JP2015041754A

JP2015041754A - 発光装置

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Publication number: JP2015041754A
Application number: JP2013173828A
Authority: JP
Inventors: 浮田　康成; Yasunari Ukita; 康成浮田; 小泉　洋; Hiroshi Koizumi; 洋小泉; 小林　竜也; Tatsuya Kobayashi; 竜也小林; 敏宏黒木; Toshihiro Kuroki
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2013-08-23
Filing date: 2013-08-23
Publication date: 2015-03-02

Abstract

【課題】色割れを抑制することのできる発光装置を提供する。【解決手段】実施形態の発光装置は、基体と、前記基体の上に設けられた発光素子と、前記発光素子の上に設けられた透光性シートと、前記透光性シートの上に設けられ、前記発光素子の平面面積よりも平面面積が大きい蛍光体含有シートと、を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、発光装置に関する。

発光素子と蛍光体とを備えた発光装置においては、基体上に発光素子を設け、発光素子上に蛍光体層を設けた構造が一般である。このような発光装置からは、発光素子から放出される光と蛍光体層から放出された光との混色光が放出される。

しかし、このような発光装置では、光が発光素子から放出する角度によってその色度が変わる所謂、色割れ現象が起きる場合がある。発光装置では、このような色割れを抑制する必要がある。

特許第４８４５３７０号公報

本発明が解決しようとする課題は、色割れを抑制することのできる発光装置を提供することである。

実施形態の発光装置は、基体と、前記基体の上に設けられた発光素子と、前記発光素子の上に設けられた透光性シートと、前記透光性シートの上に設けられ、前記発光素子の平面面積よりも平面面積が大きい蛍光体含有シートと、を備える。

図１（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の模式的側面図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。図２は、第１参考例に係る発光装置の模式的側面図である。図３は、第２参考例に係る発光装置の模式的側面図である。図４（ａ）〜図４（ｄ）は、第２参考例に係る蛍光体含有シートと発光素子の位置関係を説明するための模式的平面図である。図５（ａ）および図５（ｂ）は、第１実施形態の効果を表す図である。図６（ａ）は、第２実施形態の第１例に係る発光装置の模式的側面図であり、図６（ｂ）は、第２実施形態の第２例に係る発光装置の模式的側面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置の模式的側面図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。

図１（ｂ）では、図１（ａ）に表示されたレンズ５０の表示を省略している。

発光装置１は、基体１０と、発光素子２０と、透光性シート３０と、蛍光体含有シート４０と、レンズ５０と、を備える。

発光素子２０は、接着層２５を介して、基体１０の上に設けられている。基体１０は、例えば、セラミック板、樹脂板、金属板等である。

発光素子２０は、例えば、窒化物系半導体のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップである。発光素子２０は、例えば、青色領域（４４０ｎｍ〜４７０ｎｍ）の光を発光する。発光素子２０の四隅には、ｐ側電極２０ｐとｎ側電極２０ｎとが配置されている。ｐ側電極２０ｐとｎ側電極２０ｎとの間に所定の大きさの電圧を印加することにより、発光素子２０は主にＺ方向に光を放出する。

透光性シート３０は、発光素子２０の上に設けられている。発光装置１においては、透光性シート３０のＸ−Ｙ平面における平面面積が発光素子２０のＸ−Ｙ平面における平面面積よりも小さくなっている。透光性シート３０の厚さは、例えば、１００〜１５０μｍ程度である。

透光性シート３０の材料は、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、脂環式アクリル（ＯＺ）、メガネ用レンズ熱硬化樹脂（ＡＤＣ）、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂を含む。または、透光性シート３０の材料は、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）等を含んでもよい。

蛍光体含有シート４０は、透光性シート３０の上に設けられている。
蛍光体含有シート４０は、例えば、絶縁体シートのなかに黄色の蛍光を発する材料、
Ｌｉ（Ｅｕ，Ｓｍ）Ｗ_２Ｏ_８、
（Ｙ，Ｇｄ）_３，（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ１_２：Ｃｅ^３＋、
Ｌｉ_２ＳｒＳｉＯ_４：Ｅｕ^２＋、
（Ｓｒ（Ｃａ，Ｂａ））_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ^２＋、
ＳｒＳｉ_２ＯＮ_２．７：Ｅｕ^２＋
等を含んでいる。

また、蛍光体含有シート４０は、黄色系の蛍光体に限らず、例えば、赤色の蛍光を発する材料、
Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ
Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ＋ｐｉｇｍｅｎｔ
Ｙ_２Ｏ_３：Ｅｕ
Ｚｎ_３（ＰＯ_４）_２：Ｍｎ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ_２Ｏ_３
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ_３
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）_２Ｏ_３
ＹＶＯ_４：Ｅｕ
Ｌａ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ，Ｓｍ
ＬａＳｉ_３Ｎ_５：Ｅｕ^２＋
α−ｓｉａｌｏｎ：Ｅｕ^２＋
ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋
ＣａＳｉＮ_Ｘ：Ｅｕ^２＋
ＣａＳｉＮ_Ｘ：Ｃｅ^２＋
Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ^２＋
ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋
（ＳｒＣａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^Ｘ＋
Ｓｒ_ｘ（Ｓｉ_ｙＡｌ_３）_ｚ（Ｏ_ｘＮ）：Ｅｕ^Ｘ＋
等を含んでもよい。
また、透光性シート３０にも、上記蛍光体を含有させてもよい。この場合、透光性シート３０に含まれる蛍光体の濃度は、蛍光体含有シート４０に含まれる蛍光体の濃度よりも低い。

蛍光体含有シート４０のＸ−Ｙ平面における平面面積は、発光素子２０のＸ−Ｙ平面における平面面積よりも大きくなっている。つまり、発光素子２０の外縁２０ｅ上には、蛍光体含有シート４０が位置している。換言すれば、発光素子２０の外縁２０ｅ付近から放出された光は、直接的にレンズ５０の表面に到達せず、蛍光体含有シート４０に入射し易くなっている。

例えば、蛍光体含有シート４０のＸ−Ｙ平面における平面面積を「Ｓａ」、発光素子２０のＸ−Ｙ平面における平面面積を「Ｓｂ」とした場合、２．５×Ｓｂ＞Ｓａ＞１．２５×Ｓｂの関係が成立している。

蛍光体含有シート４０から蛍光体を除いた材料は、例えば、エポキシ樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、脂環式アクリル（ＯＺ）、メガネ用レンズ熱硬化樹脂（ＡＤＣ）、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂を含む。

レンズ５０は、基体１０の上に設けられ、発光素子２０、接着層２５、透光性シート３０、および蛍光体含有シート４０を覆っている。換言すれば、発光素子２０、接着層２５、透光性シート３０、および蛍光体含有シート４０は、基体１０とレンズ５０とによって封止されている。レンズ５０は、その表面が曲面であり、さらに具体的には、例えば、半球体である。レンズ５０の成分は、例えば、透光性シート３０の成分と同じである。

また、発光装置１は、ボンディングワイヤ２１、２２をさらに備える。ボンディングワイヤ２１、２２のそれぞれは、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤ等である。ボンディングワイヤ２１、２２は、レンズ５０によって封止されている。

例えば、ボンディングワイヤ２１の一方の端は、発光素子２０のｎ側電極２０ｎに接続されている。この一方の端は、発光素子２０と蛍光体含有シート４０との間に位置している。ボンディングワイヤ２１の他方の端は、基体１０上に配置された電極１１に接続されている。ボンディングワイヤ２１の中で発光素子２０と蛍光体含有シート４０との間の部分はループ状を描いている。ボンディングワイヤ２１は、発光素子２０と電極１１とを電気的に接続している。ボンディングワイヤ２１は、蛍光体含有シート４０および透光性シート３０に接触していない。

また、ボンディングワイヤ２２の一方の端は、発光素子２０のｐ側電極２０ｐに接続されている。この一方の端は、発光素子２０と蛍光体含有シート４０との間に位置している。ボンディングワイヤ２２の他方の端は、基体１０上に配置された電極１２に接続されている。ボンディングワイヤ２２の中で発光素子２０と蛍光体含有シート４０との間の部分はループ状を描いている。ボンディングワイヤ２２は、発光素子２０と電極１２とを電気的に接続している。ボンディングワイヤ２２は、蛍光体含有シート４０および透光性シート３０に接触していない。

例えば、蛍光体含有シート４０と発光素子２０との間の距離を「Ｈａ」、発光素子２０の上面２０ｕからボンディングワイヤ２１、２２の上端２１ｕ、２２ｕまでの高さを「Ｈｂ」とした場合、２×Ｈｂ＞Ｈａ＞Ｈｂの関係が成立している。つまり、発光装置１では、ボンディングワイヤ２１、２２の上端２１ｕ、２２ｕが蛍光体含有シート４０よりも下側に位置している。なお、蛍光体含有シート４０と発光素子２０との間の距離は、透光性シート３０の厚さに相当している。

発光素子２０から放出された１次光の一部は、蛍光体含有シート４０に吸収され、１次光とは波長が異なる２次光に変換される。これにより、蛍光体含有シート４０から上方においては、１次光および２次光が混色した光が得られる。１次光が青色、２次光が黄色の場合、発光装置１は、これらの光が混合した光（例えば、白色光）を発する。

なお、基体１０が金属板である場合は、電極１１、１２と金属板との間に絶縁層が介設されている（図示しない）。

第１実施形態に係る発光装置１の効果を説明する前に参考例に係る発光装置を説明する。

図２は、第１参考例に係る発光装置の模式的側面図である。
第１参考例に係る発光装置１０１では、発光素子２０の上に、蛍光体含有層４００が設けられている。発光装置１０１には、透光性シート３０が設けられていない。

蛍光体の供給方式としては、ポッティング（potting）方式は厚さの制御が困難で、色度調整が難しい。一方、シート方式は、一定の厚さ供給が可能である。

発光素子２０からの青色光は、チップの発光面から発光するため、一般に、発光素子２０の法線（矢印Ａ）および斜め上方（矢印Ｂ）の光量が多く、横方向の光は少ない角度依存性をもつ。

一方、青色光が蛍光体に当って励起される黄色光は、理想的には放射状に発光する。このため、全方向の光で色度を調整した場合、横方向の光は相対的に黄色光＞青色光の傾向になり、色割れが発生する。

図３は、第２参考例に係る発光装置の模式的側面図である。
第２参考例に係る発光装置１０２では、上述した色割れを抑制するために、蛍光体含有シート４０１を用いている。さらに、発光素子２０と蛍光体含有シート４０１との間に透光性シート３０が介設されている。但し、発光装置１０２では、ボンディングワイヤ２１、２２の上端２１ｕ、２２ｕが蛍光体含有シート４０１の下面４０１ｄよりも上側に位置している。

発光装置１０２においては、透光性シート３０の存在により、発光素子２０から放出された光が蛍光体含有シート４０１と発光素子２０との間において、Ｘ方向およびＹ方向に漏れ易くなる。つまり、発光装置１０２では、透光性シート３０の存在により、発光素子２０から放出された１次光（青色光）が横方向に漏れやすくなっている。

従って、発光装置１０１と比較すると、発光装置１０２では、発光素子２０の上面２０ｕに対して横斜め方向（矢印Ｃ）の青色光が相対的に上昇する。このため、横（斜め）方向における青色光と黄色光のバランスが、発光装置１０１では青色光＞黄色光だったものが、発光装置１０２では、相対的に、その差分が小さくなり、青色光と黄色光とが殆ど同じになることで、色割れが低減する。

但し、発光装置１０２では、以下に説明する現象が新たに起きる可能性がある。

図４（ａ）〜図４（ｄ）は、第２参考例に係る蛍光体含有シートと発光素子の位置関係を説明するための模式的平面図である。

発光装置１０２においては、上述したように、ボンディングワイヤ２１、２２の上端２１ｕ、２２ｕが蛍光体含有シート４０１の下面４０１ｄよりも上側に位置している。従って、発光装置１０２では、ボンディングワイヤ２１、２２と蛍光体含有シート４０１とが接触しないように、蛍光体含有シート４０１の四隅に切り欠き４０１ｎを設けている。

仮に、切り欠き４０１ｎを設けない場合は、蛍光体含有シート４０１を発光素子２０の上に搭載するときに、蛍光体含有シート４０１の角がボンディングワイヤ２１、２２に接触する可能性が高い。従って、蛍光体含有シート４０１の搭載後において、ボンディングワイヤ２１、２２が歪曲する。このため、蛍光体含有シート４０１の四隅には、切り欠き４０１ｎを設ける必要がある。

しかし、蛍光体含有シート４０１と発光素子２０との位置合わせにずれが生じた場合は、図４（ｂ）に表すように、発光素子２０の一部が蛍光体含有シート４０１から表出してしまう。例えば、マウンタ機で蛍光体含有シート４０１を発光素子２０を載置する際には、Ｘ方向もしくはＹ方向に蛍光体含有シート４０１が数１０μｍずれる場合がある。ずれた場合は、発光体含有シート４０１から表出された発光素子２０から発光体含有シート４０１を介さず青色光が放出される。つまり、発光装置１０２では色度がずれ、さらには、色割れの抑制が充分でない可能性がある。

図４（ｃ）には、図４（ｂ）に表された蛍光体含有シート４０１よりも、平面面積が大きい蛍光体含有シート４０２が例示されている。この場合、蛍光体含有シート４０２の平面面積が増大した分、位置合わせが生じても発光素子２０の全域を覆うことは可能である。しかし、この場合も蛍光体含有シート４０２とボンディングワイヤ２１、２２との接触は回避できない。

また、図４（ｄ）には、図４（ｂ）に表された蛍光体含有シート４０１よりも、平面面積が小さい蛍光体含有シート４０３が例示されている。この場合、位置合わせが生じたときに、蛍光体含有シート４０３とボンディングワイヤ２１、２２との接触は回避できる。しかし、蛍光体含有シート４０３の平面面積が小さくなった分、蛍光体含有シート４０３は、発光素子２０の全域を覆うことできず、色割れは抑制できない。

これに対し、第１実施形態に係る発光装置１においては、蛍光体含有シート４０の平面面積が発光素子２０の平面面積よりも大きい。すなわち、蛍光体含有シート４０は、発光素子２０の全域を覆っている。さらに、ボンディングワイヤ２２が蛍光体含有シート４０および透光性シート３０に接しない程度に、透光性シート３０の厚さが調整されている。

つまり、第１実施形態では、蛍光体含有シート４０が発光素子２０の全域を覆いつつ、透光性シート３０の存在によって、発光素子２０からの法線方向（矢印Ａ）における光量と斜め方向（矢印Ｂ）における光量との調和がなされている。このため、第１実施形態では色割れがより抑制された発光装置が実現する。

図５（ａ）および図５（ｂ）は、第１実施形態の効果を表す図である。
図５（ａ）の横軸には、発光素子２０から放出される光の角度θが表され、図５（ｂ）の縦軸には、色度Ｃｙ（規格値）が表されている。色度はＣｘでもよい。また、角度θは、図５（ｂ）に表す角度で定義される。また、発光素子２０から放出される光は、図５（ｂ）に表された法線と発光素子２０との交点の一点のみから放出されるのではなく、発光素子２０の活性領域の上面２０ｕから放出されるのは言うまでもない。

図５（ａ）には、参考例に係る発光装置１０１の色度の角度依存と、第１実施形態に係る発光装置１の色度の角度依存と、が表されている。図５（ａ）には、目標値が破線で表されている。目標値は、完全に色割れのない状態である。

発光装置１０１においては、角度０°付近の色度Ｃｙが最も低く、角度０°から角度９０°に向かうほど、色度Ｃｙが上昇している。これは、角度０°付近では青色が相対的に強く、角度９０°付近では、黄色が相対的に強いことを意味している。

一方、発光装置１においては、角度０°付近の色度Ｃｙと角度９０°付近の色度Ｃｙとがほぼ同じ値になっている。これは、角度−９０°〜９０°において、青色と黄色とがどちらかに偏らず、双方の色がバランスよく放出されていることを意味している。

例えば、角度０°における色度Ｃｙと目標値との差を、ΔＣｙ（発光装置１）、ΔＣｙ’（発光装置１０１）とする。ΔＣｙ’は、０．１前後であるのに対して、ΔＣｙは、０．０４以下になる。

また、発光装置１においては、ボンディングワイヤ２１、２２の上端２１ｕ、２２ｕが蛍光体含有シート４０よりも下側に位置している。このため、蛍光体含有シート４０と発光素子２０との位置がずれても、蛍光体含有シート４０がボンディングワイヤ２１、２２に接触することもない。これは、蛍光体含有シート４０と発光素子２０との位置がずれても、ボンディングワイヤ２１、２２の上端２１ｕ、２２ｕは、常に蛍光体含有シート４０よりも下側に位置しているからである。

また、蛍光体含有シート４０の平面面積は、発光素子２０の平面面積よりも大きい。このため、蛍光体含有シート４０と発光素子２０との間で若干の位置ずれが生じても、蛍光体含有シート４０は、必ず発光素子２０を覆うことができる。つまり、第１実施形態では、蛍光体含有シート４０と発光素子２０との位置合わせの自由度が増加している。

さらに、蛍光体含有シート４０には、上述した切り欠きを設ける必要がない。従って、蛍光体含有シート４０の加工が簡便になる。このため、低コスト化が実現する。

また、蛍光体含有シート４０を透光性シート３０を介して発光素子２０の上に設けるので、蛍光体含有シート４０と発光素子２０との距離が蛍光体含有シート４０を直接発光素子２０の上に載せた場合に比べて離れる。このため、蛍光体含有シート４０は、発光素子２０の発熱の影響を受け難くなる。

なお、色割れを抑制するために、レンズ５０の中に発光素子２０から放出された光を拡散するための拡散材を分散させる方法がある。発光素子２０から放出された光がレンズ５０から放出される前に、レンズ５０の中で拡散材によって万遍なく拡散すれば、発光装置の色割れが抑制されると考えられる。

しかし、レンズ５０の中に拡散材を含有させることは発光装置の輝度低下を招来する。例えば、レンズ５０の中に拡散材を含有させると、輝度が５％程度低下する場合がある。この理由は、発光素子２０から放出された光が拡散材によって遮られるからである。第１実施形態では、レンズ５０の中に拡散材を含有させる必要がなく、高い輝度（光束）を有した発光装置１が実現する。

（第２実施形態）
図６（ａ）は、第２実施形態の第１例に係る発光装置の模式的側面図であり、図６（ｂ）は、第２実施形態の第２例に係る発光装置の模式的側面図である。

図６（ａ）に表す発光装置２においては、透光性シート３１の中にも蛍光体が含まれている。

例えば、蛍光体含有シート４０に上述した黄色系の蛍光体が含まれている場合は、透光性シート３１の中にも黄色系の蛍光体を含有してもよい。これにより、角度−９０°〜９０°における色度調整の自由度が増す。

また、一般的に黄色系の蛍光体から発せられた光は、赤色系の蛍光体に吸収される場合がある。このような場合、発光素子２０の上に黄色系の蛍光体を設け、黄色系の蛍光体の上に赤色系の蛍光体を設けると、黄色系の蛍光体から発せられた光が赤色系の蛍光体に吸収されて発光装置の輝度が低下してしまう。

これを回避するために、発光装置２のごとく、発光素子２０の上に赤色系の蛍光体を含有する透光性シート３１を設け、その上に、黄色系の蛍光体を含有する蛍光体含有シート４０を設けてもよい。

図６（ｂ）に表す発光装置３においては、透光性シート３２の中にも蛍光体粒子４１が含まれている。

例えば、透光性シート３２が可塑性を有する場合、蛍光体含有シート４０を発光素子２０の側に向かって押圧しても透光性シート３２の厚さは、蛍光体粒子４１の平均粒径によって決まる。ここで、蛍光体粒子４１の平均粒径は、５０μｍ以下である。すなわち、可塑性を有する透光性シート３２を用いても、透光性シート３２の厚さを蛍光体粒子４１の平均粒径によって精度よく制御できる。

上記の実施形態では、「部位Ａは部位Ｂの上に設けられている」と表現された場合の「の上に」とは、部位Ａが部位Ｂに接触して、部位Ａが部位Ｂの上に設けられている場合の他に、部位Ａが部位Ｂに接触せず、部位Ａが部位Ｂの上方に設けられている場合との意味で用いられる場合がある。また、「部位Ａは部位Ｂの上に設けられている」は、部位Ａと部位Ｂとを反転させて部位Ａが部位Ｂの下に位置した場合や、部位Ａと部位Ｂとが横に並んだ場合にも適用される場合がある。これは、実施形態に係る半導体装置を回転しても、回転前後において半導体装置の構造は変わらないからである。

以上、具体例を参照しつつ実施形態について説明した。しかし、実施形態はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、実施形態の特徴を備えている限り、実施形態の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

また、前述した各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて複合させることができ、これらを組み合わせたものも実施形態の特徴を含む限り実施形態の範囲に包含される。その他、実施形態の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても実施形態の範囲に属するものと了解される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１、２、３、１０１、１０２発光装置、１０基体、１１、１２電極、２０発光素子、２０ｅ外縁、２０ｎｎ側電極、２０ｐｐ側電極、２０ｕ上面、２１、２２ボンディングワイヤ、２１ｕ、２２ｕ上端、２５接着層、３０、３１、３２透光性シート、４０、４０１、４０２、４０３蛍光体含有シート、４１蛍光体粒子、５０レンズ、４００蛍光体含有層、４０１ｄ下面、４０１ｎ切り欠き

Claims

基体と、
前記基体の上に設けられた発光素子と、
前記発光素子の上に設けられた透光性シートと、
前記透光性シートの上に設けられ、前記発光素子の平面面積よりも平面面積が大きい蛍光体含有シートと、
を備えた発光装置。
一方の端が前記発光素子に接続されたボンディングワイヤをさらに備え、
前記ボンディングワイヤの他方の端は、前記基体上に配置された電極に接続され、
前記ボンディングワイヤの前記一方の端は、前記発光素子と前記蛍光体含有シートとの間に位置し、
前記ボンディングワイヤは、前記蛍光体含有シートに接していない請求項１に記載の発光装置。
前記透光性シートの平面面積は、前記発光素子の平面面積よりも小さい請求項１または２に記載の発光装置。
前記透光性シートは、蛍光体を含む請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
前記透光性シートに含まれる蛍光体の濃度は、前記蛍光体含有シートに含まれる蛍光体の濃度よりも低い請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。