JP2015079801A - フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 - Google Patents

Abstract

【課題】カソードローラに生じるダメージを軽減できると共に、片面基板や両面基板と同じ連続ラインを容易に共用することができるフレキシブルプリント基板の製造方法および中間生成物を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板Ｐの製造方法であって、基板１０の他の部分よりも薄くかつ表面に導体層４２が存在する薄肉突出部４４を設け、この薄肉突出部４４が基板１０の長さ方向の一端側と他端側とで互いに異なる表面と連続する状態で存在するように基板１０を形成する基板形成工程と、基板１０の一端側に存在する薄肉突出部４４の導体層４２と、別の基板１０の他端側に存在する薄肉突出部４４の導体層４２とを接触させて接続部分を形成する接続工程と、一方の面側および他方の面側のそれぞれに配置される接続材６０によって接続部分を固定する固定工程と、を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物に関する。

近年、フレキシブルプリント基板（Flexible printed circuits；以下、基板とする）においては、電子機器の小型化および高機能化に伴って、高密度化の要求が高まっている。かかるフレキシブル基板には片面基板、両面基板、および多層基板があるが、片面基板と両面基板はロールトゥーロールの連続工法で製造するのが主流であり、多層基板は裁断したシート材を張り合わせて流動する短冊工法が主流である。このことから、片面基板、両面基板を製造するラインと多層基板を製造するラインは異なっている。

ここで、連続工法で製造できる両面基板は、層間の接続にめっき手法を採用する場合においても連続めっきラインを適用できることから、厚みばらつきが小さく均一なめっき皮膜（±10%以内）を形成することが可能である。一方で、多層基板の場合は、短冊工法を用いるので、電界集中のばらつき等が影響して、厚みばらつきが大きなめっき皮膜（±30%以上）となってしまう。

ところで、片面基板と両面基板は共通ラインで製造できる。しかし、多層基板は短冊工法とは異なるラインで製造することから、受注の偏りがある場合はライン稼働率も偏ることからコストアップにもつながる。そこで片面基板、両面基板と同じ連続ラインで流動できる多層基板の製造方法が求められている。

このような連続ラインで多層基板を製造するための技術としては、たとえば特許文献１〜５に開示のものがある。これらのうち、特許文献１〜４では、複数枚の短冊状の基板を、電気的な導電部分を有する接合材で接続する手法が開示されている。

また、特許文献５では、パターニングした基板同士を導電性接着テープを介して接続する手法が開示されている。

特許第４８３８１５５号公報 特許第５０２９０８６号公報 特開２００７−２９４５９７号公報 特開２００９−２７７８１０号公報 特許第５１５１３１３号公報

ところで、特許文献１〜４のように、電気的な導電部分を有する接合材で基板同士を接続する場合、基板同士の接続部分では、厚みが厚くなってしまう。そのため、ロール状に巻き取るのが難しくなり、連続工法で製造するのが難しくなる。また、基板同士を接続材で連続化するため、めっきラインにおけるカソードローラへダメージが生じる虞がある。また、接続材の存在により、めっき皮膜の均一性が損なわれてしまう。また、接続材の存在により、基板の連続体に凹凸が生じる状態となるので、表層をパターニングする際のドライフィルム（フォトレジスト層）のラミネート性を低下させてしまう。

なお、特許文献５においても、基板が接続される端部の厚みが大きくなるので、基本的には、上記と同様の問題が生じてしまう。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、カソードローラに生じるダメージを軽減できると共に、片面基板や両面基板と同じ連続ラインを容易に共用することができ、さらに表層のパターニング性を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、積層板が複数積層されると共に一方側および他方側の表面にそれぞれ導体層が存在する複数の基板を連続化して形成されるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、基板の他の部分よりも薄くかつ表面に導体層が存在する薄肉突出部を設け、この薄肉突出部が基板の長さ方向の一端側と他端側とで互いに異なる表面と連続する状態で存在するように基板を形成する基板形成工程と、基板の一端側に存在する薄肉突出部の前記導体層と、別の基板の他端側に存在する薄肉突出部の導体層とを接触させて接続部分を形成する接続工程と、一方の面側および他方の面側のそれぞれに配置される接続材によって接続部分を固定する固定工程と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、薄肉突出部の導体層が基板の一方側の表面の導体層と連続するものと、薄肉突出部の導体層が基板の他方の表面の導体層と連続するものとを、基板の長さ方向とは直交する幅方向で並ぶように配置する、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、基板の幅方向で並ぶ２つの薄肉突出部の間には、隙間部が設けられていて、この隙間部は、接続工程において薄肉突出部が基板のそれぞれ異なる表面から突出するように撓む際に互いに干渉しない程度に設定されている、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、積層板には、ベース材のそれぞれの表面に導体層が設けられている両面積層板と、ベース材の一方の表面に導体層が設けられていると共に長さ方向の一端側および他端側の少なくとも一方に薄肉突出部が設けられている片面積層板と、が存在し、両面積層板の一方側および他方側の表面には、接着層を介してそれぞれ片面積層板が固定されている、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、接着層は、両面積層板のベース材よりも長く設けられていて、さらに接着層は、片面積層板のうち薄肉突出部の存在する部分よりも短く設けられ、かつ片面積層板のうち薄肉突出部の存在しない部分よりも長く設けられている、ことが好ましい。

また、本発明の第２の観点によると、積層板が複数積層されると共に一方側および他方側の表面にそれぞれ導体層が存在する複数の基板を連続化して形成されるフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物であって、基板に設けられ、当該基板の他の部分よりも薄くかつ表面に導体層が存在すると共に、基板の長さ方向の一端側と他端側とで互いに異なる表面と連続する状態で存在する薄肉突出部と、基板の一端側に存在する薄肉突出部の導体層と、別の基板の他端側に存在する薄肉突出部の導体層とを接触させて形成される接続部分と、一方の面側および他方の面側のそれぞれに配置され、接続部分を固定する接続材と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物が提供される。

本発明によると、カソードローラに生じるダメージを軽減できると共に、片面基板や両面基板と同じ連続ラインを共用することができ、さらに表層のパターニング性を向上させることが可能となる。

本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板を製造するために用いられる矩形状基板の構成を示す側断面図である。 図１の矩形状基板の構成を示す平面図である。 片面積層板の元となる矩形状のシート部材から長手凹部に相当する部分を切り落として、片面積層板を形成するイメージを示す平面図である。 片面積層板の元となる矩形状のシート部材をクランク状に切断して、片面積層板を形成するイメージを示す平面図である。 長手方向で隣接する矩形状基板の導体層同士が重なる配置とした状態を示す側断面図である。 長手方向で隣接する矩形状基板の導体層同士が重なる配置とすると共に、長手凸部の押し下げで用いられる冶具を示す平面図である。 長手凸部の上下が入れ替わった状態を示す側断面図である。 長手凸部の上下が入れ替わった状態を示す平面図である。 図８におけるＡ部付近およびＢ部付近の構成を示す側断面図である。 長手凸部の導体層同士の接続部分に接続材を配置し、その配置後に接続材を圧着した状態を示す側断面図である。 図１０における接続材の配置後に接着剤が融けて流れ出して隙間を埋める状態を示す側断面図である。 図１０における接続材の配置のイメージを示す平面図である。 図１０の中間生成物に導電皮膜が形成された状態を示す側断面図である。 図１３の導電皮膜にめっき被膜が形成された状態を示す側断面図である。 図１４のめっき被膜が形成された後に、回路パターンが形成された状態を示す側断面図である。 図１５の回路パターンが形成された中間生成物を裁断した状態を示す側断面図である。 本発明の変形例に係る矩形状基板の構成を示す側断面図である。 図１７の矩形状基板の構成を示す平面図である。 本発明の変形例に係る矩形状基板の構成を示す平面図である。 従来の矩形状の基板の構成を示す側断面図である。 従来の製造方法に係り、図２０の矩形状の基板を接続材を用いて連続化した状態を示す側断面図である。 従来の製造方法に係り、図２１の基板を連続化したものに導電化被膜を形成した状態を示す側断面図である。 従来の製造方法に係り、図２２の導電化被膜を形成したものにめっき被膜を形成した状態を示す側断面図である。 従来の製造方法に係り、図２３のめっき被膜を形成したものに回路パターンを形成した状態を示す側断面図である。 従来の製造方法に係り、図２４の回路パターンが形成されたものを裁断した状態を示す側断面図である。 従来の接続材の構成を示す底面図である。

以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板Ｐの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、フレキシブルプリント基板Ｐの製造方法を説明しつつ、フレキシブルプリント基板Ｐおよびその製造過程で得られる中間生成物７０についても説明する。

なお、以下の説明では、説明の便宜上、ＸＹＺ軸を用いて説明するものとし、図１において右側をＸ１側、左側をＸ２側とする。また、図１において上側をＺ１側、下側をＺ２側とする。また、図２において上側をＹ１側、下側をＹ２側とする。なお、Ｘ方向は矩形状基板１０の長さ方向に対応し、Ｙ方向は矩形状基板１０の幅方向に対応する。

図１は、フレキシブルプリント基板Ｐを製造するために用いられる矩形状基板１０の構成を示す側断面図である。また、図２は、矩形状基板１０の構成を示す平面図である。

本実施の形態におけるフレキシブルプリント基板Ｐを製造する場合、先ず、図１および図２に示すような矩形状基板１０（基板に対応）を形成する（基板形成工程に対応）。この矩形状基板１０は、両面積層板２０（積層板に対応）と、片面積層板４０（積層板に対応）とを有している。両面積層板２０は、可撓性および電気的な絶縁性を有するベース材２１の両面に導体層２２が設けられている。導体層２２は、たとえば銅箔等の金属箔であるが、導電性を有していれば、その材質は他のものであっても良い。また、ベース材２１は、たとえばポリイミドフィルムから形成されているが、その材質は、可撓性および絶縁性を備えていれば、他のものであっても良い。

図１に示すように、それぞれの導体層２２には、エッチング他のフォトファブリケーション手法を用いて、回路パターン２３が形成されている。そして、回路パターン２３を形成した後に、それぞれ接着層３０が積層される。接着層３０は、両面積層板２０の構成としても良いが、片面積層板４０の構成としても良く、また両面積層板２０および片面積層板４０とは別の構成としても良い。

上面および下面への接着層３０の積層後に、片面積層板４０がそれぞれ上面および下面に積層され、それぞれの片面積層板４０が接着層３０を介して両面積層板２０に接着される。それぞれの片面積層板４０は、可撓性および電気的な絶縁性を有するベース材４１と、そのベース材４１の片面側に設けられる導体層４２とを有している。なお、ベース材４１は上述のベース材２１と同様の構成であり、導体層４２は上述の導体層２２と同様の構成である。

このようにして、導体層２２，４２が合計４層存在する、多層構造体である矩形状基板１０が形成される。次に、この矩形状基板１０に対して、たとえばＮＣドリル加工等を行って、層間接続ホール５０を形成する。層間接続ホール５０は、その後のめっき処理を経ることで、導電性を有する状態となる。かかる層間接続ホール５０としては、貫通しているダイレクトスルーホールでも良く、その他、炭酸ガスレーザその他を用いたコンフォーマルビア、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いたダイレクトビアを始めとする貫通孔および非貫通孔であっても良く、これらの組み合わせであっても良い。また、両面積層板２０に形成されるベリードビアであっても良いが、この場合には、接着層３０を積層する前に、そのベリードビアが形成されることになる。

ここで、図１に示すように、矩形状基板１０のうち、上側の片面積層板４０と下側の片面積層板４０のそれぞれには、長手凸部４４および長手凹部４５が設けられている。長手凸部４４および長手凹部４５は、片面積層板４０の長手方向の端部を切断することで形成されている。この切断は、片面積層板４０の幅方向（Ｙ方向）における一方側（Ｙ１側）が、幅方向における他方側（Ｙ２側）よりも突出するように切断することで形成されている。なお、長手凸部４４は、矩形状基板１０のうち他の部分よりも厚みが薄く設けられていて、この長手凸部４４は薄肉突出部に対応する。

かかる長手凸部４４および長手凹部４５は、片面積層板４０が積層される前の段階で形成されるのが好ましい。この場合、図３に示すように、片面積層板４０の元となる矩形状のシート部材Ｓから、長手凹部４５に相当する部分を切り落とすようにしても良い。図３は、シート部材Ｓから長手凹部４５に相当する部分を切り落として、片面積層板４０を形成するイメージを示す平面図である。

しかしながら、図４に示すように、片面積層板４０の元となるシート部材を、クランク状に切断しても良い。図４は、シート部材Ｓをクランク状に切断して、片面積層板４０を形成するイメージを示す平面図である。図４に示すように切断する場合には、シート部材の無駄を少なくすることができ、一層の低コスト化を実現できる。

なお、後述するように、上面側の長手凸部４４と、下面側の長手凸部４４との間には、所定のクリアランスが存在している。それにより、後述するように、上面側の長手凸部４４と、下面側の長手凸部４４とが、上下異なる向きに曲げられても、隣接する長手凸部４４同士が干渉しない構成とすることができる。

ここで、片面積層板４０が積層される前の段階で形成される場合、積層の誤差等を考慮して、隣接する長手凸部４４の間に、１ｍｍ以上の隙間部が存在することが好ましい。なお、クランク状に切断する場合、上述の所定のクリアランスとしては、切断に用いられる刃の刃幅に対応した隙間部としても良い。

また、長手凸部４４および長手凹部４５は、片面積層板４０が両面積層板２０および接着層３０に積層された後に形成されるようにしても良い。この場合、積層後に切断されるので、その切断に際しては積層における位置ずれ誤差を加味しないで切断することができる。

また、本実施の形態では、両面積層板２０および接着層３０は、片面積層板４０の一端側および他端側の長手凸部４４の端部同士を結ぶ長さよりも短く設けられているが、片面積層板４０の一端側および他端側の長手凹部４５の端部同士を結ぶ長さよりは長く設けられている。そのため、図２に示すように、長手凹部４５においては、接着層３０が露出している。なお、接着層３０は、後述する接続材６０に接着する構成としても良く、その場合には、ウェットエッチング等に際して、薬液等の隙間部分への入り込みが防止される。

ところで、図１に示すように、両面積層板２０のベース材２１の長さは、導体層２２および接着層３０の長さよりも短く設けられている。それにより、上側の片面積層板４０を下側に向けて曲げ易くなり、同じく下側の片面積層板４０を上側に向けて曲げ易くなる。それにより、後述するような導体層４２同士の接触（接続）を実現し易くなる。ただし、図１の構成とは異なり、ベース材２１の長さは、導体層２２および接着層３０の長さよりも長く設けられていても良い。

次に、図５および図６に示すように、長手方向（Ｘ方向）で隣接する矩形状基板１０の導体層４２が重なる配置とする。すなわち、長手凸部４４の端部寄りの部分を重ねる状態とする。この場合、一端側（Ｘ１側）の矩形状基板１０の下面側（Ｚ２側）の導体層４２と、他端側（Ｘ２側）の矩形状基板１０の上面側（Ｚ１側）の導体層４２とを接触（接続）させる。図５および図６では、この導体層４２同士の接続部分は、Ａ部として示されている。このとき、矩形状基板１０の幅方向（Ｙ方向）におけるＹ２側のＡ部では、長手凸部４４に存在する導体層４２同士が接触（接続）している。

一方で、矩形状基板１０の幅方向（Ｙ方向）におけるＹ１側のＢ部では、長手凸部４４に存在する導体層４２同士は、互いに接触していなく、ベース材４１同士が接触している状態となっている。なお、かかるベース材４１同士が接触している状態では、ベース材４１同士が接触せずに、若干の隙間を有して向き合っていても良い。

続いて、図６に示すように、Ｙ１側のＢ部について、棒状の冶具Ｊを用いて、長手凸部４４の対向状態を入れ替える。たとえば、図６に示す構成では、上から下へと冶具Ｊを下降させる。すると、長手凸部４４同士が重ねられている部分では、押し下げるにしたがって徐々に湾曲していき、それぞれの長手凸部４４のＸ方向成分の長さが徐々に短くなる。

そして、長手凸部４４が大きく湾曲して、長手凸部４４のＸ方向成分が大幅に短くなると、下側の長手凸部４４が、上側の長手凸部４４に接しない状態となる一方で、上側の長手凸部４４は、冶具Ｊが接触したままの状態となっている。そのため、下側の長手凸部４４では、押し下げの状態から解放され、弾性復元力によって上側の長手凸部４４よりも上に位置する。それにより、冶具Ｊでの押し下げの前後では、重ねられている長手凸部４４の上下が入れ替わる状態となる。なお、長手凸部４４の上下が入れ替わった後には、さらに冶具Ｊを押し下げて、長手凸部４４への接触状態から冶具Ｊが抜けるようにしても良く、冶具Ｊを上方に戻すようにしても良い。

図７は、かかる長手凸部４４の上下が入れ替わった状態を示す側断面図である。また、図８は、長手凸部４４の上下が入れ替わった状態を示す平面図である。図８に示す平面図では、図６に示す平面図と比較すると、破線Ｂ部で囲まれた部分において、長手凸部４４の上下が入れ替わっている。ただし、破線Ａ部については、冶具Ｊで押し下げられていないので、長手凸部４４の上下が入れ替わっていない。

このように、破線Ｂ部付近において長手凸部４４が入れ替わると、入れ替わる前にベース材４１同士が接触する状態から、入れ替わり後は導体層４２同士が接触する状態となる。図９は、図８におけるＡ部付近およびＢ部付近の構成を示す側断面図であり、（Ａ）はＡ−Ａ線に沿って切断したものであり、（Ｂ）はＢ−Ｂ線に沿って切断したものである。図９に示すように、入れ替わり後は、破線Ｂ部においても、導体層４２同士が接触している。

その状態で、図１０に示すように、長手凸部４４の導体層４２同士が接触している部分につき、上下それぞれに接続材６０を配置する。この接続材６０は、絶縁フィルム層６１と、その絶縁フィルム層６１のうち片面積層板４０の長手凸部４４と接触する側の面に位置する導体層６２と、絶縁フィルム層６１のうち導体層６２とは反対側の面に位置する接着層６３とを有している。

上述の接続材６０の配置後に加圧して、接続材６０を導体層４２同士の接続部分に圧着する。この圧着は、所定の温度に加熱した状態で、所定の圧力で加圧するのが好ましい。すると、図１１に示すように、接着層６３を構成する接着剤が融けて流れ出し、隙間を埋める状態となる。なお、隙間としては、図１１に示すように、接続材６０と長手凸部４４の間の隙間、両面積層板２０と接続材６０の間の隙間、および長手凸部４４と両面積層板２０の間の隙間等がある。かかる接着剤（接着層６３）の流れ出しにより、矩形状基板１０が連続した中間生成物７０が形成される。このようにして形成された中間生成物７０は、ロール状に巻き取ることが可能となり、ロールトゥロールの処理に供することが可能となる。

なお、図１２は、接続材６０の配置のイメージを示す平面図であり、二点鎖線で示されるのが接続材６０である。この接続材６０は、導体層４２へ接触しない非接触面を導体としても良い。その場合には、めっき被膜９０の形成時に、給電部であるカソードローラと接触する面側が導体となるので、製造ラインへの悪影響が低減される。

なお、本実施形態では、中間生成物７０は、図１１に示すもののみならず、図１１以後の工程を経た図１２〜図１５に示すものも該当するものとする。

次に、中間生成物７０をロールトゥロールの生産ラインにセットし、連続工法にて、中間生成物７０に導電皮膜８０を形成する。図１３は、図１１の中間生成物７０に導電被膜８０が形成された状態を示す側断面図である。このとき、導電被膜８０は、ダイレクトプレーティング処理により形成されることが好ましいが、たとえば無電解めっき等のような他の手法によって導電被膜８０を形成しても良い。かかる導電被膜８０は、矩形状基板１０の表面だけではなく、層間接続ホール５０にも形成され、さらには接続材６０にも形成される。

続いて、導電被膜８０上にめっき被膜９０を形成する。図１４は、図１３の導電被膜８０にめっき被膜９０が形成された状態を示す側断面図である。このめっき被膜９０は、たとえばグリップ給電式のめっき装置を用い、ロールトゥロール方式にて、めっき被膜９０を形成することができる。

次に、エッチング他のフォトファブリケーション手法を用いて、矩形状基板１０に回路パターン４６を形成する。図１５は、図１４に示すめっき被膜９０が形成された後に、回路パターン４６が形成された状態を示す側断面図である。なお、図１５では、回路パターン４６に対応する部分が、導体層４２の凹形状として示されているが、実際には不要なめっき被膜９０も除去される。

次に、回路パターン４６が形成された中間生成物７０を裁断する。図１６は、回路パターン４６が形成された中間生成物７０を裁断した状態を示す側断面図である。この裁断においては、長手凸部４４および長手凹部４５が存在しなくなるように、裁断する。以上のような工程を経ることにより、フレキシブルプリント基板Ｐが形成される。

＜比較例について＞
以上のような、本実施の形態におけるフレキシブルプリント基板Ｐに対して、比較例として、現状のフレキシブルプリント基板の製造方法の概略について、図２０から図２５に基づいて説明する。先ず、図２０に示すように、ポリイミド等の可撓性および絶縁性を有するベース材１１０の両面に銅箔等の金属箔である導体層１１２が存在する両面積層板１１０を用意する。そして、両面の導体層１１２をパターニングし、その後に、接着層１２０を積層し、ベース材１３１の片面にのみ導体層１３２が存在する片面積層板１３０を積層して、４層化する。その後に、ＮＣドリル加工にて層間接続ホール１４０を形成する。それにより、図１の矩形状基板１０に対応する、矩形状の基板１００を形成する。

次に、図２１に示すように、矩形状の基板１００を接続材１５０を用いて連続化する。この工程は、本実施の形態の図１０または図１１に対応する。その後に、図２２に示すように導電化被膜１６０を形成する。この工程は、本実施の形態の図１３に対応する。続いて、図２３に示すように、めっき被膜１７０を形成するが、この工程は、本実施の形態の図１４に対応する。続いて図２４に示すように、通常のフォトファブリケーション手法を用いて回路パターン１８０を形成する。この工程は、本実施の形態の図１５に対応する。次に、図２５に示すように、矩形状の基板１００の接続部分を切断することで、フレキシブルプリント基板２００を得る。なお、この工程は、本実施の形態の図１６に対応する。

なお、接続材１５０は、図２６に示すように、粘着層１５１と導体層１５２とを有している。そのため、比較例では、基板１００同士を接続する場合、接触点が２箇所形成される状態となる。また、接続材１５０に粘着層１５１が形成される関係上、導体層１５２の面積が限られたものとなり、電気的な接続抵抗も増大してしまうのが分かる。

＜効果について＞
以上のようなフレキシブルプリント基板Ｐの製造方法および中間生成物７０によると、矩形状基板１０には、その矩形状基板１０の他の部分よりも薄い長手凸部４４が設けられている。また、この長手凸部４４には、矩形状基板１０の他の部分と同様に導体層４２が設けられていて、さらに矩形状基板１０の長手方向の一端側（Ｘ１側）の長手凸部４４と、他端側（Ｘ２側）の長手凸部４４とは、矩形状基板１０の上下で異なる表面に連続するように設けられている。そして、長手方向の一端側（Ｘ１側）の長手凸部４４と、他端側（Ｘ２側）の長手凸部４４とで、互いの導体層４２が接続部分を形成する配置とし、その後、接続材６０により接続部分を固定している。

このため、上述した図２１〜図２４の比較例と比べて明らかなように、長手凸部４４同士（導体層４２同士）の接続部分では、接続される２つの矩形状基板１０の合計の厚みよりも大幅に低減される。それにより、接続部分がカソードローラに与えるダメージを大幅に低減することができる。また、接続部分での厚みの低減により、接続材６０が存在する中間生成物７０をロール状に巻き取るのが容易となる。そのため、連続工法でフレキシブルプリント基板Ｐを容易に製造することが可能となる。それにより、ロールトゥロールの連続方式にて中間生成物７０を流動させてフレキシブルプリント基板Ｐを製造できるので、従来は片面にのみ導体層が存在する片面基板や、両面に導体層が存在する両面基板と同様の製造ラインを、多層基板の製造にも用いることが可能となる。そのため、製造コストを低減することが可能となる。

また、上記のように、ロールトゥロールの連続方式にてフレキシブルプリント基板Ｐを製造することにより、省人化、効率化を図ることが可能となり、品質的にも安定するので、歩留りも向上する。それにより、一層コストを低減することが可能となる。

また、本実施の形態では、接続材６０を長手凸部４４同士（導体層４２同士）の接続部分に圧着することで、接続材６０の存在する部分の厚みが大幅に低減される。それにより、接続材６０の存在する部分の厚みが大きい場合と比較して、導電被膜８０やめっき被膜９０の均一化を図ることが可能となる。

また、上述のように、接続材６０を長手凸部４４同士（導体層４２同士）の接続部分に圧着することで、接続材６０の存在する部分の厚みが大幅に低減されるので、中間生成物７０に存在する凹凸を低減することができる。それにより、中間生成物７０の表層をパターニングする際のドライフィルム（フォトレジスト層）のラミネート性が低下するのを抑制することができる。

また、本実施の形態では、長手凸部４４の導体層４２同士が直接接触する構成を採用しているので、図２１および図２６の比較例と比べて明らかなように、電気的な接続抵抗を大幅に低減することが可能となり、めっき被膜９０の均一な形成に有利となる。

また、本実施の形態では、矩形状基板１０の幅方向には、一対の長手凸部４４が設けられていて、そのうちの一方は上面側の片面積層板４０（導体層４２）と連続し、他方は下面側の片面積層板４０（導体層４２）と連続している。一対の長手凸部４４が、このように設けられているので、上面側の導体層４２は、隣接する矩形状基板１０の上面側の導体層４２と下面側の導体層４２とに電気的に接続され、同じく下面側の導体層４２は、隣接する矩形状基板１０の上面側の導体層４２と下面側の導体層４２とに電気的に接続される。このため、上下両面で電圧を均一化させることができ、導電被膜８０やめっき被膜９０等の均一化を図ることが可能となる。

さらに、本実施の形態では、矩形状基板１０の幅方向（Ｙ方向）で並ぶ２つの長手凸部４４の間には、隙間部が設けられている。しかも、その隙間部は、図７〜図９に示すように長手凸部４４同士を接触させた場合に、長手凸部４４が上下それぞれ異なる向きに撓んでも、互いに干渉しない程度に設定されている。このため、長手凸部４４同士（導体層４２同士）の接触作業を行い易くなり、フレキシブルプリント基板Ｐの製造における作業性を向上させることが可能となる。

また、本実施の形態では、矩形状基板１０を構成する積層板には、ベース材２１の両面に導体層２２が設けられている両面積層板２０と、ベース材４１の片面にのみ導体層４２が設けられ、かつ長手凸部４４が一端側（Ｘ１側）および他端側（Ｘ２側）に設けられている片面積層板４０とが存在し、これらが接着層３０を介して固定されている。そのため、導体層２２，４２が合計４層存在する、多層構造体を実現することが可能となる。

さらに、本実施の形態では、接着層３０は、両面積層板２０のベース材２１よりも長く設けられている。加えて、接着層３０は、片面積層板４０のうち長手凸部４４の存在する部分よりも短く設けられ、かつ片面積層板４０のうち長手凸部４４の存在しない長手凹部４５よりも長く設けられている。このため、接続材６０の圧着工程においては、接続部分での厚みが低減されて、ドライフィルムの充填性が良好となる。加えて、ウェット工程では、接着層３０の存在により薬品の染み込みを防止することが可能となる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、フレキシブルプリント基板Ｐおよび矩形状基板１０は、導体層２２，４２が合計４層存在する多層構造体として説明している。しかしながら、フレキシブルプリント基板Ｐおよび矩形状基板１０は、合計４層の導体層には限られない。たとえば、両面積層板と片面積層板の組み合わせの３層の導体層を有する多層構造体としても良く、５層以上の導体層を有する多層構造体としても良い。

また、上述の実施の形態では、矩形状基板１０の幅方向（Ｙ方向）に、一対の長手凸部４４が存在する構成としている。しかしながら、一対の長手凸部４４は、幅方向（Ｙ方向）に一対設けられるものには限られない。たとえば、図１７および図１８に示すように、幅方向（Ｙ方向）に１つだけの長手凸部４４が設けられる構成としても良い。この場合、矩形状基板には、長手方向（Ｘ方向）の一端側と他端側とにそれぞれ１つずつ（合計２つ）の長手凸部４４が存在する構成となる。このようにしても、長手凸部４４同士（導体層４２同士）の接続部分では、接続される２つの矩形状基板１０の合計の厚みよりも大幅に低減され、接続部分がカソードローラに与えるダメージを大幅に低減することができる。

また、上述の実施の形態では、幅方向（Ｙ方向）に一対の長手凸部４４が存在し、１つの矩形状基板１０につき合計４つの長手凸部４４が設けられた構成について説明している。しかしながら、長手凸部４４の個数は、それよりも多くしても良い。たとえば、図１９に示す構成では、幅方向（Ｙ方向）に３つの長手凸部４４が存在し、１つの矩形状基板１０につき合計６つの長手凸部４４が設けられている。

１０…短冊状基板、２０…両面積層板（積層板に対応）、２１…ベース材、２２…導体層、２３…回路パターン、３０…接着層、４０…片面積層板（積層板に対応）、４１…ベース材、４２…導体層、４４…長手凸部（薄肉突出部に対応）、４５…長手凹部、４６…回路パターン、５０…層間接続ホール、６０…接続材、６１…絶縁フィルム層、６２…導体層、６３…接着層、７０…中間生成物、８０…導電被膜、９０…めっき被膜、１００…基板、１１０…ベース材、１１０…両面積層板、１１２…導体層、１２０…接着層、１３０…片面積層板、１３１…ベース材、１３２…導体層、１４０…層間接続ホール、１５０…接続材、１５１…粘着層、１５２…導体層、１６０…導電化被膜、１７０…めっき被膜、１８０…回路パターン、２００…フレキシブルプリント基板、Ｐ…フレキシブルプリント基板

Claims (6)

1. 積層板が複数積層されると共に一方側および他方側の表面にそれぞれ導体層が存在する複数の基板を連続化して形成されるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記基板の他の部分よりも薄くかつ表面に導体層が存在する薄肉突出部を設け、この薄肉突出部が前記基板の長さ方向の一端側と他端側とで互いに異なる表面と連続する状態で存在するように基板を形成する基板形成工程と、
   前記基板の一端側に存在する前記薄肉突出部の前記導体層と、別の前記基板の他端側に存在する前記薄肉突出部の前記導体層とを接触させて接続部分を形成する接続工程と、
   一方の面側および他方の面側のそれぞれに配置される接続材によって前記接続部分を固定する固定工程と、
   を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
2. 請求項１記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記薄肉突出部の前記導体層が前記基板の一方側の表面の前記導体層と連続するものと、前記薄肉突出部の前記導体層が前記基板の他方の表面の前記導体層と連続するものとを、前記基板の前記長さ方向とは直交する幅方向で並ぶように配置する、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
3. 請求項２記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記基板の前記幅方向で並ぶ２つの前記薄肉突出部の間には、隙間部が設けられていて、
   この隙間部は、前記接続工程において前記薄肉突出部が前記基板のそれぞれ異なる表面から突出するように撓む際に互いに干渉しない程度に設定されている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記積層板には、
   ベース材のそれぞれの表面に導体層が設けられている両面積層板と、
   ベース材の一方の表面に導体層が設けられていると共に長さ方向の一端側および他端側の少なくとも一方に前記薄肉突出部が設けられている片面積層板と、
   が存在し、
   前記両面積層板の一方側および他方側の表面には、接着層を介してそれぞれ前記片面積層板が固定されている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
5. 請求項４記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
   前記接着層は、前記両面積層板の前記ベース材よりも長く設けられていて、
   さらに前記接着層は、前記片面積層板のうち前記薄肉突出部の存在する部分よりも短く設けられ、かつ前記片面積層板のうち前記薄肉突出部の存在しない部分よりも長く設けられている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
6. 積層板が複数積層されると共に一方側および他方側の表面にそれぞれ導体層が存在する複数の基板を連続化して形成されるフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物であって、
   前記基板に設けられ、当該基板の他の部分よりも薄くかつ表面に導体層が存在すると共に、前記基板の長さ方向の一端側と他端側とで互いに異なる表面と連続する状態で存在する薄肉突出部と、
   前記基板の一端側に存在する前記薄肉突出部の前記導体層と、別の前記基板の他端側に存在する前記薄肉突出部の前記導体層とを接触させて形成される接続部分と、
   一方の面側および他方の面側のそれぞれに配置され、前記接続部分を固定する接続材と、
   を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物。
   
   

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