以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す液晶パネル基板製造用の部品実装装置１は、図２に示す長方形のパネル状の基板２の四辺のうちの一辺の端部に設けられた電極部２ａに接着部材としてのＡＣＦテープ３を貼着したうえで、その貼着したＡＣＦテープ３に部品４を搭載（仮圧着）してその後圧着（本圧着）することにより基板２に部品４を装着する部品実装作業を実行する。ここで用いる部品４はフィルム状部分４ａを有する部品、例えばＦＰＣ部品であるとする。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A component mounting apparatus 1 for manufacturing a liquid crystal panel substrate shown in FIG. 1 has an ACF tape as an adhesive member on an electrode portion 2a provided at one end of four sides of a rectangular panel-like substrate 2 shown in FIG. After attaching 3, the component 4 is mounted on the attached ACF tape 3 (preliminary pressure bonding) and then pressure bonded (main pressure bonding) to perform component mounting work for mounting the component 4 on the substrate 2. The component 4 used here is a component having a film-like portion 4a, for example, an FPC component.
図１において、部品実装装置１の基台１１は、オペレータＯＰから見た左右方向（図１における紙面左右方向であり、Ｘ軸方向とする）の左方から左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃがこの順で配置され、左方基台１１ａには基板受け取り部２１、中央基台１１ｂには部品実装部２２、右方基台１１ｃには基板受け渡し部２３がそれぞれ備えられている。上記基板受け取り部２１、部品実装部２２及び基板受け渡し部２３はそれぞれ制御手段としての制御装置２４（図３）によってその動作が制御される。基板２はＸ軸方向を左側から右側に、すなわち基板受け取り部２１、部品実装部２２、基板受け渡し部２３の順に流れて順次作業が施される。
In FIG. 1, a base 11 of the component mounting apparatus 1 includes a left base 11 a and a center base from the left in the left-right direction as viewed from the operator OP (the left-right direction in FIG. 1 and the X-axis direction). 11b and the right base 11c are arranged in this order, the left base 11a has a board receiving part 21, the central base 11b has a component mounting part 22, and the right base 11c has a board delivery part 23. Is provided. The operations of the board receiving unit 21, the component mounting unit 22, and the board passing unit 23 are controlled by a control device 24 (FIG. 3) as control means. The board 2 flows in the X-axis direction from the left side to the right side, that is, in order of the board receiving part 21, the component mounting part 22, and the board delivery part 23, and is sequentially processed.
図１において、基板受け取り部２１は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板受け取りステージ２１ｓを有している。これら２つの基板受け取りステージ２１ｓは左方基台１１ａに対して昇降自在に設けられており、２つの基板受け取りステージ２１ｓには部品実装装置１の上流工程側から送られてきた２枚の基板２が載置される。
In FIG. 1, the substrate receiving unit 21 has two substrate receiving stages 21s on the left side (upstream process side) and the right side (downstream process side). These two board receiving stages 21s are provided so as to be movable up and down with respect to the left base 11a, and the two boards 2 sent from the upstream process side of the component mounting apparatus 1 to the two board receiving stages 21s. Is placed.
図１において、部品実装部２２は、基板２にＡＣＦテープ３を貼着する作業を行うＡＣＦ貼着作業部２２ａ（接着部材貼着作業部）、基板２への部品４の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部２２ｂ、部品搭載作業部２２ｂにおいて部品４の搭載作業が行われた基板２にその搭載された部品４を圧着する２つの部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄ）を有する。
In FIG. 1, the component mounting unit 22 is an ACF adhering operation unit 22 a (adhesive member adhering operation unit) for performing the operation of adhering the ACF tape 3 to the substrate 2, and the operation of mounting the component 4 on the substrate 2 at a fixed position. The component mounting operation unit 22b and the component mounting operation unit 22b, the two component crimping operation units 22c for crimping the mounted component 4 to the substrate 2 on which the component 4 mounting operation has been performed. And a second component crimping working part 22d).
ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの左部領域に設けられており、部品搭載作業部２２ｂは中央基台１１ｂの中央領域に設けられている。第１の部品圧着作業部２２ｃは中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａと部品搭載作業部２２ｂとの間の領域に設けられており、第２の部品圧着作業部２２ｄは中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂの右側の領域に設けられている。すなわち、本実施の形態の部品実装装置１において、第１の部品圧着作業部２２ｃと第２の部品圧着作業部２２ｄは、部品搭載作業部２２ｂを左右両側方から挟む位置に設けられている。
The ACF attaching work part 22a is provided in the left area of the central base 11b, and the component mounting work part 22b is provided in the central area of the central base 11b. The first component crimping work part 22c is provided in a region between the ACF adhering work part 22a and the component mounting work part 22b on the central base 11b, and the second component crimping work part 22d is the central base. It is provided in the area on the right side of the component mounting work part 22b on 11b. That is, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the first component crimping work part 22c and the second component crimping work part 22d are provided at positions sandwiching the component mounting work part 22b from the left and right sides.
中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方領域（オペレータＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とする）には第１のベース部３１が設けられており、中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂ、第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄの前方領域には第２のベース部３２がＸ軸方向に延びて設けられている。
A first base portion 31 is provided in the front area of the ACF attaching work portion 22a on the central base 11b (the front-rear direction viewed from the operator OP is the Y-axis direction). A second base portion 32 is provided extending in the X-axis direction in the front region of the component mounting operation portion 22b, the first component crimping operation portion 22c, and the second component crimping operation portion 22d.
図１及び図４（ａ），（ｂ）において、第１のベース部３１には左方基板移送部３３Ｌが設けられている。この左方基板移送部３３Ｌは、第１のベース部３１上にＹ軸方向に延びて設けられ、第１のベース部３１上をＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル３４と、Ｙ軸テーブル３４上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ３５と、移動ステージ３５の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板保持ステージ３６を有する。２つの基板保持ステージ３６上には基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２が移載されて保持される。
1 and FIGS. 4A and 4B, the first base portion 31 is provided with a left substrate transfer portion 33L. The left substrate transfer portion 33L is provided on the first base portion 31 so as to extend in the Y-axis direction, and is provided on the first base portion 31 so as to be movable in the X-axis direction. The moving stage 35 is provided so as to be movable in the Y-axis direction on the Y-axis table 34, and two substrate holding stages 36 are provided on the upper surface of the moving stage 35 so as to be arranged in the X-axis direction. On the two substrate holding stages 36, the two substrates 2 are transferred and held from the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21.
２つの基板保持ステージ３６はそれぞれ移動ステージ３５に対して昇降自在であり、制御装置２４はＹ軸テーブル３４に対して移動ステージ３５をＹ軸方向に移動させて基板２の移送を行い、２つの基板保持ステージ３６を昇降させて、２つの基板保持ステージ３６に載置された基板２を上下させる。
Each of the two substrate holding stages 36 is movable up and down with respect to the moving stage 35, and the control device 24 moves the moving stage 35 in the Y-axis direction with respect to the Y-axis table 34 to transfer the substrate 2. The substrate holding stage 36 is moved up and down to move the substrate 2 placed on the two substrate holding stages 36 up and down.
図４（ａ），（ｂ）において、ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの上方をＸ軸方向に並んで設けられた２つの貼着ヘッド４１と、各貼着ヘッド４１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２を有する。２つの貼着ヘッド４１はそれぞれＡＣＦテープ３を繰り出し供給するとともに、その繰り出したＡＣＦテープ３を所定長さに切断してこれを所定の位置で水平姿勢に保持するテープ供給部４１ａと、テープ供給部４１ａが水平姿勢に保持したＡＣＦテープ３を上方からＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の側に押し付ける貼着ツール４１ｂを備えている。
4 (a) and 4 (b), the ACF adhering work part 22a includes two adhering heads 41 arranged in the X-axis direction above the central base 11b, and below the adhering heads 41. Two backup stages 42 for attaching ACF are provided extending in the X-axis direction. Each of the two sticking heads 41 feeds and feeds the ACF tape 3, cuts the fed ACF tape 3 into a predetermined length, and holds it in a horizontal position at a predetermined position, and a tape supply A sticking tool 41b for pressing the ACF tape 3 held in a horizontal posture by the part 41a from above onto the backup stage 42 side for ACF sticking work is provided.
制御装置２４は、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５をＹ軸テーブル３４上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図４（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図４（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板保持ステージ３６に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置であり、「作業位置」は、２つの基板保持ステージ３６に載置された２枚の基板２それぞれの電極部２ａを２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させることができる位置である。
The control device 24 moves the moving stage 35 of the left substrate transfer part 33L on the Y-axis table 34 to the “substrate delivery position” (FIG. 4A) set to the front and the “work position” set to the rear (see FIG. 4A). 4 (b)). The “substrate delivery position” is a position where the substrate 2 can be delivered to the two substrate holding stages 36, and the “work position” is the two substrates 2 placed on the two substrate holding stages 36. It is a position where each electrode part 2a can be positioned above the backup stage 42 for two ACF attaching operations.
貼着ヘッド４１による基板２へのＡＣＦテープ３の貼着作業について図５を参照しながら説明する。先ず図５（ａ）に示すように、制御装置２４が、テープ供給部４１ａを作動させて所定長さに切断した状態のＡＣＦテープ３を基板２（電極部２ａ）の上方に位置させる。次に図５（ｂ）に示すように、貼着ツール４１ｂを下降させてＡＣＦテープ３を基板２ごとＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２に押し付ける。最後に図５（ｃ）に示すように、貼着ツール４１ｂを基板２に対して上昇させる。結果、基板２に対して、所定長さのＡＣＦテープ３が貼着される。
An operation of attaching the ACF tape 3 to the substrate 2 by the attaching head 41 will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 5A, the control device 24 operates the tape supply unit 41a to position the ACF tape 3 in a state cut to a predetermined length above the substrate 2 (electrode unit 2a). Next, as shown in FIG. 5B, the sticking tool 41b is lowered to press the ACF tape 3 together with the substrate 2 against the backup stage 42 for the ACF sticking work. Finally, as shown in FIG. 5C, the sticking tool 41 b is raised with respect to the substrate 2. As a result, the ACF tape 3 having a predetermined length is attached to the substrate 2.
図１において、第２のベース部３２には中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒが設けられている。中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒは同型であり、中央基板移送部３３Ｃは右方基板移送部３３Ｒの左方に位置している。中央基板移送部３３Ｃは（右方基板移送部３３Ｒも同様）、図６（ａ），（ｂ）に示すように、第２のベース部３２に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５１の上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ５２、移動ステージ５２の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板載置ステージ５３を有する。移動ステージ５２は２つの基板載置ステージ５３を個別にＺ軸方向へ昇降させる昇降機構を内蔵している。２つの基板載置ステージ５３は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、２つの基板載置ステージ５３上には左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６から２枚の基板２が移載されて保持される。
In FIG. 1, the second base portion 32 is provided with a central substrate transfer portion 33C and a right substrate transfer portion 33R. The central substrate transfer unit 33C and the right substrate transfer unit 33R are the same type, and the central substrate transfer unit 33C is located to the left of the right substrate transfer unit 33R. The central substrate transfer unit 33C (same as the right substrate transfer unit 33R) is provided to be movable in the X-axis direction along the second base portion 32, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). A Y-axis table 51, a moving stage 52 provided on the Y-axis table 51 so as to be movable in the Y-axis direction, and two substrate mounting stages 53 provided side by side in the X-axis direction on the upper surface of the moving stage 52 are provided. . The moving stage 52 has a built-in lifting mechanism that individually lifts and lowers the two substrate mounting stages 53 in the Z-axis direction. The two substrate placement stages 53 can move in the horizontal direction by moving the Y-axis table 51 in the X-axis direction with respect to the second base portion 32 and moving the moving stage 52 with respect to the Y-axis table 51. Two substrates 2 are transferred and held on the substrate placement stage 53 from the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer part 33L.
２つの基板載置ステージ５３はそれぞれ第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、移動ステージ５２に内蔵された上述の昇降機構の駆動によって個別に昇降自在に設けられている。制御装置２４は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２のＹ軸方向への移動を行って２つの基板載置ステージ５３を水平面内方向に移動させることで基板２の移送を行い、２つの基板載置ステージ５３を下降又は上昇させて、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２をバックアップステージ６４の上面に対して着地又は離反させる。
The two substrate mounting stages 53 can move in the horizontal direction by moving the Y-axis table 51 in the X-axis direction relative to the second base portion 32 and moving the moving stage 52 relative to the Y-axis table 51, respectively. It is provided so that it can be raised and lowered individually by driving the above-described lifting mechanism built in the stage 52. The control device 24 moves the Y-axis table 51 in the X-axis direction with respect to the second base portion 32 and moves the moving stage 52 in the Y-axis direction with respect to the Y-axis table 51 to place the two substrate placement stages 53 in a horizontal plane. The substrate 2 is transferred by moving inward, the two substrate placement stages 53 are lowered or raised, and the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 are transferred to the backup stage 64. Land or separate from the top surface.
図１、図６（ａ），（ｂ）において、部品搭載作業部２２ｂは、中央基台１１ｂの後部から後方に張り出して設けられて部品４の供給を行う部品供給部６１、中央基台１１ｂの中央後部に設けられた搭載ヘッド移動機構６２によって水平面内で移動自在であり、部品供給部６１が供給する部品４を上方から吸着する搭載ヘッド６３及び第２のベース部３２の中央部後方領域にＹ軸方向に延びて設けられた部品搭載作業用のバックアップステージ６４を備える。制御装置２４は、部品供給部６１による部品４の供給動作制御、搭載ヘッド移動機構６２の作動による搭載ヘッド６３の水平面内での移動動作、搭載ヘッド６３による部品４の吸着動作を制御する。これにより、搭載ヘッド６３による部品４の吸着（ピックアップ）から部品４の基板２への搭載までの一連の作業が行われる。
In FIG. 1, FIG. 6 (a), (b), the component mounting operation part 22b is projected from the rear part of the center base 11b to the rear, and the part supply part 61 and the center base 11b which supply the part 4 are provided. A mounting head 63 that is movable in a horizontal plane by a mounting head moving mechanism 62 provided at the center rear of the mounting head 63 and sucks the component 4 supplied by the component supply unit 61 from above, and a central rear region of the second base portion 32. Is provided with a backup stage 64 for component mounting provided extending in the Y-axis direction. The control device 24 controls the supply operation of the component 4 by the component supply unit 61, the movement operation of the mounting head 63 in the horizontal plane by the operation of the mounting head moving mechanism 62, and the suction operation of the component 4 by the mounting head 63. Thereby, a series of operations from adsorption (pickup) of the component 4 by the mounting head 63 to mounting of the component 4 on the substrate 2 is performed.
図６（ａ）において、部品搭載作業用のバックアップステージ６４には撮像視野を上方に向けた２つの位置認識カメラ６５がＸ軸方向に並んで設けられている。これら２つの位置認識カメラ６５は制御装置２４に制御されて撮像動作を行い、部品搭載用のバックアップステージ６４の上部に設けられた石英ガラス等の透明材料部６４ａ（図６（ａ））を通して部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置する物体を撮像する。
In FIG. 6A, the part mounting work backup stage 64 is provided with two position recognition cameras 65 arranged in the X-axis direction with the imaging visual field facing upward. These two position recognition cameras 65 are controlled by the control device 24 to perform an imaging operation, and the parts are passed through a transparent material part 64a (FIG. 6A) such as quartz glass provided on the upper part of the backup stage 64 for mounting parts. An object located above the mounting backup stage 64 is imaged.
制御装置２４の部品搭載作業制御部ＳＲ１（図３）は、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図６（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図６（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板載置ステージ５３に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置である。「作業位置」は、２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２の電極部２ａに貼着されたＡＣＦテープ３を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方（更には後述する部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方）に位置させることができる位置である。
The component mounting operation control unit SR1 (FIG. 3) of the control device 24 has a “substrate delivery position” (FIG. 6A) in which the moving stage 52 of the central substrate transfer unit 33C is set forward on the Y-axis table 51. It is moved between the “working position” set rearward (FIG. 6B). The “substrate delivery position” is a position where the substrate 2 can be delivered to the two substrate placement stages 53. The “working position” indicates that the ACF tape 3 attached to the electrode portion 2a of the substrate 2 placed on the two substrate placement stages 53 is positioned above the backup stage 64 for component placement work (further, component crimping described later). This is a position that can be positioned above the work backup stage 72.
図６（ａ），（ｂ）に示すように、中央基板移送部３３Ｃ（右方基板移送部３３Ｒも同じ）が備える２つの基板載置ステージ５３のそれぞれには、その基板載置ステージ５３の後方をＸ軸方向に延びる水平部５４ａを有した枠状の部品支持部材５４が設けられている。この部品支持部材５４は、後述する部品搭載作業部２２ｂによる基板２への部品４の搭載工程（部品搭載作業）において基板２に搭載された部品４のフィルム状部分４ａの基板２からはみ出た部分を下方から支持するものである。
As shown in FIGS. 6A and 6B, each of the two substrate placement stages 53 provided in the central substrate transfer portion 33C (the right substrate transfer portion 33R is the same) is provided with each of the substrate placement stages 53. A frame-shaped component support member 54 having a horizontal portion 54a extending rearward in the X-axis direction is provided. The component support member 54 protrudes from the substrate 2 in the film-like portion 4a of the component 4 mounted on the substrate 2 in the mounting process (component mounting operation) of the component 4 on the substrate 2 by the component mounting operation unit 22b described later. Is supported from below.
上記部品支持部材５４は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、基板載置ステージ５３に固定して設けられた左右一対の固定部５４ｇと、これら一対の固定部５４ｇに左右両端部が取り付けられて中央に上記水平部５４ａを有した「コ」の字状の可動部５４ｈから成る。本実施の形態では、各固定部５４ｇの上面には上方に突出した複数の突起５４ＴがＹ軸方向に等間隔で並んで設けられており、可動部５４ｈの左右両端部のそれぞれには複数の孔５４Ｈが固定部５４ｇの突起５４Ｔと等間隔に並んで設けられている。このため可動部５４ｈは、固定部５４ｇの突起５４Ｔに嵌合させる孔５４Ｈを変更することで固定部５４ｇに対する取り付け位置を変えることができ、これにより部品支持部材５４のサイズ（ここではＹ軸方向、すなわち部品４のフィルム状部分４ａが基板２からはみ出す方向のサイズ）を変更することができる。なお、図７（ｂ）は図７（ａ）よりも部品支持部材５４のサイズを相対的に大きくした場合の例を示している。
As shown in FIGS. 7A and 7B, the component support member 54 includes a pair of left and right fixing portions 54g fixed to the substrate mounting stage 53, and left and right ends of the pair of fixing portions 54g. It is composed of a “U” -shaped movable portion 54h having a horizontal portion 54a at the center. In the present embodiment, a plurality of projections 54T projecting upward are provided at equal intervals in the Y-axis direction on the upper surface of each fixed portion 54g, and a plurality of projections 54T are provided on each of the left and right end portions of the movable portion 54h. The holes 54H are provided in parallel with the protrusions 54T of the fixing portion 54g. For this reason, the movable part 54h can change the attachment position with respect to the fixed part 54g by changing the hole 54H fitted to the projection 54T of the fixed part 54g, and thereby the size of the component support member 54 (here, the Y-axis direction). That is, the size in the direction in which the film-like portion 4a of the component 4 protrudes from the substrate 2 can be changed. FIG. 7B shows an example in which the size of the component support member 54 is relatively larger than that in FIG.
図６（ａ）において、バックアップステージ６４の前面（オペレータＯＰ側の面）にはサイズ検出用センサ６４Ｓが設けられている。このサイズ検出用センサ６４Ｓは、基板２が載置されていない状態の基板載置ステージ５３が前方（オペレータＯＰ側）から近接された場合に、部品支持部材５４の可動部５４ｈの後端部を検出してその情報を制御装置２４に出力する（図３）。
In FIG. 6A, a size detection sensor 64S is provided on the front surface of the backup stage 64 (the surface on the operator OP side). The size detection sensor 64S is configured to detect the rear end portion of the movable portion 54h of the component support member 54 when the substrate placement stage 53 in a state where the substrate 2 is not placed is approached from the front (operator OP side). The detected information is output to the control device 24 (FIG. 3).
制御装置２４は、部品搭載作業部２２ｂによる基板２に対する部品４の搭載作業（部品搭載作業）を実行する前に、基板２を載置していない状態の基板載置ステージ５３を前方（オペレータＯＰ側）から近接させる。そして、サイズ検出用センサ６４Ｓから上記検出情報を受け取ったら、基板載置ステージ５３の移動を停止させ、サイズ検出部２４Ｓ（図３）において、そのときの基板載置ステージ５３の位置（Ｙ軸方向の位置）を読み取る。このとき読み取った基板載置ステージ５３の位置は部品支持部材５４のサイズに応じたものとなるから、上記手順によって部品支持部材５４のサイズを検出することができる。すなわち本実施の形態において、サイズ検出用センサ６４Ｓ及び制御装置２４のサイズ検出部２４Ｓは、部品搭載作業部２２ｂによる基板２に対する部品４の搭載前に部品支持部材５４のサイズを検出するサイズ検出手段となっている。また、サイズ検出用センサ６４Ｓがバックアップステージ６４の前面に設けられていることから、サイズ検出手段による部品支持部材５４のサイズの検出は、部品搭載作業部２２ｂによる作業エリアＡＲ（図１）内で行われることになる。
The control device 24 moves the substrate mounting stage 53 in a state in which the substrate 2 is not mounted on the front (operator OP) before executing the mounting operation (component mounting operation) of the component 4 on the substrate 2 by the component mounting operation unit 22b. From the side). When the detection information is received from the size detection sensor 64S, the movement of the substrate placement stage 53 is stopped, and the position (the Y-axis direction) of the substrate placement stage 53 at that time is stopped in the size detection unit 24S (FIG. 3). ). Since the position of the substrate mounting stage 53 read at this time corresponds to the size of the component support member 54, the size of the component support member 54 can be detected by the above procedure. In other words, in the present embodiment, the size detection sensor 64S and the size detection unit 24S of the control device 24 detect the size of the component support member 54 before mounting the component 4 on the board 2 by the component mounting operation unit 22b. It has become. Further, since the size detection sensor 64S is provided on the front surface of the backup stage 64, the size detection means detects the size of the component support member 54 within the work area AR (FIG. 1) by the component mounting work unit 22b. Will be done.
制御装置２４は、上記サイズ検出手段（サイズ検出用センサ６４Ｓ及び制御装置２４のサイズ検出部２４Ｓ）により部品支持部材５４のサイズが検出されたら、その検出されたサイズを報知制御部２４Ｈ（図３）において規定のサイズと比較する。そして、その比較の結果、検出された部品支持部材５４のサイズが規定のサイズと一致していなかった場合には、制御装置２４に繋がるディスプレイ等の報知器７０（図３）を介してオペレータＯＰにその旨を報知する。報知器７０を介して部品支持部材５４のサイズが規定のサイズと一致していない旨の報知がなされることにより、オペレータＯＰは、設定した部品支持部材５４のサイズ（固定部５４ｇに対する可動部５４ｈの取り付け位置）を点検する契機を得られる。また、これにより、部品支持部材５４のサイズの設定が間違っていた場合（特に、部品支持部材５４のサイズを規定のサイズよりも大きく設定していた場合）に、その後の基板載置ステージ５３の移動により、部品支持部材５４を部品実装装置１上の他の構成要素（例えば後述する部品圧着作業用のバックアップステージ７２）に接触させてしまう事態を防止することができる。
When the size of the component support member 54 is detected by the size detection means (the size detection sensor 64S and the size detection unit 24S of the control device 24), the control device 24 informs the detected size of the detected control unit 24H (FIG. 3). ) And compare with the specified size. As a result of the comparison, if the detected size of the component support member 54 does not match the prescribed size, the operator OP is notified via the alarm 70 (FIG. 3) such as a display connected to the control device 24. To that effect. By notifying that the size of the component support member 54 does not match the specified size via the alarm 70, the operator OP can set the size of the component support member 54 (the movable portion 54h relative to the fixed portion 54g). The opportunity to check the mounting position) can be obtained. As a result, when the size of the component support member 54 is wrongly set (particularly, when the size of the component support member 54 is set larger than a prescribed size), the subsequent substrate placement stage 53 Due to the movement, it is possible to prevent the component support member 54 from being brought into contact with another component on the component mounting apparatus 1 (for example, a backup stage 72 for component crimping operation described later).
このように本実施の形態における部品実装装置１において、制御装置２４の報知制御部２４Ｈと報知器７０は、サイズ検出手段により検出された部品支持部材５４のサイズを予め設定された部品支持部材５４のサイズの規定値と比較し、その結果、検出された部品支持部材５４のサイズが上記規定値と一致していない場合にその旨を報知する報知手段となっている。
As described above, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the notification control unit 24H and the notification device 70 of the control device 24 have the component support member 54 in which the size of the component support member 54 detected by the size detection unit is set in advance. And as a result, when the detected size of the component support member 54 does not match the specified value, a notification means for notifying that effect is provided.
制御装置２４は、上記のようにして部品支持部材５４のサイズの検出を行ったら、部品４を基板２に搭載する部品搭載作業を行う。部品４を基板２に搭載する部品搭載作業を実行する場合、制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は先ず、移動ステージ５２を「作業位置」に移動させることによって、基板２の電極部２ａをバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）に位置させる（図８のフローチャートに示すステップＳＴ１）。そして、２つの位置認識カメラ６５に、部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置された基板２が有する２つの位置認識マークｍ（図２）を撮像・認識させ（図９（ａ））、２つの位置認識マークｍの位置情報に基づいて基板２の位置に関する情報を算出（取得）し、その結果を制御装置２４の記憶部２４ａ（図３）に記憶する（ステップＳＴ２）。
After detecting the size of the component support member 54 as described above, the control device 24 performs a component mounting operation for mounting the component 4 on the board 2. When the component mounting operation for mounting the component 4 on the substrate 2 is executed, the control device 24 (component mounting operation control unit SR1) first moves the moving stage 52 to the “working position” to thereby form the electrode unit 2a of the substrate 2. Is positioned above the backup stage 64 (mounting work position) (step ST1 shown in the flowchart of FIG. 8). Then, the two position recognition cameras 65 image and recognize the two position recognition marks m (FIG. 2) of the board 2 positioned above the component mounting backup stage 64 (FIG. 9A). Information on the position of the substrate 2 is calculated (acquired) based on the position information of the two position recognition marks m, and the result is stored in the storage unit 24a (FIG. 3) of the control device 24 (step ST2).
具体的には、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置させる場合には、中央基板移送部３３Ｃの左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての基板載置ステージ５３に対する位置補正量のデータが基板２の位置に関する情報として記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１に記憶される。同様に中央基板移送部３３Ｃの右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正量のデータは第２補正データ記憶領域ＫＲ２に記憶される。また、右方基板移送部３３Ｒの左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての基板載置ステージ５３に対する位置補正量のデータは第３補正データ記憶領域ＫＲ３に記憶され、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正データは第４補正データ記憶領域ＫＲ４に記憶される。
Specifically, when two substrates 2 are placed on the two substrate placement stages 53, the substrate placement on the substrate 2 placed on the substrate placement stage 53 on the left side of the central substrate transfer unit 33C. Position correction amount data for the placement stage 53 is stored in the first correction data storage area KR1 of the storage unit 24a as information on the position of the substrate 2. Similarly, the position correction amount data for the substrate 2 placed on the substrate placement stage 53 on the right side of the central substrate transfer unit 33C is stored in the second correction data storage area KR2. Further, the position correction amount data of the substrate 2 placed on the left substrate placement stage 53 of the right substrate transfer unit 33R with respect to the substrate placement stage 53 is stored in the third correction data storage area KR3, and the right side of the substrate placement stage 53 is stored. The position correction data for the substrate 2 placed on the substrate placement stage 53 is stored in the fourth correction data storage area KR4.
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、上記ステップＳＴ２を終えたら、一旦移動ステージ５２を前方に移動させてバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）から基板２の電極部２ａを退避させ（図９（ｂ）。ステップＳＴ３）、次いで搭載ヘッド６３を下降させて、部品４をバックアップステージ６４に（位置認識カメラ６５の側）に近づく方向に（搭載作業位置に）移動させる（ステップＳＴ４）。そして、今度は２つの位置認識カメラ６５によって部品４が有する図示しない位置認識マークを撮像・認識し（図９（ｃ））、部品４の位置に関する情報（搭載ヘッド６３に対する部品４の位置情報）を算出（取得）したうえで部品４の位置補正量を求め、その結果を上記記憶部２４ａに記憶する（ステップＳＴ５）。
After finishing step ST2, the control device 24 (component mounting operation control unit SR1) once moves the moving stage 52 forward to retract the electrode unit 2a of the substrate 2 from the upper position (mounting operation position) of the backup stage 64. Then, the mounting head 63 is lowered and the component 4 is moved to the backup stage 64 (to the position recognition camera 65 side) (to the mounting work position) (step ST3). ST4). Then, a position recognition mark (not shown) of the component 4 is picked up and recognized by the two position recognition cameras 65 (FIG. 9C), and information on the position of the component 4 (position information of the component 4 with respect to the mounting head 63). Is calculated (acquired), the position correction amount of the component 4 is obtained, and the result is stored in the storage unit 24a (step ST5).
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、上記のようにして基板２の位置情報と部品４の位置情報を記憶部２４ａに記憶したら、搭載ヘッド６３を上昇させたうえで（図１０（ａ））、移動ステージ５２を再度「作業位置」に位置させる。そして、記憶部２４ａに記憶した基板２の位置に関する情報（基板２の位置補正量）と部品４の位置に関する情報（部品４の位置補正量）に基づいて、部品４側の電極部（図示せず）と基板２側の電極部２ａが上下に合致するように中央基板移送部３３Ｃの作動制御を行い、部品搭載作業部２２ｂに対する（直接的には部品４に対する）基板２の位置決めを行う（図１０（ｂ）。ステップＳＴ６）。
After storing the position information of the substrate 2 and the position information of the component 4 in the storage unit 24a as described above, the control device 24 (the component mounting operation control unit SR1) raises the mounting head 63 (FIG. 10 ( a)) The moving stage 52 is positioned again at the “working position”. Based on the information related to the position of the substrate 2 (position correction amount of the substrate 2) and the information related to the position of the component 4 (position correction amount of the component 4) stored in the storage unit 24a (not shown) The central substrate transfer part 33C is controlled so that the electrode part 2a on the substrate 2 side is vertically aligned, and the substrate 2 is positioned with respect to the component mounting work part 22b (directly with respect to the component 4) ( 10B, step ST6).
制御装置２４（部品搭載作業制御部ＳＲ１）は、このようにして部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決めを行ったら、搭載ヘッド６３を下降させ、搭載ヘッド６３に吸着させた部品４を基板２上のＡＣＦテープ３に押し付けて基板２に搭載する（図１０（ｃ）。ステップＳＴ７）。なお、このときの搭載ヘッド６３の押し付け力は部品搭載用のバックアップステージ６４によって支持される。制御装置２４は、基板２に部品４を搭載したら、搭載ヘッド６３を上昇させる（ステップＳＴ８）。
When the control device 24 (component mounting operation control unit SR1) positions the substrate 2 with respect to the component mounting operation unit 22b in this way, the mounting head 63 is lowered and the component 4 adsorbed by the mounting head 63 is transferred to the substrate 2. It is pressed against the ACF tape 3 and mounted on the substrate 2 (FIG. 10 (c), step ST7). The pressing force of the mounting head 63 at this time is supported by the backup stage 64 for mounting components. When the component 4 is mounted on the substrate 2, the control device 24 raises the mounting head 63 (step ST8).
上記ステップＳＴ７で基板２に部品４が搭載されると、部品４のフィルム状部分４ａの一部が基板２の外にはみ出すが、前述のように、部品支持部材５４が各基板載置ステージ５３に設けられていることにより、基板２の外にはみ出しているフィルム状部分４ａは部品支持部材５４の水平部５４ａによって下方から支持される。このため、基板２に搭載された状態の部品４のフィルム状部分４ａが基板２の縁から垂れ下がった状態になることが防止される（図１１（ａ），（ｂ））。
When the component 4 is mounted on the substrate 2 in step ST7, a part of the film-like portion 4a of the component 4 protrudes outside the substrate 2, but the component support member 54 is placed on each substrate mounting stage 53 as described above. Accordingly, the film-like portion 4 a protruding from the substrate 2 is supported from below by the horizontal portion 54 a of the component support member 54. This prevents the film-like portion 4a of the component 4 mounted on the substrate 2 from hanging down from the edge of the substrate 2 (FIGS. 11A and 11B).
図１１（ａ），（ｂ）に示すように、第１の部品圧着作業部２２ｃは（第２の部品圧着作業部２２ｄも同様）は、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの圧着ヘッド７１と、各圧着ヘッド７１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２を備える。制御装置２４の部品圧着作業制御部ＳＲ２（図３）は、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える圧着ヘッド７１及び第２の部品圧着作業部２２ｄが備える圧着ヘッド７１それぞれの昇降動作を制御する（図３）。
As shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), the first component crimping work part 22c (and the second component crimping work part 22d is also similar) has two crimping heads arranged side by side in the X-axis direction. 71 and two backup stages 72 for crimping the two components provided in the X-axis direction below each crimping head 71. The component crimping operation control unit SR2 (FIG. 3) of the control device 24 controls the ascending and descending operations of the crimping head 71 provided in the first component crimping operation unit 22c and the crimping head 71 provided in the second component crimping operation unit 22d. (Figure 3).
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３による部品４の搭載作業が終了したら、Ｙ軸テーブル５１をそのまま第２のベース部３２に沿って左方（すなわち第１の部品圧着作業部２２ｃの側に水平方向に）に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２の各ＡＣＦテープ３が貼着された部分を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（２つの圧着ヘッド７１の下方）の位置（圧着作業位置）に位置させる。この際、記憶部２４ａに記憶した基板２の位置に関する情報に基づいて基板載置ステージ５３を移動させ、第１の部品圧着作業部２２ｃに対して基板２を位置決めする（図１１（ａ））。このように本実施の形態において、中央基板移送部３３Ｃは、基板２が載置された基板載置ステージ５３を搭載作業位置から圧着作業位置に移動させるステージ作動手段となっている。
The control device 24 (component crimping operation control unit SR2) finishes the mounting operation of the component 4 by the mounting head 63 on the two substrates 2 mounted on the two substrate mounting stages 53 provided in the central substrate transfer unit 33C. Then, the Y-axis table 51 is moved to the left along the second base portion 32 (that is, in the horizontal direction toward the first component crimping work portion 22c) and placed on the two substrate placement stages 53. The portions of the two substrates 2 to which the respective ACF tapes 3 are adhered are positioned above the backup stage 72 for two component crimping operations (below the two crimping heads 71) (crimping operation position). . At this time, the substrate mounting stage 53 is moved based on the information related to the position of the substrate 2 stored in the storage unit 24a, and the substrate 2 is positioned with respect to the first component crimping operation unit 22c (FIG. 11A). . As described above, in the present embodiment, the central substrate transfer unit 33C serves as a stage actuating unit that moves the substrate placement stage 53 on which the substrate 2 is placed from the mounting work position to the crimping work position.
具体的には、制御装置２４は、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置している場合には、左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第１補正データ記憶領域ＫＲ１から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第２補正データ記憶領域ＫＲ２から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える２つの圧着ヘッド７１を順次下降させて、部品搭載作業部２２ｂで搭載した部品４を２枚の基板２に圧着する（図１２（ａ）→図１２（ｂ）→図１２（ｃ））。
Specifically, when the two substrates 2 are placed on the two substrate placement stages 53, the control device 24 sets the second substrate placement stage 53 on the left substrate placement stage 53. Positioning is performed using the position correction amount data read from the first correction data storage area KR1, and the position correction read from the second correction data storage area KR2 for the substrate 2 placed on the right substrate placement stage 53 is performed. Position using the quantity data. Then, the two crimping heads 71 provided in the first component crimping work unit 22c are sequentially lowered, and the component 4 mounted by the component mounting work unit 22b is crimped to the two substrates 2 (FIG. 12A → FIG. 12 (b) → FIG. 12 (c)).
同様に、制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３による部品４の搭載作業が終了したら、Ｙ軸テーブル５１をそのまま第２のベース部３２に沿って右方（すなわち第２の部品圧着作業部２２ｄの側）に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２の部品４が搭載された部分をそれぞれ部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（圧着ヘッド７１の下方）の位置（圧着作業位置）に位置させる。そして、前述のステップＳＴ２で取得した基板２の位置に関する情報に基づいて基板載置ステージ５３を移動させ、第２の部品圧着作業部２２ｄに対して基板２を位置決めする（図１１（ａ））。このように本実施の形態において、右方基板移送部３３Ｒも、基板２が載置された基板載置ステージ５３を搭載作業位置から圧着作業位置に移動させるステージ作動手段となっている。
Similarly, the control device 24 (component crimping operation control unit SR2) applies the component 4 by the mounting head 63 on the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 provided in the right substrate transfer unit 33R. When the mounting operation is completed, the Y-axis table 51 is moved rightward along the second base portion 32 (that is, on the second component crimping operation portion 22d side) and placed on the two substrate placement stages 53. The parts on which the components 4 of the two substrates 2 are mounted are respectively positioned above the backup stage 72 for component crimping work (below the crimping head 71) (crimping work position). Then, the substrate mounting stage 53 is moved based on the information related to the position of the substrate 2 acquired in the above-described step ST2, and the substrate 2 is positioned with respect to the second component crimping work part 22d (FIG. 11A). . As described above, in the present embodiment, the right substrate transfer unit 33R is also a stage operating unit that moves the substrate mounting stage 53 on which the substrate 2 is mounted from the mounting operation position to the crimping operation position.
具体的には、２つの基板載置ステージ５３に２枚の基板２を載置している場合には、左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第３補正データ記憶領域ＫＲ３から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第４補正データ記憶領域ＫＲ４から読み出した位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、第２の部品圧着作業部２２ｄが備える２つの圧着ヘッド７１を順次下降させて、部品搭載作業部２２ｂで搭載した部品４を２枚の基板２に圧着する（図１２（ａ）→図１２（ｂ）→図１２（ｃ））。
Specifically, when two substrates 2 are placed on the two substrate placement stages 53, the third correction data storage area for the substrate 2 placed on the left substrate placement stage 53. Positioning is performed using the position correction amount data read from KR3, and the position correction amount data read from the fourth correction data storage area KR4 is used for the substrate 2 placed on the right substrate placement stage 53. Position. Then, the two crimping heads 71 provided in the second component crimping work unit 22d are sequentially lowered to crimp the component 4 mounted on the component mounting work unit 22b onto the two substrates 2 (FIG. 12A). 12 (b) → FIG. 12 (c)).
第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄそれぞれが備える２つの圧着ヘッド７１による部品４の圧着作業では、基板載置ステージ５３が２つ取り付けられていて２枚の基板２を同時に取り扱う場合、その２つの基板載置ステージ５３は１つの移動ステージ５２に取り付けられているので、各基板２の対応する圧着ヘッド７１に対する位置決めとその後の部品圧着作業は、タイミングをずらして順次行う。この動作を図１３及び図１４に従って詳細に説明する。
In the crimping operation of the component 4 by the two crimping heads 71 provided in each of the first component crimping operation portion 22c and the second component crimping operation portion 22d, two substrate mounting stages 53 are attached and two substrates 2 are attached. Since the two substrate mounting stages 53 are attached to one moving stage 52, the positioning of each substrate 2 with respect to the corresponding crimping head 71 and the subsequent component crimping operation are sequentially shifted at different timings. Do. This operation will be described in detail with reference to FIGS.
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は先ず、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２それぞれの部品４が搭載された部分をバックアップステージ７２の上方位置（圧着作業位置）に位置させる（図１３のフローチャートに示すステップＳＴ１１）。この際、前述の部品搭載作業において取得し、記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１（又は第３補正データ記憶領域ＫＲ３）に記憶した基板２の位置に関する情報（左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２の位置補正量データ）に基づいて移動ステージ５２を移動させる。これにより、左側の基板２が対応する圧着ヘッド７１に対して位置決めされる（図１４（ａ）。ステップＳＴ１２）。
First, the control device 24 (component crimping operation control unit SR2) sets a position where the component 4 of each of the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 is placed above the backup stage 72 (crimping operation). (Position ST11 shown in the flowchart of FIG. 13). At this time, information on the position of the substrate 2 (left substrate placement stage 53) acquired in the above-described component mounting operation and stored in the first correction data storage region KR1 (or the third correction data storage region KR3) of the storage unit 24a. The moving stage 52 is moved based on the position correction amount data of the substrate 2 placed on the substrate 2. Thereby, the board | substrate 2 on the left side is positioned with respect to the corresponding crimping | compression-bonding head 71 (Fig.14 (a), step ST12).
制御装置２４は、左側の基板２を位置決めしたら、次いで左側の圧着ヘッド７１を下降させて基板２をバックアップステージ７２と圧着ヘッド７１との間でクランプし、左側の基板２に対して部品４を圧着する（図１４（ｂ）。ステップＳＴ１３）。そして、そのクランプ状態を保持したまま、左側の基板載置ステージ５３をわずかに下降させて基板載置ステージ５３による基板２の保持を解除する（図１４（ｃ）。ステップＳＴ１４）。
After positioning the left substrate 2, the control device 24 then lowers the left crimping head 71 to clamp the substrate 2 between the backup stage 72 and the crimping head 71, and put the component 4 on the left substrate 2. Crimping is performed (FIG. 14B) Step ST13. Then, while holding the clamped state, the left substrate placement stage 53 is slightly lowered to release the substrate 2 from being held by the substrate placement stage 53 (FIG. 14 (c), step ST14).
これにより左側の基板２とは独立して移動ステージ５２を移動させることができるようになったら、同じく前述の部品搭載作業において取得し、記憶部２４ａの第２補正データ記憶領域ＫＲ２（又は第４補正データ記憶領域ＫＲ４）に記憶した基板２の位置に関する情報（右側の基板載置ステージ５３に保持された基板２の位置補正量のデータ）に基づいて移動ステージ５２を移動させ、右側の基板２を対応する圧着ヘッド７１に対して位置決めする（ステップＳＴ１５）。
As a result, when the moving stage 52 can be moved independently of the left-side substrate 2, the second correction data storage area KR <b> 2 (or the fourth correction data storage area 24 a) is obtained in the same component mounting operation as described above. The movement stage 52 is moved based on the information on the position of the substrate 2 stored in the correction data storage area KR4 (position correction amount data of the substrate 2 held on the right substrate mounting stage 53), and the right substrate 2 is moved. Is positioned with respect to the corresponding pressure bonding head 71 (step ST15).
制御装置２４は、右側の基板２を位置決めしたら、次いで右側の圧着ヘッド７１を下降させて基板２をバックアップステージ７２と圧着ヘッド７１との間でクランプし、右側の基板２に対して部品４を圧着する（図１４（ｄ）。ステップＳＴ１６）。制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、右側の基板２に対して部品４を圧着したら、左側の基板載置ステージ５３を上昇させて基板２を保持したうえで、左側の圧着ヘッド７１を上昇させ（図１４（ｅ）。ステップＳＴ１７）、次いで右側の圧着ヘッド７１を上昇させる（図１４（ｆ）。ステップＳＴ１８）。これにより２枚の基板２に対する部品４の圧着作業が完了する。
After positioning the right substrate 2, the control device 24 then lowers the right crimping head 71 to clamp the substrate 2 between the backup stage 72 and the crimping head 71, and place the component 4 against the right substrate 2. Crimping is performed (FIG. 14D) Step ST16. When the component 4 is crimped to the right substrate 2, the control device 24 (component crimping operation control unit SR <b> 2) raises the left substrate mounting stage 53 to hold the substrate 2, and then the left crimping head 71. (FIG. 14 (e), step ST17), and then the right crimping head 71 is raised (FIG. 14 (f), step ST18). Thereby, the crimping operation of the component 4 to the two substrates 2 is completed.
制御装置２４（部品圧着作業制御部ＳＲ２）は、上記の手順によって２枚の基板２に対して部品４を圧着作業したら、移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１に沿って前方へ移動させ、移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に復帰させる。
When the component 24 is crimped to the two substrates 2 by the above-described procedure, the control device 24 (component crimping operation control unit SR2) moves the moving stage 52 forward along the Y-axis table 51 to move the moving stage 52. 52 is returned to the “board transfer position”.
なお、２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２に対する圧着ヘッド７１の位置決め及び圧着ヘッド７１による部品４の圧着は、上記したように左右の基板２に対して個別に行わず、同時に行ってもよい。その場合、部品搭載作業において取得した左側の基板載置ステージ５３に対する左側の基板２の位置ずれと右側の基板載置ステージ５３に対する右側の基板２の位置ずれとの平均値を算出し、左側と右側の基板載置ステージ５３をそれぞれの対応する圧着ヘッド７１に対して同時に位置決めする。その後、圧着ヘッド７１により同時に基板２に部品４を圧着させる。この場合、個別に位置決めするのに比べ、若干位置決め精度は下がるが、タクトタイムを短くすることができる。
The positioning of the crimping head 71 with respect to the substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 and the crimping of the component 4 by the crimping head 71 are not performed individually on the left and right substrates 2 as described above, but at the same time. You may go. In that case, the average value of the positional deviation of the left substrate 2 relative to the left substrate placement stage 53 and the positional deviation of the right substrate 2 relative to the right substrate placement stage 53 obtained in the component mounting operation is calculated, The right substrate mounting stage 53 is simultaneously positioned with respect to the corresponding pressure bonding head 71. Thereafter, the component 4 is simultaneously crimped to the substrate 2 by the crimping head 71. In this case, the tact time can be shortened although the positioning accuracy is slightly lowered as compared with the individual positioning.
図１において、基板受け渡し部２３は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板受け渡しステージ２３ｓを有している。これら左右２つの基板受け渡しステージ２３ｓは右方基台１１ｃに対して昇降自在に設けられており、２つの基板受け渡しステージ２３ｓには第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄにおいて部品４の圧着作業が終了した２枚の基板２が載置される。２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置された２枚の基板２は、図示しない基板搬出手段によって、部品実装装置１の下流工程下側に設けられた他の装置に送られる。
In FIG. 1, the substrate transfer section 23 has two substrate transfer stages 23 s on the left side (upstream process side) and the right side (downstream process side). These two left and right substrate delivery stages 23s are provided so as to be movable up and down with respect to the right base 11c. The two component delivery stages 23s have a first component crimping work portion 22c or a second component crimping work portion 22d. 2, the two substrates 2 on which the crimping operation of the component 4 has been completed are placed. The two substrates 2 placed on the two substrate delivery stages 23 s are sent to another device provided on the lower side of the component mounting apparatus 1 by a substrate unloading means (not shown).
図１において、基台１１の前方領域には左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース８１が設けられている。この移動ベース８１上には左方から順に３つの基板移載部８２（左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃ）が設けられている。
In FIG. 1, a moving base 81 extending in the X-axis direction is provided in the front region of the base 11 over the left base 11a, the center base 11b, and the right base 11c. On the moving base 81, three substrate transfer units 82 (a left substrate transfer unit 82a, a central substrate transfer unit 82b, and a right substrate transfer unit 82c) are provided in order from the left.
左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃはそれぞれ、図１５に示すように、移動ベース８１に対してＸ軸方向に移動自在に設けられた基部９１及び基部９１上に設けられた２基のアームユニット９２を有する。各アームユニット９２は基部９１に固定されたアームベース９３と、アームベース９３から水平後方に延びて設けられた２つのアーム９４を備える。各アーム９４には吸着面を下方に向けた複数の吸着パッド９５が設けられている。各アームユニット９２は２つのアーム９４に設けられた計４個の吸着パッド９５を介して１枚の基板２を真空吸着することができる。
As shown in FIG. 15, each of the left substrate transfer portion 82a, the central substrate transfer portion 82b, and the right substrate transfer portion 82c is provided with a base 91 that is movable in the X-axis direction with respect to the movement base 81. And two arm units 92 provided on the base 91. Each arm unit 92 includes an arm base 93 fixed to the base portion 91 and two arms 94 provided to extend horizontally rearward from the arm base 93. Each arm 94 is provided with a plurality of suction pads 95 with suction surfaces facing downward. Each arm unit 92 can vacuum-suck a single substrate 2 through a total of four suction pads 95 provided on the two arms 94.
基板受け取り部２１の基板受け取りステージ２１ｓに載置された基板２を左方基板移載部８２ａによりピックアップする場合には、制御装置２４は、２つの基板受け取りステージ２１ｓのうち、左方基台１１ａに固定された右側の基板受け取りステージ２１ｓの上方に左方基板移載部８２ａの右側のアーム９４の吸着パッド９５が位置するようにした状態で基板受け取りステージ２１ｓを昇降させる。これにより２つのアーム９４は同時に２枚の基板２をピックアップする。
When the substrate 2 placed on the substrate receiving stage 21s of the substrate receiving unit 21 is picked up by the left substrate transfer unit 82a, the control device 24 selects the left base 11a out of the two substrate receiving stages 21s. The substrate receiving stage 21s is moved up and down in a state where the suction pad 95 of the right arm 94 of the left substrate transfer portion 82a is positioned above the right substrate receiving stage 21s fixed to the right side. As a result, the two arms 94 pick up two substrates 2 at the same time.
左方基板移送部３３Ｌの基板保持ステージ３６に載置された基板２をアーム９４によりピックアップし、或いはアーム９４によりピックアップした基板２を基板保持ステージ３６に載置する場合には、制御装置２４は、左方基板移送部３３Ｌが備える２つの基板保持ステージ３６の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で２つの基板保持ステージ３６を昇降させる。
When the substrate 2 placed on the substrate holding stage 36 of the left substrate transfer unit 33L is picked up by the arm 94, or when the substrate 2 picked up by the arm 94 is placed on the substrate holding stage 36, the control device 24 is The two substrate holding stages 36 are moved up and down with the suction pads 95 of the two arms 94 positioned above the two substrate holding stages 36 included in the left substrate transfer unit 33L.
また、中央基板移送部３３Ｃ或いは右方基板移送部３３Ｒの基板載置ステージ５３に載置された基板２をアーム９４によりピックアップし、或いはアーム９４によりピックアップした基板２を基板載置ステージ５３に載置する場合には、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃ或いは右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５を位置させた状態で２つの基板載置ステージ５３を昇降させる。
The substrate 2 placed on the substrate placement stage 53 of the central substrate transfer unit 33C or the right substrate transfer unit 33R is picked up by the arm 94, or the substrate 2 picked up by the arm 94 is placed on the substrate placement stage 53. In the case of placing, the control device 24 is in a state where the suction pads 95 of the two arms 94 are positioned above the two substrate placement stages 53 provided in the central substrate transfer unit 33C or the right substrate transfer unit 33R. The two substrate placement stages 53 are moved up and down.
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれの移動ベース８１に沿ったＸ軸方向への移動動作、各アームユニット９２における吸着パッド９５を介した基板２の吸着動作を制御する（図３）。具体的には、制御装置２４は、左方基板移載部８２ａを作動させて基板受け取り部２１から左方基板移送部３３Ｌに基板２を移送し、中央基板移載部８２ｂを作動させて左方基板移送部３３Ｌから中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒに基板２を移送する。すなわち、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによりＡＣＦテープ３が貼着された基板２を中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３及び右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に振り分けて載置する。また、制御装置２４は、右方基板移載部８２ｃを作動させて、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒから基板受け渡し部２３に基板２を移送する。
The controller 24 moves the left substrate transfer unit 82a, the central substrate transfer unit 82b, and the right substrate transfer unit 82c in the X-axis direction along the movement base 81, and suction pads in each arm unit 92. The adsorption | suction operation | movement of the board | substrate 2 through 95 is controlled (FIG. 3). Specifically, the control device 24 operates the left substrate transfer unit 82a to transfer the substrate 2 from the substrate receiving unit 21 to the left substrate transfer unit 33L, and operates the central substrate transfer unit 82b to move the left. The substrate 2 is transferred from the side substrate transfer unit 33L to the center substrate transfer unit 33C or the right side substrate transfer unit 33R. That is, the two substrate placement stages 53 provided in the central substrate transfer portion 33C and the two substrate placement stages 53 provided in the right substrate transfer portion 33R include the substrate 2 on which the ACF tape 3 is attached by the ACF attachment operation portion 22a. Sort and place. Further, the control device 24 operates the right substrate transfer unit 82c to transfer the substrate 2 from the central substrate transfer unit 33C or the right substrate transfer unit 33R to the substrate transfer unit 23.
次に、部品実装装置１が基板２への部品実装作業を行うときの各部の動作を説明する。制御装置２４は、図１６に示すように、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれが取り得る位置として、基板受け取り部２１の前方位置（第１位置Ｐ１）、ＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方位置（第２位置Ｐ２）、第１の部品圧着作業部２２ｃの前方位置（第３位置Ｐ３）、部品搭載作業部２２ｂの前方位置（第４位置Ｐ４）、第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置（第５位置Ｐ５）及び基板受け渡し部２３の前方位置（第６位置Ｐ６）を定めている。
Next, the operation of each part when the component mounting apparatus 1 performs a component mounting operation on the board 2 will be described. As shown in FIG. 16, the control device 24 sets the front position (first position) of the substrate receiving section 21 as positions that the left substrate transfer section 82a, the central substrate transfer section 82b, and the right substrate transfer section 82c can take. 1 position P1), a front position (second position P2) of the ACF attaching work part 22a, a front position (third position P3) of the first component crimping work part 22c, and a front position (fourth position) of the component mounting work part 22b. Position P4), a front position (fifth position P5) of the second component crimping work part 22d, and a front position (sixth position P6) of the board transfer part 23 are defined.
基板受け取り部２１は、上流工程側から送られてくる２枚の基板２を同時に受け取る。同様に、基板受け渡し部２３は、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒから２枚の基板２を同時に受け取って下流工程側に受け渡す。
The substrate receiving unit 21 simultaneously receives the two substrates 2 sent from the upstream process side. Similarly, the substrate transfer unit 23 simultaneously receives two substrates 2 from the central substrate transfer unit 33C or the right substrate transfer unit 33R and transfers them to the downstream process side.
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に、中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させ、また中央基板移送部３３Ｃを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に、右方基板移送部３３Ｒを第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置に位置させる。そして、上流工程側の装置から送られてきた２枚の基板２を基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓによって受け取ったら（基板受け取り工程）、その受け取った２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする（図１７（ａ））。
The control device 24 positions the left substrate transfer portion 82a at the first position P1, the central substrate transfer portion 82b at the second position P2, and the right substrate transfer portion 82c at the fourth position P4. The substrate transfer unit 33C is positioned in front of the component mounting operation unit 22b, and the right substrate transfer unit 33R is positioned in front of the second component crimping operation unit 22d. When the two substrates 2 sent from the apparatus on the upstream process side are received by the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21 (substrate receiving step), the received two substrates 2 are left-sided substrates. Pickup is performed by the two arms 94 of the transfer portion 82a (FIG. 17A).
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２をピックアップしたら、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させることによって、左方基板移載部８２ａがピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１７（ｂ）。基板移載工程）。そして、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に移動させ、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する（図１７（ｃ））。なお、この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
When the control unit 24 picks up the two substrates 2 from the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21 by the two arms 94 of the left substrate transferring unit 82a, the control unit 24 moves the left substrate transferring unit 82a to the second position. In P2, the two substrates 2 picked up by the left substrate transfer unit 82a are obtained by positioning the central substrate transfer unit 82b at the fourth position P4 and the right substrate transfer unit 82c at the sixth position P6. It is placed and held on the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer part 33L (FIG. 17 (b), substrate transfer step). Then, the moving stage 35 of the left substrate transfer unit 33L is moved to the “working position”, and the ACF adhering operation to the two substrates 2 by the ACF adhering operation unit 22a is executed (FIG. 17C). During this period, two new substrates 2 are placed on the two substrate receiving stages 21 s of the substrate receiving unit 21.
制御装置２４は、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行したら、ＡＣＦ左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に移動させ、そのうえで左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に、中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させる。そして、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓ上の２枚の基板２をピックアップし、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって、左方基板移送部３３Ｌ上の２枚の基板２をピックアップする（図１８（ａ））。
When the control device 24 performs the ACF attaching operation to the two substrates 2 by the ACF attaching operation portion 22a, the control device 24 moves the moving stage 35 of the ACF left substrate transfer portion 33L to the “substrate delivery position”, and then to the left The substrate transfer unit 82a is positioned at the first position P1, the central substrate transfer unit 82b is positioned at the second position P2, and the right substrate transfer unit 82c is positioned at the fourth position P4. The two substrates 94 on the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21 are picked up by the two arms 94 of the left substrate transferring unit 82a, and the two arms 94 of the central substrate transferring unit 82b are used to pick up the two substrates 94. Two substrates 2 on the left substrate transfer part 33L are picked up (FIG. 18A).
制御装置２４は、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によって基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２をピックアップし、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップしたら、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させることによって、左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によってピックアップした２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させる（図１８（ｂ））。
The control device 24 picks up the two substrates 2 from the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21 by the two arms 94 of the left substrate transferring unit 82a, and two arms 94 of the central substrate transferring unit 82b. When the two substrates 2 on the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer unit 33L are picked up by the left substrate transfer unit 33L, the left substrate transfer unit 82a is set to the second position P2, and the central substrate transfer unit 82b is set to the fourth position P4. In addition, by positioning the right substrate transfer portion 82c at the sixth position P6, the two substrates 2 picked up by the two arms 94 of the left substrate transfer portion 82a are transferred to the two left substrate transfer portions 33L. The two substrates 2 placed and held on the substrate holding stage 36 and picked up by the two arms 94 of the central substrate transfer part 82b are transferred to the two bases of the central substrate transfer part 33C. Placed on the mounting stage 53 is held (FIG. 18 (b)).
制御装置２４は、次いで、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「作業位置」に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうち左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１８（ｃ））。そして、この部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃを左方向に移動させ、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図１９（ａ）。第１の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
Next, the control device 24 positions the moving stage 35 of the left substrate transfer unit 33L at the “working position” and executes the ACF adhering operation to the two substrates 2 by the ACF adhering operation unit 22a, while the central substrate The moving stage 52 of the transfer unit 33C is moved to the “working position”, and the left substrate 2 of the two substrates 2 placed on the two substrate placing stages 53 is placed on the backup stage 64 for component mounting work. By positioning it above, the component mounting operation for the left board 2 by the component mounting operation unit 22b is executed (FIG. 18C). When the component mounting operation is performed on the left substrate 2 by the component mounting operation unit 22b, the control device 24 moves the central substrate transfer unit 33C in the left direction to place the two substrates on the central substrate transfer unit 33C. The right substrate 2 of the two substrates 2 placed on the stage 53 is positioned above the backup stage 64 for component mounting work, and the component mounting on the right substrate 2 by the component mounting work unit 22b. The work is executed (FIG. 19A. First component mounting step). During this time, two new substrates 2 are placed on the two substrate receiving stages 21 s of the substrate receiving unit 21.
上記のように、２つの基板載置ステージ５３に載置された左右２枚の基板２のうち左側の基板２から右側の基板２の順に部品搭載作業を行うのは、その基板載置ステージ５３がその後左側に位置する第１の部品圧着作業部２２ｃへ移動されて部品圧着工程（第１の部品圧着工程）が行われるからである。これにより、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除される。
As described above, the component mounting operation is performed in the order of the left substrate 2 to the right substrate 2 of the two left and right substrates 2 mounted on the two substrate mounting stages 53. This is because the component is then moved to the first component crimping operation portion 22c located on the left side and the component crimping step (first component crimping step) is performed. This eliminates the movement of the substrate 2 returning from the mounting of the component 4 to the substrate 2 to the pressing of the mounted component 4 to the substrate 2.
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃをそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）へ移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第１の部品圧着作業部２２ｃによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図１９（ｂ）。第１の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、右方基板移送部３３Ｒを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置させるとともに、右方基板移載部８２ｃを第４位置Ｐ４に位置させる（図１９（ｂ））。
When the component mounting operation by the component mounting operation unit 22b is performed, the control device 24 moves the central substrate transfer unit 33C to the left (the first component crimping operation unit 22c side) as it is, and then two substrate mounting stages. The substrate 2 placed on the substrate 53 is transferred to the first component crimping work section 22c, and the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 are transferred to the two component crimping work backup stages 72. Positioned above, a component crimping operation is performed on the two substrates 2 by the first component crimping operation portion 22c (FIG. 19B, first component crimping step). At the same time, the left substrate transfer portion 82a is positioned at the first position P1, and the two substrates 2 placed on the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving portion 21 are moved to the left substrate. While picking up by the two arms 94 of the transfer unit 82a, the central substrate transfer unit 82b is positioned at the second position P2 in accordance with the movement stage 35 of the left substrate transfer unit 33L being positioned at the “substrate transfer position”. The two substrates 2 on the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer unit 33L are picked up by the two arms 94 of the central substrate transfer unit 82b. Further, the right substrate transfer part 33R is positioned at the front position of the component mounting work part 22b, and the right substrate transfer part 82c is positioned at the fourth position P4 (FIG. 19B).
制御装置２４は上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させたうえで、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて、左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上からピックアップした２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、また左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１９（ｃ））。
When the above operation is completed, the control device 24 positions the right substrate transfer portion 82c at the sixth position P6, and then positions the central substrate transfer portion 82b at the fourth position P4, thereby moving the left substrate transfer portion. The two substrates 2 picked up from the two substrate holding stages 36L of 33L are placed and held on the two substrate placement stages 53 of the right substrate transfer unit 33R, and the left substrate transfer unit 82a is held in the first position. By positioning at the two positions P2, the two substrates 2 picked up from the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21 are placed and held on the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer unit 33L ( FIG. 19 (c)).
制御装置２４は、右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ３６と左方基板移送部３３Ｌの２つの基板載置ステージ５３に基板２を載置したら、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、右方基板移送部３３Ｒの移動ステージ５２を「作業位置」に移動させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうち右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２０（ａ））。そして、上記ＡＣＦ貼着作業部２２ａによるＡＣＦ貼着作業と、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、右方基板移送部３３Ｒを右方向へ移動させ、右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２０（ｂ）。第２の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置（搬入）される。
When the substrate 2 is placed on the two substrate holding stages 36 of the right substrate transfer unit 33R and the two substrate placement stages 53 of the left substrate transfer unit 33L, the control device 24 moves the moving stage of the left substrate transfer unit 33L. 35 is positioned at the “working position” and the ACF sticking work unit 22a performs the ACF sticking work on the two substrates 2 while moving the moving stage 52 of the right substrate transfer part 33R to the “working position”. By placing the right substrate 2 out of the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 above the backup stage 64 for component placement work, the right side by the component placement work unit 22b. The component mounting operation for the board 2 is executed (FIG. 20A). When the ACF attaching operation by the ACF attaching operation unit 22a and the component mounting operation for the right substrate 2 by the component mounting operation unit 22b are performed, the control device 24 moves the right substrate transfer unit 33R to the right. The left substrate 2 of the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 of the right substrate transfer unit 33R is moved above the backup stage 64 for component mounting work. Then, a component mounting operation is performed on the left board 2 by the component mounting operation unit 22b (FIG. 20B, second component mounting step). During this time, two new substrates 2 are placed (loaded) on the two substrate receiving stages 21 s of the substrate receiving unit 21.
上記のように、２つの基板載置ステージ５３に載置された左右２枚の基板２のうち右側の基板２から左側の基板２の順に部品搭載作業を行うのは、その基板載置ステージ５３がその後右側に位置する第２の部品圧着作業部２２ｄへ移動して部品圧着工程（第２の部品圧着工程）が行われるからである。これにより、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除される。
As described above, the component mounting operation is performed in order from the right substrate 2 to the left substrate 2 of the two left and right substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53. This is because the component is then moved to the second component crimping operation portion 22d located on the right side and the component crimping step (second component crimping step) is performed. This eliminates the movement of the substrate 2 returning from the mounting of the component 4 to the substrate 2 to the pressing of the mounted component 4 to the substrate 2.
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、右方基板移送部３３Ｒをそのまま右方（第２の部品圧着作業部２２ｄの側）へ移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を第２の部品圧着作業部２２ｄに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第２の部品圧着作業部２２ｄによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図２０（ｃ）。第２の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ中央基板移送部３３Ｃを部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置させ、部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させている右方基板移載部８２ｃの２つのアーム９４によって、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする（図２０（ｃ））。
After executing the component mounting operation by the component mounting operation unit 22b, the control device 24 moves the right substrate transfer unit 33R to the right (the second component crimping operation unit 22d side) as it is and places two substrates. The two substrates 2 placed on the stage 53 are transferred to the second component crimping operation section 22d, and the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 are used for two component crimping operations. Positioning above the backup stage 72, the component crimping operation for the two substrates 2 by the second component crimping working unit 22d is executed (FIG. 20C). At the same time, the left substrate transfer unit 82a is positioned at the first position P1, and the two substrates 2 placed on the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21 are transferred to the left substrate. While picking up by the two arms 94 of the mounting portion 82a, the central substrate transfer portion 82b is positioned at the second position P2 in accordance with the movement stage 35 of the left substrate transfer portion 33L being positioned at the “substrate transfer position”. The two substrates 2 on the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer unit 33L are picked up by the two arms 94 of the central substrate transfer unit 82b. Further, while moving the moving stage 52 of the central substrate transfer unit 33C to the “substrate delivery position”, the central substrate transfer unit 33C is positioned in front of the component mounting operation unit 22b and is positioned in front of the component mounting operation unit 22b. The two substrates 94 on the two substrate holding stages 36 of the central substrate transfer unit 33C are picked up by the two arms 94 of the right substrate transfer unit 82c (FIG. 20C).
制御装置２４は上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させて２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置する一方、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて、左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上からピックアップした２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、また、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図２１（ａ））。
When the above operation is completed, the control device 24 positions the right substrate transfer portion 82c at the sixth position P6 and places the two substrates 2 on the two substrate transfer stages 23s of the substrate transfer portion 23, while at the center. The substrate transfer unit 82b is positioned at the fourth position P4, and the two substrates 2 picked up from the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer unit 33L are two substrate placement stages of the central substrate transfer unit 33C. The two substrates 2 picked up from the two substrate receiving stages 21 s of the substrate receiving unit 21 are placed on the left by placing and holding on 53 and positioning the left substrate transfer unit 82 a at the second position P 2. It is placed and held on the two substrate holding stages 36 of the side substrate transfer unit 33L (FIG. 21A).
制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６と左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に基板２を載置して保持させたら、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「作業位置」に位置させてＡＣＦ貼着作業部２２ａによる２枚の基板２に対するＡＣＦ貼着作業を実行する一方、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２を「作業位置」に位置させ、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させることによって、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２１（ｂ））。そして、上記ＡＣＦ貼着作業部２２ａによるＡＣＦ貼着作業と、部品搭載作業部２２ｂによる左方の基板２に対する部品搭載作業を実行したら、制御装置２４は、中央基板移送部３３Ｃを左方向へ移動させ、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させて、部品搭載作業部２２ｂによる右方の基板２に対する部品搭載作業を実行する（図２１（ｃ）。第１の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。
When the substrate 24 is placed and held on the two substrate holding stages 36 of the central substrate transfer unit 33C and the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer unit 33L, the control device 24 moves the left substrate transfer unit 33L. While the moving stage 35 is positioned at the “working position” and the ACF sticking work unit 22a performs the ACF sticking work on the two substrates 2, the moving stage 52 of the central substrate transfer part 33C is located at the “working position”. By placing the left substrate 2 of the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 above the backup stage 64 for component placement work, the component placement work unit 22b A component mounting operation is performed on the left board 2 (FIG. 21B). When the ACF adhering operation by the ACF adhering operation unit 22a and the component mounting operation for the left substrate 2 by the component mounting operation unit 22b are executed, the control device 24 moves the central substrate transfer unit 33C to the left. The right substrate 2 of the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 of the central substrate transfer unit 33C is positioned above the backup stage 64 for component mounting work, A component mounting operation is performed on the right board 2 by the mounting operation unit 22b (FIG. 21 (c), first component mounting step). During this time, two new substrates 2 are placed on the two substrate receiving stages 21 s of the substrate receiving unit 21.
制御装置２４は、上記部品搭載作業部２２ｂによる部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃをそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）に移動させて２つの基板載置ステージ５３に載置させた２枚の基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、２つの基板載置ステージ５３に載置させた２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させて、第１の部品圧着作業部２２ｃによる２枚の基板２に対する部品圧着作業を実行する（図２２（ａ）。第１の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａを第１位置Ｐ１に位置させて基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置されている２枚の基板２を左方基板移載部８２ａの２つのアーム９４によってピックアップする一方、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させるのに合わせて中央基板移載部８２ｂを第２位置Ｐ２に位置させ、中央基板移載部８２ｂの２つのアーム９４によって左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６上の２枚の基板２をピックアップする。また、右方基板移送部３３Ｒの移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ右方基板移送部３３Ｒを部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させ、既に部品搭載作業部２２ｂの前方に位置させている右方基板移載部８２ｃの２つのアーム９４によって、右方基板移送部３３Ｒ上の２枚の基板２をピックアップする（図２２（ａ））。
When the component mounting operation by the component mounting operation unit 22b is executed, the control device 24 moves the central substrate transfer unit 33C to the left (the first component crimping operation unit 22c side) as it is, and then two substrate mounting stages. The two substrates 2 placed on 53 are transferred to the first component crimping operation part 22c, and the two substrates 2 placed on the two substrate placement stages 53 are backed up for two component crimping operations. Positioning above the stage 72, a component crimping operation is performed on the two substrates 2 by the first component crimping operation unit 22c (FIG. 22A, first component crimping step). At the same time, the left substrate transfer unit 82a is positioned at the first position P1, and the two substrates 2 placed on the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21 are transferred to the left substrate. While picking up by the two arms 94 of the mounting portion 82a, the central substrate transfer portion 82b is positioned at the second position P2 in accordance with the movement stage 35 of the left substrate transfer portion 33L being positioned at the “substrate transfer position”. The two substrates 2 on the two substrate holding stages 36 of the left substrate transfer unit 33L are picked up by the two arms 94 of the central substrate transfer unit 82b. Further, while moving the moving stage 52 of the right board transfer section 33R to the “board delivery position”, the right board transfer section 33R is positioned in front of the component mounting work section 22b, and is already positioned in front of the component mounting work section 22b. The two substrates 94 on the right substrate transfer unit 33R are picked up by the two arms 94 of the right substrate transfer unit 82c (FIG. 22A).
制御装置２４は、上記作業が終了したら、右方基板移載部８２ｃを第６位置Ｐ６に位置させて２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置するとともに、中央基板移載部８２ｂを第４位置Ｐ４に位置させて左方基板移送部３３Ｌの基板保持ステージ３６からピックアップした２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、左方基板移載部８２ａを第２位置Ｐ２に位置させることによって、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓからピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図２２（ｂ））。
When the above operation is completed, the controller 24 places the two substrates 2 on the two substrate transfer stages 23s of the substrate transfer unit 23 by positioning the right substrate transfer unit 82c at the sixth position P6, and The two substrates 2 picked up from the substrate holding stage 36 of the left substrate transfer unit 33L with the central substrate transfer unit 82b positioned at the fourth position P4 are placed on the two substrate mounting stages 53 of the right substrate transfer unit 33R. The two substrates 2 picked up from the two substrate receiving stages 21s of the substrate receiving unit 21 are placed on the left substrate transferring unit by placing and holding the left substrate transferring unit 82a at the second position P2. It is placed and held on the two substrate holding stages 36 of 33L (FIG. 22B).
この図２２（ｂ）の状態は図１９（ｃ）の状態と全く同じであるので、以後、図１９（ｃ）〜図２２（ａ）の工程を繰り返すことによって、基板受け取り部２１による外部からの基板２の受け取りから基板２への部品４の装着を経て基板受け渡し部２３による外部への基板２の受け渡しに至る一連の動作を繰り返し実行して連続的な基板生産を行うことができる。
Since the state of FIG. 22B is exactly the same as the state of FIG. 19C, thereafter, by repeating the steps of FIG. 19C to FIG. A series of operations from receiving the substrate 2 to mounting the component 4 on the substrate 2 to delivering the substrate 2 to the outside by the substrate delivery unit 23 can be repeatedly executed to perform continuous substrate production.
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１は、基板載置ステージ５３に設けられ、部品搭載作業部２２ｂによって基板２に搭載された部品４のフィルム状部分４ａを下方から支持する部品支持部材５４及び部品支持部材５４のサイズを検出するサイズ検出手段（サイズ検出用センサ６４Ｓ及び制御装置２４のサイズ検出部２４Ｓ）を備えており、これにより、部品搭載作業部２２ｂによる基板２に対する部品４の搭載作業前に部品支持部材５４のサイズの検出を行うようにすれば、部品支持部材５４のサイズを変更しても部品支持部材５４を装置上の他の構成要素に接触させないようにすることができる。
As described above, the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment is provided on the substrate mounting stage 53 and supports the film-like portion 4a of the component 4 mounted on the substrate 2 from below by the component mounting operation unit 22b. The component support member 54 and the size detection means (the size detection sensor 64S and the size detection unit 24S of the control device 24) for detecting the size of the component support member 54 are provided. If the size of the component support member 54 is detected before the component 4 is mounted, the component support member 54 is not brought into contact with other components on the apparatus even if the size of the component support member 54 is changed. can do.
また、本実施の形態における部品実装装置１では、サイズ検出手段による部品支持部材５４のサイズの検出が部品搭載作業部２２ｂによる作業エリアＡＲ内で行われるようになっており、部品支持部材５４のサイズを検出した後にはすぐ部品圧着作業に移行することができるので、基板載置ステージ５３の移動量は少なく、基板２の生産タクトを向上させることができる。
In the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the size detection unit detects the size of the component support member 54 within the work area AR of the component mounting work unit 22b. Since it is possible to immediately shift to the component crimping operation after detecting the size, the movement amount of the substrate mounting stage 53 is small, and the production tact of the substrate 2 can be improved.
また、本実施の形態における部品実装装置１では、サイズ検出手段により検出された部品支持部材５４のサイズを予め設定された部品支持部材５４のサイズの規定値と比較し、その結果、検出された部品支持部材５４のサイズが規定値と一致していない場合にその旨を報知する報知手段（制御装置２４の報知制御部２４Ｈ及び報知器７０）を備えている。このため、オペレータＯＰが設定した部品支持部材５４のサイズを改めて点検する契機が得られ、設定した部品支持部材５４のサイズが間違った状態のまま基板載置ステージ５３を移動させてしまって部品支持部材５４を部品実装装置１上の他の構成要素（例えば部品圧着作業用のバックアップステージ７２）に接触させてしまう事態を未然に防止することができる。なお、上述の説明では、サイズ検出手段により検出された部品支持部材５４のサイズが規定値と一致していない場合にはその旨が報知器７０を通じてオペレータＯＰに報知されるようになっていたが、このような報知に代えて、或いはこのような報知とともに、検出された部品支持部材５４のサイズを用いて制御装置２４が所要の制御を行うようになっていてもよい。
Further, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the size of the component support member 54 detected by the size detection unit is compared with a predetermined value of the size of the component support member 54 that is set in advance, and is detected as a result. When the size of the component support member 54 does not match the specified value, a notification means (notification control unit 24H and notification device 70 of the control device 24) for notifying that effect is provided. For this reason, an opportunity to check again the size of the component support member 54 set by the operator OP is obtained, and the substrate placement stage 53 is moved while the size of the set component support member 54 is wrong, so that the component support is supported. A situation in which the member 54 is brought into contact with another component on the component mounting apparatus 1 (for example, the backup stage 72 for component crimping operation) can be prevented in advance. In the above description, when the size of the component support member 54 detected by the size detection means does not match the specified value, the operator OP is notified through the alarm 70. Instead of such notification, or together with such notification, the control device 24 may perform necessary control using the detected size of the component support member 54.
