JP2015157412A - 電極印刷装置及び電極印刷方法 - Google Patents
電極印刷装置及び電極印刷方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015157412A JP2015157412A JP2014033441A JP2014033441A JP2015157412A JP 2015157412 A JP2015157412 A JP 2015157412A JP 2014033441 A JP2014033441 A JP 2014033441A JP 2014033441 A JP2014033441 A JP 2014033441A JP 2015157412 A JP2015157412 A JP 2015157412A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressing
- workpiece
- printing
- electrode
- mask plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
しかし乍ら、このような従来の印刷装置及び印刷方法では、ステージの上方移動によりプリント基板の裏面側が基準となってプリント基板の表面(印刷面)をメタルマスクに押し付け、クリームはんだが印刷されている。
このため、プリント基板において裏面に対する表面の厚さに部分的なバラツキや傾斜又はプリント基板毎の厚さのバラツキがあると、プリント基板において厚い部位の表面はメタルマスクに密着するが、プリント基板において薄い部位の表面はメタルマスクに密着せず、両者間に隙間が生じる。この状態でスキージを移動しても、プリント基板において厚い部位の表面には、クリームはんだが均一な厚さで塗布されるものの、プリント基板において薄い部位の表面には、クリームはんだが厚く塗布されて、塗布厚さにバラツキが生じてしまう。
このように不均一な厚さのクリームはんだを焼成などの加熱処理することで、変形不能な電極が形成された場合には、塗布厚さが必要以上に厚くなると、電極にひび割れが発生して剥離し易くなる。また、熱電変換素子などのように、電極が形成されたワークを複数のエレメントに切断分離すると、エレメント毎に電極の厚さが微妙な異なるため、性能に悪影響を与えるおそれがあった。
それにより、電極形成の制御性が低下するとともに、電極形成の再現性も低下するという問題があった。
さらに、プリント基板において薄い部位の表面とメタルマスクとの間に隙間が生じるため、スキージの移動でクリームはんだを印刷すると、隙間からクリームはんだがはみ出て、印刷パターンをメタルマスクの開口部と正確に一致させることができず、電極形成の印刷精度が低下するという問題もあった。
そこで、このような問題点を解決するために、プリント基板の表面(印刷面)と裏面がミリメートル単位以下のレベルでも平行となるように切削、研削、ラップなどの精密加工を施すことが考えられる。しかし、この場合には、プリント基板毎に精密加工が必要になるため、電極形成に時間を要してコスト高になる。
また本発明による電極印刷方法は、着脱自在にセットされたワークに電極を印刷して形成する電極印刷方法であって、マスク版に向け前記ワークの印刷面を押し付けるために前記印刷面と反対の押し面側と接触する押し付け手段で押し付ける押圧工程と、前記マスク版に沿って塗布手段を移動させて前記ワークの前記印刷面に前記電極用の導体ペーストを塗布する塗布工程と、を含み、前記押圧工程では、前記ワークの数と同数配置された前記押し付け手段の押圧部を、前記ワークの前記押し面に倣って傾斜させ、前記ワークの前記印刷面が前記マスク版に沿って前記マスク版と平行になるように押し付けることを特徴とする。
したがって、ワークの厚さにバラツキがあってもワークの印刷面に均一な厚さの導体ペーストを塗布することができる。
その結果、ステージの上方移動によりプリント基板の裏面側が基準となってプリント基板の表面(印刷面)をメタルマスクに押し付ける従来のものに比べ、厚さにバラツキがあるワークであっても、マスク版に対する押し付け力は、ワークの印刷面と反対の押し面側が基準とならず、均一な厚さの導体ペーストを焼成などの加熱処理することで、均一な厚さの電極を積層形成することができる。
このため、塗布厚さが必要以上に厚くなることから生じる電極のひび割れや剥離の発生を防止できる。また、熱電変換素子などのように、電極が形成されたワークWを複数のエレメントに切断分離しても、エレメント毎に電極の厚さが均一になるため、性能に悪影響を防止できる。それにより、電極形成の制御性及び再現性の向上が図れる。
さらに、厚さにバラツキがあるワークであっても、ワークの印刷面がマスク版に沿って平行に密着するため、両者間に隙間が生じることを防止でき、印刷パターンをマスク版の開口部と正確に一致させることができて、印刷精度の向上が図れる。
また、ワークは、印刷面及び押し面が平行となるように切削、研削、ラップなどの精密加工が必要ないから、電極形成に要する時間の短縮化とコストの低減化が図れる。このため、ワークとして焼結体などの厚さにバラツキが発生し易いものの場合に有効である。
本発明の実施形態に係る電極印刷装置A及び電極印刷方法は、ワークWの印刷面W1及び押し面W2の両方か、又は印刷面W1若しくは押し面W2のいずれか一方に電極を印刷して積層形成する装置及び方法である。
詳しく説明すると、本発明の実施形態に係る電極印刷装置Aは、ワークWの印刷面W1と対向するようにZ方向へ設けられるマスク版1と、マスク版1に向けワークWを押し付けるためにワークWの印刷面W1と反対の押し面W2側とZ方向へ接触するように設けられる押し付け手段2と、ワークWの印刷面W1に電極用の導体ペーストPを塗布するためにマスク版1に沿ってX方向へ移動自在に設けられる塗布手段3と、マスク版1及び押し付け手段2が設置される装置本体4と、を主要な構成要素として備えている。
特に、ワークWとしては、印刷面W1と押し面W2が完全な平行でなくいずれか一方が他方に対し傾斜する可能性が高い、例えば焼結体などを用いることが好ましい。この焼結体からなるデバイスの一例としては、放電プラズマ焼結法(SPS法)やその他の焼結法などで形成された熱電変換素子などが挙げられる。
さらに、ワークWは、装置本体4においてマスク版1と押し付け手段2の間にZ方向へ挟まれるように配置され、印刷面W1を後述するマスク版1の裏面(下面)1aと接触させ、押し面W2側を後述する押し付け手段2と接触させて着脱自在にセットしている。
さらに、マスク版1は、装置本体4に対しZ方向及びXY方向へ移動不能で且つ着脱自在に取り付けられている。
マスク版1の具体例としては、図示される例のように、ステンレスなどの金属で形成されたメタルマスクを用い、装置本体4に設けられる支持枠4aでXY方向へ囲むとともに、土台4bの上に載置することにより、メタルマスクをXY方向及びZ方向へ移動不能に位置決めすることが好ましい。
また、その他の例として図示しないが、マスク版1として、メタルマスク以外のものを用いたり、図示例とは異なる構造でマスク版1を装置本体4に対しXY方向及びZ方向へ移動不能に位置決めしたり変更することも可能である。
装置本体4に対して押し付け手段2は、ワークWの数と同数配置され、ワークWが複数の時には、複数の押し付け手段2をワークWに対応してそれぞれ個別に配置している。
すなわち、単数のワークWに電極を印刷形成する場合には、装置本体4に一つの押し付け手段2が配置されて、セットされた一つのワークWをマスク版1に向け押し付ける。
また、複数のワークWに電極を同時に印刷する場合には、装置本体4に複数の押し付け手段2が配置されて、セットされた複数のワークWをそれぞれマスク版1に向け押し付ける。
押圧部2aは、ワークWの押し面W2と直接的か又は間接的に接触するように設けられ、これにより、装置本体4にセットされたワークWの押し面W2全体の傾斜角度に倣って傾斜移動するか、又は弾性変形することによりワークWの押し面W2全体の傾斜角度に倣って傾斜するように構成されている。
押し付け手段2の具体例としては、図示される例のように、マスク版1に対するワークWの押し付け方向(Z方向)へ伸縮変形する弾性体2bを有することが好ましい。
弾性体2bは、装置本体4に設けられる底面部4cに対し、Z方向へ寸法調整可能か又はZ方向への寸法が異なる複数種類の台座4dを介して配設することにより、ワークWのサイズ変更によりZ方向への厚さが変化した場合には、台座4dを寸法調整するか、又は最適なZ方向寸法の台座4dに交換することで、弾性体2bによるマスク版1へ向かうワークWの押し付け力がワークWのサイズ変更と関係なく一定になるように設定している。
また、その他の例として図示しないが、図示例とは異なる構造で弾性体2bによるマスク版1へ向かうワークWの押し付け力がワークWのサイズ変更と関係なく一定になるように設定したり、押し付け手段2を弾性体2bに代えてZ方向へ伸縮移動するアクチュエーターなどで構成したり変更することも可能である。
導体ペーストPの具体例として、ワークWが熱電変換素子などの焼結体である場合には、ニッケルなどを用いることが好ましい。
スキージ3aの作動方法としては、アクチュエーターなどの駆動源(図示しない)で自動的に作動制御することが好ましい。スキージ3aの駆動源は、コントローラー(図示しない)と電気的に接続し、このコントローラーに予め設定されたプログラムに従って作動制御される。
また、その他の例として、スキージ3aを手動で作動させることも可能である。
本発明の実施形態に係る電極印刷方法は、マスク版1に向けワークWの印刷面W1を押し付けるために印刷面W1と反対の押し面W2側と接触する押し付け手段2でZ方向へ押し付ける押圧工程と、マスク版1に沿って塗布手段3のスキージ3aをX方向へ移動させてワークWの印刷面W1に電極用の導体ペーストPを塗布する塗布工程と、この塗布された導体ペーストPを焼成などの加熱処理することで変形不能な電極にする熱処理工程と、を主要な工程として含んでいる。
前記押圧工程では、ワークWの数と同数配置された押し付け手段2の押圧部2aを、ワークWの印刷面W1と反対の押し面W2に倣って傾斜させ、ワークWの印刷面W1がマスク版1の裏面1aに沿って平行になるように押し付けている。
詳しく説明すると、装置本体4にワークWの表面が印刷面W1となるようにセットし、この状態で塗布手段3のスキージ3aによってワークWの表面に導体ペーストPが塗布された後に、装置本体4からワークWを取り外す。この塗布した導体ペーストPが硬化してから、ワークWを表裏反転して装置本体4にワークWの裏面が印刷面W1となるようにセットし直す。
これにより、既に導体ペーストPが塗布硬化したワークWの表面は、押し面W2となって押し付け手段2と接触する。これと反対側のワークWの裏面は、印刷面W1となって押し付け手段2によりマスク版1の裏面1aと接触する。この状態で塗布手段3のスキージ3aによってワークWの裏面にも同様に導体ペーストPが塗布される。
このため、マスク版1に対する押し付け手段2の押し付け力は、ワークWの印刷面W1側が基準となり、ワークWの印刷面W1がマスク版1の裏面1aに沿って平行に密着する。
この密着状態で、塗布手段3のスキージ3aをマスク版1の表面1cに沿って移動させると、導体ペーストPがワークWの印刷面W1に沿って均一な厚さで塗布される。
したがって、ワークWの厚さにバラツキがあって不均一でも、ワークWの印刷面W1に均一な厚さの導体ペーストPを塗布することができる。
その結果、厚さにバラツキがあるワークWであっても、マスク版1に対する押し付け力は、ワークWの印刷面W1と反対の押し面W2側が基準とならず、均一な厚さの導体ペーストPを焼成などの加熱処理することで、均一な厚さの電極を積層形成することができる。
このため、塗布厚さが必要以上に厚くなることから生じる電極のひび割れや剥離の発生を防止できる。また、熱電変換素子などのように、電極が形成されたワークWを複数のエレメントに切断分離しても、エレメント毎に電極の厚さが均一になるため、性能に悪影響を防止できる。それにより、電極形成の制御性及び再現性の向上が図れる。
さらに、厚さにバラツキがあるワークWであっても、ワークWの印刷面W1がマスク版1に沿って平行に密着するため、両者間に隙間が生じることを防止でき、印刷パターンをマスク版1の開口部1bと正確に一致させることができて、印刷精度の向上が図れる。
また、ワークWは、印刷面W1及び押し面W2が平行となるように切削、研削、ラップなどの精密加工が必要ないから、電極形成に要する時間の短縮化とコストの低減化が図れる。このため、ワークWとして焼結体などの厚さにバラツキが発生し易いものの場合に有効である。
したがって、簡単な構造で厚さ寸法が不均一なワークWの印刷面W1に均一な厚さの導体ペーストPを塗布することができる。
その結果、押し付け手段2にアクチュエーターなどの駆動源が別個に必要ないため、メンテナンスフリーで且つコストの低減化が図れる。
したがって、ワークWの厚さにバラツキがあっても、それに影響を受けることなく、ワークWの印刷面W1と押し面W2の両方に均一な厚さの導体ペーストPをそれぞれ塗布することができる。
その結果、両面塗布を簡単に行うことができて、コストの低減化が図れる。
この実施例1は、図1(a)(b)に示すように、複数のワークWに対応して同数の押し付け手段2をそれぞれ個別に配置することにより、複数のワークWに導体ペーストPを同時に塗布するものである。
図1(a)(b)に示される例では、複数(二つ)のワークWをセットするために、複数(二つ)の押し付け手段2が装置本体4にX方向へそれぞれ所定間隔を空けて並列状に配置している。
また、その他の例として図示しないが、三つ以上のワークWに対応して三つ以上の押し付け手段2を、装置本体4にX方向へ所定間隔毎に並列状に配置したり、複数(二つ以上)のワークWに対応して複数(二つ以上)の押し付け手段2をY方向か又はXY方向へそれぞれ所定間隔毎に並列状に配置したり、変更することも可能である。
従動板2a2は、装置本体4にセットされたワークWの押し面W2と面接触するように配置される。これにより、従動板2a2は、押し面W2全体の傾斜角度に倣って揺動し、同じ傾斜角度になるように構成されている。
必要に応じて、従動板2a2には、装置本体4にセットされたワークWの押し面W2を着脱自在で且つ移動不能に保持する位置決め手段(図示しない)を設けることが好ましい。位置決め手段の具体例としては、真空吸着や粘着材による保持機構などが挙げられる。
また、その他の例として図示しないが、押圧部2aとして、球状の支点2a1や従動板2a2に代え、装置本体4にセットされたワークWの押し面W2に対し、弾性体2bの先端部2b1を直接接触させることで、押圧部2aとなる弾性体2bの先端部2b1がワークWの押し面W2の傾斜角度に倣って弾性変形し傾斜するように構成したり、スプリングバネなどの弾性体2bに代えてZ方向へ伸縮移動するアクチュエーターを配備したり変更することも可能である。
したがって、厚さ寸法が不均一な複数のワークWの印刷面W1に均一な厚さの導体ペーストPを効率良く塗布することができる。
その結果、短時間に大量のワークWに電極を形成できて作業性に優れ、大量生産が図れるという利点がある。
変形部材2a3は、弾性変形可能なゴムやスポンジなどの発泡部材か又はゼリー状等の流動体を封入した変形可能なパックなどで構成されている。
また、その他の例として図示しないが、スプリングバネなどの弾性体2bに代えてZ方向へ伸縮移動するアクチュエーターを配備したり、スプリングバネなどの弾性体2bを設けずに、ゴムやスポンジなどの弾性変形可能な変形部材2a3を、装置本体4の底面部4c又は台座4dとワークWの押し面W2との間に配備したり変更することも可能である。
それにより、図1(a)(b)に示した実施例1よりも部品点数を減らしてコストの低減化が図れるという利点がある。
2 押し付け手段 2a 押圧部
3 塗布手段 P 導体ペースト
W ワーク W1 印刷面
W2 押し面
Claims (5)
- ワークに電極を印刷して形成する電極印刷装置であって、
前記ワークの印刷面と対向するように設けられるマスク版と、
前記マスク版に向け前記ワークの前記印刷面を押し付けるために前記印刷面と反対の押し面側と接触するように設けられる押し付け手段と、
前記ワークの前記印刷面に前記電極用の導体ペーストを塗布するために前記マスク版に沿って移動自在に設けられる塗布手段と、を備え、
前記押し付け手段は、前記ワークの数と同数配置され、前記ワークの前記押し面に倣って傾斜する押圧部を有することを特徴とする電極印刷装置。 - 前記押し付け手段が、前記マスク版に対する前記ワークの押し付け方向へ伸縮変形する弾性体を有することを特徴とする請求項1記載の電極印刷装置。
- 複数の前記ワークに対応して同数の前記押し付け手段をそれぞれ個別に配置することを特徴とする請求項1又は2記載の電極印刷装置。
- 着脱自在にセットされたワークに電極を印刷して形成する電極印刷方法であって、
マスク版に向け前記ワークの印刷面を押し付けるために前記印刷面と反対の押し面側と接触する押し付け手段で押し付ける押圧工程と、
前記マスク版に沿って塗布手段を移動させて前記ワークの前記印刷面に前記電極用の導体ペーストを塗布する塗布工程と、を含み、
前記押圧工程では、前記ワークの数と同数配置された前記押し付け手段の押圧部を、前記ワークの前記押し面に倣って傾斜させ、前記ワークの前記印刷面が前記マスク版に沿って前記マスク版と平行になるように押し付けることを特徴とする電極印刷方法。 - 前記押圧工程と前記塗布工程が行われた後に、前記ワークを表裏反転してセットし直し、その後に前記押圧工程と前記塗布工程を順次行うことを特徴とする請求項4記載の電極印刷方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014033441A JP6210904B2 (ja) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | 電極印刷装置及び電極印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014033441A JP6210904B2 (ja) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | 電極印刷装置及び電極印刷方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015157412A true JP2015157412A (ja) | 2015-09-03 |
JP6210904B2 JP6210904B2 (ja) | 2017-10-11 |
Family
ID=54181849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014033441A Active JP6210904B2 (ja) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | 電極印刷装置及び電極印刷方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6210904B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107451520A (zh) * | 2017-04-05 | 2017-12-08 | 王开安 | 超声波指纹识别组件电极图案的制备方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH106471A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-13 | Sony Corp | スクリーン印刷装置 |
JPH1086324A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-07 | Tokai Shoji Kk | 複数群のワークに対する同時スクリーン印刷方法及びそのスクリーン印刷機 |
JP2000037846A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-08 | Juki Corp | ソルダペースト印刷機 |
JP2003291301A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
US20040238595A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-02 | Tatsuki Nogiwa | Substrate holder |
JP2004356542A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 保持具、および、保持具の製造方法 |
JP2005022330A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Xanavi Informatics Corp | クリームハンダ印刷機 |
JP2006147608A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 薄型基板キャリア及びその製造方法 |
JP2007301791A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Fujikura Ltd | 印刷装置および印刷方法、ならびにフレキシブルプリント基板 |
JP2010046843A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷機 |
-
2014
- 2014-02-24 JP JP2014033441A patent/JP6210904B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH106471A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-13 | Sony Corp | スクリーン印刷装置 |
JPH1086324A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-07 | Tokai Shoji Kk | 複数群のワークに対する同時スクリーン印刷方法及びそのスクリーン印刷機 |
JP2000037846A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-08 | Juki Corp | ソルダペースト印刷機 |
JP2003291301A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法 |
US20040238595A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-02 | Tatsuki Nogiwa | Substrate holder |
JP2004356542A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 保持具、および、保持具の製造方法 |
JP2005022330A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Xanavi Informatics Corp | クリームハンダ印刷機 |
JP2006147608A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 薄型基板キャリア及びその製造方法 |
JP2007301791A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Fujikura Ltd | 印刷装置および印刷方法、ならびにフレキシブルプリント基板 |
JP2010046843A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷機 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107451520A (zh) * | 2017-04-05 | 2017-12-08 | 王开安 | 超声波指纹识别组件电极图案的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6210904B2 (ja) | 2017-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6047439B2 (ja) | 剥離装置および剥離方法 | |
TWI316468B (ja) | ||
KR20130138652A (ko) | 박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템 | |
TW201813724A (zh) | 電子零件的製造方法及裝置以及電子零件 | |
JP6210904B2 (ja) | 電極印刷装置及び電極印刷方法 | |
JP5732858B2 (ja) | 基板厚み測定装置及び基板厚み測定方法 | |
US9381701B1 (en) | Printer and method for releasing three-dimensionally printed parts from a platen using actuators | |
JP2008155557A (ja) | 印刷方法および印刷装置 | |
JP2020151683A (ja) | 接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法 | |
JP6246605B2 (ja) | 剥離装置および剥離方法 | |
US9679866B2 (en) | Bonding stage and method of manufacturing the same | |
CN108928098A (zh) | 丝网印刷装置以及丝网印刷方法 | |
KR20120007788A (ko) | 기판척 및 이를 포함하는 기판 합착 장치 | |
TW201707984A (zh) | 層壓材料的結合 | |
US8274640B2 (en) | Flexibly deformable holding element for substrates | |
US8444801B2 (en) | Anodic bonding method and piezoelectric vibrator manufacturing method | |
JP2007056331A (ja) | 金属構造体を複数個同時に製造する方法及びマイクロデバイス | |
US10792761B2 (en) | Pressing system, laser-joining system, and method | |
JP2011078905A (ja) | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 | |
JP4175562B2 (ja) | 抵抗溶接装置 | |
JP2014217980A (ja) | ペースト印刷装置及びペースト印刷方法 | |
WO2021157470A1 (ja) | 裁断装置、接合材転写装置および実装装置 | |
JP2014022418A (ja) | 基板クランプ装置 | |
JP6696036B1 (ja) | ワーク転写装置及びワーク転写チャック並びにワーク転写方法 | |
CN114436511A (zh) | 加工装置及利用加工装置对待加工件进行加工的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160614 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170815 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170912 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6210904 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |