JP2015138615A - liquid heating device - Google Patents

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Naohisa Kamiyama
直久 神山
佐藤　武
Takeshi Sato
武 佐藤
小笠原　武
Takeshi Ogasawara
武 小笠原
宏起 吉岡
Hiroki Yoshioka
宏起 吉岡
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid heating device which inhibits malfunctions.SOLUTION: A liquid heating device includes: a tank 4 for storing a liquid heat medium; an electric heater 3 which is stored in the tank 4 and heats the liquid heat medium; a temperature switch 11 which detects a temperature in the tank 4 and intercepts electric conduction to the electric heater 3; and a medium inflow part 30 which allows the liquid heat medium to flow into the tank 4. The temperature switch 11 is disposed on a front surface of the medium inflow part 30.

Description

本発明は液体加熱装置に関するものである。   The present invention relates to a liquid heating apparatus.

従来、自動車用電気式温水循環装置において、加熱ヒータの上部に温度センサを設けたものが特許文献１に開示されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, in an electric hot water circulation device for automobiles, Patent Document 1 discloses a device in which a temperature sensor is provided on an upper part of a heater.

特開平１０−３０９９３５号公報JP-A-10-309935

上記の技術では、温度センサ近傍に液体の淀みが生じると、淀みが生じた箇所近辺の温度が高くなり、温度センサによって検出する温度も高くなる。そのため、タンク内の他の箇所の温度よりも温度センサによって検出される温度が高くなる。特に、温度センサを加熱ヒータに接触させている場合には、温度センサによって検出される温度上昇が顕著となる。このように、温度センサ近傍に液体の淀みが生じると、タンク内の実際の温度よりも高い温度が温度センサによって検出される。検出された温度に基づいて例えば加熱ヒータへの電流制御を行っている場合には、タンク内の温度が低い場合でも加熱ヒータへの通電が遮断されるなど、機器が誤動作するといった問題点がある。   In the above technique, when liquid stagnation occurs in the vicinity of the temperature sensor, the temperature in the vicinity of the location where the stagnation occurs increases, and the temperature detected by the temperature sensor also increases. Therefore, the temperature detected by the temperature sensor is higher than the temperature at other locations in the tank. In particular, when the temperature sensor is in contact with the heater, the temperature rise detected by the temperature sensor becomes significant. Thus, when liquid stagnation occurs in the vicinity of the temperature sensor, a temperature higher than the actual temperature in the tank is detected by the temperature sensor. For example, when the current control to the heater is performed based on the detected temperature, there is a problem that the device malfunctions, for example, the energization to the heater is cut off even when the temperature in the tank is low. .

本発明はこのような問題点を解決するために発明されたもので、タンク内の温度を正確に検出し、機器の誤動作を抑制することを目的とする。   The present invention has been invented in order to solve such problems, and it is an object of the present invention to accurately detect the temperature in the tank and suppress malfunction of the device.

本発明のある態様に係る液体加熱装置は、液状熱媒体を貯留するタンクと、タンクに収容され、液状熱媒体を加熱する電気ヒータと、タンク内の温度を検知して、電気ヒータへの通電を遮断可能な温度スイッチと、タンクに液状熱媒体を流入させる媒体流入部とを備え、温度スイッチは、媒体流入部の正面に配置される。   A liquid heating apparatus according to an aspect of the present invention includes a tank that stores a liquid heat medium, an electric heater that is accommodated in the tank and heats the liquid heat medium, and detects the temperature in the tank to energize the electric heater. And a medium inflow portion for allowing the liquid heat medium to flow into the tank, and the temperature switch is disposed in front of the medium inflow portion.

この態様によると、温度スイッチが媒体流入部の正面に配置されるので、温度スイッチ付近に媒体が淀むことを防止し、温度スイッチの誤動作を抑制し、電気ヒータの誤動作を抑制することができる。   According to this aspect, since the temperature switch is disposed in front of the medium inflow portion, it is possible to prevent the medium from stagnation in the vicinity of the temperature switch, suppress malfunction of the temperature switch, and suppress malfunction of the electric heater.

本実施形態の液体加熱装置の回路図である。It is a circuit diagram of the liquid heating apparatus of this embodiment. 本実施形態の液体加熱装置の概略上面図である。It is a schematic top view of the liquid heating apparatus of this embodiment. 図２のIII−III断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2. 図２のIV−IV断面の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of IV-IV cross section of FIG. 液体加熱装置が傾いた状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which the liquid heating apparatus inclined. 液体加熱装置が傾いた状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which the liquid heating apparatus inclined. 液体加熱装置が傾いた状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which the liquid heating apparatus inclined. 液体加熱装置が傾いた状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which the liquid heating apparatus inclined. 本実施形態の変形例を示す液体加熱装置の概略上面図である。It is a schematic top view of the liquid heating apparatus which shows the modification of this embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態の液体加熱装置１の回路図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a circuit diagram of the liquid heating apparatus 1 of the present embodiment.

液体加熱装置１は、直流電源２と、直流電源２から供給される電流によって作動する電気ヒータ３と、電気ヒータ３を収容するタンク４と、電気ヒータ３への電流を供給、遮断する安全装置５とを備える。   The liquid heating apparatus 1 includes a DC power source 2, an electric heater 3 that is operated by a current supplied from the DC power source 2, a tank 4 that houses the electric heater 3, and a safety device that supplies and interrupts the electric current to the electric heater 3. 5.

直流電源２は、ハイブリッド車両や電動車両などに搭載される強電バッテリである。直流電源２の出力電圧は、３０Ｖ以上の強電であり、ここでは３５０Ｖである。直流電源２からの電流は、供給ライン１５を通じて電気ヒータ３に供給される。直流電源２に代えて、交流電源を電源として用いてもよい。直流電源２は、冷媒（液状熱媒体）を循環させる冷媒ポンプ６などにも電流を供給している。   The DC power source 2 is a high-power battery mounted on a hybrid vehicle or an electric vehicle. The output voltage of the DC power supply 2 is a strong electric power of 30 V or more, and is 350 V here. The current from the DC power supply 2 is supplied to the electric heater 3 through the supply line 15. Instead of the DC power source 2, an AC power source may be used as the power source. The DC power supply 2 also supplies current to the refrigerant pump 6 that circulates the refrigerant (liquid heat medium).

電気ヒータ３としては、例えば通電することによって発熱するシーズヒータまたはＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）ヒータ等を挙げることができる。この電気ヒータ３は、冷媒を所定温度（通常加熱温度）に加熱する。特に図示しないが、このように加熱された冷媒によって、車室内の暖房や変速機等の暖機を行う。   Examples of the electric heater 3 include a sheathed heater that generates heat when energized, a PTC (Positive Temperature Coefficient) heater, and the like. The electric heater 3 heats the refrigerant to a predetermined temperature (normal heating temperature). Although not particularly illustrated, the vehicle interior is heated and the transmission is warmed up by the refrigerant thus heated.

安全装置５は、供給ライン１５に設けられるトランジスタとしてのＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）１０と、ＩＧＢＴ１０を制御する制御電流を切り換えるバイメタルスイッチ１１と、ＩＧＢＴ１０のドライバ２０aに制御電流（ＤＣ１２Ｖ）を供給する電源装置１２とを備える。   The safety device 5 includes an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 10 as a transistor provided in the supply line 15, a bimetal switch 11 that switches a control current for controlling the IGBT 10, and a control current (to the driver 20 a of the IGBT 10 ( And a power supply device 12 for supplying DC12V).

また、安全装置５は、供給ライン１５における電気ヒータ３の上流と下流とを短絡可能な短絡ライン１６と、直流電源２と短絡ライン１６との間の供給ライン１５に設けられる電力ヒューズ１３と、短絡ライン１６に設けられるバイメタルスイッチ１４とを備える。   The safety device 5 includes a short circuit line 16 capable of short-circuiting the upstream and downstream of the electric heater 3 in the supply line 15, a power fuse 13 provided in the supply line 15 between the DC power supply 2 and the short circuit line 16, And a bimetal switch 14 provided in the short-circuit line 16.

ＩＧＢＴ１０は、制御電流が通電している場合には、供給ライン１５の電流の流れを許容する。一方、ＩＧＢＴ１０は、水温センサ２３からの電気信号などに基づいてコントローラ２５が電源装置１２からの制御電流を遮断するようドライバ２０ａに指令を行った場合、またはバイメタルスイッチ１１によって制御電流が遮断された場合には、その機能を停止して供給ライン１５の電流の流れを遮断する。   The IGBT 10 allows a current flow in the supply line 15 when the control current is energized. On the other hand, in the IGBT 10, when the controller 25 instructs the driver 20 a to cut off the control current from the power supply device 12 based on the electrical signal from the water temperature sensor 23, or the control current is cut off by the bimetal switch 11. In that case, the function is stopped and the current flow in the supply line 15 is interrupted.

ＩＧＢＴ１０は、短絡ライン１６が短絡する位置と比較して電気ヒータ３の近くの供給ライン１５に設けられる。ＩＧＢＴ１０には、短絡ライン１６が短絡したときには、直流電源２からの電流が流れない。これにより、ＩＧＢＴ１０は、短絡ライン１６が短絡した時の大電流から保護される。   The IGBT 10 is provided in the supply line 15 near the electric heater 3 as compared with the position where the short-circuit line 16 is short-circuited. When the short-circuit line 16 is short-circuited, the current from the DC power source 2 does not flow through the IGBT 10. Thereby, the IGBT 10 is protected from a large current when the short-circuit line 16 is short-circuited.

バイメタルスイッチ１１は、通常の状態で通電状態に切り換えられているノーマルクローズタイプである。バイメタルスイッチ１１は、通電状態に切り換えられたときにバイメタルスイッチ１４と比較して小さな電流を流す弱電側のバイメタルスイッチである。   The bimetal switch 11 is a normally closed type that is switched to an energized state in a normal state. The bimetal switch 11 is a weak metal side bimetal switch that flows a smaller current than the bimetal switch 14 when switched to the energized state.

バイメタルスイッチ１１は、電気ヒータ３の温度が第１設定温度に達したときに制御電流を遮断し、電気ヒータ３の温度が第１設定温度と比較して低い第２設定温度に低下したときに制御電流を通電させる。   The bimetal switch 11 cuts off the control current when the temperature of the electric heater 3 reaches the first set temperature, and when the temperature of the electric heater 3 falls to a second set temperature that is lower than the first set temperature. Energize the control current.

第１設定温度は、上述した所定温度以上であって、冷媒の沸点よりも低い温度に設定されている。冷媒の沸点よりも低い温度とした理由は、タンク４内の冷媒が沸騰することを防止するためである。通常、冷媒が沸騰するまで電気ヒータ３によって冷媒が加熱されることはなく、バイメタルスイッチ１１は、コントローラ２５によるＩＧＢＴ１０の制御が正常に行われている場合には通電状態に維持される。一方、第２設定温度は、バイメタルスイッチ１１が制御電流を遮断してからタンク４内の冷媒の温度が充分に下がった場合の温度に設定される。   The first set temperature is set to a temperature that is equal to or higher than the predetermined temperature and lower than the boiling point of the refrigerant. The reason why the temperature is lower than the boiling point of the refrigerant is to prevent the refrigerant in the tank 4 from boiling. Normally, the refrigerant is not heated by the electric heater 3 until the refrigerant boils, and the bimetal switch 11 is maintained in the energized state when the control of the IGBT 10 by the controller 25 is normally performed. On the other hand, the second set temperature is set to a temperature when the temperature of the refrigerant in the tank 4 is sufficiently lowered after the bimetal switch 11 cuts off the control current.

短絡ライン１６は、供給ライン１５の電流の流れ方向において、電力ヒューズ１３の下流かつ電気ヒータ３の上流に一端１６ａが接続され、電気ヒータ３の下流かつ直流電源２の上流に他端１６ｂが接続される。短絡ライン１６は、供給ライン１５に接続される一端１６ａと他端１６ｂとの間を接続する極めて抵抗の小さな導体である。換言すれば、短絡ライン１６が電気ヒータ３の上流と下流とを短絡したときには、短絡ライン１６の抵抗は、電気ヒータ３の抵抗よりも小さくなっている。   One end 16 a of the short-circuit line 16 is connected downstream of the power fuse 13 and upstream of the electric heater 3 in the current flow direction of the supply line 15, and the other end 16 b is connected downstream of the electric heater 3 and upstream of the DC power supply 2. Is done. The short-circuit line 16 is a conductor having a very small resistance that connects between one end 16 a and the other end 16 b connected to the supply line 15. In other words, when the short circuit line 16 short-circuits the upstream and downstream of the electric heater 3, the resistance of the short circuit line 16 is smaller than the resistance of the electric heater 3.

バイメタルスイッチ１４は、通常の状態で開放状態に切り換えられているノーマルオープンタイプである。バイメタルスイッチ１４は、通電状態に切り換えられたときにバイメタルスイッチ１１と比較して大きな電流を流す強電側のバイメタルスイッチである。   The bimetal switch 14 is a normally open type that is switched to an open state in a normal state. The bimetal switch 14 is a high-power-side bimetal switch that flows a larger current than the bimetal switch 11 when switched to the energized state.

バイメタルスイッチ１４は、電気ヒータ３の温度が第１設定温度と比較して高い第３設定温度に達したときに通電状態に切り換えられる。短絡ライン１６は、電気ヒータ３の温度が第３設定温度未満の状態では短絡されていない。短絡ライン１６は、電気ヒータ３の温度が第３設定温度に達してバイメタルスイッチ１４が通電状態に切り換えられることによって短絡状態となる。   The bimetal switch 14 is switched to an energized state when the temperature of the electric heater 3 reaches a third set temperature that is higher than the first set temperature. The short circuit line 16 is not short-circuited when the temperature of the electric heater 3 is lower than the third set temperature. The short-circuit line 16 is short-circuited when the temperature of the electric heater 3 reaches the third set temperature and the bimetal switch 14 is switched to the energized state.

第３設定温度は、バイメタルスイッチ１４のバイメタルの臨界温度である。第３設定温度は、電気ヒータ３の温度が第１設定温度に達してバイメタルスイッチ１１がＩＧＢＴ１０への制御電流を遮断して供給ライン１５を遮断状態とした後にオーバーシュートによって上昇する電気ヒータ３の最大温度と比較して高い温度に設定される。そのため、バイメタルスイッチ１１及びＩＧＢＴ１０が正常に作動している場合には、電気ヒータ３の温度が第３設定温度に達することはない。   The third set temperature is a critical temperature of the bimetal of the bimetal switch 14. The third set temperature rises due to overshoot after the temperature of the electric heater 3 reaches the first set temperature and the bimetal switch 11 cuts off the control current to the IGBT 10 to turn off the supply line 15. The temperature is set higher than the maximum temperature. Therefore, when the bimetal switch 11 and the IGBT 10 are operating normally, the temperature of the electric heater 3 does not reach the third set temperature.

電力ヒューズ１３は、短絡ライン１６が短絡したときに瞬間的に流れる大電流（過電流）によって切断される。短絡ライン１６の抵抗は極めて小さいため、短絡ライン１６が短絡すると、電力ヒューズ１３には、短絡ライン１６の短絡前に電気ヒータ３に流れていた電流と比較して大きな大電流（過電流）が流れる。電力ヒューズ１３は、直流電源２から供給される電流によって、当該電流を供給するためのハーネス、コネクタ含む通電回路（図示省略）の発熱が許容温度を超える前に切断される。この許容温度は、通電回路を構成する部品が損傷しない程度の温度に設定される。   The power fuse 13 is cut by a large current (overcurrent) that flows instantaneously when the short-circuit line 16 is short-circuited. Since the resistance of the short-circuit line 16 is extremely small, when the short-circuit line 16 is short-circuited, the power fuse 13 has a large current (overcurrent) larger than the current flowing in the electric heater 3 before the short-circuit line 16 is short-circuited. Flowing. The power fuse 13 is cut by the current supplied from the DC power supply 2 before the heat generation of a current supply circuit (not shown) including a harness and a connector for supplying the current exceeds the allowable temperature. This allowable temperature is set to a temperature that does not damage the parts constituting the energization circuit.

コントローラ２５は、水温センサ２３からの電気信号に基づいてドライバ２０ａに指令を行い、ＩＧＢＴ１０への制御電流を制御し、供給ライン１５（電気ヒータ３）の通電、遮断を制御する。   The controller 25 instructs the driver 20a based on the electrical signal from the water temperature sensor 23, controls the control current to the IGBT 10, and controls the energization and shut-off of the supply line 15 (electric heater 3).

液体加熱装置１についてさらに図２〜図４を用いて説明する。図２は、液体加熱装置１の概略上面図である。図３は、図２のIII−III断面図である。図４は図２のIV−IV断面の一部を示す図である。   The liquid heating apparatus 1 will be further described with reference to FIGS. FIG. 2 is a schematic top view of the liquid heating apparatus 1. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 4 is a view showing a part of the IV-IV cross section of FIG.

タンク４は、側面４ａ、４ｂに冷媒流入口３０または冷媒排出口３１が連結し、上面４ｃにヒートシンク３２を備える。   The tank 4 includes side surfaces 4a and 4b connected to the refrigerant inlet 30 or the refrigerant outlet 31, and includes a heat sink 32 on the upper surface 4c.

ヒートシンク３２は、タンク４の上面４ｃから上方に突出して設けられ、ヒートシンク３２の上面にＩＧＢＴ１０が接触している。ヒートシンク３２は、ＩＧＢＴ１０の熱を、ヒートシンク３２の周囲の空気、及びタンク４内の冷媒に放熱する。ヒートシンク３２は、成型時にボイドや引け巣が発生しない厚さであり、少なくともヒートシンク３２の内部には、上面視において、ＩＧＢＴ１０の投影面積の３分の１以上の投影面積を有するボイドや引け巣がないように形成される。また、ヒートシンク３２は、ＩＧＢＴ１０への制御電流を制御するドライバ２０ａが取り付けられた制御基板２１とバイメタルスイッチ１１との絶縁距離を保つように設けられる。また、ヒートシンク３２は、下端がタンク４の上面４ｃの内壁と同じ高さとなるように設けられており、ヒートシンク３２と冷媒流入口３０との間に障害物はない。つまり、タンク４内では冷媒流入口３０から流入した冷媒がヒートシンク３２に直接向かう流路が確保されており、冷媒流入口３０から流入した冷媒は、ヒートシンク３２の下端に沿って流れる。   The heat sink 32 protrudes upward from the upper surface 4 c of the tank 4, and the IGBT 10 is in contact with the upper surface of the heat sink 32. The heat sink 32 radiates the heat of the IGBT 10 to the air around the heat sink 32 and the refrigerant in the tank 4. The heat sink 32 has a thickness that does not generate voids or shrinkage at the time of molding. At least inside the heat sink 32, there is a void or shrinkage nest having a projected area of one third or more of the projected area of the IGBT 10 when viewed from above. Not formed. In addition, the heat sink 32 is provided so as to maintain an insulation distance between the control board 21 to which the driver 20 a for controlling the control current to the IGBT 10 is attached and the bimetal switch 11. Further, the heat sink 32 is provided such that the lower end is at the same height as the inner wall of the upper surface 4 c of the tank 4, and there is no obstacle between the heat sink 32 and the refrigerant inlet 30. That is, in the tank 4, a flow path is ensured in which the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 directly goes to the heat sink 32, and the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 flows along the lower end of the heat sink 32.

冷媒流入口３０は、上面４ｃ側の側面４ａに連結し、冷媒排出口３１は、冷媒流入口３０が連結する側面４ａと向かい合う側面４ｂに連結する。冷媒流入口３０と冷媒排出口３１とは対峙するように形成されている。   The refrigerant inlet 30 is connected to the side surface 4a on the upper surface 4c side, and the refrigerant outlet 31 is connected to the side surface 4b facing the side surface 4a to which the refrigerant inlet 30 is connected. The refrigerant inlet 30 and the refrigerant outlet 31 are formed to face each other.

ＩＧＢＴ１０は、ヒートシンク３２の上面と接触するように設けられ、ヒートシンク３２を介して、タンク４周囲の空気、またはタンク４内の冷媒によって冷却される。ＩＧＢＴ１０の端子１０ａは制御基板２１に接続する。ＩＧＢＴ１０、及び制御基板２１は、タンク４上に配置されている。   The IGBT 10 is provided so as to be in contact with the upper surface of the heat sink 32, and is cooled by the air around the tank 4 or the refrigerant in the tank 4 through the heat sink 32. The terminal 10 a of the IGBT 10 is connected to the control board 21. The IGBT 10 and the control board 21 are disposed on the tank 4.

制御基板２１は、バイメタルスイッチ１１の上方に配置され、ＩＧＢＴ１０との距離がＩＧＢＴ１０の端子長さよりも短く、かつバイメタルスイッチ１１の上端部との絶縁距離を保つように配置される。具体的には、制御基板２１は、バイメタルスイッチ１１の上端部との絶縁距離が、ＩＧＢＴ１０との距離よりも長くなるように配置される。制御基板２１には、ドライバ２０ａが取り付けられている。   The control board 21 is disposed above the bimetal switch 11 and is disposed such that the distance from the IGBT 10 is shorter than the terminal length of the IGBT 10 and the insulation distance from the upper end of the bimetal switch 11 is maintained. Specifically, the control board 21 is disposed such that the insulation distance from the upper end portion of the bimetal switch 11 is longer than the distance from the IGBT 10. A driver 20 a is attached to the control board 21.

バイメタルスイッチ１１は、冷媒流入口３０から冷媒排出口３１に至る冷媒の流れ方向においてヒートシンク３２（ＩＧＢＴ１０）よりも下流側となるタンク４の上面４ｃの略中央に取り付けられ、タンク４内に挿入されて電気ヒータ３の熱を検知する熱検知部１１ａの先端側が電気ヒータ３の上部と伝熱可能に接触する。バイメタルスイッチ１１は、冷媒流入口３０側から見た場合に、熱検知部１１ａが冷媒流入口３０の正面に位置するように配置され、熱検知部１１ａの少なくとも一部が、冷媒流入口３０の下端よりも高くなるように配置される。また、熱検知部１１ａは、ヒートシンク３２の下端よりも下側に突出し、バイメタルスイッチ１１と冷媒流入口３０との間には障害物はない。つまり、タンク４内では冷媒流入口３０から流入した冷媒が熱検知部１１ａに直接向かう流路が確保されており、バイメタルスイッチ１１は、冷媒流入口３０から流入した冷媒が直接衝突するように配置される。   The bimetal switch 11 is attached to the approximate center of the upper surface 4 c of the tank 4 on the downstream side of the heat sink 32 (IGBT 10) in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31, and is inserted into the tank 4. Thus, the front end side of the heat detector 11a that detects the heat of the electric heater 3 is in contact with the upper portion of the electric heater 3 so as to be able to transfer heat. When viewed from the refrigerant inlet 30 side, the bimetal switch 11 is disposed such that the heat detection unit 11a is positioned in front of the refrigerant inlet 30 and at least a part of the heat detection unit 11a is connected to the refrigerant inlet 30. It arrange | positions so that it may become higher than a lower end. Moreover, the heat detection part 11a protrudes below the lower end of the heat sink 32, and there is no obstacle between the bimetal switch 11 and the refrigerant inlet 30. That is, in the tank 4, a flow path in which the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 directly goes to the heat detection unit 11 a is secured, and the bimetal switch 11 is arranged so that the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 directly collides. Is done.

バイメタルスイッチ１４は、冷媒流入口３０から冷媒排出口３１に至る冷媒の流れ方向においてバイメタルスイッチ１１よりも下流側に配置される。バイメタルスイッチ１４は、バイメタルスイッチ１１と同様に電気ヒータ３の上部と伝熱可能に接触する。   The bimetal switch 14 is disposed downstream of the bimetal switch 11 in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. Similarly to the bimetal switch 11, the bimetal switch 14 contacts the upper part of the electric heater 3 so that heat can be transferred.

電気ヒータ３は、螺旋状に形成され、巻き線間の隙間が、冷媒流入口３０から冷媒排出口３１に至る冷媒の流れ方向に沿って形成されるように配置される。   The electric heater 3 is formed in a spiral shape so that a gap between the windings is formed along the flow direction of the refrigerant from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31.

液体加熱装置１では、タンク４の上面４ｃから電気ヒータ３までの距離が、タンク４の上面４ｃから冷媒流入口３０の下端までの距離、具体的には冷媒流入口３０の内壁の下端までの距離よりも短くなるように冷媒流入口３０と電気ヒータ３とが設けられている。   In the liquid heating apparatus 1, the distance from the upper surface 4 c of the tank 4 to the electric heater 3 is the distance from the upper surface 4 c of the tank 4 to the lower end of the refrigerant inlet 30, specifically, the lower end of the inner wall of the refrigerant inlet 30. The refrigerant inlet 30 and the electric heater 3 are provided so as to be shorter than the distance.

また、液体加熱装置１では、冷媒流入口３０から冷媒排出口３１に至る冷媒の流れ方向に沿って、ヒートシンク３２（ＩＧＢＴ１０）、バイメタルスイッチ１１、バイメタルスイッチ１４の順に配置される。冷媒流入口３０から流入した冷媒は、冷媒流入口３０近くに設けたヒートシンク３２を介してＩＧＢＴ１０を冷却し、電気ヒータ３によって加熱されて、冷媒排出口３１から排出される。冷媒流入口３０とヒートシンク３２との間に障害物がないので、冷媒流入口３０から流入した冷媒は流速が高く、温度の低い冷媒がヒートシンク３２の下端を通るので、ＩＧＢＴ１０を十分に冷却することができる。   Further, in the liquid heating apparatus 1, the heat sink 32 (IGBT 10), the bimetal switch 11, and the bimetal switch 14 are arranged in this order along the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. The refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 cools the IGBT 10 via the heat sink 32 provided near the refrigerant inlet 30, is heated by the electric heater 3, and is discharged from the refrigerant outlet 31. Since there is no obstacle between the refrigerant inlet 30 and the heat sink 32, the refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 has a high flow velocity, and a low-temperature refrigerant passes through the lower end of the heat sink 32, so that the IGBT 10 is sufficiently cooled. Can do.

電気ヒータ３への電流の通電、遮断は、水温センサ２３からの電気信号に基づいてコントローラ２５によってＩＧＢＴ１０への制御電流を制御することで制御されており、通常、冷媒の温度が第１設定温度よりも高くなることはない。しかし、タンク４内の冷媒の温度が第１設定温度よりも高くなった場合には、バイメタルスイッチ１１によって制御電流が遮断され、供給ライン１５の電流の流れを遮断し、冷媒ポンプ６の駆動を継続し、冷媒を循環させることで、冷媒の温度を下げる。なお、冷媒は、暖房用の熱交換器（図示せず）などを循環可能となっており、このような熱交換器によって冷却される。このようにして、電気ヒータ３によって冷媒が過熱されることを防止する。バイメタルスイッチ１１によって制御電流が遮断された場合でも、供給ライン１５の電流の流れが遮断されない場合、例えばＩＧＢＴ１０が通電故障し、冷媒の温度がさらに高くなる場合には、バイメタルスイッチ１４によって短絡ライン１６が短絡し、電力ヒューズ１３が切断され、供給ライン１５の電流の流れが完全に遮断される。これにより、冷媒が過熱されることを防止する。   Energization and interruption of the electric current to the electric heater 3 are controlled by controlling a control current to the IGBT 10 by the controller 25 based on an electric signal from the water temperature sensor 23. Normally, the temperature of the refrigerant is the first set temperature. It will never be higher. However, when the temperature of the refrigerant in the tank 4 becomes higher than the first set temperature, the control current is interrupted by the bimetal switch 11, the current flow in the supply line 15 is interrupted, and the refrigerant pump 6 is driven. Continue to circulate the refrigerant to lower the temperature of the refrigerant. The refrigerant can circulate through a heat exchanger (not shown) for heating and is cooled by such a heat exchanger. In this way, the electric heater 3 prevents the refrigerant from being overheated. Even when the control current is interrupted by the bimetal switch 11, if the current flow in the supply line 15 is not interrupted, for example, if the IGBT 10 fails to be energized and the temperature of the refrigerant further increases, the bimetal switch 14 causes the short-circuit line 16. Is short-circuited, the power fuse 13 is cut, and the current flow in the supply line 15 is completely cut off. This prevents the refrigerant from being overheated.

しかし、バイメタルスイッチ１１付近に冷媒が淀むと、バイメタルスイッチ１１付近の冷媒温度が局所的に高くなりやすくなる。この場合、冷媒排出口３１から排出される冷媒が第１設定温度となっていないにもかかわらず、バイメタルスイッチ１１の温度が第１所定温度よりも高くなり、バイメタルスイッチ１１が制御電流を遮断するおそれがある。つまり、バイメタルスイッチ１１が誤作動するおそれがある。本実施形態では、冷媒流入口３０の正面にバイメタルスイッチ１１の熱検知部１１ａが位置しており、冷媒流入口３０から流入した冷媒は、バイメタルスイッチ１１に直接衝突するので、バイメタルスイッチ１１付近で冷媒が淀むことを防ぐことができる。これにより、上記するバイメタルスイッチ１１の誤作動を抑制することができる。   However, if the refrigerant is stored in the vicinity of the bimetal switch 11, the temperature of the refrigerant in the vicinity of the bimetal switch 11 tends to increase locally. In this case, although the refrigerant discharged from the refrigerant discharge port 31 is not at the first set temperature, the temperature of the bimetal switch 11 becomes higher than the first predetermined temperature, and the bimetal switch 11 cuts off the control current. There is a fear. That is, the bimetal switch 11 may malfunction. In the present embodiment, the heat detection part 11a of the bimetal switch 11 is located in front of the refrigerant inlet 30, and the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 directly collides with the bimetal switch 11, so It is possible to prevent the refrigerant from stagnating. Thereby, the malfunctioning of the bimetal switch 11 mentioned above can be suppressed.

ちなみに、バイメタルスイッチ１１の誤作動を抑制する他の方策としては、第1設定温度を高くすることが考えられるが、この場合には冷媒の蒸発が促進されてしまう。   Incidentally, as another measure for suppressing the malfunction of the bimetal switch 11, it is conceivable to increase the first set temperature. In this case, evaporation of the refrigerant is promoted.

これに対し、本実施形態では、バイメタルスイッチ１１の誤作動を抑制することができるので、第１設定温度を、冷媒の沸点に対して十分に低い温度に設定し、冷媒の蒸発をより抑制することもできる。この場合の第１設定温度は、冷媒の沸点よりも冷媒の通常加熱温度に近い温度とする。   On the other hand, in this embodiment, since the malfunction of the bimetal switch 11 can be suppressed, the first set temperature is set to a temperature that is sufficiently lower than the boiling point of the refrigerant to further suppress the evaporation of the refrigerant. You can also. In this case, the first set temperature is a temperature closer to the normal heating temperature of the refrigerant than the boiling point of the refrigerant.

冷媒流入口３０と冷媒排出口３１とが対峙するように配置されているので、冷媒流入口３０から冷媒排出口３１に至る冷媒の流れ方向において、バイメタルスイッチ１１付近に冷媒が淀むことを防ぐことができ、バイメタルスイッチ１１の誤動作を抑制することができる。   Since the refrigerant inlet 30 and the refrigerant outlet 31 are arranged so as to face each other, the refrigerant is prevented from being trapped near the bimetal switch 11 in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. Thus, the malfunction of the bimetal switch 11 can be suppressed.

冷媒流入口３０とバイメタルスイッチ１１との間に障害物がなく、冷媒流入口３０から流入した冷媒は、バイメタルスイッチ１１に直接衝突するので、バイメタルスイッチ１１付近に冷媒が淀むことを防ぐことができ、バイメタルスイッチ１１の誤動作を抑制することができる。   There is no obstacle between the refrigerant inlet 30 and the bimetal switch 11, and the refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 directly collides with the bimetal switch 11, so that it is possible to prevent the refrigerant from stagnating in the vicinity of the bimetal switch 11. The malfunction of the bimetal switch 11 can be suppressed.

電気ヒータ３を螺旋状とし、電気ヒータ３の巻き線間の隙間が冷媒流入口３０から冷媒排出口３１に至る冷媒の流れ方向に沿うように電気ヒータ３を配置することで、冷媒の流れが電気ヒータ３によって妨げられることを抑制し、バイメタルスイッチ１１付近に冷媒が淀むことを防ぐことができ、バイメタルスイッチ１１の誤動作を抑制することができる。   The electric heater 3 is formed in a spiral shape, and the electric heater 3 is arranged so that the gap between the windings of the electric heater 3 is along the flow direction of the refrigerant from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. It is possible to suppress obstruction by the electric heater 3, prevent the refrigerant from stagnating in the vicinity of the bimetal switch 11, and suppress malfunction of the bimetal switch 11.

例えば液体加熱装置１が車両に搭載され、仮に、タンク内の水位が低下した状態で車両が斜面を走行している場合には、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂに示すように、液体加熱装置１が傾くことで、タンク４の端部ではタンク４の上面４ｃと液面との距離が長くなる。図５Ａ〜図６Ｂにおいては、液面を破線で示す。液体加熱装置１が傾き、バイメタルスイッチ１１が液面の外に出ると、バイメタルスイッチ１１から冷媒に放熱されないため、バイメタルスイッチ１１の温度が高くなり、バイメタルスイッチ１１が作動する。本実施形態では、バイメタルスイッチ１１をタンク４の上面４ｃの略中央に配置することで、液体加熱装置１がいずれに傾いた場合でも、バイメタルスイッチ１１を冷媒から露出させやすくすることができるので、タンク４内の水位が低下した場合にバイメタルスイッチ１１を作動させることができる。   For example, when the liquid heating device 1 is mounted on a vehicle and the vehicle is running on a slope with the water level in the tank lowered, as shown in FIGS. 5A, 5B, 6A, and 6B, By tilting the liquid heating device 1, the distance between the upper surface 4 c of the tank 4 and the liquid level becomes longer at the end of the tank 4. In FIG. 5A-FIG. 6B, a liquid level is shown with a broken line. When the liquid heating device 1 is tilted and the bimetal switch 11 goes out of the liquid surface, heat is not radiated from the bimetal switch 11 to the refrigerant, so that the temperature of the bimetal switch 11 becomes high and the bimetal switch 11 operates. In the present embodiment, the bimetal switch 11 can be easily exposed from the refrigerant even when the liquid heating device 1 is inclined by arranging the bimetal switch 11 at substantially the center of the upper surface 4c of the tank 4. When the water level in the tank 4 is lowered, the bimetal switch 11 can be operated.

ＩＧＢＴ１０は動作時に発熱し、温度が高くなるため、冷却する必要がある。本実施形態では、冷媒流入口３０から冷媒排出口３１に至る冷媒の流れ方向において、ヒートシンク３２（ＩＧＢＴ１０）、バイメタルスイッチ１１、バイメタルスイッチ１４の順に配置する。これにより、冷媒流入口３０から流入し、流速が高く、温度の低い冷媒によってＩＧＢＴ１０を冷却し、ＩＧＢＴ１０の冷却効率を向上し、ＩＧＢＴ１０の温度が高くなることを防止することができる。   The IGBT 10 generates heat during operation and the temperature becomes high, so it needs to be cooled. In the present embodiment, the heat sink 32 (IGBT 10), the bimetal switch 11, and the bimetal switch 14 are arranged in this order in the refrigerant flow direction from the refrigerant inlet 30 to the refrigerant outlet 31. Thereby, it flows in from the refrigerant | coolant inflow port 30, and the IGBT 10 is cooled with the refrigerant | coolant with a high flow velocity and low temperature, the cooling efficiency of IGBT10 can be improved, and it can prevent that the temperature of IGBT10 becomes high.

冷媒流入口３０とヒートシンク３２との間に障害物がないので、流速が高く、温度の低い冷媒がヒートシンク３２の下端を通るので、ヒートシンク３２を介してＩＧＢＴ１０を十分に冷却することができる。   Since there is no obstacle between the refrigerant inlet 30 and the heat sink 32, a refrigerant having a high flow rate and a low temperature passes through the lower end of the heat sink 32, so that the IGBT 10 can be sufficiently cooled via the heat sink 32.

バイメタルスイッチ１１の熱検知部１１ａをタンク４内で、ヒートシンク３２の下端よりも下側まで突出させることで、冷媒流入口３０から流入した冷媒は、バイメタルスイッチ１１に直接衝突する。これにより、ヒートシンク３２を介してＩＧＢＴ１０を冷却し、かつバイメタルスイッチ１１付近に冷媒が淀むことを防止してバイメタルスイッチ１１の誤動作を抑制することができる。   By causing the heat detection part 11 a of the bimetal switch 11 to protrude below the lower end of the heat sink 32 in the tank 4, the refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 directly collides with the bimetal switch 11. Thereby, IGBT10 is cooled via the heat sink 32, and it can prevent that a refrigerant | coolant stagnates in the bimetal switch 11 vicinity, and can suppress the malfunctioning of the bimetal switch 11. FIG.

制御基板２１をＩＧＢＴ１０との距離がＩＧＢＴ１０の端子１０ａの長さよりも短く、かつバイメタルスイッチ１１の上端部との絶縁距離を保つように、バイメタルスイッチ１１の上方に配置する。具体的には、バイメタルスイッチ１１の上端部と制御基板２１との絶縁距離を、ＩＧＢＴ１０と制御基板２１との間の距離よりも長くする。これにより、液体加熱装置１の高さを低くし、液体加熱装置１を小型化することができ、バイメタルスイッチ１１と制御基板２１とが短絡することを防止することができる。   The control board 21 is disposed above the bimetal switch 11 so that the distance from the IGBT 10 is shorter than the length of the terminal 10a of the IGBT 10 and the insulation distance from the upper end of the bimetal switch 11 is maintained. Specifically, the insulation distance between the upper end portion of the bimetal switch 11 and the control board 21 is made longer than the distance between the IGBT 10 and the control board 21. Thereby, the height of the liquid heating apparatus 1 can be reduced, the liquid heating apparatus 1 can be miniaturized, and the short circuit between the bimetal switch 11 and the control board 21 can be prevented.

ヒートシンク３２をタンク４の上面４ｃから上方に突出するように形成することで、バイメタルスイッチ１１の上端部との絶縁距離を保ちつつ、ＩＧＢＴ１０を冷却することができる。   By forming the heat sink 32 so as to protrude upward from the upper surface 4 c of the tank 4, the IGBT 10 can be cooled while maintaining an insulation distance from the upper end portion of the bimetal switch 11.

ヒートシンク３２の厚さを成型時にボイドが発生しない厚さとすることで、ヒートシンク３２の放熱性能が低下することを防止することができる。   By setting the thickness of the heat sink 32 to a thickness that does not generate voids during molding, it is possible to prevent the heat dissipation performance of the heat sink 32 from being deteriorated.

熱検知部１１ａの少なくとも一部を冷媒流入口３０の下端よりも高く配置することで、冷媒流入口３０から流入する冷媒を熱検知部１１ａに直接衝突させることができ、さらに液体加熱装置１の高さを短くすることができ、液体加熱装置１を小型化することができる。   By disposing at least a part of the heat detector 11a higher than the lower end of the refrigerant inlet 30, the refrigerant flowing from the refrigerant inlet 30 can directly collide with the heat detector 11a. The height can be shortened, and the liquid heating apparatus 1 can be reduced in size.

バイメタルスイッチ１１の温度が冷媒の沸点よりも低い第１設定温度になると、バイメタルスイッチ１１が制御電流を遮断し、電気ヒータ３への通電を遮断することで、冷媒が過熱されることを抑制することができる。   When the temperature of the bimetal switch 11 reaches a first set temperature lower than the boiling point of the refrigerant, the bimetal switch 11 cuts off the control current and cuts off the electric current to the electric heater 3, thereby suppressing the refrigerant from being overheated. be able to.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。   The embodiment of the present invention has been described above. However, the above embodiment only shows a part of application examples of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited to the specific configuration of the above embodiment. Absent.

上記実施形態では、ヒートシンク３２の下端がタンク４の上面４ｃと同じ高さとなるようにヒートシンク３２を設けているが、ヒートシンク３２の下端をタンク４の上面４ｃよりも下側に突出するように設けてもよい。この場合、ヒートシンク３２を冷媒流入口３０とバイメタルスイッチ１１との間において、障害物とならないように設ける。つまり、冷媒流入口３０から流入する冷媒の一部が、バイメタルスイッチ１１に直接衝突し、バイメタルスイッチ１１付近で冷媒が淀まなければよい。このような構成によっても本実施形態の効果を得ることができる。   In the above embodiment, the heat sink 32 is provided so that the lower end of the heat sink 32 is at the same height as the upper surface 4 c of the tank 4, but the lower end of the heat sink 32 is provided so as to protrude below the upper surface 4 c of the tank 4. May be. In this case, the heat sink 32 is provided between the refrigerant inlet 30 and the bimetal switch 11 so as not to be an obstacle. That is, a part of the refrigerant flowing in from the refrigerant inlet 30 does not have to collide directly with the bimetal switch 11 and the refrigerant does not accumulate near the bimetal switch 11. The effect of this embodiment can be obtained even with such a configuration.

また、ＩＧＢＴ１０の温度を温度センサなどによって検出し、ＩＧＢＴ１０の温度がＩＧＢＴ１０の異常を示す上限温度を超えた場合に、電気ヒータ３への通電を停止し、電気ヒータ３による冷媒の加熱を停止した状態で、冷媒ポンプ６を駆動してもよい。これにより、冷媒の温度を低くし、ＩＧＢＴ１０を素早く冷却することができる。   Moreover, the temperature of IGBT10 was detected with the temperature sensor etc., and when the temperature of IGBT10 exceeded the upper limit temperature which shows abnormality of IGBT10, electricity supply to the electric heater 3 was stopped and the heating of the refrigerant | coolant by the electric heater 3 was stopped The refrigerant pump 6 may be driven in the state. Thereby, the temperature of a refrigerant | coolant can be made low and IGBT10 can be cooled quickly.

上記実施形態では、冷媒流入口３０と冷媒排出口３１を対峙させた状態で配置させたが、図７に示すように、冷媒流入口３０と冷媒排出口３１をタンク４の同一側面４ａ（或いは側面４ｂ）に配置させてもよい。この場合においても、冷媒流入口３０、バイメタルスイッチ１１、電気ヒータ３、ヒートシンク３２の位置関係は、上述した実施形態と同じである。一方、図７において破線で示すように、タンク４内における冷媒排出口３１は、取付けられた側面４ａと反対側の側面４ｂ近くまで延在し、ヒートシンク３２、バイメタルスイッチ１１及びヒータ３を通過した冷媒を回収するようになっている。   In the above-described embodiment, the refrigerant inlet 30 and the refrigerant outlet 31 are arranged to face each other. However, as shown in FIG. 7, the refrigerant inlet 30 and the refrigerant outlet 31 are arranged on the same side surface 4 a (or the tank 4). It may be arranged on the side surface 4b). Also in this case, the positional relationship among the refrigerant inlet 30, the bimetal switch 11, the electric heater 3, and the heat sink 32 is the same as in the above-described embodiment. On the other hand, as shown by a broken line in FIG. 7, the refrigerant discharge port 31 in the tank 4 extends to the vicinity of the side surface 4 b opposite to the attached side surface 4 a and passes through the heat sink 32, the bimetal switch 11 and the heater 3. The refrigerant is collected.

１ 液体加熱装置
３ 電気ヒータ
４ タンク
６ 冷媒ポンプ（ポンプ）
１０ ＩＧＢＴ（トランジスタ）
１１ バイメタルスイッチ（温度スイッチ）
１１ａ 熱検知部
２１ 制御基板
３０ 冷媒流入口（媒体流入部）
３１ 冷媒排出口（媒体排出部）
３２ ヒートシンク（放熱部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid heating device 3 Electric heater 4 Tank 6 Refrigerant pump (pump)
10 IGBT (Transistor)
11 Bimetal switch (temperature switch)
11a Heat detection part 21 Control board 30 Refrigerant inlet (medium inflow part)
31 Refrigerant outlet (medium outlet)
32 Heat sink (heat dissipation part)

本発明のある態様に係る液体加熱装置は、媒体流入口から液状熱媒体が流入し、媒体流出口から液状熱媒体が流出するタンクと、タンクに収容され、液状熱媒体を加熱する電気ヒータと、タンク内の電気ヒータ温度を検知する熱検知部材と、を備え、熱検知部材の少なくとも一部は、媒体流入口、または媒体流出口に対向して配置される。 A liquid heating apparatus according to an aspect of the present invention includes a tank in which a liquid heat medium flows in from a medium inlet and a liquid heat medium flows out of the medium outlet, and an electric heater that is housed in the tank and heats the liquid heat medium. And a heat detection member for detecting the temperature of the electric heater in the tank, and at least a part of the heat detection member is disposed to face the medium inlet or the medium outlet .

Claims (7)

液状熱媒体を貯留するタンクと、
前記タンクに収容され、前記液状熱媒体を加熱する電気ヒータと、
前記タンク内の温度を検知して、前記電気ヒータへの通電を遮断可能な温度スイッチと、
前記タンクに前記液状熱媒体を流入させる媒体流入部とを備え、
前記温度スイッチは、前記媒体流入部の正面に配置されることを特徴とする液体加熱装置。 A tank for storing a liquid heat medium;
An electric heater housed in the tank for heating the liquid heat medium;
A temperature switch capable of detecting the temperature in the tank and shutting off power to the electric heater;
A medium inflow portion for allowing the liquid heat medium to flow into the tank;
The liquid heating apparatus, wherein the temperature switch is disposed in front of the medium inflow portion. 請求項１に記載の液体加熱装置であって、
前記タンクから前記液状熱媒体を排出する媒体排出部を備え、
前記媒体流入部と前記媒体排出部とは、対峙して前記タンクに連結することを特徴とする液体加熱装置。 The liquid heating apparatus according to claim 1,
A medium discharge unit for discharging the liquid heat medium from the tank;
The liquid heating apparatus, wherein the medium inflow portion and the medium discharge portion are connected to the tank in opposition to each other. 請求項１に記載の液体加熱装置であって、
前記タンクから前記液状熱媒体を排出する媒体排出部を備え、
前記媒体流入部と前記媒体排出部とは、前記タンクの同一面に配置されることを特徴とする液体加熱装置。 The liquid heating apparatus according to claim 1,
A medium discharge unit for discharging the liquid heat medium from the tank;
The liquid heating apparatus, wherein the medium inflow portion and the medium discharge portion are disposed on the same surface of the tank. 請求項１から３のいずれかに記載の液体加熱装置であって、
前記温度スイッチは、前記液状熱媒体の沸点よりも低い温度で前記電気ヒータへの通電を遮断することを特徴とする液体加熱装置。 A liquid heating apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The liquid heating apparatus, wherein the temperature switch cuts off the power supply to the electric heater at a temperature lower than the boiling point of the liquid heat medium. 請求項１から４のいずれか一つに記載の液体加熱装置であって、
前記温度スイッチは、前記タンクの上面の略中央に配置されることを特徴とする液体加熱装置。 A liquid heating apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The liquid heating apparatus according to claim 1, wherein the temperature switch is disposed at a substantially center of the upper surface of the tank. 請求項１から５のいずれか一つに記載の液体加熱装置であって、
前記媒体流入部と前記温度スイッチとの間に障害物がないことを特徴とする液体加熱装置。 A liquid heating apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A liquid heating apparatus characterized in that there is no obstacle between the medium inflow portion and the temperature switch. 請求項２又は３に記載の液体加熱装置であって、
前記タンクから前記液状熱媒体を排出する媒体排出部を備え、
前記媒体流入部と前記媒体排出部とは、対峙して前記タンクに連結し、
前記電気ヒータは、螺旋状に形成され、巻き線間の隙間が、前記媒体流入部から前記媒体流出部に至る前記液状熱媒体の流れ方向に沿って形成されることを特徴とする液体加熱装置。 The liquid heating apparatus according to claim 2 or 3,
A medium discharge unit for discharging the liquid heat medium from the tank;
The medium inflow part and the medium discharge part are opposed to each other and connected to the tank,
The electric heater is formed in a spiral shape, and a gap between windings is formed along a flow direction of the liquid heat medium from the medium inflow portion to the medium outflow portion. .
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