以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、図１〜図３を用いて、本実施形態に係る検査装置の構成について説明する。この検査措置２００は、図１に示すように、検査テーブル１０、基板搬送テーブル５０、及び、撮像ユニット８０を有して構成されている。なお、以降の説明において、検査装置２００で検査される被検査体は、ＩＣチップやコネクタといった各種電子部品が実装された電子基板（以下、「基板２」と称する）であるものとして説明するが、本発明の検査対象がこのような電子基板に限定されることはない。また、被検査体としての基板２を移動させて撮像ユニット８０により画像を取得する方向（走査方向）をＹ軸とし、検査テーブル１０に略平行な平面において、このＹ軸と直交するする方向（後述する走査ラインが延びる撮像方向）をＸ軸とする。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration of the inspection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the inspection measure 200 includes an inspection table 10, a substrate transfer table 50, and an imaging unit 80. In the following description, it is assumed that the object to be inspected by the inspection apparatus 200 is an electronic substrate (hereinafter referred to as “substrate 2”) on which various electronic components such as an IC chip and a connector are mounted. The inspection object of the present invention is not limited to such an electronic substrate. A direction (scanning direction) in which the substrate 2 as an object to be inspected is moved and an image is acquired by the imaging unit 80 is defined as a Y axis, and a direction orthogonal to the Y axis in a plane substantially parallel to the inspection table 10 ( An imaging direction in which a scanning line to be described later extends is defined as an X axis.
この検査装置２００において、基板搬送テーブル５０は、検査テーブル１０の下方に配置された支持プレート５２、及び、この支持プレート５２上に支持され、検査テーブル１０の上方に配置されてＸ軸方向に略平行に延びる２本の搬送レール５４を有している。また、この搬送レール５４に対しては、位置決めモータ５６ａ、及び、この位置決めモータ５６ａにより搬送レール５４上の基板２をＸ軸方向に移動させる搬送ベルト５６ｂからなる位置決め機構５６が設けられている。この位置決め機構５６は、搬送レール５４（搬送ベルト５６ｂ）上に載置された基板２のＸ軸方向の位置決めをするものであり、その動作については後述する。なお、本実施形態における基板２は、表面側がいわゆるリフロー面とされ、裏面側がいわゆるＤＩＰ面とされている。
In this inspection apparatus 200, the substrate transport table 50 is supported on the support plate 52 disposed below the inspection table 10, and supported on the support plate 52. The substrate transport table 50 is disposed above the inspection table 10 and substantially in the X-axis direction. Two conveyance rails 54 extending in parallel are provided. Further, a positioning mechanism 56 comprising a positioning motor 56a and a transport belt 56b for moving the substrate 2 on the transport rail 54 in the X-axis direction by the positioning motor 56a is provided for the transport rail 54. The positioning mechanism 56 positions the substrate 2 placed on the transport rail 54 (transport belt 56b) in the X-axis direction, and the operation will be described later. The substrate 2 in this embodiment has a so-called reflow surface on the front side and a so-called DIP surface on the back side.
また、基板搬送テーブル５０は、検査装置２００の下方に設けられ、Ｙ軸方向に延びるガイドシャフト（図示せず）が挿通される挿通部を有している。そして、当該ガイドシャフトには、搬送モータ５８ａ（図４に図示）により駆動される送りねじ（ボールねじ）５８ｂが螺合しており、この送りねじ５８ｂを回転させることにより、基板搬送テーブル５０をＹ軸方向に移動させて、基板２を撮像ユニット８０へと移動させる（搬送する）ことができる。
The substrate transport table 50 includes an insertion portion that is provided below the inspection apparatus 200 and into which a guide shaft (not shown) extending in the Y-axis direction is inserted. A feed screw (ball screw) 58b driven by a transport motor 58a (shown in FIG. 4) is screwed onto the guide shaft. By rotating the feed screw 58b, the substrate transport table 50 is moved. The substrate 2 can be moved (conveyed) to the imaging unit 80 by moving in the Y-axis direction.
また、図２に示すように、撮像ユニット８０には、基板２の表面側、すなわちリフロー面側を上方から撮像するための表面側撮像ユニット８０ａ、及び、基板２の裏面側、すなわちＤＩＰ面側を下方から撮像するための裏面側撮像ユニット８０ｂを有して構成されている。ここで、表面側撮像ユニット８０ａは、搬送レール５４の上方に配置され、裏面側撮像ユニット８０ｂは、表面側撮像ユニット８０ａとともに基板２を挟むように搬送レール５４の下方に配置されている。
As shown in FIG. 2, the imaging unit 80 includes a front side imaging unit 80a for imaging the surface side of the substrate 2, that is, the reflow surface side, and a back side of the substrate 2, that is, the DIP surface side. The back side imaging unit 80b for imaging from below is configured. Here, the front surface side imaging unit 80a is disposed above the transport rail 54, and the back surface side imaging unit 80b is disposed below the transport rail 54 so as to sandwich the substrate 2 together with the front surface side imaging unit 80a.
表面側撮像ユニット８０ａは、表面側照明ユニット１００ａ、表面側支持フレーム３６ａ、ベースフレーム３８、第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、焦点調整モータ４０、第１中間レンズ４２ａ、第２中間レンズ４２ｂ等を有する。また、裏面側撮像ユニット８０ｂは、裏面側照明ユニット１００ｂ、裏面側支持フレーム３６ｂ、第３撮像部３０ｃ、第４撮像部３０ｄ、第３中間レンズ４２ｃ、第４中間レンズ４２ｄ等を有する。以下、適宜、第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、第３撮像部３０ｃ及び第４撮像部３０ｄを「撮像部３０」と呼び、表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂを「照明ユニット１００」と呼ぶ。
The front-side imaging unit 80a includes a front-side illumination unit 100a, a front-side support frame 36a, a base frame 38, a first imaging unit 30a, a second imaging unit 30b, a focus adjustment motor 40, a first intermediate lens 42a, and a second intermediate lens. 42b and the like. The back side imaging unit 80b includes a back side illumination unit 100b, a back side support frame 36b, a third imaging unit 30c, a fourth imaging unit 30d, a third intermediate lens 42c, a fourth intermediate lens 42d, and the like. Hereinafter, as appropriate, the first imaging unit 30a, the second imaging unit 30b, the third imaging unit 30c, and the fourth imaging unit 30d are referred to as “imaging unit 30”, and the front-side illumination unit 100a and the back-side illumination unit 100b are “illuminated”. This is called “unit 100”.
表面側支持フレーム３６ａには、第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、第１中間レンズ４２ａ及び第２中間レンズ４２ｂが取り付けられている。ここで、第１撮像部３０ａは、第１レンズ３２ａ及び第１ラインセンサ３４ａを含み、第２撮像部３０ｂは、第２レンズ３２ｂ及び第２ラインセンサ３４ｂを含む。これらの第１撮像部３０ａ及び第２撮像部３０ｂは、基板２の表面側を撮像するために、この基板２の上方にＸ軸方向に並んで配置されている。なお、第１レンズ３２ａ及び第１中間レンズ４２ａからなる光学系、並びに、第２レンズ３２ｂ及び第２中間レンズ４２ｂからなる光学系の光軸は、後述する表面側照明ユニット１００ａのハーフミラー１１０ａにより折り曲げられており、第１ラインセンサ３４ａ及び第２ラインセンサ３４ｂ側はＹ軸方向に延び、基板２に対しては略垂直方向（検査テーブル１０の平面（Ｘ軸及びＹ軸を含む平面）に略直交する方向（図１に示すＺ軸方向））に延びるように構成されている。また、第１レンズ３２ａ、第１ラインセンサ３４ａ、第１中間レンズ４２ａ、第２レンズ３２ｂ、第２ラインセンサ３４ｂ、及び、第２中間レンズ４２ｂは、第１撮像部３０ａ及び第２撮像部３０ｂの撮像範囲（後述する走査ライン）の少なくとも一部が重なるように配置されている。このように、複数の撮像部３０ａ，３０ｂを用いることにより、基板２の表面をＸ軸方向に並ぶ２つの領域に分割してそれぞれの撮像部３０ａ，３０ｂでそれぞれの領域を撮像するため、高い解像度で基板２の表面を撮像可能となり、検査精度を向上させることができる。また、複数の撮像部３０ａ，３０ｂを用いることにより、撮像した画像の処理を分散して実行できることから、検査速度を向上させることが可能となる。
A first imaging unit 30a, a second imaging unit 30b, a first intermediate lens 42a, and a second intermediate lens 42b are attached to the front-side support frame 36a. Here, the first imaging unit 30a includes a first lens 32a and a first line sensor 34a, and the second imaging unit 30b includes a second lens 32b and a second line sensor 34b. The first imaging unit 30 a and the second imaging unit 30 b are arranged above the substrate 2 in the X-axis direction so as to image the surface side of the substrate 2. The optical axis of the optical system composed of the first lens 32a and the first intermediate lens 42a and the optical system composed of the second lens 32b and the second intermediate lens 42b are caused by a half mirror 110a of the surface side illumination unit 100a described later. The first line sensor 34a and the second line sensor 34b are bent and extend in the Y-axis direction, and are substantially perpendicular to the substrate 2 (in the plane of the inspection table 10 (a plane including the X axis and the Y axis)). It is comprised so that it may extend in the direction (Z-axis direction shown in FIG. 1) substantially orthogonal. In addition, the first lens 32a, the first line sensor 34a, the first intermediate lens 42a, the second lens 32b, the second line sensor 34b, and the second intermediate lens 42b are the first imaging unit 30a and the second imaging unit 30b. These imaging ranges (scanning lines described later) are arranged so as to overlap at least partly. As described above, by using the plurality of imaging units 30a and 30b, the surface of the substrate 2 is divided into two regions arranged in the X-axis direction, and the respective imaging units 30a and 30b capture the respective regions. The surface of the substrate 2 can be imaged with resolution, and the inspection accuracy can be improved. In addition, by using a plurality of imaging units 30a and 30b, the processing of captured images can be executed in a distributed manner, so that the inspection speed can be improved.
また、本実施形態では、表面側撮像ユニット８０ａの表面側支持フレーム３６ａが、ベースフレーム３８上に基板２の走査方向（Ｙ軸方向）に摺動自在に支持されており、表面側支持フレーム３６ａは、焦点調整モータ４０によってベースフレーム３８に対して移動させられる。すなわち、焦点調整モータ４０を作動させることにより、表面側支持フレーム３６ａに固定されている第１撮像部３０ａ、第２撮像部３０ｂ、第１中間レンズ４２ａ及び第２中間レンズ４２ｂをベースフレーム３８に対してＹ軸方向に一体に移動させることができる。
In the present embodiment, the front-side support frame 36a of the front-side imaging unit 80a is supported on the base frame 38 so as to be slidable in the scanning direction (Y-axis direction) of the substrate 2, and the front-side support frame 36a. Is moved with respect to the base frame 38 by the focus adjustment motor 40. That is, by operating the focus adjustment motor 40, the first imaging unit 30a, the second imaging unit 30b, the first intermediate lens 42a, and the second intermediate lens 42b fixed to the front-side support frame 36a are used as the base frame 38. On the other hand, it can be moved integrally in the Y-axis direction.
一方、裏面側撮像ユニット８０ｂの第３撮像部３０ｃは、第３レンズ３２ｃ及び第３ラインセンサ３４ｃを含み、第４撮像部３０ｄは、第４レンズ３２ｄ及び第４ラインセンサ３４ｄを含む。そして、裏面側撮像ユニット８０ｂの第３撮像部３０ｃ、第４撮像部３０ｄ、第３中間レンズ４２ｃ及び第４中間レンズ４２ｄは、ベースフレーム３８等の下方に位置決めされている裏面側支持フレーム３６ｂ上に取り付けられている。この裏面側撮像ユニット８０ｂの第３撮像部３０ｃ及び第４撮像部３０ｄは、基板２の裏面側を撮像するために、基板２の下方にＸ軸方向に並んで配置されている。なお、第３レンズ３２ｃ及び第３中間レンズ４２ｃからなる光学系、並びに、第４レンズ３２ｄ及び第４中間レンズ４２ｄからなる光学系の光軸は、後述する裏面側照明ユニット１００ｂのハーフミラー１１０ｂにより折り曲げられており、第３ラインセンサ３４ｃ及び第４ラインセンサ３４ｄ側はＹ軸方向に延び、基板２に対しては略垂直方向（Ｚ軸方向）に延びるように構成されている。また、第３レンズ３２ｃ、第３ラインセンサ３４ｃ、第３中間レンズ４２ｃ、第４レンズ３２ｄ、第４ラインセンサ３４ｄ、及び、第４中間レンズ４２ｄは、第３撮像部３０ｃ及び第４撮像部３０ｄの撮像範囲（後述する走査ライン）の少なくとも一部が重なるように配置されている。この裏面側撮像ユニット８０ｂも、複数の撮像部３０ｃ，３０ｄを用いることにより、高い解像度で基板２の裏面を撮像可能となり、検査精度を向上させることができる。また、複数の撮像部３０ｃ，３０ｄを用いることにより、撮像した画像の処理を分散して実行できることから、検査速度を向上させることが可能となる。
On the other hand, the third imaging unit 30c of the back side imaging unit 80b includes a third lens 32c and a third line sensor 34c, and the fourth imaging unit 30d includes a fourth lens 32d and a fourth line sensor 34d. The third imaging unit 30c, the fourth imaging unit 30d, the third intermediate lens 42c, and the fourth intermediate lens 42d of the back-side imaging unit 80b are located on the back-side support frame 36b positioned below the base frame 38 and the like. Is attached. The third imaging unit 30c and the fourth imaging unit 30d of the rear surface side imaging unit 80b are arranged below the substrate 2 in the X-axis direction so as to image the rear surface side of the substrate 2. The optical axis of the optical system including the third lens 32c and the third intermediate lens 42c, and the optical axis of the optical system including the fourth lens 32d and the fourth intermediate lens 42d are caused by a half mirror 110b of the back side illumination unit 100b described later. The third line sensor 34c and the fourth line sensor 34d are bent so that they extend in the Y-axis direction and extend in a substantially vertical direction (Z-axis direction) with respect to the substrate 2. The third lens 32c, the third line sensor 34c, the third intermediate lens 42c, the fourth lens 32d, the fourth line sensor 34d, and the fourth intermediate lens 42d are the third imaging unit 30c and the fourth imaging unit 30d. These imaging ranges (scanning lines described later) are arranged so as to overlap at least partly. By using the plurality of imaging units 30c and 30d, this back side imaging unit 80b can also image the back side of the substrate 2 with high resolution, and the inspection accuracy can be improved. In addition, by using a plurality of imaging units 30c and 30d, the processing of the captured image can be executed in a distributed manner, so that the inspection speed can be improved.
図１及び図２から明らかなように表面側撮像ユニット８０ａの第１及び第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂはＸ軸方向に並んで配置されており、基板２上の第１及び第２レンズ３２ａ，３２ｂ並びに第１及び第２中間レンズ４２ａ，４２ｂからなる光学系による第１及び第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂと共役な位置の像をこれらのラインセンサ３４ａ，３４ｂで撮像することができる。また同様に、裏面側撮像ユニット８０ｂの第３及び第４ラインセンサ３４ｃ，３４ｄもＸ軸方向に並んで配置されており、基板２上の第３及び第４レンズ３２ｃ，３２ｄ並びに第３及び第４中間レンズ４２ｃ，４２ｄからなる光学系による第３及び第４ラインセンサ３４ｃ，３４ｄと共役な位置の像をこれらのラインセンサ３４ｃ，３４ｄで撮像することができる。以下、基板２上の撮像位置（撮像範囲）を「走査ライン」と呼ぶ。この走査ラインは、基板２を撮像ユニット８０により走査する方向（Ｙ軸方向）に対して略直交する方向（Ｘ軸方向）に延びている。すなわち、基板２を走査方向（Ｙ軸方向）に移動させて撮像ユニット８０で基板２の表裏面を走査する（走査ライン上の画像を取得する）ことにより、被検査体である基板２の表裏面全体の画像を取得することができる。
As is apparent from FIGS. 1 and 2, the first and second line sensors 34a and 34b of the surface-side imaging unit 80a are arranged side by side in the X-axis direction, and the first and second lenses 32a on the substrate 2 are arranged. Images of positions conjugate to the first and second line sensors 34a and 34b by the optical system including the 32b and the first and second intermediate lenses 42a and 42b can be taken by these line sensors 34a and 34b. Similarly, the third and fourth line sensors 34c and 34d of the rear surface side imaging unit 80b are also arranged side by side in the X-axis direction, and the third and fourth lenses 32c and 32d and the third and fourth lenses on the substrate 2 are arranged. Images at positions conjugate to the third and fourth line sensors 34c and 34d by the optical system including the four intermediate lenses 42c and 42d can be taken by these line sensors 34c and 34d. Hereinafter, the imaging position (imaging range) on the substrate 2 is referred to as a “scan line”. This scanning line extends in a direction (X-axis direction) substantially orthogonal to the direction (Y-axis direction) in which the substrate 2 is scanned by the imaging unit 80. That is, by moving the substrate 2 in the scanning direction (Y-axis direction) and scanning the front and back surfaces of the substrate 2 with the imaging unit 80 (acquiring images on the scanning line), the surface of the substrate 2 that is the object to be inspected is obtained. An image of the entire back surface can be acquired.
また、図３に示すように、照明ユニット１００は、表面側撮像ユニット８０ａにより基板２の表面を撮像するための照明光を照射する表面側照明ユニット１００ａと、裏面側撮像ユニット８０ｂにより基板２の裏面を撮像するための照明光を照射する裏面側照明ユニット１００ｂと、から構成されている。また、表面側照明ユニット１００ａは、第１光源１０２ａ、２つの第２光源１０４ａ，１０４ｂ、２つの第３光源１０６ａ，１０６ｂ、ハーフミラー１１０ａ、及び、２つのアクリルシート１１２ａ，１１２ｂ等を有しており、第１光源１０２ａはハーフミラー１１０ａの上方に配置され、第２光源１０４ａ，１０４ｂ及び第３光源１０６ａ，１０６ｂは、ハーフミラー１１０ａを挟むように配置されている。また、裏面側照明ユニット１００ｂは、第４光源１０２ｂ、２つの第５光源１０４ｃ，１０４ｄ、２つの第６光源１０６ｃ，１０６ｄ、ハーフミラー１１０ｂ、及び、２つのアクリルシート１１２ｃ，１１２ｄ等を有しており、第４光源１０２ｂはハーフミラー１１０ｂの下方に配置され、第５光源１０４ｃ，１０４ｄ及び第６光源１０６ｃ，１０６ｄは、ハーフミラー１１０ｂを挟むように配置されている。
As shown in FIG. 3, the illumination unit 100 includes a front-side illumination unit 100a that emits illumination light for imaging the surface of the substrate 2 by the front-side imaging unit 80a, and a back-side imaging unit 80b. And a back side illumination unit 100b that emits illumination light for imaging the back side. The front side lighting unit 100a includes a first light source 102a, two second light sources 104a and 104b, two third light sources 106a and 106b, a half mirror 110a, two acrylic sheets 112a and 112b, and the like. The first light source 102a is disposed above the half mirror 110a, and the second light sources 104a and 104b and the third light sources 106a and 106b are disposed so as to sandwich the half mirror 110a. The back side illumination unit 100b includes a fourth light source 102b, two fifth light sources 104c and 104d, two sixth light sources 106c and 106d, a half mirror 110b, and two acrylic sheets 112c and 112d. The fourth light source 102b is disposed below the half mirror 110b, and the fifth light sources 104c and 104d and the sixth light sources 106c and 106d are disposed so as to sandwich the half mirror 110b.
表面側照明ユニット１００ａの第１光源１０２ａは、対応する第１及び第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂの走査ラインが延びる方向（Ｘ軸方向）に並設された緑色ＬＥＤ（発光ダイオード）群により構成され、この緑色ＬＥＤ群の並設長さは、被検査体である基板２の幅以上とされている。この第１光源１０２ａは、表面側撮像ユニット８０ａの走査ラインの真上に配置されており、ハーフミラー１１０ａを透過して、基板２の走査ライン上に対して照明光を上から下に概ね垂直に照射するように構成されている。同様に、裏面側照明ユニット１００ｂの第４光源１０２ｂも、Ｘ軸方向に並設された緑色ＬＥＤ群により構成されており、その並設長さは、基板２の幅以上とされている。この第４光源１０４ｂは、裏面側撮像ユニット８０ｂの走査ラインの真下に配置されており、ハーフミラー１１０ｂを透過して、基板２の走査ライン上に対して照明光を下から上に概ね垂直に照射するように構成されている。このように、第１光源１０２ａ及び第４光源１０２ｂからの照明光（落射光）は、ハーフミラー１１０ａ，１１０ｂを透過して基板２の検査面（走査ライン）に対して入射角がほぼゼロとなるように照射される。本実施形態においては、第１光源１０２ａ及び第４光源１０２ｂに幅（Ｙ軸方向長さ）を持たせてあり、基板２が反っている場合であっても入射角がゼロになるような落射光成分が存在するように構成されている。
The first light source 102a of the front side lighting unit 100a is configured by a group of green LEDs (light emitting diodes) arranged in parallel in the direction (X-axis direction) in which the scanning lines of the corresponding first and second line sensors 34a and 34b extend. The juxtaposed length of the green LED group is set to be equal to or larger than the width of the substrate 2 that is an object to be inspected. The first light source 102a is disposed directly above the scanning line of the front-side imaging unit 80a, passes through the half mirror 110a, and the illumination light is substantially perpendicular to the scanning line of the substrate 2 from top to bottom. It is comprised so that it may irradiate. Similarly, the 4th light source 102b of the back surface side illumination unit 100b is also comprised by the green LED group arranged in parallel by the X-axis direction, and the parallel arrangement length is made more than the width | variety of the board | substrate 2. FIG. The fourth light source 104b is disposed directly below the scanning line of the back-side imaging unit 80b, passes through the half mirror 110b, and illuminates the illumination light substantially vertically from below to above the scanning line of the substrate 2. It is configured to irradiate. Thus, the illumination light (epi-illumination light) from the first light source 102a and the fourth light source 102b is transmitted through the half mirrors 110a and 110b and has an incident angle of substantially zero with respect to the inspection surface (scanning line) of the substrate 2. It is irradiated so that it becomes. In the present embodiment, the first light source 102a and the fourth light source 102b are given a width (length in the Y-axis direction) so that the incident angle is zero even when the substrate 2 is warped. It is comprised so that a light emission component may exist.
基板２の表面（走査ライン上の表面）からの反射光は、ハーフミラー１１０ａで反射し、第１及び第２中間レンズ４２ａ，４２ｂ並びに第１及び第２レンズ３２ａ，３２ｂで集光されて第１及び第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂで検出される。また、基板２の裏面（走査ライン上の裏面）からの反射光は、ハーフミラー１１０ｂで反射し、第３及び第４中間レンズ４２ｃ，４２ｄ並びに第３及び第４レンズ３２ｃ，３２ｄで集光されて第３及び第４ラインセンサ３４ｃ，３４ｄで検出される。
The reflected light from the surface of the substrate 2 (the surface on the scanning line) is reflected by the half mirror 110a, condensed by the first and second intermediate lenses 42a and 42b, and the first and second lenses 32a and 32b. Detected by the first and second line sensors 34a and 34b. In addition, the reflected light from the back surface of the substrate 2 (the back surface on the scanning line) is reflected by the half mirror 110b and condensed by the third and fourth intermediate lenses 42c and 42d and the third and fourth lenses 32c and 32d. And detected by the third and fourth line sensors 34c and 34d.
このように、第１及び第４光源１０２ａ，１０２ｂからいわゆる落射光を基板２に照射し、これを第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄで検出することにより、基板２内の部品の位置ずれ、欠品、はんだのヌレの判定などを行うことが可能となる。なお、効率的に走査ラインへ照明光を照射するためには、ＬＥＤ群のための基板を中央で２つのサブ基板に分割し、それぞれのサブ基板にＬＥＤ群を並設してもよい。
As described above, the first and fourth light sources 102a and 102b irradiate the substrate 2 with so-called incident light, and the first to fourth line sensors 34a to 34d detect the incident light, thereby shifting the position of the components in the substrate 2. It is possible to determine the shortage, solder leakage, and the like. In order to efficiently irradiate the scanning line with illumination light, the substrate for the LED group may be divided into two sub-substrates at the center, and the LED groups may be arranged in parallel on each sub-substrate.
表面側照明ユニット１００ａの第２光源１０４ａ，１０４ｂは、対応する第１及び第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂの走査ラインが延びる方向（Ｘ軸方向）に並設された白色ＬＥＤ群により構成され、その並設長さは基板２の幅以上とされている。２つの第２光源１０４ａ，１０４ｂは、それぞれの照明光が第１光源１０２ａから走査ラインへの光路と干渉しないように、第１光源１０２ａを挟んで走査ラインの両側に１体ずつ配置されている。そのため、これらの第２光源１０４ａ，１０４ｂからの照明光は、基板２の走査ラインに対して斜めに入射する偏射光となっている。同様に、裏面側照明ユニット１００ｂの第５光源１０４ｃ，１０４ｄは、対応する第３及び第４ラインセンサ３４ｃ，３４ｄの走査ラインが延びる方向（Ｘ軸方向）に並設された白色ＬＥＤ群により構成され、その並設長さは基板２の幅以上とされている。２つの第５光源１０４ｃ，１０４ｄは、それぞれの照明光が第４光源１０２ｂから走査ラインへの光路と干渉しないように、第４光源１０２ｂを挟んで走査ラインの両側に１体ずつ配置されている。そのため、これらの第５光源１０４ｃ，１０４ｄからの照明光も、基板２の走査ラインに対して斜めに入射する偏射光となっている。
The second light sources 104a and 104b of the front side lighting unit 100a are configured by white LED groups arranged in parallel in the direction (X-axis direction) in which the scanning lines of the corresponding first and second line sensors 34a and 34b extend. The juxtaposed length is equal to or greater than the width of the substrate 2. The two second light sources 104a and 104b are arranged one by one on both sides of the scan line with the first light source 102a interposed therebetween so that the illumination light does not interfere with the optical path from the first light source 102a to the scan line. . Therefore, the illumination light from these second light sources 104 a and 104 b is incident light that is incident obliquely on the scanning line of the substrate 2. Similarly, the fifth light sources 104c and 104d of the back side illumination unit 100b are configured by white LED groups arranged in parallel in the direction (X-axis direction) in which the scanning lines of the corresponding third and fourth line sensors 34c and 34d extend. The juxtaposed length is set to be equal to or larger than the width of the substrate 2. The two fifth light sources 104c and 104d are arranged one by one on both sides of the scanning line with the fourth light source 102b interposed so that the respective illumination lights do not interfere with the optical path from the fourth light source 102b to the scanning line. . Therefore, the illumination light from these fifth light sources 104 c and 104 d is also incident light that is incident obliquely on the scanning line of the substrate 2.
また、表面側照明ユニット１００ａの第３光源１０６ａ，１０６ｂは、対応する第１及び第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂの走査ラインが延びる方向（Ｘ軸方向）に並設された青色ＬＥＤ群により構成され、その並設長さは基板２の幅以上とされている。２つの第３光源１０６ａ，１０６ｂは、それぞれの照明光が第１光源１０２ａから走査ラインへの光路と干渉しないように、第１光源１０２ａを挟んで走査ラインの第２光源１０４ａ，１０４ｂのさらに外側の両側に１体ずつ配置されている。そのため、これらの第３光源１０６ａ，１０６ｂからの照明光も、基板２の走査ラインに対して斜めに入射する偏射光となっている。同様に、裏面側照明ユニット１００ｂの第６光源１０６ｃ，１０６ｄは、対応する第３及び第４ラインセンサ３４ｃ，３４ｄの走査ラインが延びる方向（Ｘ軸方向）に並設された青色ＬＥＤ群により構成され、その並設長さは基板２の幅以上とされている。２つの第６光源１０６ｃ，１０６ｄは、それぞれの照明光が第４光源１０２ｂから走査ラインへの光路と干渉しないように、第４光源１０２ｂを挟んで走査ラインの第５光源１０４ｃ，１０４ｄのさらに外側の両側に１体ずつ配置されている。そのため、これらの第６光源１０６ｃ，１０６ｄからの照明光も、基板２の走査ラインに対して斜めに入射する偏射光となっている。
Further, the third light sources 106a and 106b of the front side illumination unit 100a are configured by a group of blue LEDs arranged in parallel in the direction (X-axis direction) in which the scanning lines of the corresponding first and second line sensors 34a and 34b extend. The juxtaposed length is not less than the width of the substrate 2. The two third light sources 106a and 106b are further outside the second light sources 104a and 104b on the scanning line with the first light source 102a interposed therebetween so that the respective illumination lights do not interfere with the optical path from the first light source 102a to the scanning line. One body is arranged on both sides. Therefore, the illumination light from these third light sources 106 a and 106 b is also incident light that is incident obliquely on the scanning line of the substrate 2. Similarly, the sixth light sources 106c and 106d of the back side illumination unit 100b are configured by blue LED groups arranged in parallel in the direction (X-axis direction) in which the scanning lines of the corresponding third and fourth line sensors 34c and 34d extend. The juxtaposed length is set to be equal to or larger than the width of the substrate 2. The two sixth light sources 106c and 106d are further outside the fifth light sources 104c and 104d on the scan line with the fourth light source 102b interposed therebetween so that the illumination light does not interfere with the optical path from the fourth light source 102b to the scan line. One body is arranged on both sides. Therefore, the illumination light from these sixth light sources 106 c and 106 d is also incident light that is incident obliquely on the scanning line of the substrate 2.
上述したように、本実施形態においては、第１及び第４光源１０２ａ，１０２ｂは緑色の照明光を照射し、第２及び第５光源１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄは白色の照明光を照射し、第３及び第６光源１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，１０６ｄは青色の照明光を照射する。従って、各照明ユニット１００ａ，１００ｂは被検査体である基板２に対して複数の色の光を照射する複合光源として機能する。緑色ＬＥＤや青色ＬＥＤは、白色ＬＥＤよりも明るい光を発することから、第１及び第４光源１０２ａ，１０２ｂを緑色光源とすると共に第３及び第６光源１０６ａ〜１０６ｄを青色光源とすることにより、ＳＮ比のよいクリアな画像を得ることができる。また、プリント基板は一般に緑色に着色されていることが多いので、第１及び第４光源１０２ａ，１０２ｂを緑色光源とすれば、落射光により平面を明るく照射することができる。更に、第３及び第６光源１０６ａ〜１０６ｄを青色光源とすることにより、基板２に実装されたＩＣチップやコネクタ等の部品に低い角度から青い光を照射して部品にレーザー印字された文字等を良好に認識することが可能となる。
As described above, in the present embodiment, the first and fourth light sources 102a and 102b emit green illumination light, and the second and fifth light sources 104a, 104b, 104c and 104d emit white illumination light. The third and sixth light sources 106a, 106b, 106c, and 106d emit blue illumination light. Accordingly, each of the illumination units 100a and 100b functions as a composite light source that irradiates a plurality of colors of light onto the substrate 2 that is an inspection object. Since the green LED and the blue LED emit light brighter than the white LED, the first and fourth light sources 102a and 102b are green light sources and the third and sixth light sources 106a to 106d are blue light sources. A clear image with a good S / N ratio can be obtained. Further, since the printed circuit board is often colored in green, if the first and fourth light sources 102a and 102b are green light sources, the plane can be illuminated brightly by incident light. Furthermore, by using the third and sixth light sources 106a to 106d as blue light sources, the components such as IC chips and connectors mounted on the substrate 2 are irradiated with blue light from a low angle and the characters are laser-printed on the components. Can be recognized well.
また、本実施形態では、第２及び第５光源１０４ａ〜１０４ｄ並びに第３及び第６光源１０６ａ〜１０６ｄと走査ラインとの間に、これらの光源１０４ａ〜１０４ｄ，１０６ａ〜１０６ｄからの光を拡散するアクリルシート１１２ａ〜１１２ｄが配置されている。これにより、第２及び第５光源１０４ａ〜１０４ｄ並びに第３及び第６光源１０６ａ〜１０６ｄとして点光源であるＬＥＤの集合体を用いても、アクリルシート１１２ａ〜１１２ｄの拡散作用により、スポット的な光が画像データに写り込んで検査精度を損なうことを抑制できる。また、本実施形態においては、白色光源である第２及び第５光源１０４ａ〜１０４ｄ、緑色光源である第１及び第４光源１０２ａ，１０２ｂ、青色光源である第３及び第６光源１０６ａ〜１０６ｄの順に、それぞれの光源が独立に一つの走査ラインについて３回点灯され、１回の点灯ごとにラインセンサ３４ａ〜３４ｄで基板２の表裏を撮像する。これにより、基板２に各光源１０２，１０４及び１０６が照明光を照射した状態での画像を得ることができる（白色光が照射された基板２の表裏面全体の画像、緑色光が照射された基板２の表裏面全体の画像及び青色光が照射された基板２の表裏面全体の画像をそれぞれ独立して取得することができる）。
In the present embodiment, light from the light sources 104a to 104d and 106a to 106d is diffused between the second and fifth light sources 104a to 104d and the third and sixth light sources 106a to 106d and the scanning line. Acrylic sheets 112a to 112d are arranged. As a result, even if an aggregate of LEDs as point light sources is used as the second and fifth light sources 104a to 104d and the third and sixth light sources 106a to 106d, the spot-like light Can be prevented from being reflected in the image data and impairing the inspection accuracy. In the present embodiment, the second and fifth light sources 104a to 104d that are white light sources, the first and fourth light sources 102a and 102b that are green light sources, and the third and sixth light sources 106a to 106d that are blue light sources. In order, each light source is independently turned on three times for one scanning line, and the front and back sides of the substrate 2 are imaged by the line sensors 34a to 34d for each lighting. Thereby, it is possible to obtain an image in a state where the light sources 102, 104, and 106 are irradiated with illumination light on the substrate 2 (images of the entire front and back surfaces of the substrate 2 irradiated with white light, green light was irradiated). An image of the entire front and back surfaces of the substrate 2 and an image of the entire front and back surfaces of the substrate 2 irradiated with blue light can be acquired independently).
なお、被検査体である基板２に孔が設けられていたり、塞がれるべき孔がはんだで完全に充填されなかったりすることもあり、これらの場合、当該孔を介して一方の照明ユニット１００から他方側に光が漏れるおそれがある。そして、一方の照明ユニット１００から他方側に漏れた光がラインセンサ３４により直接検出されると、いわゆるブルーミングという現象が生じてしまい、基板２の撮像に悪影響が及ぼされてしまうおそれもある。このため、本実施形態において、表面側照明ユニット１００ａと裏面側照明ユニット１００ｂとは、基板の搬送方向（Ｙ軸方向）に距離Ｌだけ互いにオフセットして配置される。すなわち、本実施形態では、図３からわかるように、表面側照明ユニット１００ａが裏面側照明ユニット１００ｂよりも基板２の走査方向上流側に配置されている。オフセット長Ｌは、ブルーミング抑制の観点から５０ｍｍ以上とされると好ましい。
In addition, a hole may be provided in the substrate 2 that is an object to be inspected, or a hole to be closed may not be completely filled with solder. In these cases, one illumination unit 100 is connected via the hole. There is a risk of light leaking from one side to the other. If light leaking from one illumination unit 100 to the other side is directly detected by the line sensor 34, a phenomenon called so-called blooming occurs, which may adversely affect the imaging of the substrate 2. For this reason, in the present embodiment, the front side illumination unit 100a and the back side illumination unit 100b are arranged offset from each other by a distance L in the substrate transport direction (Y-axis direction). That is, in this embodiment, as can be seen from FIG. 3, the front surface side illumination unit 100a is disposed on the upstream side in the scanning direction of the substrate 2 relative to the back surface side illumination unit 100b. The offset length L is preferably 50 mm or more from the viewpoint of suppressing blooming.
以上のように、本実施形態に係る検査装置２００において、撮像ユニット８０は、被検査体の画像データを取得する撮像部としての機能を有し、基板搬送テーブル５０は、作業者によって載置された被検査体を撮像部である撮像ユニット８０により画像が取得される位置（検査位置）に移動させるとともに、この検査位置において被検査体を撮像部に対して走査方向（Ｙ軸方向）に相対移動させて被検査体を走査するための搬送部としての機能を有している。
As described above, in the inspection apparatus 200 according to the present embodiment, the imaging unit 80 has a function as an imaging unit that acquires image data of an object to be inspected, and the substrate transfer table 50 is placed by an operator. The inspected object is moved to a position (inspection position) at which an image is acquired by the imaging unit 80 as an imaging unit, and the inspection object is relative to the imaging unit in the scanning direction (Y-axis direction) at the inspection position. It has a function as a transport unit for moving and scanning the object to be inspected.
図４は、上述の検査装置２００の制御ブロック図である。同図に示されるように、表面側撮像ユニット８０ａの第１撮像部３０ａに含まれる第１ラインセンサ３４ａは、第１画像処理部１３０ａを介して第１スレーブＰＣ１４０ａに接続されており、表面側撮像ユニット８０ａの第２撮像部３０ｂに含まれる第２ラインセンサ３４ｂは、第２画像処理部１３０ｂを介して第２スレーブＰＣ１４０ｂに接続されている。これらの第１スレーブＰＣ１４０ａ及び第２スレーブＰＣ１４０ｂは、表面側撮像ユニット８０ａに対応した表面側の検査部として機能する。
FIG. 4 is a control block diagram of the inspection apparatus 200 described above. As shown in the figure, the first line sensor 34a included in the first imaging unit 30a of the front-side imaging unit 80a is connected to the first slave PC 140a via the first image processing unit 130a, The second line sensor 34b included in the second imaging unit 30b of the imaging unit 80a is connected to the second slave PC 140b via the second image processing unit 130b. The first slave PC 140a and the second slave PC 140b function as a front side inspection unit corresponding to the front side imaging unit 80a.
同様に、裏面側撮像ユニット８０ｂの第３撮像部３０ｃに含まれる第３ラインセンサ３４ｃは、第３画像処理部１３０ｃを介して第３スレーブＰＣ１４０ｃに接続されており、裏面側撮像ユニット８０ｂの第４撮像部３０ｄに含まれる第４ラインセンサ３４ｄは、第４画像処理部１３０ｄを介して第４スレーブＰＣ１４０ｄに接続されている。これらの第３スレーブＰＣ１４０ｃ及び第４スレーブＰＣ１４０ｄは、裏面側撮像ユニット８０ｂに対応した裏面側の検査部として機能する。以下、適宜、第１画像処理部１３０ａ〜第４画像処理部１３０ｄを「画像処理部１３０」と呼び、第１スレーブＰＣ１４０ａ〜第４スレーブＰＣ１４０ｄを「スレーブＰＣ１４０」と呼ぶ。各画像処理部１３０は、対応する撮像部３０によって撮像された画像を処理して画像データを生成するものである。
Similarly, the third line sensor 34c included in the third imaging unit 30c of the back-side imaging unit 80b is connected to the third slave PC 140c via the third image processing unit 130c, and the third line sensor 34c of the back-side imaging unit 80b. The fourth line sensor 34d included in the fourth imaging unit 30d is connected to the fourth slave PC 140d via the fourth image processing unit 130d. The third slave PC 140c and the fourth slave PC 140d function as a back side inspection unit corresponding to the back side imaging unit 80b. Hereinafter, the first image processing unit 130a to the fourth image processing unit 130d will be referred to as “image processing unit 130” and the first slave PC 140a to the fourth slave PC 140d will be referred to as “slave PC 140” as appropriate. Each image processing unit 130 processes an image captured by the corresponding image capturing unit 30 to generate image data.
各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等に加えて、対応する画像処理部１３０ａ〜１３０ｄから送られる画像データ等を格納するメモリ１４１ａ〜１４１ｄを有する。また、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄには、上述のＣＰＵ等により、メモリ１４１ａ〜１４１ｄに格納された画像データの解析及び検査を実行する解析部１４２ａ〜１４２ｄが構築されている。更に、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、検査の合否の判定基準として解析部１４２ａ〜１４２ｄによる解析に用いられる検査データを格納したライブラリ１４３ａ〜１４３ｄや、各種データの送受信を行う送受信部１４４ａ〜１４４ｄ等を有している。
Each of the slave PCs 140a to 140d includes memories 141a to 141d that store image data sent from the corresponding image processing units 130a to 130d, in addition to the CPU, ROM, RAM, and the like. In addition, in each of the slave PCs 140a to 140d, analysis units 142a to 142d that perform analysis and inspection of image data stored in the memories 141a to 141d are constructed by the above-described CPU or the like. Further, each of the slave PCs 140a to 140d includes a library 143a to 143d that stores inspection data used for analysis by the analysis units 142a to 142d as determination criteria for the pass / fail of inspection, and transmission / reception units 144a to 144d that transmit and receive various data. Have.
スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄの送受信部１４４ａ〜１４４ｄは、それぞれスイッチングハブ１５０を介して他のスレーブＰＣ１４０と相互にデータ通信可能に接続されている。また、スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、スイッチングハブ１５０を介してマスタＰＣ１６０にも接続されており、これにより、マスタＰＣ１６０と各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄとの間のデータ通信も可能とされている。マスタＰＣ１６０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ、メモリ、入出力インターフェース等を有するものであり、検査装置２００全体の管理手段として機能する。マスタＰＣ１６０には、ＣＰＵ等により、焦点制御部１６１、照明制御部１６２、走査制御部１６３及び搬送制御部１６４が構築されている。また、マスタＰＣ１６０は、表示制御部１６５と、各種データの送受信を行う送受信部１６６とを有している。図４に示されるように、表示制御部１６５により、最終的な検査結果を表示させるディスプレイ１７０が制御され、送受信部１６６は、上述のスイッチングハブ１５０に接続されている。
The transmission / reception units 144a to 144d of the slave PCs 140a to 140d are connected to the other slave PCs 140 via the switching hub 150 so as to be able to perform data communication with each other. The slave PCs 140a to 140d are also connected to the master PC 160 via the switching hub 150, thereby enabling data communication between the master PC 160 and each of the slave PCs 140a to 140d. The master PC 160 includes a CPU, a ROM, a RAM, a memory, an input / output interface, and the like, and functions as a management unit for the entire inspection apparatus 200. In the master PC 160, a focus control unit 161, an illumination control unit 162, a scanning control unit 163, and a conveyance control unit 164 are constructed by a CPU or the like. In addition, the master PC 160 includes a display control unit 165 and a transmission / reception unit 166 that transmits and receives various data. As shown in FIG. 4, the display 170 that controls the display of the final inspection result is controlled by the display controller 165, and the transmitter / receiver 166 is connected to the switching hub 150 described above.
焦点制御部１６１は、表面側撮像ユニット８０ａに設けられている焦点調整モータ４０の作動を制御するものである。そして、本実施形態においては、焦点制御部１６１、焦点調整モータ４０、及び表面側支持フレーム３６ａとベースフレーム３８との摺動機構等により、像倍率を変えることなく被検査体である基板２に焦点を合わせるための焦点合わせ機構が構成される。また、照明制御部１６２は、表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂの点灯・消灯を制御するものであり、走査制御部１６３は、表面側撮像ユニット８０ａの第１ラインセンサ３４ａ及び第２ラインセンサ３４ｂ並びに裏面側撮像ユニット８０ｂの第３ラインセンサ３４ｃ及び第４ラインセンサ３４ｄによる被検査体の走査（撮像）を制御する。更に、搬送制御部１６４は、位置決めモータ５６ａ及び搬送モータ５８ａの作動を制御するものであり、搬送レール５４（搬送ベルト５６ｂ）上にセットされた被検査体である基板２の位置決め方向（Ｘ軸方向）への移動や、基板２の走査方向（若しくは、撮像ユニット８０に対する基板２の搬送方向であるＹ軸方向）への１ライン分の移動等は、搬送制御部１６４により制御される。
The focus control unit 161 controls the operation of the focus adjustment motor 40 provided in the front side imaging unit 80a. In the present embodiment, the focus control unit 161, the focus adjustment motor 40, the sliding mechanism between the front-side support frame 36a and the base frame 38, and the like are applied to the substrate 2 that is the object to be inspected without changing the image magnification. A focusing mechanism for focusing is configured. The illumination control unit 162 controls turning on / off of the front side illumination unit 100a and the back side illumination unit 100b, and the scanning control unit 163 includes the first line sensor 34a and the second line sensor 34a of the front side imaging unit 80a. The scanning (imaging) of the object to be inspected by the line sensor 34b and the third line sensor 34c and the fourth line sensor 34d of the back side imaging unit 80b is controlled. Furthermore, the conveyance control unit 164 controls the operation of the positioning motor 56a and the conveyance motor 58a, and the positioning direction (X-axis) of the substrate 2 that is the inspection object set on the conveyance rail 54 (conveyance belt 56b). The movement control unit 164 controls movement in one direction in the scanning direction of the substrate 2 (or the movement in the Y-axis direction that is the conveyance direction of the substrate 2 with respect to the imaging unit 80).
なお、マスタＰＣ１６０の送受信部１６６は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）を介して他のＰＣ等に接続されてもよく、これにより、マスタＰＣ１６０から当該他ＰＣに検査結果等を与えることが可能となる。また、マスタＰＣ１６０には、図示されないキーボードやマウスといった入力手段が接続され、これらのキーボード等を介して、ユーザは、データ入力や、検査装置２００の操作を実行することができる。
Note that the transmission / reception unit 166 of the master PC 160 may be connected to another PC or the like via a LAN (Local Area Network), whereby the master PC 160 can give an inspection result or the like to the other PC. . The master PC 160 is connected to input means such as a keyboard and mouse (not shown), and the user can execute data input and operation of the inspection apparatus 200 via these keyboards.
［第１の実施形態］
次に、図５〜図９を参照しながら、上述の検査装置２００による被検査体の外観検査の手順について説明する。図５に示すフローチャートは、表面のリフロー工程と裏面のＤＩＰ工程とを経てＩＣチップやコネクタ等の部品が実装された基板２の表裏面を同時に検査する手順を示すものである。まず、図５に示すように、基板２の検査を実行するに際して、作業者が待機位置にある搬送レール５４の搬送ベルト５６ｂの上に、基板２を載置し、この検査装置２００のマスタＰＣ１６０に検査の開始を指示すると、このマスタＰＣ１６０は、搬送制御部１６４により、基板２の搬送レール５４上のＸ軸方向の位置決め、すなわち、撮像ユニット８０の撮像範囲内を基板２が通過するための位置決めを行う（ステップＳ１０）。ここで、「待機位置」とは、搬送レール５４が、この検査装置２００の最も基板２の走査方向上流側にあるときの位置を示し、作業者がこの待機位置にある搬送レール５４に対して基板２の載置及び取り出し（着脱）を行うように構成されている。なお、マスタＰＣ１６０に対する検査の開始の指示は、作業者がこのマスタＰＣ１６０に接続されているキーボード等の入力手段から入力するように構成してもよいし、センサ等により搬送レール５４上に基板２が載置されたことを検出することで、マスタＰＣ１６０がこの検出を検査の開始の指示と判断するように構成してもよい。
[First Embodiment]
Next, with reference to FIGS. 5 to 9, a procedure for appearance inspection of the object to be inspected by the above-described inspection apparatus 200 will be described. The flowchart shown in FIG. 5 shows a procedure for simultaneously inspecting the front and back surfaces of the substrate 2 on which components such as an IC chip and a connector are mounted through a front surface reflow process and a back surface DIP process. First, as shown in FIG. 5, when performing inspection of the substrate 2, the operator places the substrate 2 on the conveyance belt 56 b of the conveyance rail 54 at the standby position, and the master PC 160 of the inspection apparatus 200. When the start of inspection is instructed, the master PC 160 causes the transport control unit 164 to position the substrate 2 in the X-axis direction on the transport rail 54, that is, for the substrate 2 to pass through the imaging range of the imaging unit 80. Positioning is performed (step S10). Here, the “standby position” indicates a position when the transport rail 54 is located on the most upstream side in the scanning direction of the substrate 2 of the inspection apparatus 200, and the operator is in contact with the transport rail 54 at the standby position. The substrate 2 is configured to be placed and taken out (detached). The inspection start instruction to the master PC 160 may be input by an operator from an input means such as a keyboard connected to the master PC 160, or the substrate 2 is placed on the transport rail 54 by a sensor or the like. It may be configured that the master PC 160 determines that this detection is an instruction to start the inspection by detecting that the is placed.
ここで、本実施形態においては、待機位置にある搬送レール５４上に載置されている基板２のＸ軸方向の位置を検出するセンサとして、図６（ａ）に示すように、基板２の走査方向上流側から見たときに左端に配置されている左センサ６０ａ、及び、右端に配置されている右センサ６０ｂを有している。これらのセンサ６０ａ，６０ｂは、検査テーブル１０上に配置されている。なお、センサ６０ａ，６０ｂとしては、その上方に基板２があるか否かを検出できるものであればよいので、接触型のセンサを用いてもよいし、非接触型のセンサ（光学的、磁気的センサ）を用いてもよい。また、搬送レール５４のＸ軸方向の一方の端部（図６においては右端側の端部）には、基板２の移動を制限して少なくとも当該方向の基板２の端部を撮像ユニット８０の撮像範囲内に位置させるための固定ストッパ５６ｃが設けられている。すなわち、基板２の端部（右側端部）をこの固定ストッパ５６ｃに当接させて搬送レール５４上に載置すると、基板２が撮像範囲内に位置決めされるように構成されている。
Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 6A, as a sensor for detecting the position in the X-axis direction of the substrate 2 placed on the transport rail 54 at the standby position, It has a left sensor 60a arranged at the left end when viewed from the upstream side in the scanning direction and a right sensor 60b arranged at the right end. These sensors 60 a and 60 b are arranged on the inspection table 10. As the sensors 60a and 60b, any sensor can be used as long as it can detect whether or not the substrate 2 is above the sensor 60a. Therefore, a contact type sensor may be used, or a non-contact type sensor (optical or magnetic). Sensor) may be used. In addition, at one end of the transport rail 54 in the X-axis direction (the end on the right end side in FIG. 6), the movement of the substrate 2 is restricted and at least the end of the substrate 2 in the direction is placed on the imaging unit 80. A fixed stopper 56c is provided for positioning within the imaging range. That is, when the end portion (right end portion) of the substrate 2 is brought into contact with the fixed stopper 56c and placed on the transport rail 54, the substrate 2 is positioned within the imaging range.
マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、図７に示すように、まず、右センサ６０ｂがオンであるか否か、すなわち、搬送レール５４上の基板２が右センサ６０ｂの上方に位置するか否かを判断する（ステップＳ１０１）。搬送制御部１６４は、右センサ６０ｂがオンであると判断すると、位置決めモータ５６ａを作動させ、搬送ベルト５６ｂにより基板２を左方向に移動させる（ステップＳ１０２）。そして、搬送制御部１６４は、左センサ６０ａがオンであるか否か、すなわち、搬送レール５４上の基板２が左センサ６０ａの上方に位置するか否かを判断し（ステップＳ１０３）、左センサ６０ａがオンでないと判断すると、さらに、搬送ベルト５６ｂの移動量が所定の閾値Ｘａ以上であるか否かを判断し（ステップＳ１０４）、移動量が閾値Ｘａより小さいときは、ステップＳ１０２に戻る。ここで、閾値Ｘａは、この検査装置２００に予め設定されている設計値である。そして、搬送制御部１６４は、ステップＳ１０３で左センサ６０ａがオンになったと判断するか、ステップＳ１０４で搬送ベルト５６ｂの移動量が閾値Ｘａ以上となったと判断すると、位置決めモータ５６ａによる搬送ベルト５６ｂの移動を停止させる（ステップＳ１０５）。なお、ステップＳ１０４で搬送ベルト５６ｂの移動量が閾値Ｘａ以上になったときは、搬送レール５４上に基板２が載置されていない可能性があるため、ステップＳ１０２に戻らずに、検査処理を終了するように構成してもよい。また、ステップＳ１０４で、基板２の移動量が所定の閾値Ｘａ以上であるか否かを判断する代わりに、基板２の移動時間が所定の閾値以上であるか否かで判断するように構成してもよい。また、閾値Ｘａは、検査前に予め入力されている基板２の情報（検査データ）から決定するように構成してもよいし、キーボード等の入力手段から入力するように構成してもよい。
As shown in FIG. 7, the transfer control unit 164 of the master PC 160 first determines whether or not the right sensor 60b is on, that is, whether or not the substrate 2 on the transfer rail 54 is positioned above the right sensor 60b. Is determined (step S101). If the conveyance control unit 164 determines that the right sensor 60b is on, the conveyance control unit 164 activates the positioning motor 56a and moves the substrate 2 to the left by the conveyance belt 56b (step S102). Then, the transport control unit 164 determines whether or not the left sensor 60a is on, that is, whether or not the substrate 2 on the transport rail 54 is positioned above the left sensor 60a (Step S103). If it is determined that 60a is not ON, it is further determined whether or not the movement amount of the conveyor belt 56b is equal to or greater than a predetermined threshold value Xa (step S104). If the movement amount is smaller than the threshold value Xa, the process returns to step S102. Here, the threshold value Xa is a design value preset in the inspection apparatus 200. When the conveyance control unit 164 determines in step S103 that the left sensor 60a is turned on or in step S104 determines that the amount of movement of the conveyance belt 56b is greater than or equal to the threshold value Xa, the conveyance motor 56b is moved by the positioning motor 56a. The movement is stopped (step S105). Note that when the amount of movement of the transport belt 56b is equal to or greater than the threshold value Xa in step S104, the substrate 2 may not be placed on the transport rail 54, so the inspection process is performed without returning to step S102. You may comprise so that it may complete | finish. In step S104, instead of determining whether or not the movement amount of the substrate 2 is equal to or greater than a predetermined threshold value Xa, it is determined based on whether or not the movement time of the substrate 2 is equal to or greater than a predetermined threshold value. May be. Further, the threshold value Xa may be determined from information (inspection data) of the substrate 2 input in advance before inspection, or may be configured to be input from input means such as a keyboard.
次に、搬送制御部１６４は、ステップＳ１０５で搬送ベルト５６ｂの移動を停止させたとき、または、ステップＳ１０１で右センサ６０ｂがオンでないと判断したときに、位置決めモータ５６ａを作動させ、搬送ベルト５６ｂにより基板２を右方向に移動させる（ステップＳ１０６）。また、この搬送制御部１６４は、右センサ６０ｂがオンであるか否かを判断し（ステップＳ１０７）、右センサ６０ｂがオンになるまでステップＳ１０６を繰り返す。そして、右センサ６０ｂがオンになったと判断すると、搬送制御部１６４は、搬送ベルト５６ｂの移動速度を減速してさらに距離Ｘｂだけ右方向に基板２を移動させ（ステップＳ１０８）、搬送ベルト５６ｂを停止させて（ステップＳ１０９）、基板位置決め処理Ｓ１０を終了する。ここで、距離Ｘｂは、図６（ｂ）に示すように、右センサ６０ｂと固定ストッパ５６ｃとの位置関係に依存する値であり、基板２の右端側が右センサ６０ｂ上に位置したときからこの距離Ｘｂだけ移動させることにより、この基板２の右端を固定ストッパ５６ｃに当接させることができる。
Next, the conveyance control unit 164 activates the positioning motor 56a when the movement of the conveyance belt 56b is stopped in step S105, or when it is determined in step S101 that the right sensor 60b is not on, and the conveyance belt 56b Thus, the substrate 2 is moved rightward (step S106). Further, the transport control unit 164 determines whether or not the right sensor 60b is turned on (step S107), and repeats step S106 until the right sensor 60b is turned on. When it is determined that the right sensor 60b is turned on, the conveyance control unit 164 decelerates the movement speed of the conveyance belt 56b and further moves the substrate 2 to the right by the distance Xb (step S108), and moves the conveyance belt 56b. After stopping (step S109), the substrate positioning process S10 is terminated. Here, the distance Xb is a value that depends on the positional relationship between the right sensor 60b and the fixed stopper 56c, as shown in FIG. 6B, and this value is obtained when the right end side of the substrate 2 is positioned on the right sensor 60b. By moving the distance Xb, the right end of the substrate 2 can be brought into contact with the fixed stopper 56c.
このように、第１の実施形態では、搬送レール５４上に載置された基板２を一旦左方向に移動させ、この基板２の左端を左センサ６０ａで検出し、さらに、基板２を右方向に移動させることにより、基板２の右端を固定ストッパ５６ｃに当接させることができるので（図６（ａ）の状態）、作業者が搬送レール５４上のどの位置に基板２を載置しても、撮像ユニット８０の撮像範囲内にあるようにこの基板２の位置決めをすることができる。また、右センサ６０ｂで基板２の右端側を検出したときは、搬送ベルト５６ｂの移動量を減速させるため、固定ストッパ５６ｃに対して基板２をゆっくりと当接させることができるので、この固定ストッパ５６ｃによる基板２の損傷を防止することができる。ここで、本実施形態においては、位置決め機構５６を構成する搬送レール５４（搬送ベルト５６ｂ）上に基板２を載置した状態（この位置決め機構５６により基板２を保持しない状態）で、Ｘ軸方向の位置決めを可能にしているため、この位置決め機構５６及びその位置決めの動作を簡単な構成で実現することができ、さらに、基板２の載置及び取り出し作業も容易になる。なお、「位置決め機構５６により基板２を保持しない状態」とは、搬送部である位置決め機構５６に載置された被検査体である基板２を、図示しない保持機構（既存のクランプ、バックアップ機構等）により位置決め機構５６に対して固定しない状態を含むものとし、位置決め後に、当該保持機構により基板２を固定するか否かは、基板２に応じて適宜選択し得るものとする。また、以上の説明では、右端側に固定ストッパ５６ｃが取り付けられている場合について説明したが、この固定ストッパ５６ｃを左端側に取り付けてもよい。その場合、図７に示す処理のセンサ６０ａ，６０ｂの役割や搬送ベルト５６ｂの移動方向は逆になる（以降の実施形態においても同様である）。
Thus, in the first embodiment, the substrate 2 placed on the transport rail 54 is once moved to the left, the left end of the substrate 2 is detected by the left sensor 60a, and the substrate 2 is moved to the right. Since the right end of the substrate 2 can be brought into contact with the fixed stopper 56c (the state shown in FIG. 6A), the operator places the substrate 2 on which position on the transport rail 54. Also, the substrate 2 can be positioned so that it is within the imaging range of the imaging unit 80. When the right sensor 60b detects the right end side of the substrate 2, the substrate 2 can be slowly brought into contact with the fixed stopper 56c in order to decelerate the moving amount of the transport belt 56b. Damage to the substrate 2 due to 56c can be prevented. Here, in the present embodiment, in the state where the substrate 2 is placed on the transport rail 54 (transport belt 56b) constituting the positioning mechanism 56 (the substrate 2 is not held by the positioning mechanism 56), the X-axis direction Therefore, the positioning mechanism 56 and its positioning operation can be realized with a simple configuration, and the placement and removal work of the substrate 2 is facilitated. Note that the “state in which the substrate 2 is not held by the positioning mechanism 56” means that the substrate 2 that is the object to be inspected placed on the positioning mechanism 56 that is a transport unit is not shown in the figure. ) To include a state in which the substrate 2 is not fixed to the positioning mechanism 56, and whether or not the substrate 2 is fixed by the holding mechanism after positioning can be appropriately selected depending on the substrate 2. Moreover, although the above description demonstrated the case where the fixed stopper 56c was attached to the right end side, you may attach this fixed stopper 56c to the left end side. In this case, the roles of the sensors 60a and 60b in the processing shown in FIG. 7 and the moving direction of the transport belt 56b are reversed (the same applies to the following embodiments).
図５に戻り、マスタＰＣ１６０の焦点制御部１６１は、検査前に予め入力されている基板２の情報（検査データ）から被検査体である基板２の厚さ情報を取得する（ステップＳ１２）。なお、基板２の厚さは、キーボードやマウス等の入力手段を用いてユーザによってマスタＰＣ１６０に入力されてもよい。基板２の厚さを取得すると、マスタＰＣ１６０の焦点制御部１６１は、所定の記憶領域に格納されている焦点調整テーブルから、ステップＳ１２にて入力された基板２の厚さ情報に応じたベースフレーム３８に対する表面側支持フレーム３６ａの移動量（例えば、０．３〜２．０ｍｍ程度）を読み出すと共に、読み出した移動量だけ表面側支持フレーム３６ａが移動するように焦点調整モータ４０を制御する（ステップＳ１４）。
Returning to FIG. 5, the focus control unit 161 of the master PC 160 acquires the thickness information of the substrate 2 that is the object to be inspected from the information (inspection data) of the substrate 2 input in advance before the inspection (step S <b> 12). Note that the thickness of the substrate 2 may be input to the master PC 160 by the user using an input unit such as a keyboard or a mouse. When the thickness of the substrate 2 is acquired, the focus control unit 161 of the master PC 160 reads the base frame corresponding to the thickness information of the substrate 2 input in step S12 from the focus adjustment table stored in the predetermined storage area. The movement amount (for example, about 0.3 to 2.0 mm) of the front surface side support frame 36a with respect to 38 is read, and the focus adjustment motor 40 is controlled so that the front surface side support frame 36a moves by the read movement amount (step). S14).
上述のように、表面側撮像ユニット８０ａの撮像系（光学系）を構成する第１及び第２ラインセンサ３４ａ，３４ｂ、第１及び第２レンズ３２ａ，３２ｂ、第１及び第２中間レンズ４２ａ，４２ｂ等は、何れも表面側支持フレーム３６ａ上に位置決め固定されている。従って、ステップＳ１４にて表面側支持フレーム３６ａがベースフレーム３８に対して移動させられると、被検査体である基板２との焦点距離、すなわち、第１及び第２中間レンズ４２ａ，４２ｂの端面からハーフミラー１１０ａまでの距離Ｌ１と、ハーフミラー１１０ａから基板２の表面までの距離Ｌ２との合計（図２参照）が変化することになるので、像倍率を変えることなく基板２の表面側に焦点を合わせることができる。このように、検査装置２００は、被検査体である基板２の撮像方向における寸法、すなわち、基板２の厚さに応じて基板２との焦点距離（Ｌ１＋Ｌ２）を変化させる焦点合わせ機構を有している。この結果、本実施形態に係る検査装置２００によれば、基板２の厚さが変化しても、この基板２の表面に焦点を合わせて鮮明な画像を得ることができるので、精度のよい検査を実行することが可能となる。
As described above, the first and second line sensors 34a, 34b, the first and second lenses 32a, 32b, the first and second intermediate lenses 42a, which constitute the imaging system (optical system) of the front-side imaging unit 80a, 42b and the like are all positioned and fixed on the front-side support frame 36a. Accordingly, when the front-side support frame 36a is moved with respect to the base frame 38 in step S14, the focal length with respect to the substrate 2 as the object to be inspected, that is, from the end surfaces of the first and second intermediate lenses 42a and 42b. Since the sum (see FIG. 2) of the distance L1 to the half mirror 110a and the distance L2 from the half mirror 110a to the surface of the substrate 2 changes, the focal point is focused on the surface side of the substrate 2 without changing the image magnification. Can be combined. As described above, the inspection apparatus 200 has a focusing mechanism that changes the focal length (L1 + L2) with the substrate 2 in accordance with the dimension in the imaging direction of the substrate 2 that is the object to be inspected, that is, the thickness of the substrate 2. ing. As a result, according to the inspection apparatus 200 according to the present embodiment, even if the thickness of the substrate 2 changes, it is possible to obtain a clear image by focusing on the surface of the substrate 2, so that an accurate inspection can be performed. Can be executed.
上述のようにして、ステップＳ１４における焦点合わせ処理が完了すると、マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、基板搬送テーブル５０を走査方向（Ｙ軸方向）に移動させ、この基板搬送テーブル５０による撮像ユニット８０への（検査位置への）基板２の移動を開始させる（ステップＳ１６）。本実施形態では、上述のように、表面側照明ユニット１００ａが裏面側照明ユニット１００ｂよりも基板２の走査方向上流側に配置されている。このため、基板２は、基板搬送テーブル５０により、まず、表面側撮像ユニット８０ａの第１ラインセンサ３４ａ及び第２ラインセンサ３４ｂによる撮像範囲であるスタート位置（走査ライン）まで移動される。そして、基板２が表面側撮像ユニット８０ａの第１ラインセンサ３４ａ及び第２ラインセンサ３４ｂによる走査範囲であるスタート位置まで搬送されると、マスタＰＣ１６０の照明制御部１６２が、表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂにより基板２への照明光の照射を開始させ、マスタＰＣ１６０の走査制御部１６３が、表面側撮像ユニット８０ａの第１及び第２撮像部３０ａ，３０ｂ及び裏面側撮像ユニット８０ｂの第３及び第４撮像部３０ｃ，３０ｄによる基板２の表裏面の撮像を開始させる（ステップＳ１８）。
As described above, when the focusing process in step S <b> 14 is completed, the conveyance control unit 164 of the master PC 160 moves the substrate conveyance table 50 in the scanning direction (Y-axis direction), and the imaging unit 80 using the substrate conveyance table 50. The movement of the substrate 2 to the inspection position (to the inspection position) is started (step S16). In the present embodiment, as described above, the front surface side illumination unit 100a is disposed upstream of the back surface side illumination unit 100b in the scanning direction of the substrate 2. For this reason, the board | substrate 2 is first moved to the start position (scanning line) which is an imaging range by the 1st line sensor 34a and the 2nd line sensor 34b of the surface side imaging unit 80a by the board | substrate conveyance table 50a. And if the board | substrate 2 is conveyed to the start position which is the scanning range by the 1st line sensor 34a and the 2nd line sensor 34b of the surface side imaging unit 80a, the illumination control part 162 of master PC160 will be the surface side illumination unit 100a and Irradiation of illumination light to the substrate 2 is started by the back side illumination unit 100b, and the scanning control unit 163 of the master PC 160 causes the first and second imaging units 30a and 30b of the front side imaging unit 80a and the back side imaging unit 80b to Imaging of the front and back surfaces of the substrate 2 by the third and fourth imaging units 30c and 30d is started (step S18).
ステップＳ１８にて各撮像ユニット８０ａ，８０ｂによる撮像が開始されると、第１ラインセンサ３４ａ、第２ラインセンサ３４ｂ、第３ラインセンサ３４ｃ、第４ラインセンサ３４ｄは、一走査単位の基板２の走査（撮像）を同期して行うように走査制御部１６３により制御される。すなわち、表面側照明ユニット１００ａによって基板２の表面に照明光が照射された際に、第１撮像部３０ａの第１ラインセンサ３４ａは、第１中間レンズ４２ａ及び第１レンズ３２ａを介して、また、第２撮像部３０ｂの第２ラインセンサ３４ｂは、第２中間レンズ４２ｂ及び第２レンズ３２ｂを介して、それぞれ走査ライン上の画像を取得する。更に、裏面側照明ユニット１００ｂによって基板２の裏面に照明光が照射された際に、第３撮像部３０ｃの第３ラインセンサ３４ｃは、第３中間レンズ４２ｃ及び第３レンズ３２ｃを介して、また、第４撮像部３０ｄの第４ラインセンサ３４ｄは、第４中間レンズ４２ｄ及び第４レンズ３２ｄを介して、それぞれ走査ライン上の画像を取得する。このように、ラインセンサ３４ａ〜３４ｄを用いることにより、エリアセンサを用いて検査面を二次元的に移動・停止させ、これをくり返して順次スポット撮像をする構成に比較して、機構を単純化すると共に、検査時間を短縮化することが可能となる。
When imaging by the imaging units 80a and 80b is started in step S18, the first line sensor 34a, the second line sensor 34b, the third line sensor 34c, and the fourth line sensor 34d are arranged on the substrate 2 in one scanning unit. The scanning control unit 163 controls the scanning (imaging) to be performed in synchronization. That is, when the illumination light is irradiated onto the surface of the substrate 2 by the front side illumination unit 100a, the first line sensor 34a of the first imaging unit 30a passes through the first intermediate lens 42a and the first lens 32a, and The second line sensor 34b of the second imaging unit 30b acquires an image on the scanning line via the second intermediate lens 42b and the second lens 32b. Furthermore, when illumination light is irradiated on the back surface of the substrate 2 by the back surface side illumination unit 100b, the third line sensor 34c of the third imaging unit 30c passes through the third intermediate lens 42c and the third lens 32c, and The fourth line sensor 34d of the fourth imaging unit 30d acquires an image on the scanning line via the fourth intermediate lens 42d and the fourth lens 32d, respectively. In this way, by using the line sensors 34a to 34d, the mechanism is simplified compared to a configuration in which the inspection surface is moved and stopped two-dimensionally using an area sensor, and this is repeated to sequentially perform spot imaging. In addition, the inspection time can be shortened.
そして、マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、基板２が第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄにより１ラインの走査（撮像）がされるたびに、送りねじ５８ｂを駆動する搬送モータ５８ａに制御信号を与え、基板２を１ライン分進行させる。これにより、第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄによる走査（撮像）を一括して実行可能となり、第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄによる走査（撮像）が実行されないタイミングで搬送制御部１６４によって基板２が移動させられるので、効率よく基板２の走査を行って検査時間を短縮可能となる。なお、一走査単位とは、例えば基板２の一端から他端までの一方向における１回の走査、あるいは１回の往復走査といったラインセンサ３４ａ〜３４ｂが実行し得る走査の単位をいう。
The conveyance control unit 164 of the master PC 160 controls the conveyance motor 58a that drives the feed screw 58b each time the substrate 2 is scanned (imaged) by one line by the first to fourth line sensors 34a to 34d. And the substrate 2 is advanced by one line. As a result, scanning (imaging) by the first to fourth line sensors 34a to 34d can be collectively executed, and the conveyance control unit 164 is performed at a timing at which scanning (imaging) by the first to fourth line sensors 34a to 34d is not executed. Since the substrate 2 is moved by this, the inspection time can be shortened by efficiently scanning the substrate 2. One scanning unit refers to a scanning unit that can be executed by the line sensors 34a to 34b, such as one scanning in one direction from one end to the other end of the substrate 2 or one reciprocating scanning.
このようにして、第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｄが基板２の走査方向（Ｙ軸方向）における全長について走査すると、基板２の表裏面の撮像が１回の基板搬送工程中で実行されることになる。すなわち、基板２は、基板搬送テーブル５０により、表面側撮像ユニット８０ａと裏面側撮像ユニット８０ｂとの間を走査方向（Ｙ軸方向）に移動させられ、この間、表面側撮像ユニット８０ａは基板２の表面を、裏面側撮像ユニット８０ｂは基板２の裏面を、それぞれ１回の基板搬送工程の中で撮像する。なお、１回の基板搬送工程とは、基板２の一方向における搬送工程でもよく、基板２の往復搬送工程であってもよい。
In this way, when the first to fourth line sensors 34a to 34d scan the entire length of the substrate 2 in the scanning direction (Y-axis direction), imaging of the front and back surfaces of the substrate 2 is performed in one substrate transport process. Will be. That is, the substrate 2 is moved in the scanning direction (Y-axis direction) between the front-side imaging unit 80a and the back-side imaging unit 80b by the substrate transport table 50. During this time, the front-side imaging unit 80a The back side imaging unit 80b images the front side and the back side of the substrate 2 in a single substrate transfer process. The one-time substrate transport process may be a transport process in one direction of the substrate 2 or a reciprocal transport process of the substrate 2.
ところで、本実施形態において、各撮像ユニット８０ａ，８０ｂによる基板２の撮像中、照明制御部１６２は、一走査単位の実行に伴う照明光の照射が同期して行われるように表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂを制御し、走査制御部１６３は、表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂが基板２に照明光を照射したときに基板２の走査（撮像）が同期して行われるように第１〜第４ラインセンサ３４ａ〜３４ｂを制御する。
By the way, in this embodiment, during the imaging of the board | substrate 2 by each imaging unit 80a, 80b, the illumination control part 162 is the surface side illumination unit 100a so that irradiation of the illumination light accompanying execution of one scanning unit may be performed synchronously. The scanning control unit 163 controls the scanning (imaging) of the substrate 2 synchronously when the front-side lighting unit 100a and the back-side lighting unit 100b irradiate the substrate 2 with illumination light. The first to fourth line sensors 34a to 34b are controlled as shown.
具体的には、照明制御部１６２は、同時に同色の光を基板２に対して同期して照射するように表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂを制御する。また、本実施形態では、例えば、白色光源である第２及び第５光源１０４ａ〜１０４ｄ、緑色光源である第１及び第４光源１０２ａ，１０２ｂ、青色光源である第３及び第６光源１０６ａ〜１０６ｄがこの順番で作動され、表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂは、１ライン毎に、白色光、緑色光、青色光をこの順番で基板２に照射する。これにより、例えば表面側照明ユニット１００ａにより照射された照明光が、周辺の部品による写り込み等によって裏面側照明ユニット１００ｂによって照射されている基板２の裏面に漏洩してしまったとしても、光の干渉の検査結果への悪影響を最小限に抑制することが可能となる。
Specifically, the illumination control unit 162 controls the front-side illumination unit 100a and the back-side illumination unit 100b so that the same color light is simultaneously emitted to the substrate 2 in synchronization. In the present embodiment, for example, the second and fifth light sources 104a to 104d that are white light sources, the first and fourth light sources 102a and 102b that are green light sources, and the third and sixth light sources 106a to 106d that are blue light sources. Are operated in this order, and the front side illumination unit 100a and the back side illumination unit 100b irradiate the substrate 2 with white light, green light, and blue light in this order for each line. Thereby, for example, even if the illumination light irradiated by the front surface side illumination unit 100a leaks to the back surface of the substrate 2 irradiated by the back surface side illumination unit 100b due to reflection by peripheral components or the like, It is possible to minimize the adverse effect of the interference on the inspection result.
そして、マスタＰＣ１６０の走査制御部１６３は、表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂの第２及び第５光源１０４ａ〜１０４ｄから基板２に対して白色光が同時に照射されたときに、各ラインセンサ３４ａ〜３４ｄに一走査単位の走査（撮像）を同期して実行させる。また、走査制御部１６３は、表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂの第１及び第４光源１０２ａ，１０２ｂから緑色光が同時に照射されたときに、各ラインセンサ３４ａ〜３４ｄに更に一走査単位の走査（撮像）を同期して実行させ、表面側照明ユニット１００ａ及び裏面側照明ユニット１００ｂの第３及び第６光源１０６ａ〜１０６ｄから青色光が同時に照射されたときに、各ラインセンサ３４ａ〜３４ｄに更に一走査単位の走査（撮像）を同期して実行させる。
Then, the scanning control unit 163 of the master PC 160 applies each line when white light is simultaneously applied to the substrate 2 from the second and fifth light sources 104a to 104d of the front side illumination unit 100a and the back side illumination unit 100b. The sensors 34a to 34d are caused to execute scanning (imaging) in one scanning unit in synchronization. The scanning control unit 163 further scans each of the line sensors 34a to 34d when green light is simultaneously emitted from the first and fourth light sources 102a and 102b of the front side illumination unit 100a and the back side illumination unit 100b. When the scanning (imaging) of the unit is executed synchronously and the blue light is simultaneously irradiated from the third and sixth light sources 106a to 106d of the front side illumination unit 100a and the rear side illumination unit 100b, each line sensor 34a to 34a. Further, scanning (imaging) of one scanning unit is further executed in synchronization with 34d.
上述のようにして各撮像ユニット８０ａ，８０ｂによって基板２が撮像される際、第１撮像部３０ａの第１ラインセンサ３４ａによって取得された画像は第１画像処理部１３０ａに、第２撮像部３０ｂの第２ラインセンサ３４ｂによって取得された画像は第２画像処理部１３０ｂに、第３撮像部３０ｃの第３ラインセンサ３４ｃによって取得された画像は第３画像処理部１３０ｃに、第４撮像部３０ｄの第３ラインセンサ３４ｄによって取得された画像は第４画像処理部１３０ｄに、それぞれ送信される。
When the board | substrate 2 is imaged by each imaging unit 80a, 80b as mentioned above, the image acquired by the 1st line sensor 34a of the 1st imaging part 30a is sent to the 1st image processing part 130a, and the 2nd imaging part 30b. The image acquired by the second line sensor 34b of the second image sensor 30b is in the second image processing unit 130b, the image acquired by the third line sensor 34c of the third image capturing unit 30c is in the third image processing unit 130c, and the fourth image capturing unit 30d. The images acquired by the third line sensor 34d are transmitted to the fourth image processing unit 130d.
各画像処理部１３０ａ〜１３０ｄは、対応するラインセンサ３４ａ〜３４ｄから受け取った画像の画像処理を実行する。そして、第１画像処理部１３０ａは第１スレーブＰＣ１４０ａのメモリ１４１ａに画像処理後の画像データを送信・格納し、第２画像処理部１３０ｂは第２スレーブＰＣ１４０ｂのメモリ１４１ｂに画像処理後の画像データを送信・格納する。同様に、第３画像処理部１３０ｃは第３スレーブＰＣ１４０ｃのメモリ１４１ｃに画像処理後の画像データを送信・格納し、第４画像処理部１３０ｄは第４スレーブＰＣ１４０ｄのメモリ１４１ｄに画像処理後の画像データを送信・格納する。
Each of the image processing units 130a to 130d executes image processing of images received from the corresponding line sensors 34a to 34d. The first image processing unit 130a transmits and stores the image data after the image processing to the memory 141a of the first slave PC 140a, and the second image processing unit 130b stores the image data after the image processing in the memory 141b of the second slave PC 140b. Is sent and stored. Similarly, the third image processing unit 130c transmits and stores the image data after the image processing to the memory 141c of the third slave PC 140c, and the fourth image processing unit 130d stores the image after the image processing in the memory 141d of the fourth slave PC 140d. Send and store data.
表面側撮像ユニット８０ａ及び裏面側撮像ユニット８０ｂによる基板２の撮像が完了すると、マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、搬送モータ５８ａに指令信号を与えて送りねじ５８ｂを回転させることにより、基板搬送テーブル５０を検査位置から待機位置に移動させて撮像が終了した基板２を次の工程へと搬出できるようにする（ステップＳ２０）。具体的には、図８に示すように、搬送制御部１６４は、基板搬送テーブル５０を待機位置に移動させ（ステップＳ２０１）、作業者が基板２を取り出す位置がＸ軸方向の左端、中央及び右端のいずれかであるかを判断する（ステップＳ２０２）。この取り出し位置は、作業者等がマスタＰＣ１６０のキーボード等の入力手段を用いて、予め設定するように構成してもよい。あるいは、被検査体である基板２の情報（例えば、この基板２に実装されている部品の配置情報）に基づいて決定してもよい。
When the imaging of the substrate 2 by the front side imaging unit 80a and the back side imaging unit 80b is completed, the conveyance control unit 164 of the master PC 160 gives a command signal to the conveyance motor 58a and rotates the feed screw 58b to thereby rotate the substrate conveyance table. 50 is moved from the inspection position to the standby position so that the substrate 2 on which imaging has been completed can be carried out to the next process (step S20). Specifically, as shown in FIG. 8, the transfer control unit 164 moves the substrate transfer table 50 to the standby position (step S201), and the position where the operator takes out the substrate 2 is the left end in the X axis direction, the center, It is determined whether it is at the right end (step S202). The take-out position may be set in advance by an operator or the like using input means such as a keyboard of the master PC 160. Or you may determine based on the information (for example, arrangement | positioning information of the components mounted in this board | substrate 2) of the board | substrate 2 which is a to-be-inspected object.
搬送制御部１６４は、ステップＳ２０２で取り出し位置が左端であると判断すると、位置決めモータ５６ａを作動させ、搬送ベルト５６ｂにより基板２を左方向に移動させ（ステップＳ２０３）、左センサ６０ａがオンになったと判断すると（ステップＳ２０４）、搬送ベルト５６ｂを停止させ（ステップＳ２０５）、基板取り出し処理Ｓ２０を終了する。
When the conveyance control unit 164 determines that the removal position is the left end in step S202, the conveyance control unit 164 operates the positioning motor 56a to move the substrate 2 leftward by the conveyance belt 56b (step S203), and the left sensor 60a is turned on. If it is determined that it has been (step S204), the conveyor belt 56b is stopped (step S205), and the substrate removal processing S20 is terminated.
また、搬送制御部１６４は、ステップＳ２０２で取り出し位置が中央であると判断すると、位置決めモータ５６ａを作動させ、搬送ベルト５６ｂにより基板２を左方向に移動させ（ステップＳ２０６）、左センサ６０ａがオンになったと判断する（ステップＳ２０７）か、搬送ベルト５６ｂの移動量が閾値Ｘｃになったと判断する（ステップＳ２０８）と、搬送ベルト５６ｂを停止させ（ステップＳ２０９）、基板取り出し処理Ｓ２０を終了する。ここで、移動量の閾値Ｘｃは、Ｘ軸方向の基板２の大きさに依存する値である。この閾値Ｘｃは、検査開始前に、作業者が基板２の撮像方向（Ｘ軸方向）の大きさ（長さ）を設定することにより、自動的に計算することができる。具体的には、図６（ｂ）に示すように、この検査装置２００の基板２を挿入する空間のＸ軸方向の長さをｂとし、この空間の右端から固定ストッパ５６ｃが基板２と当接する面（左端面）までの長さをａとし、基板２のＸ軸方向の長さをＸ０としたとき、Ｘｃ＝（ｂ−Ｘ０）／２−ａで求めることができる。
If the conveyance control unit 164 determines that the take-out position is the center in step S202, the conveyance control unit 164 operates the positioning motor 56a to move the substrate 2 to the left by the conveyance belt 56b (step S206), and the left sensor 60a is turned on. If it is determined that the amount of movement of the transport belt 56b has reached the threshold value Xc (step S208), the transport belt 56b is stopped (step S209), and the substrate take-out process S20 is terminated. Here, the movement amount threshold value Xc is a value that depends on the size of the substrate 2 in the X-axis direction. This threshold value Xc can be automatically calculated by setting the size (length) of the imaging direction (X-axis direction) of the substrate 2 by the operator before starting the inspection. Specifically, as shown in FIG. 6B, the length in the X-axis direction of the space into which the substrate 2 of the inspection apparatus 200 is inserted is b, and the fixed stopper 56c contacts the substrate 2 from the right end of the space. When the length to the contact surface (left end surface) is a and the length of the substrate 2 in the X-axis direction is X0, it can be obtained by Xc = (b−X0) / 2−a.
また、搬送制御部１６４は、ステップＳ２０２で取り出し位置が右端であると判断すると、そのまま基板取り出し処理Ｓ２０を終了する。上述したように、ステップＳ１０において、基板２は搬送レール５４の右端側（固定ストッパ５６ｃに当接した状態）に位置しているからである。
If the transfer control unit 164 determines that the removal position is the right end in step S202, the substrate removal process S20 is terminated as it is. This is because, as described above, in step S10, the substrate 2 is located on the right end side of the transport rail 54 (in a state where it is in contact with the fixed stopper 56c).
このように、マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、搬送部である基板搬送テーブル５０を撮像部である撮像ユニット８０で被検査体を走査する方向に相対移動させることにより、この被検査体を搬送部に載置する待機位置と、被検査体の画像データを取得する検査位置とを含む所定の位置に移動させる制御部としての機能を有しており、また、本実施形態では、検査開始時に基板２を搬送レール５４上のどの位置に載置したとしても、待機位置における搬送レール５４上の指定された位置から取り出すことができる。
As described above, the conveyance control unit 164 of the master PC 160 conveys the object to be inspected by relatively moving the substrate conveyance table 50 as the conveyance unit in the scanning direction of the object to be inspected by the imaging unit 80 as the imaging unit. And a function as a control unit that moves to a predetermined position including a standby position to be placed on the unit and an inspection position for acquiring image data of the object to be inspected. Regardless of the position on the transport rail 54, the substrate 2 can be taken out from the designated position on the transport rail 54 at the standby position.
図５に戻って、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄのメモリ１４１ａ〜１４１ｄに被検査体である基板２の画像データが格納されると、各々のスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄの解析部１４２ａ〜１４２ｄは、それぞれのメモリ１４１ａ〜１４１ｄに格納された画像データの解析を行い、他のスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄにおいて基板２の検査に際して必要なデータの交換を行う（ステップＳ２２）。このステップＳ２２においてスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄ間で交換されるデータには、例えば基板２に設けられた位置決め基準としての認識マークの位置を示すデータや、基板２に設けられたバーコード等の識別マークを解析して得られる基板２のシリアルナンバーや製造年月日等のデータといった基板２の検査に際してスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄにおいて共用されるべきデータ（以下「共用データ」という）や、第１撮像部３０ａ及び第２撮像部３０ｂ、並びに、第３撮像部３０ｃ及び第３撮像部３０ｄにより撮像された部品の画像データが含まれる。
Returning to FIG. 5, when the image data of the substrate 2 that is the object to be inspected is stored in the memories 141 a to 141 d of the slave PCs 140 a to 140 d, the analysis units 142 a to 142 d of the slave PCs 140 a to 140 d The image data stored in 141a to 141d is analyzed, and data necessary for the inspection of the board 2 is exchanged in the other slave PCs 140a to 140d (step S22). The data exchanged between the slave PCs 140a to 140d in step S22 includes, for example, data indicating the position of the recognition mark as a positioning reference provided on the substrate 2 and an identification mark such as a barcode provided on the substrate 2. Data to be shared in the slave PCs 140a to 140d (hereinafter referred to as “shared data”), such as the serial number and date of manufacture of the board 2 obtained by analysis, and the first imaging unit 30a and Image data of the parts imaged by the second imaging unit 30b and the third imaging unit 30c and the third imaging unit 30d is included.
このステップＳ２２における画像データの解析／交換について、図９を参照しながら説明する。図９（ａ）は、被検査体である基板２の表面を例示する上面図であり、以下、基板２の表面についての画像データの解析及び共用データの共有化について説明する。図９（ａ）に示されるように、基板２には、この基板２の位置決め基準となる第１認識マーク４ａ及び第２認識マーク４ｂが形成されている。また、図９（ａ）に例示される基板２の略中央部には、表面側撮像ユニット８０ａの第１撮像部３０ａの撮像範囲と第２撮像部３０ｂの撮像範囲にまたがるように第１部品６と第２部品８とが実装されている。なお、図示を省略するが、基板２には、各種データが記録されたバーコードが設けられている。
The analysis / exchange of image data in step S22 will be described with reference to FIG. FIG. 9A is a top view illustrating the surface of the substrate 2 as an object to be inspected. Hereinafter, analysis of image data and sharing of shared data on the surface of the substrate 2 will be described. As shown in FIG. 9A, the substrate 2 is formed with a first recognition mark 4 a and a second recognition mark 4 b that serve as a positioning reference for the substrate 2. In addition, in the substantially central portion of the substrate 2 illustrated in FIG. 9A, the first component extends across the imaging range of the first imaging unit 30a and the imaging range of the second imaging unit 30b of the front side imaging unit 80a. 6 and the second component 8 are mounted. Although not shown, the substrate 2 is provided with a barcode on which various data are recorded.
図９（ａ）からわかるように、基板２の図中左側半分の領域は、第１撮像部３０ａによって撮像され、図中右側半分は第２撮像部３０ｂにより撮像される。従って、基板２の第１認識マーク４ａは、第１撮像部３０ａにより撮像され、その画像データは、第１スレーブＰＣ１４０ａのメモリ１４１ａに格納される。また、基板２の第２認識マーク４ｂは、第２撮像部３０ｂにより撮像され、その画像データは、第２スレーブＰＣ１４０ｂのメモリ１４１ｂに格納される。これにより、第１撮像部３０ａに対応するスレーブＰＣ１４０ａは、メモリ１４１ａに格納された画像データの解析時に、第１認識マーク４ａの画像データからその位置データを取得する。同様に、第２撮像部３０ｂに対応するスレーブＰＣ１４０ｂは、メモリ１４１ｂに格納された画像データの解析時に、第２認識マーク４ｂの画像データからその位置データを取得する。そして、第１スレーブＰＣ１４０ａは、第１認識マーク４ａの位置データを共用データとして他のスレーブＰＣ１４０ｂ，１４０ｃ及び１４０ｄに送信し、第２スレーブＰＣ１４０ｂは、第２認識マーク４ｂの位置データを共用データとして他のスレーブＰＣ１４０ａ，１４０ｃ及び１４０ｄに送信する。
As can be seen from FIG. 9A, the left half region of the substrate 2 is imaged by the first imaging unit 30a, and the right half region in the figure is imaged by the second imaging unit 30b. Accordingly, the first recognition mark 4a on the board 2 is imaged by the first imaging unit 30a, and the image data is stored in the memory 141a of the first slave PC 140a. The second recognition mark 4b on the board 2 is imaged by the second imaging unit 30b, and the image data is stored in the memory 141b of the second slave PC 140b. Thereby, the slave PC 140a corresponding to the first imaging unit 30a acquires the position data from the image data of the first recognition mark 4a when analyzing the image data stored in the memory 141a. Similarly, the slave PC 140b corresponding to the second imaging unit 30b acquires the position data from the image data of the second recognition mark 4b when analyzing the image data stored in the memory 141b. The first slave PC 140a transmits the position data of the first recognition mark 4a as shared data to the other slave PCs 140b, 140c and 140d, and the second slave PC 140b uses the position data of the second recognition mark 4b as shared data. It transmits to other slave PCs 140a, 140c and 140d.
この結果、検査装置２００では、基板２が搬送レール５４上で僅かに傾いていたり、基板２の位置が撮像方向（走査ラインが延びるＸ軸方向）や走査方向（Ｙ軸方向）において若干ずれてセットされていたりしていても、基板２の位置決め基準としての第１認識マーク４ａ及び第２認識マーク４ｂの位置データが共用データとして各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄにおいて共有されることから、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、対応する撮像部３０ａ〜３０ｄの撮像範囲に認識マークが含まれておらず、あるいは認識マークの一部しか含まれていないような場合であっても、基板２の位置や姿勢を把握することができる。
As a result, in the inspection apparatus 200, the substrate 2 is slightly inclined on the transport rail 54, or the position of the substrate 2 is slightly shifted in the imaging direction (X-axis direction in which the scanning line extends) or in the scanning direction (Y-axis direction). Even if they are set, the position data of the first recognition mark 4a and the second recognition mark 4b as the positioning reference of the substrate 2 are shared as shared data among the slave PCs 140a to 140d. 140d grasps the position and orientation of the substrate 2 even when the recognition range is not included in the imaging range of the corresponding imaging units 30a to 30d or only a part of the recognition mark is included. can do.
一方、図９（ａ）からわかるように、表面側撮像ユニット８０ａにおいては、第１撮像部３０ａと第２撮像部３０ｂとの何れにおいても撮像されない領域が発生しないように、第１撮像部３０ａの撮像範囲と第２撮像部３０ｂの撮像範囲とが、図９（ａ）において二点鎖線で示されるように一部重複するように定められている。同様に、裏面側撮像ユニット８０ｂにおいても、第３撮像部３０ｃの撮像範囲と第４撮像部３０ｄの撮像範囲とが、一部重複するように定められている。ここで、表面側撮像ユニット８０ａを例に取って説明すると、図９（ｂ）に示されるように、第１撮像部３０ａの撮像範囲は、基板２の図中左端から、基板２の撮像方向（Ｘ軸方向）における中心線よりも多少図中右側にまで及ぶ。これに対して、第２撮像部３０ｂの撮像範囲は、基板２の図中右端から、基板２の撮像方向（Ｘ軸方向）における中心線よりも多少図中左側にまで及ぶ。
On the other hand, as can be seen from FIG. 9A, in the front-side imaging unit 80a, the first imaging unit 30a does not generate a region that is not imaged in either the first imaging unit 30a or the second imaging unit 30b. The imaging range of the second imaging unit 30b and the imaging range of the second imaging unit 30b are determined to partially overlap as shown by a two-dot chain line in FIG. Similarly, also in the back side imaging unit 80b, the imaging range of the third imaging unit 30c and the imaging range of the fourth imaging unit 30d are determined to partially overlap. Here, the surface-side imaging unit 80a will be described as an example. As shown in FIG. 9B, the imaging range of the first imaging unit 30a is the imaging direction of the substrate 2 from the left end of the substrate 2 in the figure. It extends slightly to the right in the figure from the center line in the (X-axis direction). On the other hand, the imaging range of the second imaging unit 30b extends from the right end of the substrate 2 in the drawing to the left in the drawing to some extent from the center line in the imaging direction of the substrate 2 (X-axis direction).
そして、本実施形態においては、図９（ａ）に例示された第１部品６や第２部品８のように、複数の撮像部３０の撮像範囲にまたがって配置されている基板２上の部品については、当該部品の中心部を撮像範囲内に含む撮像部３０に対応したスレーブＰＣ１４０が検査を行うように定められている。すなわち、図９（ａ）からわかるように、第１部品６は、その中心部が第１撮像部３０ａの撮像範囲に属するので、第１部品６の検査は、第１撮像部３０ａに対応した検査部としての第１スレーブＰＣ１４０ａにより実行される。これに対して、第２部品８は、その中心部が第２撮像部３０ｂの撮像範囲に属することから、第２部品８の検査は、第２撮像部３０ｂに対応した検査部としての第２スレーブＰＣ１４０ｂにより実行される。
In the present embodiment, components on the substrate 2 that are arranged across the imaging ranges of the plurality of imaging units 30 as in the first component 6 and the second component 8 illustrated in FIG. Is defined so that the slave PC 140 corresponding to the imaging unit 30 including the central part of the component in the imaging range performs the inspection. That is, as can be seen from FIG. 9A, since the center of the first component 6 belongs to the imaging range of the first imaging unit 30a, the inspection of the first component 6 corresponds to the first imaging unit 30a. It is executed by the first slave PC 140a as an inspection unit. On the other hand, since the center part of the second component 8 belongs to the imaging range of the second imaging unit 30b, the inspection of the second component 8 is a second inspection unit corresponding to the second imaging unit 30b. It is executed by the slave PC 140b.
この場合、図９（ｂ）からわかるように、第１撮像部３０ａに対応した第１画像処理部１３０ａによってスレーブＰＣ１４０ａのメモリ１４１ａに画像データが格納された時点では、スレーブＰＣ１４０ａは、その検査対象である第１部品６の画像データのすべてを保持していないことになる。同様に、第２撮像部３０ｂに対応した第２画像処理部１３０ｂによってスレーブＰＣ１４０ｂのメモリ１４１ｂに画像データが格納された時点では、スレーブＰＣ１４０ｂは、その検査対象である第２部品８の画像データのすべてを保持していないことになる。
In this case, as can be seen from FIG. 9B, when the image data is stored in the memory 141a of the slave PC 140a by the first image processing unit 130a corresponding to the first imaging unit 30a, the slave PC 140a That is, not all the image data of the first component 6 is held. Similarly, when the image data is stored in the memory 141b of the slave PC 140b by the second image processing unit 130b corresponding to the second imaging unit 30b, the slave PC 140b has the image data of the second component 8 to be inspected. Will not hold everything.
このため、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、画像データの解析の実行中に、自らの検査対象となっていない部品の画像データを認識すると、当該部品の検査を担うスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄ（あるいは、他のスレーブＰＣ１４０のすべて）に対して当該画像データを送信する。すなわち、図９の例のもとでは、第１スレーブＰＣ１４０ａのメモリ１４１ａには、第２部品８の画像データの一部が含まれることになるが、かかる第２部品８の画像データは、第１スレーブＰＣ１４０ａから第２部品８の検査を担う第２スレーブＰＣ１４０ｂに送られ、第２スレーブＰＣ１４０ｂは、その画像データをメモリ１４１ｂに格納する。また、第２スレーブＰＣ１４０ｂのメモリ１４１ｂには、第１部品６の画像データの一部が含まれることになるが、かかる第１部品６の画像データは、第２スレーブＰＣ１４０ｂから第１部品６の検査を担う第１スレーブＰＣ１４０ａに送られ、第１スレーブＰＣ１４０ａは、その画像データをメモリ１４１ａに格納する。こうして、スレーブＰＣ１４０ａ及びスレーブＰＣ１４０ｂは、図９（ｃ）に示されるように、自らが検査を担う部品の欠落している画像データを取得する。
For this reason, when each slave PC 140a to 140d recognizes image data of a component that is not subject to inspection during execution of image data analysis, each of the slave PCs 140a to 140d that is responsible for the inspection of the component (or another The image data is transmitted to all of the slave PCs 140). That is, in the example of FIG. 9, the memory 141a of the first slave PC 140a includes a part of the image data of the second component 8, but the image data of the second component 8 is The data is sent from one slave PC 140a to a second slave PC 140b responsible for inspecting the second component 8, and the second slave PC 140b stores the image data in the memory 141b. Further, the memory 141b of the second slave PC 140b includes a part of the image data of the first component 6. The image data of the first component 6 is transferred from the second slave PC 140b to the first component 6. The data is sent to the first slave PC 140a responsible for the inspection, and the first slave PC 140a stores the image data in the memory 141a. Thus, as shown in FIG. 9C, the slave PC 140a and the slave PC 140b acquire the image data in which the components that are inspected by themselves are missing.
上述のようにして、画像データの解析／交換を完了させると、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄの解析部１４２ａ〜１４２ｄは、それぞれ、ライブラリ１４３ａ〜１４３ｄに格納されている検査データを用いて自らが担う基板２の領域の検査を実行する（ステップＳ２４）。ここで、検査装置２００では、検査合否の判定基準としての検査データが、被検査体である基板２に実装されたＩＣチップやコネクタといった各部品について、表面側撮像ユニット８０ａと裏面側撮像ユニット８０ｂの撮像面（表面又は裏面）に対応させてそれぞれ複数用意されている。
When the analysis / exchange of the image data is completed as described above, the analysis units 142a to 142d of the slave PCs 140a to 140d respectively use the inspection data stored in the libraries 143a to 143d, respectively. Inspection of area 2 is executed (step S24). Here, in the inspection apparatus 200, the inspection data as the determination criterion for the inspection pass / fail is the front side imaging unit 80a and the rear side imaging unit 80b for each component such as an IC chip or a connector mounted on the substrate 2 that is an object to be inspected. A plurality of imaging surfaces (front surface or back surface) are prepared in correspondence with each other.
すなわち、従来の検査装置では、基本的に基板の表裏面の検査が同時に行われることがなかったため、検査装置において撮像ユニットの撮像面に応じてフロー、ＤＩＰあるいは手付けといった「はんだ形式」を識別する必要はなかった。これに対して、本発明による検査装置２００では、被検査体である基板２の表裏面が同時に検査できるようにするために、基板２に実装された各部品について、表面側検査データと裏面側検査データとが少なくとも１つ用意されている。表面側検査データ及び裏面側検査データは、検査において合格とされる「はんだ形状」等を示す画像データ及び数値データからなり、部品に対応したはんだパッドの形状に応じたフロー、ＤＩＰあるいは手付けといった「はんだ形式」を識別するための識別子をそれぞれ有している。
That is, in the conventional inspection apparatus, the front and back surfaces of the substrate are not basically inspected at the same time. Therefore, in the inspection apparatus, the “solder type” such as flow, DIP, or manual attachment is identified according to the imaging surface of the imaging unit. There was no need. On the other hand, in the inspection apparatus 200 according to the present invention, in order to be able to simultaneously inspect the front and back surfaces of the substrate 2 that is an object to be inspected, the front surface side inspection data and the back surface side for each component mounted on the substrate 2. At least one inspection data is prepared. The front side inspection data and the back side inspection data are composed of image data and numerical data indicating “solder shape” or the like that is passed in the inspection, and includes “flow, DIP, or manual attachment” according to the shape of the solder pad corresponding to the part. Each has an identifier for identifying the “solder type”.
各部品についての表面側検査データは、表面側撮像ユニット８０ａに対応したスレーブＰＣ１４０ａ，１４０ｂのうち、当該部品の検査を担うもののライブラリ１４３ａ，１４３ｂに、各部品についての裏面側検査データは、裏面側撮像ユニット８０ｂに対応したスレーブＰＣ１４０ｃ，１４０ｄのうち、当該部品の検査を担うもののライブラリ１４３ｃ，１４３ｄに、それぞれ格納されている。ただし、基板２の表面の検査を行うスレーブＰＣ１４０ａ，１４０ｂのライブラリ１４３ａ，１４３ｂに格納される表面側検査データは、互いに同一のものとされてもよい。同様に、基板２の裏面の検査を行うスレーブＰＣ１４０ｃ，１４０ｄのライブラリ１４３ｃ，１４３ｄに格納される表面側検査データは、互いに同一のものとされてもよい。
The front side inspection data for each part is stored in the libraries 143a and 143b of the slave PCs 140a and 140b corresponding to the front side imaging unit 80a, and the back side inspection data for each part is on the back side. Of the slave PCs 140c and 140d corresponding to the imaging unit 80b, those stored in the libraries 143c and 143d that are responsible for the inspection of the parts are stored. However, the surface side inspection data stored in the libraries 143a and 143b of the slave PCs 140a and 140b that inspect the surface of the substrate 2 may be the same. Similarly, the surface side inspection data stored in the libraries 143c and 143d of the slave PCs 140c and 140d that inspect the back surface of the substrate 2 may be the same.
これにより、検査装置２００では、これらの表面側及び裏面側検査データと、表面側撮像ユニット８０ａ及び裏面側撮像ユニット８０ｂを用いて得られる基板２の画像データと用いることにより、表面側にリフロー面を有すると共に裏面側にＤＩＰ面を有する基板２を同時に複数の方向、すなわち、表面側と裏面側とから精度よく検査することが可能となる。なお、上述の表面側及び裏面側検査データは、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄのライブラリ１４３ａ〜１４３ｄにそれぞれ個別に入力されてもよい。また、マスタＰＣ１６０にすべての表面側及び裏面側検査データを一括して入力し、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄが、自らが必要とする検査データをマスタＰＣ１６０から取得するようにしてもよい。
Thereby, in the inspection apparatus 200, by using these surface side and back surface side inspection data and the image data of the board | substrate 2 obtained using the surface side imaging unit 80a and the back surface side imaging unit 80b, it is a reflow surface on the surface side. It is possible to inspect the substrate 2 having the DIP surface on the back surface side in a plurality of directions simultaneously, that is, from the front surface side and the back surface side with high accuracy. Note that the above-described front side and back side inspection data may be individually input to the libraries 143a to 143d of the slave PCs 140a to 140d, respectively. Alternatively, all the front-side and back-side inspection data may be input to the master PC 160 so that each of the slave PCs 140a to 140d acquires the inspection data required by itself from the master PC 160.
このように、検査装置２００では、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄが、メモリ１４１ａ〜１４１ｄに格納された画像データを解析し、その結果得られる認識マークやバーコード、その他検査に必要なデータである共用データを共有すると共に、検査に必要な画像データを相互に交換し合う。そして、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、共用データ、画像データ及びそれぞれのライブラリ１４３ａ〜１４３ｄに格納された検査データを用いて被検査体である基板２の検査をそれぞれ実行する。
As described above, in the inspection apparatus 200, each of the slave PCs 140a to 140d analyzes the image data stored in the memories 141a to 141d, and the shared data that is obtained as a result of the recognition marks and barcodes and other data necessary for the inspection. And exchange image data necessary for inspection with each other. Then, each of the slave PCs 140a to 140d executes an inspection of the substrate 2 that is an object to be inspected using the shared data, the image data, and the inspection data stored in the respective libraries 143a to 143d.
このような各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｂの動作は、実質的に、生物の細胞の動きと同様のものである。すなわち、すべての細胞は同じ遺伝子を持ち、あるトリガに従って自らに関係する指令のみを選択して実行するが、これを本実施形態に当てはめると、上述の共用データが遺伝子に相当し、上述のスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄが細胞に相当する。そして、本実施形態では、マスタＰＣ１６０が各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｂに検査箇所や内容を割り当て、指示する代わりに、各スレーブＰＣ１４０が自律的に画像データを処理し、検査を実行する。この結果、検査装置２００では、基板２の検査を複数のスレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄに分担させて、基板２の検査の精度を向上させると共に、検査時間を短縮化することが可能となる。
The operation of each of the slave PCs 140a to 140b is substantially the same as the movement of a biological cell. That is, all cells have the same gene, and only a command related to itself is selected and executed according to a certain trigger. When this is applied to this embodiment, the above-mentioned shared data corresponds to a gene, and the above-mentioned slave The PCs 140a to 140d correspond to cells. In the present embodiment, instead of the master PC 160 assigning and instructing inspection locations and contents to the slave PCs 140a to 140b, each slave PC 140 autonomously processes the image data and executes the inspection. As a result, in the inspection apparatus 200, the inspection of the substrate 2 is assigned to the plurality of slave PCs 140a to 140d, so that the inspection accuracy of the substrate 2 can be improved and the inspection time can be shortened.
ステップＳ２４における検査が終了すると、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄは、互いに検査結果を共有すべく、他のスレーブＰＣ１４０及びマスタＰＣ１６０にそれぞれの検査結果を示すデータを送信する（ステップＳ２６）。また、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄのメモリ１４１ａ〜１４１ｄに格納されている認識マークの位置データ等の共用データも、マスタＰＣ１６０に送信される。そして、マスタＰＣ１６０の表示制御部１６５は、ＣＰＵからの指令に応じて、予め入力されている基板２のＣＡＤデータや各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄから受け取ったデータに基づいて、被検査体である基板２についての検査結果をディスプレイ１７０の画面１７１に表示させる（ステップＳ２８）。本実施形態の検査装置２００では、表示制御部１６５によって、被検査体である基板２の表面についての検査結果と、基板２の裏面についての検査結果とがディスプレイ１７０の画面１７１上に同時に表示される。また、表示制御部１６５は、各スレーブＰＣ１４０ａ〜１４０ｄによる検査の結果、不良であると判定された箇所（部品）を合格箇所と明確に識別し得る形式で検査結果を画面１７１上に表示させる。これにより、ユーザは、特にマウス等を操作しなくても、被検査体である基板２の表面と裏面との検査結果を同時に把握することができる。このように、検査装置２００によれば、被検査体である基板２の表裏面双方について速やかに検査が実行された後、ユーザに対して基板２の表面と裏面との検査結果が同時に提供されることから、ユーザの使い勝手を大幅に向上させることができる。
When the inspection in step S24 is completed, the slave PCs 140a to 140d transmit data indicating the inspection results to the other slave PCs 140 and the master PC 160 in order to share the inspection results with each other (step S26). In addition, shared data such as recognition mark position data stored in the memories 141 a to 141 d of the slave PCs 140 a to 140 d is also transmitted to the master PC 160. Then, the display control unit 165 of the master PC 160 responds to a command from the CPU based on the CAD data of the substrate 2 inputted in advance and the data received from each of the slave PCs 140a to 140d. Is displayed on the screen 171 of the display 170 (step S28). In the inspection apparatus 200 of the present embodiment, the display control unit 165 simultaneously displays the inspection result on the surface of the substrate 2 that is the object to be inspected and the inspection result on the back surface of the substrate 2 on the screen 171 of the display 170. The Further, the display control unit 165 displays the inspection result on the screen 171 in a format that can clearly identify a location (part) determined to be defective as a result of the inspection by each of the slave PCs 140a to 140d. Thereby, the user can grasp | ascertain simultaneously the test result of the surface of the board | substrate 2 which is a to-be-inspected object, and a back surface, without operating especially a mouse | mouth etc. FIG. As described above, according to the inspection apparatus 200, after both the front and back surfaces of the substrate 2 that is the object to be inspected are quickly inspected, the inspection results of the front and back surfaces of the substrate 2 are simultaneously provided to the user. Therefore, user convenience can be greatly improved.
なお、撮像部３０及びそれに対応するスレーブＰＣ１４０は、基板２の表面側すなわち基板２の上方と、基板２の裏面側すなわち基板２の下方とにそれぞれ１組ずつ設けられてもよい。これにより、撮像部３０やスレーブＰＣ１４０の数を削減でき、コストを低減化することができる。この場合、上述の共用データは基板２の表面を検査するスレーブＰＣ１４０と裏面を検査するスレーブＰＣ１４０との間で送受信されることから、例えば基板２の一方の面に識別マーク等が無くても、他方の面に識別マークがあれば、その位置データを利用可能となる。これにより、基板２の構成を簡素化することができる。
Note that one set of the imaging unit 30 and the corresponding slave PC 140 may be provided on the front surface side of the substrate 2, that is, above the substrate 2, and on the back surface side of the substrate 2, that is, below the substrate 2. Thereby, the number of imaging units 30 and slave PCs 140 can be reduced, and the cost can be reduced. In this case, since the above-mentioned shared data is transmitted and received between the slave PC 140 that inspects the front surface of the substrate 2 and the slave PC 140 that inspects the back surface, for example, even if there is no identification mark or the like on one surface of the substrate 2, If there is an identification mark on the other surface, the position data can be used. Thereby, the structure of the board | substrate 2 can be simplified.
また、基板２を固定した状態で、照明ユニット１００や撮像部３０を含む撮像ユニット８０を移動させてもよい。これにより、基板２の撮像時に、基板２を安定して保持した状態で撮像ユニット８０と基板２との相対的移動を実現することができる。
Further, the imaging unit 80 including the illumination unit 100 and the imaging unit 30 may be moved while the substrate 2 is fixed. Thereby, the relative movement of the imaging unit 80 and the board | substrate 2 is realizable in the state which hold | maintained the board | substrate 2 stably at the time of the imaging of the board | substrate 2. FIG.
また、上述の共用データは、スレーブＰＣ１４０からマスタＰＣ１６０に送信された後、マスタＰＣ１６０が各スレーブＰＣ１４０に送信するようにしてもよい。これにより、各スレーブＰＣ１４０とマスタＰＣ１６０との共有データの共有を容易に実現することができる。
The shared data described above may be transmitted from the slave PC 140 to the master PC 160, and then transmitted from the master PC 160 to each slave PC 140. Thereby, sharing of shared data between each slave PC 140 and master PC 160 can be easily realized.
更に、上述の実施形態では、表面側撮像ユニット８０ａにのみ、焦点合わせ機構が設けられているが、被検査体の形状等に応じて、表面側撮像ユニット８０ａ及び裏面側撮像ユニット８０ｂの双方に焦点合わせ機構が設けられてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, the focusing mechanism is provided only in the front side imaging unit 80a. However, depending on the shape of the object to be inspected, both the front side imaging unit 80a and the back side imaging unit 80b are provided. A focusing mechanism may be provided.
また、上述の実施形態においては、被検査体である基板２の表裏面を同時に検査する手順が説明されたが、被検査体の表裏面についての検査結果を同時に表示させるに際し、被検査体の表面についての検査結果及び被検査体の裏面についての検査結果は、別工程で取得されたものであってもよい。また、被検査体の表面についての検査結果及び被検査体の裏面についての検査結果の何れか一方は、他の検査装置によるものであってもよい。
In the above-described embodiment, the procedure for simultaneously inspecting the front and back surfaces of the substrate 2 that is the object to be inspected has been described. However, when the inspection results for the front and back surfaces of the object to be inspected are displayed at the same time, The inspection result for the front surface and the inspection result for the back surface of the object to be inspected may be acquired in separate steps. In addition, either one of the inspection result on the surface of the inspection object and the inspection result on the back surface of the inspection object may be based on another inspection apparatus.
更に、上述の実施形態においては、焦点合わせに必要となる基板厚さの入力がユーザにより実行されるものとして説明されたが、これに限られるものではない。すなわち、被検査体である基板のバーコード等に基板厚さ情報をもたせておき、このバーコードが撮像・解析された時点で焦点合わせが実行されてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, it has been described that the input of the substrate thickness necessary for focusing is executed by the user. However, the present invention is not limited to this. That is, substrate thickness information may be provided on a barcode or the like of a substrate that is an object to be inspected, and focusing may be performed when the barcode is imaged and analyzed.
［第２の実施形態］
上述した第１の実施形態では、ステップＳ２０の基板取り出し処理において基板２を所定の取り出し位置に移動するために、検査開始前、基板２の撮像方向（Ｘ軸方向）の大きさ（長さ）等を予め設定するように構成した場合について説明したが、この第２実施形態では、基板位置決め処理Ｓ１０において自動的に算出するように構成した場合について図１０及び図１１を合わせて用いて説明する。なお、ここでは、基板位置決め処理Ｓ１０の処理だけを説明するが、その他の処理は第１の実施形態の処理を用いることができる。
[Second Embodiment]
In the first embodiment described above, the size (length) of the imaging direction (X-axis direction) of the substrate 2 before the start of inspection in order to move the substrate 2 to a predetermined extraction position in the substrate extraction processing in step S20. However, in the second embodiment, a case where it is configured to automatically calculate in the substrate positioning process S10 will be described with reference to FIGS. . Here, only the processing of the substrate positioning processing S10 will be described, but the processing of the first embodiment can be used for other processing.
図１０に示すように、基板位置決め処理Ｓ１０が開始されると、搬送制御部１６４は、位置決めモータ５６ａを作動させて搬送ベルト５６ｂにより基板２を左方向に移動させ（ステップＳ１１１）、左センサ６０ａがオンになったと判断すると（ステップＳ１１２）、搬送ベルト５６ｂを停止させる（ステップＳ１１３）。次に、搬送制御部１６４は、位置決めモータ５６ａを作動させて搬送ベルト５６ｂにより基板２を右方向に移動させるとともに（ステップＳ１１４）、その移動量ｎをカウントし（ステップＳ１１５）、右センサ６０ｂがオンになるまでこのステップＳ１１４，Ｓ１１５を繰り返す（ステップＳ１１６）。そして、搬送制御部１６４は、右センサ６０ｂがオンになったと判断すると、移動量ｎを用いて、基板２の撮像方向（Ｘ軸方向）の長さＸ０と、基板取り出し処理Ｓ２０における搬送ベルト５６ｂの移動量Ｘｃとを計算により算出する（ステップＳ１１７）。具体的には、基板２のＸ軸方向の長さＸ０は、図１１に示すように、検査装置２００の基板２を挿入する空間のＸ軸方向の長さｂ、基板２の左端が左センサ６０ａで検出されたときの、この空間の左端から基板２の左端までの距離ｃ、及び、基板２の右端が右センサ６０ｂで検出されたときの、この空間の右端から基板２の右端までの距離ｄは、既知の値であるため、Ｘ０＝ｂ−ｃ−ｄ−ｎにより求めることができる。また、移動量Ｘｃは、図６（ｂ）に示すように、Ｘｃ＝（ｂ−Ｘ０）／２−ａで求めることができる。
As shown in FIG. 10, when the substrate positioning process S10 is started, the transport control unit 164 operates the positioning motor 56a to move the substrate 2 to the left by the transport belt 56b (step S111), and the left sensor 60a. If it is determined that is turned on (step S112), the conveyor belt 56b is stopped (step S113). Next, the conveyance control unit 164 operates the positioning motor 56a to move the substrate 2 to the right by the conveyance belt 56b (Step S114), counts the movement amount n (Step S115), and the right sensor 60b Steps S114 and S115 are repeated until it is turned on (step S116). Then, when the conveyance control unit 164 determines that the right sensor 60b is turned on, the movement amount n is used to determine the length X0 in the imaging direction (X-axis direction) of the substrate 2 and the conveyance belt 56b in the substrate removal processing S20. Is calculated by calculation (step S117). Specifically, as shown in FIG. 11, the length X0 of the substrate 2 in the X-axis direction is the length b in the X-axis direction of the space into which the substrate 2 of the inspection apparatus 200 is inserted, and the left end of the substrate 2 is the left sensor. The distance c from the left end of this space to the left end of the substrate 2 when detected at 60a, and the right end of this space from the right end of the substrate 2 when the right end of the substrate 2 is detected by the right sensor 60b Since the distance d is a known value, it can be obtained by X0 = b−c−d−n. Further, the movement amount Xc can be obtained by Xc = (b−X0) / 2−a as shown in FIG.
最後に、搬送制御部１６４は、搬送ベルト５６ｂの移動速度を減速し、さらに距離Ｘｂだけ右方向に基板２を移動させ（ステップＳ１０８）、搬送ベルト５６ｂを停止させて基板２の右端を固定ストッパ５６ｃに当接させ（ステップＳ１０９）、基板位置決め処理Ｓ１０を終了する。
Finally, the transport control unit 164 decelerates the moving speed of the transport belt 56b, further moves the substrate 2 to the right by the distance Xb (step S108), stops the transport belt 56b, and fixes the right end of the substrate 2 to the fixed stopper. 56c (step S109), and the substrate positioning process S10 is completed.
この第２の実施形態のように構成すると、基板２のＸ軸方向長さＸ０は、基板位置決め処理Ｓ１０で基板２の位置決めをする際に自動的に算出することができるので、作業者が予め設定する必要が無く、検査作業を効率化することができる。
When configured as in the second embodiment, the X-axis direction length X0 of the substrate 2 can be automatically calculated when the substrate 2 is positioned in the substrate positioning process S10. There is no need to set, and the inspection work can be made more efficient.
［第３の実施形態］
上述した第１及び第２の実施形態では、基板位置決め処理Ｓ１０において、搬送レール５４上に載置された基板２を、一旦左方向に移動させた後、右方向に移動させてこの基板２の右端を固定ストッパ５６ｃに当接させるように構成した場合について説明したが、このような構成の場合、作業者が、搬送レール５４の同じ位置に基板２を繰り返し載置した場合、搬送ベルト５６ｂの基板２が載置される箇所が同じ位置になる確率が高くなり、この搬送ベルト５６ｂの摩耗する位置（基板２との接触や位置決めモータ５６ａ又はプーリとの接触による摩耗）が偏ってしまい、寿命が短くなる可能性がある。そこで、図１２に示すように、位置決め処理Ｓ１０が開示されると、搬送制御部１６４は、位置決めモータ５６ａを作動させて搬送ベルト５６ｂにより基板２を右方向に移動させ（ステップＳ１２１）、移動量が所定量Ｘｄになったと判断すると（ステップＳ１２２）、搬送ベルト５６ｂを停止させ（ステップＳ１２３）、この位置決め処理Ｓ１０を終了させるように構成してもよい。この場合、左右センサ６０ａ，６０ｂは不要である。なお、移動量Ｘｄは、搬送レール５４上に載置された基板２が固定ストッパ５６ｃに当接するための設計上の距離である。この移動量Ｘｄは、搬送ベルト５６ｂを移動させる時間（位置決めモータ５６ａを駆動させる時間）で置き換えてもよい（例えば、０．１ｍ秒）。
[Third Embodiment]
In the first and second embodiments described above, in the substrate positioning process S10, the substrate 2 placed on the transport rail 54 is once moved in the left direction and then moved in the right direction so that the substrate 2 can be moved. Although the case where the right end is configured to contact the fixed stopper 56c has been described, in such a configuration, when the operator repeatedly places the substrate 2 on the same position of the conveyance rail 54, the conveyance belt 56b There is a high probability that the place where the substrate 2 is placed becomes the same position, and the wear position of the conveyor belt 56b (wear due to contact with the substrate 2 or contact with the positioning motor 56a or pulley) is biased, resulting in a lifetime. May be shorter. Therefore, as shown in FIG. 12, when the positioning process S10 is disclosed, the conveyance control unit 164 operates the positioning motor 56a to move the substrate 2 to the right by the conveyance belt 56b (step S121), and the movement amount. If it is determined that has reached the predetermined amount Xd (step S122), the conveying belt 56b may be stopped (step S123), and the positioning process S10 may be terminated. In this case, the left and right sensors 60a and 60b are not necessary. The movement amount Xd is a design distance for the substrate 2 placed on the transport rail 54 to come into contact with the fixed stopper 56c. This movement amount Xd may be replaced with a time for moving the transport belt 56b (a time for driving the positioning motor 56a) (for example, 0.1 msec).
［第４の実施形態］
上述した第１の実施形態では、基板取り出し処理Ｓ２０において、搬送レール５４上の予め設定された位置（Ｘ軸方向の左端、中央、右端のいずれか）から基板２が取り出し可能に構成した場合について説明したが、この取り出し位置を検査結果に応じて決定するように構成することも可能である。なお、この場合、上述したステップＳ２２〜２８が実行された後に、基板取り出し処理Ｓ２０が実行されることになる。
[Fourth Embodiment]
In the first embodiment described above, in the substrate removal process S20, the substrate 2 can be removed from a preset position (any one of the left end, the center, and the right end in the X-axis direction) on the transport rail 54. As described above, it is also possible to configure the take-out position to be determined according to the inspection result. In this case, the substrate removal processing S20 is executed after the above-described steps S22 to S28 are executed.
具体的には、図１３に示すように、検査結果が表示されると、搬送制御部１６４は、基板搬送テーブル５０を検査位置から待機位置に移動させ（ステップＳ２１１）、検査結果が良品であるか不良品であるかを判断する（ステップＳ２１２）。この判断の結果、良品であると判断すると、搬送制御部１６４は、位置決めモータ５６ａを作動させ、搬送ベルト５６ｂにより基板２を左方向に移動させ（ステップＳ２１３）、左センサ６０ａがオンになったと判断すると（ステップＳ２１４）、搬送ベルト５６ｂを停止させ（ステップＳ２１５）、基板取り出し処理Ｓ２０を終了する。一方、不良品であると判断すると、搬送制御部１６４は、そのまま基板取り出し処理Ｓ２０を終了する。上述したように、ステップＳ１０において、基板２は搬送レール５４の右端側（固定ストッパ５６ｃに当接した状態）に位置しているからである。なお、良品のときは右端から取り出し、不良品のときは左端から取り出すように構成してもよい。このように構成すると、作業者は検査結果を取り出し位置で判断することができ、その後の仕分け等の作業（検査された基板２を次の工程に送るか、再検査等の工程に送るかの判断等）が容易になる。
Specifically, as shown in FIG. 13, when the inspection result is displayed, the transfer control unit 164 moves the substrate transfer table 50 from the inspection position to the standby position (step S211), and the inspection result is a non-defective product. Whether it is a defective product or not is determined (step S212). If it is determined that the product is a non-defective product, the transport control unit 164 operates the positioning motor 56a, moves the substrate 2 leftward by the transport belt 56b (step S213), and the left sensor 60a is turned on. If it judges (step S214), the conveyance belt 56b will be stopped (step S215), and board | substrate extraction processing S20 will be complete | finished. On the other hand, if it is determined that the product is defective, the transport control unit 164 ends the substrate removal processing S20 as it is. This is because, as described above, in step S10, the substrate 2 is located on the right end side of the transport rail 54 (in a state where it is in contact with the fixed stopper 56c). It may be configured to take out from the right end when the product is non-defective and from the left end when the product is defective. With this configuration, the operator can determine the inspection result at the take-out position, and perform subsequent operations such as sorting (whether to send the inspected substrate 2 to the next process or to send it to a process such as re-inspection) Judgment).
なお、第１の実施形態で説明したように、検査が終了した基板２を、検査結果に応じて、待機位置における左端、中央、右端のいずれかに移動させるようにしてもよい。例えば、２種類の基板２を検査する場合、良品のうち、第１の種類の基板２は右端に移動させ、第２の種類の基板は中央に移動させ、不良品は左端に移動させるように構成してもよい。この基板の種類は、基板２上の部品の配置や基板２上に表示されたバーコード等を読み取って決定してもよいし、マスタＰＣ１６０の入力手段から作業者が入力してもよい。
As described in the first embodiment, the substrate 2 that has been inspected may be moved to any one of the left end, the center, and the right end in the standby position according to the inspection result. For example, when two types of substrates 2 are inspected, among the non-defective products, the first type substrate 2 is moved to the right end, the second type substrate is moved to the center, and the defective product is moved to the left end. It may be configured. The type of the board may be determined by reading the arrangement of components on the board 2, the bar code displayed on the board 2, or the like, or may be input by an operator from the input unit of the master PC 160.
［第５の実施形態］
以上の説明では、図６（ａ）に示すように、基板２の撮像方向（Ｘ軸方向）全体が、撮像ユニット８０の撮像範囲内に入る場合について説明した。この第５の実施形態では、図１４に示すように、基板２のＸ軸方向全体の長さが撮像ユニット８０の撮像範囲より広く、複数回に亘って走査方向（Ｙ軸方向）に移動させて撮像する（走査する）場合について説明する。なお、ここでは、基板２の大きさが、撮像ユニット８０の撮像範囲の半分より大きい場合であって、２回の走査で基板２の全体を撮像する場合について説明する。また、図１４に示すように、搬送リール５４の左端側にも固定ストッパ５６ｄが取り付けられているものとする。
[Fifth Embodiment]
In the above description, the case where the entire imaging direction (X-axis direction) of the substrate 2 falls within the imaging range of the imaging unit 80 has been described as shown in FIG. In the fifth embodiment, as shown in FIG. 14, the entire length of the substrate 2 in the X-axis direction is wider than the imaging range of the imaging unit 80 and is moved in the scanning direction (Y-axis direction) a plurality of times. A case where an image is captured (scanned) will be described. Here, a case will be described in which the size of the substrate 2 is larger than half of the imaging range of the imaging unit 80 and the entire substrate 2 is imaged by two scans. Further, as shown in FIG. 14, a fixed stopper 56 d is also attached to the left end side of the transport reel 54.
基板２の検査を実行するに際して、作業者が待機位置にある搬送レール５４の搬送ベルト５６ｂの上に基板２を載置し、この検査装置２００のマスタＰＣ１６０に検査の開始を指示すると、マスタＰＣ１６０は、搬送制御部１６４により、基板２の搬送レール５４上のＸ軸方向の位置決め、すなわち、撮像ユニット８０の撮像範囲内を基板２が通過するための位置決め（上述したステップＳ１０に相当する処理）を行う。
When the inspection of the substrate 2 is performed, when the operator places the substrate 2 on the conveyance belt 56b of the conveyance rail 54 at the standby position and instructs the master PC 160 of the inspection apparatus 200 to start the inspection, the master PC 160 Is determined by the transport control unit 164 in the X-axis direction on the transport rail 54 of the substrate 2, that is, positioning for the substrate 2 to pass through the imaging range of the imaging unit 80 (a process corresponding to step S10 described above). I do.
まず、マスタＰＣ１６０の搬送制御部１６４は、図１５に示すように、左センサ６０ａがオンであるか否かを判断し（ステップＳ１３１）、左センサ６０ａがオンでないときは、さらに、右センサ６０ｂがオンであるか否かを判断し（ステップＳ１３２）、右センサ６０ｂがオンであるときは、位置決めモータ５６ａを作動させて搬送ベルト５６ｂにより基板２を左方向に移動させ（ステップＳ１３３）、左センサ６０ａがオンになったと判断すると（ステップＳ１３４）、搬送ベルト５６ｂを停止させる（ステップＳ１３５）。次に、ステップＳ１３１で左センサ６０ａがオンであると判断したとき、ステップＳ１３２で右センサ６０ｂがオンでないと判断したとき、及び、ステップＳ１３５で搬送ベルト５６ｂを停止させたときは、搬送制御部１６４は、位置決めモータ５６ａを作動させて搬送ベルト５６ｂにより基板２を右方向に移動させ（ステップＳ１３６）、右センサ６０ｂがオンになったと判断すると（ステップＳ１３７）、搬送ベルト５６ｂの移動速度を減速し、さらに所定の距離だけ右方向に基板２を移動させて基板２の右端を固定ストッパ５６ｃに当接させ（ステップＳ１３８）、搬送ベルト５６ｂを停止させる（ステップＳ１３９）。なお、減速後の搬送ベルト５６ｂの移動量は、第１の実施形態で説明した通りである。
First, as shown in FIG. 15, the conveyance control unit 164 of the master PC 160 determines whether or not the left sensor 60a is on (step S131). If the left sensor 60a is not on, the right sensor 60b is further determined. Is turned on (step S132), and when the right sensor 60b is on, the positioning motor 56a is operated to move the substrate 2 to the left by the transport belt 56b (step S133), and the left If it is determined that the sensor 60a is turned on (step S134), the conveyance belt 56b is stopped (step S135). Next, when it is determined at step S131 that the left sensor 60a is on, when it is determined at step S132 that the right sensor 60b is not on, and when the conveyance belt 56b is stopped at step S135, the conveyance control unit In step 164, the positioning motor 56a is operated to move the substrate 2 to the right by the transport belt 56b (step S136). When it is determined that the right sensor 60b is turned on (step S137), the moving speed of the transport belt 56b is reduced. Further, the substrate 2 is moved rightward by a predetermined distance, the right end of the substrate 2 is brought into contact with the fixed stopper 56c (step S138), and the transport belt 56b is stopped (step S139). The amount of movement of the transport belt 56b after deceleration is as described in the first embodiment.
以上の処理を実行すると、図１４（ａ）に示すように基板２の右端が固定ストッパ５６ｃに当接している状態であり、撮像ユニット８０の撮像範囲内に、この基板２の左半分が入っている状態となる。この状態で、上述したステップＳ１２〜Ｓ１８を実行することにより、基板２の左半分の画像を取得することができる。
When the above processing is executed, the right end of the substrate 2 is in contact with the fixed stopper 56c as shown in FIG. 14A, and the left half of the substrate 2 enters the imaging range of the imaging unit 80. It will be in the state. In this state, the image of the left half of the board | substrate 2 is acquirable by performing step S12-S18 mentioned above.
次に、搬送制御手段１６４は、搬送レール５４を待機位置に移動させ（ステップＳ１４０）、さらに、位置決めモータ５６ａを作動させて搬送ベルト５６ｂにより基板２を左方向に移動させ（ステップＳ１４１）、左センサ６０ａがオンになったと判断すると（ステップＳ１４２）、搬送ベルト５６ｂの移動速度を減速し、さらに所定の距離だけ左方向に基板２を移動させて基板２の左端を固定ストッパ５６ｄに当接させ（ステップＳ１４３）、搬送ベルト５６ｂを停止させる（ステップＳ１４４）。これらの処理により、図１４（ｂ）に示すように、基板２の左端が固定ストッパ５６ｄに当選している状態となり、撮像ユニット８０の撮像範囲内に、基板２の右半分が入っている状態となる。この状態で、上述したステップＳ１２〜Ｓ１８を実行することにより、基板２の右半分の画像を取得することができる。
Next, the conveyance control means 164 moves the conveyance rail 54 to the standby position (step S140), and further operates the positioning motor 56a to move the substrate 2 leftward by the conveyance belt 56b (step S141). If it is determined that the sensor 60a is turned on (step S142), the moving speed of the conveyor belt 56b is reduced, and the substrate 2 is moved leftward by a predetermined distance so that the left end of the substrate 2 is brought into contact with the fixed stopper 56d. (Step S143), the conveyance belt 56b is stopped (Step S144). As a result of these processes, as shown in FIG. 14B, the left end of the substrate 2 is in a state of being won by the fixed stopper 56d, and the right half of the substrate 2 is in the imaging range of the imaging unit 80. It becomes. In this state, by executing steps S12 to S18 described above, an image of the right half of the substrate 2 can be acquired.
最後に、上述した基板取り出し処理Ｓ２０を実行し、また、ステップＳ２２〜Ｓ２８の検査処理を実行することにより、基板２の検査を行うことができる。ここで、基板２の左半分の画像と右半分の画像とを結合する処理は、上述した、画像処理を応用することで実現することが可能である。
Finally, the board | substrate 2 process can be test | inspected by performing the board | substrate taking-out process S20 mentioned above and performing the test process of step S22-S28. Here, the process of combining the left half image and the right half image of the substrate 2 can be realized by applying the image processing described above.
なお、以上の説明では、基板２の左半分を撮像した後、右半分を撮像する場合について説明したが、右半分から撮像するように構成してもよい。また、基板２を２分割して撮像する場合について説明したが、３以上に分割して撮像することも可能である（例えば、左端側、中央側、右端側に３分割する場合は、基板取り出し処理Ｓ２０で説明したように、基板２を中央に位置決めする方法を用いることができる）。
In the above description, the case where the right half is imaged after the left half of the substrate 2 is imaged has been described. However, the image may be configured to be imaged from the right half. Further, the case where the substrate 2 is divided into two images has been described, but it is also possible to divide the image into three or more (for example, in the case of dividing the substrate 2 into three portions on the left end side, the center side and the right end side, the substrate is taken out As described in the process S20, a method of positioning the substrate 2 in the center can be used).
このように、この第５の実施形態の構成によれば、撮像ユニット８０の撮像範囲より大きい基板２であっても、簡単な処理で全体の画像を撮像して検査をすることができる。
As described above, according to the configuration of the fifth embodiment, even if the substrate 2 is larger than the imaging range of the imaging unit 80, the entire image can be captured and inspected with simple processing.
