JP2015023268A - 外部電極用導電性ペースト組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品 - Google Patents
外部電極用導電性ペースト組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015023268A JP2015023268A JP2013213510A JP2013213510A JP2015023268A JP 2015023268 A JP2015023268 A JP 2015023268A JP 2013213510 A JP2013213510 A JP 2013213510A JP 2013213510 A JP2013213510 A JP 2013213510A JP 2015023268 A JP2015023268 A JP 2015023268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal particles
- conductive metal
- polymer resin
- hollow
- external electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 27
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N nickel tin Chemical compound [Ni].[Sn] CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【課題】曲げクラックが発生しないチップ（ｃｈｉｐ）を製作するための外部電極用導電性ペースト及びこれを含む積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】ポリマー樹脂１０と、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子２０，２１と、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子３０，３１、とを含む外部電極用導電性ペースト組成物、及びこれを含む積層セラミック電子部品。【選択図】図３
Description
本発明は、外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
セラミック材料を用いる電子部品としては、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ及びサーミスタなどが挙げられる。
上記セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ、Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、セラミック材料からなるセラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成された内部電極と、上記内部電極と電気的に接続されるように上記セラミック素体の表面に設置された外部電極と、を含み、小型でありながら、高容量が保障され、実装が容易であるという長所を有する。
このような長所により、上記積層セラミックキャパシタは、コンピュータ、個人携帯用端末機（ＰＤＡ）及び携帯電話などの多様な電子製品の印刷回路基板に装着されて電気を充填または放電させる重要な役割をするチップ形態のコンデンサとして用いられ、用いられる用途及び容量に応じて多様なサイズ及び積層形態を有することができる。
最近は、電子製品の小型化に伴い、上記積層セラミックキャパシタにも超小型化及び超高容量化が求められている。これにより、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、より多くの数の誘電体層及び内部電極を積層した構造を有する積層セラミックキャパシタが製造されている。
上記超小型及び超高容量の積層セラミックキャパシタでは、自動車や医療機器などのような高信頼性が求められる分野における多くの機能が電子化されるにつれ、これに適した高信頼性が求められている。
このような高信頼性で問題になる要素としては、外部衝撃による外部電極層のクラック発生やめっき工程時にめっき液が外部電極層を通じてセラミック素体の内部に浸透するなどの問題点が挙げられる。
特に、当該技術分野では、ベンディングテスト（ｂｅｎｄｉｎｇ ｔｅｓｔ）の後に曲げクラックが発生しないチップ（ｃｈｉｐ）が求められているため、一般的に外部電極の焼成時に用いられる銅ペーストでは信頼性を保証することが困難である。
これにより、上記問題点を解決するための新たな方案が必要である実情にある。
下記先行技術文献に記載された特許文献１は、外部電極用導電性ペースト及びこれを用いて形成した外部電極を備える積層セラミック電子部品に関する特許である。しかし、上記特許文献１には、中空を有する金属粒子については開示されていない。
本発明の課題は、上記した従来技術の問題点を解決するためのものである。
より具体的には、本発明の目的は、曲げクラックが発生しないチップ（ｃｈｉｐ）を製作するための外部電極用導電性ペースト及びこれを含む積層セラミック電子部品を提供することにある。
本発明の一形態による外部電極用導電性ペースト組成物は、ポリマー樹脂と、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子と、上記ポリマー樹脂に含まれるフレーク状の第２導電性金属粒子と、を含むことができる。
一形態において、上記第１導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
一形態において、上記第２導電性金属粒子は、少なくとも一部が中空を有することができる。
一形態において、上記第１及び第２導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
一形態において、上記第１導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
一形態において、上記第２導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
一実施形態において、上記第１導電性金属粒子の粒子サイズは、０．１μｍ〜１．５μｍであることを特徴とすることができる。
一形態において、上記第２導電性金属粒子の含量は、１０％〜５０％であることができる。
本発明の他の形態による外部電極用導電性ペースト組成物は、ポリマー樹脂と、上記ポリマー樹脂に含まれる球状の第１導電性金属粒子と、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子と、を含むことができる。
他の形態において、上記第１導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
他の実施形態において、上記第２導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
本発明の一形態による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、上記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の両端面に形成され、上記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極はポリマー樹脂層を含み、前記ポリマー樹脂層は、ポリマー樹脂、上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子及び上記ポリマー樹脂に含まれるフレーク状の第２導電性金属粒子を含むことができる。
一形態において、上記第１導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
一形態において、上記第２導電性金属粒子は、少なくとも一部が中空を有することができる。
一形態において、上記第１及び第２外部電極の表面に形成されためっき層をさらに含むことができる。
一形態において、上記めっき層は、上記第１及び第２外部電極の表面に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、上記ニッケルめっき層の表面に形成されたすず（Ｓｎ）めっき層と、を含むことを特徴とすることができる。
一形態において、上記第２導電性金属粒子の含量は、１０％〜５０％であることができる。
本発明の他の形態による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、上記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の両端面に形成され、上記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極はポリマー樹脂層を含み、上記ポリマー樹脂層は、ポリマー樹脂、上記ポリマー樹脂に含まれる球状の第１導電性金属粒子及び上記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子を含むことができる。
他の形態において、上記第１導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
他の形態において、上記第２導電性金属粒子は、全て中空を有することができる。
本明細書の開示により、上記した従来技術の問題点を解決することができる。
より具体的には、本明細書の開示により、中空を有する金属粒子を含む外部電極用導電性ペーストを提供することで、緩衝作用を改善させて曲げクラックの発生を抑制することができる。
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。なお、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
本発明において、縦横比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）とは、長軸の長さを短軸の長さで割った長さ比（長軸の長さ／短軸の長さ）を意味する。
本発明は、セラミック電子部品に関するもので、本発明の一実施形態によるセラミック電子部品には、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、チップ抵抗及びサーミスタなどがある。以下では、セラミック電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明する。
図１は本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストを概略的に示した断面図である。
図１を参照すると、本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペースト組成物は、ポリマー樹脂１０と、上記ポリマー樹脂１０に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子２０、２１と、上記ポリマー樹脂１０に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子３０、３１と、を含むことができる。
また、積層セラミックキャパシタの曲げクラックを改善させるために、柔軟性に優れたポリマー樹脂１０を用いることができる。
上記ポリマー樹脂１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂であることができるが、これに制限されない。
上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１のうち少なくとも一部は、中空を有する粒子であることができる。
上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１のうち少なくとも一部が中空を有する場合は、中が空いていることから、緩衝作用が働くため、一般の金属粒子を適用する場合に比べて曲げクラックが発生することを抑制することができる。
また、中空が形成された上記金属粒子は、一般の金属粒子に比べて原料の消耗が少ないため、原価の節減効果を有することができる。
なお、上記第１導電性金属粒子２１または上記第２導電性金属粒子３１は、全て中空を有する金属粒子であることができる。
より具体的には、上記第１導電性金属粒子２１及び上記第２導電性金属粒子３１を、全て中空を有する金属粒子で外部電極用導電性ペーストを製造する場合、緩衝作用を極大化させて曲げクラックの発生を防止することができる。
上記第１導電性金属粒子２０、２１の形状は、縦横比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）が１．４５以下の球状であることができる。
上記第１導電性金属粒子２０、２１の形状が球状であるため、ポリマー樹脂１０において配列される方向とは無関係に曲げクラックの発生を抑制することができる。
上記第２導電性金属粒子３０、３１の形状は、縦横比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）が１．４５より大きいフレーク（ｆｌａｋｅ）状であることができる。
本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストは、伝導性を有さなければならないが、上記第２導電性金属粒子３０、３１の形状がフレーク（ｆｌａｋｅ）状である場合、さらに高い伝導性を有することができる。
一実施形態において、上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つであることができるが、これに制限されない。
上記導電性金属粒子は、ポリマー樹脂１０に含まれ、高い伝導性を有する金属からなることができる。
一実施形態において、上記第１金属粒子２０、２１の粒子サイズが０．１μｍ〜１．５μｍであることを特徴とすることができる。
図２は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ１００を概略的に示した斜視図であり、図３は図２のＡ−Ａ’線に沿って概略的に示した断面図である。
図２及び図３を参照すると、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、誘電体層１１１の少なくとも一面に形成された複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２と、セラミック素体１１０の両端面に形成され、第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２と、を含む。
セラミック素体１１０は、複数の誘電体層１１１を積層してから焼成したもので、隣接するそれぞれの誘電体層１１１はその境界が確認できないほど一体化されていることができる。
また、セラミック素体１１０は、一般的に直方体状であることができるが、本発明はこれに限定されない。
なお、セラミック素体１１０は、その寸法に特に制限されないが、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍなどのサイズに構成して高容量の積層セラミックキャパシタを形成することができる。
また、セラミック素体１１０の最外郭面には、必要に応じて、所定の厚さを有する誘電体カバー層（図示せず）をさらに形成することができる。
誘電体層１１１は、キャパシタの容量形成に寄与するもので、１層の厚さを積層セラミックキャパシタの容量設計に応じて任意に変更することができ、好ましくは、１層の厚さが焼成後に０．１μｍ〜１．０μｍになるように構成することができるが、本発明はこれに限定されない。
また、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができ、例えば、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末などを含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末には、例えば、ＢａＴｉＯ３にＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などがあるが、本発明はこれに限定されない。
また、誘電体層１１１には、このようなセラミック粉末とともに、例えば、遷移金属酸化物や炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などのような多様なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などがさらに添加されることができる。
第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、誘電体層１１１を形成するセラミックシート上に形成されて積層された後、焼成によって一つの誘電体層１１１を介してセラミック素体１１０の内部に形成される。
このような第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、異なる極性を有する一対の電極であり、誘電体層１１１の積層方向に沿って対向配置され、その間に配置された誘電体層１１１によって電気的に絶縁される。
また、第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、その一端がセラミック素体１１０の両端面を通じてそれぞれ露出し、このようにセラミック素体１１０の一端面を通じて交互に露出した第１及び第２内部電極層１２１、１２２の一端は第１及び第２外部電極層１３１、１３２とそれぞれ電気的に連結される。
なお、第１及び第２内部電極層１２１、１２２は、導電性金属で形成され、例えば、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金などからなるものを用いることができるが、本発明はこれに限定されない。
このような第１及び第２外部電極層１３１、１３２に所定の電圧が印加されると、対向する第１及び第２内部電極層１２１、１２２の間に電荷が蓄積され、このとき、積層セラミックキャパシタ１００の静電容量は対向する第１及び第２内部電極１２１、１２２の面積に比例するようになる。
以下では、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法について説明するとともに、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタについても説明する。
まず、複数のセラミックシートを用意する。
上記セラミックシートは、セラミック素体１１０の誘電体層１１１を形成するためのもので、セラミック粉末、ポリマー及び溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレードなどの工法によって数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作する。
次に、上記それぞれのセラミックシートの少なくとも一面に所定の厚さで導電性ペーストを印刷して第１及び第２内部電極パターンを形成する。
このとき、第１及び第２内部電極パターンは、セラミックシートの対向する両端面を通じて交互に露出するように形成する。
また、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されない。
次いで、第１及び第２内部電極１２１、１２２が形成されたセラミックシートを交互に複数個積層し、積層方向から加圧して複数のセラミックシート及びそのセラミックシートに形成された第１及び第２内部電極パターンを圧着して積層体を形成する。
続いて、上記積層体を上記第１及び第２内部電極パターンの一端が上記積層体の両端面を通じて交互に露出するように１個のキャパシタに対応する領域ごとに切断してチップ（ｃｈｉｐ）化する。
その後、切断してチップ化された積層体を高温で焼成して複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を有するセラミック素体１１０を完成する。
次に、上記セラミック素体１１０の内部電極１２１、１２２が露出する面に銅膜１３１ａ、１３２ａを形成する。
上記銅膜１３１ａ、１３２ａを通じて内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との連結性を確保することができる。
上記銅膜１３１ａ、１３２ａは、銅ペースト（Ｃｕ ｐａｓｔｅ）を用いることで形成されることができる。
上記銅ペースト（Ｃｕ ｐａｓｔｅ）は、導電粉末として銅（Ｃｕ）粉末を用いており、上記粉末にガラスフリット（ｆｒｉｔ）やベース樹脂、有機溶剤を用いる有機ビークル（ｖｅｈｉｃｌｅ）などを混合して製造される。
このような銅ペーストを上記セラミック素体１１０の内部電極１２１、１２２が露出する面に塗布してから焼成することで、銅膜１３１ａ、１３２ａを形成することができる。
このとき、上記銅膜１３１ａ、１３２ａは、内部電極１２１、１２２との接触性さえ具現できれば十分であるため、上記セラミック素体１１０においてバンド（ｂａｎｄ）が短くなるように塗布されることができる。
次いで、上記銅膜１３１ａ、１３２ａの上部にポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを形成することができる。
上記ポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、ポリマー樹脂１０と、上記ポリマー樹脂１０に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子２０、２１と、上記ポリマー樹脂１０に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子２０、２１と、を含む外部電極用導電性ペーストを用いることで形成されることができる。
上記ポリマー樹脂１０は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂であることができるが、これに制限されない。
上記導電性ペーストは、エポキシと硬化剤が溶剤において溶解された状態であり、溶解されたエポキシに導電性金属粒子を添加することで製造される。
上記ポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを上記銅膜１３１ａ、１３２ａの上部に位置させることで、積層セラミックキャパシタの曲げクラックを改善させることができる。
上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１のうち少なくとも一部は、中空を有する粒子であることができる。
上記第１導電性金属粒子または上記第２導電性金属粒子のうち少なくとも一部が中空を有する場合は、中が空いていることから、緩衝作用が働くため、一般の金属粒子を適用する場合に比べて曲げクラックの発生を抑制することができる。
また、中空が形成された上記金属粒子は、一般の金属粒子に比べて原料の消耗が少ないため、原価の節減効果を有することができる。
なお、上記第１導電性金属粒子２１または上記第２導電性金属粒子３１は、全て中空を有する金属粒子であることができる。
上記第１導電性金属粒子２０、２１の形状は、縦横比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）が１．４５以下である球状であることができる。
上記第１導電性金属粒子２０、２１の形状が球状であるため、ポリマー樹脂１０において配列される方向とは無関係に曲げクラックの発生を抑制することができる。
上記第２導電性金属粒子３０、３１の形状は、縦横比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）が１．４５より大きいフレーク（ｆｌａｋｅ）状であることができる。
本発明の一実施形態による外部電極用導電性ペーストは、伝導性を有さなければならないが、上記第２導電性金属粒子３０、３１の形状がフレーク（ｆｌａｋｅ）上である場合、さらに高い伝導性を有することができる。
一実施形態において、上記第１導電性金属粒子２０、２１または上記第２導電性金属粒子３０、３１は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つであることができるが、これに制限されない。
上記導電性金属粒子は、ポリマー樹脂１０に含まれ、高い伝導性を有する金属からなることができる。
また、ポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの表面にめっき処理を行うことでめっき層１３１ｃ、１３２ｃをさらに形成することができる。
このとき、めっきに用いられる物質としては、ニッケルやすず、ニッケル−すずの合金などが挙げられ、必要に応じて、ニッケルめっき層及びすずめっき層をポリマー樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上に順に積層することで構成することができる。
下記表１は、フレーク（ｆｌａｋｅ）状の第２導電性金属粒子の含量による高温負荷及び形状不良（ｐｅａｋｉｎｇ）の発生有無を示したものである。
形状不良（ｐｅａｋｉｎｇ）とは、外部電極の塗布形状で、塗布した部分のコーナーの厚さが薄く、センターの厚さが厚いことを意味する。
表１に示されているように、フレーク状の第２導電性金属粒子の含量が５０％を超過すると、形状不良が発生し、高温負荷が生じる。また、第２導電性金属粒子の含量が１０％未満の場合は、形状不良が発生して高温負荷の信頼性テスト時にＩＲ低下及び短絡（ｓｈｏｒｔ）不良が発生する。
また、第２導電性金属粒子が６０％以上含まれる場合は、外部電極の塗布時に厚さの偏差が発生したり、フレーク状を有する第２導電性金属粒子が横たわるように配置されて導電経路が短くなるという問題点がある。
従って、第２導電性金属粒子が１０％〜５０％含まれる場合、形状不良による高温負荷を防止することができるとともに、導電経路が短くなるという問題点が解決されて導電性を確保することができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
１０ ポリマー樹脂
２０、２１ 第１導電性金属粒子
３０、３１ 第２導電性金属粒子
１００ 積層セラミックキャパシタ
１１０ セラミック素体
１１１ 誘電体層
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 銅膜
１３１ｂ、１３２ｂ ポリマー樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ めっき層
２０、２１ 第１導電性金属粒子
３０、３１ 第２導電性金属粒子
１００ 積層セラミックキャパシタ
１１０ セラミック素体
１１１ 誘電体層
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 銅膜
１３１ｂ、１３２ｂ ポリマー樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ めっき層
Claims (20)
- ポリマー樹脂と、
前記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子と、
前記ポリマー樹脂に含まれるフレーク状の第２導電性金属粒子と、を含む、外部電極用導電性ペースト組成物。 - 前記第１導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
- 前記第２導電性金属粒子は少なくとも一部が中空を有する、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
- 前記第１及び第２導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
- 前記第１導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つである、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
- 前記第２導電性金属粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選択される少なくとも一つである、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
- 前記第１導電性金属粒子の粒子サイズは０．１μｍ〜１．５μｍである、請求項１に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
- 前記第２導電性金属粒子の含量は１０％〜５０％である、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
- ポリマー樹脂と、
前記ポリマー樹脂に含まれる球状の第１導電性金属粒子と、
前記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子と、を含む、外部電極用導電性ペースト組成物。 - 前記第１導電性金属粒子は、全て中空を有する、請求項９に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
- 前記第２導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項９に記載の外部電極用導電性ペースト組成物。
- 複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、
前記誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、
前記セラミック素体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極はポリマー樹脂層を含み、前記ポリマー樹脂層は、ポリマー樹脂、前記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有する球状の第１導電性金属粒子及び前記ポリマー樹脂に含まれるフレーク状の第２導電性金属粒子を含む、積層セラミック電子部品。 - 前記第１導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第２導電性金属粒子は少なくとも一部が中空を有する、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第１及び第２外部電極の表面に形成されためっき層をさらに含む、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記めっき層は、前記第１及び第２外部電極の表面に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、前記ニッケルめっき層の表面に形成されたすず（Ｓｎ）めっき層と、を含む、請求項１５に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第２導電性金属粒子の含量は１０％〜５０％である、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品。
- 複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、
前記誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出する複数の第１及び第２内部電極と、
前記セラミック素体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極はポリマー樹脂層を含み、前記ポリマー樹脂層は、ポリマー樹脂、前記ポリマー樹脂に含まれる球状の第１導電性金属粒子及び前記ポリマー樹脂に含まれ、少なくとも一部が中空を有するフレーク状の第２導電性金属粒子を含む、積層セラミック電子部品。 - 前記第１導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１８に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第２導電性金属粒子は全て中空を有する、請求項１８に記載の積層セラミック電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130083687A KR101462798B1 (ko) | 2013-07-16 | 2013-07-16 | 외부 전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 |
| KR10-2013-0083687 | 2013-07-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015023268A true JP2015023268A (ja) | 2015-02-02 |
Family
ID=52290800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013213510A Pending JP2015023268A (ja) | 2013-07-16 | 2013-10-11 | 外部電極用導電性ペースト組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9343232B2 (ja) |
| JP (1) | JP2015023268A (ja) |
| KR (1) | KR101462798B1 (ja) |
| CN (1) | CN104299677A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019026821A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | トラス カンパニー リミテッドＴｒｕｓｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ | 導電性粘着テープ |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150270679A1 (en) * | 2014-03-21 | 2015-09-24 | Honeywell International Inc. | Fabrication of capacitive discharge electrodes for a ring laser gyroscope |
| US10204737B2 (en) * | 2014-06-11 | 2019-02-12 | Avx Corporation | Low noise capacitors |
| JP2015053495A (ja) * | 2014-10-07 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| KR102139753B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 및 이의 제조방법 |
| FR3039947A1 (fr) * | 2015-08-05 | 2017-02-10 | Orange | Reception de signaux optiques multi-longueurs d'onde composes de rafales optiques mono-bandes |
| CN106571229B (zh) * | 2015-10-09 | 2018-11-09 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| KR102463330B1 (ko) * | 2017-10-17 | 2022-11-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| KR102574412B1 (ko) * | 2018-12-11 | 2023-09-04 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| US11705280B2 (en) * | 2019-04-25 | 2023-07-18 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations |
| WO2021033387A1 (ja) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR102270303B1 (ko) * | 2019-08-23 | 2021-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR20220096947A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 진동 장치 및 이를 포함하는 장치 |
| CN113045936A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-06-29 | 滁州金桥德克新材料有限公司无锡分公司 | 一种用于射频识别导电油墨组合物 |
| KR102533750B1 (ko) * | 2021-06-22 | 2023-05-18 | 삼화콘덴서공업 주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 외부전극용 도전성 페이스트 조성물 |
| KR20230097509A (ko) * | 2021-12-24 | 2023-07-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1180818A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-03-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属粉末の製造方法とこの方法により製造された金属粉末 |
| JP2009046708A (ja) * | 2007-08-15 | 2009-03-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀粉 |
| JP2011233452A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Namics Corp | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100294124B1 (ko) | 1999-06-07 | 2001-06-15 | 이근범 | 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법 |
| US6846588B2 (en) * | 2002-01-16 | 2005-01-25 | Alberta Research Council Inc. | Hollow inorganic membranes produced by metal or composite electrodeposition |
| US7341804B2 (en) * | 2002-09-20 | 2008-03-11 | 3M Innovative Properties Company | Anode compositions having an elastomeric binder and an adhesion promoter |
| JP4647224B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-03-09 | 昭栄化学工業株式会社 | 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト |
| JP3918851B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2007-05-23 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 |
| JP2008085280A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 表面実装型電子部品とその製造方法 |
| SG178806A1 (en) * | 2008-09-08 | 2012-03-29 | Univ Nanyang Tech | Electrode materials for metal-air batteries, fuel cells and supercapacitors |
| KR101432995B1 (ko) * | 2009-08-17 | 2014-08-22 | 라이르드 테크놀로지스, 아이엔씨 | 복수의 충전제를 구비한 높은 도전성의 폴리머 복합재의 형성 |
| KR101952843B1 (ko) | 2011-07-07 | 2019-02-27 | 삼성전기주식회사 | 내부전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자부품 |
-
2013
- 2013-07-16 KR KR1020130083687A patent/KR101462798B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-11 JP JP2013213510A patent/JP2015023268A/ja active Pending
- 2013-10-23 US US14/061,077 patent/US9343232B2/en active Active
- 2013-10-31 CN CN201310530263.9A patent/CN104299677A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1180818A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-03-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属粉末の製造方法とこの方法により製造された金属粉末 |
| JP2009046708A (ja) * | 2007-08-15 | 2009-03-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀粉 |
| JP2011233452A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Namics Corp | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019026821A (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-21 | トラス カンパニー リミテッドＴｒｕｓｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ | 導電性粘着テープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150022940A1 (en) | 2015-01-22 |
| US9343232B2 (en) | 2016-05-17 |
| KR101462798B1 (ko) | 2014-11-20 |
| CN104299677A (zh) | 2015-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015023268A (ja) | 外部電極用導電性ペースト組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品 | |
| JP5863714B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| US20160351332A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
| US20130250480A1 (en) | Multi-layer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
| JP2014135463A (ja) | 導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| TWI485726B (zh) | 多層陶瓷電容器、該多層陶瓷電容器的安裝板件，及該多層陶瓷電容器的製造方法 | |
| US20140111300A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
| JP2015173292A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| KR102586070B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| KR101719838B1 (ko) | 도전성 수지 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 | |
| KR20150033341A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 | |
| CN111029143B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
| US9336951B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same | |
| CN109935467B (zh) | 电容器组件 | |
| JP5628351B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| CN111180207B (zh) | 多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件 | |
| CN112530699A (zh) | 多层电容器 | |
| US10026550B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
| US11017944B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
| US11087923B2 (en) | Multi-layered ceramic capacitor | |
| US11164702B2 (en) | Multi-layered ceramic electronic component having step absorption layer | |
| KR102057913B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| KR102426209B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| CN111029140B (zh) | 多层陶瓷电子组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150630 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150930 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160419 |