JP2015037084A - Electronic component supply device, electronic component mounting device, and electronic component mounting method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the supply of components of an electronic component supply device.SOLUTION: The device comprises: a frame 210 having a transfer path 211 for guiding a series of components K to an electronic component delivery position to an electronic component mounting device 100; a feed mechanism 260 for feeding the series of components along the transfer path; a lead processing mechanism 230 which cuts the end portion of each lead L, L of an electronic component C at the head of the series of components at the electronic component delivery position and which forms the remaining end portion by bending. The lead processing mechanism includes: a pair of side wall portions 231, facing each other while sandwiching the series of components, on which slit-shaped lead introduction parts 234a, 235a for receiving each lead of the electronic components are formed; a pair of moving knives 232 for performing cutting operation along the outside surfaces of each side wall portion; a pair of molding dies 233 for bending the leads L, L while moving upward along the inside surfaces of each side wall portion; and an operating mechanism 250 for applying motion to the moving knife and the molding die.

Description

本発明は、アキシャル部品を取り扱う電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component supply device, an electronic component mounting apparatus, and an electronic component mounting method that handle axial components.

部品本体の両端部から外側に向かって同一軸上でリードが延出された電子部品（以下、「アキシャル部品」という）はそれぞれのリードが一対のリボン状のテープにより保持された状態で、テープの長手方向に沿って複数が並んで連接されていた。
そして、従来の電子部品実装装置は、部品供給手段がテープの先頭側からアキシャル部品を順次繰り出し、テープをカッターによってカットされた単体のアキシャル部品をチャックで保持して部品挿入手段に搬送していた。
部品挿入手段は、アキシャル部品の各リードをその上縁部に載置する一対の板状の受け型と、一対の受け型の上方に位置して下降動作を行う押し込み型とを備えている。そして、押し込み型が下降して部品本端部を下方に押し込むことにより各リードのテープが付着した両端部を切断し、残る両端部を屈曲させるようになっていた（例えば、特許文献１参照）。 An electronic component (hereinafter referred to as an “axial component”) in which leads are extended on the same axis from both ends of the component main body to the outside is a state where each lead is held by a pair of ribbon-like tapes. A plurality of them were connected side by side along the longitudinal direction.
In the conventional electronic component mounting apparatus, the component supply means sequentially feeds out the axial components from the leading side of the tape, and the single axial component cut by the cutter is held by the chuck and conveyed to the component insertion means. .
The component insertion means includes a pair of plate-shaped receiving molds on which the leads of the axial component are placed on the upper edge portion, and a push-in mold that is positioned above the pair of receiving molds and performs a lowering operation. Then, by pushing down the push-in die and pushing the component main end downward, both ends to which the tape of each lead is attached are cut and the remaining both ends are bent (see, for example, Patent Document 1). .

特許第３２９６９４８号公報Japanese Patent No. 3296948

しかしながら、上述した従来の部品挿入手段は、以下の理由により、部品保持を行うヘッドによって水平の作業領域内で任意に部品搬送を行う電子部品実装装置に適用することが困難であった、
つまり、上記部品挿入手段は、アキシャル部品をリードの屈曲形成を下方に押し込む押し込み型によって行うことから、各リードの先端部を切断し屈曲させたアキシャル部品の上側には押し込み型が存在する。このため、部品保持を行うヘッドは電子部品を上方からピックアップすることが困難であった。 However, the above-described conventional component insertion means has been difficult to apply to an electronic component mounting apparatus that arbitrarily conveys components in a horizontal work area by a head that holds components, for the following reason.
That is, since the component insertion means performs the bending of the lead by a pushing die that pushes the axial component downward, the pushing die exists above the axial component that is cut and bent at the tip of each lead. For this reason, it is difficult for the head that holds the components to pick up the electronic components from above.

また、上記従来の電子部品実装装置では、リードの屈曲形成後のアキシャル部品は下側の受け型が邪魔にならない位置に退避させ、その後、基板のスルーホールに各リードの先端部を挿入して実装が行われる。しかしながら、屈曲後の各リードがその弾性により広がりを生じる場合やリードの向きが変わってしまう場合があり、その状態で基板側に押し込まれると、各リードの先端位置が基板のスルーホールに挿入することができなくなり、アキシャル部品や基板に傷や損傷が発生する場合があった。   Further, in the above-described conventional electronic component mounting apparatus, the axial component after the formation of the lead bend is retracted to a position where the lower receiving mold does not get in the way, and then the tip of each lead is inserted into the through hole of the board. Implementation is done. However, each lead after bending may expand due to its elasticity or the direction of the lead may change, and when it is pushed into the substrate side in that state, the tip position of each lead is inserted into the through hole of the substrate In some cases, the axial parts and the substrate may be scratched or damaged.

本発明は、アキシャル部品の供給を良好に行う電子部品供給装置、電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することをその目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic component supply apparatus, an electronic component mounting apparatus, and an electronic component mounting method that satisfactorily supply an axial component.

電子部品供給装置にかかる本発明は、
部品本体の両端部から外側に向かってリードが延出された複数の電子部品を、前記リードを介して一対のテープにより連結された部品連結体Ｋとして搬送する電子部品供給装置において、
一端側の電子部品受け渡し位置まで前記部品連結体を案内する搬送路を有するフレームと、
前記搬送路に沿って前記部品連結体を送る送り機構と、
前記電子部品受け渡し位置で前記部品連結体の先頭の電子部品の各々のリードの先端部を切断し、残された残端部を折曲成形するリード処理機構とを備え、
前記リード処理機構が、
前記搬送路を送られる部品連結体を挟んで対向した状態で立設されると共に、搬送される前記電子部品の個々のリードを受け入れるスリット状のリード導入部が形成された一対の側壁部と、
それぞれの前記側壁部の外側の面に沿って切断動作を行う一対の動メスと、
前記動メスに切断動作を付与するメス動作機構と、
それぞれの前記側壁部の内側の面に沿って上昇し、それぞれの前記リードを折曲する一対の成形型と、
前記成形型に上昇動作を付与する型動作機構とを有することを特徴とする。 The present invention according to the electronic component supply apparatus
In an electronic component supply apparatus that conveys a plurality of electronic components whose leads extend from both ends of the component main body toward the outside as a component coupling body K coupled by a pair of tapes via the leads,
A frame having a conveyance path for guiding the component connector to the electronic component delivery position on one end side;
A feed mechanism for feeding the component connector along the transport path;
A lead processing mechanism for cutting the leading end portion of each lead of the leading electronic component of the component coupling body at the electronic component delivery position and bending the remaining remaining end portion;
The lead processing mechanism is
A pair of side walls formed with slit-like lead introduction portions that are erected in a state of being opposed to each other across the component coupling body that is sent through the conveyance path, and that receive individual leads of the electronic components to be conveyed,
A pair of moving scalpels that perform a cutting operation along the outer surface of each side wall;
A knife operating mechanism for imparting a cutting action to the moving knife;
A pair of molds that rise along the inner surface of each side wall and bend each lead;
And a mold operating mechanism for imparting a rising motion to the mold.

上記電子部品供給装置において、前記メス動作機構と前記型動作機構が駆動源を共通とし、前記駆動源により駆動される駆動シャフトに前記動メスと前記成形型が連結される構成としても良い。   In the electronic component supply apparatus, the knife operating mechanism and the mold operating mechanism may have a common driving source, and the moving knife and the mold may be connected to a driving shaft driven by the driving source.

また、上記電子部品供給装置において、前記一対の側壁部は、一対の板状の固定メスとその内側に位置する一対の板状の固定成形型とからなる構成としても良い。   Moreover, the said electronic component supply apparatus WHEREIN: A pair of said side wall part is good also as a structure which consists of a pair of plate-shaped fixed knife and a pair of plate-shaped fixed shaping | molding die located inside it.

また、上記電子部品供給装置において、前記動メスの先端部と、前記側壁部のリード導入部の外側の縁部とに、断面の傾斜角度が鋭角となる刃先を形成しても良い。   In the electronic component supply apparatus, a blade edge having an acute cross-sectional inclination angle may be formed at the distal end portion of the moving knife and the outer edge portion of the lead introduction portion of the side wall portion.

また、上記電子部品供給装置において、前記成形型の先端部と、前記側壁部のリード導入部の内側の縁部とを断面円弧状に形成しても良い。   In the electronic component supply apparatus, the tip end portion of the mold and the inner edge portion of the lead introduction portion of the side wall portion may be formed in a cross-sectional arc shape.

また、上記電子部品供給装置において、前記側壁部のリード導入部から上方に向かって、折曲されたリードを受け入れるために、前記固定成形型にガイド溝を形成しても良い。
また、上記電子部品供給装置において、折曲されるリードとの衝突を避けるために、前記固定成形型に下方に延びる逃げ部を形成しても良い。 In the electronic component supply apparatus, a guide groove may be formed in the fixed mold in order to receive the bent lead upward from the lead introduction portion of the side wall portion.
In the electronic component supply apparatus, a relief portion extending downward may be formed in the fixed mold in order to avoid a collision with a bent lead.

電子部品実装装置にかかる本発明は、
上述の電子部品供給装置が搭載され、
前記電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、
前記電子部品を保持する部品保持部材を昇降可能として搭載するヘッドと、
前記基板保持部と前記電子部品供給装置との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構とを備え、
前記ヘッドの部品保持部材が、前記電子部品供給装置の前記一対の成形型により押し上げられた前記電子部品を上方から保持することを特徴とする。 The present invention according to the electronic component mounting apparatus,
The above-described electronic component supply device is mounted,
A substrate holding unit for holding a substrate on which the electronic component is mounted;
A head on which the component holding member for holding the electronic component is mounted so as to be movable up and down;
A moving mechanism for transferring the head between the substrate holding unit and the electronic component supply device;
The component holding member of the head holds the electronic component pushed up by the pair of molds of the electronic component supply device from above.

上記電子部品実装装置において、前記部品保持部材に保持された前記電子部品の一対のリードの間隔を検出するリード検出部と、前記リード検出部により検出された前記電子部品の一対のリードの間隔が規定の範囲内の場合に前記電子部品の実装を行う制御部とを備える構成としても良い。   In the electronic component mounting apparatus, a lead detection unit that detects an interval between a pair of leads of the electronic component held by the component holding member, and an interval between the pair of leads of the electronic component that is detected by the lead detection unit. It is good also as a structure provided with the control part which mounts the said electronic component when it is in a prescribed range.

また、上記電子部品実装装置において、前記部品保持部材は下方に延出される一対のアーム部を備え、当該一対のアーム部の互いに対向するそれぞれの内側壁面に、前記電子部品のリードを受け入れる上下に沿ったガイド溝を形成しても良い。   Further, in the electronic component mounting apparatus, the component holding member includes a pair of arm portions extending downward, and the upper and lower sides of the pair of arm portions that receive leads of the electronic component are disposed on respective inner wall surfaces facing each other. A guide groove may be formed along the guide groove.

電子部品実装装置の電子部品実装方法にかかる本発明は、
上記の電子部品供給装置が電子部品実装装置に搭載され、
前記電子部品実装装置が、前記電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、前記電子部品を保持する部品保持部材を昇降可能として搭載するヘッドと、前記基板保持部と前記電子部品供給装置との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構とを備え、
前記ヘッドの部品保持部材が、前記電子部品供給装置の前記一対の成形型により押し上げられた前記電子部品を上方から保持することで電子部品の受け取りを行うことを特徴とする。 The present invention according to the electronic component mounting method of the electronic component mounting apparatus,
The above electronic component supply device is mounted on an electronic component mounting device,
The electronic component mounting apparatus includes a substrate holding unit that holds a substrate on which the electronic component is mounted, a head that mounts a component holding member that holds the electronic component so as to be movable up and down, the substrate holding unit, and the electronic component A moving mechanism for transferring the head to and from a supply device,
The component holding member of the head receives the electronic component by holding the electronic component pushed up by the pair of molds of the electronic component supply device from above.

上記電子部品実装方法において、前記電子部品実装装置が備えるリード検出部により前記部品保持部材に保持された前記電子部品の一対のリードの間隔を検出し、前記リード検出部により検出された前記電子部品の一対のリードの間隔が規定の範囲内の場合に前記電子部品の実装を行う方法を採っても良い。   In the electronic component mounting method, the electronic component detected by the lead detection unit is detected by detecting a distance between a pair of leads of the electronic component held by the component holding member by a lead detection unit included in the electronic component mounting apparatus. When the distance between the pair of leads is within a specified range, the electronic component may be mounted.

また、上記電子部品実装方法において、前記部品保持部材は下方に延出される一対のアーム部を備え、当該一対のアーム部の互いに対向するそれぞれの内側壁面に形成された、前記電子部品のリードを受け入れる上下に沿ったガイド溝に前記電子部品のそれぞれのリードを嵌合させた状態で前記電子部品の実装を行う方法を採っても良い。   Further, in the electronic component mounting method, the component holding member includes a pair of arm portions extending downward, and the leads of the electronic components formed on respective inner wall surfaces facing each other of the pair of arm portions. A method of mounting the electronic component in a state where the leads of the electronic component are fitted in the guide grooves along the upper and lower sides to be received may be adopted.

電子部品供給装置としての本発明では、リード処理機構の一対の側壁部に形成されたスリット状のリード導入部に搬送される先頭の電子部品のそれぞれのリードが進入する。このとき、電子部品は、両側壁部の内側に部品本体が位置し、各リードが両側壁部の外側に延出された状態となる。
上記の状態で一対の動メスが各側壁部の外側面に沿って切断動作を行うと、電子部品の各リードの側壁部の外側に突出した先端側の部分が切断される。
そして、一対の成形型が各側壁部の内側面に沿って上昇すると、その上端部に当接した電子部品の各リードは上方に押し上げられて、リードの残端部がリード導入部から引き出される過程で各側壁部の内側面と成形型との間で下方に向かって折曲される。
これにより、電子部品が上方に押し上げられ、各リードは下方を向いた状態で折曲されるので、供給される電子部品の状態が容易に確認できる。
また、上方から電子部品の受け取りを行うヘッドを備えた電子部品実装装置に対して、リードが妨げとならず、良好な電子部品の受け渡しを行うことが可能となる。 In the present invention as an electronic component supply device, each lead of the leading electronic component that is conveyed enters a slit-like lead introduction portion formed in a pair of side wall portions of the lead processing mechanism. At this time, the electronic component is in a state in which the component main body is located inside the both side wall portions and each lead is extended to the outside of the both side wall portions.
When the pair of moving scalpels perform the cutting operation along the outer side surface of each side wall portion in the above state, the tip side portion protruding outside the side wall portion of each lead of the electronic component is cut.
Then, when the pair of molds rises along the inner surface of each side wall portion, each lead of the electronic component in contact with the upper end portion is pushed upward, and the remaining end portion of the lead is pulled out from the lead introduction portion. In the process, it is bent downward between the inner surface of each side wall and the mold.
As a result, the electronic component is pushed upward, and each lead is bent in a state of facing downward, so that the state of the supplied electronic component can be easily confirmed.
In addition, the lead does not hinder the electronic component mounting apparatus including the head that receives the electronic component from above, and it is possible to perform good electronic component delivery.

また、電子部品実装装置または電子部品実装方法としての本発明では、電子部品供給装置が各リードを下方に向けた状態で電子部品を上方に押し上げるので、ヘッドの部品保持部材は上方から良好な電子部品の受け取りを行うことが可能となる。従って、ヘッド搬送型の電子部品実装装置では従来できなかったいわゆるアキシャル部品の実装を行うことが可能となる。   Further, in the present invention as the electronic component mounting apparatus or the electronic component mounting method, the electronic component supply device pushes the electronic component upward with each lead facing downward, so that the component holding member of the head is a good electronic device from above. It is possible to receive parts. Therefore, it is possible to mount a so-called axial component, which has not been possible with the head-carrying type electronic component mounting apparatus.

発明の実施形態である電子部品実装装置の斜視図である。It is a perspective view of the electronic component mounting apparatus which is embodiment of invention. 部品連結体の平面図である。It is a top view of a component coupling body. 電子部品フィーダーの側面図である。It is a side view of an electronic component feeder. 電子部品フィーダーのリード処理機構及び送り機構の斜視図である。It is a perspective view of the lead processing mechanism and feed mechanism of an electronic component feeder. 電子部品フィーダーの送り機構の側面図である。It is a side view of the feeding mechanism of an electronic component feeder. 電子部品フィーダーのリード処理機構の側面図である。It is a side view of the lead processing mechanism of an electronic component feeder. 電子部品フィーダーのリード処理機構の要部の斜視図である。It is a perspective view of the principal part of the lead processing mechanism of an electronic component feeder. 電子部品フィーダーのリード処理機構の要部の平面図である。It is a top view of the principal part of the lead processing mechanism of an electronic component feeder. 電子部品フィーダーのリード処理機構の要部の正面図である。It is a front view of the principal part of the lead processing mechanism of an electronic component feeder. リード処理機構の各メス及び各成形型の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of each knife and each mold of the lead processing mechanism. リード処理機構の各メスのリード導入部の深部における部品連結体の送り方向に垂直な断面を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the cross section perpendicular | vertical to the feed direction of the component coupling body in the deep part of the lead introduction part of each knife of a lead processing mechanism. リード処理機構の固定成形型のリード導入部の深部周辺を示す拡大図である。It is an enlarged view showing the periphery of the deep part of the lead introduction part of the fixed mold of the lead processing mechanism. 図１２のＷ−Ｗ線に沿った断面図であって、図１３（Ａ）は成形型の上昇前の状態を示し、図１３（Ｂ）は成形型の上昇中の状態を示す。13A and 13B are cross-sectional views taken along the line WW in FIG. 12, in which FIG. 13A shows a state before the mold is raised, and FIG. 13B shows a state where the mold is being raised. リード処理後に各側壁部の上端で待機するアキシャル部品を示す正面図である。It is a front view which shows the axial component which waits at the upper end of each side wall part after a lead process. 部品保持部材の正面図である。It is a front view of a component holding member. 部品保持部材の底面図である。It is a bottom view of a component holding member. 部品保持部材の断面図である。It is sectional drawing of a component holding member. リード処理後のアキシャル部品を上方から部品保持部材が保持する状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which the component holding member hold | maintains the axial component after a lead process from upper direction. 図１９（Ａ）はリード検出部の側面図を示し、図１９（Ｂ）は平面図を示す。FIG. 19A shows a side view of the lead detection portion, and FIG. 19B shows a plan view. 電子部品実装装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of an electronic component mounting apparatus. 電子部品実装装置の動作制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation control of an electronic component mounting apparatus.

［発明の実施形態の概要］
発明の実施形態について、図１乃至図２１に基づいて説明する。図１は、本実施形態たる電子部品実装装置１００の斜視図である。
電子部品実装装置１００は、アキシャル部品（電子部品）Ｃを供給する電子部品供給装置としての電子部品フィーダー２００を搭載し、基板Ｓにアキシャル部品Ｃの実装を行うものである。
アキシャル部品Ｃとは、図２に示すように、部品本体Ｍの両端部から外側に向かって同一軸上でリードＬ，Ｌが延出された電子部品である。アキシャル部品Ｃは両側のリードＬ，Ｌの先端部が個別にテープＴ，Ｔに接着保持されており、当該テープＴ，Ｔの長手方向に沿って複数のアキシャル部品Ｃが並んで保持された部品連結体Ｋを構成している。 [Outline of Embodiments of the Invention]
An embodiment of the invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus 100 according to the present embodiment.
The electronic component mounting apparatus 100 is equipped with an electronic component feeder 200 as an electronic component supply device that supplies an axial component (electronic component) C and mounts the axial component C on the substrate S.
As shown in FIG. 2, the axial component C is an electronic component in which leads L and L are extended on the same axis from both ends of the component body M toward the outside. The axial component C is a component in which the leading ends of the leads L, L on both sides are individually bonded and held on the tapes T, T, and a plurality of axial components C are held side by side along the longitudinal direction of the tapes T, T. The connection body K is comprised.

［電子部品フィーダー：概略構成］
図３は電子部品フィーダー２００の側面図を示している。電子部品フィーダー２００はこの図３に示すように、その長手方向が水平を向いた状態で、その一端部側を電子部品実装装置１００側に突き当てて当該電子部品実装装置１００のフィーダーバンク１０２に取り付けられるようになっている。以下の電子部品フィーダー２００の説明において、電子部品実装装置１００に突き当てる一端部を先端部又は前側といい、その逆側の端部を後端部又は後側と言うものとする。また、電子部品フィーダー２００の上側又は下側とは電子部品実装装置１００に取り付けられた姿勢において上側又は下側となる方向を示すものとする。 [Electronic component feeder: schematic configuration]
FIG. 3 shows a side view of the electronic component feeder 200. As shown in FIG. 3, the electronic component feeder 200 has its one end side abutted against the electronic component mounting apparatus 100 side in the state where the longitudinal direction is horizontal, and is brought into contact with the feeder bank 102 of the electronic component mounting apparatus 100. It can be attached. In the following description of the electronic component feeder 200, one end portion that abuts against the electronic component mounting apparatus 100 is referred to as a front end portion or a front side, and an opposite end portion is referred to as a rear end portion or a rear side. Further, the upper side or the lower side of the electronic component feeder 200 indicates a direction that becomes the upper side or the lower side in the posture attached to the electronic component mounting apparatus 100.

電子部品フィーダー２００は、全体を支持するフレーム２１０と、フレーム２１０の後端部においてアキシャル部品Ｃの部品連結体Ｋが巻かれたリールＲを保持するリール保持部２２０と、フレーム２１０の先端部の上部において部品連結体Ｋの先頭のアキシャル部品Ｃの両端部の各々のリードＬ，Ｌの先端部を切断し、残端部を折曲成形するリード処理機構２３０と、リール保持部２２０のリールＲから繰り出された部品連結体Ｋをリード処理機構２３０に案内する搬送路２１１と、リード処理機構２３０でリードの先端部と共にアキシャル部品Ｃから切り離されたテープＴをフレーム２１０の後端下部に案内し排出する排出経路２１２と、搬送路２１１において部品連結体Ｋをリード処理機構２３０側に送る送り機構２６０とを主に備えている。   The electronic component feeder 200 includes a frame 210 that supports the whole, a reel holding portion 220 that holds a reel R around which a component coupling body K of the axial component C is wound at the rear end portion of the frame 210, and a front end portion of the frame 210. A lead processing mechanism 230 that cuts the leading ends of the leads L, L at both ends of the leading axial part C of the connected part K at the upper part and bends the remaining end part, and the reel R of the reel holding part 220. A guide path 211 that guides the component coupling body K fed out from the lead processing mechanism 230, and guides the tape T separated from the axial component C together with the leading end portion of the lead by the lead processing mechanism 230 to the lower rear end of the frame 210. A discharge path 212 for discharging and a feed mechanism 260 for feeding the component coupling body K to the lead processing mechanism 230 side in the transport path 211 are mainly provided. There.

［電子部品フィーダー：フレーム等］
上記フレーム２１０は、両側に側壁板を備え、当該側壁板の間に上記各構成を配置している。そして、フレーム２１０は、両側の側壁板により概ね板状をなしており、フィーダーバンク１０２において、他の電子部品フィーダーと共に複数並べて配置することを可能としている。
フレーム２１０は、その先端部に設けられた二つの位置決め突起２１３，２１３によりフィーダーバンク１０２に対して位置決めを行い、その下部に設けられたラッチ２１４によりフィーダーバンク１０２に対して固定が行われる。
フレーム２１０の先端部の上部は、電子部品フィーダー２００を電子部品実装装置１００に取り付けた時に部品搬送を行うヘッド１０６が当該電子部品フィーダー２００からアキシャル部品Ｃを受け取る電子部品受け渡し位置となっている。そして、後述するリード処理機構２３０がこの電子部品受け渡し位置に設けられており、当該リード処理機構２３０からヘッド１０６にアキシャル部品Ｃの受け渡しが行われるようになっている。 [Electronic parts feeder: frame, etc.]
The frame 210 includes side wall plates on both sides, and the above-described components are arranged between the side wall plates. The frame 210 is generally plate-shaped with side wall plates on both sides, and a plurality of frames 210 can be arranged side by side with other electronic component feeders in the feeder bank 102.
The frame 210 is positioned with respect to the feeder bank 102 by two positioning protrusions 213 and 213 provided at the front end portion thereof, and is fixed to the feeder bank 102 by a latch 214 provided at a lower portion thereof.
The upper part of the front end portion of the frame 210 is an electronic component delivery position where the head 106 that transports components when the electronic component feeder 200 is attached to the electronic component mounting apparatus 100 receives the axial component C from the electronic component feeder 200. A lead processing mechanism 230, which will be described later, is provided at the electronic component delivery position, and the axial component C is delivered from the lead processing mechanism 230 to the head 106.

搬送路２１１はフレーム２１０の上部においてフレーム２１０のほぼ全長に渡って形成された凹溝であり、その内側上面に部品連結体Ｋを載置して先端部側に案内する。
排出経路２１２は、フレーム２１０の先端部側のリード処理機構２３０から下降して後方に折り返し、フレーム２１０の後端部より手前の下部からテープＴの排出を行うように形成されている。 The conveyance path 211 is a concave groove formed over the entire length of the frame 210 at the upper part of the frame 210, and the component coupling body K is placed on the inner upper surface thereof and guided to the tip side.
The discharge path 212 is formed so as to descend from the lead processing mechanism 230 on the front end side of the frame 210 and bend back to discharge the tape T from the lower part before the rear end of the frame 210.

リール保持部２２０は、フレーム２１０の後端部に設けられ、リールＲを支持する支軸２２１を備えている。リール保持部２２０は、リールＲがフレーム２１０と同一平面に並ぶように当該リールＲの保持を行う。リール保持部２２０においてリールＲは回転可能に支持されており、その上側から搬送路２１１の後端部に向かって円滑に部品連結体Ｋを繰り出すことが可能となっている。   The reel holding unit 220 includes a support shaft 221 that is provided at the rear end of the frame 210 and supports the reel R. The reel holding unit 220 holds the reel R so that the reel R is aligned with the frame 210. The reel R is rotatably supported in the reel holding unit 220, and the component coupling body K can be smoothly fed out from the upper side toward the rear end of the transport path 211.

［電子部品フィーダー：送り機構］
図４はリード処理機構２３０及び送り機構２６０の斜視図、図５は送り機構の送り方向及び鉛直上下方向に沿った断面を示す断面図である。図５において左方が後端側、右方が先端側を示している。
送り機構２６０は、送りの駆動源となるエアシリンダー２６１と、エアシリンダー２６１を保持する土台２６２と、土台２６２に対してスライドガイド２６３により送り方向に沿って往復移動が可能な送り台２６４と、送り台２６４の両側壁にそれぞれ設けられた送りアーム２６５と、送り台２６４の両側壁にそれぞれ設けられた部品連結体ＫのテープＴを案内するテープローラ２６６，２６６及びテープガイド２６７と、両側一対の送りアーム２６５に対して送り方向下流側に設けられた一対のラチェットアーム２６８と、送り機構２６０の一回の送りストロークを規定するストッパ２６９と、送りアーム２６５の噛み混み等による送り不良の発生時に部品連結体Ｋを強制的に送りアーム２６５から解放させる一対のリリースレバー２７０とを備えている。 [Electronic parts feeder: Feed mechanism]
4 is a perspective view of the lead processing mechanism 230 and the feed mechanism 260, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross section along the feed direction and the vertical vertical direction of the feed mechanism. In FIG. 5, the left side shows the rear end side, and the right side shows the front end side.
The feed mechanism 260 includes an air cylinder 261 serving as a feed drive source, a base 262 that holds the air cylinder 261, a feed base 264 that can reciprocate along the feed direction with respect to the base 262 by a slide guide 263, A feed arm 265 provided on each side wall of the feed table 264, a tape roller 266, 266 and a tape guide 267 for guiding the tape T of the component coupling body K provided on each side wall of the feed table 264, and a pair of both sides Of a pair of ratchet arms 268 provided on the downstream side in the feed direction with respect to the feed arm 265, a stopper 269 that defines one feed stroke of the feed mechanism 260, and the occurrence of feed failure due to jamming of the feed arm 265, etc. A pair of release levers 270 that sometimes force the component linkage K to be released from the feed arm 265 It is equipped with a.

上記エアシリンダー２６１は、そのシリンダ本体が土台２６２に固定支持されており、そのプランジャ部が送り台２６４に連結されている。送り台２６４は、その底板から下方に延びる当接板２６４ａを備えており、エアシリンダー２６１により先端側に移動動作が付与されたときに、その前方に位置するストッパ２６９に当接して最前進位置が規定されるようになっている。つまり、送り台２６４がエアシリンダー２６１による最後退位置からストッパ２６９に規定される最前進位置までの移動距離が送り機構２６０の送りにおける１ストロークとなっている。
ストッパ２６９は前後方向に沿った長穴を介して土台２６２にネジ止めされており、ネジを緩めて前後に位置調節が可能である。これにより送りのストロークも調節可能となっている。通常は、送りの１ストロークは搬送する部品連結体Ｋにおける各アキシャル部品Ｃのピッチに一致させる。 The cylinder body of the air cylinder 261 is fixedly supported on the base 262, and the plunger portion is connected to the feed base 264. The feed base 264 includes a contact plate 264a extending downward from the bottom plate. When a moving operation is applied to the tip end side by the air cylinder 261, the feed base 264 contacts the stopper 269 located in front of the feed plate 264a and is in the most advanced position. Is to be specified. That is, the moving distance of the feed base 264 from the last retracted position by the air cylinder 261 to the most advanced position defined by the stopper 269 is one stroke in the feed of the feed mechanism 260.
The stopper 269 is screwed to the base 262 through a long hole along the front-rear direction, and the position can be adjusted back and forth by loosening the screw. As a result, the feed stroke can also be adjusted. Usually, one stroke of feeding is made to coincide with the pitch of each axial component C in the component coupling body K to be conveyed.

送り台２６４は、搬送される部品連結体Ｋを挟んでその両側に側壁が形成されており、各側壁に設けられたテープローラ２６６，２６６とテープガイド２６７とにより、部品連結体Ｋの両側から上下にぶれないように安定的に先端部側に、部品連結体Ｋを案内している。   The feed base 264 is formed with side walls on both sides of the component coupling body K to be conveyed, and the tape rollers 266 and 266 and tape guides 267 provided on the respective side walls from both sides of the component coupling body K. The component coupling body K is stably guided to the tip end side so as not to move up and down.

送り台２６４の両側壁には一対の送りアーム２６５の基端部が水平且つ送り方向に直交する方向に沿った回動軸２７１によって軸支されている。これにより、送り方向下流側を向いた各送りアーム２６５の先端部が上下方向に揺動可能となっている。
また、送り機構２６０の送り方向下流側にはリード処理機構２３０が位置する。このリード処理機構２３０の枠体２３９を介してフレーム２１０により、一対のラチェットアーム２６８の基端部が、水平且つ送り方向に直交する方向に沿った回動軸２７２によって軸支されている。これにより、送り方向上流側を向いた各ラチェットアーム２６８の先端部が上下方向に揺動可能となっている。
送りアーム２６５とラチェットアーム２６８の先端部の下部には、送り方向に沿って鋸歯状の送り歯２６５ａ，２６８ａが下向きに形成されている。 The base ends of a pair of feed arms 265 are supported on both side walls of the feed base 264 by a rotating shaft 271 that is horizontal and extends in a direction perpendicular to the feed direction. Thereby, the front-end | tip part of each feed arm 265 which faced the feed direction downstream side can rock | fluctuate to an up-down direction.
In addition, the lead processing mechanism 230 is located downstream of the feed mechanism 260 in the feed direction. The base end portions of the pair of ratchet arms 268 are pivotally supported by the frame 210 via the frame body 239 of the lead processing mechanism 230 by a rotating shaft 272 along a direction that is horizontal and orthogonal to the feed direction. Thereby, the front-end | tip part of each ratchet arm 268 which faced the feed direction upstream side can rock | fluctuate to an up-down direction.
Sawtooth-like feed teeth 265a and 268a are formed downward in the feed direction at the lower part of the leading ends of the feed arm 265 and the ratchet arm 268.

これらの送り歯２６５ａ，２６８ａは、形状、サイズ及び向きが一致するように形成されている。
そして、これらの送り歯２６５ａ，２６８ａは、個々の歯の形状が、その送り方向上流側（図５の左側方向）は緩やかに傾斜しているのに対して、その送り方向下流側（図５の右側方向）は、ほぼ鉛直上下方向に沿っている。これにより、送り台２６４を介して送りアーム２６５が前進する場合には、部品連結体Ｋの複数のアキシャル部品ＣのリードＬが送り歯２６５ａに噛み合って個々の歯の傾斜していない送り方向下流側部分によって押圧され、部品連結体Ｋを前方に送ることができる。
そして、送りアーム２６５により部品連結体Ｋが前方に送られる際には、ラチェットアーム２６８は、各アキシャル部品ＣのリードＬが送り歯２６８ａの個々の歯の傾斜している送り方向上流側部分に当接する。このため、ラチェットアーム２６８の先端部が上方に押し上げられ、当該ラチェットアーム２６８は、部品連結体Ｋとは噛み合わず、その前進移動を妨げない。 These feed dogs 265a and 268a are formed so that their shapes, sizes, and orientations coincide.
These feed dogs 265a and 268a are gently inclined on the upstream side in the feed direction (left side in FIG. 5) of the shape of the individual teeth, but on the downstream side in the feed direction (FIG. 5). (Rightward direction) is substantially along the vertical vertical direction. Thereby, when the feed arm 265 moves forward via the feed base 264, the leads L of the plurality of axial parts C of the component coupling body K mesh with the feed teeth 265a, and the individual teeth are not inclined in the feed direction. It is pressed by the side part, and the component coupling body K can be sent forward.
When the component coupling body K is fed forward by the feed arm 265, the ratchet arm 268 moves the lead L of each axial component C to the upstream portion in the feed direction where the individual teeth of the feed dog 268a are inclined. Abut. For this reason, the tip end portion of the ratchet arm 268 is pushed upward, and the ratchet arm 268 does not mesh with the component coupling body K and does not hinder its forward movement.

一方、送り台２６４を介して送りアーム２６５が後退する場合には、送り歯２６５ａの個々の歯の傾斜している送り方向上流側部分が部品連結体Ｋの複数のアキシャル部品ＣのリードＬに当接するので、送りアーム２６５の先端部が上方に押し上げられる。このため、当該送りアーム２６５は、部品連結体Ｋとは噛み合わない。
これに対して、ラチェットアーム２６８は、各アキシャル部品ＣのリードＬが送り歯２６８ａの個々の歯の傾斜していない送り方向下流側部分に当接し、送り歯２６８ａが部品連結体Ｋの複数のリードＬと噛み合いを生じて、部品連結体Ｋの後退移動を阻止する。
これらにより、エアシリンダー２６１が規定の１ストロークで前進と後退とを一回ずつ行うことにより、部品連結体Ｋを記載の１ストローク分前方に送ることができるようになっている。 On the other hand, when the feed arm 265 is retracted via the feed base 264, the upstream portion in the feed direction in which the individual teeth of the feed dog 265a are inclined becomes the leads L of the plurality of axial parts C of the part coupling body K. Since it abuts, the tip of the feed arm 265 is pushed upward. For this reason, the feed arm 265 does not mesh with the component connector K.
On the other hand, in the ratchet arm 268, the lead L of each axial part C abuts on the downstream portion of the feed dog 268a where the individual teeth are not inclined, and the feed dog 268a has a plurality of parts of the component coupling body K. Engagement with the lead L is generated, and the backward movement of the component coupling body K is prevented.
As a result, the air cylinder 261 moves forward and backward once in a specified stroke, so that the component coupling body K can be sent forward by the described stroke.

一対のリリースレバー２７０は、相互に連結されており、いずれも、送りアーム２６５の回動軸２７１と平行な回動軸２７３により送り台２６４に支持されている。そして、リリースレバー２７０には、送りアーム２６５に形成された長穴２６５ｂに挿入されるピン２７０ａを備えている。そして、リリースレバー２７０の先端部を図５の状態から反時計方向に回動させることにより、ピン２７０ａを介して送りアーム２６５の先端部を上方に引き上げることが可能となっている。つまり、このリリースレバー２７０の回動操作により、送りアーム２６５の送り歯２６５ａが上方に退避して、部品連結体Ｋとの噛み合い状態を解除することができるようになっている。   The pair of release levers 270 are connected to each other, and both are supported on the feed base 264 by a pivot shaft 273 parallel to the pivot shaft 271 of the feed arm 265. The release lever 270 includes a pin 270 a that is inserted into a long hole 265 b formed in the feed arm 265. Then, by rotating the distal end portion of the release lever 270 counterclockwise from the state of FIG. 5, the distal end portion of the feed arm 265 can be pulled upward via the pin 270a. That is, by the turning operation of the release lever 270, the feed dog 265a of the feed arm 265 is retracted upward, and the meshed state with the component coupling body K can be released.

［電子部品フィーダー：リード処理機構］
図６はリード処理機構２３０の全体構成図である。また、図７はその要部の斜視図、図８は平面図、図９は正面図である。
リード処理機構２３０は、図６〜図９に示すように、搬送される部品連結体Ｋを挟んで対向した状態で上下方向に沿って立設された一対の側壁部２３１，２３１と、各側壁部２３１，２３１の外側に個別に設けられた動メス２３２，２３２と、各側壁部２３１，２３１の内側に個別に設けられた成形型２３３，２３３と、各動メス２３２，２３２と各成形型２３３，２３３とに上下動動作を付与する動作機構２５０とを備えている。 [Electronic component feeder: Lead processing mechanism]
FIG. 6 is an overall configuration diagram of the read processing mechanism 230. FIG. 7 is a perspective view of the main part, FIG. 8 is a plan view, and FIG. 9 is a front view.
As shown in FIGS. 6 to 9, the lead processing mechanism 230 includes a pair of side wall portions 231 and 231 erected along the vertical direction in a state of being opposed to each other with the component coupling body K being conveyed therebetween, and each side wall. Moving knives 232 and 232 individually provided on the outer sides of the portions 231 and 231, forming dies 233 and 233 provided individually on the inner sides of the side walls 231 and 231, the moving knives 232 and 232, and the respective forming dies 233 and 233 are provided with an operation mechanism 250 for imparting a vertical movement operation.

上記各側壁部２３１，２３１は、それぞれが外側に位置する板状の固定メス２３４と内側に位置する板状の固定成形型２３５とから構成されている。
図１０は、部品連結体Ｋの送り方向前方に視線を向けた状態で部品連結体Ｋの左手側に位置する側壁部２３１の動メス２３２、成形型２３３、固定メス２３４、固定成形型２３５の並び順を示した分解斜視図である。この図１０の手前側が内側（部品連結体側）となり、奥側が外側となる。
図示のように、動メス２３２が最も外側に配置され、これより内側に向かって固定メス２３４、固定成形型２３５、成形型２３３が順番に配置されている。
また、右側の側壁部２３１も同様に、動メス２３２が最も外側に配置され、これより内側に向かって固定メス２３４、固定成形型２３５、成形型２３３が順番に配置されている。 Each of the side wall portions 231 and 231 is composed of a plate-shaped stationary knife 234 located on the outside and a plate-shaped stationary mold 235 located on the inside.
10 shows the moving knife 232, the forming die 233, the fixed knife 234, and the fixed forming die 235 of the side wall portion 231 positioned on the left-hand side of the component connecting body K with the line of sight directed forward in the feed direction of the component connecting body K. It is the disassembled perspective view which showed the arrangement order. The near side in FIG. 10 is the inside (part connecting body side), and the far side is the outside.
As shown in the figure, the moving knife 232 is disposed on the outermost side, and the stationary knife 234, the fixed mold 235, and the mold 233 are sequentially disposed inward from the moving knife 232.
Similarly, on the right side wall 231, the moving knife 232 is disposed on the outermost side, and the stationary knife 234, the fixed molding die 235, and the molding die 233 are sequentially disposed on the inner side.

固定メス２３４には、動メス２３２を上下動可能に支持するガイド溝２３６ａが形成されたメス保持枠２３６が装備され、動メス２３２はその刃先を上方に向けた状態で固定メス２３４に支持されている。
また、固定成形型２３５には、成形型２３３を上下動可能に支持するガイド溝２３７ａが形成された型保持枠２３７が装備され、成形型２３３はリードＬを折曲する先端部を上方に向けた状態で固定成形型２３５に支持されている。
さらに、上記メス保持枠２３６及び型保持枠２３７は、二本のロッド２３８，２３８を抱き締め固定しており、これにより、動メス２３２、固定メス２３４、固定成形型２３５及び成形型２３３が前述した並び順で一体化した状態が保持されている。
なお、二本のロッド２３８，２３８は、左右の端部に、動メス２３２、固定メス２３４、固定成形型２３５及び成形型２３３の構成を二組支持している。そして、これら二本のロッド２３８，２３８を介して、上記左右のメス２３２，２３４，成形型２３３，２３５が、フレーム２１０に固定装備された平面視コ字状の枠体２３９に保持されている。 The fixed knife 234 is equipped with a knife holding frame 236 formed with a guide groove 236a that supports the moving knife 232 so as to be movable up and down. The moving knife 232 is supported by the fixed knife 234 with its blade edge facing upward. ing.
The fixed mold 235 is equipped with a mold holding frame 237 formed with a guide groove 237a that supports the mold 233 so as to move up and down, and the mold 233 has a tip end portion of the lead L bent upward. In this state, it is supported by the fixed mold 235.
Further, the knife holding frame 236 and the mold holding frame 237 hold and fix the two rods 238 and 238 so that the moving knife 232, the fixed knife 234, the fixed mold 235, and the mold 233 are described above. The integrated state is maintained in the arrangement order.
The two rods 238, 238 support two sets of configurations of a moving knife 232, a fixed knife 234, a fixed mold 235, and a mold 233 at the left and right ends. The left and right females 232, 234, forming molds 233 and 235 are held by a frame body 239 that is U-shaped in a plan view and fixed to the frame 210 via these two rods 238 and 238. .

側壁部２３１としての固定メス２３４と固定成形型２３５とは、重ね合わされた状態で枠体２３９に保持されており、当該保持状態において同一となる位置に、搬送される部品連結体Ｋのアキシャル部品ＣのリードＬを受け入れるスリット状のリード導入部２３４ａ，２３５ａが形成されている。このリード導入部２３４ａ，２３５ａは、部品連結体Ｋの送り方向に沿って形成されており、部品連結体Ｋの送り方向の上流側は拡開した状態で開口している。送り機構２６０により送られる部品連結体Ｋの先頭のアキシャル部品Ｃは、リード導入部２３４ａ，２３５ａの最深部近傍まで搬送されるようになっている。   The fixed knife 234 as the side wall portion 231 and the fixed mold 235 are held by the frame body 239 in an overlapped state, and the axial component of the component linked body K to be conveyed at the same position in the held state. Slit-like lead introduction portions 234a and 235a for receiving the C lead L are formed. The lead introduction portions 234a and 235a are formed along the feeding direction of the component coupling body K, and the upstream side in the feeding direction of the component coupling body K is opened in an expanded state. The leading axial part C of the part coupling body K fed by the feed mechanism 260 is transported to the vicinity of the deepest part of the lead introduction parts 234a and 235a.

動メス２３２は、上昇時にその上端部が固定メス２３４のリード導入部２３４ａの最深部周辺を通過するように配置されている。
そして、図１１に示すように、動メス２３２の上端部における固定メス２３４側の縁部に刃先２３２ａが形成されており、当該刃先２３２ａの断面形状は鋭角となっている。
また、固定メス２３４のリード導入部２３４ａの最深部周辺の上縁部も同様に下方を向いた刃先２３４ｂが形成されており、当該刃先２３４ｂの断面形状も鋭角となっている。
これにより、動メス２３２が上昇動作を行うと、アキシャル部品ＣのリードＬの固定メス２３４の外側の面よりも外側に突出した部分はテープＴに付着したままの状態で切断される。 The moving knife 232 is arranged so that the upper end of the moving knife 232 passes around the deepest part of the lead introduction part 234a of the stationary knife 234 when it is raised.
And as shown in FIG. 11, the blade edge | tip 232a is formed in the edge part by the side of the fixed knife 234 in the upper end part of the moving knife 232, and the cross-sectional shape of the said blade edge | tip 232a becomes an acute angle.
Similarly, an upper edge portion around the deepest portion of the lead introducing portion 234a of the fixed knife 234 is also formed with a cutting edge 234b facing downward, and the cross-sectional shape of the cutting edge 234b has an acute angle.
As a result, when the moving knife 232 moves upward, the portion of the lead L of the axial part C that protrudes outward from the outer surface of the fixed knife 234 is cut while remaining attached to the tape T.

固定成形型２３５は、図１２に示すように、リード導入部２３５ａの深部においてリード導入部２３５ａと交差して下方に延びるスリット状の逃げ部２３５ｂが形成されている。また、固定成形型２３５の内側面のリード導入部２３５ａの深部の上側には、折曲されたリードＬを受け入れるガイド溝２３５ｃが形成されている。上記逃げ部２３５ｂとガイド溝２３５ｃとは、同一線上に配置されている。但し、逃げ部２３５ｂは、内側から外側に向けて貫通形成されているが、ガイド溝２３５ｃはリードＬをある程度受け入れることが可能な深さであれば良いので、外側には貫通していない。   As shown in FIG. 12, the fixed mold 235 is formed with a slit-shaped escape portion 235b that extends downward and intersects with the lead introduction portion 235a in the deep portion of the lead introduction portion 235a. A guide groove 235c for receiving the bent lead L is formed on the inner side surface of the fixed mold 235 above the deep portion of the lead introduction portion 235a. The escape portion 235b and the guide groove 235c are arranged on the same line. However, although the escape portion 235b is formed so as to penetrate from the inside to the outside, the guide groove 235c may be deep enough to receive the lead L to some extent, and thus does not penetrate to the outside.

また、ガイド溝２３５ｃはリードＬを受け入れやすくするために、その下端部が下方に向かって拡開している。
さらに、図１３（Ａ）に示すように、リード導入部２３５ａの深部における上縁部２３５ｄは、その断面が円弧状に形成されている。同様に、成形型２３３の上端部の外側縁部２３３ａもその断面が円弧状に形成されている。これらにより、リードＬの折曲時に、傷や損傷の発生を低減することが可能となっている。 Further, the guide groove 235c has its lower end widened downward so that the lead L can be easily received.
Further, as shown in FIG. 13A, the upper edge portion 235d in the deep portion of the lead introduction portion 235a has an arcuate cross section. Similarly, the outer edge portion 233a of the upper end portion of the mold 233 is also formed in an arc shape in cross section. As a result, it is possible to reduce the occurrence of scratches and damage when the lead L is bent.

上記成形型２３３及び固定成形型２３５の構成において、図１３（Ａ）に示すように、リード導入部２３５ａの深部にアキシャル部品ＣのリードＬが挿入された状態で成形型２３３を上昇させると、図１３（Ｂ）に示すように、リード導入部２３５ａの深部における上縁部２３５ｄと成形型２３３の上端部の外側縁部２３３ａとの当接によりリードＬの先端部側が下方に回動しながら折曲される。このとき、リードＬの先端部は、逃げ部２３５ｂの存在により、先端部の下方への回動が妨げられず、良好な折曲動作が行われる。
また、折曲したリードＬはガイド溝２３５ｃに受け入れられることにより、成形型２３３と固定成形型２３５との間に挟まれて破損などが回避されると共に、折曲したリードＬの先端部を正確に下方に向けることが可能となる。 In the configuration of the mold 233 and the fixed mold 235, as shown in FIG. 13A, when the mold 233 is raised with the lead L of the axial part C inserted in the deep part of the lead introduction part 235a, As shown in FIG. 13B, the tip end side of the lead L is rotated downward by the contact between the upper edge portion 235d in the deep portion of the lead introduction portion 235a and the outer edge portion 233a of the upper end portion of the mold 233. It is bent. At this time, the tip end portion of the lead L is prevented from rotating downward by the presence of the escape portion 235b, and a satisfactory bending operation is performed.
In addition, the bent lead L is received in the guide groove 235c, so that it is sandwiched between the molding die 233 and the fixed molding die 235 to avoid damage and the tip of the bent lead L is accurately positioned. Can be directed downward.

動作機構２５０は、駆動源となるエアシリンダー２５１と、フレーム２１０に固定されると共にエアシリンダー２５１を保持するベース体２５２と、基端部がベース体２５２に回動可能に支持されると共に回動端部がエアシリンダー２５１のプランジャに連結された駆動レバー２５３と、左右の型保持枠２３７により個別に回動可能に支持されたベルクランク２５４，２５４と、駆動レバー２５３と各ベルクランク２５４，２５４を連結して回動動作を付与する継ぎリンク２５５と、左右の動メス２３２，２３２及び左右の成形型２３３，２３３の下端部に形成された貫通孔２３２ｂ，２３３ｂ（図１０参照）に挿入されると共にその両端部が二つのベルクランク２５４，２５４に保持された駆動シャフト２５６と、ベース体２５２に設けられ、エアシリンダー２５１のプランジャの最前進位置を規制するストッパ２５７とを備えている。なお、固定メス２３４、固定成形型２３５、メス保持枠２３６及び型保持枠２３７には、駆動シャフト２５６が上下方向に移動できるように長孔が形成されている。   The operating mechanism 250 includes an air cylinder 251 serving as a driving source, a base body 252 that is fixed to the frame 210 and holds the air cylinder 251, and a base end portion that is rotatably supported by the base body 252 and rotates. A drive lever 253 whose end is connected to the plunger of the air cylinder 251, bell cranks 254 and 254 that are individually pivotally supported by the left and right mold holding frames 237, and the drive lever 253 and the bell cranks 254 and 254. Are inserted into through holes 232b and 233b (see FIG. 10) formed at the lower ends of the left and right moving knives 232 and 232 and the left and right molds 233 and 233. And both ends thereof are provided on a drive shaft 256 held by two bell cranks 254 and 254 and a base body 252. , And a stopper 257 for restricting the most advanced position of the plunger of the air cylinder 251. The fixed knife 234, the fixed mold 235, the knife holding frame 236, and the mold holding frame 237 are formed with long holes so that the drive shaft 256 can move in the vertical direction.

上記構成により、エアシリンダー２５１のプランジャが突出動作を行うと、駆動レバー２５３を介して継ぎリンク２５５が前進し、各ベルクランク２５４を図６における反時計回りに回動させる。これにより、駆動シャフト２５６は上方に移動し、当該駆動シャフト２５６に連結された各動メス２３２，２３２及び成形型２３３，２３３が全て上昇し、リードＬ，Ｌの切断と折曲動作が行われる。   With the above configuration, when the plunger of the air cylinder 251 performs the protruding operation, the joint link 255 moves forward via the drive lever 253, and each bell crank 254 is rotated counterclockwise in FIG. As a result, the drive shaft 256 moves upward, and the moving knives 232 and 232 and the molds 233 and 233 connected to the drive shaft 256 are all raised, and the leads L and L are cut and bent. .

なお、図１４に示すように、駆動シャフト２５６に連結された各動メス２３２，２３２はその上端部が各成形型２３３，２３３の上端部よりも高くなるように設計されている。これにより、エアシリンダー２５１の駆動時に、アキシャル部品Ｃの各リードＬ、Ｌに対して各動メス２３２，２３２の上端部が先に到達し、各成形型２３３，２３３が折曲を開始する前に切断を完了させることができ、より正確且つ確実なリード切断を行うことが可能となっている。   As shown in FIG. 14, the moving knifes 232 and 232 connected to the drive shaft 256 are designed so that the upper end portions thereof are higher than the upper end portions of the respective molds 233 and 233. Thereby, when the air cylinder 251 is driven, the upper ends of the moving knives 232 and 232 first reach the leads L and L of the axial part C, and the molds 233 and 233 begin to bend. Thus, the cutting can be completed and more accurate and reliable lead cutting can be performed.

また、ベース体２５２に設けられたストッパ２５７は、前後に位置調節が可能であり、これによってエアシリンダー２５１のプランジャの最前進位置を調節し、各動メス２３２，２３２及び各成形型２３３，２３３の上昇時の最大高さを調節することができる。
なお、図１４に示すように、各動メス２３２，２３２の最大高さは、刃先外周囲に露出しないように各固定メス２３４，２３４の上端部よりも低くなることが望ましい。
また、成形型２３３，２３３の最大高さは、リード処理後のアキシャル部品Ｃを電子部品実装装置１００のヘッドへの受け渡しを円滑に行う為に、固定成形型２３５，２３５の上端部よりも高くなることが望ましい。
従って、上記各条件を満たすように、ストッパ２５７による調節が行われる。 Further, the position of the stopper 257 provided on the base body 252 can be adjusted in the front-rear direction, whereby the most advanced position of the plunger of the air cylinder 251 is adjusted, and each moving knife 232, 232 and each mold 233, 233 are adjusted. You can adjust the maximum height of the rise.
As shown in FIG. 14, the maximum height of each moving knife 232, 232 is preferably lower than the upper end of each fixed knife 234, 234 so as not to be exposed outside the blade edge.
In addition, the maximum height of the molds 233 and 233 is higher than the upper ends of the fixed molds 235 and 235 in order to smoothly transfer the axial component C after the lead processing to the head of the electronic component mounting apparatus 100. It is desirable to become.
Therefore, adjustment by the stopper 257 is performed so as to satisfy the above conditions.

なお、図６では、円弧の軌跡を描く駆動レバー２５３の上端部が水平に動作するエアシリンダー２５１のプランジャ部と連結されているが、当該プランジャ部と駆動レバー２５３とを連結する軸に遊びがあり、これを許容している。
同様に、円弧軌跡を描く駆動シャフト２５６と垂直上下動を行う各動メス２３２，２３２及び成形型２３３，２３３とが連結されているが、各動メス２３２，２３２及び成形型２３３，２３３に形成された貫通孔と駆動シャフト２５６との間に遊びがあり、これを許容している。 In FIG. 6, the upper end portion of the drive lever 253 that draws the locus of the arc is connected to the plunger portion of the air cylinder 251 that moves horizontally, but there is play on the shaft that connects the plunger portion and the drive lever 253. Yes, this is allowed.
Similarly, the drive shaft 256 that draws an arc locus is connected to the moving knives 232 and 232 and the forming dies 233 and 233 that perform vertical vertical movement, but is formed on the moving knives 232 and 232 and the forming dies 233 and 233. There is play between the formed through hole and the drive shaft 256 to allow this.

［電子部品実装装置：概略構成］
以下、図１に示すように、水平面において互いに直交する二方向をそれぞれＸ軸方向とＹ軸方向とし、これらに直交する鉛直方向をＺ軸方向というものとする。
電子部品実装装置１００は、部品供給装置としての電子部品フィーダー２００を保持する設置部としてのフィーダーバンク１０２からなる部品供給部と、Ｘ軸方向に基板を搬送する基板搬送手段１０３と、当該基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中に設けられた基板Ｓに対する電子部品搭載作業を行うための基板保持部としての基板クランプ機構１０４と、部品保持部材３０を昇降可能に保持してアキシャル部品Ｃの保持を行うヘッド１０６と、当該ヘッド１０６に搭載されると共に部品保持部材３０に保持されたアキシャル部品Ｃのリード間隔を検出するリード検出部１０と、ヘッド１０６を部品供給部と基板クランプ機構１０４とを含んだ作業エリア内の任意の位置に駆動搬送する移動機構としてのＸ−Ｙガントリ１０７と、上記各構成を搭載支持するベースフレーム１１４と、上記各構成の動作制御を行う制御部としての制御装置１２０（図２０参照）とを備えている。 [Electronic component mounting device: schematic configuration]
Hereinafter, as shown in FIG. 1, two directions orthogonal to each other on the horizontal plane are referred to as an X-axis direction and a Y-axis direction, respectively, and a vertical direction orthogonal to these directions is referred to as a Z-axis direction.
The electronic component mounting apparatus 100 includes a component supply unit including a feeder bank 102 as an installation unit that holds an electronic component feeder 200 as a component supply device, a substrate transfer unit 103 that transfers a substrate in the X-axis direction, and the substrate transfer Holding the axial component C by holding the component holding member 30 so as to be movable up and down, and the substrate clamping mechanism 104 as a substrate holding unit for performing an electronic component mounting operation on the substrate S provided in the middle of the substrate conveyance path by the means 103. A head 106 for detecting the lead interval of the axial component C mounted on the head 106 and held by the component holding member 30, the component supply unit, and the substrate clamping mechanism 104. An XY gantry 107 as a moving mechanism for driving and transporting to an arbitrary position within the included work area; A base frame 114 for mounting supporting each structure, and a control unit 120 (see FIG. 20) as a control unit for controlling the operation of each of the above structures.

かかる電子部品実装装置１００は、制御装置１２０が、アキシャル部品Ｃの実装に関する各種の設定内容が記録された実装データを保有している。実装データには、アキシャル部品Ｃの電子部品フィーダー２００の設置位置に基づく部品受け渡し位置の位置データ（例えば、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ−Ｙ座標系における位置座標）と、アキシャル部品Ｃの基板Ｓ上の実装位置を示す位置データ（例えば、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ−Ｙ座標系における位置座標）とが含まれており、制御装置１２０はこれらを読み出すと共に、Ｘ−Ｙガントリ１０７を制御してヘッド１０６をアキシャル部品Ｃの部品受け渡し位置と実装位置とに移送し、各位置においてヘッド１０６を制御して部品保持部材３０の昇降動作及び後述する解放動作を行い、アキシャル部品Ｃの実装の動作制御を実行する。   In the electronic component mounting apparatus 100, the control device 120 has mounting data in which various setting contents related to the mounting of the axial component C are recorded. The mounting data includes position data (for example, position coordinates in the XY coordinate system of the XY gantry 107) of the component delivery position based on the installation position of the electronic component feeder 200 of the axial component C, and the substrate S of the axial component C. Position data (for example, position coordinates of the XY gantry 107 in the XY coordinate system) indicating the mounting position above is included, and the control device 120 reads out these and controls the XY gantry 107. The head 106 is transferred to the component delivery position and mounting position of the axial component C, and the head 106 is controlled at each position to perform the lifting and lowering operation of the component holding member 30 and the releasing operation described later, and the mounting operation of the axial component C. Execute control.

［基板搬送手段及び基板保持部］
基板搬送手段１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板をＸ軸方向に沿って搬送する。
また、前述したように、基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中には、アキシャル部品Ｃを基板Ｓへ搭載する際の作業位置で基板Ｓを固定保持するための基板クランプ機構１０４が設けられている。かかる基板クランプ機構１０４は、基板搬送方向に直交する方向における両端部で基板Ｓをクランプするようになっている。また、基板クランプ機構１０４の下方には、クランプ時に基板Ｓの下面側に当接して電子部品搭載時に基板Ｓが下方に撓まぬように支承する複数の支持棒が設けられている。基板Ｓはこれらにより保持された状態で安定したアキシャル部品Ｃの搭載作業が行われる。 [Substrate carrying means and substrate holding section]
The substrate transport unit 103 includes a transport belt (not shown), and transports the substrate along the X-axis direction by the transport belt.
Further, as described above, a substrate clamp mechanism 104 for fixing and holding the substrate S at the work position when the axial component C is mounted on the substrate S is provided in the middle of the substrate transfer path by the substrate transfer means 103. Yes. The substrate clamping mechanism 104 is configured to clamp the substrate S at both ends in a direction orthogonal to the substrate transport direction. Below the substrate clamping mechanism 104, there are provided a plurality of support rods that abut against the lower surface side of the substrate S during clamping and support the substrate S so that it does not bend downward when electronic components are mounted. A stable operation of mounting the axial component C is performed while the substrate S is held by them.

［Ｘ−Ｙガントリ］
Ｘ−Ｙガントリ１０７は、Ｘ軸方向にヘッド１０６の移動を案内するＸ軸ガイドレール１０７ａと、このＸ軸ガイドレール１０７ａと共にヘッド１０６をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１０６を移動させる駆動源であるＸ軸モーター１０９と、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介してヘッド１０６をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モーター１１０とを備えている。そして、各モーター１０９、１１０の駆動により、ヘッド１０６を二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
なお、各モーター１０９、１１０は、それぞれの回転量が制御装置１２０に認識され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１０６を介して部品保持部材３０の位置決めを行っている。
また、電子部品実装作業の必要上、前記したフィーダーバンク１０２，基板クランプ機構１０４はいずれもＸ−Ｙガントリ１０７によるヘッド１０６の搬送可能領域内に配置されている。 [XY gantry]
The XY gantry 107 includes an X-axis guide rail 107a that guides the movement of the head 106 in the X-axis direction, and two Y-axis guide rails 107b that guide the head 106 in the Y-axis direction together with the X-axis guide rail 107a. And an X-axis motor 109 that is a drive source that moves the head 106 along the X-axis direction, and a Y-axis motor 110 that is a drive source that moves the head 106 in the Y-axis direction via the X-axis guide rail 107a. ing. By driving the motors 109 and 110, the head 106 can be transported to almost the entire region between the two Y-axis guide rails 107b.
The motors 109 and 110 are positioned so that the component holding member 30 is positioned via the head 106 by controlling the rotation amount of the motors 109 and 110 to be a desired rotation amount. .
Further, the feeder bank 102 and the substrate clamping mechanism 104 are both disposed in a region in which the head 106 can be transported by the XY gantry 107 due to the necessity of mounting electronic components.

［ヘッド］
ヘッド１０６は、その先端部でアキシャル部品Ｃを保持する部品保持部材３０と、部品保持部材３０をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構としてのＺ軸モーター１４６（図２０参照）と、部品保持部材３０を回転させて保持されたアキシャル部品ＣをＺ軸方向回りに角度調節するためのθ軸モーター１４４（図２０参照）とが設けられている。
また、上記部品保持部材３０は、Ｚ軸方向に沿った状態で昇降可能且つ回転可能にヘッド１０６に支持されており、昇降によるアキシャル部品Ｃの受け取り又は実装及び回転によるアキシャル部品Ｃの角度調節が可能となっている。 [head]
The head 106 includes a component holding member 30 that holds the axial component C at its tip, a Z-axis motor 146 (see FIG. 20) as a lifting mechanism that lifts and lowers the component holding member 30 along the Z-axis direction, and component holding. A θ-axis motor 144 (see FIG. 20) is provided for adjusting the angle of the axial part C held by rotating the member 30 about the Z-axis direction.
The component holding member 30 is supported by the head 106 so as to be able to move up and down and rotate in a state along the Z-axis direction, and receiving or mounting the axial component C by lifting and lowering and adjusting the angle of the axial component C by rotating. It is possible.

図１５〜図１７に部品保持部材３０の正面図、底面図、断面図を示す。部品保持部材３０は、図示のように、上方から正圧のエアーを共有可能な筒状の本体部３１と、本体部３１の下端部に装備され下方に延出される一対のアーム部３２，３２と、上端部側が本体部３１に挿入されると共に下端部が一対のアーム部３２，３２の間から進出可能に装備されたプランジャ部材３３と、本体部３１の内側でプランジャ部材３３を上方に押圧する復帰バネ３４とを備えている。   15 to 17 show a front view, a bottom view, and a cross-sectional view of the component holding member 30. FIG. As shown in the drawing, the component holding member 30 includes a cylindrical main body portion 31 that can share positive air from above, and a pair of arm portions 32 and 32 that are provided at the lower end portion of the main body portion 31 and extend downward. A plunger member 33 that is inserted into the main body portion 31 and whose lower end portion can be advanced from between the pair of arm portions 32 and 32, and the plunger member 33 is pressed upward inside the main body portion 31. Return spring 34.

一対のアーム部３２，３２は、その下端部が互いに対向する側壁部３６，３６となっており、これらの側壁部３６，３６の内側壁面にアキシャル部品ＣのリードＬを受け入れる上下に沿ったガイド溝３７，３７が形成されている。
一方のアーム部３２のガイド溝３７の内底部から他方のアーム部３２のガイド溝３７の内底部までの距離ｗは、アキシャル部品Ｃのリード折曲後の幅よりも僅かに狭く設定されている。そして、リードＬ，Ｌの先端部が切断され、残端部が下方に折曲された状態で電子部品フィーダー２００の部品受け渡し位置に待機している状態のアキシャル部品Ｃ（図１４の状態）に対して、その真上から部品保持部材３０を下降させることにより、電子部品フィーダー２００からアキシャル部品Ｃを受け取ることが可能となっている。 The pair of arm portions 32, 32 has side wall portions 36, 36 whose lower end portions are opposed to each other, and guides along the upper and lower sides that receive the lead L of the axial part C on the inner wall surfaces of these side wall portions 36, 36. Grooves 37 and 37 are formed.
The distance w from the inner bottom portion of the guide groove 37 of one arm portion 32 to the inner bottom portion of the guide groove 37 of the other arm portion 32 is set to be slightly narrower than the width of the axial component C after the lead is bent. . And the axial part C (state of FIG. 14) of the state which has waited in the component delivery position of the electronic component feeder 200 in the state by which the front-end | tip part of the leads L and L was cut | disconnected and the remaining end part was bent below. On the other hand, the axial component C can be received from the electronic component feeder 200 by lowering the component holding member 30 from directly above.

即ち、図１８に示すように、各アーム部３２，３２がＸ軸方向に沿って並んだ状態で電子部品フィーダー２００の部品受け渡し位置において下降すると、そのガイド溝３７，３７にアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの下方に折曲された部分が入り込む。このとき、前述したように、ガイド溝３７，３７の内底部同士の距離ｗがアキシャル部品Ｃより僅かに狭いので、各リードＬ，Ｌはその弾性により各アーム部３２，３２に対して押圧力を生じ、各リードＬ，Ｌとガイド溝３７，３７の内底部との間に摩擦力を生じ、各アーム部３２，３２によってアキシャル部品Ｃが保持されるようになっている。   That is, as shown in FIG. 18, when the arm parts 32, 32 are lowered along the X-axis direction at the part delivery position of the electronic part feeder 200, the axial parts C are inserted into the guide grooves 37, 37. The bent portion of the leads L and L enters. At this time, as described above, since the distance w between the inner bottom portions of the guide grooves 37 and 37 is slightly narrower than the axial part C, the leads L and L are pressed against the arm portions 32 and 32 by their elasticity. A frictional force is generated between the leads L, L and the inner bottom portions of the guide grooves 37, 37, and the axial parts C are held by the arm portions 32, 32.

また、各アーム部３２，３２は、アキシャル部品Ｃを保持したときにその部品本体Ｍの上部が当接する当接面３２ａ，３２ａを備えており、アキシャル部品Ｃを当接面３２ａ，３２ａに当接させた状態で各アーム部３２，３２が保持したときに、その側壁部３６，３６の下端部がアキシャル部品ＣのリードＬ，Ｌの下端部よりも上側となるように、当該各側壁部３６，３６の突出長さが設定されている。
これにより、各アーム部３２，３２は、アキシャル部品Ｃを保持したときには、必ず、各リードＬ，Ｌの下端部が各側壁部３６，３６の下端部から下方に突出した状態となるようになっている。 Each of the arm portions 32 and 32 includes contact surfaces 32a and 32a with which the upper part of the component body M contacts when the axial component C is held, and the axial component C is brought into contact with the contact surfaces 32a and 32a. When the arm portions 32 and 32 are held in contact with each other, the side wall portions 36 and 36 are arranged so that the lower end portions of the side wall portions 36 and 36 are higher than the lower end portions of the leads L and L of the axial part C. Projection lengths 36 and 36 are set.
Thereby, each arm part 32 and 32 will be in the state where the lower end part of each lead L and L protrudes below from the lower end part of each side wall part 36 and 36, when holding axial part C. ing.

さらに、部品保持部材３０の本体部３１は、その上端部がヘッド１０６に装備されている図示しない正圧エアーの供給ノズルに対して着脱可能となっている。
上記本体部３１は、上下方向における中間部分が一部拡径されており、当該拡径部分には、プランジャ部材３３の上端部に設けられたピストンヘッド３５が格納されている。このピストンヘッド３５の外径は本体部３１の拡径部の内径と略一致しており、相互間には一定の気密性が確保されている。従って、本体部３１の上端部から正圧エアーが供給されると、内部圧力によりピストンヘッド３５が下方に押圧され、前述した一対のアーム部３２，３２の間からプランジャ部材３３の下端部が突出して、当該アーム部３２，３２に保持された部品本体Ｍを押圧してアキシャル部品Ｃを解放することが可能となっている。 Further, the main body portion 31 of the component holding member 30 is detachable from a positive pressure air supply nozzle (not shown) provided at the upper end portion of the head 106.
The main body 31 has a partially enlarged middle portion in the vertical direction, and a piston head 35 provided at the upper end of the plunger member 33 is stored in the enlarged diameter portion. The outer diameter of the piston head 35 substantially coincides with the inner diameter of the enlarged diameter portion of the main body 31, and a certain airtightness is secured between them. Therefore, when positive pressure air is supplied from the upper end of the main body 31, the piston head 35 is pressed downward by the internal pressure, and the lower end of the plunger member 33 protrudes between the pair of arms 32, 32 described above. Thus, the axial component C can be released by pressing the component main body M held by the arm portions 32 and 32.

また、復帰バネ３４は、本体部３１の内部において、ピストンヘッド３５の下端部を上方に押圧しており、正圧が供給されていない状態では、プランジャ部材３３の下端部がアーム部３２の側壁部３６の上端部よりも突出しない高さまで押し上げている。そして本体部３１に正圧エアーが供給されると、復帰バネ３４のバネ圧に抗してプランジャ部材３３を下方に突出させることを可能としている。   Further, the return spring 34 presses the lower end portion of the piston head 35 upward in the body portion 31, and the lower end portion of the plunger member 33 is the side wall of the arm portion 32 in a state where positive pressure is not supplied. It is pushed up to a height that does not protrude beyond the upper end of the portion 36. When positive pressure air is supplied to the main body 31, the plunger member 33 can be protruded downward against the spring pressure of the return spring 34.

［フィーダーバンク］
フィーダーバンク１０２は、ベースフレーム１１４のＹ軸方向一端部（図１手前側）にＸ軸方向に沿った状態で設けられている。フィーダーバンク１０２は、Ｘ−Ｙ平面に沿った長尺の平坦部を備え、当該平坦部の上面に電子部品フィーダー２００がその長手方向にＹ軸方向に向けた状態で載置装備される（図１では電子部品フィーダー２００を一つのみ図示しているが複数の電子部品フィーダーをＸ軸方向に並べて載置することが可能である）。
また、フィーダーバンク１０２は、電子部品フィーダー２００のラッチ２１４により把持される固定用のシャフトが手前に設けられており、必要に応じて、電子部品フィーダー２００をフィーダーバンク１０２に対して装着又は分離することを可能としている。 [Feeder Bank]
The feeder bank 102 is provided in the Y-axis direction one end part (front side of FIG. 1) of the base frame 114 in a state along the X-axis direction. The feeder bank 102 includes a long flat portion along the XY plane, and the electronic component feeder 200 is mounted on the upper surface of the flat portion in a state in which the electronic component feeder 200 is oriented in the Y-axis direction in the longitudinal direction (see FIG. 1 shows only one electronic component feeder 200, it is possible to place a plurality of electronic component feeders side by side in the X-axis direction).
Further, the feeder bank 102 is provided with a fixing shaft that is gripped by the latch 214 of the electronic component feeder 200, and the electronic component feeder 200 is attached to or separated from the feeder bank 102 as necessary. Making it possible.

電子部品フィーダー２００がフィーダーバンク１０２に取り付けられた状態におけるアキシャル部品Ｃの受け渡し部の位置を示すＸ、Ｙ座標値は前述した実装データに記録されている。
また、電子部品フィーダー２００の備える二つのエアシリンダー２５１，２６１は、当該電子部品フィーダー２００がフィーダーバンク１０２に装備されるときに、電子部品実装装置１００の制御装置１２０により制御可能な電磁弁２５１ａ，２６１ａを介してエアー供給源に接続される。従って、電子部品フィーダー２００の送り機構２６０による部品連結体Ｋの送り動作とリード処理機構２３０によるリード処理動作は電子部品実装装置１００の制御装置１２０により制御される。 The X and Y coordinate values indicating the position of the transfer part of the axial component C in a state where the electronic component feeder 200 is attached to the feeder bank 102 are recorded in the mounting data described above.
The two air cylinders 251 and 261 provided in the electronic component feeder 200 are electromagnetic valves 251a and 251a that can be controlled by the control device 120 of the electronic component mounting apparatus 100 when the electronic component feeder 200 is installed in the feeder bank 102. It is connected to an air supply source via 261a. Accordingly, the feeding operation of the component coupling body K by the feeding mechanism 260 of the electronic component feeder 200 and the read processing operation by the lead processing mechanism 230 are controlled by the control device 120 of the electronic component mounting apparatus 100.

［リード検出部］
リード検出部１０は、図１９に示すように、ヘッド１０６の下部に支持され、上方退避位置にある部品保持部材３０の下端部から下方に突出するアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの周囲を囲う枠部１１と、枠部１１の前側壁部１１ａに設けられ、上方退避位置にある部品保持部材３０の下端部から下方に突出するアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの下端部に対して個別にＹ軸方向に沿った照射光を照射する光源１２と、枠部１１の後側壁部１１ｂに設けられ、光源１２からの照射光を受光する受光素子１３とを備えている。
光源１２はＸ軸方向に並んだ複数の発光素子により搭載対象となるアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの間隔よりも広い範囲で光照射を行い、各受光素子１３はＸ軸方向に並んだ複数の画素により照射光を全幅の範囲で受光可能となっている。 [Lead detector]
As shown in FIG. 19, the lead detection unit 10 is supported by the lower portion of the head 106 and surrounds the leads L, L of the axial component C protruding downward from the lower end portion of the component holding member 30 in the upper retracted position. The lower end of each lead L, L of the axial part C, which is provided on the surrounding frame part 11 and the front side wall part 11a of the frame part 11 and protrudes downward from the lower end part of the part holding member 30 in the upper retracted position. A light source 12 that individually irradiates irradiation light along the Y-axis direction and a light receiving element 13 that is provided on the rear side wall portion 11b of the frame 11 and receives the irradiation light from the light source 12 are provided.
The light source 12 emits light in a range wider than the interval between the leads L of the axial component C to be mounted by a plurality of light emitting elements arranged in the X axis direction, and the light receiving elements 13 are arranged in the X axis direction. Irradiation light can be received by a plurality of pixels in the full width range.

そして、部品保持部材３０がアキシャル部品Ｃを保持している時に光源１２が照射を行うと、図１９（Ｂ）に示すように、受光素子１３においてアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの正射影となる部分が遮蔽されて受光量が低減して検出される。この受光量が低減する二カ所の位置から相互間距離を求めることでアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌの間隔を検出することを可能としている。
例えば、部品保持部材３０をＺ軸回りに回転させつつこの受光量が低減する一または二カ所の位置から相互間距離を検出し、その最大値からリードＬ，Ｌの間隔を求めることができる。
また、実装データ中には、アキシャル部品Ｃについての外形的特徴のパラメータ、即ち、正規のリードＬ，Ｌの間隔の範囲が記憶されており、制御装置１２０は、検出したリードＬ，Ｌの間隔が正規の数値範囲内にないときに部品エラー（例えば、アキシャル部品Ｃのリードが正しく処理されていない等）と判定することが可能となっている。また、受光量が低減する一または二カ所がいずれも検出できないときにも、各リードＬが下方を向いていない状態であるものとして部品エラーと判定する。
また、制御装置１２０は、検出したリードＬ，Ｌの間隔が正規の数値範囲内と判定したときには、当該アキシャル部品Ｃを保持しているヘッド１０６が基板Ｓの実装位置に移動して実装動作を行うことを許可する。 Then, when the light source 12 irradiates while the component holding member 30 is holding the axial component C, as shown in FIG. 19B, the orthogonal projection of the leads L and L of the axial component C in the light receiving element 13 is performed. Is detected by reducing the amount of received light. The distance between the leads L of the axial component C can be detected by obtaining the mutual distance from the two positions where the amount of received light is reduced.
For example, the distance between the leads L and L can be obtained from the maximum value by detecting the mutual distance from one or two positions where the amount of received light is reduced while rotating the component holding member 30 around the Z axis.
In addition, in the mounting data, an external feature parameter for the axial component C, that is, a range of the distance between the normal leads L and L is stored, and the control device 120 detects the distance between the detected leads L and L. Can be determined as a component error (for example, the lead of the axial component C is not processed correctly). In addition, even when one or two places where the amount of received light is reduced cannot be detected, it is determined that each lead L is in a state of not facing downward, as a component error.
Further, when the control device 120 determines that the interval between the detected leads L and L is within the normal numerical range, the head 106 holding the axial component C moves to the mounting position of the substrate S and performs the mounting operation. Allow to do.

［電子部品実装装置の制御系］
図２０は電子部品実装装置１００の制御系を示すブロック図である。図示のように、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ軸モーター１０９、Ｙ軸モーター１１０、ヘッド１０６において部品保持部材３０の昇降を行うＺ軸モーター１４６、部品保持部材３０の回転を行うθ軸モーター１４４、電子部品フィーダー２００の送り機構２６０の駆動源となるエアシリンダー２６１を作動させる電磁弁２６１ａ、電子部品フィーダー２００のリード処理機構２３０の駆動源となるエアシリンダー２５１を作動させる電磁弁２５１ａ、部品保持部材３０に正圧エアーを供給するための電磁弁３８は、それぞれ図示しない駆動回路を介して制御装置１２０に接続されている。
また、制御装置１２０には、リード検出部１０の光源１２及び受光素子１３が接続されている。 [Control system for electronic component mounting equipment]
FIG. 20 is a block diagram showing a control system of the electronic component mounting apparatus 100. As illustrated, an X-axis motor 109, a Y-axis motor 110 of the XY gantry 107, a Z-axis motor 146 that moves the component holding member 30 up and down in the head 106, a θ-axis motor 144 that rotates the component holding member 30, An electromagnetic valve 261a that operates an air cylinder 261 that is a drive source of the feeding mechanism 260 of the electronic component feeder 200, an electromagnetic valve 251a that operates an air cylinder 251 that is a drive source of the lead processing mechanism 230 of the electronic component feeder 200, and a component holding member The solenoid valves 38 for supplying positive pressure air to 30 are connected to the control device 120 via drive circuits (not shown).
The control device 120 is connected to the light source 12 and the light receiving element 13 of the lead detection unit 10.

そして、制御装置１２０は、後述する制御プログラムを実行するＣＰＵ１２１と、制御プログラムが格納されたシステムＲＯＭ１２２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１２３と、ＣＰＵ１２１と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）１２４と、実装データ、その他の設定情報等が格納される不揮発性メモリである記憶部としての記憶装置１２７と、各種の設定や操作に要するデータの入力手段である操作パネル１２５と、各種設定の内容や必要情報の表示手段及びエラー報知手段である表示モニタ１２８とを有している。   The control device 120 includes a CPU 121 that executes a control program to be described later, a system ROM 122 that stores the control program, a RAM 123 that serves as a work area for various processes by storing various data, a CPU 121 and various types of data. An I / F (interface) 124 for connecting to a device, a storage device 127 as a non-volatile memory in which mounting data and other setting information are stored, and data required for various settings and operations It has an operation panel 125 as input means, a display means for displaying various setting contents and necessary information, and a display monitor 128 as error notification means.

記憶装置１２７には、実装データが記憶され、当該実装データには、前述したように、基板Ｓに実装するアキシャル部品Ｃの部品受け渡し位置を示す所在位置データ、基板Ｓにおける実装位置を示す実装位置データが記憶されている。またさらに、この実装データ中には、アキシャル部品Ｃの適正なリード間隔の範囲を示すリード幅データが含まれている。   The storage data is stored in the storage device 127. In the mounting data, as described above, the location position data indicating the component delivery position of the axial component C mounted on the board S, and the mounting position indicating the mounting position on the board S are included. Data is stored. Further, the mounting data includes lead width data indicating a range of an appropriate lead interval of the axial component C.

［制御装置による動作制御］
制御プログラムによってＣＰＵ１２１が行う電子部品実装の動作制御を図２１のフローチャートを参照しつつ説明する。
ＣＰＵ１２１は、実装データを読み込み（ステップＳ１）、Ｘ軸モーター１０９及びＹ軸モーター１１０を制御してアキシャル部品Ｃの部品受け渡し位置に向かってヘッド１０６の移動を開始する（ステップＳ３）。 [Operation control by control device]
The operation control of electronic component mounting performed by the CPU 121 by the control program will be described with reference to the flowchart of FIG.
The CPU 121 reads the mounting data (step S1), controls the X-axis motor 109 and the Y-axis motor 110, and starts moving the head 106 toward the component delivery position of the axial component C (step S3).

一方、ＣＰＵ１２１は、電磁弁２６１ａを制御して電子部品フィーダー２００の送り機構２６０のエアシリンダー２６１を作動させ、部品連結体Ｋを１ピッチ分送り、先頭のアキシャル部品Ｃをリード処理機構２３０に送り込む（ステップＳ５）。
これにより、先頭のアキシャル部品Ｃは、左右両側のリードＬ，Ｌが左右の固定メス２３４及び固定成形型２３５のリード導入部２３４ａ，２３５ａの深部まで侵入した状態となる。 On the other hand, the CPU 121 controls the electromagnetic valve 261 a to operate the air cylinder 261 of the feeding mechanism 260 of the electronic component feeder 200, feeds the component coupling body K by one pitch, and feeds the leading axial component C to the lead processing mechanism 230. (Step S5).
As a result, the lead axial part C is in a state in which the left and right leads L, L have penetrated to the left and right fixed knives 234 and deep portions of the lead introducing portions 234a, 235a of the fixed mold 235.

さらに、ＣＰＵ１２１は、電磁弁２５１ａを制御して電子部品フィーダー２００のリード処理機構２３０のエアシリンダー２５１を作動させ、左右の動メス２３２及び成形型２３３を上昇させる（ステップＳ７）。
これにより、まず、左右の動メス２３２が左右の固定メス２３４の外側に突出したリードＬ，Ｌの先端部分を切断する（図１１参照）。次いで、左右の成形型２３３が左右の固定成形型２３５の内側で各リードＬ，Ｌ及び部品本体Ｍを上方に押し上げる。そして、各リードＬ，Ｌは、リード導入部２３５ａの上縁部２３５ｄと成形型２３３の外側縁部２３３ａとの当接により下方に回動しながら折曲される。さらに、折曲したリードＬはガイド溝２３５ｃに受け入れられることにより、その先端部が下方に向けられ（図１３参照）。
そして、アキシャル部品Ｃの部品本体Ｍが、左右の成形型２３３により固定成形型２３５の上端部よりも上方まで持ち上げられた状態で待機する。 Further, the CPU 121 controls the electromagnetic valve 251a to operate the air cylinder 251 of the lead processing mechanism 230 of the electronic component feeder 200, and raises the left and right moving knifes 232 and the molding die 233 (step S7).
As a result, first, the left and right moving knifes 232 cut the leading ends of the leads L, L protruding outside the left and right fixed knifes 234 (see FIG. 11). Next, the left and right molds 233 push the leads L and L and the component main body M upward inside the left and right fixed molds 235. Each lead L, L is bent while rotating downward by contact between the upper edge portion 235d of the lead introduction portion 235a and the outer edge portion 233a of the mold 233. Further, the bent lead L is received in the guide groove 235c, and the tip thereof is directed downward (see FIG. 13).
Then, the component main body M of the axial component C stands by in a state where it is lifted up above the upper end portion of the fixed mold 235 by the left and right molds 233.

ヘッド１０６が電子部品フィーダー２００の部品受け渡し位置に到着すると、ＣＰＵ１２１は、Ｚ軸モーター１４６により部品保持部材３０を下降させる（ステップＳ９）。なお、部品保持部材３０の一対のアーム部３２，３２の並び方向はＸ軸方向に沿った状態となるように予めθ軸モーター１４４により調整されている。
そして、部品保持部材３０の下降により、一対のアーム部３２，３２の側壁部３６，３６のガイド溝３７，３７にアキシャル部品Ｃの各リードＬ，Ｌが嵌合して保持される（図１８参照）。 When the head 106 arrives at the component delivery position of the electronic component feeder 200, the CPU 121 lowers the component holding member 30 by the Z-axis motor 146 (step S9). It should be noted that the arrangement direction of the pair of arm portions 32, 32 of the component holding member 30 is adjusted in advance by the θ-axis motor 144 so as to be in a state along the X-axis direction.
Then, as the component holding member 30 is lowered, the leads L, L of the axial component C are fitted and held in the guide grooves 37, 37 of the side wall portions 36, 36 of the pair of arm portions 32, 32 (FIG. 18). reference).

そして、ＣＰＵ１２１は、Ｚ軸モーター１４６により部品保持部材３０を上方退避位置まで上昇させ、Ｘ軸モーター１０９及びＹ軸モーター１１０を制御して基板Ｓに対するアキシャル部品Ｃの実装位置に向かってヘッド１０６の移動を開始する（ステップＳ１１）。
さらに、ＣＰＵ１２１は、θ軸モーター１４４によりアキシャル部品Ｃを回転させながらリード検出部１０の光源１２により光照射を行い、その時の受光素子１３の検出出力に基づいて、リード間隔を検出する（図１９参照）。
そして、ＣＰＵ１２１は、検出されたアキシャル部品Ｃのリード間隔が実装データに定められた適正範囲内か否かを判定する（ステップＳ１３）。 Then, the CPU 121 raises the component holding member 30 to the upper retracted position by the Z-axis motor 146 and controls the X-axis motor 109 and the Y-axis motor 110 to move the head 106 toward the mounting position of the axial component C on the substrate S. The movement is started (step S11).
Further, the CPU 121 irradiates light with the light source 12 of the lead detection unit 10 while rotating the axial component C by the θ-axis motor 144, and detects the lead interval based on the detection output of the light receiving element 13 at that time (FIG. 19). reference).
Then, the CPU 121 determines whether or not the detected lead interval of the axial component C is within an appropriate range defined in the mounting data (step S13).

このとき、アキシャル部品Ｃのリード間隔が適正範囲外であった場合には、ＣＰＵ１２１は、表示モニタ１２８においてエラー報知を行い（ステップＳ１９）、当該アキシャル部品Ｃを実装することなく実装動作を終了する。なお、この場合、アキシャル部品Ｃを所定の廃棄部にて部品保持部材３０のプランジャ部材３３により廃棄し、ステップＳ３に戻って部品受け取りからリトライするように制御しても良い。   At this time, if the lead interval of the axial component C is out of the proper range, the CPU 121 issues an error notification on the display monitor 128 (step S19), and ends the mounting operation without mounting the axial component C. . In this case, the axial component C may be discarded by the plunger member 33 of the component holding member 30 at a predetermined discarding unit, and control may be performed so as to return to step S3 and retry from receiving the component.

また、アキシャル部品Ｃのリード間隔が適正範囲内であった場合には、ＣＰＵ１２１は、ヘッド１０６が基板Ｓに対する実装位置に到達するのを待ってから、θ軸モーター１４４によりアキシャル部品Ｃの向きを整えつつＺ軸モーター１４６を制御して、部品保持部材３０を下降させる。これにより、基板Ｓにおけるアキシャル部品Ｃの実装するためのスルーホールに各リードＬ、Ｌが挿入される（ステップＳ１５）。
さらに、ＣＰＵ１２１は、電磁弁３８を制御して部品保持部材３０に正圧エアーを供給する。これにより、部品保持部材３０に保持されていたアキシャル部品Ｃが下方に押圧され、保持状態から解放される（ステップＳ１７）。そして、アキシャル部品Ｃの実装動作が完了する。 When the lead interval of the axial component C is within the appropriate range, the CPU 121 waits for the head 106 to reach the mounting position with respect to the substrate S, and then changes the orientation of the axial component C by the θ-axis motor 144. The Z-axis motor 146 is controlled while adjusting, and the component holding member 30 is lowered. As a result, the leads L and L are inserted into the through holes for mounting the axial component C on the substrate S (step S15).
Further, the CPU 121 controls the electromagnetic valve 38 to supply positive pressure air to the component holding member 30. Thereby, the axial component C held by the component holding member 30 is pressed downward and released from the holding state (step S17). Then, the mounting operation of the axial component C is completed.

［実施形態の効果］
上記発明の実施形態の電子部品フィーダー２００は、部品本体Ｍの両端部から外側に向かってリードＬ，Ｌが延出された複数のアキシャル部品（電子部品）Ｃを、リードＬを介して一対のテープＴ，Ｔにより連結された部品連結体Ｋとして搬送する電子部品フィーダー（電子部品供給装置）２００において、一端側の電子部品受け渡し位置まで部品連結体Ｋを案内する搬送路２１１を有するフレーム２１０と、搬送路２１１に沿って部品連結体Ｋを送る送り機構２６０と、電子部品受け渡し位置で部品連結体Ｋの先頭のアキシャル部品Ｃの両端部の各々のリードＬ，Ｌの先端部を切断し、残された残端部を折曲成形するリード処理機構２３０とを備え、リード処理機構２３０が、搬送路２１１を送られる部品連結体Ｋを挟んで対向した状態で立設されると共に、搬送されるアキシャル部品Ｃの個々のリードＬ，Ｌを受け入れるスリット状のリード導入部２３４ａ，２３５ａが形成された一対の側壁部２３１と、それぞれの側壁部２３１の外側の面に沿って切断動作を行う一対の動メス２３２と、動メス２３２に切断動作を付与するメス動作機構としての動作機構２５０と、それぞれの側壁部２３１の内側の面に沿って上昇し、それぞれのリードＬ，Ｌを折曲する一対の成形型２３３と、成形型２３３に上昇動作を付与する型動作機構としての動作機構２５０とを有している。 [Effect of the embodiment]
In the electronic component feeder 200 according to the embodiment of the present invention, a plurality of axial components (electronic components) C in which leads L, L are extended outward from both ends of the component main body M are paired via the leads L. In an electronic component feeder (electronic component supply device) 200 that conveys as a component coupling body K coupled by tapes T and T, a frame 210 having a conveyance path 211 that guides the component coupling body K to an electronic component delivery position on one end side; , A feed mechanism 260 for sending the component coupling body K along the transport path 211, and cutting the leading ends of the leads L, L at both ends of the leading axial part C of the component coupling body K at the electronic component delivery position, A lead processing mechanism 230 that bends the remaining remaining end portion, and the lead processing mechanism 230 faces the component coupling body K that is fed through the conveyance path 211. And a pair of side wall portions 231 formed with slit-like lead introduction portions 234a and 235a for receiving the individual leads L and L of the axial component C to be conveyed, and on the outer surface of each side wall portion 231 A pair of moving scalpels 232 that perform cutting operation along the movement mechanism 250 as a scalpel operating mechanism that imparts cutting operation to the moving scalpel 232, and the respective leads that rise along the inner surface of each side wall portion 231. A pair of molds 233 that bend L and L, and an operation mechanism 250 as a mold operation mechanism that imparts an ascending operation to the mold 233 are provided.

電子部品フィーダー２００は上記構成により、アキシャル部品Ｃを一対の成形型２３３が押し上げて両側のリードＬを折曲させるので、リード処理後のアキシャル部品Ｃの上側には当該部品の受け取りの妨げとなるものが存在しない状態となる。さらに、各リードＬ，Ｌは下方を向いた状態で電子部品フィーダー２００の部品受け渡し位置に待機させることができるので、供給される電子部品の状態が容易に確認できる。
また、電子部品実装装置１００のヘッド１０６は、アキシャル部品Ｃの保持の妨げとなるものが何もない状態で良好な電子部品の受け取りを行うことが可能となる。 With the above configuration, the electronic component feeder 200 pushes up the axial component C by the pair of molds 233 and bends the leads L on both sides. Therefore, the electronic component feeder 200 hinders reception of the component on the upper side of the axial component C after the lead processing. There is no state. Furthermore, since each lead L and L can be made to stand by at the component delivery position of the electronic component feeder 200 in the state which faced down, the state of the electronic component supplied can be confirmed easily.
In addition, the head 106 of the electronic component mounting apparatus 100 can receive a good electronic component in a state where there is nothing that prevents the axial component C from being held.

さらに、電子部品フィーダー２００は、メス動作機構と型動作機構が動作機構２５０として一体化されており、その駆動源も共通化されるので、駆動源や機構を構成する部品点数を大幅に低減することが可能となり、製造コストの低減、装置の小型軽量化を図ることが可能となる。   Further, in the electronic component feeder 200, the knife operating mechanism and the mold operating mechanism are integrated as the operating mechanism 250, and the drive source is also shared, so that the number of components constituting the drive source and mechanism is greatly reduced. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost and reduce the size and weight of the apparatus.

さらに、電子部品フィーダー２００は、一対の側壁部２３１が、いずれも外側に位置する板状の固定メス２３４と内側に位置する板状の固定成形型２３５とから構成されているので、例えば、固定メス２３４と固定成形型２３５のいずれか一方のみに破損や損耗が生じた場合に、当該一方のみの交換を行うことができ、装置の維持コストの低減を図ることが可能となる。   Further, the electronic component feeder 200 includes a pair of side wall portions 231 each including a plate-shaped fixed knife 234 positioned on the outside and a plate-shaped fixed mold 235 positioned on the inside. When only one of the knife 234 and the fixed mold 235 is damaged or worn, only one of the knife 234 can be replaced, and the maintenance cost of the apparatus can be reduced.

さらに、電子部品フィーダー２００は、動メス２３２の先端部と、側壁部２３１の固定メス２３４のリード導入部２３４ａの外側の縁部とに、断面の傾斜角度が鋭角となる刃先２３２ａ、２３４ｂを形成しているので、良好なリードの切断を行うことが可能となっている。   Further, the electronic component feeder 200 forms cutting edges 232a and 234b having acute cross-sectional inclination angles at the distal end portion of the moving knife 232 and the outer edge portion of the lead introduction portion 234a of the fixed knife 234 of the side wall portion 231. Therefore, it is possible to perform good lead cutting.

さらに、電子部品フィーダー２００は、成形型２３３の上端部の外側縁部２３３ａと、側壁部２３１の固定成形型２３５のリード導入部２３５ａの深部における上縁部２３５ｄとを断面円弧状に形成したので、各リードＬ、Ｌに傷などが生じることなく円滑な折曲成形を行うことが可能となる。   Further, the electronic component feeder 200 has an outer edge portion 233a at the upper end portion of the mold 233 and an upper edge portion 235d at the deep portion of the lead introduction portion 235a of the fixed mold 235 of the side wall portion 231 formed in an arc shape in cross section. It becomes possible to perform smooth bending without causing scratches or the like on the leads L, L.

さらに、電子部品フィーダー２００は、側壁部２３１の固定成形型２３５のリード導入部２３５ａから上方に向かって折曲されたリードＬを受け入れるために、固定成形型２３５にガイド溝２３５ｃを形成したので、側壁部２３１の固定成形型２３５と成形型２３３との間に挟まれてリードＬに変形が生じることを回避することができる。
また、折曲されるリードとの衝突を避けるために、前記固定成形型に下方に延びる逃げ部２３５ｂを形成したのでリードＬを容易に折り曲げられる。
また、折曲されたリードＬをガイド溝２３５ｃに沿って下向きに案内するので、電子部品実装装置１００のヘッド１０６に受け渡した時に、リードＬの向きを下向きに維持することができ、基板Ｓに対して良好な実装作業を行うことが可能となる。 Furthermore, the electronic component feeder 200 has the guide groove 235c formed in the fixed mold 235 in order to receive the lead L bent upward from the lead introduction part 235a of the fixed mold 235 of the side wall 231. It can be avoided that the lead L is deformed by being sandwiched between the fixed mold 235 and the mold 233 of the side wall 231.
Further, in order to avoid collision with the bent lead, the lead L can be easily bent because the relief portion 235b extending downward is formed in the fixed mold.
In addition, since the bent lead L is guided downward along the guide groove 235c, the lead L can be kept downward when it is delivered to the head 106 of the electronic component mounting apparatus 100. On the other hand, it is possible to perform a good mounting operation.

また、上記発明の実施形態の電子部品実装装置１００は、アキシャル部品Ｃの実装が行われる基板Ｓを保持する基板保持部としての基板クランプ機構１０４と、アキシャル部品Ｃを保持する部品保持部材３０を昇降可能として搭載するヘッド１０６と、基板クランプ機構１０４と電子部品フィーダー２００との間でヘッド１０６の移送を行う移動機構としてのＸ−Ｙガントリ１０７とを備え、ヘッド１０６の部品保持部材３０が、電子部品フィーダー２００の一対の成形型２３３により押し上げられたアキシャル部品Ｃを上方から保持することによりアキシャル部品Ｃの受け取りを行っている。
このように、上記電子部品実装装置１００が上記電子部品実装方法を実行することにより、ヘッド搬送型の電子部品実装装置１００において、従来困難であったアキシャル部品Ｃの搬送と実装の自動化が可能となる。 In addition, the electronic component mounting apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a substrate clamp mechanism 104 as a substrate holding unit that holds the substrate S on which the axial component C is mounted, and a component holding member 30 that holds the axial component C. The head 106 mounted so as to be able to move up and down, and an XY gantry 107 as a moving mechanism for transferring the head 106 between the substrate clamping mechanism 104 and the electronic component feeder 200, and the component holding member 30 of the head 106, The axial component C is received by holding the axial component C pushed up by the pair of molds 233 of the electronic component feeder 200 from above.
As described above, when the electronic component mounting apparatus 100 executes the electronic component mounting method, in the head transport type electronic component mounting apparatus 100, it is possible to automate the transport and mounting of the axial component C, which has been conventionally difficult. Become.

また、電子部品実装装置１００は、部品保持部材３０に保持されたアキシャル部品Ｃの一対のリードＬ，Ｌの間隔を検出するリード検出部１０と、リード検出部１０により検出されたアキシャル部品Ｃの一対のリードＬ，Ｌの間隔が規定の範囲内の場合にアキシャル部品Ｃの実装を行う制御部としての制御装置１２０とを備えている。   The electronic component mounting apparatus 100 also includes a lead detection unit 10 that detects the distance between the pair of leads L, L of the axial component C held by the component holding member 30, and the axial component C detected by the lead detection unit 10. A control device 120 is provided as a control unit for mounting the axial component C when the distance between the pair of leads L and L is within a specified range.

上記電子部品実装装置１００が上記電子部品実装方法を実行することにより、ヘッド１０６の部品保持部材３０に保持されたアキシャル部品Ｃの各リード間隔を検出するので、基板Ｓに形成されたリードＬ，Ｌの挿入を行うスルーホールに対するズレが生じた状態での実装動作を回避することができ、基板Ｓの傷、アキシャル部品Ｃの破損などの発生を効果的に低減することが可能となる。   When the electronic component mounting apparatus 100 executes the electronic component mounting method, each lead interval of the axial component C held by the component holding member 30 of the head 106 is detected. Therefore, the leads L, The mounting operation in a state in which a displacement with respect to the through hole in which L is inserted has occurred can be avoided, and the occurrence of scratches on the substrate S, breakage of the axial component C, and the like can be effectively reduced.

また、電子部品実装装置１００の部品保持部材３０は下方に延出される一対のアーム部３２，３２を備え、当該一対のアーム部３２，３２の互いに対向するそれぞれの内側壁面に、アキシャル部品ＣのリードＬ，Ｌを受け入れる上下に沿ったガイド溝３７，３７を形成している。   In addition, the component holding member 30 of the electronic component mounting apparatus 100 includes a pair of arm portions 32 and 32 extending downward, and the axial component C is formed on each inner wall surface of the pair of arm portions 32 and 32 facing each other. Guide grooves 37 and 37 are formed along the top and bottom to receive the leads L and L.

上記電子部品実装装置１００が上記電子部品実装方法を実行することにより、上下に沿ったガイド溝３７，３７が形成された部品保持部材３０により電子部品を保持するので、各リードＬ，Ｌがガイド溝３７，３７に嵌合してリードＬ，Ｌの向きを安定的に保持すると共に、折曲成形後のリードＬ，Ｌの戻りの発生を低減し、リード間隔を規定の幅に維持することが可能となる。
従って、基板Ｓに形成されたリードＬ，Ｌの挿入を行うスルーホールに対するズレが生じた状態での実装動作を回避低減することができ、基板Ｓの傷、アキシャル部品Ｃの破損などの発生を効果的に低減することが可能となる。 When the electronic component mounting apparatus 100 executes the electronic component mounting method, the electronic component is held by the component holding member 30 in which the guide grooves 37 are formed along the upper and lower sides. Fit in the grooves 37 and 37 to stably hold the direction of the leads L and L, reduce the occurrence of return of the leads L and L after bending, and maintain the lead interval at a specified width. Is possible.
Therefore, it is possible to avoid and reduce the mounting operation in a state in which a displacement with respect to the through hole for inserting the leads L, L formed on the substrate S is generated, and the occurrence of the scratch on the substrate S, the breakage of the axial component C, or the like. It can be effectively reduced.

［その他］
なお、部品保持部材３０は、ヘッド１０６に対して一列に並べて複数配置しても良い。その場合には、Ｚ軸モーター１４６、θ軸モーター１４４、リード検出部１０、電磁弁３８等を部品保持部材３０ごとに設ける必要がある。
また、電子部品フィーダー２００も、フィーダーバンク１０２に複数並べて、より多くのまたはより多種のアキシャル部品Ｃの実装を行っても良い。 [Others]
A plurality of component holding members 30 may be arranged in a line with respect to the head 106. In that case, it is necessary to provide the Z-axis motor 146, the θ-axis motor 144, the lead detection unit 10, the electromagnetic valve 38 and the like for each component holding member 30.
In addition, a plurality of electronic component feeders 200 may be arranged in the feeder bank 102 and more or more types of axial components C may be mounted.

なお、その場合でも、メス保持枠２３６や型保持枠２３７はロッド２３８に対してネジによる抱き締め固定を行っているので、ロッド２３８に沿って位置調節を容易に行うことができ、サイズの異なるアキシャル部品Ｃのリード処理に容易に対応することが可能である。
また、部品保持部材３０についても、ヘッド１０６から取り外して交換が可能であるため、相互間の幅が異なる他の一対のアーム部３２，３２を備える部品保持部材３０に交換してサイズの異なるアキシャル部品Ｃの保持に容易に対応することが可能である。
また、メス動作機構と型動作機構を駆動源（エアシリンダー２５１）を共通とする動作機構２５０とし、駆動源により駆動される駆動シャフト２５６に動メス２３２、２３２と成形型２３３、２３３が連結される構成とした。これに代えて、メス動作機構と型動作機構とを個別に設け、それぞれが駆動源を個別に有する構成としても良い。また、駆動源を共通とする場合と個別に設ける場合とに拘わらず、駆動源として電磁シリンダや駆動モータ等を利用しても良い。 Even in this case, since the knife holding frame 236 and the mold holding frame 237 are fixed to the rod 238 by screws, the position adjustment along the rod 238 can be easily performed, and axials of different sizes can be used. It is possible to easily cope with the lead processing of the component C.
Also, since the component holding member 30 can be removed from the head 106 and replaced, the component holding member 30 including another pair of arm portions 32 and 32 having different widths is replaced with an axial having a different size. It is possible to easily support the holding of the component C.
Further, the knife operating mechanism and the mold operating mechanism are the operating mechanism 250 having a common drive source (air cylinder 251), and the moving knifes 232 and 232 and the molds 233 and 233 are connected to the drive shaft 256 driven by the drive source. The configuration is as follows. Instead of this, a knife operating mechanism and a mold operating mechanism may be provided separately, and each may have a drive source individually. Moreover, an electromagnetic cylinder, a drive motor, or the like may be used as the drive source regardless of whether the drive source is shared or provided separately.

３０ 部品保持部材
１００ 電子部品実装装置
１０４ 基板クランプ機構（基板保持部）
１０６ ヘッド
１０７ Ｘ−Ｙガントリ（移動機構）
２００ 電子部品フィーダー（電子部品供給装置）
２１０ フレーム
２１１ 搬送路
２３０ リード処理機構
２３１ 側壁部
２３２ 動メス
２３２ａ 刃先
２３３ 成形型
２３３ａ 外側縁部
２３４ 固定メス
２３４ｂ 刃先
２３４ａ，２３５ａ リード導入部
２３５ 固定成形型
２３５ｃ ガイド溝
２３５ｄ 上縁部
２５０ 動作機構（メス動作機構，型動作機構）
２６０ 送り機構
Ｃ アキシャル部品（電子部品）
Ｋ 部品連結体
Ｍ 部品本体
Ｌ リード 30 Component Holding Member 100 Electronic Component Mounting Device 104 Board Clamp Mechanism (Board Holding Unit)
106 head 107 XY gantry (movement mechanism)
200 Electronic component feeder (electronic component feeder)
210 Frame 211 Conveying path 230 Lead processing mechanism 231 Side wall 232 Moving knife 232a Cutting edge 233 Mold 233a Outer edge 234 Fixed knife 234b Cutting edge 234a, 235a Lead introduction part 235 Fixed molding 235c Guide groove 235d Upper edge 250 Operating mechanism ( (Female movement mechanism, mold movement mechanism)
260 Feed mechanism C Axial parts (electronic parts)
K component assembly M component body L lead

Claims (13)

部品本体の両端部から外側に向かってリードが延出された複数の電子部品を、前記リードを介して一対のテープにより連結された部品連結体として搬送する電子部品供給装置において、
一端側の電子部品受け渡し位置まで前記部品連結体を案内する搬送路を有するフレームと、
前記搬送路に沿って前記部品連結体を送る送り機構と、
前記電子部品受け渡し位置で前記部品連結体の先頭の電子部品の各々のリードの先端部を切断し、残された残端部を折曲成形するリード処理機構とを備え、
前記リード処理機構が、
前記搬送路を送られる部品連結体を挟んで対向した状態で立設されると共に、搬送される前記電子部品の個々のリードを受け入れるスリット状のリード導入部が形成された一対の側壁部と、
それぞれの前記側壁部の外側の面に沿って切断動作を行う一対の動メスと、
前記動メスに切断動作を付与するメス動作機構と、
それぞれの前記側壁部の内側の面に沿って上昇し、それぞれの前記リードを折曲する一対の成形型と、
前記成形型に上昇動作を付与する型動作機構とを有することを特徴とする電子部品供給装置。 In an electronic component supply apparatus that conveys a plurality of electronic components whose leads extend from both ends of the component main body toward the outside as a component coupling body coupled by a pair of tapes via the leads,
A frame having a conveyance path for guiding the component connector to the electronic component delivery position on one end side;
A feed mechanism for feeding the component connector along the transport path;
A lead processing mechanism for cutting the leading end portion of each lead of the leading electronic component of the component coupling body at the electronic component delivery position and bending the remaining remaining end portion;
The lead processing mechanism is
A pair of side walls formed with slit-like lead introduction portions that are erected in a state of being opposed to each other across the component coupling body that is sent through the conveyance path, and that receive individual leads of the electronic components to be conveyed,
A pair of moving scalpels that perform a cutting operation along the outer surface of each side wall;
A knife operating mechanism for imparting a cutting action to the moving knife;
A pair of molds that rise along the inner surface of each side wall and bend each lead;
An electronic component supply apparatus, comprising: a mold operation mechanism that imparts a rising operation to the mold. 前記メス動作機構と前記型動作機構が駆動源を共通とし、前記駆動源により駆動される駆動シャフトに前記動メスと前記成形型が連結されることを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。   2. The electronic component supply according to claim 1, wherein the knife operating mechanism and the mold operating mechanism share a drive source, and the moving knife and the mold are connected to a drive shaft driven by the drive source. apparatus. 前記一対の側壁部は、一対の板状の固定メスとその内側に位置する一対の板状の固定成形型とからなることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品供給装置。   3. The electronic component supply device according to claim 1, wherein the pair of side wall portions includes a pair of plate-like fixed knives and a pair of plate-like fixed molding dies positioned inside thereof. 前記動メスの先端部と、前記側壁部のリード導入部の外側の縁部とに、断面の傾斜角度が鋭角となる刃先を形成したことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。   4. The cutting edge having an acute inclination angle in cross section is formed at the distal end portion of the moving knife and the outer edge portion of the lead introduction portion of the side wall portion. 5. The electronic component supply apparatus described in 1. 前記成形型の先端部と、前記側壁部のリード導入部の内側の縁部とを断面円弧状に形成したことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。   5. The electronic component supply apparatus according to claim 1, wherein a tip end portion of the molding die and an inner edge portion of the lead introduction portion of the side wall portion are formed in a circular arc shape in cross section. . 前記側壁部のリード導入部から上方に向かって、折曲されたリードを受け入れるために、前記固定成形型にガイド溝を形成したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品供給装置。   4. The electronic component supply device according to claim 3, wherein a guide groove is formed in the fixed mold in order to receive a bent lead upward from a lead introduction portion of the side wall portion. 折曲されるリードとの衝突を避けるために、前記固定成形型のリード導入部から下方に切り欠いた逃げ部を形成したことを特徴とする請求項６記載の電子部品供給装置。   7. The electronic component supply apparatus according to claim 6, wherein an escape portion cut out downward from the lead introduction portion of the fixed mold is formed in order to avoid a collision with the bent lead. 請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品供給装置が搭載される電子部品実装装置であって、
前記電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、
前記電子部品を保持する部品保持部材を昇降可能として搭載するヘッドと、
前記基板保持部と前記電子部品供給装置との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構とを備え、
前記ヘッドの部品保持部材が、前記電子部品供給装置の前記一対の成形型により押し上げられた前記電子部品を上方から保持することを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus on which the electronic component supply device according to any one of claims 1 to 7 is mounted,
A substrate holding unit for holding a substrate on which the electronic component is mounted;
A head on which the component holding member for holding the electronic component is mounted so as to be movable up and down;
A moving mechanism for transferring the head between the substrate holding unit and the electronic component supply device;
The electronic component mounting apparatus, wherein the component holding member of the head holds the electronic component pushed up by the pair of molds of the electronic component supply device from above. 前記部品保持部材に保持された前記電子部品の一対のリードの間隔を検出するリード検出部と、
前記リード検出部により検出された前記電子部品の一対のリードの間隔が規定の範囲内の場合に前記電子部品の実装を行う制御部とを備えることを特徴とする請求項８記載の電子部品実装装置。 A lead detection unit for detecting a distance between a pair of leads of the electronic component held by the component holding member;
9. The electronic component mounting according to claim 8, further comprising: a control unit that mounts the electronic component when a distance between a pair of leads of the electronic component detected by the lead detection unit is within a specified range. apparatus. 前記部品保持部材は下方に延出される一対のアーム部を備え、
当該一対のアーム部の互いに対向するそれぞれの内側壁面に、前記電子部品のリードを受け入れる上下に沿ったガイド溝を形成したことを特徴とする請求項８又は９記載の電子部品実装装置。 The component holding member includes a pair of arm portions extending downward,
10. The electronic component mounting apparatus according to claim 8, wherein guide grooves are formed on the inner wall surfaces of the pair of arm portions facing each other along the upper and lower sides for receiving the leads of the electronic component. 請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品供給装置が搭載される電子部品実装装置の電子部品実装方法であって、
前記電子部品実装装置が、前記電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、前記電子部品を保持する部品保持部材を昇降可能として搭載するヘッドと、前記基板保持部と前記電子部品供給装置との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構とを備え、
前記ヘッドの部品保持部材が、前記電子部品供給装置の前記一対の成形型により押し上げられた前記電子部品を上方から保持することで電子部品の受け取りを行うことを特徴とする電子部品実装方法。 An electronic component mounting method for an electronic component mounting apparatus on which the electronic component supply device according to any one of claims 1 to 7 is mounted,
The electronic component mounting apparatus includes a substrate holding unit that holds a substrate on which the electronic component is mounted, a head that mounts a component holding member that holds the electronic component so as to be movable up and down, the substrate holding unit, and the electronic component A moving mechanism for transferring the head to and from a supply device,
The electronic component mounting method, wherein the component holding member of the head receives the electronic component by holding the electronic component pushed up by the pair of molds of the electronic component supply device from above. 前記電子部品実装装置が備えるリード検出部により前記部品保持部材に保持された前記電子部品の一対のリードの間隔を検出し、
前記リード検出部により検出された前記電子部品の一対のリードの間隔が規定の範囲内の場合に前記電子部品の実装を行うことを特徴とする請求項１１記載の電子部品実装方法。 Detecting a distance between a pair of leads of the electronic component held by the component holding member by a lead detection unit included in the electronic component mounting apparatus;
12. The electronic component mounting method according to claim 11, wherein the electronic component is mounted when a distance between a pair of leads of the electronic component detected by the lead detection unit is within a specified range. 前記部品保持部材は下方に延出される一対のアーム部を備え、
当該一対のアーム部の互いに対向するそれぞれの内側壁面に形成された、前記電子部品のリードを受け入れる上下に沿ったガイド溝に前記電子部品のそれぞれのリードを嵌合させた状態で前記電子部品の実装を行うことを特徴とする請求項１１又は１２記載の電子部品実装方法。 The component holding member includes a pair of arm portions extending downward,
In the state where the respective leads of the electronic component are fitted in the guide grooves along the upper and lower sides, which are formed on the inner wall surfaces facing each other of the pair of arm portions and receive the leads of the electronic component. 13. The electronic component mounting method according to claim 11, wherein mounting is performed.
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