JP2015069825A - 接点材料およびそれを用いた遮断器 - Google Patents
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Abstract
Description
のタングステンを含み、前記タングステンの総量100体積部のうちの25体積部以上を粒子径60〜200μmの粗大タングステン粒子」とすることにより、局所消耗が起こりにくく、亀甲状のクラックが発生しにくい接点材料を得ることができる。
接点材料がCu−W材だと、クラックは比較的強度が高いWを迂回して、主にCu中を進展する。そのため、接点材料中に微細なW粒子しか存在しないと、迂回しながらクラックが進展しても、巨視的にはほぼ直線的なクラックとなる。一方、接点材料に粗大なW粒子が存在すると、巨視的にはジグザグに大きく迂回しながら進展する。
溶浸法は、連続した開気孔を有する高融点金属(この場合W)のスケルトン材を先に製造し、その気孔内に毛細管現象を利用して低融点金属(この場合Cu)を溶浸する方法である。温度は低融点金属の融点以上、高融点金属の融点より下で、その温度で両者が反応しない(または反応がごく小さい)場合に行なうことができる。この毛細管現象を利用するためには、タングステンの粒子同士の隙間を十分に小さくする必要があるが、前述のような粗大なタングステン粒子だけでタングステンスケルトンを構成すると毛細管現象が起こらなくなる。そのため、溶浸法による製造が難しくなり、例えばカプセルHIP(熱間静水圧プレス)などの、より高費用の処理が必要となる。
(1)比較的大きな電流を遮断する際にも局所消耗を防止し、消耗が面的消耗中心に進行する。そのために、表面からの大きな組織の脱落が無く、接点寿命が遮断回数などから容易に計算できる。そのために、接点の交換頻度を下げることができ、遮断器を運用する上で経済的である
(2)面的消耗は、従来の接点材料とほぼ同等の速度で進行する
(3)特にSF6などの消弧ガスを使用したガス遮断器用接点に用いる際に、前記特性が顕著に現れる。これは、耐弧成分をCrとした際には全く得られない特性である
純Cu板とタングステン粉末を準備した。タングステン粉末は総量100体積部に対して、そのうちの60体積部を粒子径が60〜200μmの粗大なタングステン粒子とし、残部は20体積部の平均粒子径4μmの粒子径を持つ粉末と、20体積部の平均粒子径1μmの粒子径を持つ粉末とした。
(試験)
試料No.6の一対の接点装置の接点部分を対向させ、電源の正極および負極とし、リードを介して電気的な回路を作った。
(評価)
上記の遮断試験を行った接点装置を取り外し、試験前と試験後の質量減少値と試料の比重とから体積消耗率を算出した。値は一対の接点の体積消耗率の平均値である。試料はCuやタングステンの蒸発等により質量が減少しており、体積消耗率は1.5%であった。
(試料)
試料の説明(1)
次に、比較のために試料No.6とCuとタングステンの体積比の異なる試料を、同様の製法にて表1に示す組成にて製作した。これを試料No.2〜11および*比較試料No.101、109とする。タングステン中の粗大なタングステン粒子(60〜200μmの粒子)の占める割合は、試料No.2〜8および*比較試料No.101、109が試料No.6と同様の60体積部、試料No.10が75体積部、試料No.11が90体積部である。
試料の説明(2)
次に、タングステンの体積分率を40体積%および60体積%の2種類に固定して、粗大なタングステン粒子のタングステン総量に対する体積部の割合を変化させた試料を作製した。
試料の説明(3)
次に、粗大なタングステン粒子以外の、より小さなタングステンの粒子径についての影響を調査するために、表2中の試料No.16および表3の試料No.27の試料から、その他のタングステン粒子径およびその量を変えた試料を作製し、試料No.51〜59の試料を作製した。これらの組成を表4に示す。これらの試料も試料No.6と同様の試験を行い評価した。評価結果を表9に示す。
試料の説明(4)
添加物の効果を調べるために、表4中の試料No.53の試料に対して添加物を加えてその影響を調べる試験を行った。添加物はCo、Ni、Fe、硼素、酸化ホウ素、ホウ酸化物、ホウ化物を、タングステンとCuの質量総量100質量%に対して、外掛けで0.05〜6外部質量%を添加して、試料No.6と同様の試験および評価を行った。
それぞれの接点の評価を以下の2点について行なった。
2点目 消耗量評価
それぞれについて説明を加える。
(まとめ)
総クラック深さについては、本発明の範囲内の試料と、比較試料との間には明確な差異が見られた。本発明の範囲内の試料は、浅いクラックが多数進展しているが、比較試料には全て複数の深いクラックが観察された。深いクラックが進展すると、接点からブロック状の脱落や剥離が生じるために、非常に望ましくない。
2 台金
3 ロウ付部
5 クラック
7 剥離、脱落した部分
8 (2)(3)(4)の観察角度
9 使用前の接点表面位置
10 接点装置
Claims (6)
- Cu(銅)を25〜70体積%と、W(タングステン)を30〜75体積%を有するCu−W系複合材料からなる接点材料であり、
前記Wの総量を100体積部とした際に、25〜100体積部を粒子径が60〜200μmの粗大タングステン粒子が占める接点材料。 - 前記粗大タングステン粒子を除いたWの平均粒子径が0.5〜25μmの範囲内である請求項1に記載の接点材料。
- 接点材料全体に対する前記粗大タングステン粒子の占める割合が20〜60体積%である請求項1または請求項2のいずれか1項に記載の接点材料。
- 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の接点材料に、更に鉄族金属、ホウ素、酸化ホウ素、ホウ化物、金属ホウ酸化物のうちいずれか1種または2種以上の添加物を、CuとWの合計質量100質量%に対して合計で0.1〜6外部質量%添加した接点材料。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の接点材料を有するガス遮断器。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の接点材料からなる接点を台金上に接合した接点部材を有する遮断器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013202809A JP5753244B2 (ja) | 2013-09-28 | 2013-09-28 | 接点材料およびそれを用いた遮断器 |
CN201410054239.7A CN104517740B (zh) | 2013-09-28 | 2014-02-18 | 触点材料和使用它的开关 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013202809A JP5753244B2 (ja) | 2013-09-28 | 2013-09-28 | 接点材料およびそれを用いた遮断器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015069825A true JP2015069825A (ja) | 2015-04-13 |
JP5753244B2 JP5753244B2 (ja) | 2015-07-22 |
Family
ID=52792901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013202809A Active JP5753244B2 (ja) | 2013-09-28 | 2013-09-28 | 接点材料およびそれを用いた遮断器 |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JP5753244B2 (ja) |
CN (1) | CN104517740B (ja) |
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2013
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Publication number | Publication date |
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JP5753244B2 (ja) | 2015-07-22 |
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CN104517740A (zh) | 2015-04-15 |
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