JP2015133451A - Light-emitting device, illumination light source, and luminaire - Google Patents

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考志 大村
Takashi Omura
考志 大村
友也 岩橋
Tomoya Iwahashi
友也 岩橋
平松　宏司
Koji Hiramatsu
宏司 平松
然 鄭
Ran Zheng
然 鄭
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device and the like that improve color rendering and suppress an observer from recognizing color drift.SOLUTION: A light-emitting device 1 comprises: a substrate 10; and a blue LED chip 21 and a red LED chip 22 mounted on the substrate 10, a rate of reduction in light output to the temperature rise of the blue LED chip 21 is lower than that of the red LED chip 22, the substrate 10 has a mounting surface 10b serving as a surface on which a predetermined member is mounted while being in contact with the mounting surface 10b, a first hole 11 or a second hole 21 is formed on at least one of a first position and a second position opposing to the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 on the mounting surface 10b, a size of an opening on the mounting surface 10b of the first hole 11 or the second hole 12 is equal to a size of the red LED chip 22 positioned in front of the first hole 11 or the second hole 12, or the size containing the red LED chip 22, and a length in the thickness direction of the substrate 10 of the first hole 11 or the second hole 12 is larger than half of that of the substrate 10.

Description

本発明は、発光装置ならびにこれを備える照明用光源および照明装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device, an illumination light source including the light emitting device, and an illumination device.

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。   BACKGROUND Semiconductor light-emitting elements such as light emitting diodes (LEDs) are widely used in various lighting devices such as lighting applications and display applications as high-efficiency and space-saving light sources.

また、ＬＥＤは、発光によってＬＥＤ自身から熱が発生し、これによりＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下するという特性を有している。つまり、ＬＥＤは、自身が発する熱によって、発光効率が低下する。このため、ＬＥＤモジュール（発光装置）の放熱対策は重要である。   Moreover, LED has the characteristic that heat | fever generate | occur | produces from LED itself by light emission, and this raises the temperature of LED and a light output falls. That is, the light emission efficiency of the LED decreases due to the heat generated by itself. For this reason, a heat dissipation measure for the LED module (light emitting device) is important.

特許文献１には、発熱量の多い半導体素子が導電性パターンを介して支持基板に熱を伝導する熱伝導通路が形成された半導体装置が開示されている。   Patent Document 1 discloses a semiconductor device in which a heat conduction path through which a semiconductor element with a large amount of heat is conducted to a support substrate through a conductive pattern is formed.

特開平１０−３２１９０９号公報JP-A-10-321909

ＬＥＤモジュールでは、例えば青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するよう構成される。また、演色性を向上させるために、上記構成に加えて赤色ＬＥＤチップが用いられる場合もある。   The LED module is configured to emit white light by, for example, a blue LED chip and a yellow phosphor. In addition to the above configuration, a red LED chip may be used in order to improve color rendering.

しかしながら、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとは、温度変化に対する光出力の低下の割合（温度特性）が異なるため、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとを有するＬＥＤモジュールでは、色ずれの問題が生じる。つまり、青色ＬＥＤチップおよび黄色蛍光体による白色光と、赤色ＬＥＤチップからの赤色光との組み合わせによって得られるＬＥＤモジュールでは、発光色の変化が認識され易い。   However, since the blue LED chip and the red LED chip have different light output reduction rates (temperature characteristics) with respect to temperature changes, the LED module having the blue LED chip and the red LED chip has a problem of color misregistration. That is, in the LED module obtained by combining the white light by the blue LED chip and the yellow phosphor and the red light from the red LED chip, the change in the emission color is easily recognized.

本発明は、上記従来の課題を考慮し、演色性が向上され、かつ、色ずれが認識され難い発光装置等を提供することを目的とする。   In view of the above-described conventional problems, an object of the present invention is to provide a light emitting device or the like that has improved color rendering properties and that hardly recognizes color misregistration.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板に実装された第一発光素子および第二発光素子とを備え、前記第一発光素子は、前記第二発光素子よりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さく、前記基板は、前記第一発光素子および前記第二発光素子が実装された主面と、前記主面とは反対側の面であって、所定の部材が接触した状態で取り付けられる面である取付面とを有し、前記取付面の前記第一発光素子に対向する位置である第一位置、および、前記取付面の前記第二発光素子に対向する位置である第二位置の少なくとも一方には有底または無底の穴が形成されており、前記穴の前記取付面における開口の大きさは、前記基板を前記主面の方向から透視した場合において、前記穴の手前に位置する前記第一発光素子または前記第二発光素子を含む大きさであり、前記穴の、前記基板の厚み方向の長さは、前記基板の厚みの半分よりも大きい。   In order to achieve the above object, a light-emitting device according to one embodiment of the present invention includes a substrate, a first light-emitting element and a second light-emitting element mounted on the substrate, and the first light-emitting element includes the first light-emitting element. The ratio of decrease in light output with respect to temperature rise is smaller than that of the two light emitting elements, and the substrate has a main surface on which the first light emitting element and the second light emitting element are mounted and a surface opposite to the main surface. And a first surface that is a position facing the first light emitting element of the mounting surface, and the mounting surface is a surface that is mounted in a state where a predetermined member is in contact with the mounting surface. A bottomed or bottomless hole is formed in at least one of the second positions, which is a position facing the second light emitting element, and the size of the opening in the mounting surface of the hole is such that the substrate is positioned on the main surface. When seen through from the direction of Is the first light-emitting element or size including the second light-emitting element is, of the hole, in the thickness direction length of the substrate is greater than half the thickness of the substrate.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記取付面における前記第二位置には前記穴が形成されており、かつ、前記穴の内部には前記基板よりも熱伝導率の高い熱伝導体が配置されているとしてもよい。   Further, in the light emitting device according to one aspect of the present invention, the hole is formed in the second position on the mounting surface, and the hole has a heat conductivity higher than that of the substrate. The body may be arranged.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記熱伝導体の素材は、金属であるとしてもよい。   Moreover, the light-emitting device which concerns on 1 aspect of this invention WHEREIN: The raw material of the said heat conductor is good also as a metal.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記穴は基板を貫通し、前記熱伝導体は、前記穴の前記主面側の開口から前記取付面側の開口までを埋めるように前記穴の内部に配置されているとしてもよい。   In the light-emitting device according to one embodiment of the present invention, the hole penetrates the substrate, and the heat conductor fills the hole from the opening on the main surface side to the opening on the mounting surface side. It is good also as arrange | positioning inside.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記取付面における前記第一位置には前記穴が形成されており、前記取付面に前記所定の部材が取り付けられた場合において、前記穴の内面と前記所定の部材との間に空間が形成されるとしてもよい。   Further, in the light emitting device according to one aspect of the present invention, the hole is formed at the first position on the mounting surface, and the inner surface of the hole is formed when the predetermined member is mounted on the mounting surface. A space may be formed between the predetermined member and the predetermined member.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記第一発光素子または前記第二発光素子は前記基板に複数実装されており、前記穴の前記取付面における開口の大きさは、前記基板を前記主面の方向から透視した場合において、前記穴の手前に位置する複数の前記第一発光素子または前記第二発光素子を含む大きさであるとしてもよい。   In the light-emitting device according to one embodiment of the present invention, a plurality of the first light-emitting elements or the second light-emitting elements are mounted on the substrate, and the size of the opening in the mounting surface of the hole is the same as that of the substrate. When seen through from the direction of the main surface, the size may include a plurality of the first light emitting elements or the second light emitting elements positioned in front of the holes.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記第一発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、前記第二発光素子は、赤色ＬＥＤチップであるとしてもよい。   In the light-emitting device according to one embodiment of the present invention, the first light-emitting element may be a blue LED chip, and the second light-emitting element may be a red LED chip.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記第一発光素子は、第一容器と、前記第一容器内に実装された青色ＬＥＤチップとを有する表面実装型ＬＥＤ素子であり、前記第二発光素子は、第二容器と、前記第二容器内に実装された赤色ＬＥＤチップとを有する表面実装型ＬＥＤ素子であるとしてもよい。   In the light-emitting device according to an aspect of the present invention, the first light-emitting element is a surface-mounted LED element having a first container and a blue LED chip mounted in the first container. The two light emitting elements may be surface mounted LED elements having a second container and a red LED chip mounted in the second container.

また、本発明の一態様に係る照明用光源は、所定の部材である基台であって、前記発光装置が取り付けられる基台と、上記いずれかの態様に係る発光装置とを備える。   An illumination light source according to an aspect of the present invention includes a base that is a predetermined member, the base to which the light-emitting device is attached, and the light-emitting device according to any one of the above aspects.

また、本発明の一態様に係る照明装置は、所定の部材である基台であって、前記発光装置が取り付けられる基台と、上記いずれかの態様に係る発光装置とを備える。   An illumination device according to one embodiment of the present invention is a base that is a predetermined member, and includes a base to which the light-emitting device is attached and the light-emitting device according to any one of the above aspects.

本発明によれば、演色性が向上され、かつ、色ずれが認識され難い発光装置等を実現できる。   According to the present invention, it is possible to realize a light emitting device or the like that has improved color rendering properties and that hardly recognizes color misregistration.

図１は、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップの温度特性の違いを表すグラフである。FIG. 1 is a graph showing a difference in temperature characteristics between a blue LED chip and a red LED chip. 図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of the light-emitting device according to Embodiment 1 of the present invention. 図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the light emitting device taken along line AA in FIG. 図４は、図３の一部を拡大した拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view in which a part of FIG. 3 is enlarged. 図５は、実施の形態１における第一穴および第二穴の深さを説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the depths of the first hole and the second hole in the first embodiment. 図６は、実施の形態１における第一穴および第二穴の大きさの一例を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of the sizes of the first hole and the second hole in the first embodiment. 図７は、実施の形態１における青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップそれぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。FIG. 7 is a graph showing an example of the relationship between the elapsed time from the light emission start of each of the blue LED chip and the red LED chip and the light output in the first embodiment. 図８は、実施の形態１の変形例１に係る発光装置の拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting device according to Modification 1 of Embodiment 1. 図９は、実施の形態１の変形例１における青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップそれぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。FIG. 9 is a graph showing an example of the relationship between the light output and the elapsed time from the start of light emission of each of the blue LED chip and the red LED chip in Modification 1 of Embodiment 1. 図１０は、実施の形態１の変形例２に係る発光装置の拡大断面図である。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of the light emitting device according to the second modification of the first embodiment. 図１１は、実施の形態１の変形例２における青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップそれぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing an example of the relationship between the elapsed time from the start of light emission and the light output of each of the blue LED chip and the red LED chip in Modification 2 of Embodiment 1. 図１２は、実施の形態１の変形例３に係る発光装置の拡大断面図である。FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a light-emitting device according to Modification 3 of Embodiment 1. 図１３Ａは、実施の形態１の変形例４に係る発光装置の断面図である。FIG. 13A is a cross-sectional view of the light-emitting device according to Modification 4 of Embodiment 1. 図１３Ｂは、実施の形態１の変形例４における第一穴および第二穴の大きさの一例を示す模式図である。FIG. 13B is a schematic diagram illustrating an example of the sizes of the first hole and the second hole in the fourth modification of the first embodiment. 図１４は、実施の形態２に係る電球形ランプの構成概要を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration of the light bulb shaped lamp according to the second embodiment. 図１５は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of the lighting apparatus according to Embodiment 3. 図１６は、実施の形態３に係る照明装置およびその周辺部材の外観斜視図である。FIG. 16 is an external perspective view of the lighting apparatus and its peripheral members according to Embodiment 3. 図１７Ａは、表面実装型ＬＥＤ素子を備える発光装置の外観斜視図である。FIG. 17A is an external perspective view of a light-emitting device including a surface-mounted LED element. 図１７Ｂは、第一ＳＭＤ型ＬＥＤの構成概要を示す図である。FIG. 17B is a diagram illustrating a configuration outline of the first SMD type LED. 図１７Ｃは、第二ＳＭＤ型ＬＥＤの構成概要を示す図である。FIG. 17C is a diagram showing a configuration outline of the second SMD type LED.

本願発明者らは、従来の発光装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。   The inventors of the present application have found that the following problems occur with respect to the conventional light emitting device.

上述のように、例えば演色性の向上のために、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップのような温度特性が互いに異なる発光素子を備える発光装置では、色ずれの問題が生じる。   As described above, for example, in order to improve color rendering, a light emitting device including light emitting elements having different temperature characteristics such as a blue LED chip and a red LED chip has a problem of color misregistration.

図１は、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップの温度特性の違いを表すグラフである。なお、図１における縦軸は、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップのそれぞれについて、所定の温度（例えば２５℃）における光出力（光束）を１とした場合の、相対的な光出力の値を示している。このことは、後述する図７、図９および図１１についても適用される。   FIG. 1 is a graph showing a difference in temperature characteristics between a blue LED chip and a red LED chip. The vertical axis in FIG. 1 indicates the relative light output value when the light output (light flux) at a predetermined temperature (for example, 25 ° C.) is 1 for each of the blue LED chip and the red LED chip. ing. This also applies to FIGS. 7, 9 and 11 described later.

図１に示すように、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップはともに、ジャンクション温度（Ｔｊ）の上昇とともに、光出力も低下する。しかし、その低下の割合が青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤとで異なる。   As shown in FIG. 1, in both the blue LED chip and the red LED chip, the light output decreases as the junction temperature (Tj) increases. However, the rate of decrease differs between the blue LED chip and the red LED.

具体的には、青色ＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップよりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さい。つまり、簡単にいうと、青色ＬＥＤチップは赤色ＬＥＤチップよりも温度特性がよいと言える。   Specifically, the blue LED chip has a smaller rate of decrease in light output with respect to temperature rise than the red LED chip. In short, it can be said that the blue LED chip has better temperature characteristics than the red LED chip.

言い換えると、赤色ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップよりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が大きい。つまり、簡単にいうと、赤色ＬＥＤチップは青色ＬＥＤチップよりも温度特性が悪いと言える。   In other words, the red LED chip has a higher rate of decrease in light output with respect to temperature rise than the blue LED chip. In short, it can be said that the red LED chip has worse temperature characteristics than the blue LED chip.

その結果、発光装置が点灯を開始して時間が経つにつれ、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとの間の光出力の差が大きくなり、この光出力の差の変化（拡大）が、発光装置から放出される光における色ずれとして認識される。   As a result, the light output difference between the blue LED chip and the red LED chip increases as time passes after the light emitting device starts lighting, and the change (enlargement) in the light output difference is caused by the light emitting device. This is recognized as a color shift in the emitted light.

ここで、演色性の向上のために、発光装置において青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとを混在させるのではなく、青色ＬＥＤチップを封止する封止部材に、黄色蛍光体だけでなく赤色蛍光体を含ませることも考えられる。   Here, in order to improve color rendering, the blue LED chip and the red LED chip are not mixed in the light emitting device, but the sealing member for sealing the blue LED chip is not only a yellow phosphor but also a red phosphor. May be included.

しかしながら、この場合、発光装置から放出される光の発光波長域を、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとを混在させた場合と比較すると、人間の視感度が最も高い５５５ｎｍ付近から離れた領域に多く現れる。   However, in this case, the emission wavelength range of the light emitted from the light emitting device is larger in a region far from the vicinity of 555 nm where human visibility is the highest compared with the case where a blue LED chip and a red LED chip are mixed. appear.

つまり、青色ＬＥＤチップを用いて白色光を放出する発光装置における演色性の向上の手法としては、視感度を考慮した場合、赤色蛍光体を用いる手法よりも、赤色ＬＥＤチップを用いる手法の方が好ましいと言える。   In other words, as a technique for improving color rendering in a light emitting device that emits white light using a blue LED chip, the technique using a red LED chip is more preferable than a technique using a red phosphor in consideration of visibility. It can be said that it is preferable.

また、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップいずれかについての放熱を、上記従来の技術のように、基板上の配線に担わせることも考えられるが、このような対策は、配線レイアウトの自由度についての制限にもなり得る。   In addition, it is conceivable to radiate heat for either the blue LED chip or the red LED chip to the wiring on the substrate as in the above conventional technique. It can be a limitation.

本発明は、このような知見に基づいてなされたものであり、本願発明者が鋭意検討した結果、演色性が向上され、かつ、色ずれが認識され難い発光装置についての着想を得た。   The present invention has been made on the basis of such knowledge, and as a result of intensive studies by the inventors of the present application, the idea of a light-emitting device that has improved color rendering and hardly recognizes color misregistration has been obtained.

以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の各実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の各実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, a light-emitting device and the like according to embodiments will be described with reference to the drawings. Each embodiment described below shows one specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily shown strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified.

（実施の形態１）
まず、実施の形態１について説明する。 (Embodiment 1)
First, the first embodiment will be described.

［発光装置］
以下、本発明の実施の形態１に係る発光装置１の構成について、図２〜図６を用いて説明する。 [Light emitting device]
Hereinafter, the configuration of the light-emitting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.

図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置１の外観斜視図である。   FIG. 2 is an external perspective view of the light-emitting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention.

図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置１の断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the light emitting device 1 taken along line AA in FIG.

図２に示すように、発光装置１は、基板１０と、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備える。青色ＬＥＤチップ２１は第一発光素子の一例であり、赤色ＬＥＤチップ２２は第二発光素子の一例である。   As shown in FIG. 2, the light emitting device 1 includes a substrate 10 and a blue LED chip 21 and a red LED chip 22 mounted on the substrate 10. The blue LED chip 21 is an example of a first light emitting element, and the red LED chip 22 is an example of a second light emitting element.

本実施の形態では、基板１０は、青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２が実装された主面１０ａと、主面１０ａとは反対側の取付面１０ｂとを有する。   In the present embodiment, the substrate 10 has a main surface 10a on which the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 are mounted, and a mounting surface 10b opposite to the main surface 10a.

取付面１０ｂは、所定の部材が接触した状態で取り付けられる面である。例えば、照明装置の基台が、取付面１０ｂと接触した状態で取付面１０ｂに取り付けられる。これにより、発光装置１が照明装置に保持される。   The attachment surface 10b is a surface that is attached in a state where a predetermined member is in contact. For example, the base of the lighting device is attached to the attachment surface 10b in a state where it is in contact with the attachment surface 10b. Thereby, the light-emitting device 1 is hold | maintained at an illuminating device.

また、取付面１０ｂの青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置である第一位置、および、取付面１０ｂの赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置である第二位置の少なくとも一方に、有底また無底の穴が形成されている。   Further, at least one of a first position that is a position facing the blue LED chip 21 on the mounting surface 10b and a second position that is a position facing the red LED chip 22 on the mounting surface 10b is bottomed or bottomless. A hole is formed.

本実施の形態では、青色ＬＥＤチップ２１に対向する第一位置に第一穴１１が形成されており、かつ、赤色ＬＥＤチップ２２に対向する第二位置に第二穴１２が形成されている。第一穴１１および第二穴１２は、本実施の形態では有底の穴であり、第二穴１２の内部には、熱伝導体１８が配置されている。   In the present embodiment, the first hole 11 is formed at the first position facing the blue LED chip 21, and the second hole 12 is formed at the second position facing the red LED chip 22. The first hole 11 and the second hole 12 are bottomed holes in the present embodiment, and the heat conductor 18 is disposed inside the second hole 12.

また、本実施の形態では、４つの青色ＬＥＤチップ２１と、４つの赤色ＬＥＤチップ２２とが基板１０の主面１０ａに実装されている。   In the present embodiment, four blue LED chips 21 and four red LED chips 22 are mounted on the main surface 10 a of the substrate 10.

より詳細には、図２に示すように、Ｙ軸方向に並ぶ２つの青色ＬＥＤチップ２１が第一封止部材５１によって封止され、Ｙ軸方向に並ぶ２つの赤色ＬＥＤチップ２２が第二封止部材５２よって封止されている。つまり、２列の第一封止部材５１および２列の第二封止部材５２が、基板１０の主面１０ａに形成されている。   More specifically, as shown in FIG. 2, two blue LED chips 21 arranged in the Y-axis direction are sealed by the first sealing member 51, and two red LED chips 22 arranged in the Y-axis direction are second sealed. It is sealed by a stop member 52. That is, two rows of first sealing members 51 and two rows of second sealing members 52 are formed on the main surface 10 a of the substrate 10.

第一封止部材５１は、例えば、波長変換材として黄色蛍光体を含む樹脂で形成されており、青色ＬＥＤチップ２１から放出される青色光は、第一封止部材５１を通過することで白色光に変換される。   The first sealing member 51 is formed of, for example, a resin containing a yellow phosphor as a wavelength conversion material, and the blue light emitted from the blue LED chip 21 passes through the first sealing member 51 to be white. Converted to light.

また、第二封止部材５２は、例えば透明な樹脂で形成されており、赤色ＬＥＤチップ２２から放出される赤色光は、実質的に波長変換（色変換）されることなく第二封止部材５２から外部に放出される。   The second sealing member 52 is formed of, for example, a transparent resin, and the red light emitted from the red LED chip 22 is not wavelength-converted (color-converted) substantially without being subjected to wavelength conversion (color conversion). 52 is discharged to the outside.

このように、複数の青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによって生成される白色光に、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光が加えられることで、発光装置１から放出される光の演色性が向上される。   Thus, the color rendering property of the light emitted from the light emitting device 1 is obtained by adding the red light from the red LED chip 22 to the white light generated by the combination of the plurality of blue LED chips 21 and the yellow phosphor. Is improved.

ここで、上述のように、青色ＬＥＤチップ２１は、赤色ＬＥＤチップ２２よりも温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さい。   Here, as described above, the blue LED chip 21 has a smaller decrease rate of the light output with respect to the temperature rise than the red LED chip 22.

本実施の形態の発光装置１は、このように温度特性が互いに異なる青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２を、基板１０の構造上の工夫により、互いに放熱効率が異なる環境下に置くことができる。   In the light emitting device 1 according to the present embodiment, the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 having different temperature characteristics can be placed in an environment in which the heat dissipation efficiency is different from each other by devising the structure of the substrate 10. .

このように、本実施の形態における発光装置１は、基板１０にＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。以下、発光装置１の各構成部材について説明する。   As described above, the light emitting device 1 according to the present embodiment is an LED module having a COB (Chip On Board) structure in which the LED chip is directly mounted on the substrate 10. Hereinafter, each component of the light emitting device 1 will be described.

［基板］
基板１０は、青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２を実装するための実装基板である。基板１０としては、セラミックからなるセラミック基板、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、または、ガラスからなるガラス基板等が採用される。 [substrate]
The substrate 10 is a mounting substrate for mounting the blue LED chip 21 and the red LED chip 22. As the substrate 10, a ceramic substrate made of ceramic, a resin substrate based on resin, a metal base substrate based on metal, a glass substrate made of glass, or the like is employed.

セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。   As the ceramic substrate, an alumina substrate made of aluminum oxide (alumina), an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride, or the like is employed. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, or the like having an insulating film formed on the surface is employed.

また、樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板、または、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等が採用される。   In addition, as the resin substrate, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and an epoxy resin, or a flexible flexible substrate made of polyimide or the like is adopted.

なお、基板１０として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１０として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ（２１、２２）の光を基板１０の表面で反射させることができ、その結果、発光装置１の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。   As the substrate 10, for example, a substrate having a high light reflectance (for example, a light reflectance of 90% or more) may be employed. By adopting a substrate having a high light reflectance as the substrate 10, the light of the LED chip (21, 22) can be reflected on the surface of the substrate 10, and as a result, the light extraction efficiency of the light emitting device 1 is improved. The An example of such a substrate is a white ceramic substrate based on alumina.

本実施の形態では、基板１０としてセラミック基板が採用されている。セラミック基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高く、ＬＥＤチップ（２１、２２）の熱を効率良く放熱させることができる。また、セラミック基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。   In the present embodiment, a ceramic substrate is employed as the substrate 10. The ceramic substrate has a higher thermal conductivity than the resin substrate, and can efficiently dissipate the heat of the LED chips (21, 22). Moreover, the ceramic substrate has little deterioration over time and is excellent in heat resistance.

例えば、アルミナ粒子を焼成させることによって構成された例えば厚みが１ｍｍ程度の白色の多結晶アルミナ基板（多結晶セラミック基板）が基板１０として採用される。   For example, a white polycrystalline alumina substrate (polycrystalline ceramic substrate) having a thickness of, for example, about 1 mm configured by firing alumina particles is employed as the substrate 10.

また、基板１０の主面１０ａには、複数の青色ＬＥＤチップ２１および複数の赤色ＬＥを電気的に接続する配線（図示せず）が所定形状にパターン形成されている。当該配線は、基板１０の主面１０ａに設けられた一対の給電端子（図示せず）と接続されており、これ当該一対の給電端子および配線を介して、各ＬＥＤチップ（２１、２２）に発光のための電力が供給される。   In addition, wiring (not shown) that electrically connects the plurality of blue LED chips 21 and the plurality of red LEs is formed in a predetermined shape on the main surface 10a of the substrate 10. The wiring is connected to a pair of power supply terminals (not shown) provided on the main surface 10a of the substrate 10, and the LED chips (21, 22) are connected via the pair of power supply terminals and the wiring. Electric power for light emission is supplied.

この配線としては、例えば、Ａｕ（金）からなる金配線、銀（Ａｇ）からなる銀配線又は銅（Ｃｕ）からなる銅配線等が採用される。   As this wiring, for example, a gold wiring made of Au (gold), a silver wiring made of silver (Ag), a copper wiring made of copper (Cu), or the like is adopted.

なお、これら複数のＬＥＤチップ（２１、２２）の電気的な接続の態様としては各種の態様が採用され得る。例えば、２つの青色ＬＥＤチップ２１と２つの赤色ＬＥＤチップ２２とで構成される直列発光素子群が２つ形成され、これら２つの直列発光素子群が並列に接続されてもよい。   In addition, various aspects can be employ | adopted as an aspect of the electrical connection of these several LED chips (21, 22). For example, two series light emitting element groups including two blue LED chips 21 and two red LED chips 22 may be formed, and these two series light emitting element groups may be connected in parallel.

また、本実施の形態では、上述のように、基板１０の取付面１０ｂには、第一穴１１と第二穴１２とが形成されている。第一穴１１と第二穴１２とは、例えば、セラミック基板である基板１０を製造する際に用いられる型枠によって形成される。または、例えば、第一穴１１および第二穴１２がない状態の基板１０に対するレーザ加工によって第一穴１１および第二穴１２が形成される。   Moreover, in this Embodiment, the 1st hole 11 and the 2nd hole 12 are formed in the attachment surface 10b of the board | substrate 10 as mentioned above. The 1st hole 11 and the 2nd hole 12 are formed by the formwork used when manufacturing the board | substrate 10 which is a ceramic substrate, for example. Alternatively, for example, the first hole 11 and the second hole 12 are formed by laser processing on the substrate 10 without the first hole 11 and the second hole 12.

第一穴１１および第二穴１２の詳細について以下に説明する。   Details of the first hole 11 and the second hole 12 will be described below.

図４は、図３の一部を拡大した拡大断面図である。なお、図４では、発光装置１が基台７０に取り付けられた状態における断面の一部が示されている。基台７０は、基板１０の取付面１０ｂに取り付けられる所定の部材の一例である。   FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view in which a part of FIG. 3 is enlarged. In FIG. 4, a part of a cross section in a state where the light emitting device 1 is attached to the base 70 is shown. The base 70 is an example of a predetermined member that is attached to the attachment surface 10 b of the substrate 10.

図５は、実施の形態１における第一穴１１および第二穴１２の深さ（基板１０の厚み方向の長さ）を説明するための図である。   FIG. 5 is a diagram for explaining the depth (the length in the thickness direction of the substrate 10) of the first hole 11 and the second hole 12 in the first embodiment.

図６は、実施の形態１における第一穴１１および第二穴１２の大きさの一例を示す模式図である。なお、図６において、“Ｂ”が付された矩形は、青色ＬＥＤチップ２１を表し、“Ｒ”が付された矩形は、赤色ＬＥＤチップ２２を表す。また、図６における点線の矩形は、基板１０を主面１０ａの方向から透視した場合の第一穴１１および第二穴１２の、取付面１０ｂにおける開口を表している。   FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of the sizes of the first hole 11 and the second hole 12 in the first embodiment. In FIG. 6, the rectangle with “B” represents the blue LED chip 21, and the rectangle with “R” represents the red LED chip 22. Moreover, the dotted rectangle in FIG. 6 represents the opening in the attachment surface 10b of the first hole 11 and the second hole 12 when the substrate 10 is seen through from the direction of the main surface 10a.

図４に示すように、第一穴１１は、取付面１０ｂの、青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）に形成されており、取付面１０ｂに基台７０が取り付けられた場合において、第一穴１１の内面と基台７０との間に空間が形成される。   As shown in FIG. 4, the 1st hole 11 is formed in the position (1st position) which opposes the blue LED chip 21 of the attachment surface 10b, and in the case where the base 70 is attached to the attachment surface 10b. A space is formed between the inner surface of the first hole 11 and the base 70.

つまり、取付面１０ｂの第一位置に穴（第一穴１１）が形成されていることで、第一穴１１が存在しない場合との比較において、取付面１０ｂの青色ＬＥＤチップ２１に近い領域における基台７０と取付面１０ｂとの接触面積が低減される。   That is, since the hole (first hole 11) is formed at the first position of the mounting surface 10b, in comparison with the case where the first hole 11 does not exist, in the region near the blue LED chip 21 of the mounting surface 10b. The contact area between the base 70 and the mounting surface 10b is reduced.

ここで、基台７０は、例えば、電球形ランプ等の照明用光源またはダウンライト等の照明装置において、発光装置１が取り付けられる部材であり、金属等の放熱性の高い素材で構成されている。   Here, the base 70 is a member to which the light emitting device 1 is attached in an illumination light source such as a light bulb shaped lamp or an illumination device such as a downlight, and is made of a material having high heat dissipation such as metal. .

従って、取付面１０ｂに第一穴１１が形成されていることで、青色ＬＥＤチップ２１は放熱効率が比較的に低い環境におかれる。   Therefore, the blue LED chip 21 is placed in an environment in which the heat dissipation efficiency is relatively low because the first hole 11 is formed in the mounting surface 10b.

また、本実施の形態における第二穴１２の内部には、熱伝導体１８が配置されている。   Moreover, the heat conductor 18 is arrange | positioned inside the 2nd hole 12 in this Embodiment.

熱伝導体１８は、基板１０よりも熱伝導率が高い素材で構成されている。熱伝導体１８の素材としては、例えば、金、銀、銅、およびアルミニウム等の金属が例示される。   The heat conductor 18 is made of a material having a higher thermal conductivity than the substrate 10. Examples of the material of the heat conductor 18 include metals such as gold, silver, copper, and aluminum.

本実施の形態では、図４に示すように、熱伝導体１８は、第二穴１２の内面および基台７０の双方に接触するように、第二穴１２に埋設されている。これにより、熱伝導体１８の近傍に位置する赤色ＬＥＤチップ２２からの熱は、熱伝導体１８を介して効率よく基台７０に伝導される。   In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the heat conductor 18 is embedded in the second hole 12 so as to contact both the inner surface of the second hole 12 and the base 70. Thereby, the heat from the red LED chip 22 located in the vicinity of the heat conductor 18 is efficiently conducted to the base 70 through the heat conductor 18.

つまり、熱伝導体１８が第二穴１２の内部に配置されていることで、赤色ＬＥＤチップ２２は放熱効率が比較的に高い環境におかれる。   That is, the red LED chip 22 is placed in an environment in which the heat dissipation efficiency is relatively high because the heat conductor 18 is disposed inside the second hole 12.

また、本実施の形態では、基板１０の取付面１０ｂに形成された第一穴１１および第二穴１２の深さＤ１は、図５に示すように、基板１０の厚みＤ２の半分より大きい。   Moreover, in this Embodiment, the depth D1 of the 1st hole 11 and the 2nd hole 12 which were formed in the attachment surface 10b of the board | substrate 10 is larger than the half of the thickness D2 of the board | substrate 10, as shown in FIG.

これにより、例えば、基板１０の、青色ＬＥＤチップ２１の直下の部分が薄くなり、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率をより確実に低下させることができる。また、例えば、より体積の大きな熱伝導体１８を第二穴１２の内部に配置することができるため、赤色ＬＥＤチップ２２の放熱効率をより向上させることができる。   Thereby, for example, a portion of the substrate 10 immediately below the blue LED chip 21 is thinned, and the heat dissipation efficiency of the blue LED chip 21 can be more reliably reduced. For example, since the heat conductor 18 with a larger volume can be arrange | positioned inside the 2nd hole 12, the thermal radiation efficiency of the red LED chip 22 can be improved more.

なお、基板１０の厚みＤ２は、例えば１ｍｍであり、この場合、有底の穴である第一穴１１および第二穴１２の深さＤ１は、例えば、０．５ｍｍ＜Ｄ１＜０．９ｍｍである。なお、基板１０の取付面１０ｂにおける第一位置および第二位置に、無底の穴（基板１０を貫通する穴）を形成することも可能である。この具体例については、変形例３として後述する。   The thickness D2 of the substrate 10 is, for example, 1 mm. In this case, the depth D1 of the first hole 11 and the second hole 12 that are bottomed holes is, for example, 0.5 mm <D1 <0.9 mm. is there. It is also possible to form bottomless holes (holes penetrating the substrate 10) at the first position and the second position on the mounting surface 10b of the substrate 10. This specific example will be described later as a third modification.

また、図６に示すように、第一穴１１の取付面１０ｂにおける開口の大きさは、青色ＬＥＤチップ２１を含む大きさであり、第二穴１２の取付面１０ｂにおける開口の大きさは、赤色ＬＥＤチップ２２を含む大きさである。   Moreover, as shown in FIG. 6, the size of the opening in the mounting surface 10b of the first hole 11 is a size including the blue LED chip 21, and the size of the opening in the mounting surface 10b of the second hole 12 is The size includes the red LED chip 22.

これにより、基板１０の取付面１０ｂにおける、青色ＬＥＤチップ２１の直下およびその周囲を含む領域と、基台７０との接触が防止され、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率をより確実に低下させることができる。   This prevents contact between the mounting surface 10b of the substrate 10 and the area directly below the blue LED chip 21 and the periphery thereof, and the base 70, and more reliably reduces the heat dissipation efficiency of the blue LED chip 21. Can do.

また、赤色ＬＥＤチップ２２の直下およびその周囲を含む領域に、熱伝導体１８が存在することになるため、赤色ＬＥＤチップ２２の放熱効率をより向上させることができる。   Moreover, since the heat conductor 18 exists in the area | region directly under the red LED chip 22 and its circumference | surroundings, the thermal radiation efficiency of the red LED chip 22 can be improved more.

このように、本実施の形態に係る発光装置１では、温度特性がよい青色ＬＥＤチップ２１の放熱効率が比較的に低くなり、かつ、温度特性の悪い赤色ＬＥＤチップ２２の放熱効率が比較的に高くなる構造が採用されている。これにより、発光装置１から放出される光についての色ずれが抑制される。この効果については、図７を用いて後述する。   Thus, in the light emitting device 1 according to the present embodiment, the heat dissipation efficiency of the blue LED chip 21 with good temperature characteristics is relatively low, and the heat dissipation efficiency of the red LED chip 22 with poor temperature characteristics is relatively low. A rising structure is adopted. Thereby, the color shift about the light discharge | released from the light-emitting device 1 is suppressed. This effect will be described later with reference to FIG.

［ＬＥＤおよび封止部材］
基板１０上に実装される複数の発光素子は、複数の青色ＬＥＤチップ２１と複数の赤色ＬＥＤチップ２２とを含む。 [LED and sealing member]
The plurality of light emitting elements mounted on the substrate 10 includes a plurality of blue LED chips 21 and a plurality of red LED chips 22.

青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップある。青色ＬＥＤチップ２１としては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子が採用される。   Both the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 are bare chips that emit monochromatic visible light. As the blue LED chip 21, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting element having a center wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material, is employed.

また、赤色ＬＥＤチップ２２としては、例えばＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって構成された、中心波長が約６３０ｎｍ〜６６０ｎｍの半導体発光素子が採用される。   Further, as the red LED chip 22, a semiconductor light emitting element having a center wavelength of about 630 nm to 660 nm, which is made of, for example, an AlGaInP-based material, is employed.

本実施の形態では、例えば図２に示すように、Ｙ軸方向に並ぶ２つの青色ＬＥＤチップ２１が第一封止部材５１によって封止され、Ｙ軸方向に並ぶ２つの赤色ＬＥＤチップ２２が第二封止部材５２よって封止されている。   In the present embodiment, for example, as shown in FIG. 2, two blue LED chips 21 arranged in the Y-axis direction are sealed by the first sealing member 51, and two red LED chips 22 arranged in the Y-axis direction are the first. It is sealed by the two sealing members 52.

第一封止部材５１は、黄色蛍光体粒子を含む透光性樹脂材料で構成されている。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。また、黄色蛍光体粒子としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子が採用される。   The first sealing member 51 is made of a translucent resin material containing yellow phosphor particles. For example, a silicone resin is used as the translucent resin material. As yellow phosphor particles, for example, yttrium, aluminum, garnet (YAG) yellow phosphor particles are employed.

この構成により、青色ＬＥＤチップ２１が発した青色光の一部は、第一封止部材５１に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、第一封止部材５１中で拡散および混合されることにより、第一封止部材５１から白色光となって出射される。   With this configuration, part of the blue light emitted from the blue LED chip 21 is converted into yellow light by the yellow phosphor particles included in the first sealing member 51. Then, the blue light that has not been absorbed by the yellow phosphor particles and the yellow light that has been wavelength-converted by the yellow phosphor particles are diffused and mixed in the first sealing member 51, whereby the first sealing member 51 is emitted as white light.

第二封止部材５２は、シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されており、赤色ＬＥＤチップ２２からの光を透過させて外部に放出する。つまり、第二封止部材５２は、波長変換（色変換）の機能は有しておらず、主として赤色ＬＥＤチップ２２の保護を目的として配置されている。   The second sealing member 52 is made of a translucent resin material such as silicone resin, and transmits light from the red LED chip 22 to be emitted to the outside. That is, the second sealing member 52 does not have a wavelength conversion (color conversion) function and is disposed mainly for the purpose of protecting the red LED chip 22.

なお、第一封止部材５１および第二封止部材５２のそれぞれに、シリカなどの光拡散材を分散させてもよい。また、第一封止部材５１および第二封止部材５２は、必ずしも樹脂材料によって形成される必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材料のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材料によって形成されてもよい。   A light diffusing material such as silica may be dispersed in each of the first sealing member 51 and the second sealing member 52. The first sealing member 51 and the second sealing member 52 are not necessarily formed of a resin material, and are formed of an inorganic material such as a low-melting glass or a sol-gel glass in addition to an organic material such as a fluorine-based resin. May be.

また、第二封止部材５２の材料として、第一封止部材５１と同じ、黄色蛍光体粒子を含む透光性樹脂材料が採用されてもよい。つまり、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光は、黄色蛍光体による波長変換を受けないため、第二封止部材５２に黄色蛍光体が含まれていたとしても、第二封止部材５２から赤色光は放出される。   Further, as the material of the second sealing member 52, the same translucent resin material containing yellow phosphor particles as that of the first sealing member 51 may be employed. In other words, since the red light from the red LED chip 22 is not subjected to wavelength conversion by the yellow phosphor, the red light from the second sealing member 52 is obtained even if the second sealing member 52 contains a yellow phosphor. Is released.

ここで、第一封止部材５１および第二封止部材５２は、例えばディスペンサによる樹脂材料の塗布および硬化によって形成される。そのため、第一封止部材５１の材料と第二封止部材５２の材料とが同一である場合、第一封止部材５１および第二封止部材５２の形成に係る作業が効率化される。   Here, the 1st sealing member 51 and the 2nd sealing member 52 are formed by application | coating and hardening of the resin material by dispenser, for example. Therefore, when the material of the 1st sealing member 51 and the material of the 2nd sealing member 52 are the same, the operation | work which concerns on formation of the 1st sealing member 51 and the 2nd sealing member 52 is made efficient.

なお、第一封止部材５１および第二封止部材５２のそれぞれは、複数のＬＥＤチップを一括して封止する必要はない。つまり、複数の青色ＬＥＤチップ２１および複数の赤色ＬＥＤチップ２２のそれぞれは個別に封止されてもよい。   In addition, each of the 1st sealing member 51 and the 2nd sealing member 52 does not need to seal a some LED chip collectively. That is, each of the plurality of blue LED chips 21 and the plurality of red LED chips 22 may be individually sealed.

また、本実施の形態では、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２の個数の比は、１：１であるが、当該個数の比はこれに限定されない。例えば、当該個数の比として２：１が採用されることで、発光装置１から放出される光における色温度が向上される。   In the present embodiment, the ratio of the number of blue LED chips 21 and red LED chips 22 is 1: 1, but the ratio of the numbers is not limited to this. For example, when the ratio of the numbers is 2: 1, the color temperature in the light emitted from the light emitting device 1 is improved.

［効果等］
以上のように、本実施の形態に係る発光装置１は、基板１０と、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備える。また、基板１０の取付面１０ｂ（基台７０に取り付けられる面）の、青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置（第一位置および第二位置）の少なくとも一方には、有底または無底の穴が形成されている。 [Effects]
As described above, the light-emitting device 1 according to the present embodiment includes the substrate 10 and the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 mounted on the substrate 10. Further, at least one of the positions (first position and second position) facing the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 on the mounting surface 10b (surface to be mounted on the base 70) of the substrate 10 has a bottom or A bottomless hole is formed.

本実施の形態では、第一位置に第一穴１１が形成され、第二位置に第二穴１２が形成されており、第一穴１１および第二穴１２はともに有底の穴である。   In the present embodiment, the first hole 11 is formed at the first position and the second hole 12 is formed at the second position, and both the first hole 11 and the second hole 12 are bottomed holes.

これら第一穴１１および第二穴１２が存在することで、温度特性が互いに異なる青色ＬＥＤチップ２１および悪い赤色ＬＥＤチップ２２を、互いに異なる放熱環境に置くことが可能となる。   The presence of the first hole 11 and the second hole 12 makes it possible to place the blue LED chip 21 and the bad red LED chip 22 having different temperature characteristics in different heat dissipation environments.

具体的には、取付面１０ｂの第一位置に第一穴１１が存在することで、青色ＬＥＤチップ２１の近傍における基台７０と取付面１０ｂとの接触面積が低減され、その結果、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率は低下する。   Specifically, the presence of the first hole 11 at the first position of the mounting surface 10b reduces the contact area between the base 70 and the mounting surface 10b in the vicinity of the blue LED chip 21, and as a result, the blue LED The heat dissipation efficiency for the chip 21 is reduced.

また、取付面１０ｂの第二位置に第二穴１２が存在することで、熱伝導体１８を基板１０における赤色ＬＥＤチップ２２の近傍に配置することが可能となる。つまり、赤色ＬＥＤチップ２２からの熱をより効率よく基台７０に伝導させることができる。これにより、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率は向上する。   Further, since the second hole 12 is present at the second position of the mounting surface 10b, the heat conductor 18 can be disposed in the vicinity of the red LED chip 22 on the substrate 10. That is, the heat from the red LED chip 22 can be more efficiently conducted to the base 70. Thereby, the heat dissipation efficiency about red LED chip 22 improves.

このように、温度特性が互いに異なる２種類の発光素子（青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２）それぞれについての放熱環境を意図的に異ならせることで、発光開始後の色ずれを認識され難くすることができる。このことを以下に説明する。   As described above, by intentionally changing the heat dissipation environment for each of the two types of light emitting elements (blue LED chip 21 and red LED chip 22) having different temperature characteristics, it is difficult to recognize the color shift after the start of light emission. be able to. This will be described below.

図７は、実施の形態１における青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２それぞれの発光開始からの経過時間（以下、単に「経過時間」という）と光出力との関係の一例を示すグラフである。   FIG. 7 is a graph showing an example of the relationship between the elapsed time from the start of light emission of each of the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 (hereinafter simply referred to as “elapsed time”) and the light output in the first embodiment.

なお、図７において、点線で表された曲線Ｌｂ１およびＬｒ１は、比較例における経過時間と光出力との関係を表している。具体的には、曲線Ｌｂ１およびＬｒ１は、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２とを、第一穴１１および第二穴１２が形成されていない基板に実装した場合の、経過時間と光出力との関係を表している。   In FIG. 7, curves Lb1 and Lr1 represented by dotted lines represent the relationship between the elapsed time and the light output in the comparative example. Specifically, the curves Lb1 and Lr1 indicate the elapsed time and light output when the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 are mounted on a substrate on which the first hole 11 and the second hole 12 are not formed. Represents the relationship.

また、実線で表された曲線Ｌｂ２は、実施の形態１における基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１の経過時間と光出力との関係を表している。一点鎖線で表された曲線Ｌｒ２は、実施の形態１における基板１０に実装された赤色ＬＥＤチップ２２の経過時間と光出力との関係を表している。   A curve Lb2 represented by a solid line represents the relationship between the elapsed time and the light output of the blue LED chip 21 mounted on the substrate 10 in the first embodiment. A curve Lr2 represented by an alternate long and short dash line represents the relationship between the elapsed time and the light output of the red LED chip 22 mounted on the substrate 10 in the first embodiment.

図７に示す曲線Ｌｂ１と曲線Ｌｂ２とを比較することで分かるように、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１は、発光の開始から比較的に早い時間で光出力が低下している。これは、上述のように、基板１０の取付面１０ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）に第一穴１１が形成されていることで、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低いことに起因する。   As can be seen by comparing the curve Lb1 and the curve Lb2 shown in FIG. 7, the light output of the blue LED chip 21 mounted on the substrate 10 is reduced relatively early after the start of light emission. As described above, the first hole 11 is formed at a position (first position) opposite to the blue LED chip 21 on the mounting surface 10b of the substrate 10, so that the heat radiation efficiency of the blue LED chip 21 is improved. Due to the relatively low.

すなわち、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低いことで、青色ＬＥＤチップ２１の温度上昇が促進され、これにより、短時間で青色ＬＥＤチップ２１の温度上昇が進行する。つまり、青色ＬＥＤチップ２１の、温度上昇に伴う光出力の低下（図１参照）が短時間で進行する。   That is, since the heat dissipation efficiency of the blue LED chip 21 is relatively low, the temperature rise of the blue LED chip 21 is promoted, and thereby the temperature rise of the blue LED chip 21 proceeds in a short time. That is, the light output decrease (see FIG. 1) accompanying the temperature rise of the blue LED chip 21 proceeds in a short time.

また、図７に示す曲線Ｌｒ１と曲線Ｌｒ２とを比較することで分かるように、基板１０に実装された赤色ＬＥＤチップ２２の光出力の低下が抑制されている。これは、上述のように、基板１０の取付面１０ｂにおける赤色ＬＥＤチップ２２に対応する位置（第二位置）に、熱伝導体１８が配置された第二穴１２が存在することで、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が比較的高くされていることに起因する。   Further, as can be seen by comparing the curve Lr1 and the curve Lr2 shown in FIG. 7, a decrease in the light output of the red LED chip 22 mounted on the substrate 10 is suppressed. As described above, this is because the second hole 12 in which the thermal conductor 18 is disposed is present at the position (second position) corresponding to the red LED chip 22 on the mounting surface 10b of the substrate 10. This is because the heat dissipation efficiency of the chip 22 is relatively high.

すなわち、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が比較的に高いことで、赤色ＬＥＤチップ２２の温度上昇が抑制される。つまり、赤色ＬＥＤチップ２２の温度上昇に伴う光出力の低下（図１参照）が抑制される。   That is, since the heat dissipation efficiency of the red LED chip 22 is relatively high, the temperature rise of the red LED chip 22 is suppressed. That is, a decrease in light output (see FIG. 1) accompanying the temperature increase of the red LED chip 22 is suppressed.

その結果、発光開始から比較的に早い時間で、青色ＬＥＤチップ２１の経過時間に対する光出力の低下の割合と、赤色ＬＥＤチップ２２の同割合とが近くなっている。   As a result, the ratio of the decrease in light output with respect to the elapsed time of the blue LED chip 21 and the same ratio of the red LED chip 22 are close at a relatively early time from the start of light emission.

従って、本実施の形態に係る発光装置１によれば、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の変化がより短時間で収束し、かつ、当該差の最大値についても小さくなる。これにより、発光装置１から放出される光の色ずれが認識され難くなる。   Therefore, according to the light emitting device 1 according to the present embodiment, the change in the light output difference between the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 converges in a shorter time, and the maximum value of the difference is also small. Become. Thereby, the color shift of the light emitted from the light emitting device 1 becomes difficult to be recognized.

また、本実施の形態では、第一穴１１および第二穴１２の深さ（基板１０の厚み方向の長さ）は、基板１０の厚みの半分よりも大きい。また、第一穴１１および第二穴１２の開口の平面視におけるそれぞれの大きさは、その上方の青色ＬＥＤチップ２１または赤色ＬＥＤチップ２２を含む大きさである。   In the present embodiment, the depth of the first hole 11 and the second hole 12 (the length in the thickness direction of the substrate 10) is larger than half of the thickness of the substrate 10. Moreover, each magnitude | size in planar view of opening of the 1st hole 11 and the 2nd hole 12 is a magnitude | size including the blue LED chip 21 or the red LED chip 22 above it.

そのため、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率の低下と、赤色ＬＥＤチップ２２についての方熱効率の向上とが、より確実に実現される。   Therefore, the reduction of the heat dissipation efficiency for the blue LED chip 21 and the improvement of the heat efficiency for the red LED chip 22 are more reliably realized.

また、本実施の形態において第二穴１２の内部に配置される熱伝導体１８は、金、銀、銅、およびアルミニウム等の各種の素材の中から適宜選択した素材で構成することができる。そのため、これら素材の熱伝導率およびコスト等を考慮し、発光装置１に適した熱伝導体１８を作製することができる。   In the present embodiment, the heat conductor 18 disposed inside the second hole 12 can be made of a material appropriately selected from various materials such as gold, silver, copper, and aluminum. Therefore, the thermal conductor 18 suitable for the light emitting device 1 can be manufactured in consideration of the thermal conductivity and cost of these materials.

また、例えば、基台７０における第二穴１２に対応する位置に、第二穴１２に応じた形状およびサイズの凸部を形成し、当該凸部を、熱伝導体１８として第二穴１２に挿入することも可能である。つまり、熱伝導体１８が、基板１０の取付面１０ｂに取り付けられる所定の部材（基台７０）に備えられていてもよい。   In addition, for example, a convex portion having a shape and a size corresponding to the second hole 12 is formed at a position corresponding to the second hole 12 in the base 70, and the convex portion is used as the heat conductor 18 in the second hole 12. It is also possible to insert. That is, the heat conductor 18 may be provided on a predetermined member (base 70) attached to the attachment surface 10b of the substrate 10.

以上のように、本実施の形態に係る発光装置１によれば、演色性の高い光を放出することができ、かつ、色ずれが認識され難いという効果が奏される。   As described above, according to the light emitting device 1 according to the present embodiment, it is possible to emit light with high color rendering properties and to have an effect that color misregistration is difficult to be recognized.

なお、発光装置１は、上記効果を奏するための構成として、図２〜図６に示す構成以外の構成を採用してもよい。   The light emitting device 1 may employ a configuration other than the configurations shown in FIGS. 2 to 6 as a configuration for achieving the above-described effects.

そこで、発光装置１が採用可能な、発光装置１の構成に関する各種の変形例について、上記実施の形態との差分を中心に以下に説明する。   Therefore, various modifications regarding the configuration of the light-emitting device 1 that can be employed by the light-emitting device 1 will be described below with a focus on differences from the above-described embodiment.

（変形例１）
図８は、実施の形態１の変形例１に係る発光装置１ａの拡大断面図である。 (Modification 1)
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the light emitting device 1a according to the first modification of the first embodiment.

図８に示す発光装置１ａは、基板１０と、基板に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は第一封止部材５１に封止され、赤色ＬＥＤチップ２２は第二封止部材５２に封止されている。つまり、発光装置１ａからは、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによる白色光と、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光とにより、演色性が向上された光が放出される。   The light emitting device 1a shown in FIG. 8 includes a substrate 10, and a blue LED chip 21 and a red LED chip 22 mounted on the substrate. The blue LED chip 21 is sealed by a first sealing member 51, and the red LED chip 22 is sealed by the second sealing member 52. That is, the light emitting device 1 a emits light with improved color rendering properties by white light by the combination of the blue LED chip 21 and the yellow phosphor and red light from the red LED chip 22.

また、発光装置１ａでは、基板１０の取付面１０ｂにおける赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置（第二位置）にのみ、有底の穴（第二穴１２）が形成されている。さらに、第二穴１２の内部には熱伝導体１８が配置されている。   In the light emitting device 1a, a bottomed hole (second hole 12) is formed only at a position (second position) facing the red LED chip 22 on the mounting surface 10b of the substrate 10. Further, a heat conductor 18 is disposed inside the second hole 12.

つまり、変形例１に係る発光装置１ａでは、実施の形態１に係る発光装置１とは異なり、基板１０の取付面１０ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）には、有底または無底の穴は形成されていない。   That is, unlike the light emitting device 1 according to the first embodiment, the light emitting device 1a according to the first modified example has a bottom at a position (first position) facing the blue LED chip 21 on the mounting surface 10b of the substrate 10. Or the bottomless hole is not formed.

この場合であっても、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率は向上されるため、色ずれを認識させ難くする効果は奏される。   Even in this case, since the heat dissipation efficiency of the red LED chip 22 is improved, the effect of making it difficult to recognize color misregistration is achieved.

図９は、実施の形態１の変形例１における青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２それぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。   FIG. 9 is a graph showing an example of the relationship between the elapsed time from the light emission start of each of the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 and the light output in the first modification of the first embodiment.

なお、図９における曲線Ｌｒ１は比較例であり、赤色ＬＥＤチップ２２を、第二穴１２が形成されていない基板に実装した場合の、経過時間と光出力との関係を表している。   A curve Lr1 in FIG. 9 is a comparative example, and represents a relationship between elapsed time and light output when the red LED chip 22 is mounted on a substrate on which the second hole 12 is not formed.

また、図９における曲線Ｌｂ１およびＬｒ２は、図８に示す発光装置１ａにおける青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２の経過時間と光出力との関係を表している。   Further, curves Lb1 and Lr2 in FIG. 9 represent the relationship between the elapsed time and the light output of the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 in the light emitting device 1a shown in FIG.

図９に示す曲線Ｌｒ１と曲線Ｌｒ２とを比較することで分かるように、基板１０に実装された赤色ＬＥＤチップ２２の光出力の低下が抑制されている。これは、基板１０の取付面１０ｂにおける第二位置に熱伝導体１８が配置された第二穴１２が存在することで、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が向上されているためである。つまり、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が高いことで、赤色ＬＥＤチップ２２の温度上昇が抑制され、その結果、赤色ＬＥＤチップ２２の温度上昇に伴う光出力の低下が抑制される。   As can be seen by comparing the curve Lr1 and the curve Lr2 shown in FIG. 9, a decrease in the light output of the red LED chip 22 mounted on the substrate 10 is suppressed. This is because the heat radiation efficiency of the red LED chip 22 is improved by the presence of the second hole 12 in which the heat conductor 18 is disposed at the second position on the mounting surface 10 b of the substrate 10. That is, since the heat dissipation efficiency of the red LED chip 22 is high, the temperature increase of the red LED chip 22 is suppressed, and as a result, the decrease in light output accompanying the temperature increase of the red LED chip 22 is suppressed.

従って、本変形例に係る発光装置１ａによれば、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の最大値が小さくなり、これにより、発光装置１ａから放出される光についての色ずれが認識され難くなるという効果が奏される。   Therefore, according to the light emitting device 1a according to the present modification, the maximum value of the light output difference between the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 is reduced, and thereby the color of the light emitted from the light emitting device 1a. There is an effect that it becomes difficult to recognize the deviation.

（変形例２）
図１０は、実施の形態１の変形例２に係る発光装置１ｂの拡大断面図である。 (Modification 2)
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of the light emitting device 1b according to the second modification of the first embodiment.

図１０に示す発光装置１ｂは、基板１０と、基板に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は第一封止部材５１に封止され、赤色ＬＥＤチップ２２は第二封止部材５２に封止されている。つまり、発光装置１ｂからは、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによる白色光と、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光とにより、演色性が向上された光が放出される。   A light-emitting device 1b shown in FIG. 10 includes a substrate 10, a blue LED chip 21 and a red LED chip 22 mounted on the substrate, and the blue LED chip 21 is sealed by a first sealing member 51, and the red LED chip. 22 is sealed by the second sealing member 52. That is, the light emitting device 1b emits light with improved color rendering properties due to the white light by the combination of the blue LED chip 21 and the yellow phosphor and the red light from the red LED chip 22.

また、発光装置１ｂでは、基板１０の取付面１０ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）にのみ、有底の穴（第一穴１１）が形成されている。   In the light emitting device 1b, a bottomed hole (first hole 11) is formed only at a position (first position) facing the blue LED chip 21 on the mounting surface 10b of the substrate 10.

つまり、変形例２に係る発光装置１ｂでは、実施の形態１に係る発光装置１とは異なり、基板１０の取付面１０ｂにおける赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置（第一位置）には、有底または無底の穴は形成されていない。   That is, in the light emitting device 1b according to the modified example 2, unlike the light emitting device 1 according to the first embodiment, the bottom surface of the mounting surface 10b of the substrate 10 is opposed to the red LED chip 22 (first position). Or the bottomless hole is not formed.

この場合であっても、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が低下されるため、色ずれを認識させ難くする効果は奏される。   Even in this case, since the heat dissipation efficiency of the blue LED chip 21 is lowered, the effect of making it difficult to recognize the color misregistration is achieved.

図１１は、実施の形態１の変形例２における青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２それぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。   FIG. 11 is a graph showing an example of the relationship between the light output and the elapsed time from the start of light emission of each of the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 in the second modification of the first embodiment.

なお、図１１における曲線Ｌｂ１は比較例であり、青色ＬＥＤチップ２１を、第一穴１１が形成されていない基板に実装した場合の、経過時間と光出力との関係を表している。   In addition, the curve Lb1 in FIG. 11 is a comparative example, and represents the relationship between the elapsed time and the light output when the blue LED chip 21 is mounted on a substrate on which the first hole 11 is not formed.

また、図１１における曲線Ｌｂ２およびＬｒ１は、図９に示す発光装置１ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２の経過時間と光出力との関係を表している。   Further, curves Lb2 and Lr1 in FIG. 11 represent the relationship between the elapsed time of the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 and the light output in the light emitting device 1b shown in FIG.

図１１に示す曲線Ｌｂ１と曲線Ｌｂ２とを比較することで分かるように、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１は、発光の開始から比較的に早い時間で光出力が低下している。これは、基板１０の取付面１０ｂにおける第一位置に第一穴１１が形成されていることで、青色ＬＥＤチップ２１に近い領域における基台７０と取付面１０ｂとの接触面積が低減されるためである。   As can be seen by comparing the curve Lb1 and the curve Lb2 shown in FIG. 11, the light output of the blue LED chip 21 mounted on the substrate 10 is reduced relatively early after the start of light emission. This is because the contact area between the base 70 and the mounting surface 10b in the region close to the blue LED chip 21 is reduced by forming the first hole 11 at the first position on the mounting surface 10b of the substrate 10. It is.

すなわち、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低いことで、青色ＬＥＤチップ２１の温度上昇が促進され、これにより、短時間で青色ＬＥＤチップ２１の温度上昇が進行する。つまり、青色ＬＥＤチップ２１の、温度上昇に伴う光出力の低下（図１参照）が短時間で進行する。その結果、発光開始から比較的に早い時間で、青色ＬＥＤチップ２１の経過時間に対する光出力の低下の割合が、赤色ＬＥＤチップ２２の同割合に近くなっている。   That is, since the heat dissipation efficiency of the blue LED chip 21 is relatively low, the temperature rise of the blue LED chip 21 is promoted, and thereby the temperature rise of the blue LED chip 21 proceeds in a short time. That is, the light output decrease (see FIG. 1) accompanying the temperature rise of the blue LED chip 21 proceeds in a short time. As a result, the ratio of the decrease in light output with respect to the elapsed time of the blue LED chip 21 is close to the same ratio of the red LED chip 22 at a relatively early time from the start of light emission.

これにより、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の変化がより短時間で収束する。これにより、発光装置１ｂから放出される光についての色ずれが認識され難くなるという効果が奏される。   Thereby, the change of the difference in the light output of the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 converges in a shorter time. Thereby, the effect that it becomes difficult to recognize the color shift about the light emitted from the light-emitting device 1b is produced.

（変形例３）
図１２は、実施の形態１の変形例３に係る発光装置１ｃの拡大断面図である。 (Modification 3)
FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a light emitting device 1c according to Modification 3 of Embodiment 1.

図１２に示す発光装置１ｃは、基板１０と、基板に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は第一封止部材５１に封止され、赤色ＬＥＤチップ２２は第二封止部材５２に封止されている。つまり、発光装置１ｃからは、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによる白色光と、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光とにより、演色性が向上された光が放出される。   A light emitting device 1c shown in FIG. 12 includes a substrate 10, a blue LED chip 21 and a red LED chip 22 mounted on the substrate, and the blue LED chip 21 is sealed by a first sealing member 51, and the red LED chip 22 is sealed by the second sealing member 52. That is, the light emitting device 1c emits light with improved color rendering properties by the white light by the combination of the blue LED chip 21 and the yellow phosphor and the red light from the red LED chip 22.

また、発光装置１ｃでは、基板１０の取付面１０ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）に無底の穴（第一穴１１ａ）が形成され、取付面１０ｂにおける赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置（第二位置）に無底の穴（第二穴１２ａ）が形成されている。   In the light emitting device 1c, a bottomless hole (first hole 11a) is formed at a position (first position) facing the blue LED chip 21 on the mounting surface 10b of the substrate 10, and the red LED chip 22 on the mounting surface 10b. A bottomless hole (second hole 12a) is formed at a position (second position) opposite to.

つまり、変形例３における第一穴１１ａおよび第二穴１２ａは、基板１０を貫通している。また、熱伝導体１８は、第二穴１２ａの主面１０ａ側の開口から取付面１０ｂ側の開口までを埋めるように前記穴の内部に配置されている。   That is, the first hole 11 a and the second hole 12 a in Modification 3 penetrate the substrate 10. Moreover, the heat conductor 18 is arrange | positioned inside the said hole so that it may fill from the opening by the side of the main surface 10a of the 2nd hole 12a to the opening by the side of the attachment surface 10b.

熱伝導体１８が上記のように構成されていることで、赤色ＬＥＤチップ２２からの熱を、より効率よく基台７０に伝導することができる。   Since the heat conductor 18 is configured as described above, the heat from the red LED chip 22 can be more efficiently conducted to the base 70.

また、第一穴１１ａが主面１０ａ側に開口していることで、図１２に示すように、青色ＬＥＤチップ２１と主面１０ａとの接触面積が低減される。これにより、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率をより低下させることができる。   Moreover, as the 1st hole 11a is opening to the main surface 10a side, as shown in FIG. 12, the contact area of the blue LED chip 21 and the main surface 10a is reduced. Thereby, the thermal radiation efficiency about the blue LED chip 21 can be reduced more.

なお、青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２は、例えば、絶縁材料を素材とするダイアタッチ材によって基板１０の主面１０ａに接合される。そのため、例えばアルミ等の金属を素材とする熱伝導体１８と、赤色ＬＥＤチップ２２とは電気的に絶縁される。   The blue LED chip 21 and the red LED chip 22 are bonded to the main surface 10a of the substrate 10 by a die attach material made of an insulating material, for example. Therefore, for example, the heat conductor 18 made of a metal such as aluminum and the red LED chip 22 are electrically insulated.

以上のように、本変形例に係る発光装置１ｃでは、上記実施の形態１に係る発光装置１と同じく、温度特性のよい青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低く、温度特性の悪い赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が比較的に高い。   As described above, in the light emitting device 1c according to the present modification, the heat radiation efficiency of the blue LED chip 21 with good temperature characteristics is relatively low and the temperature characteristics are poor, as with the light emitting device 1 according to the first embodiment. The heat radiation efficiency for the red LED chip 22 is relatively high.

その結果、上記実施の形態１に係る発光装置１と同じく、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の変化がより短時間で収束し、かつ、当該差の最大値についても小さくなる。これにより、演色性の高い光を放出することができ、かつ、色ずれが認識され難いという効果が奏される。   As a result, similar to the light-emitting device 1 according to the first embodiment, the change in the light output difference between the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 converges in a shorter time, and the maximum value of the difference is also obtained. Get smaller. As a result, it is possible to emit light with high color rendering properties and to prevent color misregistration from being recognized.

（変形例４）
図１３Ａは、実施の形態１の変形例４に係る発光装置１ｄの断面図である。図１３Ｂは、実施の形態１の変形例４における第一穴１１ｂおよび第二穴１２ｂの大きさの一例を示す模式図である。 (Modification 4)
FIG. 13A is a cross-sectional view of light-emitting device 1d according to Modification 4 of Embodiment 1. FIG. 13B is a schematic diagram illustrating an example of the sizes of the first hole 11b and the second hole 12b in the fourth modification of the first embodiment.

図１３Ａおよび図１３Ｂに示す発光装置１ｄは、基板１０と、基板に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は第一封止部材５１に封止され、赤色ＬＥＤチップ２２は第二封止部材５２に封止されている。つまり、発光装置１ｄからは、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによる白色光と、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光とにより、演色性が向上された光が放出される
また、発光装置１ｄにおいて、第一穴１１ｂの取付面１０ｂにおける開口の大きさは、基板１０を主面１０ａの方向から透視した場合において、第一穴１１ｂの手前の複数の青色ＬＥＤチップ２１を含む大きさである。また、第二穴１２ｂの取付面１０ｂにおける開口の大きさは、基板１０を主面１０ａの方向から透視した場合において、第二穴１２ｂの手前の複数の赤色ＬＥＤチップ２２を含む大きさである。 13A and 13B includes a substrate 10, a blue LED chip 21 and a red LED chip 22 mounted on the substrate, and the blue LED chip 21 is sealed by a first sealing member 51. The red LED chip 22 is sealed with the second sealing member 52. That is, the light emitting device 1d emits light with improved color rendering properties by the white light by the combination of the blue LED chip 21 and the yellow phosphor and the red light from the red LED chip 22. In 1d, the size of the opening in the mounting surface 10b of the first hole 11b includes a plurality of blue LED chips 21 in front of the first hole 11b when the substrate 10 is seen through from the direction of the main surface 10a. is there. The size of the opening in the mounting surface 10b of the second hole 12b is a size including the plurality of red LED chips 22 in front of the second hole 12b when the substrate 10 is seen through from the direction of the main surface 10a. .

なお、第二穴１２ｂの内部には、実施の形態１における第二穴１２と同じく、例えばアルミ等の金属を素材とする熱伝導体１８が配置されている。   As in the second hole 12 in the first embodiment, a heat conductor 18 made of a metal such as aluminum is disposed in the second hole 12b.

ここで、上記実施の形態１では、複数の発光素子（青色ＬＥＤチップ２１または赤色ＬＥＤチップ２２）と、基板１０の取付面１０ｂに形成された複数の穴（第一穴１１または第二穴１２）とは１対１で対応している（例えば図６参照）。   Here, in the first embodiment, a plurality of light emitting elements (blue LED chip 21 or red LED chip 22) and a plurality of holes (first hole 11 or second hole 12) formed in the mounting surface 10b of the substrate 10 are used. ) In one-to-one correspondence (for example, see FIG. 6).

しかし、本変形例のように、基板１０の取付面１０ｂに形成された１つの穴（第一穴１１ｂまたは第二穴１２ｂ）が、複数の発光素子（青色ＬＥＤチップ２１または赤色ＬＥＤチップ２２）に対応していてもよい。   However, as in this modification, one hole (first hole 11b or second hole 12b) formed in the mounting surface 10b of the substrate 10 has a plurality of light emitting elements (blue LED chip 21 or red LED chip 22). It may correspond to.

これにより、第一穴１１ｂおよび第二穴１２ｂの平面視におけるサイズが比較的に大きくなるため、例えば、第一穴１１ｂおよび第二穴１２ｂの形成が容易化される。   Thereby, since the size in planar view of the 1st hole 11b and the 2nd hole 12b becomes comparatively large, formation of the 1st hole 11b and the 2nd hole 12b is facilitated, for example.

また、この場合であっても、温度特性のよい青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低くなり、温度特性の悪い赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が比較的に高くなる。   Even in this case, the heat dissipation efficiency for the blue LED chip 21 with good temperature characteristics is relatively low, and the heat dissipation efficiency for the red LED chip 22 with poor temperature characteristics is relatively high.

従って、本変形例に係る発光装置１ｄでは、上記実施の形態１に係る発光装置１と同じく、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の変化がより短時間で収束し、かつ、当該差の最大値についても小さくなる。これにより、演色性の高い光を放出することができ、かつ、色ずれが認識され難いという効果が奏される。   Therefore, in the light emitting device 1d according to the present modification, as in the light emitting device 1 according to the first embodiment, the change in the difference in light output between the blue LED chip 21 and the red LED chip 22 converges in a shorter time, In addition, the maximum value of the difference is also reduced. As a result, it is possible to emit light with high color rendering properties and to prevent color misregistration from being recognized.

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る電球形ランプ９０の構成について、図１４を用いて説明する。 (Embodiment 2)
Next, the structure of the light bulb shaped lamp 90 according to Embodiment 2 will be described with reference to FIG.

図１４は、実施の形態２に係る電球形ランプ９０の構成概要を示す図である。   FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration of the light bulb shaped lamp 90 according to the second embodiment.

図１４に示す電球形ランプ９０は、照明用光源の一例であり、上記実施の形態１に係る発光装置１を備える。   A light bulb shaped lamp 90 shown in FIG. 14 is an example of a light source for illumination, and includes the light emitting device 1 according to the first embodiment.

電球形ランプ９０は、透光性のグローブ９１と、光源である発光装置１と、発光装置１に電力を供給する駆動回路を収容する筐体９６と、外部から電力を受ける口金９８とを備える。   The light bulb shaped lamp 90 includes a translucent globe 91, the light emitting device 1 as a light source, a casing 96 that houses a drive circuit that supplies power to the light emitting device 1, and a base 98 that receives power from the outside. .

口金９８が受けた交流電力は、駆動回路によって直流電力に変換され、発光装置１に供給される。なお、口金９８に直流電力が供給される場合、駆動回路は、直流から交流への変換機能を備えなくてもよい。   The AC power received by the base 98 is converted into DC power by the drive circuit and supplied to the light emitting device 1. When DC power is supplied to the base 98, the drive circuit does not have to have a function of converting DC to AC.

また、本実施の形態では、発光装置１は、支柱９３に支持されることで、グローブ９１の中央部に配置されている。支柱９３は、グローブ９１の開口部の近傍からグローブ９１の内方に向かって延びるように設けられた部材である。   Further, in the present embodiment, the light emitting device 1 is disposed at the center of the globe 91 by being supported by the support column 93. The support column 93 is a member provided so as to extend from the vicinity of the opening of the globe 91 toward the inside of the globe 91.

具体的には、支柱９３は、グローブ９１の開口部の近傍に配置された支持板９４に接続されている。   Specifically, the support column 93 is connected to a support plate 94 disposed in the vicinity of the opening of the globe 91.

なお、支柱９３は、発光装置１の基板１０の取付面１０ｂに取り付けられる所定の部材（基台）の一例である。つまり、支柱９３は、実施の形態１における基台７０に相当する。   The column 93 is an example of a predetermined member (base) that is attached to the attachment surface 10 b of the substrate 10 of the light emitting device 1. That is, the column 93 corresponds to the base 70 in the first embodiment.

また、発光装置１は、支柱９３ではなく、支持板９４に直接的に支持されてもよい。つまり、支持板９４のグローブ９１側の面に発光装置１が取り付けられてもよい。この場合、支持板９４は、上記所定の部材（基台）の一例であり、実施の形態１における基台７０として機能する部材である。   Further, the light emitting device 1 may be directly supported by the support plate 94 instead of the support column 93. That is, the light emitting device 1 may be attached to the surface of the support plate 94 on the globe 91 side. In this case, the support plate 94 is an example of the predetermined member (base), and is a member that functions as the base 70 in the first embodiment.

グローブ９１は、発光装置１からの光を外部に透過させる透光性カバーである。なお、本実施の形態におけるグローブ９１は、発光装置１からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ９１としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）が採用される。   The globe 91 is a translucent cover that transmits light from the light emitting device 1 to the outside. The globe 91 in the present embodiment is made of a material that is transparent to the light from the light emitting device 1. As such a globe 91, for example, a glass valve (clear valve) made of silica glass transparent to visible light is employed.

この場合、グローブ９１内に収容された発光装置１は、グローブ９１の外側から視認することができる。   In this case, the light emitting device 1 housed in the globe 91 can be viewed from the outside of the globe 91.

なお、グローブ９１は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ９１に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ９１の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ９１の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。   The globe 91 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 91 may have a light diffusion function. For example, a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner surface or outer surface of the globe 91. The material of the globe 91 is not limited to a glass material, and a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) may be used.

また、グローブ９１の形状に特に限定はなく、例えば、発光装置１が支持板９４に直接的に支持される場合（支柱９３がない場合）、半球状のグローブ９１が採用されてもよい。   Further, the shape of the globe 91 is not particularly limited. For example, when the light emitting device 1 is directly supported by the support plate 94 (when the support column 93 is not provided), a hemispherical globe 91 may be employed.

電球形ランプ９０は、実施の形態１に係る発光装置１を備えることで、実施の形態１で説明したように、演色性が高くかつ色ずれが認識され難いという効果を奏することできる。   Since the light bulb shaped lamp 90 includes the light emitting device 1 according to the first embodiment, as described in the first embodiment, it is possible to achieve an effect that color rendering is high and color misregistration is difficult to be recognized.

また、本実施の形態では、実施の形態１に係る発光装置１を備える照明用光源として、電球形ランプ９０を例示したが、発光装置１を備える照明用光源が、直管ランプとして実現されてもよい。   Moreover, in this Embodiment, although the lightbulb-shaped lamp 90 was illustrated as an illumination light source provided with the light-emitting device 1 which concerns on Embodiment 1, the illumination light source provided with the light-emitting device 1 is implement | achieved as a straight tube lamp. Also good.

また、電球形ランプ９０は、発光装置１に換えて、上記変形例１〜４に係る発光装置１ａ〜１ｄのいずれかを備えてもよい。   The light bulb shaped lamp 90 may include any of the light emitting devices 1a to 1d according to the first to fourth modifications, instead of the light emitting device 1.

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る照明装置１００について、図１５および図１６を用いて説明する。 (Embodiment 3)
Next, the illuminating device 100 which concerns on Embodiment 3 of this invention is demonstrated using FIG. 15 and FIG.

図１５は、実施の形態３に係る照明装置１００の断面図である。   FIG. 15 is a cross-sectional view of lighting apparatus 100 according to Embodiment 3.

図１６は、実施の形態３に係る照明装置１００およびその周辺部材の外観斜視図である。   FIG. 16 is an external perspective view of lighting apparatus 100 and its peripheral members according to Embodiment 3.

図１５および図１６に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。   As shown in FIGS. 15 and 16, lighting device 100 according to the present embodiment is, for example, a downlight that irradiates light downward (in a hallway or a wall) by being embedded in a ceiling of a house or the like. This is an embedded illumination device.

照明装置１００は、上記実施の形態１に係る発光装置１を備える。照明装置１００はさらに、基部１１０と枠体部１２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０および透光パネル１４０とを備える。   The illumination device 100 includes the light emitting device 1 according to the first embodiment. The lighting device 100 further includes a substantially bottomed tubular instrument body configured by coupling the base 110 and the frame body part 120, and the reflector 130 and the translucent panel 140 disposed in the instrument body. Is provided.

基部１１０は、発光装置１が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。   The base 110 is a mounting base to which the light emitting device 1 is attached and a heat sink that dissipates heat generated by the light emitting device 1. Base 110 is formed in a substantially cylindrical shape using a metal material, and is made of aluminum die casting in the present embodiment.

基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１で発生する熱を効率よく放熱させることができる。   A plurality of radiating fins 111 projecting upward are provided on the upper portion (ceiling side portion) of the base 110 at a predetermined interval along one direction. Thereby, the heat generated in the light emitting device 1 can be radiated efficiently.

なお、基部１１０は、発光装置１の基板１０の取付面１０ｂに取り付けられる所定の部材（基台）の一例である。また、基部１１０は、実施の形態１における基台７０に相当する部材である。   The base 110 is an example of a predetermined member (base) that is attached to the attachment surface 10 b of the substrate 10 of the light emitting device 1. The base 110 is a member corresponding to the base 70 in the first embodiment.

枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。   The frame body portion 120 includes a substantially cylindrical cone portion 121 having a reflection surface on the inner surface, and a frame body portion 122 to which the cone portion 121 is attached. The cone portion 121 is formed using a metal material, and can be manufactured by drawing or press forming an aluminum alloy or the like, for example. The frame main body 122 is formed of a hard resin material or a metal material. The frame body portion 120 is fixed by attaching the frame body main body portion 122 to the base portion 110.

反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。   The reflecting plate 130 is an annular frame-shaped (funnel-shaped) reflecting member having an inner surface reflecting function. The reflector 130 can be formed using a metal material such as aluminum, for example. The reflector 130 may be formed of a hard white resin material instead of a metal material.

透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。   The translucent panel 140 is a translucent member having light diffusibility and translucency. The translucent panel 140 is a flat plate disposed between the reflection plate 130 and the frame body portion 120, and is attached to the reflection plate 130. The translucent panel 140 can be formed into a disk shape using a transparent resin material such as acrylic or polycarbonate.

なお、照明装置１００は、透光パネル１４０を備えなくてもよい。透光パネル１４０を備えないことで、照明装置１００から放出される光の光束を向上させることができる。   Note that the lighting device 100 may not include the translucent panel 140. By not providing the translucent panel 140, the luminous flux of light emitted from the lighting device 100 can be improved.

また、図１６に示すように、照明装置１００には、発光装置１に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。   As shown in FIG. 16, lighting device 100 is connected to lighting device 150 that supplies lighting power to light-emitting device 1 and terminal block 160 that relays AC power from a commercial power source to lighting device 150. .

点灯装置１５０および端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に固定された天板１８０と互いに連結される。   The lighting device 150 and the terminal block 160 are fixed to a mounting plate 170 provided separately from the instrument body. The mounting plate 170 is formed by bending a rectangular plate-shaped member made of a metal material. The lighting device 150 is fixed to the lower surface of one end portion in the longitudinal direction, and the terminal block 160 is mounted on the lower surface of the other end portion. Fixed. The mounting plate 170 is connected to the top plate 180 fixed to the upper part of the base 110 of the instrument body.

照明装置１００は、実施の形態１に係る発光装置１を備えることで、実施の形態１で説明したように、演色性が高くかつ色ずれが認識され難いという効果を奏することができる。   The illumination device 100 includes the light-emitting device 1 according to the first embodiment, and therefore, as described in the first embodiment, the effect that the color rendering property is high and the color misregistration is difficult to be recognized can be achieved.

また、照明装置１００は、発光装置１に換えて、上記変形例１〜４に係る発光装置１ａ〜１ｄのいずれかを備えてもよい。   Moreover, the illuminating device 100 may be provided with any of the light-emitting devices 1a to 1d according to the first to fourth modifications, instead of the light-emitting device 1.

（他の実施の形態）
以上、本発明に係る発光装置、照明用光源および照明装置について、実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
As mentioned above, although the light-emitting device, the light source for illumination, and the illuminating device which concern on this invention were demonstrated based on Embodiment 1-3, this invention is not limited to these embodiment.

例えば、実施の形態１に係る発光装置１は、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出するとしたが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。   For example, the light emitting device 1 according to Embodiment 1 emits white light by the combination of the blue LED chip 21 and the yellow phosphor, but the configuration for emitting white light is not limited thereto.

例えば、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップ２１とを組み合わせてもよい。あるいは、青色ＬＥＤチップ２１よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光および緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および赤色蛍光体粒子とを組み合わせてもよい。   For example, this may be combined with the blue LED chip 21 using a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor. Alternatively, an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a shorter wavelength than the blue LED chip 21, and blue phosphor particles that emit blue light, red light, and green light when excited mainly by ultraviolet light, and green You may combine a fluorescent substance particle and a red fluorescent substance particle.

また、発光装置１が備える発光素子として、青色ＬＥＤチップ２１等のＬＥＤチップが採用されるとした。しかしながら、発光装置１が備える発光素子として表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型ＬＥＤ素子が採用されてもよい。   Further, an LED chip such as the blue LED chip 21 is adopted as the light emitting element included in the light emitting device 1. However, a surface mount device (SMD) type LED element may be employed as the light emitting element included in the light emitting device 1.

図１７Ａは、表面実装型ＬＥＤ素子を備える発光装置１ｅの外観斜視図である。   FIG. 17A is an external perspective view of a light-emitting device 1e including a surface-mounted LED element.

図１７Ａに示す発光装置１ｅは、基本的な構成は、図１〜図６を用いて説明した実施の形態１に係る発光装置１と同じであり、発光素子として表面実装型ＬＥＤ素子（以下、「ＳＭＤ型ＬＥＤ」という。）が採用されている点で異なる。   The basic configuration of the light-emitting device 1e shown in FIG. 17A is the same as that of the light-emitting device 1 according to Embodiment 1 described with reference to FIGS. 1 to 6, and a surface-mounted LED element (hereinafter, referred to as a light-emitting element). It is different in that “SMD type LED” is adopted.

図１７Ｂは、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５の構成概要を示す図であり、図１７Ｃは、第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６の構成概要を示す図である。   FIG. 17B is a diagram showing a configuration outline of the first SMD type LED 25, and FIG. 17C is a diagram showing a configuration outline of the second SMD type LED 26.

第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５は、第一発光素子の一例であり、第一容器２５ａと、第一容器２５ａ内に実装された青色ＬＥＤチップ２５ｂとを有する。   The first SMD type LED 25 is an example of a first light emitting element, and includes a first container 25a and a blue LED chip 25b mounted in the first container 25a.

第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６は、第二発光素子の一例であり、第二容器２６ａと、第二容器２６ａ内に実装された赤色ＬＥＤチップ２６ｂとを有する。   The second SMD type LED 26 is an example of a second light emitting element, and includes a second container 26a and a red LED chip 26b mounted in the second container 26a.

より詳細には、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５はさらに、第一容器２５ａ内に配置され、青色ＬＥＤチップ２５ｂからの光の波長を変換する波長変換材２５ｄを有する。波長変換材２５ｄとしては黄色蛍光体粒子が採用され、これにより第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５から白色光が放出される。具体的には、波長変換材２５ｄは、黄色蛍光体粒子を含む第一封止部材２５ｃとして、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５に備えられている。   More specifically, the first SMD type LED 25 further includes a wavelength conversion material 25d that is disposed in the first container 25a and converts the wavelength of light from the blue LED chip 25b. As the wavelength conversion material 25d, yellow phosphor particles are employed, whereby white light is emitted from the first SMD type LED 25. Specifically, the wavelength conversion material 25d is provided in the first SMD type LED 25 as the first sealing member 25c including yellow phosphor particles.

なお、発光装置１ｅは、４つの第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５と、４つの第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６とを備えているが、これらの個数はこの限りではない。また、これら８つのＳＭＤ型ＬＥＤ（２５、２６）の電気的な接続の態様としては各種の態様が採用され得る。例えば、２つの第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５と２つの第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６とで構成される直列発光素子群が２つ形成され、これら２つの直列発光素子群が並列に接続されてもよい。   The light emitting device 1e includes four first SMD LEDs 25 and four second SMD LEDs 26, but the number of these is not limited to this. Moreover, various aspects can be adopted as an aspect of electrical connection of these eight SMD type LEDs (25, 26). For example, two series light emitting element groups composed of two first SMD type LEDs 25 and two second SMD type LEDs 26 may be formed, and these two series light emitting element groups may be connected in parallel.

ここで、青色ＬＥＤチップ２５ｂと赤色ＬＥＤチップ２６ｂとの温度特性が異なることは、例えば図１を用いて説明した通りである。つまり、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５は、第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６よりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さい。   Here, the temperature characteristics of the blue LED chip 25b and the red LED chip 26b are different as described with reference to FIG. 1, for example. That is, the first SMD type LED 25 has a smaller rate of decrease in light output with respect to the temperature rise than the second SMD type LED 26.

また、第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６はさらに、第二容器２６ａ内に配置され、赤色ＬＥＤチップ２６ｂを保護するための含む第二封止部材２６ｃを備える。第二封止部材２６ｃは、上記実施の形態１における第二封止部材５２と同じく、シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されており、赤色ＬＥＤチップ２６ｂからの光を透過させて外部に放出する。   The second SMD type LED 26 is further provided with a second sealing member 26c that is disposed in the second container 26a and includes a red LED chip 26b for protection. Similar to the second sealing member 52 in the first embodiment, the second sealing member 26c is made of a light-transmitting resin material such as silicone resin, and transmits light from the red LED chip 26b to the outside. To release.

このように、青色ＬＥＤチップ２５ｂと黄色蛍光体との組み合わせによって生成される白色光に加え、赤色ＬＥＤチップ２６ｂからの赤色光が加えられることで、演色性の高い発光装置１ｅが実現される。   Thus, in addition to the white light produced | generated by the combination of blue LED chip 25b and yellow fluorescent substance, the light-emitting device 1e with high color rendering property is implement | achieved by adding the red light from red LED chip 26b.

また、図１７Ａに示すように、基板１０の取付面１０ｂの第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５に対向する位置（第一位置）に第一穴１１が形成され、取付面１０ｂの第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６に対向する位置（第二位置）に第二穴１２が形成されている。さらに、第二穴１２の内部には、熱伝導体１８が配置されている。   Moreover, as shown to FIG. 17A, the 1st hole 11 is formed in the position (1st position) facing the 1st SMD type LED25 of the mounting surface 10b of the board | substrate 10, and it opposes the 2nd SMD type LED26 of the mounting surface 10b. The 2nd hole 12 is formed in the position (2nd position) to do. Further, a heat conductor 18 is disposed inside the second hole 12.

上記構成を有する発光装置１ｅが、例えば金属製の基台７０（図４参照）に取り付けられた場合、第一穴１１がないとした場合と比較すると、取付面１０ｂの第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５に近い領域における基台７０と取付面１０ｂとの接触面積が低減される。   When the light-emitting device 1e having the above configuration is attached to, for example, a metal base 70 (see FIG. 4), the first SMD type LED 25 on the attachment surface 10b is compared with the case where the first hole 11 is not provided. The contact area between the base 70 and the mounting surface 10b in the near region is reduced.

つまり、取付面１０ｂに第一穴１１が形成されていることで、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５は放熱効率が比較的に低い環境におかれる。   That is, the 1st hole 11 is formed in the attachment surface 10b, and the 1st SMD type LED25 is put in the environment where heat dissipation efficiency is comparatively low.

また、第二穴１２の内部には、例えばアルミ等の金属を素材とする熱伝導体１８が配置されており、これにより、熱伝導体１８の近傍に位置する赤色ＬＥＤチップ２２からの熱は、熱伝導体１８を介して効率よく基台７０に伝導される。   In addition, a heat conductor 18 made of a metal such as aluminum is disposed inside the second hole 12, whereby heat from the red LED chip 22 located in the vicinity of the heat conductor 18 is Then, the heat is efficiently conducted to the base 70 through the heat conductor 18.

つまり、取付面１０ｂに第二穴１２が形成されていることで、第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６を放熱効率が比較的に高い環境におくことが可能となる。   That is, since the second hole 12 is formed in the mounting surface 10b, it is possible to place the second SMD LED 26 in an environment where the heat dissipation efficiency is relatively high.

これにより、発光装置１ｅは、実施の形態１に係る発光装置１と同様の効果が奏される。すなわち、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５と第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６との光出力の差の変化がより短時間で収束し、かつ、当該差の最大値についても小さくなる。これにより、演色性の高い光を放出することができ、かつ、色ずれが認識され難いという効果が奏される。   Thereby, the light emitting device 1e has the same effect as the light emitting device 1 according to the first embodiment. That is, the change in the light output difference between the first SMD LED 25 and the second SMD LED 26 converges in a shorter time, and the maximum value of the difference becomes smaller. As a result, it is possible to emit light with high color rendering properties and to prevent color misregistration from being recognized.

なお、発光装置１ｅが、上記実施の形態２に係る電球形ランプ９０、または、上記実施の形態３に係る照明装置１００に備えられてもよい。   The light emitting device 1e may be included in the light bulb shaped lamp 90 according to the second embodiment or the lighting device 100 according to the third embodiment.

また、発光装置１ｅに、上記実施の形態１の変形例１〜４に示される各種の変形が適用されてもよい。   Various modifications shown in the first to fourth modifications of the first embodiment may be applied to the light emitting device 1e.

また、以上の説明において、発光装置１（１ａ）に用いる発光素子としてＬＥＤチップおよびＳＭＤ型ＬＥＤを例示した。しかし、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光装置１（１ａ）が備える発光素子として採用されてもよい。   Moreover, in the above description, LED chip and SMD type LED were illustrated as a light emitting element used for the light-emitting device 1 (1a). However, other types of solid-state light-emitting elements such as semiconductor light-emitting elements such as semiconductor lasers or EL elements such as organic EL (Electro Luminescence) or inorganic EL are employed as the light-emitting elements included in the light-emitting device 1 (1a). Also good.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本考案の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本考案に含まれる。   In addition, it is realized by variously conceiving various modifications conceived by those skilled in the art for each embodiment, or by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the spirit of the present invention. This form is also included in the present invention.

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ 発光装置
１０ 基板
１０ａ 主面
１０ｂ 取付面
１１、１１ａ、１１ｂ 第一穴
１２、１２ａ、１２ｂ 第二穴
１８ 熱伝導体
２１、２５ｂ 青色ＬＥＤチップ（第一発光素子）
２２、２６ｂ 赤色ＬＥＤチップ（第二発光素子）
２５ 第一ＳＭＤ型ＬＥＤ（第一発光素子）
２６ 第二ＳＭＤ型ＬＥＤ（第二発光素子）
２５ａ 第一容器
２５ｃ、５１ 第一封止部材
２５ｄ 波長変換材
２６ａ 第二容器
２６ｃ、５２ 第二封止部材
７０ 基台
９０ 電球形ランプ
９１ グローブ
９３ 支柱
９４ 支持板
９６ 筐体
９８ 口金
１００ 照明装置
１１０ 基部
１１１ 放熱フィン
１２０ 枠体部
１２１ コーン部
１２２ 枠体本体部
１３０ 反射板
１４０ 透光パネル
１５０ 点灯装置
１６０ 端子台
１７０ 取付板
１８０ 天板 1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e Light emitting device 10 Substrate 10a Main surface 10b Mounting surface 11, 11a, 11b First hole 12, 12a, 12b Second hole 18 Thermal conductor 21, 25b Blue LED chip (first (Light emitting element)
22, 26b Red LED chip (second light emitting element)
25 1st SMD type LED (1st light emitting element)
26 Second SMD type LED (second light emitting element)
25a First container 25c, 51 First sealing member 25d Wavelength conversion material 26a Second container 26c, 52 Second sealing member 70 Base 90 Light bulb shaped lamp 91 Globe 93 Post 94 Support plate 96 Housing 98 Base 100 Illumination device DESCRIPTION OF SYMBOLS 110 Base part 111 Radiation fin 120 Frame part 121 Cone part 122 Frame main body part 130 Reflector plate 140 Translucent panel 150 Lighting device 160 Terminal block 170 Mounting plate 180 Top plate

Claims (10)

基板と、
前記基板に実装された第一発光素子および第二発光素子とを備え、
前記第一発光素子は、前記第二発光素子よりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さく、
前記基板は、前記第一発光素子および前記第二発光素子が実装された主面と、前記主面とは反対側の面であって、所定の部材が接触した状態で取り付けられる面である取付面とを有し、
前記取付面の前記第一発光素子に対向する位置である第一位置、および、前記取付面の前記第二発光素子に対向する位置である第二位置の少なくとも一方には有底または無底の穴が形成されており、
前記穴の前記取付面における開口の大きさは、前記基板を前記主面の方向から透視した場合において、前記穴の手前に位置する前記第一発光素子または前記第二発光素子を含む大きさであり、
前記穴の、前記基板の厚み方向の長さは、前記基板の厚みの半分よりも大きい
発光装置。 A substrate,
A first light emitting element and a second light emitting element mounted on the substrate;
The first light emitting element has a smaller rate of decrease in light output with respect to temperature rise than the second light emitting element,
The board is a main surface on which the first light-emitting element and the second light-emitting element are mounted and a surface opposite to the main surface, and is a surface that is attached in a state where a predetermined member is in contact And having a surface,
At least one of the first position that is the position facing the first light emitting element of the mounting surface and the second position that is the position facing the second light emitting element of the mounting surface is bottomed or bottomless. A hole is formed,
The size of the opening in the mounting surface of the hole is a size including the first light emitting element or the second light emitting element located in front of the hole when the substrate is seen through from the direction of the main surface. Yes,
The length of the hole in the thickness direction of the substrate is larger than half of the thickness of the substrate. 前記取付面における前記第二位置には前記穴が形成されており、かつ、前記穴の内部には前記基板よりも熱伝導率の高い熱伝導体が配置されている
請求項１記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 1, wherein the hole is formed at the second position on the mounting surface, and a heat conductor having a higher thermal conductivity than the substrate is disposed inside the hole. . 前記熱伝導体の素材は、金属である
請求項２記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 2, wherein a material of the heat conductor is a metal. 前記穴は基板を貫通し、前記熱伝導体は、前記穴の前記主面側の開口から前記取付面側の開口までを埋めるように前記穴の内部に配置されている
請求項２または３に記載の発光装置。 The said hole penetrates a board | substrate, and the said heat conductor is arrange | positioned inside the said hole so that it may fill from the opening of the said main surface side of the said hole to the opening of the said attachment surface side. The light-emitting device of description. 前記取付面における前記第一位置には前記穴が形成されており、前記取付面に前記所定の部材が取り付けられた場合において、前記穴の内面と前記所定の部材との間に空間が形成される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。 The hole is formed in the first position on the mounting surface, and when the predetermined member is mounted on the mounting surface, a space is formed between the inner surface of the hole and the predetermined member. The light-emitting device according to claim 1. 前記第一発光素子または前記第二発光素子は前記基板に複数実装されており、
前記穴の前記取付面における開口の大きさは、前記基板を前記主面の方向から透視した場合において、前記穴の手前に位置する複数の前記第一発光素子または前記第二発光素子を含む大きさである
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。 A plurality of the first light emitting elements or the second light emitting elements are mounted on the substrate,
The size of the opening in the mounting surface of the hole includes a plurality of the first light emitting elements or the second light emitting elements positioned in front of the hole when the substrate is seen through from the direction of the main surface. The light emitting device according to any one of claims 1 to 5. 前記第一発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、前記第二発光素子は、赤色ＬＥＤチップである
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first light emitting element is a blue LED chip, and the second light emitting element is a red LED chip. 前記第一発光素子は、第一容器と、前記第一容器内に実装された青色ＬＥＤチップとを有する表面実装型ＬＥＤ素子であり、
前記第二発光素子は、第二容器と、前記第二容器内に実装された赤色ＬＥＤチップとを有する表面実装型ＬＥＤ素子である
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。 The first light-emitting element is a surface-mounted LED element having a first container and a blue LED chip mounted in the first container.
The light-emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the second light-emitting element is a surface-mounted LED element having a second container and a red LED chip mounted in the second container. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記所定の部材である基台であって、前記発光装置が取り付けられる基台と
を備える照明用光源。 A light emitting device according to any one of claims 1 to 8,
An illumination light source comprising: a base that is the predetermined member, and a base to which the light emitting device is attached. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記所定の部材である基台であって、前記発光装置が取り付けられる基台と
を備える照明装置。 A light emitting device according to any one of claims 1 to 8,
A lighting device comprising: a base that is the predetermined member, and a base to which the light-emitting device is attached.
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