JP2015162385A - Light source for lighting and lighting device - Google Patents

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康一 中村
Koichi Nakamura
康一 中村
高橋 健治
Kenji Takahashi
健治 高橋
真樹 木部
Maki Kibe
真樹 木部
隆之 岩崎
Takayuki Iwasaki
隆之 岩崎
彰人 若宮
Akihito Wakamiya
彰人 若宮
信一 北岡
Shinichi Kitaoka
信一 北岡
裕司 八木
Yuji Yagi
裕司 八木
浩規 北川
Hironori Kitagawa
浩規 北川
畑岡 真一郎
Shinichiro Hataoka
真一郎 畑岡
雅人 松本
Masahito Matsumoto
雅人 松本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source for lighting with improved light distribution performance.SOLUTION: A light source for lighting 10 includes: a cylindrical translucent housing 20; and a flexible substrate 52 where LED elements 58 are provided on a surface. The flexible substrate 52 is attached to an inner peripheral surface of the housing 20 curving along the inner peripheral surface of the housing 20.

Description

本発明は、照明用光源に関し、特に、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)などの発光素子を用いた直管形の照明用光源及びこれを備える照明装置に関する。   The present invention relates to an illumination light source, and more particularly to a straight tube illumination light source using a light emitting element such as a light emitting diode (LED) and an illumination apparatus including the same.

LEDは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の研究開発が進められている。   LED is expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps, which are conventionally known because of its high efficiency and long life, and research and development of lamps using LED (LED lamps) is being promoted. ing.

LEDランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のLEDランプ(直管LEDランプ)、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のLEDランプ(電球形LEDランプ)等がある。例えば、特許文献1には、従来の直管LEDランプが開示されている。   As an LED lamp, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type LED lamp that replaces a light bulb type fluorescent lamp or an incandescent light bulb. (Bulb-shaped LED lamp). For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight tube LED lamp.

特開2009−43447号公報JP 2009-43447 A

LEDのような発光素子を用いた直管形ランプにおいては、発光素子からの光の出射角が小さいために、直管形ランプとしての配光角も小さくなりやすい。発光素子を用いた直管形ランプにおいては、配光角を広げて配光性能を向上させることが課題となる。   In a straight tube lamp using a light emitting element such as an LED, the light distribution angle as a straight tube lamp tends to be small because the light emission angle from the light emitting element is small. In a straight tube lamp using a light emitting element, it becomes a problem to improve the light distribution performance by widening the light distribution angle.

そこで、本発明は、配光性能を向上することが可能な照明用光源及び照明装置を提供する。   Therefore, the present invention provides an illumination light source and an illumination device capable of improving the light distribution performance.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、透光性を有する長尺円筒状の筐体と、発光素子が設けられたフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板は、前記筐体の内周面に沿って湾曲した状態で、前記筐体の内周面に取り付けられている。   In order to achieve the above object, an illumination light source according to one embodiment of the present invention includes a long cylindrical casing having translucency and a flexible substrate provided with a light-emitting element, and the flexible substrate includes: And attached to the inner peripheral surface of the casing in a state of being curved along the inner peripheral surface of the casing.

また、前記フレキシブル基板は、長尺状であり、長手方向が前記筐体の長手方向に沿うように前記筐体の内部に設けられてもよい。   Moreover, the said flexible substrate is elongate and may be provided in the inside of the said housing | casing so that a longitudinal direction may follow the longitudinal direction of the said housing | casing.

また、前記フレキシブル基板の表面には、前記フレキシブル基板の長手方向に沿って前記発光素子が複数設けられてもよい。   A plurality of the light emitting elements may be provided on the surface of the flexible substrate along the longitudinal direction of the flexible substrate.

また、前記フレキシブル基板は、裏面が前記筐体の内周面に接着されることによって、前記筐体の内周面に取り付けられていてもよい。   The flexible substrate may be attached to the inner peripheral surface of the casing by bonding the back surface to the inner peripheral surface of the casing.

また、さらに、前記筐体の長手方向の端部に設けられ、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金を備えてもよい。   Further, a base may be provided that is provided at an end portion in the longitudinal direction of the casing and receives power for causing the light emitting element to emit light.

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様に係る照明用光源を備える。   An illumination device according to an aspect of the present invention includes the illumination light source according to any one of the above aspects.

本発明によれば、照明用光源及び照明装置の配光性能を向上させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light distribution performance of the light source for illumination and an illuminating device can be improved.

図1は、実施の形態1に係る直管形ランプの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a straight tube lamp according to Embodiment 1. FIG. 図2は、口金を除いた状態における実施の形態1に係る直管形ランプの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the straight tube lamp according to the first embodiment in a state where the base is removed. 図3は、口金を除いた状態において実施の形態1に係る直管形ランプの一部を拡大した斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a part of the straight tube lamp according to Embodiment 1 with the base removed. 図4は、実施の形態1に係るLEDモジュールの構成を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the LED module according to Embodiment 1. FIG. 図5は、実施の形態1に係る直管形ランプを管軸と直交する平面で切断した場合の模式断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the straight tube lamp according to Embodiment 1 cut along a plane orthogonal to the tube axis. 図6は、実施の形態2に係る照明装置の構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the lighting apparatus according to Embodiment 2. 図7は、COB(Chip On Board)型のLEDモジュールの構成を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the configuration of a COB (Chip On Board) type LED module. 図8は、図7のLEDモジュールをA−A’線に沿って切断した場合の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the LED module of FIG. 7 taken along the line A-A ′.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of the constituent elements, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present invention. The invention is specified by the claims.

よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。   Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are not necessarily required to achieve the object of the present invention. It will be described as constituting a preferred form.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to substantially the same structure, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified.

(実施の形態1)
まず、実施の形態1に係る直管形ランプ(照明用光源)について、図1〜図3を用いて説明する。
(Embodiment 1)
First, the straight tube lamp (illumination light source) according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS.

図1は、実施の形態1に係る直管形ランプ10の構成を示す斜視図である。また、図2は、口金60を除いた状態における直管形ランプ10の分解斜視図であり、図3は、口金60を除いた状態において直管形ランプ10の一部(直管形ランプ10の管軸方向の端部)を拡大した斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a straight tube lamp 10 according to the first embodiment. 2 is an exploded perspective view of the straight tube lamp 10 with the base 60 removed, and FIG. 3 shows a part of the straight tube lamp 10 with the base 60 removed (straight tube lamp 10). It is the perspective view to which the pipe-axis direction edge part) was expanded.

なお、本明細書においては、長手方向(管軸方向)とは、直管形ランプ10を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、短手方向とは、直管形ランプ10を平面視したときの短辺と平行な方向を指すものとする。   In this specification, the longitudinal direction (tube axis direction) refers to a direction parallel to the long side when the straight tube lamp 10 is viewed in plan, and the short direction refers to the straight tube lamp 10. It shall refer to the direction parallel to the short side when viewed in plan.

図1〜図3に示されるように、直管形ランプ10は、従来の直管形蛍光灯(直管形蛍光ランプ)の代替照明として使用される長尺状の直管形LEDランプである。直管形ランプ10は、筐体20と、LEDモジュール50と、口金60と、点灯回路(図外)とを備える。以下、各構成要素について詳細に説明する。   As shown in FIGS. 1 to 3, the straight tube lamp 10 is a long straight tube LED lamp used as an alternative illumination to a conventional straight tube fluorescent lamp (straight tube fluorescent lamp). . The straight tube lamp 10 includes a housing 20, an LED module 50, a base 60, and a lighting circuit (not shown). Hereinafter, each component will be described in detail.

[筐体]
筐体20(バルブ)は、ランプ筐体の外面を構成する長尺円筒状の部材であって、LEDモジュール50及び点灯回路等を保護している。筐体20は、LEDモジュール50が発する光を直管形ランプ10の外部に透光する透光性の材料で構成されている。筐体20は、例えばアクリル等からなる透明樹脂材料またはガラスによって構成されており、所望の透明樹脂材料を樹脂成型することによって形成することができる。
[Case]
The casing 20 (bulb) is a long cylindrical member that forms the outer surface of the lamp casing, and protects the LED module 50, the lighting circuit, and the like. The housing 20 is made of a translucent material that transmits light emitted from the LED module 50 to the outside of the straight tube lamp 10. The housing 20 is made of, for example, a transparent resin material made of acrylic or the like, or glass, and can be formed by resin molding a desired transparent resin material.

筐体20としては、例えばシリカ(SiO)が70〜72%のソーダ石灰ガラスによって構成された直管(ガラス管)、またはポリカーボネート等の樹脂材料から構成された直管(プラスチック管)を用いることができる。なお、実施の形態1において、筐体20は、非分割型であるが、分割型であってもよい。 As the case 20, for example, a straight pipe (glass pipe) made of soda-lime glass with 70% to 72% silica (SiO 2 ) or a straight pipe (plastic pipe) made of a resin material such as polycarbonate is used. be able to. In the first embodiment, the housing 20 is a non-split type, but may be a split type.

なお、筐体20は、LEDモジュール50からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、LEDモジュール50から発せられた光は、筐体20を通過する際に拡散される。   Note that the housing 20 may include a light diffusing unit having a light diffusing function for diffusing light from the LED module 50. Thereby, the light emitted from the LED module 50 is diffused when passing through the housing 20.

光拡散部は、例えば、筐体20の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シートまたは光拡散膜等である。光拡散部は、具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材(微粒子)を含有する樹脂や白色顔料を、筐体20の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜である。   The light diffusion part is, for example, a light diffusion sheet or a light diffusion film formed on at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. Specifically, the light diffusion part is a milky white formed by attaching a resin or white pigment containing a light diffusion material (fine particles) such as silica or calcium carbonate to at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. This is a light diffusion film.

また、光拡散部は、筐体20の内部及び外部の少なくとも一方に設けられたレンズ構造物や、または筐体20の内面及び外面の少なくとも一方に形成された凹部または凸部であってもよい。   Further, the light diffusing unit may be a lens structure provided in at least one of the inside and outside of the housing 20 or a concave or convex portion formed in at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. .

また、例えば、筐体20の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、筐体20の一部を加工したりすることで、筐体20に光拡散機能(光拡散部)を持たせることもできる。また、筐体20そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体20に光拡散機能(光拡散部)を持たせることもできる。   Further, for example, by printing a dot pattern on at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20 or processing a part of the housing 20, the housing 20 has a light diffusion function (light diffusion portion). You can also have it. In addition, the housing 20 itself can be molded using a resin material or the like in which a light diffusing material is dispersed, so that the housing 20 can have a light diffusion function (light diffusing portion).

[LEDモジュール]
複数のLEDモジュール50は、直管形ランプ10の光源であり、筐体20に収納される形で、筐体20の内周面上に長手方向に並んで載置されている。複数のLEDモジュール50のそれぞれは、接着剤(LEDモジュール50の裏面に設けられた接着面)により筐体20に固定されるが、ねじ等によって固定されてもよい。LEDモジュール50の詳細な構成については後述する。
[LED module]
The plurality of LED modules 50 are light sources of the straight tube lamp 10 and are placed side by side in the longitudinal direction on the inner peripheral surface of the housing 20 so as to be housed in the housing 20. Each of the plurality of LED modules 50 is fixed to the housing 20 with an adhesive (an adhesive surface provided on the back surface of the LED module 50), but may be fixed with screws or the like. The detailed configuration of the LED module 50 will be described later.

[口金]
一対の口金60は、略有底円筒形状に構成されており、筐体20の両端部(管軸方向の両端部)に設けられている。そして、一対の口金60は、筐体20の両端部の開口を覆っている。一方の口金60には、一対の受電ピン61が設けられており、他方の口金60には、接続ピン62が設けられている。
[Base]
The pair of caps 60 are formed in a substantially bottomed cylindrical shape, and are provided at both ends (both ends in the tube axis direction) of the housing 20. The pair of caps 60 covers the openings at both ends of the housing 20. One base 60 is provided with a pair of power receiving pins 61, and the other base 60 is provided with connection pins 62.

一対の受電ピン61は、L形の金属材料で構成された導電性のピンである。一対の受電ピン61は、照明器具に装着されることによって、LEDモジュール50のLEDを点灯させるための直流電力を照明器具から受電する。この一対の受電ピン61が受電した直流電力は、直管形ランプ10内の点灯回路に供給される。点灯回路(図示せず)は、LEDモジュール50のLEDを点灯するためのLED点灯回路である。点灯回路は、1つ又は複数の回路素子(回路部品)から構成される。   The pair of power receiving pins 61 are conductive pins made of an L-shaped metal material. The pair of power receiving pins 61 receives direct-current power for lighting the LEDs of the LED module 50 from the lighting fixture by being attached to the lighting fixture. The DC power received by the pair of power receiving pins 61 is supplied to the lighting circuit in the straight tube lamp 10. The lighting circuit (not shown) is an LED lighting circuit for lighting the LEDs of the LED module 50. The lighting circuit is composed of one or a plurality of circuit elements (circuit parts).

接続ピン62は、1本の棒状の金属材料によって構成された導電性のピンである。受電ピン61と同様に、接続ピン62は、照明器具に装着されるように構成されている。したがって、照明器具における接続ピン62との接続部分(ソケット内の接続部)がアース端子となっていれば、直管形ランプ10が当該照明器具に装着されたときに、接続ピン62は接地電位となる。   The connection pin 62 is a conductive pin made of a single rod-shaped metal material. Similar to the power receiving pin 61, the connection pin 62 is configured to be attached to a lighting fixture. Therefore, if the connection portion (connection portion in the socket) with the connection pin 62 in the lighting fixture is a ground terminal, when the straight tube lamp 10 is mounted on the lighting fixture, the connection pin 62 is connected to the ground potential. It becomes.

なお、直管形ランプ10が、既存の蛍光灯用の照明器具に装着されるような場合は、当該照明器具と接続ピン62とはアース接続されず、接続ピン62は、直管形ランプ10を照明器具に取り付けるための取り付けピンとして機能する。したがって、接続ピン62は必ずしも金属で構成される必要はない。例えば、接続ピン62は、金属が樹脂で包まれた構成であってもよく、このような場合、接続ピン62は、接地電位とはならない。また、接続ピン62は、1本に限らず、2本以上であってもよい。   When the straight tube lamp 10 is mounted on an existing lighting device for a fluorescent lamp, the lighting device and the connection pin 62 are not connected to the ground, and the connection pin 62 is connected to the straight tube lamp 10. Functions as a mounting pin for attaching to the lighting fixture. Therefore, the connection pin 62 does not necessarily need to be made of metal. For example, the connection pin 62 may have a configuration in which a metal is wrapped with a resin. In such a case, the connection pin 62 does not become a ground potential. Further, the number of connection pins 62 is not limited to one and may be two or more.

このように、直管形ランプ10は、片側給電方式を採用しており、LEDモジュール50を点灯させるための電力は、直管形ランプ10の一方の端部のみに設けられた一対の受電ピン61から給電されるように構成されている。   Thus, the straight tube lamp 10 employs a one-side power feeding method, and the power for lighting the LED module 50 is a pair of power receiving pins provided only at one end of the straight tube lamp 10. Power is supplied from 61.

[LEDモジュールの詳細構成]
次に、LEDモジュール50の詳細構成について、図4を用いて説明する。図4は、LEDモジュール50の構成を示す斜視図である。
[Detailed configuration of LED module]
Next, a detailed configuration of the LED module 50 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the LED module 50.

図4に示されるように、LEDモジュール50は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールである。LEDモジュール50は、フレキシブル基板52と、フレキシブル基板52上に一列に実装された複数のLED素子58と、配線54と、電極端子56とを備える。   As shown in FIG. 4, the LED module 50 is a surface mount device (SMD) type light emitting module. The LED module 50 includes a flexible substrate 52, a plurality of LED elements 58 mounted in a line on the flexible substrate 52, wiring 54, and electrode terminals 56.

フレキシブル基板52は、ベースである銅箔にポリイミド等からなる絶縁層が設けられることによって構成される、可撓性を有する長尺矩形状の基板である。つまり、フレキシブル基板52の表面及び裏面は、平面視した場合に矩形状となっている。   The flexible substrate 52 is a long rectangular substrate having flexibility, which is configured by providing an insulating layer made of polyimide or the like on a copper foil as a base. That is, the front surface and the back surface of the flexible substrate 52 are rectangular when viewed in plan.

フレキシブル基板52は、その長手方向が筐体20の長手方向と平行となり、その短手方向(長手方向と直交する方向)が筐体20の短手方向と平行となるように、筐体20の内側に設けられる。フレキシブル基板52は、その長手方向から見た場合に、筐体20の内周面に沿って湾曲しており、ランプの管軸から離れる向きに突き出た凸形状となっている。   The flexible substrate 52 has a longitudinal direction parallel to the longitudinal direction of the housing 20, and a short direction (a direction perpendicular to the longitudinal direction) of the flexible substrate 52 is parallel to the lateral direction of the housing 20. Provided inside. When viewed from the longitudinal direction, the flexible substrate 52 is curved along the inner peripheral surface of the housing 20 and has a convex shape protruding in a direction away from the tube axis of the lamp.

また、フレキシブル基板52を長手方向から見た場合、フレキシブル基板52の湾曲の曲率は筐体20の内周面の湾曲の曲率と略一致し、フレキシブル基板52の裏面の略全面が筐体20の内周面と接触している。また、筐体20内において、フレキシブル基板52の裏面は、フレキシブル基板52の表面よりも外側に位置する。   Further, when the flexible substrate 52 is viewed from the longitudinal direction, the curvature of the curvature of the flexible substrate 52 is substantially the same as the curvature of the curvature of the inner peripheral surface of the housing 20, and substantially the entire back surface of the flexible substrate 52 is the surface of the housing 20. It is in contact with the inner peripheral surface. Further, in the housing 20, the back surface of the flexible substrate 52 is positioned outside the front surface of the flexible substrate 52.

複数のLED素子58は、フレキシブル基板52の表面に直接実装されている。複数のLED素子58は、フレキシブル基板52の長手方向に沿ってライン状(一直線状)に一列に配列されている。   The plurality of LED elements 58 are directly mounted on the surface of the flexible substrate 52. The plurality of LED elements 58 are arranged in a line (in a straight line) along the longitudinal direction of the flexible substrate 52.

LED素子58は、LEDチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるSMD型の発光素子であり、例えば白色光を発する白色LED素子である。LED素子58は、パッケージ(キャビティ)59と、パッケージ59の凹部底面に実装されたLED53と、パッケージ59の凹部に充填され、LED53を封止する蛍光体含有樹脂である封止部材51と、金属配線等とを備える。   The LED element 58 is a so-called SMD type light emitting element in which an LED chip and a phosphor are packaged. For example, the LED element 58 is a white LED element that emits white light. The LED element 58 includes a package (cavity) 59, an LED 53 mounted on the bottom surface of the recess of the package 59, a sealing member 51 that is a phosphor-containing resin that fills the recess of the package 59 and seals the LED 53, and a metal Wiring and the like.

パッケージ59は、非透光性樹脂(白樹脂等)で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、LED53からの光を上方に反射させるように構成されている。   The package 59 is a container molded with a non-translucent resin (white resin or the like), and includes an inverted frustoconical recess (cavity). The inner side surface of the recess is an inclined surface and is configured to reflect light from the LED 53 upward.

各LED53は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によってパッケージ59の凹部の底面にダイボンディング実装されている。LED53としては、例えば青色光を発光する青色発光LEDチップを用いることができる。青色発光LEDチップとしては、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。   Each LED 53 is an example of a light emitting element and is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package 59 by a die attach material (die bond material). For example, a blue light emitting LED chip that emits blue light can be used as the LED 53. As the blue light emitting LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting element made of an InGaN based material and having a center wavelength of 440 nm to 470 nm can be used.

封止部材51は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、LED53からの光を波長変換すると共に、LED53を封止してLED53を保護する。封止部材51は、パッケージ59の凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。   The sealing member 51 is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts the wavelength of light from the LED 53 and seals the LED 53 to protect the LED 53. The sealing member 51 is filled in the concave portion of the package 59 and is sealed up to the opening surface of the concave portion.

封止部材51としては、例えば、LED53が青色発光LEDである場合、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、黄色蛍光体粒子は青色発光LEDの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材51からは、励起された黄色光と青色発光LEDの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材51は、シリカ等の光拡散材を含有していてもよい。   As the sealing member 51, for example, when the LED 53 is a blue light emitting LED, a phosphor-containing resin obtained by dispersing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles in a silicon resin can be used. In this case, since the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue light emitting LED to emit yellow light, white light is emitted from the sealing member 51 by the excited yellow light and the blue light of the blue light emitting LED. Is done. The sealing member 51 may contain a light diffusing material such as silica.

配線54は、タングステン(W)または銅(Cu)等からなる金属配線である。配線54は、複数のLED素子58同士を電気的に接続するとともにLED素子58と電極端子56とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。パターン形成された配線54は、フレキシブル基板52に含まれるカバー材で覆われている。   The wiring 54 is a metal wiring made of tungsten (W) or copper (Cu). The wiring 54 is patterned in a predetermined shape to electrically connect the LED elements 58 to each other and to electrically connect the LED elements 58 and the electrode terminals 56. The patterned wiring 54 is covered with a cover material included in the flexible substrate 52.

電極端子56(電極端子56a〜56d)は、外部から直流電力を受電するとともにLED53に直流電力を給電する受給電部(外部接続端子)であり、その表面が露出し、配線54に電気的に接続されている。電極端子56が受電した直流電圧がLED53に供給されることにより、LED53が発光し、LED53から所望の光が放出される。   The electrode terminal 56 (electrode terminals 56 a to 56 d) is a power supply / reception unit (external connection terminal) that receives DC power from the outside and supplies DC power to the LED 53. The surface of the electrode terminal 56 is exposed and electrically connected to the wiring 54. It is connected. When the DC voltage received by the electrode terminal 56 is supplied to the LED 53, the LED 53 emits light, and desired light is emitted from the LED 53.

隣り合うLEDモジュール50は、電極端子56同士が接続配線(不図示)によって接続されることにより電気的に接続されている。具体的には、あるLEDモジュール50の電極端子56aは、当該LEDモジュール50に隣り合うLEDモジュール50の電極端子56bに接続される。また、あるLEDモジュール50の電極端子56dは、当該LEDモジュール50に隣り合うLEDモジュール50の電極端子56cに接続される。   The adjacent LED modules 50 are electrically connected by connecting the electrode terminals 56 to each other by a connection wiring (not shown). Specifically, the electrode terminal 56 a of a certain LED module 50 is connected to the electrode terminal 56 b of the LED module 50 adjacent to the LED module 50. Further, the electrode terminal 56 d of a certain LED module 50 is connected to the electrode terminal 56 c of the LED module 50 adjacent to the LED module 50.

このように、1つのLEDモジュール50内では複数のLED53は直列接続され、複数のLEDモジュール50は、並列接続される。   Thus, in one LED module 50, the plurality of LEDs 53 are connected in series, and the plurality of LED modules 50 are connected in parallel.

電極端子56同士を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。なお、図示されないが、管軸方向の受電ピン61側の端部に位置する電極端子56aおよび56c(または、電極端子56bおよび56d)には、直管形ランプ10内の点灯回路を通じて直流電力が供給される。   The connection wiring for connecting the electrode terminals 56 to each other can be constituted by a conductive member such as a lead wire made of a conductive wire coated with an insulating film, for example. Although not shown, DC power is applied to the electrode terminals 56 a and 56 c (or electrode terminals 56 b and 56 d) located at the end on the power receiving pin 61 side in the tube axis direction through the lighting circuit in the straight tube lamp 10. Supplied.

上記のような構成の直管形ランプ10の製造においては、まず、筐体20の内部に複数のLEDモジュール50及び点灯回路等が実装されて電気的接続が行われる。そして、筐体20の管軸方向の両端部に口金60が取り付けられる。   In the manufacture of the straight tube lamp 10 having the above-described configuration, first, a plurality of LED modules 50, lighting circuits, and the like are mounted in the housing 20 to be electrically connected. The base 60 is attached to both ends of the housing 20 in the tube axis direction.

以上のように、実施の形態1に係る直管形ランプ10は、透光性を有する長尺円筒状の筐体20と、LED素子58(発光素子)が設けられたフレキシブル基板52とを備える。そして、フレキシブル基板52は、筐体20の内周面に沿って湾曲した状態で、筐体20の内周面に取り付けられる。   As described above, the straight tube lamp 10 according to the first embodiment includes the long cylindrical casing 20 having translucency and the flexible substrate 52 provided with the LED elements 58 (light emitting elements). . The flexible substrate 52 is attached to the inner peripheral surface of the housing 20 in a state of being curved along the inner peripheral surface of the housing 20.

このような構成により、フレキシブル基板52の表面に形成されたLED53と、フレキシブル基板52の表面側に位置する筐体20の内周面との距離を長くすることができる。よって、直管形ランプ10の配光性能を向上することができる。   With such a configuration, the distance between the LED 53 formed on the surface of the flexible substrate 52 and the inner peripheral surface of the housing 20 located on the surface side of the flexible substrate 52 can be increased. Therefore, the light distribution performance of the straight tube lamp 10 can be improved.

以下、LED53と、筐体20との位置関係について具体的に説明する。図5は、直管形ランプ10を管軸と直交する平面で切断した場合の模式断面図である。なお、図5の(a)は、円筒状の筐体20と、湾曲していない平坦な基板52aとを備える比較例に係る直管形ランプ10aを示す図である。また、図5の(b)は、円筒状の筐体20と、湾曲していない平坦な基板52bとを備える比較例に係る直管形ランプ10bを示す図である。そして、図5の(c)は、実施の形態1に係る直管形ランプ10を示す図である。なお、図5では、封止部材51及びパッケージ59については、図示が省略されている。   Hereinafter, the positional relationship between the LED 53 and the housing 20 will be specifically described. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the straight tube lamp 10 cut along a plane orthogonal to the tube axis. FIG. 5A is a diagram showing a straight tube lamp 10a according to a comparative example including a cylindrical casing 20 and a flat substrate 52a that is not curved. FIG. 5B is a diagram showing a straight tube lamp 10b according to a comparative example including a cylindrical housing 20 and a flat substrate 52b that is not curved. FIG. 5C shows the straight tube lamp 10 according to the first embodiment. In FIG. 5, the sealing member 51 and the package 59 are not shown.

図5の(a)の直管形ランプ10aにおいて、直管形ランプ10aの配光角を大きくするには、基板52aの幅W1(短手方向の長さ)を短くし、LED53の上面と、筐体20の内周面との距離を長くする必要がある。   In the straight tube lamp 10a of FIG. 5A, in order to increase the light distribution angle of the straight tube lamp 10a, the width W1 (length in the short direction) of the substrate 52a is shortened, It is necessary to increase the distance from the inner peripheral surface of the housing 20.

図5の(b)の直管形ランプ10bでは、図5の(a)の直管形ランプ10aと比較して基板52bの幅W2が短い(W1>W2)ため、LED53の上面と、筐体20の内周面との距離を長くすることが可能である。つまり、図5の(a)での筐体20の内周面とLED53の上面との距離をH1とし、図5(b)での筐体20の内周面とLED53の上面との距離をH2とすると、H2>H1となる。   In the straight tube lamp 10b of FIG. 5B, the width W2 of the substrate 52b is shorter (W1> W2) than the straight tube lamp 10a of FIG. The distance from the inner peripheral surface of the body 20 can be increased. That is, the distance between the inner peripheral surface of the housing 20 and the upper surface of the LED 53 in FIG. 5A is H1, and the distance between the inner peripheral surface of the housing 20 and the upper surface of the LED 53 in FIG. If H2, then H2> H1.

よって、LED53の出射角θLが同一である場合、図5の(b)の直管形ランプ10bの配光角θbは、図5の(a)の直管形ランプ10aの配光角θaよりも大きくなる。   Therefore, when the emission angles θL of the LEDs 53 are the same, the light distribution angle θb of the straight tube lamp 10b in FIG. 5B is more than the light distribution angle θa of the straight tube lamp 10a in FIG. Also grows.

これに対し、図5の(c)の直管形ランプ10では、フレキシブル基板52が湾曲しているため、LED53の上面と、筐体20の内周面との距離を、直管形ランプ10aよりも大幅に長くすることが可能である。つまり、図5の(c)での筐体20の内周面とLED53の上面との距離をH3とすると、H3>H2(H1)となる。   On the other hand, in the straight tube lamp 10 of FIG. 5C, since the flexible substrate 52 is curved, the distance between the upper surface of the LED 53 and the inner peripheral surface of the housing 20 is set to the straight tube lamp 10a. Can be significantly longer. That is, when the distance between the inner peripheral surface of the housing 20 and the upper surface of the LED 53 in FIG. 5C is H3, H3> H2 (H1).

よって、図5の(c)の直管形ランプ10の配光角θcは、図5の(b)の直管形ランプ10bの配光角θbよりも大きくなる。また、筐体20の内周面とLED53の上面との距離を大きくすることで、LED53がフレキシブル基板52上に所定の間隔で並んで配置されていることにより生じる、いわゆる「つぶつぶ感」(外観視認性の低下)を抑制することができる。つまり、直管形ランプ10の配光性能は、直管形ランプ10bよりも向上している。   Therefore, the light distribution angle θc of the straight tube lamp 10 in FIG. 5C is larger than the light distribution angle θb of the straight tube lamp 10b in FIG. In addition, by increasing the distance between the inner peripheral surface of the housing 20 and the upper surface of the LED 53, a so-called “crushing feeling” (appearance that occurs when the LEDs 53 are arranged on the flexible substrate 52 at a predetermined interval is arranged. (Decrease in visibility) can be suppressed. That is, the light distribution performance of the straight tube lamp 10 is improved as compared with the straight tube lamp 10b.

さらに、直管形ランプ10では、直管形ランプ10a及び10bよりもLEDモジュール50の熱を逃がしやすいという特徴がある。   Further, the straight tube lamp 10 is characterized in that the heat of the LED module 50 is easily released compared to the straight tube lamps 10a and 10b.

直管形ランプ10a及び10bでは、平坦な基板52a及び52bを筐体20の内部に固定するために、基板52a及び52bの裏面と筐体20の内周面との空間にシリコン接着剤30が設けられることが一般的である。シリコン接着剤30は、空間を埋めるように分厚く塗布されるため、基板52a及び52bと筐体20との間の熱抵抗となる場合が多い。   In the straight tube lamps 10a and 10b, in order to fix the flat substrates 52a and 52b inside the housing 20, the silicon adhesive 30 is provided in the space between the back surfaces of the substrates 52a and 52b and the inner peripheral surface of the housing 20. It is common to be provided. Since the silicon adhesive 30 is applied thickly so as to fill the space, it often becomes a thermal resistance between the substrates 52 a and 52 b and the housing 20.

これに対し、フレキシブル基板52は、筐体20の内周面上に設けられる。したがって、フレキシブル基板52の全面が筐体20と当接するように構成し、フレキシブル基板52と筐体20との接触面積を大きくすることができる。すなわち、フレキシブル基板52と筐体20との間の熱抵抗は、直管形ランプ10a及び10bよりも低減され、LEDモジュール50で発生した熱を効率良く筐体20に放熱することができる。   On the other hand, the flexible substrate 52 is provided on the inner peripheral surface of the housing 20. Accordingly, the entire surface of the flexible substrate 52 is configured to contact the housing 20, and the contact area between the flexible substrate 52 and the housing 20 can be increased. That is, the thermal resistance between the flexible substrate 52 and the housing 20 is reduced as compared with the straight tube lamps 10a and 10b, and the heat generated in the LED module 50 can be efficiently radiated to the housing 20.

なお、フレキシブル基板52の裏面が接着面(接着層)であり、フレキシブル基板52が筐体20の内周面に直接貼り付けられるような場合であっても、接着層の厚みはシリコン接着剤30よりも十分に薄いため、熱抵抗は軽減される。   Even when the back surface of the flexible substrate 52 is an adhesive surface (adhesive layer) and the flexible substrate 52 is directly attached to the inner peripheral surface of the housing 20, the thickness of the adhesive layer is the silicon adhesive 30. The thermal resistance is reduced.

また、熱硬化性のシリコン接着剤30が用いられる場合、加熱炉での加熱が必要であり、常温硬化性のシリコン接着剤30が用いられる場合は、硬化のための放置時間が必要となるが、直管形ランプ10では、上述のようにシリコン接着剤30を用いない。このため、直管形ランプ10では、製造タクト(製造コスト)を下げることができる。   Further, when the thermosetting silicone adhesive 30 is used, heating in a heating furnace is necessary, and when the room temperature curable silicone adhesive 30 is used, a standing time for curing is required. The straight tube lamp 10 does not use the silicon adhesive 30 as described above. For this reason, in the straight tube lamp 10, the manufacturing tact (manufacturing cost) can be reduced.

以上、実施の形態1に係る直管形ランプ10について説明した。直管形ランプ10によれば、配光性能を向上することが可能である。また、直管形ランプ10では、LEDモジュールの熱を効率良く放熱することができ、十分な絶縁耐圧を確保することも容易である。   The straight tube lamp 10 according to the first embodiment has been described above. According to the straight tube lamp 10, the light distribution performance can be improved. Further, in the straight tube lamp 10, the heat of the LED module can be efficiently radiated, and it is easy to ensure a sufficient withstand voltage.

なお、1つの直管形ランプ10に使用されるLEDモジュール50の数や、フレキシブル基板52の長さ及び形状、または、フレキシブル基板52に実装されるLED素子58(LED53)の個数等は、特に限定されるものではない。   The number of LED modules 50 used in one straight tube lamp 10, the length and shape of the flexible substrate 52, the number of LED elements 58 (LEDs 53) mounted on the flexible substrate 52, etc. It is not limited.

例えば、筐体20内には、1つのLEDモジュールが設けられてもよい。また、例えば、筐体20の内周面に沿って筒状になるまで湾曲された1つのLEDモジュールが筐体20に設けられてもよい。   For example, one LED module may be provided in the housing 20. Further, for example, one LED module that is curved along the inner peripheral surface of the housing 20 until it becomes a cylindrical shape may be provided in the housing 20.

(実施の形態2)
次に、実施の形態1に係る直管形ランプ10を、照明装置に適用した例について、図6を用いて説明する。図6は、実施の形態2に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
(Embodiment 2)
Next, an example in which the straight tube lamp 10 according to the first embodiment is applied to a lighting device will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the lighting apparatus according to Embodiment 2.

実施の形態2に係る照明装置100は、図6に示されるように、実施の形態1に係る直管形ランプ10と、照明器具110とを備える。このような照明装置100は、天井等に固定具を介して装着される。   As shown in FIG. 6, lighting apparatus 100 according to Embodiment 2 includes straight tube lamp 10 according to Embodiment 1 and lighting fixture 110. Such a lighting device 100 is mounted on a ceiling or the like via a fixture.

照明器具110は、直管形ランプ10と電気的に接続され、かつ、直管形ランプ10を保持する一対のソケット120と、ソケット120が取り付けられた器具本体130とを備える。器具本体130は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体130の内面は、直管形ランプ10から発せられた光を所定方向(例えば下方)に反射させる反射面となっている。   The luminaire 110 includes a pair of sockets 120 that are electrically connected to the straight tube lamp 10 and hold the straight tube lamp 10, and a device body 130 to which the socket 120 is attached. The instrument main body 130 can be formed by, for example, pressing an aluminum steel plate. Further, the inner surface of the instrument main body 130 is a reflecting surface that reflects light emitted from the straight tube lamp 10 in a predetermined direction (for example, downward).

以上のように、実施の形態2に係る照明装置100は、実施の形態1に係る直管形ランプ10を用いているので、配光特性を向上させることができる。   As described above, since lighting device 100 according to Embodiment 2 uses straight tube lamp 10 according to Embodiment 1, light distribution characteristics can be improved.

(変形例)
以上、本発明の直管形ランプ10及び照明装置100について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
(Modification)
As mentioned above, although the straight tube | pipe lamp 10 and the illuminating device 100 of this invention were demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to these embodiment.

例えば、上記実施の形態においては、発光素子としてLED53(LED素子58)が用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)または無機EL等の固体発光素子が用いられてもよい。   For example, in the above embodiment, the LED 53 (LED element 58) is used as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a solid light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL is used. Also good.

また、発光素子として有機ELが用いられる場合、LEDモジュール50に代えて有機ELパネル(有機ELが実装されたフレキシブル基板)が用いられてもよい。この場合、有機ELパネルは、発光面が筐体20の内側(管軸側)を向くように筐体20の内周面に沿って取り付けられてもよいし、発光面が筐体20の外側を向くように筐体20の内周面に沿って取り付けられてもよい。   When an organic EL is used as the light emitting element, an organic EL panel (a flexible substrate on which the organic EL is mounted) may be used instead of the LED module 50. In this case, the organic EL panel may be attached along the inner peripheral surface of the housing 20 such that the light emitting surface faces the inner side (tube axis side) of the housing 20, or the light emitting surface is outside the housing 20. It may be attached along the inner peripheral surface of the housing 20 so as to face.

また、上記実施の形態において、口金60は、日本電球工業会によって規格化されたJEL801に準拠した、片側給電方式のL形口金であるとしたが、両側給電方式のL形口金や、G13口金等その他の口金が用いられてもよい。両側給電方式のG13口金が用いられる場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも1ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から受電するような構成でも構わない。また、片側給電方式のG13口金が用いられてもよい。   In the above embodiment, the base 60 is an L-shaped base with a single-sided power supply system that conforms to JEL801 standardized by the Japan Light Bulb Industry Association. Other caps may be used. When the G13 base of the double-sided power feeding system is used, the power receiving pin on one side and the power receiving pin on the other side may be configured as one pin. It may be configured to receive power from both sides. Alternatively, a single-side power feeding type G13 base may be used.

また、上記実施の形態においては、SMD型のLEDモジュール50が用いられたが、図7及び図8に示されるようなCOB(Chip On Board)型のLEDモジュール50aが用いられてもよい。   In the above embodiment, the SMD type LED module 50 is used. However, a COB (Chip On Board) type LED module 50a as shown in FIGS. 7 and 8 may be used.

図7は、LEDモジュール50aの構成を示す平面図(上面図)であり、図8は、図7のLEDモジュール50aをA−A’線に沿って切断した場合のLEDモジュール50aの断面図である。   FIG. 7 is a plan view (top view) showing the configuration of the LED module 50a, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the LED module 50a when the LED module 50a of FIG. 7 is cut along the line AA ′. is there.

COB型のLEDモジュール50aは、フレキシブル基板52と、フレキシブル基板52上に一列に直接実装された複数のLED53と、複数のLED53を一括封止する封止部材51aとを備える。また、LEDモジュール50aは、配線54と、電極端子56(電極端子56a〜56d)と、金ワイヤ等のワイヤ57とを備える。   The COB type LED module 50 a includes a flexible substrate 52, a plurality of LEDs 53 directly mounted on the flexible substrate 52 in a line, and a sealing member 51 a that collectively seals the plurality of LEDs 53. The LED module 50a includes a wiring 54, electrode terminals 56 (electrode terminals 56a to 56d), and wires 57 such as gold wires.

複数のLED53のそれぞれのチップ上面には電流を供給するためのp側電極及びn側電極が形成されており、p側電極及びn側電極のそれぞれと配線54とがワイヤ57によってワイヤボンディングされている。   A p-side electrode and an n-side electrode for supplying current are formed on the upper surface of each chip of the plurality of LEDs 53, and each of the p-side electrode and the n-side electrode and the wiring 54 are wire-bonded by a wire 57. Yes.

封止部材51aは、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、フレキシブル基板52上の全てのLED53を覆うようにLED53の配列方向に沿って直線状に形成されている。   The sealing member 51 a has a substantially semicircular dome shape with a convex cross section, and is formed linearly along the arrangement direction of the LEDs 53 so as to cover all the LEDs 53 on the flexible substrate 52.

なお、直線状(ストライプ状)の封止部材51aは、フレキシブル基板52の短手方向の中心を通る直線上に形成されている。また、封止部材51aは、フレキシブル基板52の表面において長手方向の一方の端面から対向する他方の端面まで途切れることなく形成されている。   The linear (stripe-shaped) sealing member 51 a is formed on a straight line passing through the center of the flexible substrate 52 in the short direction. Further, the sealing member 51a is formed on the surface of the flexible substrate 52 without interruption from one end surface in the longitudinal direction to the other end surface facing the sealing substrate 51a.

このようなCOB型のLEDモジュール50aが用いられた直管形LEDランプによっても、配光特性を向上することが可能である。   Light distribution characteristics can also be improved by a straight tube LED lamp using such a COB type LED module 50a.

なお、封止部材51a及びLED53はフレキシブル基板52の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って配置されてもよい。   The sealing member 51a and the LED 53 may be arranged closer to one long side than a straight line passing through the center of the flexible substrate 52 in the short direction.

また、封止部材51aはフレキシブル基板52上の全てのLED53を一括封止するとしたが、1つのフレキシブル基板52上に複数の封止部材51aが島状に設けられ、複数の封止部材51aのそれぞれが1または複数のLED53を個別に封止してもよい。   Further, the sealing member 51a collectively seals all the LEDs 53 on the flexible substrate 52, but a plurality of sealing members 51a are provided in an island shape on one flexible substrate 52, and the plurality of sealing members 51a Each may individually seal one or more LEDs 53.

また、上記実施の形態において、LEDモジュール50は、青色LEDチップと黄色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成したが、LEDモジュール50は、このような構成に限定されるものではない。例えば、赤色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることにより白色光を放出するように構成されてもよい。   In the above embodiment, the LED module 50 is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor particles. However, the LED module 50 is not limited to such a configuration. . For example, a phosphor-containing resin containing red phosphor particles and green phosphor particles may be used to emit white light by combining this with a blue LED chip.

また、LED53は、青色光以外の光を発光するLEDであってもよい。例えば、紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。   The LED 53 may be an LED that emits light other than blue light. For example, when an ultraviolet light emitting LED chip is used, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles. Furthermore, a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used. For example, the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light A material containing a substance that emits light may be used.

また、上記実施の形態において、フレキシブル基板52は、全体が湾曲しているものとして説明されたが、フレキシブル基板52は、その一部が平坦形状であってもよい。例えば、フレキシブル基板52のうちLEDが実装される部分は平坦形状であり、それ以外の部分が筐体の内周面に沿って湾曲していてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the flexible substrate 52 was demonstrated as what is curving as a whole, the flexible substrate 52 may have a part flat shape. For example, the portion of the flexible substrate 52 on which the LED is mounted may have a flat shape, and the other portion may be curved along the inner peripheral surface of the housing.

また、フレキシブル基板52は、基材としてPEN(ポリエチレンナフタレート)や、PET(ポリエチレンテレフタレート)が用いられた、透光性を有する基板であってもよい。フレキシブル基板52が透光性を有することにより、フレキシブル基板52自体が光を遮らないため、さらに配光性能を向上させることが可能となる。   The flexible substrate 52 may be a light-transmitting substrate in which PEN (polyethylene naphthalate) or PET (polyethylene terephthalate) is used as a base material. Since the flexible substrate 52 has translucency, the flexible substrate 52 itself does not block light, so that the light distribution performance can be further improved.

また、上記実施の形態に係る直管形ランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路(AC−DCコンバータ回路)を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。   In addition, the straight tube lamp according to the above embodiment is a system that receives DC power from an external power supply, but receives AC power from an external power supply by incorporating a power supply circuit (AC-DC converter circuit). It may be a method.

以上、一つまたは複数の態様に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。   As described above, the illumination light source and the illumination device according to one or more aspects have been described based on the embodiment and the modification. However, the present invention is not limited to the embodiment and the modification. Unless it deviates from the gist of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art have been made in this embodiment, and forms constructed by combining components in different embodiments are also within the scope of one or more aspects. May be included.

10、10a、10b 直管形ランプ(照明用光源)
20 筐体
30 シリコン接着剤
50、50a LEDモジュール
51、51a 封止部材
52 フレキシブル基板
52a、52b 基板
53 LED
54 配線
56、56a、56b、56c、56d 電極端子
57 ワイヤ
58 LED素子
59 パッケージ
60 口金
61 受電ピン
62 接続ピン
100 照明装置
110 照明器具
120 ソケット
130 器具本体
10, 10a, 10b Straight tube lamp (light source for illumination)
20 Housing 30 Silicon adhesive 50, 50a LED module 51, 51a Sealing member 52 Flexible substrate 52a, 52b Substrate 53 LED
54 Wiring 56, 56a, 56b, 56c, 56d Electrode terminal 57 Wire 58 LED element 59 Package 60 Base 61 Power receiving pin 62 Connection pin 100 Lighting device 110 Lighting device 120 Socket 130 Device body

Claims (6)

透光性を有する長尺円筒状の筐体と、
発光素子が設けられたフレキシブル基板とを備え、
前記フレキシブル基板は、前記筐体の内周面に沿って湾曲した状態で、前記筐体の内周面に取り付けられている
照明用光源。
A long cylindrical casing having translucency;
A flexible substrate provided with a light emitting element,
The light source for illumination, wherein the flexible substrate is attached to the inner peripheral surface of the casing in a state of being curved along the inner peripheral surface of the casing.
前記フレキシブル基板は、長尺状であり、長手方向が前記筐体の長手方向に沿うように前記筐体の内部に設けられる
請求項1に記載の照明用光源。
The light source for illumination according to claim 1, wherein the flexible substrate has a long shape and is provided inside the housing such that a longitudinal direction thereof is along a longitudinal direction of the housing.
前記フレキシブル基板の表面には、前記フレキシブル基板の長手方向に沿って前記発光素子が複数設けられる
請求項2に記載の照明用光源。
The light source for illumination according to claim 2, wherein a plurality of the light emitting elements are provided on a surface of the flexible substrate along a longitudinal direction of the flexible substrate.
前記フレキシブル基板は、裏面が前記筐体の内周面に接着されることによって、前記筐体の内周面に取り付けられている
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明用光源。
The light source for illumination according to any one of claims 1 to 3, wherein the flexible substrate is attached to the inner peripheral surface of the housing by bonding a back surface thereof to the inner peripheral surface of the housing.
さらに、前記筐体の長手方向の端部に設けられ、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金を備える
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明用光源。
The illumination light source according to claim 1, further comprising a base that is provided at an end portion in a longitudinal direction of the housing and receives power for causing the light emitting element to emit light.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 5.
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