JP2015096254A - Pure water purification apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、純水精製装置に関する。 The present invention relates to a pure water purifier.
半導体デバイス製造工程においては、半導体ウエーハの表面に形成されたIC、LSI等のデバイスをストリートに沿って切断することにより個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。通常、この切断はダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水(通常は純水を用いる)を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって加工水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる切削屑の排出を促しながら切削作業を実施する。 In the semiconductor device manufacturing process, individual semiconductor devices are manufactured by cutting devices such as ICs and LSIs formed on the surface of a semiconductor wafer along the streets. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing. Usually, this cutting is performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a cutting means provided with a cutting blade, and a processing water supply means for supplying processing water (usually using pure water) to the cutting blade, and the cutting water is rotated by the processing water supply means. The cutting blade is cooled by supplying it to the blade, and the cutting operation is carried out while promoting the discharge of cutting waste by the cutting blade.
半導体デバイス製造工程で用いられる純水は、水道水等に比較して、不純物が限界近くまで除去されたものであり、フィルタ等である程度の不純物が除去された清水からイオン交換手段によってイオン分の除去が行われるのが通常である。 The pure water used in the semiconductor device manufacturing process is one in which impurities are removed to near the limit compared to tap water, etc., and the ion content from the fresh water from which some impurities have been removed by a filter or the like by ion exchange means. Removal is usually done.
また、上述した切削装置で排出される加工水から切削屑及び各種イオンを除去して再び切削装置に供給される純水精製装置の一種である加工廃液処理装置にもイオン交換手段が用いられる(例えば、特許文献1、2参照)。これらの装置のイオン交換手段は、ガラス繊維等で耐圧強化されている樹脂性の硬質な容器にイオン交換樹脂を収容し、その容器のイオン交換樹脂に清水を通すことでイオン分を除去し純水に精製している(特許文献3参照)。
Further, an ion exchange means is also used in a processing waste liquid treatment apparatus which is a kind of pure water purification apparatus which removes cutting waste and various ions from the processing water discharged by the above-described cutting apparatus and is supplied to the cutting apparatus again ( For example, see
通常、イオン交換手段に注入する清水の水圧を利用して、純水精製装置から加工装置へと純水を送出している。また、イオン交換手段の後にも水圧が減衰する工程、例えば、温調手段等があるため、加工装置が必要とする水圧より更に高い水圧で清水がイオン交換手段に注入されている。よって、イオン交換手段のイオン交換樹脂が収容される容器は一定以上の耐圧性能が求められるため、高価で、重く、収容されているイオン交換樹脂が容易に交換できないような容器が用いられている。 Usually, pure water is sent from the pure water purification device to the processing device using the pressure of fresh water injected into the ion exchange means. Further, since there is a step in which the water pressure is attenuated after the ion exchange means, for example, a temperature control means, fresh water is injected into the ion exchange means at a higher water pressure than the water pressure required by the processing apparatus. Therefore, since the container in which the ion exchange resin of the ion exchange means is accommodated is required to have a pressure resistance performance above a certain level, a container that is expensive, heavy, and in which the ion exchange resin accommodated cannot be easily replaced is used. .
よって、例えば遠隔地の工場で利用された純水精製装置のイオン交換樹脂が使用限度まで使用された際、イオン交換樹脂を廃棄する場合にも高いコストがかかり、現地でイオン交換樹脂の入れ替えをする場合にも、重量物のため作業が容易ではないことから、廃液処理装置メーカー等まで送り返す必要があり且つ輸送コストも多い。したがって、従来の純水精製装置は、ランニングコストが高コスト化するという問題が有った。 Therefore, for example, when the ion exchange resin of a deionized water purification device used at a remote factory is used up to the limit of use, there is a high cost even when the ion exchange resin is discarded. In this case, since the work is not easy due to the heavy load, it is necessary to send it back to the manufacturer of the waste liquid treatment apparatus and the transportation cost is high. Therefore, the conventional pure water purifier has a problem that the running cost is increased.
本発明は、上記問題にかんがみなされたもので、その目的は、ランニングコストの低コスト化を図ることができる純水精製装置を提供することである。 The present invention has been considered in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a pure water purifier capable of reducing the running cost.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の純水精製装置は、清水を純水に精製するイオン交換手段と、該イオン交換手段によって精製された純水を所定の水圧で送出する吸引ポンプと、を少なくとも具備する純水精製装置であって、該イオン交換手段は、流入口と排出口を備え、該排出口に吸引ポンプが連結される容器と、該容器に収容されるイオン交換樹脂と、を具備し、該流入口には、吐出ポンプが配設されて清水が送給され、該吸引ポンプによって該イオン交換手段にかかる吸引力を、該吐出ポンプの清水への加圧によって緩和することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the pure water purifying apparatus of the present invention includes an ion exchange means for purifying purified water into pure water, and pure water purified by the ion exchange means at a predetermined water pressure. A deionized water purifier comprising at least a suction pump for delivery, wherein the ion exchange means includes an inlet and a discharge port, and a suction pump is connected to the discharge port; An ion exchange resin, and the inlet is provided with a discharge pump to supply fresh water, and the suction pump applies a suction force applied to the ion exchange means to the fresh water of the discharge pump. It is characterized by relaxation by pressurization.
また、前記純水精製装置では、前記イオン交換手段の前記容器は、前記イオン交換樹脂を収容する本体部が単層樹脂で形成されていることが望ましい。 In the pure water purification apparatus, it is desirable that the container of the ion exchange means has a main body portion containing the ion exchange resin formed of a single layer resin.
本願発明の純水精製装置では、イオン交換手段の容器にかかる水圧が低くてすむため、例えばPO(polyolefin)やPET(polyethylene terephthalate)などの樹脂により単層で構成された樹脂製の容器でもイオン交換手段に用いることができる。このために、使用済みのイオン交換樹脂を容器ごと廃棄するのに、軽量のため処理作業も容易になり、処理費用も安くすむという効果もある。また、軽量で単純な構成であるため、輸送に係るコストも安く、中身の交換も容易となる。したがって、純水精製装置は、ランニングコストの低コスト化を図ることができる。 In the pure water purifying apparatus of the present invention, since the water pressure applied to the container of the ion exchange means is low, for example, even in a resin container composed of a single layer with a resin such as PO (polyolefin) or PET (polyethylene terephthalate) It can be used as an exchange means. For this reason, in order to discard the used ion exchange resin together with the container, there is an effect that the processing work becomes easy due to the light weight, and the processing cost can be reduced. Moreover, since it is a lightweight and simple structure, the cost which concerns on transportation is also cheap and the exchange of the contents becomes easy. Therefore, the pure water purifier can reduce the running cost.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る純水精製装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係る純水精製装置と隣接される加工装置としての切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態に係る純水精製装置の構成例を示す斜視図である。図3は、実施形態に係る純水精製装置の構成例を分解して示す分解斜視図である。図4は、実施形態に係る純水精製装置のイオン交換手段を示す斜視図である。図5は、図4中のV−V線に沿う断面図である。
Embodiment
A pure water purifier according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a cutting device as a processing device adjacent to a pure water purification device according to an embodiment. FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration example of the pure water purifying apparatus according to the embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view showing an exploded configuration example of the pure water purifying apparatus according to the embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing ion exchange means of the pure water purifying apparatus according to the embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG.
実施形態に係る純水精製装置1は、図1に示す加工装置としての切削装置100に隣接されて配置される。切削装置100は、図1に示すように、被加工物Wを保持するチャックテーブル110と、チャックテーブル110に保持された被加工物Wを切削するための切削ブレード121を備えた切削手段120と、チャックテーブル110をX軸方向に移動させるX軸移動手段(図示せず)と、切削手段120をY軸方向に移動させるY軸移動手段(図示せず)と、切削手段120をZ軸方向に移動させるZ軸移動手段(図示せず)と、チャックテーブル110をZ軸と平行な軸心回りに回転させる回転駆動源(図示せず)等を備えている。切削装置100は、X軸移動手段と、Y軸移動手段と、Z軸移動手段及び回転駆動源により、チャックテーブル110と切削手段120とをX軸方向、Y軸方向、Z軸方向及びZ軸回りに相対的に移動させて、被加工物Wを切削してチップに分割するものである。
The pure
なお、被加工物Wは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。また、本発明では、被加工物Wは、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板などであってもよい。被加工物Wは、図1に示すように、粘着シートSに貼着され、粘着シートSに環状フレームFが貼着されて、粘着シートSを介して環状フレームFに装着される。 In the present embodiment, the workpiece W is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer whose base material is silicon, sapphire, gallium, or the like. In the present invention, the workpiece W may be various ceramic substrates, resin substrates, glass substrates and the like used for electronic components. As shown in FIG. 1, the workpiece W is attached to the adhesive sheet S, the annular frame F is attached to the adhesive sheet S, and the workpiece W is attached to the annular frame F via the adhesive sheet S.
また、切削装置100は、切削前後の被加工物Wを複数収容するカセットエレベータ130と、カセットエレベータ130に被加工物Wを出し入れする搬出入手段140と、切削後の被加工物Wを洗浄する洗浄手段150と、搬出入手段140とチャックテーブル110と洗浄手段150とに亘って被加工物Wを搬送する搬送手段160と、を備えている。
Further, the
切削装置100は、搬出入手段140によりカセットエレベータ130内から切削前の被加工物Wを取り出し、取り出された被加工物Wを搬送手段160によりチャックテーブル110に搬送する。そして、切削装置100は、チャックテーブル110に被加工物Wを保持し、X軸移動手段と、Y軸移動手段と、Z軸移動手段及び回転駆動源により、チャックテーブル110と切削手段120とをX軸方向、Y軸方向、Z軸方向及びZ軸回りに相対的に移動させて、被加工物Wを切削してチップに分割する。切削装置100は、切削後の被加工物Wを搬送手段160によりチャックテーブル110から洗浄手段150に搬送した後、洗浄手段150により洗浄する。そして、切削装置100は、切削後の被加工物Wを搬送手段160により搬出入手段140に搬送し、搬出入手段140によりカセットエレベータ130内に収容する。
The
純水精製装置1は、切削装置100からの切削屑と切削水などからなる廃液を純水に精製して再利用するためのものである。純水精製装置1は、図2及び図3に示すように、純水精製装置1の構成要素が配設された装置ハウジング10(図2に示す)と、廃液収容手段20と、廃液ろ過手段30と、清水収容手段40と、純水精製手段50と、純水温度調整手段90と、図示しない制御手段を具備している。
The pure water purifying
廃液収容手段20は、切削装置100により精製された廃液を収容するものである。廃液収容手段20は、切削装置100からの廃液を収容する廃液タンク21と、廃液タンク21内の廃液を送給する廃液送給ポンプ22を備えている。
The waste liquid storage means 20 stores the waste liquid purified by the
廃液ろ過手段30は、廃液収容手段20から送給された廃液から切削屑を除去して清水を精製するものである。廃液ろ過手段30は、廃液収容手段20から送給された廃液が配管31を介して導入される第1のフィルタ32と、廃液が配管31を介して導入される第2のフィルタ33と、第1のフィルタ32及び第2のフィルタ33を着脱自在に設けた清水受けパン36などを備えている。廃液送給ポンプ22と第1のフィルタ32及び第2のフィルタ33とを接続する配管31には、電磁開閉弁34a,34bが設けられている。電磁開閉弁34a,34bが開くと、第1のフィルタ32及び第2のフィルタ33に廃液が導入される。また、配管31には、廃液の圧力を検出する圧力検出手段35が取り付けられている。
The waste liquid filtering means 30 is for purifying fresh water by removing cutting waste from the waste liquid fed from the waste liquid storage means 20. The waste liquid filtering means 30 includes a
第1のフィルタ32及び第2のフィルタ33は、導入された廃液をろ過し、廃液中の切削屑を捕捉して、清水に精製する。第1のフィルタ32及び第2のフィルタ33は、精製した清水を清水受けパン36上に流出する。清水受けパン36は、フレキシブルホースなどからなる配管37を通して清水を清水収容手段40に送る。
The
清水収容手段40は、廃液ろ過手段30からの清水を貯留するものである。清水収容手段40は、廃液ろ過手段30からの清水を収容する清水貯留タンク41を備えている。
The fresh water storage means 40 stores fresh water from the waste liquid filtering means 30. The fresh water storage means 40 includes a fresh
純水精製手段50は、清水を純水に精製するものである。純水精製手段50は、吐出ポンプ51と、紫外線照射手段52と、第1のイオン交換手段53と、第2のイオン交換手段54と、吸引ポンプ55と、精密フィルタ56などを具備している。吐出ポンプ51は、清水貯留タンク41内の清水を配管57を通して紫外線照射手段52に送給する。紫外線照射手段52は、導入された清水に紫外線を照射して殺菌する。紫外線照射手段52は、配管58を通して第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54の流入口71に接続している。紫外線照射手段52と第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54とを接続する配管58には、電磁開閉弁59a,59bが設けられている。電磁開閉弁59a,59bが開くと、第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54に清水が導入される。
The pure water purifying means 50 purifies fresh water into pure water. The pure water purifying means 50 includes a
第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54は、イオン交換して清水を純水に精製するものである。また、第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54の排出口72と吸引ポンプ55とを接続する配管60には、第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54の排出口72からの純水の圧力を検出する圧力検出手段61a,61bが取り付けられている。吸引ポンプ55は、配管60内の第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54によって精製された純水を所定の水圧で精密フィルタ56及び純水温度調整手段90に向けて送出する。なお、本実施形態では、吸引ポンプ55は、第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54によって精製された純水を所定の圧力としての0.3MPa(ゲージ圧)で配管62を通して精密フィルタ56に送出する。精密フィルタ56は、イオン交換樹脂74(図5に示す)などの樹脂屑などの微細な物質を捕捉するものである。純水温度調整手段90は、純水を所定温度に調整して切削装置100の切削水供給手段に循環するものである。
The first ion exchange means 53 and the second ion exchange means 54 are for ion exchange to purify fresh water into pure water. In addition, a
第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54は、図4及び図5に示すように、流入口71と排出口72を備え、排出口72に配管60を介して吸引ポンプ55が連結される容器73と、容器73に収容されるイオン交換樹脂74(図5に示す)とを具備している。容器73は、イオン交換樹脂74を収容する本体部75と、本体部75の上部に着脱自在な着脱キャップ76とを備えている。本体部75は、PO(polyolefin)、PET(polyethylene terephthalate)、PE(polyethylene)、PVC(polyvinyl chloride)などで構成され、単層樹脂で形成されている。本体部75は、0〜−0.01MPa(ゲージ圧)程度の内部の水圧に耐えることができる程度の強度を有している。このために、本体部75は、内部の水圧が大きく変化すると、内部の水圧に応じて変形することとなる。本体部75は、射出成形、ブロー成形、押し出し成型などの安価に大量に生産可能な方法により製造される。
As shown in FIGS. 4 and 5, the first ion exchange means 53 and the second ion exchange means 54 include an
着脱キャップ76は、本体部75の上部中央に設けられた開口を塞ぐように、本体部75に取り付けられる。着脱キャップ76は、流入口71と排出口72とが設けられている。流入口71は、着脱キャップ76を貫通して本体部75内のイオン交換樹脂74内に開口した管状に形成されている。流入口71には、配管58、紫外線照射手段52及び配管57を介して、吐出ポンプ51が配設されて、清水が送給される。排出口72は、イオン交換樹脂74の上側を開口し、着脱キャップ76の外周方向に延びた管状に形成されている。排出口72は、配管60を介して吸引ポンプ55に接続している。着脱キャップ76は、二層構造であったり、複数の材料を組み合わせて構成されてもよい。イオン交換樹脂74としては、アニオン交換樹脂、カチオン交換樹脂のうちの少なくとも一方などが用いられる。
The
第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54は、流入口71から導入された清水をイオン交換樹脂74内に導き、イオン交換樹脂74によりイオン交換して純水に精製し、排出口72から吸引ポンプ55に送り出す。
The first ion exchange means 53 and the second ion exchange means 54 guide the fresh water introduced from the
制御手段は、純水精製装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、純水精製装置1に廃液を純水に精製させるものである。制御手段は、圧力検出手段35,61a,61bの検出結果に基いて、電磁開閉弁34a,34b,59a,59b、吐出ポンプ51及び吸引ポンプ55を制御して、廃液を廃液収容手段20に収容した後、廃液ろ過手段30でろ過して清水に精製し、清水を清水収容手段40に収容した後、純水精製手段50で純水に精製し、精密フィルタ56及び純水温度調整手段90に向けて送出して、純水精製装置1に廃液を純水に精製させる。なお、制御手段は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。また、制御手段には、純水精製開始情報などの処理情報を入力する操作盤(図示せず)が接続されている。
The control means controls the above-described components constituting the pure
制御手段は、純水精製装置1に廃液を純水に精製させる際には、吸引ポンプ55から精密フィルタ56に送出される純水の圧力を0.3MPa(ゲージ圧)に調整する。そして、制御手段は、圧力検出手段61a,61bの検出結果に基いて、配管60内即ち排出口72から排出される純水の圧力が0MPa(ゲージ圧)から−0.01MPa(ゲージ圧)となるように、吐出ポンプ51を制御する。即ち、制御手段は、第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54の容器73内の純水の圧力を0MPa(ゲージ圧)から−0.01MPa(ゲージ圧)に維持する。
The control means adjusts the pressure of pure water sent from the
なお、第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54の容器73内の純水の圧力が−0.01MPa(ゲージ圧)よりも低くなると、容器73内にイオン交換樹脂74に付着していた気泡が大量に発生して、イオン交換樹脂74の性能を充分に発揮できなくなる。また、第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54の容器73内の純水の圧力が0MPa(ゲージ圧)よりも高くなると、容器73内に正圧がかかり、容器73を頑丈な圧力容器とする必要があるからである。こうすることで、純水精製装置1は、吸引ポンプ55によって第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54にかかる吸引力を、吐出ポンプ51の清水の加圧によって緩和する。
When the pressure of pure water in the
以上のように、本実施形態に係る純水精製装置1によれば、第1のイオン交換手段53及び第2のイオン交換手段54の容器73にかかる水圧が低くてすむため、例えばPO(polyolefin)やPET(polyethylene terephthalate)などの樹脂により単層で構成された本体部75をイオン交換手段53,54の容器に用いることができる。このために、使用済みのイオン交換樹脂74を容器73ごと廃棄する際に、イオン交換手段53,54が軽量のため処理作業も容易になり、処理費用も安くすむという効果もある。また、イオン交換手段53,54が軽量で単純な構成であるため、輸送に係るコストも安く、イオン交換樹脂74の交換も容易となる。したがって、純水精製装置1は、ランニングコストの低コスト化を図ることができる。
As described above, according to the pure
また、純水精製装置1は、吸引ポンプ55によってイオン交換手段53,54の容器73にかかる吸引力を、吐出ポンプ51の清水への加圧によって緩和する。このために、純水精製装置1は、配管60に設けられた圧力検出手段61a,61bの検出結果に基いて、吐出ポンプ51を制御することにより、イオン交換手段53,54の容器73内の水圧を0MPaから−0.01MPaに容易に維持することができる。したがって、純水精製装置1は、ランニングコストの低コスト化を確実に図ることができる。
Further, the pure
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1 純水精製装置
51 吐出ポンプ
53 第1のイオン交換手段
54 第2のイオン交換手段
55 吸引ポンプ
71 流入口
72 排出口
73 容器
74 イオン交換樹脂
75 本体部
DESCRIPTION OF
Claims (2)
該イオン交換手段は、
流入口と排出口を備え、該排出口に吸引ポンプが連結される容器と、
該容器に収容されるイオン交換樹脂と、を具備し、
該流入口には、吐出ポンプが配設されて清水が送給され、
該吸引ポンプによって該イオン交換手段にかかる吸引力を、該吐出ポンプの清水への加圧によって緩和することを特徴とする純水精製装置。 A pure water purifier comprising at least an ion exchange means for purifying purified water into pure water, and a suction pump for sending pure water purified by the ion exchange means at a predetermined water pressure,
The ion exchange means
A container having an inlet and an outlet, and a suction pump connected to the outlet;
An ion exchange resin accommodated in the container,
The inlet is provided with a discharge pump to supply fresh water,
A pure water purifying apparatus characterized in that the suction force applied to the ion exchange means by the suction pump is reduced by pressurization of the discharge pump to fresh water.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61111190A (en) * | 1984-11-07 | 1986-05-29 | Japan Organo Co Ltd | Treatment of feed water treating device |
JP2004251619A (en) * | 2004-03-29 | 2004-09-09 | Miura Co Ltd | Boiler |
JP2009240852A (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Toray Ind Inc | Filter medium cartridge, switching device for water purifier and water purifier |
US20100282675A1 (en) * | 2009-05-08 | 2010-11-11 | Lehigh University | System and method for reversible cation-exchange desalination |
JP2011041878A (en) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Waste working liquid treatment apparatus |
JP2012196632A (en) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Miura Co Ltd | Water treatment method and water treatment system |
JP2013202457A (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Penta Ocean Construction Co Ltd | Method for operating filtration control apparatus, method for control by filtration control apparatus, and filtration control apparatus |
-
2013
- 2013-11-15 JP JP2013237255A patent/JP6328912B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61111190A (en) * | 1984-11-07 | 1986-05-29 | Japan Organo Co Ltd | Treatment of feed water treating device |
JP2004251619A (en) * | 2004-03-29 | 2004-09-09 | Miura Co Ltd | Boiler |
JP2009240852A (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Toray Ind Inc | Filter medium cartridge, switching device for water purifier and water purifier |
US20100282675A1 (en) * | 2009-05-08 | 2010-11-11 | Lehigh University | System and method for reversible cation-exchange desalination |
JP2011041878A (en) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Waste working liquid treatment apparatus |
JP2012196632A (en) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Miura Co Ltd | Water treatment method and water treatment system |
JP2013202457A (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Penta Ocean Construction Co Ltd | Method for operating filtration control apparatus, method for control by filtration control apparatus, and filtration control apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7466999B2 (en) | 2020-07-06 | 2024-04-15 | 株式会社ディスコ | Pure Water Generator |
Also Published As
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