JP2015116744A

JP2015116744A - Liquid discharge head, method of manufacturing the same, and support member for liquid discharge head

Info

Publication number: JP2015116744A
Application number: JP2013261664A
Authority: JP
Inventors: 辰徳藤井; Tatsunori Fujii
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2013-12-18
Filing date: 2013-12-18
Publication date: 2015-06-25

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid discharge head that has a support member and an element substrate sealed with an adhesive without any gap.SOLUTION: There is provided a liquid discharge head that has an element substrate having a discharge port for discharging a liquid; a support member which supports the element substrate; and an adhesive for bonding the element substrate to a joint surface of the support member. The joint surface has a control shape for controlling the height of the adhesive applied over the joint surface when the liquid crystal discharge head is manufactured, and the control shape controls the height such that when the element substrate abuts on the adhesive applied over the joint surface during the manufacture of the liquid discharge head, the adhesive abuts on the element substrate later in a predetermined direction of the element substrate.

Description

本発明は、インクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いることのできる液体吐出ヘッド、その製造方法、および液体吐出ヘッド用の支持部材に関する。 The present invention relates to a liquid discharge head that can be used in a liquid discharge apparatus such as an ink jet recording apparatus, a manufacturing method thereof, and a support member for the liquid discharge head.

図１（ａ）に、一般的なインクジェット方式の液体吐出ヘッドの分解斜視図を示す。インクジェット方式の液体吐出ヘッド１００は、インクなどの記録液を吐出するための吐出口が形成された素子基板１０１と、素子基板１０１を固定して支持するための支持部材１０９と、を備えている。支持部材１０９には、素子基板１０１に記録液を供給するための供給路が形成されている。液体吐出ヘッドの組み立てにおいて、素子基板１０１の裏面と支持部材１０９の接合面１１５とが接合される。素子基板１０１の裏面と支持部材１０９の接合面１１５との間のシール性が不十分であると、素子基板１０１と支持部材１０９との間から記録液の漏れが生ずる場合がある。そのため、接合面１１５に接着剤１０４を途切れることなく安定的に塗布して、接着剤１０４で素子基板１０１と支持部材の接合面１１５との間をシールする。図１（ｂ）に従来の支持部材１０９の接合面１１５の部分を例示する。接着剤１０４は、接合面１１５と素子基板１０１との間のシールを形成するために、接合面１１５において供給路の開口１０６を途切れることなく取り囲むように塗布される（例えば特許文献１）。 FIG. 1A is an exploded perspective view of a general ink jet type liquid discharge head. The ink jet type liquid discharge head 100 includes an element substrate 101 in which an ejection port for discharging a recording liquid such as ink is formed, and a support member 109 for fixing and supporting the element substrate 101. . A supply path for supplying the recording liquid to the element substrate 101 is formed in the support member 109. In the assembly of the liquid discharge head, the back surface of the element substrate 101 and the bonding surface 115 of the support member 109 are bonded. If the sealing property between the back surface of the element substrate 101 and the bonding surface 115 of the support member 109 is insufficient, the recording liquid may leak from between the element substrate 101 and the support member 109. Therefore, the adhesive 104 is stably applied to the joint surface 115 without interruption, and the adhesive 104 seals between the element substrate 101 and the joint surface 115 of the support member. FIG. 1B illustrates a portion of the joint surface 115 of the conventional support member 109. In order to form a seal between the bonding surface 115 and the element substrate 101, the adhesive 104 is applied so as to surround the supply path opening 106 without interruption in the bonding surface 115 (for example, Patent Document 1).

ところで、近年、コストおよび加工性等の点から、支持部材１０９にはモールド成形品が用いられている。モールド成形品の接合面の平面度はあまり良好ではない。これに対し、接合面１１５に接着剤１０４を厚く塗布し、素子基板１０１が記録素子１０９の接合面１１５から所定の距離だけ離間するように素子基板１０１を接合面１１５に接着させることにより、接合面１１５の平面度の影響を低減させる手法が採られている。 Incidentally, in recent years, a molded product is used for the support member 109 from the viewpoint of cost, workability, and the like. The flatness of the joint surface of the molded product is not very good. On the other hand, the adhesive 104 is thickly applied to the bonding surface 115, and the element substrate 101 is adhered to the bonding surface 115 so that the element substrate 101 is separated from the bonding surface 115 of the recording element 109 by a predetermined distance. A technique for reducing the influence of the flatness of the surface 115 is employed.

特開２００６−２１２９０２号公報JP 2006-212902 A

しかしながら、上記の手法において、塗布された接着剤１０４の全域に関して、接合面１１５における接着剤１０４の高さが均一ではなく微小なバラツキが存在する可能性がある。 However, in the above-described method, there is a possibility that the height of the adhesive 104 on the joint surface 115 is not uniform and there is a minute variation with respect to the entire area of the applied adhesive 104.

図２（ａ）は、図１（ａ）に分解図を示した一般的なインクジェット方式の液体吐出ヘッドの斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の線Ａ−Ａに沿って取った部分断面図である。図２（ｂ）に示すように、支持部材１０９の接合面１１５に塗布された接着剤１０４の高さが均一でない場合、素子基板１０１の接着にあたり、素子基板１０１は接着剤１０４の高さの高い部分に先に当接する。その結果、素子基板１０１と接着剤１０４の高さの低い部分との間隙に空気が閉じ込められることがある。閉じ込められた空気は、温度変化によって膨張／収縮する。これによって、素子基板１０１が接着剤１０４から剥がれて、シール性に問題が発生する可能性がある。 2A is a perspective view of a general ink jet type liquid discharge head, the exploded view of which is shown in FIG. 1A, and FIG. 2B is a line AA in FIG. 2A. It is the fragmentary sectional view taken along. As shown in FIG. 2B, when the height of the adhesive 104 applied to the joint surface 115 of the support member 109 is not uniform, the element substrate 101 has the height of the adhesive 104 when the element substrate 101 is bonded. First touch the high part. As a result, air may be trapped in the gap between the element substrate 101 and the low portion of the adhesive 104. The trapped air expands / contracts due to temperature changes. As a result, the element substrate 101 may be peeled off from the adhesive 104, which may cause a problem in sealing performance.

本発明の目的は、支持部材と素子基板との接合部が接着剤で隙間なくシールされた液体吐出ヘッド、その製造方法、およびそのための支持部材を提供することである。 An object of the present invention is to provide a liquid discharge head in which a joint portion between a support member and an element substrate is sealed with an adhesive without a gap, a manufacturing method thereof, and a support member therefor.

上記課題を解決するための本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための吐出口を有する素子基板と、素子基板を支持する支持部材と、素子基板を支持部材の接合面に接着させるための接着剤と、を備える液体吐出ヘッドであって、接合面は、液体吐出ヘッドを製造する際に接合面に塗布される接着剤の高さを制御するための制御形状を有し、制御形状は、液体吐出ヘッドを製造する際に素子基板を接合面に塗布された接着剤に当接させるときに、素子基板と接着剤との当接が素子基板の所定の方向に向かうほど遅くなるように高さを制御することを特徴とする。 In order to solve the above problems, a liquid discharge head according to the present invention includes an element substrate having a discharge port for discharging liquid, a support member that supports the element substrate, and an element substrate that is bonded to the bonding surface of the support member. The bonding surface has a control shape for controlling the height of the adhesive applied to the bonding surface when the liquid discharge head is manufactured. When the element substrate is brought into contact with the adhesive applied to the bonding surface when the liquid discharge head is manufactured, the contact between the element substrate and the adhesive is delayed as it goes in a predetermined direction of the element substrate. It is characterized by controlling the height.

本発明によれば、支持部材と素子基板との接合部が接着剤で隙間なくシールされた液体吐出ヘッド、その製造方法、およびそのための支持部材を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the liquid discharge head by which the junction part of the supporting member and the element board | substrate was sealed with the adhesive agent without gap, the manufacturing method, and the supporting member for it can be provided.

一般的なインクジェット方式の液体吐出ヘッドの構成を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a general ink jet type liquid discharge head. 図１の液体吐出ヘッドの斜視図および部分断面図である。FIG. 2 is a perspective view and a partial cross-sectional view of the liquid ejection head in FIG. 1. 本発明に係る液体吐出ヘッドの構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the liquid discharge head which concerns on this invention. 本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の１つの例を説明する図である。It is a figure explaining one example of the manufacturing method of the liquid discharge head which concerns on this invention. 本発明の第１の実施形態を説明する図である。It is a figure explaining the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態を説明する図である。It is a figure explaining the 2nd Embodiment of this invention.

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。同一および同様の機能を有する構成には、添付図面中、同一および同様の番号を付し、その説明を省略する場合もある。本発明の実施形態は、発明を説明するためのものであって、発明を限定するためのものではない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Configurations having the same and similar functions are denoted by the same and similar numbers in the accompanying drawings, and description thereof may be omitted. The embodiments of the present invention are for explaining the invention and not for limiting the invention.

（第１の実施形態）
本発明に係る第１の実施形態について説明する。 (First embodiment)
A first embodiment according to the present invention will be described.

図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの分解斜視図である。本実施形態における液体吐出ヘッド１０は、インクジェット方式の記録ヘッドであり、インクジェット方式の記録装置に搭載して用いることができる。液体吐出ヘッド１０は、支持部材９と、素子基板１と、電気配線基板２と、を含む。 FIG. 3A is an exploded perspective view of the liquid ejection head according to the first embodiment of the present invention. The liquid discharge head 10 according to the present embodiment is an ink jet recording head, and can be mounted and used in an ink jet recording apparatus. The liquid discharge head 10 includes a support member 9, an element substrate 1, and an electric wiring substrate 2.

支持部材９は、記録液を収納するための収納室を形成するとともに、素子基板１を取り付けて支持するための接合面１５を底部に備える。支持部材９は、モールド成形により成形されており、本例では、形状保持に関する剛性を向上させるためにガラスフィラーを３５％混入した樹脂材料が用いられている。収納室内には、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の３色の記録液（インク）と、各記録液を保持するための吸収体と、が収容されている。接合面１５に、記録液を吐出させるための素子基板１が接合される。 The support member 9 forms a storage chamber for storing the recording liquid, and includes a bonding surface 15 for attaching and supporting the element substrate 1 at the bottom. The support member 9 is formed by molding, and in this example, a resin material in which 35% of a glass filler is mixed is used in order to improve rigidity related to shape retention. In the storage chamber, three color recording liquids (inks) of yellow (Y), magenta (M), and cyan (C), and an absorber for holding each recording liquid are stored. The element substrate 1 for discharging the recording liquid is bonded to the bonding surface 15.

図３（ｂ）および（ｃ）は、素子基板１の両面を説明する概略図である。図３（ｂ）は、記録液を付与する対象である記録媒体に対向する側の面（表面）を示し、図３（ｃ）は、支持部材９の接合面１５に接合される側の面（裏面）を示す。素子基板１には、記録液が供給される供給口５と、記録液を吐出するための吐出口３と、供給口５と吐出口３とを連通する記録液の流路（不図示）と、が形成されている。複数の吐出口３は、吐出口列を形成している。供給口５は、吐出口列に沿って延びる長方形の形状をしている。素子基板１の吐出口３に対応する位置に、記録液を吐出させるためのエネルギー発生素子（例えばヒーター、不図示）が配設されている。素子基板１は、電極７を備えており、電極７により電気配線基板２と電気的に接続される。 FIGS. 3B and 3C are schematic diagrams for explaining both surfaces of the element substrate 1. FIG. 3B shows a surface (surface) facing the recording medium to which the recording liquid is applied, and FIG. 3C is a surface on the side bonded to the bonding surface 15 of the support member 9. (Back side) is shown. The element substrate 1 has a supply port 5 to which a recording liquid is supplied, a discharge port 3 for discharging the recording liquid, and a flow path (not shown) for the recording liquid that connects the supply port 5 and the discharge port 3. , Is formed. The plurality of discharge ports 3 form a discharge port array. The supply port 5 has a rectangular shape extending along the discharge port array. An energy generating element (for example, a heater, not shown) for discharging the recording liquid is disposed at a position corresponding to the discharge port 3 of the element substrate 1. The element substrate 1 includes an electrode 7 and is electrically connected to the electric wiring substrate 2 by the electrode 7.

図３（ａ）に示すように、電気配線基板２には、素子基板１を組み込むためのデバイスホール２０、および素子基板１の電極７に対応する電極端子２１が形成されている。電気配線基板２は、さらに、記録装置本体からの駆動制御信号を受け取るための外部信号入力端子２２を有する。外部信号入力端子２２と電極端子２１とは、銅箔の配線により電気的に接続されている。 As shown in FIG. 3A, device holes 20 for incorporating the element substrate 1 and electrode terminals 21 corresponding to the electrodes 7 of the element substrate 1 are formed on the electrical wiring board 2. The electrical wiring board 2 further has an external signal input terminal 22 for receiving a drive control signal from the recording apparatus main body. The external signal input terminal 22 and the electrode terminal 21 are electrically connected by a copper foil wiring.

図３（ｄ）は、本発明に係る支持部材９の接合面１５を説明する概略図である。支持部材９には、収納室に収納されている記録液を素子基板１に供給するための供給路が形成されており、供給路は接合面１５に開口６を有する。開口６は、素子基板１の供給口５に対応する位置および形状に設けられている。本例では、３種類の記録液（３色のインク）に対応して、３つの供給路の開口６Ｙ，６Ｍ，６Ｃが形成されている。隣接する供給路の開口間には、各記録液が混色しないように、隔壁８が形成されている。 FIG. 3D is a schematic view for explaining the joint surface 15 of the support member 9 according to the present invention. A supply path for supplying the recording liquid stored in the storage chamber to the element substrate 1 is formed in the support member 9, and the supply path has an opening 6 in the bonding surface 15. The opening 6 is provided at a position and shape corresponding to the supply port 5 of the element substrate 1. In this example, three supply path openings 6Y, 6M, and 6C are formed corresponding to three types of recording liquids (three color inks). A partition wall 8 is formed between the openings of the adjacent supply paths so that the recording liquids are not mixed.

本願発明に係る支持部材９は、接合面１５に特徴を有する。図３（ｄ）に示すように、接合面１５は、供給路の開口６を取り囲むように形成された接合部１６を有する。接合部１６は、接着剤が塗布される塗布部に相当する。 The support member 9 according to the present invention is characterized by the joint surface 15. As shown in FIG. 3D, the bonding surface 15 has a bonding portion 16 formed so as to surround the opening 6 of the supply path. The joining portion 16 corresponds to an application portion to which an adhesive is applied.

理解の容易のため、まず１つの開口６Ｙに着目して、接合部１６の形状を説明する。図３（ｅ）を参照して、接合部１６は、開口６Ｙを取り囲むように位置付けられた複数の壁で構成されている。複数の壁の長さ方向に延びる幅の中心線は、仮想多角形の辺を形成する。本例では、接合部１６を構成する壁は、線分ＯＰ、ＰＱ、ＱＲ、およびＲＯを各辺とした仮想四角形ＯＰＱＲの形状を形成しているとみなすことができる。仮想多角形の各辺に対応する接合部１６を構成する壁のそれぞれは、幅が狭い部分と広い部分とを有する。仮想四角形の長辺ＯＰに対応する接合部１６を構成する壁に着目して、本例では、壁の幅は、長辺の長さ方向の中央部に対応する位置おいて最も狭く、他の辺ＰＱおよびＲＯと交わる交点ＰおよびＯに対応する位置に向かうにつれて広くなっている。仮想四角形の他の辺ＰＱ、ＱＲ、およびＲＯに対応する接合部１６を構成する壁についても同様である。すなわち、壁の幅は、辺の長さ方向の中央部に対応する位置において最も狭く、辺の交点に対応する位置に向かうにつれて広くなっている。 For ease of understanding, first, the shape of the joint 16 will be described by focusing on one opening 6Y. With reference to FIG.3 (e), the junction part 16 is comprised by the some wall positioned so that the opening 6Y may be surrounded. The center line of the width | variety extended in the length direction of a some wall forms the side of a virtual polygon. In this example, it can be considered that the walls constituting the joint 16 form a virtual quadrangle OPQR shape with the line segments OP, PQ, QR, and RO as sides. Each of the walls constituting the joint 16 corresponding to each side of the virtual polygon has a narrow portion and a wide portion. Paying attention to the wall constituting the joint 16 corresponding to the long side OP of the virtual quadrangle, in this example, the width of the wall is the narrowest at the position corresponding to the central portion in the length direction of the long side. It becomes wider as it goes to the position corresponding to the intersections P and O that intersect the sides PQ and RO. The same applies to the walls constituting the joint 16 corresponding to the other sides PQ, QR, and RO of the virtual quadrangle. That is, the width of the wall is the narrowest at the position corresponding to the central portion in the length direction of the side and becomes wider toward the position corresponding to the intersection of the sides.

ここで、図３（ｄ）に戻る。他の開口６Ｍ、６Ｃを取り囲む接合部１６の形状についても、開口６Ｙの場合と同様に考えることができる。各開口を取り囲むように位置付けられた複数の壁のうち、隣接する開口間の壁は共通の壁であることができる。また、共通の壁は、各記録液が混色しないように設けられる隔壁８であることができる。 Here, it returns to FIG.3 (d). The shape of the joint 16 surrounding the other openings 6M and 6C can be considered in the same manner as in the case of the opening 6Y. Of the plurality of walls positioned so as to surround each opening, a wall between adjacent openings may be a common wall. Further, the common wall can be a partition wall 8 provided so that the recording liquids do not mix colors.

図４（ａ）から（ｄ）を参照して、液体吐出ヘッドの製造方法に関し、接合面１５の接合部１６の形状および接合部１６に対する接着剤４の塗布の例について説明する。 With reference to FIGS. 4A to 4D, an example of the shape of the joint portion 16 of the joint surface 15 and the application of the adhesive 4 to the joint portion 16 will be described with respect to the method for manufacturing the liquid discharge head.

図４（ａ）および（ｂ）に、ディスペンサー３１を用いた接着剤４の描画塗布方法を示す。本実施形態では、図４（ｂ）の矢印で示す方向にディスペンサー３１を接合面１５の上方で一定の移動速度で移動させながら、ディスペンサー３１から接着剤４を接合面１５の接合部１６上に付与することによって、接着剤４の塗布を行う。ディスペンサー３１から付与される接着剤４の単位時間当たりの量は一定に設定されている。したがって、本実施形態において、接着剤４は接合面１５に対して、一定の速度および量にて塗布されることとなる。なお、本実施形態において、接着剤４の塗布は、ディスペンサーを用いた描画塗布方法に限定されず、転写方法にて行うことも可能である。 4A and 4B show a method for drawing and applying the adhesive 4 using the dispenser 31. FIG. In the present embodiment, the adhesive 4 is moved from the dispenser 31 onto the joint portion 16 of the joint surface 15 while moving the dispenser 31 above the joint surface 15 in the direction indicated by the arrow in FIG. By applying, the adhesive 4 is applied. The amount of the adhesive 4 applied from the dispenser 31 per unit time is set constant. Therefore, in this embodiment, the adhesive 4 is applied to the bonding surface 15 at a constant speed and amount. In the present embodiment, the application of the adhesive 4 is not limited to the drawing application method using a dispenser, and can be performed by a transfer method.

図４（ｃ）は、接着剤４を塗布した後の接合面１５を示す。接着剤４は、接合面１５の接合部１６の上面領域全体を覆うように配置されている。 FIG. 4C shows the bonding surface 15 after the adhesive 4 is applied. The adhesive 4 is disposed so as to cover the entire upper surface region of the joint portion 16 of the joint surface 15.

図４（ｄ）は、図４（ｃ）の線Ｂ−Ｂに沿って取った断面（ＢＢ断面）および線Ｃ−Ｃに沿って取った断面（ＣＣ断面）を示す。 FIG. 4D shows a cross section taken along line BB in FIG. 4C (BB cross section) and a cross section taken along line CC (CC cross section).

ＢＢ断面を参照して、接合部１６の幅が狭い部分（例えば図４（ｃ）に示す線分ＯＰの中央部に対応する位置）の近傍では、メニスカス力によって接着剤４が相対的に厚くなり、すなわち、接合部１６上の接着剤４の高さが高くなる。これに対して幅が広い部分（例えば図４（ｃ）に示す点ＯおよびＰに対応する位置）の近傍では、接着剤４が相対的に薄くなり、すなわち、接合部１６上の接着剤４の高さが低くなる。 With reference to the BB cross section, the adhesive 4 is relatively thick due to the meniscus force in the vicinity of a portion where the width of the joint portion 16 is narrow (for example, a position corresponding to the central portion of the line segment OP shown in FIG. 4C). That is, the height of the adhesive 4 on the joint 16 is increased. On the other hand, in the vicinity of a wide portion (for example, a position corresponding to the points O and P shown in FIG. 4C), the adhesive 4 becomes relatively thin, that is, the adhesive 4 on the joint 16. The height of becomes lower.

ＣＣ断面においても同様のことが言える。接合部１６の幅が狭い部分（例えば図４（ｃ）に示す線分ＲＯの中央部に対応する位置の近傍）では、メニスカス力によって接着剤４が相対的に厚くなり、すなわち、接合部１６上の接着剤４の高さが高くなる。これに対して幅が広い部分（例えば図４（ｃ）に示す点ＲおよびＯに対応する位置の近傍）では、接着剤４が相対的に薄くなり、すなわち、接合部１６上の接着剤４の高さが低くなる。 The same can be said for the CC cross section. In a portion where the width of the joint portion 16 is narrow (for example, in the vicinity of the position corresponding to the central portion of the line segment RO shown in FIG. 4C), the adhesive 4 becomes relatively thick due to the meniscus force, that is, the joint portion 16. The height of the upper adhesive 4 is increased. On the other hand, the adhesive 4 becomes relatively thin in a wide portion (for example, in the vicinity of the positions corresponding to the points R and O shown in FIG. 4C), that is, the adhesive 4 on the joint portion 16. The height of becomes lower.

このように、第１の実施形態においては、接合部１６を構成する壁の幅の寸法を変動させて接合部１６を形成することによって接着剤４の高さを制御することができる。詳細には、接合部１６を構成する壁の幅が狭くなるにつれて接着剤４の高さが高くなるように、接合部１６上の接着剤４の高さを制御する。したがって、本発明においては、接合面１５の接合部は、接着剤４の高さを制御するための制御形状であると言える。 As described above, in the first embodiment, the height of the adhesive 4 can be controlled by forming the joint portion 16 by changing the dimension of the width of the wall constituting the joint portion 16. Specifically, the height of the adhesive 4 on the joint 16 is controlled such that the height of the adhesive 4 increases as the width of the wall constituting the joint 16 decreases. Therefore, in the present invention, it can be said that the joint portion of the joint surface 15 has a control shape for controlling the height of the adhesive 4.

上述の例においては、接合部１６を構成する壁の幅の中心線が仮想多角形の辺を形成すると想定したとき、各壁の幅は、仮想多角形の各辺の中央部に対応する位置において最も狭く、他の辺と交わる交点に向かうにつれて広く設定されている。しかし本発明においてはこれに限定されず、各壁において幅が最も狭い部分が一箇所であって、そこから壁の長さ方向にわたって幅の寸法が漸次的に増大していく形状であれば、接合部１６を構成する各壁において幅が最も狭い部分はどの位置に存在していてもよい。例えば、壁の幅が最も狭い部分が仮想多角形の１つの辺の他の辺と交わる２つの交点のうちの一方の交点に対応する位置に存在し、そこから他方の交点に対応する位置に向かって壁の幅が漸増していく形態も、本発明の範囲である。 In the above example, when it is assumed that the center line of the width of the wall constituting the joint portion 16 forms a side of the virtual polygon, the width of each wall corresponds to the center of each side of the virtual polygon. Is set to be the narrowest and wider toward the intersection where it intersects with other sides. However, in the present invention is not limited to this, if the shape is a portion where the width is the narrowest in each wall, from which the width dimension gradually increases over the length direction of the wall, The narrowest part of each wall constituting the joint 16 may be present at any position. For example, the narrowest part of the wall exists at a position corresponding to one of the two intersections intersecting the other side of one side of the virtual polygon, and from there to a position corresponding to the other intersection. A form in which the width of the wall gradually increases is also within the scope of the present invention.

ここで、接着剤の高さの制御の具体例について説明する。本実施形態において、仮想多角形は、長辺と短辺とを含む。長辺（例えば辺ＯＰ）に対応する接合部１６の壁において、接着剤４の厚さが最も厚い部分の接着剤４の高さ（厚さ）をＨ_ｍａｘとし、最も薄い部分の高さ（厚さ）をＨ_ｍｉｎとするものとする。また、短辺（例えば辺ＲＯ）に対応する接合部１６の壁において、接着剤４の厚さが最も厚い部分の接着剤４の高さ（厚さ）をｈ_ｍａｘとし、最も薄い部分の高さ（厚さ）をｈ_ｍｉｎとするものとするものとする。このとき、短辺における最厚部の接着剤４の高さｈ_ｍａｘが、長辺における最厚部の高さＨ_ｍａｘと最薄部の高さＨ_ｍｉｎとの中間の高さ以上の高さとなるように、接合部１６の幅が形成されていることが望ましい。このとき、各高さの関係は、式ｈ_ｍａｘ≧Ｈ_ｍｉｎ＋（Ｈ_ｍａｘ−Ｈ_ｍｉｎ）／２を満たす。 Here, a specific example of controlling the height of the adhesive will be described. In the present embodiment, the virtual polygon includes a long side and a short side. In the wall of the joint portion 16 corresponding to the long side (for example, the side OP), the height (thickness) of the adhesive 4 in the thickest part of the adhesive 4 is H _max and the height of the thinnest part ( The thickness is assumed to be H _min . Further, in the wall of the joint portion 16 corresponding to the short side (for example, the side RO), the height (thickness) of the adhesive 4 in the thickest part of the adhesive 4 is set to h _max, and the height of the thinnest part is set. The thickness (thickness) shall be h _min . At this time, the height h _max of the adhesive 4 at the thickest portion on the short side is equal to or higher than the intermediate height between the height H _max of the thickest portion and the height H _min of the thinnest portion on the long side. Thus, it is desirable that the width of the joint portion 16 be formed. At this time, the relationship between the heights satisfies the expression h _max ≧ H _min + (H _max −H _min ) / 2.

図５を参照して、図４に示す本実施形態の支持部材９に対して素子基板１を接着および固定する様子を示す。接着および固定は、位置および姿勢精度が確保された素子基板１を、支持部材９の接合面１５から所定の高さだけ上方で、接合面１５に塗布した接着剤４と当接させ、接着剤４を硬化させることによって行う。図５（ａ）は、支持部材９の接合面１５の接合部１６に塗布した接着剤４に素子基板１を当接させる前の様子を示し、図５（ｂ）は、当接させた後の様子を示す。 With reference to FIG. 5, a mode that the element substrate 1 is adhere | attached and fixed with respect to the supporting member 9 of this embodiment shown in FIG. 4 is shown. Adhesion and fixation are performed by bringing the element substrate 1 in which position and posture accuracy are ensured into contact with the adhesive 4 applied to the bonding surface 15 above the bonding surface 15 of the support member 9 by a predetermined height. 4 is cured. FIG. 5A shows a state before the element substrate 1 is brought into contact with the adhesive 4 applied to the joint portion 16 of the joint surface 15 of the support member 9, and FIG. The state of is shown.

図５（ａ）のＢＢ断面を参照して、当接は、素子基板１の裏面が支持部材９の接合面１５に対して平行となった姿勢を維持しつつ、素子基板１と支持部材９とを相対的に近づけていくことによって行う。このとき、素子基板１は、接着剤４に対し、接着剤４の高さが高い部分から低い部分へ順に当接していくことになる。すなわち、素子基板１を接着剤４に当接させるときに、素子基板１と接着剤４との当接は、素子基板１の裏面において所定の方向に向かうほど遅く生じる。このように順番に当接していくことで、空気は図中矢印で示す方向に素子基板１の端から抜け出ていく。当接にあたり、素子基板１は、接着剤４の最厚部と最薄部との間の高低差（ΔＨ）の少なくとも半分がつぶれる程度の距離だけ、接着剤４に押し付けられる。そうすることによって、図５（ｂ）のＢＢ断面に示されるように、つぶされた部分の接着剤４は高さが低い部分に流れ込み、素子基板１と当接するために不足している体積を補うことが可能となる。その結果、素子基板１と接着剤４との間に空気が閉じ込められるような隙間が無い状態となる。図５（ａ）および（ｂ）のＣＣ断面を参照して、仮想多角形の短辺に対応する接合部１６の壁において、塗布した接着剤４の高さが低い部分は、長辺に対応する接合部１６の壁から流れてきた接着剤４によって埋められる。 With reference to the BB cross section of FIG. 5A, the contact is maintained while the back surface of the element substrate 1 is parallel to the bonding surface 15 of the support member 9, while the element substrate 1 and the support member 9 are in contact. This is done by relatively moving. At this time, the element substrate 1 comes into contact with the adhesive 4 in order from a portion where the height of the adhesive 4 is high to a portion where the height is low. That is, when the element substrate 1 is brought into contact with the adhesive 4, the contact between the element substrate 1 and the adhesive 4 occurs more slowly in the predetermined direction on the back surface of the element substrate 1. By abutting in this order, air escapes from the end of the element substrate 1 in the direction indicated by the arrow in the figure. In the contact, the element substrate 1 is pressed against the adhesive 4 by a distance such that at least half of the height difference (ΔH) between the thickest part and the thinnest part of the adhesive 4 is crushed. By doing so, as shown in the BB cross section of FIG. 5B, the crushed portion of the adhesive 4 flows into the lower portion, and the volume that is insufficient to contact the element substrate 1 is reduced. It is possible to compensate. As a result, there is no gap in which air is trapped between the element substrate 1 and the adhesive 4. With reference to the CC cross section of FIGS. 5A and 5B, the portion of the wall of the joint 16 corresponding to the short side of the virtual polygon that corresponds to the long side corresponds to the long side of the applied adhesive 4. It fills with the adhesive 4 which flowed from the wall of the junction part 16 to perform.

このようにして、本実施形態によれば、接合部１６の上面の全域にわたって、接着剤４の高さが素子基板１と当接するために十分な高さとなり、支持部材９と素子基板１との間を隙間なくシールすることができる。 In this way, according to the present embodiment, the height of the adhesive 4 is high enough to contact the element substrate 1 over the entire upper surface of the joint portion 16, and the support member 9, the element substrate 1, Can be sealed without gaps.

（第２の実施形態）
図６（ａ）および（ｂ）は、本発明の第２の実施形態を説明するための概略構成図である。 (Second Embodiment)
6 (a) and 6 (b) are schematic configuration diagrams for explaining a second embodiment of the present invention.

上述のように、本発明において、接合面１５の接合部は、接着剤４の高さを制御するための制御形状である。第１の実施形態では、接合部を構成する壁の幅の寸法を変動させて接合部１６を形成することによって、接着剤４の高さを制御していた。これに対し、第２の実施形態では、接合部を構成する壁の幅の寸法を変動させずに壁の上面の高さを変動させて接合部１７を形成することによって、その上に塗布される接着剤４の高さを制御する。詳細には、接合部１７を構成する壁の高さが高くなるにつれて、換言すれば、接合面１５における接合部１７の突出の程度が大きくなるにつれて、接着剤４の高さが高くなるように、接合部１７上の接着剤４の高さを制御する。 As described above, in the present invention, the joint portion of the joint surface 15 has a control shape for controlling the height of the adhesive 4. In 1st Embodiment, the height of the adhesive agent 4 was controlled by changing the dimension of the width | variety of the wall which comprises a junction part, and forming the junction part 16. FIG. On the other hand, in the second embodiment, the joint 17 is formed by changing the height of the upper surface of the wall without changing the dimension of the width of the wall constituting the joint. The height of the adhesive 4 is controlled. Specifically, the height of the adhesive 4 is increased as the height of the wall constituting the bonded portion 17 increases, in other words, as the degree of protrusion of the bonded portion 17 on the bonded surface 15 increases. The height of the adhesive 4 on the joint 17 is controlled.

図６（ａ）は、接着剤４を塗布する前の接合面１５および接合部１７を示す。接着剤４は、接合面１５の接合部１７の上面領域全体を覆うように塗布される。 FIG. 6A shows the joint surface 15 and the joint portion 17 before the adhesive 4 is applied. The adhesive 4 is applied so as to cover the entire upper surface area of the joint portion 17 of the joint surface 15.

理解の容易のため、１つの開口６Ｙに着目して、接合部１７の形状を説明する。接合部１７は、開口６Ｙを取り囲むように位置付けられた複数の壁で構成されている。複数の壁の長さ方向に延びる幅の中心線は、仮想多角形の辺を形成する。本例では、接合部１７を構成する壁は、線分ＳＴ、ＴＵ、ＵＶ、およびＶＳを各辺とした仮想四角形ＳＴＵＶの形状を形成しているとみなすことができる。 For ease of understanding, the shape of the joint portion 17 will be described by focusing on one opening 6Y. The joint portion 17 is composed of a plurality of walls positioned so as to surround the opening 6Y. The center line of the width | variety extended in the length direction of a some wall forms the side of a virtual polygon. In this example, it can be considered that the walls constituting the joint portion 17 form the shape of a virtual quadrangle STUV having the line segments ST, TU, UV, and VS as sides.

図６（ｂ）は、図６（ａ）の線Ｄ−Ｄに沿って取った断面（ＤＤ断面）および線Ｅ−Ｅに沿って取った断面（ＥＥ断面）を示す。図６（ｂ）を参照して、仮想多角形の各辺に対応する接合部１７を構成する壁のそれぞれは、高さが高い部分と低い部分とを有する。仮想四角形の長辺ＳＴに着目して、本実施形態においては、壁の高さは、長辺の長さ方向の中央部に対応する位置において最も高く、他の辺ＴＵおよびＶＳと交わる交点ＴおよびＳに対応する位置に向かうにつれて低くなっている。仮想四角形の他の辺ＴＵ、ＵＶ、およびＶＳ対応する接合部１６を構成する壁についても同様である。すなわち、接合部１７を構成する壁の高さは、辺の長さ方向の中央部に対応する位置において最も高く、辺の交点に対応する位置に向かうにつれて低くなっている。 FIG. 6B shows a cross section taken along line DD in FIG. 6A (DD cross section) and a cross section taken along line EE (EE cross section). With reference to FIG.6 (b), each of the wall which comprises the junction part 17 corresponding to each edge | side of a virtual polygon has a high part and a low part. Focusing on the long side ST of the virtual quadrilateral, in the present embodiment, the height of the wall is the highest at the position corresponding to the central portion in the length direction of the long side, and the intersection T intersecting with the other sides TU and VS. And lower toward the position corresponding to S. The same applies to the walls constituting the joint 16 corresponding to the other sides TU, UV, and VS of the virtual quadrangle. That is, the height of the wall constituting the joint portion 17 is highest at a position corresponding to the central portion in the length direction of the side, and becomes lower toward the position corresponding to the intersection of the sides.

他の開口６Ｍおよび６Ｃについても同様の説明が適用される。各開口を取り囲むように位置付けられた複数の壁のうち、隣接する開口間の壁は共通の壁であることができる。また、共通の壁は、各記録液が混色しないように設けられる隔壁８であることができる。 The same description applies to the other openings 6M and 6C. Of the plurality of walls positioned so as to surround each opening, a wall between adjacent openings may be a common wall. Further, the common wall can be a partition wall 8 provided so that the recording liquids do not mix colors.

なお、本発明においてはこれに限定されず、各壁において高さが最も高い部分が一箇所であって、そこから壁の長さ方向にわたって高さが漸次的に低減していく形状であれば、接合部１７を構成する各壁において高さが最も高い部分はどの位置に存在していてもよい。例えば、壁の高さが最も高い部分が仮想多角形の１つの辺の他の辺と交わる２つの交点のうちの一方の交点に対応する位置に存在し、そこから他方の交点に対応する位置に向かって壁の幅が漸減していく形態も、本発明の範囲である。 In the present invention, the shape is not limited to this, as long as the height of each wall is one and the shape gradually decreases in height along the length of the wall. The portion having the highest height in each wall constituting the joint 17 may be present at any position. For example, the position where the highest wall portion exists at a position corresponding to one of two intersections intersecting with the other side of one side of the virtual polygon, and the position corresponding to the other intersection from there. A form in which the width of the wall gradually decreases toward the wall is also within the scope of the present invention.

このように、第２の実施形態においては、接合面１５の接合部の幅ではなく高さを変えることで、接着剤４の高さを制御する構成となっている。接着剤の高さの制御の具体例については、第１の実施形態の例を適用できる。本実施形態の構成によれば、液体吐出ヘッドが小型化されて接合面の面積が小さくなり接合部の幅を細く形成することが難しくなった場合でも、接合部の高さを調節することで接着剤の高さを制御することができる。 Thus, in 2nd Embodiment, it becomes the structure which controls the height of the adhesive agent 4 by changing not the width | variety of the junction part of the joint surface 15, but height. As a specific example of controlling the height of the adhesive, the example of the first embodiment can be applied. According to the configuration of the present embodiment, even when the liquid discharge head is downsized to reduce the area of the joint surface and it is difficult to form a narrow joint, the height of the joint can be adjusted. The height of the adhesive can be controlled.

以上のように、本発明においては、接合面の接合部の各壁において、塗布された接着剤の高さの最も高い部分が一箇所であってそこから壁の長さ方向にわたって高さが漸次低減していくように、接着剤の高さを制御することが重要である。 As described above, in the present invention, in each wall of the joint portion of the joint surface, there is one portion with the highest height of the applied adhesive, and the height gradually increases from there to the length direction of the wall. It is important to control the height of the adhesive so that it decreases.

本発明のさらなる実施形態として、接合面１５の接合部の形状を幅の寸法および高さの両方の点で変動させることによって、接合部に塗布される接着剤４の高さを制御してもよい。すなわち、上述の第１および第２の実施形態においては、接合面１５の接合部を構成する壁に対し、壁の長さ方向にわたって一定量の接着剤４を付与する。第１の実施形態においては、壁の幅の寸法を変動させ、これにより、壁の長さ方向において、接着剤４が塗布されるべき領域の単位長さ当たりの面積を変動させる。所定の量の接着剤４を異なる面積に対して付与した場合、面積が小さい部分における接着剤４の高さは高くなり、面積が大きい部分における接着剤の高さは低くなる。また、第２の実施形態においては、壁の長さ方向において、接着剤４が塗布されるべき領域の単位長さ当たりの面積は一定のまま、壁の高さを変動させる。壁の長さ方向にわたって一定量の接着剤４を付与した場合、接着剤４の高さは、その土台となる接合部の上面の高さに応じて変動する。このような第１および第２の実施形態を組み合わせて、接合部の形状を、接合部を構成する壁の長さ方向にわたって壁の幅の寸法および高さ（接合面からの突出の程度）の両方を変動させることにより、本発明の接着剤の高さの制御を行ってもよい。 As a further embodiment of the present invention, the height of the adhesive 4 applied to the joint can be controlled by varying the shape of the joint of the joint surface 15 in terms of both width and height. Good. In other words, in the first and second embodiments described above, a certain amount of the adhesive 4 is applied to the wall constituting the joint portion of the joint surface 15 over the length direction of the wall. In the first embodiment, the width dimension of the wall is changed, and thereby the area per unit length of the region to which the adhesive 4 is to be applied is changed in the length direction of the wall. When a predetermined amount of the adhesive 4 is applied to different areas, the height of the adhesive 4 in a portion with a small area becomes high, and the height of the adhesive in a portion with a large area becomes low. In the second embodiment, the height of the wall is changed while the area per unit length of the region to which the adhesive 4 is to be applied remains constant in the wall length direction. When a certain amount of the adhesive 4 is applied over the length direction of the wall, the height of the adhesive 4 varies depending on the height of the upper surface of the joint portion serving as the base. Combining such first and second embodiments, the shape of the joint portion can be set to the dimension and height of the wall width (the degree of protrusion from the joint surface) over the length direction of the wall constituting the joint portion. The height of the adhesive of the present invention may be controlled by changing both.

１、１０１：素子基板
２：電気配線基板
３：吐出口
４、１０４：接着剤
５：供給口
６、６Ｙ、６Ｍ、６Ｃ：（供給路の）開口
７：電極
８、１０８：隔壁
９、１０９：支持部材
１０、１００：液体吐出ヘッド
１５、１１５：接合面
１６、１７：接合部
２０：デバイスホール
２１：電極端子
２２：外部入力端子
３１：ディスペンサー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101: Element board | substrate 2: Electrical wiring board | substrate 3: Discharge port 4, 104: Adhesive agent 5: Supply port 6, 6Y, 6M, 6C: Opening (of supply path) 7: Electrode 8, 108: Partition wall 9, 109 : Support members 10 and 100: Liquid ejection heads 15 and 115: Joining surfaces 16 and 17: Joining part 20: Device hole 21: Electrode terminal 22: External input terminal 31: Dispenser

Claims

液体を吐出するための吐出口を有する素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、前記素子基板を前記支持部材の接合面に接着させるための接着剤と、を備える液体吐出ヘッドであって、
前記接合面は、前記液体吐出ヘッドを製造する際に前記接合面に塗布される前記接着剤の高さを制御するための制御形状を有し、
前記制御形状は、前記液体吐出ヘッドを製造する際に前記素子基板を前記接合面に塗布された前記接着剤に当接させるときに、前記素子基板と前記接着剤との当接が前記素子基板の所定の方向に向かうほど遅くなるように、前記高さを制御することを特徴とする液体吐出ヘッド。 A liquid discharge head comprising: an element substrate having a discharge port for discharging a liquid; a support member that supports the element substrate; and an adhesive that adheres the element substrate to a bonding surface of the support member. And
The joint surface has a control shape for controlling the height of the adhesive applied to the joint surface when the liquid discharge head is manufactured,
The control shape is such that when the element substrate is brought into contact with the adhesive applied to the bonding surface when the liquid discharge head is manufactured, the contact between the element substrate and the adhesive is the element substrate. The liquid discharge head is characterized in that the height is controlled so as to become slower toward a predetermined direction.

前記制御形状は、前記接着剤が塗布される塗布部に相当し、前記塗布部の幅が狭いほど前記高さが高くなるように前記高さを制御することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。 The said control shape is corresponded to the application part to which the said adhesive agent is apply | coated, The said height is controlled so that the said height becomes high, so that the width | variety of the said application part is narrow. Liquid discharge head.

前記制御形状は、前記接着剤が塗布される塗布部に相当し、前記塗布部の前記接合面における突出の程度が大きいほど前記高さが高くなるように前記高さを制御することを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。 The control shape corresponds to an application part to which the adhesive is applied, and the height is controlled so that the height increases as the degree of protrusion on the joint surface of the application part increases. The liquid discharge head according to claim 1 or 2.

前記支持部材は、前記素子基板に液体を供給するための開口を前記接合面に有し、
前記制御形状は、前記開口を取り囲むような複数の壁で構成され、
前記制御形状は、前記複数の壁のそれぞれに対応する前記接着剤が塗布される塗布部の形状によって、前記高さを制御することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。 The support member has an opening in the bonding surface for supplying a liquid to the element substrate,
The control shape is composed of a plurality of walls surrounding the opening,
The said control shape controls the said height according to the shape of the application part to which the said adhesive agent corresponding to each of these walls is apply | coated, The any one of Claim 1 to 3 characterized by the above-mentioned. Liquid discharge head.

前記制御形状は、前記複数の壁のそれぞれにおいて、前記高さが前記壁の長さ方向における中央部において最も高くなるように、前記高さを制御することを特徴とすることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッド。 The control shape is characterized in that the height of each of the plurality of walls is controlled such that the height is highest at a central portion in the length direction of the walls. Item 5. The liquid discharge head according to Item 4.

前記複数の壁の長さ方向に延びる幅の中心線は、長辺と短辺とを含む仮想多角形の形状を形成し、前記短辺に対応する前記壁における最も高い前記高さが、前記長辺に対応する前記壁における最も高い前記高さと最も低い前記高さとの中間の高さ以上の高さとなるように、前記高さを制御することを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。 The center line of the width extending in the length direction of the plurality of walls forms a virtual polygon shape including a long side and a short side, and the highest height in the wall corresponding to the short side is The liquid ejection according to claim 5, wherein the height is controlled so that the height is equal to or higher than an intermediate height between the highest height and the lowest height of the wall corresponding to the long side. head.

前記支持部材は、複数の前記開口を有し、
前記制御形状は、複数の前記開口のそれぞれを取り囲むような複数の壁で構成され、隣接する前記開口間に位置付けられる前記壁は共通した壁であることを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。 The support member has a plurality of the openings,
7. The control shape according to claim 4, wherein the control shape includes a plurality of walls surrounding each of the plurality of openings, and the walls positioned between the adjacent openings are a common wall. The liquid discharge head according to claim 1.

前記素子基板は、複数の前記吐出口が並ぶ吐出口列を有し、
前記開口は、前記吐出口列に対応して設けられており、且つ、前記吐出口が並ぶ方向に延びる長辺を有する長方形であることを特徴とする請求項４から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。 The element substrate has a discharge port array in which a plurality of the discharge ports are arranged,
The opening according to claim 4, wherein the opening is provided corresponding to the discharge port array and is a rectangle having a long side extending in a direction in which the discharge ports are arranged. The liquid discharge head described.

請求項１から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接合面に前記接着剤を塗布する塗布工程と、
前記素子基板を前記接合面に塗布された前記接着剤に当接させる当接工程と、
を含み、
前記当接工程において、制御された前記高さにおける最も高い前記高さと最も低い前記高さとの間の高低差の少なくとも半分の高さ分の距離だけ、前記素子基板を前記接着剤に対して押し付けることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 A method for manufacturing a liquid discharge head according to any one of claims 1 to 8,
An application step of applying the adhesive to the joint surface;
A contact step of contacting the element substrate with the adhesive applied to the bonding surface;
Including
In the abutting step, the element substrate is pressed against the adhesive by a distance corresponding to at least half of the height difference between the highest height and the lowest height in the controlled height. A method of manufacturing a liquid discharge head.

請求項１から８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接合面に前記接着剤を塗布する塗布工程と、
前記接合面に塗布された前記接着剤に前記素子基板を当接させる当接工程と、
を含み、
前記塗布工程において、前記接合面の上方でディスペンサーを移動させつつ前記接着剤を前記制御形状の上面に付与することによって前記接着剤を塗布し、このとき、前記ディスペンサーの移動速度および単位時間当たりに付与する前記接着剤の量を一定とすることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 A method for manufacturing a liquid discharge head according to any one of claims 1 to 8,
An application step of applying the adhesive to the joint surface;
A contact step of bringing the element substrate into contact with the adhesive applied to the bonding surface;
Including
In the application step, the adhesive is applied by applying the adhesive to the upper surface of the control shape while moving the dispenser above the joint surface, and at this time, the moving speed of the dispenser and per unit time A method of manufacturing a liquid discharge head, wherein the amount of the adhesive to be applied is constant.

液体を吐出するための吐出口を有する素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材と、前記素子基板を前記支持部材の接合面に接着させるための接着剤と、を備える液体吐出ヘッドに用いられる支持部材であって、
前記接合面は、前記液体吐出ヘッドを製造する際に前記接合面に塗布される前記接着剤の高さを制御するための制御形状を有し、
前記制御形状は、前記液体吐出ヘッドを製造する際に前記素子基板を前記接合面に塗布された前記接着剤に当接させるときに、前記素子基板と前記接着剤との当接が前記素子基板の所定の方向に向かうほど遅くなるように、前記高さを制御することを特徴とする支持部材。 Used in a liquid ejection head comprising: an element substrate having an ejection port for ejecting liquid; a support member that supports the element substrate; and an adhesive that adheres the element substrate to a bonding surface of the support member. A supporting member,
The joint surface has a control shape for controlling the height of the adhesive applied to the joint surface when the liquid discharge head is manufactured,
The control shape is such that when the element substrate is brought into contact with the adhesive applied to the bonding surface when the liquid discharge head is manufactured, the contact between the element substrate and the adhesive is the element substrate. The support member is characterized in that the height is controlled so as to become slower toward the predetermined direction.

前記制御形状は、前記制御形状の幅および前記接合面からの突出の程度の少なくとも一方が前記所定の方向において漸次的に変動していることにより、前記高さを制御することを特徴とする請求項１１に記載の支持部材。 The height of the control shape is controlled by gradually varying at least one of a width of the control shape and a degree of protrusion from the joint surface in the predetermined direction. Item 12. The support member according to Item 11.