JP2015041793A - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015041793A
JP2015041793A JP2013170473A JP2013170473A JP2015041793A JP 2015041793 A JP2015041793 A JP 2015041793A JP 2013170473 A JP2013170473 A JP 2013170473A JP 2013170473 A JP2013170473 A JP 2013170473A JP 2015041793 A JP2015041793 A JP 2015041793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging surface
incident light
imaging
pixel
pixels
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013170473A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6192428B2 (ja
Inventor
將夫 三本木
Masao Sanhongi
將夫 三本木
公成 田宮
Kiminari Tamiya
公成 田宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2013170473A priority Critical patent/JP6192428B2/ja
Priority to PCT/JP2014/069677 priority patent/WO2015025676A1/ja
Publication of JP2015041793A publication Critical patent/JP2015041793A/ja
Priority to US15/044,567 priority patent/US9691802B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6192428B2 publication Critical patent/JP6192428B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/28Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
    • G02B27/286Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising for controlling or changing the state of polarisation, e.g. transforming one polarisation state into another
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F18/00Pattern recognition
    • G06F18/20Analysing
    • G06F18/22Matching criteria, e.g. proximity measures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/60Analysis of geometric attributes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14645Colour imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/133Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements including elements passing panchromatic light, e.g. filters passing white light
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/134Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/135Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on four or more different wavelength filter elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14645Colour imagers
    • H01L27/14647Multicolour imagers having a stacked pixel-element structure, e.g. npn, npnpn or MQW elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Evolutionary Biology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

【課題】色情報の解像度を低下させることなく偏光情報および色情報を同時に取得する。【解決手段】入射光Aに対して光電変換を行うとともに入射光Aの一部を透過可能な光電変換膜を備える第1の撮像面2と、該第1の撮像面2を透過した入射光Aに対して光電変換を行う光電変換層を備える第2の撮像面3と、これら2つの撮像面2,3の間に配置され、第1の撮像面2を透過した入射光Aから偏光情報を抽出する偏光フィルタ4とを備える撮像装置1を提供する。【選択図】図1

Description

本発明は、撮像装置に関するものである。
従来、各画素に対応する位置に偏光部材もしくはカラーフィルタを配置し、偏光情報および色情報の両方を取得する撮像装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2010−263158号公報
しかしながら、特許文献1の撮像装置は、偏光情報および色情報を同一の撮像面において取得しているため、撮像面の全ての画素を色情報の取得に利用することができず、色情報の解像度が減少してしまうという不都合がある。
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、色情報の解像度を低下させることなく偏光情報および色情報を同時に取得することができる撮像装置を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明の一態様は、入射光に対して光電変換を行うとともに入射光の一部を透過可能な光電変換膜を備える第1の撮像面と、該第1の撮像面を透過した入射光に対して光電変換を行う光電変換層を備える第2の撮像面と、これら2つの撮像面の間に配置され、前記第1の撮像面を透過した入射光から偏光情報を抽出する偏光フィルタとを備える撮像装置を提供する。
本態様によれば、被写体から入射してきた入射光が第1の撮像面に入射されると、その一部が光電変換膜において光電変換されて画像信号が取得される一方、他の一部は光電変換膜を透過する。透過した入射光は偏光フィルタを透過することによって偏光情報が抽出された状態で第2の撮像面の光電変換層に入射する。これにより、偏光情報を含む画像信号が取得される。
この場合において、偏光情報は第1の撮像面を透過した後に第1の撮像面とは別の第2の撮像面において取得しているので、第1の撮像面においては、色情報を欠落することなく取得することができる。すなわち、色情報の解像度を低下させることなく偏光情報および色情報を同時に取得することができる。
上記態様においては、前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の一部の画素に入射する入射光を透過させる位置に配置されていてもよい。
このようにすることで、第2の撮像面においても、その一部の画素において偏光情報を取得し、他の画素においては色情報を取得することができ、さらに色情報の解像度を向上することができる。
また、上記態様においては、前記第2の撮像面の他の画素に入射する入射光を透過させる位置に白色フィルタが配置されていてもよい。
このようにすることで、白色フィルタを透過して第2の撮像面に入射する光の光量を増加させて感度を向上することができる。
また、上記態様においては、前記第1の撮像面の前段に、入射光を透過させるカラーフィルタを備え、該カラーフィルタが、前記第1の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域毎に、各画素に入射する入射光を透過させる位置に1つの赤色フィルタ要素、2つの緑色フィルタ要素および1つの青色フィルタ要素を配列してなっていてもよい。
このようにすることで、第1の撮像面の2×2の4画素からなる各最小画素領域において赤色、緑色および青色の色情報を欠落なく取得することができる。
また、上記態様においては、前記第1の撮像面の前段に、入射光を透過させるカラーフィルタを備え、該カラーフィルタが、前記第1の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域毎に、各画素に入射する入射光を透過させる位置に1つの赤色フィルタ要素、1つの緑色フィルタ要素、1つの青色フィルタ要素および1つの白色フィルタ要素を配列してなっていてもよい。
このようにすることで、第1の撮像面の2×2の4画素からなる各最小画素領域において赤色、緑色および青色の色情報を欠落なく取得することができる。また、白色フィルタ要素に対応する画素を透過した入射光は他のカラーフィルタ要素に対応する画素を透過した入射光より光量が多いので、第2の撮像面において感度の高い偏光情報を取得することができる。
また、上記態様においては、前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域毎に、各画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる4つの偏光フィルタ要素を配列してなっていてもよい。
このようにすることで、第2の撮像面においては1画素毎に偏光方向が異なる偏光情報を取得することができ、偏光情報の解像度を向上することができる。
また、上記態様においては、前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域毎に、各画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる3つの偏光フィルタ要素と1つの白色フィルタ要素とを配列してなっていてもよい。
このようにすることで、白色フィルタ要素は第1の撮像面の対応画素を透過した全ての入射光を透過するので、該白色フィルタ要素に対応する第2の撮像面の画素においては、例えば、近赤外光についても受光することができる。
また、上記態様においては、前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域を4つ配列してなる画素領域群毎に、各前記最小画素領域のいずれかの1画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる4つの偏光フィルタ要素を配置してなっていてもよい。
このようにすることで、第2の撮像面において4つの異なる偏光方向の偏光情報を取得することができ、他の画素に対応する場所で色情報を取得して、色情報の解像度を向上することができる。
また、上記態様においては、前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域を4つ配列してなる画素領域群毎に、各前記最小画素領域のいずれかの1画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる3つの偏光フィルタ要素と1つの白色フィルタ要素とを配置し、各最小画素領域の他の3画素に入射する入射光を透過させる位置に波長帯域の異なるカラーフィルタ要素を配置してなっていてもよい。
このようにすることで、第2の撮像面において3つの異なる偏光方向の偏光情報を取得することができ、被写体の立体的形状を特定する為の必要最小限の偏光情報を取得することができる。そして、白色フィルタ要素に対応する画素において、例えば近赤外光を検出し、他のカラーフィルタ要素に対応する画素において、カラー画像の解像度を向上するための色情報を取得することができる。
また、上記態様においては、前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域を4つ配列してなる画素領域群毎に、各前記最小画素領域の全ての画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる4つの偏光フィルタ要素を配置してなっていてもよい。
このようにすることで、各カラーフィルタ要素を透過した入射光から同じ方向の偏光情報を抽出することができる。これにより、被写体が特定の色に偏っていたとしても、被写体の立体的形状を特定するための偏光情報を取得することができる。
また、上記態様においては、前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域を4つ配列してなる画素領域群毎に、各前記最小画素領域の全ての画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる3つの偏光フィルタ要素と1つの白色フィルタ要素とを配置してなっていてもよい。
このようにすることで、被写体が特定の色に偏っていたとしても、第2の撮像面において3つの異なる偏光方向の偏光情報を取得することができ、被写体の立体的形状を特定する為の必要最小限の偏光情報を取得することができる。そして、白色フィルタ要素に対応する画素において、例えば近赤外光を検出し、他のカラーフィルタ要素に対応する画素において、カラー画像の解像度を向上するための色情報を取得することができる。
また、上記態様においては、前記偏光フィルタが、近赤外の透過波長帯域を有し、前記第2の撮像面の光電変換層が、近赤外光に感度を有していてもよい。
このようにすることで、第2の撮像面において近赤外光の画像情報も取得することができる。
また、上記態様においては、前記第2の撮像面の各画素が、前記第1の撮像面を透過する入射光の入射角度に応じたピッチで配列されていてもよい。
このようにすることで、第1の撮像面の各画素と第2の撮像面の各画素とを容易に対応づけることができる。
また、上記態様においては、前記第2の撮像面の各画素が、前記第1の撮像面の各画素より大きくてもよい。
このようにすることで、第2の撮像面における感度を向上することができる。また、入射光が撮像面に対して垂直に入射しない場合にも第2の撮像面における受光感度を向上することができる。
また、上記態様においては、前記第1の撮像面において取得された第1の画像信号の陰影情報を用いて第1の形状計測を行う第1形状計測部と、前記第2の撮像面において取得された第2の画像信号の偏光情報を用いて第2の形状計測を行う第2形状計測部と、前記第1の画像信号および前記第2の画像信号の同じ座標における形状計測結果を比較する比較部とを備えていてもよい。
このようにすることで、第1の撮像面によって取得された第1の画像信号の陰影情報に基づいて第1形状計測部によって第1の形状計測が行われ、第2の撮像面によって取得された第2の画像信号の偏光情報に基づいて第2の形状計測部によって第2の形状計測が行われる。2つの形状計測結果が比較部において比較されることにより、被写体の高精度の形状計測を行うことができる。
本発明によれば、色情報の解像度を低下させることなく偏光情報および色情報を同時に取得することができるという効果を奏する。
本発明の第1の実施形態に係る撮像装置を示す模式的な斜視図である。 図1の撮像装置を示す模式的な縦断面図である。 図1の撮像装置の第1の変形例を示す斜視図である。 図1の撮像装置の第2の変形例を示す斜視図である。 図1の撮像装置の第3の変形例を示す斜視図である。 図1の撮像装置の第4の変形例を示す斜視図である。 図1の撮像装置の第5の変形例を示す斜視図である。 図1の撮像装置の第6の変形例を示す斜視図である。 図1の撮像装置の第7の変形例を示す斜視図である。 図1の撮像装置の第8の変形例を示す縦断面図である。 図1の撮像装置の第9の変形例を示す縦断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る撮像装置を示す全体構成図である。 偏光方向と画素値との関係を示すグラフである。
本発明の第1の実施形態に係る撮像装置1について、図面を参照して以下に説明する。
本実施形態に係る撮像装置1は、図1および図2に示されるように、入射光Aの入射方向に並んで配列された2つの撮像面2,3と、該撮像面2,3の間に配置された偏光フィルタ4とを備えている。
第1の撮像面2は、光電変換膜5(図2参照)を備えている。光電変換膜5は、入射光Aの一部を光電変換するとともに、残りの入射光Aを透過させることができるようになっている。第1の撮像面2は、2次元的に配列された複数の画素2aを備えている。各画素2aには特定の波長帯域の光を透過させるように、複数種の透過波長帯域を有するカラーフィルタ要素6a〜6cが配置されている。
例えば、図1に示す例では、カラーフィルタ要素は、赤色(R)フィルタ要素6a、緑色(G)フィルタ要素6bおよび青色(B)フィルタ要素6cの3種類であり、いわゆるベイヤパターンで配列されている。すなわち、第1の撮像面2は、2×2の4画素2aからなる最小画素領域7の各画素2aに対応して1つの赤色フィルタ要素6a、2つの緑色フィルタ要素6bおよび1つの青色フィルタ要素6cが配列されており、そのような最小画素領域7が複数配列された構成を有している。
第1の撮像面2を構成している光電変換膜5は、一般には厚さ2〜3μmであり、入射する可視光の一部(例えば、緑色から赤色にかけての光)および近赤外光を透過させることができるようになっている。
第2の撮像面3も第1の撮像面2と同じピッチおよび大きさで2次元的に配列された複数の画素3aを備えている。第2の撮像面3も入射してきた入射光Aを光電変換する光電変換層8を備えている。
偏光フィルタ4は、第1の撮像面2と第2の撮像面3との間に配置されている(図では第2の撮像面3上に取り付けられているように示されている。)。偏光フィルタ4は、4つの異なる偏光方向を有する4種類の偏光フィルタ要素4a〜4dを画素3a毎に対応する位置に配置している。
本実施形態においては、第2の撮像面3の最小画素領域9を構成する4つの画素3aに対応する位置に4種類の異なる偏光フィルタ要素4a〜4dが配置されている。例えば、同種のカラーフィルタ要素6a〜6cに対応する位置には、同一の偏光方向の偏光フィルタ要素4a〜4dが配置されている。
図2に本実施形態に係る撮像装置1の縦断面を示す。第1の撮像面2の光電変換膜5および第2の撮像面3の光電変換層8には、各画素2a,3aに対応する位置に個別にフォトダイオード10,11が配置されている。また、第1の撮像面2の受光面とは反対側の面に偏光フィルタ4が配置されている。
このように構成された本実施形態に係る撮像装置1の作用について以下に説明する。
本実施形態に係る撮像装置1を用いて被写体からの入射光Aを撮影するには、被写体からの入射光Aを第1の撮像面2の受光面側から入射させる。
入射光Aは、まず、撮像装置1の第1の撮像面2に設けられたカラーフィルタ要素6a〜6cを通過させられることにより、波長が選択された状態で、光電変換膜5に入射させられる。これにより、波長選択された入射光Aの一部がフォトダイオード10によって光電変換され、他の部分は光電変換膜5を透過する。
第1の撮像面2の受光面とは反対側には偏光フィルタ4が配置されているので、光電変換膜5を透過した入射光Aは偏光フィルタ4を通過させられる際に偏光情報が抽出される。そして、偏光情報が抽出された入射光Aが第2の撮像面3の光電変換層8に入射することにより偏光情報を含む画像信号がフォトダイオード11によって取得される。
すなわち、本実施形態に係る撮像装置1によれば、第1の撮像面2により取得されるカラー画像としては、全ての画素2aを利用することができる。したがって、カラー画像の解像度を低下させずにすむという利点がある。また、第2の撮像面3により取得される画像信号は、画素3a毎に異なる偏光方向の偏光情報を含んでいる。したがって、被写体の偏光情報を高い解像度で取得することができるという利点がある。
なお、本実施形態においては、第2の撮像面3の各最小画素領域9の4つの画素3aに、偏光方向の異なる4つの偏光フィルタ要素4a〜4dを配列したが、これに代えて、図3に示されるように、各最小画素領域9の4つの画素3aには同一の偏光方向の偏光フィルタ要素4a〜4dを配置し、偏光フィルタ要素4a〜4dの偏光方向を最小画素領域9毎に異ならせることにしてもよい。
被写体がいずれかの色に偏っている場合、例えば、生体組織のように赤色に偏っている場合には、第1の撮像面2によって赤色の画像信号が多く取得されるが、この場合には、第2の撮像面3には赤色フィルタ要素6aを透過した入射光Aが多く入射されることになる。このように被写体が赤色に偏っている場合においても、赤色フィルタ要素6aに対応する位置に配置されている偏光フィルタ要素4a〜4dが全ての偏光方向を有しているので、全ての偏光方向の偏光情報を漏れなく検出することができるという利点がある。
また、本実施形態に係る撮像装置1においては、赤色フィルタ要素6a、緑色フィルタ要素6bおよび青色フィルタ要素6cのみをベイヤパターンで配列したカラーフィルタを備えることとしたが、これに代えて、図4に示されるように、各最小画素領域7内の2つの緑色フィルタ要素6bの内の一方の緑色フィルタ要素6bに代えて白色(W)フィルタ要素6dを配置することにしてもよい。
白色フィルタ要素6dは、白色光を透過するフィルタ要素であって、光学的に透明な材質であってもよいし、何も配置されていなくてもよい。このようにすることで、白色フィルタ要素6dに対応する位置に配置される第2の撮像面3の画素3aには、他のフィルタ要素6a〜6cに対応する位置に配置されている画素3aよりも多くの入射光Aを到達させることができ、感度が高い偏光情報の測定を行うことができるという利点がある。
また、偏光フィルタ要素4a〜4dのみを配列した偏光フィルタ4に代えて、図5に示されるように、第1の撮像面2の赤色フィルタ要素6aおよび一方の緑色フィルタ要素6bに対応する画素2aに対応する位置に、他の赤色フィルタ要素4e,4fを配置し、第1の撮像面2の青色フィルタ要素6cに対応する画素2aに対応する位置に、他の緑色フィルタ要素4gを配置してもよい。
このようにすることで、第1の撮像面2の赤色フィルタ要素6aを透過した赤色または近赤外の入射光Aの色情報を検出することができる。この場合、第2の撮像面3のフォトダイオード11としては、近赤外にも感度を有するものを備えている必要がある。
また、このようにすることで、第1の撮像面2の一方の緑色フィルタ要素6bを透過した緑色よりも波長の長い赤色の入射光Aの色情報を検出することができる。さらに、第1の撮像面2の青色フィルタ要素6cを透過した青色よりも波長の長い緑色の入射光Aの色情報を検出することができる。
これにより、最小画素領域7を構成する4つの画素2aのうちの2つの画素2aの位置において赤色の色情報を取得することができ、3つの画素2aの位置において緑色の色情報を取得することができ、赤色および緑色の高解像度の画像信号を取得することができる。また、近赤外光を検出することにより、散乱の多い生体組織等を被写体とする場合にも有効な観察を行うことができる。
また、図6に示されるように、図5の各最小画素領域7における2つの緑色フィルタ要素6bの内の偏光フィルタ要素4a〜4dに対応する位置に配置されている緑色フィルタ要素6bに代えて、白色フィルタ要素6dを配置してもよい。このようにすることで、偏光フィルタ要素4a〜4dに到達させる入射光Aの光量を最大限に確保することができ、感度の高い偏光情報の測定を行うことができるという利点がある。
また、図7に示されるように、図1の撮像装置1における偏光フィルタ要素4a〜4dのみを配列した偏光フィルタ4に代えて、赤色フィルタ要素6aに対応する画素2aに対応する位置に白色フィルタ要素4hを配置してもよい。このようにすることで、3方向の偏光方向の偏光情報を取得できるとともに、第1の撮像面2の赤色フィルタ要素6aを透過した近赤外光を第2の撮像面3において検出することができる。
また、図8に示されるように、図6の撮像装置1における偏光フィルタ要素4a〜4dの内の1つの偏光フィルタ要素4dに代えて白色フィルタ要素4hを配置してもよい。このようにすることで、白色フィルタ要素4hを透過した近赤外光を第2の撮像面3において検出することができる。
また、図9に示されるように、図3の撮像装置1における4種類の偏光フィルタ要素4a〜4dの内の1つの偏光フィルタ要素4bに代えて白色フィルタ要素4hを採用してもよい。このようにすることで、白色フィルタ要素4hを透過した近赤外光を第2の撮像面3において検出することができる。
また、本実施形態においては、第1の撮像面2における光電変換膜5と第2の撮像面3における光電変換層8とにおいて、各画素2a,3aを構成する同一の大きさのフォトダイオード10,11を同一ピッチで配列したが、これに代えて、図10に示されるように、第1の撮像面2の光電変換膜5における一次元方向に2つのフォトダイオード10、すなわち2次元方向に配列された4つのフォトダイオード10に対して第2の撮像面3の1つのフォトダイオード11を対応させてもよい。
このようにすることで、第2の撮像面3における受光感度を向上することができる。
また、撮像素子1の前段に配置される光学系の特性により撮像素子1に入射する入射光Aの角度が第1の撮像面2への入射位置によって変化する場合がある。入射光Aの角度θが第1の撮像面2に対して垂直ではない場合には、その角度θを考慮して、図11に示されるように、第2の撮像面3におけるフォトダイオード11を第1の撮像面2におけるフォトダイオード10に対してずらして配置することにより、第2の撮像面3の各フォトダイオード11における受光効率を向上させることにしてもよい。
すなわち、第1の撮像面2における中心位置近傍では、入射光Aは第1の撮像面2にほぼ垂直に入射するため、第1の撮像面2におけるフォトダイオード10と第2の撮像面3におけるフォトダイオード11とは同じピッチで配列されているが、第1の撮像面2の周縁位置近傍では、入射光Aは第1の撮像面2に垂直以外の角度θをなして入射するため、第2の撮像面3におけるフォトダイオード11のピッチを拡げて配列している。
第1の撮像面2におけるフォトダイオード10の中心位置と、第2の撮像面3におけるフォトダイオード11の中心位置との位置ずれ量e1は光学系の特性および2つの撮像面2,3の間隔によって、次式のように算出される。
e1=(k+s+d)tan(θ(x,y))
ここで、kは第1の撮像面2の厚さ寸法、sは偏光フィルタ4の厚さ寸法、dは2つの撮像面2,3間の間隔、θ(x,y)は第1の撮像面2の座標(x,y)における入射角度を示している。
また、本実施形態においては、カラーフィルタとして赤色フィルタ要素6a、緑色フィルタ要素6bおよび青色フィルタ要素6cをベイヤパターンに配列してなるものを例示し、RGBカラーモードの色情報を取得することとしたが、これに限定されるものではなく、CMYKカラーモードの色情報を取得することができるものを採用してもよい。
次に、本発明の第2の実施形態に係る撮像装置20について、図面を参照して以下に説明する。
本実施形態に係る撮像装置20は、図12に示されるように、上述した第1の実施形態のいずれかの構成を有する撮像装置1をセンサ(以下、センサ1とも言う。)として備え、該センサ1の前段に配置される光学系21と、センサ1からの出力を処理する画像処理部22と、センサ1により取得された画像信号に基づいて光学系21およびセンサ1を制御する撮像制御部23と、操作者が操作する外部I/F24と、該外部I/F24からの入力に基づいて画像処理部22および撮像制御部23を制御する制御部25とを備えている。
本実施形態の説明においては、センサは図1の構成を有するものとして説明する。
光学系21は、レンズ系21aと、絞り21bと、レンズ系21aを駆動するAFモータ21cとを備えている。
画像処理部22は、センサ1により取得された画像信号をディジタル信号に変換するA/D変換器26と、該A/D変換器26により変換された画像信号を記憶するバッファ27と、該バッファ27に記憶された第1の撮像面2および第2の撮像面3により取得された画像信号を別々に処理する第1信号処理部28および第2信号処理部29と、該第1信号処理部28および第2信号処理部29において処理された画像信号からそれぞれ形状を計測する第1形状計測部30および第2形状計測部31と、2つの形状計測部30,31において計測された被写体の形状を比較する比較部32とを備えている。
第1信号処理部28はバッファ27に記憶された第1の撮像面2による画像信号を読み込み、公知のデモザイキング処理およびホワイトバランス処理を行い、各画素2aについてRGBの3板状態の画像信号を生成するようになっている。
第2信号処理部29はバッファ27に記憶された第2の撮像面3による画像信号を読み込み、公知のバイリニアもしくはバイキュービックの補間処理を行い、各画素3aについて4方向の偏光情報を生成するようになっている。すなわち4板状態の画像信号を生成するようになっている。
第1形状計測部30は、第1信号処理部28から送られてくるRGBの画像信号に対して公知のシェイプフロムシェーディング(Shape from Shading)の手法を用いて被写体の形状情報を表す法線ベクトルを画素2a毎に算出するようになっている。
第2形状計測部31は、第2信号処理部29から送られてくる4方向の偏光情報を用いて、偏光に関するパラメータを算出するようになっている。
図13に各偏光の強度と偏光の主方向との関係を示す。偏光の強度は一般には下式のように表される。
=A(cos((π/2)i+2φ))+C
ここで、gは偏光情報を示す信号であり、i=0〜3である。また、Aは振幅、Cは偏光強度の平均値、φは偏光強度が最大となる方向を表している。
第2の撮像面3の各画素3aの4方向の偏光情報をフーリエ解析することにより、上記式におけるA,C,φを算出することができる。
偏光の主方向φは被写体の法線ベクトルに直交しているので、偏光の主方向φを算出することにより被写体の法線ベクトルを算出することができる。
比較部32は、第1形状計測部30および第2形状計測部31から送られてきた法線ベクトルの比較を行うようになっている。第1の撮像面2における法線ベクトルをn1(x,y)、第2の撮像面3における法線ベクトルをn2(x,y)とする。法線ベクトルが下式を満たす場合、最終的な法線ベクトルnをn(x、y)=n1(x,y)またはn(x、y)=n2(x,y)とし、法線ベクトルが下式を満たさない場合、法線ベクトルを0ベクトルとするようになっている。
n2(x,y)−ε<n1(x,y)<n2(x,y)+ε
ここで、εは微小な定数ベクトルを示している。
このような処理を行うことにより、信頼性の高い法線ベクトルのみが算出され、高精度な被写体の形状計測が可能となる。
また、0ベクトルと算出された領域に関しては、近傍における既知の法線ベクトルの情報を用いて補間を行い、法線ベクトルの推定を行ってもよい。
また、本実施形態においては、4方向の偏光情報を用いて、上記式におけるA,C,φを算出したが、未知数は3つであるため、少なくとも3方向の偏光情報が得られれば足りる。したがって、図8および図9に示されるように3つの偏光フィルタ要素を有する撮像装置1をセンサとして用いても、同様に形状情報を取得することができる。
1,20 撮像装置
2 第1の撮像面
2a,3a 画素
3 第2の撮像面
4 偏光フィルタ
4a〜4d 偏光フィルタ要素
4h,6d 白色フィルタ要素
5 光電変換膜
6a 赤色フィルタ要素
6b 緑色フィルタ要素
6c 青色フィルタ要素
8 光電変換層
30 第1形状計測部
31 第2形状計測部
32 比較部
A 入射光

Claims (15)

  1. 入射光に対して光電変換を行うとともに入射光の一部を透過可能な光電変換膜を備える第1の撮像面と、
    該第1の撮像面を透過した入射光に対して光電変換を行う光電変換層を備える第2の撮像面と、
    これら2つの撮像面の間に配置され、前記第1の撮像面を透過した入射光から偏光情報を抽出する偏光フィルタとを備える撮像装置。
  2. 前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の一部の画素に入射する入射光を透過させる位置に配置されている請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記第2の撮像面の他の画素に入射する入射光を透過させる位置に白色フィルタが配置されている請求項2に記載の撮像装置。
  4. 前記第1の撮像面の前段に、入射光を透過させるカラーフィルタを備え、
    該カラーフィルタが、前記第1の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域毎に、各画素に入射する入射光を透過させる位置に1つの赤色フィルタ要素、2つの緑色フィルタ要素および1つの青色フィルタ要素を配列してなる請求項1から請求項3のいずれかに記載の撮像装置。
  5. 前記第1の撮像面の前段に、入射光を透過させるカラーフィルタを備え、
    該カラーフィルタが、前記第1の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域毎に、各画素に入射する入射光を透過させる位置に1つの赤色フィルタ要素、1つの緑色フィルタ要素、1つの青色フィルタ要素および1つの白色フィルタ要素を配列してなる請求項1から請求項3のいずれかに記載の撮像装置。
  6. 前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域毎に、各画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる4つの偏光フィルタ要素を配列してなる請求項4または請求項5に記載の撮像装置。
  7. 前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域毎に、各画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる3つの偏光フィルタ要素と1つの白色フィルタ要素とを配列してなる請求項4または請求項5に記載の撮像装置。
  8. 前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域を4つ配列してなる画素領域群毎に、各前記最小画素領域のいずれかの1画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる4つの偏光フィルタ要素を配置してなる請求項4または請求項5に記載の撮像装置。
  9. 前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域を4つ配列してなる画素領域群毎に、各前記最小画素領域のいずれかの1画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる3つの偏光フィルタ要素と1つの白色フィルタ要素とを配置し、各最小画素領域の他の3画素に入射する入射光を透過させる位置に波長帯域の異なるカラーフィルタ要素を配置してなる請求項4または請求項5に記載の撮像装置。
  10. 前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域を4つ配列してなる画素領域群毎に、各前記最小画素領域の全ての画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる4つの偏光フィルタ要素を配置してなる請求項4または請求項5に記載の撮像装置。
  11. 前記偏光フィルタが、前記第2の撮像面の2×2の4画素からなる最小画素領域を4つ配列してなる画素領域群毎に、各前記最小画素領域の全ての画素に入射する入射光を透過させる位置に偏光方向が異なる3つの偏光フィルタ要素と1つの白色フィルタ要素とを配置してなる請求項4または請求項5に記載の撮像装置。
  12. 前記偏光フィルタが、近赤外の透過波長帯域を有し、
    前記第2の撮像面の光電変換層が、近赤外光に感度を有する請求項1から請求項11のいずれかに記載の撮像装置。
  13. 前記第2の撮像面の各画素が、前記第1の撮像面を透過する入射光の入射角度に応じたピッチで配列されている請求項1から請求項12のいずれかに記載の撮像装置。
  14. 前記第2の撮像面の各画素が、前記第1の撮像面の各画素より大きい請求項13に記載の撮像装置。
  15. 前記第1の撮像面において取得された第1の画像信号の陰影情報を用いて第1の形状計測を行う第1形状計測部と、
    前記第2の撮像面において取得された第2の画像信号の偏光情報を用いて第2の形状計測を行う第2形状計測部と、
    前記第1の画像信号および前記第2の画像信号の同じ座標における形状計測結果を比較する比較部とを備える請求項1から請求項14のいずれかに記載の撮像装置。
JP2013170473A 2013-08-20 2013-08-20 撮像装置 Active JP6192428B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013170473A JP6192428B2 (ja) 2013-08-20 2013-08-20 撮像装置
PCT/JP2014/069677 WO2015025676A1 (ja) 2013-08-20 2014-07-25 撮像装置
US15/044,567 US9691802B2 (en) 2013-08-20 2016-02-16 Image-acquisition device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013170473A JP6192428B2 (ja) 2013-08-20 2013-08-20 撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015041793A true JP2015041793A (ja) 2015-03-02
JP6192428B2 JP6192428B2 (ja) 2017-09-06

Family

ID=52483457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013170473A Active JP6192428B2 (ja) 2013-08-20 2013-08-20 撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9691802B2 (ja)
JP (1) JP6192428B2 (ja)
WO (1) WO2015025676A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017002717A1 (ja) * 2015-07-01 2017-01-05 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 撮像素子、イメージセンサ、および情報処理装置
JP2017038011A (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 撮像素子、イメージセンサ、撮像装置、および情報処理装置
WO2018042815A1 (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 ソニー株式会社 画像処理装置と画像処理方法
JP2020504826A (ja) * 2016-12-30 2020-02-13 エックス デベロップメント エルエルシー 偏光感度を有する画像センサ
JP2020057949A (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び撮像装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6391316B2 (ja) * 2014-06-25 2018-09-19 キヤノン株式会社 撮像装置
JP6821028B2 (ja) * 2017-08-04 2021-01-27 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 撮像装置および画像データ読み出し方法
JP7047311B2 (ja) * 2017-09-29 2022-04-05 セイコーエプソン株式会社 印刷制御装置、印刷装置および印刷制御方法
US11605661B2 (en) * 2017-11-21 2023-03-14 Sony Corporation Image processing apparatus, image processing method, and solid-state imaging apparatus to detect polarization properties of each color
US10935501B2 (en) * 2017-12-01 2021-03-02 Onto Innovation Inc. Sub-resolution defect detection
WO2019125427A1 (en) 2017-12-20 2019-06-27 Olympus Corporation System and method for hybrid depth estimation
WO2019131303A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 シャープ株式会社 虹彩認証装置
US10937705B2 (en) 2018-03-30 2021-03-02 Onto Innovation Inc. Sample inspection using topography
JP2020088676A (ja) * 2018-11-28 2020-06-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ及び制御方法
US10955236B2 (en) * 2019-04-05 2021-03-23 Faro Technologies, Inc. Three-dimensional measuring system
US11477360B2 (en) * 2020-05-15 2022-10-18 Meta Platforms Technologies, Llc Stacked image sensor with polarization sensing pixel array
JP2022157160A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、撮像装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002502120A (ja) * 1998-02-02 2002-01-22 ユニアックス コーポレイション 有機半導体製画像センサ
JP2012212978A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Nikon Corp 撮像素子および撮像装置
JP2013148505A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Ricoh Co Ltd 画像処理システム及びそれを備えた車両

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059517A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Fujifilm Corp 光電変換膜、光電変換素子、及び撮像素子、並びに、これらに電場を印加する方法
US7745815B2 (en) * 2006-01-16 2010-06-29 California Institute Of Technology Polarization-sensitive quantum well infrared photodetector focal plane array
JP5428509B2 (ja) 2009-05-11 2014-02-26 ソニー株式会社 2次元固体撮像装置、及び、2次元固体撮像装置における偏光光データ処理方法
JP2012008424A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Olympus Corp 撮像システム
WO2013158975A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-24 Washington University Sensor for spectral-polarization imaging

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002502120A (ja) * 1998-02-02 2002-01-22 ユニアックス コーポレイション 有機半導体製画像センサ
JP2012212978A (ja) * 2011-03-30 2012-11-01 Nikon Corp 撮像素子および撮像装置
JP2013148505A (ja) * 2012-01-20 2013-08-01 Ricoh Co Ltd 画像処理システム及びそれを備えた車両

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180213170A1 (en) * 2015-07-01 2018-07-26 Sony Interactive Entertainment Inc. Imaging element, image sensor, and information processing apparatus
JP2017017200A (ja) * 2015-07-01 2017-01-19 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 撮像素子、イメージセンサ、および情報処理装置
US11770940B2 (en) 2015-07-01 2023-09-26 Sony Interactive Entertainment Inc. Imaging element, image sensor, and information processing apparatus
WO2017002717A1 (ja) * 2015-07-01 2017-01-05 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 撮像素子、イメージセンサ、および情報処理装置
TWI608259B (zh) * 2015-07-01 2017-12-11 Sony Interactive Entertainment Inc Image pickup device, image sensor, and information processing device
WO2017026385A1 (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 撮像素子、イメージセンサ、撮像装置、および情報処理装置
US10515999B2 (en) 2015-08-12 2019-12-24 Sony Interactive Entertainment Inc. Imaging element, image sensor, imaging apparatus, and information processing apparatus
JP2017038011A (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 撮像素子、イメージセンサ、撮像装置、および情報処理装置
WO2018042815A1 (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 ソニー株式会社 画像処理装置と画像処理方法
US11336849B2 (en) 2016-08-31 2022-05-17 Sony Corporation Image processing apparatus and image processing method
JP2020504826A (ja) * 2016-12-30 2020-02-13 エックス デベロップメント エルエルシー 偏光感度を有する画像センサ
JP2020057949A (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び撮像装置
JP7176917B2 (ja) 2018-10-02 2022-11-22 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160163752A1 (en) 2016-06-09
JP6192428B2 (ja) 2017-09-06
WO2015025676A1 (ja) 2015-02-26
US9691802B2 (en) 2017-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6192428B2 (ja) 撮像装置
US10620116B2 (en) Polarization property image measurement device, and polarization property image measurement method
US20100245826A1 (en) One chip image sensor for measuring vitality of subject
US9658367B2 (en) Image acquisition apparatus
JP2023076563A (ja) 撮像素子、および電子装置
JP2008042482A5 (ja)
US9986184B2 (en) Image sensor including phase difference detection pixels having auto focus accuracy based on phase difference, and image pick-up apparatus including the same
US20180049633A1 (en) Imaging device
US9188841B2 (en) Imaging device
JP6017276B2 (ja) 撮像装置
JP5873983B2 (ja) 撮像システム
US9188480B2 (en) Color filter array and image sensor
JP2012212978A (ja) 撮像素子および撮像装置
JP2014064196A (ja) 撮像装置
US20230288619A1 (en) Optical test apparatus and optical test method
US20150215593A1 (en) Image-acquisition apparatus
JP5637448B2 (ja) 偏光画像撮像装置
JP2021019260A (ja) 撮像素子、およびこれを備える撮像装置
JP4344257B2 (ja) 撮影装置及び色分解光学系
JP2020038107A (ja) 温度計測装置
JP2018182468A (ja) 撮像素子および撮像装置
JP5820831B2 (ja) 撮像装置
JP2015166723A (ja) 撮像装置および撮像システム
KR101242929B1 (ko) 다파장 구별 촬영 장치
JP2007315808A (ja) マルチスペクトル撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160502

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170718

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170808

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6192428

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250