JP2015060993A - Solar cell module and interlayer insulation material - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a solar cell module excellent in modularization adaptability and excellent in reliability with little degradation in a crosslinking density with time, in a solar cell module employing a back contact system, particularly a solar cell module using a resin comprising an ethylene-α-olefin copolymer and an organic peroxide as an interlayer insulation material.SOLUTION: A sealing material comprising an ethylene-α-olefin copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, and an organic peroxide is used for an interlayer insulation layer.

Description

本発明は、太陽電池セルにおける受光面とは反対側の面（裏面）に正極および負極の両者を配した、いわゆるバックコンタクト方式の太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールで封止材として使用される層間絶縁材に関する。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is a so-called back contact type solar cell module in which both a positive electrode and a negative electrode are arranged on a surface (back surface) opposite to a light receiving surface in a solar cell, and is used as a sealing material in a solar cell module. The present invention relates to an interlayer insulating material.

近年、再生可能エネルギーの一つとして太陽光発電の普及が進んでいる。図１に、従来のシリコン太陽電池モジュールの一例を示す。
図１に示されるシリコン太陽電池モジュール１０１においては、シリコン基板１０２における受光面（表面）１０２Ａに対して反対側の面（裏面）１０２Ｂに、Ｐ型半導体を構成する正極としての電極１０３が形成されるとともに、受光面（表面）１０２ＡにＮ型半導体を構成する負極としての電極１０４が設けられて、一つの太陽電池セル（シリコンセル）１０５が形成され、かつこのような太陽電池セル１０５の複数個が、配線部材（インターコネクタ）１０７によって直列に接続される。そして、その複数個の太陽電池セルが、表面側となる透光性基材１０８と裏面側となる裏面基材１０９との間に介挿され且つ封止材１０６によって封止された構造となっている。 In recent years, photovoltaic power generation has been spreading as one of renewable energy. FIG. 1 shows an example of a conventional silicon solar cell module.
In the silicon solar cell module 101 shown in FIG. 1, an electrode 103 as a positive electrode constituting a P-type semiconductor is formed on a surface (back surface) 102B opposite to a light receiving surface (front surface) 102A in a silicon substrate 102. In addition, an electrode 104 as a negative electrode constituting an N-type semiconductor is provided on the light receiving surface (front surface) 102A to form one solar cell (silicon cell) 105, and a plurality of such solar cells 105 are formed. The pieces are connected in series by a wiring member (interconnector) 107. The plurality of solar cells are inserted between the translucent base material 108 on the front surface side and the back surface base material 109 on the back surface side and sealed with the sealing material 106. ing.

このような従来のシリコン太陽電池モジュール１０１における太陽電池セル１０５は、受光面１０２Ａ側に設けられた負極１０４の領域では、シリコン基板１０２への太陽光の入射が遮られてしまい、その部分がシャドウロスとなって発電に寄与しないことから、電極面積が大きければ発電効率が低くなってしまうという問題があった。また、隣り合うセル１０５同士の間では、一方のセルの受光面側の負極電極１０４と、隣接する他方のセルの裏面側の正極電極１０３の間が、薄板状もしくは線材状の配線部材（インターコネクタ）１０７によって接続されているが、この場合、配線部材１０７を、隣り合うセルの間においてシリコン基板１０２の表側から裏側に廻り込ませために折り曲げた形状とする必要がある。このため、寒暖の差が激しい屋外に設置される太陽電池モジュールにおいては、各構成部材の部材の熱膨張率の差や振動などにより配線部材（インターコネクタ）１０７やその端部の各電極への接続部分が断線してしまう恐れがあった。   In the solar cell 105 in such a conventional silicon solar cell module 101, in the region of the negative electrode 104 provided on the light receiving surface 102A side, the incidence of sunlight on the silicon substrate 102 is blocked, and that portion is shadowed. Since it becomes a loss and does not contribute to power generation, there is a problem that the power generation efficiency decreases if the electrode area is large. In addition, between adjacent cells 105, a thin plate-like or wire-like wiring member (interlayer) is formed between the negative electrode 104 on the light-receiving surface side of one cell and the positive electrode 103 on the back side of the other adjacent cell. In this case, it is necessary that the wiring member 107 be bent so as to go around from the front side to the back side of the silicon substrate 102 between adjacent cells. For this reason, in a solar cell module installed outdoors where there is a great difference in temperature, the wiring member (interconnector) 107 and the electrodes at its ends are connected to each other due to differences in thermal expansion coefficient and vibrations of the members of each component. There was a risk that the connection would break.

そこで最近に至り、シリコン基板における受光面とは反対側の面（裏面）に、正極および負極の両者を配した、いわゆるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールが開発されている（例えば特許文献１参照）。
バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの一例を図２に模式的に示す。
図２に示される太陽電池モジュール２０１では、太陽電池セル２０５は、シリコン基板２０２の受光面（表面）２０２Ａとは反対側の面（裏面）２０２Ｂにおける一端側の位置にＰ型半導体からなる正極としての電極２０３が形成されるとともに、その面（裏面）２０２Ｂにおける他端側の位置（すなわち正極としての電極２０３から離れた位置）にＮ型半導体からなる負極としての電極２０４が形成された構成とされている。 Therefore, recently, a so-called back contact type solar cell module has been developed in which both the positive electrode and the negative electrode are arranged on the surface (back surface) opposite to the light receiving surface of the silicon substrate (see, for example, Patent Document 1). .
An example of a back contact solar cell module is schematically shown in FIG.
In the solar cell module 201 shown in FIG. 2, the solar cell 205 is a positive electrode made of a P-type semiconductor at a position on one end side of the surface (back surface) 202 </ b> B opposite to the light receiving surface (front surface) 202 </ b> A of the silicon substrate 202. And the electrode 204 as a negative electrode made of an N-type semiconductor is formed at a position on the other end side (that is, a position away from the electrode 203 as a positive electrode) on the surface (back surface) 202B. Has been.

そして複数の太陽電池セル２０５が、光入射側の透明基材２１０と、裏面側基板２１２との間に、間隔を置いて配列されている。また光入射側の透明基材２１０と、シリコン基板２０２の受光面２０２Ａとの間は、受光側透明封止材２１４によって封止され、シリコン基板２０２の裏面２０２Ｂと裏面側基板２１２との間は、層間絶縁材（裏面側封止材）２１６によって封止されている。ここで上記裏面側基板２１２は、絶縁基材２１８の表面に所定の回路パターンの導電層２２０を形成したものである。そしてシリコン基板２０２の正負の各電極２０３、２０４と導電層２２０との間は、それぞれ層間絶縁材（裏面側封止材）２１６を貫通する導電接続部材２２２Ａ、２２２Ｂ、例えば半田などによって電気的に接続されている。すなわち層間絶縁材（裏面側封止材）２１６における上記各電極２０３、２０４に対応する位置に、厚み方向に貫通する貫通孔２１６ａが形成されて、その貫通孔２１６ａに低融点半田などの導電接続部材２２２Ａ、２２２Ｂが充填され、その導電接続部材２２２Ａ、２２２Ｂを介して各電極２０３、２０４と導電層２２０の所定の回路とが電気的に接続されている。   A plurality of solar cells 205 are arranged at intervals between the transparent substrate 210 on the light incident side and the back surface side substrate 212. Further, the space between the transparent base 210 on the light incident side and the light receiving surface 202A of the silicon substrate 202 is sealed by the light receiving side transparent sealing material 214, and the space between the back surface 202B of the silicon substrate 202 and the back surface side substrate 212 is between These are sealed with an interlayer insulating material (back surface side sealing material) 216. Here, the back-side substrate 212 is obtained by forming a conductive layer 220 having a predetermined circuit pattern on the surface of the insulating base material 218. The positive and negative electrodes 203 and 204 of the silicon substrate 202 and the conductive layer 220 are electrically connected by conductive connecting members 222A and 222B, such as solder, which penetrate the interlayer insulating material (back surface side sealing material) 216, respectively. It is connected. That is, a through hole 216a penetrating in the thickness direction is formed at a position corresponding to each of the electrodes 203 and 204 in the interlayer insulating material (back surface side sealing material) 216, and a conductive connection such as a low melting point solder is formed in the through hole 216a. The members 222A and 222B are filled, and the electrodes 203 and 204 and a predetermined circuit of the conductive layer 220 are electrically connected through the conductive connection members 222A and 222B.

なおここで、裏面側基板２１２における表面の導電層２２０の回路パターンは、上記の各セルの各電極２０３、２０４の位置に応じて、隣り合うセルが直列接続となるように定められている。なおまた、回路パターンを構成する導電層２２０としては、汎用性が高くかつ上記導電性接続材料との電気的接続性が良好な銅箔や、電解めっきによるニッケル層を表面に形成したものが一般に用いられる。   Here, the circuit pattern of the conductive layer 220 on the front surface of the back-side substrate 212 is determined so that adjacent cells are connected in series according to the positions of the electrodes 203 and 204 of each cell. In addition, as the conductive layer 220 constituting the circuit pattern, a copper foil having high versatility and good electrical connection with the conductive connection material, or a nickel layer formed by electrolytic plating on the surface is generally used. Used.

上述のようなバックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいては、受光面側に入射光を遮る電極が存在しないため、入射してくる太陽光を、シリコン基板表面の全面で取り込むことができ、そのため高い変換効率を得ることができる。しかも隣り合うセル間（電極間）の電気的接続は、図１に示したような従来の一般的な太陽電池モジュールとは異なり、裏面側基板の表面に平面的にパターン形成した回路層（導電層）によって行われるため、熱膨張差による電気的接続部材の破断の恐れも実質的に解消される。したがって変換効率が高くしかも耐久性の高い太陽電池モジュールとして、バックコンタクト方式は今後ますますその需要が拡大すると期待されている。   In the back contact type solar cell module as described above, since there is no electrode that blocks incident light on the light receiving surface side, incident sunlight can be taken in on the entire surface of the silicon substrate, and thus high conversion is achieved. Efficiency can be obtained. Moreover, the electrical connection between adjacent cells (between electrodes) differs from the conventional general solar cell module as shown in FIG. 1 in that the circuit layer (conductive layer) is formed in a plane pattern on the surface of the back side substrate. Therefore, the risk of breakage of the electrical connection member due to the difference in thermal expansion is substantially eliminated. Therefore, as a solar cell module having high conversion efficiency and high durability, the demand for the back contact method is expected to increase further in the future.

このようなバックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、シリコン基板の裏面（両電極が形成された面）と、表面に回路層（パターン化された導電層）を形成した絶縁基板との間の封止および絶縁のために使用される層間絶縁材（裏面側封止材）としては、絶縁性が高いことはもちろん、回路パターンの導電層との密着性が良好であることが必要であり、しかも太陽電池としてこれらの性能が長期間安定して持続されることが望まれる。   In such a back contact type solar cell module, sealing between the back surface of the silicon substrate (the surface on which both electrodes are formed) and the insulating substrate having a circuit layer (patterned conductive layer) formed on the surface In addition, as an interlayer insulating material (back side sealing material) used for insulation, not only has high insulation properties, it is necessary to have good adhesion to the conductive layer of the circuit pattern, and the solar As a battery, it is desired that these performances be stably maintained for a long time.

絶縁性が高くかつ密着性が優れた樹脂としては種々のものがあるが、本発明者等は、柔軟性や比較的安価に入手可能な点からエチレン−αオレフィン共重合体に着目し、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの層間絶縁材（裏面側封止材）として使用することを試みている。
この層間絶縁材には、長期耐久性とガラスやバックシートとの密着性を付与する目的で、架橋剤・シランカップリング剤・架橋助剤・光安定剤・紫外線吸収剤を添加することができる。特に架橋剤は樹脂を架橋させ層間絶縁材に耐熱性を付与するために重要である。 Although there are various types of resins having high insulation and excellent adhesion, the present inventors have focused on ethylene-α olefin copolymers in view of flexibility and availability at a relatively low cost. Attempts have been made to use it as an interlayer insulating material (back side sealing material) of a contact type solar cell module.
A cross-linking agent, a silane coupling agent, a cross-linking aid, a light stabilizer, and an ultraviolet absorber can be added to the interlayer insulating material for the purpose of imparting long-term durability and adhesion to glass or a back sheet. . In particular, the crosslinking agent is important for crosslinking the resin and imparting heat resistance to the interlayer insulating material.

特開２００５−１１８６９号公報JP 2005-11869 A

しかしながら本発明者等が、エチレン−αオレフィン共重合体を太陽電池モジュールの層間絶縁材として用いようとした場合、層間絶縁材を梱包されている状態から取出して、モジュール化作業を行う際に、開梱直後では架橋特性は問題ないものの、経時的に架橋性が低下し十分な信頼性が保持できないことが判明した。
これは層間絶縁材として使用するエチレン−αオレフィン共重合体の極性が低いため、架橋剤のなじみが悪く、ブリードアウト、揮発したためだと考えられる。 However, when the present inventors tried to use an ethylene-α olefin copolymer as an interlayer insulating material of a solar cell module, when taking out the interlayer insulating material from the packaged state and performing modularization work, Immediately after unpacking, the cross-linking property is not a problem, but it was found that the cross-linkability deteriorates with time and sufficient reliability cannot be maintained.
This is thought to be because the ethylene-α-olefin copolymer used as the interlayer insulating material has low polarity, so that the cross-linking agent is not well-adapted and bleeds out and volatilizes.

一般的に層間絶縁材の開梱から太陽電池モジュール化に至るまでには数時間が経過することが想定されることから、経時的な架橋特性の低下を抑制させることが望まれる。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決しようとするものであり、層間絶縁材としてエチレン−αオレフィン共重合体を用いた太陽電池モジュールにおいて、層間絶縁材の信頼性経時劣化の少ないバックコンタクト方式の太陽電池モジュールを提供することを目的とする。 In general, it is assumed that several hours elapse from the unpacking of the interlayer insulating material to the modularization of the solar cell, and therefore it is desired to suppress the deterioration of the cross-linking characteristics over time.
The present invention is intended to solve the above-described problems of the prior art, and in a solar cell module using an ethylene-α-olefin copolymer as an interlayer insulating material, the reliability of the interlayer insulating material is less deteriorated over time. An object of the present invention is to provide a back contact solar cell module.

上記課題を解決するために、本発明の基本的な態様（第１の態様）による太陽電池モジュールは、受光面とは反対側の裏面に正極及び負極の両電極が形成された太陽電池セルと、上記太陽電池セルの裏面と間隔を開けて対向配置すると共に太陽電池セル側の表面に導電層が形成された裏面側基板と、上記裏面側基板と太陽電池セルとの間を封止する層間絶縁材と、上記層間絶縁材を貫通して、上記各電極と裏面側基板の導電層とをそれぞれ電気的に接続する電気接続部材と、を備えたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、
上記層間絶縁材は、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、有機過酸化物を含み、かつ上記裏面側基板の導電層の少なくとも表面が銅または、ニッケルのいずれかによって構成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a solar battery module according to a basic aspect (first aspect) of the present invention includes a solar battery cell in which both positive and negative electrodes are formed on the back surface opposite to the light receiving surface. A back surface substrate on which a conductive layer is formed on the surface on the solar cell side, and an interlayer for sealing between the back surface side substrate and the solar cell. In a solar cell module of a back contact system comprising an insulating material and an electrical connecting member that penetrates the interlayer insulating material and electrically connects each of the electrodes and the conductive layer of the back side substrate,
The interlayer insulating material includes an ethylene-α olefin copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, an organic peroxide, and at least the surface of the conductive layer of the back side substrate is made of either copper or nickel. It is configured.

また本発明の第２の態様による太陽電池モジュールは、上記第１の態様の太陽電池モジュールにおいて、上記層間絶縁材のアクリル酸メチル含有量が１質量％以上１０質量％以下かつ有機過酸化物含有量が０．５質量％以上２質量％以下であることを特徴とするものである。
本発明の第３の態様による層間絶縁層は、太陽電池セルの受光面とは反対側の裏面と、その太陽電池セルの裏面と対向配置する裏面側基板との間を封止する層間絶縁材であって、
エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、有機過酸化物を含み、アクリル酸メチル含有量が１質量％以上１０質量％以下、かつ有機過酸化物含有量が０．５質量％以上２質量％以下であることを特徴とする。 Moreover, the solar cell module according to the second aspect of the present invention is the solar cell module according to the first aspect, wherein the interlayer insulating material has a methyl acrylate content of 1 mass% to 10 mass% and an organic peroxide content. The amount is 0.5% by mass or more and 2% by mass or less.
The interlayer insulating layer according to the third aspect of the present invention is an interlayer insulating material that seals between a back surface opposite to the light receiving surface of a solar battery cell and a back substrate on the back surface of the solar battery cell. Because
Including ethylene-α olefin copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, organic peroxide, methyl acrylate content of 1 mass% to 10 mass%, and organic peroxide content of 0.5 It is characterized by being not less than 2% by mass and not more than mass%.

本発明の態様による太陽電池モジュールは、裏面基板の回路パターンを形成する導電層を、表面に銅またはニッケル層が所定の厚みで形成された構成とし、かつその銅またはニッケル層に接する裏面側封止材（層間絶縁材）として、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、有機過酸化物からなる裏面側封止材を用いることで、経時的な架橋特性の低下を抑制させることができる。したがって、本発明によれば、耐久性および耐候性に優れた太陽電池モジュールを提供することができる。   In the solar cell module according to the aspect of the present invention, the conductive layer forming the circuit pattern of the back substrate has a structure in which a copper or nickel layer is formed with a predetermined thickness on the surface, and the back side sealing that is in contact with the copper or nickel layer. By using a back side sealing material consisting of ethylene-α olefin copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, and organic peroxide as a stopper (interlayer insulating material), the cross-linking characteristics over time can be reduced. Can be suppressed. Therefore, according to this invention, the solar cell module excellent in durability and a weather resistance can be provided.

従来の太陽電池モジュールの要部を示す模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view which shows the principal part of the conventional solar cell module. 本発明の実施形態が適用されるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの要部を示す模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view which shows the principal part of the solar cell module of the back contact system to which embodiment of this invention is applied.

以下、本発明のバックコンタクト方式太陽電池モジュールの一実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の一実施形態のバックコンタクト方式太陽電池モジュールの立体的な形状および構造自体は、既に提案されているもの（図２）と同様であれば良い。そこで、立体的な形状、太陽電池モジュールの構造については、図２を参照して簡単に説明する。 Hereinafter, an embodiment of the back contact solar cell module of the present invention will be described with reference to the drawings.
The three-dimensional shape and structure of the back contact solar cell module according to the embodiment of the present invention may be the same as those already proposed (FIG. 2). Therefore, the three-dimensional shape and the structure of the solar cell module will be briefly described with reference to FIG.

図２に示されるバックコンタクト方式の太陽電池モジュール２０１において、シリコン基板２０２の受光面（表面）２０２Ａに対し反対側の面（裏面）２０２Ｂに、間隔を置いてＰ型半導体からなる正極としての電極２０３と、Ｎ型半導体からなる負極としての電極２０４が形成されて、一つの太陽電池セル（シリコンセル）２０５が構成されている。そして複数の太陽電池セル２０５が、光入射側（表側）の透明基材２１０と裏面側基材２１２との間に、間隔を置いて配列されると共に、光入射側の透明基材２１０と、シリコン基板２０２における受光面２０２Ａとの間は、受光側透明封止材２１４によって封止される。また、シリコン基板２０２の裏面２０２Ｂと裏面側基材２１２との間は、層間絶縁材（裏面側封止材）２１６によって封止されている。そしてシリコン基板２０２の正負の各電極２０３、２０４と導電層２２０との間は、それぞれ層間絶縁材（裏面側封止材）２１６を貫通する導電接続部材２２２Ａ、２２２Ｂによって電気的に接続されている。   In the back contact type solar cell module 201 shown in FIG. 2, an electrode as a positive electrode made of a P-type semiconductor is provided at an interval on a surface (back surface) 202B opposite to the light receiving surface (front surface) 202A of the silicon substrate 202. 203 and an electrode 204 as a negative electrode made of an N-type semiconductor are formed to constitute one solar battery cell (silicon cell) 205. A plurality of solar cells 205 are arranged with a gap between the light incident side (front side) transparent base 210 and the back side base 212, and the light incident side transparent base 210, The space between the silicon substrate 202 and the light receiving surface 202 </ b> A is sealed with a light receiving side transparent sealing material 214. Further, the back surface 202B of the silicon substrate 202 and the back surface side base material 212 are sealed with an interlayer insulating material (back surface side sealing material) 216. The positive and negative electrodes 203 and 204 of the silicon substrate 202 and the conductive layer 220 are electrically connected by conductive connection members 222A and 222B that penetrate the interlayer insulating material (back surface side sealing material) 216, respectively. .

導電性接続部材２２２Ａ、２２２Ｂの材質は特に限定されるものではないが、材料コストと接続抵抗の点で低融点ハンダが好適である。ここで用いる低融点ハンダの融点を、太陽電池モジュールの作製温度と同程度（１２０〜１６０℃）とすれば、モジュール化と電気接続が同時になされるため、プロセスコストの観点から好ましい。
受光側透明封止材２１４は特に限定されるものではなく、エチレン酢酸ビニル共重合体、各種ポリオレフィンなどの公知の太陽電池用封止材を用いることができる。
層間絶縁材２１６は、導電層２２０との密着性、耐熱性および信頼性の観点から、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、有機過酸化物からなる。 The material of the conductive connection members 222A and 222B is not particularly limited, but low melting point solder is preferable in terms of material cost and connection resistance. If the melting point of the low-melting-point solder used here is about the same as the manufacturing temperature of the solar cell module (120 to 160 ° C.), modularization and electrical connection are made simultaneously, which is preferable from the viewpoint of process cost.
The light-receiving side transparent sealing material 214 is not particularly limited, and known solar cell sealing materials such as ethylene vinyl acetate copolymer and various polyolefins can be used.
The interlayer insulating material 216 is made of an ethylene-α olefin copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, or an organic peroxide from the viewpoint of adhesion to the conductive layer 220, heat resistance, and reliability.

本実施形態の層間絶縁材に用いられるエチレン−αオレフィン共重合体の密度は０．８６ｇ／ｃｍ３以上０．９０ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。密度が０．８６ｇ／ｃｍ３以上であれば、裏面側封止材のブロッキングを抑制しやすい。密度が０．９０ｇ／ｃｍ３以下であれば、加工時の安定性が増す。密度は、α−オレフィン含有量や重合温度、触媒量などを変えることにより調節できる。なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度の測定はＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：２０１０に準拠する。 The density of the ethylene-α olefin copolymer used for the interlayer insulating material of the present embodiment is preferably 0.86 g / cm 3 or more and 0.90 g / cm 3 or less. If the density is 0.86 g / cm 3 or more, it is easy to suppress blocking of the back surface side sealing material. If the density is 0.90 g / cm 3 or less, the stability during processing increases. The density can be adjusted by changing the α-olefin content, polymerization temperature, catalyst amount, and the like. In addition, the measurement of the density of an ethylene / α-olefin copolymer conforms to JIS-K6922-2: 2010.

本実施形態の層間絶縁材に用いられるエチレン−アクリル酸メチル共重合体の融点とエチレン−αオレフィン共重合体の融点の差は５０℃以内が好ましく、さらに好ましくは３０℃以内である。融点の差が５０℃より大きいと、加工時の樹脂の分散にばらつきが生じやすい。
エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体を合わせたメルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下が好ましく、さらに好ましくは１ｇ／１０分以上３５ｇ／１０分以下である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分より小さいと流動性が小さすぎるため加工が困難である。また、５０ｇ／１０分より大きいと流動性が大きすぎるためシート状に形成することが困難である。 The difference between the melting point of the ethylene-methyl acrylate copolymer used for the interlayer insulating material of this embodiment and the melting point of the ethylene-α-olefin copolymer is preferably within 50 ° C, more preferably within 30 ° C. If the difference in melting point is larger than 50 ° C., dispersion of the resin during processing tends to vary.
The melt flow rate (MFR: 190 ° C., 21.18 N load) of the ethylene-α olefin copolymer and the ethylene-methyl acrylate copolymer is preferably from 0.1 g / 10 min to 50 g / 10 min, Preferably they are 1 g / 10min or more and 35 g / 10min or less. If the MFR is less than 0.1 g / 10 min, the fluidity is too small and processing is difficult. On the other hand, if it is larger than 50 g / 10 minutes, it is difficult to form a sheet because the fluidity is too high.

層間絶縁材に含まれるアクリル酸メチル含有量は１質量％以上１０質量％以下であることが望ましい。アクリル酸メチル含有量が１質量％を下回ると層間絶縁材の極性が小さくなり、添加剤のブリードアウトを防ぐことが難しくなり、１０質量％を超えると柔軟性が不足しセル割れ等が生じ、モジュール化適正が低くなる。
エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体の配合割合を調整し、アクリル酸メチル含有量を上記範囲に定めることにより、架橋剤のブリードアウトを防ぐことができ、信頼性の高い層間絶縁材を得ることができる。
なお、受光側透明封止材として使用される場合には高い透明性が求められるが、層間絶縁材は太陽電池セルの裏側に位置するため、高い透明性を有する必要性は無い。 The content of methyl acrylate contained in the interlayer insulating material is desirably 1% by mass or more and 10% by mass or less. When the methyl acrylate content is less than 1% by mass, the polarity of the interlayer insulating material becomes small, and it is difficult to prevent the bleed out of the additive, and when it exceeds 10% by mass, the flexibility is insufficient and cell cracking occurs. The modularity is low.
By adjusting the blending ratio of ethylene-α olefin copolymer and ethylene-methyl acrylate copolymer and setting the methyl acrylate content in the above range, bleeding out of the cross-linking agent can be prevented, A high interlayer insulating material can be obtained.
In addition, although high transparency is calculated | required when used as a light reception side transparent sealing material, since an interlayer insulation material is located in the back side of a photovoltaic cell, it does not need to have high transparency.

有機過酸化物は、層間絶縁材の架橋反応を開始させ耐熱性を付与するために架橋剤として作用する。有機過酸化物としては、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等が挙げられる。有機過酸化物の添加量は重量０．５質量％以上２．０質量％以下が好ましい。０．５質量％より小さいと架橋に長時間を要するか、架橋密度が足りない場合があり、耐熱性に難がある。また、２．０質量％より大きいとモジュール化時に有機過酸化物反応残渣や未反応物に由来する発泡の問題が生じる場合がある。   The organic peroxide acts as a crosslinking agent in order to start a crosslinking reaction of the interlayer insulating material and to impart heat resistance. Examples of organic peroxides include 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, t-butylperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, and n-butyl. 4,4-di- (t-butylperoxy) valerate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) Examples include hexane, t-butylcumyl peroxide, 2,2-di- (t-butylperoxy) butane. The addition amount of the organic peroxide is preferably 0.5% by mass or more and 2.0% by mass or less. If it is less than 0.5% by mass, the crosslinking may take a long time or the crosslinking density may be insufficient, resulting in difficulty in heat resistance. Moreover, when larger than 2.0 mass%, the problem of the foaming derived from an organic peroxide reaction residue and an unreacted substance may arise at the time of modularization.

本実施形態の層間絶縁材には上記有機過酸化物の他に、架橋反応を促進する架橋助剤が含有されていてもよい。架橋助剤としては、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート等が挙げられる。
本実施形態の層間絶縁材にはシランカップリング剤が含有されていてもよい。シランカップリング剤は、層間絶縁材と、その表面及び裏面の部材との密着性を向上させる作用がある。シランカップリング剤としては、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシプロピルシラン、トリメトキシメチルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリクロロプロピルシラン、トリエトキシフェニルシラン等が挙げられる In addition to the organic peroxide, the interlayer insulating material of the present embodiment may contain a crosslinking aid that promotes the crosslinking reaction. Examples of the crosslinking aid include triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, triallyl cyanurate and the like.
The interlayer insulating material of this embodiment may contain a silane coupling agent. A silane coupling agent has the effect | action which improves the adhesiveness of an interlayer insulation material and the member of the surface and back surface. Examples of the silane coupling agent include γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxypropylsilane, trimethoxymethylsilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, trichloropropylsilane, triethoxyphenylsilane, and the like.

本実施形態の層間絶縁材には耐光性及び熱安定性の観点から、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤等の安定化剤が含有されていてもよい。耐光性の向上のために用いられる紫外線吸収剤としては、２−（５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン等が挙げられる。   The interlayer insulating material of this embodiment may contain stabilizers such as an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and an antioxidant from the viewpoint of light resistance and heat stability. Examples of ultraviolet absorbers used for improving light resistance include 2- (5-methyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole and 2- (3-t-butyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl) -5. -Chlorobenzotriazole, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-[(hexyl) oxy] -phenol, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4 -N-octyloxybenzophenone etc. are mentioned.

上記紫外線吸収剤に加え、耐候性向上のために光安定剤を添加してもよい。光安定剤としては、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート等が挙げられる。
熱安定性の向上のために用いられる酸化防止剤としては、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート等が挙げられる。 In addition to the ultraviolet absorber, a light stabilizer may be added to improve weather resistance. Examples of the light stabilizer include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis ( 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate and the like.
Antioxidants used for improving thermal stability include 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythrityl- Tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, 2,4-bis- (n-octylthio) -6- (4-Hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -1,3,5-triazine, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate and the like can be mentioned.

また、層間絶縁材の厚みは特に限定されないが、通常１５０〜２０００μｍ程度である。層間絶縁材は、Ｔ−ダイ押出機、カレンダー成形機などを使用する公知の方法によって製造することができる。例えばエチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体に、各種添加剤を予めドライブレンドしてＴ−ダイ押出機のホッパーから供給し、加熱溶融させシート状に押出成形することによって得ることができる。また、上記製膜工程においては、ブロッキング防止のため、熱溶融した状態の樹脂シートの表面を粗面としても良い。例えば、凹凸パターンが施されているロール（金属またはゴム製）に密着させることで、該樹脂シート片面もしくは両面に該ロールの凹凸パターンを転写させ、封止材シートにエンボス加工を施してもよい。   The thickness of the interlayer insulating material is not particularly limited, but is usually about 150 to 2000 μm. The interlayer insulating material can be produced by a known method using a T-die extruder, a calendar molding machine, or the like. For example, by dry blending various additives in advance to an ethylene-α olefin copolymer and ethylene-methyl acrylate copolymer, supplying them from a hopper of a T-die extruder, heating and melting them, and then extruding them into sheets. Can be obtained. Moreover, in the said film forming process, it is good also considering the surface of the resin sheet of the heat-melted state as a rough surface in order to prevent blocking. For example, the concavo-convex pattern of the roll may be transferred to one or both surfaces of the resin sheet by being in close contact with a roll (made of metal or rubber) on which the concavo-convex pattern has been applied, and the encapsulant sheet may be embossed. .

裏面側基材２１２は、絶縁基材２１８の表面に所定の回路パターンの導電層２２０を形成したものである。絶縁基材２１８としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレートなどの樹脂フィルムや、ガラスクロスにエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を含浸させた基材が用いられる。太陽電池モジュールには耐候性が要求されるため、ＰＥＴ、ＰＥＮについては耐加水分解性に優れたグレードのものを使用するか、または絶縁基材２１８における裏面（太陽電池セル２０５に対し反対側の面）にポリフッ化ビニルなどの耐候性材料を設けることが好ましい。   The back side substrate 212 is obtained by forming a conductive layer 220 having a predetermined circuit pattern on the surface of the insulating substrate 218. As the insulating base material 218, for example, a resin film such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, or a base material obtained by impregnating a glass cloth with an insulating resin such as an epoxy resin is used. Since weather resistance is required for the solar cell module, use a grade of PET or PEN having excellent hydrolysis resistance, or the back surface of the insulating base material 218 (on the opposite side to the solar cell 205). It is preferable to provide a weather resistant material such as polyvinyl fluoride on the surface.

導電層２２０は、導電接続部材２２２Ａ、２２２Ｂを介して各太陽電池セル２０５の各電極２０３、２０４と電気的に接続されて、複数の太陽電池セル２０５を直列に接続する回路パターンを有するものである。
ここで導電層２２０は、層間絶縁材（裏面側封止材）２１６との密着性に優れること、および貫通孔２１６ａに充填される導電性接続部材２２２Ａ、２２２Ｂとの接触抵抗が小さいことが必要である。 The conductive layer 220 is electrically connected to the electrodes 203 and 204 of the solar cells 205 via the conductive connection members 222A and 222B, and has a circuit pattern for connecting a plurality of solar cells 205 in series. is there.
Here, the conductive layer 220 is required to have excellent adhesion to the interlayer insulating material (back side sealing material) 216 and to have low contact resistance with the conductive connection members 222A and 222B filled in the through holes 216a. It is.

導電性金属膜２２０ｂ（ベース膜）としては、コストや導電性の観点からアルミニウムが好適である。
導電性金属膜２２０ｂ（ベース膜）への銅またはニッケル層２２０ａの形成方法は特に限定されるものではなく、無電解メッキ、電解メッキ、蒸着、ＣＶＤ、スパッタリングなど各種公知の方法を用いることができる。導電層２２０の回路パターニングは銅またはニッケル層を形成した後に、フォトリソ等の公知の方法で実施可能である。 As the conductive metal film 220b (base film), aluminum is preferable from the viewpoint of cost and conductivity.
The method for forming the copper or nickel layer 220a on the conductive metal film 220b (base film) is not particularly limited, and various known methods such as electroless plating, electrolytic plating, vapor deposition, CVD, and sputtering can be used. . Circuit patterning of the conductive layer 220 can be performed by a known method such as photolithography after forming a copper or nickel layer.

以下に本発明の実施例を記す。なお以下の実施例は、本発明の作用、効果を明確化するためのものであって、実施例に記載された条件が本発明の技術的範囲を限定するものでないことはもちろんである。
本実施例および比較例で使用した材料を以下に示す。
（エチレン−αオレフィン共重合体）
ＭＦＲ：３０ｇ／１０ｍｉｎ、密度：０．８８０ｇ／ｃｍ３、融点：５８℃のエチレン−αオレフィン共重合体
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、メルトインデクサを用いてＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に従って測定を行った。
（エチレン−アクリル酸メチル共重合体）
ＭＦＲ：１８ｇ／１０ｍｉｎ、密度：０．９４２／ｃｍ３、融点：７７℃、ＭＡ（アクリル酸メチル）含有量２０質量％のエチレン−アクリル酸メチル共重合体
（有機過酸化物）ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート
（架橋助剤）トリアリルイソシアヌレート
（シランカップリング剤）γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
（酸化防止剤）トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト
（紫外線吸収剤）２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン
（光安定剤）ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート Examples of the present invention will be described below. The following examples are for clarifying the operation and effects of the present invention, and it is needless to say that the conditions described in the examples do not limit the technical scope of the present invention.
The materials used in the examples and comparative examples are shown below.
(Ethylene-α olefin copolymer)
MFR: 30 g / 10 min, density: 0.880 g / cm 3 , melting point: 58 ° C. ethylene-α-olefin copolymer Melt flow rate (MFR) was measured according to JIS K7210-1999 using a melt indexer.
(Ethylene-methyl acrylate copolymer)
MFR: 18 g / 10 min, density: 0.942 / cm 3 , melting point: 77 ° C., ethylene (methyl acrylate) content 20 mass% ethylene-methyl acrylate copolymer (organic peroxide) t-butyl par Oxy-2-ethylhexyl monocarbonate (crosslinking aid) triallyl isocyanurate (silane coupling agent) γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane (antioxidant) tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite (Ultraviolet absorber) 2-hydroxy-4-n-octyloxybenzophenone (light stabilizer) bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate

［実施例１］
エチレン−αオレフィン共重合体とエチレン−アクリル酸メチル共重合体の配合比を調整しアクリル酸メチル含有量を１質量％とし、有機過酸化物を１質量％、架橋助剤を１質量％、シランカップリング剤を０．２質量％、酸化防止剤を０．１質量％、紫外線吸収剤を０．１質量％、光安定剤を０．１質量％となるように加え、Ｔダイ法により厚み０．２ｍｍの層間絶縁材を作製した。
［実施例２］
実施例１における有機過酸化物の添加量が０．５質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。
［実施例３］
実施例１における有機過酸化物の添加量が２．０質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。 [Example 1]
The blending ratio of the ethylene-α olefin copolymer and the ethylene-methyl acrylate copolymer is adjusted so that the methyl acrylate content is 1% by mass, the organic peroxide is 1% by mass, the crosslinking aid is 1% by mass, A silane coupling agent was added at 0.2% by mass, an antioxidant at 0.1% by mass, an ultraviolet absorber at 0.1% by mass, and a light stabilizer at 0.1% by mass. An interlayer insulating material having a thickness of 0.2 mm was produced.
[Example 2]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the organic peroxide added in Example 1 was 0.5% by mass.
[Example 3]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of organic peroxide added in Example 1 was 2.0% by mass.

［実施例４］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が１０質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。
［実施例５］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が１０質量％、有機過酸化物の添加量が０．５質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。
［実施例６］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が１０質量％、有機過酸化物の添加量が２．０質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。 [Example 4]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 10% by mass.
[Example 5]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 10% by mass and the addition amount of the organic peroxide was 0.5% by mass.
[Example 6]
An evaluation sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 10% by mass and the addition amount of the organic peroxide was 2.0% by mass.

［比較例１］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が０質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。
［比較例２］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が０質量％、有機過酸化物の添加量が０．４質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。
［比較例３］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が０質量％、有機過酸化物の添加量が２．１質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。 [Comparative Example 1]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 0% by mass.
[Comparative Example 2]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 0% by mass and the amount of organic peroxide added was 0.4% by mass.
[Comparative Example 3]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 0% by mass and the amount of organic peroxide added was 2.1% by mass.

［比較例４］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が１１質量％、有機過酸化物の添加量が１．０質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。
［比較例５］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が１１質量％、有機過酸化物の添加量が０．４質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。
［比較例６］
実施例１におけるアクリル酸メチル含有量が１１質量％、有機過酸化物の添加量が２．１質量％である以外は、実施例１と同一として、評価用試料を作製した。 [Comparative Example 4]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 11% by mass and the addition amount of the organic peroxide was 1.0% by mass.
[Comparative Example 5]
An evaluation sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 11% by mass and the amount of organic peroxide added was 0.4% by mass.
[Comparative Example 6]
A sample for evaluation was produced in the same manner as in Example 1 except that the methyl acrylate content in Example 1 was 11% by mass and the addition amount of the organic peroxide was 2.1% by mass.

本実施例および比較例で得た層間絶縁材は以下の方法で測定した。
（モジュール化適正）
太陽電池モジュールの光入射側の透明基材として、３ｍｍ厚の太陽電池用強化ガラス板を用意した。また受光側透明封止材対応するものとして、エチレン酢酸ビニル共重合体を押出し加工によりシート化した０．４ｍｍ厚のシートを用意した。さらに層間絶縁材（裏面側封止材）に相当するものとして、実施例および比較例で得た層間絶縁材を用いた。
一方、導電積層体に相当するものとして、バックコンタクト方式のバックシートを積層し、真空ラミネータ（１５０℃、２０分）により全体を接合した。
このモジュール化工程において、太陽電池セルの割れや封止材に気泡が残った場合を「×」、問題なくモジュール化できた場合を「○」とした。 The interlayer insulating materials obtained in the examples and comparative examples were measured by the following method.
(Suitable for modularization)
As a transparent substrate on the light incident side of the solar cell module, a 3 mm thick tempered glass plate for solar cells was prepared. In addition, a sheet having a thickness of 0.4 mm obtained by forming an ethylene vinyl acetate copolymer into a sheet by extrusion processing was prepared as one corresponding to the light-receiving side transparent sealing material. Furthermore, the interlayer insulating materials obtained in the examples and comparative examples were used as equivalent to the interlayer insulating material (back side sealing material).
On the other hand, a back contact type back sheet was laminated as an equivalent to the conductive laminate, and the whole was joined by a vacuum laminator (150 ° C., 20 minutes).
In this modularization process, the case where cracks in the solar battery cells or bubbles remained in the sealing material was indicated as “X”, and the case where the module could be modularized without any problem was indicated as “◯”.

（架橋密度）
各例で作製した太陽電池モジュールから層間絶縁材を引き剥がし、そのうち１ｇをキシレン１００ｍＬに浸漬して、１１０℃で１２時間溶融させた後、非溶融成分の質量を測定し、下式の質量比を算出することにより架橋密度（単位：％）を求めた。
（式１） 架橋密度＝［非溶融成分の質量（ｇ）／溶融前の質量（１ｇ）］×１００
測定は層間絶縁材を開梱直後にモジュール化した試料「初期」と、層間絶縁材を開梱した後に層間絶縁材を温度２５℃、６５％ＲＨ（相対湿度）環境で４８時間保存後にモジュール化した試料「４８ｈ後」について実施した。
本実施例および比較例で得た太陽電池用封止材の判定基準は、「初期」については、架橋密度５０％以上のものを「○」、架橋密度５０％未満ものを「×」とした。「４８ｈ後」については初期に測定した架橋密度の７５％以上の保持率のものを「○」とし、７５％未満の保持率のものを「×」とした。
各実施例および各比較例の評価結果を表１に示す。 (Crosslink density)
The interlayer insulating material is peeled off from the solar cell module produced in each example, 1 g of which is immersed in 100 mL of xylene and melted at 110 ° C. for 12 hours, and then the mass of the non-molten component is measured. Was calculated to determine the crosslink density (unit:%).
(Formula 1) Crosslink density = [mass of non-molten component (g) / mass before melting (1 g)] × 100
Measurements were made in the sample "Initial" which was modularized immediately after unpacking the interlayer insulation material, and after the interlayer insulation material was unpacked, the interlayer insulation material was modularized after being stored for 48 hours at a temperature of 25 ° C and 65% RH (relative humidity). The sample “after 48 h” was conducted.
The criteria for determination of the encapsulant for solar cells obtained in this example and the comparative example were “◯” for those having a crosslinking density of 50% or more and “x” for those having a crosslinking density of less than 50%. . Regarding “after 48 h”, those having a retention rate of 75% or more of the initially measured crosslinking density were rated as “◯”, and those having a retention rate of less than 75% were marked as “X”.
The evaluation results of each example and each comparative example are shown in Table 1.

Figure 2015060993
Figure 2015060993

表１から明らかなように、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、有機過酸化物を含む層間絶縁材はモジュール化適正に優れ、架橋密度の経時劣化が少ない信頼性に優れた太陽電池モジュールを作製することができた。   As is apparent from Table 1, an interlayer insulating material containing an ethylene-α olefin copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, and an organic peroxide is excellent in modularity and has a low deterioration with time in the crosslinking density. It was possible to produce a solar cell module excellent in.

１０１…シリコン太陽電池モジュール、１０２…シリコン基板、１０２Ａ…シリコン基板の受光面（表面）、１０２Ｂ…シリコン基板の裏面、１０３…電極（正極）、１０４…電極（負極）、１０５…太陽電池セル（シリコンセル）、１０６…封止材、１０７…配線部材（インターコネクタ）、１０８…透光性基材、１０９…裏面基材
２０１…バックコンタクト方式の太陽電池モジュール、２０２…シリコン基板、２０２Ａ…シリコン基板の受光面（表面）、２０２Ｂ…シリコン基板の裏面、２０３…電極（正極）、２０４…電極（負極）、２０５…太陽電池セル（シリコンセル）、２１０…光入射側の透明基材、２１２…導電積層体（裏面側基材）、２１４…受光側透明封止材、２１６…層間絶縁材（裏面側封止材）、２１６ａ…貫通孔、２１８…絶縁基材、２２０…導電層、２２０ａ…銅またはニッケル層、２２０ｂ…導電性金属膜、２２２Ａ…導電接続部材、２２２Ｂ…導電接続部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... Silicon solar cell module, 102 ... Silicon substrate, 102A ... Light-receiving surface (front surface) of a silicon substrate, 102B ... Back surface of a silicon substrate, 103 ... Electrode (positive electrode), 104 ... Electrode (negative electrode), 105 ... Solar cell ( (Silicon cell), 106 ... sealing material, 107 ... wiring member (interconnector), 108 ... translucent base material, 109 ... back base material 201 ... back contact solar cell module, 202 ... silicon substrate, 202A ... silicon Light receiving surface (front surface) of substrate, 202B ... Back surface of silicon substrate, 203 ... Electrode (positive electrode), 204 ... Electrode (negative electrode), 205 ... Solar cell (silicon cell), 210 ... Transparent base material on light incident side, 212 ... conductive laminate (back side substrate), 214 ... light-receiving side transparent sealing material, 216 ... interlayer insulating material (back side sealing material), 216a ... through hole, 18 ... insulating substrate, 220 ... conductive layer, 220a ... copper or nickel layer, 220b ... conductive metal film, 222A ... conductive connecting member, 222B ... conductive connecting member

Claims (3)

受光面とは反対側の裏面に正極及び負極の両電極が形成された太陽電池セルと、
上記太陽電池セルの裏面と間隔を開けて対向配置すると共に太陽電池セル側の表面に導電層が形成された裏面側基板と、
上記裏面側基板と太陽電池セルとの間を封止する層間絶縁材と、
上記層間絶縁材を貫通して、上記各電極と裏面側基板の導電層とをそれぞれ電気的に接続する電気接続部材と、を備えたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、
上記層間絶縁材は、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、有機過酸化物を含み、かつ上記裏面側基板の導電層の少なくとも表面が銅または、ニッケルのいずれかによって構成されていることを特徴とする太陽電池モジュール。 A solar battery cell in which both positive and negative electrodes are formed on the back surface opposite to the light receiving surface;
A back side substrate in which a conductive layer is formed on the surface on the solar cell side while being arranged opposite to the back side of the solar cell with a gap therebetween,
An interlayer insulating material that seals between the back side substrate and the solar battery cells;
In the solar cell module of the back contact system, comprising an electrical connection member that penetrates the interlayer insulating material and electrically connects each of the electrodes and the conductive layer of the back side substrate,
The interlayer insulating material includes an ethylene-α olefin copolymer, an ethylene-methyl acrylate copolymer, an organic peroxide, and at least the surface of the conductive layer of the back side substrate is made of either copper or nickel. A solar cell module characterized by being configured. 請求項１に記載の太陽電池モジュールにおいて、
上記層間絶縁材のアクリル酸メチル含有量が１質量％以上１０質量％以下、かつ有機過酸化物含有量が０．５質量％以上２．０質量％以下であることを特徴とする太陽電池モジュール。 The solar cell module according to claim 1, wherein
The solar cell module, wherein the interlayer insulating material has a methyl acrylate content of 1% by mass to 10% by mass and an organic peroxide content of 0.5% by mass to 2.0% by mass. . 太陽電池セルの受光面とは反対側の裏面と、その太陽電池セルの裏面と対向配置する裏面側基板との間を封止する層間絶縁材であって、
エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、有機過酸化物を含み、アクリル酸メチル含有量が１質量％以上１０質量％以下、かつ有機過酸化物含有量が０．５質量％以上２質量％以下であることを特徴とする層間絶縁材。 It is an interlayer insulating material that seals between the back surface opposite to the light receiving surface of the solar battery cell and the back surface side substrate disposed opposite to the back surface of the solar battery cell,
Including ethylene-α olefin copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, organic peroxide, methyl acrylate content of 1 mass% to 10 mass%, and organic peroxide content of 0.5 An interlayer insulating material having a mass% of 2% or less.
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