JP2015146455A - Electronic component mounter and electronic component mount system - Google Patents

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賢志 原
Kenji Hara
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a feasible electronic component mounter.SOLUTION: In an electronic component mounter which includes a carrier device 14, a work head 16 for performing mounting work on a circuit board 12 held by the carrier device and a plurality of feeders for supplying electronic components, and which searches that an object electronic component as an electronic component to be mounted on the circuit board is stored in which one of the plurality of feeders and mounts the electronic component supplied by the searched feeder on the circuit board, when searching the electronic component and an identical object electronic component is stored in each of the plurality of feeders, preferentially searches the one feeder which stores less number of identical object electronic components from the plurality of feeders. With this configuration, the electronic component in the feeder storing less number of electronic components can be used up first and incomplete use of the electronic component is eliminated and waste can be eliminated.

Description

本発明は、回路基板に対して電子部品を装着する装着制御を行う電子部品装着機、および、複数の電子部品装着機によって構成される電子部品装着システムに関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting machine that performs mounting control for mounting an electronic component on a circuit board, and an electronic component mounting system including a plurality of electronic component mounting machines.

電子部品装着機は、通常、搬送装置によって保持された回路基板に対して、フィーダから供給された電子部品を装着作業実行装置によって装着する構造とされている。このような構造の電子部品装着機には、下記特許文献に記載されているように、複数のフィーダが設けられ、それら複数のフィーダの各々によって装着作業実行装置に電子部品を供給する電子部品装着機があり、多くの電子部品を収容することが可能となっている。   An electronic component mounting machine is generally configured to mount an electronic component supplied from a feeder on a circuit board held by a transport device by a mounting work execution device. As described in the following patent document, the electronic component mounting machine having such a structure is provided with a plurality of feeders, and each of the plurality of feeders supplies electronic components to the mounting work execution device. There is a machine that can accommodate many electronic components.

特開２００２−２３７６９７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-237697

上記特許文献に記載の電子部品装着機では、例えば、制御装置によって、回路基板に装着すべき電子部品が複数のフィーダの何処に収容されているかを検索し、その検索されたフィーダによって供給される電子部品を回路基板に装着する装着制御を実行することが可能である。このような装着制御によれば、オペレータは、電子部品を複数のフィーダのうちの何処に収容すべきかを限定されることなく、複数のフィーダのうちの自由な箇所に収容することが可能となり、オペレータの負担を軽減することが可能となる。   In the electronic component mounting machine described in the above-mentioned patent document, for example, the control device searches the electronic component to be mounted on the circuit board in which of the plurality of feeders, and is supplied by the searched feeder. Mounting control for mounting the electronic component on the circuit board can be executed. According to such mounting control, the operator can store the electronic component in a free portion of the plurality of feeders without being limited in which of the plurality of feeders, It is possible to reduce the burden on the operator.

しかしながら、上述したような自由配置型の装着制御では、複数のフィーダに同一の電子部品が収容されている際には、電子部品の検索方法によっては、複数のフィーダからその電子部品が供給され、フィーダに収容されている電子部品を使いきることができない場合がある。このような場合には、複数のフィーダの電子部品が中途半端に使用され、非常に無駄が多い。   However, in the free placement type mounting control as described above, when the same electronic component is accommodated in a plurality of feeders, depending on the electronic component search method, the electronic components are supplied from the plurality of feeders. There are cases where the electronic components housed in the feeder cannot be used up. In such a case, electronic parts of a plurality of feeders are used halfway, which is very wasteful.

このように、上記自由配置型の装着制御を実行可能な電子部品装着機には、改良の余地を多分に残すものとなっており、種々の改良を施すことによって、電子部品装着機および、電子部品装着システムの実用性が向上すると考えられる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い電子部品装着機および、電子部品装着システムを提供することを課題とする。   As described above, the electronic component mounting machine capable of executing the above-described free placement type mounting control leaves a lot of room for improvement. By making various improvements, the electronic component mounting machine and the electronic component mounting machine It is considered that the practicality of the component mounting system is improved. This invention is made | formed in view of such a situation, and makes it a subject to provide an electronic component mounting machine and an electronic component mounting system with high practicality.

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の電子部品装着機は、回路基板に装着作業を実行する装着作業実行装置と、前記装着作業実行装置に電子部品を供給する複数のフィーダと、（ａ）前記装着作業実行装置によって回路基板に装着すべき電子部品である目的電子部品が前記複数のフィーダの何処に収容されているかを検索する電子部品検索部と、（ｂ）前記複数のフィーダのうちの前記電子部品検索部において検索されたものによって供給される前記目的電子部品を回路基板に装着する装着制御を実行する装着制御実行部とを有する制御装置とを備えた電子部品装着機において、前記電子部品検索部は、前記複数のフィーダの各々に同一の前記目的電子部品が収容されている場合に、前記複数のフィーダのうちの前記同一の目的電子部品の収容数の少ないものを優先的に検索するように構成される。   In order to solve the above problems, an electronic component mounting machine according to claim 1 of the present application includes a mounting work execution device that performs mounting work on a circuit board, and a plurality of feeders that supply the electronic components to the mounting work execution device. And (a) an electronic component search unit for searching where the target electronic component, which is an electronic component to be mounted on the circuit board by the mounting work execution device, is stored in the plurality of feeders, and (b) the plurality Electronic component mounting comprising: a control device having a mounting control execution unit for performing mounting control for mounting the target electronic component supplied by the electronic component search unit among the feeders of the feeders mounted on a circuit board In the machine, the electronic component search unit may include the same item of the plurality of feeders when the same target electronic component is accommodated in each of the plurality of feeders. Configured to retrieve preferentially those small number of accommodating the electronic component.

また、請求項２に記載の電子部品装着システムは、請求項１に記載の電子部品装着機が複数配列され、回路基板がそれら複数の電子部品装着機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の電子部品装着機の各々による前記装着制御が順次実行されることで、回路基板に複数の電子部品を装着する電子部品装着システムであって、前記複数の電子部品装着機に対応して設けられた複数の前記制御装置を統括的に制御する統括制御装置を備え、前記統括制御装置は、前記複数の制御装置の各々の前記電子部品検索部に、前記複数のフィーダの各々に同一の前記目的電子部品が収容されている場合に、前記複数のフィーダのうちの前記同一の目的電子部品の収容数の少ないものを優先的に検索させるように構成される。   Further, in the electronic component mounting system according to claim 2, a plurality of electronic component mounting machines according to claim 1 are arranged, and the circuit board is arranged downstream from the plurality of electronic component mounting machines arranged upstream. Electronic component mounting for mounting a plurality of electronic components on the circuit board by sequentially executing the mounting control by each of the plurality of electronic component mounting machines on the circuit board while being transported over what is disposed on the circuit board A system comprising: an overall control device that comprehensively controls the plurality of control devices provided corresponding to the plurality of electronic component mounting machines, wherein the overall control device is configured to control each of the plurality of control devices. When the same target electronic component is stored in each of the plurality of feeders in the electronic component search unit, the number of the same target electronic components stored in the plurality of feeders is small. The configured to search preferentially.

本発明に記載の電子部品装着機および、電子部品装着システムでは、複数のフィーダの各々に同一の電子部品が収容されている場合に、収容数の少ないフィーダから優先的に検索されることで、収容数の少ない電子部品から使い切ることが可能となる。これにより、複数のフィーダの各々の電子部品を中途半端に使用することが無くなり、無駄を省くことが可能となる。   In the electronic component mounting machine and the electronic component mounting system according to the present invention, when the same electronic component is stored in each of the plurality of feeders, by searching with priority from feeders with a small number of storage, It becomes possible to use up electronic components with a small number of units. As a result, the electronic components of each of the plurality of feeders are not used halfway, and waste can be saved.

本発明の実施例である電子部品装着機を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic component mounting machine which is an Example of this invention. 図１に示す電子部品装着機をそれの上部カバーを取り外した状態で示す平面図である。It is a top view which shows the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 in the state which removed the upper cover of it. 図１に示す電子部品装着機の備える制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus with which the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 is provided. 図３に示す制御装置の電子部品検索部において使用される検索テーブルを模式的に示す図ある。It is a figure which shows typically the search table used in the electronic component search part of the control apparatus shown in FIG. 本発明の実施例である電子部品装着システムを示す平面図である。It is a top view which shows the electronic component mounting system which is an Example of this invention.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.

＜電子部品装着機の構成＞
図１および図２に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、上部カバーを取り除いた状態での電子部品装着機１０を上方からの視点において示した概略平面図である。電子部品装着機１０は、回路基板１２に対して電子回路部品（以下、「電子部品」と略す）の装着作業を行うものであり、回路基板１２を搬送する搬送装置１４と、回路基板に対して電子部品を装着する作動ヘッド１６と、その作業ヘッド１６を移動させる移動装置１８と、電子部品を供給する１対の供給装置２０，２２とを備えている。 <Configuration of electronic component mounting machine>
1 and 2 show an electronic component mounting machine 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of the electronic component mounting machine 10, and FIG. 2 is a schematic plan view showing the electronic component mounting machine 10 in a state where the upper cover is removed from a viewpoint from above. The electronic component mounting machine 10 performs an operation of mounting an electronic circuit component (hereinafter abbreviated as “electronic component”) on the circuit board 12, and includes a transport device 14 that transports the circuit board 12, and a circuit board. The moving head 18 for moving the working head 16 and a pair of supply devices 20 and 22 for supplying the electronic components are provided.

搬送装置１４は、１対のコンベアベルト２４を有しており、それら１対のコンベアベルト２４を電磁モータ（図３参照）２６によって周回させることで、コンベアベルト２４に支持される回路基板１２を搬送する構造とされている。また、搬送装置１４は、基板保持装置３２を有しており、所定の位置（図２での回路基板１２が図示されている位置）において回路基板１２を固定的に保持する構造とされている。なお、本実施例では、搬送装置１４による回路基板１２の搬送方向（図２における左右方向）をＸ軸方向とし、その方向に直角な方向をＹ軸方向と称し、説明を行う。   The transport device 14 has a pair of conveyor belts 24, and the circuit board 12 supported by the conveyor belt 24 is made to circulate around the pair of conveyor belts 24 by an electromagnetic motor (see FIG. 3). It is structured to convey. Further, the transfer device 14 includes a substrate holding device 32, and is configured to hold the circuit board 12 fixedly at a predetermined position (a position where the circuit board 12 in FIG. 2 is illustrated). . In the present embodiment, the transport direction of the circuit board 12 by the transport device 14 (the left-right direction in FIG. 2) is referred to as the X-axis direction, and the direction perpendicular to the direction is referred to as the Y-axis direction.

また、作業ヘッド１６は、搬送装置１４によって保持された回路基板１２に対して電子部品を装着するものであり、下面に電子部品を吸着する吸着ノズル３４を有する装着ヘッドである。吸着ノズル３４は、正負圧供給装置３６（図３参照）を介して負圧エア，正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。さらに、作業ヘッド１６は、吸着ノズル３４を昇降させるノズル昇降装置（図３参照）３８および吸着ノズル３４をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置（図３参照）４０を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。なお、吸着ノズル３４は、作業ヘッド１６に着脱可能とされており、電子部品のサイズ，形状等に応じて変更することが可能とされている。   The work head 16 is a mounting head for mounting an electronic component on the circuit board 12 held by the transport device 14 and having a suction nozzle 34 for sucking the electronic component on the lower surface. The suction nozzle 34 communicates with the negative pressure air and the positive pressure air passage via a positive / negative pressure supply device 36 (see FIG. 3), sucks and holds the electronic component with the negative pressure, and is supplied with a slight positive pressure. In this way, the held electronic component is detached. Furthermore, the working head 16 has a nozzle lifting device (see FIG. 3) 38 that lifts and lowers the suction nozzle 34 and a nozzle rotation device (see FIG. 3) 40 that rotates the suction nozzle 34 about its axis. It is possible to change the vertical position of the electronic component to be held and the holding posture of the electronic component. The suction nozzle 34 is attachable to and detachable from the work head 16 and can be changed according to the size, shape, etc. of the electronic component.

その作業ヘッド１６は、移動装置１８によって、ベース２８上の任意の位置に移動可能とされている。詳しく言えば、移動装置１８は、作業ヘッド１６をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構５０と、作業ヘッド１６をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構５２とを備えている。Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に移動可能にベース２８上に設けられたＸ軸スライダ５４と、駆動源としての電磁モータ（図３参照）５６とを有しており、その電磁モータ５６によって、Ｘ軸スライダ５４がＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸方向に移動可能にＸ軸スライダ５４の側面に設けられたＹ軸スライダ５８と、駆動源としての電磁モータ（図３参照）６０とを有しており、その電磁モータ６０によって、Ｙ軸スライダ５８がＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのＹ軸スライダ５８に作業ヘッド１６が取り付けられることで、作業ヘッド１６は、移動装置１８によって、ベース２８上の任意の位置に移動可能とされている。なお、作業ヘッド１６は、Ｙ軸スライダ５８にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更することが可能とされている。   The working head 16 can be moved to an arbitrary position on the base 28 by the moving device 18. Specifically, the moving device 18 includes an X-axis direction slide mechanism 50 for moving the work head 16 in the X-axis direction, and a Y-axis direction slide mechanism 52 for moving the work head 16 in the Y-axis direction. ing. The X-axis direction slide mechanism 50 includes an X-axis slider 54 provided on the base 28 so as to be movable in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 56 as a drive source. 56, the X-axis slider 54 can be moved to an arbitrary position in the X-axis direction. The Y-axis direction slide mechanism 52 includes a Y-axis slider 58 provided on the side surface of the X-axis slider 54 so as to be movable in the Y-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 60 as a drive source. The Y-axis slider 58 can be moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by the electromagnetic motor 60. Then, by attaching the work head 16 to the Y-axis slider 58, the work head 16 can be moved to an arbitrary position on the base 28 by the moving device 18. The work head 16 can be attached to and detached from the Y-axis slider 58 with one touch, and can be changed to a different type of work head, such as a dispenser head.

また、１対の供給装置２０，２２は、搬送装置１４を挟むようにして、ベース２８のＹ軸方向における両側部に配設されている。それら１対の供給装置２０，２２は、フィーダ型の供給装置とされており、テーピング化された電子部品を保持して１つずつ電子部品を送り出すテープフィーダ７０を複数有している。そして、それら複数のテープフィーダ７０の各々によって、作業ヘッド１６への供給位置に電子部品を供給する構造とされている。また、テープフィーダ７０は、供給するべき電子部品の不足，電子部品の種類の交換等に対応するべく、ベース２８に着脱可能とされている。なお、１対の供給装置２０，２２を区別するべく、１対の供給装置２０，２２のうちの一方の供給装置（図２における下方に位置する供給装置）を第１供給装置２０と、他方の供給装置（図２における上方に位置する供給装置）を第２供給装置２２と呼ぶ場合がある。   Further, the pair of supply devices 20 and 22 are disposed on both side portions of the base 28 in the Y-axis direction so as to sandwich the transport device 14. The pair of supply devices 20 and 22 is a feeder-type supply device, and includes a plurality of tape feeders 70 that hold the taped electronic components and send out the electronic components one by one. Each of the plurality of tape feeders 70 is configured to supply an electronic component to a supply position to the work head 16. Further, the tape feeder 70 can be attached to and detached from the base 28 in order to cope with a shortage of electronic components to be supplied, exchange of types of electronic components, and the like. In order to distinguish the pair of supply devices 20 and 22, one of the pair of supply devices 20 and 22 (a supply device positioned below in FIG. 2) is replaced with the first supply device 20 and the other. 2 may be referred to as a second supply device 22 (a supply device located above in FIG. 2).

また、電子部品装着機１０は、マークカメラ（図３参照）８０およびパーツカメラ（図３参照）８２を備えている。マークカメラ８０は、下方を向いた状態でＹ軸スライダ５８の下面に固定されており、移動装置１８によって移動させられることで、回路基板１２の表面を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ８２は、上を向いた状態でベース２８上に設けられており、作業ヘッド１６の有する吸着ノズル３４によって吸着保持された電子部品を撮像することが可能となっている。マークカメラ８０によって得られた画像データおよび、パーツカメラ８２によって得られた画像データは、画像処理装置８４（図３参照）において処理され、回路基板１２に関する情報，基板保持装置３２による回路基板１２の保持位置誤差，吸着ノズル３４による電子部品の保持位置誤差等が取得される。   The electronic component mounting machine 10 includes a mark camera (see FIG. 3) 80 and a parts camera (see FIG. 3) 82. The mark camera 80 is fixed to the lower surface of the Y-axis slider 58 so as to face downward, and is moved by the moving device 18 so that the surface of the circuit board 12 can be imaged at an arbitrary position. ing. On the other hand, the parts camera 82 is provided on the base 28 in a state of facing upward, and can pick up an image of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 34 of the work head 16. The image data obtained by the mark camera 80 and the image data obtained by the parts camera 82 are processed in the image processing device 84 (see FIG. 3), and information on the circuit board 12 and the circuit board 12 by the board holding device 32 are processed. A holding position error, a holding position error of the electronic component by the suction nozzle 34, and the like are acquired.

また、電子部品装着機１０には、図１に示すように、Ｙ軸方向における両側面に１対の表示装置８６，８８が設けられている。各表示装置８６，８８は、作業ヘッド１６等による装着作業に関する情報等を表示するものであり、タッチパネル式の表示装置とされている。   Further, as shown in FIG. 1, the electronic component mounting machine 10 is provided with a pair of display devices 86 and 88 on both side surfaces in the Y-axis direction. Each of the display devices 86 and 88 displays information related to the mounting work by the work head 16 and the like, and is a touch panel type display device.

さらに、電子部品装着機１０は、図３に示すように、制御装置９０を備えている。制御装置９０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ９２と、上記電磁モータ２６，５６，６０，基板保持装置３２，正負圧供給装置３６，ノズル昇降装置３８，ノズル自転装置４０，テープフィーダ７０の各々に対応する複数の駆動回路９４と、表示装置８６，８８の制御回路９６とを備えている。コントローラ９２には、各駆動回路９４を介して搬送装置，移動装置等の各装置１４，１８等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の各装置１４，１８等の作動を制御することが可能とされている。また、コントローラ９２には、制御回路９６を介して表示装置８６，８８が接続されており、表示装置８６，８８に各種情報を表示するとともに、表示装置８６，８８に表示されるタッチボタンの操作結果がコントローラ９２に入力されるようになっている。さらに、コントローラ９２には、マークカメラ８０およびパーツカメラ８２によって得られた画像データを処理する画像処理装置８４が接続されている。   Further, the electronic component mounting machine 10 includes a control device 90 as shown in FIG. The control device 90 includes a controller 92 mainly composed of a computer having a CPU, ROM, RAM and the like, the electromagnetic motors 26, 56, 60, the substrate holding device 32, the positive / negative pressure supply device 36, the nozzle lifting / lowering device 38, the nozzle rotation. A plurality of drive circuits 94 corresponding to each of the device 40 and the tape feeder 70 and a control circuit 96 for the display devices 86 and 88 are provided. The controller 92 is connected to a drive source such as each of the devices 14 and 18 such as the transfer device and the moving device via each drive circuit 94, and operates the devices 14 and 18 such as the transfer device and the move device. It is possible to control. In addition, display devices 86 and 88 are connected to the controller 92 via a control circuit 96, and various information is displayed on the display devices 86 and 88 and operation of touch buttons displayed on the display devices 86 and 88 is operated. The result is input to the controller 92. Furthermore, an image processing device 84 that processes image data obtained by the mark camera 80 and the parts camera 82 is connected to the controller 92.

＜電子部品装着機による装着作業＞
電子部品装着機１０では、上述した構成によって、搬送装置１４に保持された回路基板１２に対して、作業ヘッド１６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、搬送装置１４によって、回路基板１２を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板１２を固定的に保持する。次に、移動装置１８によって、作業ヘッド１６を回路基板１２上に移動させ、マークカメラ８０によって、回路基板１２を撮像する。その撮像により回路基板１２の種類，搬送装置１４による回路基板１２の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板１２の種類に応じた電子部品を、供給装置２０，２２のテープフィーダ７０によって供給し、その電子部品の供給位置に、作業ヘッド１６を移動装置１８によって移動させる。これにより、作業ヘッド１６の吸着ノズル３４によって電子部品が吸着保持される。続いて、電子部品を保持した状態の作業ヘッド１６を、移動装置１８によってパーツカメラ８２上に移動させ、パーツカメラ８２によって、作業ヘッド１６に保持された電子部品を撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置１８によって、作業ヘッド１６を回路基板１２上の装着位置に移動させ、作業ヘッド５０によって、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて装着ノズル３４を自転させた後に，電子部品が装着される。 <Mounting work with electronic component mounting machine>
In the electronic component mounting machine 10, with the configuration described above, it is possible to perform mounting work with the work head 16 on the circuit board 12 held by the transport device 14. More specifically, first, the circuit board 12 is transported to the mounting work position by the transport device 14, and the circuit board 12 is fixedly held at the position. Next, the working head 16 is moved onto the circuit board 12 by the moving device 18, and the circuit board 12 is imaged by the mark camera 80. By the imaging, the type of the circuit board 12 and the holding position error of the circuit board 12 by the transfer device 14 are acquired. Electronic components corresponding to the acquired type of the circuit board 12 are supplied by the tape feeder 70 of the supply devices 20 and 22, and the work head 16 is moved to the supply position of the electronic components by the moving device 18. Thereby, the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 34 of the work head 16. Subsequently, the work head 16 holding the electronic component is moved onto the part camera 82 by the moving device 18, and the electronic component held by the work head 16 is imaged by the part camera 82. The holding position error of the electronic component is acquired by the imaging. Then, after moving the working head 16 to the mounting position on the circuit board 12 by the moving device 18 and rotating the mounting nozzle 34 based on the holding position error of the circuit board and the electronic component by the working head 50, the electronic component Is installed.

上記装着作業が行われる際に、電子部品装着機１０では、自由配置型の装着作業が実行可能とされている。自由配置型の装着作業とは、制御装置９０のコントローラ９２によって、回路基板に装着すべき電子部品である目的電子部品が１対の供給装置２０，２２の何処に収容されているかを検索し、その検索された供給装置によって供給される目的電子部品を回路基板に装着する装着制御である。この自由配置型の装着制御によれば、オペレータは、電子部品を１対の供給装置２０，２２のうちの何処に収容すべきかを限定されることなく、１対の供給装置２０，２２のうちの自由な箇所に収容することが可能となる。つまり、オペレータは、テープ化部品が巻回されたテープフィーダ７０を１対の供給装置２０，２２の自由な位置に装着することが可能となり、オペレータの負担を軽減することが可能となる。ちなみに、目的電子部品を検索するための機能部として、図３に示すように、電子部品検索部１００が、自由配置型の装着作業を実行するための機能部として、装着制御実行部１０２が、それぞれ、コントローラ９２に設けられている。   When the mounting operation is performed, the electronic component mounting machine 10 can perform a free-placement mounting operation. The free-placement-type mounting operation is a search by the controller 92 of the control device 90 where the target electronic component, which is an electronic component to be mounted on the circuit board, is stored in the pair of supply devices 20 and 22. This is mounting control for mounting the target electronic component supplied by the searched supply device on the circuit board. According to this free placement type mounting control, the operator is not limited to which of the pair of supply devices 20, 22 should accommodate the electronic components, Can be accommodated in any free space. That is, the operator can attach the tape feeder 70 around which the taped parts are wound to a free position of the pair of supply devices 20 and 22, thereby reducing the burden on the operator. Incidentally, as shown in FIG. 3, as a functional unit for searching for the target electronic component, the electronic component searching unit 100 has a mounting control execution unit 102 as a functional unit for executing free placement type mounting work. Each is provided in the controller 92.

この自由配置型の装着制御では、上述したように、オペレータが任意の位置にテープフィーダ７０を装着することが可能となり、テープフィーダ７０を装着する際のオペレータの負担を軽減することは可能となる。しかしながら、電子部品の不足等によりテープフィーダ７０を交換する際には、オペレータの負担が増加する虞がある。具体的にいえば、目的電子部品を検索する電子部品検索部１００が、１対の供給装置２０，２２のうちのオペレータが作業していない側の供給装置から優先的に目的電子部品を検索してしまうと、オペレータの作業していない側の供給装置から頻繁に電子部品が供給され、オペレータの作業していない側の供給装置において頻繁に部品切れが生じる場合がある。このような場合には、オペレータは、わざわざ、電子部品装着作業機１０の自身が作業している側から反対側に移動しなければならず、オペレータの負担が増加する。   In this free placement type mounting control, as described above, the operator can mount the tape feeder 70 at an arbitrary position, and the burden on the operator when mounting the tape feeder 70 can be reduced. . However, when replacing the tape feeder 70 due to a shortage of electronic components, the operator's burden may increase. More specifically, the electronic component search unit 100 that searches for a target electronic component preferentially searches for the target electronic component from the supply device on the side of the pair of supply devices 20 and 22 where the operator is not working. In such a case, electronic components are frequently supplied from the supply device on the side where the operator is not working, and parts are frequently cut off on the supply device on the side where the operator is not working. In such a case, the operator has to bother to move from the side where the electronic component mounting work machine 10 is working to the opposite side, increasing the burden on the operator.

また、自由配置型の装着制御では、テープフィーダ交換時のオペレータの負担が増加するだけでなく、テープ化部品の中途半端な使用が増え、無駄が多くなる虞がある。具体的にいえば、１対の供給装置２０，２２の各々に同一のテープ化部品が巻回されたテープフィーダ７０が装着されている際に、電子部品検索部１００が１対の供給装置２０，２２の各々から目的電子部品を検索すると、１対の供給装置２０，２２の各々から目的電子部品が供給される。このため、１対の供給装置２０，２２の両方のテープフィーダ７０のテープ化部品が中途半端に使用され、非常に無駄が多くなる。   In addition, in the free placement type mounting control, not only the burden on the operator when replacing the tape feeder is increased, but also halfway use of the taped parts is increased, and there is a possibility that waste is increased. Specifically, when the tape feeder 70 around which the same taped parts are wound is mounted on each of the pair of supply devices 20 and 22, the electronic component search unit 100 sets the pair of supply devices 20. , 22, the target electronic component is supplied from each of the pair of supply devices 20, 22. For this reason, the taped parts of both the tape feeders 70 of the pair of supply devices 20 and 22 are used halfway, which is very wasteful.

このようなことに鑑みて、本電子部品装着機１０では、１対の供給装置２０，２２のうちのオペレータに選択された供給装置から優先的に目的電子部品を検索する方法と、１対の供給装置２０，２２のうちの目的電子部品の収容数が少ない供給装置から優先的に目的電子部品を検索する方法とのいずれかの方法によって、目的電子部品が検索されるようになっている。   In view of the above, in the electronic component mounting machine 10, a method of preferentially searching for a target electronic component from a supply device selected by an operator of the pair of supply devices 20 and 22, and a pair of The target electronic component is searched for by any one of the methods of searching for the target electronic component preferentially from the supply devices having the small number of target electronic components accommodated in the supply devices 20 and 22.

詳しく説明すれば、表示装置８６，８８には、図３に示すように、タッチボタン式の３つの選択ボタン１１０，１１２，１１４が表示されており、オペレータは、それら３つの選択ボタン１１０，１１２，１１４のうちから任意の１つのものを選択することが可能となっている。それら３つの選択ボタン１１０，１１２，１１４のうちの１つの選択ボタンは、第１供給装置２０から優先的に目的電子部品を検索するための第１供給装置優先選択ボタン１１０であり、もう１つの選択ボタンは、第２供給装置２２から優先的に目的電子部品を検索するための第２供給装置優先選択ボタン１１２であり、残りの１つの選択ボタンは、１対の供給装置２０，２２のうちの目的電子部品の収容数が少ないものから優先的に目的電子部品を検索するための収容数優先選択ボタン１１４である。   More specifically, as shown in FIG. 3, the display devices 86 and 88 display three touch button type selection buttons 110, 112, and 114, and the operator selects these three selection buttons 110 and 112. , 114 can be selected from any one of them. One of the three selection buttons 110, 112, 114 is a first supply device priority selection button 110 for preferentially searching for a target electronic component from the first supply device 20. The selection button is a second supply device priority selection button 112 for preferentially searching for a target electronic component from the second supply device 22, and the remaining one selection button is a pair of supply devices 20 and 22. This is an accommodation number priority selection button 114 for preferentially searching for a target electronic component from those having a smaller accommodation number of target electronic components.

オペレータが、例えば、電子部品装着機１０の第１供給装置２０側で作業しており、オペレータによって第１供給装置優先選択ボタン１１０が選択された場合には、第１供給装置２０から優先的に目的電子部品が検索され、第１供給装置２０から優先的に目的電子部品が供給されるようになる。   For example, when the operator is working on the first supply device 20 side of the electronic component mounting machine 10 and the first supply device priority selection button 110 is selected by the operator, the first supply device 20 gives priority. The target electronic component is searched, and the target electronic component is preferentially supplied from the first supply device 20.

具体的には、例えば、目的電子部品がＡＡＡであり、その目的電子部品ＡＡＡのテープ化部品が、第１供給装置２０の５スロット目のテープフィーダ７０と、第１供給装置２０の１０スロット目のテープフィーダ７０と、第２供給装置２０の１５スロット目のテープフィーダ７０とに巻回されている場合には、第１供給装置２０から目的電子部品ＡＡＡが優先的に検索される。この際、第１供給装置２０には、５スロット目のテープフィーダ７０と１０スロット目のテープフィーダ７０とに目的電子部品ＡＡＡが収容されているが、収容数の少ないテープフィーダから目的電子部品ＡＡＡが検索される。つまり、検索の優先順位は、図４に示すように、第１供給装置２０の５スロット目のテープフィーダ７０が１番目となり、第１供給装置２０の１０スロット目のテープフィーダ７０が２番目となる。そして、第２供給装置２２の１５スロット目のテープフィーダ７０が３番目となる。   Specifically, for example, the target electronic component is AAA, and the taped component of the target electronic component AAA is the fifth slot tape feeder 70 of the first supply device 20 and the tenth slot of the first supply device 20. When the tape feeder 70 and the tape feeder 70 in the 15th slot of the second supply device 20 are wound, the target electronic component AAA is preferentially searched from the first supply device 20. At this time, in the first supply device 20, the target electronic component AAA is accommodated in the tape feeder 70 in the fifth slot and the tape feeder 70 in the tenth slot. Is searched. That is, as shown in FIG. 4, the priority of search is that the tape feeder 70 in the fifth slot of the first supply device 20 is first, and the tape feeder 70 in the tenth slot of the first supply device 20 is second. Become. And the tape feeder 70 of the 15th slot of the 2nd supply apparatus 22 becomes the 3rd.

ただし、優先順位の高いテープフィーダ７０から目的電子部品ＡＡＡが繰り返し供給され、そのテープフィーダに収容されている目的電子部品ＡＡＡが無くなった場合に、次に優先順位の高いテープフィーダ７０から目的電子部品ＡＡＡを供給するためには、目的電子部品ＡＡＡを供給するテープフィーダ７０を、ベース２８から一旦取り外し、再度、ベース２８に取り付ける必要がある。具体的には、第１供給装置２０の５スロット目のテープフィーダ７０の目的電子部品ＡＡＡが無くなった場合には、第１供給装置２０の１０スロット目のテープフィーダ７０の脱着作業を行うことで、そのテープフィーダから目的電子部品ＡＡＡを供給することが可能となり、その第１供給装置２０の１０スロット目のテープフィーダ７０の目的電子部品ＡＡＡが無くなった場合には、第２供給装置２０の１５スロット目のテープフィーダ７０の脱着作業を行うことで、そのテープフィーダから目的電子部品ＡＡＡを供給することが可能となるのである。   However, when the target electronic component AAA is repeatedly supplied from the tape feeder 70 with the highest priority and the target electronic component AAA accommodated in the tape feeder disappears, the target electronic component from the tape feeder 70 with the next highest priority is removed. In order to supply AAA, the tape feeder 70 that supplies the target electronic component AAA needs to be temporarily removed from the base 28 and attached to the base 28 again. Specifically, when the target electronic component AAA of the tape feeder 70 in the fifth slot of the first supply device 20 is lost, the work of detaching the tape feeder 70 in the tenth slot of the first supply device 20 is performed. When the target electronic component AAA can be supplied from the tape feeder and the target electronic component AAA of the tape feeder 70 in the 10th slot of the first supply device 20 is lost, 15 of the second supply device 20 can be supplied. By performing the detaching operation of the tape feeder 70 in the slot, it is possible to supply the target electronic component AAA from the tape feeder.

つまり、優先順位の高いテープフィーダ７０の目的電子部品ＡＡＡが無くなった場合に、次に優先順位の高いテープフィーダ７０の脱着作業を行わなければ、そのテープフィーダから目的電子部品ＡＡＡは供給されないのである。しかし、優先順位の高いテープフィーダ７０の目的電子部品ＡＡＡが無くなった場合に、そのテープフィーダを交換することでも、その交換されたテープフィーダ７０から、再度、目的電子部品ＡＡＡを供給することが可能となる。このことを利用して、第２供給装置２２からの目的電子部品の供給を禁止することが可能となる。   That is, when the target electronic component AAA of the tape feeder 70 with the highest priority is lost, the target electronic component AAA is not supplied from the tape feeder unless the removal / removal operation of the tape feeder 70 with the next highest priority is performed. . However, when the target electronic component AAA of the high priority tape feeder 70 is lost, the target electronic component AAA can be supplied again from the replaced tape feeder 70 by replacing the tape feeder. It becomes. By utilizing this fact, it is possible to prohibit the supply of the target electronic component from the second supply device 22.

具体的には、例えば、第１供給装置２０の５スロット目のテープフィーダ７０の目的電子部品ＡＡＡが無くなった場合には、第１供給装置２０の１０スロット目のテープフィーダ７０の脱着作業を行って、そのテープフィーダから目的電子部品ＡＡＡを供給する。そして、その第１供給装置２０の１０スロット目のテープフィーダ７０の目的電子部品ＡＡＡが無くなった場合には、そのテープフィーダ７０を交換し、そのテープフィーダ７０から目的電子部品ＡＡＡを供給する。このように、第１供給装置２０のテープフィーダ７０を交換することで、第２供給装置２２から目的電子部品ＡＡＡが検索された場合であっても、第２供給装置２２からの目的電子部品ＡＡＡの供給を禁止することが可能となる。   Specifically, for example, when the target electronic component AAA of the tape feeder 70 in the fifth slot of the first supply device 20 is lost, the work for removing the tape feeder 70 in the tenth slot of the first supply device 20 is performed. Then, the target electronic component AAA is supplied from the tape feeder. When the target electronic component AAA of the tape feeder 70 in the tenth slot of the first supply device 20 is lost, the tape feeder 70 is replaced and the target electronic component AAA is supplied from the tape feeder 70. Thus, even if the target electronic component AAA is retrieved from the second supply device 22 by replacing the tape feeder 70 of the first supply device 20, the target electronic component AAA from the second supply device 22 is retrieved. Can be prohibited.

また、部品切れの場合には、上述したように、第２供給装置２２からの目的電子部品の供給を禁止することが可能となっているが、目的電子部品が第２供給装置２２のテープフィーダ７０にのみ収容されている場合には第２供給装置２２から目的電子部品が供給されるようになっている。具体的にいえば、例えば、目的電子部品がＢＢＢであり、その目的電子部品ＢＢＢのテープ化部品が、第２供給装置２０の１スロット目のテープフィーダ７０にのみ巻回されている場合には、まず、第１供給装置２０から優先的に目的電子部品ＢＢＢが検索される。しかし、第１供給装置２０には目的電子部品ＢＢＢが収容されていないため、第２供給装置２２が検索され、第２供給装置２０の１スロット目のテープフィーダ７０から目的電子部品ＢＢＢが検索される。そして、その検索された第２供給装置２０の１スロット目のテープフィーダ７０から目的電子部品ＢＢＢが供給される。つまり、第１供給装置２０のテープフィーダ７０での部品切れに起因して第２供給装置２２が検索された場合にのみ、第２供給装置２２からの目的電子部品の供給が禁止されるようになっている。これにより、例えば、使用頻度の少ない電子部品を１対の供給装置のうちの１つのテープフィーダ７０にのみ収容した場合であっても、その１つのテープフィーダから電子部品を供給することが可能となる。   Further, in the case where the parts are out, as described above, it is possible to prohibit the supply of the target electronic component from the second supply device 22, but the target electronic component is the tape feeder of the second supply device 22. In the case where it is accommodated only in 70, the target electronic component is supplied from the second supply device 22. Specifically, for example, when the target electronic component is BBB and the taped component of the target electronic component BBB is wound only on the tape feeder 70 in the first slot of the second supply device 20. First, the target electronic component BBB is preferentially searched from the first supply device 20. However, since the first supply device 20 does not contain the target electronic component BBB, the second supply device 22 is searched, and the target electronic component BBB is searched from the tape feeder 70 in the first slot of the second supply device 20. The Then, the target electronic component BBB is supplied from the tape feeder 70 in the first slot of the searched second supply device 20. In other words, the supply of the target electronic component from the second supply device 22 is prohibited only when the second supply device 22 is searched due to the out of parts in the tape feeder 70 of the first supply device 20. It has become. As a result, for example, even when an electronic component that is less frequently used is accommodated only in one tape feeder 70 of a pair of supply devices, it is possible to supply the electronic component from the one tape feeder. Become.

ちなみに、オペレータによって第２供給装置優先選択ボタン１１２が選択された場合には、目的電子部品ＡＡＡの検索の優先順位は、図４に示すように、第２供給装置２２の１５スロット目のテープフィーダ７０が１番目となり、第１供給装置２０の５スロット目のテープフィーダ７０が２番目となり、第１供給装置２０の１０スロット目のテープフィーダ７０が３番目となる。   Incidentally, when the second supply device priority selection button 112 is selected by the operator, the priority order of the search for the target electronic component AAA is as shown in FIG. 70 becomes the first, the tape feeder 70 in the fifth slot of the first supply device 20 becomes the second, and the tape feeder 70 in the tenth slot of the first supply device 20 becomes the third.

また、オペレータによって収容数優先選択ボタン１１４が選択された場合には、目的電子部品の収容数の少ないものが優先的に検索されるため、目的電子部品ＡＡＡの検索の優先順位は、図４に示すように、第１供給装置２０の５スロット目のテープフィーダ７０が１番目となり、第２供給装置２２の１５スロット目のテープフィーダ７０が２番目となり、第１供給装置２０の１０スロット目のテープフィーダ７０が３番目となる。このように、目的電子部品の収容数の少ないものから優先的に検索されることで、収容数の少ないテープフィーダから順次テープ化部品を使いきることが可能となり、テープ化部品の中途半端な使用を抑制することが可能となる。   Further, when the accommodation number priority selection button 114 is selected by the operator, an object having a small number of target electronic components is searched preferentially. Therefore, the priority order of the search for the target electronic component AAA is shown in FIG. As shown, the tape feeder 70 in the fifth slot of the first supply device 20 is first, the tape feeder 70 in the 15th slot of the second supply device 22 is second, and the tenth slot of the first supply device 20 is shown. The tape feeder 70 is the third. In this way, it is possible to use taped parts sequentially from a tape feeder with a small number of accommodated parts by preferentially searching from those with a small number of target electronic parts accommodated. Can be suppressed.

＜複数の電子部品装着機が配列された電子部品装着システムの構成＞
上記電子部品装着機１０を複数用意し、それら複数の電子部品装着機１０を、図５に示すように、一列に配列することで、電子部品装着システム１２０を構成することが可能である。電子部品装着システム１２０には、複数の電子部品装着機１０に応じて設けられた複数の制御装置９０を統括して制御する統括制御装置１２２が設けられており、その統括制御装置１２２によって、回路基板１２がそれら複数の電子部品装着機１０の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送され、その回路基板１２に対して複数の電子部品装着機１０の各々による装着制御が順次実行される。 <Configuration of electronic component mounting system in which a plurality of electronic component mounting machines are arranged>
The electronic component mounting system 120 can be configured by preparing a plurality of the electronic component mounting machines 10 and arranging the plurality of electronic component mounting machines 10 in a line as shown in FIG. The electronic component mounting system 120 is provided with a general control device 122 that controls a plurality of control devices 90 provided in accordance with the plurality of electronic component mounting machines 10. The board 12 is transported from the upstream side of the plurality of electronic component mounting machines 10 to the downstream side thereof, and mounting control by each of the plurality of electronic component mounting machines 10 is performed on the circuit board 12. Are executed sequentially.

統括制御装置１２２には、電子部品装着機１０に設けられている表示装置８６，８８と同様の表示装置１２４が設けられており、その表示装置１２４にも、表示装置８６，８８と同様に、第１供給装置優先選択ボタン、第２供給装置優先選択ボタン、収容数優先選択ボタン（図示省略）が表示されるようになっている。そして、それら３つの選択ボタンのいずれかの選択ボタンが選択された場合には、複数の電子部品装着機１０の全てが、その選択されたボタンの指示に従うように制御される。   The overall control device 122 is provided with a display device 124 similar to the display devices 86 and 88 provided in the electronic component mounting machine 10, and the display device 124 also has the same display device 86 and 88 as the display devices 86 and 88. A first supply device priority selection button, a second supply device priority selection button, and an accommodation number priority selection button (not shown) are displayed. When any one of the three selection buttons is selected, all of the plurality of electronic component mounting machines 10 are controlled to follow the instruction of the selected button.

具体的には、例えば、オペレータが第１供給装置側で作業しており、表示装置１２４の第１供給装置優先選択ボタンが選択された場合には、全ての電子部品装着機１０において、第１供給装置２０から優先的に目的電子部品が検索され、第２供給装置２２からの電子部品の供給が抑制される。これにより、オペレータは、長く連なられた複数の電子部品装着機１０をまわって、第２供給装置側へ移動する必要が無くなり、オペレータの負担を大幅に減らすことが可能となる。   Specifically, for example, when the operator is working on the first supply device side and the first supply device priority selection button of the display device 124 is selected, the first electronic device mounting machine 10 uses the first supply device priority selection button. The target electronic component is searched preferentially from the supply device 20, and the supply of the electronic component from the second supply device 22 is suppressed. This eliminates the need for the operator to move around the plurality of electronic component mounting machines 10 that have been connected for a long time and move to the second supply device side, thereby greatly reducing the burden on the operator.

また、例えば、表示装置１２４の収容数優先選択ボタンが選択された場合には、全ての電子部品装着機１０において、収容数の少ないテープフィーダから順次テープ化部品を使いきることが可能となり、テープ化部品の中途半端な使用を抑制することが可能となる。この効果は、多くの電子部品装着機１０によって構成されるシステムでは、非常に大きく、システム全体からすれば、多くのテープ化部品の中途半端な使用を減らすことが可能となり、大幅な経費削減が可能となる。   Further, for example, when the accommodation number priority selection button of the display device 124 is selected, it becomes possible to use all the taped parts sequentially from a tape feeder with a small accommodation number in all the electronic component mounting machines 10. It becomes possible to suppress the halfway use of the chemical component. This effect is very large in a system constituted by a large number of electronic component mounting machines 10, and it is possible to reduce the half-way use of many taped parts from the whole system, resulting in a significant cost reduction. It becomes possible.

ちなみに、上記実施例において、電子部品装着機１０は、電子部品装着機の一例であり、その電子部品装着機１０を構成する搬送装置１４，作業ヘッド１６，１対の供給装置２０，２２は、搬送装置，装着作業実行装置，１対の供給装置の一例である。制御装置９０は、制御装置の一例であり、その制御装置９０の電子部品検索部１００，装着作業実行部１０２は、電子部品検索部，装着作業実行部の一例である。また、第１供給装置優先選択ボタン１１０および第２供給装置優先選択ボタン１１２は、選択スイッチの一例である。さらに、電子部品装着システム１２０は、電子部品装着システムの一例であり、統括制御装置１２２は、統括制御装置の一例である。   Incidentally, in the above-described embodiment, the electronic component mounting machine 10 is an example of an electronic component mounting machine, and the transport device 14, the work head 16, and the pair of supply devices 20 and 22 constituting the electronic component mounting machine 10 are: It is an example of a conveyance apparatus, a mounting work execution apparatus, and a pair of supply apparatus. The control device 90 is an example of a control device, and the electronic component search unit 100 and the mounting work execution unit 102 of the control device 90 are examples of an electronic component search unit and a mounting work execution unit. The first supply device priority selection button 110 and the second supply device priority selection button 112 are examples of selection switches. Furthermore, the electronic component mounting system 120 is an example of an electronic component mounting system, and the overall control device 122 is an example of an overall control device.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、優先順位の高いテープフィーダの目的電子部品が無くなった場合に、次に優先順位の高いテープフィーダの脱着作業を行わなければ、そのテープフィーダから目的電子部品は供給されないが、脱着作業を行わなくても、そのテープフィーダから目的電子部品が供給されるように構成されてもよい。   In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, when the target electronic component of the tape feeder with the highest priority is exhausted, if the removal / removal operation of the tape feeder with the next highest priority is not performed, the target electronic from the tape feeder is performed. Although the parts are not supplied, the target electronic parts may be supplied from the tape feeder without performing the detaching operation.

また、上記実施例では、供給装置として、フィーダ型の供給装置が採用されているが、トレイ型の供給装置を採用することも可能である。この場合は、１対のトレイ型の供給装置の一方から目的電子部品が検索され、その一方の供給装置のトレイに載置されている電子部品が優先的に供給される。   In the above-described embodiment, a feeder-type supply device is employed as the supply device, but a tray-type supply device may be employed. In this case, the target electronic component is retrieved from one of the pair of tray-type supply devices, and the electronic component placed on the tray of the one supply device is preferentially supplied.

１０：電子部品装着機 １４：搬送装置 １６：作業ヘッド（装着作業実行装置） ２０：供給装置 ２２：供給装置 ９０：制御装置 １００：電子部品検索部 １０２：装着作業実行部 １１０：第１供給装置優先選択ボタン（選択スイッチ） １１０：第２供給装置優先選択ボタン（選択スイッチ） １２０：電子部品装着システム １２２：統括制御装置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Electronic component mounting machine 14: Conveyance apparatus 16: Work head (mounting operation execution apparatus) 20: Supply apparatus 22: Supply apparatus 90: Control apparatus 100: Electronic component search part 102: Installation work execution part 110: 1st supply apparatus Priority selection button (selection switch) 110: Second supply device priority selection button (selection switch) 120: Electronic component mounting system 122: Overall control device

Claims (2)

回路基板に装着作業を実行する装着作業実行装置と、
前記装着作業実行装置に電子部品を供給する複数のフィーダと、
（ａ）前記装着作業実行装置によって回路基板に装着すべき電子部品である目的電子部品が前記複数のフィーダの何処に収容されているかを検索する電子部品検索部と、（ｂ）前記複数のフィーダのうちの前記電子部品検索部において検索されたものによって供給される前記目的電子部品を回路基板に装着する装着制御を実行する装着制御実行部とを有する制御装置と
を備えた電子部品装着機において、
前記電子部品検索部は、
前記複数のフィーダの各々に同一の前記目的電子部品が収容されている場合に、前記複数のフィーダのうちの前記同一の目的電子部品の収容数の少ないものを優先的に検索するように構成された電子部品装着機。 A mounting work execution device for performing mounting work on a circuit board;
A plurality of feeders for supplying electronic components to the mounting work execution device;
(A) an electronic component search unit for searching where the target electronic component, which is an electronic component to be mounted on the circuit board by the mounting work execution device, is stored in the plurality of feeders; and (b) the plurality of feeders. An electronic component mounting machine comprising: a control device having a mounting control execution unit for performing mounting control for mounting the target electronic component supplied by the one searched for in the electronic component search unit to a circuit board. ,
The electronic component search unit
In the case where the same target electronic component is accommodated in each of the plurality of feeders, the plurality of feeders are configured to preferentially search for a small number of the same target electronic components accommodated. Electronic component mounting machine. 請求項１に記載の電子部品装着機が複数配列され、回路基板がそれら複数の電子部品装着機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の電子部品装着機の各々による前記装着制御が順次実行されることで、回路基板に複数の電子部品を装着する電子部品装着システムにおいて、
当該電子部品装着システムは、
前記複数の電子部品装着機に対応して設けられた複数の前記制御装置を統括的に制御する統括制御装置を備え、
前記統括制御装置は、
前記複数の制御装置の各々の前記電子部品検索部に、前記複数のフィーダの各々に同一の前記目的電子部品が収容されている場合に、前記複数のフィーダのうちの前記同一の目的電子部品の収容数の少ないものを優先的に検索させるように構成された電子部品装着システム。 A plurality of the electronic component mounting machines according to claim 1 are arranged, and the circuit board is transported over the plurality of electronic component mounting machines arranged from the upstream side to the downstream side, and the circuit board is transferred to the circuit board. On the other hand, in the electronic component mounting system for mounting a plurality of electronic components on a circuit board by sequentially performing the mounting control by each of the plurality of electronic component mounting machines,
The electronic component mounting system is
An overall control device that comprehensively controls the plurality of control devices provided corresponding to the plurality of electronic component mounting machines;
The overall control device is:
When the same target electronic component is accommodated in each of the plurality of feeders in the electronic component search unit of each of the plurality of control devices, the same target electronic component of the plurality of feeders An electronic component mounting system configured to preferentially search for items with a small accommodation number.
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