JP2015029114A - コイルモジュール、及び該コイルモジュールを備えた電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るコイルモジュールの平面図である。図1(a)は、樹脂構造体3からコイル2が露出していない側の平面図、図1(b)は、樹脂構造体3からコイル2が露出している側の平面図である。図2は、図1に示すコイルモジュール1のA−A断面図である。図1、図2に示すように、コイルモジュール1は、平板状のコイル2と、磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体3と、コイル2と電気的に接続し、コイル2で伝送する電力を制御する複数の電子部品41、・・・を実装した回路基板4とを備えている。
図4は、本発明の実施の形態2に係るコイルモジュール1の構成を示す平面図である。図5は、図4に示すコイルモジュール1のB−B断面図である。図4及び図5に示すように、本実施の形態2に係るコイルモジュール1は、実施の形態1に係るコイルモジュール1と同様、平板状のコイル2と、磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体3と、コイル2と電気的に接続し、コイル2で伝送する電力を制御する複数の電子部品41、・・・を実装した回路基板4とを備えている。なお、図4及び図5に示すコイルモジュール1において、実施の形態1の図1及び図2に示したコイルモジュール1と同じ構成要素については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
図6は、本発明の実施の形態3に係るコイルモジュール1の構成を示す平面図である。図6(a)は、平板状の樹脂構造体3を形成する前のコイルモジュール1の構成を示す平面図、図6(b)は、平板状の樹脂構造体3を形成した後のコイルモジュール1の構成を示す平面図である。図6に示すように、本実施の形態3に係るコイルモジュール1は、実施の形態1に係るコイルモジュール1と同様、平板状のコイル2と、磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体3と、コイル2と電気的に接続し、コイル2で伝送する電力を制御する複数の電子部品41、・・・を実装した回路基板4とを備えている。なお、図6に示すコイルモジュール1において、実施の形態1の図1及び図2に示したコイルモジュール1と同じ構成要素については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
図7は、本発明の実施の形態4に係るコイルモジュール1の構成を示す平面図である。図7(a)は、平板状の樹脂構造体3を形成する前のコイルモジュール1の構成を示す平面図、図7(b)は、平板状の樹脂構造体3を形成した後のコイルモジュール1の構成を示す平面図である。図7に示すように、本実施の形態4に係るコイルモジュール1は、実施の形態2に係るコイルモジュール1と同様、平板状のコイル2と、磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体3と、コイル2と電気的に接続し、コイル2で伝送する電力を制御する複数の電子部品41、・・・を実装した回路基板4とを備えている。なお、図7に示すコイルモジュール1において、実施の形態2の図4に示したコイルモジュール1と同じ構成要素については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。但し、図7に示すコイルモジュール1は、開口部32aを覆うシール材5を備えていない。
図9は、本発明の実施の形態5に係るコイルモジュール1の構成を示す平面図である。図9(a)は、平板状の樹脂構造体3を形成する前のコイルモジュール1の構成を示す平面図、図9(b)は、平板状の樹脂構造体3を形成した後のコイルモジュール1の構成を示す平面図である。図9に示すように、本実施の形態5に係るコイルモジュール1は、実施の形態3に係るコイルモジュール1と同様、平板状のコイル2と、磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体3と、コイル2と電気的に接続し、コイル2で伝送する電力を制御する複数の電子部品41、・・・を実装した回路基板4とを備えている。なお、図9に示すコイルモジュール1において、実施の形態3の図6に示したコイルモジュール1と同じ構成要素については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
図10は、本実施の形態6に係る電子機器の構成を示す概略図である。図10(a)は、コイルモジュール1を設けた電子機器6の蓋部61の構成を示す概略図、図10(b)は、電子機器6の蓋部61と本体部62とを嵌合する前の構成を示す概略図、図10(c)は、電子機器6の蓋部61と本体部62とを嵌合した後の構成を示す概略図をそれぞれ示している。図10(a)に示す蓋部61は、本体部62に内蔵される側の面にコイルモジュール1を設けてある。コイルモジュール1は、コイル2の一部が外部へ露出している樹脂構造体3の一方の面31を蓋部61に接着剤等を用いて貼り付けてある。コイル2の一部が外部へ露出している樹脂構造体3の一方の面31を蓋部61に貼り付けることで、電力を伝送するコイル2との間の距離を短くすることができ、効率良く電力を伝送することができる。なお、コイルモジュール1は、実施の形態1乃至5のいずれかに係るコイルモジュール1であり、同じ構成要素については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
2 コイル
3 樹脂構造体
4、400 回路基板
5 シール材
6 電子機器
21 線材
32、32a、32b 開口部
41 電子部品
42 サブ回路基板
43 回路モジュール
44 コネクタ
45 コイル接続端子
46 回路モジュール接続端子
47 コネクタ接続端子
48 配線
49 凹部
61 蓋部
62 本体部
63 電池収納部
64 電池
Claims (10)
- 平板状のコイルと、
該コイルと電気的に接続し、前記コイルで伝送する電力を制御する複数の電子部品を実装した回路基板と、
磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体と
を備え、
前記コイルを前記樹脂構造体の一面側に偏って内蔵し、
前記回路基板を前記コイルに対して水平方向に配置して、少なくとも前記回路基板の一部を前記樹脂構造体に内蔵してあり、
前記回路基板は、前記樹脂構造体の前記一面側において、一部が外部へ露出していることを特徴とするコイルモジュール。 - 前記コイルは、前記樹脂構造体の前記一面側において、一部が外部へ露出していることを特徴とする請求項1に記載のコイルモジュール。
- 前記樹脂構造体の一方の面において、前記コイルの一面と前記回路基板の一面とが同一面上に配置されていることを特徴とする請求項2に記載のコイルモジュール。
- 前記樹脂構造体は、複数の前記電子部品を実装してある前記回路基板の領域に、開口部を設けてあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコイルモジュール。
- 前記樹脂構造体は、前記開口部を覆うシール材を備えることを特徴とする請求項4に記載のコイルモジュール。
- 前記回路基板は、外部との接続のためのコネクタを設けてあることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のコイルモジュール。
- 複数の前記電子部品は、前記回路基板に形成された端子に電気的に接続して、前記回路基板に実装してあることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のコイルモジュール。
- 前記回路基板に形成された前記端子に電気的に接続するサブ回路基板をさらに備え、
複数の前記電子部品は、前記サブ回路基板に形成された端子に電気的に接続して、前記サブ回路基板を介して前記回路基板に実装してあることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のコイルモジュール。 - 前記回路基板は水平方向に凹部を有し、
前記回路基板の前記凹部と前記コイルの一部とが重なるように前記コイルと前記回路基板とを配置してあることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のコイルモジュール。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載のコイルモジュールを備える電子機器。
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2014
- 2014-09-02 JP JP2014178295A patent/JP5991355B2/ja active Active
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