JP2015049979A - Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device - Google Patents

Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device Download PDF

Info

Publication number
JP2015049979A
JP2015049979A JP2013179600A JP2013179600A JP2015049979A JP 2015049979 A JP2015049979 A JP 2015049979A JP 2013179600 A JP2013179600 A JP 2013179600A JP 2013179600 A JP2013179600 A JP 2013179600A JP 2015049979 A JP2015049979 A JP 2015049979A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temporary sealing
substrate
organic
layer
lid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013179600A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
隆佳 二連木
Takayoshi Nireki
隆佳 二連木
武田　利彦
Toshihiko Takeda
利彦 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2013179600A priority Critical patent/JP2015049979A/en
Publication of JP2015049979A publication Critical patent/JP2015049979A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a top-emission type organic EL display device capable of preventing an increase in manufacturing costs by using a plurality of jigs.SOLUTION: A method for manufacturing a top-emission type organic EL display device 100 comprises the steps of: preparing an organic EL layer side substrate 1 which includes a substrate 2, a pixel electrode 3, an auxiliary electrode 4, a spacer part 5, and an organic EL layer 6 and in which the organic layer is formed on the whole surface of the auxiliary electrode 4 (organic EL layer side substrate preparing step); arranging a lid material 8a for temporary sealing on the organic EL layer side and sealing a surface of a base material 8b for temporary sealing with the lid material 8a for temporary sealing under a first pressure (pressure reducing and sealing step); bringing the base material 8b for temporary sealing and the lid material 8a for temporary sealing into close contact by adjusting the spaces in the outer peripheries of the base material 8b for temporary sealing and the lid material 8a for temporary sealing to a second pressure (close contacting step); and forming a contact part by irradiating the organic layer with a laser beam via the base material 8b for temporary sealing (contact part forming step).

Description

本発明は、補助電極を有するトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a top emission type organic electroluminescence display device having an auxiliary electrode.

有機エレクトロルミネッセンス素子は、自己発色により視認性が高いこと、液晶表示装置と異なり全固体ディスプレイであるため耐衝撃性に優れていること、応答速度が速いこと、温度変化による影響が少ないこと、および視野角が広いこと等の利点が注目されている。なお、以下、有機エレクトロルミネッセンスを有機ＥＬと略す場合がある。   The organic electroluminescence element has high visibility due to self-coloring, is an all-solid-state display unlike a liquid crystal display device, has excellent impact resistance, has a fast response speed, is less affected by temperature changes, and Advantages such as a wide viewing angle are attracting attention. Hereinafter, organic electroluminescence may be abbreviated as organic EL.

有機ＥＬ素子の構成は、陽極と陰極との間に有機ＥＬ層が狭持された積層構造を基本としている。このような有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示装置の駆動方式には、パッシブマトリクス駆動およびアクティブマトリクス駆動があるが、大型ディスプレイを製造するにあたっては、低電圧による駆動が可能であるという観点から、アクティブマトリクス駆動が有利である。なお、アクティブマトリクス駆動とは、有機ＥＬ素子が形成された基板にＴＦＴ等の回路を形成し、上記ＴＦＴ等の回路により駆動する方式をいう。   The configuration of the organic EL element is based on a laminated structure in which an organic EL layer is sandwiched between an anode and a cathode. There are passive matrix driving and active matrix driving as a driving method of an organic EL display device having such an organic EL element. However, when manufacturing a large display, it is active from the viewpoint that driving with a low voltage is possible. Matrix driving is advantageous. Note that active matrix driving refers to a system in which a circuit such as a TFT is formed on a substrate on which an organic EL element is formed and the circuit is driven by the circuit such as the TFT.

このような有機ＥＬ表示装置には、有機ＥＬ素子が形成された基板側から光を取り出すボトムエミッション型と、有機ＥＬ素子が形成された基板とは反対側から光を取り出すトップエミッション型とがある。ここで、アクティブマトリクス駆動の有機ＥＬ表示装置の場合、ボトムエミッション型では、光の取り出し面である基板に形成されたＴＦＴ等の回路により開口率が制限され、光取り出し効率が低下してしまうという問題がある。これに対し、トップエミッション型では、基板とは反対側の面から光を取り出すため、ボトムエミッション型に比べて優れた光取り出し効率が得られる。なお、トップエミッション型の場合には、光取り出し面となる側の電極層として透明電極層が用いられる。   Such organic EL display devices include a bottom emission type in which light is extracted from the substrate side on which the organic EL element is formed, and a top emission type in which light is extracted from the side opposite to the substrate on which the organic EL element is formed. . Here, in the case of an organic EL display device driven by an active matrix, in the bottom emission type, the aperture ratio is limited by a circuit such as a TFT formed on a substrate which is a light extraction surface, and the light extraction efficiency is reduced. There's a problem. On the other hand, in the top emission type, since light is extracted from the surface opposite to the substrate, light extraction efficiency superior to that of the bottom emission type is obtained. In the case of the top emission type, a transparent electrode layer is used as the electrode layer on the side that becomes the light extraction surface.

ところで、一般的な透明電極層は、ＡｌやＣｕ等の金属から構成される電極層に比べて抵抗が大きい。そのため、透明電極層を有する有機ＥＬ表示装置においては、透明電極層の抵抗によって電圧降下が生じ、結果として有機ＥＬ層の輝度の均一性が低下する、いわゆる輝度ムラの発生が問題になっている。また、透明電極層の面積が大きくなるほどその抵抗はより大きくなることから、上述した輝度ムラの問題は大型ディスプレイを製造する場合に顕著になる。   By the way, a general transparent electrode layer has a larger resistance than an electrode layer made of a metal such as Al or Cu. Therefore, in an organic EL display device having a transparent electrode layer, a voltage drop occurs due to the resistance of the transparent electrode layer, and as a result, the occurrence of so-called luminance unevenness in which the luminance uniformity of the organic EL layer is lowered is a problem. . In addition, since the resistance increases as the area of the transparent electrode layer increases, the above-described problem of luminance unevenness becomes prominent when a large display is manufactured.

上記課題に対しては、抵抗値の低い補助電極を形成し、これを透明電極層と電気的に接続させることにより電圧降下を抑制する方法が知られている。ここで、補助電極は、通常、金属層を成膜した後にウェットプロセスによるエッチング処理を施し、パターン状に形成される。そのため、例えばトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置において、有機ＥＬ層形成後に補助電極を形成する場合には、補助電極を形成する際に用いられるエッチング液により有機ＥＬ層が侵されるという問題があった。そこで、特許文献１〜３に記載されているように、有機ＥＬ層を形成する前に補助電極を形成する方法が知られている。   In order to solve the above problem, a method is known in which a voltage drop is suppressed by forming an auxiliary electrode having a low resistance value and electrically connecting the auxiliary electrode to a transparent electrode layer. Here, the auxiliary electrode is usually formed in a pattern by performing a wet process etching after forming a metal layer. Therefore, for example, in the top emission type organic EL display device, when the auxiliary electrode is formed after the organic EL layer is formed, there is a problem that the organic EL layer is eroded by the etching solution used when the auxiliary electrode is formed. . Therefore, as described in Patent Documents 1 to 3, a method of forming an auxiliary electrode before forming an organic EL layer is known.

しかしながら、通常、有機ＥＬ層を形成する前に補助電極を形成すると、有機ＥＬ層を全面に形成する場合や有機ＥＬ層を構成する少なくとも１層の有機層を全面に形成する場合に、補助電極上に有機ＥＬ層や少なくとも１層の有機層が形成されることになる。そのため、補助電極と透明電極層との電気的な接続が、補助電極上の有機ＥＬ層や有機層によって妨げられてしまうという問題があった。   However, usually, when the auxiliary electrode is formed before forming the organic EL layer, the auxiliary electrode is formed when the organic EL layer is formed on the entire surface or when at least one organic layer constituting the organic EL layer is formed on the entire surface. An organic EL layer and at least one organic layer are formed thereon. Therefore, there has been a problem that the electrical connection between the auxiliary electrode and the transparent electrode layer is hindered by the organic EL layer or the organic layer on the auxiliary electrode.

このような問題に対して特許文献１では、レーザー光により補助電極上の有機ＥＬ層を除去して、補助電極と透明電極層とが電気的に接続された有機ＥＬ表示装置を作製する方法が提案されている。しかしながら、この場合、レーザー光により除去された有機ＥＬ層が飛散して有機ＥＬ表示装置における画素領域が汚染され、表示特性が低下してしまうという問題がある。   With respect to such a problem, Patent Document 1 discloses a method of manufacturing an organic EL display device in which an organic EL layer on an auxiliary electrode is removed by laser light and the auxiliary electrode and the transparent electrode layer are electrically connected. Proposed. However, in this case, there is a problem that the organic EL layer removed by the laser light is scattered, the pixel region in the organic EL display device is contaminated, and the display characteristics are deteriorated.

また、上記問題を解決する方法として、例えば特許文献２では、レーザー光による有機ＥＬ層の除去を行う前に、有機ＥＬ層で被覆された補助電極全面に透光性を有する第１の電極を形成し、その後、第１の電極を介してレーザー光により有機ＥＬ層を除去し、最後に第２の電極を形成する方法が提案されている。この場合、上述のような有機ＥＬ表示装置の表示特性の低下は抑制することができるものの、透明電極層として第１の電極および第２の電極を形成することにより、製造工程が増加してしまうという問題がある。   As a method for solving the above problem, for example, in Patent Document 2, before the organic EL layer is removed by laser light, the first electrode having translucency is applied to the entire surface of the auxiliary electrode covered with the organic EL layer. A method is proposed in which the organic EL layer is removed by laser light through the first electrode and then the second electrode is formed. In this case, although the deterioration of the display characteristics of the organic EL display device as described above can be suppressed, the manufacturing process increases by forming the first electrode and the second electrode as the transparent electrode layer. There is a problem.

特許第４９５９１１９号Patent No. 4959119 特表２０１０−５３８４４０号公報Special table 2010-538440 gazette 特許第４３４０９８２号Japanese Patent No. 4340982

ところで、特許文献３には、次のような方法が開示されている。すなわち、図１５（ａ）に示すように、基板２０上に画素電極３０および補助電極４０が形成され、上記画素電極３０および補助電極４０の間に絶縁層５０が形成されており、その全面を覆うように有機層６０が形成された有機ＥＬ層側基板と、蓋材８０’とを真空雰囲気のチャンバーＣ内にて対向させる。次に、図１５（ｂ）に示すように、有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’とを対向させて重ね合わせた重ね合わせ基板１０’をチャンバーＣ内から大気中に取り出して、有機ＥＬ層側基板に蓋材８０’を密着させる。その後、重ね合わせ基板１０’の蓋材８０’側からレーザー光Ｌを照射して補助電極４０上の有機ＥＬ層６０を除去する方法である。図１５（ａ）〜（ｂ）に示す方法では、有機ＥＬ層側基板および蓋材８０’の間の空間の圧力と重ね合わせ基板１０’の外周の空間の圧力との間の差、すなわち両空間における差圧により、有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’との密着性を上げることができ、この状態においてレーザー光による有機層の除去を行うことができる。しかしながら、図１５（ａ）〜（ｂ）に示す方法の場合には、有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’との間の空間を真空にした重ね合わせ基板１０’を搬送する際に、蓋材８０’が有機ＥＬ層側基板から剥がれやすくなり、有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’との間の空間の真空状態を維持するのが困難になるという問題がある。また、図１５（ａ）〜（ｂ）に示す方法においては、有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’との間の空間Ｖについては真空にすることができるものの、重ね合わせ基板１０’をチャンバーＣ内から取り出した際に重ね合わせ基板１０’の両端にある空間Ｎは外部の空間と連通してしまうため、重ね合わせ基板１０’の端部では有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’との密着性を十分に確保するのが困難になるという問題がある。   By the way, Patent Document 3 discloses the following method. That is, as shown in FIG. 15A, the pixel electrode 30 and the auxiliary electrode 40 are formed on the substrate 20, and the insulating layer 50 is formed between the pixel electrode 30 and the auxiliary electrode 40. The organic EL layer side substrate on which the organic layer 60 is formed so as to cover the cover member 80 'is opposed to the chamber C in a vacuum atmosphere. Next, as shown in FIG. 15 (b), the organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′ are opposed to each other and the overlapped substrate 10 ′ is taken out from the chamber C to the atmosphere, and the organic EL layer is formed. The lid member 80 'is brought into close contact with the side substrate. Thereafter, the organic EL layer 60 on the auxiliary electrode 40 is removed by irradiating a laser beam L from the lid 80 'side of the overlapping substrate 10'. In the method shown in FIGS. 15A to 15B, the difference between the pressure in the space between the organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′ and the pressure in the outer space of the overlapping substrate 10 ′, that is, both Due to the differential pressure in the space, the adhesion between the organic EL layer side substrate and the lid member 80 'can be improved, and in this state, the organic layer can be removed by laser light. However, in the case of the method shown in FIGS. 15A to 15B, when the stacked substrate 10 ′ in which the space between the organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′ is evacuated is transported, the lid There is a problem that the material 80 ′ is easily peeled off from the organic EL layer side substrate, and it is difficult to maintain the vacuum state of the space between the organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′. Further, in the method shown in FIGS. 15A to 15B, the space V between the organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′ can be evacuated, but the overlapping substrate 10 ′ is placed in the chamber. Since the space N at both ends of the overlapping substrate 10 ′ communicates with the external space when taken out from C, the end of the overlapping substrate 10 ′ has an organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′. There is a problem that it is difficult to ensure sufficient adhesion.

さらに、特許文献３には、その他の方法として次のような方法が開示されている。すなわち、図１６（ａ）に示すように、チャンバーＣ内にて、治具本体８１’に重ね合わせ基板１０’を配置し、上記治具本体８１’および重ね合わせ基板１０’における蓋材８０’に気密シール８２’を貼付して治具蓋体８３’を用いて密封する。次に、重ね合わせ基板１０’をチャンバーＣ内から大気中に取り出して、有機ＥＬ層側基板に蓋材８０’を密着させる。その後、重ね合わせ基板１０’の蓋材８０’側からレーザー光Ｌを照射して補助電極４０上の有機ＥＬ層６０を除去する方法が開示されている。このように図１６（ａ）〜（ｂ）に示す方法の場合には、上記図１５（ａ）〜（ｂ）に示す方法とは異なり、有機ＥＬ層側基板と蓋部８０との間の空間を全体的に真空にすることができる。しかしながら、図１６（ａ）〜（ｂ）に示す方法においては、蓋材８０’と治具本体８１’とを気密シール８２’により接合することにより、有機ＥＬ層側基板に蓋材８０’を重ね合わせている。そのため、レーザー光Ｌの照射により補助電極４０上の有機ＥＬ層６０を除去した後に有機ＥＬ層側基板から蓋材８０’を取り外すためには、治具本体８１’または治具蓋体８３’を切断する必要があるが、このような工程を要する場合には製造工程が煩雑になってしまうという問題がある。また、図１６（ａ）〜（ｂ）に示す方法のように、蓋材８０’の他に治具本体８１’、気密シール８２’、治具蓋体８３’等の複数の部材を用いる場合には、製造コストの増大を招いてしまうという問題がある。   Furthermore, Patent Document 3 discloses the following method as another method. That is, as shown in FIG. 16A, in the chamber C, the overlapping substrate 10 ′ is disposed on the jig main body 81 ′, and the lid member 80 ′ on the jig main body 81 ′ and the overlapping substrate 10 ′. A hermetic seal 82 'is affixed to and sealed with a jig lid 83'. Next, the overlapping substrate 10 ′ is taken out from the chamber C into the atmosphere, and the lid member 80 ′ is adhered to the organic EL layer side substrate. Thereafter, a method is disclosed in which the organic EL layer 60 on the auxiliary electrode 40 is removed by irradiating laser light L from the lid 80 'side of the overlapping substrate 10'. Thus, in the case of the method shown in FIGS. 16A to 16B, unlike the method shown in FIGS. 15A to 15B, the method between the organic EL layer side substrate and the lid 80 is not used. The space can be evacuated as a whole. However, in the method shown in FIGS. 16A to 16B, the lid member 80 ′ is bonded to the organic EL layer side substrate by joining the lid member 80 ′ and the jig body 81 ′ with an airtight seal 82 ′. Overlapping. Therefore, in order to remove the lid member 80 ′ from the organic EL layer side substrate after removing the organic EL layer 60 on the auxiliary electrode 40 by irradiation with the laser beam L, the jig body 81 ′ or the jig lid body 83 ′ is used. Although it needs to cut | disconnect, when such a process is required, there exists a problem that a manufacturing process will become complicated. Further, as in the method shown in FIGS. 16A to 16B, in addition to the lid member 80 ′, a plurality of members such as a jig body 81 ′, an airtight seal 82 ′, and a jig lid body 83 ′ are used. However, there is a problem that the manufacturing cost is increased.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、レーザー光を照射して補助電極上の有機層を除去する際に有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を十分に減圧密封し、その後、有機ＥＬ層側基板および蓋材の外周の圧力を調整して有機ＥＬ層側基板と蓋材とを密着させることにより、レーザー光により除去された補助電極上の有機層が画素領域に飛散するのを防いで表示特性の低下を抑制することができるとともに、仮封止用基材から仮封止用蓋材を容易に取り外すことができ、さらには、従来のように複数の治具を用いることによる製造コストの増大の防ぐことが可能なトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a temporary sealing lid member on which an organic EL layer side substrate is disposed and a temporary sealing when a laser beam is irradiated to remove an organic layer on an auxiliary electrode. By sealing the space between the base material for fixing sufficiently under reduced pressure and then adjusting the pressure on the outer periphery of the organic EL layer side substrate and the lid material to bring the organic EL layer side substrate and the lid material into close contact with each other, the laser The organic layer on the auxiliary electrode removed by the light can be prevented from scattering to the pixel region, and the deterioration of display characteristics can be suppressed, and the temporary sealing lid can be easily removed from the temporary sealing substrate. Furthermore, it is a main object to provide a method for manufacturing a top emission type organic EL display device capable of preventing an increase in manufacturing cost by using a plurality of jigs as in the prior art.

上記目的を達成するために、本発明は、基板と、上記基板上に形成された複数の画素電極と、上記画素電極の間に形成された補助電極と、上記基板上に形成されたスペーサ部と、上記画素電極上に形成され、複数の有機層から構成されており、少なくとも発光層を有する有機ＥＬ層と、上記補助電極上に形成された少なくとも１層の上記有機層と、上記補助電極上に形成された上記有機層の開口部である接触部と、上記有機ＥＬ層および上記接触部上に形成された透明電極層とを有し、上記スペーサ部は、上記接触部および上記接触部に隣接する上記画素電極の間に形成されており、また、上記透明電極層は、上記補助電極と上記接触部で電気的に接続されているトップエミッション型有機ＥＬ表示装置を製造するトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、上記基板、上記画素電極、上記補助電極、上記スペーサ部、および上記有機ＥＬ層を有し、上記補助電極上の全面に少なくとも１層の上記有機層が形成された有機ＥＬ層側基板を準備する有機ＥＬ層側基板準備工程と、第１圧力下で、上記有機ＥＬ層側基板準備工程で得られた上記有機ＥＬ層側基板の上記基板側に仮封止用基材を配置し、また、上記有機ＥＬ層側基板の上記有機ＥＬ層側に、上記スペーサ部の頂部に上記仮封止用蓋材が上記有機層を介して接触するように仮封止用蓋材を配置し、上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材の間の空間を密封して上記仮封止用基材表面を上記仮封止用蓋材で封止する減圧密封工程と、上記減圧密封工程で密封された上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材の外周の空間を第２圧力に調整して上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材を密着させる密着工程と、上記仮封止用蓋材を介してレーザー光を照射して、上記補助電極上に形成された上記有機層を除去して上記接触部を形成する接触部形成工程とを有し、上記仮封止用蓋材は、蓋基板と上記蓋基板上に枠状に形成された仮封止部材とを有することを特徴とするトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate, a plurality of pixel electrodes formed on the substrate, an auxiliary electrode formed between the pixel electrodes, and a spacer portion formed on the substrate. And an organic EL layer which is formed on the pixel electrode and is composed of a plurality of organic layers and has at least a light emitting layer, at least one organic layer formed on the auxiliary electrode, and the auxiliary electrode A contact portion which is an opening portion of the organic layer formed on the surface, a transparent electrode layer formed on the organic EL layer and the contact portion, and the spacer portion includes the contact portion and the contact portion. A top emission type that produces a top emission type organic EL display device that is formed between the pixel electrodes adjacent to each other and the transparent electrode layer is electrically connected to the auxiliary electrode at the contact portion. Organic A method for manufacturing an L display device, comprising the substrate, the pixel electrode, the auxiliary electrode, the spacer portion, and the organic EL layer, wherein at least one organic layer is formed on the entire surface of the auxiliary electrode. An organic EL layer side substrate preparing step for preparing the organic EL layer side substrate, and temporary sealing on the substrate side of the organic EL layer side substrate obtained in the organic EL layer side substrate preparing step under a first pressure A stopper base material is disposed, and temporarily sealed so that the temporary sealing lid material contacts the top of the spacer portion on the organic EL layer side of the organic EL layer side substrate via the organic layer. A stopper lid is arranged, the space between the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid is sealed, and the surface of the temporary sealing substrate is sealed with the temporary sealing lid A vacuum sealing step, the temporary sealing substrate sealed in the vacuum sealing step, and the temporary sealing lid member An adhesion process in which the outer space is adjusted to a second pressure so that the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid material are in close contact with each other, and laser light is irradiated through the temporary sealing lid material, A contact portion forming step of removing the organic layer formed on the auxiliary electrode to form the contact portion, and the temporary sealing lid member is formed in a frame shape on the lid substrate and the lid substrate. There is provided a method for manufacturing a top emission type organic EL display device comprising a temporary sealing member formed.

本発明によれば、減圧密封工程において用いられる仮封止用蓋材が、蓋基板および仮封止部材から構成されたものであることにより、減圧密封工程において仮封止用蓋材を仮封止用基材に密着させて、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を十分に減圧密封することができる。これにより、レーザー光により除去された補助電極上の有機層が画素領域に飛散するのを防いで、表示特性の低下を抑制することができる。また、本発明によれば、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを容易に剥離することができるため、従来のように接触部形成工程後に治具を切断する等の操作が不要になる。したがって、製造効率の低下を防ぐことができる。さらに、本発明によれば、仮封止用蓋材および仮封止用基材を用いることにより有機ＥＬ層側基板を減圧密封することができるため、蓋材の他に複数の治具を用いる従来の方法と比較して製造コストを低減することができる。   According to the present invention, the temporary sealing lid member used in the vacuum sealing step is composed of the lid substrate and the temporary sealing member, so that the temporary sealing lid member is temporarily sealed in the vacuum sealing step. The space between the temporary sealing lid member on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing base material can be sufficiently sealed under reduced pressure by being brought into close contact with the stopper base material. Thereby, it is possible to prevent the organic layer on the auxiliary electrode removed by the laser light from being scattered in the pixel region, and to suppress deterioration in display characteristics. In addition, according to the present invention, since the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material can be easily peeled off, operations such as cutting the jig after the contact portion forming step as in the prior art can be performed. It becomes unnecessary. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in manufacturing efficiency. Furthermore, according to the present invention, since the organic EL layer side substrate can be sealed under reduced pressure by using the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material, a plurality of jigs are used in addition to the lid material. Manufacturing costs can be reduced compared to conventional methods.

本発明においては、上記仮封止用蓋材は、上記蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状の上記仮封止部材が形成されており、上記仮封止部材は、磁性材料から構成されており、上記仮封止用基材は、金属材料から構成されていることが好ましい。仮封止部材が磁性材料から構成されており、仮封止用基材が金属材料から構成されているため、仮封止用蓋材と仮封止用基材とは磁力により接着することになる。したがって、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを十分に密着させて有機ＥＬ層側基板を密封することができるとともに、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを剥離して有機ＥＬ層側基板から仮封止用蓋材を容易に取り外すことができる。   In the present invention, the temporary sealing lid material has the frame-shaped temporary sealing member formed on at least one surface of the lid substrate, and the temporary sealing member is made of a magnetic material. The temporary sealing substrate is preferably composed of a metal material. Since the temporary sealing member is made of a magnetic material and the temporary sealing base is made of a metal material, the temporary sealing lid and the temporary sealing base are bonded by a magnetic force. Become. Accordingly, the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material can be sufficiently adhered to seal the organic EL layer side substrate, and the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material can be sealed. The temporary sealing lid member can be easily detached from the organic EL layer side substrate after peeling.

さらに、本発明においては、上記仮封止用蓋材は、上記蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状の上記仮封止部材が形成されており、上記仮封止部材は、金属材料から構成されており、上記仮封止用基材は、磁性材料から構成されていることが好ましい。仮封止部材が金属材料から構成されており、仮封止用基材が磁性材料から構成されているため、仮封止用蓋材と仮封止用基材とは磁力により接着することになる。したがって、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを十分に密着させて有機ＥＬ層側基板を密封することができるとともに、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを剥離して有機ＥＬ層側基板から仮封止用蓋材を容易に取り外すことができる。   Further, in the present invention, the lid for temporary sealing has the frame-shaped temporary sealing member formed on at least one surface of the lid substrate, and the temporary sealing member is made of a metal material. It is preferable that the temporary sealing substrate is made of a magnetic material. Since the temporary sealing member is made of a metal material and the temporary sealing base material is made of a magnetic material, the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material are bonded by a magnetic force. Become. Accordingly, the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material can be sufficiently adhered to seal the organic EL layer side substrate, and the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material can be sealed. The temporary sealing lid member can be easily detached from the organic EL layer side substrate after peeling.

本発明においては、レーザー光を照射して補助電極上の有機層を除去する際に有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を十分に減圧密封することにより、レーザー光により除去された補助電極上の有機層が画素領域に飛散するのを防いで表示特性の低下を抑制することができるとともに、仮封止用基材から仮封止用蓋材を容易に取り外すことができ、さらには、従来のように治具等の部材を用いることによる製造コストの増大や製造効率の低下を防ぐことが可能なトップエミッション型有機ＥＬ表示装置を得ることができるという効果を奏する。   In the present invention, when the organic layer on the auxiliary electrode is removed by irradiating laser light, the space between the temporary sealing lid member on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing substrate is formed. By sufficiently sealing under reduced pressure, the organic layer on the auxiliary electrode removed by the laser beam can be prevented from scattering into the pixel area, and the deterioration of display characteristics can be suppressed. Top emission type organic EL display that can easily remove the lid for sealing and can prevent increase in manufacturing cost and decrease in manufacturing efficiency by using a member such as a jig as in the past. There exists an effect that an apparatus can be obtained.

本発明のトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the top emission type organic electroluminescence display of this invention. 本発明のトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of the top emission type organic electroluminescence display of this invention. 本発明における仮封止用蓋材を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the lid | cover material for temporary sealing in this invention. 本発明におけるスペーサ部を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the spacer part in this invention. 本発明におけるスペーサ部形成工程の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the spacer part formation process in this invention. 本発明のトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the top emission type organic EL display device of this invention. 本発明のトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the other example of the top emission type organic electroluminescent display apparatus of this invention. 本発明のトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the other example of the top emission type organic electroluminescent display apparatus of this invention. 本発明におけるスペーサ部を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the spacer part in this invention. 第１態様の仮封止用蓋材を仮封止用基材の表面に貼り合わせた際の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing at the time of bonding the lid | cover material for temporary sealing of a 1st aspect on the surface of the base material for temporary sealing. 第１態様の仮封止用基材の一例を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows an example of the base material for temporary sealing of a 1st aspect. 第２態様の仮封止用蓋材を仮封止用基材の表面に貼り合わせた際の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing at the time of bonding the lid | cover material for temporary sealing of a 2nd aspect on the surface of the base material for temporary sealing. 本発明における接触部を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the contact part in this invention. 本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置の一例を示す構成図である。It is a block diagram which shows an example of the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of the organic electroluminescence display of this invention. 従来のトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の製造方法における減圧密封工程の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the pressure reduction sealing process in the manufacturing method of the conventional top emission type organic electroluminescence display. 従来のトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の製造方法における減圧密封工程の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the pressure reduction sealing process in the manufacturing method of the conventional top emission type organic electroluminescence display.

以下、本発明のトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の製造方法について詳細に説明する。なお、以下、トップエミッション型有機ＥＬ表示装置を有機ＥＬ表示装置と略す場合がある。   Hereinafter, the manufacturing method of the top emission type organic EL display device of the present invention will be described in detail. Hereinafter, the top emission type organic EL display device may be abbreviated as an organic EL display device.

本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板と、上記基板上に形成された複数の画素電極と、上記画素電極の間に形成された補助電極と、上記基板上に形成されたスペーサ部と、上記画素電極上に形成され、複数の有機層から構成されており、少なくとも発光層を有する有機ＥＬ層と、上記補助電極上に形成された少なくとも１層の上記有機層と、上記補助電極上に形成された上記有機層の開口部である接触部と、上記有機ＥＬ層および上記接触部上に形成された透明電極層とを有し、上記スペーサ部は、上記接触部および上記接触部に隣接する上記画素電極の間に形成されており、また、上記透明電極層は、上記補助電極と上記接触部で電気的に接続されている有機ＥＬ表示装置を製造する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、上記基板、上記画素電極、上記補助電極、上記スペーサ部、および上記有機ＥＬ層を有し、上記補助電極上の全面に少なくとも１層の上記有機層が形成された有機ＥＬ層側基板を準備する有機ＥＬ層側基板準備工程と、第１圧力下で、上記有機ＥＬ層側基板準備工程で得られた上記有機ＥＬ層側基板の上記基板側に仮封止用基材を配置し、また、上記有機ＥＬ層側基板の上記有機ＥＬ層側に、上記スペーサ部の頂部に上記仮封止用蓋材が上記有機層を介して接触するように仮封止用蓋材を配置し、上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材の間の空間を密封して上記仮封止用基材表面を上記仮封止用蓋材で封止する減圧密封工程と、上記減圧密封工程で密封された上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材の外周の空間を第２圧力に調整して上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材を密着させる密着工程と、上記仮封止用蓋材を介してレーザー光を照射して、上記補助電極上に形成された上記有機層を除去して上記接触部を形成する接触部形成工程とを有し、上記仮封止用蓋材は、蓋基板と上記蓋基板上に枠状に形成された仮封止部材とを有することを特徴とするものである。   The organic EL display device manufacturing method of the present invention includes a substrate, a plurality of pixel electrodes formed on the substrate, an auxiliary electrode formed between the pixel electrodes, and a spacer portion formed on the substrate. And an organic EL layer which is formed on the pixel electrode and is composed of a plurality of organic layers and has at least a light emitting layer, at least one organic layer formed on the auxiliary electrode, and the auxiliary electrode A contact portion which is an opening portion of the organic layer formed on the surface, a transparent electrode layer formed on the organic EL layer and the contact portion, and the spacer portion includes the contact portion and the contact portion. The transparent electrode layer is formed between the pixel electrodes adjacent to each other, and the transparent electrode layer is manufactured in an organic EL display device that is electrically connected to the auxiliary electrode at the contact portion. A method comprising: An organic EL layer-side substrate having the pixel electrode, the auxiliary electrode, the spacer portion, and the organic EL layer, wherein at least one organic layer is formed on the entire surface of the auxiliary electrode. A substrate for temporary sealing is disposed on the substrate side of the organic EL layer side substrate obtained in the organic EL layer side substrate preparing step under the first pressure and the layer side substrate preparing step, and the organic A temporary sealing lid is disposed on the organic EL layer side of the EL layer side substrate so that the temporary sealing lid is in contact with the top of the spacer portion via the organic layer, and the temporary sealing is performed. A vacuum sealing step for sealing a space between the base material for sealing and the lid for temporary sealing and sealing the surface of the base material for temporary sealing with the lid material for temporary sealing, and sealing in the vacuum sealing step The temporary sealing base material and the outer space of the temporary sealing lid member are adjusted to a second pressure to adjust the temporary space. An adhesion step for bringing the base material for fixing and the lid material for temporary sealing into close contact with each other, and irradiating laser light through the lid material for temporary sealing to remove the organic layer formed on the auxiliary electrode. A contact part forming step for forming the contact part, and the temporary sealing lid member includes a lid substrate and a temporary sealing member formed in a frame shape on the lid substrate. To do.

ここで、上記「第１圧力」および上記「第２圧力」とは、第１圧力が第２圧力よりも低い圧力であれば特に限定されるものではない。また、有機ＥＬ層側基板の表面に仮封止用蓋材を配置したときの上記有機ＥＬ層側基板および上記仮封止用蓋材の間の空間の圧力を第１圧力に調整し、さらに上記有機ＥＬ層側基板および上記仮封止用蓋材の外周の空間の圧力を第２圧力に調整した際に、上記有機ＥＬ層側基板および上記仮封止用蓋材の間の圧力と上記有機ＥＬ層側基板および上記仮封止用蓋材の外周の圧力との差圧により、上記有機ＥＬ層側基板および上記仮封止用蓋材を密着させることができる程度の圧力であれば特に限定されるものではない。なお、通常は、上記「第１圧力」が常圧よりも低い圧力となり、上記「第２圧力」が上記「第１圧力」よりも高い圧力となる。また、上記「第１圧力」については、後述する「Ｂ．減圧密封工程」の項に記載するため、ここでの説明は省略する。   Here, the “first pressure” and the “second pressure” are not particularly limited as long as the first pressure is lower than the second pressure. Further, the pressure in the space between the organic EL layer side substrate and the temporary sealing lid member when the temporary sealing lid member is disposed on the surface of the organic EL layer side substrate is adjusted to a first pressure, When the pressure in the outer space of the organic EL layer side substrate and the temporary sealing lid member is adjusted to the second pressure, the pressure between the organic EL layer side substrate and the temporary sealing lid member and the above Especially if the pressure is such that the organic EL layer side substrate and the temporary sealing lid material can be brought into close contact with each other by the pressure difference between the organic EL layer side substrate and the outer peripheral pressure of the temporary sealing lid material. It is not limited. Normally, the “first pressure” is lower than the normal pressure, and the “second pressure” is higher than the “first pressure”. The “first pressure” is described in the section “B. Depressurizing and sealing step” to be described later, and the description thereof is omitted here.

図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図１（ａ）に例示するように、基板２上に、画素電極３と補助電極４とを形成する画素電極および補助電極形成工程を行う。次に、図１（ｂ）に例示するように、基板２上にスペーサ部５を形成するスペーサ部形成工程を行う。その後、図１（ｃ）に例示するように、複数の有機層から構成され、少なくとも発光層を有する有機ＥＬ層６を形成する有機ＥＬ層形成工程を行う。このようにして、有機ＥＬ層側基板１を準備する有機ＥＬ層側基板準備工程を行う。次いで、図１（ｄ）に例示するように、第１圧力下で、有機ＥＬ層側基板１の基板２側に仮封止用基材８ｂと、有機ＥＬ層側基板１の有機ＥＬ層６側に蓋基板８３および仮封止部材８０から構成された仮封止用蓋材８ａとを配置し、上記仮封止用基材８ｂおよび上記仮封止用蓋材８ａの間の空間Ｖを密封する減圧密封工程を行う。なお、ここでの仮封止部材８０は磁性材料から構成された仮封止部材８１であり、仮封止用基材８ｂは金属材料から構成されたものであるため、上記仮封止部材８１と上記仮封用基材８ｂとが磁力により密着する。その後、減圧密封工程で密封された上記仮封止用基材８ｂおよび上記仮封止用蓋材８ａの外周の空間を第２圧力に調整して上記仮封止用基材８ｂおよび上記仮封止用蓋材８ａを密着させる密着工程を行う。次に、上記仮封止用蓋材８ａを介して、補助電極４上に形成された有機ＥＬ層６にレーザー光Ｌを照射して、上記補助電極４上の上記有機ＥＬ層６を除去し、図１（ｅ）に例示するように、補助電極４を露出させて接触部９を形成する接触部形成工程を行う。最後に、図１（ｆ）に例示するように、接触部９において補助電極４と電気的に接続されるように、有機ＥＬ層側基板上に透明電極層７を形成する透明電極層形成工程を行う。これにより、本発明における有機ＥＬ表示装置１００が得られる。   1A to 1F are process diagrams showing an example of a method for manufacturing an organic EL display device of the present invention. First, as illustrated in FIG. 1A, a pixel electrode and auxiliary electrode forming step for forming the pixel electrode 3 and the auxiliary electrode 4 on the substrate 2 is performed. Next, as illustrated in FIG. 1B, a spacer part forming step for forming the spacer part 5 on the substrate 2 is performed. Thereafter, as illustrated in FIG. 1C, an organic EL layer forming step is performed in which an organic EL layer 6 including a plurality of organic layers and having at least a light emitting layer is formed. In this way, an organic EL layer side substrate preparation step for preparing the organic EL layer side substrate 1 is performed. Next, as illustrated in FIG. 1 (d), under the first pressure, the temporary sealing substrate 8 b and the organic EL layer 6 of the organic EL layer side substrate 1 are disposed on the substrate 2 side of the organic EL layer side substrate 1. A temporary sealing lid member 8a composed of a lid substrate 83 and a temporary sealing member 80 is disposed on the side, and a space V between the temporary sealing base material 8b and the temporary sealing lid member 8a is provided. A vacuum sealing process for sealing is performed. The temporary sealing member 80 here is a temporary sealing member 81 made of a magnetic material, and the temporary sealing substrate 8b is made of a metal material. And the base material for temporary sealing 8b are in close contact with each other by magnetic force. Thereafter, the outer space of the temporary sealing substrate 8b and the temporary sealing lid 8a sealed in the vacuum sealing step is adjusted to a second pressure to adjust the temporary sealing substrate 8b and the temporary sealing. An adhesion process for bringing the stopper lid 8a into close contact is performed. Next, the organic EL layer 6 formed on the auxiliary electrode 4 is irradiated with a laser beam L through the temporary sealing lid member 8a to remove the organic EL layer 6 on the auxiliary electrode 4. As illustrated in FIG. 1E, a contact part forming step is performed in which the auxiliary electrode 4 is exposed to form the contact part 9. Finally, as illustrated in FIG. 1 (f), a transparent electrode layer forming step of forming the transparent electrode layer 7 on the organic EL layer side substrate so as to be electrically connected to the auxiliary electrode 4 at the contact portion 9. I do. Thereby, the organic EL display device 100 according to the present invention is obtained.

図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の他の例を示す工程図である。なお、図２（ａ）〜（ｃ）は上記図１（ａ）〜（ｃ）と同様であるので省略する。次に、図２（ｄ）に例示するように、第１圧力下で、有機ＥＬ層側基板１の基板２側に仮封止用基材８ｂと、有機ＥＬ層側基板１の有機ＥＬ層６側に蓋基板８３および仮封止部材８０から構成された仮封止用蓋材８ａとを配置し、上記仮封止用基材８ｂおよび上記仮封止用蓋材８ａの間の空間Ｖを密封する減圧密封工程を行う。なお、ここでの仮封止部材８０は磁性材料から構成された仮封止部材８１であり、仮封止用基材８ｂは金属材料から構成されたものであるため、上記仮封止部材８１と上記仮封用基材８ｂとが磁力により密着する。その後、減圧密封工程で密封された上記仮封止用基材８ｂおよび上記仮封止用蓋材８ａの外周の空間を第２圧力に調整して上記仮封止用基材８ｂおよび上記仮封止用蓋材８ａを密着させる密着工程を行う。次いで、上記仮封止用蓋材８ａ側から、補助電極４が形成された領域に開口部を有するマスクＭを介してレーザー光Ｌを照射して、補助電極４上に形成された有機ＥＬ層６を除去し、図２（ｅ）に例示するように、補助電極４を露出させて接触部９を形成する接触部形成工程を行う。最後に、図２（ｆ）に例示するように、接触部９において補助電極４と電気的に接続されるように、有機ＥＬ層側基板上に透明電極層７を形成する透明電極層形成工程を行う。これにより、本発明における有機ＥＬ表示装置１００が得られる。   2A to 2F are process diagrams illustrating another example of the method for manufacturing the organic EL display device of the present invention. 2A to 2C are the same as FIGS. 1A to 1C, and will be omitted. Next, as illustrated in FIG. 2D, the temporary sealing substrate 8 b and the organic EL layer of the organic EL layer side substrate 1 are disposed on the substrate 2 side of the organic EL layer side substrate 1 under the first pressure. A temporary sealing lid member 8a composed of a lid substrate 83 and a temporary sealing member 80 is disposed on the sixth side, and a space V between the temporary sealing substrate 8b and the temporary sealing lid member 8a. A vacuum sealing process is performed to seal. The temporary sealing member 80 here is a temporary sealing member 81 made of a magnetic material, and the temporary sealing substrate 8b is made of a metal material. And the base material for temporary sealing 8b are in close contact with each other by magnetic force. Thereafter, the outer space of the temporary sealing substrate 8b and the temporary sealing lid 8a sealed in the vacuum sealing step is adjusted to a second pressure to adjust the temporary sealing substrate 8b and the temporary sealing. An adhesion process for bringing the stopper lid 8a into close contact is performed. Next, the organic EL layer formed on the auxiliary electrode 4 by irradiating the region where the auxiliary electrode 4 is formed through the mask M having an opening from the temporary sealing lid 8a side. As shown in FIG. 2E, a contact portion forming step is performed in which the auxiliary electrode 4 is exposed and the contact portion 9 is formed as illustrated in FIG. Finally, as illustrated in FIG. 2 (f), a transparent electrode layer forming step of forming the transparent electrode layer 7 on the organic EL layer side substrate so as to be electrically connected to the auxiliary electrode 4 at the contact portion 9. I do. Thereby, the organic EL display device 100 according to the present invention is obtained.

本発明によれば、減圧密封工程において用いられる仮封止用蓋材が、蓋基板および仮封止部材から構成されたものであることにより、減圧密封工程において仮封止用蓋材を仮封止用基材に密着させて、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を十分に減圧密封することができる。これにより、接触部形成工程においてレーザー光により除去された補助電極上の有機層が画素領域に飛散するのを防いで、表示特性の低下を抑制することができる。
この理由については、次のようなことが考えられる。すなわち、従来においては、図１５（ｂ）に例示するように、減圧密封工程により重ね合わせ基板１０’の両端における有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’との間の空間Ｎを減圧空間にすることができず、密着工程にて有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’の外周の空間を第２圧力に調整した際に有機ＥＬ層側基板と蓋材８０’とを十分に密着させることができないといった問題があった。しかしながら、本発明においては、減圧密封工程において用いられる仮封止用蓋材が、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、蓋基板８３と上記蓋基板８３上に枠状に形成された仮封止部材８０とを有するものであるので、有機ＥＬ層側基板の基板側に仮封止用基材を配置し、また、有機ＥＬ層側基板の有機ＥＬ層側に仮封止用蓋材を配置することにより、例えば図１（ｄ）に例示するように、対向する仮封止用蓋材８ａの仮封止部材８０が形成された領域にて仮封止用蓋材８ａが仮封止用基材８ｂに直に接触することになる。そのため、減圧密封工程により有機ＥＬ層側基板１が配置された仮封止用蓋材８ａと仮封止用基材８ｂの間の空間を全体的に減圧密封することができ、その後の密着工程により仮封止用蓋材８ａと仮封止用基材８ｂとを十分に密着させることができる。したがって、本発明においては、接触部形成工程においてレーザー光Ｌにより除去された補助電極４上の有機層が画素領域３に飛散するのを防いで、表示特性の低下を抑制することができるものと推量される。 According to the present invention, the temporary sealing lid member used in the vacuum sealing step is composed of the lid substrate and the temporary sealing member, so that the temporary sealing lid member is temporarily sealed in the vacuum sealing step. The space between the temporary sealing lid member on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing base material can be sufficiently sealed under reduced pressure by being brought into close contact with the stopper base material. Thereby, it is possible to prevent the organic layer on the auxiliary electrode removed by the laser light in the contact portion forming step from being scattered in the pixel region, and to suppress deterioration in display characteristics.
About this reason, the following can be considered. That is, conventionally, as illustrated in FIG. 15B, the space N between the organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′ at both ends of the overlapping substrate 10 ′ is made a reduced pressure space by the reduced pressure sealing process. And the organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′ can be sufficiently brought into close contact with each other when the outer peripheral space of the organic EL layer side substrate and the lid member 80 ′ is adjusted to the second pressure in the adhesion step. There was a problem that I couldn't. However, in the present invention, the temporary sealing lid member used in the vacuum sealing step is formed in a frame shape on the lid substrate 83 and the lid substrate 83 as shown in FIGS. The temporary sealing base member is disposed on the substrate side of the organic EL layer side substrate, and the temporary sealing member is disposed on the organic EL layer side of the organic EL layer side substrate. By disposing the lid member, the temporary sealing lid member 8a is formed in the region where the temporary sealing member 80 of the opposing temporary sealing lid member 8a is formed, for example, as illustrated in FIG. It will be in direct contact with the temporary sealing substrate 8b. Therefore, the space between the temporary sealing lid member 8a in which the organic EL layer side substrate 1 is disposed by the reduced pressure sealing step and the temporary sealing base material 8b can be sealed under reduced pressure as a whole, and the subsequent adhesion step Thus, the temporary sealing lid member 8a and the temporary sealing base material 8b can be sufficiently adhered to each other. Therefore, in the present invention, it is possible to prevent the organic layer on the auxiliary electrode 4 removed by the laser light L in the contact portion forming step from scattering into the pixel region 3 and to suppress deterioration in display characteristics. Inferred.

また、本発明によれば、蓋基板上に形成された仮封止部材により仮封止用蓋材を仮封止用基材に貼り付けることができる。そのため、例えば、治具等を用いて蓋基板を仮封止用基材に圧着させて貼り付ける場合には、有機ＥＬ層側基板を介して圧着された蓋基板と仮封止用基材とをステージスキャンさせて搬送することはその構成上困難であったが、本発明においては、有機ＥＬ層側基板を介して圧着された蓋基板と仮封止用基材とをステージスキャンさせて搬送することが可能になる。したがって、本発明においては製造効率の向上を図ることができる。   Moreover, according to this invention, the temporary sealing lid | cover material can be affixed on the base material for temporary sealing with the temporary sealing member formed on the lid | cover board | substrate. Therefore, for example, when the lid substrate is bonded to the temporary sealing base material using a jig or the like, the lid substrate and the temporary sealing base material pressed through the organic EL layer side substrate are used. However, in the present invention, the lid substrate and the base material for temporary sealing that are pressure-bonded via the organic EL layer side substrate are stage-scanned and transported. It becomes possible to do. Accordingly, the manufacturing efficiency can be improved in the present invention.

さらに、本発明によれば、上述のように仮封止用蓋材と仮封止用基材とを接触させて、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を減圧密封し、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを十分に密着させることができるため、例えば図１６に例示する従来の方法のように、蓋材８０’および治具本体８１’の他にも気密シール８２’や治具蓋体８３’等の複数の部材が不要になる。したがって、本発明においては、治具等の複数の部材を用いることによる製造コストの増大や製造効率の低下を防ぐことができる。   Furthermore, according to this invention, the lid | cover for temporary sealing and the base material for temporary sealing which contacted the temporary sealing lid | cover as mentioned above, and the temporary sealing lid | cover material with which the organic electroluminescent layer side board | substrate was arrange | positioned Since the space between the base material for sealing and the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material can be sufficiently adhered to each other under reduced pressure, for example, as in the conventional method illustrated in FIG. In addition to the lid member 80 ′ and the jig body 81 ′, a plurality of members such as an airtight seal 82 ′ and a jig lid body 83 ′ are not required. Therefore, in the present invention, an increase in manufacturing cost and a decrease in manufacturing efficiency due to the use of a plurality of members such as jigs can be prevented.

ここで、本発明において「上記補助電極上の全面に少なくとも１層の上記有機層が形成された」とは、例えば図１（ｃ）および図２（ｃ）に例示するように、有機ＥＬ層６を構成する全ての層が、画素電極３が形成された画素領域ｐ内および補助電極４を覆うように全面に形成された態様、また、この他にも、仮に有機ＥＬ層が、正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子注入層の４層から構成されている場合においては、上記４層のうち３層が画素領域内にパターン状に形成され、残りの１層が画素領域内および補助電極を覆うように全面に形成されている態様や、上記４層のうち２層が画素領域内にパターン状に形成され、残りの２層が画素領域内および補助電極を覆うように全面に形成されている態様や、さらには上記４層のうち１層が画素領域内にパターン状に形成され、残りの３層が画素領域内および補助電極を覆うように全面に形成されている態様等を含む。   Here, in the present invention, “at least one organic layer is formed on the entire surface of the auxiliary electrode” means, for example, an organic EL layer as illustrated in FIG. 1 (c) and FIG. 2 (c). 6 is formed on the entire surface so as to cover the pixel region p in which the pixel electrode 3 is formed and the auxiliary electrode 4, and in addition to this, the organic EL layer is assumed to be a hole. In the case of four layers including an injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron injection layer, three of the four layers are formed in a pattern in the pixel region, and the remaining one layer is a pixel. A mode in which the entire surface is formed so as to cover the region and the auxiliary electrode, or two of the four layers are formed in a pattern in the pixel region, and the remaining two layers cover the pixel region and the auxiliary electrode Formed on the entire surface, and further, one of the above four layers. There are formed in a pattern in the pixel region, including the aspects remaining three layers are formed on the entire surface so as to cover the pixel region and the auxiliary electrode and the like.

また、本発明において「スペーサ部の頂部」とは、例えば図４に例示するように、スペーサ部５が台形である場合にはスペーサ部５の上底面Ｈを指す。また、スペーサ部が台形以外の形状である場合にはスペーサ部の最上部を指し、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを接触させて有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を減圧密封させた際に、スペーサ部において仮封止用蓋材が先に接触する部分を指す。   Further, in the present invention, the “top portion of the spacer portion” refers to the upper bottom surface H of the spacer portion 5 when the spacer portion 5 is trapezoidal as illustrated in FIG. 4, for example. Further, when the spacer portion has a shape other than the trapezoid, it indicates the uppermost portion of the spacer portion, and the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material are brought into contact with each other to temporarily place the organic EL layer side substrate. When the space between the sealing lid material and the temporary sealing base material is sealed under reduced pressure, it refers to a portion where the temporary sealing lid material first contacts in the spacer portion.

さらに、本発明において「仮封止用蓋材は、蓋基板と上記蓋基板上に枠状に形成された仮封止部材とを有する」とは、例えば図３（ａ）〜（ｃ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａが、蓋基板８３と、上記蓋基板８３上に開口部を有するように形成された仮封止部材８０とを有することを指す。   Furthermore, in the present invention, “a temporary sealing lid member has a lid substrate and a temporary sealing member formed in a frame shape on the lid substrate” means, for example, in FIGS. 3 (a) to 3 (c). As illustrated, the temporary sealing lid member 8a includes a lid substrate 83 and a temporary sealing member 80 formed on the lid substrate 83 so as to have an opening.

以下、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法における各工程、および本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置について説明する。   Hereinafter, each process in the manufacturing method of the organic EL display device of this invention and the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of the organic EL display device of this invention are demonstrated.

Ａ．有機ＥＬ層側基板準備工程
本発明においては、まず、基板と、上記基板上に形成された複数の画素電極と、上記画素電極の間に形成された補助電極と、上記基板上に形成されたスペーサ部と、上記画素電極上に形成され、複数の有機層から構成されており、少なくとも発光層を有する有機ＥＬ層と、上記補助電極上に形成された少なくとも１層の上記有機層と、上記補助電極上に形成された上記有機層の開口部である接触部と、上記有機ＥＬ層および上記接触部上に形成された透明電極層とを有し、上記スペーサ部は、上記接触部および上記接触部に隣接する上記画素電極の間に形成されており、また、上記透明電極層は、上記補助電極と上記接触部で電気的に接続されている有機ＥＬ表示装置を製造する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、上記基板、上記画素電極、上記補助電極、上記スペーサ部、および上記有機ＥＬ層を有し、上記補助電極上の全面に少なくとも１層の上記有機層が形成された有機ＥＬ層側基板を準備する有機ＥＬ層側基板準備工程を行う。
以下、本工程において形成される各部材の形成工程について説明する。 A. Organic EL layer side substrate preparation step In the present invention, first, a substrate, a plurality of pixel electrodes formed on the substrate, an auxiliary electrode formed between the pixel electrodes, and the substrate were formed. A spacer part, an organic EL layer formed on the pixel electrode and composed of a plurality of organic layers, having at least a light emitting layer, at least one organic layer formed on the auxiliary electrode, and A contact portion that is an opening portion of the organic layer formed on the auxiliary electrode; and a transparent electrode layer formed on the organic EL layer and the contact portion. The spacer portion includes the contact portion and the contact portion. An organic EL display device for manufacturing an organic EL display device which is formed between the pixel electrodes adjacent to the contact portion, and wherein the transparent electrode layer is electrically connected to the auxiliary electrode at the contact portion. The manufacturing method An organic EL layer side substrate having the substrate, the pixel electrode, the auxiliary electrode, the spacer portion, and the organic EL layer, wherein at least one organic layer is formed on the entire surface of the auxiliary electrode. The organic EL layer side substrate preparation process to prepare is performed.
Hereinafter, the formation process of each member formed in this process will be described.

１．画素電極および補助電極形成工程
本工程は、基板上に画素電極と補助電極とを形成する工程である。
以下、本工程において用いられる各部材、および具体的な画素電極および補助電極形成工程について説明する。 1. Pixel electrode and auxiliary electrode forming step This step is a step of forming the pixel electrode and the auxiliary electrode on the substrate.
Hereinafter, each member used in this step, and specific pixel electrode and auxiliary electrode forming steps will be described.

（１）基板
本工程における基板は、後述する画素電極、補助電極、スペーサ部、有機ＥＬ層および透明電極層を支持するものである。 (1) Substrate The substrate in this step supports a pixel electrode, auxiliary electrode, spacer portion, organic EL layer, and transparent electrode layer, which will be described later.

本発明において製造される有機ＥＬ表示装置はトップエミッション型であるため、基板は光透過性を有していてもよく有さなくてもよい。   Since the organic EL display device manufactured in the present invention is a top emission type, the substrate may or may not have light transmittance.

また、基板は、可撓性を有していてもよく有さなくてもよく、有機ＥＬ表示装置の用途により適宜選択される。このような基板の材料としては、例えば、ガラスや樹脂が挙げられる。なお、基板の表面にはガスバリア層が形成されていてもよい。   The substrate may or may not have flexibility, and is appropriately selected depending on the use of the organic EL display device. Examples of such a substrate material include glass and resin. A gas barrier layer may be formed on the surface of the substrate.

基板の厚みとしては、基板の材料および有機ＥＬ表示装置の用途により適宜選択され、具体的には０．００５ｍｍ〜５ｍｍ程度である。   The thickness of the substrate is appropriately selected depending on the material of the substrate and the use of the organic EL display device, and is specifically about 0.005 mm to 5 mm.

（２）画素電極
本工程における画素電極は、基板上にパターン状に形成されるものである。
画素電極は、光透過性を有していてもよく、有さなくてもよいが、本発明により製造される有機ＥＬ表示装置はトップエミッション型であり、透明電極層側から光を取り出すため、通常は光透過性を有さないものとされる。 (2) Pixel electrode The pixel electrode in this step is formed in a pattern on the substrate.
The pixel electrode may or may not have optical transparency, but the organic EL display device manufactured according to the present invention is a top emission type and takes out light from the transparent electrode layer side. Usually, it does not have optical transparency.

画素電極は、陽極および陰極のいずれであってもよい。
画素電極が陽極である場合には、抵抗が小さいことが好ましく、一般的には導電性材料である金属材料が用いられるが、有機化合物または無機化合物を用いてもよい。
陽極には、正孔が注入しやすいように仕事関数の大きい導電性材料を用いることが好ましい。例えば、Ａｕ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属；酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム等の無機酸化物；金属ドープされたポリチオフェン等の導電性高分子等が挙げられる。これらの導電性材料は、単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。２種類以上を用いる場合には、各材料からなる層を積層してもよい。 The pixel electrode may be either an anode or a cathode.
When the pixel electrode is an anode, it is preferable that the resistance is small, and generally a metal material that is a conductive material is used, but an organic compound or an inorganic compound may be used.
For the anode, a conductive material having a large work function is preferably used so that holes can be easily injected. Examples thereof include metals such as Au, Cr, and Mo; inorganic oxides such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide, and indium oxide; and conductive polymers such as metal-doped polythiophene. It is done. These conductive materials may be used alone or in combination of two or more. When two or more types are used, layers made of each material may be stacked.

また、画素電極が陰極である場合には、一般的には導電性材料である金属材料が用いられるが、有機化合物または無機化合物を用いてもよい。
陰極には、電子が注入しやすいように仕事関数の小さい導電性材料を用いることが好ましい。例えば、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合金、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ等のアルカリ金属類およびアルカリ土類金属類の合金等が挙げられる。 When the pixel electrode is a cathode, a metal material that is a conductive material is generally used, but an organic compound or an inorganic compound may be used.
For the cathode, it is preferable to use a conductive material having a low work function so that electrons can be easily injected. Examples thereof include magnesium alloys such as MgAg, aluminum alloys such as AlLi, AlCa, and AlMg, and alloys of alkali metals and alkaline earth metals such as Li, Cs, Ba, Sr, and Ca.

画素電極の厚みとしては、画素電極のエッジ部分からのリーク電流の有無等に応じて適宜調整され、例えば、１０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度にすることができ、好ましくは２０ｎｍ〜５００ｎｍ程度である。なお、画素電極の厚みとしては、後述する補助電極の厚みと同じであってもよく異なっていてもよい。なお、画素電極を、後述する補助電極と一括して形成する場合には、画素電極および補助電極の厚みは等しくなる。   The thickness of the pixel electrode is appropriately adjusted according to the presence or absence of leakage current from the edge portion of the pixel electrode, and can be set to, for example, about 10 nm to 1000 nm, and preferably about 20 nm to 500 nm. Note that the thickness of the pixel electrode may be the same as or different from the thickness of the auxiliary electrode described later. Note that when the pixel electrode is formed together with an auxiliary electrode described later, the pixel electrode and the auxiliary electrode have the same thickness.

（３）補助電極
本工程における補助電極は、基板上にパターン状に形成されるものである。
補助電極は、光透過性を有していてもよく有さなくてもよい。 (3) Auxiliary electrode The auxiliary electrode in this process is formed in a pattern on a substrate.
The auxiliary electrode may or may not have optical transparency.

補助電極には、一般的には導電性材料である金属材料が用いられる。なお、補助電極に用いられる材料については、上記画素電極に用いられる材料と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
また、補助電極に用いられる材料は、画素電極に用いられる材料と同じであってもよく異なってもよい。中でも、画素電極および補助電極は同一の材料であることが好ましい。画素電極および補助電極を一括して形成することができ、製造工程を簡略化することができるからである。 A metal material that is a conductive material is generally used for the auxiliary electrode. Note that the material used for the auxiliary electrode can be the same as the material used for the pixel electrode, and thus the description thereof is omitted here.
The material used for the auxiliary electrode may be the same as or different from the material used for the pixel electrode. Among these, the pixel electrode and the auxiliary electrode are preferably made of the same material. This is because the pixel electrode and the auxiliary electrode can be formed collectively, and the manufacturing process can be simplified.

補助電極の厚みとしては、補助電極のエッジ部分からのリーク電流の有無等に応じて適宜調整され、例えば、１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、中でも２０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。なお、補助電極を、上述した画素電極と一括して形成する場合には、画素電極および補助電極の厚みは等しくなる。   The thickness of the auxiliary electrode is appropriately adjusted according to the presence or absence of leakage current from the edge portion of the auxiliary electrode, and is preferably in the range of 10 nm to 1000 nm, for example, in particular in the range of 20 nm to 500 nm. Is preferred. Note that when the auxiliary electrode is formed together with the above-described pixel electrode, the pixel electrode and the auxiliary electrode have the same thickness.

このような補助電極を、補助電極の厚み方向に観察した際の形状、すなわち平面形状としては、透明電極層の抵抗による電圧降下を抑制するという補助電極の機能を発揮することができる形状であれば特に限定されるものではないが、有機ＥＬ表示装置の光取り出し効率を低下させないような形状であることが好ましい。例えば、ストライプ状や格子状等が挙げられる。   The shape when such an auxiliary electrode is observed in the thickness direction of the auxiliary electrode, that is, a planar shape, is a shape that can exhibit the function of the auxiliary electrode to suppress a voltage drop due to the resistance of the transparent electrode layer. The shape is not particularly limited, but is preferably a shape that does not reduce the light extraction efficiency of the organic EL display device. For example, a stripe shape or a lattice shape can be used.

（４）画素電極および補助電極
隣り合う画素電極および補助電極の間隔としては、後述するスペーサ部を形成することができる程度であれば特に限定されるものではない。具体的には、１μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、中でも２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、隣り合う画素電極および補助電極の間隔とは、図１（ａ）および図２（ａ）に示した距離ｄを指す。 (4) Pixel Electrode and Auxiliary Electrode The distance between the adjacent pixel electrode and auxiliary electrode is not particularly limited as long as a spacer portion described later can be formed. Specifically, it is preferably in the range of 1 μm to 50 μm, and more preferably in the range of 2 μm to 30 μm. Note that the interval between adjacent pixel electrodes and auxiliary electrodes refers to the distance d shown in FIGS. 1 (a) and 2 (a).

（５）画素電極および補助電極形成工程
本発明における画素電極および補助電極形成工程は、まず基板上に画素電極を形成する工程を有する。画素電極の形成方法としては、基板上に画素電極をパターン状に形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な電極の形成方法を採用することができる。例えば、マスクを用いた蒸着法、フォトリソグラフィー法等が挙げられる。また、蒸着法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法等が挙げられる。 (5) Pixel Electrode and Auxiliary Electrode Formation Step The pixel electrode and auxiliary electrode formation step in the present invention first includes a step of forming a pixel electrode on a substrate. The method for forming the pixel electrode is not particularly limited as long as the pixel electrode can be formed in a pattern on the substrate, and a general electrode forming method can be employed. For example, the vapor deposition method using a mask, the photolithographic method, etc. are mentioned. Examples of the vapor deposition method include a sputtering method and a vacuum vapor deposition method.

次に本工程は、画素電極の間に補助電極を形成する工程を有する。補助電極の形成方法としては、基板上に補助電極をパターン状に形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な電極の形成方法を採用することができる。具体的な補助電極の形成方法については、上記画素電極の形成方法と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。なお、本工程においては、補助電極を画素電極と一括して形成することが好ましい。製造工程を簡略化することができるからである。   Next, this step includes a step of forming an auxiliary electrode between the pixel electrodes. The method for forming the auxiliary electrode is not particularly limited as long as the auxiliary electrode can be formed in a pattern on the substrate, and a general electrode forming method can be employed. A specific method for forming the auxiliary electrode can be the same as the method for forming the pixel electrode, and thus description thereof is omitted here. In this step, it is preferable to form the auxiliary electrode together with the pixel electrode. This is because the manufacturing process can be simplified.

２．スペーサ部形成工程
本工程は、上記基板上にスペーサ部を形成する工程である。
以下、本工程において形成されるスペーサ部および具体的なスペーサ部形成工程について説明する。 2. Spacer part formation process This process is a process of forming a spacer part on the substrate.
Hereinafter, the spacer part formed in this process and the concrete spacer part formation process are demonstrated.

（１）スペーサ部
本工程において形成されるスペーサ部は、画素電極と後述する接触部との間に形成されるものであり、後述する接触部形成工程においてレーザー光により除去された有機層が飛散するのを防止するというスペーサ部の機能を有するものである。また、スペーサ部が画素電極に接触している場合には、スペーサ部は絶縁層としての機能有する。 (1) Spacer portion The spacer portion formed in this step is formed between the pixel electrode and a contact portion described later, and the organic layer removed by the laser beam in the contact portion forming step described later is scattered. It has the function of the spacer part to prevent this. When the spacer portion is in contact with the pixel electrode, the spacer portion functions as an insulating layer.

なお、スペーサ部が絶縁層としての機能を有する場合には、スペーサ部を形成する本工程とともに絶縁層を形成する絶縁層形成工程を同時に行い、スペーサ部と絶縁層とを一括して形成してもよい。スペーサ部と絶縁層とを一括して形成することにより、製造効率の向上を図ることができる。図５（ａ）〜（ｂ）は、本工程と同時に絶縁層形成工程を行い、スペーサ部および絶縁層を一括して形成する場合の一例を示した概略工程図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。まず、図５（ａ）に例示するように、基板２上に画素電極３および枠状に補助電極４を形成する。次に、図５（ｂ）、（ｃ）に例示するように、画素電極３上および接触部９を形成する補助電極４上が露出するように、スペーサ部５および絶縁層１３を一括して形成する。スペーサ部および絶縁層が一括して形成される場合には、スペーサ部および絶縁層は同じ材料から構成され、また図５（ｂ）に例示するように、スペーサ部５および絶縁層１３は連続して形成されていてもよい。   When the spacer portion has a function as an insulating layer, the insulating layer forming step for forming the insulating layer is simultaneously performed with the main step for forming the spacer portion, and the spacer portion and the insulating layer are collectively formed. Also good. By forming the spacer portion and the insulating layer together, the manufacturing efficiency can be improved. FIGS. 5A to 5B are schematic process diagrams showing an example in which an insulating layer forming process is performed simultaneously with the present process, and a spacer portion and an insulating layer are formed in a lump. FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. First, as illustrated in FIG. 5A, the pixel electrode 3 and the auxiliary electrode 4 are formed in a frame shape on the substrate 2. Next, as illustrated in FIGS. 5B and 5C, the spacer portion 5 and the insulating layer 13 are collectively arranged so that the pixel electrode 3 and the auxiliary electrode 4 forming the contact portion 9 are exposed. Form. When the spacer part and the insulating layer are formed in a lump, the spacer part and the insulating layer are made of the same material, and the spacer part 5 and the insulating layer 13 are continuous as illustrated in FIG. It may be formed.

本工程において、画素電極と後述する接触部との間に形成されるスペーサ部の数としては、画素電極が形成された画素領域と接触部とを隔てることにより、上述したスペーサ部の機能を十分に発揮することができれば特に限定されるものではなく、１つであってもよく２つ以上であってもよい。
ここで、画素電極と後述する接触部との間に形成されるスペーサ部の数とは、隣接する画素電極と接触部との間に長手方向にストライプ状のスペーサ部が形成されており、このときに画素電極と接触部との間に形成されたストライプの数を指す。したがって、例えば、図６（ａ）、（ｂ）に例示するスペーサ部５の数は１つである。なお、図６は、本工程において形成されるスペーサ部の一例を示す概略図である。また、図６（ａ）は画素電極と補助電極との間にスペーサ部が形成された際の概略平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図６において説明していない符号については、図１と同様であるためここでの説明は省略する。 In this step, as the number of spacer portions formed between the pixel electrode and a contact portion described later, the function of the spacer portion described above is sufficiently achieved by separating the pixel region where the pixel electrode is formed from the contact portion. If it can be exhibited, it will not be specifically limited, One may be sufficient and two or more may be sufficient.
Here, the number of spacer portions formed between the pixel electrode and a contact portion to be described later is that a stripe-shaped spacer portion is formed in the longitudinal direction between the adjacent pixel electrode and the contact portion. Sometimes refers to the number of stripes formed between the pixel electrode and the contact portion. Therefore, for example, the number of the spacer portions 5 illustrated in FIGS. 6A and 6B is one. FIG. 6 is a schematic view showing an example of the spacer portion formed in this step. FIG. 6A is a schematic plan view when a spacer portion is formed between the pixel electrode and the auxiliary electrode, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. is there. Since the reference numerals not described in FIG. 6 are the same as those in FIG. 1, the description thereof is omitted here.

本工程において形成されるスペーサ部の平面形状としては、画素電極と後述する接触部とを隔てるように形成されていれば特に限定されるものではないが、例えば、上述した図６（ａ）に例示するように、画素電極３と補助電極４における接触部９との間にスペーサ部５がストライプ状に形成されていてもよく、図７（ａ）に例示するように、補助電極４における接触部９を囲うようにスペーサ部５が枠状に形成されていてもよく、あるいは図８（ａ）に例示するように、補助電極４における接触部９と隣接する画素電極３を囲うようにスペーサ部５が枠状に形成されていてもよい。なお、図７および図８は、本工程において形成されるスペーサ部の他の例を示す概略図である。また、図７（ａ）および図８（ａ）は画素電極が形成された画素領域と補助電極における接触部との間にスペーサ部が形成された際の概略平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ線断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。図７および図８において説明していない符号については、図１と同様であるためここでの説明は省略する。   The planar shape of the spacer portion formed in this step is not particularly limited as long as it is formed so as to separate the pixel electrode from a contact portion described later. For example, as shown in FIG. As illustrated, the spacer portion 5 may be formed in a stripe shape between the pixel electrode 3 and the contact portion 9 in the auxiliary electrode 4, and as illustrated in FIG. 7A, the contact in the auxiliary electrode 4. The spacer portion 5 may be formed in a frame shape so as to surround the portion 9, or, as illustrated in FIG. 8A, the spacer so as to surround the pixel electrode 3 adjacent to the contact portion 9 in the auxiliary electrode 4. The part 5 may be formed in a frame shape. 7 and 8 are schematic views showing other examples of the spacer portion formed in this step. FIGS. 7A and 8A are schematic plan views when a spacer portion is formed between the pixel region where the pixel electrode is formed and the contact portion of the auxiliary electrode, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 7A, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. 8A. The reference numerals not described in FIGS. 7 and 8 are the same as those in FIG.

また、本工程において形成されるスペーサ部の縦断面形状としては、上述したスペーサ部の機能を発揮することができるものであれば特に限定されない。例えば、順テーパー形状、逆テーパー形状、矩形等が挙げられるが、中でも、順テーパー形状であることが好ましい。図７（ａ）や図８（ａ）に例示するように、画素電極または補助電極を囲うようにスペーサ部が形成されている場合であっても、後述する透明電極層を全面に均一に形成することができ、十分な導通を得ることができるからである。   In addition, the vertical cross-sectional shape of the spacer portion formed in this step is not particularly limited as long as the function of the spacer portion described above can be exhibited. For example, a forward taper shape, a reverse taper shape, a rectangle and the like can be mentioned, and among them, a forward taper shape is preferable. As illustrated in FIG. 7A and FIG. 8A, a transparent electrode layer described later is uniformly formed on the entire surface even when the spacer portion is formed so as to surround the pixel electrode or the auxiliary electrode. This is because sufficient conduction can be obtained.

本工程において形成されるスペーサ部の高さとしては、後述する減圧密封工程において、有機ＥＬ層側基板を介して仮封止用蓋材と仮封止用基材とを対向させた際に、スペーサ部の頂部と仮封止用蓋材とが有機層を介して接触するように配置することができる程度であれば特に限定されるものではない。具体的なスペーサ部の高さとしては、０．１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、中でも０．５μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましく、特に１μｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましい。スペーサ部の高さが上記範囲内であることにより、後述する減圧密封工程において有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を減圧密封した際に、仮封止用蓋材が撓んで画素電極上に形成された有機ＥＬ層と接触し、有機ＥＬ表示装置の表示特性に悪影響を及ぼすという問題を防ぐことができる。
なお、スペーサ部の高さとは、図４に示すように、スペーサ部５の下底面から頂部Ｈまでの高さｈを指す。 As the height of the spacer portion formed in this step, when the temporary sealing lid member and the temporary sealing substrate are opposed to each other through the organic EL layer side substrate in the vacuum sealing step described later, There is no particular limitation as long as the top portion of the spacer portion and the temporary sealing lid member can be disposed so as to contact each other via the organic layer. The specific height of the spacer portion is preferably in the range of 0.1 μm to 10 μm, more preferably in the range of 0.5 μm to 5 μm, and particularly in the range of 1 μm to 3 μm. Is preferred. When the height of the spacer portion is within the above range, the space between the temporary sealing lid material on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing base material is vacuum-sealed in the vacuum sealing step described later. In this case, it is possible to prevent the problem that the temporary sealing lid material bends to come into contact with the organic EL layer formed on the pixel electrode and adversely affects the display characteristics of the organic EL display device.
The height of the spacer portion refers to a height h from the bottom surface of the spacer portion 5 to the top portion H as shown in FIG.

このようなスペーサ部に用いられる材料としては、本発明により得られる有機ＥＬ表示装置の特性に悪影響を及ぼさないような材料であれば特に限定されるものではないが、例えばスペーサ部が画素電極と接触する場合には、スペーサ部の材料として絶縁性材料を用いることが好ましい。画素電極のエッジ部分からのリーク電流による不具合を防ぐことができる。具体的な材料としては、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂、および無機材料等を挙げることができる。   The material used for such a spacer portion is not particularly limited as long as it does not adversely affect the characteristics of the organic EL display device obtained by the present invention. For example, the spacer portion is a pixel electrode. In the case of contact, an insulating material is preferably used as the material of the spacer portion. Problems due to leakage current from the edge portion of the pixel electrode can be prevented. Specific examples of the material include photo-curable resins such as photosensitive polyimide resins and acrylic resins, thermosetting resins, and inorganic materials.

さらに、本工程において形成されるスペーサ部は、台座部と台座部上に形成された密着部とから構成されていてもよい。具体的には、図９に例示するように、基板２上に形成された台座部１１と、上記台座部１１上に形成された密着部１２とから構成されていてもよい。   Furthermore, the spacer part formed in this process may be comprised from the base part and the contact | adherence part formed on the base part. Specifically, as illustrated in FIG. 9, the pedestal portion 11 formed on the substrate 2 and the contact portion 12 formed on the pedestal portion 11 may be configured.

スペーサ部が台座部と密着部とから構成されていることにより、スペーサ部の高さの調整が容易になる。例えば、基板上に何らかの配線層が形成されており、上記配線層上に絶縁層が形成されている場合、上記配線層の厚みに相当する分だけ上記絶縁層の高さが高くなる。このような場合には、上記絶縁層を台座部とし、上記台座部としての絶縁層上に密着部を形成してこれをスペーサ部とすることにより、配線層上に形成された絶縁層の高さよりも、台座部としての絶縁層および絶縁層上に形成された密着部から構成されたスペーサ部の高さを容易に高くすることが可能になる。また、後述する減圧密封工程において有機ＥＬ層側基板を介して仮封止用蓋材と仮封止用基材とを対向させた際に、スペーサ部と仮封止用蓋材とを有機層を介して接触させることができる。これにより、スペーサ部としての上述した機能を十分に発揮することが可能になる。   Since the spacer portion is composed of the pedestal portion and the close contact portion, the height of the spacer portion can be easily adjusted. For example, when a certain wiring layer is formed on the substrate and an insulating layer is formed on the wiring layer, the height of the insulating layer is increased by an amount corresponding to the thickness of the wiring layer. In such a case, the insulating layer is used as a pedestal portion, and a close contact portion is formed on the insulating layer as the pedestal portion, and this is used as a spacer portion, thereby increasing the height of the insulating layer formed on the wiring layer. In addition, it is possible to easily increase the height of the spacer portion constituted by the insulating layer as the pedestal portion and the close contact portion formed on the insulating layer. In addition, when the temporary sealing lid and the temporary sealing base material are opposed to each other through the organic EL layer side substrate in the vacuum sealing step described later, the spacer portion and the temporary sealing lid material are combined with the organic layer. Can be contacted. Thereby, it is possible to sufficiently exhibit the above-described function as the spacer portion.

スペーサ部が台座部と密着部とから構成されている場合において、台座部の大きさとしては、画素領域と接触部との間の大きさや、台座部上に形成される密着部の大きさや数に応じて適宜調整されるものである。台座部の高さとしては、例えば、０．１μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましく、中でも０．５μｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましく、特に１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。台座部の高さが上記範囲内であることにより、台座部を形成することによる上述の効果を得ることができる。なお、台座部の高さとは、図９に示すように、基板２の表面から台座部１１の表面までの高さｈｄを指す。 When the spacer portion is composed of a pedestal portion and a close contact portion, the size of the pedestal portion is the size between the pixel region and the contact portion, the size and number of close contact portions formed on the pedestal portion. Is appropriately adjusted according to the above. For example, the height of the pedestal is preferably in the range of 0.1 μm to 5 μm, more preferably in the range of 0.5 μm to 3 μm, and particularly in the range of 1 μm to 2 μm. preferable. When the height of the pedestal portion is within the above range, the above-described effect by forming the pedestal portion can be obtained. It should be noted that the height of the pedestal, as shown in FIG. 9 refers to the height h d from the surface of the substrate 2 to the surface of the base portion 11.

また、台座部の縦断面形状としては、台座部上に密着部を形成することが可能であれば特に限定されない。例えば、順テーパー形状、逆テーパー形状、矩形等が挙げられるが、中でも、順テーパー形状であることが好ましい。画素電極または補助電極を囲うように台座部および密着部が形成されている場合であっても、後述する透明電極層を全面に均一に形成することができ、十分な導通を得ることができるからである。   In addition, the vertical cross-sectional shape of the pedestal portion is not particularly limited as long as the contact portion can be formed on the pedestal portion. For example, a forward taper shape, a reverse taper shape, a rectangle and the like can be mentioned, and among them, a forward taper shape is preferable. Even when the pedestal portion and the close contact portion are formed so as to surround the pixel electrode or the auxiliary electrode, the transparent electrode layer described later can be uniformly formed on the entire surface, and sufficient conduction can be obtained. It is.

さらに、台座部に用いられる材料としては、上述したスペーサ部の材料と同様であるため、ここでの記載は省略する。   Furthermore, the material used for the pedestal portion is the same as the material for the spacer portion described above, so description thereof is omitted here.

一方、密着部に用いられる材料としては、上述したスペーサ部の材料と同様とすることができるが、その他にも、上記台座部が絶縁性材料から形成される場合には、密着部の材料として導電性材料を用いることができる。   On the other hand, the material used for the contact portion can be the same as the material for the spacer portion described above, but in addition, when the pedestal portion is formed of an insulating material, A conductive material can be used.

密着部の大きさおよび数については、上述したスペーサ部の大きさおよび数と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。   About the magnitude | size and number of contact parts, since it can be made to be the same as that of the spacer part mentioned above, description is abbreviate | omitted here.

（２）スペーサ部形成工程
本発明におけるスペーサ部形成工程は、画素電極が形成された画素領域と後述する接触部との間にスペーサ部を形成する工程を有する。スペーサ部の形成方法としては、ラミネーション法、フォトリソグラフィー法、印刷法等の一般的な方法を用いることができる。また、鋳型等を用いてスペーサ部を別途形成し、画素領域と接触部との間に接着剤等を用いて貼り合わせる方法を挙げることができる。 (2) Spacer part formation process The spacer part formation process in this invention has the process of forming a spacer part between the pixel area | region in which the pixel electrode was formed, and the contact part mentioned later. As a method for forming the spacer portion, a general method such as a lamination method, a photolithography method, or a printing method can be used. Another example is a method in which a spacer portion is separately formed using a mold or the like, and is bonded using an adhesive or the like between the pixel region and the contact portion.

また、スペーサ部が台座部および密着部から構成される場合、本発明におけるスペーサ部形成工程は、画素電極が形成された画素領域と後述する接触部との間に台座部を形成し、その後、台座部上に密着部を形成する工程を有する。台座部および密着部の形成方法としては、上述したスペーサ部の形成方法と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。なお、台座部および密着部が同じ材料から構成される場合には、台座部および密着部を一括して形成してもよい。   Further, when the spacer portion is composed of a pedestal portion and a close contact portion, the spacer portion forming step in the present invention forms a pedestal portion between a pixel region where the pixel electrode is formed and a contact portion described later, Forming a contact portion on the pedestal portion; Since the method for forming the pedestal portion and the close contact portion can be the same as the method for forming the spacer portion described above, description thereof is omitted here. In addition, when a base part and a contact | adherence part are comprised from the same material, you may form a base part and a contact | adherence part collectively.

３．有機ＥＬ層形成工程
本工程は、複数の有機層から構成され、少なくとも発光層を有する有機ＥＬ層を、上記画素電極上に形成する工程である。また、本工程では、有機ＥＬ層側基板における上記補助電極の全面に少なくとも１層の有機層が形成される。
以下、本工程において形成される有機ＥＬ層および具体的な有機ＥＬ層形成工程について説明する。 3. Organic EL Layer Forming Step This step is a step of forming an organic EL layer including a plurality of organic layers and having at least a light emitting layer on the pixel electrode. In this step, at least one organic layer is formed on the entire surface of the auxiliary electrode in the organic EL layer side substrate.
Hereinafter, the organic EL layer formed in this step and a specific organic EL layer forming step will be described.

（１）有機ＥＬ層
有機ＥＬ層を構成する有機層としては、発光層の他に、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層等が挙げられる。
以下、有機ＥＬ層を構成する各有機層について説明する。 (1) Organic EL layer As an organic layer which comprises an organic EL layer, a hole injection layer, a hole transport layer, an electron injection layer, an electron transport layer, etc. other than a light emitting layer are mentioned.
Hereinafter, each organic layer constituting the organic EL layer will be described.

（ａ）発光層
本工程において形成される発光層は、単色の発光層であってもよく、複数色の発光層であってもよく、有機ＥＬ装置の用途に応じて適宜選択される。有機ＥＬ装置が表示装置である場合には、通常、複数色の発光層が形成される。 (A) Light-Emitting Layer The light-emitting layer formed in this step may be a monochromatic light-emitting layer or a multi-colored light-emitting layer, and is appropriately selected according to the use of the organic EL device. When the organic EL device is a display device, a plurality of color light emitting layers are usually formed.

発光層に用いられる発光材料としては、蛍光もしくは燐光を発するものであればよく例えば、色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料等を挙げることができる。なお、具体的な色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料については、一般的に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。   The light emitting material used for the light emitting layer may be any material that emits fluorescence or phosphorescence, and examples thereof include dye materials, metal complex materials, and polymer materials. Note that specific pigment materials, metal complex materials, and polymer materials can be the same as those generally used, and thus description thereof is omitted here.

発光層の厚みとしては、電子および正孔の再結合の場を提供して発光する機能を発現することができる厚みであれば特に限定されるものではなく、例えば１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度にすることができる。   The thickness of the light-emitting layer is not particularly limited as long as it can provide a function of emitting light by providing a recombination field of electrons and holes, and may be, for example, about 10 nm to 500 nm. it can.

（ｂ）正孔注入輸送層
本工程において形成される有機ＥＬ層としては、発光層と陽極との間に正孔注入輸送層が形成されていてもよい。
正孔注入輸送層は、正孔注入機能を有する正孔注入層であってもよく、正孔輸送機能を有する正孔輸送層であってもよく、正孔注入層および正孔輸送層が積層されたものであってもよく、正孔注入機能および正孔輸送機能の両機能を有するものであってもよい。 (B) Hole Injecting and Transporting Layer As the organic EL layer formed in this step, a hole injecting and transporting layer may be formed between the light emitting layer and the anode.
The hole injection transport layer may be a hole injection layer having a hole injection function, or a hole transport layer having a hole transport function, and the hole injection layer and the hole transport layer are laminated. And may have both a hole injection function and a hole transport function.

正孔注入輸送層に用いられる材料としては、発光層への正孔の注入、輸送を安定化させることができる材料であれば特に限定されるものではなく、一般的な材料を用いることができる。   The material used for the hole injecting and transporting layer is not particularly limited as long as it can stabilize the injection and transportation of holes to the light emitting layer, and a general material can be used. .

正孔注入輸送層の厚みとしては、正孔注入機能や正孔輸送機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されないが、具体的には０．５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内、中でも１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。   The thickness of the hole injecting and transporting layer is not particularly limited as long as the hole injecting function and the hole transporting function are sufficiently exhibited. Specifically, the thickness is in the range of 0.5 nm to 1000 nm, particularly 10 nm to It is preferable to be in the range of 500 nm.

（ｃ）電子注入輸送層
本工程において形成される有機ＥＬ層としては、発光層と陰極との間に電子注入輸送層が形成されていてもよい。
電子注入輸送層は、電子注入機能を有する電子注入層であってもよく、電子輸送機能を有する電子輸送層であってもよく、電子注入層および電子輸送層が積層されたものであってもよく、電子注入機能および電子輸送機能の両機能を有するものであってもよい。 (C) Electron injection / transport layer As the organic EL layer formed in this step, an electron injection / transport layer may be formed between the light emitting layer and the cathode.
The electron injection / transport layer may be an electron injection layer having an electron injection function, may be an electron transport layer having an electron transport function, or may be a laminate of an electron injection layer and an electron transport layer. It may have both an electron injection function and an electron transport function.

電子注入層に用いられる材料としては、発光層への電子の注入を安定化させることができる材料であれば特に限定されるものではなく、また、電子輸送層に用いられる材料としては、陰極から注入された電子を発光層へ輸送することが可能な材料であれば特に限定されるものではない。
電子注入層および電子輸送層に用いられる具体的な材料としては、一般的な材料を用いることができる。 The material used for the electron injection layer is not particularly limited as long as it can stabilize the injection of electrons into the light emitting layer, and the material used for the electron transport layer is from the cathode. The material is not particularly limited as long as the injected electrons can be transported to the light emitting layer.
A general material can be used as a specific material used for the electron injection layer and the electron transport layer.

電子注入輸送層の厚みとしては、電子注入機能や電子輸送機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されない。   The thickness of the electron injection / transport layer is not particularly limited as long as the electron injection function and the electron transport function are sufficiently exhibited.

（２）有機ＥＬ層形成工程
本発明における有機ＥＬ層形成工程は、上述した有機ＥＬ層を画素電極上に形成する工程を有する。なお、ここでは有機ＥＬ層が、正孔注入輸送層、発光層および電子注入輸送層の順で積層される場合について説明する。
正孔注入輸送層の形成方法としては、少なくとも画素電極上に形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、材料の種類等に応じて適宜選択される。例えば、材料等を溶媒に溶解もしくは分散させた正孔注入輸送層形成用塗工液を塗布するウェットプロセスや、真空蒸着法等のドライプロセス等が挙げられる。
次に、発光層の形成方法としては、上記正孔注入輸送層上に形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、発光材料等を溶媒に溶解もしくは分散させた発光層形成用塗工液を塗布するウェットプロセスや、真空蒸着法等のドライプロセス等が挙げられる。中でも、有機ＥＬ表示装置の発光効率および寿命への影響からドライプロセスが好ましい。
次に、電子注入輸送層の形成方法としては、上記発光層上に形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、材料の種類等に応じて適宜選択される。例えば、材料等を溶媒に溶解もしくは分散させた電子注入輸送層形成用塗工液を塗布するウェットプロセスや、真空蒸着法等のドライプロセスが挙げられる。 (2) Organic EL layer formation process The organic EL layer formation process in this invention has the process of forming the organic EL layer mentioned above on a pixel electrode. Here, a case where the organic EL layer is laminated in the order of the hole injection transport layer, the light emitting layer, and the electron injection transport layer will be described.
The method for forming the hole injecting and transporting layer is not particularly limited as long as it can be formed on at least the pixel electrode, and is appropriately selected according to the kind of material. For example, a wet process in which a coating solution for forming a hole injection transport layer in which a material or the like is dissolved or dispersed in a solvent is applied, a dry process such as a vacuum deposition method, or the like can be given.
Next, the method for forming the light emitting layer is not particularly limited as long as it can be formed on the hole injecting and transporting layer. For example, a light emitting material or the like is dissolved or dispersed in a solvent. Examples thereof include a wet process for applying a light emitting layer forming coating solution and a dry process such as a vacuum deposition method. Among these, a dry process is preferable because of the influence on the light emission efficiency and life of the organic EL display device.
Next, the method for forming the electron injecting and transporting layer is not particularly limited as long as it can be formed on the light emitting layer, and is appropriately selected according to the type of material. For example, a wet process in which a coating solution for forming an electron injecting and transporting layer in which a material or the like is dissolved or dispersed in a solvent is applied, and a dry process such as a vacuum deposition method is used.

また、有機ＥＬ層形成工程では、有機ＥＬ層を形成するとともに、上記有機ＥＬ層を構成する少なくとも１層の有機層が補助電極を覆うように形成される。例えば、有機ＥＬ表示装置の画素毎に発光層を塗り分ける場合には、正孔注入輸送層や電子注入輸送層が画素電極上および補助電極上に形成され、発光層が画素電極上にパターン状に形成される。なお、有機層が画素電極上および補助電極上に形成される場合には、有機層は画素電極上および補助電極上に連続して形成されることが一般的である。   In the organic EL layer forming step, the organic EL layer is formed, and at least one organic layer constituting the organic EL layer is formed so as to cover the auxiliary electrode. For example, when a light emitting layer is separately applied to each pixel of an organic EL display device, a hole injection transport layer and an electron injection transport layer are formed on the pixel electrode and the auxiliary electrode, and the light emitting layer is patterned on the pixel electrode. Formed. In the case where the organic layer is formed on the pixel electrode and the auxiliary electrode, the organic layer is generally formed continuously on the pixel electrode and the auxiliary electrode.

なお、本発明においては、例えば、本工程で正孔注入輸送層、発光層および電子輸送層を形成し、その後、後述する減圧密封工程および接触部形成工程後に電子注入層を形成してもよい。減圧密封工程および接触部形成工程後に形成される電子注入層が、画素電極上のみならず補助電極における接触部上に形成された場合であっても、電子注入層の厚みが極めて薄い場合には、接触部において補助電極と後述する透明電極層形成工程により形成される透明電極層とを電気的に接続させることができるからである。このように、減圧密封工程および接触部形成工程後に電子注入層を形成する場合には、減圧密封工程や接触部形成工程による電子注入層の劣化を防ぐことができるため、比較的不安定とされるフッ化リチウム等の材料を電子注入層の材料として用いることが可能になる。   In the present invention, for example, a hole injection transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer may be formed in this step, and then an electron injection layer may be formed after a vacuum sealing step and a contact portion formation step described later. . Even if the electron injection layer formed after the vacuum sealing step and the contact portion forming step is formed not only on the pixel electrode but also on the contact portion in the auxiliary electrode, the thickness of the electron injection layer is very thin. This is because the auxiliary electrode and the transparent electrode layer formed by the transparent electrode layer forming step described later can be electrically connected at the contact portion. As described above, when the electron injection layer is formed after the reduced pressure sealing step and the contact portion forming step, deterioration of the electron injection layer due to the reduced pressure sealing step and the contact portion forming step can be prevented, so that it is relatively unstable. It is possible to use a material such as lithium fluoride as a material for the electron injection layer.

Ｂ．減圧密封工程
本発明においては、第１圧力下で、上記有機ＥＬ層側基板準備工程で得られた上記有機ＥＬ層側基板の上記基板側に仮封止用基材を配置し、また、上記有機ＥＬ層側基板の上記有機ＥＬ層側に、上記スペーサ部の頂部に上記仮封止用蓋材が上記有機層を介して接触するように仮封止用蓋材を配置し、上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材の間の空間を密封して上記仮封止用基材表面を上記仮封止用蓋材で封止する減圧密封工程を行う。
以下、本工程において用いられる仮封止用蓋材および仮封止用基材、具体的な減圧密封工程について説明する。 B. In the present invention, under the first pressure, a temporary sealing substrate is disposed on the substrate side of the organic EL layer side substrate obtained in the organic EL layer side substrate preparation step, and the above A temporary sealing lid is disposed on the organic EL layer side substrate of the organic EL layer side so that the temporary sealing lid is in contact with the top of the spacer portion via the organic layer, and the temporary sealing is performed. A vacuum sealing step is performed in which a space between the stopper base material and the temporary sealing lid member is sealed and the surface of the temporary sealing base member is sealed with the temporary sealing lid member.
Hereinafter, the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material used in this step, and a specific reduced pressure sealing step will be described.

１．仮封止用蓋材および仮封止用基材
本工程において用いられる仮封止用蓋材および仮封止用基材としては、仮封止用基材および仮封止用蓋材を密着させて、有機ＥＬ層側基板が配置された上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材の間の空間を減圧密封することができるものであれば特に限定されるものではない。このような仮封止用蓋材および仮封止用基材としては、例えば、次のような態様が挙げられる。すなわち、上記仮封止用蓋材は、上記蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状の上記仮封止部材が形成されており、上記仮封止部材は、磁性材料から構成されており、上記仮封止用基材は、金属材料から構成されている第１態様、および上記仮封止用蓋材は、上記蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状の上記仮封止部材が形成されており、上記仮封止部材は、金属材料から構成されており、上記仮封止用基材は、磁性材料から構成されている第２態様が挙げられる。
以下、具体例として上述した第１態様および第２態様について説明する。 1. Temporary sealing lid and temporary sealing substrate As the temporary sealing lid and temporary sealing substrate used in this step, the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid are brought into close contact with each other. The space between the temporary sealing base material on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing lid member can be hermetically sealed under reduced pressure. Examples of such a temporary sealing lid member and temporary sealing base material include the following modes. That is, the temporary sealing lid material has the frame-shaped temporary sealing member formed on at least one surface of the lid substrate, and the temporary sealing member is made of a magnetic material. The temporary sealing base material is a first aspect made of a metal material, and the temporary sealing lid material is a frame-shaped temporary sealing member on at least one surface of the lid substrate. In the second aspect, the temporary sealing member is made of a metal material, and the temporary sealing base material is made of a magnetic material.
Hereinafter, the first aspect and the second aspect described above as specific examples will be described.

（１）第１態様
本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材を用いた場合について、図を参照しながら説明する。 (1) 1st aspect The case where the lid | cover for temporary sealing of this aspect and the base material for temporary sealing are used is demonstrated, referring a figure.

図１０（ａ）〜（ｄ）は、減圧密封工程において本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材を貼り合わせた概略断面図である。本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材としては、図１０（ａ）〜（ｄ）に例示するように、磁性材料から構成された仮封止部材８３を有する仮封止用蓋材８ａを、金属材料から構成された仮封止用基材８ｂの表面に貼り合わせて、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材８ａと仮封止用基材８ｂとの間の空間を密封させることができれば特に限定されるものではない。仮封止部材が磁性材料から構成され、仮封止用基材が金属材料から構成された本態様の場合には、仮封止用蓋材および仮封止用基材を磁力により接着させることができ、結果として有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間を十分に密封することができる。なお、図１０（ａ）〜（ｄ）において説明していない符号については、上述した図１と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。   FIGS. 10A to 10D are schematic cross-sectional views in which the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material of this embodiment are bonded together in the reduced pressure sealing step. As the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material of this aspect, as illustrated in FIGS. 10A to 10D, temporary sealing having a temporary sealing member 83 made of a magnetic material. The cover material 8a for temporary sealing is bonded to the surface of the base material 8b for temporary sealing made of a metal material, and the base material 8b for temporary sealing and the base material 8b for temporary sealing are disposed. If the space between can be sealed, it will not be specifically limited. In the case of this aspect in which the temporary sealing member is made of a magnetic material and the temporary sealing base material is made of a metal material, the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material are adhered by a magnetic force. As a result, the space between the temporary sealing substrate on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing lid member can be sufficiently sealed. In addition, about the code | symbol which is not demonstrated in FIG. 10 (a)-(d), since it can be made the same as that of FIG. 1 mentioned above, description here is abbreviate | omitted.

また、従来の減圧密封工程では、図１６（ａ）〜（ｂ）に示すように、レーザー光Ｌにより補助電極４０上の有機ＥＬ層６０を除去した後に有機ＥＬ層側基板から蓋材８０’を取り外す手段として、治具本体８１’または治具蓋体８３’を切断する方法が考えられるが、治具本体や治具蓋体等を切断して有機ＥＬ層側基板から仮封止用蓋材を取り外す方法は、製造効率上、有利な方法であるとは言えない。これに対し、本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材を用いた場合には、上述のように有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を十分に密封させることができるとともに、磁力により接着された仮封止用蓋材と仮封止用基材とを、減圧密封工程後に容易に剥離することができる。
以下、本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材について、それぞれ分けて説明する。 Further, in the conventional vacuum sealing process, as shown in FIGS. 16A to 16B, after the organic EL layer 60 on the auxiliary electrode 40 is removed by the laser light L, the lid member 80 ′ is removed from the organic EL layer side substrate. A method of cutting the jig body 81 ′ or the jig lid 83 ′ can be considered as a means for removing the jig, but the jig body, the jig lid or the like is cut to temporarily cover the organic EL layer side substrate. The method of removing the material cannot be said to be an advantageous method in terms of manufacturing efficiency. On the other hand, when the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material of this aspect are used, the temporary sealing lid material in which the organic EL layer side substrate is disposed as described above and the temporary sealing. The space between the base material for sealing can be sufficiently sealed, and the temporary sealing lid member and the base material for temporary sealing, which are bonded by magnetic force, can be easily peeled after the vacuum sealing step. .
Hereinafter, the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material of this aspect will be described separately.

（ａ）仮封止用蓋材
本態様の仮封止用蓋材は、蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状の仮封止部材が形成されており、上記仮封止部材が磁性材料から構成されたものである。 (A) Temporary sealing lid material The temporary sealing lid material of this aspect has a frame-shaped temporary sealing member formed on at least one surface of the lid substrate, and the temporary sealing member is magnetic. It is composed of materials.

本態様の仮封止部材を有する仮封止用蓋材を用いる場合には、図１０（ａ）、（ｃ）、（ｄ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａにおいて仮封止部材８１が形成された側とは反対側の面が有機ＥＬ層側基板に対向するように配置してもよく、図１０（ｂ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａにおいて仮封止部材８１が形成された側の面が有機ＥＬ層側基板に対向するように配置してもよい。中でも、図１０（ａ）、（ｃ）、（ｄ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａにおいて仮封止部材８１が形成された側とは反対側の面が有機ＥＬ層側基板に対向するように配置することが好ましい。図１０（ｂ）に例示する場合には、仮封止部材８１が、仮封止用蓋材８ａにおいて有機ＥＬ層側基板１に対向する側の面に形成されるため、仮封止部材８１の厚みを有機ＥＬ層側基板１の厚みより厚く形成することが、仮封止用蓋材８ａと有機ＥＬ層側基板１との密着性の観点から困難である。これに対し、図１０（ａ）、（ｃ）、（ｄ）に例示する場合には、仮封止部材８１が、仮封止用蓋材８ａにおいて有機ＥＬ層側基板１に対向する側とは反対側の面に形成されるため、仮封止部材８１の厚みを有機ＥＬ層側基板１の厚みより厚く形成することが可能である。すなわち、仮封止部材の厚みに相当する分だけ強い磁力で仮封止用蓋材と仮封止用基材とを密着させて、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を密封することが可能になる。なお、有機ＥＬ層側基板の厚みとは、例えば図１０（ｂ）に示すｔ２を指す。 In the case of using the temporary sealing lid member having the temporary sealing member of this aspect, as illustrated in FIGS. 10A, 10C, and 10D, the temporary sealing lid material 8a is temporarily sealed. The surface opposite to the side on which the stop member 81 is formed may be disposed so as to face the organic EL layer side substrate. As illustrated in FIG. You may arrange | position so that the surface by which the temporary sealing member 81 was formed may oppose an organic electroluminescent layer side board | substrate. In particular, as illustrated in FIGS. 10A, 10 </ b> C, and 10 </ b> D, the surface opposite to the side on which the temporary sealing member 81 is formed in the temporary sealing lid member 8 a is the organic EL layer side. It is preferable to arrange so as to face the substrate. In the case illustrated in FIG. 10B, the temporary sealing member 81 is formed on the surface on the side facing the organic EL layer side substrate 1 in the temporary sealing lid member 8a. Is thicker than the thickness of the organic EL layer side substrate 1 from the viewpoint of adhesion between the temporary sealing lid 8a and the organic EL layer side substrate 1. On the other hand, in the case illustrated in FIGS. 10A, 10 </ b> C, and 10 </ b> D, the temporary sealing member 81 has a side facing the organic EL layer side substrate 1 in the temporary sealing lid member 8 a. Is formed on the opposite surface, the temporary sealing member 81 can be formed thicker than the organic EL layer-side substrate 1. That is, the temporary sealing lid material in which the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material are brought into close contact with each other by a magnetic force corresponding to the thickness of the temporary sealing member, and the organic EL layer side substrate is disposed. It becomes possible to seal the space between the substrate for temporary sealing. Note that the thickness of the organic EL layer side substrate, refers to t 2 shown in Fig. 10 (b), for example.

また、本態様の仮封止用蓋材８ａを用いる場合には、図１０（ｃ）、（ｄ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａにおいて仮封止部材８１が形成された側とは反対側の面、すなわち有機ＥＬ層側基板１に対向する側の面に凸部材８５を有していてもよい。なお、凸部材については、後述する「（ｉｉｉ）凸部材」の項にて説明する。   Further, when the temporary sealing lid member 8a of this aspect is used, the temporary sealing member 81 is formed in the temporary sealing lid member 8a as illustrated in FIGS. 10 (c) and 10 (d). The convex member 85 may be provided on the surface opposite to the side, that is, the surface facing the organic EL layer side substrate 1. The convex member will be described in the section “(iii) convex member” described later.

さらに、図１０（ａ）〜（ｄ）に例示する仮封止用蓋材８ａは、いずれも蓋基板８３のいずれか一方の面に仮封止部材８１が形成されたものであるが、本態様の仮封止用蓋材としては、図示はしないが、蓋基板の両面に枠状に仮封止部材が形成されていてもよい。蓋基板の両面に枠状に仮封止部材が形成されている場合には、仮封止用蓋材と仮封止用基材とをより強い磁力で密着させることが可能になる。したがって、本態様の仮封止用蓋材は、図３（ａ）〜（ｃ）に例示するように、蓋基板８３と、上記蓋基板８３の一方の面に枠状に形成された仮封止部材８０とを有するものであってもよく、図示はしないが、蓋基板と、上記蓋基板の両方の面に枠状に形成された仮封止部材とを有するものであってもよい。
以下、本態様の仮封止用蓋材を構成する各部材について説明する。 Furthermore, the temporary sealing lid member 8a illustrated in FIGS. 10A to 10D has a temporary sealing member 81 formed on any one surface of the lid substrate 83. Although not illustrated, the temporary sealing lid material of the aspect may have a temporary sealing member formed in a frame shape on both surfaces of the lid substrate. When the temporary sealing member is formed in a frame shape on both surfaces of the lid substrate, the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material can be brought into close contact with each other with a stronger magnetic force. Therefore, the temporary sealing lid member according to this aspect includes a lid substrate 83 and a temporary seal formed in a frame shape on one surface of the lid substrate 83 as illustrated in FIGS. 3 (a) to 3 (c). The stopper member 80 may be included, and although not illustrated, the lid member may include a lid substrate and a temporary sealing member formed in a frame shape on both surfaces of the lid substrate.
Hereinafter, each member which comprises the lid | cover material for temporary sealing of this aspect is demonstrated.

（ｉ）蓋基板
本態様の仮封止用蓋材に用いられる蓋基板としては、後述する接触部形成工程において用いられるレーザー光を透過する材料であればよい。接触部形成工程において仮封止用蓋材を介してレーザー光を照射することにより、有機ＥＬ層側基板における補助電極上の有機層を除去することができるからである。また、蓋基板は、可撓性を有するものである。具体的な蓋基板としては、シクロオレフィンポリマー、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。また、蓋基板が可撓性を有することにより、仮封止用蓋材のロール・ツー・ロール製造技術への適用が可能になるため、製造効率の観点からも好ましい。 (I) Lid substrate The lid substrate used for the temporary sealing lid member of this aspect may be any material that transmits laser light used in the contact part forming step described later. This is because the organic layer on the auxiliary electrode in the organic EL layer side substrate can be removed by irradiating laser light through the temporary sealing lid member in the contact portion forming step. The lid substrate is flexible. Specific examples of the lid substrate include cycloolefin polymer, polypropylene, polycarbonate, and polyethylene terephthalate. In addition, since the lid substrate has flexibility, it can be applied to a roll-to-roll manufacturing technique of the temporary sealing lid material, which is preferable from the viewpoint of manufacturing efficiency.

仮封止用蓋材に用いられる蓋基板としては、気体に対して所定のバリア性を有することが好ましい。蓋基板が気体に対して所定のバリア性を有することにより、本工程にて有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を減圧密封して、その後、後述する接触部形成工程を行うまでの間、仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を減圧された状態に維持することが可能になる。そのため、接触部形成工程において補助電極上の有機層をレーザー光により除去する際に、仮封止用蓋材と仮封止用基材との密着性を十分に維持し、除去された有機層が画素領域に飛散するのを防止することができるからである。蓋基板の気体に対するバリア性としては、蓋基板が上述した効果を発揮することができる程度のバリア性を有していれば特に限定されるものではないが、例えば、蓋基板の酸素透過度が１００ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、中でも３０ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、特に１５ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。 The lid substrate used for the temporary sealing lid member preferably has a predetermined barrier property against gas. Since the lid substrate has a predetermined barrier property against the gas, the space between the temporary sealing lid material on which the organic EL layer side substrate is arranged in this step and the temporary sealing substrate is sealed under reduced pressure. Then, the space between the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material can be maintained in a decompressed state until the contact portion forming step described later is performed. Therefore, when the organic layer on the auxiliary electrode is removed with a laser beam in the contact portion forming step, the adhesion between the temporary sealing lid material and the temporary sealing substrate is sufficiently maintained, and the removed organic layer is removed. This is because it can be prevented that the light is scattered in the pixel region. The barrier property against the gas of the lid substrate is not particularly limited as long as the lid substrate has a barrier property that can exhibit the above-described effects. For example, the oxygen permeability of the lid substrate is It is preferably 100 cc / m 2 · day or less, more preferably 30 cc / m 2 · day or less, and particularly preferably 15 cc / m 2 · day or less.

蓋基板の厚みとしては、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを貼り合わせて、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を真空状態に保つことができる程度の厚みであれば特に限定されるものではない。また、例えば図１（ｄ）に例示するように、有機ＥＬ層側基板１に対向する側とは反対側の面に仮封止部材８１が形成された仮封止用蓋材８ａを、仮封止用基材８ｂに貼り合わせる場合には、蓋基板８３を介して仮封止部材８１により仮封止用基材８ｂの表面に仮封止用蓋材８ａを密着させることができる程度の厚みであることが好ましい。具体的には、１０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも２０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、特に３０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。   As the thickness of the lid substrate, the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material are bonded together, and the temporary sealing lid material on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing base material The thickness is not particularly limited as long as the space can be kept in a vacuum state. For example, as illustrated in FIG. 1D, a temporary sealing lid member 8 a having a temporary sealing member 81 formed on the surface opposite to the side facing the organic EL layer side substrate 1 is temporarily attached. In the case of bonding to the sealing substrate 8b, the temporary sealing lid 81 can be brought into close contact with the surface of the temporary sealing substrate 8b by the temporary sealing member 81 through the lid substrate 83. Thickness is preferred. Specifically, it is preferably within the range of 10 μm to 1000 μm, more preferably within the range of 20 μm to 200 μm, and particularly preferably within the range of 30 μm to 100 μm.

（ｉｉ）仮封止部材
本態様の仮封止用蓋材は、上述した蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状に形成される。また、本態様の仮封止部材は、磁性材料から構成されるものである。 (Ii) Temporary sealing member The temporary sealing lid member of this aspect is formed in a frame shape on at least one surface of the above-described lid substrate. Moreover, the temporary sealing member of this aspect is comprised from a magnetic material.

本態様の仮封止用蓋材において、蓋基板上に枠状に形成された仮封止部材としては、本工程において有機ＥＬ層側基板の基板側に後述する仮封止用基材を配置し、また、有機ＥＬ層側基板の有機ＥＬ層側に、スペーサ部の頂部に仮封止用蓋材が接触するように仮封止用蓋材を配置した際に、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を全体的に密封することができるように枠状に形成されたものであれば特に限定されるものではない。具体的には、例えば図３（ａ）に例示するように、蓋基板８３の縁に沿って、蓋基板８３の外周と大きさが同等の仮封止部材８０を枠状に形成したものであってもよく、図３（ｂ）に例示するように、縁基板８３の縁に沿って、蓋基板８３の外周よりも大きさが小さい仮封止部材８０を枠状に形成したものであってもよい。また、有機ＥＬ層側基板が多面付けされている場合には、図３（ｃ）に例示するように、仮封止部材８０を多面付けされた各有機ＥＬ層側基板の外周に対応させて格子状に形成したものであってもよい。中でも、図３（ａ）に例示するように、蓋基板８３の縁に沿って、蓋基板８３の外周と大きさが同等の仮封止部材８０を枠状に形成したものであることが好ましい。このように、蓋基板に、より大きな枠状で仮封止部材が形成されることにより、仮封止部材の枠内に相当する領域の面積が広がることになる。このように、仮封止用蓋材において仮封止部材により画定される枠内の面積が広がると、仮封止用蓋材を有機ＥＬ層側基板に接触させた際に、仮封止部材の枠内に対応する有機ＥＬ素子の形成領域も広がることになるからである。   In the temporary sealing lid material of this aspect, as the temporary sealing member formed in a frame shape on the lid substrate, a temporary sealing substrate described later is disposed on the substrate side of the organic EL layer side substrate in this step. In addition, when the temporary sealing lid member is arranged on the organic EL layer side of the organic EL layer side substrate so that the temporary sealing lid member contacts the top of the spacer portion, the organic EL layer side substrate is There is no particular limitation as long as it is formed in a frame shape so that the space between the disposed temporary sealing lid member and the temporary sealing base material can be entirely sealed. Specifically, as illustrated in FIG. 3A, for example, a temporary sealing member 80 having the same size as the outer periphery of the lid substrate 83 is formed in a frame shape along the edge of the lid substrate 83. As illustrated in FIG. 3B, a temporary sealing member 80 having a size smaller than the outer periphery of the lid substrate 83 is formed in a frame shape along the edge of the edge substrate 83. May be. Further, when the organic EL layer side substrate is multifaceted, the temporary sealing member 80 is made to correspond to the outer periphery of each organic EL layer side substrate that is multifaceted as illustrated in FIG. It may be formed in a lattice shape. In particular, as illustrated in FIG. 3A, it is preferable that the temporary sealing member 80 having the same size as the outer periphery of the lid substrate 83 is formed in a frame shape along the edge of the lid substrate 83. . Thus, the area of the area | region corresponded in the frame of a temporary sealing member spreads by forming a temporary sealing member in a bigger frame shape on a lid | cover board | substrate. As described above, when the area within the frame defined by the temporary sealing member in the temporary sealing lid member is increased, the temporary sealing member is brought into contact with the organic EL layer side substrate when the temporary sealing lid member is brought into contact with the organic EL layer side substrate. This is because the region where the organic EL element is formed is also expanded within the frame.

本態様の仮封止部材に用いられる材料としては、一般的に永久磁石として用いられる磁性材料であれば特に限定されるものではないが、例えば、ネオジウム磁石、フェライト磁石、サマコバ磁石、アルニコ磁石、またはこれらの磁性材料が練りこまれた樹脂等が挙げられる。   The material used for the temporary sealing member of the present embodiment is not particularly limited as long as it is a magnetic material generally used as a permanent magnet. For example, a neodymium magnet, a ferrite magnet, a Samacoba magnet, an alnico magnet, Or resin etc. which these magnetic materials were kneaded are mentioned.

本態様の仮封止部材の大きさとしては、後述する仮封止用基材と密着させることができ、結果として有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を十分に密封させることができる程度の大きさであれば特に限定されるものではない。例えば、仮封止部材の厚みとしては、仮封止部材に用いられる磁性材料の磁力等に応じて適宜調整されるものであるが、例えば、仮封止用蓋材において仮封止部材が形成された側の面が有機ＥＬ層側基板に対向するように配置して用いる場合には、仮封止部材の高さと有機ＥＬ層側基板の厚みとが同程度であることが好ましい。具体的には、１μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも１０μｍ〜７００μｍの範囲内であることが好ましく、特に５０μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。なお、ここでの仮封止部材の厚みとは図３に示すｔ１を指す。また、仮封止部材の幅としては、仮封止部材の厚みと同様に、仮封止部材に用いられる磁性材料の磁力等に応じて適宜調整されるものであるが、具体的には、０．１ｍｍ〜３００ｍｍの範囲内であることが好ましく、中でも５ｍｍ〜１００ｍｍの範囲内であることが好ましく、特に１０ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内であることが好ましい。なお、ここでの仮封止部材の幅とは図３に示すｗ１を指す。 As the size of the temporary sealing member of this aspect, the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid material on which the organic EL layer side substrate is disposed can be brought into close contact with the temporary sealing substrate described later. The size is not particularly limited as long as the space can be sufficiently sealed with the base material. For example, the thickness of the temporary sealing member is appropriately adjusted according to the magnetic force of the magnetic material used for the temporary sealing member. For example, the temporary sealing member is formed in the temporary sealing lid material. In the case where it is arranged and used so that the surface on the side that faces the organic EL layer side substrate is used, it is preferable that the height of the temporary sealing member and the thickness of the organic EL layer side substrate are approximately the same. Specifically, it is preferably in the range of 1 μm to 1000 μm, more preferably in the range of 10 μm to 700 μm, and particularly preferably in the range of 50 μm to 500 μm. Incidentally, refer to t 1 shown in FIG. 3 is the thickness of the temporary sealing members here. Further, as the width of the temporary sealing member, as with the thickness of the temporary sealing member, it is appropriately adjusted according to the magnetic force or the like of the magnetic material used for the temporary sealing member. It is preferably within a range of 0.1 mm to 300 mm, more preferably within a range of 5 mm to 100 mm, and particularly preferably within a range of 10 mm to 50 mm. Incidentally, refer to w 1 shown in FIG. 3 is the width of the temporary sealing members here.

本態様の仮封止部材の形成方法としては、上述した蓋基板上に仮封止部材を枠状に形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、レーザーパターニング法、フォトリソグラフィー法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、ラミネート法等が挙げられる。   The method for forming the temporary sealing member of this aspect is not particularly limited as long as it is a method capable of forming the temporary sealing member in a frame shape on the lid substrate described above. For example, a laser patterning method is used. Photolithography method, screen printing method, flexographic printing method, ink jet printing method, offset printing method, gravure printing method, laminating method and the like.

また、蓋基板上に仮封止部材を枠状に形成する際に、蓋基板と仮封止部材との間に粘着層が形成されていてもよい。なお、上記粘着層については、一般的に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。   Further, when the temporary sealing member is formed in a frame shape on the lid substrate, an adhesive layer may be formed between the lid substrate and the temporary sealing member. In addition, about the said adhesion layer, since it can be set as the thing used generally, description here is abbreviate | omitted.

なお、本態様の仮封止部材は、一度仮封止用蓋材に用いられた後に再利用することができる。本態様の仮封止部材を再利用する方法については、後述する「Ｆ．有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置」の項にて説明する。   In addition, the temporary sealing member of this aspect can be reused, after once being used for the lid | cover material for temporary sealing. A method of reusing the temporary sealing member of this aspect will be described in the section “F. Manufacturing apparatus used for manufacturing method of organic EL display device” described later.

（ｉｉｉ）凸部材
本態様の仮封止用蓋材は、上述した蓋基板および仮封止部材の他に凸部材を有するものであってもよい。 (Iii) Convex Member The temporary sealing lid member of this aspect may have a convex member in addition to the lid substrate and the temporary sealing member described above.

本態様においては、例えば図１０（ｃ）、（ｄ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａと仮封止用基材８ｂとの間に凸部材８５を有していてもよい。仮封止用蓋材と仮封止用基材との間に凸部材を有することにより、仮封止用蓋材における蓋基板が可撓性に乏しい場合であっても、仮封止用蓋材を仮封止用基材に十分に密着させることができる。   In this embodiment, for example, as illustrated in FIGS. 10C and 10D, a convex member 85 may be provided between the temporary sealing lid member 8a and the temporary sealing base material 8b. . Even if the lid substrate in the temporary sealing lid material is poor in flexibility by having a convex member between the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material, the temporary sealing lid The material can be sufficiently adhered to the temporary sealing substrate.

凸部材に用いられる材料としては、蓋基板上に枠状に形成することができ、仮封止用蓋材と仮封止用基材との密着に悪影響を及ぼさない材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、金属材料や樹脂材料等が挙げられる。中でも、凸部材が金属材料からなることが好ましく、この場合、図１０（ｄ）や図１１（ｂ）に例示されるように、凸部材８５は仮封止用基材８ｂと一体に形成されることが好ましい。なお、具体的な金属材料としては、上述した仮封止用基材に用いられる金属材料と同様とすることができるためここでの記載は省略する。また、具体的な樹脂材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エラストマー、コポリマー、アイオノマー、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等の光硬化性樹脂等が挙げられる。また、凸部材の材料としては上述した樹脂の他にも、例えばポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等の粘着材料を用いることができる。   The material used for the convex member is not particularly limited as long as it can be formed in a frame shape on the lid substrate and does not adversely affect the adhesion between the temporary sealing lid material and the temporary sealing substrate. For example, a metal material, a resin material, etc. are mentioned. In particular, the convex member is preferably made of a metal material. In this case, as illustrated in FIGS. 10D and 11B, the convex member 85 is formed integrally with the temporary sealing substrate 8b. It is preferable. In addition, since it can be the same as that of the metal material used for the base material for temporary sealing mentioned above as a concrete metal material, description here is abbreviate | omitted. Specific examples of the resin material include thermoplastic resins, thermosetting resins, elastomers, copolymers, ionomers, and photocurable resins such as ultraviolet curable resins and electron beam curable resins. In addition to the above-described resins, the convex member is made of an adhesive material such as a polycarbonate resin, a polyolefin resin, an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin, a polyester resin, or an epoxy resin. be able to.

凸部材の大きさとしては、仮封止用蓋材と仮封止用基材とを十分に密着させることができる程度の大きさであれば特に限定されるものではない。例えば、凸部材の厚みとしては、有機ＥＬ層側基板の厚みと同程度であることが好ましく、具体的には、０．５μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも１μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、特に２μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、ここでの凸部材の厚みとは、例えば図１０（ｃ）、（ｄ）および図１１（ｂ）に示すｔ３を指す。また、凸部材の幅としては、具体的には、０．１ｍｍ〜３００ｍｍの範囲内であることが好ましく、中でも５ｍｍ〜１００ｍｍの範囲内であることが好ましく、特に１０ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内であることが好ましい。なお、ここでの凸部材の幅とは図１０（ｃ）、（ｄ）に示すｗ２を指す。 The size of the convex member is not particularly limited as long as the size is such that the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material can be sufficiently adhered to each other. For example, the thickness of the convex member is preferably about the same as the thickness of the organic EL layer side substrate, specifically, preferably in the range of 0.5 μm to 100 μm, and more preferably in the range of 1 μm to 50 μm. It is preferably within the range, and particularly preferably within the range of 2 μm to 20 μm. Here, the thickness of the projecting member in, for example FIG. 10 (c), the point to t 3 when shown in (d) and FIG. 11 (b). Further, specifically, the width of the convex member is preferably within a range of 0.1 mm to 300 mm, more preferably within a range of 5 mm to 100 mm, and particularly within a range of 10 mm to 50 mm. It is preferable. FIG. 10 is the width of the projecting member here (c), it refers to w 2 shown in (d).

上記凸部材の形成方法としては、凸部材を蓋基板上に枠状に形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等の印刷法、フォトリソグラフィー法、レーザー描画法等が挙げられる。   The method for forming the convex member is not particularly limited as long as the convex member can be formed in a frame shape on the lid substrate. For example, a screen printing method, a gravure printing method, a flexographic printing method is used. And a printing method such as an inkjet method, a photolithography method, and a laser drawing method.

（ｂ）仮封止用基材
本態様の仮封止用基材は、金属材料から構成される。 (B) Base material for temporary sealing The base material for temporary sealing of this aspect is comprised from a metal material.

このような本態様の仮封止用基材は、図１０（ａ）〜（ｄ）に例示するように、基板２において画素電極３および補助電極４が形成された側とは反対側の面に形成される。   As shown in FIGS. 10A to 10D, the temporary sealing substrate of this embodiment is a surface on the opposite side of the substrate 2 from the side on which the pixel electrode 3 and the auxiliary electrode 4 are formed. Formed.

また、本態様の仮封止用基材の形状は、通常、図１０（ａ）〜（ｃ）や図１１（ａ）に例示するように平面形状であるが、例えば、上述した本態様の仮封止用蓋材において有機ＥＬ層側基板に対向する側の面に凸部材を有し、かつ上記凸部材の材料が仮封止用基材と同様の材料から構成される場合には、図１０（ｄ）に例示するように、仮封止用基材８ｂと上記凸部材８５とが一体に形成された形状であってもよい。このように、仮封止用基材と上記凸部材とが一体に形成された形状としては、例えば、図１１（ｂ）に例示するように、平面な仮封止用基材８ｂと、上記仮封止基材８ｂの外周を囲う枠状の凸部材８５とを有する形状が挙げられる。   Moreover, although the shape of the base material for temporary sealing of this aspect is planar shape so that it may illustrate normally to Fig.10 (a)-(c) and FIG.11 (a), for example, of this aspect mentioned above, for example. When the temporary sealing lid member has a convex member on the surface facing the organic EL layer side substrate, and the material of the convex member is composed of the same material as the temporary sealing substrate, As illustrated in FIG. 10D, the temporary sealing substrate 8 b and the convex member 85 may be integrally formed. Thus, as a shape in which the base material for temporary sealing and the convex member are integrally formed, for example, as illustrated in FIG. The shape which has the frame-shaped convex member 85 surrounding the outer periphery of the temporary sealing base material 8b is mentioned.

なお、本態様の仮封止用基材が平面な基材に外周を囲う枠が形成された形状を有するものである場合における枠部分の大きさや形成方法等については、上記「（ｉｉｉ）凸部材」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。   In addition, about the magnitude | size of a frame part, a formation method, etc. in the case where the base material for temporary sealing of this aspect has a shape in which the frame which surrounds an outer periphery is formed in the flat base material, said "(iii) convex Since it can be made the same as the content described in the section of "member", description here is abbreviate | omitted.

また、本態様の仮封止用基材は、図１０（ａ）〜（ｄ）に例示するように、有機ＥＬ層側基板における基板２の画素電極３および補助電極４が形成された側とは反対側の全面に形成されるものであってもよく、図示はしないが、仮封止用蓋材と密着する有機ＥＬ層側基板の端部のみにパターン状に形成されるものであってもよい。   Moreover, the base material for temporary sealing of this aspect is the side in which the pixel electrode 3 and the auxiliary electrode 4 of the substrate 2 in the organic EL layer side substrate are formed, as illustrated in FIGS. May be formed on the entire surface on the opposite side, and although not shown, is formed in a pattern only on the edge of the organic EL layer side substrate that is in close contact with the temporary sealing lid. Also good.

有機ＥＬ層側基板における基板の画素電極および補助電極が形成された側とは反対側の全面に仮封止用基材が形成された場合において、上記仮封止用基材表面の大きさとしては、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材表面に上記仮封止用蓋材を密着させることができれば特に限定されるものではないが、通常は有機ＥＬ層側基板表面の大きさよりも大きく設計される。   When the base material for temporary sealing is formed on the entire surface of the organic EL layer side substrate opposite to the side on which the pixel electrodes and auxiliary electrodes are formed, the size of the surface of the base material for temporary sealing is as follows. Is not particularly limited as long as the lid for temporary sealing can be brought into close contact with the surface of the temporary sealing substrate on which the organic EL layer side substrate is disposed. Designed to be larger than size.

本態様の仮封止用基材に用いられる材料としては、磁性材料から構成された仮封止部材を有する本態様の仮封止用蓋材と所定の磁力により密着する材料であれば特に限定されるものではなく、例えば一般的な強磁性体材料が挙げられる。具体的には、鉄、鉄合金、ニッケル、コバルト等が挙げられる。なお、上述した材料以外にも、本態様の仮封止部材に用いられる磁性材料と対極する磁性材料等も用いることができる。   The material used for the temporary sealing substrate of this aspect is particularly limited as long as it is a material that adheres to the temporary sealing lid member of this aspect having a temporary sealing member made of a magnetic material by a predetermined magnetic force. For example, a general ferromagnetic material is used. Specifically, iron, an iron alloy, nickel, cobalt, etc. are mentioned. In addition to the materials described above, a magnetic material opposite to the magnetic material used for the temporary sealing member of this aspect can also be used.

また、本態様の仮封止用基材の厚みとしては、磁性材料から構成された仮封止部材を有する本態様の仮封止用蓋材と所定の磁力により密着する程度の厚みであれば特に限定されるものではない。例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも２０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、特に５０μｍ〜７００μｍの範囲内であることが好ましい。なお、ここでの仮封止用基材の厚みとは図１０（ａ）、（ｄ）および図１１（ａ）、（ｂ）に示すｔ４を指す。 Moreover, as the thickness of the temporary sealing base material of this aspect, if the thickness is such that the temporary sealing lid material of this aspect having a temporary sealing member made of a magnetic material is in close contact with a predetermined magnetic force. It is not particularly limited. For example, it is preferably in the range of 10 μm to 2000 μm, more preferably in the range of 20 μm to 1000 μm, and particularly preferably in the range of 50 μm to 700 μm. FIG. 10 is the thickness of the temporary sealing substrate wherein (a), (d) and FIG. 11 (a), the point to t 4 when shown in (b).

本態様の仮封止用基材の形成方法としては、有機ＥＬ層側基板における基板の表面に形成してもよく、あるいは有機ＥＬ層側基板とは別体として形成してもよい。仮封止用基材を有機ＥＬ層側基板における基板の表面に形成する場合の仮封止用基材の形成方法としては、仮封止用基材の材料や仮封止用基材の形状に応じて適宜選択されるものであり特に限定されるものではないが、例えばメッキ法が挙げられる。メッキ法としては一般的に用いられるメッキ法を用いることができ、具体的には、湿式メッキ法である電解メッキ法や無電解メッキ法、乾式メッキ法である真空蒸着法、スパッタリング法、メタリコン法等が挙げられる。また、仮封止用基材を有機ＥＬ層側基板とは別体として形成する場合の仮封止用基材の形成方法としては、仮封止用基材の材料や仮封止用基材の形状に応じて適宜選択されるものであり、一般的な方法を用いることができる。例えば、市販の金属板を所定の大きさや形状に切断して仮封止用基材を形成してもよい。   As a formation method of the base material for temporary sealing of this aspect, you may form in the surface of the board | substrate in an organic electroluminescent layer side board | substrate, or you may form as a different body from the organic electroluminescent layer side board | substrate. As a method for forming the temporary sealing substrate when the temporary sealing substrate is formed on the surface of the substrate in the organic EL layer side substrate, the material of the temporary sealing substrate or the shape of the temporary sealing substrate is used. The method is appropriately selected according to the method and is not particularly limited. For example, a plating method may be used. As a plating method, a commonly used plating method can be used, and specifically, an electrolytic plating method or an electroless plating method that is a wet plating method, a vacuum evaporation method that is a dry plating method, a sputtering method, or a metallicon method. Etc. Moreover, as a formation method of the base material for temporary sealing when forming the base material for temporary sealing separately from the organic EL layer side substrate, the material of the base material for temporary sealing or the base material for temporary sealing is used. These are appropriately selected according to the shape, and a general method can be used. For example, a temporary metal substrate may be formed by cutting a commercially available metal plate into a predetermined size or shape.

（２）第２態様
本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材を用いた場合について、図を参照しながら説明する。 (2) 2nd aspect The case where the lid | cover for temporary sealing of this aspect and the base material for temporary sealing are used is demonstrated, referring a figure.

図１２（ａ）〜（ｄ）は、減圧密封工程において本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材を貼り合わせた概略断面図である。本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材としては、図１２（ａ）〜（ｄ）に例示するように、金属材料から構成された仮封止部材８２を有する仮封止用蓋材８ａを、磁性材料から構成された仮封止用基材８ｂの表面に貼り合わせて、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材８ａと仮封止用基材８ｂとの間の空間を密封させることができれば特に限定されるものではない。仮封止部材が金属材料から構成され、仮封止用基材が磁性材料から構成された本態様の場合には、仮封止用蓋材および仮封止用基材を磁力により接着させることができ、結果として有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材と仮封止用蓋材とを間の空間を十分に密封することができる。なお、図１２（ａ）〜（ｄ）において説明していない符号については、上述した図１と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。   12A to 12D are schematic cross-sectional views in which the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material of this embodiment are bonded together in the reduced pressure sealing step. As the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material of this aspect, as illustrated in FIGS. 12A to 12D, temporary sealing having a temporary sealing member 82 made of a metal material. The cover material 8a for temporary sealing is bonded to the surface of the base material 8b for temporary sealing composed of a magnetic material, and the base material 8b for temporary sealing and the base material 8b for temporary sealing are disposed. If the space between can be sealed, it will not be specifically limited. In the case of this aspect in which the temporary sealing member is made of a metal material and the temporary sealing base material is made of a magnetic material, the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material are bonded by magnetic force. As a result, the space between the temporary sealing base material on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing lid member can be sufficiently sealed. In addition, about the code | symbol which is not demonstrated in FIG. 12 (a)-(d), since it can be made the same as that of FIG. 1 mentioned above, description here is abbreviate | omitted.

また、従来の減圧密封工程では、上記「（１）第１態様」の項で記載したように、治具本体や治具蓋体等を切断して有機ＥＬ層側基板から仮封止用蓋材を取り外す方法が採用されている。これに対し、本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材を用いた場合には、上述のように有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を十分に密封させることができるとともに、磁力により接着された仮封止用蓋材と仮封止用基材とを、減圧密封工程後に容易に剥離することができる。
以下、本態様の仮封止用蓋材および仮封止用基材について、それぞれ分けて説明する。 Further, in the conventional vacuum sealing step, as described in the section “(1) First aspect”, the jig main body, the jig lid, and the like are cut to temporarily close the lid from the organic EL layer side substrate. A method of removing the material is adopted. On the other hand, when the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material of this aspect are used, the temporary sealing lid material in which the organic EL layer side substrate is disposed as described above and the temporary sealing. The space between the base material for sealing can be sufficiently sealed, and the temporary sealing lid member and the base material for temporary sealing, which are bonded by magnetic force, can be easily peeled after the vacuum sealing step. .
Hereinafter, the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material of this aspect will be described separately.

（ａ）仮封止用蓋材
本態様の仮封止用蓋材は、蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状の仮封止部材が形成されており、上記仮封止部材が金属材料から構成されたものである。 (A) Temporary sealing lid material The temporary sealing lid material of this aspect has a frame-shaped temporary sealing member formed on at least one surface of the lid substrate, and the temporary sealing member is a metal. It is composed of materials.

本態様の仮封止部材を有する仮封止用蓋材を用いる場合には、図１２（ａ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａにおいて仮封止部材８２が形成された側とは反対側の面が有機ＥＬ層側基板に対向するように配置してもよく、図１２（ｂ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａにおいて仮封止部材８２が形成された側の面が有機ＥＬ層側基板に対向するように配置してもよい。中でも、図１２（ａ）、（ｃ）、（ｄ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａにおいて仮封止部材８２が形成された側とは反対側の面が有機ＥＬ層側基板に対向するように配置することが好ましい。具体的な理由については、上記「（１）第１態様 （ａ）仮封止用蓋材」の項に記載したものと同様であるため、ここでの記載は省略する。なお、有機ＥＬ層側基板の厚みとは、例えば図１２（ｂ）に示すｔ５を指す。 In the case of using the temporary sealing lid member having the temporary sealing member of this aspect, as illustrated in FIG. 12A, the side on which the temporary sealing member 82 is formed in the temporary sealing lid material 8a. The surface opposite to the organic EL layer side substrate may be disposed so as to face the organic EL layer side substrate. As illustrated in FIG. 12B, the temporary sealing member 82 is formed in the temporary sealing lid member 8a. You may arrange | position so that the surface of the other side may oppose an organic electroluminescent layer side board | substrate. In particular, as illustrated in FIGS. 12A, 12 </ b> C, and 12 </ b> D, the surface opposite to the side on which the temporary sealing member 82 is formed in the temporary sealing lid member 8 a is the organic EL layer side. It is preferable to arrange so as to face the substrate. The specific reason is the same as that described in the above-mentioned section “(1) First aspect (a) Temporary sealing lid member”, and description thereof is omitted here. Note that the thickness of the organic EL layer side substrate, refers to t 5 shown in FIG. 12 (b), for example.

また、本態様の仮封止用蓋材８ａを用いる場合には、図１２（ｃ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａにおいて仮封止部材８２が形成された側とは反対側の面、すなわち有機ＥＬ層側基板に対向する側の面に凸部材８５を有していてもよい。なお、凸部材については、後述する「（ｉｉｉ）凸部材」の項にて説明する。   Further, when the temporary sealing lid member 8a of this aspect is used, as illustrated in FIG. 12C, the temporary sealing lid member 8a is opposite to the side on which the temporary sealing member 82 is formed. The convex member 85 may be provided on the side surface, that is, the side facing the organic EL layer side substrate. The convex member will be described in the section “(iii) convex member” described later.

さらに、図１２（ａ）〜（ｄ）に例示する仮封止用蓋材８は、いずれも蓋基板８３のいずれか一方の面に仮封止部材８２が形成されたものであるが、本態様の仮封止用蓋材としては、図示はしないが、蓋基板の両面に枠状に仮封止部材が形成されていてもよい。蓋基板の両面に枠状に仮封止部材が形成されていることにより、仮封止用蓋材と仮封止用基材とをより強い磁力で密着させることが可能になる。したがって、本態様の仮封止用蓋材は、図３（ａ）〜（ｃ）に例示するように、蓋基板８３と、上記蓋基板８３の一方の面に枠状に形成された仮封止部材８０とを有するものであってもよく、図示はしないが、蓋基板と、上記蓋基板の両方の面に枠状に形成された仮封止部材とを有するものであってもよい。
以下、本態様の仮封止用蓋材を構成する各部材について説明する。 Furthermore, the temporary sealing lid member 8 illustrated in FIGS. 12A to 12D has a temporary sealing member 82 formed on either surface of the lid substrate 83. Although not illustrated, the temporary sealing lid material of the aspect may have a temporary sealing member formed in a frame shape on both surfaces of the lid substrate. Since the temporary sealing member is formed in a frame shape on both surfaces of the lid substrate, the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material can be brought into close contact with each other with a stronger magnetic force. Therefore, the temporary sealing lid member according to this aspect includes a lid substrate 83 and a temporary seal formed in a frame shape on one surface of the lid substrate 83 as illustrated in FIGS. 3 (a) to 3 (c). The stopper member 80 may be included, and although not illustrated, the lid member may include a lid substrate and a temporary sealing member formed in a frame shape on both surfaces of the lid substrate.
Hereinafter, each member which comprises the lid | cover material for temporary sealing of this aspect is demonstrated.

（ｉ）蓋基板
本態様の仮封止用蓋材に用いられる蓋基板の材料や厚みについては、上記「（１）第１態様 （ａ）仮封止用蓋材 （ｉ）蓋基板」の項に記載した内容と同様であるため、ここでの記載は省略する。 (I) Lid Substrate For the material and thickness of the lid substrate used for the temporary sealing lid member of this aspect, the "(1) First aspect (a) Temporary sealing lid material (i) Lid substrate" Since it is the same as the content described in the section, the description here is omitted.

（ｉｉ）仮封止部材
本態様の仮封止用蓋材に用いられる仮封止部材の材料としては、本態様の仮封止用基材に用いられる磁性材料に接着する金属材料であれば特に限定されるものではなく、例えば一般的な強磁性体材料が挙げられる。具体的には、鉄、鉄合金、ニッケル、コバルト等が挙げられる。 (Ii) Temporary sealing member As a material of the temporary sealing member used for the temporary sealing lid member of this aspect, a metal material that adheres to the magnetic material used for the temporary sealing substrate of this aspect may be used. The material is not particularly limited, and examples thereof include a general ferromagnetic material. Specifically, iron, an iron alloy, nickel, cobalt, etc. are mentioned.

また、本態様の仮封止部材の形成方法としては、上述した蓋基板上に仮封止部材を枠状に形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、メッキ法が挙げられる。メッキ法としては一般的に用いられるメッキ法を用いることができ、具体的には、湿式メッキ法である電解メッキ法や無電解メッキ法、乾式メッキ法である真空蒸着法、スパッタリング法、メタリコン法等が挙げられる。   In addition, the method for forming the temporary sealing member of the present embodiment is not particularly limited as long as it is a method capable of forming the temporary sealing member in a frame shape on the lid substrate described above. Law. As a plating method, a commonly used plating method can be used, and specifically, an electrolytic plating method or an electroless plating method that is a wet plating method, a vacuum evaporation method that is a dry plating method, a sputtering method, or a metallicon method. Etc.

なお、本態様の仮封止部材は、一度仮封止用蓋材に用いられた後に再利用することができる。本態様の仮封止部材を再利用する方法については、後述する「Ｆ．有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置」の項にて説明する。   In addition, the temporary sealing member of this aspect can be reused, after once being used for the lid | cover material for temporary sealing. A method of reusing the temporary sealing member of this aspect will be described in the section “F. Manufacturing apparatus used for manufacturing method of organic EL display device” described later.

なお、本態様における仮封止部材の形状、大きさおよび形成方法等については、上記「（１）第１態様 （ａ）仮封止用蓋材 （ｉ）蓋基板」の項に記載した内容と同様であるため、ここでの記載は省略する。   In addition, about the shape of the temporary sealing member in this aspect, a magnitude | size, a formation method, etc., the content described in the above-mentioned "(1) 1st aspect (a) Lid for temporary sealing (i) Lid substrate" The description is omitted here.

（ｉｉｉ）凸部材
本態様の仮封止用蓋材は、上述した蓋基板および仮封止部材の他に凸部材を有するものであってもよい。 (Iii) Convex Member The temporary sealing lid member of this aspect may have a convex member in addition to the lid substrate and the temporary sealing member described above.

本態様においては、例えば図１２（ｃ）、（ｄ）に例示するように、仮封止用蓋材８ａと仮封止用基材８ｂとの間に凸部材８５を有していてもよい。仮封止用蓋材と仮封止用基材との間に凸部材を有することにより、仮封止用蓋材における蓋基板が可撓性に乏しい場合であっても、仮封止用蓋材を仮封止用基材に十分に密着させることができる。   In this aspect, for example, as illustrated in FIGS. 12C and 12D, a convex member 85 may be provided between the temporary sealing lid member 8a and the temporary sealing base material 8b. . Even if the lid substrate in the temporary sealing lid material is poor in flexibility by having a convex member between the temporary sealing lid material and the temporary sealing base material, the temporary sealing lid The material can be sufficiently adhered to the temporary sealing substrate.

凸部材に用いられる材料としては、蓋基板上に枠状に形成することができ、仮封止用蓋材と仮封止用基材との密着に悪影響を及ぼさない材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、磁性材料や樹脂材料等が挙げられる。中でも、凸部材が磁性材料からなることが好ましく、この場合、図１１（ｂ）や図１２（ｄ）に例示されるように、凸部材８５は仮封止用基材８ｂと一体に形成されることが好ましい。なお、具体的な磁性材料としては、上述した仮封止用基材に用いられる磁性材料と同様とすることができるためここでの記載は省略する。また、具体的な樹脂材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エラストマー、コポリマー、アイオノマー、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等の光硬化性樹脂等が挙げられる。また、凸部材の材料としては上述した樹脂の他にも、例えばポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等の粘着材料を用いることができる。   The material used for the convex member is not particularly limited as long as it can be formed in a frame shape on the lid substrate and does not adversely affect the adhesion between the temporary sealing lid material and the temporary sealing substrate. For example, a magnetic material, a resin material, etc. are mentioned. In particular, the convex member is preferably made of a magnetic material. In this case, as illustrated in FIGS. 11B and 12D, the convex member 85 is formed integrally with the temporary sealing substrate 8b. It is preferable. In addition, since it can be the same as that of the magnetic material used for the base material for temporary sealing mentioned above as a concrete magnetic material, description here is abbreviate | omitted. Specific examples of the resin material include thermoplastic resins, thermosetting resins, elastomers, copolymers, ionomers, and photocurable resins such as ultraviolet curable resins and electron beam curable resins. In addition to the above-described resins, the convex member is made of an adhesive material such as a polycarbonate resin, a polyolefin resin, an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin, a polyester resin, or an epoxy resin. be able to.

本態様の仮封止用蓋材に用いられる凸部材の大きさおよび形成方法については、上記「（１）第１態様 （ａ）仮封止用蓋材 （ｉｉｉ）凸部材」の項に記載した内容と同様であるため、ここでの記載は省略する。   About the magnitude | size and formation method of the convex member used for the lid | cover material for temporary sealing of this aspect, it describes in the term of the said "(1) 1st aspect (a) lid | cover material for temporary sealing (iii) convex member." Since it is the same as that described above, description thereof is omitted here.

（ｂ）仮封止用基材
本態様の仮封止用基材は、磁性材料から構成される。 (B) Base material for temporary sealing The base material for temporary sealing of this aspect is comprised from a magnetic material.

このような本態様の仮封止用基材は、図１２（ａ）〜（ｄ）に例示するように、基板２において画素電極３および補助電極４が形成された側とは反対側の面に形成される。   As shown in FIGS. 12A to 12D, the temporary sealing substrate of this embodiment is a surface on the opposite side of the substrate 2 from the side on which the pixel electrode 3 and the auxiliary electrode 4 are formed. Formed.

なお、本態様の仮封止用基材が平面な基材に外周を囲う枠が形成された形状を有するものである場合における枠部分の大きさや形成方法等については、上記「（ｉｉｉ）凸部材」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。   In addition, about the magnitude | size of a frame part, a formation method, etc. in the case where the base material for temporary sealing of this aspect has the shape in which the frame surrounding an outer periphery was formed in the flat base material, said "(iii) convex Since it can be made the same as the content described in the section of "member", description here is abbreviate | omitted.

本態様の仮封止用基材に用いられる材料としては、金属材料から構成された本態様の仮封止用蓋材と所定の磁力により接着する材料であれば特に限定されるものではないが、例えば、ネオジウム磁石、フェライト磁石、サマコバ磁石、アルニコ磁石、またはこれらの磁性材料が練りこまれた樹脂等が挙げられる。   The material used for the temporary sealing substrate of the present embodiment is not particularly limited as long as it is a material that adheres to the temporary sealing lid member of the present embodiment made of a metal material by a predetermined magnetic force. Examples thereof include neodymium magnets, ferrite magnets, Samakoba magnets, alnico magnets, and resins in which these magnetic materials are kneaded.

本態様の仮封止用基材の形状、大きさおよび形成方法については、上記「（１）第１態様 （ｂ）仮封止用基材」の項に記載した内容と同様であるため、ここでの記載は省略する。   The shape, size, and formation method of the temporary sealing substrate of this aspect are the same as the contents described in the above section “(1) First aspect (b) Temporary sealing substrate”. The description here is omitted.

２．減圧密封工程
本発明における減圧密封工程は、第１圧力下で、上記有機ＥＬ層側基板準備工程で得られた上記有機ＥＬ層側基板の上記基板側に仮封止用基材を配置し、また、上記有機ＥＬ層側基板の上記有機ＥＬ層側に、上記スペーサ部の頂部に上記仮封止用蓋材が上記有機層を介して接触するように仮封止用蓋材を配置し、上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材の間の空間を密封して上記仮封止用基材表面を上記仮封止用蓋材で封止する工程である。 2. Depressurization sealing process The depressurization sealing process in this invention arrange | positions the base material for temporary sealing on the said board | substrate side of the said organic EL layer side board | substrate obtained at the said organic EL layer side board | substrate preparation process under 1st pressure, Further, the temporary sealing lid material is arranged on the organic EL layer side of the organic EL layer side substrate so that the temporary sealing lid material is in contact with the top of the spacer portion via the organic layer, In this step, the space between the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid member is sealed, and the surface of the temporary sealing substrate is sealed with the temporary sealing lid member.

このような工程を行う方法としては、具体的には、次のような方法が挙げられる。すなわち、まず、第１圧力である所定の真空度に設定された真空チャンバー内において、外周部にシール剤が形成された仮封止用基材と仮封止用蓋材とを対向させて配置し、仮封止用基材と仮封止用蓋材とを接触させて、仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間を密封する方法や、第１圧力に設定された真空チャンバー内において、治具等を用いて仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間を密封する方法が挙げられる。   Specific examples of a method for performing such a process include the following methods. That is, first, in a vacuum chamber set to a predetermined degree of vacuum that is a first pressure, a temporary sealing base material having a sealing agent formed on the outer peripheral portion and a temporary sealing lid member are arranged to face each other. Then, the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material are brought into contact with each other, and the space between the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material is sealed, or the first pressure is set. A method of sealing the space between the temporary sealing base material and the temporary sealing lid member using a jig or the like in the vacuum chamber thus formed is mentioned.

このような本工程により減圧密封された仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間は、第１圧力である所定の真空度となる。具体的には、後述する密着工程にて仮封止用基材および仮封止用蓋材の外周の空間を第２圧力に調整することにより、仮封止用基材および仮封止用蓋材の間の空間と仮封止用基材および仮封止用蓋材の外周の空間との間に差圧を生じさせて、上記仮封止用基材と上記仮封止用蓋材とを十分に密着させることができ、後述する接触部形成工程においてレーザー光により除去される有機層の粉塵が画素領域に飛散するのを防ぐことができれば特に限定されるものではないが、真空度の値ができるだけ大きいこと、すなわち、仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間の圧力の値ができるだけ小さいことが好ましい。中でも、本工程においては、仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間が真空空間であることが好ましい。具体的な真空度としては、１×１０−５Ｐａ〜１×１０４Ｐａの範囲内であることが好ましく、中でも１×１０−５Ｐａ〜１×１０３Ｐａの範囲内であることが好ましく、特に１×１０−５Ｐａ〜１×１０２Ｐａの範囲内であることが好ましい。 The space between the temporary sealing base material and the temporary sealing lid member sealed under reduced pressure in this step has a predetermined degree of vacuum that is the first pressure. Specifically, the temporary sealing base material and the temporary sealing lid are adjusted by adjusting the outer space of the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material to the second pressure in the adhesion step described later. A differential pressure is generated between the space between the materials and the outer space of the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material, and the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material Is not particularly limited as long as it can prevent the dust of the organic layer removed by the laser light from being scattered by the laser beam in the contact portion forming step, which will be described later, It is preferable that the value is as large as possible, that is, the pressure value in the space between the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid member is as small as possible. Especially, in this process, it is preferable that the space between the base material for temporary sealing and the lid | cover material for temporary sealing is a vacuum space. The specific degree of vacuum is preferably in the range of 1 × 10 −5 Pa to 1 × 10 4 Pa, and more preferably in the range of 1 × 10 −5 Pa to 1 × 10 3 Pa. In particular, it is preferably in the range of 1 × 10 −5 Pa to 1 × 10 2 Pa.

Ｃ．密着工程
本発明においては、上記減圧密封工程で密封された上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材の外周の空間を第２圧力に調整して上記仮封止用基材および上記仮封止用蓋材を密着させる密着工程を行う。
以下、具体的な密着工程について説明する。 C. Adhesion step In the present invention, the temporary sealing substrate sealed in the vacuum sealing step and the outer space of the temporary sealing lid member are adjusted to a second pressure to adjust the temporary sealing substrate and An adhering step for adhering the temporary sealing lid material is performed.
Hereinafter, a specific adhesion process will be described.

本工程は、上述した減圧密封工程において、第１圧力下で密封された仮封止用基材および仮封止用蓋材の外周の空間を第２圧力に調整することにより、仮封止用基材および仮封止用蓋材の間の空間と仮封止用基材および仮封止用蓋材の外周の空間との間に差圧を生じさせ、上記仮封止用基材および仮封止用蓋材を密着させる工程である。   This step is for temporary sealing by adjusting the outer space of the temporary sealing base material and the temporary sealing lid member sealed under the first pressure to the second pressure in the above-described reduced pressure sealing step. A differential pressure is generated between the space between the base material and the temporary sealing lid material and the outer space of the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material. This is a step of closely attaching the sealing lid.

上記仮封止用基材および仮封止用蓋材の外周の空間を第２圧力に調整する方法としては、上記仮封止用基材および仮封止用蓋材の間の空間と上記仮封止用基材および仮封止用蓋材の外周の空間との間に差圧を生じさせ、上記仮封止用基材および仮封止用蓋材を密着させることができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、以下のような方法が挙げられる。すなわち、真空チャンバー内にて密封された仮封止用基材および仮封止用蓋材を、常圧空間にさらすことにより仮封止用基材および仮封止用蓋材の外周の空間を常圧に戻す方法や、真空チャンバー内にて仮封止用基材および仮封止用蓋材の間の空間を密封した後に、真空チャンバー内に気体を流入させて加圧する方法等が挙げられる。なお、有機ＥＬ層側基板および仮封止用蓋材を常圧空間にさらす方法により密着工程を行う場合における上記「常圧空間」としては、有機ＥＬ表示素子の劣化を抑制するという観点から、例えば酸素濃度および水分濃度が少なくとも１ｐｐｍ以下であり、窒素やアルゴン等の不活性ガスで充填された空間であることが好ましい。   As a method of adjusting the outer peripheral space of the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid material to the second pressure, the space between the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid material and the temporary sealing lid material may be used. Any method that can generate a differential pressure between the sealing substrate and the space around the outer periphery of the temporary sealing lid member and allow the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid member to adhere to each other. Although not particularly limited, for example, the following methods can be mentioned. That is, by exposing the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material sealed in the vacuum chamber to a normal pressure space, the outer peripheral space of the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material is reduced. Examples include a method of returning to normal pressure, a method of sealing the space between the temporary sealing base material and the temporary sealing lid member in the vacuum chamber, and then injecting a gas into the vacuum chamber to pressurize. . In addition, as said "normal pressure space" in the case of performing an adhesion process by exposing the organic EL layer side substrate and the temporary sealing lid material to a normal pressure space, from the viewpoint of suppressing deterioration of the organic EL display element, For example, the space is preferably a space filled with an inert gas such as nitrogen or argon having an oxygen concentration and a water concentration of at least 1 ppm or less.

上記「第２圧力」としては、減圧密封工程における第１圧力よりも高い圧力であり、また第１圧力と第２圧力との差圧により有機ＥＬ層側基板に仮封止用蓋材を密着させることができる程度の圧力であれば特に限定されるものではないが、例えば第２圧力が第１圧力よりも１００Ｐａ以上高いことが好ましく、中でも１０００Ｐａ以上高いことが好ましく、特に１００００Ｐａ以上高いことが好ましい。第２圧力と第１圧力との差圧が上記数値以上であることにより、有機ＥＬ層側基板に仮封止用蓋材を十分に密着させることができる。   The “second pressure” is a pressure higher than the first pressure in the vacuum sealing step, and the temporary sealing lid material is brought into close contact with the organic EL layer side substrate by the differential pressure between the first pressure and the second pressure. For example, the second pressure is preferably 100 Pa or higher than the first pressure, more preferably 1000 Pa or higher, and particularly preferably 10,000 Pa or higher. preferable. When the differential pressure between the second pressure and the first pressure is greater than or equal to the above numerical value, the temporary sealing lid member can be sufficiently adhered to the organic EL layer side substrate.

Ｄ．接触部形成工程
本発明においては、上記仮封止用蓋材を介してレーザー光を照射して、上記補助電極上に形成された上記有機層を除去して上記接触部を形成する接触部形成工程を行う。 D. Contact part forming step In the present invention, contact part formation for forming the contact part by removing the organic layer formed on the auxiliary electrode by irradiating laser light through the temporary sealing lid material. Perform the process.

なお、本工程を行う際には、仮封止用蓋材および仮封止用基材により減圧密封された有機ＥＬ層側基板を真空チャンバー内から取り出して常圧雰囲気にさらすか、あるいは仮封止用蓋材および仮封止用基材により減圧密封された有機ＥＬ層側基板の外周が常圧雰囲気になるように真空チャンバー内の圧力を調整する。これにより、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材および仮封止用蓋材の間の空間の圧力と、仮封止用蓋材の有機ＥＬ層側基板とは反対側の空間の圧力との間に差を設けることができ、この差圧により本工程を行う間、仮封止用基材と仮封止用蓋材とを十分に密着させることができる。
以下、本工程において形成される接触部および具体的な接触部形成工程について説明する。 When performing this step, the organic EL layer side substrate sealed under reduced pressure by the temporary sealing lid and the temporary sealing substrate is taken out of the vacuum chamber and exposed to an atmospheric pressure atmosphere, or temporarily sealed. The pressure in the vacuum chamber is adjusted so that the outer periphery of the organic EL layer side substrate sealed under reduced pressure by the stopper lid and the temporary sealing substrate is in an atmospheric pressure atmosphere. Thereby, the pressure of the space between the base material for temporary sealing on which the organic EL layer side substrate is arranged and the lid material for temporary sealing, and the organic EL layer side substrate on the side opposite to the organic EL layer side substrate of the temporary sealing lid material A difference can be provided between the pressure in the space, and the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid can be sufficiently brought into close contact with each other during this step by this differential pressure.
Hereinafter, the contact part formed in this process and the specific contact part formation process are demonstrated.

１．接触部
本工程において形成される接触部は、補助電極と後述する透明電極層とが接触する領域である。 1. Contact part The contact part formed in this process is an area | region where an auxiliary electrode and the transparent electrode layer mentioned later contact.

本工程において形成される接触部の平面形状としては、後述する透明電極層と補助電極とを電気的に十分に接続することができるような平面形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、矩形や円形等が挙げられる。   The planar shape of the contact portion formed in this step is not particularly limited as long as it is a planar shape capable of sufficiently sufficiently connecting a transparent electrode layer and an auxiliary electrode described later. , Rectangular and circular.

また、上記接触部の態様としては、後述する透明電極層と補助電極とを電気的に十分に接続することができるものであれば特に限定されるものではない。図１３（ａ）〜（ｃ）は、本工程において形成される接触部の態様を説明する模式図である。上記接触部９の具体的な態様としては、図１３（ａ）に示すように、補助電極４上に形成された少なくとも１層の有機層をストライプ状に除去して形成された態様であってもよく、図１３（ｂ）に示すように、補助電極４上に形成された少なくとも１層の有機層に開口部を設けて形成された態様であってもよく、図１３（ｃ）に示すように、補助電極４上に形成された少なくとも１層の有機層に複数の開口部を設けて形成された態様であってもよい。   Moreover, the aspect of the contact portion is not particularly limited as long as it can electrically connect a transparent electrode layer and an auxiliary electrode described later sufficiently. FIGS. 13A to 13C are schematic views for explaining the mode of the contact portion formed in this step. A specific mode of the contact portion 9 is a mode in which at least one organic layer formed on the auxiliary electrode 4 is removed in a stripe shape as shown in FIG. Alternatively, as shown in FIG. 13B, an embodiment in which an opening is provided in at least one organic layer formed on the auxiliary electrode 4 may be used, as shown in FIG. Thus, the aspect formed by providing several opening part in the at least 1 layer of organic layer formed on the auxiliary electrode 4 may be sufficient.

２．接触部形成工程
本発明における接触部形成工程は、蓋材を介してレーザー光を照射して補助電極を覆う有機層を除去することにより、上述した接触部を形成する工程を有する。なお、上述した密着工程として真空チャンバー内に気体を流入させて加圧する方法を用いる場合には、例えば次のような方法により本工程を行うことができる。すなわち、ガラス等の透光性基材から構成される真空チャンバーに設置されたレーザー光透過窓等を介してレーザー光を照射し、補助電極を覆う有機層を除去することにより接触部を形成する方法である。 2. Contact part formation process The contact part formation process in this invention has the process of forming the contact part mentioned above by irradiating a laser beam through a cover material, and removing the organic layer which covers an auxiliary electrode. In addition, when using the method of making gas flow into a vacuum chamber and pressurizing as the contact | adherence process mentioned above, this process can be performed by the following methods, for example. That is, a contact portion is formed by irradiating a laser beam through a laser beam transmitting window or the like installed in a vacuum chamber composed of a transparent substrate such as glass and removing the organic layer covering the auxiliary electrode. Is the method.

本工程に用いられるレーザー光としては、蓋材を介して照射した際に蓋材を透過して補助電極を覆う有機層を除去することが可能なものであれば特に限定されるものではなく、有機層のレーザー光による除去方法において一般的に用いられるレーザー光を採用することができる。レーザー光としては、例えば、ＹＡＧ、Ａｒイオン、Ｈｅ−Ｎｅ、ＫｒＦ、炭素レーザー（ＣＯ２レーザー）等が挙げられる。 The laser light used in this step is not particularly limited as long as it can remove the organic layer covering the auxiliary electrode through the lid material when irradiated through the lid material, Laser light generally used in the method of removing the organic layer with laser light can be employed. Examples of the laser light include YAG, Ar ions, He—Ne, KrF, and a carbon laser (CO 2 laser).

Ｅ．透明電極層形成工程
本発明においては、上上記補助電極と上記接触部で電気的に接続されるように、上記有機ＥＬ層および上記接触部上に透明電極層を形成する透明電極層形成工程を行う。
以下、本工程において形成される透明電極層および具体的な透明電極層形成工程について説明する。 E. Transparent electrode layer forming step In the present invention, a transparent electrode layer forming step of forming a transparent electrode layer on the organic EL layer and the contact portion so as to be electrically connected to the upper auxiliary electrode and the contact portion. Do.
Hereinafter, the transparent electrode layer formed in this step and a specific transparent electrode layer forming step will be described.

１．透明電極層
本工程における透明電極層は、有機ＥＬ層側基板上に形成されるものである。 1. Transparent electrode layer The transparent electrode layer in this step is formed on the organic EL layer side substrate.

上記透明電極層は、透明性および導電性を有するものであればよく、例えば金属酸化物が挙げられる。具体的な金属酸化物としては、酸化インジウム錫、酸化インジウム、酸化インジウム亜鉛、酸化亜鉛、および酸化第二錫等が挙げられる。また、マグネシウム−銀合金、アルミニウム、およびカルシウム等の金属材料についても、光透過性を有する程度に薄く成膜する場合には用いることができる。   The said transparent electrode layer should just have transparency and electroconductivity, for example, a metal oxide is mentioned. Specific examples of the metal oxide include indium tin oxide, indium oxide, indium zinc oxide, zinc oxide, and stannic oxide. In addition, metal materials such as magnesium-silver alloy, aluminum, and calcium can also be used when forming a film thin enough to have light transmittance.

２．透明電極層形成工程
本発明における透明電極層形成工程は、上記密着工程にて仮封止用基材に密着させた仮封止用蓋材を剥離して、上記補助電極と上記接触部で電気的に接続されるように、上記有機ＥＬ層および上記接触部上に透明電極層を形成する工程を有する。 2. Transparent electrode layer forming step In the transparent electrode layer forming step in the present invention, the temporary sealing lid material adhered to the temporary sealing substrate in the above-described adhesion step is peeled off, and the auxiliary electrode and the contact portion are electrically connected. And forming a transparent electrode layer on the organic EL layer and the contact portion so as to be connected to each other.

仮封止用基材から仮封止用蓋材を剥離する方法としては、仮封止用蓋材の構成に応じて適宜選択されるものであり、特に限定されるものではない。例えば、仮封止用蓋材の有機ＥＬ層側基板に対向する面と反対側の面に磁性材料または金属材料からなる仮封止部材が形成されている場合には、仮封止用蓋材に金属材料からなる金属板または磁性材料からなる磁性板を近づけて磁力により仮封止用蓋材を仮封止用基材から剥離する方法が挙げられる。また、この他にも、ピーラー等を用いた物理的手法により仮封止用蓋材を仮封止用基材から剥離する方法が挙げられる。   The method for peeling the temporary sealing lid from the temporary sealing substrate is appropriately selected according to the configuration of the temporary sealing lid, and is not particularly limited. For example, when a temporary sealing member made of a magnetic material or a metal material is formed on the surface opposite to the surface facing the organic EL layer side substrate of the temporary sealing lid material, the temporary sealing lid material There is a method in which a metal plate made of a metal material or a magnetic plate made of a magnetic material is brought close to and the temporary sealing lid member is peeled off from the temporary sealing substrate by magnetic force. In addition to this, a method of peeling the temporary sealing lid member from the temporary sealing substrate by a physical method using a peeler or the like can be used.

透明電極層の形成方法としては、一般的な電極の形成方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＥＢ蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法、またはＣＶＤ法等を挙げることができる。   As a method for forming the transparent electrode layer, a general electrode forming method can be used, for example, a PVD method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an EB deposition method, an ion plating method, or a CVD method. be able to.

Ｆ．その他の工程
本発明においては、上述した工程を有していれば特に限定されるものではなく、その他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、例えば、有機ＥＬ表示装置を封止基板により封止する封止工程が挙げられる。
以下、封止基板について説明する。 F. Other Steps The present invention is not particularly limited as long as it has the steps described above, and may have other steps. As another process, the sealing process which seals an organic EL display device with a sealing substrate is mentioned, for example.
Hereinafter, the sealing substrate will be described.

本発明における有機ＥＬ表示装置はトップエミッション型であるため、封止基板は光透過性を有している。封止基板の光透過性としては、可視光領域の波長に対して透過性を有していればよく、具体的には、可視光領域の全波長範囲に対する光透過率が８０％以上であることが好ましく、中でも８５％以上、特に９０％以上であることが好ましい。
ここで、光透過率は、例えば島津製作所製紫外可視光分光光度計ＵＶ−３６００により測定することができる。 Since the organic EL display device in the present invention is a top emission type, the sealing substrate has light transmittance. The light transmittance of the sealing substrate only needs to be transparent to the wavelength in the visible light region. Specifically, the light transmittance for the entire wavelength range in the visible light region is 80% or more. Of these, 85% or more, particularly 90% or more is preferable.
Here, the light transmittance can be measured by, for example, an ultraviolet-visible light spectrophotometer UV-3600 manufactured by Shimadzu Corporation.

また、封止基板は、可撓性を有していてもよく有さなくてもよく、有機ＥＬ表示装置の用途により適宜選択される。   Further, the sealing substrate may or may not have flexibility, and is appropriately selected depending on the use of the organic EL display device.

封止基板の材料としては、光透過性を有する封止基板が得られるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、石英、ガラス等の無機材料や、アクリル樹脂、ＣＯＰと称されるシクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂が挙げられる。
また、樹脂製の封止基板の表面にはガスバリア層が形成されていてもよい。 The material of the sealing substrate is not particularly limited as long as a light-transmitting sealing substrate can be obtained. For example, inorganic materials such as quartz and glass, acrylic resin, and COP are used. Examples thereof include resins such as cycloolefin polymer, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamideimide, polyethersulfone, polyetherimide, and polyetheretherketone.
A gas barrier layer may be formed on the surface of the resin sealing substrate.

封止基板の厚みとしては、封止基板の材料および有機ＥＬ装置の用途により適宜選択される。具体的に、封止基板の厚みは０．００１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。   The thickness of the sealing substrate is appropriately selected depending on the material of the sealing substrate and the use of the organic EL device. Specifically, the thickness of the sealing substrate is about 0.001 mm to 5 mm.

Ｇ．有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置としては、有機ＥＬ層側基板準備工程、減圧密封工程、密着工程、および接触部形成工程を行うことが可能な製造装置であれば特に限定されるものではない。
以下、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置について図を参照しながら説明する。 G. Manufacturing device used for manufacturing method of organic EL display device As a manufacturing device used for the manufacturing method of the organic EL display device of the present invention, an organic EL layer side substrate preparing step, a vacuum sealing step, an adhesion step, and a contact portion forming step If it is a manufacturing apparatus which can perform, it will not specifically limit.
Hereinafter, a manufacturing apparatus used in the method for manufacturing an organic EL display device of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１４は、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置の一例を示す構成図である。図１４に例示するように、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置は、次のような構成を有するものである。すなわち、まず、有機ＥＬ層側基板を形成する有機ＥＬ層側基板形成装置を有する。次に、仮封止用蓋材および仮封止用基材を形成する仮封止用蓋材および仮封止用基材形成装置を有し、本装置にて有機ＥＬ層側基板を介して仮封止用蓋材と仮封止用基材とが貼り合わされる。なお、仮封止用蓋材と仮封止用基材との貼り合せは、チャンバー内にて行われる。続いて、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間を減圧密封する減圧密封装置を有する。本装置では、チャンバー内が第１圧力に調整され、仮封止用基材表面に仮封止用蓋材が密着して有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用蓋材と仮封止用基材との間の空間が密封される。次に、仮封止用蓋材側から有機ＥＬ層側基板における補助電極上の有機層にレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する。本装置では、仮封止用蓋材および仮封止用基材により減圧密封された有機ＥＬ層側基板がチャンバー内から取り出されるか、あるいはチャンバー内の圧力が常圧雰囲気に調整されることにより有機ＥＬ層側基板および仮封止用蓋材の外周の空間が第２圧力へと調整され、仮封止用蓋材および仮封止用基材の間の空間の圧力とその外周の空間の圧力との間に差が設けられる。最後に、仮封止用基材から仮封止用蓋材を剥離して、有機ＥＬ層側基板表面に透明電極層を形成する透明電極層形成装置を有する。このように、有機ＥＬ表示装置の製造方法に用いられる製造装置は、図１４の実線矢印で示される順に各構成を有するものである。   FIG. 14 is a configuration diagram showing an example of a manufacturing apparatus used in the method for manufacturing an organic EL display device of the present invention. As illustrated in FIG. 14, the manufacturing apparatus used in the method for manufacturing an organic EL display device of the present invention has the following configuration. That is, first, an organic EL layer side substrate forming apparatus for forming an organic EL layer side substrate is provided. Next, a temporary sealing lid material and a temporary sealing base material forming apparatus for forming a temporary sealing lid material and a temporary sealing base material are provided, and the organic EL layer side substrate is interposed in this apparatus. The temporary sealing lid member and the temporary sealing base material are bonded together. Note that the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material are bonded together in a chamber. Then, it has the pressure-reduction sealing apparatus which carries out pressure reduction sealing of the space between the lid | cover for temporary sealing in which the organic electroluminescent layer side board | substrate is arrange | positioned, and the base material for temporary sealing. In this apparatus, the inside of the chamber is adjusted to the first pressure, the temporary sealing lid material is in close contact with the temporary sealing base material surface, and the temporary sealing lid material and the organic EL layer side substrate are disposed. The space between the stop base material is sealed. Next, it has a laser beam irradiation apparatus which irradiates a laser beam to the organic layer on the auxiliary electrode in the organic EL layer side substrate from the temporary sealing lid material side. In this apparatus, the organic EL layer side substrate sealed under reduced pressure by the temporary sealing lid and the temporary sealing substrate is taken out from the chamber, or the pressure in the chamber is adjusted to an atmospheric pressure atmosphere. The outer peripheral space of the organic EL layer side substrate and the temporary sealing lid member is adjusted to the second pressure, and the pressure of the space between the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material and the outer peripheral space A difference is provided between the pressure. Finally, it has a transparent electrode layer forming apparatus that peels the temporary sealing lid from the temporary sealing substrate and forms a transparent electrode layer on the surface of the organic EL layer side substrate. Thus, the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of an organic EL display apparatus has each structure in the order shown by the solid line arrow of FIG.

また、有機ＥＬ表示装置の製造に用いられる仮封止用蓋材が、仮封止部材が磁性材料からなる第１態様の場合、または仮封止部材が金属材料からなる第２態様の場合には、上記仮封止部材を再利用することができる。この場合には、次のような構成を更に有する。すなわち、例えば図１４の破線矢印で示されるように、レーザー光照射装置から透明電極層形成装置に有機ＥＬ層側基板が搬送される際、仮封止用基材から剥離された仮封止用蓋材を蓋基板と仮封止部材とに分離して仮封止部材を回収する仮封止部材回収装置を有する。なお、本装置にて回収された仮封止部材は、図１４の破線矢印に示されるように仮封止用蓋材および仮封止用基材形成装置へと搬送され、再度、仮封止用蓋材の形成に用いられる。   In the case where the temporary sealing lid member used for manufacturing the organic EL display device is the first mode in which the temporary sealing member is made of a magnetic material, or the second mode in which the temporary sealing member is made of a metal material. Can reuse the temporary sealing member. In this case, it further has the following configuration. That is, for example, as indicated by a broken line arrow in FIG. 14, when the organic EL layer side substrate is transported from the laser light irradiation device to the transparent electrode layer forming device, the temporary sealing material peeled off from the temporary sealing substrate. A temporary sealing member collecting device is provided that separates the lid material into a lid substrate and a temporary sealing member and collects the temporary sealing member. The temporary sealing member recovered by this apparatus is transported to the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material forming apparatus as indicated by the broken arrow in FIG. Used for forming cover materials

ここで、仮封止用蓋材を蓋基板と仮封止部材とに分離して仮封止部材を回収する方法としては、例えば、蓋基板と仮封止部材とを剥離して仮封止部材を回収する方法や、蓋基板を洗浄により除去して仮封止部材を回収する方法等が挙げられる。   Here, as a method of separating the temporary sealing lid material into the lid substrate and the temporary sealing member and recovering the temporary sealing member, for example, the lid substrate and the temporary sealing member are separated and temporarily sealed. Examples thereof include a method for collecting the member, a method for removing the lid substrate by washing, and a method for collecting the temporary sealing member.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and any device that exhibits the same function and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

以下、本発明について実施例を用いて具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.

（画素電極および補助電極形成工程）
膜厚０．７ｍｍの無アルカリガラスからなる基板上に、膜厚１５０ｎｍのクロム膜をパターン状に成膜して画素電極を形成した。その後、上記画素電極の間に膜厚１５０ｎｍのクロム膜をストライプ状に成膜して補助電極を形成した。 (Pixel electrode and auxiliary electrode formation process)
A pixel electrode was formed by forming a chromium film with a thickness of 150 nm in a pattern on a substrate made of alkali-free glass with a thickness of 0.7 mm. Thereafter, a chromium film having a thickness of 150 nm was formed between the pixel electrodes in a stripe shape to form an auxiliary electrode.

（スペーサ部形成工程）
次に、画素電極と補助電極において接触部を形成する領域との間に、フォトリソグラフィー法によりスペーサ部を形成した。なお、スペーサ部の平面形状は枠状であり、縦断面形状は順テーパー形状であった。また、スペーサ部の高さは１．５μｍであった。 (Spacer formation process)
Next, a spacer portion was formed by a photolithography method between the pixel electrode and the region where the contact portion is formed in the auxiliary electrode. The planar shape of the spacer portion was a frame shape, and the vertical cross-sectional shape was a forward tapered shape. The height of the spacer portion was 1.5 μm.

（有機ＥＬ層形成工程）
次に、画素電極上に０．１μｍの正孔注入層を形成した。次いで、正孔注入層上に、０．３μｍの発光層を形成した。その後、発光層上に、０．３μｍの電子輸送層を形成し、有機ＥＬ層とした。なお、本工程においては、画素電極上に有機ＥＬ層を形成するとともに、補助電極上にも形成した。 (Organic EL layer formation process)
Next, a 0.1 μm hole injection layer was formed on the pixel electrode. Next, a 0.3 μm light emitting layer was formed on the hole injection layer. Thereafter, an electron transport layer having a thickness of 0.3 μm was formed on the light emitting layer to obtain an organic EL layer. In this step, an organic EL layer was formed on the pixel electrode and also formed on the auxiliary electrode.

このようにして、有機ＥＬ層側基板を形成した。   In this way, an organic EL layer side substrate was formed.

（減圧密封工程および密着工程）
続いて、真空度を５０Ｐａに設定した真空チャンバー内に、上記工程により得られた有機ＥＬ層側基板を配置し、上記有機ＥＬ層側基板の有機ＥＬ層側表面に仮封止用蓋材を配置し、また有機ＥＬ層側基板の基板側表面に仮封止用基材を配置して上記仮封止用蓋材および上記仮封止用基材を接着させた。このとき用いた仮封止用蓋材は下記表１に示す条件を満たす。 (Reduced pressure sealing process and adhesion process)
Subsequently, the organic EL layer side substrate obtained by the above process is placed in a vacuum chamber whose degree of vacuum is set to 50 Pa, and a temporary sealing lid is provided on the organic EL layer side surface of the organic EL layer side substrate. The temporary sealing base material was disposed on the substrate side surface of the organic EL layer side substrate, and the temporary sealing lid member and the temporary sealing base material were adhered to each other. The temporary sealing lid material used at this time satisfies the conditions shown in Table 1 below.

Figure 2015049979
Figure 2015049979

表１に示した実施例１、実施例３〜９のように、磁性材料からなる仮封止部材を有する仮封止用蓋材を用いたときには、有機ＥＬ層側基板の基板側に厚みが５０μｍのＦｅ−Ｎｉ合金からなる仮封止用基材を配置した。また、実施例２、実施例１０〜１６のように、金属材料からなる仮封止部材を有する仮封止用蓋材を用いたときには、有機ＥＬ層側基板の基板側に磁力が２００ｍＴのネオジウム磁石からなる仮封止用基材を配置した。   As in Example 1 and Examples 3 to 9 shown in Table 1, when a temporary sealing lid member having a temporary sealing member made of a magnetic material is used, the thickness of the organic EL layer side substrate is on the substrate side. A temporary sealing substrate made of 50 μm Fe—Ni alloy was disposed. Further, when a temporary sealing lid member having a temporary sealing member made of a metal material is used as in Example 2 and Examples 10 to 16, neodymium having a magnetic force of 200 mT on the substrate side of the organic EL layer side substrate. A temporary sealing substrate made of a magnet was disposed.

このようにして、真空チャンバー内にて有機ＥＬ層側基板を介して仮封止用基材と仮封止用蓋材とを減圧密封した後、真空チャンバー内に窒素ガスを流入させてチャンバー内を常圧の状態にし、有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材と仮封止用蓋材とを密着させた。   In this way, after temporarily sealing the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material through the organic EL layer side substrate in the vacuum chamber, the nitrogen gas is allowed to flow into the vacuum chamber. Was brought into a normal pressure state, and the temporary sealing substrate on which the organic EL layer side substrate was disposed and the temporary sealing lid member were brought into close contact with each other.

なお、上記表１において、仮封止用蓋材における部材ＩＩＩにはアクリル系の粘着材料を用いた。上記粘着材料の粘着力は、オリエンテック社製 テンシロンSTA-1150を用いた。測定は、温度２４℃、湿度３５％の条件下にて、剥離速度３００ｍｍ／ｓｅｃで９０度剥離を行うことにより実施した。   In Table 1 above, an acrylic adhesive material was used for the member III in the temporary sealing lid member. Tensilon STA-1150 manufactured by Orientec was used for the adhesive strength of the adhesive material. The measurement was carried out by performing 90 ° peeling at a peeling speed of 300 mm / sec under the conditions of a temperature of 24 ° C. and a humidity of 35%.

（接触部形成工程）
次に、仮封止用蓋材を介してエネルギー密度が５００ｍＪ／ｃｍ２、スポット径が１０μｍφ、波長３５５ｎｍ、パルス幅が５ｎｓｅｃのＹＡＧレーザー光を１ショット照射して、補助電極を覆う有機ＥＬ層を除去し、補助電極を露出させて接触部を形成した。 (Contact part formation process)
Next, an organic EL layer that covers the auxiliary electrode by irradiating one shot of YAG laser light having an energy density of 500 mJ / cm 2 , a spot diameter of 10 μmφ, a wavelength of 355 nm, and a pulse width of 5 nsec through a temporary sealing lid Then, the auxiliary electrode was exposed to form a contact portion.

（電子注入層形成工程）
接触部を形成後、仮封止用基材および仮封止用蓋材を取り外し、有機ＥＬ層側基板上にフッ化リチウムを膜厚０．５ｎｍとなるように真空蒸着法により成膜し、電子注入層を形成した。 (Electron injection layer forming process)
After forming the contact portion, the temporary sealing substrate and the temporary sealing lid material are removed, and lithium fluoride is deposited on the organic EL layer side substrate by a vacuum deposition method so that the film thickness is 0.5 nm. An electron injection layer was formed.

（透明電極層形成工程）
その後、接触部において上記電子注入層を介して露出した補助電極に電気的に接続されるようにカルシウムを膜厚１０ｎｍ、アルミニウムを膜厚５ｎｍとなるように真空蒸着法により成膜し、透明電極層を形成した。 (Transparent electrode layer forming process)
Thereafter, a film of calcium is formed by vacuum deposition so that the contact portion is electrically connected to the auxiliary electrode exposed through the electron injection layer, with a film thickness of 10 nm and aluminum of 5 nm. A layer was formed.

このようにして有機ＥＬ表示装置を作製した。   In this way, an organic EL display device was produced.

（評価）
１．密着性
減圧密封工程において有機ＥＬ層側基板を介して仮封止用基材と密着した仮封止用蓋材が、接触部形成工程にてどの程度の密着性を有していたかについて評価した。具体的には、表面に仮封止用蓋材が密着した仮封止用基材を傾けた際に、上記仮封止用蓋材が仮封止用基材からずれることなく密着した場合には「Ａ」、仮封止用蓋材が仮封止用基材からずれた場合には「Ｂ」と評価した。 (Evaluation)
1. Adhesiveness Evaluation was made of the degree of adhesion of the temporary sealing lid material that was in close contact with the temporary sealing substrate through the organic EL layer side substrate in the reduced pressure sealing process in the contact part forming process. . Specifically, when the temporary sealing base material in which the temporary sealing lid material is in close contact with the surface is tilted, the temporary sealing lid material is in close contact with the temporary sealing base material without shifting. Was evaluated as “A”, and “B” when the temporary sealing lid was displaced from the temporary sealing substrate.

２．封止性
次に、減圧密封工程により減圧密封された有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間が、接触部形成工程にてどの程度の封止性を有しているかについて評価した。具体的には、接触部形成工程でレーザー光により除去された有機層が画素領域に飛散するのを防止し、表示特性の低下を防止することができた場合には「Ａ」、接触部形成工程でレーザー光により除去された有機層が画素領域に僅かに飛散したものの、表示特性の低下を防止することができた場合には「Ｂ」、接触部形成工程でレーザー光により除去された有機層が画素領域に飛散し、表示特性が低下した場合には「Ｃ」と評価した。
評価結果を表２に示す。 2. Sealing property Next, the space between the temporary sealing base material on which the organic EL layer side substrate sealed under reduced pressure by the reduced pressure sealing step and the temporary sealing lid material is determined in the contact portion forming step. It was evaluated whether it has a sealing property of a degree. Specifically, when the organic layer removed by the laser beam in the contact portion forming step is prevented from scattering to the pixel region and the deterioration of display characteristics can be prevented, “A” is formed. If the organic layer removed by the laser beam in the process is slightly scattered in the pixel area, but the deterioration of the display characteristics can be prevented, “B”, the organic removed by the laser beam in the contact part forming step When the layer was scattered in the pixel area and the display characteristics deteriorated, it was evaluated as “C”.
The evaluation results are shown in Table 2.

Figure 2015049979
Figure 2015049979

減圧密封工程において用いられる仮封止用蓋材が蓋基板および仮封止部材から構成された実施例１〜１６では、密着性の評価がいずれも「Ａ」であった。一方、仮封止部材を有さない蓋材を用いた比較例では、密着性の評価が「Ｂ」であった。以上のことから、蓋基板および仮封止部材から構成された仮封止用蓋材を用いることにより、仮封止用基材と仮封止用蓋材との密着性を向上させ、接触部形成工程の際に有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間を十分に減圧密封することが可能であることが分かった。   In Examples 1 to 16 in which the temporary sealing lid material used in the reduced pressure sealing step was constituted by the lid substrate and the temporary sealing member, the evaluation of adhesion was “A”. On the other hand, in the comparative example using the lid member having no temporary sealing member, the adhesion evaluation was “B”. From the above, by using the temporary sealing lid material composed of the lid substrate and the temporary sealing member, the adhesion between the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material is improved, and the contact portion It has been found that the space between the temporary sealing substrate on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing lid member can be sufficiently sealed under reduced pressure during the forming step.

また、仮封止用蓋材が蓋基板および仮封止部材から構成された実施例１〜１６では、封止性の評価がいずれも「Ａ」または「Ｂ」であった。一方、仮封止部材を有さない蓋材を用いた比較例では、封止性の評価が「Ｃ」であった。以上のことから、蓋基板および仮封止部材から構成された仮封止用蓋材を用いることにより、接触部形成工程において有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間の封止性を高め、レーザー光により除去された有機層が画素領域に飛散することによる表示特性の低下を防止することができることが分かった。
さらに、実施例１および実施例３、または実施例２および実施例１０を比較すると、仮封止用蓋材が部材ＩＩのみを有する場合に比べて、仮封止用蓋材が部材ＩＩおよび部材ＩＩＩのいずれもを有する場合の方が、接触部形成工程において有機ＥＬ層側基板が配置された仮封止用基材と仮封止用蓋材との間の空間の封止性をより高めることができることが分かった。以上のことから本発明においては、蓋基板、仮封止部材および凸部材から構成された仮封止用蓋材を用いることがより好ましいことが分かった。 Moreover, in Examples 1-16 in which the lid | cover material for temporary sealing was comprised from the lid | cover board | substrate and the temporary sealing member, all evaluation of sealing performance was "A" or "B". On the other hand, in the comparative example using the lid member having no temporary sealing member, the evaluation of the sealing property was “C”. From the above, by using the temporary sealing lid member composed of the lid substrate and the temporary sealing member, the temporary sealing substrate and the temporary sealing in which the organic EL layer side substrate is arranged in the contact portion forming step. It has been found that the sealing property of the space between the stopper cover material can be improved, and the display characteristics can be prevented from deteriorating due to the organic layer removed by the laser light scattering into the pixel region.
Furthermore, when Example 1 and Example 3 or Example 2 and Example 10 are compared, compared with the case where the lid | cover for temporary sealing has only the member II, the lid | cover for temporary sealing is the member II and member. In the case of having all of III, the sealing property of the space between the temporary sealing base material on which the organic EL layer side substrate is disposed and the temporary sealing lid material is further improved in the contact portion forming step. I found out that I could do it. From the above, it has been found that in the present invention, it is more preferable to use a temporary sealing lid member composed of a lid substrate, a temporary sealing member, and a convex member.

１ … 有機ＥＬ層側基板
２ … 基板
３ … 画素電極
４ … 補助電極
５ … スペーサ部
６ … 有機ＥＬ層
７ … 透明電極層
８ａ … 仮封止用蓋材
８ｂ … 仮封止用基材
８０… 仮封止部材
８３… 蓋基板
９ … 接触部
１００… トップエミッション型有機ＥＬ表示装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL layer side substrate 2 ... Substrate 3 ... Pixel electrode 4 ... Auxiliary electrode 5 ... Spacer part 6 ... Organic EL layer 7 ... Transparent electrode layer 8a ... Temporary sealing lid material 8b ... Temporary sealing substrate 80 ... Temporary sealing member 83 ... Lid substrate 9 ... Contact part 100 ... Top emission type organic EL display device

Claims (3)

基板と、前記基板上に形成された複数の画素電極と、前記画素電極の間に形成された補助電極と、前記基板上に形成されたスペーサ部と、前記画素電極上に形成され、複数の有機層から構成されており、少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、前記補助電極上に形成された少なくとも１層の前記有機層と、前記補助電極上に形成された前記有機層の開口部である接触部と、前記有機エレクトロルミネッセンス層および前記接触部上に形成された透明電極層とを有し、前記スペーサ部は、前記接触部および前記接触部に隣接する前記画素電極の間に形成されており、また、前記透明電極層は、前記補助電極と前記接触部で電気的に接続されているトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置を製造するトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、
前記基板、前記画素電極、前記補助電極、前記スペーサ部、および前記有機エレクトロルミネッセンス層を有し、前記補助電極上の全面に少なくとも１層の前記有機層が形成された有機エレクトロルミネッセンス層側基板を準備する有機エレクトロルミネッセンス層側基板準備工程と、
第１圧力下で、前記有機エレクトロルミネッセンス層側基板準備工程で得られた前記有機エレクトロルミネッセンス層側基板の前記基板側に仮封止用基材を配置し、また、前記有機エレクトロルミネッセンス層側基板の前記有機エレクトロルミネッセンス層側に、前記スペーサ部の頂部に前記仮封止用蓋材が前記有機層を介して接触するように仮封止用蓋材を配置し、前記仮封止用基材および前記仮封止用蓋材の間の空間を密封して前記仮封止用基材表面を前記仮封止用蓋材で封止する減圧密封工程と、
前記減圧密封工程で密封された前記仮封止用基材および前記仮封止用蓋材の外周の空間を第２圧力に調整して前記仮封止用基材および前記仮封止用蓋材を密着させる密着工程と、
前記仮封止用蓋材を介してレーザー光を照射して、前記補助電極上に形成された前記有機層を除去して前記接触部を形成する接触部形成工程とを有し、
前記仮封止用蓋材は、蓋基板と前記蓋基板上に枠状に形成された仮封止部材とを有することを特徴とするトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。 A substrate, a plurality of pixel electrodes formed on the substrate, an auxiliary electrode formed between the pixel electrodes, a spacer portion formed on the substrate, and a plurality of pixel electrodes formed on the pixel electrode, An organic electroluminescence layer composed of an organic layer and having at least a light emitting layer, at least one organic layer formed on the auxiliary electrode, and an opening of the organic layer formed on the auxiliary electrode A contact portion, and the organic electroluminescence layer and a transparent electrode layer formed on the contact portion, and the spacer portion is formed between the contact portion and the pixel electrode adjacent to the contact portion. In addition, the transparent electrode layer manufactures a top emission type organic electroluminescence display device that is electrically connected to the auxiliary electrode at the contact portion. Tsu A method of manufacturing a flop emission organic electroluminescent display device,
An organic electroluminescence layer side substrate having the substrate, the pixel electrode, the auxiliary electrode, the spacer portion, and the organic electroluminescence layer, wherein at least one organic layer is formed on the entire surface of the auxiliary electrode. An organic electroluminescence layer side substrate preparation step to be prepared;
Under the first pressure, a base material for temporary sealing is disposed on the substrate side of the organic electroluminescence layer side substrate obtained in the organic electroluminescence layer side substrate preparation step, and the organic electroluminescence layer side substrate A temporary sealing lid is disposed on the organic electroluminescence layer side of the spacer so that the temporary sealing lid is in contact with the top of the spacer portion via the organic layer, and the temporary sealing substrate And a vacuum sealing step of sealing a space between the temporary sealing lid member and sealing the temporary sealing base material surface with the temporary sealing lid member;
The temporary sealing base material and the temporary sealing lid material are adjusted by adjusting a space around the temporary sealing base material and the temporary sealing lid material sealed in the reduced pressure sealing step to a second pressure. An adhesion process for adhering
A contact part forming step of forming the contact part by irradiating a laser beam through the temporary sealing lid member, removing the organic layer formed on the auxiliary electrode, and
The method of manufacturing a top emission type organic electroluminescence display device, wherein the temporary sealing lid member includes a lid substrate and a temporary sealing member formed in a frame shape on the lid substrate. 前記仮封止用蓋材は、前記蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状の前記仮封止部材が形成されており、
前記仮封止部材は、磁性材料から構成されており、
前記仮封止用基材は、金属材料から構成されていることを特徴とする請求項１に記載のトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。 The temporary sealing lid material has the frame-shaped temporary sealing member formed on at least one surface of the lid substrate,
The temporary sealing member is made of a magnetic material,
The method for manufacturing a top emission type organic electroluminescence display device according to claim 1, wherein the temporary sealing substrate is made of a metal material. 前記仮封止用蓋材は、前記蓋基板の少なくともいずれか一方の面に枠状の前記仮封止部材が形成されており、
前記仮封止部材は、金属材料から構成されており、
前記仮封止用基材は、磁性材料から構成されていることを特徴とする請求項１に記載のトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。 The temporary sealing lid material has the frame-shaped temporary sealing member formed on at least one surface of the lid substrate,
The temporary sealing member is made of a metal material,
The method of manufacturing a top emission type organic electroluminescence display device according to claim 1, wherein the temporary sealing substrate is made of a magnetic material.
JP2013179600A 2013-08-30 2013-08-30 Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device Pending JP2015049979A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013179600A JP2015049979A (en) 2013-08-30 2013-08-30 Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013179600A JP2015049979A (en) 2013-08-30 2013-08-30 Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015049979A true JP2015049979A (en) 2015-03-16

Family

ID=52699851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013179600A Pending JP2015049979A (en) 2013-08-30 2013-08-30 Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015049979A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5790857B2 (en) Top emission type organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
JP5787015B2 (en) Top emission type organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
CN109168319B (en) Vapor deposition mask, method for manufacturing vapor deposition mask, vapor deposition method, and method for manufacturing organic EL display device
JP6152775B2 (en) Manufacturing method of organic electroluminescence display device, and mask substrate for forming organic electroluminescence display device used therefor
JP5804162B2 (en) Top emission type organic electroluminescence display device manufacturing method and top emission type organic electroluminescence display device forming lid
US9508952B2 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
JP2008166181A (en) Organic el light-emitting device, and its manufacturing method
KR102011452B1 (en) Method for forming thin film pattern
JP2010181534A (en) Substrate for display and method for manufacturing the same
JP5967272B2 (en) Top emission type organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
JP2015050051A (en) Top-emission type organic electroluminescent display device
JP2015049979A (en) Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device
JP6413985B2 (en) Top emission type organic electroluminescence display device manufacturing method and top emission type organic electroluminescence display device forming lid
JP6107899B2 (en) Top emission type organic electroluminescence display
JP2015049982A (en) Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device and lid material for temporary sealing
JP6102419B2 (en) Top emission type organic electroluminescence display device manufacturing method and top emission type organic electroluminescence display device
JP2015049962A (en) Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device
JP2015005434A (en) Method for manufacturing top-emission type organic electroluminescent display device and top-emission type organic electroluminescent display device
JP2015050046A (en) Top-emission type organic electroluminescent display device