JP2015072945A - Method for manufacturing conductive mesh sheet, and photomask - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、透明基材と当該透明基材上に設けられた導電性メッシュとを含む導電性メッシュシートの製造方法、および導電性メッシュの製造方法に用いられるフォトマスクに関する。 The present invention relates to a method for producing a conductive mesh sheet including a transparent substrate and a conductive mesh provided on the transparent substrate, and a photomask used in the method for producing a conductive mesh.
従来、透明基材と当該透明基材上に設けられた導電性メッシュとを含む導電性メッシュシートが、広く種々の分野にて使用されてきた。このような導電性メッシュシートの広く知られた用途として、特許文献1及び2に開示された電磁波遮蔽材(電磁波遮蔽シート)、タッチパネルセンサ、発熱体を例示することができる。このような用途において、導電性メッシュは、透明基材上で開口領域を画成するメッシュパターンを形成し、その材料特性、例えば導電性や熱伝導性に起因した種々の機能あるいは高い視認性機能を発揮することを期待されている。 Conventionally, a conductive mesh sheet including a transparent substrate and a conductive mesh provided on the transparent substrate has been widely used in various fields. As a widely known use of such a conductive mesh sheet, an electromagnetic wave shielding material (electromagnetic wave shielding sheet), a touch panel sensor, and a heating element disclosed in Patent Documents 1 and 2 can be exemplified. In such applications, the conductive mesh forms a mesh pattern that defines an open area on the transparent substrate, and various functions or high visibility functions due to its material properties, such as conductivity and thermal conductivity. Is expected to demonstrate.
このような導電性メッシュは、開口領域を画成する接続要素と、接続要素間の分岐点とを有するものがあり、近年導電性メッシュとして微細化されたものが求められている。 Such a conductive mesh has a connection element that defines an opening region and a branch point between the connection elements. In recent years, a conductive mesh that has been miniaturized has been demanded.
上述のように導電性メッシュの形状は、近年微細化したものが求められているが、この場合接続要素間の分岐点も微細化が求められている。 As described above, the shape of the conductive mesh is required to be fine in recent years. In this case, the branch point between the connecting elements is also required to be fine.
一般に導電性メッシュは導電性金属膜上にレジストパターンを形成し、レジストパターンを介してエッチング液を用いてエッチングを施すことにより形成されるが、接続要素間の分岐点を形成するため、レジストパターンはこの分岐点に対応した部分を含む必要がある。 In general, a conductive mesh is formed by forming a resist pattern on a conductive metal film and etching it with an etching solution through the resist pattern. However, in order to form a branch point between connecting elements, the resist pattern Must include a portion corresponding to this branch point.
ところで、レジストパターンを介してエッチング液を用いてエッチングする場合、エッチング液はレジストパターンの下方において水平方向にも進行して金属膜をエッチングするため、レジストパターンの線幅は一般に導電性メッシュの接続要素の線幅より大きくしている。また、このようにレジストパターンの線幅を大きくした場合、接続要素間の分岐点が拡大してしまい、外方からみた場合、導電性メッシュシートの視認性が劣化してしまうという問題がある。 By the way, when etching using an etching solution through a resist pattern, the etching solution also proceeds in the horizontal direction below the resist pattern to etch the metal film, so the line width of the resist pattern is generally connected to a conductive mesh. It is larger than the line width of the element. In addition, when the line width of the resist pattern is increased in this way, there is a problem that the branch point between the connecting elements is enlarged, and when viewed from the outside, the visibility of the conductive mesh sheet is deteriorated.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、接続要素と、接続要素間の分岐点とを有するとともに、微細形状をもつ導電性メッシュを有し、優れた視認性をもつ導電性メッシュシートを精度良く作製することができる導電性メッシュシートの製造方法および導電性メッシュシートの製造方法に用いるフォトマスクを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and has a connection element, a branch point between the connection elements, a conductive mesh having a fine shape, and has excellent visibility. It aims at providing the photomask used for the manufacturing method of the electroconductive mesh sheet which can produce an electroconductive mesh sheet with a sufficient precision, and the manufacturing method of an electroconductive mesh sheet.
本発明は、透明基材と、透明基材上に設けられた導電性メッシュとを含む導電性メッシュシートの製造方法において、透明基材を準備する工程と、透明基材上に導電性金属膜を形成する工程と、導電性金属膜上にレジストパターンを設ける工程と、レジストパターン上からエッチング液を用いて、導電性金属膜をエッチングすることにより、接続要素と接続要素間の分岐点とを有する導電性メッシュを形成する工程とを備え、レジストパターンは接続要素に対応する接続要素部分を有するとともに、分岐点に対応する部分に帯状隙間が形成されていることを特徴とする導電性メッシュシートの製造方法である。 The present invention relates to a method for producing a conductive mesh sheet comprising a transparent substrate and a conductive mesh provided on the transparent substrate, a step of preparing the transparent substrate, and a conductive metal film on the transparent substrate. Forming a resist pattern on the conductive metal film, and etching the conductive metal film from above the resist pattern using an etching solution, thereby connecting the connection element and the branch point between the connection elements. A conductive mesh sheet, wherein the resist pattern has a connection element portion corresponding to the connection element, and a band-shaped gap is formed in the portion corresponding to the branch point. It is a manufacturing method.
本発明は、レジストパターンに少なくとも一対の帯状隙間が形成され、各帯状隙間は分岐点に対応する部分で交差することを特徴とする導電性メッシュシートの製造方法である。 The present invention is a method for producing a conductive mesh sheet, wherein at least a pair of band-shaped gaps are formed in a resist pattern, and each band-shaped gap intersects at a portion corresponding to a branch point.
本発明は、レジストパターンに形成された帯状隙間は、レジストパターンを貫通して延びることを特徴とする導電性メッシュの製造方法である。 The present invention is the method for producing a conductive mesh, wherein the strip-shaped gap formed in the resist pattern extends through the resist pattern.
本発明は、透明基材上の導電性金属膜に対してレジストパターンを介してエッチングを施すことにより、接続要素と接続要素間の分岐点とを有する導電性メッシュを形成する際用いられるレジストパターン作製用フォトマスクにおいて、レジストパターンは接続要素に対応する接続要素部分を有するとともに、分岐点に対応する部分に帯状隙間が形成され、フォトマスクはレジストパターンの接続要素部分に対応する開口が形成されたマスク部分を有することを特徴とするフォトマスクである。 The present invention relates to a resist pattern used for forming a conductive mesh having a connection element and a branch point between the connection elements by etching the conductive metal film on the transparent substrate through the resist pattern. In the photomask for manufacturing, the resist pattern has a connection element portion corresponding to the connection element, and a band-shaped gap is formed in the portion corresponding to the branch point, and the photomask has an opening corresponding to the connection element portion of the resist pattern. A photomask having a mask portion.
本発明は、透明基材上の導電性金属膜に対してレジストパターンを介してエッチングを施すことにより、接続要素と接続要素間の分岐点とを有する導電性メッシュを形成する際用いられるレジストパターン作製用フォトマスクにおいて、レジストパターンは接続要素に対応する接続要素部分を有するとともに、分岐点に対応する部分に帯状隙間が形成され、フォトマスクはレジストパターンの接続要素部分に対応する形状をもつマスク部分を有することを特徴とするフォトマスクである。 The present invention relates to a resist pattern used for forming a conductive mesh having a connection element and a branch point between the connection elements by etching the conductive metal film on the transparent substrate through the resist pattern. In the manufacturing photomask, the resist pattern has a connection element portion corresponding to the connection element, and a band-shaped gap is formed in the portion corresponding to the branch point, and the photomask has a shape corresponding to the connection element portion of the resist pattern. A photomask having a portion.
本発明は、レジストパターンに少なくとも一対の帯状隙間が形成され、各帯状隙間は分岐点に対応する部分で交差することを特徴とするフォトマスクである。 The present invention is a photomask characterized in that at least a pair of band gaps are formed in a resist pattern, and each band gap intersects at a portion corresponding to a branch point.
本発明は、レジストパターンに形成された帯状隙間は、レジストパターンを貫通して延びることを特徴とするフォトマスクである。 The present invention is the photomask characterized in that the strip-shaped gap formed in the resist pattern extends through the resist pattern.
以上のように本発明によれば、微細形状をもつ導電性メッシュを有し、視認性に優れた導電性メッシュシートを精度良く作製することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to accurately produce a conductive mesh sheet having a conductive mesh having a fine shape and excellent visibility.
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する写真以外の図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings other than the photographs attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale and the vertical / horizontal dimensional ratio are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.
なお、本明細書において、「シート」、「板」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念であり、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。 In the present specification, the terms “sheet”, “plate”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in names. For example, the “sheet” is a concept including a member that can be called a plate or a film, and cannot be distinguished only by a difference in name.
また、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。本実施の形態においては、導電性フィルムシートのシート面、導電性フィルムシートに含まれる透明基材のシート面は、互いに平行となっている。 In addition, “sheet surface (plate surface, film surface)” means a target sheet-like member (plate-like) when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the plane direction of the member or film-like member. In the present embodiment, the sheet surface of the conductive film sheet and the sheet surface of the transparent substrate included in the conductive film sheet are parallel to each other.
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。 Furthermore, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified. For example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.
<<<導電性メッシュシート>>>
図3に示すように、導電性メッシュシート10は、透明基材20と、透明基材20上に設けられた導電性メッシュ15と、を有している。
<<< Conductive Mesh Sheet >>>
As shown in FIG. 3, the
このような導電性メッシュシート10を導電性メッシュ15の側から観察した場合、導電性メッシュ15は、その構成材料に依存した金属色で観察される。
When such a
以下、導電性メッシュシート10の構成要素である透明基材20及び導電性メッシュ15について順に説明していく。
Hereinafter, the
なお、本件明細書において、「透明」とは、可視光透過率が(数値)%以上あることを意味している。また、本明細書で言及する可視光透過率は、測定対象となる部位をなすようになる材料を東洋紡績製PETフィルム(品番:コスモシャインA4300、厚さ100μm)の上に膜厚1μmで成膜し、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JISK0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。 In the present specification, “transparent” means that the visible light transmittance is (numerical value)% or more. The visible light transmittance referred to in this specification is a material having a thickness of 1 μm formed on a PET film (product number: Cosmo Shine A4300, thickness 100 μm) made by Toyobo Co., Ltd. Film is specified as an average value of transmittance at each wavelength when measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JISK0115 compliant product) Is done.
<<透明基材>>
透明基材20としては、既知の透明基材を適宜選択して用いることができ、特に限定されない。透明基材20に用いられる材料としては、例えば、透明樹脂や透明無機材料を例示することができる。透明樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレンやポリメチルペンテン等のオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホンやポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、アクロニトリル、メタクリロニトリル、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマ一等を挙げることができる。一方、透明無機材料としては、例えばソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子、PLZT等のセラミックス、石英、蛍石等を例示することができる。
<< Transparent substrate >>
As the
透明基材20の厚みは、導電性メッシュシート10の用途に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、通常20〜5000μmであり、透明基材20は、ロールの形で供給されるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、完全に曲がらないもののいずれであってもよい。
Although the thickness of the
透明基材20の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有していてもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
The configuration of the
<<導電性メッシュ>>
次に、導電性メッシュ15について説明する。導電性メッシュ15は、透明基材20上に設けられている。図3に示す例において、導電性メッシュ15は、透明基材20上にパターニングされている。とりわけ、図3に示す例において、導電性メッシュ15は、透明基材20上において、開口領域15cを画成するメッシュパターンを形成している。すなわち、導電性メッシュ15は、分岐点15dから延び出す多数の接続要素15aによって形成されている。そして、各開口領域15cは、三以上の接続要素15aで取り囲まれることによって、画成されている。なお、図3に示す例において、導電性メッシュ15は、正方配列となるメッシュパターンを形成している。また接続要素15aは互いに交差し、この交点に上述した分岐点15dが位置している。
<< Conductive mesh >>
Next, the
ただし、金属層15によってなされるパターンは、図2に示された例に限定されることはなく、積層材10の用途に応じて適宜設定される。例えば、金属層15が、不規則なメッシュパターンを形成するようにしてもよいし、或いは、メッシュ以外のパターンを形成するようにしてもよいし、或いは、ベタで設けられる、すなわち隙間無く面状の領域に設けられるようにしてもよい。
However, the pattern formed by the
なお、接続要素15aの幅をwとした場合、wは後述のように極めて小さな値となっており、このことにより微細構造の導電性メッシュ15を形成することができる(図1(a)(b)参照)。
When the width of the connecting
このような導電性メッシュ15は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、CVD法等の気相法(ドライプロセス)を用いて、導電性メッシュ15となる金属材料15Aを、透明基材20上に付着させることにより形成され得る。
Such a
導電性メッシュ15の成膜厚は、(数値)50nm以上(数値)4000nm以下とすることができる。
The film thickness of the
導電性メッシュ15をなすようになる金属材料として、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。
As the metal material that forms the
<<導電性メッシュシートの製造方法>>
次に導電性メッシュシートの製造方法について図1(a)および図2(a)〜(g)により述べる。
<< Method for Producing Conductive Mesh Sheet >>
Next, a method for producing a conductive mesh sheet will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 2 (a) to (g).
この場合、導電性メッシュ15のパターニングは、フォトリソグラフィ技術を用いて、次のように実施され得る。まず、図2(a)に示すように、透明基材20を準備する。
In this case, the patterning of the
次に、導電性メッシュ15となる導電性の金属膜15Aを、透明基材20上に形成する。金属膜15Aの成膜は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、CVD法等の気相法(ドライプロセス)等の種々の方法を採用することができる。とりわけ真空蒸着法によれば、後述するように導電性メッシュシート10をタッチパネルセンサや電磁波遮蔽材としての用いた場合に好適な厚みの金属膜15Aを、比較的に短時間で安価に製造することができる。また、別の方法として、スパッタリングと他の方法、例えばスパッタリングと電界めっきとを含む複数工程にて、金属膜15Aを成膜することも有効である。スパッタリングによれば、密着性に優れた下地層を形成することができ、且つ、その後の電界メッキによって、金属膜15Aの厚みを比較的迅速に所望の厚みまで増加させることができる。
Next, a
その後、フォトリソグラフィ技術を用いて、透明基材20上の金属膜15Aを所望のパターンにてパターニングする。具体的には、まず、金属膜15A上にレジスト膜30Aを設ける。レジスト膜の成膜は、例えば、ドライフィルムレジストの積層により行うことができる。
Thereafter, the
次に、図2(b)に示すように、レジスト膜30A上方にフォトマスク35を配置した状態にて、レジスト膜30Aをパターン露光する。その後、図2(c)に示すように、露光されたレジスト膜30Aを現像することにより、レジスト膜30Aをパターニングしてなるレジストパターン30が金属膜15A上に得られる。
Next, as shown in FIG. 2B, the resist
ところで、金属膜15A上に形成されたレジストパターン30は、導電性メッシュの15の接続要素15aに対応する接続要素部分30aを有するとともに、レジストパターン30のうち分岐点15dに対応する部分に一対の帯状隙間30bが形成されている(図1(a)参照)。
By the way, the resist
図1(a)に示すように、レジストパターン30に形成された一対の帯状隙間30bは分岐点15dに対応する部分において交差し、各帯状隙間30bはレジストパターン30を貫通して延びている。
As shown in FIG. 1A, the pair of strip-shaped
後述するエッチング工程においてエッチング液はレジストパターン30の下方から更に水平方向に進んで金属膜15Aをエッチングするため、レジストパターン30の接続要素部分30aは平面視において接続要素15aよりわずかに大きくなっている。またレジストパターン30の一対の帯状隙間30bは、分岐点15d上で互いに交差している。
In the etching process described later, the etching solution proceeds further in the horizontal direction from below the resist
また金属膜15A上にレジストパターン30を形成するためのフォトマスク35は、ネガ型のレジスト膜30Aを用いる場合、レジストパターン30の接続要素部分30aに対応する開口35Aを有するマスク部分35Cからなっている(図4(a)参照)。図4(a)において、マスク部分35Cには帯状隙間30bに対応する形状35Bが形成されている。
The
但し、ポジ型のレジスト膜30Aを用いる場合、フォトマスク35Aはレジストパターン30の接続要素部分30aに対応する形状35Dをもつマスク部分35Cからなっている(図5(a)参照)。図5(a)において、マスク35は、帯状隙間30bに対応する開口35Eを有する。
However, when the positive resist
次に、図2(d)〜(f)に示すように、パターニングされたレジストパターン30をマスクとして、金属膜15Aをエッチング液によりエッチングする。これにより、金属膜15Aから導電性メッシュ15が形成される。このようにして、透明基材20上に、導電性メッシュ15が、所望のパターンで形成される。その後、導電性メッシュ15上のレジストパターン30を除去することによって、導電性メッシュシート10が得られる。
Next, as shown in FIGS. 2D to 2F, the
次に金属膜15Aに対するエッチング工程について、図1(a)および図2(a)〜(g)を用いてより詳細に説明する。
Next, the etching process for the
上述のようにエッチング工程において、エッチング液はレジストパターン30の下方から更に水平方向に進んで金属膜15Aをエッチングする。このためレジストパターン30の接続要素部分30aは接続要素15aよりわずかに大きくなっており、かつレジストパターン30のうち分岐点15dに対応する部分に一対の帯状隙間30bが形成されている。
As described above, in the etching process, the etching solution further proceeds in the horizontal direction from below the resist
また、本実施の形態によれば、導電性メッシュ15は微細形状をもつため、導電性メッシュ15の接続要素15aの線幅をwとした場合、
3μm ≦w≦ 30μm
となっている。
Further, according to the present embodiment, since the
3μm ≦ w ≦ 30μm
It has become.
エッチング工程において、まず金属膜15A上に接続要素部分30aを有しかつ分岐点15dに対応する部分に一対の帯状隙間30bが形成されたレジストパターン30を設ける(図1(a)および図2(c))。
In the etching step, first, a resist
この状態でレジストパターン30をマスクとしてエッチング液Eにより金属膜15Aをエッチングする(図1(a)および図2(d))。このとき、エッチング液Eはレジストパターン30の開口部分30cから露出する金属膜15Aに達し、この金属膜15Aをエッチングする。
In this state, the
次にエッチング液Eは開口部分30cからレジストパターン30の下方を経て更に水平方向に進んで、レジストパターン30の下方の金属膜15Aをエッチングする(図1(a)および図2(e))。
Next, the etching solution E further proceeds in the horizontal direction from the
その後エッチング液Eはレジストパターン30の接続要素部分30aの下方に達し、金属膜15Aをエッチングすることにより、導電性メッシュ15の接続要素15aを形成する。同時にエッチング液Eはレジストパターン30の開口部分30cから帯状隙間30bを通って、金属膜15Aの分岐点15b側へ進んで金属膜15Aをエッチングする。このことによりエッチング液Eによって、導電性メッシュ15の分岐点15dを形成する。(図1(a)および図2(f))。
Thereafter, the etching solution E reaches below the
このようにして導電性メッシュ15を形成した後、導電性メッシュ15上からレジストパターン30が除去される。
After forming the
上述のようにレジストパターン30の接続要素部分30aによって導電性メッシュ15の接続要素15aが形成され、またエッチング液Eがレジストパターン30の開口部分30cから帯状隙間30bを通って金属膜15Aをエッチングすることにより、導電性メッシュ15の分岐点15dを形成する。また導電性メッシュ15が微細構造を有する場合、この微細構造をもつ導電性メッシュ15に対応して微細構造をもつレジストパターン30を形成する必要があるが、レジストパターン30は露光時の解像限界によりその形状の微細化には限度がある。とりわけ導電性メッシュ15の接続要素15aの線幅wを小さくして、分岐点15dの形状を微細化した場合、これに合わせてレジストパターン30のうち分岐点15dに対応する部分30eを残すことも考えられる(図6参照)。
As described above, the
ここで導電性メッシュシートの比較例としての製造方法を図6に示す。 FIG. 6 shows a manufacturing method as a comparative example of the conductive mesh sheet.
図6に示すように、レジストパターン30に導電性メッシュ15の分岐点15dに対応する微細な部分30eを残した場合、エッチング液Eはレジストパターン30の開口部分30cから分岐点15d側へすることはむずかしく、その結果分岐点15dの形状が拡大してしまう。
As shown in FIG. 6, when the
このように導電性メッシュ15の分岐点15dの形状が拡大してしまうと、導電性メッシュシート10を外方から観察した場合、この分岐点15dが目出つことになり、結局導電性メッシュシート10の透明性および視認性に問題が生じる。
Thus, if the shape of the
これに対して本実施の形態によれば、微細構造をもつ接続要素15aおよび分岐点15dをエッチングにより形成する場合、レジストパターン30の接続要素部分30aにより接続要素15aを形成することができる。同時にエッチング液Eをレジストパターン30の開口部分30cから帯状隙間30bを通して分岐点15d側へ進行させる。このことによりエッチング液Eにより金属膜15Aをエッチングして、微細構造をもち小さな面積の分岐点15dを確実に形成することができる。
On the other hand, according to the present embodiment, when the
この場合、接続要素15aが正方配列で配置されていると、接続要素15aの線幅wに対応する一辺を有する正方形状の分岐点15dを形成することができる。
In this case, when the
次にレジストパターン30の変形例について説明する。上記実施の形態において、レジストパターン30に一対の帯状隙間30bを形成した例を示したが(図1(a)参照)、これに限らず金属膜15A上に形成されたレジストパターン30として、図1(b)に示すように、導電性メッシュ15の接続要素15aに対応する接続要素部分30aを有するとともに、レジストパターン30のうち分岐点15dに対応する部分に一本の帯状隙間30bが形成されているレジストパターン30を用いてもよい。
Next, a modified example of the resist
図1(b)に示すように、レジストパターン30に形成された一本の帯状隙間30bは分岐点15dに対応する部分を通り、この帯状隙間30bはレジストパターン30を貫通して延びている。
As shown in FIG. 1B, one strip-shaped
後述するエッチング工程においてエッチング液はレジストパターン30の下方から更に水平方向に進んで金属膜15Aをエッチングするため、レジストパターン30の接続要素部分30aは平面視において接続要素15aよりわずかに大きくなっている。またレジストパターン30の一本の帯状隙間30bは、分岐点15d上を通る。
In the etching process described later, the etching solution proceeds further in the horizontal direction from below the resist
次にレジストパターン30を形成するためのフォトマスク35について説明する。
Next, the
金属膜15A上にレジストパターン30を形成するためのフォトマスク35は、ネガ型のレジスト膜30Aを用いる場合、レジストパターン30の接続要素部分30aに対応する開口35Aを有するマスク部分35Cからなっている(図4(b)参照)。図4(b)において、マスク部分35Cには帯状隙間30bに対応する形状35Bが形成されている。
The
但し、ポジ型のレジスト膜30Aを用いる場合、フォトマスク35はレジストパターン30の接続要素部分30aに対応する形状35Dをもつマスク部分35Cからなっている(図5(b)参照)。図5(b)において、マスク35は、帯状隙間30bに対応する開口35Eを有する。
However, when the positive resist
図1(b)において、微細構造をもつ接続要素15aおよび分岐点15dをエッチング液Eを用いてエッチングにより形成する場合、エッチング液Eは開口部分30cからレジストパターン30の接続要素部分30aの下方に通して金属膜15Aをエッチングし、このことにより接続要素15aを形成することができる。同時にエッチング液Eをレジストパターン30の開口部分30cから一本の帯状隙間30bを通して分岐点15d側へ進行させる。このことによりエッチング液Eにより金属膜15Aをエッチングして、微細構造をもち小さな面積の分岐点15dを確実に形成することができる。
In FIG. 1B, when the
この場合、とりわけ帯状隙間30bが延びる方向(図1(b)の上下方向)に沿って分岐点15dの形状を小さく抑えることができる。
In this case, in particular, the shape of the
10 導電性メッシュシート
15 導電性メッシュ
15a 接続要素
15c 開口領域
15d 分岐点
20 透明基材
30 レジストパターン
30a 接続要素部分
30b 帯状隙間
30c 開口部分
30A レジスト膜
35 フォトマスク
35A 開口
35B 形状
35C マスク部分
DESCRIPTION OF
Claims (7)
透明基材を準備する工程と、
透明基材上に導電性金属膜を形成する工程と、
導電性金属膜上にレジストパターンを設ける工程と、
レジストパターン上からエッチング液を用いて、導電性金属膜をエッチングすることにより、接続要素と接続要素間の分岐点とを有する導電性メッシュを形成する工程とを備え、
レジストパターンは接続要素に対応する接続要素部分を有するとともに、分岐点に対応する部分に帯状隙間が形成されていることを特徴とする導電性メッシュシートの製造方法。 In a method for producing a conductive mesh sheet comprising a transparent substrate and a conductive mesh provided on the transparent substrate,
Preparing a transparent substrate;
Forming a conductive metal film on a transparent substrate;
Providing a resist pattern on the conductive metal film;
Forming a conductive mesh having a connection element and a branch point between the connection elements by etching the conductive metal film from above the resist pattern using an etching solution;
The resist pattern has a connection element portion corresponding to the connection element, and a strip-shaped gap is formed in a portion corresponding to the branch point.
レジストパターンは接続要素に対応する接続要素部分を有するとともに、分岐点に対応する部分に帯状隙間が形成され、
フォトマスクはレジストパターンの接続要素部分に対応する開口が形成されたマスク部分を有することを特徴とするフォトマスク。 Photomask for producing a resist pattern used in forming a conductive mesh having a connection element and a branch point between the connection elements by etching the conductive metal film on the transparent substrate through the resist pattern In
The resist pattern has a connection element portion corresponding to the connection element, and a band-shaped gap is formed in a portion corresponding to the branch point.
A photomask having a mask portion in which an opening corresponding to a connection element portion of a resist pattern is formed.
レジストパターンは接続要素に対応する接続要素部分を有するとともに、分岐点に対応する部分に帯状隙間が形成され、
フォトマスクはレジストパターンの接続要素部分に対応する形状をもつマスク部分を有することを特徴とするフォトマスク。 Photomask for producing a resist pattern used in forming a conductive mesh having a connection element and a branch point between the connection elements by etching the conductive metal film on the transparent substrate through the resist pattern In
The resist pattern has a connection element portion corresponding to the connection element, and a band-shaped gap is formed in a portion corresponding to the branch point.
A photomask comprising a mask portion having a shape corresponding to a connection element portion of a resist pattern.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019144562A (en) * | 2019-03-22 | 2019-08-29 | 大日本印刷株式会社 | Photomask and manufacturing method of conductive pattern |
JP2019176090A (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Electromagnetic shield plate |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11340682A (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | Electromagnetic shielding adhesive film, electromagnetic shielding object using the same, and display formed of both materials |
JP2008235653A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Toppan Printing Co Ltd | Method for forming emi shielding member |
JP2009027074A (en) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic wave shielding material and manufacturing method therefor, and filter for display device and manufacturing method therefor |
JP2009049299A (en) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Apparatus for producing electromagnetic wave shielding layer, filter for display device including electromagnetic wave shielding layer, and display device with filter |
JP2010080653A (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Method of forming wiring pattern and method of manufacturing printed circuit board |
-
2013
- 2013-10-01 JP JP2013206645A patent/JP6314403B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11340682A (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | Electromagnetic shielding adhesive film, electromagnetic shielding object using the same, and display formed of both materials |
JP2008235653A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Toppan Printing Co Ltd | Method for forming emi shielding member |
JP2009027074A (en) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic wave shielding material and manufacturing method therefor, and filter for display device and manufacturing method therefor |
JP2009049299A (en) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Apparatus for producing electromagnetic wave shielding layer, filter for display device including electromagnetic wave shielding layer, and display device with filter |
JP2010080653A (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Method of forming wiring pattern and method of manufacturing printed circuit board |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019176090A (en) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Electromagnetic shield plate |
JP7232578B2 (en) | 2018-03-29 | 2023-03-03 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | electromagnetic wave shield plate |
JP2019144562A (en) * | 2019-03-22 | 2019-08-29 | 大日本印刷株式会社 | Photomask and manufacturing method of conductive pattern |
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