 10 in order to join the substrate 10 and the holder 50. The region to which the adhesive 80 shown in FIG. 1B is applied corresponds to the adhesive region 80c shown in FIG.

図２（ａ）及び図２（ｂ）に表されたように、複数の突起部５０ｐがホルダ５０に設けられている。複数の突起部５０ｐがホルダ５０の外縁部５０ａに設けられている。複数の突起部５０ｐを外縁部５０ａに設けた状態で、基板１０とホルダ５０とは、接着剤８０を介して接合される。基板１０とホルダ５０とが接合された状態において、複数の突起部５０ｐは、基板１０に立設されている。基板１０は、複数の突起部５０ｐを介してホルダ５０に接合される。   As shown in FIG. 2A and FIG. 2B, a plurality of protrusions 50 p are provided on the holder 50. A plurality of protrusions 50 p are provided on the outer edge 50 a of the holder 50. The substrate 10 and the holder 50 are bonded via the adhesive 80 in a state where the plurality of protruding portions 50p are provided on the outer edge portion 50a. In a state where the substrate 10 and the holder 50 are joined, the plurality of protrusions 50p are erected on the substrate 10. The substrate 10 is joined to the holder 50 via a plurality of protrusions 50p.

突起部５０ｐの形状は、例えば、四角柱である。突起部５０ｐの形状に、四角錘、円錐又は球等の任意の形状が用いられる。突起部５０ｐの形状に、四角錘、円錐又は凸の曲面を有する例えば球等を用いると、接着剤８０がホルダ５０と基板１０とに接触する面積が増大するので、突起部５０ｐ周辺の接着剤８０のぬれ性が向上する。また、突起部５０ｐと基板１０との間に発生するボイドを低減することが出来、接続信頼性を向上させることが可能となる。   The shape of the protrusion 50p is, for example, a quadrangular prism. Arbitrary shapes, such as a square weight, a cone, or a sphere, are used for the shape of the projection part 50p. If, for example, a sphere having a quadrangular pyramid, a cone, or a convex curved surface is used as the shape of the protrusion 50p, the area where the adhesive 80 comes into contact with the holder 50 and the substrate 10 increases, and therefore the adhesive around the protrusion 50p. 80 wettability is improved. In addition, voids generated between the protrusion 50p and the substrate 10 can be reduced, and connection reliability can be improved.

突起部５０ｐの厚さＴ１は、例えば、任意に設定できる。突起部５０ｐの厚さＴ１を以下の式（１）のように設定できる。   The thickness T1 of the protrusion 50p can be arbitrarily set, for example. The thickness T1 of the protrusion 50p can be set as in the following formula (1).

Ｔ１＞Ｌ×０．１・・・（１）   T1> L × 0.1 (1)

Ｌは、ホルダ５０の幅である。突起部５０ｐの厚さＴ１を式（１）のように設定すると、ホルダ５０と基板１０との収縮差が吸収される。基板１０からホルダ５０に向かう方向（第１方向）の突起部５０ｐの厚さＴ１は、基板１０からホルダ５０に向かう方向に垂直な方向（第２方向）のホルダ５０の幅Ｌの０．１倍より大きい。   L is the width of the holder 50. When the thickness T1 of the protrusion 50p is set as shown in Expression (1), the shrinkage difference between the holder 50 and the substrate 10 is absorbed. The thickness T1 of the protrusion 50p in the direction from the substrate 10 toward the holder 50 (first direction) is 0.1 of the width L of the holder 50 in the direction perpendicular to the direction from the substrate 10 toward the holder 50 (second direction). Greater than twice.

例えば、突起部５０ｐの厚さＴ１は、接着剤８０の厚さＴ２と略同じにしても良い。基板１０からホルダ５０に向かう方向（第１方向）について、突起部５０ｐの厚さＴ１と、接着剤８０の厚さＴ２とは、略同じにしても良い。突起部５０ｐが剥離した場合に容易に確認できる。   For example, the thickness T1 of the protrusion 50p may be substantially the same as the thickness T2 of the adhesive 80. In the direction from the substrate 10 toward the holder 50 (first direction), the thickness T1 of the protrusion 50p and the thickness T2 of the adhesive 80 may be substantially the same. This can be easily confirmed when the protrusion 50p is peeled off.

ホルダ５０の中央部５０ｃには、撮像素子２０等が配置されている。突起部５０ｐは、ホルダ５０の外縁部５０ａに複数個設けられている。例えば、ホルダ５０の外周に接するように複数の突起部５０ｐが設けられる。突起部５０ｐが剥離した場合に容易に確認できる。   In the center portion 50c of the holder 50, the image sensor 20 and the like are arranged. A plurality of protrusions 50 p are provided on the outer edge 50 a of the holder 50. For example, a plurality of protrusions 50 p are provided so as to contact the outer periphery of the holder 50. This can be easily confirmed when the protrusion 50p is peeled off.

本実施形態のように、ホルダ５０の外縁部５０ａに突起部５０ｐを複数個設けることで、接着剤８０の厚さＴ２を厚くできる。   As in this embodiment, by providing a plurality of protrusions 50p on the outer edge 50a of the holder 50, the thickness T2 of the adhesive 80 can be increased.

ホルダ５０と基板２０との接合にホルダ５０の外縁部５０ａに複数の突起部５０ｐを設けない場合、接着剤８０の厚さが均一になり難い。接着剤８０の厚さが不均一であると、ホルダ５０が傾いてしまう。バレル４０、及び、バレル４０に収納されている撮像用レンズ３０が傾く場合がある。   When the plurality of protrusions 50p are not provided on the outer edge portion 50a of the holder 50 for joining the holder 50 and the substrate 20, the thickness of the adhesive 80 is difficult to be uniform. If the thickness of the adhesive 80 is not uniform, the holder 50 is inclined. The barrel 40 and the imaging lens 30 accommodated in the barrel 40 may be tilted.

また、複数の突起部５０ｐを設けない場合、接着剤８０の厚さを厚く形成できない。接着剤８０によってホルダ５０と基板２０とを接合する際に生じるヒートサイクルによって、カメラモジュールの構成部品の熱伸縮差による剥離又はひずみが発生する。撮像素子２０及び撮像用レンズ３０が各々２つ設けられている多眼用のカメラモジュールにおいて、このような剥離及びひずみの影響は大きい。   Further, when the plurality of protrusions 50p are not provided, the adhesive 80 cannot be formed thick. The heat cycle that occurs when the holder 50 and the substrate 20 are joined by the adhesive 80 causes peeling or distortion due to the thermal expansion / contraction difference of the components of the camera module. In the multi-lens camera module provided with two imaging elements 20 and two imaging lenses 30, the influence of such peeling and distortion is great.

本実施形態のように、ホルダ５０と基板２０との接合にホルダ５０の外縁部５０ａに複数の突起部５０ｐを設ける場合、突起部５０ｐの厚さＴ１によって接着剤８０の厚さＴ２を厚くできる。接着剤８０の厚さＴ２を厚くできるので、ヒートショックでの線膨張差の吸収マージンが拡大する。基板１０とホルダ５０との接触する面積が減少するので、ホルダ５０が安定してホルダ５０が傾く可能性が減少する。   When the plurality of protrusions 50p are provided on the outer edge 50a of the holder 50 for joining the holder 50 and the substrate 20 as in the present embodiment, the thickness T2 of the adhesive 80 can be increased by the thickness T1 of the protrusion 50p. . Since the thickness T2 of the adhesive 80 can be increased, the absorption margin for the difference in linear expansion due to heat shock is expanded. Since the contact area between the substrate 10 and the holder 50 is reduced, the possibility that the holder 50 is stable and the holder 50 is inclined is reduced.

本実施形態では、ホルダ５０の外縁部５０ａに３つの突起部５０ｐが設けられている。ホルダ５０の外縁部５０ａに２つの突起部５０ｐが設けられても良い。ホルダ５０の外縁部５０ａに４つ以上の突起部５０ｐが設けられても良い。基板１０及び撮像素子２０の周辺に、接着剤８０の硬化収縮によって反り又はひずみが発生し易い。本実施形態のように、ホルダ５０の外縁部５０ａに３つ以上の突起部５０ｐが設けられると、接着剤８０の硬化収縮によって発生する反り又はひずみの影響を軽減できる。   In the present embodiment, three protrusions 50 p are provided on the outer edge 50 a of the holder 50. Two protrusions 50 p may be provided on the outer edge 50 a of the holder 50. Four or more protrusions 50p may be provided on the outer edge 50a of the holder 50. Warpage or distortion is likely to occur around the substrate 10 and the image sensor 20 due to curing shrinkage of the adhesive 80. If three or more protrusions 50p are provided on the outer edge portion 50a of the holder 50 as in the present embodiment, the influence of warpage or distortion generated by the curing shrinkage of the adhesive 80 can be reduced.

本実施形態によれば、信頼性の高いカメラモジュールが提供される。   According to this embodiment, a highly reliable camera module is provided.

（第２の実施形態）
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第２の実施形態に係るカメラモジュールの一部を例示する模式図である。 (Second Embodiment)
FIG. 3A and FIG. 3B are schematic views illustrating a part of the camera module according to the second embodiment.

図３（ａ）は、カメラモジュール１００を上から見た場合、カメラモジュール１００の一部の平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ１−Ａ２線断面図である。   FIG. 3A is a plan view of a part of the camera module 100 when the camera module 100 is viewed from above. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of FIG.

図３（ａ）及び図３（ｂ）に表されたように、複数の突起部５０ｐがホルダ５０に設けられている。複数の突起部５０ｐがホルダ５０の外縁部５０ａに設けられている。複数の突起部５０ｐを外縁部５０ａに設けた状態で、基板１０とホルダ５０とは、接着剤８０を介して接合される。基板１０とホルダ５０とが接合された状態において、複数の突起部５０ｐは、基板１０に立設されている。基板１０は、複数の突起部５０ｐを介してホルダ５０に接合される。   As shown in FIGS. 3A and 3B, a plurality of protrusions 50 p are provided on the holder 50. A plurality of protrusions 50 p are provided on the outer edge 50 a of the holder 50. The substrate 10 and the holder 50 are bonded via the adhesive 80 in a state where the plurality of protruding portions 50p are provided on the outer edge portion 50a. In a state where the substrate 10 and the holder 50 are joined, the plurality of protrusions 50p are erected on the substrate 10. The substrate 10 is joined to the holder 50 via a plurality of protrusions 50p.

撮像素子２０は、ホルダ５０の中央部５０ｃに配置されている。複数の突起部５０ｐは、ホルダ５０の外縁部５０ａに設けられている。また、突起部５０ｐに近い撮像素子２０の辺を第１辺、第１辺に接する辺を第２辺及び第３辺とした場合、複数の突起部５０ｐの各々は、外縁部５０ａと、第１辺と、第２辺及び第３辺の各々を延在した辺とで定められた領域内に設けられている。例えば、撮像素子２０の形状が矩形状である場合、第２辺及び第３辺は、第１辺に垂直な辺に相当する。複数の突起部５０ｐの各々は、撮像素子２０の辺に沿って設けられている。   The image sensor 20 is disposed in the central portion 50 c of the holder 50. The plurality of protrusions 50 p are provided on the outer edge portion 50 a of the holder 50. Further, when the side of the image sensor 20 close to the protrusion 50p is the first side and the sides in contact with the first side are the second side and the third side, each of the plurality of protrusions 50p includes the outer edge portion 50a and the first edge. It is provided in a region defined by one side and a side extending from each of the second side and the third side. For example, when the shape of the image sensor 20 is rectangular, the second side and the third side correspond to sides that are perpendicular to the first side. Each of the plurality of protrusions 50 p is provided along the side of the image sensor 20.

接着剤８０の硬化収縮によって基板１０に反りが発生し、ひずむ場合がある。本実施形態のように、撮像素子２０をホルダ５０に設けると、基板１０とホルダ５０との間の反りを抑制し、ひずみを低減できる。   The substrate 10 may be warped and distorted due to curing shrinkage of the adhesive 80. When the imaging device 20 is provided in the holder 50 as in the present embodiment, warpage between the substrate 10 and the holder 50 can be suppressed and distortion can be reduced.

本実施形態によれば、信頼性の高いカメラモジュールが提供される。   According to this embodiment, a highly reliable camera module is provided.

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、カメラモジュールに含まれる基板、撮像素子、撮像用レンズ、バレル、ホルダ、フィルタ、筐体、接着剤、及び突起部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。 The embodiments of the present invention have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. For example, regarding the specific configuration of each element such as a substrate, an image sensor, an imaging lens, a barrel, a holder, a filter, a housing, an adhesive, and a protrusion included in the camera module, those skilled in the art will be within a known range. As long as the present invention can be implemented in the same manner by selecting as appropriate and the same effect can be obtained, it is included in the scope of the present invention.
Moreover, what combined any two or more elements of each specific example in the technically possible range is also included in the scope of the present invention as long as the gist of the present invention is included.

その他、本発明の実施の形態として上述したカメラモジュールを基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全てのカメラモジュールも、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。   In addition, all camera modules that can be implemented by a person skilled in the art based on the above-described camera module as an embodiment of the present invention are also included in the scope of the present invention as long as they include the gist of the present invention. .

その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。   In addition, in the category of the idea of the present invention, those skilled in the art can conceive of various changes and modifications, and it is understood that these changes and modifications also belong to the scope of the present invention. .

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１０…基板、 ２０…撮像素子、 ３０…撮像用レンズ、 ４０…バレル、 ５０…ホルダ、 ５０ａ…外縁部、 ５０ｃ…中央部、 ５０ｐ…突起部、 ６０…フィルタ、 ７０…筐体、 ８０…接着剤、 ８０ａ〜８０ｅ…接着領域、 Ｌ…幅、 Ｔ１、Ｔ２…厚さ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Board | substrate, 20 ... Image sensor, 30 ... Imaging lens, 40 ... Barrel, 50 ... Holder, 50a ... Outer edge part, 50c ... Center part, 50p ... Projection part, 60 ... Filter, 70 ... Housing, 80 ... Adhesion Agent, 80a to 80e ... adhesion region, L ... width, T1, T2 ... thickness

Claims (10)

基板と、
前記基板上に設けられレンズを保持する保持部であって、外縁部に複数の突起部を含む保持部と、
を備え、
前記基板は、前記複数の突起部を介して前記保持部に接合されるカメラモジュール。 A substrate,
A holding unit that is provided on the substrate and holds a lens, the holding unit including a plurality of protrusions on an outer edge;
With
The camera module is joined to the holding portion via the plurality of protrusions. 前記保持部は、３個以上の突起部を含む請求項１記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 1, wherein the holding portion includes three or more protrusions. 前記複数の突起部は、前記保持部の外周に設けられる請求項１または２に記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 1, wherein the plurality of protrusions are provided on an outer periphery of the holding portion. 前記保持部内に収納され、前記レンズの下方に配置された撮像部をさらに備え、
前記撮像部は、矩形状を有し、
前記複数の突起部は、前記撮像部の辺に沿って設けられる請求項１〜３のいずれかに記載のカメラモジュール。 An image pickup unit housed in the holding unit and disposed below the lens;
The imaging unit has a rectangular shape,
The camera module according to claim 1, wherein the plurality of protrusions are provided along a side of the imaging unit. 前記複数の突起部は、前記撮像部の各辺に沿って設けられる請求項４記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 4, wherein the plurality of protrusions are provided along each side of the imaging unit. 前記複数の突起部の形状は、四角柱である請求項１〜５のいずれかに記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 1, wherein a shape of the plurality of protrusions is a quadrangular prism. 前記複数の突起部の形状は、四角錘、円錐または曲面を有する凸形状である請求項１〜５のいずれかに記載のカメラモジュール。   The camera module according to claim 1, wherein a shape of the plurality of protrusions is a convex shape having a square weight, a cone, or a curved surface. 前記外縁部に沿って前記基板と前記保持部とを接着する接着部をさらに備え、
前記複数の突起部間に前記接着部が設けられる請求項１〜７のいずれかに記載のカメラモジュール。 An adhesive part that adheres the substrate and the holding part along the outer edge part;
The camera module according to claim 1, wherein the adhesive portion is provided between the plurality of protrusions. 前記基板から前記保持部に向かう第１方向の前記複数の突起部の厚さと、前記第１方向の前記接着部の厚さと、は、略同じである請求項８記載のカメラモジュール。   9. The camera module according to claim 8, wherein a thickness of the plurality of protrusions in the first direction from the substrate toward the holding portion is substantially the same as a thickness of the adhesive portion in the first direction. 前記基板から前記保持部に向かう第１方向の前記複数の突起部の厚さは、前記第１方向に垂直な第２方向の前記保持部の幅の０．１倍より大きい請求項８または９に記載のカメラモジュール。   10. The thickness of the plurality of protrusions in the first direction from the substrate toward the holding portion is greater than 0.1 times the width of the holding portion in the second direction perpendicular to the first direction. The camera module as described in.
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