JP2015076483A - Cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウエーハにおけるエッジ部の面取り加工がなされている部分の除去を行うための切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for removing a portion of a wafer where chamfering of an edge portion is performed.
外周縁が面取りされているウエーハの一方の面を研削すると、外周縁が鋭角に形成され、その部分を起点として割れや欠けが生じることがあるため、かかるウエーハについては、研削前に、ウエーハの外周に沿って面取り部を除去することが行われている。また、ウエーハを小径化する場合も、外周に沿って円形に切り落とすことが行われている。このようにウエーハの外周縁に沿って切削することは、エッジトリミングと呼ばれている。 When one side of a wafer with a chamfered outer periphery is ground, the outer periphery is formed at an acute angle, and cracks and chipping may occur starting from that portion. The chamfered portion is removed along the outer periphery. In addition, when the diameter of the wafer is reduced, the wafer is cut into a circle along the outer periphery. Cutting along the outer peripheral edge of the wafer in this way is called edge trimming.
ウエーハの外周に沿って円形に切削加工するエッジトリミングは、回転する切削ブレードをウエーハの外周に接触させ、ウエーハを保持した保持テーブルを回転させることにより行われている(例えば、特許文献1、2参照)。 Edge trimming for cutting in a circle along the outer periphery of the wafer is performed by bringing a rotating cutting blade into contact with the outer periphery of the wafer and rotating a holding table holding the wafer (for example, Patent Documents 1 and 2). reference).
しかし、エッジトリミングにおいては、回転する切削ブレードの外周端側に、厚さ方向に不均一に磨耗する偏磨耗が生じたりすると、切削深さを均一にすることができないという問題がある。 However, in edge trimming, there is a problem in that the cutting depth cannot be made uniform if uneven wear occurs in the thickness direction in the outer peripheral end of the rotating cutting blade.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの外周端側における偏摩耗等によって、ウエーハの外周縁に切削不良が生じることを防止することができる切削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of preventing the occurrence of cutting defects on the outer peripheral edge of the wafer due to uneven wear or the like on the outer peripheral end side of the cutting blade. And
本発明の切削装置は、円板状のウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転させる回転手段と、回転する該チャックテーブルに保持されるウエーハの外周縁に円板状の切削砥石からなる切削ブレードを接触させウエーハの外周縁の面取り部を除去する切削手段と、を備えた切削装置であって、該切削手段は、該切削ブレードを回転可能に装着するスピンドルと、該スピンドルを該チャックテーブルに接近及び離反させる方向に移動させる切込み送り手段と、該スピンドルを該スピンドルの軸方向に移動させる割り出し送り手段と、から少なくとも構成され、該切削ブレードの外周端の高さを測定する非接触測定部と、該非接触測定部の測定結果から該切削ブレードの幅方向における該外周端形状の良否を判断する判断部とを備えたこと、を特徴とする。 The cutting apparatus of the present invention includes a chuck table for holding a disk-shaped wafer, a rotating means for rotating the chuck table, and a disk-shaped cutting grindstone on the outer peripheral edge of the wafer held by the rotating chuck table. A cutting means for contacting the cutting blade to remove the chamfered portion of the outer peripheral edge of the wafer, the cutting means comprising: a spindle for rotatably mounting the cutting blade; A non-feeding means for measuring the height of the outer peripheral edge of the cutting blade, comprising at least a cutting feed means for moving the chuck table in the direction of approaching and moving away from the chuck table and an indexing feed means for moving the spindle in the axial direction of the spindle. Judgment to judge the quality of the outer peripheral edge shape in the width direction of the cutting blade from the measurement result of the contact measurement unit and the non-contact measurement unit Further comprising bets, characterized.
この構成によれば、切削ブレードの外周端を非接触測定部で直接測定し、その測定結果から判定部で切削ブレードの幅方向における外周端形状の良否判定を行うので、外周端形状が正常範囲である場合にだけ切削を継続でき、ウエーハの外周縁に切削不良が発生することを回避することができる。また、切削ブレードの外周端の高さを測定するので、切削ブレードの外周端と該チャックテーブル上面との距離を算出することができる。これにより、切削ブレードの外周端がチャックテーブルの上面に接触する切込み送り手段の基準位置を算出でき、ウエーハの厚み方向の切削精度を高めることが可能となる。 According to this configuration, the outer peripheral end of the cutting blade is directly measured by the non-contact measuring unit, and the determination unit determines the quality of the outer peripheral end shape in the width direction of the cutting blade from the measurement result. It is possible to continue the cutting only when it is, and it is possible to avoid the occurrence of defective cutting at the outer peripheral edge of the wafer. Further, since the height of the outer peripheral edge of the cutting blade is measured, the distance between the outer peripheral edge of the cutting blade and the upper surface of the chuck table can be calculated. As a result, the reference position of the cutting feed means in which the outer peripheral end of the cutting blade contacts the upper surface of the chuck table can be calculated, and the cutting accuracy in the thickness direction of the wafer can be increased.
上記切削装置において、該非接触測定部は、スポットレーザビームを用いたレーザ変位計であって、該スポットレーザビームを該スピンドルの軸に対し垂直方向で該切削ブレードの外周端に向かって投光させ、該切削ブレードの外周端で反射した反射光を受光する受光部によって、該切削ブレードの外周端の高さを測定可能とし、該割り出し送り手段でスピンドルの軸方向に移動される該切削ブレードの外周端を該非接触測定部で測定し、該切削ブレードの幅方向における該切削ブレードの外周端の高さを測定するようにしてもよい。 In the cutting apparatus, the non-contact measurement unit is a laser displacement meter using a spot laser beam, and projects the spot laser beam toward the outer peripheral end of the cutting blade in a direction perpendicular to the axis of the spindle. The height of the outer peripheral edge of the cutting blade can be measured by a light receiving portion that receives the reflected light reflected by the outer peripheral edge of the cutting blade, and the cutting blade moved in the axial direction of the spindle by the index feeding means The outer peripheral end may be measured by the non-contact measuring unit, and the height of the outer peripheral end of the cutting blade in the width direction of the cutting blade may be measured.
上記切削装置において、該非接触測定部は、帯状レーザビームを用いたレーザ変位計であって、該帯状レーザビームの帯幅方向を該スピンドルの軸方向と平行に位置付け、該帯状レーザビームを該スピンドルの軸方向に対し垂直方向で該切削ブレードの外周端に向かって投光させ、該切削ブレードの外周端で反射した反射光を受光する受光部によって、該切削ブレードの幅方向における該切削ブレードの外周端の高さを測定可能とするようにしてもよい。 In the cutting apparatus, the non-contact measuring unit is a laser displacement meter using a strip laser beam, and the strip laser beam is positioned parallel to the axial direction of the spindle, and the strip laser beam is positioned on the spindle. Of the cutting blade in the width direction of the cutting blade by a light receiving unit that projects light toward the outer peripheral end of the cutting blade in a direction perpendicular to the axial direction of the cutting blade and receives reflected light reflected by the outer peripheral end of the cutting blade. You may make it possible to measure the height of an outer periphery end.
上記切削装置において、該非接触測定部は、該切削ブレードの接線方向から該切削ブレードの外周端の高さを測定することが好ましい。 In the cutting apparatus, it is preferable that the non-contact measuring unit measures the height of the outer peripheral end of the cutting blade from the tangential direction of the cutting blade.
本発明によれば、切削ブレードの外周端の高さを測定し、外周端形状の良否を判断するので、切削ブレードの外周端側における偏摩耗等によって、ウエーハの外周縁に切削不良が生じることを防止することができる。 According to the present invention, since the height of the outer peripheral edge of the cutting blade is measured and the quality of the outer peripheral edge shape is judged, cutting failure occurs on the outer peripheral edge of the wafer due to uneven wear or the like on the outer peripheral edge side of the cutting blade. Can be prevented.
(実施の形態1)
以下、添付図面を参照して、実施の形態1に係る切削装置ついて説明する。図1は、実施の形態1に係る切削装置の斜視図である。図2Aは、上記切削装置の正面模式図であり、図2Bは、図2Aの一部の構成の側面図である。ここでは、一対の切削ブレードを備えた切削装置を例示するが、この構成に限定されない。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the cutting apparatus according to Embodiment 1 will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a cutting apparatus according to Embodiment 1. FIG. 2A is a schematic front view of the cutting apparatus, and FIG. 2B is a side view of a part of the configuration shown in FIG. 2A. Here, although the cutting device provided with a pair of cutting blade is illustrated, it is not limited to this structure.
図1及び図2に示すように、切削装置1は、チャックテーブル2上のウエーハWの外周縁に沿って切削ブレード33を接触して切り込ませ、エッジトリミングする切削手段3を備えている。ウエーハWは円板状に形成されている。また、ウエーハWの外周縁には、製造工程中における割れや発塵防止のために面取り部W1(図6参照)が施されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting apparatus 1 includes a
図3に示すように、切削手段3は、Y軸方向の軸心を有する一対のスピンドル31(図1参照、図3では一方を不図示)と、スピンドル31にマウント32を介して装着された切削ブレード33とを備えている。マウント32は、切削ブレード33を面で支持するフランジ部320と、切削ブレード33が挿入されるブレード挿入部321とを有している。ブレード挿入部321には、切削ブレード33を固定するためのナットを螺着させる雄ねじ321aが形成されている。
As shown in FIG. 3, the cutting means 3 is attached to a pair of spindles 31 (see FIG. 1, one of which is not shown in FIG. 3) having an axis in the Y-axis direction, and the
切削ブレード33は、ブレード挿入部321に挿入するための貫通孔34aが中心部に形成された基台34に保持されている。切削ブレード33は、基台34から外周側に突出した状態で固着された円板状の切削砥石により構成され、外周端を形成する面がウエーハWを切削する研削面33aとして形成される。切削ブレード33は、貫通孔34aにブレード挿入部321を挿入し、図示しないナットを雄ねじ321aに螺着させると、フランジ部320の切削ブレード取り付け面320aに密着して支持される。
The
図1に戻り、切削手段3は、基台11上において、チャックテーブル2をX軸方向に切削送りする切削送り手段4を有している。また、基台11上には、切削送り手段4を跨ぐように立設した門型の柱部12が設けられている。切削手段3は、柱部12に設けられてチャックテーブル2の上方で各切削ブレード33をY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段5を備えている。また、切削手段3は、割り出し送り手段5に設けられて切削ブレード33をZ軸方向に昇降させる切込み送り手段6を備えている。
Returning to FIG. 1, the cutting means 3 has a cutting feed means 4 for cutting and feeding the chuck table 2 in the X-axis direction on the
切削送り手段4は、基台11の上面に配置されたX軸方向に平行な一対のガイドレール41と、一対のガイドレール41にスライド可能に設置されたモータ駆動のX軸テーブル42とを有している。X軸テーブル42上では、θテーブル(回転手段)43にチャックテーブル2が回転可能に支持されている。X軸テーブル42の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ44が螺合されている。ボールネジ44の一端部には、駆動モータ45が連結されている。駆動モータ45によりボールネジ44が回転駆動され、チャックテーブル2がガイドレール41に沿ってX軸方向に移動される。
The cutting feed means 4 has a pair of
チャックテーブル2は、Z軸回りに回転可能なθテーブル43上に設けられている。チャックテーブル2の表面には、ポーラスセラミック材によりウエーハWを吸引保持する保持面21が形成されている。保持面21は、チャックテーブル2内の流路を通じて図示しない吸引源に接続されている。
The chuck table 2 is provided on a θ table 43 that can rotate about the Z-axis. On the surface of the chuck table 2, a holding
割り出し送り手段5は、柱部12の前面に対してY軸方向に平行な一対のガイドレール51と、一対のガイドレール51にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のY軸テーブル52を有している。各Y軸テーブル52の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ55が螺合されている。ボールネジ55の一端部には、駆動モータ57が連結されている。駆動モータ57によりボールネジ55が回転駆動され、切削ブレード33がガイドレール51に沿ってY軸方向に移動される。
The indexing and feeding means 5 has a pair of
切込み送り手段6は、各Y軸テーブル52の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール61と、各ガイドレール61にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル62とを有している。各Z軸テーブル62の下部には、切削ブレード33が設けられている。また、各Z軸テーブル62の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ63が螺合されている。ボールネジ63の一端部には、それぞれ駆動モータ64が連結されている。駆動モータ64によりボールネジが回転駆動され、一対の切削ブレード33がガイドレール61に沿ってZ軸方向に移動される。
The cutting feed means 6 includes a pair of
基台11の上面上であってチャックテーブル2をY軸方向で挟む位置には、ドレッサボード7及び非接触測定部8がそれぞれ設けられている。ドレッサボード7は、切削ブレード33の切削面33aにおいて、Y軸方向に偏摩耗が生じても、回転する切削ブレード33を切り込ませることで、切削面33aの形状がY軸方向に平行になるように修正される。
A dresser board 7 and a
図4Aは、非接触測定部で切削面を測定する状態を示す正面模式図であり、図4Bは、図4AのA部拡大図である。図4A及び図4Bに示すように、非接触測定部8は、投光部81及び受光部82を有しており、スポットレーザビームを用いたレーザ変位計により構成されている。投光部81は、スポットレーザビームとなる測定光Bを上方に位置する切削ブレード33の外周端を形成する切削面33aに向けて投光する。投光部81による測定光Bの投光方向は、スピンドル31の軸方向(Y軸方向)に対し垂直となるZ軸方向と平行に設定されている。受光部82は、切削面33aで反射された測定光Bを受光する。受光部82は、CCDを備えており、CCDが受光する測定光Bの位置に応じて切削面33aの高さ(Z軸方向の位置)を測定する。
FIG. 4A is a schematic front view showing a state in which a cutting surface is measured by a non-contact measuring unit, and FIG. 4B is an enlarged view of a part A in FIG. 4A. As shown in FIGS. 4A and 4B, the
図1に戻り、非接触測定部8は、制御手段9に接続されており、切削面33aの高さ位置情報となる測定結果を制御手段9に出力する。制御手段9は、各種処理を実行するプロセッサや、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)などの記憶媒体を含んで構成される。制御手段9は、たとえば、非接触測定部8による切削面33aの測定結果に応じ、切込み送り手段6等の駆動する方向や駆動量を制御する。制御手段9の判断部91において、非接触測定部8の測定結果から切削ブレード33の幅方向(Y軸方向)における切削面33aの良否、すなわち、測定後に切削を継続して良いか否かを判断する。
Returning to FIG. 1, the
次に、図5を参照して、上記切削装置1によるウエーハの加工方法の一連の流れについて詳細に説明する。図5は、本実施の形態に係るウエーハの加工方法のフローチャートである。また、以下のフローチャートは一例に過ぎず、適宜変更することが可能である。 Next, with reference to FIG. 5, a series of flows of the wafer processing method by the cutting apparatus 1 will be described in detail. FIG. 5 is a flowchart of the wafer processing method according to the present embodiment. The following flowchart is merely an example, and can be changed as appropriate.
図6は、エッジトリミング加工の説明図である。図2、図5及び図6に示すように、最初に、エッジトリミング加工が実施される(ステップS01)。エッジトリミング加工では、ウエーハWの外周縁の面取り部W1を除去するように切削を行う。エッジトリミング加工は、搬送手段(不図示)を介して、チャックテーブル2の保持面21上にウエーハWが保持される。ウエーハWは、デバイスが形成された表面を上に向け、ウエーハWの中心がθテーブル43の回転軸(Z軸)に一致するように保持される。切削ブレード33は、ウエーハWの面取り部W1を除去するように、ウエーハWの外周部分に位置付けられる。このとき、切削ブレード33の回転軸(Y軸)がウエーハWの中心線と一致するように位置合わせされる。そして、噴射ノズル(不図示)から切削水が噴射されると共に切削ブレード33が高速回転され、切削ブレード33によってウエーハWの面取り部W1が切削される。
FIG. 6 is an explanatory diagram of edge trimming. As shown in FIGS. 2, 5, and 6, first, edge trimming is performed (step S01). In the edge trimming process, cutting is performed so as to remove the chamfered portion W1 on the outer peripheral edge of the wafer W. In the edge trimming process, the wafer W is held on the holding
続いて、チャックテーブル2が回転することで、ウエーハWの表面側の面取り部W1が平面視円形に切削加工され、ウエーハWの外周に沿った段状溝W2(図6参照)が形成される。段状溝W2は、切削装置1とは別の装置で行われる研削加工での仕上げ厚みt1よりも深く切り込まれている。このため、ウエーハWの外周部分には、研削後のウエーハWの外周部分がナイフエッジ状に残ることがなく、ウエーハWの外周部分におけるクラックの発生が防止されている。 Subsequently, as the chuck table 2 rotates, the chamfered portion W1 on the front side of the wafer W is cut into a circular shape in plan view, and a stepped groove W2 (see FIG. 6) along the outer periphery of the wafer W is formed. . The step-like groove W2 is cut deeper than a finish thickness t1 in a grinding process performed by a device different from the cutting device 1. For this reason, the outer peripheral portion of the wafer W after grinding does not remain in a knife edge shape on the outer peripheral portion of the wafer W, and the occurrence of cracks in the outer peripheral portion of the wafer W is prevented.
図7A及び図7Bはウエーハに偏摩耗が生じた場合のエッジトリミング加工の説明図である。エッジトリミング加工では、切削ブレード33の片面側(図6中左面側)だけが切削に寄与するため、図7A及び図7Bに示すように切削ブレード33が偏摩耗する。このため、本実施の形態では、エッジトリミング加工を所定のタイミング(例えば、数枚のウエーハWに対してエッジトリミング加工を実施する毎)で一時停止し、切削ブレード33の切削面33aの高さ測定(ステップS02)が行われる。
7A and 7B are explanatory diagrams of edge trimming processing when uneven wear occurs in the wafer. In the edge trimming process, only one side (the left side in FIG. 6) of the
切削面33aの高さ測定は、図4Aに示すように、切削ブレード33を非接触測定部8の上方に位置付けた後、切削ブレード33を回転しつつ、切削面33aに対し、投光部81から測定光Bを投光する。そして、割り出し送り手段5を駆動して切削ブレード33をスピンドル31の軸方向(Y軸方向)に移動し、図4Bに示すように、測定光Bの照射位置を切削面33aのY軸方向一端から他端に向かって相対変位させる。この変位の最中に、受光部82では切削面33aで反射する測定光Bを受光し、切削ブレード33の幅方向となるY軸方向複数箇所で切削面33aの高さ位置(Z軸方向位置)が測定される。
As shown in FIG. 4A, the height of the cutting
切削面33aの高さ測定を終えた後、判断部91での良否判断(ステップS03)の処理が行われる。良否判断では、先ず、切削面33aの測定結果のうち、図7Bに示すように、Z軸方向に最も高い位置となる最大値と、最も低い位置となる最小値との差分値dを求める。そして、差分値dと、予め記憶された規定値aとを比較する。ここで、規定値aは、例えば、切削面33aの偏摩耗によって、段状溝W2の底部の形状に凹凸が生じても、後工程となる研削工程等において、段状溝W2の底部が平滑で均一又は均一に近い高さとして取り扱い可能な正常範囲とされる。
After the measurement of the height of the cutting
差分値dが規定値aより小さい場合、判断部91において、切削面33aの偏摩耗がウエーハWの切削を許容し得る程度として「良」判定がなされ(ステップS03:「良」)、上記のエッジトリミング加工(ステップS01)が再開される。一方、差分値dが規定値a以上となる場合、判断部91において、切削面33aの偏摩耗がウエーハWの切削を継続困難な程度として「否」判定がなされる(ステップS03:「否」)。
When the difference value d is smaller than the specified value a, the
判断部91で「否」判定がなされると、切削ブレード33のドレッシング加工(ステップS04)が行われる。ドレッシング加工では、回転する切削ブレード33をドレッサボード7の上面に接触させることで、切削面33aをY軸と平行になるようにドレッシングを行う。
When the
ドレッシング加工の後、切削ブレード33の切削面33aの高さ測定(ステップS05)が行われる。この高さ測定は、上記ステップS02と同様に行われるので、ここでは、説明を省略する。
After dressing, the height of the cutting
次いで、制御手段9において、切削ブレード33のサイズ確認(ステップS06)が行われる。この確認は、ステップS05における切削面33aの高さ位置の測定結果と、予め記憶されたスピンドル31のZ軸方向位置とから、切削ブレード33の径寸法を算出する。そして、切削ブレード33の径寸法が所定値より小さい場合、切削ブレード33の摩耗量が多くて切削続行不能となる「NG」判定がなされ(ステップS06:「NG」)、切削装置1の駆動が停止される。なお、この場合、作業者に対し、切削ブレード33の交換を行うように報知手段等(不図示)によって報知してもよい。
Next, the control means 9 confirms the size of the cutting blade 33 (step S06). For this confirmation, the diameter dimension of the
一方、切削ブレード33の径寸法が所定値以上となる場合、切削ブレード33の摩耗量が少なくウエーハWの切削続行が許容される「OK」判定がなされる(ステップS06:「OK」)。「OK」判定がなされると、制御手段9において、予め記憶しておいた保持面21(図2参照)の位置と、測定された切削面33aの高さ位置とから、それらのZ軸方向の距離を算出する。そして、保持面21に切削面33aが接触するZ軸方向の位置を切込み送り手段6の基準位置として算出し、算出された基準位置に応じ、切込み送り手段6を駆動制御して切削ブレード33の高さ位置が調整される(ステップS07)。これにより、ドレッシング加工において、切削ブレード33の径寸法が変化した分、切削ブレード33のZ軸方向の位置が補正され、段状溝W2のZ軸方向の形成位置が均一化される。そして、切削ブレード33の高さ位置を調整した後、上記のエッジトリミング加工(ステップS01)が再開される。
On the other hand, when the diameter of the
以上のように、本実施の形態によれば、非接触測定部8で切削面33aの高さ位置を測定し、この測定結果から切削面33aの良否を判断するので、切削面33aが偏摩耗しても、切削面33aをドレッシングして偏摩耗を解消することができる。これにより、ウエーハWに段状溝W2の切削深さを精度良く均一に切削することができ、切削不良となることを防止することができる。また、ドレッシング後にも切削面33aの高さ位置を測定し、この測定の結果から切削面33aの高さ位置が補正されるので、これによっても、段状溝W2の形成位置の精度向上に寄与することができる。
As described above, according to the present embodiment, the
(実施の形態2)
以下、実施の形態2について説明する。なお、実施の形態2において、実施の形態1と共通する構成要素については、同一の符号を付し、その図示、説明を省略する。図8は、実施の形態2に係る非接触測定部の構成図であり、図8Aは概略側面図、図8Bは概略正面図である。図8に示すように、実施の形態2の非接触測定部8aは、投光部81a及び受光部82bを有しており、帯状レーザビームを用いたレーザ変位計により構成されている。投光部81aは、帯状レーザビームとなる測定光Bを、上方に位置する切削ブレード33の切削面33aに向けて投光する。投光部81aによる測定光Bの帯幅方向は、スピンドル31の軸方向(Y軸方向)と平行に位置付けており、切削面33aに接近するに従って帯幅が広がるように投光される。投光部81aによる測定光Bの投光方向は、スピンドル31の軸方向(Y軸方向)に対し垂直となるZ軸方向と平行に設定されている。受光部82aは、切削面33aで反射された測定光Bを受光する。受光部82aは、CCDを備えており、CCDが受光する帯状の測定光Bによって切削面33aの形状を認識し、切削面33aにおけるY軸方向任意の複数位置で切削面33aの高さ(Z軸方向の位置)を測定する。
(Embodiment 2)
The second embodiment will be described below. In the second embodiment, components common to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and illustration and description thereof are omitted. FIG. 8 is a configuration diagram of a non-contact measurement unit according to
以上のように、本実施の形態によれば、割り出し送り手段5を駆動せずに切削面33aのY軸方向一端から他端まで測定でき、切削面33aの高さ測定時における駆動制御の簡略化を図ることができる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to measure from one end to the other end in the Y-axis direction of the cutting
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
例えば、非接触測定部は、上記各実施の形態と同様に切削面33aの高さを測定できる限りにおいて変更してもよく、具体例としては、図9及び図10に示す変形例に係る非接触測定部の構成が挙げられる。図9に示す非接触測定部8bは、CCDカメラにより構成され、円板状の切削ブレード33の接線方向(X軸方向)から切削面33aを撮像し、その撮像結果を画像処理することで切削面33aの高さ(Z軸方向の位置)を測定する。
For example, the non-contact measuring unit may be changed as long as the height of the cutting
また、図10に示す非接触測定部8cは、投光部81c及び受光部82cを有する投影寸法測定器により構成されている。投光部81cは、切削ブレード33の接線方向(X軸方向)から切削面33aに投光する。受光部82cでは、投光部81cの投光による切削面の影が映し出された状態で受光する。受光部82cは、受光した結果を画像処理することで切削面33aのY軸方向の形状を認識して切削面33aの高さ(Z軸方向の位置)を測定する。
Further, the
また、判断部91での良否判断は、上述のように、切削面33aの最も高い位置となる最大値と、最も低い位置となる最小値との差分値dを算出して規定値aと比較する判定方法に限られず、切削面33aの高さを測定して偏摩耗を認識できる限りにおいて変更してもよい。
In addition, as described above, the determination by the
以上説明したように、本発明は、切削ブレードの偏摩耗による切削不良の発生を抑制し、ウエーハの外周縁を精度良く良好に切削できるという効果を有する。 As described above, the present invention has the effect of suppressing the occurrence of cutting failure due to uneven wear of the cutting blade and cutting the outer peripheral edge of the wafer with good accuracy.
1 切削装置
2 チャックテーブル
3 切削手段
43 θテーブル(回転手段)
5 割り出し送り手段
6 切込み送り手段
8,8a,8b,8c 非接触測定部
31 スピンドル
33 切削ブレード
W ウエーハ
W1 面取り部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
5 Index feed means 6 Cutting feed means 8, 8a, 8b, 8c
Claims (4)
該切削手段は、該切削ブレードを回転可能に装着するスピンドルと、該スピンドルを該チャックテーブルに接近及び離反させる方向に移動させる切込み送り手段と、該スピンドルを該スピンドルの軸方向に移動させる割り出し送り手段と、から少なくとも構成され、
該切削ブレードの外周端の高さを測定する非接触測定部と、該非接触測定部の測定結果から該切削ブレードの幅方向における該外周端形状の良否を判断する判断部とを備えたことを特徴とする切削装置。 A wafer having a chuck table holding a disk-shaped wafer, a rotating means for rotating the chuck table, and a cutting blade made of a disk-shaped cutting grindstone contacting the outer peripheral edge of the wafer held by the rotating chuck table. Cutting means for removing the chamfered portion of the outer peripheral edge of the cutting device,
The cutting means includes a spindle on which the cutting blade is rotatably mounted, a cutting feed means for moving the spindle in a direction to approach and separate from the chuck table, and an index feed for moving the spindle in the axial direction of the spindle. Means comprising at least
A non-contact measuring unit that measures the height of the outer peripheral edge of the cutting blade; and a determination unit that determines the quality of the outer peripheral end shape in the width direction of the cutting blade from the measurement result of the non-contact measuring unit. A cutting device characterized.
該スポットレーザビームを該スピンドルの軸に対し垂直方向で該切削ブレードの外周端に向かって投光させ、該切削ブレードの外周端で反射した反射光を受光する受光部によって、該切削ブレードの外周端の高さを測定可能とし、
該割り出し送り手段でスピンドルの軸方向に移動される該切削ブレードの外周端を該非接触測定部で測定し、該切削ブレードの幅方向における該切削ブレードの外周端の高さを測定する請求項1記載の切削装置。 The non-contact measurement unit is a laser displacement meter using a spot laser beam,
The spot laser beam is projected toward the outer peripheral end of the cutting blade in a direction perpendicular to the spindle axis, and the outer periphery of the cutting blade is received by a light receiving unit that receives the reflected light reflected by the outer peripheral end of the cutting blade. The edge height can be measured,
2. The outer peripheral end of the cutting blade moved in the axial direction of the spindle by the index feeding means is measured by the non-contact measuring unit, and the height of the outer peripheral end of the cutting blade in the width direction of the cutting blade is measured. The cutting device described.
該帯状レーザビームの帯幅方向を該スピンドルの軸方向と平行に位置付け、該帯状レーザビームを該スピンドルの軸方向に対し垂直方向で該切削ブレードの外周端に向かって投光させ、該切削ブレードの外周端で反射した反射光を受光する受光部によって、該切削ブレードの幅方向における該切削ブレードの外周端の高さを測定可能とする請求項1記載の切削装置。 The non-contact measurement unit is a laser displacement meter using a strip laser beam,
The band width direction of the band-shaped laser beam is positioned parallel to the axial direction of the spindle, and the band-shaped laser beam is projected toward the outer peripheral end of the cutting blade in a direction perpendicular to the axis direction of the spindle. The cutting apparatus according to claim 1, wherein the height of the outer peripheral end of the cutting blade in the width direction of the cutting blade can be measured by a light receiving unit that receives reflected light reflected by the outer peripheral end of the cutting blade.
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