JP2015120885A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015120885A JP2015120885A JP2014209382A JP2014209382A JP2015120885A JP 2015120885 A JP2015120885 A JP 2015120885A JP 2014209382 A JP2014209382 A JP 2014209382A JP 2014209382 A JP2014209382 A JP 2014209382A JP 2015120885 A JP2015120885 A JP 2015120885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- semiconductor
- epoxy
- semiconductor encapsulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Oc1ccccc1 Chemical compound Oc1ccccc1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 0 *C(C(*)(N1*)N2CC3OC3)(N(*)C1=O)N(*)C2=O Chemical compound *C(C(*)(N1*)N2CC3OC3)(N(*)C1=O)N(*)C2=O 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
即ち、第1の発明は、化学式(I)で示されるグリコールウリル化合物、硬化剤および無機質充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
第3の発明は、ボールグリッドアレイ用封止材料であることを特徴とする第1の発明または第2の発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
第4の発明は、第1の発明または第2の発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止したことを特徴とする半導体装置である。
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」と云うことがある)は、グリコールウリル化合物、硬化剤および無機質充填剤を含有する。
1−グリシジルグリコールウリル、
1,3−ジグリシジルグリコールウリル、
1,4−ジグリシジルグリコールウリル、
1,6−ジグリシジルグリコールウリル、
1,3,4−トリグリシジルグリコールウリル、
1,3,4,6−テトラグリシジルグリコールウリル、
1−グリシジル−3a−メチルグリコールウリル、
1,3−ジグリシジル−3a−メチルグリコールウリル、
1,4−ジグリシジル−3a−メチルグリコールウリル、
1,6−ジグリシジル−3a−メチルグリコールウリル、
1,3,4−トリグリシジル−3a−メチルグリコールウリル、
1,3,4,6−テトラグリシジル−3a−メチルグリコールウリル、
1−グリシジル−3a,6a−ジメチルグリコールウリル、
1,3−ジグリシジル−3a,6a−ジメチルグリコールウリル、
1,4−ジグリシジル−3a,6a−ジメチルグリコールウリル、
1,6−ジグリシジル−3a,6a−ジメチルグリコールウリル、
1,3,4−トリグリシジル−3a,6a−ジメチルグリコールウリル、
1,3,4,6−テトラグリシジル−3a,6a−ジメチルグリコールウリル、
1−グリシジル−3a,6a−ジフェニルグリコールウリル、
1,3−ジグリシジル−3a,6a−ジフェニルグリコールウリル、
1,4−ジグリシジル−3a,6a−ジフェニルグリコールウリル、
1,6−ジグリシジル−3a,6a−ジフェニルグリコールウリル、
1,3,4−トリグリシジル−3a,6a−ジフェニルグリコールウリル、
1,3,4,6−テトラグリシジル−3a,6a−ジフェニルグリコールウリルなどが挙げられる。これらのグリコールウリル化合物は、単独または2種以上を組み合わせて使用してもよい。
なお、実施例および比較例において使用したエポキシ化合物またはエポキシ樹脂と、硬化剤は、以下のとおりである。
・1,3,4,6−テトラグリシジルグリコールウリル(四国化成工業社製「TG−G」、以下、「エポキシ樹脂A」と云う)
・下記の化学式(II)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂(以下、「エポキシ樹脂B」と云う)
・下記の化学式(IV)で示されるフェノール樹脂
前記のエポキシ樹脂A〜Cを表1に示す割合で使用し、硬化剤180重量部、硬化促進剤として、トリフェニルホスフィン3重量部、離型剤として、酸化ポリエチレンワックス7重量部、シランカップリング剤として、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン5重量部、無機質充填剤として、球状溶融シリカ粉末(平均粒径13.2μm)2000重量部、カーボンブラック(三菱化学社製 #3030B)15重量部、難燃剤としてSb2O33.3重量部使用した樹脂組成物を、80〜170℃に加熱したロール混練機を用いて溶融混練した。続いて、冷却した後、粉砕し、さらにタブレット状に打錠することにより実施例1〜3、比較例1〜2の樹脂組成物を調整した。
前記の樹脂組成物について、粘弾性測定装置(レオメトリック社製 固体粘弾性測定装置「RSAII」、二重カレンチレバー法;周波数1Hz、昇温速度3℃/分)を用いて、ガラス転移温度を測定した。得られた結果を表1に示した。
シリコンチップ(サイズ10mm×10mm×厚さ0.325mm)をガラスエポキシ基板上に等間隔となるように、銀(Ag)ペーストを使用して実装し、プレス機(TOWA社製)にて前記の樹脂組成物を用いて封止した。プレス機の金型温度は175℃とし、封止条件は、トランスファースピード1.5mm/秒、クランプ圧1960N、トランスファー圧49N、キュア時間90秒とした。なお、ガラスエポキシ基板を封止した樹脂層の厚みは450μmである。続いて、パッケージを175℃で5時間加熱し、加熱後のパッケージについて、温度可変レーザー3次元装置(ティーテック社製)を用いて観察し、パッケージの反り量を測定した。得られた結果を表1に示した。
Claims (4)
- 化学式(I)で示されるグリコールウリル化合物を除くエポキシ化合物またはエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- ボールグリッドアレイ用封止材料であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1または請求項2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014209382A JP6415233B2 (ja) | 2013-11-19 | 2014-10-10 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013238767 | 2013-11-19 | ||
JP2013238767 | 2013-11-19 | ||
JP2014209382A JP6415233B2 (ja) | 2013-11-19 | 2014-10-10 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015120885A true JP2015120885A (ja) | 2015-07-02 |
JP6415233B2 JP6415233B2 (ja) | 2018-10-31 |
Family
ID=53532798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014209382A Active JP6415233B2 (ja) | 2013-11-19 | 2014-10-10 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6415233B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016139989A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-09 | エア・ウォーター株式会社 | 熱膨張性調整剤、熱膨張性調整剤としての使用、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁材、封止剤および導電ペースト、当該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物、当該熱硬化性樹脂組成物を有する基板材料、当該熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ、当該プリプレグの熱硬化性樹脂組成物を硬化させた部材、熱膨張率の調整方法、ならびに当該調整方法を用いて製造された部材 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1932305A1 (de) * | 1968-09-13 | 1970-03-19 | Akad Wissenschaften Ddr | Verfahren zur Herstellung von Epoxydharzformstoffen |
DE1932306A1 (de) * | 1968-09-13 | 1970-03-19 | Akad Wissenschaften Ddr | Verfahren zur Herstellung von N-Glykoluril-Derivaten |
JP5973401B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2016-08-23 | 四国化成工業株式会社 | グリシジルグリコールウリル類とその利用 |
-
2014
- 2014-10-10 JP JP2014209382A patent/JP6415233B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1932305A1 (de) * | 1968-09-13 | 1970-03-19 | Akad Wissenschaften Ddr | Verfahren zur Herstellung von Epoxydharzformstoffen |
DE1932306A1 (de) * | 1968-09-13 | 1970-03-19 | Akad Wissenschaften Ddr | Verfahren zur Herstellung von N-Glykoluril-Derivaten |
JP5973401B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2016-08-23 | 四国化成工業株式会社 | グリシジルグリコールウリル類とその利用 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016139989A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-09 | エア・ウォーター株式会社 | 熱膨張性調整剤、熱膨張性調整剤としての使用、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁材、封止剤および導電ペースト、当該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物、当該熱硬化性樹脂組成物を有する基板材料、当該熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ、当該プリプレグの熱硬化性樹脂組成物を硬化させた部材、熱膨張率の調整方法、ならびに当該調整方法を用いて製造された部材 |
JPWO2016139989A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2017-12-07 | エア・ウォーター株式会社 | 熱膨張性調整剤、熱膨張性調整剤としての使用、熱硬化性樹脂組成物、当該熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁材、封止剤および導電ペースト、当該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物、当該熱硬化性樹脂組成物を有する基板材料、当該熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ、当該プリプレグの熱硬化性樹脂組成物を硬化させた部材、熱膨張率の調整方法、ならびに当該調整方法を用いて製造された部材 |
US20180030242A1 (en) | 2015-03-04 | 2018-02-01 | Air Water Inc. | Thermal expandability adjuster, use as thermal expandability adjuster, thermoset resin composition, insulating material, sealing material and conductive paste each containing thermoset resin composition, cured products, prepreg and member obtained by curing thermoset resin composition of prepreg, method of adjusting thermal expansion rate, and member manufactured using method of adjusting |
US10400086B2 (en) | 2015-03-04 | 2019-09-03 | Air Water Inc. | Thermal expandability adjuster, use as thermal expandability adjuster, thermoset resin composition, insulating material, sealing material and conductive paste each containing thermoset resin composition, cured products, prepreg and member obtained by curing thermoset resin composition of prepreg, method of adjusting thermal expansion rate, and member manufactured using method of adjusting |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6415233B2 (ja) | 2018-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI388620B (zh) | 半導體密封用環氧樹脂組成物及半導體裝置 | |
JP2011184650A (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 | |
KR100834351B1 (ko) | 멀티칩 패키지 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를이용한 멀티칩 패키지 | |
JP5028756B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2016040383A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 | |
KR101585271B1 (ko) | 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치 | |
JP2009275146A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
US9153513B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor apparatus prepared using the same | |
JP2020152844A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子装置 | |
JP2006233016A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006152185A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006274184A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2013119588A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 | |
TWI663203B (zh) | 樹脂片及半導體裝置、以及半導體裝置之製造方法 | |
JP6415233B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2006213849A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
KR101469265B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치 | |
JP2005089486A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2009127012A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体装置 | |
JP4759994B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
US9890307B2 (en) | Phosphonium compound, epoxy resin composition including the same and semiconductor device prepared using the same | |
JP2009256475A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP5055778B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 | |
JP5226387B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP5201451B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6415233 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |