JP2015117991A - Probe unit and temperature characteristic measurement instrument using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の出力特性等を計測するプローブユニットおよびそれを用いた温度特性計測装置に関する。 The present invention relates to a probe unit for measuring output characteristics and the like of an electronic component and a temperature characteristic measuring apparatus using the probe unit.
従来、水晶振動子や加速度センサ、空気圧センサ、ブレーカ、サーマルプロテクタ、サーモスタット、サーミスタ等は、目的に応じて各種電気信号等を出力する。この出力は、使用される雰囲気温度に依存するので、その温度依存特性を予め計測する。 Conventionally, a crystal resonator, an acceleration sensor, a pneumatic sensor, a breaker, a thermal protector, a thermostat, a thermistor, etc. output various electric signals according to the purpose. Since this output depends on the ambient temperature to be used, its temperature dependence characteristic is measured in advance.
例えば水晶振動子は、その周波数特性の温度依存性があるので、出荷前に複数の温度帯域における出力特性を測定する。 For example, since a crystal resonator has temperature dependency of its frequency characteristics, output characteristics in a plurality of temperature bands are measured before shipment.
またブレーカ（サーマルプロテクタ）、サーモスタット、サーミスタなどの温度検出素子は、目標温度で適切な動作を行うか否かを予め計測する。例えばブレーカなどは、内部にバイメタル等の動作素子を備えており、目標温度を超えると動作素子が変位して、機械的に電気的な接続を遮断する。従って、出荷前に、ブレーカを目標温度以上に加熱して、確実にスイッチ（遮断）するか否かを試験する。 In addition, a temperature detection element such as a breaker (thermal protector), a thermostat, or a thermistor measures in advance whether or not an appropriate operation is performed at a target temperature. For example, a breaker or the like has an operating element such as a bimetal inside, and when the target temperature is exceeded, the operating element is displaced and mechanically cuts off the electrical connection. Therefore, before shipping, the breaker is heated to a target temperature or higher to test whether it is surely switched (cut off).
例えば特許文献１には、電子部品の移動経路に沿って、複数の温度調節ユニットが配置された温度特性計測装置が開示されている。複数の温度調節ユニットは、それぞれ別々の温度に設定されており、電子部品が各温度調節ユニットを通過する間に、電子部品の特性を試験する。
For example,
プローブユニットは、電子部品と正対するように配置され、プローブ９の場所に搬送プレートに載置された電子部品が移動してきたら、当該電子部品の移動を停止し、プローブを下降して、電子部品の接点にプローブを接触させる。プローブには測定器が結線されていて、プローブに接触された電子部品の温度特性（例えば周波数特性）を測定器で測定する。電子部品の温度特性の測定が終了したら、プローブを上昇させて、プローブと電子部品の接点との電気的接触を解消する。その後、電子部品は搬送プレートに載置された状態で次の工程に移動してゆく。 The probe unit is arranged so as to face the electronic component, and when the electronic component placed on the transport plate moves to the place of the probe 9, the movement of the electronic component is stopped, the probe is lowered, and the electronic component The probe is brought into contact with the contact. A measuring instrument is connected to the probe, and a temperature characteristic (for example, frequency characteristic) of an electronic component in contact with the probe is measured by the measuring instrument. When the measurement of the temperature characteristics of the electronic component is completed, the probe is raised to eliminate the electrical contact between the probe and the contact point of the electronic component. Thereafter, the electronic component moves to the next step while being placed on the transport plate.
しかしながら、プローブを接点に接触させて出力特性を測定した後に、プローブを電子部品から上昇させる際に、静電気や測定時の通電による一時的な接点の溶解などにより、接点がプローブに接着してしまう場合がある。特に、小型軽量化の進展が著しい電子部品（例えば、ブレーカ（サーマルプロテクタ）、サーモスタット、サーミスタなどの温度検出素子）が、搬送プレートに対して固定されない状態で載置され、下降したプローブと当接するような構成の場合には、電子部品の自重よりも接着力が大きいと、電子部品がプローブとともに上昇してしまう問題がある。 However, after measuring the output characteristics by bringing the probe into contact with the contact, when the probe is lifted from the electronic component, the contact adheres to the probe due to static contact or temporary melting of the contact due to energization during measurement. There is a case. In particular, electronic components (for example, temperature detection elements such as a breaker (thermal protector), a thermostat, a thermistor, etc.) that are remarkably progressing in size and weight are placed in a state where they are not fixed to the transport plate and come into contact with the lowered probe. In the case of such a configuration, if the adhesive force is larger than the weight of the electronic component, there is a problem that the electronic component rises together with the probe.
このような場合、ある程度の高さまで上昇した時点で電子部品は自然落下するが、自然落下後の電子部品は、その位置が、搬送プレート上の(搬送されるべき)所定の位置からずれたり、その姿勢が適正でなくなるなど、次工程における電子部品の位置精度が悪化するという問題があった。 In such a case, the electronic component naturally falls when it rises to a certain height, but the position of the electronic component after the natural fall is shifted from a predetermined position (to be transported) on the transport plate, There is a problem that the position accuracy of the electronic component in the next process deteriorates, such as the posture being not appropriate.
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品の出力特性の測定後に、電子部品の位置精度の悪化を防止することが可能なプローブユニットおよびそれを用いた温度特性計測装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a probe unit capable of preventing deterioration of position accuracy of an electronic component after measurement of output characteristics of the electronic component and a temperature characteristic measuring apparatus using the probe unit. It is intended to provide.
（１）本発明は、電子部品の特性を測定するプローブユニットであって、前記電子部品の接点に対して電気的接続を確保するプローブと、前記電子部品に対して前記プローブを近接または離間させるように移動可能に保持する基台と、前記プローブに対して相対移動可能に配置され、前記プローブが前記電子部品から離間する際に前記プローブが離間する方向への前記電子部品の移動を規制するリリース部材と、を備えることを特徴とする、プローブユニットである。 (1) The present invention is a probe unit for measuring the characteristics of an electronic component, and a probe that ensures electrical connection to a contact point of the electronic component, and the probe is brought close to or away from the electronic component. And a base that is movably held, and is disposed so as to be relatively movable with respect to the probe, and restricts the movement of the electronic component in the direction in which the probe is separated when the probe is separated from the electronic component. And a release member.
（２）本発明はまた、前記出力特性の計測後に、前記プローブと前記接点とが離間するまでの期間、前記リリース部材は、前記電子部品の移動を規制することを特徴とする、上記（１）に記載のプローブユニットである。 (2) The present invention is also characterized in that the release member regulates the movement of the electronic component during a period until the probe and the contact are separated after measuring the output characteristics. ).
（３）本発明はまた、前記リリース部材は、前記基台に対して前記離間する方向への移動を可能に該基台に保持されることを特徴とする、上記（１）または（２）に記載のプローブユニットである。 (3) The present invention is also characterized in that the release member is held by the base such that the release member can move in the direction away from the base. It is a probe unit as described in above.
（４）本発明はまた、前記リリース部材は、水平から傾斜した場合であっても、前記電子部品の移動を規制することが可能となるように前記基台に保持されることを特徴とする、上記（３）に記載のプローブユニットである。 (4) The present invention is also characterized in that the release member is held by the base so as to be able to regulate the movement of the electronic component even when tilted from the horizontal. The probe unit according to (3) above.
（５）本発明はまた、前記リリース部材は、自重または付勢手段により前記接点に向かう方向に付勢され、前記付勢力は、前記プローブの先端と前記接点とが接着した場合の接着力よりも大きいことを特徴とする、上記（１）乃至（４）のいずれかに記載のプローブユニットである。 (5) In the present invention, the release member is urged in the direction toward the contact by its own weight or urging means, and the urging force is based on an adhesive force when the tip of the probe and the contact are bonded. The probe unit according to any one of (1) to (4), wherein the probe unit is also large.
（６）本発明はまた、前記リリース部材は、前記電子部品の上面の少なくとも一部を覆うとともに、前記プローブが挿通された板状部材であり、前記プローブの先端は、計測待機中には前記リリース部材の内部に収容され、計測時には前記リリース部材から突出することを特徴とする、上記（１）乃至（５）のいずれかに記載のプローブユニットである。 (6) In the present invention, the release member is a plate-like member that covers at least a part of the upper surface of the electronic component and through which the probe is inserted. The probe unit according to any one of (1) to (5), wherein the probe unit is housed in a release member and protrudes from the release member during measurement.
（７）本発明はまた、前記リリース部材は、電子部品搭載プレートの凹部に収容された前記電子部品と対向するように配置された板状部材であり、前記リリース部材は、前記電子部品の少なくとも一部を覆うカバー領域と、前記接点が露出する開放領域と、前記電子部品との対向面において前記カバー領域より前記電子部品側に突出する突起部を有し、該突起部と前記電子部品搭載プレートとが接触した場合に、前記電子部品と前記リリース部材の下面との間に隙間が形成され、該隙間の高さは、前記凹部の深さと同一またはそれ以下に設定される、ことを特徴とする、上記（１）乃至（６）のいずれかに記載のプローブユニットである。 (7) In the present invention, the release member is a plate-like member disposed so as to face the electronic component housed in the concave portion of the electronic component mounting plate, and the release member includes at least the electronic component. A cover area covering a part, an open area where the contact is exposed, and a protrusion protruding from the cover area to the electronic component side on a surface facing the electronic component, the protrusion and the electronic component mounting When the plate comes into contact, a gap is formed between the electronic component and the lower surface of the release member, and the height of the gap is set equal to or less than the depth of the recess. The probe unit according to any one of (1) to (6) above.
（８）本発明はまた、上記（１）乃至（７）のいずれかに記載のプローブユニットと、前記電子部品に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニットと、を備えることを特徴とする、温度特性計測装置である。 (8) The present invention also includes the probe unit according to any one of (1) to (7) above, and a temperature control unit that supplies heat directly or indirectly to the electronic component. This is a temperature characteristic measuring device.
（９）本発明はまた、電子部品の特性を測定するプローブユニットであって、前記電子部品の接点に対して電気的接続を確保するプローブと、前記電子部品に対して前記プローブを近接または離間させるように移動可能に保持する基台と、前記プローブの先端よりも前記電子部品側に突出および後退可能な当接部を有するリリース部材と、を備えることを特徴とする、プローブユニットである。 (9) The present invention is also a probe unit for measuring the characteristics of an electronic component, the probe ensuring electrical connection with respect to the contact of the electronic component, and the probe close to or away from the electronic component. A probe unit comprising: a base that is held so as to be movable; and a release member that has a contact portion that can project and retract toward the electronic component side with respect to the tip of the probe.
（１０）本発明はまた、前記リリース部材は、電子部品搭載プレートに収容された前記電子部品と対向するように配置され、前記当接部より前記電子部品側に突出する突起部を有し、該突起部は、前記電子部品搭載プレートと接触した場合に、前記電子部品と前記当接部との間に隙間を確保する、ことを特徴とする、上記（９）に記載のプローブユニットである。 (10) In the present invention, the release member may be disposed so as to face the electronic component housed in the electronic component mounting plate, and may have a protrusion that protrudes toward the electronic component from the contact portion. The protuberance unit according to (9), wherein the protrusion portion secures a gap between the electronic component and the contact portion when contacting the electronic component mounting plate. .
（１１）本発明はまた、前記リリース部材は、自重または付勢手段により前記接点に向かう方向に付勢され、前記付勢力は、前記プローブの先端と前記接点とが離反する際に要する力よりも大きいことを特徴とする、上記（９）または（１０）に記載のプローブユニットである。 (11) In the present invention, the release member is urged in a direction toward the contact by its own weight or urging means, and the urging force is greater than a force required when the tip of the probe and the contact are separated from each other. The probe unit according to (9) or (10), wherein the probe unit is also large.
（１２）本発明はまた、上記（９）乃至（１１）のいずれかに記載のプローブユニットと、前記電子部品に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニットと、を備えることを特徴とする、温度特性計測装置である。 (12) The present invention also includes the probe unit according to any one of (9) to (11) above, and a temperature control unit that supplies heat directly or indirectly to the electronic component. This is a temperature characteristic measuring device.
本発明の温度特性計測装置によれば、電子部品の温度特性の測定後に、電子部品の位置精度の悪化を防止することができるという優れた効果を奏し得る。 According to the temperature characteristic measuring apparatus of the present invention, it is possible to obtain an excellent effect that it is possible to prevent deterioration of the position accuracy of the electronic component after measuring the temperature characteristic of the electronic component.
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。なお以下の例では、温度特性計測装置１に本実施形態のプローブユニット５０を採用した場合について、説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the following example, a case where the
図１には、本発明の実施形態に係るプローブユニット５０を備えた温度特性計測装置１の全体構成が開示されている。この温度特性計測装置１は、周方向に列を成して複数配置される電子部品搭載プレート１０と、この電子部品搭載プレート１０を周方向に移動させる移送ユニット２０と、電子部品搭載プレート１０の底面側に配置される複数の温度制御ユニット３０と、電子部品搭載プレート１０の上方に配置される複数のプローブユニット５０と、電子部品２の搬入を行う電子部品搬入ユニット６０と、電子部品２の搬出を行う電子部品搬出ユニット７０を備える。
FIG. 1 discloses an overall configuration of a temperature characteristic measuring
１枚の電子部品搭載プレート１０は、図２に拡大して示されるように、銅やアルミニウム等の熱伝導性の高い金属素材で構成された略扇形の板状部材となっている。この電子部品搭載プレート１０には、図１に示す回転テーブル２２の径方向Ｄに並ぶ複数（４個）の凹部１２から構成される収容列１４が、搬送方向Ｔに複数（例えば、８列）形成されている。この例では、隣り合う２列の収容列１４で１つの収納領域Ｐが区画され、１枚の電子部品搭載プレート１０には４つの収納領域Ｐが配置されている。また、この例では、隣り合う収容列１４は、各収容列１４に配置される凹部１２のピッチ（離間距離）を２分の１ずつずらすように配置される。各凹部１２には電子部品２が収容され、１つの電子部品搭載プレート１０には合計３２個の電子部品２が同時に収容される。なお、電子部品２は凹部１２に収容されているため、通常の搬送状態では、凹部１２から離脱することはないが、例えば部品搭載プレート１０など他の部材と固定されているわけではなく凹部１２に載置された状態であるため、特に上下方向の移動は可能（自在）となっている。
As shown in an enlarged view in FIG. 2, one electronic
図１に戻って、この電子部品搭載プレート１０は、いわゆる搬送キャリアとなっており、移送ユニット２０の外周縁に形成される環状の搬送領域に沿って電子搭載プレート１０が複数（例えば、合計９０枚）配置される。なお、各電子部品搭載プレート１０の内部には、このプレート自体の温度状況を検出するための温度センサを収容しておくことが好ましい。
Returning to FIG. 1, the electronic
移送ユニット２０は、回転テーブル２２及びこの回転テーブル２２を回転させるモータ２４を備える。回転テーブル２２の外周縁には、電子部品搭載プレート１０が固定されている。従って、モータ２４の動力によって回転テーブル２２が回転すると、外周に固定されている合計９０枚の電子部品搭載プレート１０が周方向に移動する。
The
温度制御ユニット３０は、回転テーブル２２の周方向に沿って合計１４台が固定配置される。各温度制御ユニット３０の大きさは、搬送領域に並ぶ複数（ここでは５枚分）の電子部品搭載プレート１０に対応している。
A total of 14
温度制御ユニット３０は、図３に拡大して示されるように、熱伝達プレート３２、温度制御素子３４、熱交換ユニット３６を備える。熱伝達プレート３２は、例えば銅やアルミニウム等の高熱導電性を有する材料で構成された板状部材であり、載置面３２Ａに配置される電子部品搭載プレート１０に対して温熱または冷熱を供給する。熱伝達プレート３２の下面３２Ｂには、板状の温度制御素子３０が当接配置されている。熱伝達プレート３２の内部には特に図示しない温度センサが収容されている。この温度センサは、熱伝達プレート３２の全体の温度を計測する。
The
温度制御素子３４は、ここではペルチェ素子が用いられており、熱伝達プレート３２に対して温熱または冷熱を供給する。従って、熱伝達プレート３２は、温度制御素子３４の熱を電子部品搭載プレート１０に伝達する役割を担う。なお、ペルチェ素子の動作原理は、ＰＮ接合部に電流を流すと、電流方向に見たときにＮ→Ｐ接合部分では吸熱現象が、Ｐ→Ｎ接合部分では放熱現象が発生することによる。従って、電流の方向を切り替えるだけでペルチェ素子による熱伝導プレート３２に対する放熱（加熱）と吸熱（冷却）を切り替えられる。なお、このペルチェ素子の両面の温度差は相対的に生じるものである。従って、例えば、このペルチェ素子の吸熱側（冷却側）に熱交換ユニット３６を配置して熱を供給し、放熱側に熱伝達プレート３２を配置すると、この熱伝達プレート３２の温度が上昇する。即ち、電子部品２を加熱することができる。これとは反対に、ペルチェ素子の放熱側に熱交換ユニット３６を配置して熱を回収し、吸熱側（冷却側）に熱伝達プレート３２を配置すると、この熱伝達プレート３２の温度が下降する。即ち、電子部品２を冷却することができる。
Here, a Peltier element is used as the
電子部品搭載プレート１０は、温度制御ユニット２０の熱伝達プレート３２の上面を滑るようにして移動する。即ち、電子部品搭載プレート１０と温度制御ユニット２０は、互いに熱を伝達しながらも、面方向に相対移動する。
The electronic
図１に戻って、電子部品搬入ユニット６０は、パーツフィーダ６２及び搬入アーム６４を備えており、パーツフィーダ６２から供給される電子部品（図示省略）を、搬入アーム６４によって取り出して、電子部品搭載プレート１０に搭載する。そして、本実施形態では、合計１４台の温度制御ユニット３０により、搬送方向Ｔに沿って、第１予熱領域Ｙ１、第１計測領域Ｄ１、第２予熱領域Ｙ２、第２計測領域Ｄ２、第３予熱領域Ｙ３、第３計測領域Ｄ３、第４予熱領域Ｙ４、第４計測領域Ｄ４、第５予熱領域Ｙ５、第５計測領域Ｄ５の合計１０個の温度制御領域が形成される。電子部品２は、この温度制御領域内を移動しながら、それぞれの目標温度に制御され、後述するプローブユニット５０によって電気的出力状態が計測される。プローブユニット５０では、プローブ５２の先端５２Ａが、電子部品搭載プレート１０上の電子部品２の接点２Ａに接触する。結果、プローブユニット５０は、プローブ５２を用いて電子部品２の出力特性を検出する。その後、電子部品搬出ユニット７０は、回収トレイ７２及び搬出アーム７４を備えており、電子部品搭載プレート１０上の電子部品を、搬出アーム７４によって取り出して、回収トレイ７２に整列させる。
Returning to FIG. 1, the electronic component carry-in
次に、この温度特性計測装置１による、電子部品２の温度特性計測方法について、図４の温度遷移グラフを参照して説明する。なお、ここでは電子部品２の具体例として、サーマルプロテクタの温度特性を計測する手順を例示する。なお、サーマルプロテクタとは、特定の温度以上に上昇すると電気的接続を遮断する電子部品である。
Next, a method for measuring the temperature characteristic of the
電子部品搬入ユニット６０から電子部品搭載プレート１０に搭載された電子部品２は、移送ユニット２０の動力によって電子部品搭載プレート１０と一緒に搬送される。まず、電子部品２は第１予熱領域Ｙ１に進入し、温度上昇時に電気的接続を遮断してはならない判定基準温度となる８０度まで急加熱してその温度を維持する。その後、電子部品２は第１計測領域Ｄ１に進入して、更にこの判定基準温度となる８０度を維持しながら温度を安定させて、この第１計測領域Ｄ１の終端部分に配置されるプローブユニット５０によって出力特性を計測する（プローブユニット５０による計測方法については後に詳述する）。第１計測領域Ｄ１では、電子部品２の電気的接続が維持されていれば合格となる。その後、電子部品２は第２予熱領域Ｙ２に進入して、温度上昇時に電気的接続を遮断しなければならない判定基準温度となる９０度まで急加熱してその温度を維持する。その後、電子部品２は第２計測領域Ｄ２に進入して、この判定基準温度となる９０度を維持しながら温度を安定させて、この第２計測領域Ｄ２の終端部分に配置されるプローブユニット５０によって出力特性を計測する。第２計測領域Ｄ２では、電子部品２の電気的接続が遮断されていれば合格となる。
The
その後、電子部品２は第３予熱領域Ｙ３に進入して、温度下降時に電気的接続を接続してはならない判定基準温度となる７０度まで除熱する。その後、電子部品２は第３計測領域Ｄ３に進入して、この判定基準温度となる７０度を維持しながら温度を安定させて、この第３計測領域Ｄ３の終端部分に配置されるプローブユニット５０によって出力特性を計測する。第３計測領域Ｄ３では、電子部品２の電気的接続が接続されていれば合格となる。更にその後、電子部品２は第４予熱領域Ｙ４に進入して、温度下降時に電気的接続を接続しなければならない判定基準温度となる６０度まで除熱する。その後、電子部品２は第４計測領域Ｄ４に進入して、この判定基準温度となる６０度を維持しながら温度を安定させて、この第４計測領域Ｄ４の終端部分に配置されるプローブユニット５０によって出力特性を計測する。第４計測領域Ｄ４では、電子部品２の電気的接続が接続されていれば合格となる。最後に、電子部品２は第５予熱領域Ｙ５に進入して、抵抗値を計測するための判定基準温度となる２５度まで除熱する。その後、電子部品２は第５計測領域Ｄ５に進入して、この判定基準温度となる２５度を維持しながら温度を安定させて、この第５計測領域Ｄ５の終端部分に配置されるプローブユニット５０によって抵抗値を計測する。これらの工程を経て計測が完了した電子部品は、電子部品搬出ユニット７０によって回収トレイ７２に回収される。
Thereafter, the
図５は、プローブユニット５０を説明する概略側面図であり、図５（ａ）が計測待機中の状態であり、図５（ｂ）が計測中の状態である。同図に示されるようにプローブユニット５０は、電子部品搭載プレート１０の上方側にこれと対向状態で配置され、電子部品２の出力特性を測定する。このプローブユニット５０は、プローブ５２と、プローブ５２を保持する基台５４と、この基台５４を上下方向に移動させる移動機構５６と、リリース部材１５０とを備える。基台５４は、電子部品２に対してプローブ５２を近接または離間させるように移動可能に保持する。プローブ５２は、計測待機時には同図（ａ）に示すように電子部品２の上方に位置決めされ、計測時には同図（ｂ）に示すように、電子部品２の接点２Ａに対して電気的接続を確保する。リリース部材１５０は、電子部品２の上面の少なくとも一部と当接可能な当接部１５０Ａを有し、プローブ５２に対して相対移動可能に配置される。リリース部材１５０は、複数の電子部品２の上を一体的に覆い、プローブ５２が電子部品２から離間する際に、プローブ５２の離間方向（図では上方）への複数の電子部品２の移動を一括して規制する。つまり、リリース部材１５０は、基台５４に対して、プローブ５２の離間方向（図では上方）への移動が可能となるように、基台５４に保持される。
FIGS. 5A and 5B are schematic side views for explaining the
プローブ５２は、基台５４（およびリリース部材支持部１５６）に固定される。つまりプローブ５２は、基台５４の上昇及び下降に伴って、その先端５２Ａの位置が上昇及び下降することにより、電子部品２の接点２Ａまでの距離が変位する。そして、本実施形態では、プローブ５２が上昇している計測待機中においては、その先端５２Ａはリリース部材１５０の下面（電子部品２側の表面）よりも上方に位置する（同図（ａ））が、プローブ５２が下降した計測時においては、プローブ５２の先端５２Ａはリリース部材１５０の下面より電子部品２の方向に突出する（同図（ｂ））。具体的には、プローブ５２は、板状のリリース部材１５０に挿通されており、プローブ５２の先端５２Ａは、計測待機中にはリリース部材１５０の内部に収容され、計測時にはリリース部材１５０の下面から電子部品２の接点２Ａ方向に突出する。
The
プローブユニット５０には、プローブ側温度制御素子５５が配置される。プローブ側温度制御素子５５はペルチェ素子であり、プローブ５２に冷熱または温熱を供給して、プローブ５２の温度を高精度に制御する。プローブ５２の目標温度は、電子部品２の目標温度と同じに設定される。
A probe-side
図６を参照して、プローブユニット５０の主要部について更に説明する。同図（ａ）は、プローブユニット５０のリリース部材１５０付近の構成を示す拡大概要図であり、同図（ｂ）はリリース部材１５０が固定される様子を示す、同図（ａ）の破線丸印部分の拡大断面図である。
The main part of the
同図（ａ）に示すように、基台５４にはリリース部材支持部１５６が固定され、リリース部材支持部１５６に対して上下に移動可能にリリース部材１５０が取り付けられる。リリース部材１５０は、電子部品２の上面の少なくとも一部を覆う板状部材であり、基台５４が上昇している計測待機中には基台５４とともに上方に待機して電子部品２と離間しているが、基台５４が下降する計測時には電子部品２と近接する。リリース部材１５０は、プローブ５２の先端よりも電子部品２側に突出および後退可能な当接部１５０Ａを有し、当接部１５０Ａが電子部品２と接触するように、上下に移動する。そしてリリース部材１５０は、出力特性の計測後に、プローブ５２の先端５２Ａと電子部品２の接点２Ａとが離間するまでの期間、電子部品２の移動を規制する。リリース部材１５０は、リリース部材支持部１５６を介して基台５４に保持され、リリース部材支持部１５６に対して上下に移動可能となっている。リリース部材１５０は、自重または付勢手段により接点２Ａに向かう方向に付勢されている。
As shown in FIG. 5A, a
同図（ｂ）に示すように、リリース部材支持部１５６にはリリース部材１５０の保持用孔１６２が設けられ、保持用孔１６２には、保持用軸１６４が挿通されている。保持用軸１６４は、少なくとも一方の端部（図示の下方）の内側にねじ溝１６４Ａが設けられ、リリース部材１５０のねじ穴１５０Ｈと保持用孔１６２にねじ１８０を連通してねじ溝１６４Ａと螺合させることにより、リリース部材１５０がリリース部材支持部１５６に固定される。保持用軸１６４は保持用孔１６２の開口部１６２Ａに挿通されて保持用孔１６２の内部で上下に移動可能であるが、保持用軸１６４の延在方向の途中に、開口部１６２Ａより直径の大きい鍔部１６４Ｂが設けられており、これによって、保持用孔１６２からの離脱が防止されている。リリース部材１５０が固定される保持用軸１６４は、これが挿通される保持用孔１６２の開口部１６２Ａに対して、必要十分なクリアランスが確保されている。また、保持用軸１６４は、保持用孔１６２の内部の上方に設けられた付勢部材（コイルばね１６８）と結合しており、コイルばね１６８によって、電子部品２の方向（下方）に付勢されている。保持用軸１６４と開口部１６２Ａとのクリアランスと、保持用軸１６４を付勢するコイルばね１６８は、緩衝機構ということができるが、これについては後に詳述する。このようにして、リリース部材１５０は、当該緩衝機構を介して基台５４およびプローブ５２に対して上下に移動可能となるように基台５４に固定されている。
As shown in FIG. 5B, the release
リリース部材１５０を電子部品２の方向に付勢するコイルばね１６８の付勢力（圧縮力）は、プローブ５２の先端５２Ａと接点２Ａとの接着力よりも大きい。ここでの接着力とは、プローブ５２の先端５２Ａと接点２Ａとが互いに接着する力であるが、この接着は計測において意図するものではない。すなわち、出力特性を計測した後に、静電気や接点２Ａの瞬間的な溶融などによって、意図せずに、プローブ５２の先端５２Ａと接点２Ａとが一時的に接着されてしまい、プローブ５２の上昇に伴って電子部品２が電子部品搭載プレート１０から上昇（浮上）してしまう場合の接着力をいう。換言すると、コイルばね１６８の付勢力（圧縮力）は、計測後にプローブ５２の先端５２Ａと接点２Ａとが離反する際に要する力よりも大きい。
The biasing force (compression force) of the
基台５４には複数の位置合わせガイド１５８が設けられている。位置合わせガイド１５８は、付勢手段（例えば、コイルばね１７０）によって電子部品搭載プレート１０方向に付勢されており、上下に伸縮可能に基台５４に固定されている。また、電子部品搭載プレート１０には位置合わせ孔１６が設けられており、計測時に移動機構５６によってプローブユニット５０が下降すると、まず位置合わせガイド１５８の先端が位置合わせ孔１６に係合する。これにより、プローブ５２と電子部品２の接点２Ａとが正確に位置合わせされる。
A plurality of alignment guides 158 are provided on the
図７は、リリース部材１５０を下面（電子部品２側）から見た平面図である。リリース部材１５０は、図２に示す１枚の電子部品搭載プレート１０の少なくとも一部を覆い、これに収容される電子部品２と対向するように配置される板状部材である。同図には電子部品２に対向する領域を破線で示している。このようにリリース部材１５０は、複数の電子部品２を一体的に覆う。リリース部材１５０は、電子部品２の上面の少なくとも一部を覆うカバー領域１５０Ｄと、電子部品２の接点２Ａの上面を開放するための開放領域１５０Ｂと、突起部１５０Ｃとを備える。当接部１５０Ａは、カバー領域１５０Ｄのうち、電子部品２と接触可能な領域をいう。ここでは一例として、１枚の電子部品搭載プレート１０上に区画された４つの収納領域Ｐ（図２参照）のうち、１つの収納領域Ｐ（すなわち、回転テーブル２２の径方向Ｄに並ぶ２列８個の電子部品２）を一体的に覆うリリース部材１５０を示している。また、各電子部品２の接点２Ａは２つ設けられているとする。つまり、リリース部材１５０は、８個の電子部品２を一体的に覆うカバー領域１５０Ｄと、各電子部品２の接点２Ａに対応した１６個の開放領域１５０Ｂとを有している。プローブ５２は、リリース部材１５０の開放領域１５０Ｂに挿通される。
FIG. 7 is a plan view of the
またリリース部材１５０は、突起部１５０Ｃを有している。突起部１５０Ｃは、カバー領域１５０Ｄおよび開放領域１５０Ｂ以外の領域の、電子部品２との対向面側に設けられ、当該対向面において、当接部１５０Ａよりも電子部品２側に突出する（図５（ａ）参照）。ここでは、各電子部品２の配置領域の間に千鳥格子状に８個の突起部１５０Ｃが配置される例を示している。突起部１５０Ｃは、基台５４が下降する計測時には電子部品搭載プレート１０の表面と接触する。
The
図８を参照して、プローブユニット５０による計測の様子について説明する。図８は、プローブユニット５０の主要部を示す概要図である。また図８（ｂ）〜（ｅ）では右図に電子部品２部分の拡大図も示している。
A state of measurement by the
同図（ａ）に示すように、電子部品２を搭載した電子部品搭載プレート１０はプローブユニット５０の下方の所定位置まで移動すると一旦停止する。そしてプローブユニット５０の移動機構５６によって基台５４が下降を開始し、位置決めガイド１５８の先端が、電子部品搭載プレート１０の位置決め孔１６と係合する。これにより、プローブ５２と電子部品２の接点２Ａとが正確に位置合わせされる。この状態では、リリース部材１５０は電子部品搭載プレート１０と離間している。
As shown in FIG. 5A, when the electronic
同図（ｂ）に示すように、更に基台５４が下降すると、リリース部材１５０の突起部１５０Ｃが電子部品搭載プレート１０と接触し、リリース部材１５０の当接部１５０Ａと電子部品搭載プレート１０の凹部１２の間に形成された空間に電子部品２が収容される。なお、位置決めガイド１５８は位置決め孔１６と係合した後も、コイルばね１７０の圧縮により基台５４の下降を許容する。この状態では、同図（ｂ）の右図に拡大して示すように、突起部１５０Ｃが、電子部品２と当接部１５０Ａの間には隙間Ｓを確保する。つまりこの状態では、電子部品２と当接部１５０Ａは非接触となっている。また、プローブ５２の先端５２Ａは、リリース部材１５０の内部（開放領域１５０Ｂの内部）に収納されている。この場合、凹部１２の深さＨは、電子部品２の高さと同等かそれより浅く設定され、隙間Ｓの大きさ（高さ）は、凹部１２の深さＨとほぼ同一又はそれ以下に設定される。この隙間Ｓによって、通常は、計測直前の状態において、リリース部材１５０と電子部品搭載プレート１０が接触状態であっても当接部１５０Ａと電子部品２は非接触であり、その空間内で電子部品２はわずかに上下に移動可能となっている。
As shown in FIG. 5B, when the
同図（ｃ）に示すように、更に基台５４が下降すると、リリース部材１５０の開放領域１５０Ｂに挿通されるプローブ５２の先端５２が、リリース部材１５０の下面（当接部１５０Ａ）電子部品２の方向に突出する。なお、位置決めガイド１５８は、リリース部材１５０の突起部１５０Ｃが電子部品搭載プレート１０と接触した後も、コイルばね１７０の圧縮により基台５４の下降を許容する。一方、リリース部材１５０は突起部１５０Ｃが電子部品搭載プレート１０と接触することにより、下降が規制されている。つまりこの状態では、基台５４の下降によって、リリース部材１５０の保持用軸１６４を付勢しているコイルばね１６８が、同図（ａ）（ｂ）の場合よりも圧縮している。そして、リリース部材１５０の下降が規制された状態で基台５４が下降することにより、リリース部材１５０の開放領域１５０Ｂからプローブ５２の先端５２が電子部品２側に突出し、図示の如く、接点２Ａと接触する。より詳細には、この状態ではリリース部材１５０の当接面１５０Ａと電子部品２の表面は非接触であり、リリース部材１５０から突出したプローブ５２の先端５２Ａのみが、電子部品２の接点２Ａと接触している。そして、プローブ５２は、電子部品２の出力特性を検出する。
As shown in FIG. 5C, when the
なお、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、リリース部材１５０が固定される保持用軸１６４は、これが挿通される保持用孔１６２の開口部１６２Ａに対して、必要十分なクリアランス（余裕）が確保されている（いわゆる、あそびがある状態となっている）。つまり、このクリアランスと、保持用軸１６４を付勢するコイルばね１６８によって、リリース部材１５０の姿勢のばらつき（例えば、傾きなど）をある程度吸収可能となっている。つまり、リリース部材１５０は、水平からわずかに傾斜した場合であっても、電子部品搭載プレート１０の表面と当接可能であり、電子部品２の移動を規制することが可能となるように基台５４に保持される。電子部品搭載プレート１０の表面は、完全な平坦面であるとは限らず、若干の歪みが生じている場合がある。そのような場合にリリース部材１５０の突起部１５０Ｃが電子部品搭載プレート１０と当接すると、リリース部材１５０の水平度がばらつく場合がある。また特に本実施形態のリリース部材１５０は、複数の電子部品２の上を一体的に覆い、複数の電子部品２の移動を一括して規制可能である。従って１つの電子部品２を覆ってその移動を規制する場合と比較してリリース部材１５０の水平度がばらつき易くなる恐れもある。しかし本実施形態では、リース部材１５０の水平度ばばらついた場合であっても、緩衝機構（当該クリアランスとコイルばね１６８）によってそのばらつきを吸収し、プローブ５２と接点２Ａの十分な接続を実現できる。
In this embodiment, as shown in FIG. 6B, the holding
同図（ｄ）は、プローブ５２による計測が終了した直後の状態である。計測が終了すると、移動機構５６は、基台５４を上昇させるように制御する。このとき、基台５４の上昇と同時にリリース部材１５０が上昇するのではなく、同図（ｃ）の隙間Ｓの高さ分、基台５４がまず先に上昇する。このわずかな期間において、基台５４の上昇に伴って、リリース部材１５０を付勢しているコイルバネ１６８の付勢力（圧縮力）は、同図（ｃ）の状態より小さくなっているが、同図（ａ）（ｂ）と比べて大きい（コイルバネ１６８が圧縮された）状態となっており、リリース部材１５０の突起部１５０Ｃは、電子部品搭載プレート１０との接触を維持する。基台５４の上昇に伴い、プローブ５２も上昇する。プローブ５２は計測終了後は直ちに電子部品２の接点２Ａから離間することが望ましい。しかし、静電気や、測定（通電）による一時的な接点２Ａの溶融などによって、プローブ５２の先端５２Ａと接点２Ａとが接着している場合がある。また、電子部品２は、例えば部品搭載プレート１０など他の部材と固定されているわけではなく凹部１２に載置された状態であるため、特に上下方向の移動は可能（自在）となっている。このような構成において、プローブ５２の先端５２Ａと接点２Ａとが接着すると、電子部品２が小型で軽量である場合は特に、同図（ｄ）に示すようにプローブ５２の上昇に伴って電子部品２も上昇してしまう。
FIG. 4D shows a state immediately after the measurement by the
しかし、本実施形態では、プローブ５２の上昇に追従して隙間Ｓの高さ分、電子部品２が上昇したところで、同図（ｄ）に示すようにリリース部材１５０の当接部１５０Ａが電子部品２と接触する。この状態では未だリリース部材１５０の突起部１５０Ｃと電子部品搭載プレート１０とが接触した状態であり、保持用孔１６２内のコイルばね１６８の圧縮力が働き、リリース部材１５０は下方に押下された状態となっている。
However, in this embodiment, when the
同図（ｅ）ではさらに基台５４が上昇し、リリース部材１５０は下方に押下された状態となっている。また、コイルばね１６８の圧縮力は、プローブ５２の先端５２Ａと接点２Ａとの接着力よりも大きいため、基台５４が上昇すると、プローブ５２も上昇してその先端５２Ａがリリース部材１５０内（開放領域１５０Ｂ）に収容される。これにより、リリース部材１５０（当接部１５０Ａ）に押し離されるようにしてプローブ５２の先端５２Ａと接点２Ａとが離反し、電子部品２が凹部１２に自然落下する。隙間Ｓの大きさ（高さ）は、凹部１２の深さＨとほぼ同一又はそれ以下に設定されているため、電子部品２が隙間Ｓの高さ分上昇した場合であっても、電子部品２の下面は凹部１２内にある（あるいは、電子部品搭載プレート１０の表面とほぼ同等の高さに位置する）。つまり、プローブ５２から離脱した電子部品２が自然落下した場合であっても、凹部１２の所定位置に所定の姿勢で再び収容させることができる。このように、隙間Ｓを確保することによって、計測前ではリリース部材１５０の当接部１５０Ａと電子部品２とが接触せず、計測後にプローブ５２の上昇に追従して電子部品２が上昇したところで初めて、電子部品２が当接部１５０Ａに接触することになる。この状態でプローブ５２がさらに上昇してその先端５２Ａがリリース部材１５０の開放領域１５０Ｂ内に後退するので、プローブ５２と電子部品２とを離反させることができ、かつ、電子部品２を凹部１２に再び治めることができる。
In FIG. 5E, the
その後、同図（ｆ）に示すように、基台５４がさらに上昇すると、リリース部材１５０の突起部１５０Ｃは電子部品搭載プレート１０と離間し、リリース部材１５０も基台５４とともに上昇して計測待機位置に戻る。
Thereafter, as shown in FIG. 5F, when the
この後、再び電子部品搭載プレート１０が搬送経路上を移動し、電子部品搬出ユニット７０は、電子部品搭載プレート１０上の電子部品を、搬出アーム７４によって取り出して、回収トレイ７２に整列させる。
Thereafter, the electronic
このように、本実施形態のプローブユニット５０は、リリース部材１５０によって、計測後の電子部品２の移動（不必要な浮上）を規制できるので、計測直後にプローブ５２と電子部品２とが接着してしまっている場合であっても、これらを容易に離脱することができる。つまり電子部品２が電子部品搭載プレート１０（凹部１２）から大きく浮上した後に自然落下することを防止できるので、プローブ５２による出力測定の測定後に、電子部品２の位置精度が悪化することを防止できる。
As described above, the
図９および図１０は、上述のリリース部材１５０の他の形態を示す図である。図９は、図８（ｂ）〜（ｅ）の右図に相当する断面図である。リリース部材１５０'は上記の例に限らず、例えば、同図（ａ）に示すように突起部１５０Ｃを有しない平板状であってもよいし、同図（ｂ）に示すように、柱状（棒状）であってもよい。いずれの場合も、プローブ５２が出力特性を計測した後に、リリース部材１５０'が電子部品２の不必要な浮上を規制する。この場合例えば、上述の実施形態のようにプローブ５２が基台５４に固定されるものではなく、基台５４が下降した状態（リリース部材１５０'と電子部品２が接触している状態）において、プローブ５２のみを上昇可能とする構成であれば、プローブ５２と接点２Ａが離間するまでは、リリース部材１５０'で電子部品２の移動を規制し、その後（プローブ５２と接点２Ａが離間した後）にリリース部材１５０'を上昇させることができる。
9 and 10 are views showing another form of the
図１０は、プローブユニット５０の要部を下方（電子部品２側）から見た平面図である。ここでは、１つのリリース部材１５０は４つの電子部品２（破線で示す領域に対向配置される）を一括して覆うものであり、各電子部品２の接点２Ａが６個の場合を示している。上述の実施形態では、リリース部材１５０の突起部１５０Ｃが、島状に複数配置される例（図７参照）を説明したが、これに限らず、突起部１５０Ｃは、１つまたは複数の電子部品２を連続して囲むように環状に設けてもよい。
FIG. 10 is a plan view of the main part of the
図１１は、電子部品搭載プレート１０の他の形態を示す図である。上記実施形態では、電子部品搭載プレート１０の搬送方向Ｔが環状となる場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、直線方向に搬送してもよい。そのような場合、移送ユニット、キャリアが直線状に配置され、同図に示すように、電子部品搭載プレート１０'はその外形が略矩形状に設けられ、凹部１２がマトリクス状に配置されるものであってもよい。また、搬送方式もコンベア駆動やウオーキングビーム搬送などの各種手法を採用できる。
FIG. 11 is a view showing another form of the electronic
以上、本実施形態の温度特性計測装置１によれば、電子部品２の温度特性を計測する際に、プローブ５２の先端５２Ａと電子部品２の接点２Ａとが接着した場合であっても、リリース部材１５０によって、電子部品２の移動を規制できるので、測定直後にプローブ５２と電子部品２とを容易に離脱することができる。これにより、プローブ５２に接着した電子部品２が電子部品搭載プレート１０（凹部１２）から大きく浮上した後に自然落下することを防止できるので、プローブ５２による出力測定の測定後に、電子部品２の位置精度が悪化することを防止できる。
As described above, according to the temperature
また、プローブ５２に接着して基台５４の上昇に伴って電子部品２がわずかに（隙間Ｓの高さ分）上昇した場合であっても、リリース部材１５０の当接部１５０Ａと電子部品２とが最も近接した場合の距離（隙間Ｓ）を、電子部品２が収容される凹部１２の深さと同等以下にすることで、プローブ５２と電子部品２とがリリース部材１５０によって離脱されて自然落下した場合であっても、その落下位置や姿勢を、適正（位置ずれの誤差範囲内）に維持することができる。
Further, even when the
また、リリース部材１５０は、緩衝機構を介して基台５４に保持されているので、電子部品搭載プレート１０の表面に若干の歪みが生じていた場合であっても、突起部１５０Ｃが接触する際にその歪みを吸収することができ、計測時においてプローブ５２と接点２Ａの十分な接続を確保することができる。
Further, since the
また板状のリリース部材１５０によって電子部品２の上方を覆うことができるので、例えば地震等によって電子部品温度特性計測装置１が振動したり、また、スイッチング動作によって電子部品２が単独で振動したりする場合に、電子部品２の飛散を抑制することが可能となる。
In addition, since the upper part of the
更に、電子部品２がサーモスタット、サーミスタなどの温度検出素子の場合、温度制御中に内部の動作素子が機械的に変位するので、その衝撃で電子部品２が跳ね上がる可能性がある。しかし、板状のリリース部材１５０によって電子部品２の上方を覆うことができ、隙間Ｓの大きさは、電子部品搭載プレート１０の凹部１２の深さＨとほぼ同一又はそれ以下に設定されるので、仮に電子部品２の跳ね上がった場合であっても、その跳ね上がり距離が抑制されるので、電子部品２が凹部１２内から飛び出したり、姿勢が崩れたりすることを低減できる。
Further, when the
なお、リリース部材１５０は、樹脂成形や、金属部材などにより構成される。リリース部材１５０を熱伝導の良好な金属部材で構成した場合、これと対向する温度制御ユニット３０の熱が伝わるため好ましい。すなわち、温度制御ユニット３０にリリース部材１５０を対向させて一定時間が経過すると、リリース部材１５０自体も加温され、温度が上昇する。温度が上昇したリリース部材１５０を用いることにより、プローブユニット５０の保温効果を高めることができる。
The
尚、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
例えば、出力測定の計測時に、リリース部材１５０と電子部品２の間に隙間Ｓが形成される場合を例に説明したが、隙間Ｓが形成されず、リリース部材１５０の突起部１５０Ｃと電子部品搭載プレート１０の表面が接触している場合には、リリース部材１５０（の当接部１５０Ａ）と電子部品２が接触する構成であってもよい。
For example, the case where the gap S is formed between the
また、上記実施形態では、電子部品搭載プレート１０とリリース部材１５０が相対移動する場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、電子部品搭載プレート１０とリリース部材１５０が一体となって移動したり、共に固定配置されていたりすることもできる。
Moreover, although the case where the electronic
さらに、上記実施形態では、プローブユニット５０が温度特性計測装置１に備えられる例について説明した。しかしこれに限らず、プローブによって電子部品（被検査体）の電気的特性を測定する装置であれば適用できる。例えば、半導体素子のウエハレベルでの電気的特性（例えば、高周波特性など）の測定、故障個所の特定、パッケージされた半導体チップの電気的特性の測定あるいは、故障個所の特定などを行う場合にも適用できる。
Furthermore, in the above embodiment, the example in which the
本発明のプローブユニットは、様々な電子部品の計測に用いることが出来る。 The probe unit of the present invention can be used for measuring various electronic components.
１ 電子部品温度特性計測装置
１０ 電子部品搭載プレート
２０ 移送ユニット
３０ 温度制御ユニット
５０ プローブユニット
６０ 電子部品搬入ユニット
７０ 電子部品搬出ユニット
DESCRIPTION OF
（１）本発明は、電子部品の特性を測定するプローブユニットであって、前記電子部品の接点に対して電気的接続を確保するプローブと、前記電子部品に対して前記プローブを近接または離間させるように移動可能に保持する基台と、前記プローブに対して相対移動可能に配置され、前記プローブが前記電子部品から離間する際に前記プローブが離間する方向への前記電子部品の移動を規制するリリース部材と、を備え、前記リリース部材は、電子部品搭載プレートの凹部にそれぞれ収容された複数の前記電子部品と対向するように配置された板状部材であり、前記リリース部材は、前記複数の電子部品を一括して覆うカバー領域と、前記接点が露出する開放領域と、前記電子部品との対向面において前記カバー領域より前記電子部品側に突出する突起部を有し、前記突起部は、該突起部と前記電子部品搭載プレートとが接触した場合に、前記電子部品と前記リリース部材の下面との間に隙間が形成される高さに突出することを特徴とする、プローブユニットである。 (1) The present invention is a probe unit for measuring the characteristics of an electronic component, and a probe that ensures electrical connection to a contact point of the electronic component, and the probe is brought close to or away from the electronic component. And a base that is movably held, and is disposed so as to be relatively movable with respect to the probe, and restricts the movement of the electronic component in the direction in which the probe is separated when the probe is separated from the electronic component. A release member, and the release member is a plate-like member disposed so as to face the plurality of electronic components housed in the recesses of the electronic component mounting plate, respectively. A cover area that collectively covers the electronic components, an open area where the contacts are exposed, and a surface facing the electronic component that protrudes from the cover area toward the electronic component side. A protrusion that protrudes to a height at which a gap is formed between the electronic component and the lower surface of the release member when the protrusion and the electronic component mounting plate come into contact with each other. and wherein to Rukoto a probe unit.
（２）本発明はまた、前記リリース部材は、水平から傾斜した場合であっても、前記電子部品の移動を規制することが可能となるように前記基台に保持されることを特徴とする、上記（１）に記載のプローブユニットである。 (2) The present invention is also characterized in that the release member is held by the base so as to be able to regulate the movement of the electronic component even when tilted from the horizontal. a probe unit according to (1).
（３）本発明はまた、前記リリース部材は、水平度のばらつきを吸収する緩衝機構を備えることを特徴とすることを特徴とする、上記（１）または（２）に記載のプローブユニットである。 (3) The probe unit according to (1) or (2) above, wherein the release member includes a buffer mechanism that absorbs variation in horizontality. .
（４）本発明はまた、前記特性の計測後に、前記プローブと前記接点とが離間するまでの期間、前記リリース部材は、前記電子部品の移動を規制することを特徴とする、上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のプローブユニットである。 (4) The present invention also, after the measurement of the characteristics, time to said probe and the contact is separated, said release member is characterized by restricting the movement of the electronic component, the (1) to a probe unit according to any one of (3).
（５）本発明はまた、前記リリース部材は、前記基台に対して前記離間する方向への移動を可能に該基台に保持されることを特徴とする、上記（１）乃至（４）のいずれかに記載のプローブユニットである。 (5) The present invention is also characterized in that the release member is held by the base such that the release member can move in the separating direction with respect to the base. The probe unit according to any one of the above.
（６）本発明はまた、前記リリース部材は、自重または付勢手段により前記接点に向かう方向に付勢され、前記付勢手段の付勢力は前記プローブの先端と前記接点とが接着した場合の接着力よりも大きいことを特徴とする、上記（１）乃至（５）のいずれかに記載のプローブユニットである。 (6) In the present invention, the release member is urged in the direction toward the contact by its own weight or urging means, and the urging force of the urging means is a case where the tip of the probe and the contact are bonded. The probe unit according to any one of (1) to (5) above, wherein the probe unit is larger than an adhesive force .
（７）本発明はまた、前記リリース部材の前記開放領域には前記プローブが挿通され、前記プローブの先端は、計測待機中には前記リリース部材の内部に収容され、計測時には前記リリース部材から突出することを特徴とする、上記（１）乃至（６）のいずれかに記載のプローブユニットである。 (7) In the present invention, the probe is inserted into the open region of the release member, and the tip of the probe is accommodated in the release member during measurement standby, and protrudes from the release member during measurement. characterized in that it is a probe unit according to any one of the above (1) to (6).
（８）本発明はまた、前記電子部品の厚みは、前記凹部の深さより大きく、前記リリース部材の前記隙間の高さは、前記凹部の深さと同一またはそれ以下に設定されることを特徴とする、上記（１）乃至（７）のいずれかに記載のプローブユニットである。 (8) The present invention is also characterized in that the thickness of the electronic component is larger than the depth of the recess, and the height of the gap of the release member is set equal to or less than the depth of the recess. The probe unit according to any one of (1) to (7) above.
（９）本発明はまた、上記（１）乃至（８）のいずれかに記載のプローブユニットと、前記電子部品に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニットと、を備えることを特徴とする、温度特性計測装置である。 (9) The present invention also includes the probe unit according to any one of (1) to (8) above, and a temperature control unit that supplies heat directly or indirectly to the electronic component. This is a temperature characteristic measuring device.
（１０）本発明はまた、電子部品の特性を測定するプローブユニットであって、前記電子部品の接点に対して電気的接続を確保するプローブと、前記電子部品に対して前記プローブを近接または離間させるように移動可能に保持する基台と、前記プローブの先端よりも前記電子部品側に突出および後退可能な当接部を有するリリース部材と、を備えることを特徴とする、プローブユニットである。 (10) The present invention is also a probe unit for measuring the characteristics of an electronic component, the probe ensuring electrical connection with respect to the contact of the electronic component, and the probe close to or away from the electronic component. A probe unit comprising: a base that is held so as to be movable; and a release member that has a contact portion that can project and retract toward the electronic component side with respect to the tip of the probe.
（１１）本発明はまた、前記リリース部材は、電子部品搭載プレートに収容された前記電子部品と対向するように配置され、前記当接部より前記電子部品側に突出する突起部を有し、該突起部は、前記電子部品搭載プレートと接触した場合に、前記電子部品と前記当接部との間に隙間を確保することを特徴とする、上記（１０）に記載のプローブユニットである。 (11) In the present invention, the release member may be disposed to face the electronic component housed in the electronic component mounting plate, and may have a protrusion that protrudes toward the electronic component from the contact portion. The protrusion is the probe unit according to (10) above, wherein a gap is secured between the electronic component and the contact portion when the protruding portion comes into contact with the electronic component mounting plate .
（１２）本発明はまた、前記リリース部材は、自重または付勢手段により前記接点に向かう方向に付勢され、前記付勢手段の付勢力は、前記プローブの先端と前記接点とが離反する際に要する力よりも大きいことを特徴とする、上記（１０）または（１１）に記載のプローブユニットである。
（１３）本発明はまた、上記（１０）乃至（１２）のいずれかに記載のプローブユニットと、前記電子部品に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニットと、を備えることを特徴とする、温度特性計測装置である。
(12) In the present invention, the release member is urged in the direction toward the contact by its own weight or urging means, and the urging force of the urging means is when the tip of the probe and the contact are separated. The probe unit according to (10) or (11) above, wherein the probe unit has a force larger than that required for.
(13) The present invention also includes the probe unit according to any one of (10) to (12) above, and a temperature control unit that supplies heat directly or indirectly to the electronic component. This is a temperature characteristic measuring device.
（１）本発明は、電子部品の特性を測定するプローブユニットであって、前記電子部品の接点に対して電気的接続を確保するプローブと、前記電子部品に対して前記プローブを近接または離間させるように移動可能に保持する基台と、前記プローブに対して相対移動可能に配置され、前記プローブが前記電子部品から離間する際に前記プローブが離間する方向への前記電子部品の移動を規制するリリース部材と、を備え、前記リリース部材は、電子部品搭載プレートの凹部にそれぞれ収容された複数の前記電子部品と対向するように配置された板状部材であり、前記リリース部材は、前記複数の電子部品を一括して覆うカバー領域と、前記接点が露出する開放領域と、前記電子部品との対向面において前記カバー領域より前記電子部品側に突出する突起部を有し、前記突起部は、該突起部と前記電子部品搭載プレートとが接触した場合に、前記電子部品と前記リリース部材の下面との間に隙間が形成される高さに突出し、前記リリース部材は、前記基台に対して水平度のばらつきを吸収する緩衝機構を備えることを特徴とする、プローブユニットである。 (1) The present invention is a probe unit for measuring the characteristics of an electronic component, and a probe that ensures electrical connection to a contact point of the electronic component, and the probe is brought close to or away from the electronic component. And a base that is movably held, and is disposed so as to be relatively movable with respect to the probe, and restricts the movement of the electronic component in the direction in which the probe is separated when the probe is separated from the electronic component. A release member, and the release member is a plate-like member disposed so as to face the plurality of electronic components housed in the recesses of the electronic component mounting plate, respectively. A cover area that collectively covers the electronic components, an open area where the contacts are exposed, and a surface facing the electronic component that protrudes from the cover area toward the electronic component side. To have a protrusion, the protrusion, when the protrusion portion and said electronic component mounting plate is in contact, protrudes to the height of a gap is formed between the lower surface of the electronic component and the release member The release member is a probe unit including a buffer mechanism that absorbs variations in horizontality with respect to the base .
（２）本発明はまた、前記リリース部材は、前記基台に対して進退可能な複数の保持用軸と、該複数の保持用軸の上端にそれぞれ取り付けられた付勢部材によって前記基台に固定され、前記複数の保持用軸は該複数の保持用軸がそれぞれ挿通される開口部に対してあそびを持って係合され、前記リリース部材が水平から傾斜した場合であっても、前記付勢部材と前記あそびによって前記傾斜を吸収可能であることを特徴とする、上記（１）に記載のプローブユニットである。 (2) In the present invention, the release member may be attached to the base by a plurality of holding shafts that can move forward and backward with respect to the base, and biasing members that are respectively attached to upper ends of the plurality of holding shafts. Even if the plurality of holding shafts are engaged with play with respect to openings through which the plurality of holding shafts are respectively inserted, and the release member is inclined from the horizontal, The probe unit according to (1), wherein the inclination can be absorbed by a biasing member and the play .
（３）本発明はまた、前記リリース部材は、水平から傾斜した場合であっても、前記電子部品の移動を規制することが可能となるように前記基台に保持されることを特徴とする、上記（１）または（２）に記載のプローブユニットである。 (3) The present invention is also characterized in that the release member is held on the base so as to be able to regulate the movement of the electronic component even when tilted from the horizontal. The probe unit according to (1) or (2) above.
（１０）本発明はまた、電子部品の特性を測定するプローブユニットであって、前記電子部品の接点に対して電気的接続を確保するプローブと、前記電子部品に対して前記プローブを近接または離間させるように移動可能に保持する基台と、前記プローブの先端よりも前記電子部品側に突出および後退可能な当接部を有するリリース部材と、を備え、前記リリース部材は、電子部品搭載プレートの凹部にそれぞれ収容された複数の前記電子部品と対向するように配置された板状部材であり、前記リリース部材は、前記複数の電子部品を一括して覆うカバー領域と、前記接点が露出する開放領域と、前記電子部品との対向面において前記カバー領域より前記電子部品側に突出する突起部を有し、前記突起部は、該突起部と前記電子部品搭載プレートとが接触した場合に、前記電子部品と前記リリース部材の下面との間に隙間が形成される高さに突出し、前記リリース部材は、前記基台に対して水平度のばらつきを吸収する緩衝機構を備えることを特徴とする、プローブユニットである。 (10) The present invention is also a probe unit for measuring the characteristics of an electronic component, the probe ensuring electrical connection with respect to the contact of the electronic component, and the probe close to or away from the electronic component. And a release member having a contact portion that can protrude and retract toward the electronic component side with respect to the tip of the probe, and the release member of the electronic component mounting plate. It is a plate-like member arranged so as to face the plurality of electronic components respectively accommodated in the recesses, and the release member is a cover region that covers the plurality of electronic components collectively, and an opening that exposes the contacts. A projecting portion projecting from the cover region to the electronic component side on a surface facing the region and the electronic component, the projecting portion including the projecting portion and the electronic component mounting plate And the release member protrudes to a height at which a gap is formed between the electronic component and the lower surface of the release member, and the release member absorbs variations in horizontality with respect to the base. characterized Rukoto a mechanism, a probe unit.
（１１）本発明はまた、前記リリース部材は、前記基台に対して進退可能な複数の保持用軸と、該複数の保持用軸の上端にそれぞれ取り付けられた付勢部材によって前記基台に固定され、前記複数の保持用軸は該複数の保持用軸がそれぞれ挿通される開口部に対してあそびを持って係合され、前記リリース部材が水平から傾斜した場合であっても、前記付勢部材と前記あそびによって前記傾斜を吸収可能であることを特徴とする、上記（１０）に記載のプローブユニットである。
(11) In the present invention, the release member may be attached to the base by a plurality of holding shafts that can move forward and backward with respect to the base and biasing members attached to upper ends of the plurality of holding shafts. Even if the plurality of holding shafts are engaged with play with respect to openings through which the plurality of holding shafts are respectively inserted, and the release member is inclined from the horizontal, The probe unit according to (10), wherein the inclination can be absorbed by a biasing member and the play .
Claims (12)
前記電子部品の接点に対して電気的接続を確保するプローブと、
前記電子部品に対して前記プローブを近接または離間させるように移動可能に保持する基台と、
前記プローブに対して相対移動可能に配置され、前記プローブが前記電子部品から離間する際に前記プローブが離間する方向への前記電子部品の移動を規制するリリース部材と、
を備えることを特徴とする、
プローブユニット。 A probe unit for measuring the characteristics of electronic components,
A probe that ensures electrical connection to the contacts of the electronic component;
A base for movably holding the probe so as to approach or separate from the electronic component;
A release member disposed so as to be relatively movable with respect to the probe, and restricting movement of the electronic component in a direction in which the probe is separated when the probe is separated from the electronic component;
Characterized by comprising,
Probe unit.
請求項１に記載のプローブユニット。 After the measurement of the output characteristics, until the probe and the contact are separated, the release member regulates the movement of the electronic component,
The probe unit according to claim 1.
請求項１または２に記載のプローブユニット。 The release member is held by the base so as to be movable in the direction away from the base.
The probe unit according to claim 1 or 2.
請求項３に記載のプローブユニット。 The release member is held by the base so as to be able to regulate the movement of the electronic component even when tilted from the horizontal.
The probe unit according to claim 3.
請求項１乃至４のいずれかに記載のプローブユニット。 The release member is urged in a direction toward the contact by its own weight or urging means, and the urging force is larger than an adhesive force when the tip of the probe and the contact are bonded.
The probe unit according to claim 1.
前記プローブの先端は、計測待機中には前記リリース部材の内部に収容され、計測時には前記リリース部材から突出することを特徴とする、
請求項１乃至５のいずれかに記載のプローブユニット。 The release member is a plate-like member that covers at least a part of the upper surface of the electronic component and through which the probe is inserted,
The tip of the probe is housed inside the release member during measurement standby, and protrudes from the release member during measurement.
The probe unit according to any one of claims 1 to 5.
前記リリース部材は、前記電子部品の少なくとも一部を覆うカバー領域と、前記接点が露出する開放領域と、前記電子部品との対向面において前記カバー領域より前記電子部品側に突出する突起部を有し、
該突起部と前記電子部品搭載プレートとが接触した場合に、前記電子部品と前記リリース部材の下面との間に隙間が形成され、
該隙間の高さは、前記凹部の深さと同一またはそれ以下に設定される、
ことを特徴とする、
請求項１乃至６のいずれかに記載のプローブユニット。 The release member is a plate-like member arranged to face the electronic component housed in the recess of the electronic component mounting plate,
The release member has a cover region that covers at least a part of the electronic component, an open region where the contact is exposed, and a protrusion that protrudes toward the electronic component from the cover region on a surface facing the electronic component. And
When the protrusion and the electronic component mounting plate are in contact with each other, a gap is formed between the electronic component and the lower surface of the release member,
The height of the gap is set equal to or less than the depth of the recess,
It is characterized by
The probe unit according to claim 1.
前記電子部品に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニットと、を備えることを特徴とする、
温度特性計測装置。 The probe unit according to any one of claims 1 to 7,
A temperature control unit for supplying heat directly or indirectly to the electronic component,
Temperature characteristic measuring device.
前記電子部品の接点に対して電気的接続を確保するプローブと、
前記電子部品に対して前記プローブを近接または離間させるように移動可能に保持する基台と、
前記プローブの先端よりも前記電子部品側に突出および後退可能な当接部を有するリリース部材と、
を備えることを特徴とする、
プローブユニット。 A probe unit for measuring the characteristics of electronic components,
A probe that ensures electrical connection to the contacts of the electronic component;
A base for movably holding the probe so as to approach or separate from the electronic component;
A release member having an abutting portion capable of projecting and retracting toward the electronic component side from the tip of the probe;
Characterized by comprising,
Probe unit.
該突起部は、前記電子部品搭載プレートと接触した場合に、前記電子部品と前記当接部との間に隙間を確保する、
ことを特徴とする、
請求項９に記載のプローブユニット。 The release member is disposed so as to face the electronic component housed in the electronic component mounting plate, and has a protrusion that protrudes toward the electronic component from the contact portion.
When the protrusion comes into contact with the electronic component mounting plate, a clearance is secured between the electronic component and the contact portion.
It is characterized by
The probe unit according to claim 9.
請求項９または請求項１０に記載のプローブユニット。 The release member is urged in a direction toward the contact by its own weight or urging means, and the urging force is larger than a force required when the tip of the probe and the contact are separated from each other.
The probe unit according to claim 9 or 10.
前記電子部品に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニットと、を備えることを特徴とする、
温度特性計測装置。 The probe unit according to any one of claims 9 to 11,
A temperature control unit for supplying heat directly or indirectly to the electronic component,
Temperature characteristic measuring device.
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