JP2015045563A - Substrate inspection device and substrate inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板における複数（ｎ個）の導体パターンの導通検査を並行して実行する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。 The present invention relates to a board inspection apparatus and a board inspection method for executing a continuity inspection of a plurality (n) of conductor patterns on a circuit board in parallel.
この種の基板検査装置として、特開２０１０−２１９９号公報において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、２つの電流源（第１の電流源および第２の電流源）、並びに２つの電圧計（第１の電圧計および第２の電圧計）を備えて構成されている。この回路基板検査装置では、２つの検査対象（スルーホール）に対して各電流源から別々に直流定電流を供給させた状態で各電圧計によって検出された各検査対象の両端間（各ランド間）の電圧と直流定電流の電流値とに基づいて抵抗値を測定し、その抵抗値を閾値と比較することで、検査対象の導通検査を行うことが可能となっている。 As this type of board inspection apparatus, a circuit board inspection apparatus disclosed by the applicant in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-2199 is known. This circuit board inspection apparatus includes two current sources (a first current source and a second current source) and two voltmeters (a first voltmeter and a second voltmeter). . In this circuit board inspection apparatus, between the two ends of each inspection target detected by each voltmeter in a state where a DC constant current is separately supplied from each current source to two inspection targets (through holes) (between each land) ) And a current value of a DC constant current are measured, and the resistance value is compared with a threshold value, so that a continuity test of an inspection target can be performed.
ところが、上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題が存在する。すなわち上記の回路基板検査装置では、２つの検査対象に対して２つの電流源から別々に直流定電流を供給させて検出した各検査対象の両端間の電圧に基づいて測定した抵抗値を閾値と比較して、検査対象の導通検査を行っている。ここで、例えば、図６に示すように、検査対象としての回路基板１００における２つの導体パターン１０１ａ，１０１ｂのうちの、導体パターン１０１ａに導通不良箇所Ｐａ（断線）が存在し、かつ導体パターン１０１ａ，１０１ｂが短絡している場合において、上記の回路基板検査装置を用いて各導体パターン１０１ａ，１０１ｂの導通検査を行う場合を想定する。
However, the circuit board inspection apparatus described above has the following problems to be improved. That is, in the above-described circuit board inspection apparatus, the resistance value measured based on the voltage between both ends of each inspection object detected by separately supplying direct current constant current from two current sources to the two inspection objects is used as a threshold value. In comparison, the continuity test of the test object is performed. Here, for example, as shown in FIG. 6, of the two
この導通検査では、導体パターン１０１ａの一端部の供給ポイントＰ１と第１の電流源１１１ａの高電位側とを接続し、導体パターン１０１ａの他端部の供給ポイントＰ２と第１の電流源１１１ａの低電位側とを接続して各供給ポイントＰ１，Ｐ２に直流定電流を供給している状態で、供給ポイントＰ１，Ｐ２間の電圧を第１の電圧計１１２ａが検出する。また、導体パターン１０１ｂの一端部の供給ポイントＰ３と第２の電流源１１１ｂの高電位側とを接続し、導体パターン１０１ｂの他端部の供給ポイントＰ４と第２の電流源１１１ｂの低電位側とを接続して各供給ポイントＰ３，Ｐ４に直流定電流を供給している状態で、供給ポイントＰ３，Ｐ４間の電圧を第２の電圧計１１２ｂが検出する。
In this continuity test, the supply point P1 at one end of the
この際に、図６に示すように、導体パターン１０１ａにおける導通不良箇所Ｐａが短絡箇所Ｐｂよりも供給ポイントＰ２側（第１の電流源１１１ａの低電位側）に生じているときには、第１の電流源１１１ａからの直流定電流が短絡箇所Ｐｂを介して導体パターン１０１ｂの供給ポイントＰ４側（第２の電流源１１１ｂの低電位側）に流れることとなる。この際には、短絡箇所Ｐｂと供給ポイントＰ２との間に流れる電流が僅か（または、０Ａ）となって、第１の電圧計１１２ａによって検出される電圧が小さい値となる（つまり、抵抗が小さい値となる）結果、導通状態が良好と判定される。このように上記の回路基板検査装置には、導通不良箇所Ｐａが存在する導体パターン１０１ａの導通状態が良好と誤判定されるおそれがあり、検査精度の向上の観点からこの点の改善が望まれている。
At this time, as shown in FIG. 6, when the conduction failure point Pa in the
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査精度を向上させ得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。 This invention is made | formed in view of this subject, and it aims at providing the board | substrate inspection apparatus and board | substrate inspection method which can improve a test | inspection precision.
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、検査用電流を出力する電源部と、前記検査用電流が回路基板の導体パターンにおける一対の供給箇所に供給されている供給状態における前記電源部と当該導体パターンとの間の電流値を検出する電流検出部と、前記供給状態における前記一対の供給箇所間の電圧値を検出する電圧検出部とを有する検査回路をｎ（ｎは２以上の整数）個備えると共に、前記電流値および前記電圧値に基づいてｎ個の前記導体パターンの導通検査を並行して実行可能な処理部を備えた基板検査装置であって、前記各検査回路は、前記電源部の一方の電位と前記一対の供給箇所の一方との間の第１電流値を前記電流値として検出する前記電流検出部としての第１電流検出部と、前記電源部の他方の電位と前記一対の供給箇所の他方との間の第２電流値を前記電流値として検出する前記電流検出部としての第２電流検出部とをそれぞれ備え、前記処理部は、前記第１電流値、前記第２電流値および前記電圧値に基づいて前記導通検査を実行する。
In order to achieve the above object, the substrate inspection apparatus according to
また、請求項２記載の基板検査装置は、検査用電流を予め決められた第１電流値で出力する定電流電源部と、前記検査用電流が回路基板の導体パターンにおける一対の供給箇所に供給されている供給状態における当該一対の供給箇所間の電圧値を検出する電圧検出部とを有する検査回路をｎ（ｎは２以上の整数）個備えると共に、前記第１電流値および前記電圧値に基づいてｎ個の前記導体パターンの導通検査を並行して実行可能な処理部を備えた基板検査装置であって、前記各検査回路は、前記定電流電源部の低電位側と当該低電位側に接続される前記一対の供給箇所の一方との間の第２電流値を検出する電流検出部をそれぞれ備え、前記処理部は、前記第１電流値、前記第２電流値および前記電圧値に基づいて前記導通検査を実行する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate inspection apparatus that outputs a current for inspection at a predetermined first current value and supplies the inspection current to a pair of supply locations in a conductor pattern of a circuit board. And n (n is an integer of 2 or more) inspection circuits having a voltage detection unit that detects a voltage value between the pair of supply locations in the supply state, and the first current value and the voltage value A board inspection apparatus comprising a processing unit capable of executing continuity inspection of n pieces of the conductor patterns based on the low-potential side and the low-potential side of the constant current power supply unit. Each of which includes a current detection unit that detects a second current value between one of the pair of supply locations connected to the processing unit, wherein the processing unit determines the first current value, the second current value, and the voltage value. Based on this, the continuity test is executed.
また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記第１電流値および前記第２電流値を比較した比較値が予め規定された基準に適合するとの第１条件を満たし、かつ前記第１電流値および前記第２電流値の少なくとも一方と前記電圧値に基づいて算出される抵抗値が予め規定された基準抵抗値以下との第２条件を満たしているときに前記導体パターンの導通状態を良好と判定する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the substrate inspection apparatus according to the first or second aspect, wherein the processing unit is preliminarily defined with a comparison value comparing the first current value and the second current value. A first value that satisfies a first condition that conforms to a reference, and a resistance value calculated based on at least one of the first current value and the second current value and the voltage value is equal to or less than a predetermined reference resistance value. When the two conditions are satisfied, the conductive state of the conductor pattern is determined to be good.
また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記各検査回路によってそれぞれ検出された前記第１電流値および前記第２電流値の大小関係が予め決められた大小関係に合致するときに前記各導体パターンの絶縁状態を不良と判定する。
The substrate inspection apparatus according to claim 4 is the substrate inspection apparatus according to any one of
また、請求項５記載の基板検査方法は、回路基板のｎ（ｎは２以上の整数）個の導体パターンにおける各一対の供給箇所にｎ個の電源部から出力された検査用電流をそれぞれ供給している供給状態において当該各電源部と当該各導体パターンとの間に流れる電流の電流値をそれぞれ検出すると共に、前記供給状態において前記各一対の供給箇所間の電圧値をそれぞれ検出し、前記電流値および前記電圧値に基づいてｎ個の前記導体パターンの導通検査を並行して実行する基板検査方法であって、前記電源部の一方の電位と前記一対の供給箇所の一方との間の第１電流値を前記電流値として検出すると共に、前記電源部の他方の電位と前記一対の供給箇所の他方との間の第２電流値を前記電流値として検出し、前記第１電流値、前記第２電流値および前記電圧値に基づいて前記導通検査を実行する。 According to a fifth aspect of the present invention, the inspection current output from the n power supply units is supplied to each pair of supply locations in the n (n is an integer of 2 or more) conductor patterns on the circuit board. Detecting a current value of a current flowing between each power supply unit and each conductor pattern in the supply state, and detecting a voltage value between the pair of supply points in the supply state, A board inspection method for performing continuity inspection of n conductor patterns in parallel based on a current value and a voltage value, wherein one of the potentials of the power supply unit and one of the pair of supply locations is between The first current value is detected as the current value, and the second current value between the other potential of the power supply unit and the other of the pair of supply locations is detected as the current value, and the first current value, Said second current value Performing the continuity test on the basis of preliminary the voltage value.
また、請求項６記載の基板検査方法は、回路基板のｎ（ｎは２以上の整数）個の導体パターンにおける各一対の供給箇所にｎ個の定電流電源部から出力された予め決められた第１電流値の検査用電流をそれぞれ供給している供給状態において前記各一対の供給箇所間の電圧値をそれぞれ検出し、前記電流値および前記電圧値に基づいてｎ個の前記導体パターンの導通検査を並行して実行する基板検査方法であって、前記定電流電源部の低電位側と当該低電位側に接続される前記一対の供給箇所の一方との間の第２電流値を検出し、前記第１電流値、前記第２電流値および前記電圧値に基づいて前記導通検査を実行する。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a substrate inspection method in which n constant current power supplies are output in advance to each pair of supply locations in n (n is an integer of 2 or more) conductor patterns on a circuit board. In a supply state in which an inspection current having a first current value is supplied, a voltage value between each of the pair of supply points is detected, and n conductor patterns are connected based on the current value and the voltage value. A substrate inspection method for performing inspection in parallel, wherein a second current value between a low potential side of the constant current power supply unit and one of the pair of supply points connected to the low potential side is detected. The continuity test is executed based on the first current value, the second current value, and the voltage value.
請求項１記載の基板検査装置、および請求項５記載の基板検査方法では、電源部の一方の電位と各導体パターンにおける一対の供給箇所の一方との間の第１電流値を検出すると共に、電源部の他方の電位と各供給箇所の他方との間の第２電流値を検出し、第１電流値、第２電流値および各供給箇所間の電圧値に基づいて導体パターンの導通検査を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法では、導通状態が良好であると判定する際に、抵抗値が基準抵抗値以下であることを条件とすることに加えて、例えば、第１電流値と第２電流値との差分値（比較値）が基準差分値以下であることを条件することができる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、導体パターンに導通不良箇所が存在しているにも拘わらず、その導体パターンの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、導体パターンに導通不良箇所が存在しているときには、その導体パターンの導通状態が不良であるとの判定を高精度で行うことができる。
In the substrate inspection apparatus according to
また、請求項２記載の基板検査装置、および請求項６記載の基板検査方法では、定電流電源部の低電位側と低電位側に接続される一対の供給箇所の一方との間の第２電流値を検出し、定電流電源部から出力される検査用電流の第１電流値、第２電流値および各供給箇所間の電圧値に基づいて導通検査を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法では、導通状態が良好であると判定する際に、抵抗値が基準抵抗値以下であることを条件とすることに加えて、例えば、第１電流値と第２電流値との差分値（比較値）が基準差分値以下であることを条件することができる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、導体パターンに導通不良箇所が存在しているにも拘わらず、その導体パターンの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、導体パターンに導通不良箇所が存在しているときには、その導体パターンの導通状態が不良であるとの判定を高精度で行うことができる。
Further, in the substrate inspection apparatus according to
また、請求項３記載の基板検査装置では、第１電流値および第２電流値を比較した比較値が予め規定された基準に適合するとの第１条件を満たし、かつ第１電流値および第２電流値の少なくとも一方と電圧値に基づいて算出される抵抗値が予め規定された基準抵抗値以下との第２条件を満たしているときに導体パターンの導通状態を良好と判定する。このため、この基板検査装置によれば、簡易な判定手法でありながら導体パターンの導通状態の良否を精度よく判定することができるため、導通検査の検査効率を十分に向上させることができる。
In the substrate inspection apparatus according to
また、請求項４記載の基板検査装置では、各検査回路によってそれぞれ検出された第１電流値および第２電流値の大小関係が予め決められた大小関係に合致するときに各導体パターンの絶縁状態を不良と判定する。このため、この基板検査装置によれば、第１電流値および第２電流値の大小関係が予め決められた大小関係に合致するような絶縁不良の一部の形態については、導通検査に用いる検査回路を用いて導通検査に引き続いて行う絶縁状態の良否判定で絶縁不良との判定をすることができる。したがって、このような絶縁不良の一部の形態については、別途行う絶縁検査を省略することができるため、その分、検査効率を十分に向上させることができる。 Further, in the substrate inspection apparatus according to claim 4, when the magnitude relation between the first current value and the second current value respectively detected by each inspection circuit matches a predetermined magnitude relation, the insulation state of each conductor pattern Is determined to be defective. For this reason, according to this board inspection apparatus, for some forms of insulation failure such that the magnitude relationship between the first current value and the second current value matches a predetermined magnitude relationship, the test used for the continuity test is used. It can be determined that the insulation is defective by determining whether the insulation state is good or bad following the continuity test using the circuit. Therefore, for some forms of such insulation failure, a separate insulation inspection can be omitted, and the inspection efficiency can be sufficiently improved accordingly.
以下、基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method will be described with reference to the accompanying drawings.
最初に、基板検査装置の一例としての図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、図２〜４に示すように、２つ（複数）の導体パターン１０１ａ，１０１ｂ（以下、区別しないときには「導体パターン１０１」ともいう）を有する回路基板１００ａ〜１００ｃ（以下、区別しないときには「回路基板１００」ともいう）における各導体パターン１０１の導通検査および導通検査を、後述する基板検査方法に従って実行可能に構成されている。この場合、この基板検査装置１では、２つ（ｎ（ｎは２以上の整数）個の一例）の導体パターン１０１の導通検査を並行して実行することが可能となっている。
Initially, the structure of the board |
具体的には、基板検査装置１は、図１に示すように、２つ（ｎ個の一例）の検査回路２ａ，２ｂ（以下、区別しないときには「検査回路２」ともいう）、複数（例えば、４つ）のプローブユニット３、移動機構４、記憶部５および処理部６を備えて構成されている。
Specifically, as shown in FIG. 1, the
検査回路２ａ，２ｂは、図２に示すように、電源部１１、電圧検出部１２、第１電流検出部１３ａおよび第２電流検出部１３ｂ（以下、両電流検出部１３ａ，１３ｂを区別しないときには「電流検出部１３」ともいう）をそれぞれ備えて構成されている。
As shown in FIG. 2, the
電源部１１は、処理部６の制御に従い、導通検査および導通検査を実行する際に用いる検査用電流Ｓ（例えば、直流電流）を出力する。電圧検出部１２は、検査用電流Ｓが導体パターン１０１の一対の供給ポイント（供給箇所に相当する：図２に示す供給ポイントＰｓ１〜Ｐｓ４であって、以下、区別しないときには「供給ポイントＰｓ」ともいう）に供給されている供給状態における一対の供給ポイントＰｓ間の電圧値Ｖｍを検出する。
The
電流検出部１３は、電源部１１と導体パターン１０１との間に流れる電流の電流値Ｉｍを検出する。具体的には、この基板検査装置１では、第１電流検出部１３ａが、電源部１１の高電位（一方の電位の一例）と１つの導体パターン１０１（例えば、導体パターン１０１ａ）における一対の供給ポイントＰｓの一方（例えば、供給ポイントＰｓ１）との間の電流値Ｉｍ（第１電流値Ｉｍ１）を検出し、第２電流検出部１３ｂが、その導体パターン１０１における一対の供給ポイントＰｓの他方（例えば、供給ポイントＰｓ２）と電源部１１の低電位（グランド電位：他方の電位の一例）との間の電流値Ｉｍ（第２電流値Ｉｍ２）を検出する。
The current detection unit 13 detects a current value Im of a current flowing between the
プローブユニット３は、図１に示すように、プローブ３１を支持する。また、プローブユニット３は、移動機構４に取り付けられて、移動機構４によって移動させられることにより、プローブ３１が供給ポイントＰｓに接触（プロービング）させられる。この基板検査装置１では、４つのプローブユニット３を備えて構成され、導体パターン１０１の各供給ポイントＰｓにプローブ３１が１つずつ接触させられて、各プローブ３１を介して検査用電流Ｓの供給が行われる。
As shown in FIG. 1, the
移動機構４は、処理部６の制御に従い、プローブユニット３を移動させることによってプロービングを実行する。
The moving mechanism 4 executes probing by moving the
記憶部５は、回路基板１００の導体パターン１０１における供給ポイントＰｓの位置を特定する情報を含んだ導体パターンデータＤｐを記憶する。また、記憶部５は、導通検査の際に用いる基準差分値Ｉｒおよび基準抵抗値Ｒｒを記憶する。また、記憶部５は、導通検査および絶縁検査の結果を記憶する。
The storage unit 5 stores conductor pattern data Dp including information for specifying the position of the supply point Ps in the conductor pattern 101 of the
処理部６は、図外の操作部から出力される操作信号に従って基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、処理部６は、移動機構４によるプローブユニット３の移動を制御する。また、処理部６は、検査回路２ａ，２ｂの電源部１１を制御して検査用電流Ｓの出力および出力停止を制御する。
The processing unit 6 controls each part of the
また、処理部６は、導通検査処理および絶縁検査処理を実行する。この場合、処理部６は、導通検査処理において、電圧検出部１２によって検出される電圧値Ｖｍと、第１電流検出部１３ａによって検出される第１電流値Ｉｍ１と、第２電流検出部１３ｂによって検出される第２電流値Ｉｍ２とに基づいて導体パターン１０１の導通状態の良否を判定する。また、処理部６は、絶縁検査処理において、各検査回路２ａ，２ｂによってそれぞれ検出される第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２に基づいて各導体パターン１０１の絶縁状態を検査する。
Moreover, the process part 6 performs a continuity test process and an insulation test process. In this case, in the continuity inspection process, the processing unit 6 uses the voltage value Vm detected by the
次に、一例として、図２〜図４に示す回路基板１００ａ〜１００ｃにおける各導体パターン１０１の導通検査および絶縁検査を基板検査装置１を用いて実行して各回路基板１００ａ〜１００ｃを検査する基板検査方法、およびその際の基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。
Next, as an example, the
最初に、検査対象の回路基板１００ａを図外の基板保持部に保持させ、次いで、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、処理部６が、操作部から出力された操作信号に従って処理を開始する。この場合、処理部６は、まず、記憶部５から導体パターンデータＤｐを読み出して、導体パターン１０１ａの供給ポイントＰｓ１，Ｐｓ２、および導体パターン１０１ｂの供給ポイントＰｓ３，Ｐｓ４の位置を導体パターンデータＤｐに基づいて特定する。
First, the
続いて、処理部６は、移動機構４を制御して、図２に示すように、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの各供給ポイントＰｓ１〜Ｐｓ４に各プローブユニット３のプローブ３１を接触（プロービング）させる。
Subsequently, the processing unit 6 controls the moving mechanism 4 to bring the
次いで、処理部６は、検査回路２ａ，２ｂの各電源部１１を制御して、検査用電流Ｓを出力させる。これにより、検査回路２ａの電源部１１から出力された検査用電流Ｓが導体パターン１０１ａの供給ポイントＰｓ１，Ｐｓ２に供給され、検査回路２ｂの電源部１１から出力された検査用電流Ｓが導体パターン１０１ｂの供給ポイントＰｓ３，Ｐｓ４に供給される。
Next, the processing unit 6 controls the
また、検査回路２ａの電圧検出部１２が供給ポイントＰｓ１，Ｐｓ２間の電圧値Ｖｍを検出し、検査回路２ｂの電圧検出部１２が供給ポイントＰｓ３，Ｐｓ４間の電圧値Ｖｍを検出する。また、検査回路２ａの第１電流検出部１３ａが、電源部１１の高電位と導体パターン１０１ａの供給ポイントＰｓ１との間の第１電流値Ｉｍ１を検出し、検査回路２ａの第２電流検出部１３ｂが、電源部１１の低電位と導体パターン１０１ａの供給ポイントＰｓ２との間の第２電流値Ｉｍ２を検出する。
Further, the
また、検査回路２ｂの第１電流検出部１３ａが、電源部１１の高電位と導体パターン１０１ｂの供給ポイントＰｓ３との間の第１電流値Ｉｍ１を検出し、検査回路２ｂの第２電流検出部１３ｂが、電源部１１の低電位と導体パターン１０１ｂの供給ポイントＰｓ３との間の第２電流値Ｉｍ２を検出する。
The first
続いて、処理部６は、導通検査処理を実行する。この導通検査処理では、処理部６は、第１電流検出部１３ａによって検出された第１電流値Ｉｍ１から第２電流検出部１３ｂによって検出された第２電流値Ｉｍ２を差し引いた値（第１電流値および第２電流値を比較した比較値の一例であって、以下「差分値Ｉｄ」ともいう）を算出する。
Subsequently, the processing unit 6 executes a continuity inspection process. In this continuity test process, the processing unit 6 subtracts the second current value Im2 detected by the second
次いで、処理部６は、記憶部５から基準差分値Ｉｒを読み出す。この場合、基準差分値Ｉｒは、導通状態および絶縁状態が共に良好な導体パターン１０１について検出される第１電流値Ｉｍ１から第２電流値Ｉｍ２を差し引いた値よりもやや大きい値（正の値）に規定されているものとする。 Next, the processing unit 6 reads the reference difference value Ir from the storage unit 5. In this case, the reference difference value Ir is a value (positive value) that is slightly larger than the value obtained by subtracting the second current value Im2 from the first current value Im1 detected for the conductor pattern 101 in which both the conduction state and the insulation state are good. It shall be prescribed in
続いて、処理部６は、算出した差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下である（予め規定された基準に適合する）との第１条件を満たしているか否かを判別する。この場合、図２に示すように、導体パターン１０１ａに他の導体パターン１０１（この例では、導体パターン１０１ｂ）との短絡が存在しないために電流の漏れがないときには、第１電流値Ｉｍ１と第２電流値Ｉｍ２とが同じ値（または、第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１よりもやや小さい値）となって、差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下となるため、検査部６は、第１条件を満たしていると判別する。
Subsequently, the processing unit 6 determines whether or not the first condition that the calculated difference value Id is equal to or less than the reference difference value Ir (conforms to a predetermined standard) is satisfied. In this case, as shown in FIG. 2, when there is no current leakage because there is no short-circuit between the
次いで、処理部６は、検査回路２ａの電圧検出部１２によって検出された電圧値Ｖｍと、第１電流検出部１３ａによって検出された第１電流値Ｉｍ１（第１電流値および第２電流値の少なくとも一方の一例）とに基づいて（電圧値Ｖｍを第１電流値Ｉｍ１で除算して）抵抗値Ｒｍを算出する。
Next, the processing unit 6 uses the voltage value Vm detected by the
続いて、処理部６は、記憶部５から基準抵抗値Ｒｒ（予め規定された基準抵抗値）を読み出す。この場合、基準抵抗値Ｒｒは、導通状態および絶縁状態が共に良好な導体パターン１０１について検出される電圧値Ｖｍを第１電流値Ｉｍ１で除算した値よりもやや大きい値に規定されているものとする。次いで、処理部６は、算出した抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下であるとの第２条件を満たしているか否かを判別する。この場合、図２に示すように、導体パターン１０１ａに導通不良箇所がないときには、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下となるため、検査部６は、第２条件を満たしていると判別する。
Subsequently, the processing unit 6 reads out the reference resistance value Rr (predetermined reference resistance value) from the storage unit 5. In this case, the reference resistance value Rr is defined as a value slightly larger than a value obtained by dividing the voltage value Vm detected for the conductor pattern 101 in which both the conductive state and the insulating state are good by the first current value Im1. To do. Next, the processing unit 6 determines whether or not the second condition that the calculated resistance value Rm is equal to or less than the reference resistance value Rr is satisfied. In this case, as shown in FIG. 2, when the
次いで、処理部６は、第１条件および第２条件の判別結果から、導体パターン１０１ａの導通状態の良否を判定する。この場合、導体パターン１０１ａについては、上記したように、第１条件を満たし、かつ第２条件を満たしている。この際には、処理部６は、導体パターン１０１ａの導通状態を良好と判定する。
Next, the processing unit 6 determines the quality of the conductive state of the
また、処理部６は、導体パターン１０１ｂの導通状態の良否を判定する。具体的には、検査回路２ｂによって検出された第１電流値Ｉｍ１と第２電流値Ｉｍ２との差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下であるとの第１条件を満たしているか否かを判別すると共に、検査回路２ｂによって検出された電圧値Ｖｍと第１電流値Ｉｍ１とに基づいて算出した抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下であるとの第２条件を満たしているか否かを判別する。
Moreover, the process part 6 determines the quality of the conduction state of the
この場合、図２に示すように、導体パターン１０１ｂに短絡が存在せず、差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下となるため、検査部６は、第１条件を満たしていると判別する。また、導体パターン１０１ｂに導通不良箇所がなく、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下となるため、検査部６は、第２条件を満たしていると判別する。
In this case, as shown in FIG. 2, since there is no short circuit in the
続いて、処理部６は、第１条件および第２条件の判別結果から、導体パターン１０１ｂの導通状態の良否を判定する。この場合、この回路基板１００ａでは、第１条件および第２条件の双方を満たしている。このため、処理部６は、導体パターン１０１ｂの導通状態を良好と判定する。
Subsequently, the processing unit 6 determines the quality of the conductive state of the
また、処理部６は、導体パターン１０１ａに対する導通状態の良否の判定と、導体パターン１０１ｂに対する導通状態の良否の判定とを並行して実行する。つまり、処理部６は、検査回路２の数と同数（ｎ個）の導体パターン１０１の導通検査を並行して実行する。次いで、処理部６は、各導体パターン１０１ａ，１０１ｂについての導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させて、導通検査処理を終了する。
In addition, the processing unit 6 executes in parallel the determination of whether the conductive state with respect to the
ここで、この基板検査装置１では、上記したように、２つ（ｎ個）の検査回路２ａ，２ｂを備えて、２つ（ｎ個）の導体パターン１０１ａ，１０１ｂの導通状態を並行して検査する。このため、１つの検査回路２だけを備えて導通状態の検査を導体パターン１０１ａ，１０１ｂに対して順番に１つずつ行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。
Here, as described above, the
続いて、処理部６は、絶縁検査処理を実行する。この絶縁検査処理では、処理部６は、導通検査処理と同様にして、各検査回路２ａ，２ｂによって各導体パターン１０１ａ，１０１ｂに検査用電流Ｓが供給されている状態において各検査回路２ａ，２ｂによってそれぞれ検出された第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２に基づいて導体パターン１０１ａ，１０１ｂの絶縁状態を検査する。
Subsequently, the processing unit 6 executes an insulation inspection process. In this insulation inspection process, the processing unit 6 is similar to the continuity inspection process in that each
ここで、例えば、図４に示すように、導体パターン１０１ａ，１０１ｂが短絡し、かつ一方の導体パターン１０１ａにおける短絡箇所Ｐｂと供給ポイントＰｓ２との間に導通不良箇所Ｐａ（断線）が存在するときには、導体パターン１０１ａに供給している検査用電流Ｓが他方の導体パターン１０１ｂに流れるため、検査回路２ａによって検出される第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１よりも小さい値となる。また、導体パターン１０１ｂには電源部１１から供給される検査用電流Ｓに加えて導体パターン１０１ａからの検査用電流Ｓが中間部位に流れるため、検査回路２ｂによって検出される第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１よりも大きい値となる。
Here, for example, as shown in FIG. 4, when the
これに対して、図２に示すように、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの導通状態が良好でかつ導体パターン１０１ａ，１０１ｂが短絡していないときには、検査回路２ａ，２ｂのいずれにおいても、第２電流値Ｉｍ２は第１電流値Ｉｍ１と同じ値、または小さい値となる。このように、各検査回路２によって検出される第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２の大小関係が導体パターン１０１ａ，１０１ｂの導通状態の良否および絶縁状態の良否に応じて異なることとなる。この第１電流値Ｉｍ１では、各検査回路２ａ，２ｂの一方によって検出された第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１よりも小さく、かつ各検査回路２ａ，２ｂの他方によって検出される第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１よりも大きいとの大小関係が「予め決められた大小関係」として規定されている（以下、この大小関係を「規定された大小関係」ともいう）。処理部６は、検査回路２ａ，２ｂによってそれぞれ検出された第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２の大小関係が、上記の「規定された大小関係」に合致したときには、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの絶縁状態を不良と判定する。
On the other hand, as shown in FIG. 2, when the conductive states of the
一方、上記の「予め決められた大小関係」に合致しない場合であっても、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの絶縁状態が不良なことがある。具体的には、各導体パターン１０１ａ，１０１ｂの導通状態が良好でかつ導体パターン１０１ａ，１０１ｂが短絡しているときや、導体パターン１０１ａ，１０１ｂが短絡し、かつ導体パターン１０１ａの短絡箇所Ｐｂと供給ポイントＰｓ２との間および導体パターン１０１ｂの短絡箇所Ｐｂと供給ポイントＰｓ４との間に導通不良箇所Ｐａがそれぞれ存在するときには、検査回路２ａ，２ｂのいずれにおいても、第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１と同じ値、または小さい値となる。このため、処理部６は、検査回路２ａ，２ｂによってそれぞれ検出された第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２の大小関係が、上記の「予め決められた大小関係」に合致しない場合には、絶縁状態の良否判定を留保する。回路基板１００ａについては、上記したように検査回路２ａ，２ｂのいずれにおいても、第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１と同じ値（または、やや小さい値）となるため、処理部６は、絶縁状態の良否判定を留保し、その旨を記憶部７に記憶させて、絶縁検査処理を終了する。
On the other hand, even when the above-mentioned “predetermined magnitude relationship” is not met, the insulation states of the
なお、絶縁状態の良否判定を留保したときには、導体パターン１０１ａ，１０１ｂ間に絶縁検査用の信号（電圧）を供給して導体パターン１０１ａ，１０１ｂの電流を検出し、その検出値に基づいて絶縁状態を検査する第２の絶縁検査（第２の絶縁検査の詳細な説明は省略する）を別途行う。
When the determination of the quality of the insulation state is reserved, a signal (voltage) for insulation inspection is supplied between the
次に、図３に示す回路基板１００ｂの検査を行う際には、上記したように、回路基板１００ｂを基板保持部に保持させて検査開始操作を行う。この際に、処理部６が、移動機構４を制御して、同図に示すように、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの各供給ポイントＰｓ１〜Ｐｓ４に各プローブユニット３のプローブ３１を接触させ、続いて、検査回路２ａ，２ｂの各電源部１１を制御して、検査用電流Ｓを出力させる。
Next, when the
また、検査回路２ａ，２ｂの各電圧検出部１２が電圧値Ｖｍを検出し、検査回路２ａ，２ｂの各第１電流検出部１３ａおよび各第２電流検出部１３ｂが、第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２をそれぞれ検出する。
Further, each
次いで、処理部６は、導通検査処理を実行する。この導通検査処理では、処理部６は、電圧値Ｖｍ、第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２に基づいて上記した第１条件および第２条件を満たしているか否かを判別し、それらの判別結果から、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの導通状態の良否を判定する。この場合、図３に示すように、導体パターン１０１ａに導通不良箇所Ｐａ（断線）が存在するときには、第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２の双方が小さい値（または、０Ａ）となるため、両者が同じ値（または、ほぼ同じ値）となる。つまり、差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下となる結果、検査部６は、第１条件を満たしていると判別する。また、導通不良箇所Ｐａが存在しているため、供給ポイントＰｓ１，Ｐｓ２間の抵抗値Ｒｍが大きくなって基準抵抗値Ｒｒを超えるため、検査部６は、第２条件を満たしていないと判別する。この際には、処理部６は、第２条件を満たしていないため（第１条件および第２条件の一方しか満たしていないため）、導体パターン１０１ａの導通状態を不良と判定する。
Next, the processing unit 6 executes a continuity inspection process. In this continuity inspection process, the processing unit 6 determines whether or not the first condition and the second condition described above are satisfied based on the voltage value Vm, the first current value Im1, and the second current value Im2. From the determination result, the quality of the conductive state of the
また、図３に示すように、導体パターン１０１ｂには導通不良箇所が存在しないため、第１電流値Ｉｍ１と第２電流値Ｉｍ２とが同じ値（または、ほぼ同じ値）となって、差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下となる。このため、検査部６は、第１条件を満たしていると判別する。また、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下となるため、検査部６は、第１条件を満たしていると判別する。つまり、導体パターン１０１ｂについては、第１条件および第２条件の双方を満たしているため、処理部６は、導体パターン１０１ｂの導通状態を良好と判定する。続いて、処理部６は、各導体パターン１０１ａ，１０１ｂについての導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させて、導通検査処理を終了する。
Further, as shown in FIG. 3, since there is no conduction failure portion in the
次いで、処理部６は、絶縁検査処理を実行する。この場合、この回路基板１００ｂでは、上記したように検査回路２ａ，２ｂのいずれにおいても、第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１と同じ値（または、ほぼ同じ値）となる。このため、処理部６は、回路基板１００ｂについては、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの絶縁状態の良否判定を留保し、その旨を記憶部７に記憶させて、絶縁検査処理を終了する。また、処理部６は、別途第２の絶縁検査を実行して、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの絶縁状態を検査する
Next, the processing unit 6 performs an insulation inspection process. In this case, in the
次に、図４に示す回路基板１００ｃの検査を行う際には、上記したように、回路基板１００ｃを基板保持部に保持させて検査開始操作を行う。この際に、処理部６が、移動機構４を制御して、同図に示すように、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの各供給ポイントＰｓ１〜Ｐｓ４に各プローブユニット３のプローブ３１を接触させ、次いで、検査回路２ａ，２ｂの各電源部１１を制御して、検査用電流Ｓを出力させる。
Next, when the
また、検査回路２ａ，２ｂの各電圧検出部１２が電圧値Ｖｍを検出し、検査回路２ａ，２ｂの各第１電流検出部１３ａおよび各第２電流検出部１３ｂが、第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２をそれぞれ検出する。
Further, each
続いて、処理部６は、導通検査処理を実行する。この導通検査処理では、処理部６は、電圧値Ｖｍ、第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２に基づいて上記した第２条件および第１条件を満たしているか否かを判別し、それらの判別結果から、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの導通状態の良否を判定する。
Subsequently, the processing unit 6 executes a continuity inspection process. In this continuity inspection process, the processing unit 6 determines whether or not the second condition and the first condition described above are satisfied based on the voltage value Vm, the first current value Im1, and the second current value Im2. From the determination result, the quality of the conductive state of the
この場合、図４に示すように、導体パターン１０１ａにおける供給ポイントＰｓ１，Ｐｓ２の中間部位と導体パターン１０１ｂにおける供給ポイントＰｓ３，Ｐｓ４の中間部位とが短絡し、かつ短絡箇所Ｐｂよりも供給ポイントＰｓ２側（電源部１１の低電位側に接続される供給ポイントＰｓ側）に位置する部位に導通不良箇所Ｐａが存在するときには、導体パターン１０１ａの供給ポイントＰｓ１に供給されている検査用電流Ｓが短絡箇所Ｐｂを介して導体パターン１０１ｂに流れるため、第１電流検出部１３ａによって検出される第１電流値Ｉｍ１は、導通不良箇所がないときと同様の大きさとなる。
In this case, as shown in FIG. 4, the intermediate part of the supply points Ps1, Ps2 in the
一方、導体パターン１０１ａの供給ポイントＰｓ１に供給されている検査用電流Ｓが導体パターン１０１ｂに流れ、また、導通不良箇所Ｐａが存在しているため、供給ポイントＰｓ２から電源部１１の低電位側に流れる第２電流値Ｉｍ２は導通不良箇所がないときよりも小さい値（または、０Ａ）となる。このため、第１電流値Ｉｍ１と第２電流値Ｉｍ２との差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒよりも大きくなる結果、処理部６は、検査部６は、第１条件を満たしていないと判別する。
On the other hand, the inspection current S supplied to the supply point Ps1 of the
また、図４に示すように、供給ポイントＰｓ１に供給された検査用電流Ｓが短絡箇所Ｐｂを介して導体パターン１０１ｂに流れて電圧値Ｖｍが小さい値となり、この結果、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下となる。このため、検査部６は、第２条件を満たしていると判別する。この際には、処理部６は、第１条件を満たしていない（第１条件および第２条件の一方しか満たしてはいない）ため、導体パターン１０１ａの導通状態を不良と判定する。
Further, as shown in FIG. 4, the inspection current S supplied to the supply point Ps1 flows to the
また、図４に示すように、導体パターン１０１ｂには、上記したように、導体パターン１０１ａの供給ポイントＰｓ１に供給されている検査用電流Ｓの一部または全部が流れるため、第１電流値Ｉｍ１よりも第２電流値Ｉｍ２が大きい値となって、差分値Ｉｄが負の値となる。このため、差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下となる結果、検査部６は、第１条件を満たしていると判別する。また、導体パターン１０１ｂには導通不良箇所が存在しないため、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下となる結果、検査部６は、第２条件を満たしていると判別する。つまり、導体パターン１０１ｂについては、第１条件および第２条件の双方を満たしているため、処理部６は、導体パターン１０１ｂの導通状態を良好と判定する。次いで、処理部６は、各導体パターン１０１ａ，１０１ｂについての導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させて、導通検査処理を終了する。
Further, as shown in FIG. 4, since part or all of the inspection current S supplied to the supply point Ps1 of the
ここで、第１電流値Ｉｍ１と第２電流値Ｉｍ２との比較を行うことなく、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下であるか否かだけで導体パターン１０１の導通状態の良否を判定する従来の構成および方法では、上記した回路基板１００ｃのように、導体パターン１０１ａに導通不良箇所Ｐａが存在し、かつ電源部１１の高電位側に接続される供給ポイントＰｓと導通不良箇所Ｐａとの間に短絡箇所Ｐｂが存在するときには、電圧値Ｖｍが小さい値に検出され、その電圧値Ｖｍに基づいて算出した抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒよりも小さい値となる結果、導通不良箇所Ｐａが存在しているにも拘わらず、導体パターン１０１ａの導通状態が良好と誤判定されるおそれがある。
Here, without comparing the first current value Im1 and the second current value Im2, the quality of the conductive state of the conductor pattern 101 is determined based on whether or not the resistance value Rm is equal to or less than the reference resistance value Rr. In the configuration and method, as in the
これに対して、この基板検査装置１および基板検査方法では、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下であるか否か（第２条件を満たすか否か）を判別するのに加えて、第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２の差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下であるか否か（第１条件を満たすか否か）を判別して双方の条件を満たしているときに導体パターン１０１の導通状態が良好であるとの判定をする。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、上記した回路基板１００ｃのように、導体パターン１０１ａに供給された検査用電流Ｓが短絡箇所Ｐｂを介して導体パターン１０１ｂに流れたときには、第２電流値Ｉｍ２が小さい値となって、差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒよりも大きくなり、第１条件を満たしていないと判別される結果、導体パターン１０１ａの導通状態が不良と判定される。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法では、導体パターン１０１に導通不良箇所Ｐａが存在しているにも拘わらず、その導体パターン１０１の導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、導体パターン１０１に導通不良箇所Ｐａが存在しているときには、その導体パターン１０１の導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。
On the other hand, in the
続いて、処理部６は、絶縁検査処理を実行する。この場合、この回路基板１００ｃでは、上記したように検査回路２ａによって検出された第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１よりも小さい値となる。また、検査回路２ｂによって検出された第２電流値Ｉｍ２が第１電流値Ｉｍ１よりも大きい値となる。このため、処理部６は、検査回路２ａ，２ｂによってそれぞれ検出された第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２の大小関係が、上記の「規定された大小関係」に合致すると判別して、導体パターン１０１ａ，１０１ｂの絶縁状態を不良と判定する。次いで、処理部６は、各導体パターン１０１ａ，１０１ｂについての絶縁状態の検査結果を記憶部７に記憶させて、絶縁検査処理を終了する。
Subsequently, the processing unit 6 executes an insulation inspection process. In this case, in the
このように、この基板検査装置１および基板検査方法では、電源部１１の一方の電位と各導体パターン１０１における一対の供給ポイントＰｓの一方との間の第１電流値Ｉｍ１を検出すると共に、電源部１１の他方の電位と各供給ポイントＰｓの他方との間の第２電流値Ｉｍ２を検出し、第１電流値Ｉｍ１、第２電流値Ｉｍ２および各供給ポイントＰｓ間の電圧値Ｖｍに基づいて導体パターン１０１の導通検査を実行する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、導通状態が良好であると判定する際に、抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下であることを条件とすることに加えて、例えば、第１電流値Ｉｍ１と第２電流値Ｉｍ２との差分値Ｉｄ（比較値）が基準差分値Ｉｒ以下であることを条件することができる。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、導体パターン１０１に導通不良箇所Ｐａが存在しているにも拘わらず、その導体パターン１０１の導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、導体パターン１０１に導通不良箇所Ｐａが存在しているときには、その導体パターン１０１の導通状態が不良であるとの判定を高精度で行うことができる。
Thus, in this board |
また、この基板検査装置１および基板検査方法では、第１電流値Ｉｍ１から第２電流値Ｉｍ２を差し引いた差分値Ｉｄが基準差分値Ｉｒ以下であるとの第１条件を満たし、かつ第１電流値Ｉｍ１と電圧値Ｖｍに基づいて算出される抵抗値Ｒｍが基準抵抗値Ｒｒ以下であるとの第２条件を満たしているときに導体パターン１０１の導通状態を良好と判定する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、簡易な判定手法でありながら導体パターン１０１の導通状態の良否を精度よく判定することができるため、導通検査の検査効率を十分に向上させることができる。
Further, in the
また、この基板検査装置１および基板検査方法では、各検査回路２ａ，２ｂによってそれぞれ検出された第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２の大小関係が予め決められた大小関係に合致するときに各導体パターン１０１の絶縁状態を不良と判定する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、第１電流値Ｉｍ１および第２電流値Ｉｍ２の大小関係が予め決められた大小関係に合致するような絶縁不良の一部の形態については、導通検査に用いる検査回路２ａ，２ｂを用いて導通検査に引き続いて行う絶縁状態の良否判定で絶縁不良との判定をすることができる。したがって、このような絶縁不良の一部の形態については、別途行う第２の絶縁検査を省略することができるため、その分、検査効率を十分に向上させることができる。
In the
なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、図５に示す基板検査装置２０１、およびこの基板検査装置２０１を用いる基板検査方法を採用することもできる。なお、以下の説明において、上記した基板検査装置１と同じ構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。この基板検査装置２０１は、検査用電流（例えば、直流電流）を予め決められた第１電流値の定電流を出力する電源部としての定電流電源部２１１を備えて構成されている。また、この基板検査装置２０１では、基板検査装置１の第２電流検出部１３ｂに相当する電流検出部２１３を備えて構成されている。また、この基板検査装置２０１では、基板検査装置１の第１電流検出部１３ａに相当する電流検出部が省略されている。
The substrate inspection apparatus and the substrate inspection method are not limited to the configuration and method described above. For example, a
この基板検査装置２０１および基板検査装置２０１を用いた基板検査方法では、定電流電源部２１１から出力される検査用電流の電流値（予め規定された第１電流値）を第１電流値Ｉｍ１として、処理部６が上記した導通検査処理および絶縁検査処理を実行する。具体的には、第１電流値Ｉｍ１と電流検出部２１３によって検出される第２電流値Ｉｍ２との差分値Ｉｄを算出して、基準差分値Ｉｒと比較して第１条件を満たしているか否かを判別する。また、電圧検出部１２によって検出された電圧値Ｖｍと第１電流値Ｉｍ１とに基づいて抵抗値Ｒｍを算出し、その抵抗値Ｒｍと基準抵抗値Ｒｒとを比較して第２条件を満たしているか否かを判別する。
In the
この構成および方法においても、上記した基板検査装置１および基板検査方法と同様にして、導体パターン１０１に導通不良箇所Ｐａが存在しているにも拘わらず、その導体パターン１０１の導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、導体パターン１０１に導通不良箇所Ｐａが存在しているときには、その導体パターン１０１の導通状態が不良であるとの判定を高精度で行うことができる。また、この構成および方法によれば、第１電流値Ｉｍ１を検出する第１電流検出部１３ａを不要とすることができるため、基板検査装置２０１の構成を簡略化することができる。
In this configuration and method as well, in the same manner as the above-described
また、上記の例では、第１電流値Ｉｍ１と電圧値Ｖｍとに基づいて抵抗値Ｒｍを算出しているが、第２電流値Ｉｍ２と電圧値Ｖｍとに基づいて抵抗値Ｒｍを算出する構成および方法を採用することもできる。 In the above example, the resistance value Rm is calculated based on the first current value Im1 and the voltage value Vm. However, the resistance value Rm is calculated based on the second current value Im2 and the voltage value Vm. And methods can also be employed.
また、第１電流値Ｉｍ１から第２電流値Ｉｍ２を差し引いた差分値Ｉｄを比較値とする例について上記したが、第１電流値Ｉｍ１と第２電流値Ｉｍ２との比率を比較値とし、その比率が予め決められた基準比率以下であることを第１条件とする構成および方法を採用することもできる。 In addition, the example in which the difference value Id obtained by subtracting the second current value Im2 from the first current value Im1 is used as the comparison value has been described above, but the ratio between the first current value Im1 and the second current value Im2 is used as the comparison value. It is also possible to adopt a configuration and method in which the first condition is that the ratio is equal to or less than a predetermined reference ratio.
また、一例として２つの導体パターン１０１ａ，１０１ｂだけを有する回路基板１００ａ〜１００ｃを検査する例について上記したが、３つ以上の導体パターン１０１を有する回路基板１００を検査することができるのは勿論であり、この際にも上記した各効果を実現することができる。
Further, as an example, the example of inspecting the
また、検査回路２を２つだけ備えて、２つの導体パターン１０１の導通検査を並行して実行する構成および方法について上記したが、３つ以上の検査回路２を備えて、３つ以上（検査回路２と同数）の導体パターン１０１の導通検査を並行して実行する構成および方法を採用することもでき、この場合においても、上記した各効果を実現することができる。
In addition, the configuration and method for performing only the two
また、検査用電流Ｓとして直流電流を用いる構成および方法について上記したが、検査用電流Ｓとして交流電流を用いる構成および方法を採用することもできる。 Further, although the configuration and method using a direct current as the inspection current S are described above, a configuration and method using an alternating current as the inspection current S can also be adopted.
１，２０１ 基板検査装置
２ａ，２ｂ 検査回路
６ 処理部
１１ 電源部
１２ 電圧検出部
１３ａ 第１電流検出部
１３ｂ 第２電流検出部
１００ａ〜１００ｃ 回路基板
１０１ａ，１０１ｂ 導体パターン
２１１ 定電流電源部
２１３ 電流検出部
Ｉｄ 差分値
Ｉｒ 基準差分値
Ｐｓ１〜Ｐｓ４ 供給ポイント
Ｒｍ 抵抗値
Ｒｒ 基準抵抗値
Ｓ 検査用電流
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,201 Board |
Claims (6)
前記各検査回路は、前記電源部の一方の電位と前記一対の供給箇所の一方との間の第１電流値を前記電流値として検出する前記電流検出部としての第１電流検出部と、前記電源部の他方の電位と前記一対の供給箇所の他方との間の第２電流値を前記電流値として検出する前記電流検出部としての第２電流検出部とをそれぞれ備え、
前記処理部は、前記第１電流値、前記第２電流値および前記電圧値に基づいて前記導通検査を実行する基板検査装置。 A power supply unit that outputs an inspection current, and a current that detects a current value between the power supply unit and the conductor pattern in a supply state in which the inspection current is supplied to a pair of supply locations in the conductor pattern of the circuit board Provided with n (n is an integer of 2 or more) inspection circuits each having a detection unit and a voltage detection unit that detects a voltage value between the pair of supply locations in the supply state, and the current value and the voltage value A substrate inspection apparatus including a processing unit capable of executing continuity inspection of the n conductor patterns based on
Each of the inspection circuits includes a first current detection unit as the current detection unit that detects a first current value between one potential of the power supply unit and one of the pair of supply locations as the current value; A second current detection unit as the current detection unit that detects a second current value between the other potential of the power supply unit and the other of the pair of supply locations as the current value, respectively;
The processing unit is a substrate inspection apparatus that performs the continuity inspection based on the first current value, the second current value, and the voltage value.
前記各検査回路は、前記定電流電源部の低電位側と当該低電位側に接続される前記一対の供給箇所の一方との間の第２電流値を検出する電流検出部をそれぞれ備え、
前記処理部は、前記第１電流値、前記第２電流値および前記電圧値に基づいて前記導通検査を実行する基板検査装置。 A constant current power supply unit that outputs a current for inspection at a predetermined first current value, and between the pair of supply points in a supply state in which the inspection current is supplied to a pair of supply points in the conductor pattern of the circuit board And n (n is an integer greater than or equal to 2) inspection circuits having a voltage detection unit for detecting the voltage value, and the continuity inspection of the n conductor patterns is performed based on the first current value and the voltage value. A substrate inspection apparatus having a processing unit that can be executed in parallel,
Each of the inspection circuits includes a current detection unit that detects a second current value between a low potential side of the constant current power supply unit and one of the pair of supply locations connected to the low potential side,
The processing unit is a substrate inspection apparatus that performs the continuity inspection based on the first current value, the second current value, and the voltage value.
前記電源部の一方の電位と前記一対の供給箇所の一方との間の第１電流値を前記電流値として検出すると共に、前記電源部の他方の電位と前記一対の供給箇所の他方との間の第２電流値を前記電流値として検出し、
前記第１電流値、前記第２電流値および前記電圧値に基づいて前記導通検査を実行する基板検査方法。 In the supply state in which the inspection currents output from the n power supply units are respectively supplied to each pair of supply locations in the n (n is an integer of 2 or more) conductor patterns of the circuit board, A current value of a current flowing between each of the conductor patterns is detected, and a voltage value between each of the pair of supply locations is detected in the supply state, and n current values are detected based on the current value and the voltage value. A substrate inspection method for performing a continuity inspection of the conductor pattern in parallel,
A first current value between one potential of the power supply unit and one of the pair of supply locations is detected as the current value, and between the other potential of the power supply unit and the other of the pair of supply locations. The second current value is detected as the current value,
A substrate inspection method for performing the continuity inspection based on the first current value, the second current value, and the voltage value.
前記定電流電源部の低電位側と当該低電位側に接続される前記一対の供給箇所の一方との間の第２電流値を検出し、
前記第１電流値、前記第２電流値および前記電圧値に基づいて前記導通検査を実行する基板検査方法。 A test current having a predetermined first current value output from n constant current power supply units is supplied to each pair of supply locations in n (n is an integer of 2 or more) conductor patterns on the circuit board. In the substrate inspection method, a voltage value between each of the pair of supply locations is detected in a supplied state, and the continuity inspection of the n conductor patterns is performed in parallel based on the current value and the voltage value. And
Detecting a second current value between the low potential side of the constant current power supply unit and one of the pair of supply locations connected to the low potential side;
A substrate inspection method for performing the continuity inspection based on the first current value, the second current value, and the voltage value.
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