JP2015050108A - 発光装置、及び光源装置 - Google Patents
発光装置、及び光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015050108A JP2015050108A JP2013182128A JP2013182128A JP2015050108A JP 2015050108 A JP2015050108 A JP 2015050108A JP 2013182128 A JP2013182128 A JP 2013182128A JP 2013182128 A JP2013182128 A JP 2013182128A JP 2015050108 A JP2015050108 A JP 2015050108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting device
- enclosure
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る光源装置の概略正面図である。また、図2(a)は実施の形態1に係る発光装置の概略正面図であり、図2(b)は図2(a)におけるA−A断面を示す概略断面図である。なお、発光装置又は光源装置の「正面」とは、発光装置又は光源装置の主たる発光方向に面する主面である。
発光素子は、発光ダイオードチップや半導体レーザチップなどの半導体素子を用いることができる。特に、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)の発光素子が好ましい。このほか、ガリウム砒素系、ガリウム燐系の半導体素子でもよい。発光素子は、ワイヤや接着材により、正負のリード電極や配線と接続される。1つの発光装置又は包囲体の1つの開口内に設けられる発光素子の個数は1つでも複数でもよい。また、1つの発光装置に、例えば青色・緑色・赤色発光など、異なる発光色の発光素子が設けられてもよい。発光素子の正面視における形状は、正方形状や長方形状でもよいが、包囲体の開口と同様に弧状に形成することもでき、それにより開口内への実装性や発光装置の発光特性を高めることができる。
包囲体は、パッケージの樹脂成形体のほか、発光素子を直接的に被覆する被覆部材の形態、及び配線基板上に設けられる枠体の形態などがある。包囲体は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂などの熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド系樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を母材として用いることができる。また、包囲体は、これらの母材中に、シリカ、酸化チタン、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、ガラスなどの粒子を充填剤として含有することが好ましい。包囲体の光反射率は、発光素子の発光波長において、75%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。
基板は、電気回路を備えた回路基板である。基板には、発光装置が各種の半田や導電性ペーストを用いて実装される。基板は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、銅やアルミニウム又はこれらの合金などの金属、ガラスエポキシ、各種樹脂などを母材として用いることができる。可撓性の基板としては、ポリイミドやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂、銅やアルミニウム又はこれらの合金などの金属を母材としたものが挙げられる。なお、基板の電気回路は、適宜設計可能である。
Claims (3)
- 発光素子と、正面に開口して前記発光素子を包囲する光反射性の包囲体と、を備える発光装置であって、
前記包囲体の開口は、正面視において弧状に形成されている発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置が複数個、可撓性の基板上に設けられ、前記基板を撓らせた時に該各発光装置における前記包囲体の開口が正面視において1つの弧に沿うように並べられている光源装置。
- 請求項1に記載の発光装置が複数個、基板上に、該各発光装置における前記包囲体の開口が正面視において1つの弧に沿うように並べられている光源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013182128A JP6244754B2 (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 発光装置、及び光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013182128A JP6244754B2 (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 発光装置、及び光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015050108A true JP2015050108A (ja) | 2015-03-16 |
JP6244754B2 JP6244754B2 (ja) | 2017-12-13 |
Family
ID=52699949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013182128A Active JP6244754B2 (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 発光装置、及び光源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6244754B2 (ja) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004071342A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Rosso:Kk | 照明装置 |
JP2004363503A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Sharp Corp | 光源 |
JP2007220950A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Yowa:Kk | 薄型ledパッケージとそれを用いた発光装置、および薄型ledパッケージの製造方法 |
JP2009094087A (ja) * | 2006-01-27 | 2009-04-30 | Opt Design:Kk | 面照明光源装置及びこれを用いた面照明装置 |
JP2009245668A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置、線状光源及び面状ライトユニット並びに表示装置 |
JP3156238U (ja) * | 2009-06-23 | 2009-12-24 | 興隆發電子股▲分▼有限公司 | 曲面導光式照明装置 |
JP2010009785A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Harison Toshiba Lighting Corp | 中空式面照明装置 |
JP2010033862A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Shikoku Instrumentation Co Ltd | 屋外用led照明パネル |
US20100315811A1 (en) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Shih-Chou Chen | Curved light guiding illuminator |
JP2011181219A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Toshiba Corp | 光源、面光源モジュールおよび光源の製造方法 |
JP2012169144A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Technology Research Association For Advanced Display Materials | 導光板および照明装置 |
JP2013143463A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Hitachi Consumer Electronics Co Ltd | 発光装置およびそれを用いたバックライトユニット、面光源装置および表示装置 |
-
2013
- 2013-09-03 JP JP2013182128A patent/JP6244754B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004071342A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Rosso:Kk | 照明装置 |
JP2004363503A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Sharp Corp | 光源 |
JP2009094087A (ja) * | 2006-01-27 | 2009-04-30 | Opt Design:Kk | 面照明光源装置及びこれを用いた面照明装置 |
JP2007220950A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Yowa:Kk | 薄型ledパッケージとそれを用いた発光装置、および薄型ledパッケージの製造方法 |
JP2009245668A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置、線状光源及び面状ライトユニット並びに表示装置 |
JP2010009785A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Harison Toshiba Lighting Corp | 中空式面照明装置 |
JP2010033862A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Shikoku Instrumentation Co Ltd | 屋外用led照明パネル |
US20100315811A1 (en) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Shih-Chou Chen | Curved light guiding illuminator |
JP3156238U (ja) * | 2009-06-23 | 2009-12-24 | 興隆發電子股▲分▼有限公司 | 曲面導光式照明装置 |
JP2011181219A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Toshiba Corp | 光源、面光源モジュールおよび光源の製造方法 |
JP2012169144A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Technology Research Association For Advanced Display Materials | 導光板および照明装置 |
JP2013143463A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Hitachi Consumer Electronics Co Ltd | 発光装置およびそれを用いたバックライトユニット、面光源装置および表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6244754B2 (ja) | 2017-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6107136B2 (ja) | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 | |
US10305011B2 (en) | Light emitting apparatus | |
US10115876B2 (en) | Light emitting device mount, leadframe, and light emitting apparatus | |
US8431952B2 (en) | Light emitting device | |
US20140117403A1 (en) | Light emitting device package and light emitting device | |
US10475977B2 (en) | Light emitting device | |
JP2014049764A (ja) | 側面型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 | |
JP2016063121A (ja) | 発光装置 | |
JP2015220307A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP6244754B2 (ja) | 発光装置、及び光源装置 | |
JP6544410B2 (ja) | 発光素子実装用基体及びそれを備える発光装置 | |
JP6414609B2 (ja) | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 | |
KR20130080299A (ko) | 발광소자 패키지, 백라이트 유닛 및 영상표시장치 | |
JP6735545B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2018148223A (ja) | 発光装置用パッケージ | |
JP2022048643A (ja) | 発光装置 | |
KR20150034040A (ko) | 백라이트 패널 어셈블리 | |
KR20130035695A (ko) | 발광소자 및 이를 이용한 백 라이트 유닛 | |
JP2015170813A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6244754 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |