JP2015149453A - Electronic device - Google Patents

Electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2015149453A
JP2015149453A JP2014022946A JP2014022946A JP2015149453A JP 2015149453 A JP2015149453 A JP 2015149453A JP 2014022946 A JP2014022946 A JP 2014022946A JP 2014022946 A JP2014022946 A JP 2014022946A JP 2015149453 A JP2015149453 A JP 2015149453A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lower case
substrate
case
wiring pattern
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014022946A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
陽一 濱津
Yoichi Hamatsu
陽一 濱津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2014022946A priority Critical patent/JP2015149453A/en
Publication of JP2015149453A publication Critical patent/JP2015149453A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device in which a substrate having a wiring pattern formed thereon can be brought into electric conduction with a case.SOLUTION: An electronic device 1 comprises: a case 20 which has a hollow part 21 formed by integrating a metal lower case 30 with a metal upper case 40; and a substrate 10 having a wiring pattern 17 formed thereon which is deemed to have a reference potential. The substrate 10 has a through-electrode part 15 which penetrates through the substrate 10 and is electrically connected to the wiring pattern 17. The lower case 30 is electrically connected to the wiring pattern 17 when part of a bottom part 33 comes into contact with the through-electrode part 15. The upper case 40 has a spring part 42 which is located on one face 11 side of the substrate 10 of the hollow part 21 and comes into contact with the through-electrode part 15. The upper case 40 presses the through-electrode part 15 against the bottom part 33 of the lower case 30 by means of the spring part 42 so as to be electrically connected to the wiring pattern 17 via the through-electrode part 15.

Description

本発明は、ケースの中空部に基板が収容された電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device in which a substrate is accommodated in a hollow portion of a case.

従来より、回路パターンが形成された基板が上ケース及び下ケースの内部空間に収容された電子機器が、例えば特許文献１で提案されている。具体的には、上ケース及び下ケースの内部にはそれぞれ接点ばねが設けられていると共に、基板が上ケースの接点ばねと下ケースの接点ばねとに挟まれた状態で上ケース及び下ケースの内部空間に収容された構成が提案されている。各ケースの接点ばねは、基板の回路パターンに接触すると共に電気的に接続されている。   Conventionally, for example, Patent Document 1 proposes an electronic device in which a substrate on which a circuit pattern is formed is accommodated in an internal space of an upper case and a lower case. Specifically, contact springs are provided inside the upper case and the lower case, respectively, and the upper case and the lower case are sandwiched between the contact springs of the upper case and the lower case. A configuration accommodated in an internal space has been proposed. The contact spring of each case is in contact with and electrically connected to the circuit pattern of the substrate.

特開平１０−４３０６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-4306

しかしながら、上記従来の技術では、上ケース及び下ケースは樹脂材料によって成形されることが一般的である。言い換えると、上ケースとこの上ケースに収容された接点ばねとは電気的に接続されていない。同様に、下ケースとこの下ケースに収容された接点ばねとは電気的に接続されていない。   However, in the above conventional technique, the upper case and the lower case are generally formed of a resin material. In other words, the upper case and the contact spring accommodated in the upper case are not electrically connected. Similarly, the lower case and the contact spring accommodated in the lower case are not electrically connected.

このため、基板の配線パターンの電位は上ケース及び下ケースに対して浮遊した状態になっているので、配線パターンに入り込んだノイズ等を上ケースや下ケースに逃がすことができない。したがって、基板に形成された配線パターンや基板に実装された実装部品等が電気的に壊れてしまう可能性がある。   For this reason, since the potential of the wiring pattern on the substrate is in a floating state with respect to the upper case and the lower case, noise or the like entering the wiring pattern cannot be released to the upper case or the lower case. Therefore, there is a possibility that a wiring pattern formed on the substrate, a mounted component mounted on the substrate, or the like is electrically broken.

本発明は上記点に鑑み、配線パターンが形成された基板とケースとの電気的な導通を図ることができる電子装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic device that can achieve electrical continuity between a substrate on which a wiring pattern is formed and a case.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、金属製の下ケース（３０）及び上ケース（４０）が一体化されたことにより中空部（２１）を構成するケース（２０）を備えている。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the case (20) constituting the hollow portion (21) by integrating the metal lower case (30) and the upper case (40) is provided. I have.

また、基準電位とされる配線パターン（１７）が形成された一面（１１）と、この一面（１１）の反対側の他面（１２）と、を有しており、中空部（２１）において他面（１２）側が下ケース（３０）の底部（３３）に向けられた状態で当該底部（３３）に配置された基板（１０）を備えている。   Moreover, it has one surface (11) on which a wiring pattern (17) to be a reference potential is formed and another surface (12) opposite to this one surface (11), and in the hollow portion (21) A substrate (10) disposed on the bottom (33) is provided with the other surface (12) side facing the bottom (33) of the lower case (30).

そして、基板（１０）は、一面（１１）から他面（１２）までを貫通すると共に、配線パターン（１７）に電気的に接続された貫通電極部（１５）を有している。下ケース（３０）は、底部（３３）の一部が貫通電極部（１５）に接触することで当該貫通電極部（１５）を介して配線パターン（１７）に電気的に接続されている。   And the board | substrate (10) has the penetration electrode part (15) electrically connected to the wiring pattern (17) while penetrating from one surface (11) to another surface (12). The lower case (30) is electrically connected to the wiring pattern (17) through the through-electrode portion (15) when a part of the bottom portion (33) is in contact with the through-electrode portion (15).

さらに、上ケース（４０）は、中空部（２１）のうち基板（１０）の一面（１１）側に位置すると共に貫通電極部（１５）に接触するバネ部（４２）を有しており、さらに、基板（１０）の一面（１１）の上方から下ケース（３０）の底部（３３）側に移動して下ケース（３０）に一体化されることにより、バネ部（４２）によって貫通電極部（１５）を下ケース（３０）の底部（３３）に押さえ付けると共に貫通電極部（１５）を介して配線パターン（１７）に電気的に接続されることを特徴とする。   Furthermore, the upper case (40) has a spring portion (42) that is located on the one surface (11) side of the substrate (10) in the hollow portion (21) and that contacts the through electrode portion (15). Furthermore, it moves from the upper surface (11) of the substrate (10) to the bottom (33) side of the lower case (30) and is integrated with the lower case (30), whereby the through electrode is formed by the spring portion (42). The portion (15) is pressed against the bottom (33) of the lower case (30) and is electrically connected to the wiring pattern (17) through the through electrode portion (15).

これによると、上ケース（４０）のバネ部（４２）が基板（１０）の貫通電極部（１５）を下ケース（３０）の底部（３３）に押さえ付ける構造となる。また、貫通電極部（１５）がバネ部（４２）及び下ケース（３０）の底部（３３）に接触するので、基板（１０）の配線パターン（１７）とケース（２０）とが同じ基準電位となる。したがって、配線パターン（１７）が形成された基板（１０）とケース（２０）との電気的な導通を図ることができる。   According to this, the spring part (42) of the upper case (40) is configured to press the through electrode part (15) of the substrate (10) against the bottom part (33) of the lower case (30). Further, since the through electrode portion (15) contacts the spring portion (42) and the bottom portion (33) of the lower case (30), the wiring pattern (17) of the substrate (10) and the case (20) have the same reference potential. It becomes. Therefore, electrical conduction between the substrate (10) on which the wiring pattern (17) is formed and the case (20) can be achieved.

なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 上ケース側から基板の一面側を見た基板及び下ケースの底部の平面図である。It is the top view of the bottom part of the board | substrate and lower case which looked at the one surface side of the board | substrate from the upper case side. 本発明の第２実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 他の実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on other embodiment.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る電子装置は、所望の機能を実現するように構成された制御回路装置である。電子装置は、例えばＥＣＵ（Electrical Control Unit）である。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The electronic device according to the present embodiment is a control circuit device configured to realize a desired function. The electronic device is, for example, an ECU (Electrical Control Unit).

図１に示されるように、本実施形態に係る電子装置１は、基板１０及びケース２０を備えて構成されている。このうち、基板１０は、一面１１と、この一面１１の反対側の他面１２と、を有する板状のものである。基板１０は、例えばプリント基板である。基板１０の一面１１には、複数の回路素子１３、１４が実装されている。回路素子１３、１４は、チップ抵抗、チップコンデンサ、半導体チップ等の電子部品である。   As shown in FIG. 1, the electronic device 1 according to this embodiment includes a substrate 10 and a case 20. Among these, the board | substrate 10 is a plate-shaped thing which has the one surface 11 and the other surface 12 on the opposite side of this one surface 11. As shown in FIG. The substrate 10 is a printed circuit board, for example. A plurality of circuit elements 13 and 14 are mounted on one surface 11 of the substrate 10. The circuit elements 13 and 14 are electronic components such as a chip resistor, a chip capacitor, and a semiconductor chip.

また、基板１０は、一面１１から他面１２までを貫通する貫通電極部１５を有している。貫通電極部１５は、配線部１５ａ、第１パッド１５ｂ、及び第２パッド１５ｃを備えて構成されている。   Further, the substrate 10 has a through electrode portion 15 that penetrates from one surface 11 to the other surface 12. The through electrode portion 15 includes a wiring portion 15a, a first pad 15b, and a second pad 15c.

配線部１５ａは、基板１０に設けられた貫通孔１６に埋め込まれた導電性材料である。第１パッド１５ｂは、基板１０の一面１１のうち配線部１５ａに対応する位置に形成されている。第２パッド１５ｃは、基板１０の他面１２のうち配線部１５ａに対応する位置に形成されている。第１パッド１５ｂ及び第２パッド１５ｃは、配線部１５ａに接触すると共に配線部１５ａに電気的に接続されている。   The wiring portion 15 a is a conductive material embedded in the through hole 16 provided in the substrate 10. The first pad 15 b is formed at a position corresponding to the wiring portion 15 a on the one surface 11 of the substrate 10. The second pad 15 c is formed at a position corresponding to the wiring portion 15 a on the other surface 12 of the substrate 10. The first pad 15b and the second pad 15c are in contact with the wiring portion 15a and are electrically connected to the wiring portion 15a.

本実施形態では、図２に示されるように、貫通電極部１５は四角形状の基板１０の一面１１のうちの対角関係の各角部に設けられている。すなわち、貫通電極部１５は基板１０に２カ所設けられている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the through electrode portion 15 is provided at each corner portion of the diagonal relationship of the one surface 11 of the quadrangular substrate 10. That is, two through electrode portions 15 are provided on the substrate 10.

さらに、基板１０の一面１１には、基準電位とされる配線パターン１７が形成されている。基準電位とは例えばグランド電位である。もちろん、グランド電位に限らず他の電位を基準電位としても良い。なお、図２では配線パターン１７の一部を示している。配線パターン１７は、貫通電極部１５に電気的に接続されると共に複数の回路素子１３、１４等に電気的に接続されるように、基板１０の一面１１に引き回されている。   Further, a wiring pattern 17 having a reference potential is formed on one surface 11 of the substrate 10. The reference potential is, for example, a ground potential. Of course, not only the ground potential but also other potentials may be used as the reference potential. FIG. 2 shows a part of the wiring pattern 17. The wiring pattern 17 is routed on the one surface 11 of the substrate 10 so as to be electrically connected to the through electrode portion 15 and to be electrically connected to the plurality of circuit elements 13 and 14.

図１に示されるように、ケース２０は、電子装置１の外観をなすものであり、下ケース３０及び上ケース４０を備えて構成されている。下ケース３０及び上ケース４０は、それぞれ金属製の容器として形成されたものである。例えば、下ケース３０及び上ケース４０は、金属板がプレス加工されることで形成されている。   As shown in FIG. 1, the case 20 is an appearance of the electronic apparatus 1 and includes a lower case 30 and an upper case 40. The lower case 30 and the upper case 40 are each formed as a metal container. For example, the lower case 30 and the upper case 40 are formed by pressing a metal plate.

そして、上ケース４０の内部サイズが、下ケース３０の外部サイズと同等になっている。このため、下ケース３０の開口部を閉じるように上ケース４０の開口部を下ケース３０の開口部に嵌め込むことが可能になっている。   The internal size of the upper case 40 is equivalent to the external size of the lower case 30. For this reason, the opening of the upper case 40 can be fitted into the opening of the lower case 30 so as to close the opening of the lower case 30.

下ケース３０は、外側面３１に複数の突起部３２を備えている。一方、上ケース４０は、突起部３２が嵌め込まれる貫通孔４１を備えている。貫通孔４１は各突起部３２に対応して設けられている。このような構成により、上ケース４０に下ケース３０が差し込まれると、上ケース４０の貫通孔４１に下ケース３０の突起部３２が嵌め込まれる。これにより、下ケース３０及び上ケース４０が一体化されると共に、下ケース３０及び上ケース４０により内部空間である中空部２１が構成される。   The lower case 30 includes a plurality of protrusions 32 on the outer surface 31. On the other hand, the upper case 40 includes a through hole 41 into which the protrusion 32 is fitted. The through hole 41 is provided corresponding to each protrusion 32. With such a configuration, when the lower case 30 is inserted into the upper case 40, the protrusion 32 of the lower case 30 is fitted into the through hole 41 of the upper case 40. Thereby, the lower case 30 and the upper case 40 are integrated, and the lower case 30 and the upper case 40 constitute a hollow portion 21 that is an internal space.

また、下ケース３０は、底部３３、段差部３４、及び位置決め部３５を備えている。底部３３は、容器状の下ケース３０の底の部分である。段差部３４は、底部３３の一部であり、底部３３の一部が段差状に突出した部分である。段差部３４は底部３３の外縁部に設けられている。   The lower case 30 includes a bottom 33, a stepped portion 34, and a positioning portion 35. The bottom portion 33 is a bottom portion of the container-like lower case 30. The step 34 is a part of the bottom 33, and a part of the bottom 33 protrudes in a step shape. The step portion 34 is provided at the outer edge portion of the bottom portion 33.

位置決め部３５は、基板１０の一部に接触することにより、下ケース３０の底部３３における基板１０の位置を固定する役割を果たすものである。位置決め部３５は、例えば段差部３４の一部が板状（壁状）に突出した部分である。なお、図２では位置決め部３５を省略している。   The positioning part 35 plays a role of fixing the position of the substrate 10 on the bottom 33 of the lower case 30 by contacting a part of the substrate 10. The positioning portion 35 is, for example, a portion in which a part of the step portion 34 protrudes in a plate shape (wall shape). In FIG. 2, the positioning part 35 is omitted.

そして、基板１０は、ケース２０の中空部２１において、他面１２側が下ケース３０の底部３３に向けられた状態で当該底部３３に配置されている。具体的には、第２パッド１５ｃが底部３３の段差部３４に接触すると共に、基板１０の側面の一部が位置決め部３５に接触するように、基板１０が下ケース３０の底部３３に配置されている。これにより、下ケース３０は、底部３３の一部すなわち段差部３４が第２パッド１５ｃに接触するので、貫通電極部１５を介して配線パターン１７に電気的に接続される。つまり、下ケース３０の電位は基準電位となる。   The substrate 10 is disposed in the bottom portion 33 of the hollow portion 21 of the case 20 with the other surface 12 side facing the bottom portion 33 of the lower case 30. Specifically, the substrate 10 is disposed on the bottom 33 of the lower case 30 so that the second pad 15 c contacts the stepped portion 34 of the bottom 33 and a part of the side surface of the substrate 10 contacts the positioning portion 35. ing. Accordingly, the lower case 30 is electrically connected to the wiring pattern 17 through the through electrode portion 15 because a part of the bottom portion 33, that is, the stepped portion 34 comes into contact with the second pad 15 c. That is, the potential of the lower case 30 becomes the reference potential.

一方、上ケース４０は、バネ部４２を備えている。バネ部４２は、ケース２０の中空部２１のうち基板１０の一面１１側に位置すると共に、貫通電極部１５に対応して設けられている。すなわち、バネ部４２は上ケース４０に２カ所設けられている。バネ部４２は板バネであり、バネ部４２の先端はＬ字状に曲げられている。そして、バネ部４２のうち曲げられた部分が貫通電極部１５に接触している。   On the other hand, the upper case 40 includes a spring portion 42. The spring part 42 is located on the one surface 11 side of the substrate 10 in the hollow part 21 of the case 20, and is provided corresponding to the through electrode part 15. That is, two spring portions 42 are provided on the upper case 40. The spring part 42 is a leaf spring, and the tip of the spring part 42 is bent in an L shape. The bent portion of the spring portion 42 is in contact with the through electrode portion 15.

バネ部４２は、例えば、上ケース４０がプレス加工によって形成される際に同時に形成される。なお、上ケース４０とは別体として製造されたバネ部４２が、上ケース４０に取り付けられる構成でも良い。   The spring part 42 is formed at the same time when the upper case 40 is formed by pressing, for example. Note that the spring part 42 manufactured separately from the upper case 40 may be attached to the upper case 40.

貫通電極部１５に対するバネ部４２の接触及び電気的導通は、下ケース３０に対して上ケース４０が一体化されることで実現されている。具体的には、下ケース３０に基板１０が配置された状態で、上ケース４０は、基板１０の一面１１の上方から下ケース３０の底部３３側に移動して下ケース３０に一体化される。これにより、バネ部４２が貫通電極部１５を下ケース３０の底部３３に押さえ付けると共に、上ケース４０がバネ部４２及び貫通電極部１５を介して配線パターン１７に電気的に接続される。つまり、上ケース４０の電位は基準電位となる。   Contact and electrical conduction of the spring portion 42 to the through electrode portion 15 are realized by integrating the upper case 40 with the lower case 30. Specifically, in a state where the substrate 10 is disposed in the lower case 30, the upper case 40 moves from the upper side 11 of the substrate 10 to the bottom 33 side of the lower case 30 and is integrated with the lower case 30. . Thereby, the spring part 42 presses the through electrode part 15 against the bottom part 33 of the lower case 30, and the upper case 40 is electrically connected to the wiring pattern 17 via the spring part 42 and the through electrode part 15. That is, the potential of the upper case 40 becomes the reference potential.

図２に示されるように、バネ部４２のうち曲げられた部分が貫通電極部１５の第１パッド１５ｂの真上から第１パッド１５ｂを押さえ付けている。すなわち、バネ部４２が基板１０に荷重を掛けて基板１０を下ケース３０に押さえ付けている。言い換えると、バネ部４２の復元力を利用してバネ部４２によって基板１０を下ケース３０に押さえ付けている。これにより、基板１０はケース２０の中空部２１においてバネ部４２と段差部３４とに挟まれて固定されている。ここで、バネ部４２は基板１０そのものではなく第１パッド１５ｂに接触しているので、バネ部４２が基板１０に接触する構成よりも基板１０のダメージは小さい。   As shown in FIG. 2, the bent portion of the spring portion 42 presses the first pad 15 b from directly above the first pad 15 b of the through electrode portion 15. That is, the spring portion 42 applies a load to the substrate 10 and presses the substrate 10 against the lower case 30. In other words, the substrate 10 is pressed against the lower case 30 by the spring portion 42 using the restoring force of the spring portion 42. Accordingly, the substrate 10 is fixed by being sandwiched between the spring portion 42 and the stepped portion 34 in the hollow portion 21 of the case 20. Here, since the spring portion 42 is in contact with the first pad 15 b instead of the substrate 10 itself, the damage of the substrate 10 is smaller than the configuration in which the spring portion 42 is in contact with the substrate 10.

以上説明したように、本実施形態の電子装置１では、上ケース４０に設けられたバネ部４２が基板１０に設けられた貫通電極部１５に接触すると共に電気的に接続される構成となっている。また、下ケース３０は、底部３３の一部である段差部３４が貫通電極部１５に接触すると共に電気的に接続される構成となっている。このため、下ケース３０、上ケース４０、及び貫通電極部１５を、配線パターン１７と同じ基準電位にすることができる。したがって、配線パターン１７が形成された基板１０とケース２０との電気的な導通を図ることができる。   As described above, in the electronic device 1 of this embodiment, the spring portion 42 provided in the upper case 40 is in contact with and electrically connected to the through electrode portion 15 provided in the substrate 10. Yes. Further, the lower case 30 is configured such that a stepped portion 34 that is a part of the bottom 33 is in contact with the through electrode portion 15 and is electrically connected thereto. For this reason, the lower case 30, the upper case 40, and the through electrode part 15 can be set to the same reference potential as that of the wiring pattern 17. Therefore, electrical conduction between the substrate 10 on which the wiring pattern 17 is formed and the case 20 can be achieved.

また、下ケース３０は貫通電極部１５を介して基準電位とされ、上ケース４０はバネ部４２及び貫通電極部１５を介して基準電位とされる構成となっている。すなわち、下ケース３０と上ケース４０は、互いが接触することで基準電位とされる構成ではなく、互いに異なる経路を介して基準電位とされる構成である。このため、例えば非金属材料によって下ケース３０と上ケース４０とが一体化された構造においても下ケース３０と上ケース４０とを同じ基準電位にすることができる。   Further, the lower case 30 is configured to be a reference potential via the through electrode portion 15, and the upper case 40 is configured to be a reference potential via the spring portion 42 and the through electrode portion 15. That is, the lower case 30 and the upper case 40 are not configured to be a reference potential by contacting each other, but are configured to be a reference potential through different paths. Therefore, for example, even in a structure in which the lower case 30 and the upper case 40 are integrated with a non-metallic material, the lower case 30 and the upper case 40 can be set to the same reference potential.

さらに、バネ部４２と下ケース３０とで基板１０を挟む構成となっているので、基板１０をネジでケース２０に固定する必要がない。このため、基板１０のうちネジ止めされる部分が不要となり、ひいては電子装置１を小型化することができる。   Further, since the substrate 10 is sandwiched between the spring portion 42 and the lower case 30, it is not necessary to fix the substrate 10 to the case 20 with screws. For this reason, the part to be screwed in the substrate 10 becomes unnecessary, and the electronic device 1 can be downsized.

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図３に示されるように、電子装置１は、放熱材５０を備えている。放熱材５０は、下ケース３０の底部３３に配置されている。また、放熱材５０は、基板１０の他面１２と下ケース３０の底部３３とに挟まれており、基板１０と下ケース３０との両方に接触している。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 3, the electronic device 1 includes a heat dissipation material 50. The heat dissipation material 50 is disposed on the bottom 33 of the lower case 30. Further, the heat radiating material 50 is sandwiched between the other surface 12 of the substrate 10 and the bottom 33 of the lower case 30 and is in contact with both the substrate 10 and the lower case 30.

放熱材５０としては、例えば絶縁性を有するゲルが採用される。絶縁性を確保することができれば、ヒートシンク等の金属材料を放熱材５０として採用しても良い。   As the heat dissipation material 50, for example, an insulating gel is employed. As long as insulation can be ensured, a metal material such as a heat sink may be used as the heat dissipation material 50.

以上のように、基板１０と下ケース３０との間に放熱材５０を設けることにより、基板１０の熱は放熱材５０を介して下ケース３０に伝達していく。したがって、ケース２０の中空部２１に配置されている基板１０の放熱性を向上させることができる。   As described above, by providing the heat dissipation material 50 between the substrate 10 and the lower case 30, the heat of the substrate 10 is transmitted to the lower case 30 via the heat dissipation material 50. Therefore, the heat dissipation of the substrate 10 disposed in the hollow portion 21 of the case 20 can be improved.

（第３実施形態）
本実施形態では、第２実施形態と異なる部分について説明する。図４に示されるように、下ケース３０の底部３３は凹凸部３６を有している。凹凸部３６は、底部３３の表面が凹凸状に荒らされた部分である。 (Third embodiment)
In the present embodiment, parts different from the second embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the bottom 33 of the lower case 30 has an uneven portion 36. The uneven portion 36 is a portion where the surface of the bottom portion 33 is roughened into an uneven shape.

凹凸部３６は、少なくとも、底部３３のうち放熱材５０が接触する部分に形成されている。本実施形態では、凹凸部３６は、底部３３のうち段差部３４を除いた領域に形成されている。凹凸部３６は、例えば底部３３を紙やすり等で擦る等の処理や、底部３３に光を照射する処理等、底部３３の表面を粗くする処理によって底部３３に設けられている。   The concavo-convex portion 36 is formed at least in the portion of the bottom 33 where the heat radiating material 50 contacts. In the present embodiment, the concavo-convex portion 36 is formed in a region of the bottom portion 33 excluding the step portion 34. The concavo-convex portion 36 is provided on the bottom 33 by a process of roughening the surface of the bottom 33 such as a process of rubbing the bottom 33 with a sandpaper or a process of irradiating the bottom 33 with light.

また、放熱材５０は、凹凸部３６に接触している。上述のように、放熱材５０としてゲルを採用した場合はゲルが凹凸状の凹部にまで入り込むので、ゲルと下ケース３０との接触面積が増大する。なお、放熱材５０としてゲルではなく他の素材が用いられる場合、放熱材５０を凹凸状に合わせて変形させることで凹凸部３６の全体に放熱材５０を接触させることができる。   Further, the heat dissipation material 50 is in contact with the uneven portion 36. As described above, when a gel is employed as the heat dissipation material 50, the gel enters even the concave and convex portions, so that the contact area between the gel and the lower case 30 increases. In addition, when a material other than gel is used as the heat radiating material 50, the heat radiating material 50 can be brought into contact with the entire concavo-convex portion 36 by deforming the heat radiating material 50 according to the concavo-convex shape.

以上説明したように、下ケース３０の底部３３に凹凸部３６が設けられていないものに対して、下ケース３０に対する放熱材５０の接触面積が増大する。したがって、放熱材５０から下ケース３０への放熱性をさらに向上させることができる。   As described above, the contact area of the heat radiating material 50 with respect to the lower case 30 is increased compared to the case where the uneven portion 36 is not provided on the bottom 33 of the lower case 30. Therefore, the heat dissipation from the heat dissipation material 50 to the lower case 30 can be further improved.

（第４実施形態）
本実施形態では、第２実施形態と異なる部分について説明する。図５に示されるように、本実施形態に係る放熱材５０は、絶縁性を有し、かつ、熱伝導性を有するフィラー５１を含有したゲルである。フィラー５１は、放熱性を高めるために高熱伝導性のものが好ましい。 (Fourth embodiment)
In the present embodiment, parts different from the second embodiment will be described. As FIG. 5 shows, the thermal radiation material 50 which concerns on this embodiment is a gel which has the filler 51 which has insulation and has heat conductivity. The filler 51 preferably has a high thermal conductivity in order to improve heat dissipation.

これによると、放熱材５０の絶縁性によって下ケース３０と基板１０との絶縁性を確保することができる。また、フィラー５１によって基板１０から下ケース３０への放熱性を向上させることができる。   According to this, the insulation between the lower case 30 and the substrate 10 can be ensured by the insulation of the heat dissipation material 50. Further, the heat dissipation from the substrate 10 to the lower case 30 can be improved by the filler 51.

（第５実施形態）
本実施形態では、第３、第４実施形態と異なる部分について説明する。図６に示されるように、放熱材５０としてフィラー５１を含有したゲルが用いられると共に、下ケース３０として底部３３に凹凸部３６が設けられたものが用いられている。このように、フィラー５１と凹凸部３６との組み合わせにより、放熱材５０を介した放熱性をさらに向上させることができる。 (Fifth embodiment)
In the present embodiment, parts different from the third and fourth embodiments will be described. As shown in FIG. 6, a gel containing a filler 51 is used as the heat radiating material 50, and a lower case 30 having a concavo-convex portion 36 on the bottom 33 is used. Thus, the heat dissipation through the heat dissipation material 50 can be further improved by the combination of the filler 51 and the concavo-convex portion 36.

（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置１の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態で示された貫通電極部１５の構成、数、及び配置位置は一例である。 (Other embodiments)
The configuration of the electronic device 1 described in each of the above embodiments is an example, and the present invention is not limited to the configuration described above, and other configurations that can realize the present invention may be employed. For example, the configuration, the number, and the arrangement position of the through electrode portions 15 shown in the above embodiments are examples.

また、バネ部４２の形状は、貫通電極部１５を下ケース３０側に押し込むことができる形状であれば他の形状でも良い。図７に示されるように、バネ部４２の先端がＵ字状に曲げられていると共にＵ字部の一端が上ケース４０に固定され、他端が貫通電極部１５に接触するものでも良い。一方、図８に示されるように、バネ部４２の先端がＪ字状に曲げられていると共に、Ｊ字部のうち曲げられた部分が貫通電極部１５に接触するものでも良い。   Further, the shape of the spring portion 42 may be other shapes as long as the through electrode portion 15 can be pushed into the lower case 30 side. As shown in FIG. 7, the tip of the spring part 42 may be bent in a U shape, one end of the U part may be fixed to the upper case 40, and the other end may contact the through electrode part 15. On the other hand, as shown in FIG. 8, the tip of the spring portion 42 may be bent in a J shape, and the bent portion of the J portion may contact the through electrode portion 15.

図７及び図８に示されたバネ部４２は、上ケース４０のうち基板１０の一面１１に対向する面に固定されており、基板１０の一面１１に垂直な方向に貫通電極部１５を押さえ付ける形状になっている。このため、基板１０の一面１１において回路素子１３、１４等の電子部品の実装面積を増やすことができると共に、電子部品の配置の自由度も向上させることができる。   The spring portion 42 shown in FIGS. 7 and 8 is fixed to a surface of the upper case 40 that faces the one surface 11 of the substrate 10, and holds the through electrode portion 15 in a direction perpendicular to the one surface 11 of the substrate 10. It has a shape to attach. For this reason, it is possible to increase the mounting area of the electronic components such as the circuit elements 13 and 14 on the one surface 11 of the substrate 10 and to improve the degree of freedom in arranging the electronic components.

なお、図７及び図８に示されるように、基板１０の他面１２に配線パターン１８が形成されていても良い。また、図８に示された構成では、下ケース３０に貫通孔３７が形成され、上ケース４０に突起部４３が設けられた構成になっている。さらに、下ケース３０の内部サイズが、上ケース４０の外部サイズと同等になっている。このため、上ケース４０の開口部を閉じるように下ケース３０の開口部を上ケース４０の開口部に嵌め込むと共に突起部４３を貫通孔３５に嵌め込んで下ケース３０と上ケース４０とを一体化することが可能になっている。このような構成も、下ケース３０と上ケース４０との一体化の一例である。図７及び図８では、回路素子１３、１４を省略している。   As shown in FIGS. 7 and 8, a wiring pattern 18 may be formed on the other surface 12 of the substrate 10. Further, in the configuration shown in FIG. 8, a through hole 37 is formed in the lower case 30 and a protrusion 43 is provided in the upper case 40. Furthermore, the internal size of the lower case 30 is equivalent to the external size of the upper case 40. Therefore, the opening of the lower case 30 is fitted into the opening of the upper case 40 so as to close the opening of the upper case 40, and the protrusion 43 is fitted into the through hole 35 so that the lower case 30 and the upper case 40 are connected. It can be integrated. Such a configuration is also an example of the integration of the lower case 30 and the upper case 40. 7 and 8, the circuit elements 13 and 14 are omitted.

さらに、電子装置１は、ＥＣＵに限られず、基板１０を収容した装置として目的に応じた機能を有するように構成されていれば良い。   Furthermore, the electronic device 1 is not limited to the ECU, and may be configured to have a function according to the purpose as a device containing the substrate 10.

１０ 基板
１５ 貫通電極部
１７ 配線パターン
２０ ケース
２１ 中空部
３０ 下ケース
３３ 底部
４０ 上ケース
４２ バネ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board | substrate 15 Through-electrode part 17 Wiring pattern 20 Case 21 Hollow part 30 Lower case 33 Bottom part 40 Upper case 42 Spring part

Claims (4)

金属製の下ケース（３０）及び上ケース（４０）が一体化されたことにより中空部（２１）を構成するケース（２０）と、
基準電位とされる配線パターン（１７）が形成された一面（１１）と、この一面（１１）の反対側の他面（１２）と、を有しており、前記中空部（２１）において前記他面（１２）側が前記下ケース（３０）の底部（３３）に向けられた状態で当該底部（３３）に配置された基板（１０）と、
を備え、
前記基板（１０）は、前記一面（１１）から前記他面（１２）までを貫通すると共に、前記配線パターン（１７）に電気的に接続された貫通電極部（１５）を有しており、
前記下ケース（３０）は、前記底部（３３）の一部が前記貫通電極部（１５）に接触することで当該貫通電極部（１５）を介して前記配線パターン（１７）に電気的に接続されており、
前記上ケース（４０）は、前記中空部（２１）のうち前記基板（１０）の一面（１１）側に位置すると共に前記貫通電極部（１５）に接触するバネ部（４２）を有しており、さらに、前記基板（１０）の一面（１１）の上方から前記下ケース（３０）の底部（３３）側に移動して前記下ケース（３０）に一体化されることにより、前記バネ部（４２）によって前記貫通電極部（１５）を前記下ケース（３０）の底部（３３）に押さえ付けると共に前記貫通電極部（１５）を介して前記配線パターン（１７）に電気的に接続されることを特徴とする電子装置。 A case (20) which constitutes a hollow portion (21) by integrating the lower case (30) and the upper case (40) made of metal;
It has one surface (11) on which a wiring pattern (17) to be a reference potential is formed and the other surface (12) opposite to the one surface (11), and the hollow portion (21) A substrate (10) disposed on the bottom (33) in a state where the other surface (12) side is directed to the bottom (33) of the lower case (30);
With
The substrate (10) has a through electrode portion (15) that penetrates from the one surface (11) to the other surface (12) and is electrically connected to the wiring pattern (17).
The lower case (30) is electrically connected to the wiring pattern (17) through the through electrode portion (15) when a part of the bottom portion (33) is in contact with the through electrode portion (15). Has been
The upper case (40) has a spring portion (42) that is located on the one surface (11) side of the substrate (10) in the hollow portion (21) and that contacts the through electrode portion (15). Furthermore, the spring portion is moved from the upper surface (11) of the substrate (10) to the bottom (33) side of the lower case (30) and integrated with the lower case (30). The through electrode portion (15) is pressed against the bottom portion (33) of the lower case (30) by (42) and is electrically connected to the wiring pattern (17) through the through electrode portion (15). An electronic device characterized by that. 前記下ケース（３０）の底部（３３）に配置されると共に、前記基板（１０）の他面（１２）と前記下ケース（３０）の底部（３３）とに挟まれた放熱材（５０）を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。   A heat dissipating material (50) disposed on the bottom (33) of the lower case (30) and sandwiched between the other surface (12) of the substrate (10) and the bottom (33) of the lower case (30). The electronic device according to claim 1, further comprising: 前記下ケース（３０）の底部（３３）は、凹凸状に荒らされた凹凸部（３６）を有しており、
前記放熱材（５０）は、前記凹凸部（３６）に接触していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。 The bottom part (33) of the lower case (30) has an uneven part (36) roughened into an uneven part,
The electronic device according to claim 2, wherein the heat dissipating material (50) is in contact with the uneven portion (36). 前記放熱材（５０）は、絶縁性を有し、かつ、熱伝導性を有するフィラー（５１）を含有したゲルであることを特徴とする請求項２または３に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 2, wherein the heat radiating material (50) is a gel containing a filler (51) having insulating properties and thermal conductivity.
JP2014022946A 2014-02-10 2014-02-10 Electronic device Pending JP2015149453A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014022946A JP2015149453A (en) 2014-02-10 2014-02-10 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014022946A JP2015149453A (en) 2014-02-10 2014-02-10 Electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015149453A true JP2015149453A (en) 2015-08-20

Family

ID=53892579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014022946A Pending JP2015149453A (en) 2014-02-10 2014-02-10 Electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015149453A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017073523A (en) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社東芝 Substrate mounting structure and electronic apparatus
JP2018060849A (en) * 2016-10-03 2018-04-12 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 Substrate holding device
JP2018064056A (en) * 2016-10-14 2018-04-19 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 Board holding device
JP2018082021A (en) * 2016-11-16 2018-05-24 豊田合成株式会社 Electronic apparatus
JP2019121699A (en) * 2018-01-09 2019-07-22 Tdk株式会社 Multilayer substrate, component mounting substrate, heat dissipation structure and electric apparatus
JP2019216171A (en) * 2018-06-12 2019-12-19 株式会社ジェイテクト Control device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017073523A (en) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社東芝 Substrate mounting structure and electronic apparatus
JP2018060849A (en) * 2016-10-03 2018-04-12 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 Substrate holding device
JP2018064056A (en) * 2016-10-14 2018-04-19 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 Board holding device
JP2018082021A (en) * 2016-11-16 2018-05-24 豊田合成株式会社 Electronic apparatus
JP2019121699A (en) * 2018-01-09 2019-07-22 Tdk株式会社 Multilayer substrate, component mounting substrate, heat dissipation structure and electric apparatus
JP2019216171A (en) * 2018-06-12 2019-12-19 株式会社ジェイテクト Control device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015149453A (en) Electronic device
JP4638923B2 (en) Control device
JP2011249520A (en) Electronic control device
US10820406B2 (en) Circuit structure and electrical junction box
JP2016025673A (en) Electric connection box
JP6436353B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
US20180310410A1 (en) Circuit assembly
JP2006287100A (en) Capacitor module
JP2017098332A (en) Electric circuit device
JP6070977B2 (en) Electronic circuit equipment
JP2006303374A (en) Heat radiating device in electronic apparatus
JP5738679B2 (en) Heat dissipation structure
JP6492641B2 (en) substrate
WO2014141990A1 (en) Substrate reinforcing structure
JP2013254925A (en) Electronic circuit device
JP2009295706A (en) Electronic controller
JP6926807B2 (en) Capacitor mounting structure
JP2012253221A (en) Electronic control apparatus
JP2017108007A (en) Heat radiation structure for heat evolution electronic component and manufacturing method for the same
KR101647400B1 (en) Case and electronic device having the same
JP2009081180A (en) Circuit apparatus
CN116235297A (en) Substrate unit
JP2013135108A (en) Semiconductor device
JP6200693B2 (en) Electronic control unit
KR20180010455A (en) Electronic control unit