JP2015015480A - Methods and apparatus for improving operation of electronic device manufacturing system - Google Patents
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Abstract
Description
2006年3月16日に「電子デバイス製造システムの操作を改善する方法及び装置」
の名称で出願された米国特許仮出願第60/783,370号(代理人整理番号9137
/L)、2007年2月19日出願に「電子デバイス製造のためのハイブリッドライフサ
イクルインベントリー方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第60/890
,609号(代理人整理番号9137/L2)、2006年3月16日に「電子デバイス
製造システムにおける圧力制御方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第60
/783,374号(代理人整理番号9138/L)、及び2006年3月16日に「軽
減システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許仮出願第号60
/783,337号(代理人整理番号9139/L)に基づく優先権を主張する。これら
の出願は引用により全ての目的のため全体的に本明細書に一体化される。
March 16, 2006 “Method and Apparatus for Improving Operation of Electronic Device Manufacturing System”
No. 60 / 783,370 (Attorney Docket No. 9137) filed under the name
/ L), U.S. Provisional Application No. 60/890, filed February 19, 2007, under the name "Hybrid Life Cycle Inventory Method and Apparatus for Electronic Device Manufacturing".
, 609 (Attorney Docket No. 9137 / L2), U.S. Provisional Patent Application No. 60, filed March 16, 2006, under the name of “Pressure Control Method and Apparatus in Electronic Device Manufacturing System”.
No. / 783,374 (Attorney Docket No. 9138 / L) and US Provisional Patent Application No. 60 filed on March 16, 2006 under the name of “Improved Operation Method and Apparatus for Mitigation System”
/ 783,337 (Attorney Docket No. 9139 / L) claims priority. These applications are incorporated herein by reference in their entirety for all purposes.
本出願は、引用により全ての目的のため全体的に参考文献として本明細書に一体化され
る、以下の同一人に譲渡される同時係属中の米国特許出願に関する。
This application is related to the following co-pending U.S. patent applications, which are hereby incorporated by reference in their entirety for all purposes:
「電子デバイス製造システムにおける圧力制御方法及び装置」の名称で出願された米国
特許出願(代理人整理番号9138/AGS/IBSS)。
US patent application (Attorney Docket No. 9138 / AGS / IBSS) filed under the name of “pressure control method and apparatus in electronic device manufacturing system”.
「軽減システムの改善された操作方法及び装置」の名称で出願された米国特許出願(代
理人整理番号9139/AGS/IBSS)。
US patent application (Attorney Docket No. 9139 / AGS / IBSS) filed under the name "Improved operating method and apparatus of mitigation system".
本発明は、概して、電子デバイス製造システムに関し、特に、電子デバイス製造システ
ムの最適な操作方法及び装置に関する。
The present invention relates generally to electronic device manufacturing systems, and more particularly to an optimal operating method and apparatus for an electronic device manufacturing system.
電子デバイス製造ツールは、従来から、電子デバイスを製造するためのプロセス(例え
ば、化学蒸着、エピタキシャルシリコン成長、エッチング等)を行うように適合されたチ
ャンバ又はその他好適な装置を利用している。かかるプロセスでは、プロセスの副生成物
として望ましくない化学物質を含む流出物が生成される。従来の電子デバイス製造システ
ムでは、流出物を処理するのに軽減装置を用いる。
Electronic device manufacturing tools conventionally utilize a chamber or other suitable apparatus adapted to perform processes (eg, chemical vapor deposition, epitaxial silicon growth, etching, etc.) for manufacturing electronic devices. Such a process produces an effluent containing undesirable chemicals as a by-product of the process. Conventional electronic device manufacturing systems use a mitigation device to process the effluent.
従来の軽減ユニット及びプロセスは、流出物を処理するのに様々な資源(例えば、試薬
、水、電気等)を利用する。かかる軽減ユニットは、典型的に、軽減ユニットにより処理
される流出物についての情報が非常に少ない。従って、従来の軽減ユニットは、資源を最
大限に利用していない。資源を最大限に利用しないと、製造設備における望ましくない費
用負担となる。更に、資源を最大限利用しない軽減ユニットには頻繁な保守が必要である
。
Conventional mitigation units and processes utilize various resources (eg, reagents, water, electricity, etc.) to treat the effluent. Such mitigation units typically have very little information about the effluent processed by the mitigation units. Thus, conventional mitigation units do not make maximum use of resources. If resources are not used to the fullest, it will be an undesirable expense in the production facility. In addition, mitigation units that do not make the best use of resources require frequent maintenance.
従って、流出物を軽減する改善された方法及び装置が必要とされている。 Accordingly, there is a need for improved methods and apparatus for reducing spillage.
本発明の第1の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第1の方法
が提供される。第1の方法は、パラメータを有する電子デバイス製造システムに結合され
たインタフェースに情報を提供する工程と、情報を処理して、第1のパラメータを予測す
る工程と、電子デバイス製造システムの少なくとも第2のパラメータに関する命令を提供
する工程であって、命令が予測された第1のパラメータに基づく工程とを含む。
In a first aspect of the invention, a first method for improving the operation of an electronic device manufacturing system is provided. A first method includes providing information to an interface coupled to an electronic device manufacturing system having parameters, processing the information to predict a first parameter, and at least a second of the electronic device manufacturing system. Providing instructions relating to the parameters of the first parameter based on the first parameter for which the instructions were predicted.
本発明の第2の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第2の方法
が提供される。第2の方法は、生産電子デバイス製造システムから生産パラメータを測定
する工程と、生成パラメータを、プログラム用いて、参照システムに関するデータベース
と比較する工程と、生産電子デバイス製造システムの少なくとも1つのパラメータを予測
する工程とを含む。
In a second aspect of the invention, a second method for improving the operation of an electronic device manufacturing system is provided. The second method includes measuring a production parameter from a production electronic device manufacturing system, comparing the generated parameter with a database relating to a reference system using a program, and predicting at least one parameter of the production electronic device manufacturing system. Including the step of.
本発明の第3の態様において、電子デバイス製造システムの操作を改善する第3の方法
が提供される。第3の方法は、参照電子デバイス製造システムからの測定に基づいて、デ
ータベース及びプログラムを作成する工程と、生産電子デバイス製造システムにおいてデ
ータベース及びプログラムを用いて、生産電子デバイス製造システムのための予測解を作
成する工程と、予測解に従って、生産電子デバイス製造システムを操作する工程とを含む
。
In a third aspect of the invention, a third method for improving the operation of an electronic device manufacturing system is provided. A third method includes a step of creating a database and a program based on a measurement from a reference electronic device manufacturing system, and a predictive solution for the production electronic device manufacturing system using the database and the program in the production electronic device manufacturing system. And a step of operating the production electronic device manufacturing system according to the predicted solution.
本発明の他の構成及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲及び添付図面からよ
り明らかとなる。
Other features and aspects of the present invention will become more apparent from the following detailed description, claims and accompanying drawings.
本発明は、生産電子デバイス製造システムの改善された(例えば、最適化された)操作
方法及び装置を提供する。より具体的には、本発明の方法及び装置は、生産電子デバイス
製造システムのコンポーネント、参照データベース及び1つ以上のプログラム間のインタ
フェースを利用するものである。プログラムを用いて、システムにあるコンポーネントの
保守を予測するため、システムダウンタイムを減少することにより、システムの利用可能
性が増大する。更に、又は、この代わりに、1つ以上のプログラム及びデータベースを用
いて、軽減ユニットに流れる流出物の量とタイプを正確に予測して、かかるデータに基づ
いて、電子デバイス製造システムの流出物を処理する。これによって、インタフェースが
、予測に基づいて、軽減ユニットを最適に操作できる。
The present invention provides improved (eg, optimized) operating methods and apparatus for production electronic device manufacturing systems. More specifically, the method and apparatus of the present invention utilizes components of a production electronic device manufacturing system, a reference database, and an interface between one or more programs. By using the program to predict the maintenance of components in the system, system availability is increased by reducing system downtime. Additionally or alternatively, one or more programs and databases may be used to accurately predict the amount and type of effluent flowing to the mitigation unit, and based on such data, the effluent of the electronic device manufacturing system may be Process. This allows the interface to optimally operate the mitigation unit based on the prediction.
参照データベース及びプログラムは、参照電子デバイス製造システムにより提供される
情報を用いる。参照システムは、数多くの生産システムと同様のコンポーネント、ユニッ
ト及びパラメータの構成を有している。専用の機器を参照システムに結合して、流出物及
び参照システムのパラメータについての情報を取得してもよい。機器は、多数の生産電子
デバイス製造システムで用いるには非常に高価である。
The reference database and the program use information provided by the reference electronic device manufacturing system. The reference system has a configuration of components, units and parameters similar to many production systems. Dedicated equipment may be coupled to the reference system to obtain information about the effluent and reference system parameters. Equipment is very expensive to use in many production electronic device manufacturing systems.
本発明の1つ以上の態様によれば、機器により取得した情報を用いて、予測解を形成す
る。予測解を利用して、参照システムにより用いられる機器を使用したり、それに関わる
望ましくないコストを必要とすることなく、生産システムを最適に操作することができる
。予測解には、参照システムのデータベースと1つ以上のプログラムが含まれる。少なく
とも1つの実施形態において、予測解は、数多くの方法や媒体により、顧客に対して料金
の発生により提供される。
According to one or more aspects of the present invention, a prediction solution is formed using information acquired by a device. The predictive solution can be used to optimally operate the production system without using the equipment used by the reference system and without the undesirable costs associated with it. The predicted solution includes a reference system database and one or more programs. In at least one embodiment, the predictive solution is provided to the customer by generating a fee in a number of ways and media.
図1は、本発明による電子デバイス製造を改善するシステムのブロック図である。図1
を参照すると、電子デバイス製造を改善するシステム101は、生産電子デバイス製造シ
ステム103を含み、これは、データ、例えば、状況及び/又は操作データを、生産電子
デバイス製造システム103から受信するインタフェース105に結合されている。受信
したデータに基づいて、インタフェース105は、生産システム103に関する他の状況
及び/又は操作データを予測する。インタフェース105の詳細は、図2を参照して後述
する。
FIG. 1 is a block diagram of a system for improving electronic device manufacturing according to the present invention. FIG.
Referring to FIG. 1, a
ある実施形態において、インタフェース105は、参照データベース110に、例えば
、ワイドエリアネットワーク(WAN)109又はその他好適な通信媒体/ネットワーク
を介して、結合されていてもよい。参照データは、機器108で集められて、参照システ
ム107の正確な測定を行う。機器108はまた、マスフローコントローラ、圧力ゲージ
等といったデバイスを含んでいてもよい。機器108は、かかる機器108のコストやそ
の他の理由から、生産システム103からは省いてもよい。例えば、参照システム107
は、参照システム107の軽減ユニットの上流からの放出物を検出し、定量する方法を実
施するように適合された機器108を含んでいてもよい。例えば、フーリエ変換赤外線(
FTIR)分光法や四極子質量分析法(QMS)等である。かかる方法に基づいて、機器
は、参照システム107に関する情報(例えば、機器の状況及び/又は操作データに関す
る実証的データ)を集める。情報はまた、ガスの流れ、無線周波数(RF)電力等といっ
たパラメータに関する参照システム107からの情報を含んでいてもよい。情報は集めら
れ、且つ/又は分析される。情報及び/又は分析結果は、参照データベース110にスト
アされる。
In certain embodiments, the
May include an
FTIR) spectroscopy and quadrupole mass spectrometry (QMS). Based on such methods, the device collects information regarding the reference system 107 (eg, empirical data regarding device status and / or operational data). The information may also include information from the
測定及び/又は分析は、数多くの方法により実施してよい。例えば、測定は、非生産設
備(例えば、研究開発設備)においてオフラインで実施してよい。或いは、測定は、生産
システム103と同じ設備で実施してもよい。測定を実施する機器108は、遠隔且つ/
又は局所的に操作/制御してもよい。機器108は、情報を分析するように適合されてい
て、インタフェース105により利用されるオブジェクト(例えば、ソフトウェアルーチ
ン、予測関数、定数等)を作成する(例えば、ヒストグラム、曲線適合等を作成する)。
或いは、分析は、ワークステーション(例えば、プロセッサベースのシステム)又は情報
を分析又は操作するように適合されたその他好適な装置で、情報及び/又はオブジェクト
オフラインで実施してもよい。情報及び/又はオブジェクトは、数多くのやり方で、参照
データベース110に通信してよい。例えば、情報及び/又はオブジェクトは、LANや
WAN等のネットワークを介して、且つ/又はCD−R、フロッピー(商標名)等のその
他媒体を介して通信してもよい。
Measurement and / or analysis may be performed in a number of ways. For example, the measurement may be performed offline in a non-production facility (eg, a research and development facility). Alternatively, the measurement may be performed with the same equipment as the
Or you may operate / control locally. The
Alternatively, the analysis may be performed off-line with information and / or objects at a workstation (eg, a processor-based system) or other suitable device adapted to analyze or manipulate information. Information and / or objects may be communicated to the
ある実施形態において、インタフェース105は、データベース110(例えば、WA
N109を介して)から情報及び/又はオブジェクトにアクセス、且つ/又はこれらを読
み出す。読み出された情報及び/又はオブジェクトを利用して、インタフェース105に
データベース110’を形成及び/又は投入する。データベース110’の詳細は、図2
及び3を参照して後述する。インタフェース105はまた、生産システム103及び内部
プログラムからデータ(例えば、リアルタイム、ストアされたもの等)を提供して、生産
システム103のためにパラメータを読み出す。WAN109が図示されているが、情報
及び/又はオブジェクトは、WAN109、CD−R、フロッピー(商標名)等の様々な
媒体を介してインタフェース105にロードしてもよい。ある実施形態において、インタ
フェース105は、生産システム103に機械的に結合されていてもよい。或いは、イン
タフェース103は、生産システム103以外のデバイス(例えば、独立ワークステーシ
ョン、遠隔アクセスマイクロコントローラ等)に機械的且つ/又は電気的に結合されてい
てもよい。
In some embodiments, the
(Via N109) and / or access information and / or objects. A
And 3 will be described later. The
生産システム103は、化学分配ユニット111(例えば、ガスパネル、スラリー分配
ユニット、液体前駆体分配システム等)等のユニットを含んでいてもよい。化学分配ユニ
ット111は、化学物質を、生産電子デバイス製造ツール113に分配するように適合さ
れていてもよい。生産ツール113は、1つ以上のプロセスを基板に実施するための1つ
以上の処理チャンバ115を含んでいてもよい。電子デバイス製造ツール113は、化学
分配ユニット111の下流である。センサ117及び/又はコントローラ118は、化学
分配ユニット111に、且つ/又は電子デバイス製造中、情報を検出するために、電子デ
バイス製造ツール113に結合してもよい。センサ117及び/又はコントローラ118
は、インタフェース105に利用される情報(例えば、状況、操作等)を提供する。情報
は、化学分配ユニット111及び/又は生産ツール113(例えば、マスフローコントロ
ーラ)の出口にあるガスの存在等のパラメータに関する。圧力ゲージ、工程時間を測定す
るためのタイマー、電力計等の他のセンサタイプを用いてもよい。
The
Provides information (eg, status, operation, etc.) used for the
情報は、情報を生産ツール113及び/又は処理チャンバ115より情報を制御及び/
又は受信するように適合されたコントローラ118(例えば、ラックマウント、ワークス
テーション、コントローラボード、組み込みプロセッサ等)によりインタフェース105
に提供されてもよい。コントローラ118は、複数のコントローラとして実装されていて
もよい。例えば、他の実施形態において、生産ツール113が、第1のコントローラ11
8に結合され、処理チャンバ115が、第2のコントローラ118に結合されていてもよ
い。或いは、単一のコントローラ118及び/又はコントローラ118のネットワークを
利用して、生産ツール113及び/又は処理チャンバ115を制御してもよい。コントロ
ーラ118により提供される情報は、コントローラ118により、生産システム103の
一部に提供される制御信号に関するものでもよい。例えば、コントローラ118は、プロ
セスチャンバ115に信号を提供して、プロセスレシピで工程を開始してもよい。かかる
情報は、インタフェース105に提供される。
Information is controlled and / or information from the
Or interface 105 by a controller 118 (eg, rack mount, workstation, controller board, embedded processor, etc.) adapted to receive.
May be provided. The
8, the
電子デバイス製造ツール113の下流に、生産システム103は、生産ツール113に
結合された1つ以上のポンプユニット119を含む。ポンプユニット119は、生産ツー
ル113の一部(例えば、搬送チャンバ、ロードロック等)及び/又は処理チャンバ11
5(例えば、金属エッチング、CVDチャンバ等)における圧力を減じるように適合され
ていてもよい。他の実施形態において、真空ポンプ(例えば、ターボ分子ポンプ、クライ
オポンプ等)等の追加の装置又はその他好適な装置で、処理チャンバ115の圧力を更に
減じてもよい。処理チャンバ115の圧力は、ポンプユニット119のパラメータに加え
て、スロットルバルブ位置、ターボ分子ポンプ速度、処理チャンバ115及び/又は生産
電子デバイス製造ツール113へのガスの流れ等のパラメータの組み合わせにより制御し
てよい。例えば、処理チャンバ115の圧力は、ポンプユニット119のポンプ速度(例
えば、毎分回転数)により制御してもよい。ポンプユニット119は、電子デバイス製造
中、操作してもよい。ポンプユニット119はまた、処理チャンバ115に基板がなく、
処理チャンバ115に電子デバイスが存在する時に操作してもよい。ポンプユニット11
9は、処理チャンバ115から流出物(例えば、ガス、流体、固体等)を排出する。
Downstream of the electronic
5 (eg, metal etch, CVD chamber, etc.) may be adapted to reduce pressure. In other embodiments, the pressure in the
It may be operated when an electronic device is present in the
9 discharges effluent (eg, gas, fluid, solid, etc.) from the
同様に、ポンプユニット119の下流に、生産システム103は、ポンプユニット11
9に結合された軽減ユニット121を含んでいてもよい。軽減ユニット121は、生産ツ
ール113の流出物を処理する。軽減ユニット121は、制御された分解酸化(CDO)
サーマルリアクタ、ウォータースクラバー、吸収系受動樹脂、燃焼システム等を含む。例
示の軽減ユニット121は、カリフォルニア州、サンホセのメトロンテクノロジー社より
入手可能なマラソンシステムである。他の軽減ユニットを用いてもよい。インタフェース
105、化学分配ユニット111、生産ツール113、ポンプユニット119及び軽減ユ
ニット121は、操作可能に結合されて、かかるコンポーネント105、111、113
、119、121間で通信可能となる。例えば、かかるコンポーネントは、ローカルエリ
アネットワーク(LAN)123又はその他通信ネットワーク/媒体を介して操作可能に
結合されていてもよい。
Similarly, downstream of the
9 may include a
Includes thermal reactor, water scrubber, absorption passive resin, combustion system, etc. The
119 and 121 can communicate with each other. For example, such components may be operably coupled via a local area network (LAN) 123 or other communication network / medium.
図2は、本発明による電子デバイス製造を改善するシステム101のインタフェース1
05のブロック図である。図2を参照すると、インタフェース105は操作可能な状態で
、本発明の方法を実行する。後述するように、インタフェース105は、データベースを
ストアして、1つ以上のプログラムを実行し、生産システム103に関する状況及び/又
は操作データを予測する。インタフェース105は、1つ以上のシステムコントローラ、
1つ以上の専用ハードウェア回路、1つ以上の適切にプログラムされた汎用コンピュータ
、又はその他同様の電子、機械、電気−機械及び/又は人が操作するデバイスとして実施
されてもよい。
FIG. 2 shows an interface 1 of a
FIG. Referring to FIG. 2, the
It may be implemented as one or more dedicated hardware circuits, one or more appropriately programmed general purpose computers, or other similar electronic, mechanical, electro-mechanical and / or human operated devices.
インタフェース105は、プログラムを実行するための、1つ以上のインテル(商標名
)ペンティアム(商標名)プロセッサ等のプロセッサ201と、プロセッサ201が、生
産システム103等の他のデバイスと通信する1つ以上の通信ポート203とを含んでい
る。プロセッサ201はまた、データ記憶デバイス205とも通信する。データ記憶デバ
イス205は、適切な組み合わせの磁気、光学及び/又は半導体メモリを含んでいてもよ
く、例えば、追加のプロセッサ、通信ポート、ランダムアクセスメモリ(「RAM」)、
リードオンリーメモリ(「ROM」)、コンパクト又はデジタル汎用ディスク及び/又は
ハードディスクを含む。プロセッサ201及びデータ記憶デバイス205は、夫々、例え
ば、(i)単一コンピュータ又はその他コンピューティングデバイス内に完全に配置され
ている、又は(ii)シリアルポートケーブル、LAN、電話回線、無線周波数トランシ
ーバ、光ファイバー接続等によりリモート通信媒体により互いに接続されていてもよい。
ある実施形態において、例えば、インタフェース105は、データベースを維持するよう
に操作される参照システム107に含まれるコンピュータ等、リモートサーバコンピュー
タに接続された1つ以上のコンピュータ(又はプロセッサ201)を含む。データ記憶デ
バイス205は、リモートサーバコンピュータと関連データベースとの組み合わせを含む
。
The
Includes read only memory ("ROM"), compact or digital general purpose disks and / or hard disks. The
In some embodiments, for example,
データ記憶デバイス205は、プロセッサ201を制御するためのプログラム207を
ストアする。プロセッサ201は、プログラム207の命令を実施し、これによって、本
発明に従って、特に、本明細書に記載された方法に従って、操作される。本発明は、オブ
ジェクト指向言語を用いて開発されたコンピュータプログラムとして実現され、モジュラ
ーオブジェクトを備えた複雑なシステムのモデリングによって、現実の世界、物理的対照
物及びその相互関係を代表する抽象概念を作成することができる。しかしながら、当業者
であれば、本明細書に記載された発明は、様々なプログラミング技術及び汎用ハードウェ
アシステム又は専用コントローラを用いて、多くの異なるやり方で実施することができる
ことが分かるであろう。プログラム207は、圧縮、アンコンパイル及び/又は暗号化さ
れたフォーマットでストアされる。プログラム207は、更に、オペレーティングシステ
ム、データベース管理システム及びプロセッサ201が、通信ポート203等のコンピュ
ータ周辺デバイスとインタフェースできるようにする「デバイスドライバ」等の一般的に
有用なプログラム要素を含んでいてもよい。適切な汎用プログラム要素は、当業者に知ら
れており、本明細書に詳細に説明する必要はない。
The
更に、プログラム207を操作すると、数多くの本発明に特有のモジュールやサブルー
チンを実行できる。例えば、これらに限られるものではないが、インタフェース105が
、生産システム103に関するパラメータ(例えば、状況、操作データ等)を予測できる
ような1つ以上のルーチンである。これらのパラメータの例については、図4〜6に図示
したフローチャートと併せて詳細に後述する。
Further, by operating the
本発明のある実施形態によれば、プログラム207の命令は、他のコンピュータ読取り
可能な媒体、例えば、ROMからRAMから、プロセッサ201のメインメモリ(図示せ
ず)へ読み出される。プログラム207の命令シーケンスの実行によって、プロセッサ2
01が、本明細書に記載したプロセス工程を実施する。変形実施形態において、配線論理
回路又は集積回路を、本発明のプロセス実行のためのソフトウェア命令の代わりに、又は
それと組み合わせて用いてよい。このように、本発明の実施形態は、ハードウェア、ファ
ームウェア及び/又はソフトウェアの特定の組み合わせに限定されない。
According to some embodiments of the invention, the instructions of
01 performs the process steps described herein. In alternative embodiments, wiring logic or integrated circuits may be used in place of or in combination with software instructions for performing the processes of the present invention. Thus, embodiments of the present invention are not limited to a specific combination of hardware, firmware and / or software.
プログラム207に加えて、記憶デバイス205もまた操作されて、1つ以上のデータ
ベース110’(1つのみ図示)をストアする。データベース110’については後述す
る。例示の構造は、添付の図面のサンプル入力で図示してある。当業者であれば分かるよ
うに、ここに示したサンプルデータベースの概略図及びその説明は、情報のストアされた
代表例の例示の構成である。いくつもの他の構成を用いてよい。例えば、単一のデータベ
ースが示されているが、本発明は、2つ以上のデータベースを用いても効果的に実施でき
る。同様に、データベース110’の例示の入力は、例示の情報を示すに過ぎず、当業者
であれば、入力の数及び内容は、本明細書に示したものと変えることができる。更に、デ
ータベース110’は表として示してあるが、オブジェクトベースのモデルを用いて、本
発明のデータタイプをストア及び操作でき、同様に、オブジェクト方法又は挙動を用いて
、本発明のプロセスを実施することができる。これらのプロセスは、図4〜6に関して詳
述に後述してある。
In addition to
図3A〜3Cに、本発明によりインタフェースに含められる例示のデータベースを示す
。図3Aを参照すると、データベース301は、参照パラメータ(RP1、RP2等)を
有する参照パラメータセット(RPS)303を有する。データベースはまた、オブジェ
クト(OBJ)307も有する。インタフェース105は、生産パラメータセット(PP
S)309をデータベース301に提供する。
3A-3C illustrate an exemplary database included in the interface according to the present invention. Referring to FIG. 3A, the
S) 309 is provided to the
データベース301は、参照パラメータ305を有する参照パラメータセットを含む。
参照パラメータ305は、参照システム107により提供される情報に関する。より具体
的には、参照パラメータ305は、RF電力、スロットルバルブ位置、流出物の化学的組
成、システムタイプ、ポンプタイプ、軽減ユニットタイプ等のパラメータを含む。参照パ
ラメータセット303はまた、長期にわたる値の平均、計算された定数、参照システム履
歴リスト等の情報から導かれたものであってもよい。例えば、参照パラメータセット30
5は、関数の定数を有する。関数は、4つの正規分布を含む適合曲線である。定数は、関
数を含む正規分布の乗数である。かかる関数については、図3Bを参照して、より詳細に
後述する。
5 has a function constant. The function is a fitted curve containing four normal distributions. The constant is a multiplier of a normal distribution including a function. Such a function will be described in more detail later with reference to FIG. 3B.
データベース301はまた、オブジェクト307も含む。オブジェクト307は、必ず
しも参照システム107の測定により提供される/生成される情報ではない項目を含む。
例えば、オブジェクト307は、方法、クラス(例えば、C++、アセンブリ等)、条件
命令、データ処理ルーチン等を含む。ある実施形態において、オブジェクト307は、1
つ以上のパラメータセット303及び/又はパラメータ305と相関している。これに加
えて、又は、この代わりに、参照パラメータセット303は、1つ以上のオブジェクト3
07と相関してもよい。
For example, the
Correlate with one or more parameter sets 303 and / or
07 may be correlated.
データベース301は、SQLデータベース又は情報のその他好適なリポジトリである
。これに加えて、又は、この代わりに、1つ以上の拡張マークアップ言語(XML)文書
を利用して、データベース301又はその一部として機能させてもよい。データベース3
01に含まれる情報は、バイナリ又はその他好適なフォーマットであってよい。例えば、
バイナリフォーマットに加えて、又は、この代わりに、情報交換用米国標準コード(AS
CII)を利用して、データベース301に格納された情報を示してもよい。情報は、デ
ータベース及び/又はインタフェース105により処理され、フォーマットされる。例え
ば、データベース301は、カンマ区切りフォーマット(CSV)として情報をフォーマ
ットする。これに加えて、又は、この代わりに、情報は、ハイパーテキスト・マークアッ
プ言語(HTML)規格により定義されるようなタグによりフォーマットされていてもよ
い。これは、インタフェース105により解釈されて、関連付けて情報をフォーマットす
るやり方で、情報の部分を識別するものである。多くのその他のフォーマットを利用して
もよい。
The information contained in 01 may be in binary or other suitable format. For example,
In addition to or instead of the binary format, the American Standard Code for Information Exchange (AS
The information stored in the
データベース301は、プログラム207等のインタフェース105の一部と相互作用
するように適合されており、情報及び/又はオブジェクトをプログラム207に提供する
。インタフェース105の一部との相互作用には、生産パラメータセット309をデータ
ベース301に提供することが含まれる。生産パラメータセット309は、インタフェー
ス105及び/又はデータベース301により利用されて、データベース301が、適切
な参照パラメータセット303を選択するよう問い合わせを行う。例示の問い合わせを、
潜在的に関連のあるレコードを指している図3Aの矢印線311で示す。選択した1つ以
上の参照パラメータセット303を、データベース301により、プログラム207のよ
うなインタフェース105の一部に戻してもよい。これに加えて、又は、この代わりに、
データベース301は、1つ以上のオブジェクト307又はその他好適なオブジェクトを
インタフェース105に戻してもよい。
This is indicated by the
オブジェクト307は、データベース301の一部として示されているが、オブジェク
ト307又はオブジェクト307の一部は、変形手段により、インタフェース105と通
信してもよい。例えば、オブジェクト307は、ハイパーリンクを介して、記憶デバイス
205の場所に結合していて、通信ポート203(図2)を介してインタフェース105
に提供されてもよい。これに加えて、又は、この代わりに、オブジェクト307又はその
一部は、生産システム103に含まれるアセンブリレベルのプログラムとして提供されて
もよい。他の実施形態において、データベース301は、参照パラメータセット303へ
と既に処理されて、生産システム103に既に含まれるオブジェクト307により利用さ
れる1つのみの情報を含むように構成されていてもよい。例えば、参照システム107に
より提供される情報の分析により生成される、オブジェクト307により利用される定数
は、参照パラメータ305として機能する。
Although the
May be provided. In addition to this, or alternatively, the
図3Bを見てみると、例示の参照パラメータが投入された例示のデータベースが、本発
明により図示されている。データベース301は、参照システム107内のプロセスガス
及び/又は流出物を測定する機器108から誘導された参照パラメータ305’が投入さ
れている。より具体的には、データベース301には、参照システム107の操作中にな
された測定から誘導された参照パラメータ305’が投入される。参照システム107で
は、1つ以上のプロセスが実行されて、数多くのプロセスガスが利用され、軽減が必要な
流出ガスがそこから生成される。データベース301は、プロセスガスセット303’内
の特定のプロセスガスと関するパラメータ305’のセットへと組織化される。例えば、
データベースの各列は、特定のプロセスガスに関するパラメータ305’を含む。図3B
に示す通り、データベース301の第1の列は、プロセスガスNF3に関するパラメータ
305’を含み、第2の列は、プロセスガスC2F6に関するパラメータ305’を含む
、等となる。
Turning to FIG. 3B, an exemplary database populated with exemplary reference parameters is illustrated by the present invention. The
Each column of the database includes a
As shown, the first column of the
図3Bを更に参照すると、プロセスガスセット303’は、機器108により提供され
た情報から誘導されたファクターである参照パラメータ305’を含む。参照パラメータ
305’は、正規分布の関数等、オブジェクト307により利用されるファクターであっ
てもよい。かかる関数を例示の等式で表わすと次の通りである。
式中、変数Cn、μn、σn、t、n及びNは、データベース301にストアされた参
照パラメータを表す。関数は、データ記憶デバイス205にストアされ、プロセッサ20
1により利用される。これに加えて、又は、この代わりに、関数は、通信ポート203を
介して、インタフェース105と通信してもよい。参照パラメータ305’は、例示の等
式に加えて、インタフェース105により利用されて、生産システム103のパラメータ
を予測する。例えば、参照パラメータ305’を利用して、時間に対する流出物中のガス
の存在又は濃度を予測してもよい。かかる関数は、評価時に、関数の視覚的な描写として
機能するプロットを生成する。
In the equation, variables C n , μ n , σ n , t, n, and N represent reference parameters stored in the
Used by 1. In addition, or alternatively, the function may communicate with the
図3Cを見てみると、プロットには、本発明により、時間に対するガスの量の例示の予
測が示されている。例示のプロットは、プロセスからの流出物中のガスC2F6及びCF
4の濃度を示している。プロットには、C2F6ガスデータ曲線313と、C2F6ガス
関数曲線315が含まれる。プロットにはまた、C2F6ガス濃度スケール317とC2
F6ガス時間スケール319も示されている。プロットには、CF4ガスデータ曲線32
1とCF4ガス関数曲線327も含まれる。CF4ガス濃度スケール325とCF4ガス
時間スケール327もまたプロットに示されている。
Turning to FIG. 3C, the plot shows an exemplary prediction of the amount of gas over time according to the present invention. An exemplary plot shows the gases C 2 F 6 and CF in the effluent from the process.
A density of 4 is shown. The plot includes a C 2 F 6 gas data curve 313 and a C 2 F 6
An F 6
Also included are 1 and CF 4 gas function curves 327. A CF 4
C2F6ガスデータ曲線313とCF4ガスデータ曲線321(データ曲線)を含む情
報は、機器108により、ワークステーション又はその他好適な情報分析装置に提供され
る。ワークステーションは、情報を分析して、関数を形成する。これに加えて、又は、こ
の代わりに、機器108は、情報を分析する。例えば、機器108は、情報を分析して、
参照パラメータ305’を提供する。情報の分析により、等式の曲線が、データ曲線に適
合する。例えば、C2F6ガス関数曲線314とCF4ガス関数曲線323(複数の関数
曲線)は、夫々のデータ曲線に適合する。
Information including the C 2 F 6 gas data curve 313 and the CF 4 gas data curve 321 (data curve) is provided by the
A reference parameter 305 'is provided. Through analysis of the information, the equation curve fits the data curve. For example, the C 2 F 6 gas function curve 314 and the CF 4 gas function curve 323 (a plurality of function curves) fit the respective data curves.
各関数曲線は、参照パラメータセット303’に対応する。例えば、C2F6ガス関数
曲線315は、図3Bに図示するC2F6ガス参照パラメータセット303’に対応して
いる。C2F6ガス関数曲線315は、C2F6ガス参照パラメータセット303’を利
用する等式により生成される。参照パラメータセット303’を利用する等式は、インタ
フェース105により利用されて、生産システム103のパラメータを予測する。例えば
、等式は、生産システム103により生成される流出物中のC2F6ガスの濃度を予測す
る。上述した通り、参照パラメータ305’が、インタフェースに提供される。更に、参
照パラメータセット303’に対応する等式のようなオブジェクトもインタフェース10
5に提供される。
Each function curve corresponds to a reference parameter set 303 ′. For example, the C 2 F 6
Is provided to 5.
図3Aを参照して上述した通り、インタフェース105は、インタフェースに戻された
参照パラメータセット303及び/又はオブジェクト307を利用して、生産電子デバイ
ス製造システム103の少なくとも1つのシステムパラメータを予測する。これについて
は、図4〜7を参照して後述する。
As described above with reference to FIG. 3A, the
電子デバイス製造を改善するシステム101の操作を、図1〜3及び図4を参照して説
明する。図4は、本発明による電子デバイス製造の例示の方法を示すフローチャートであ
る。図4を参照すると、工程403において、方法401が始まる。工程405において
、参照電子デバイス製造システム107からの測定に基づいて、データベース及び/又は
オブジェクトを作成する。上述した通り、参照システム107に含まれ、且つ/又は結合
された機器108及び/又はデバイスが、参照システム107に関する情報(例えば、状
況、操作データ等)を集める。参照システム107は、1つ以上のデータベース110に
、集めたデータをストアする。このようにして、長期にわたって、参照システム107の
コンポーネントは情報を提供する。特に、情報には、参照システム107のパラメータに
関する情報が含まれる。情報は、作業主(例えば、エンジニア、オペレータプログラム等
)により利用されて、参照システム107又は参照システム107と同様の生産システム
103の部分が適切に制御されているか判断される。例えば、情報は、作業主により利用
されて、生産電子デバイス製造ツール113の下流のコンポーネントが、より最適に制御
される。下流のコンポーネントは、ポンプユニット119、軽減ユニット121等を含む
。従って、参照システム107は、生産システム103の操作を最適化するために、オブ
ジェクト(例えば、ルール、プログラム、操作ガイドライン等)を開発及び/又は実施す
るのに利用される情報を提供する。
The operation of the
工程407において、データベース110’及び/又はオブジェクト307は、生産電
子デバイス製造システム103により利用されて、生成電子デバイス製造システム103
を、より最適に操作する。データベース110’及び/又はオブジェクト307は、電子
デバイス製造中に提供される限られた性能及び/又は限られたフィードバック情報に応答
して、生産システム103のコンポーネントをいかに制御するか、についての情報を含む
。より具体的には、生産システム103は、データベース110’と、データベース11
0’を介して、参照システム107を用いて作成されたプログラム207を利用して、参
照システム107により提供される限られた情報に基づいて、生産システム103のため
の予測解を作成する。このように、生産システム103は、機器108(図1)の費用負
担なしに、参照システム107により集められた情報(例えば、システム操作パラメータ
)から利益が得られる。どのようにして、データベース110’及びプログラム207が
、生産システム103により利用されて、予測解を作成するかの詳細については、電子デ
バイス製造システムのための予測解を作成する例示の方法を示す図5及び6を参照して後
述する。
In
Is operated more optimally.
The predicted solution for the
工程409において、生産電子デバイス製造システムは、予測解に従って操作される。
例えば、インタフェース105は、予測解に従って、処理チャンバ115、軽減ユニット
121等といった生産システム103のコンポーネントの操作を制御する。インタフェー
ス105は、生産システム103の制御システム(図示せず)と通信して、生産システム
103を操作する。
In
For example, the
その後、工程411において、方法401を終了する。図4の方法401を用いること
により、生産システム103のコンポーネントと、参照システム107から得た情報の間
の通信を利用して、生産システム103の操作を改善する(例えば、生産システム103
の全てのコンポーネントを併合した操作を改善する)。方法401はまた、保守や修理の
ためのダウンタイムも減じ、予防保守を実施し、且つ/又は診断手段を提供して、システ
ム103の調子をモニターする必要がある時に、予測可能ともする。例えば、方法401
を用いて、生産システム103の資源消費及び操作コストを減じる。更に、本方法401
を用いて、電子デバイス製造から生じる有害な放出物を最小にすることによって、かかる
製造のマイナスの環境上の影響を減じる。
Thereafter, in step 411, the
Improve the operation of merging all components of The
Is used to reduce the resource consumption and operating costs of the
Is used to minimize the negative environmental impact of such manufacturing by minimizing harmful emissions resulting from electronic device manufacturing.
上述した通り、本発明による電子デバイス製造中、インタフェース105が予測解を作
成する。図5は、本発明により、電子デバイス製造システムのための予測解を作成する第
1の例示の方法を示すフローチャートである。図5を参照すると、工程503で、方法5
01は始まる。工程505で、データベース110’とプログラム207を含むインタフ
ェース105が、生産システム103のユニット、例えば、化学分配ユニット111及び
処理チャンバ115及び/又はコントローラからデータ(例えば、情報)を受信する。例
えば、インタフェース105は、センサ117及び/又はコントローラ118から得られ
た情報、例えば、化学分配ユニット111及び/又は電子デバイス製造ツール113の出
口での特定のガスの存在、を受信する。情報には、プロセス状況情報、例えば、チャンバ
115により利用される前駆体ガスのタイプ及び流れ、チャンバ115の圧力、チャンバ
115に印加された電力、チャンバ115で処理されたウェハの状況、チャンバ115に
より現在実施されたレシピ工程、現在の工程を実施するのに経過した時間等が含まれる。
データベース110’にストアされたパラメータには、生産ツール103のタイプ、処理
チャンバ115のタイプ、レシピ工程、工程時間、圧力、温度、ガス流速、ウェハタイプ
及びRF電力が含まれる。ある実施形態において、インタフェース105は、1秒当たり
1回情報を受信する。しかしながら、情報は、多少頻繁にインタフェースに提供されても
よい。この情報は安価に取得できる。センサ117及び/又はコントローラ118により
提供される情報は限定されているため、最適な性能を判断するのに、かかる情報にのみ基
づいた予測では十分ではなく、生産システム103は、本発明を用いないと、効率的に操
作されない(例えば、コンポーネントが不必要に操作されてしまう)ことに留意する。
As described above, the
01 begins. At
Parameters stored in the database 110 'include the type of
一方、工程507で、受信した情報、データベース110’及びプログラム207を利
用して、電子デバイス製造システム103のパラメータを予測する。例えば、プログラム
207は、センサ117及び/又はコントローラ118により提供された情報を受信し、
データベース110’にアクセスして、排出システム、例えば、軽減ユニット121に対
する流出液の流れ(例えば、ガス及び固体)についての情報を(例えば、正確に)予測す
る。インタフェース105は、処理チャンバ流出物のタイプと量を予測する。インタフェ
ース105はまた、生産システム103又はその一部の保守の必要性も予測する。保守の
必要性は、流出液の流れによる。例えば、流出物のタイプ及び量を予測することにより、
ポンプユニット119のポンプ速度を、流出物のタイプ及び量に従って、時間の関数とし
て変更する。このようにして、ポンプユニット119の保守計画を予測する。インタフェ
ース105は、保守の必要性又は設備の問題を予測する。インタフェース105を利用し
て、傾向を検出し、その傾向にあるパラメータが、プリセットされた下限と上限から逸脱
した時に、注意及び/又は警告を送信する。
On the other hand, in
The
The pump speed of the
工程509で、流出物ガス及びその流れについての情報に基づいて、生産電子デバイス
製造システム103のための予測解を作成する。既述の通り、予測解には、電子デバイス
製造中の生産システム103のコンポーネントをいかに制御するか、についての情報が含
まれる。例えば、軽減ユニット121に対する予測された流出物の流れに基づいて、軽減
ユニット121が、流出物を処理する必要な時のみ操作される予測解を作成する。従って
、軽減ユニット121は、流出物処理中に利用される、化学物質、電気、水等の量を適合
する。このようにして、コンポーネント、例えば、軽減ユニット121のデューティサイ
クルを減じる。更に、消耗財の使用、例えば、流出物を処理するのに軽減ユニット121
により利用される化学物質が減じる。従って、生産システム103のための予測解は、生
産システム103のコンポーネントをいかに制御して、生産システム103が効率的に操
作されるか、を示す(例えば、命令する)。
At
Reduces the chemicals used. Thus, the predictive solution for the
その後、工程511で、図5の方法501を終了する。図5の方法501を用いること
により、インタフェース105は、生産システム103のコンポーネント、例えば、化学
分配ユニット111及び/又は処理チャンバ115から限定された情報を受信して、生産
システム103のための予測解を作成する。より具体的には、プログラムが、限定された
情報を用いて、予測解を作成するための一組の操作ルールを実施する。このようにして、
インタフェース105は、軽減ユニット121の操作がいかに改善されたか(例えば、軽
減ユニット121をいかに効率的なやり方で操作するか)、判断する。
Thereafter, in
The
図6は、本発明による電子デバイス製造システムのための予測解を作成する第2の例示
の方法を示すフローチャートである。図6を参照すると、工程603で、方法601が始
まる。工程605の時間t1で、生産電子デバイス製造システム103についての第1の
操作及び状況データを、データベース110’とプログラム207を含むインタフェース
105に受信し、ストアする。例えば、時間t1で、インタフェース105は、ガスの実
際の流れ(例えば、処理チャンバ115から)、ガスのタイプ、ウェハ数、処理チャンバ
115の圧力、処理チャンバ115の温度、排気システム(例えば、ポンプユニット11
9又は軽減ユニット112)がブロックされているか、処理チャンバ115の汚染物質濃
度、軽減ユニット121の汚染物質濃度及び/又は処理チャンバ終点信号が検出されたか
、等についてのデータ(例えば、情報)を受信する。インタフェース105により受信さ
れる情報の上記のリストは単に例に過ぎないものと考えられる。インタフェース105は
、さらに多くの、且つ/又は異なる情報を受信する。
FIG. 6 is a flowchart illustrating a second exemplary method for creating a predictive solution for an electronic device manufacturing system according to the present invention. Referring to FIG. 6, at
9 or the mitigation unit 112) is received, data (eg, information) is received, such as whether the contaminant concentration in the
工程607の時間t2で、インタフェース105は、生産システム103についての第
2の操作及び状況データを受信し、ストアする。より具体的には、時間t2で、インタフ
ェース105は、工程605に関して上に挙げた情報のいくつか、又は全てを受信する。
At time t2 in
工程609で、時間t2で受信したデータを、時間t1で受信したデータと比べて、差
異データを作成する。例えば、インタフェース105は、時間t1での処理チャンバの圧
力を、時間t2での処理チャンバの圧力と比較して、処理チャンバの圧力の時間t1から
時間t2まである量増大したか、減少したか判断する。このように、差異データは、時間
t1から時間t2までの生産システム103の変化を示している。
In
工程611で、差異データ、データベース及びプログラムを利用して、生産システム1
03のコンポーネントの保守の必要性を予測する。例えば、データベース110’は、参
照システム107の操作中に集めた差異データを含む。更に、プログラム207は、イン
タフェース105により作成された差異データを受信し、データベース110’にアクセ
スし、生産システム103のコンポーネントの保守の必要性を予測するように適合されて
いる。このように、インタフェース105は、生産システム103のコンポーネントが、
電子デバイス製造中に、生産システム103により提供されるデータ(例えば、リアルタ
イムデータ)に基づいた保守を必要とする時を予測する。これとは対照的に、従来の保守
の計算は、典型的に控え目の、又は最悪の場合の仮定に基づくものであるため、従来の電
子デバイス製造システムの一部を、不必要に補修している。従って、インタフェース10
5は、生産システム103の保守の必要性のより正確な判断を与えることによって、保守
コストを減じ、全体のシステムダウンタイムを減じる。
In
Predict the need for maintenance of 03 components. For example, the
During electronic device manufacturing, the time when maintenance based on data (eg, real-time data) provided by the
5 reduces maintenance costs and reduces overall system downtime by giving a more accurate determination of the need for maintenance of the
工程613で、差異データに基づいて、生産システム103のための予測解を作成する
。より具体的には、インタフェースは差異データを(データベース110’及びプログラ
ム207と共に)利用して、生産システム103のコンポーネントの保守の必要性を予測
する。かかる予測に基づいて、インタフェース105は、生産システム103のコンポー
ネントをいかに操作するか命令する解を作成する。インタフェース105は、予測解に従
って、生産システム103のコンポーネントの操作を制御する。インタフェース105は
、生産システム103のコントロールシステム(図示せず)と通信して、予測解に従って
、生産システム103を操作する。
In
その後、工程615で、図6の方法601を終了する。図6の方法601を用いること
により、インタフェース105は、生産システム103のコンポーネントに必要な保守を
予測することにより、保守コストを下げ、システムの利用可能性を増大する。このように
して、方法601は、生産システム103のための役立つ予測解を作成する。
Thereafter, in
図7は、本発明による電子デバイス製造システムのための予測解を作成する他の例示の
方法を示すフローチャートである。図7を参照すると、工程703で、方法701が始ま
る。工程705の時間t1で、生産電子デバイス製造システム103についての第1の操
作及び状況データを受信し、データベース110’とプログラム207を含むインタフェ
ース105にストアする。例えば、時間t1で、インタフェース105は、ガスの実際の
流れ(例えば、処理チャンバ115から)、ガスのタイプ、ウェハ数、処理チャンバ11
5の圧力、処理チャンバ115の温度、排気システム(例えば、ポンプユニット119又
は軽減ユニット112)がブロックされているか、処理チャンバ115の汚染物質濃度、
軽減ユニット121の汚染物質濃度及び/又は処理チャンバ終点信号が検出されたか、等
についてのデータ(例えば、情報)を受信する。インタフェース105により受信される
情報の上記のリストは単に例に過ぎないものと考えられる。インタフェース105は、さ
らに多くの、且つ/又は異なる情報を受信する。
FIG. 7 is a flowchart illustrating another exemplary method of creating a predictive solution for an electronic device manufacturing system according to the present invention. Referring to FIG. 7, at
5, the temperature of the
Data (eg, information) is received as to whether the contaminant concentration of the
工程707の時間t2で、インタフェース105は、生産システム103についての第
2の操作及び状況データを受信し、ストアする。より具体的には、時間t2で、インタフ
ェース105は、工程705に関して上に挙げた情報のいくつか、又は全てを受信する。
At time t2 in
工程709で、時間t2で受信したデータを、時間t1で受信したデータと比べて、一
体化データを作成する。例えば、インタフェース105は、時間t1での処理チャンバの
化学物質流速を、時間t2での処理チャンバの化学物質流速と比較して、時間t1から時
間t2まで、チャンバを流れる化学物質の総量を判断する。このように、一体化データは
、時間t1から時間t2までの生産システム103の変化を示している。
In
工程711で、一体化データ、データベース及びプログラムを利用して、生産システム
103のコンポーネントの保守の必要性を予測する。例えば、データベース110’は、
参照システム107の操作中に集めた一体化データを含む。更に、プログラム207は、
インタフェース105により作成された一体化データを受信し、データベース110’に
アクセスし、生産システム103のコンポーネントの保守の必要性を予測するように適合
されている。このように、インタフェース105は、生産システム103のコンポーネン
トが、電子デバイス製造中に、生産システム103により提供されるデータ(例えば、リ
アルタイムデータ)に基づいた保守を必要とする時を予測する。これとは対照的に、従来
の保守の計算は、典型的に控え目の、又は最悪の場合の仮定に基づくものであるため、従
来の電子デバイス製造システムの一部を、不必要に補修している。従って、インタフェー
ス105は、生産システム103の保守の必要性のより正確な判断を与えることによって
、保守コストを減じ、全体のシステムダウンタイムを減じる。
In
Includes integrated data collected during operation of the
It is adapted to receive the integrated data created by the
工程713で、一体化データに基づいて、生産システム103のための予測解を作成す
る。より具体的には、インタフェースは差異データを(データベース110’及びプログ
ラム207と共に)利用して、生産システム103のコンポーネントの保守の必要性を予
測する。かかる予測に基づいて、インタフェース105は、生産システム103のコンポ
ーネントをいかに操作するか命令する解を作成する。インタフェース105は、予測解に
従って、生産システム103のコンポーネントの操作を制御する。インタフェース105
は、生産システム103のコントロールシステム(図示せず)と通信して、予測解に従っ
て、生産システム103を操作する。
In
Communicates with a control system (not shown) of the
その後、工程715で、図7の方法701を終了する。図7の方法701を用いること
により、インタフェース105は、生産システム103のコンポーネントに必要な保守を
予測することにより、保守コストを下げ、システムの利用可能性を増大する。このように
して、方法701は、生産システム103のための役立つ予測解を作成する。
Thereafter, at
最適な操作方法(例えば、予測解)が顧客に販売される。例えば、データベース及びプ
ログラムへのアクセスは、受信料を支払ってインターネットにより顧客に提供される。こ
れに加えて、又は、この代わりに、データベース及びプログラムは、顧客又は顧客のサポ
ート担当者により生産システム103にインストールされたソフトウェアアップグレード
の一部として提供してもよい。
The optimum operation method (for example, predicted solution) is sold to the customer. For example, access to databases and programs is provided to customers over the Internet, paying a reception fee. Additionally or alternatively, the database and program may be provided as part of a software upgrade installed on the
前述の記載は、本発明の例示の実施形態を開示しているに過ぎない。本発明の範囲内と
なる上記の開示された装置及び方法の修正は、当業者には容易に明白である。例えば、上
述した方法及び装置は、これらに限られるものではないが、多数のプロセスチャンバに結
合した単一の軽減システム、単一のプロセスチャンバに結合した多数のポンプ、等をはじ
めとする多数の異なる構成のシステムに適用される。
The foregoing description merely discloses exemplary embodiments of the invention. Modifications to the above disclosed apparatus and methods that fall within the scope of the invention will be readily apparent to those skilled in the art. For example, the methods and apparatus described above are not limited to these, but include a number of systems including a single mitigation system coupled to multiple process chambers, multiple pumps coupled to a single process chamber, and the like. Applies to systems with different configurations.
従って、本発明をその例示の実施形態に関して開示してきたが、他の実施形態も特許請
求の範囲に基づいて定められる定義される本発明の思想及び範囲内にあると理解すべきで
ある。
Thus, while the invention has been disclosed with respect to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that other embodiments are within the spirit and scope of the invention as defined by the claims.
Claims (15)
参照電子デバイス製造システムと、生産電子デバイス製造システムを提供する工程と、
前記生産電子デバイス製造システムと関連した前記参照電子デバイス製造システムの参照パラメータを測定する工程であって、前記参照パラメータは、ガスの流れ、RF電力、スロットルバルブ位置、流出物の化学的組成、システムタイプ、ポンプタイプ、軽減ユニットタイプ、長期にわたる値の平均、計算された定数、参照システム履歴リスト、又は関数の定数のうちの少なくとも1つを含む工程と、
生産情報を提供するために前記生産電子デバイス製造システムから生産パラメータを測定する工程であって、前記生産パラメータは、ガス流速、RF電力、生産ツールのタイプ、処理チャンバのタイプ、レシピ工程、工程時間、圧力、温度、又はウェハタイプのうちの少なくとも1つを含む工程と、
前記生産情報に基づいて参照情報を選択する工程と、
前記測定された参照パラメータを用いて情報を生成する工程と、
前記生産電子デバイス製造システムの前記軽減ユニット内に導入される流出物に関する少なくとも1つのパラメータを前記参照情報に基づいて予測するために、前記生成された情報を分析する工程と、
前記予測された少なくとも1つのパラメータが、予め設定された下限と上限から逸脱したかどうかを判定する工程と、
前記予測された少なくとも1つのパラメータが、予め設定された下限と上限から逸脱したとき、注意及び/又は警告を送信する工程を含み、
前記参照電子デバイス製造システムは、前記流出物に関する前記少なくとも1つのパラメータを予測するために使用される参照パラメータを測定するために使用される前記生産電子デバイス製造システムに存在しない少なくとも1つの測定機器を含む方法。 A method of operating an electronic device manufacturing system for use with one or more mitigation units comprising:
Providing a reference electronic device manufacturing system and a production electronic device manufacturing system;
Measuring reference parameters of the reference electronic device manufacturing system associated with the production electronic device manufacturing system, wherein the reference parameters include gas flow, RF power, throttle valve position, effluent chemical composition, system Including at least one of a type, a pump type, a mitigation unit type, an average of values over time, a calculated constant, a reference system history list, or a function constant;
Measuring production parameters from the production electronic device manufacturing system to provide production information, the production parameters comprising: gas flow rate, RF power, production tool type, processing chamber type, recipe process, process time Including at least one of pressure, temperature, or wafer type;
Selecting reference information based on the production information;
Generating information using the measured reference parameters;
Analyzing the generated information to predict based on the reference information at least one parameter relating to an effluent introduced into the mitigation unit of the production electronic device manufacturing system;
Determining whether the predicted at least one parameter deviates from preset lower and upper limits;
Sending a caution and / or warning when the predicted at least one parameter deviates from preset lower and upper limits;
The reference electronic device manufacturing system includes at least one measuring instrument that is not present in the production electronic device manufacturing system that is used to measure a reference parameter that is used to predict the at least one parameter related to the effluent. Including methods.
正確な測定を行うための少なくとも1つの測定機器を有する参照電子デバイス製造システムと、前記正確な測定を行うための少なくとも1つの測定機器を有さない生産電子デバイス製造システムを提供する工程と、
前記生産電子デバイス製造システムと関連した前記参照電子デバイス製造システムの参照パラメータを前記少なくとも1つの測定機器で測定する工程であって、前記参照パラメータは、ガスの流れ、RF電力、スロットルバルブ位置、流出物の化学的組成、システムタイプ、ポンプタイプ、軽減ユニットタイプ、長期にわたる値の平均、計算された定数、参照システム履歴リスト、又は関数の定数のうちの少なくとも1つを含む工程と、
生産情報を提供するために前記生産電子デバイス製造システムから生産パラメータを測定する工程であって、前記生産パラメータは、ガス流速、RF電力、生産ツールのタイプ、処理チャンバのタイプ、レシピ工程、工程時間、圧力、温度、又はウェハタイプのうちの少なくとも1つを含む工程と、
前記生産情報に基づいて参照情報を選択する工程と、
前記測定された参照パラメータを用いて情報を生成する工程と、
前記参照情報に基づいて、前記生産電子デバイス製造システムの保守、前記生産電子デバイス製造システムの傾向、又は前記生産電子デバイス製造システムの軽減ユニット内に導入される流出物に関する少なくとも1つのパラメータを予測するために、前記選択された参照情報と生産情報を分析する工程と、
前記予測に基づいて前記軽減ユニットを操作する工程を含む方法。 A method of operating an electronic device manufacturing system for use with one or more mitigation units comprising:
Providing a reference electronic device manufacturing system having at least one measuring instrument for performing an accurate measurement, and a production electronic device manufacturing system not having at least one measuring instrument for performing the accurate measurement;
Measuring a reference parameter of the reference electronic device manufacturing system associated with the production electronic device manufacturing system with the at least one measuring instrument, wherein the reference parameter includes gas flow, RF power, throttle valve position, outflow Including at least one of a chemical composition of the product, a system type, a pump type, a mitigation unit type, an average of values over time, a calculated constant, a reference system history list, or a function constant;
Measuring production parameters from the production electronic device manufacturing system to provide production information, the production parameters comprising: gas flow rate, RF power, production tool type, processing chamber type, recipe process, process time Including at least one of pressure, temperature, or wafer type;
Selecting reference information based on the production information;
Generating information using the measured reference parameters;
Based on the reference information, predicting at least one parameter relating to maintenance of the production electronic device manufacturing system, a trend of the production electronic device manufacturing system, or an effluent introduced into a mitigation unit of the production electronic device manufacturing system And analyzing the selected reference information and production information,
Manipulating the mitigation unit based on the prediction.
時間t1で第1の少なくとも1つのパラメータを測定する工程と、
時間t2で第2の少なくとも1つのパラメータを測定する工程と、
前記第1のパラメータを、前記第2のパラメータと差異的に比較する工程とを含む請求項7記載の方法。 Predicting at least one parameter of the production electronic device manufacturing system;
Measuring the first at least one parameter at time t1,
Measuring a second at least one parameter at time t2,
8. The method of claim 7, comprising differentially comparing the first parameter with the second parameter.
正確な測定を行うための測定機器を有する参照電子デバイス製造システムと、前記正確な測定を行うための測定機器を有さない生産電子デバイス製造システムを提供する工程と、
前記正確な測定を行うための測定機器によって行われた前記参照電子デバイス製造システムからの測定に基づいて、データベース及びプログラムを作成する工程と、
前記生産電子デバイス製造システムにおいて、前記データベース及びプログラムを利用して、前記生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程であって、前記作成する工程は、前記データベースに含まれる情報を4つの正規分布を含む関数に曲線フィッティングする工程を含む工程と、
前記生産電子デバイス製造システムの軽減ユニットを、前記予測解に従って操作する工程とを含む方法。 A method of manufacturing an electronic device for use with one or more mitigation units comprising:
A step of providing a reference electronic device manufacturing system having a measuring device for performing an accurate measurement, and a production electronic device manufacturing system having no measuring device for performing the accurate measurement;
Creating a database and a program based on measurements from the reference electronic device manufacturing system performed by a measuring instrument for performing the accurate measurement;
In the production electronic device manufacturing system, the database and the program are used to create a predictive solution for the production electronic device manufacturing system, and the creating step includes the step of generating information 4 included in the database. Including curve fitting to a function containing two normal distributions;
Manipulating a mitigation unit of the production electronic device manufacturing system according to the predicted solution.
前記データベース及びプログラムを含むインタフェースにおいて、前記生産電子デバイス製造システムの化学分配ユニット及び処理チャンバから、データを受信する工程と、
前記受信した情報、データベース及びプログラムを利用して、前記生産電子デバイス製造システムの流出物ガス及びその流れについての情報を判断する工程と、
前記流出物ガス及びその流れについての前記情報に基づいて、前記生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程とを含む請求項10記載の方法。 In the production electronic device manufacturing system, using the database and the program, creating a predicted solution for the production electronic device manufacturing system,
Receiving data from a chemical distribution unit and a processing chamber of the production electronic device manufacturing system at an interface including the database and program;
Using the received information, database and program to determine information about the effluent gas and flow of the production electronic device manufacturing system;
11. A method according to claim 10, comprising creating a predictive solution for the production electronic device manufacturing system based on the information about the effluent gas and its flow.
第1の時間で、前記生産電子デバイス製造システムについての第1の操作及び状況データを受信し、データベース及びプログラムを含む前記インタフェースに、かかるデータをストアする工程と、
第2の時間で、前記生産電子デバイス製造システムについての第2の操作及び状況データを受信し、前記インタフェースに、かかるデータをストアする工程と、
前記第1の時間に受信した前記データを、前記第2の時間に受信したデータと比較して、差異データを作成する工程と、
前記差異データ、データベース及びプログラムを利用して、前記生産電子デバイス製造システムのコンポーネントの保守の必要性を予測する工程と、
前記差異データに基づいて、前記生産電子デバイス製造システムのための予測解を作成する工程とを含む請求項10記載の方法。 In the production electronic device manufacturing system, using the database and the program, creating a predicted solution for the production electronic device manufacturing system,
Receiving a first operation and status data for the production electronic device manufacturing system at a first time and storing the data in the interface including a database and a program;
Receiving a second operation and status data for the production electronic device manufacturing system at a second time and storing the data in the interface;
Comparing the data received at the first time with the data received at the second time to create difference data;
Predicting the need for maintenance of components of the production electronic device manufacturing system using the difference data, database and program;
11. A method according to claim 10, comprising creating a predictive solution for the production electronic device manufacturing system based on the difference data.
正確な測定を行うように構成された測定機器を有する参照電子デバイス製造システムと、
前記正確な測定を行うように構成された測定機器を有さない生産電子デバイス製造システムと、
電子デバイス製造中にリアルタイムに予測解を提供するように構成されたインタフェースであって、前記予測解は、前記生産電子デバイス製造システムの保守、前記生産電子デバイス製造システムの傾向、又は前記生産電子デバイス製造システムの軽減ユニット内に導入される流出物に関する少なくとも1つのパラメータを含むインタフェースと、
前記インタフェースに結合され、前記予測解に従って操作するように構成された前記生産電子デバイス製造システムの電子デバイス製造ツールとを含むシステム。 A system for use with one or more mitigation units,
A reference electronic device manufacturing system having a measuring instrument configured to perform an accurate measurement;
A production electronic device manufacturing system that does not have a measuring instrument configured to perform the accurate measurement;
An interface configured to provide a predictive solution in real time during electronic device manufacture, wherein the predictive solution is maintenance of the production electronic device manufacturing system, a trend of the production electronic device manufacturing system, or the production electronic device An interface comprising at least one parameter relating to the effluent introduced into the mitigation unit of the production system;
An electronic device manufacturing tool of the production electronic device manufacturing system coupled to the interface and configured to operate according to the predicted solution.
前記生産電子デバイス製造システムから情報を送受信するように適合された通信ポートと、
前記通信ポートに通信するように結合され、前記情報を処理して、前記電子デバイス製造システムの少なくとも1つのパラメータを予測するプロセッサとを更に含む請求項13記載のシステム。 Adapted interface to provide information about the prediction solutions,
A communication port adapted to send and receive information from the production electronic device manufacturing system;
The system of claim 13, further comprising a processor coupled to communicate with the communication port, processing the information to predict at least one parameter of the electronic device manufacturing system.
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