JP2015106010A - Electro-optical module and projection type display device - Google Patents

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秀和 平林
Hidekazu Hirabayashi
秀和 平林
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electro-optical module that can release the heat of an electro-optical panel from the side of a translucent plate arranged overlapped with the electro-optical panel, and a projection type display device including the electro-optical module.SOLUTION: In an electro-optical module 10, a second translucent plate 57 is arranged opposite to a second substrate 52 side of an electro-optical panel 40; and on the surface on the second substrate 52 side of the second translucent plate 57, light shielding layers 579 are formed respectively on an area which is not overlapped with an image display area 40a and overlapped with the second substrate 52 in plan view, and an overhanging surface 570 from the second substrate 52. Wall parts 61, 62, and 63 of a frame 60 are arranged opposite to each other at the light-shielding layer 579 on the overhanging surface 570, and an adhesive P is interposed between the light-shielding layer 579 and the wall parts 61, 62, and 63. With this configuration, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be released from the second substrate 52 to the frame 60 through the light-shielding layer 579.

Description

本発明は、投射型表示装置等の電子機器に用いられる電気光学モジュール、および該電気光学モジュールを備えた投射型表示装置に関するものである。   The present invention relates to an electro-optic module used in an electronic apparatus such as a projection display device, and a projection display device including the electro-optic module.

投射型表示装置等の電子機器において画像を表示する際には、液晶パネル等の電気光学パネルによって変調した光を利用する。かかる電気光学パネルは、例えば、第１基板と第２基板との間に液晶層等の電気光学物質層が設けられた構成を有している。また、第１基板および第２基板の外面側には防塵等の目的で第１透光板および第２透光板が貼付されている。このような構成の電気光学パネルでは、電気光学パネル自身での発熱や光源光の入射に起因する発熱によって、電気光学パネルが温度上昇すると、電気光学物質層の劣化等が発生する。   When an image is displayed on an electronic device such as a projection display device, light modulated by an electro-optical panel such as a liquid crystal panel is used. Such an electro-optical panel has, for example, a configuration in which an electro-optical material layer such as a liquid crystal layer is provided between a first substrate and a second substrate. In addition, a first light transmitting plate and a second light transmitting plate are attached to the outer surface sides of the first substrate and the second substrate for the purpose of dust prevention or the like. In the electro-optical panel having such a configuration, when the temperature of the electro-optical panel rises due to heat generated by the electro-optical panel itself or heat generated by incidence of light source light, deterioration of the electro-optical material layer occurs.

一方、第１透光板および第２透光板として、第１基板や第２基板よりサイズの大きな透光板を用い、かかる透光板の側面にケース体を当接させた構造が開示されている（特許文献１参照）。   On the other hand, there is disclosed a structure in which a light transmitting plate having a size larger than that of the first substrate or the second substrate is used as the first light transmitting plate and the second light transmitting plate, and a case body is brought into contact with a side surface of the light transmitting plate. (See Patent Document 1).

特開２０００−３４７１６８号公報JP 2000-347168 A

しかしながら、特許文献１に記載の電気光学モジュールでは、黒色の合成樹脂からなるケース体を用いているため、電気光学パネル自身での発熱や光源光の入射によって電気光学パネルが温度上昇した際、電気光学パネルの熱を、透光板を介してケース体に逃がすことができないという問題点がある。   However, since the electro-optic module described in Patent Document 1 uses a case body made of black synthetic resin, when the temperature of the electro-optic panel rises due to heat generated by the electro-optic panel itself or incidence of light source light, There is a problem in that the heat of the optical panel cannot be released to the case body via the translucent plate.

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、電気光学パネルの熱を、電気光学パネルに重ねて配置された透光板の側から逃がすことのできる電気光学モジュール、および該電気光学モジュールを備えた投射型表示装置を提供することにある。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electro-optic module capable of releasing heat from the electro-optic panel from the side of the light-transmitting plate disposed on the electro-optic panel, and the electro-optic module. It is to provide a projection type display device provided.

上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学モジュールは、第１基板、該第１基板に対向配置された第２基板、および前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた電気光学物質層を備えた電気光学パネルと、前記第２基板の前記第１基板と反対側の面に対向配置され、前記第２基板側の面に前記第２基板から張り出す張出面を備えた第２基板側透光板と、前記第２基板側透光板の前記第２基板側の面のうち、平面視で前記電気光学パネルの画像表示領域と重ならないように前記第２基板と重なる領域、および前記張出面に形成された遮光層と、前記遮光層に対向する壁部を備え、当該壁部の内側に前記電気光学パネルが収容されたフレームと、前記遮光層と前記第２基板との間、および前記遮光層と前記壁部との間の各々に介在する接着剤と、を有していることを特徴とする。   In order to solve the above problems, an electro-optic module according to the present invention is provided between a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, and the first substrate and the second substrate. An electro-optical panel having an electro-optical material layer, and a projecting surface that is disposed opposite to the surface of the second substrate opposite to the first substrate and projects from the second substrate to the surface of the second substrate. Of the second substrate side translucent plate provided and the surface of the second substrate side translucent plate on the second substrate side, the second substrate so as not to overlap the image display area of the electro-optic panel in plan view A light shielding layer formed on the projecting surface, a wall portion facing the light shielding layer, a frame in which the electro-optical panel is accommodated inside the wall portion, the light shielding layer, and the first light shielding layer. Interposed between the two substrates and between the light shielding layer and the wall. Characterized in that it comprises a bonding agent.

本発明において、電気光学パネルの第２基板側に第２基板側透光板が対向配置されており、かかる第２基板側透光板の第２基板側の面には、平面視で画像表示領域と重ならずに第２基板と重なる領域、および第２基板からの張出面に遮光層が連続して形成されており、かかる張出面の遮光層にはフレームの壁部が対向配置されている。また、遮光層と第２基板との間、および遮光層と壁部との間の各々には接着剤が介在しており、空気層が介在していない。このため、電気光学パネルで発生した熱を、第２基板から遮光層を介してフレームに逃がすことができる。それ故、電気光学パネルの温度上昇を低く抑えることができるので、電気光学パネルの温度上昇に起因する電気光学物質層の劣化を抑制することができる。   In the present invention, a second substrate-side light transmitting plate is disposed opposite to the second substrate side of the electro-optical panel, and an image is displayed on the surface of the second substrate-side light transmitting plate on the second substrate side in a plan view. A light-shielding layer is continuously formed on a region that overlaps the second substrate without overlapping with the region, and a projecting surface from the second substrate, and a wall portion of the frame is disposed opposite to the light-shielding layer on the projecting surface. Yes. Further, an adhesive is interposed between the light shielding layer and the second substrate and between the light shielding layer and the wall portion, and no air layer is interposed. For this reason, the heat generated in the electro-optical panel can be released from the second substrate to the frame via the light shielding layer. Therefore, since the temperature increase of the electro-optical panel can be suppressed to a low level, deterioration of the electro-optical material layer due to the temperature increase of the electro-optical panel can be suppressed.

本発明において、前記第２基板側透光板は、前記第２基板よりサイズが大きく、当該第２基板の全周にわたって前記張出面が形成され、前記遮光層は、平面視で前記画像表示領域と重なる領域の全周にわたって形成されて見切りを構成していることが好ましい。かかる構成によれば、電気光学パネルに対する遮光部を構成する遮光層を利用して、電気光学パネルで発生した熱をフレームに逃がすことができるので、構成の簡素化を図ることができる。   In the present invention, the second substrate-side translucent plate is larger in size than the second substrate, the overhanging surface is formed over the entire circumference of the second substrate, and the light-shielding layer has the image display area in a plan view. Preferably, the parting is formed over the entire circumference of the overlapping area. According to such a configuration, the heat generated in the electro-optical panel can be released to the frame by using the light-shielding layer that configures the light-shielding portion for the electro-optical panel, so that the configuration can be simplified.

本発明において、前記遮光層は、前記第２基板側透光板の縁まで形成されていることが好ましい。かかる構成によれば、遮光層とフレームの壁部との重なり面積を広くすることができるので、電気光学パネルで発生した熱を、遮光層からフレームに効率よく逃がすことができる。   In this invention, it is preferable that the said light shielding layer is formed to the edge of the said 2nd board | substrate side translucent board. According to such a configuration, since the overlapping area between the light shielding layer and the wall portion of the frame can be increased, the heat generated in the electro-optical panel can be efficiently released from the light shielding layer to the frame.

本発明において、前記第１基板の前記第２基板と反対側の面に対向配置された第１基板側透光板を有し、当該第１基板側透光板および前記第１基板は、前記第２基板側透光板よりサイズが小であることが好ましい。かかる構成によれば、第２基板側透光板のサイズが大きい場合でも、第１基板側透光板の側を先行させることによって、電気光学パネルおよび第２基板側透光板をフレームの内側に収容することができる。   In this invention, it has the 1st board | substrate side translucent board opposingly arranged by the surface on the opposite side to the said 2nd board | substrate of the said 1st board | substrate, The said 1st board | substrate side translucent board and the said 1st board | substrate are the said, It is preferable that the size is smaller than the second substrate side light transmitting plate. According to such a configuration, even when the size of the second substrate-side light transmitting plate is large, the electro-optical panel and the second substrate-side light transmitting plate are placed inside the frame by leading the first substrate-side light transmitting plate side first. Can be accommodated.

本発明において、前記第１基板は、前記第２基板から張り出す張出部と、該張出部の前記第２基板側の面に形成された端子と、を備え、前記張出部に対して前記電気光学パネルを挟んだ反対側での前記遮光層と前記壁部との重なり幅は、他の領域での前記遮光層と前記壁部との重なり幅より大であることが好ましい。電気光学モジュールに冷却気体を供給する場合、張出部が位置する側とは反対側が風上とされるので、かかる風上側での遮光層とフレームの壁部との重なり幅を大にすれば、放熱効率が高まる。従って、第２基板側透光板やフレームを過度に大きくしなくても、電気光学パネル全体からみれば十分な放熱性を確保することができる。   In this invention, the said 1st board | substrate is provided with the overhang | projection part projected from the said 2nd board | substrate, and the terminal formed in the surface by the side of the said 2nd board | substrate of this overhang | projection part, The overlapping width between the light shielding layer and the wall portion on the opposite side across the electro-optical panel is preferably larger than the overlapping width between the light shielding layer and the wall portion in another region. When supplying the cooling gas to the electro-optic module, the side opposite to the side where the overhanging part is located is the windward side, so if the overlapping width of the light shielding layer and the frame wall part on the windward side is increased , Heat dissipation efficiency increases. Therefore, even if the second substrate side translucent plate and the frame are not excessively large, sufficient heat dissipation can be ensured from the whole electro-optical panel.

本発明において、前記電気光学パネルと前記フレームとの間には、接着剤が介在している構成を採用することができる。かかる構成によれば、電気光学パネルとフレームとの間に空気層が介在しないので、電気光学パネルの熱をフレームに逃がしやすい。   In the present invention, a configuration in which an adhesive is interposed between the electro-optical panel and the frame can be employed. According to this configuration, since an air layer is not interposed between the electro-optical panel and the frame, the heat of the electro-optical panel is easily released to the frame.

本発明において、前記電気光学パネルと前記フレームとの間には、前記電気光学パネルの面内方向のうちの一方方向に延在する通気路が構成されていることが好ましい。かかる構成によれば、通気路内を流れる冷却気体によって、電気光学パネルを直接冷却することができるので、電気光学パネルの温度上昇を低く抑えることができる。   In the present invention, it is preferable that an air passage extending in one of the in-plane directions of the electro-optical panel is formed between the electro-optical panel and the frame. According to such a configuration, the electro-optical panel can be directly cooled by the cooling gas flowing in the air passage, so that the temperature increase of the electro-optical panel can be suppressed low.

本発明において、前記電気光学パネルと前記フレームとの間には、前記第１基板、前記２基板および前記第２基板側透光板より熱伝導率が高い放熱部材が配置されていることが好ましい。かかる構成によれば、電気光学パネルの熱を、放熱部材を介してフレームに逃がすことができる。   In the present invention, it is preferable that a heat radiating member having a higher thermal conductivity than the first substrate, the second substrate, and the second substrate side light transmitting plate is disposed between the electro-optical panel and the frame. . According to this configuration, the heat of the electro-optical panel can be released to the frame via the heat dissipation member.

この場合、前記放熱部材は、前記張出面の前記遮光層と対向していることが好ましい。かかる構成によれば、電気光学パネルの熱を遮光層および放熱部材を介してフレームに逃がすこともできる。   In this case, it is preferable that the heat radiating member is opposed to the light shielding layer on the protruding surface. According to this configuration, the heat of the electro-optical panel can be released to the frame via the light shielding layer and the heat radiating member.

本発明において、前記第１基板は、画素電極および該画素電極に対応して設けられたスイッチング素子を備えた素子基板であることが好ましい。かかる構成を採用すれば、第１基板で発生した熱をフレームに効率よく逃がすことができる。   In the present invention, the first substrate is preferably an element substrate including a pixel electrode and a switching element provided corresponding to the pixel electrode. By adopting such a configuration, the heat generated in the first substrate can be efficiently released to the frame.

本発明において、前記電気光学パネルは、例えば、前記電気光学物質層としての液晶層を備えた液晶パネルである。   In the present invention, the electro-optical panel is, for example, a liquid crystal panel including a liquid crystal layer as the electro-optical material layer.

本発明は、電気光学モジュールが投射型表示装置に用いられる場合に適用すると効果的であり、かかる投射型表示装置は、前記電気光学モジュールに供給される光を出射する光源部と、前記電気光学モジュールによって変調された光を投射する投射光学系と、を有している。投射型表示装置の場合には、電気光学パネルに強い光源光が入射するが、本発明によれば、電気光学パネルの温度上昇を低く抑えることができる。   The present invention is effective when applied to a case where the electro-optic module is used in a projection display device, and the projection display device includes a light source unit that emits light supplied to the electro-optic module, and the electro-optic module. A projection optical system for projecting light modulated by the module. In the case of the projection display device, strong light source light is incident on the electro-optical panel. However, according to the present invention, the temperature rise of the electro-optical panel can be suppressed low.

本発明に係る投射型表示装置は、前記電気光学モジュールに冷却気体を供給する冷却装置を有していることが好ましい。かかる構成によれば、電気光学モジュールの温度上昇を効率よく抑えることができる。   The projection display device according to the present invention preferably includes a cooling device that supplies a cooling gas to the electro-optic module. According to such a configuration, the temperature increase of the electro-optic module can be efficiently suppressed.

本発明を適用した電子機器の一例としての投射型表示装置の説明図である。It is explanatory drawing of the projection type display apparatus as an example of the electronic device to which this invention is applied. 本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the optical unit used for the projection type display apparatus to which this invention is applied. 本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの詳細構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the detailed structure of the optical unit used for the projection type display apparatus to which this invention is applied. 本発明を適用した電気光学モジュールに用いた電気光学パネルの説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optical panel used for the electro-optical module to which this invention is applied. 本発明の実施の形態１に係る電気光学モジュールを光出射側からみたときの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention when viewed from the light emitting side. 本発明の実施の形態１に係る電気光学モジュールの説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optic module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る電気光学モジュールの断面図である。1 is a cross-sectional view of an electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態１に係る電気光学モジュールを分解した様子を光出射側からみたときの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view when the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention is disassembled when viewed from the light emitting side. 本発明の実施の形態１の変形例１に係る電気光学モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the electro-optic module which concerns on the modification 1 of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１の変形例２に係る電気光学モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the electro-optic module which concerns on the modification 2 of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る電気光学モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the electro-optic module which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３に係る電気光学モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the electro-optic module which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態４に係る電気光学モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the electro-optic module which concerns on Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態５に係る電気光学モジュールの断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of an electro-optic module according to Embodiment 5 of the present invention.

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を適用した電子機器として、透過型の電気光学パネル（透過型の液晶パネル）を備えた電気光学モジュールをライトバルブとして用いた投射型表示装置を説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, as an electronic apparatus to which the present invention is applied, a projection display device using an electro-optic module including a transmissive electro-optic panel (transmissive liquid crystal panel) as a light valve will be described. In the drawings referred to in the following description, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing.

［実施の形態１］
（投射型表示装置（電子機器）の全体）
図１は、本発明を適用した電子機器の一例としての投射型表示装置の説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は、投射型表示装置の主要部分の平面的な構成を示す説明図、および主要部分を側方からみたときの説明図である。図２は、本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの構成を示す説明図である。 [Embodiment 1]
(Projection type display device (electronic equipment) as a whole)
FIG. 1 is an explanatory diagram of a projection display device as an example of an electronic apparatus to which the present invention is applied, and FIGS. 1A and 1B show a planar configuration of a main part of the projection display device. It is explanatory drawing and explanatory drawing when a main part is seen from the side. FIG. 2 is an explanatory diagram showing the configuration of the optical unit used in the projection display device to which the present invention is applied.

図１に示す投射型表示装置１において、外装ケース２、５の内部には、その後端側に電源ユニット７が配置され、電源ユニット７に装置前側で隣り合う位置に光源ランプユニット８（光源部）および光学ユニット９が配置されている。また、外装ケース２の内部には、光学ユニット９の前側の中央に投射レンズユニット６の基端側が位置している。光学ユニット９の一方の側には、入出力インターフェース回路が搭載されたインターフェース基板１１が装置前後方向に向けて配置され、インターフェース基板１１に平行に、ビデオ信号処理回路が搭載されたビデオ基板１２が配置されている。光源ランプユニット８および光学ユニット９の上側には装置駆動制御用の制御基板１３が配置され、装置前端側の左右の角の各々にはスピーカー１４Ｒ、１４Ｌが配置されている。   In the projection display device 1 shown in FIG. 1, a power supply unit 7 is disposed on the rear end side inside the exterior cases 2 and 5, and a light source lamp unit 8 (light source unit) is positioned adjacent to the power supply unit 7 on the front side of the device. ) And the optical unit 9 are arranged. Further, the base end side of the projection lens unit 6 is located in the center of the front side of the optical unit 9 inside the exterior case 2. On one side of the optical unit 9, an interface board 11 on which an input / output interface circuit is mounted is arranged in the front-rear direction of the apparatus, and a video board 12 on which a video signal processing circuit is mounted is parallel to the interface board 11. Has been placed. On the upper side of the light source lamp unit 8 and the optical unit 9, a control board 13 for device drive control is disposed, and speakers 14R and 14L are disposed on the left and right corners on the front end side of the device.

光学ユニット９の上方および下方には装置内部冷却用の吸気ファン１５Ａ、１５Ｂが配置されている。また、光源ランプユニット８の裏面側である装置側面には排気ファン１６が配置されている。さらに、インターフェース基板１１およびビデオ基板１２の端に面する位置には、吸気ファン１５Ａからの冷却用空気流を電源ユニット７内に吸引するための補助冷却ファン１７が配置されている。これらのファンのうち、吸気ファン１５Ｂは、後述する電気光学パネル４０に対する冷却用ファン（冷却装置）として機能している。   Above and below the optical unit 9, intake fans 15A and 15B for cooling the inside of the apparatus are arranged. Further, an exhaust fan 16 is disposed on the side of the apparatus that is the back side of the light source lamp unit 8. Further, an auxiliary cooling fan 17 for sucking the cooling airflow from the intake fan 15A into the power supply unit 7 is disposed at a position facing the ends of the interface board 11 and the video board 12. Among these fans, the intake fan 15B functions as a cooling fan (cooling device) for the electro-optical panel 40 described later.

図２において、光学ユニット９を構成する各光学素子（要素）は、色光合成手段を構成しているプリズムユニット２０を含めて、ＭｇやＡｌ等の金属からなる上ライトガイド２１または下ライトガイド２２により支持されている。上ライトガイド２１および下ライトガイド２２は、アッパーケース３およびロアーケース４に固定ねじにより固定されている。   In FIG. 2, each optical element (element) constituting the optical unit 9 includes an upper light guide 21 or a lower light guide 22 made of a metal such as Mg or Al, including the prism unit 20 constituting the color light combining means. Is supported by The upper light guide 21 and the lower light guide 22 are fixed to the upper case 3 and the lower case 4 with fixing screws.

（光学ユニット９の詳細構成）
図３は、本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの詳細構成を示す説明図である。図３に示すように、光学ユニット９は、光源ランプ８０５と、均一照明光学素子であるインテグレーターレンズ９２１、９２２を有する照明光学系９２３と、この照明光学系９２３から出射される光束Ｗを、赤、緑、青の各光束Ｒ、Ｇ、Ｂに分離する色光分離光学系９２４とを有している。また、光学ユニット９は、各色光束を変調する電気光学パネル（ライトバルブ）としての３枚の透過型の電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）と、変調された色光束を合成する色光合成光学系としてのプリズムユニット２０と、合成された光束を投射面上に拡大投射する投射レンズユニット６とを有している。また、色光分離光学系９２４によって分離された各色光束のうち、青色光束Ｂに対応する電気光学パネル４０（Ｂ）に導くリレー光学系９２７を備えている。 (Detailed configuration of the optical unit 9)
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a detailed configuration of the optical unit used in the projection display device to which the present invention is applied. As shown in FIG. 3, the optical unit 9 includes a light source lamp 805, an illumination optical system 923 having integrator lenses 921 and 922 that are uniform illumination optical elements, and a light beam W emitted from the illumination optical system 923 as red light. Color light separation optical system 924 that separates the light beams R, G, and B of green, blue. The optical unit 9 includes three transmissive electro-optical panels 40 (R), 40 (G), and 40 (B) as electro-optical panels (light valves) that modulate light beams of each color, and modulated colors. It has a prism unit 20 as a color light combining optical system for combining light beams, and a projection lens unit 6 for enlarging and projecting the combined light beams on the projection surface. In addition, a relay optical system 927 that guides the electro-optical panel 40 (B) corresponding to the blue light beam B out of the color light beams separated by the color light separation optical system 924 is provided.

照明光学系９２３は、さらに、反射ミラー９３１を備えており、光源ランプ８０５からの出射光の光軸１ａを装置前方向に向けて直角に折り曲げるようにしている。この反射ミラー９３１を挟み、インテグレーターレンズ９２１、９２２が前後に直交する状態に配置されている。   The illumination optical system 923 further includes a reflection mirror 931 so that the optical axis 1a of light emitted from the light source lamp 805 is bent at a right angle toward the front of the apparatus. The integrator lenses 921 and 922 are disposed so as to be orthogonal to each other with the reflection mirror 931 interposed therebetween.

色光分離光学系９２４は、青緑反射ダイクロイックミラー９４１と、緑反射ダイクロイックミラー９４２と、反射ミラー９４３から構成される。まず、青緑反射ダイクロイックミラー９４１において、照明光学系９２３を通った光束Ｗのうち、そこに含まれている青色光束Ｂおよび緑色光束Ｇが直角に反射されて、緑反射ダイクロイックミラー９４２の側に向かう。赤色光束Ｒは、この青緑反射ダイクロイックミラー９４１を通過して、後方の反射ミラー９４３で直角に反射されて、赤色光束の出射部９４４から色光合成光学系の側に出射される。次に、緑反射ダイクロイックミラー９４２において、青緑反射ダイクロイックミラー９４１において反射された青および緑の光束Ｂ、Ｇのうち、緑色光束Ｇのみが直角に反射されて、緑色光束の出射部９４５から色光合成光学系の側に出射される。緑反射ダイクロイックミラー９４２を通過した青色光束Ｂは、青色光束の出射部９４６からリレー光学系９２７の側に出射される。本形態では、照明光学系９２３の光束の出射部から色光分離光学系９２４における各色光束の出射部９４４、９４５、９４６までの距離が、全てほぼ等しくなるように設定されている。   The color light separation optical system 924 includes a blue-green reflecting dichroic mirror 941, a green reflecting dichroic mirror 942, and a reflecting mirror 943. First, in the blue-green reflective dichroic mirror 941, the blue light beam B and the green light beam G included in the light beam W that has passed through the illumination optical system 923 are reflected at right angles to the green reflecting dichroic mirror 942 side. Head. The red light beam R passes through the blue-green reflecting dichroic mirror 941, is reflected at a right angle by the rear reflecting mirror 943, and is emitted from the red light beam emitting portion 944 to the color light combining optical system side. Next, in the green reflection dichroic mirror 942, only the green light beam G is reflected at right angles out of the blue and green light beams B and G reflected by the blue-green reflection dichroic mirror 941, and the color is emitted from the green light beam emitting portion 945. The light is emitted to the side of the photosynthetic optical system. The blue light beam B that has passed through the green reflecting dichroic mirror 942 is emitted from the blue light beam emitting portion 946 to the relay optical system 927 side. In this embodiment, the distances from the light beam emitting portion of the illumination optical system 923 to the color light beam emitting portions 944, 945, and 946 in the color light separation optical system 924 are all set to be substantially equal.

色光分離光学系９２４の赤色光束および緑色光束の出射部９４４、９４５の出射側には、それぞれ集光レンズ９５１、９５２が配置されている。従って、各出射部から出射した赤色光束および緑色光束は、これらの集光レンズ９５１、９５２に入射して平行化される。   Condensing lenses 951 and 952 are arranged on the emission side of the emission portions 944 and 945 of the red light beam and the green light beam of the color light separation optical system 924, respectively. Therefore, the red light beam and the green light beam emitted from each light emitting part are incident on these condenser lenses 951 and 952 and are collimated.

平行化された赤色および緑色の光束Ｒ、Ｇは、偏光板１６０（Ｒ）、１６０（Ｇ）によって偏光方向が揃えられた後、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）に入射して変調され、各色光に対応した画像情報が付加される。すなわち、これらの電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）は、図示していない駆動手段によって画像情報に対応する画像信号によってスイッチング制御され、これにより、ここを通過する各色光の変調が行われる。このような駆動手段は、公知の手段をそのまま使用することができる。   The collimated red and green light beams R and G are incident on the electro-optical panels 40 (R) and 40 (G) after their polarization directions are aligned by the polarizing plates 160 (R) and 160 (G). Modulated and image information corresponding to each color light is added. That is, the electro-optical panels 40 (R) and 40 (G) are switching-controlled by an image signal corresponding to image information by a driving unit (not shown), thereby modulating each color light passing therethrough. Is called. As such driving means, known means can be used as they are.

一方、青色光束Ｂは、リレー光学系９２７を介し、さらに、偏光板１６０（Ｂ）によって偏光方向が揃えられた後、対応する電気光学パネル４０（Ｂ）に導かれて、ここにおいて、同様に画像情報に応じて変調が施される。リレー光学系９２７は、集光レンズ９７４と入射側反射ミラー９７１と、出射側反射ミラー９７２と、これらのミラー間に配置した中間レンズ９７３と、電気光学パネル４０（Ｂ）の手前側に配置した集光レンズ９５３から構成される。各色光束の光路の長さ、すなわち、光源ランプ８０５から各液晶パネルまでの距離は、青色光束Ｂが最も長くなり、従って、この光束の光量損失が最も多くなる。しかし、リレー光学系９２７を介在させることにより、光量損失を抑制できる。   On the other hand, the blue light beam B is guided to the corresponding electro-optical panel 40 (B) through the relay optical system 927 and further aligned in the polarization direction by the polarizing plate 160 (B). Modulation is performed according to the image information. The relay optical system 927 is disposed on the front side of the condensing lens 974, the incident-side reflecting mirror 971, the emitting-side reflecting mirror 972, the intermediate lens 973 disposed between these mirrors, and the electro-optical panel 40 (B). Condensing lens 953 is comprised. As for the length of the optical path of each color beam, that is, the distance from the light source lamp 805 to each liquid crystal panel, the blue beam B is the longest, and the light amount loss of this beam is the greatest. However, the light loss can be suppressed by interposing the relay optical system 927.

各電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）を通って変調された各色光束は、偏光板１６１（Ｒ）、１６１（Ｇ）、１６１（Ｂ）に入射し、これを透過した光がプリズムユニット２０（クロスダイクロイックプリズム）に入射して合成される。ここで合成されたカラー画像は、投射レンズ系を備えた投射レンズユニット６を介して、所定の位置にあるスクリーン等の被投射面１ｂ上に拡大投射される。   Each color light beam modulated through each electro-optical panel 40 (R), 40 (G), 40 (B) is incident on the polarizing plate 161 (R), 161 (G), 161 (B). The transmitted light is incident on the prism unit 20 (cross dichroic prism) and synthesized. The synthesized color image is enlarged and projected onto a projection surface 1b such as a screen at a predetermined position via a projection lens unit 6 having a projection lens system.

（電気光学パネル４０の構成）
図４は、本発明を適用した電気光学モジュールに用いた電気光学パネル４０の説明図であり、図４（ａ）、（ｂ）は各々、電気光学パネル４０を各構成要素と共に第２基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。 (Configuration of electro-optical panel 40)
FIG. 4 is an explanatory diagram of the electro-optical panel 40 used in the electro-optical module to which the present invention is applied, and FIGS. 4A and 4B each show the electro-optical panel 40 together with each component of the second substrate. It is the top view seen from the side, and its HH 'sectional drawing.

なお、図４および後述する図５〜図８において、光源光の進行方向については矢印Ｌ１１で示し、電気光学パネル４０によって光源光を変調した後の表示光の進行方向については矢印Ｌ１２で示し、図１に示す吸気ファン１５Ｂ等によって電気光学パネル４０に供給される冷却空気（冷却気体）の流れについては矢印Ａで示してある。また、以下の説明では、電気光学パネル４０および電気光学モジュール１０の面内方向で互いに交差する方向の一方をＸ軸方向とし、他方をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に交差する方向をＺ軸方向とする。また、以下に参照する図面では、Ｘ軸方向の一方側（フレキシブル配線基板４０ｉが設けられている側）をＸ１側とし、他方側をＸ２側とし、Ｙ軸方向の一方側をＹ１側とし、他方側をＹ２側とし、Ｚ軸方向の一方側（光源光が入射する側）をＺ１側とし、他方側（表示光が出射される側）をＺ２側として表してある。   In FIG. 4 and FIGS. 5 to 8 to be described later, the traveling direction of the light source light is indicated by an arrow L11, and the traveling direction of the display light after the light source light is modulated by the electro-optical panel 40 is indicated by an arrow L12. The flow of cooling air (cooling gas) supplied to the electro-optical panel 40 by the intake fan 15B shown in FIG. In the following description, one of the in-plane directions of the electro-optic panel 40 and the electro-optic module 10 is the X-axis direction, the other is the Y-axis direction, and intersects the X-axis direction and the Y-axis direction. Let the direction be the Z-axis direction. In the drawings referred to below, one side in the X-axis direction (side on which the flexible wiring board 40i is provided) is the X1 side, the other side is the X2 side, and one side in the Y-axis direction is the Y1 side. The other side is the Y2 side, one side in the Z-axis direction (the side on which the light source light is incident) is the Z1 side, and the other side (the side on which the display light is emitted) is the Z2 side.

図１〜図３を参照して説明した投射型表示装置１において、光学ユニット９に電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）を搭載するにあたっては、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）を各々、後述する電気光学モジュール１０（Ｒ）、１０（Ｇ）、１０（Ｂ）として搭載する。電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）は同一の構成を有しており、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）を備えた電気光学モジュール１０（Ｒ）、１０（Ｇ）、１０（Ｂ）も赤色用（Ｒ）、緑色用（Ｇ）、青色用（Ｂ）で同一の構成を有している。従って、以下の説明では、電気光学パネル４０（Ｒ）、４０（Ｇ）、４０（Ｂ）および電気光学モジュール１０（Ｒ）、１０（Ｇ）、１０（Ｂ）等については、対応する色を示す（Ｒ）（Ｇ）（Ｂ）を付さずに説明する。   In the projection display device 1 described with reference to FIGS. 1 to 3, when the electro-optical panels 40 (R), 40 (G), and 40 (B) are mounted on the optical unit 9, the electro-optical panel 40 ( R), 40 (G), and 40 (B) are mounted as electro-optic modules 10 (R), 10 (G), and 10 (B), which will be described later. The electro-optic modules 40 (R), 40 (G), and 40 (B) have the same configuration, and the electro-optic module includes the electro-optic panels 40 (R), 40 (G), and 40 (B). 10 (R), 10 (G), and 10 (B) have the same configuration for red (R), green (G), and blue (B). Therefore, in the following description, for the electro-optical panels 40 (R), 40 (G), 40 (B), the electro-optical modules 10 (R), 10 (G), 10 (B), etc., the corresponding colors are used. It demonstrates without attaching | subjecting (R) (G) (B) which shows.

図４に示すように、電気光学パネル４０では、透光性の第１基板５１（素子基板）と透光性の第２基板５２（対向基板）とが所定の隙間を介してシール材４０７によって貼り合わされている。第１基板５１および第２基板５２は石英や耐熱ガラス等が用いられており、本形態において、第１基板５１および第２基板５２には石英が用いられている。本形態において、電気光学パネル４０は液晶パネルであり、第１基板５１と第２基板５２との間においてシール材４０７によって囲まれた領域内に電気光学物質層４５０としての液晶層が保持されている。シール材４０７は、第２基板５２の外縁に沿うように枠状に設けられている。シール材４０７は、光硬化性を備えた接着剤、熱硬化性の接着剤、あるいは光硬化性および熱硬化性の双方を備えた接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。   As shown in FIG. 4, in the electro-optical panel 40, the light-transmitting first substrate 51 (element substrate) and the light-transmitting second substrate 52 (counter substrate) are separated by a sealing material 407 through a predetermined gap. It is pasted together. Quartz, heat-resistant glass or the like is used for the first substrate 51 and the second substrate 52, and quartz is used for the first substrate 51 and the second substrate 52 in this embodiment. In this embodiment, the electro-optical panel 40 is a liquid crystal panel, and a liquid crystal layer as an electro-optical material layer 450 is held in a region surrounded by the sealing material 407 between the first substrate 51 and the second substrate 52. Yes. The sealing material 407 is provided in a frame shape along the outer edge of the second substrate 52. The sealing material 407 is a photo-curing adhesive, a thermosetting adhesive, or an adhesive having both photo-curing and thermosetting, and the distance between the two substrates is set to a predetermined value. Gap materials such as glass fiber or glass beads are blended.

本形態において、第１基板５１は平面視で四角形であり、４つの辺からなる側面５１１、５１２、５１３、５１４を備えている。第２基板５２も、第１基板５１と同様、平面視で四角形であり、４つの辺からなる側面５２１、５２２、５２３、５２４を備えている。電気光学パネル４０の略中央には、変調光を出射する画像表示領域４０ａが平面視で四角形の領域として設けられている。かかる形状に対応して、シール材４０７も略四角形に設けられ、シール材４０７の内周縁と画像表示領域４０ａの外周縁との間には、四角枠状の周辺領域４０ｃが設けられている。   In this embodiment, the first substrate 51 has a quadrangular shape in plan view and includes side surfaces 511, 512, 513, and 514 each having four sides. Similarly to the first substrate 51, the second substrate 52 is quadrangular in plan view, and includes side surfaces 521, 522, 523, and 524 having four sides. At substantially the center of the electro-optical panel 40, an image display area 40a that emits modulated light is provided as a rectangular area in plan view. Corresponding to this shape, the sealing material 407 is also provided in a substantially square shape, and a rectangular frame-shaped peripheral region 40c is provided between the inner peripheral edge of the sealing material 407 and the outer peripheral edge of the image display region 40a.

本形態において、第１基板５１は第２基板５２よりサイズが大きく、第１基板５１の４つの側面５１１、５１２、５１３、５１４は各々、第２基板５２の側面５２１、５２２、５２３、５２４より外側に張り出している。このため、第２基板５２の周りには、第１基板５１と第２基板５２の側面５２１、５２２、５２３、５２４とによって段部４０ｓ、４０ｔ、４０ｕ、４０ｖが形成され、かかる段部４０ｓ、４０ｔ、４０ｕ、４０ｖでは、第１基板５１が第２基板５２から張り出した状態にある。   In this embodiment, the first substrate 51 is larger in size than the second substrate 52, and the four side surfaces 511, 512, 513, 514 of the first substrate 51 are respectively larger than the side surfaces 521, 522, 523, 524 of the second substrate 52. Projects outward. Therefore, around the second substrate 52, step portions 40s, 40t, 40u, and 40v are formed by the first substrate 51 and the side surfaces 521, 522, 523, and 524 of the second substrate 52, and the step portions 40s, At 40 t, 40 u, and 40 v, the first substrate 51 is in a state of protruding from the second substrate 52.

第１基板５１の第１面５１ａおよび第２面５１ｂのうち、第２基板５２と対向する第１面５１ａには、画像表示領域４０ａに、透光性の画素電極４０５ａおよび画素電極４０５ａに対応する画素トランジスター（スイッチング素子／図示せず）を備えた画素がマトリクス状に形成されており、かかる画素電極４０５ａの上層側には配向膜４１６が形成されている。また、第１基板５１の第１面５１ａにおいて、周辺領域４０ｃには、画素電極４０５ａと同時形成されたダミー画素電極４０５ｂが形成されている。ダミー画素電極４０５ｂについては、ダミーの画素トランジスターと電気的に接続された構成、ダミーの画素トランジスターが設けられずに配線に直接、電気的に接続された構成、あるいは電位が印加されていないフロート状態にある構成が採用される。   Of the first surface 51a and the second surface 51b of the first substrate 51, the first surface 51a opposite to the second substrate 52 corresponds to the image display region 40a, the translucent pixel electrode 405a and the pixel electrode 405a. Pixels including pixel transistors (switching elements / not shown) are formed in a matrix, and an alignment film 416 is formed on the upper side of the pixel electrode 405a. Further, on the first surface 51a of the first substrate 51, a dummy pixel electrode 405b that is formed simultaneously with the pixel electrode 405a is formed in the peripheral region 40c. For the dummy pixel electrode 405b, a configuration in which the dummy pixel transistor is electrically connected, a configuration in which the dummy pixel transistor is not provided, and a configuration in which the dummy pixel electrode is directly electrically connected to the wiring, or a floating state in which no potential is applied The structure which exists in is adopted.

また、第１基板５１において、Ｙ軸方向の一方側Ｙ１に位置する側面５１４は、他の側面５１１、５１２、５１３より第２基板５２の側面５２４から大きく張り出しており、かかる張出部５１５の第２基板５２側の面（第１面５１ａ）には、側面５１４に沿ってデータ線駆動回路４０１および複数の端子４０２が形成されている。また、第１基板５１には、側面５１１、５１２に沿って走査線駆動回路４０４が形成されている。端子４０２には、フレキシブル配線基板４０ｉが接続されており、第１基板５１には、フレキシブル配線基板４０ｉを介して各種電位や各種信号が入力される。なお、第１基板５１では、側面５１４とフレキシブル配線基板４０ｉとに跨るように補強用の接着剤４１が塗布されている。   Further, in the first substrate 51, the side surface 514 located on one side Y1 in the Y-axis direction protrudes larger from the side surface 524 of the second substrate 52 than the other side surfaces 511, 512, and 513. A data line driving circuit 401 and a plurality of terminals 402 are formed along the side surface 514 on the surface (first surface 51 a) on the second substrate 52 side. A scanning line driving circuit 404 is formed on the first substrate 51 along the side surfaces 511 and 512. A flexible wiring board 40 i is connected to the terminal 402, and various potentials and various signals are input to the first board 51 through the flexible wiring board 40 i. In the first substrate 51, a reinforcing adhesive 41 is applied so as to straddle the side surface 514 and the flexible wiring substrate 40i.

第２基板５２の第１面５２ａおよび第２面５２ｂのうち、第１基板５１と対向する第１面５２ａには透光性の共通電極４２１が形成されており、共通電極４２１の上層には配向膜４２６が形成されている。共通電極４２１は、第２基板５２の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されており、本形態において、共通電極４２１は、第２基板５２の略全面に形成されている。また、第２基板５２の第１面５２ａには、共通電極４２１の下層側に遮光層４０８が形成されている。本形態において、遮光層４０８は、画像表示領域４０ａの外周縁に沿って延在する額縁状に形成されており、かかる遮光層４０８の内縁によって画像表示領域４０ａが規定されている。遮光層４０８の外周縁は、シール材４０７の内周縁との間に隙間を隔てた位置にあり、遮光層４０８とシール材４０７とは被さっていない。また、第２基板５２において、隣り合う画素電極４０５ａにより挟まれた領域と重なる領域等には、遮光層４０８と同時形成された遮光層がブラックマトリクスあるいはブラックストライプとして形成されることもある。   Of the first surface 52 a and the second surface 52 b of the second substrate 52, a light-transmitting common electrode 421 is formed on the first surface 52 a facing the first substrate 51. An alignment film 426 is formed. The common electrode 421 is formed across a plurality of pixels as a substantially entire surface of the second substrate 52 or as a plurality of strip-like electrodes. In this embodiment, the common electrode 421 is formed over a substantially entire surface of the second substrate 52. . In addition, a light shielding layer 408 is formed on the first surface 52 a of the second substrate 52 on the lower layer side of the common electrode 421. In this embodiment, the light shielding layer 408 is formed in a frame shape extending along the outer peripheral edge of the image display region 40 a, and the image display region 40 a is defined by the inner edge of the light shielding layer 408. The outer peripheral edge of the light shielding layer 408 is in a position with a gap between the inner peripheral edge of the sealing material 407 and the light shielding layer 408 and the sealing material 407 are not covered. In the second substrate 52, a light shielding layer formed simultaneously with the light shielding layer 408 may be formed as a black matrix or a black stripe in a region overlapping with a region sandwiched between adjacent pixel electrodes 405a.

第１基板５１には、シール材４０７より外側において第２基板５２の角部分と重なる領域に、第１基板５１と第２基板５２との間で電気的導通をとるための基板間導通用電極４０９が形成されている。基板間導通用電極４０９と第２基板５２との間には、導電粒子を含んだ基板間導通材４０９ａが配置されており、第２基板５２の共通電極４２１は、基板間導通材４０９ａおよび基板間導通用電極４０９を介して、第１基板５１側に電気的に接続されている。このため、共通電極４２１は、第１基板５１の側から共通電位が印加されている。シール材４０７は、略同一の幅寸法をもって第２基板５２の外周縁に沿って設けられている。但し、シール材４０７は、第２基板５２の角部分と重なる領域では基板間導通用電極４０９を避けて内側を通るように設けられている。   On the first substrate 51, an inter-substrate conduction electrode for establishing electrical continuity between the first substrate 51 and the second substrate 52 in a region overlapping the corner portion of the second substrate 52 outside the sealing material 407. 409 is formed. An inter-substrate conductive material 409a containing conductive particles is disposed between the inter-substrate conductive electrode 409 and the second substrate 52, and the common electrode 421 of the second substrate 52 includes the inter-substrate conductive material 409a and the substrate. It is electrically connected to the first substrate 51 side via the inter-connection electrode 409. For this reason, a common potential is applied to the common electrode 421 from the first substrate 51 side. The sealing material 407 is provided along the outer peripheral edge of the second substrate 52 with substantially the same width dimension. However, the sealing material 407 is provided so as to pass through the inside avoiding the inter-substrate conduction electrode 409 in a region overlapping the corner portion of the second substrate 52.

かかる構成の電気光学パネル４０において、本形態では、画素電極４０５ａおよび共通電極４２１がＩＴＯ膜等の透光性導電膜により形成されているため、電気光学パネル４０は透過型の液晶パネルである。かかる透過型の液晶パネル（電気光学パネル４０）の場合、第１基板５１および第２基板５２のうち、一方側の基板から入射した光が他方側の基板を透過して出射される間に変調される。本形態では、第２基板５２から入射した光（矢印Ｌ１１で示す）が第１基板５１を透過して変調光（矢印Ｌ１２で示す）として出射される構成になっている。このため、第２基板５２はＺ軸方向の一方側Ｚ１に配置され、第１基板５１はＺ軸方向の他方側Ｚ２に配置されている。なお、共通電極４２１を透光性導電膜により形成し、画素電極４０５ａを反射性導電膜により形成すると、反射型の液晶パネルを構成することができる。反射型の液晶パネルの場合、第２基板５２の側から入射した光が第１基板５１の側で反射して出射される間に変調される。本形態の電気光学パネル４０は、前記した投射型表示装置（液晶プロジェクター）において、ライトバルブとして用いられるため、カラーフィルターは形成されない。但し、電気光学パネル４０を、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器の直視型のカラー表示装置として用いる場合、第２基板５２には、カラーフィルターが形成される。   In the electro-optical panel 40 having such a configuration, in this embodiment, since the pixel electrode 405a and the common electrode 421 are formed of a light-transmitting conductive film such as an ITO film, the electro-optical panel 40 is a transmissive liquid crystal panel. In the case of such a transmissive liquid crystal panel (electro-optical panel 40), light is incident while light incident from one of the first substrate 51 and the second substrate 52 is transmitted through the other substrate and emitted. Is done. In this embodiment, light (indicated by an arrow L11) incident from the second substrate 52 is transmitted through the first substrate 51 and emitted as modulated light (indicated by an arrow L12). For this reason, the second substrate 52 is disposed on one side Z1 in the Z-axis direction, and the first substrate 51 is disposed on the other side Z2 in the Z-axis direction. Note that when the common electrode 421 is formed using a light-transmitting conductive film and the pixel electrode 405a is formed using a reflective conductive film, a reflective liquid crystal panel can be formed. In the case of a reflective liquid crystal panel, light incident from the second substrate 52 side is modulated while being reflected and emitted by the first substrate 51 side. Since the electro-optical panel 40 of this embodiment is used as a light valve in the above-described projection display device (liquid crystal projector), no color filter is formed. However, when the electro-optical panel 40 is used as a direct-view color display device for an electronic apparatus such as a mobile computer or a mobile phone, a color filter is formed on the second substrate 52.

（電気光学モジュール１０の全体構成）
図５は、本発明の実施の形態１に係る電気光学モジュールを光出射側からみたときの斜視図である。図６は、本発明の実施の形態１に係る電気光学モジュールの説明図であり、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、電気光学モジュールを光出射側からみたときの平面図、Ｘ軸方向の他方側Ｘ２からみた側面図、および光入射側からみたときの底面図である。図７は、本発明の実施の形態１に係る電気光学モジュールの断面図であり、図７（ａ）、（ｂ）は、電気光学モジュールのＹＺ断面図、およびＸＺ断面図である。図８は、本発明の実施の形態１に係る電気光学モジュールを分解した様子を光出射側からみたときの分解斜視図である。 (Overall configuration of electro-optic module 10)
FIG. 5 is a perspective view of the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention when viewed from the light emitting side. FIG. 6 is an explanatory diagram of the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 6A, 6B, and 6C are plan views of the electro-optic module when viewed from the light emitting side. They are a side view seen from the other side X2 of the X-axis direction, and a bottom view when seen from the light incident side. FIG. 7 is a cross-sectional view of the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 7A and 7B are a YZ cross-sectional view and an XZ cross-sectional view of the electro-optic module. FIG. 8 is an exploded perspective view when the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention is disassembled when viewed from the light emitting side.

図５〜図８に示すように、電気光学パネル４０を投射型表示装置１の光学ユニット９に搭載するには、補強等を目的に、電気光学パネル４０をフレーム６０により保持した電気光学モジュール１０とする。本形態の電気光学モジュール１０では、電気光学パネル４０およびフレーム６０に加えて、以下に説明する第１透光板５６、第２透光板５７、および入射側の遮光板８０が用いられている。以下、図７を中心に参照して、電気光学モジュール１０の詳細構成を説明する。   As shown in FIGS. 5 to 8, in order to mount the electro-optical panel 40 on the optical unit 9 of the projection display device 1, the electro-optical module 10 in which the electro-optical panel 40 is held by a frame 60 for the purpose of reinforcement or the like. And In the electro-optic module 10 of the present embodiment, in addition to the electro-optic panel 40 and the frame 60, a first light-transmitting plate 56, a second light-transmitting plate 57, and an incident-side light shielding plate 80 described below are used. . Hereinafter, the detailed configuration of the electro-optic module 10 will be described with reference to FIG.

（第１透光板５６および第２透光板５７の構成）
図４（ｂ）および図７等に示すように、本形態では、電気光学パネル４０を用いて電気光学モジュール１０を構成するにあたって、第１基板５１の第２面５１ｂ（外面／第１基板５１の第２基板５２と反対側の面）には第１透光板５６（第１基板側透光板）が接着剤等により貼付され、第２基板５２の第２面５２ｂ（外面／第２基板５２の第１基板５１と反対側の面）には第２透光板５７（第２基板側透光板）が接着剤により面接着されている。第１透光板５６および第２透光板５７は各々、防塵ガラスとして構成されており、塵等が第１基板５１の外面（第２面５１ｂ）および第２基板５２の外面（第２面５２ｂ）に付着するのを防止する。このため、電気光学パネル４０に塵が付着したとしても、塵は電気光学物質層４５０から離間している。従って、図１等を参照して説明した投射型表示装置１においては、塵がデフォーカス状態にあるため、投射された画像に塵が像として写し出されることを抑制することができる。 (Structure of the 1st translucent board 56 and the 2nd translucent board 57)
As shown in FIGS. 4B and 7, in this embodiment, when the electro-optical module 10 is configured using the electro-optical panel 40, the second surface 51 b (outer surface / first substrate 51) of the first substrate 51. The first light transmitting plate 56 (first substrate side light transmitting plate) is attached to the second substrate 52 on the opposite side of the second substrate 52 with an adhesive or the like, and the second surface 52b of the second substrate 52 (outer surface / second surface). A second light transmitting plate 57 (second substrate side light transmitting plate) is surface-bonded to the surface of the substrate 52 opposite to the first substrate 51 with an adhesive. The first light transmitting plate 56 and the second light transmitting plate 57 are each configured as dust-proof glass, and dust and the like are formed on the outer surface (second surface 51b) of the first substrate 51 and the outer surface (second surface) of the second substrate 52. 52b) is prevented from adhering. For this reason, even if dust adheres to the electro-optical panel 40, the dust is separated from the electro-optical material layer 450. Therefore, in the projection type display device 1 described with reference to FIG. 1 and the like, dust is in a defocused state, so that it is possible to suppress the dust from appearing as an image on the projected image.

第１透光板５６および第２透光板５７には石英や耐熱ガラス等が用いられている。本形態において、第１透光板５６および第２透光板５７には、第１基板５１および第２基板５２と同様、石英が用いられており、その厚さは１．１〜１．２ｍｍである。なお、第２透光板５７には水晶やサファイヤ等、熱伝導率が比較的高い透光板を用いてもよい。   Quartz, heat resistant glass, or the like is used for the first light transmitting plate 56 and the second light transmitting plate 57. In the present embodiment, quartz is used for the first light transmitting plate 56 and the second light transmitting plate 57, similarly to the first substrate 51 and the second substrate 52, and the thickness thereof is 1.1 to 1.2 mm. It is. The second light transmitting plate 57 may be a light transmitting plate having a relatively high thermal conductivity, such as quartz or sapphire.

第１透光板５６は、平面視で第１基板５１よりサイズが大きな四角形状であり、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４は各々、平面視で、第１基板５１の側面５１１、５１２、５１３、５１４や第２基板５２の側面５２１、５２２、５２３、５２４より外側に位置する。このため、第１透光板５６の第１基板５１側の面には、第１基板５１の周りに全周にわたって張出面が形成されている。   The first light transmissive plate 56 has a quadrangular shape having a size larger than that of the first substrate 51 in plan view, and the side surfaces 561, 562, 563, and 564 of the first light transmissive plate 56 are respectively in plan view in the first substrate 51. The side surfaces 511, 512, 513, and 514 of the second substrate 52 and the side surfaces 521, 522, 523, and 524 of the second substrate 52 are located outside. Therefore, an overhanging surface is formed around the first substrate 51 on the surface of the first light transmitting plate 56 on the first substrate 51 side.

第２透光板５７も、第１透光板５６と同様、平面視で第１基板５１や第２基板５２よりサイズが大きな四角形状であり、第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３、５７４は各々、平面視で、第１基板５１の側面５１１、５１２、５１３、５１４や第２基板５２の側面５２１、５２２、５２３、５２４より外側に位置する。このため、第２透光板５７の第２基板５２側の面には、第２基板５２の周りに全周にわたって張出面５７０が形成されている。   Similarly to the first light transmissive plate 56, the second light transmissive plate 57 has a quadrangular shape larger than the first substrate 51 and the second substrate 52 in a plan view, and the side surfaces 571, 572 of the second light transmissive plate 57, 573 and 574 are located outside the side surfaces 511, 512, 513, and 514 of the first substrate 51 and the side surfaces 521, 522, 523, and 524 of the second substrate 52 in plan view. Therefore, an overhanging surface 570 is formed around the second substrate 52 on the surface of the second light transmitting plate 57 on the second substrate 52 side.

本形態では、第２透光板５７の第２基板５２側の面には、平面視で画像表示領域４０ａと重ならずに第２基板５２と重なる領域、および張出面５７０に遮光層５７９が連続して一体に形成されている。このため、遮光層５７９は、図８に示すように、第２基板５２の外縁から内側かつ電気光学パネル４０の画像表示領域４０ａの外側に形成された第１部分５７９ａと、第２基板５２の外縁から張出面５７０に延設された第２部分５７９ｂとを含んでいる。かかる遮光層５７９は、後述する遮光板８０とともに、入射側の遮光を行っている。本形態において、遮光層５７９は、第２透光板５７の第２基板５２側の面の縁まで形成されている。遮光層５７９は、例えば、第２透光板５７の側からクロム層（金属層／光反射層）および酸化クロム層（金属化合物層／光吸収層）が積層されてなり、反射性を有している。このため、遮光層５７９は、第２透光板５７より熱伝導率が高い。   In the present embodiment, a light shielding layer 579 is provided on the surface of the second light transmitting plate 57 on the second substrate 52 side so as not to overlap with the image display region 40a in the plan view but on the second substrate 52 and on the projecting surface 570. It is integrally formed continuously. For this reason, as shown in FIG. 8, the light shielding layer 579 includes a first portion 579 a formed inside the outer edge of the second substrate 52 and outside the image display region 40 a of the electro-optical panel 40, and the second substrate 52. And a second portion 579b extending from the outer edge to the overhanging surface 570. The light shielding layer 579 performs light shielding on the incident side together with a light shielding plate 80 described later. In this embodiment, the light shielding layer 579 is formed up to the edge of the surface of the second light transmitting plate 57 on the second substrate 52 side. The light shielding layer 579 is formed by, for example, laminating a chromium layer (metal layer / light reflecting layer) and a chromium oxide layer (metal compound layer / light absorbing layer) from the second light transmitting plate 57 side, and has reflectivity. ing. For this reason, the light shielding layer 579 has a higher thermal conductivity than the second light transmitting plate 57.

ここで、第２透光板５７の第２基板５２からの張出面５７０の幅寸法は、側面５７４の側での幅寸法が他の側面５７１、５７２、５７３の側での幅寸法より大である。このため、張出面５７０で形成されている遮光層５７９の幅寸法は、側面５７４の側での幅寸法が他の側面５７１、５７２、５７３の側での幅寸法より大である。特に、遮光層５７９の幅寸法は、側面５７４の側のフレーム６０と面する幅寸法が、他の側面５７１、５７２、５７３の側のフレーム６０と面する幅寸法より大である。   Here, the width dimension of the projecting surface 570 of the second translucent plate 57 from the second substrate 52 is such that the width dimension on the side surface 574 side is larger than the width dimension on the other side surfaces 571, 572, 573 side. is there. For this reason, as for the width dimension of the light shielding layer 579 formed by the projecting surface 570, the width dimension on the side surface 574 side is larger than the width dimension on the other side surfaces 571, 572, and 573 side. In particular, the width dimension of the light shielding layer 579 is larger than the width dimension facing the frame 60 on the other side surfaces 571, 572, 573, and the width dimension facing the frame 60 on the side surface 574 side.

（フレーム６０の構成）
本形態において、フレーム６０は、中央に矩形の開口部６８を備えた矩形枠状の樹脂製部材あるいは金属製部材であり、平面視で、第１透光板５６、電気光学パネル４０および第２透光板５７の周りを囲む４つの壁部６１、６２、６３、６４を含む枠部を備えている。壁部６１、６２、６３、６４において、隣り合う壁部同士の連結部（角部分）は、角柱状の連結部６５１、６５２、６５３、６５４になっている。フレーム６０は、第１基板５１、第２基板５２、第１透光板５６および第２透光板５７より熱伝導率が高い。例えば、フレーム６０は、樹脂製部材の表面に金属層を設けた成形品や、アルミニウム、銅、鉄等の金属製部材である。本形態において、フレーム６０は、アルミニウム等からなる金属製部材である。 (Configuration of frame 60)
In this embodiment, the frame 60 is a rectangular frame-shaped resin member or metal member having a rectangular opening 68 at the center, and the first light transmitting plate 56, the electro-optical panel 40, and the second member in plan view. A frame portion including four wall portions 61, 62, 63, and 64 surrounding the translucent plate 57 is provided. In the wall portions 61, 62, 63, 64, connecting portions (corner portions) between adjacent wall portions are prismatic connecting portions 651, 652, 653, 654. The frame 60 has a higher thermal conductivity than the first substrate 51, the second substrate 52, the first light transmissive plate 56, and the second light transmissive plate 57. For example, the frame 60 is a molded product in which a metal layer is provided on the surface of a resin member, or a metal member such as aluminum, copper, or iron. In this embodiment, the frame 60 is a metal member made of aluminum or the like.

フレーム６０において、壁部６１は、第１透光板５６の側面５６１および電気光学パネル４０の側面に対向し、壁部６２は、第１透光板５６の側面５６２および電気光学パネル４０の側面に対向し、壁部６３は、第１透光板５６の側面５６３および電気光学パネル４０の側面に対向している。これに対して、壁部６４は、第１基板５１の張出部５１５に対してＺ軸方向の他方側Ｚ２で、張出部５１５に沿って延在する平板状に形成されている。従って、フレキシブル配線基板４０ｉを電気光学パネル４０の面内方向に沿ってＹ軸方向の一方側に向けて延在するようにフレーム６０の外側に引き出すことができる。また、壁部６４は、第１透光板５６の側面５６４には対向しているが、電気光学パネル４０の側面には対向していない。従って、本形態において、フレーム６０は、壁部６１、６２、６３によって第１透光板５６、電気光学パネル４０および第２透光板５７を内側に収容している。   In the frame 60, the wall portion 61 faces the side surface 561 of the first light transmission plate 56 and the side surface of the electro-optical panel 40, and the wall portion 62 is the side surface 562 of the first light transmission plate 56 and the side surface of the electro-optical panel 40. The wall 63 opposes the side surface 563 of the first light transmissive plate 56 and the side surface of the electro-optical panel 40. On the other hand, the wall portion 64 is formed in a flat plate shape extending along the overhanging portion 515 on the other side Z2 in the Z-axis direction with respect to the overhanging portion 515 of the first substrate 51. Therefore, the flexible wiring board 40 i can be drawn out of the frame 60 so as to extend toward one side in the Y-axis direction along the in-plane direction of the electro-optical panel 40. The wall portion 64 faces the side surface 564 of the first light transmissive plate 56, but does not face the side surface of the electro-optical panel 40. Therefore, in this embodiment, the frame 60 accommodates the first light transmitting plate 56, the electro-optical panel 40, and the second light transmitting plate 57 inside by the wall portions 61, 62, 63.

フレーム６０では、壁部６１、６２、６３、６４のＺ軸方向の他方側Ｚ２の端部から内側に板状遮光部６７が張り出しており、かかる板状遮光部６７は、第１透光板５６において電気光学パネル４０が位置する側とは反対側の面に重なっている。また、板状遮光部６７には、電気光学パネル４０の画像表示領域４０ａと重なる領域に開口部６７０が形成されており、板状遮光部６７は、電気光学パネル４０に対する出射側の見切り部として機能する。ここで、板状遮光部６７の厚さ寸法は、壁部６１、６２、６３、６４の厚さ寸法（Ｚ軸方向の寸法）に比してかなり小である。なお、フレーム６０において、Ｚ軸方向の他方側Ｚ２に向く面には塗装等により黒色化処理が施されている。   In the frame 60, a plate-shaped light shielding portion 67 protrudes inward from the end of the other side Z2 of the wall portions 61, 62, 63, 64 in the Z-axis direction. The plate-shaped light shielding portion 67 is a first light transmitting plate. In FIG. 56, it overlaps the surface opposite to the side where the electro-optical panel 40 is located. The plate-shaped light-shielding portion 67 is formed with an opening 670 in a region overlapping the image display region 40 a of the electro-optical panel 40, and the plate-shaped light-shielding portion 67 serves as a parting part on the emission side with respect to the electro-optical panel 40. Function. Here, the thickness dimension of the plate-shaped light shielding part 67 is considerably smaller than the thickness dimension (dimension in the Z-axis direction) of the wall parts 61, 62, 63, 64. Note that the surface of the frame 60 facing the other side Z2 in the Z-axis direction is blackened by painting or the like.

第２透光板５７は、第１透光板５６、第１基板５１および第２基板５２よりサイズが大きく、第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３、５７４は、第１透光板５６、第１基板５１および第２基板５２より外側に位置する。このため、壁部６１、６２、６３の内側面は、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３と対向する位置からＺ軸方向の一方側Ｚ１に直線的に延在した後、外側に向けて屈曲し、その後、第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３と対向している。このため、電気光学モジュール１０を組み立てる際、電気光学パネル４０に第１透光板５６および第２透光板５７を貼付した後、フレーム６０のＺ軸方向の一方側Ｚ１から、第１透光板５６側を先行させるようにして電気光学パネル４０をフレーム６０の内側に設けることができる。   The second translucent plate 57 is larger in size than the first translucent plate 56, the first substrate 51, and the second substrate 52, and the side surfaces 571, 572, 573, and 574 of the second translucent plate 57 are the first translucent plate. It is located outside the plate 56, the first substrate 51 and the second substrate 52. For this reason, the inner side surfaces of the wall portions 61, 62, 63 extend linearly from the position facing the side surfaces 561, 562, 563 of the first light transmitting plate 56 to the one side Z1 in the Z-axis direction, And then face the side surfaces 571, 572, 573 of the second light transmitting plate 57. For this reason, when the electro-optic module 10 is assembled, the first light-transmitting plate 56 and the second light-transmitting plate 57 are attached to the electro-optical panel 40, and then the first light-transmitting light is transmitted from one side Z1 of the frame 60 in the Z-axis direction. The electro-optical panel 40 can be provided inside the frame 60 with the plate 56 side leading.

壁部６１、６２、６３の内側面には、第２透光板５７の第２基板５２からの張出面５７０、および第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３に沿って屈曲する入隅状の角部６１８、６２８、６３８が形成されている。このため、フレーム６０は、角部６１８、６２８、６３８によって第２透光板５７の位置決めを行うことができる。また、フレーム６０は、角部６１８、６２８、６３８によって、第２透光板５７の第２基板５２からの張出面５７０、および第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３に対向し、その結果、フレーム６０の壁部６１、６２、６３は、第２透光板５７の第２基板５２側の面に形成されている遮光層５７９と対向している。   The inner surfaces of the wall portions 61, 62, and 63 are bent along the protruding surface 570 of the second light transmitting plate 57 from the second substrate 52 and the side surfaces 571, 572, and 573 of the second light transmitting plate 57. Corner portions 618, 628, and 638 are formed. Therefore, the frame 60 can position the second light transmitting plate 57 by the corner portions 618, 628, 638. Further, the frame 60 is opposed to the projecting surface 570 of the second light transmitting plate 57 from the second substrate 52 and the side surfaces 571, 572, 573 of the second light transmitting plate 57 by the corner portions 618, 628, 638, As a result, the wall portions 61, 62, 63 of the frame 60 are opposed to the light shielding layer 579 formed on the surface of the second light transmitting plate 57 on the second substrate 52 side.

フレーム６０と第１透光板５６、電気光学パネル４０（第１基板５１、第２基板５２）、および第２透光板５７との間には接着剤Ｐが介在している。このため、フレーム６０の壁部６１、６２、６３と遮光層５７９との間にも接着剤Ｐが介在し、空気層が介在していない。   An adhesive P is interposed between the frame 60 and the first light transmitting plate 56, the electro-optical panel 40 (the first substrate 51 and the second substrate 52), and the second light transmitting plate 57. For this reason, the adhesive P is also interposed between the wall portions 61, 62, 63 of the frame 60 and the light shielding layer 579, and no air layer is interposed.

なお、壁部６３のＺ軸方向の一方側Ｚ１において、Ｙ軸方向の他方側Ｙ２の端部はテーパー面６３７になっており、矢印Ａで示すように、図１に示す吸気ファン１５Ｂ等によって電気光学モジュール１０に冷却空気を供給した際、電気光学モジュール１０のＺ軸方向の一方側Ｚ１に冷却空気が効率よく導かれる。また、電気光学モジュール１０に冷却空気を供給した際、冷却空気は、電気光学モジュール１０のＺ軸方向の他方側Ｚ２にも導かれる。   Note that, on one side Z1 of the wall portion 63 in the Z-axis direction, the end portion on the other side Y2 in the Y-axis direction is a tapered surface 637, which is indicated by an intake fan 15B shown in FIG. When cooling air is supplied to the electro-optic module 10, the cooling air is efficiently guided to one side Z1 of the electro-optic module 10 in the Z-axis direction. Further, when the cooling air is supplied to the electro-optic module 10, the cooling air is also guided to the other side Z <b> 2 of the electro-optic module 10 in the Z-axis direction.

（入射側の遮光板８０の構成）
フレーム６０に対して光入射側（Ｚ軸方向の一方側Ｚ１）には、金属板あるいは樹脂板からなる板状の遮光板８０が重ねて配置されている。本形態において、遮光板８０は金属製である。遮光板８０は、フレーム６０に対して光入射側で重なる四角形の端板部８７を備えており、端板部８７には、電気光学パネル４０の画像表示領域４０ａに重なる開口部８８が形成されている。開口部８８は、フレーム６０の開口部６８に比して小さく、端板部８７は、開口部６８の全周において開口部６８の内側に張り出している。このため、遮光板８０の端板部８７は、電気光学パネル４０に光が入射する範囲を制限する見切り部として機能する。 (Configuration of light-shielding plate 80 on the incident side)
On the light incident side (one side Z1 in the Z-axis direction) with respect to the frame 60, a plate-shaped light shielding plate 80 made of a metal plate or a resin plate is disposed so as to overlap. In this embodiment, the light shielding plate 80 is made of metal. The light shielding plate 80 includes a rectangular end plate portion 87 that overlaps the frame 60 on the light incident side, and an opening 88 that overlaps the image display region 40 a of the electro-optical panel 40 is formed in the end plate portion 87. ing. The opening 88 is smaller than the opening 68 of the frame 60, and the end plate part 87 protrudes inside the opening 68 on the entire circumference of the opening 68. For this reason, the end plate part 87 of the light shielding plate 80 functions as a parting part that limits the range in which light enters the electro-optical panel 40.

遮光板８０は、端板部８７の外縁から延在する側板部８１、８２、８３、８４を備えている。これらの側板部８１、８２、８３、８４のうち、Ｘ軸方向の両側に位置する側板部８１、８２は、壁部６１、６２の外側面に重なるように端板部８７の端部からＺ軸方向の他方側Ｚ２に向けて略直角に屈曲している。本形態において、側板部８１、８２は、Ｙ軸方向で離間する２個所に設けられており、かかる２枚の側板部８１、８２の各々に係合穴８１０、８２０が形成されている。一方、フレーム６０の壁部６１、６２の外側面には、係合穴８１０、８２０の各々に嵌る突部６１７、６２７が形成されている。従って、遮光板８０は、フレーム６０を両側から挟むように設けられた側板部８１、８２がフレーム６０の外側面に係合することによってフレーム６０に結合され、フレーム６０と一体化している。この状態で、フレーム６０の内側には、遮光板８０の端板部８７を底部とするパネル収容部が構成され、かかるパネル収容部に、第１透光板５６および第２透光板５７が貼付された電気光学パネル４０が収容される。ここで、壁部６１、６２の外側面には、突部６１７、６２７の側方に突部６１９、６２９が形成されており、かかる突部６１９、６２９は、側板部８１、８２の位置決め用である。   The light shielding plate 80 includes side plate portions 81, 82, 83, 84 extending from the outer edge of the end plate portion 87. Among these side plate portions 81, 82, 83, 84, the side plate portions 81, 82 located on both sides in the X-axis direction are separated from the end portions of the end plate portions 87 so as to overlap the outer surfaces of the wall portions 61, 62. It is bent at a substantially right angle toward the other side Z2 in the axial direction. In this embodiment, the side plate portions 81 and 82 are provided at two locations that are separated from each other in the Y-axis direction, and engagement holes 810 and 820 are formed in the two side plate portions 81 and 82, respectively. On the other hand, protrusions 617 and 627 that fit into the engagement holes 810 and 820 are formed on the outer surfaces of the wall portions 61 and 62 of the frame 60. Therefore, the light shielding plate 80 is coupled to the frame 60 by the side plate portions 81 and 82 provided so as to sandwich the frame 60 from both sides and engages with the outer surface of the frame 60, and is integrated with the frame 60. In this state, a panel housing portion having the end plate portion 87 of the light shielding plate 80 as a bottom portion is formed inside the frame 60, and the first light transmitting plate 56 and the second light transmitting plate 57 are provided in the panel housing portion. The affixed electro-optical panel 40 is accommodated. Here, protrusions 619 and 629 are formed on the outer surfaces of the walls 61 and 62 on the sides of the protrusions 617 and 627, and the protrusions 619 and 629 are used for positioning the side plate portions 81 and 82. It is.

このように構成した電気光学モジュール１０において、壁部６１、６２、６３のＺ軸方向の一方側Ｚ２の端部６０ｔは、遮光板８０のＺ軸方向の一方側Ｚ２の端面と同一平面内に位置し、壁部６１、６２、６３のＺ軸方向の一方側Ｚ２の端部６０ｔと遮光板８０との間に段差がない。このため、矢印Ａで示すように、電気光学モジュール１０に冷却空気を供給した際、電気光学モジュール１０のＺ軸方向の一方側Ｚ１で冷却空気がスムーズに流れる。   In the electro-optic module 10 configured as described above, the end portion 60t on the one side Z2 in the Z-axis direction of the walls 61, 62, 63 is in the same plane as the end surface on the one side Z2 in the Z-axis direction of the light shielding plate 80. There is no level difference between the light shielding plate 80 and the end portion 60t on one side Z2 in the Z-axis direction of the wall portions 61, 62, 63. For this reason, when the cooling air is supplied to the electro-optic module 10 as indicated by the arrow A, the cooling air smoothly flows on one side Z1 of the electro-optic module 10 in the Z-axis direction.

（電気光学モジュール１０の製造方法）
図５〜図８を参照して説明した電気光学モジュール１０の製造工程では、まず、電気光学パネル４０の両面に第１透光板５６の全面、および第２透光板５７の全面を接着剤により貼付する。次に、フレーム６０のＺ軸方向の一方側Ｚ１から、第１透光板５６側を先行させるようにして電気光学パネル４０をフレーム６０の内側に設ける。その結果、第１透光板５６は板状遮光部６７に当接し、第１透光板５６および電気光学パネル４０のＺ軸方向の位置決めが行われる。また、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４は、フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４の内側面に当接し、第１透光板５６および電気光学パネル４０のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置決めが行われる。その際、予め、フレーム６０の内側等に接着剤Ｐを塗布しておく。次に、遮光板８０をフレーム６０と結合させ、この状態で、接着剤Ｐを硬化させる。 (Method for manufacturing electro-optic module 10)
In the manufacturing process of the electro-optical module 10 described with reference to FIGS. 5 to 8, first, the entire surface of the first light-transmitting plate 56 and the entire surface of the second light-transmitting plate 57 are bonded to both surfaces of the electro-optical panel 40. Affix with. Next, the electro-optical panel 40 is provided on the inner side of the frame 60 so that the first light-transmitting plate 56 side precedes from one side Z1 of the frame 60 in the Z-axis direction. As a result, the first light transmissive plate 56 abuts on the plate-shaped light shielding portion 67, and the first light transmissive plate 56 and the electro-optical panel 40 are positioned in the Z-axis direction. Further, the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmitting plate 56 abut on the inner side surfaces of the wall portions 61, 62, 63, 64 of the frame 60, and the first light transmitting plate 56 and the electro-optical panel 40 are in contact with each other. Positioning in the X-axis direction and the Y-axis direction is performed. At that time, the adhesive P is applied in advance to the inside of the frame 60 or the like. Next, the light shielding plate 80 is coupled to the frame 60, and the adhesive P is cured in this state.

また、電気光学パネル４０の第２基板５２に第２透光板５７を貼付する際、フレーム６０を第２透光板５７の位置決めに用いてもよい。より具体的には、電気光学パネル４０の第１基板５１に第１透光板５６を貼付した後、第１透光板５６を貼付した電気光学パネル４０をフレーム６０の内側に収容する。その際、フレーム６０の内側に接着剤Ｐを塗布しておく。次に、フレーム６０の開口部６８から第２透光板５７を挿入し、第２透光板５７をフレーム６０によってＸ軸方向およびＹ軸方向で位置決めした状態で、第２透光板５７と電気光学パネル４０の第２基板５２とを接着剤を介して重ねる。しかる後に、遮光板８０をフレーム６０と結合させ、この状態で、接着剤Ｐを硬化させる。   Further, the frame 60 may be used for positioning the second light transmissive plate 57 when the second light transmissive plate 57 is attached to the second substrate 52 of the electro-optical panel 40. More specifically, after the first light transmitting plate 56 is attached to the first substrate 51 of the electro-optical panel 40, the electro-optical panel 40 attached with the first light transmitting plate 56 is accommodated inside the frame 60. At that time, the adhesive P is applied to the inside of the frame 60. Next, the second light transmitting plate 57 is inserted from the opening 68 of the frame 60, and the second light transmitting plate 57 is positioned in the X axis direction and the Y axis direction by the frame 60. The second substrate 52 of the electro-optical panel 40 is overlapped with an adhesive. Thereafter, the light shielding plate 80 is coupled to the frame 60, and the adhesive P is cured in this state.

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の電気光学モジュール１０においては、電気光学パネル４０の第２基板５２側に第２透光板５７が対向配置されており、かかる第２透光板５７の第２基板５２側の面には、平面視で画像表示領域４０ａと重ならずに第２基板５２と重なる領域、および第２基板５２からの張出面５７０に遮光層５７９が連続して形成されており、かかる張出面５７０の遮光層５７９にはフレーム６０の壁部６１、６２、６３が対向配置されている。ここで、遮光層５７９は、第２透光板５７より熱伝導率が高い。また、遮光層５７９と第２基板５２との間には、第２基板５２に第２透光板５７を貼付した際の接着剤が介在し、遮光層５７９と壁部６１、６２、６３との間には接着剤Ｐが介在している。このため、遮光層５７９と第２基板５２との間、および遮光層５７９と壁部６１、６２、６３との間には空気層が介在していない。このため、電気光学パネル４０で発生した熱を、第２基板５２から遮光層５７９を介してフレーム６０に逃がすことができる。それ故、電気光学パネル４０の温度上昇を低く抑えることができるので、電気光学パネル４０の温度上昇に起因する電気光学物質層４５０の劣化を抑制することができる。 (Main effects of this form)
As described above, in the electro-optic module 10 of the present embodiment, the second light transmissive plate 57 is disposed to face the second substrate 52 side of the electro optic panel 40, and the second light transmissive plate 57 has the second light transmissive plate 57. On the surface on the substrate 52 side, a light shielding layer 579 is continuously formed on a region that overlaps the second substrate 52 without overlapping the image display region 40a in a plan view, and a protruding surface 570 from the second substrate 52. The wall portions 61, 62, and 63 of the frame 60 are disposed to face the light shielding layer 579 of the overhanging surface 570. Here, the light shielding layer 579 has higher thermal conductivity than the second light transmitting plate 57. In addition, an adhesive when the second light transmitting plate 57 is attached to the second substrate 52 is interposed between the light shielding layer 579 and the second substrate 52, and the light shielding layer 579 and the walls 61, 62, 63, An adhesive P is interposed between the two. For this reason, no air layer is interposed between the light shielding layer 579 and the second substrate 52 and between the light shielding layer 579 and the wall portions 61, 62, 63. For this reason, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be released from the second substrate 52 to the frame 60 via the light shielding layer 579. Therefore, since the temperature increase of the electro-optical panel 40 can be suppressed low, deterioration of the electro-optical material layer 450 due to the temperature increase of the electro-optical panel 40 can be suppressed.

また、第２透光板５７は、第２基板５２よりサイズが大きく、第２基板５２の周りの全周にわたって張出面５７０が形成されており、かかる張出面５７０では、平面視で画像表示領域４０ａと重なる領域の周りを全周で囲むように遮光層５７９が形成されている。このため、電気光学パネル４０に対する見切りを構成する遮光層５７９を利用して、電気光学パネル４０で発生した熱をフレーム６０に逃がすことができるので、構成の簡素化を図ることができる。また、遮光層５７９は、第２透光板５７の外縁まで形成されているため、遮光層５７９とフレーム６０の壁部６１、６２、６３との重なり面積を広くすることができる。それ故、電気光学パネル４０で発生した熱を、遮光層５７９からフレーム６０に効率よく逃がすことができる。   The second translucent plate 57 is larger in size than the second substrate 52 and has an overhanging surface 570 formed around the entire circumference of the second substrate 52. The overhanging surface 570 has an image display area in plan view. A light shielding layer 579 is formed so as to surround the entire circumference of the region overlapping with 40a. For this reason, since the heat generated in the electro-optical panel 40 can be released to the frame 60 by using the light-shielding layer 579 that forms a parting for the electro-optical panel 40, the configuration can be simplified. Further, since the light shielding layer 579 is formed up to the outer edge of the second light transmitting plate 57, the overlapping area between the light shielding layer 579 and the wall portions 61, 62, 63 of the frame 60 can be widened. Therefore, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be efficiently released from the light shielding layer 579 to the frame 60.

また、本形態では、電気光学パネル４０とフレーム６０との間には、接着剤Ｐが介在しており、空気層が介在しない。それ故、電気光学パネル４０の熱を、接着剤Ｐを介してフレーム６０に逃がしやすい。   In this embodiment, the adhesive P is interposed between the electro-optical panel 40 and the frame 60, and no air layer is interposed. Therefore, the heat of the electro-optical panel 40 is easily released to the frame 60 via the adhesive P.

また、フレーム６０は、角部６１８、６２８、６３８によって、第２透光板５７の第２基板５２からの張出面５７０の遮光層５７９、および第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３に対向しているので、第２透光板５７とフレーム６０との重なり面積が広い。また、フレーム６０と第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３との間には接着剤Ｐが介在し、空気層が存在していない。このため、電気光学パネル４０で発生した熱を、第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３からもフレーム６０に逃がすことができる。それ故、電気光学パネル４０の温度上昇を低く抑えることができる。   Further, the frame 60 has the light shielding layer 579 of the projecting surface 570 from the second substrate 52 of the second light transmitting plate 57 and the side surfaces 571, 572, 573 of the second light transmitting plate 57 by the corner portions 618, 628, 638. Therefore, the overlapping area of the second light transmitting plate 57 and the frame 60 is large. Further, the adhesive P is interposed between the frame 60 and the side surfaces 571, 572, 573 of the second light transmitting plate 57, and no air layer is present. For this reason, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be released to the frame 60 also from the side surfaces 571, 572, 573 of the second light transmitting plate 57. Therefore, the temperature rise of the electro-optical panel 40 can be suppressed low.

なお、フレーム６０のＺ軸方向の一方側Ｚ１の端部６０ｔに第２透光板５７が重なった構造を採用すれば、第２透光板５７と冷却空気とが接する面積が拡大されるが、本形態において、第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３にフレーム６０が対向している。従って、フレーム６０によって第２透光板５７のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置決めを行うことができるという利点がある。   If a structure in which the second light transmission plate 57 is overlapped with the end portion 60t on the one side Z1 in the Z-axis direction of the frame 60 is adopted, the area where the second light transmission plate 57 and the cooling air are in contact with each other is enlarged. In this embodiment, the frame 60 faces the side surfaces 571, 572, 573 of the second light transmitting plate 57. Therefore, there is an advantage that the second light transmission plate 57 can be positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction by the frame 60.

また、本形態では、フレーム６０に板状遮光部６７を設けたので、第１透光板５６側に遮光板を配置する必要がない。また、板状遮光部６７の厚さ寸法は、壁部６１、６２、６３、６４の厚さ寸法（Ｚ軸方向の寸法）に比してかなり小である。このため、矢印Ａで示すように、図１に示す吸気ファン１５Ｂ等によって電気光学モジュール１０のＺ軸方向の他方側Ｚ２の面に沿って冷却空気の流れを形成した際、冷却空気は、板状遮光部６７の開口部６７０内にスムーズに入り込んでＹ軸方向の他方側Ｙ２から一方側Ｙ１に流れる。このため、電気光学パネル４０で発生した熱を、第１透光板５６を介して冷却空気に逃がすことができる。   In this embodiment, since the plate-shaped light shielding portion 67 is provided on the frame 60, it is not necessary to arrange the light shielding plate on the first light transmitting plate 56 side. Moreover, the thickness dimension of the plate-shaped light-shielding part 67 is considerably smaller than the thickness dimension (dimension in the Z-axis direction) of the wall parts 61, 62, 63, 64. For this reason, as shown by the arrow A, when the flow of cooling air is formed along the surface of the other side Z2 in the Z-axis direction of the electro-optic module 10 by the intake fan 15B shown in FIG. Smoothly enters the opening 670 of the light shielding portion 67 and flows from the other side Y2 in the Y-axis direction to the one side Y1. For this reason, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be released to the cooling air via the first light transmitting plate 56.

［実施の形態１の変形例１］
図９は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る電気光学モジュール１０の断面図であり、図９（ａ）、（ｂ）は、電気光学モジュールのＹＺ断面図、およびＸＺ断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。 [Variation 1 of Embodiment 1]
FIG. 9 is a cross-sectional view of an electro-optical module 10 according to a first modification of the first embodiment of the present invention. FIGS. 9A and 9B are a YZ cross-sectional view and an XZ cross-sectional view of the electro-optical module. It is. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図９に示すように、本形態の電気光学モジュール１０でも、実施の形態１と同様、第２透光板５７は第２基板５２よりサイズが大きく、第２基板５２からの張出面５７０に形成された遮光層５７９に対して、フレーム６０の壁部６１、６２、６３が接着剤Ｐを介して対向配置されている。   As shown in FIG. 9, also in the electro-optic module 10 of this embodiment, the second light transmitting plate 57 is larger in size than the second substrate 52 and formed on the projecting surface 570 from the second substrate 52 as in the first embodiment. The wall portions 61, 62, and 63 of the frame 60 are disposed to face the light shielding layer 579 with an adhesive P interposed therebetween.

本形態では、実施の形態１と違って、遮光板８０が用いられておらず、遮光層５７９のみによって、入射側の見切りが構成されている。このため、第２透光板５７が位置するＺ軸方向の一方側Ｚ１では、フレーム６０の端部６０ｔと、第２透光板５７の第２基板５２とは反対側の面とは同一の平面内に位置し、かかる同一平面内で、遮光板８０およびフレーム６０の端部６０ｔが張り出している。   In this embodiment, unlike the first embodiment, the light shielding plate 80 is not used, and only the light shielding layer 579 constitutes a parting on the incident side. Therefore, on one side Z1 in the Z-axis direction where the second light transmissive plate 57 is located, the end 60t of the frame 60 and the surface of the second light transmissive plate 57 opposite to the second substrate 52 are the same. The light shielding plate 80 and the end portion 60t of the frame 60 are overhanging in the same plane.

従って、本形態では、第２透光板５７のＺ軸方向の一方側Ｚ１には、遮光板８０に起因する段差がない。それ故、矢印Ａで示すように、図１に示す吸気ファン１５Ｂ等によって電気光学モジュール１０のＺ軸方向の他方側Ｚ２の面に沿って冷却空気の流れを形成した際、冷却空気は、第２透光板５７のＺ軸方向の一方側Ｚ１の面に沿ってＹ軸方向の他方側Ｙ２から一方側Ｙ１にスムーズに流れる。よって、電気光学パネル４０で発生した熱を、第２透光板５７およびフレーム６０を介して冷却空気に逃がすことができる。また、第２透光板５７のＺ軸方向の一方側Ｚ１には、遮光板８０に起因する段差がないので、段差に塵等の異物が溜まることがない。   Therefore, in this embodiment, there is no step due to the light shielding plate 80 on the one side Z1 of the second light transmitting plate 57 in the Z-axis direction. Therefore, as shown by the arrow A, when the cooling air flow is formed along the surface of the other side Z2 in the Z-axis direction of the electro-optic module 10 by the intake fan 15B shown in FIG. The two light-transmitting plates 57 smoothly flow from the other side Y2 in the Y-axis direction to the one side Y1 along the surface on the one side Z1 in the Z-axis direction. Therefore, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be released to the cooling air via the second light transmitting plate 57 and the frame 60. Further, since there is no step due to the light shielding plate 80 on the one side Z1 in the Z-axis direction of the second light transmitting plate 57, foreign matters such as dust do not accumulate in the step.

［実施の形態１の変形例２］
図１０は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る電気光学モジュール１０の断面図であり、図１０（ａ）、（ｂ）は、電気光学モジュールのＹＺ断面図、およびＸＺ断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。 [Modification 2 of Embodiment 1]
10 is a cross-sectional view of an electro-optical module 10 according to a second modification of the first embodiment of the present invention. FIGS. 10A and 10B are a YZ cross-sectional view and an XZ cross-sectional view of the electro-optical module. It is. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図１０に示すように、本形態の電気光学モジュール１０でも、実施の形態１と同様、第２透光板５７は第２基板５２よりサイズが大きく、第２基板５２からの張出面５７０に形成された遮光層５７９に対して、フレーム６０の壁部６１、６２、６３が接着剤Ｐを介して対向配置されている。   As shown in FIG. 10, also in the electro-optic module 10 of the present embodiment, the second light transmitting plate 57 is larger than the second substrate 52 and formed on the projecting surface 570 from the second substrate 52 as in the first embodiment. The wall portions 61, 62, and 63 of the frame 60 are disposed to face the light shielding layer 579 with an adhesive P interposed therebetween.

本形態では、実施の形態１、および実施の形態１の変形例１と違って、第１透光板５６の電気光学パネル４０側の面に見切り用の遮光層５６９が形成されており、フレーム６０には、板状遮光部６７（図７参照）が形成されていない。また、第１透光板５６が位置するＺ軸方向の他方側Ｚ２では、フレーム６０の端部６０ｓと、第１透光板５６の第１基板５１とは反対側の面とは、同一の平面内で張り出しており、板状遮光部６７に起因する段差がない。遮光層５６９は、第１透光板５６の側から酸化クロム層（金属化合物層／光吸収層）およびクロム層（金属層／光反射層）が積層されてなる。その他の構成は、実施の形態１および実施の形態１の変形例１と同様であるため、本形態は、実施の形態１および実施の形態１の変形例１と略同様な効果を奏する。   In this embodiment, unlike the first embodiment and the first modification of the first embodiment, a light shielding layer 569 for parting is formed on the surface of the first light transmitting plate 56 on the electro-optical panel 40 side, and the frame 60 is not formed with a plate-shaped light shielding portion 67 (see FIG. 7). Further, on the other side Z2 in the Z-axis direction where the first light transmissive plate 56 is located, the end 60s of the frame 60 and the surface opposite to the first substrate 51 of the first light transmissive plate 56 are the same. It protrudes in the plane, and there is no level difference caused by the plate-shaped light shielding portion 67. The light shielding layer 569 is formed by laminating a chromium oxide layer (metal compound layer / light absorption layer) and a chromium layer (metal layer / light reflection layer) from the first light transmitting plate 56 side. Since other configurations are the same as those of the first embodiment and the first modification of the first embodiment, this embodiment has substantially the same effects as the first embodiment and the first modification of the first embodiment.

このように本形態では、第１透光板５６のＺ軸方向の他方側Ｚ２には板状遮光部６７に起因する段差がない。従って、矢印Ａで示すように、図１に示す吸気ファン１５Ｂ等によって電気光学モジュール１０のＺ軸方向の他方側Ｚ２の面に沿って冷却空気の流れを形成した際、冷却空気は、第１透光板５６のＺ軸方向の他方側Ｚ２の面に沿ってＹ軸方向の他方側Ｙ２から一方側Ｙ１にスムーズに流れる。それ故、電気光学パネル４０で発生した熱を、第１透光板５６およびフレーム６０を介して冷却空気に逃がすことができる。また、第１透光板５６のＺ軸方向の他方側Ｚ２には、板状遮光部６７に起因する段差がないので、段差に塵等の異物が溜まることがない。   Thus, in the present embodiment, there is no step due to the plate-shaped light shielding portion 67 on the other side Z2 of the first translucent plate 56 in the Z-axis direction. Accordingly, as shown by the arrow A, when the flow of cooling air is formed along the surface of the other side Z2 in the Z-axis direction of the electro-optic module 10 by the intake fan 15B shown in FIG. The light smoothly flows from the other side Y2 in the Y-axis direction to the one side Y1 along the surface of the other side Z2 in the Z-axis direction of the light transmitting plate 56. Therefore, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be released to the cooling air via the first light transmitting plate 56 and the frame 60. Further, since there is no step due to the plate-shaped light-shielding portion 67 on the other side Z2 in the Z-axis direction of the first light transmitting plate 56, foreign matters such as dust do not accumulate at the step.

［実施の形態１の変形例３］
なお、実施の形態では、板状遮光部６７および遮光板８０の双方を省略したが、板状遮光部６７を省略する一方、遮光板８０を残した構成を採用してもよい。 [Modification 3 of Embodiment 1]
In the embodiment, both the plate-shaped light shielding portion 67 and the light-shielding plate 80 are omitted, but a configuration in which the light-shielding plate 80 is left while the plate-shaped light shielding portion 67 is omitted may be employed.

［実施の形態２］
図１１は、本発明の実施の形態２に係る電気光学モジュール１０の断面図であり、図１１（ａ）、（ｂ）は、電気光学モジュールのＹＺ断面図、およびＸＺ断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。 [Embodiment 2]
FIG. 11 is a cross-sectional view of the electro-optical module 10 according to Embodiment 2 of the present invention, and FIGS. 11A and 11B are a YZ cross-sectional view and an XZ cross-sectional view of the electro-optical module. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図１１に示すように、本形態の電気光学モジュール１０でも、実施の形態１と同様、第２透光板５７は第２基板５２よりサイズが大きく、第２基板５２からの張出面５７０に形成された遮光層５７９に対して、フレーム６０の壁部６１、６２、６３が接着剤Ｐを介して対向配置されている。また、フレーム６０においてＸ軸方向の一方側Ｘ１および他方側Ｘ２に位置する壁部６１、６２の内側面は、実施の形態１と同様、第１透光板５６の側面５６１、５６２、および電気光学パネル４０の側面に対向している。   As shown in FIG. 11, also in the electro-optic module 10 of the present embodiment, the second light transmitting plate 57 is larger in size than the second substrate 52 and formed on the projecting surface 570 from the second substrate 52 as in the first embodiment. The wall portions 61, 62, and 63 of the frame 60 are disposed to face the light shielding layer 579 with an adhesive P interposed therebetween. Further, the inner surfaces of the walls 61 and 62 located on the one side X1 and the other side X2 in the X-axis direction in the frame 60 are the side surfaces 561 and 562 of the first light transmission plate 56 and the electric It faces the side surface of the optical panel 40.

本形態において、フレーム６０の壁部６３は、実施の形態１と違って、Ｚ軸方向の他方側Ｚ２の端部６０ｓが第１基板５１と第２基板５２との間の高さ位置にある。このため、壁部６３の内側面は、第２基板５２の側面５２３に対向しているが、第１透光板５６の側面５６３や第１基板５１の側面５１３には対向していない。また、電気光学パネル４０とフレーム６０との間には、接着剤Ｐが設けられていない。このため、電気光学パネル４０とフレーム６０との間には、Ｘ軸方向の一方側Ｘ１にＹ軸方向に延在する中空の通気路Ｓ１が形成されているとともに、Ｘ軸方向の他方側Ｘ２にも、Ｙ軸方向に延在する中空の通気路Ｓ２が形成されている。また、通気路Ｓ１、Ｓ２は、Ｙ軸方向の一方側Ｙ１および他方側Ｙ２の双方で開口している。   In the present embodiment, unlike the first embodiment, the wall portion 63 of the frame 60 has an end portion 60s on the other side Z2 in the Z-axis direction at a height position between the first substrate 51 and the second substrate 52. . For this reason, the inner side surface of the wall portion 63 faces the side surface 523 of the second substrate 52, but does not face the side surface 563 of the first light transmitting plate 56 and the side surface 513 of the first substrate 51. Further, the adhesive P is not provided between the electro-optical panel 40 and the frame 60. For this reason, a hollow air passage S1 extending in the Y-axis direction is formed on one side X1 in the X-axis direction between the electro-optical panel 40 and the frame 60, and the other side X2 in the X-axis direction. In addition, a hollow air passage S2 extending in the Y-axis direction is formed. Further, the air passages S1 and S2 are open on both the one side Y1 and the other side Y2 in the Y-axis direction.

ここで、第１透光板５６は、第１基板５１よりサイズが小さく、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４と第１フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との間には隙間が空いている。また、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４と第１フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との間には接着剤Ｐが設けられていない。   Here, the first light transmission plate 56 is smaller in size than the first substrate 51, and the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmission plate 56 and the wall portions 61, 62, 63, 64 of the first frame 60. There is a gap between them. Further, the adhesive P is not provided between the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmitting plate 56 and the wall portions 61, 62, 63, 64 of the first frame 60.

このように構成した電気光学モジュール１０において、第１透光板５６に対してＺ軸方向の他方側Ｚ２には、遮光板８０と同様な構成を有する遮光板７０が配置されており、かかる遮光板７０は、遮光板８０と同様、フック機構等によって結合されている。このため、フレーム６０には板状遮光部６７（図７等を参照）が形成されておらず、第１透光板５６に遮光層５６９（図１０参照）が形成されていない。   In the electro-optic module 10 configured as described above, the light shielding plate 70 having the same configuration as the light shielding plate 80 is disposed on the other side Z2 in the Z-axis direction with respect to the first light transmitting plate 56, and the light shielding is performed. Similar to the light shielding plate 80, the plate 70 is coupled by a hook mechanism or the like. For this reason, the plate-like light shielding part 67 (see FIG. 7 and the like) is not formed on the frame 60, and the light shielding layer 569 (see FIG. 10) is not formed on the first light transmitting plate 56.

また、第１透光板５６の側面５６１、５６２とフレーム６０の壁部６１、６２との間の隙間は、遮光板７０によって塞がれている。また、フレーム６０の壁部６３のＺ軸方向の他方側Ｚ２の端部６０ｓは、平坦面になっているとともに、遮光板７０との間に広い隙間を介して対向している。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、本形態は、実施の形態１と略同様な効果を奏する。   Further, the gaps between the side surfaces 561 and 562 of the first light transmission plate 56 and the wall portions 61 and 62 of the frame 60 are closed by the light shielding plate 70. Further, the end portion 60s on the other side Z2 in the Z-axis direction of the wall portion 63 of the frame 60 is a flat surface and is opposed to the light shielding plate 70 with a wide gap. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, this embodiment has substantially the same effects as those in the first embodiment.

このように本形態では、電気光学パネル４０とフレーム６０との間には、Ｙ軸方向に延在する通気路Ｓ１、Ｓ２が構成されている。このため、矢印Ａで示すように、図１に示す吸気ファン１５Ｂ等によって電気光学モジュール１０にＹ軸方向の他方側Ｙ２から冷却空気を供給した際、冷却空気は、通気路Ｓ１、Ｓ２を通過する際、電気光学パネル４０を直接冷却する。従って、電気光学パネル４０の温度上昇を低く抑えることができる。   As described above, in the present embodiment, the ventilation paths S1 and S2 extending in the Y-axis direction are configured between the electro-optical panel 40 and the frame 60. For this reason, as shown by the arrow A, when the cooling air is supplied to the electro-optic module 10 from the other side Y2 in the Y-axis direction by the intake fan 15B shown in FIG. 1, the cooling air passes through the ventilation paths S1 and S2. In doing so, the electro-optical panel 40 is directly cooled. Therefore, the temperature increase of the electro-optical panel 40 can be suppressed low.

また、第１透光板５６の側面５６１、５６２とフレーム６０の壁部６１、６２との間には隙間があるが、かかる隙間は、遮光板７０によって塞がれているため、冷却空気が通気路Ｓ１、Ｓ２から漏れない。それ故、通気路Ｓ１、Ｓ２を通過する冷却空気によって、電気光学パネル４０を効率よく冷却することができる。   In addition, there are gaps between the side surfaces 561 and 562 of the first light transmitting plate 56 and the wall portions 61 and 62 of the frame 60, but since these gaps are blocked by the light shielding plate 70, the cooling air flows. There is no leakage from the air passages S1, S2. Therefore, the electro-optical panel 40 can be efficiently cooled by the cooling air passing through the ventilation paths S1 and S2.

さらに、電気光学モジュール１０にＹ軸方向の他方側Ｙ２から冷却空気を供給した際、フレーム６０の壁部６３のＺ軸方向の他方側Ｚ２の端部６０ｓと遮光板７０とは、冷却空気を通気路Ｓ１、Ｓ２にスムーズに導くガイド部として機能する。それ故、冷却空気は、通気路Ｓ１、Ｓ２に効率よく導かれる。   Further, when cooling air is supplied to the electro-optic module 10 from the other side Y2 in the Y-axis direction, the end 60s on the other side Z2 in the Z-axis direction of the wall part 63 of the frame 60 and the light shielding plate 70 cause the cooling air to flow. It functions as a guide portion that smoothly guides to the air passages S1 and S2. Therefore, the cooling air is efficiently guided to the air passages S1 and S2.

［実施の形態２の変形例］
上記の実施の形態２で説明した電気光学モジュール１０において、実施の形態１の変形例１で説明したように、遮光板８０を用いない構成を採用することにより、冷却空気が第２透光板５７のＺ軸方向の一方側Ｚ１の面に沿ってＹ軸方向の他方側Ｙ２から一方側Ｙ１にスムーズに流れるようにしてもよい。 [Modification of Embodiment 2]
In the electro-optic module 10 described in the second embodiment, as described in the first modification of the first embodiment, the configuration in which the light shielding plate 80 is not used allows the cooling air to be transmitted to the second light transmitting plate. 57 may flow smoothly from the other side Y2 in the Y-axis direction to the one side Y1 along the surface on the one side Z1 in the Z-axis direction.

［実施の形態３］
図１２は、本発明の実施の形態３に係る電気光学モジュール１０の断面図であり、図１２（ａ）、（ｂ）は、電気光学モジュールのＹＺ断面図、およびＸＺ断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。 [Embodiment 3]
FIG. 12 is a cross-sectional view of the electro-optic module 10 according to Embodiment 3 of the present invention. FIGS. 12A and 12B are a YZ cross-sectional view and an XZ cross-sectional view of the electro-optic module. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図１２に示すように、本形態の電気光学モジュール１０でも、実施の形態１と同様、第２透光板５７は第２基板５２よりサイズが大きく、第２基板５２からの張出面５７０に形成された遮光層５７９に対して、フレーム６０の壁部６１、６２、６３が接着剤Ｐを介して対向配置されている。また、フレーム６０においてＸ軸方向の一方側Ｘ１および他方側Ｘ２に位置する壁部６１、６２の内側面は、実施の形態１と同様、第１透光板５６の側面５６１、５６２、および電気光学パネル４０の側面に対向している。   As shown in FIG. 12, also in the electro-optic module 10 of the present embodiment, the second light transmitting plate 57 is larger in size than the second substrate 52 and formed on the projecting surface 570 from the second substrate 52, as in the first embodiment. The wall portions 61, 62, and 63 of the frame 60 are disposed to face the light shielding layer 579 with an adhesive P interposed therebetween. Further, the inner surfaces of the walls 61 and 62 located on the one side X1 and the other side X2 in the X-axis direction in the frame 60 are the side surfaces 561 and 562 of the first light transmission plate 56 and the electric It faces the side surface of the optical panel 40.

また、本形態では、実施の形態２と同様、フレーム６０の壁部６３では、Ｚ軸方向の他方側Ｚ２の端部６０ｓが第１基板５１と第２基板５２との間の高さ位置にある。このため、壁部６３の内側面は、第２基板５２の側面５２３に対向しているが、第１透光板５６の側面５６３や第１基板５１の側面５１３には対向していない。また、本形態では、第１透光板５６は、第１基板５１よりサイズが大きく、かかる第１透光板５６の電気光学パネル４０側の面には見切り用の遮光層５６９が形成されている。このため、フレーム６０には、板状遮光部６７が形成されていない。   Further, in the present embodiment, as in the second embodiment, in the wall portion 63 of the frame 60, the end portion 60s on the other side Z2 in the Z-axis direction is at a height position between the first substrate 51 and the second substrate 52. is there. For this reason, the inner side surface of the wall portion 63 faces the side surface 523 of the second substrate 52, but does not face the side surface 563 of the first light transmitting plate 56 and the side surface 513 of the first substrate 51. In this embodiment, the first light transmitting plate 56 is larger in size than the first substrate 51, and a light blocking layer 569 for parting is formed on the surface of the first light transmitting plate 56 on the electro-optical panel 40 side. Yes. For this reason, the plate-shaped light shielding part 67 is not formed in the frame 60.

また、本形態では、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４とフレーム６０との間や、電気光学パネル４０とフレーム６０との間には、接着剤Ｐが設けられていない。このため、電気光学パネル４０とフレーム６０との間には、Ｘ軸方向の一方側Ｘ１にＹ軸方向に延在する中空の通気路Ｓ１が形成されているとともに、Ｘ軸方向の他方側Ｘ２にも、Ｙ軸方向に延在する中空の通気路Ｓ２が形成されている。また、通気路Ｓ１、Ｓ２は、Ｙ軸方向の一方側Ｙ１および他方側Ｙ２の双方で開口している。なお、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４と第１フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との間には隙間が空いており、かかる隙間には接着剤Ｐが設けられていない。但し、第１透光板５６は、第１基板５１よりサイズが大きく、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４と第１フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との間の隙間は狭い。その他の構成は、実施の形態１、２と同様であるため、本形態は、実施の形態１、２と略同様な効果を奏する。   In the present embodiment, the adhesive P is not provided between the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmitting plate 56 and the frame 60, or between the electro-optical panel 40 and the frame 60. . For this reason, a hollow air passage S1 extending in the Y-axis direction is formed on one side X1 in the X-axis direction between the electro-optical panel 40 and the frame 60, and the other side X2 in the X-axis direction. In addition, a hollow air passage S2 extending in the Y-axis direction is formed. Further, the air passages S1 and S2 are open on both the one side Y1 and the other side Y2 in the Y-axis direction. Note that there are gaps between the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmitting plate 56 and the wall portions 61, 62, 63, 64 of the first frame 60. Is not provided. However, the first light transmission plate 56 is larger in size than the first substrate 51, and the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmission plate 56 and the wall portions 61, 62, 63, 64 of the first frame 60, The gap between is narrow. Since other configurations are the same as those in the first and second embodiments, this embodiment has substantially the same effects as those in the first and second embodiments.

このように本形態では、電気光学パネル４０とフレーム６０との間には、Ｙ軸方向に延在する通気路Ｓ１、Ｓ２が構成されている。このため、矢印Ａで示すように、図１に示す吸気ファン１５Ｂ等によって電気光学モジュール１０にＹ軸方向の他方側Ｙ２から冷却空気を供給した際、冷却空気は、通気路Ｓ１、Ｓ２を通過する際、電気光学パネル４０を直接冷却する。従って、電気光学パネル４０の温度上昇を低く抑えることができる。   As described above, in the present embodiment, the ventilation paths S1 and S2 extending in the Y-axis direction are configured between the electro-optical panel 40 and the frame 60. For this reason, as shown by the arrow A, when the cooling air is supplied to the electro-optic module 10 from the other side Y2 in the Y-axis direction by the intake fan 15B shown in FIG. 1, the cooling air passes through the ventilation paths S1 and S2. In doing so, the electro-optical panel 40 is directly cooled. Therefore, the temperature increase of the electro-optical panel 40 can be suppressed low.

なお、本形態では、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４と第１フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との間には隙間が空いているが、電気光学モジュール１０を製造する際、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４と第１フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との間を接着剤Ｐで埋めてもよい。かかる構成によれば、通気路Ｓ１、Ｓ２からの冷却空気の漏れを防止することができる。また、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４と第１フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との間に隙間がないので、かかる隙間に塵等の異物が溜まることがない。さらに、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４と第１フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との間に隙間がないので、冷却空気が第１透光板５６のＺ軸方向の他方側Ｚ２の面に沿ってＹ軸方向の他方側Ｙ２から一方側Ｙ１にスムーズに流れる。   In this embodiment, there are gaps between the side surfaces 561, 562, 563, and 564 of the first light transmitting plate 56 and the wall portions 61, 62, 63, and 64 of the first frame 60. When manufacturing the module 10, the space between the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmitting plate 56 and the wall portions 61, 62, 63, 64 of the first frame 60 may be filled with the adhesive P. According to such a configuration, it is possible to prevent leakage of cooling air from the air passages S1 and S2. Further, since there are no gaps between the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmitting plate 56 and the wall parts 61, 62, 63, 64 of the first frame 60, foreign substances such as dust accumulate in the gaps. There is nothing. Further, since there are no gaps between the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmission plate 56 and the wall portions 61, 62, 63, 64 of the first frame 60, the cooling air is supplied to the first light transmission plate 56. Smoothly flows from the other side Y2 in the Y-axis direction to the one side Y1 along the surface of the other side Z2 in the Z-axis direction.

［実施の形態３の変形例］
上記の実施の形態３で説明した電気光学モジュール１０において、実施の形態１の変形例１で説明したように、遮光板８０を用いない構成を採用することにより、冷却空気が第２透光板５７のＺ軸方向の一方側Ｚ１の面に沿ってＹ軸方向の他方側Ｙ２から一方側Ｙ１にスムーズに流れるようにしてもよい。 [Modification of Embodiment 3]
In the electro-optic module 10 described in the above-described third embodiment, as described in the first modification of the first embodiment, the configuration in which the light shielding plate 80 is not used allows the cooling air to be transmitted to the second light-transmitting plate. 57 may flow smoothly from the other side Y2 in the Y-axis direction to the one side Y1 along the surface on the one side Z1 in the Z-axis direction.

［実施の形態４］
図１３は、本発明の実施の形態４に係る電気光学モジュール１０の断面図であり、図１３（ａ）、（ｂ）は、電気光学モジュールのＹＺ断面図、およびＸＺ断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。 [Embodiment 4]
FIG. 13 is a cross-sectional view of the electro-optic module 10 according to Embodiment 4 of the present invention, and FIGS. 13A and 13B are a YZ sectional view and an XZ sectional view of the electro-optic module. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図１３に示すように、本形態の電気光学モジュール１０でも、実施の形態１と同様、第２透光板５７は第２基板５２よりサイズが大きく、第２基板５２からの張出面５７０に形成された遮光層５７９に対して、フレーム６０の壁部６１、６２、６３が接着剤Ｐを介して対向配置されている。   As shown in FIG. 13, also in the electro-optic module 10 of the present embodiment, the second light transmitting plate 57 is larger in size than the second substrate 52 and formed on the projecting surface 570 from the second substrate 52 as in the first embodiment. The wall portions 61, 62, and 63 of the frame 60 are disposed to face the light shielding layer 579 with an adhesive P interposed therebetween.

本形態では、電気光学パネル４０（第１基板５１および第２基板５２）からフレーム６０への放熱性を高めることを目的に、フレーム６０の内側には、電気光学パネル４０および第２透光板５７の周りに矩形枠状の放熱部材３０が配置されており、かかる放熱部材３０は、遮光板８０の電気光学パネル４０が位置する側の面に重なっている。本形態において、放熱部材３０は、アルミニウム、銅、鉄等の金属製部材であり、第１基板５１、第２基板５２、および第２透光板５７より熱伝導率が高い。   In this embodiment, for the purpose of improving heat dissipation from the electro-optical panel 40 (the first substrate 51 and the second substrate 52) to the frame 60, the electro-optical panel 40 and the second light transmitting plate are provided inside the frame 60. A heat radiating member 30 having a rectangular frame shape is arranged around 57, and the heat radiating member 30 overlaps the surface of the light shielding plate 80 on the side where the electro-optical panel 40 is located. In this embodiment, the heat dissipation member 30 is a metal member such as aluminum, copper, or iron, and has a higher thermal conductivity than the first substrate 51, the second substrate 52, and the second light transmitting plate 57.

放熱部材３０は、電気光学パネル４０とフレーム６０の壁部６１との間に位置する壁部３１と、電気光学パネル４０とフレーム６０の壁部６２との間に位置する壁部３２と、電気光学パネル４０とフレーム６０の壁部６３との間に位置する壁部３３とを備えている。ここで、Ｙ軸方向の一方側Ｙ１では、フレーム６０の壁部６４が電気光学パネル４０にＹ軸方向の一方側で対向する構成になっておらず、電気光学パネル４０とフレーム６０の壁部６４との間には放熱部材３０が配置されていない。但し、放熱部材３０には、第１基板５１の張出部５１５にＺ軸方向の一方側Ｚ１で対向する壁部３４が形成されており、かかる壁部３４は、第２基板５２の側面５２４にＹ軸方向の一方側Ｙ１で対向している。従って、放熱部材３０は、第２基板５２の側面５２４に対向する壁部３４と、壁部３４の一方端側から第２基板５２の側面５２１とフレーム６０との間で延在する壁部３１と、壁部３４の一方端側から第２基板５２の側面５２２とフレーム６０との間で延在する壁部３２と、壁部３４と対向する位置で第２基板５２とフレーム６０との間で延在する壁部３３とを備えている。本形態では、放熱部材３０を平面視したとき、壁部３４の幅寸法は、壁部３１、３２、３３の幅寸法より大である。   The heat dissipating member 30 includes a wall portion 31 positioned between the electro-optical panel 40 and the wall portion 61 of the frame 60, a wall portion 32 positioned between the electro-optical panel 40 and the wall portion 62 of the frame 60, A wall portion 33 is provided between the optical panel 40 and the wall portion 63 of the frame 60. Here, on one side Y <b> 1 in the Y-axis direction, the wall portion 64 of the frame 60 is not configured to face the electro-optical panel 40 on one side in the Y-axis direction, and the wall portion of the electro-optical panel 40 and the frame 60. The heat dissipating member 30 is not disposed between 64 and 64. However, the heat radiating member 30 is formed with a wall portion 34 facing the overhanging portion 515 of the first substrate 51 on one side Z1 in the Z-axis direction, and the wall portion 34 is formed on the side surface 524 of the second substrate 52. Facing one side Y1 in the Y-axis direction. Therefore, the heat radiating member 30 includes the wall portion 34 facing the side surface 524 of the second substrate 52, and the wall portion 31 extending between the side surface 521 of the second substrate 52 and the frame 60 from one end side of the wall portion 34. A wall 32 extending between the side surface 522 of the second substrate 52 and the frame 60 from one end side of the wall 34, and between the second substrate 52 and the frame 60 at a position facing the wall 34. And a wall portion 33 extending in the direction. In this embodiment, when the heat radiating member 30 is viewed in plan, the width dimension of the wall part 34 is larger than the width dimension of the wall parts 31, 32, 33.

かかる放熱部材３０において、フレーム６０の壁部６１、６２、６３に対向する壁部３１、３２、３３の外側面はＺ軸方向に直線状に延在している。これに対して、壁部３１、３２、３３の内側面は、電気光学パネル４０および第２透光板５７の外形形状に沿って屈曲した多段形状になっている。このため、壁部３１、３２、３３の内側面は、第１基板５１の側面５１１、５１２、５１３、第１基板５１の第１面５１ａの第２基板５２からの張出面、第２基板５２の側面５２１、５２２、５２３、第２透光板５７の第２基板５２からの張出面５７０、および第２透光板５７の側面５７１、５７２、５７３に対向している。また、壁部３１、３２、３３のＺ軸方向の他方側Ｚ２の端部は第１透光板５６に対向し、壁部３１、３２、３３のＺ軸方向の一方側Ｚ１の端部は、第２基板５２とフレーム６０との間で、第２透光板５７の張出面５７０に形成された遮光層５７９に対向している。   In the heat radiating member 30, the outer surfaces of the wall portions 31, 32, 33 facing the wall portions 61, 62, 63 of the frame 60 extend linearly in the Z-axis direction. On the other hand, the inner side surfaces of the wall portions 31, 32, and 33 have a multi-stage shape that is bent along the outer shape of the electro-optical panel 40 and the second light transmitting plate 57. Therefore, the inner surfaces of the walls 31, 32, 33 are the side surfaces 511, 512, 513 of the first substrate 51, the projecting surface of the first surface 51 a of the first substrate 51 from the second substrate 52, and the second substrate 52. The side surfaces 521, 522, and 523, the projecting surface 570 of the second light transmitting plate 57 from the second substrate 52, and the side surfaces 571, 572, and 573 of the second light transmitting plate 57 are opposed to each other. Moreover, the edge part of the other side Z2 of the Z-axis direction of wall part 31,32,33 opposes the 1st translucent board 56, and the edge part of one side Z1 of the wall part 31,32,33 in the Z-axis direction is The second substrate 52 and the frame 60 are opposed to the light shielding layer 579 formed on the protruding surface 570 of the second light transmitting plate 57.

これに対して、壁部３４は、第２基板５２の側面５２４、および第２透光板５７の張出面５７０に形成された遮光層５７９に対向している。   On the other hand, the wall portion 34 faces the light shielding layer 579 formed on the side surface 524 of the second substrate 52 and the protruding surface 570 of the second light transmitting plate 57.

本形態では、遮光層５７９と放熱部材３０の壁部３１、３２、３３、３４との重なり幅は以下の関係
壁部３１＝壁部３２≒壁部３３＜壁部３４
にある。 In this embodiment, the overlapping width of the light shielding layer 579 and the wall portions 31, 32, 33, 34 of the heat radiating member 30 has the following relationship: wall portion 31 = wall portion 32≈wall portion 33 <wall portion 34
It is in.

なお、本形態では、フレキシブル配線基板４０ｉと放熱部材３０の壁部３４とが対向し、張出部５１５においてフレキシブル配線基板４０ｉから張り出している部分と放熱部材３０の壁部３４とが対向している。このため、フレキシブル配線基板４０ｉを放熱部材３０と反対側に湾曲させた構成や、フレキシブル配線基板４０ｉと放熱部材３０の壁部３４との間にコーティング層等の絶縁材を配置して、フレキシブル配線基板４０ｉと放熱部材３０との短絡を防止することが好ましい。また、張出部５１５においてフレキシブル配線基板４０ｉから張り出している部分と放熱部材３０の壁部３４との間にコーティング層等の絶縁材を配置して、張出部５１５に形成されている配線等の導電層との短絡を防止することが好ましい。   In this embodiment, the flexible wiring board 40i and the wall portion 34 of the heat dissipation member 30 face each other, and the portion of the overhang 515 that protrudes from the flexible wiring board 40i and the wall portion 34 of the heat dissipation member 30 face each other. Yes. For this reason, the flexible wiring board 40i is bent to the side opposite to the heat radiating member 30, or an insulating material such as a coating layer is disposed between the flexible wiring board 40i and the wall portion 34 of the heat radiating member 30 to It is preferable to prevent a short circuit between the substrate 40 i and the heat dissipation member 30. In addition, an insulating material such as a coating layer is disposed between the portion of the overhanging portion 515 that protrudes from the flexible wiring board 40 i and the wall portion 34 of the heat radiating member 30. It is preferable to prevent a short circuit with the conductive layer.

このように構成した電気光学モジュール１０において、第１透光板５６とフレーム６０との間、電気光学パネル４０と放熱部材３０との間、第２透光板５７と放熱部材３０との間、第２透光板５７とフレーム６０との間、および放熱部材３０とフレーム６０との間には接着剤Ｐが介在しており、空気層が介在していない。従って、壁部３１、３２、３３、３４と遮光層５７９との間には接着剤Ｐが介在しており、空気層が介在していない。但し、電気光学パネル４０の第１基板５１の張出部５１５と放熱部材３０との間や、フレキシブル配線基板４０ｉと放熱部材３０との間には接着剤Ｐが介在しておらず、空気層が介在している。その他の構成は、実施の形態１等と同様であるため、本形態は、実施の形態１と略同様な効果を奏する。   In the electro-optic module 10 configured in this way, between the first light transmissive plate 56 and the frame 60, between the electro-optic panel 40 and the heat radiating member 30, between the second light transmissive plate 57 and the heat radiating member 30, The adhesive P is interposed between the second light transmitting plate 57 and the frame 60 and between the heat dissipation member 30 and the frame 60, and no air layer is interposed. Accordingly, the adhesive P is interposed between the wall portions 31, 32, 33, and 34 and the light shielding layer 579, and no air layer is interposed. However, the adhesive P is not interposed between the overhanging portion 515 of the first substrate 51 of the electro-optical panel 40 and the heat radiating member 30 or between the flexible wiring board 40 i and the heat radiating member 30. Is intervening. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment and the like, this embodiment has substantially the same effect as that of the first embodiment.

このように本形態では、フレーム６０と電気光学パネル４０との間に放熱部材３０が配置されており、かかる放熱部材３０は、第１基板５１の張出部５１５の第２基板５２側の面、第２基板５２の側面５２４、および第２透光板５７の張出面５７０に形成された遮光層５７９に対向する壁部３４を有している。また、放熱部材３０は、壁部３４の両端側から第２基板５２の側面５２１、５２２とフレーム６０との間に向けて延在する壁部３１、３２を備えている。このため、第１基板５１の張出部５１５が位置する側の側面５１４や第２基板５２の側面５２４に対向する位置にはフレーム６０が存在しないが、張出部５１５が位置する側では、電気光学パネル４０で発生した熱を、放熱部材３０の壁部３４を介して壁部３１、３２に逃がした後、さらにフレーム６０に逃がすことができる。それ故、電気光学モジュール１０を大型化しなくても、電気光学パネル４０全体の温度ばらつきや温度上昇を低く抑えることができるので、電気光学パネル４０の温度上昇に起因する電気光学物質層４５０の劣化を抑制することができる。   As described above, in this embodiment, the heat radiating member 30 is disposed between the frame 60 and the electro-optical panel 40, and the heat radiating member 30 is a surface of the projecting portion 515 of the first substrate 51 on the second substrate 52 side. The wall portion 34 faces the light shielding layer 579 formed on the side surface 524 of the second substrate 52 and the protruding surface 570 of the second light transmitting plate 57. Further, the heat dissipation member 30 includes wall portions 31 and 32 extending from both end sides of the wall portion 34 toward the side surfaces 521 and 522 of the second substrate 52 and the frame 60. Therefore, the frame 60 does not exist at a position facing the side surface 514 on the side where the overhanging portion 515 of the first substrate 51 is located or the side surface 524 of the second substrate 52, but on the side where the overhanging portion 515 is located, After the heat generated in the electro-optical panel 40 is released to the wall portions 31 and 32 via the wall portion 34 of the heat radiating member 30, it can be further released to the frame 60. Therefore, even if the electro-optic module 10 is not enlarged, the temperature variation and the temperature rise of the entire electro-optic panel 40 can be suppressed to a low level. Therefore, the electro-optic material layer 450 is deteriorated due to the temperature rise of the electro-optic panel 40. Can be suppressed.

特に、フレーム６０として、樹脂製部材の表面に金属層を設けた成形品を用いた場合や、金属材料の種類によって、放熱部材３０がフレーム６０より熱伝導率が高い場合、電気光学パネル４０の熱を放熱部材３０に効率よく逃がすことができる。それ故、放熱部材３０を用いることによって、電気光学パネル４０全体の温度ばらつきや温度上昇を低く抑えることができる。また、フレーム６０として肉薄のものを用いた場合等、放熱部材３０がフレーム６０より熱容量が大きい場合や、フレーム６０に肉薄部分がある場合には、電気光学パネル４０の熱を放熱部材３０に効率よく逃がすことができるので、放熱部材３０を用いることによって、電気光学パネル４０全体の温度ばらつきや温度上昇を低く抑えることができる。   In particular, when a molded product in which a metal layer is provided on the surface of a resin member is used as the frame 60, or when the heat dissipation member 30 has higher thermal conductivity than the frame 60 depending on the type of metal material, the electro-optical panel 40 Heat can be efficiently released to the heat radiating member 30. Therefore, by using the heat radiating member 30, temperature variations and temperature rise of the entire electro-optical panel 40 can be suppressed to a low level. Also, when the heat dissipation member 30 has a larger heat capacity than the frame 60, such as when a thin frame 60 is used, or when the frame 60 has a thin portion, the heat of the electro-optical panel 40 is efficiently transmitted to the heat dissipation member 30. Since it can escape well, by using the heat radiating member 30, the temperature variation and temperature rise of the whole electro-optical panel 40 can be suppressed low.

また、放熱部材３０の壁部３１、３２、３３は各々、第１基板５１の側面５１１、５１２、５１３が位置する側の端部、第２基板５２の側面５２１、５２２、５２３が位置する側の端部、およびフレーム６０に対向している、このため、電気光学パネル４０の熱を、第１基板５１の側面５１１、５１２、５１３の側に位置する端部や、第２基板５２の側面５２１、５２２、５２３の側に位置する端部から放熱部材３０を介してフレーム６０に逃がすことができる。また、電気光学パネル４０と放熱部材３０との間、第２透光板５７と放熱部材３０との間、放熱部材３０とフレーム６０との間には接着剤Ｐが介在しており、空気層が介在していない。従って、電気光学パネル４０の熱を、放熱部材３０を介してフレーム６０に効率よく逃がすことができる。   Further, the wall portions 31, 32, and 33 of the heat dissipation member 30 are the end portions on the side where the side surfaces 511, 512, and 513 of the first substrate 51 are located, and the sides on which the side surfaces 521, 522, and 523 of the second substrate 52 are located. Therefore, the heat of the electro-optical panel 40 is transferred to the end portions located on the side surfaces 511, 512, and 513 of the first substrate 51 and the side surfaces of the second substrate 52. It is possible to escape to the frame 60 through the heat dissipating member 30 from the end portions located on the side of 521, 522, 523. Further, an adhesive P is interposed between the electro-optical panel 40 and the heat radiating member 30, between the second light transmitting plate 57 and the heat radiating member 30, and between the heat radiating member 30 and the frame 60. Is not present. Accordingly, the heat of the electro-optical panel 40 can be efficiently released to the frame 60 through the heat dissipation member 30.

また、平面視において、壁部３４の幅寸法は、壁部３１、３２の幅寸法より大である。このため、電気光学パネル４０で発生した熱を、張出部５１５が位置する側から放熱部材３０に効率よく逃がすことができる。   Moreover, the width dimension of the wall part 34 is larger than the width dimension of the wall parts 31 and 32 in planar view. For this reason, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be efficiently released to the heat radiating member 30 from the side where the protruding portion 515 is located.

［実施の形態４の変形例］
上記の実施の形態３で説明した電気光学モジュール１０において、実施の形態１の変形例１、２、３で説明したように、遮光板８０や板状遮光部６７を用いない構成を採用してもよい。 [Modification of Embodiment 4]
The electro-optic module 10 described in the third embodiment adopts a configuration that does not use the light shielding plate 80 or the plate-shaped light shielding portion 67 as described in the first, second, and third modifications of the first embodiment. Also good.

［実施の形態５］
図１４は、本発明の実施の形態５に係る電気光学モジュール１０の断面図であり、図１４（ａ）、（ｂ）は、電気光学モジュールのＹＺ断面図、およびＸＺ断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。 [Embodiment 5]
FIG. 14 is a cross-sectional view of the electro-optical module 10 according to Embodiment 5 of the present invention, and FIGS. 14A and 14B are a YZ cross-sectional view and an XZ cross-sectional view of the electro-optical module. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図１４に示すように、本形態の電気光学モジュール１０でも、実施の形態１と同様、第２透光板５７は第２基板５２よりサイズが大きく、第２基板５２からの張出面５７０に形成された遮光層５７９に対して、フレーム６０の壁部６１、６２、６３が接着剤Ｐを介して対向配置されている。   As shown in FIG. 14, also in the electro-optic module 10 of this embodiment, the second light transmitting plate 57 is larger in size than the second substrate 52 and formed on the projecting surface 570 from the second substrate 52, as in the first embodiment. The wall portions 61, 62, and 63 of the frame 60 are disposed to face the light shielding layer 579 with an adhesive P interposed therebetween.

本形態において、第１透光板５６は、平面視で第１基板５１よりサイズが小さい四角形状であり、第１基板５１の第２面５１ｂには、第１透光板５６を全周で囲むように、第１透光板５６からの張出面５５が形成されている。かかる構成に対応して、フレーム６０の４つの壁部６１、６２、６３、６４の内側面には、第１基板５１の第１透光板５６からの張出面５５、および第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４に沿って屈曲する出隅状の角部６１０、６２０、６３０、６４０が形成されている。このため、フレーム６０は、角部６１０、６２０、６３０、６４０によって、第１基板５１の第１透光板５６からの張出面５５、および第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４に対向している。かかる構成の電気光学モジュール１０においても、フレーム６０のＺ軸方向の一方側Ｚ１から、第１透光板５６側を先行させるようにして電気光学パネル４０をフレーム６０の内側に設けることができる。その際、第１透光板５６は板状遮光部６７に当接し、第１基板５１の張出面５５は、フレーム６０の角部６１０、６２０、６３０、６４０に当接し、第１透光板５６および電気光学パネル４０のＺ軸方向の位置決めが行われる。また、第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４が角部６１０、６２０、６３０、６４０に当接し、第１透光板５６および電気光学パネル４０のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置決めが行われる。   In this embodiment, the first light transmissive plate 56 has a rectangular shape smaller in size than the first substrate 51 in plan view, and the first light transmissive plate 56 is disposed on the entire circumference of the second surface 51 b of the first substrate 51. An overhanging surface 55 from the first translucent plate 56 is formed so as to surround it. Corresponding to such a configuration, on the inner side surfaces of the four wall portions 61, 62, 63, 64 of the frame 60, the projecting surface 55 from the first light transmitting plate 56 of the first substrate 51, and the first light transmitting plate Outward corner portions 610, 620, 630, and 640 that are bent along the side surfaces 561, 562, 563, and 564 of the 56 are formed. For this reason, the frame 60 has the protruding surface 55 from the first light transmitting plate 56 of the first substrate 51 and the side surfaces 561, 562, 563 of the first light transmitting plate 56 by the corner portions 610, 620, 630, 640. 564. Also in the electro-optic module 10 having such a configuration, the electro-optic panel 40 can be provided on the inner side of the frame 60 so that the first light-transmitting plate 56 side precedes the one side Z1 of the frame 60 in the Z-axis direction. At that time, the first light transmitting plate 56 abuts on the plate-shaped light shielding portion 67, and the protruding surface 55 of the first substrate 51 abuts on the corner portions 610, 620, 630, 640 of the frame 60, and the first light transmitting plate 56 and the electro-optical panel 40 are positioned in the Z-axis direction. Further, the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmitting plate 56 abut on the corner portions 610, 620, 630, 640, and the X axis direction and the Y axis direction of the first light transmitting plate 56 and the electro-optical panel 40. Positioning is performed.

ここで、張出面５５とフレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４との重なり幅は、以下の関係
壁部６１＝壁部６２≒壁部６３＜壁部６４
になっている。すなわち、第１基板５１において、フレキシブル配線基板４０ｉが接続された張出部５１５が位置する側では、張出面５５とフレーム６０との重なり幅が大である。その他の構成は、実施の形態１等と同様であるため、本形態は、実施の形態１と同様な効果を奏する。 Here, the overlapping width of the overhanging surface 55 and the wall portions 61, 62, 63, 64 of the frame 60 has the following relationship: wall portion 61 = wall portion 62≈wall portion 63 <wall portion 64
It has become. That is, on the side of the first substrate 51 where the overhang portion 515 to which the flexible wiring substrate 40 i is connected is located, the overlapping width of the overhang surface 55 and the frame 60 is large. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment and the like, this embodiment has the same effect as that of the first embodiment.

このように本形態において、第１透光板５６は、第１基板５１の第２面５１ｂの一部が張り出すように設けられており、第１基板５１の第１透光板５６からの張出面５５、および第１透光板５６の側面５６１、５６２、５６３、５６４にはフレーム６０の角部６１０、６２０、６３０、６４０が対向している。また、第１基板５１の第１透光板５６からの張出面５５とフレーム６０の間、および第１基板５１の側面５１１、５１２、５１３とフレーム６０との間には接着剤Ｐが介在し、空気層が介在しない。それ故、電気光学パネル４０で発生した熱を、第１基板５１および第１透光板５６からフレーム６０に効率よく逃がすことができる。また、フレキシブル配線基板４０ｉが位置する側でのフレーム６０と張出面５５との重なり幅が広いので、フレキシブル配線基板４０ｉが位置する側（張出部５１５が位置する側）において、電気光学パネル４０で発生した熱を、第１基板５１からフレーム６０に効率よく逃がすことができる。   As described above, in the present embodiment, the first light transmitting plate 56 is provided so that a part of the second surface 51b of the first substrate 51 protrudes from the first light transmitting plate 56 of the first substrate 51. Corner portions 610, 620, 630, 640 of the frame 60 are opposed to the projecting surface 55 and the side surfaces 561, 562, 563, 564 of the first light transmitting plate 56. Further, an adhesive P is interposed between the projecting surface 55 of the first substrate 51 from the first light transmitting plate 56 and the frame 60 and between the side surfaces 511, 512 and 513 of the first substrate 51 and the frame 60. , No air layer intervenes. Therefore, the heat generated in the electro-optical panel 40 can be efficiently released from the first substrate 51 and the first light transmitting plate 56 to the frame 60. Further, since the overlapping width of the frame 60 and the overhanging surface 55 on the side where the flexible wiring board 40i is located is wide, the electro-optical panel 40 on the side where the flexible wiring board 40i is located (the side where the overhanging portion 515 is located). The heat generated in step 1 can be efficiently released from the first substrate 51 to the frame 60.

［実施の形態５の変形例］
上記の実施の形態５で説明した電気光学モジュール１０において、実施の形態１の変形例１、２、３で説明したように、遮光板８０や板状遮光部６７を用いない構成を採用してもよい。また、実施の形態５では、電気光学パネル４０とフレーム６０との間に接着剤Ｐを介在させたが、実施の形態２、３のように、電気光学パネル４０とフレーム６０との間に通気路Ｓ１、Ｓ２を構成してもよい。また、実施の形態４のように、電気光学パネル４０とフレーム６０との間に放熱部材３０を介在させてもよい。 [Modification of Embodiment 5]
In the electro-optic module 10 described in the fifth embodiment, as described in the first, second, and third modifications of the first embodiment, a configuration that does not use the light shielding plate 80 or the plate-shaped light shielding portion 67 is adopted. Also good. Further, in the fifth embodiment, the adhesive P is interposed between the electro-optical panel 40 and the frame 60. However, as in the second and third embodiments, ventilation is performed between the electro-optical panel 40 and the frame 60. The paths S1 and S2 may be configured. Further, as in the fourth embodiment, the heat dissipation member 30 may be interposed between the electro-optical panel 40 and the frame 60.

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、遮光層５７９とフレーム６０の壁部６１、６２、６３との重なり幅の大小関係は、以下の条件
壁部６１＝壁部６２≒壁部６３
であったが、以下の条件
壁部６１＝壁部６２＜壁部６３
とすることが好ましい。電気光学モジュール１０に冷却気体を供給する場合、張出部５１５が位置する側とは反対側（壁部６３が位置する側）が風上とされるので、かかる風上側での遮光層５７９とフレーム６０との重なり幅を大にすれば、放熱効率が高まる。従って、第２透光板５７やフレーム６０のＸ軸方向の寸法で過度に大きくしなくても、電気光学パネル４０全体からみれば十分な放熱性を確保することができる。 [Other embodiments]
In the above embodiment, the size relationship of the overlapping widths of the light shielding layer 579 and the wall portions 61, 62, 63 of the frame 60 is as follows.
However, the following conditions were satisfied: wall portion 61 = wall portion 62 <wall portion 63
It is preferable that When the cooling gas is supplied to the electro-optic module 10, the side opposite to the side where the overhanging portion 515 is located (the side where the wall portion 63 is located) is taken up, so that the light shielding layer 579 on the upwind side is If the overlapping width with the frame 60 is increased, the heat radiation efficiency is increased. Accordingly, sufficient heat dissipation can be ensured from the whole electro-optical panel 40 without excessively increasing the size of the second light transmitting plate 57 and the frame 60 in the X-axis direction.

また、上記の実施の形態において、フレーム６０の壁部６１、６２、６３、６４のＺ軸方向の他方側Ｚ２の面や一方側Ｚ１の面にＹ軸方向（冷却気体の流れる方向）に延在するリブを設けることにより、フレーム６０の表面積を拡張し、フレーム６０の放熱性を高めてもよい。   In the above-described embodiment, the wall portions 61, 62, 63, and 64 of the frame 60 extend in the Y-axis direction (the direction in which the cooling gas flows) on the other Z2 surface and the one Z1 surface in the Z-axis direction. By providing existing ribs, the surface area of the frame 60 may be expanded and the heat dissipation of the frame 60 may be enhanced.

上記実施の形態では、透過型の電気光学パネル４０を備えた電気光学モジュール１０を例示したが、反射型の電気光学パネル４０を備えた電気光学モジュール１０に本発明を適用してもよい。   In the above-described embodiment, the electro-optical module 10 including the transmissive electro-optical panel 40 is illustrated, but the present invention may be applied to the electro-optical module 10 including the reflective electro-optical panel 40.

上記実施の形態では、投射型表示装置として投射像を観察する方向から投射を行う前面投射型表示装置を例示したが、投射像を観察する方向とは反対側から投射を行う背面投射型表示装置に用いる投射型表示装置に本発明を適用してもよい。   In the said embodiment, although the front projection type display apparatus which projects from the direction which observes a projected image as a projection type display apparatus was illustrated, the rear projection type display apparatus which projects from the opposite side to the direction which observes a projected image The present invention may be applied to a projection display device used for the above.

上記実施の形態では、電気光学パネルとして液晶パネルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、有機エレクトロルミネッセンス表示用パネル、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（Field Emission Display）パネル、ＳＥＤ（Surface-Conduction Electron-Emitter Display）パネル、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示パネル、電気泳動表示パネル等を用いた電気光学モジュールに本発明を適用してもよい。   In the above embodiment, the liquid crystal panel has been described as an example of the electro-optical panel. However, the present invention is not limited to this, and the organic electroluminescence display panel, plasma display panel, FED (Field Emission Display) panel, SED The present invention may be applied to an electro-optic module using a (Surface-Conduction Electron-Emitter Display) panel, an LED (light emitting diode) display panel, an electrophoretic display panel, or the like.

本発明を適用した電気光学モジュールについては、上記の電子機器（投射型表示装置）の他にも、ヘッドマウントディスプレイ、携帯電話機、情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、デジタルカメラ、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等の電子機器において直視型表示装置として用いてもよい。   As for the electro-optic module to which the present invention is applied, in addition to the electronic device (projection display device) described above, a head-mounted display, a mobile phone, an information portable terminal (PDA: Personal Digital Assistants), a digital camera, a liquid crystal television, You may use as a direct view type display apparatus in electronic devices, such as a car navigation apparatus, a videophone, a POS terminal, and an apparatus provided with a touch panel.

１・・投射型表示装置、１０・・電気光学モジュール、３０・・放熱部材、４０・・電気光学パネル（液晶パネル）、４０ａ・・画像表示領域、５１・・第１基板（素子基板）、５２・・第２基板（対向基板）、５２１〜５２４・・側面（第１側面）、５５・・第１基板の張出面、５６・・第１透光板（第１基板側透光板）、５７・・第２透光板（第２基板側透光板）、５７０・・第２透光板の張出面、５７９・・遮光層、６０・・フレーム、８０・・遮光板、４５０・・電気光学物質層（液晶層）、Ｐ・・接着剤、Ｓ１、Ｓ２・・通気路 1 .. Projection type display device 10... Electro-optic module 30... Heat dissipation member 40.. Electro-optical panel (liquid crystal panel) 40 a · Image display area 51 · · First substrate (element substrate) 52 .. Second substrate (counter substrate), 521-524 .. Side surface (first side surface), 55 .. Overhang surface of first substrate, 56 .. First translucent plate (first substrate side translucent plate) 57 .. Second light transmitting plate (second substrate side light transmitting plate), 570 .. Overhang surface of second light transmitting plate, 579 .. Light shielding layer, 60 .. Frame, 80 .. Light shielding plate, 450.・ Electro-optical material layer (liquid crystal layer), P ・ ・ Adhesive, S1, S2 ・ ・ Ventilation path

Claims (14)

第１基板、該第１基板に対向配置された第２基板、および前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた電気光学物質層を備えた電気光学パネルと、
前記第２基板の前記第１基板と反対側の面に対向配置され、前記第２基板側の面に前記第２基板から張り出す張出面を備えた第２基板側透光板と、
前記第２基板側透光板の前記第２基板側の面のうち、平面視で前記電気光学パネルの画像表示領域と重ならないように前記第２基板と重なる領域、および前記張出面に形成された遮光層と、
前記遮光層に対向する壁部を備え、当該壁部の内側に前記電気光学パネルが収容されたフレームと、
前記遮光層と前記第２基板との間、および前記遮光層と前記壁部との間の各々に介在する接着剤と、
を有していることを特徴とする電気光学モジュール。 An electro-optic panel comprising a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, and an electro-optic material layer provided between the first substrate and the second substrate;
A second substrate-side translucent plate that is disposed opposite to the surface of the second substrate opposite to the first substrate, and has a projecting surface that projects from the second substrate on the surface of the second substrate;
Of the surface on the second substrate side of the second substrate-side translucent plate, formed on a region that overlaps the second substrate so as not to overlap with the image display region of the electro-optical panel in plan view, and the projecting surface. A shading layer,
A frame provided with a wall portion facing the light shielding layer, and the electro-optical panel accommodated inside the wall portion;
An adhesive interposed between each of the light shielding layer and the second substrate and between the light shielding layer and the wall;
An electro-optic module comprising: 前記第２基板側透光板は、前記第２基板よりサイズが大きく、当該第２基板の全周にわたって前記張出面が形成され、
前記遮光層は、平面視で前記画像表示領域と重なる領域の全周にわたって形成されて見切りを構成していることを特徴とする請求項１に記載の電気光学モジュール。 The second substrate side translucent plate is larger in size than the second substrate, and the protruding surface is formed over the entire circumference of the second substrate,
The electro-optical module according to claim 1, wherein the light shielding layer is formed over the entire circumference of a region overlapping the image display region in plan view. 前記遮光層は、前記第２基板側透光板の縁まで形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学モジュール。   The electro-optic module according to claim 1, wherein the light shielding layer is formed up to an edge of the second substrate side light transmitting plate. 前記第１基板の前記第２基板と反対側の面に対向配置された第１基板側透光板を有し、
当該第１基板側透光板および前記第１基板は、前記第２基板側透光板よりサイズが小であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電気光学モジュール。 A first substrate-side translucent plate disposed opposite to the surface of the first substrate opposite to the second substrate;
4. The electro-optic module according to claim 1, wherein the first substrate-side light-transmitting plate and the first substrate are smaller in size than the second substrate-side light-transmitting plate. 5. . 前記第１基板は、前記第２基板から張り出す張出部と、該張出部の前記第２基板側の面に形成された端子と、を備え、
前記張出部に対して前記電気光学パネルを挟んだ反対側での前記遮光層と前記壁部との重なり幅は、他の領域での前記遮光層と前記壁部との重なり幅より大であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学モジュール。 The first substrate includes a projecting portion that projects from the second substrate, and a terminal formed on a surface of the projecting portion on the second substrate side,
The overlapping width of the light shielding layer and the wall portion on the opposite side of the electro-optical panel with respect to the overhanging portion is larger than the overlapping width of the light shielding layer and the wall portion in other regions. The electro-optic module according to claim 1, wherein the electro-optic module is provided. 前記電気光学パネルと前記フレームとの間には、接着剤が介在していることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学モジュール。   The electro-optic module according to any one of claims 1 to 5, wherein an adhesive is interposed between the electro-optic panel and the frame. 前記電気光学パネルと前記フレームとの間には、前記電気光学パネルの面内方向のうちの一方方向に延在する通気路が構成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学モジュール。   6. A ventilation path extending in one of the in-plane directions of the electro-optical panel is formed between the electro-optical panel and the frame. The electro-optic module according to one item. 前記電気光学パネルと前記フレームとの間には、前記第１基板、前記２基板および前記第２基板側透光板より熱伝導率が高い放熱部材が配置されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学モジュール。   The heat radiating member having higher thermal conductivity than the first substrate, the second substrate, and the second substrate side translucent plate is disposed between the electro-optical panel and the frame. The electro-optic module according to any one of 1 to 5. 前記放熱部材は、前記張出面の前記遮光層と対向していることを特徴とする請求項８に記載の電気光学モジュール。   The electro-optic module according to claim 8, wherein the heat radiating member is opposed to the light shielding layer on the projecting surface. 前記遮光層は、金属層および金属化合物層のうちの少なくとも一方を備えていることを特徴とする請求項１乃至９の何れか一項に記載の電気光学モジュール。   The electro-optical module according to claim 1, wherein the light shielding layer includes at least one of a metal layer and a metal compound layer. 前記第１基板は、画素電極および該画素電極に対応して設けられたスイッチング素子を備えた素子基板であることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の電気光学モジュール。   The electro-optic module according to claim 1, wherein the first substrate is an element substrate including a pixel electrode and a switching element provided corresponding to the pixel electrode. 前記電気光学パネルは、前記電気光学物質層としての液晶層を備えた液晶パネルであることを特徴とする請求項１１に記載の電気光学モジュール。   The electro-optical module according to claim 11, wherein the electro-optical panel is a liquid crystal panel including a liquid crystal layer as the electro-optical material layer. 請求項１乃至１２の何れか一項に記載の電気光学モジュールを備えた電子機器であって、
前記電気光学モジュールに供給される光を出射する光源部と、
前記電気光学モジュールによって変調された光を投射する投射光学系と、
を有していることを特徴とする投射型表示装置。 An electronic apparatus comprising the electro-optic module according to any one of claims 1 to 12,
A light source unit that emits light supplied to the electro-optic module;
A projection optical system for projecting light modulated by the electro-optic module;
A projection display device characterized by comprising: 前記電気光学モジュールに冷却気体を供給する冷却装置を有していることを特徴とする請求項１３に記載の投射型表示装置。   The projection display device according to claim 13, further comprising a cooling device that supplies a cooling gas to the electro-optic module.
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