JP2015067856A5

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Info

Publication number: JP2015067856A5
Application number: JP2013202300A
Authority: JP
Filing date: 2013-09-27
Publication date: 2015-08-13

Claims

真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、基板を搭載するための搭載面を有する基板保持台と、
ターゲットを保持するためのターゲットホルダーと、
前記ターゲットホルダーの裏面に配置され、一方向に延びた中心磁石と前記中心磁石に沿って配置され前記一方向に延びた周辺磁石とを有する磁石ユニットと、
前記ターゲットホルダーと前記基板保持台との間に設けられ、開口部を有する遮蔽アセンブリと、
を備え、
前記ターゲットホルダーに保持された前記ターゲットからのスパッタ粒子が前記開口部を通過して、前記搭載面に搭載された前記基板に斜めに入射するように構成されたマグネトロンスパッタ装置であって、
前記開口部は、前記搭載面に搭載された前記基板の前記一方向の一端側よりも他端側の方が小さいマグネトロンスパッタ装置。 A vacuum vessel;
A substrate holder provided in the vacuum vessel and having a mounting surface for mounting the substrate;
A target holder for holding the target;
A magnet unit disposed on the back surface of the target holder and having a central magnet extending in one direction and a peripheral magnet disposed along the central magnet and extending in the one direction;
A shielding assembly provided between the target holder and the substrate holder and having an opening;
With
A magnetron sputtering apparatus configured such that sputtered particles from the target held by the target holder pass through the opening and obliquely enter the substrate mounted on the mounting surface,
The magnetron sputtering apparatus, wherein the opening is smaller on the other end side than the one end side in the one direction of the substrate mounted on the mounting surface.

前記ターゲットホルダーおよび前記磁石ユニットは、前記搭載面に対して傾斜して配置されている請求項１記載のマグネトロンスパッタ装置。 The magnetron sputtering apparatus according to claim 1, wherein the target holder and the magnet unit are arranged to be inclined with respect to the mounting surface.

前記遮蔽アセンブリは、互いに独立して移動可能であって、前記開口部の位置および大きさを独立に変更可能な第１および第２の遮蔽部材を備える請求項１または２記載のマグネトロンスパッタ装置。 The magnetron sputtering apparatus according to claim 1, wherein the shielding assembly includes first and second shielding members that are movable independently of each other and capable of independently changing a position and a size of the opening.

真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、基板を搭載するための搭載面を有する基板保持台と、
ターゲットを保持するためのターゲットホルダーと、
前記ターゲットホルダーの裏面に配置され、第１の方向に延びた中心磁石と前記中心磁石に沿って配置され前記第１の方向に延びた周辺磁石とを有する磁石ユニットと、
前記ターゲットホルダーと前記基板保持台との間に設けられ、開口部を有する遮蔽アセンブリと、
前記基板保持台を前記第１の方向と交差する第２の方向に往復移動させる移動機構と、
前記基板保持台を回転させる回転機構と、
前記ターゲットホルダーにスパッタリング用の電力を供給する電力供給手段と、
を備え、
前記ターゲットホルダーに保持された前記ターゲットからのスパッタ粒子が前記開口部を通過して、前記搭載面に搭載された前記基板に斜めに入射するように構成されたマグネトロンスパッタ装置。 A vacuum vessel;
A substrate holder provided in the vacuum vessel and having a mounting surface for mounting the substrate;
A target holder for holding the target;
A magnet unit disposed on the back surface of the target holder and having a central magnet extending in a first direction and a peripheral magnet disposed along the central magnet and extending in the first direction;
A shielding assembly provided between the target holder and the substrate holder and having an opening;
A moving mechanism for reciprocating the substrate holding table in a second direction intersecting the first direction;
A rotation mechanism for rotating the substrate holder;
Power supply means for supplying power for sputtering to the target holder;
With
A magnetron sputtering apparatus configured such that sputtered particles from the target held by the target holder pass through the opening and obliquely enter the substrate mounted on the mounting surface.

真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、基板を搭載するための搭載面を有する基板保持台と、
第１のターゲットを保持するための第１のターゲットホルダーと、
第２のターゲットを保持するための第２のターゲットホルダーと、
前記第１のターゲットホルダーの裏面に配置され、第１の方向に延びた第１の中心磁石と前記第１の中心磁石に沿って配置され前記第１の方向に延びた第１の周辺磁石とを有する第１の磁石ユニットと、
前記第２のターゲットホルダーの裏面に配置され、前記第１の方向に延びた第２の中心磁石と前記第２の中心磁石に沿って配置され前記第１の方向に延びた第２の周辺磁石とを有する第２の磁石ユニットと、
前記第１および第２のターゲットホルダーと前記基板保持台との間に設けられ、開口部を有する遮蔽アセンブリと、
前記基板保持台を前記第１の方向と交差する第２の方向に往復移動させる移動機構と、
前記第１のターゲットホルダーにスパッタリング用の電力を供給する第１の電力供給手段と、
前記第２のターゲットホルダーにスパッタリング用の電力を供給する第２の電力供給手段と、
を備え、
前記第１のターゲットホルダーに保持された前記第１のターゲットからのスパッタ粒子が前記開口部を通過して、前記搭載面に搭載された前記基板に斜めに入射するように構成され、
前記第２のターゲットホルダーに保持された前記第２のターゲットからのスパッタ粒子が前記開口部を通過して、前記搭載面に搭載された前記基板に斜めに入射するように構成され、
前記第１のターゲットホルダーと、前記第２のターゲットホルダーは、所定の面に対して面対象に設けられ、前記第１の磁石ユニットと前記第２の磁石ユニットは、前記所定の面に対して面対象に設けられ、前記開口部は、前記所定の面に対して面対象に設けられているマグネトロンスパッタ装置。 A vacuum vessel;
A substrate holder provided in the vacuum vessel and having a mounting surface for mounting the substrate;
A first target holder for holding a first target;
A second target holder for holding a second target;
A first central magnet disposed on the back surface of the first target holder and extending in a first direction; and a first peripheral magnet disposed along the first central magnet and extending in the first direction; A first magnet unit having:
A second central magnet disposed on the back surface of the second target holder and extending in the first direction and a second peripheral magnet disposed along the second central magnet and extending in the first direction A second magnet unit having
A shielding assembly provided between the first and second target holders and the substrate holder and having an opening;
A moving mechanism for reciprocating the substrate holding table in a second direction intersecting the first direction;
First power supply means for supplying power for sputtering to the first target holder;
Second power supply means for supplying power for sputtering to the second target holder;
With
The sputtered particles from the first target held by the first target holder pass through the opening and are obliquely incident on the substrate mounted on the mounting surface,
The sputtered particles from the second target held by the second target holder are configured to pass through the opening and obliquely enter the substrate mounted on the mounting surface,
The first target holder and the second target holder are provided in a plane object with respect to a predetermined surface, and the first magnet unit and the second magnet unit are with respect to the predetermined surface. The magnetron sputtering apparatus provided in the surface object, and the opening is provided in the surface object with respect to the predetermined surface.