JP2015007262A - Laser hardening apparatus - Google Patents

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隆紀 伊藤
Takaki Ito
隆紀 伊藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser hardening apparatus which applies no load to a fiber cable, requires no covering of the whole apparatus, has a simple structure owing to use of a robot and is producible at low costs.SOLUTION: In a laser hardening apparatus 1, work 20 is handled by a robot 2 for work movement relative to a laser beam applied from a specified direction with a laser beam irradiation device 10 fixed onto a floor surface so as to harden the work 20. Since the laser beam is applied from the specified direction, without diffusion in various directions, the identification of the irradiation direction and the reflection direction is easy, preventing irradiation of a human body by unexpected reflection.

Description

本発明は、レーザ照射面にワークを移動し、効率よくワークに焼入れを行うレーザ焼入れ装置に関するものである。   The present invention relates to a laser quenching apparatus that moves a workpiece to a laser irradiation surface and efficiently quenches the workpiece.

従来より、ワークに局所焼入れを行うレーザ焼入れ装置としては、アーム先端からレーザ光を出力可能なレーザ加工ロボットが知られている（特許文献１）。   2. Description of the Related Art Conventionally, as a laser quenching apparatus that locally quenches a workpiece, a laser processing robot that can output laser light from an arm tip is known (Patent Document 1).

特開平３−４７６９０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 3-47690

しかしながら、このようなレーザ加工ロボットでは、レーザ光を伝達するファイバケーブルに対し、曲げや伸びによる負荷を与えてしまうことから、レーザ光の出力を低減させる危険性があった。
また、ワーク形状に沿った加工を行う際には、ロボットを動かす必要があり、この時には、レーザ光が反射して様々な方向へと拡散することから、装置全体をカバーで覆わなければ作業者に反射光が照査される恐れがあり、非常に危険であった。
他にも、ロボットを使用しないシステムでは、構造が複雑なことに加え、ロボットに比べてユニット点数が多くなることから、結果として高価なシステムになってしまうという問題があった。加えて、レーザ焼き入れを行うワークとして、例えばギヤの歯の部分等は、細かく複雑な形状であり、一様な面への焼き入れではないことから、ワークのハンドリングはシステムが複雑になるという問題もあった。 However, in such a laser processing robot, there is a risk of reducing the output of the laser beam because a load caused by bending or stretching is applied to the fiber cable that transmits the laser beam.
Also, when processing along the workpiece shape, it is necessary to move the robot. At this time, the laser beam is reflected and diffuses in various directions. It was very dangerous because the reflected light could be checked.
In addition, in a system that does not use a robot, in addition to the complicated structure, the number of units is larger than that of the robot, resulting in an expensive system. In addition, as a workpiece to be laser-hardened, for example, the gear teeth and the like have a fine and complicated shape and are not hardened to a uniform surface, so the handling of the workpiece is complicated. There was also a problem.

そこで、本発明の目的は、上記従来のレーザ焼入れ装置の問題点を解消し、ファイバケーブルに負荷を与えることがなく、装置全体をカバーで覆う必要もないことに加え、ロボットを使用することから構造がシンプルであり、安価に制作可能なレーザ焼入れ装置を提供することにある。   Therefore, the object of the present invention is to eliminate the above-mentioned problems of the conventional laser hardening device, not to apply a load to the fiber cable, and to cover the entire device with a cover, and to use a robot. The object is to provide a laser hardening apparatus having a simple structure and capable of being produced at low cost.

本発明のうち、請求項１に記載された発明は、レーザ光照射装置と、ワークをクランプしてハンドリングするワーク移動用ロボットと、を備えたレーザ焼入れ装置であって、
前記レーザ光照射装置を床面に固定して特定方向から照射するレーザ光に対して、前記ワーク移動用ロボットが前記ワークをハンドリングすることで前記ワークに焼き入れすることを特徴とするものである。 Of the present invention, the invention described in claim 1 is a laser hardening apparatus comprising a laser beam irradiation device and a workpiece moving robot for clamping and handling the workpiece,
The laser beam irradiating apparatus is fixed to a floor surface, and the workpiece moving robot quenches the workpiece by handling the workpiece with respect to the laser beam irradiated from a specific direction. .

請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記レーザ光照射装置は、少なくともレーザ光照射部とレーザ発生装置とで構成され、
前記レーザ光照射部と前記レーザ発生装置とを、ファイバケーブルを介して接続したことを特徴とするものである。 The invention described in claim 2 is the invention described in claim 1, wherein the laser beam irradiation device is composed of at least a laser beam irradiation unit and a laser generator,
The laser beam irradiation unit and the laser generator are connected via a fiber cable.

請求項１に記載されたレーザ焼入れ装置は、レーザ光が特定方向から照査されることから、様々な方向に拡散することがなく、照射方向と反射方向との特定が容易であるため、不測の反射によって人体に照射されることを防止する。加えて、出力の高いレーザ光（レベル４以上）を使用しても、局所化が可能であることから必要な箇所を覆うだけで済み、装置全体を覆う必要がない。また、ワーク移動用ロボットがワークの形状に応じて移動や調整を行い、ワークの供給・排出も行うことから構造がシンプルで済み、装置の小型化や安価に制作することが可能である。他にも、ロボットを使用することから、焼き入れ不良を防ぎ、品質の安定に貢献する。   In the laser hardening apparatus according to claim 1, since the laser light is collated from a specific direction, it is not diffused in various directions, and it is easy to specify the irradiation direction and the reflection direction. Prevents the human body from being irradiated by reflection. In addition, even if a laser beam having a high output (level 4 or higher) is used, it can be localized, so that it is only necessary to cover a necessary portion, and it is not necessary to cover the entire apparatus. In addition, since the workpiece moving robot moves and adjusts according to the shape of the workpiece, and also supplies and discharges the workpiece, the structure is simple, and the apparatus can be made compact and inexpensive. In addition, the use of a robot prevents quenching defects and contributes to stable quality.

請求項２に記載されたレーザ焼入れ装置は、ファイバケーブルに対して曲げや伸びによる負荷を与えることがなく、レーザ光の出力が低減することを防止する。   The laser hardening apparatus described in claim 2 does not apply a load due to bending or stretching to the fiber cable, and prevents the output of the laser light from being reduced.

レーザ焼入れ装置の全体図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the whole figure of a laser hardening apparatus. ワークにレーザ光を照射する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which irradiates a workpiece | work with a laser beam.

以下、本発明のレーザ焼入れ装置の一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of a laser hardening apparatus of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、レーザ焼入れ装置１の全体図を示したものである。図２は、ワークにレーザ光を照射する状態を示したものである。   FIG. 1 shows an overall view of the laser hardening apparatus 1. FIG. 2 shows a state in which the workpiece is irradiated with laser light.

先ず初めに、このレーザ焼入れ装置１は、図１に示すように、レーザ光照射装置１０と、ワークをクランプし、移動させるワーク移動用ロボット２とを備える構成である。
このうち、レーザ光照射装置１０は、フレーム１１に固定したレーザ光照射部１２と、レーザ発生装置１３とで構成し、これらはファイバケーブル１４を介して接続されている。一方、ワーク移動用ロボット２は、サーボモータ等で駆動する複数の軸を有する多関節ロボットで、ワーク２０をクランプするクランプ装置３が先端に設けられている。 First, as shown in FIG. 1, the laser hardening apparatus 1 includes a laser beam irradiation apparatus 10 and a workpiece moving robot 2 that clamps and moves a workpiece.
Among these, the laser beam irradiation device 10 is constituted by a laser beam irradiation unit 12 fixed to the frame 11 and a laser generator 13, which are connected via a fiber cable 14. On the other hand, the workpiece moving robot 2 is an articulated robot having a plurality of axes driven by a servo motor or the like, and a clamp device 3 for clamping the workpiece 20 is provided at the tip.

また、ワーク移動用ロボット２とレーザ光照射装置１０とは、共にベース５上に固定されており、このベース５が床面に固定されていることから、レーザ焼入れ装置１は床面に対して移動することがない。   In addition, since the workpiece moving robot 2 and the laser beam irradiation device 10 are both fixed on the base 5 and the base 5 is fixed to the floor surface, the laser hardening device 1 is placed on the floor surface. There is no movement.

このようにして構成されるレーザ焼入れ装置１によるワーク２０の焼き入れ処理は、以下のように行われる。
先ず初めに、ワーク受け台４上に載置された未処理のワーク２０を、クランプ装置３でクランプする（図示せず）。 The quenching process of the workpiece 20 by the laser quenching apparatus 1 configured as described above is performed as follows.
First, the unprocessed workpiece 20 placed on the workpiece cradle 4 is clamped by the clamping device 3 (not shown).

次に、図２に示すように、ワーク２０の焼き入れ予定箇所を、レーザ光照射部１２のレーザ照射面まで移動させる。その後、レーザ発生装置１３からファイバケーブル１４を介してレーザ光照射部１２へとレーザ光が出力されることで、ワーク２０への焼き入れ処理が開始される。
ここで、ワーク２０の他の箇所にも焼き入れ処理を行う場合には、レーザ光照射部１２から照射されるレーザ光に対し、ワーク移動用ロボット２がハンドリングすることで、ワーク２０の形状に合わせた焼き入れ処理が行われる。 Next, as shown in FIG. 2, the part to be quenched of the workpiece 20 is moved to the laser irradiation surface of the laser beam irradiation unit 12. Thereafter, the laser beam is output from the laser generator 13 to the laser beam irradiation unit 12 via the fiber cable 14, whereby the quenching process on the workpiece 20 is started.
Here, in the case where the quenching process is performed also on other parts of the workpiece 20, the workpiece moving robot 2 handles the laser beam irradiated from the laser beam irradiation unit 12, so that the shape of the workpiece 20 is obtained. Combined quenching is performed.

このようにして、ワーク２０への焼き入れ処理が完了すると、レーザ光の照射が停止した後、ワーク移動用ロボット２がワーク受け台４へと移動する。その後、クランプ装置３によるワーク２０のクランプが解除されると、焼き入れ処理済みのワーク２０がワーク受け台４に載置されることとなる。
また、ワーク２０の焼き入れ箇所が広域に渡るときや点在するとき、現在照射している面の反対側にあるとき等には、一旦ワーク受け台４にワーク２０を載置し、クランプ装置３でワーク２０を別の方向からクランプし直すことで、焼き入れ面の変更を行う。なお、その後の焼き入れ処理は、上記と同様に行う。 When the quenching process on the workpiece 20 is completed in this manner, the laser beam irradiation is stopped, and then the workpiece moving robot 2 moves to the workpiece cradle 4. After that, when the clamping of the workpiece 20 by the clamping device 3 is released, the workpiece 20 that has been quenched is placed on the workpiece cradle 4.
Further, when the hardened portions of the workpiece 20 are spread over a wide area or are scattered, or when the workpiece 20 is on the side opposite to the currently irradiated surface, the workpiece 20 is temporarily placed on the workpiece cradle 4 and the clamping device 3, the workpiece 20 is re-clamped from another direction to change the quenching surface. The subsequent quenching process is performed in the same manner as described above.

上記の如く構成されたレーザ焼入れ装置１は、レーザ光照射装置１０を床面に固定して特定方向から照射するレーザ光に対して、ワーク移動用ロボット２がワーク２０をハンドリングすることでワーク２０に焼き入れすることにより、レーザ光が特定方向から照査されることから、様々な方向に拡散することがなく、照射方向と反射方向との特定が容易であるため、不測の反射によって人体に照射されることを防止する。加えて、出力の高いレーザ光（レベル４以上）を使用しても、局所化が可能であることから必要な箇所を覆うだけで済み、装置全体を覆う必要がない。また、ワーク移動用ロボット２がワーク２０の形状に応じて移動や調整を行い、ワーク２０の供給・排出も行うことから構造がシンプルで済み、装置の小型化や安価に制作することが可能である。他にも、ロボットを使用することから、焼き入れ不良を防ぎ、品質の安定に貢献する。   In the laser hardening apparatus 1 configured as described above, the workpiece moving robot 2 handles the workpiece 20 with respect to the laser beam irradiated from a specific direction with the laser beam irradiation device 10 fixed to the floor surface. Since the laser beam is checked from a specific direction by quenching, it is easy to identify the irradiation direction and the reflection direction without diffusing in various directions, so the human body is irradiated by unexpected reflection. To prevent it. In addition, even if a laser beam having a high output (level 4 or higher) is used, it can be localized, so that it is only necessary to cover a necessary portion, and it is not necessary to cover the entire apparatus. In addition, since the workpiece moving robot 2 moves and adjusts according to the shape of the workpiece 20 and also supplies and discharges the workpiece 20, the structure is simple and the apparatus can be made smaller and inexpensive. is there. In addition, the use of a robot prevents quenching defects and contributes to stable quality.

また、レーザ光照射装置１０は、少なくともレーザ光照射部１２とレーザ発生装置１３とで構成され、レーザ光照射部１２とレーザ発生装置１３とを、ファイバケーブル１４を介して接続したことにより、ファイバケーブル１４に対して曲げや伸びによる負荷を与えることがなく、レーザ光の出力が低減することを防止する。   In addition, the laser beam irradiation device 10 includes at least a laser beam irradiation unit 12 and a laser generation device 13, and the laser beam irradiation unit 12 and the laser generation device 13 are connected via a fiber cable 14, thereby forming a fiber. A load due to bending or stretching is not applied to the cable 14 and the output of the laser beam is prevented from being reduced.

なお、本発明にかかるレーザ焼入れ装置１の構造は、上記した実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、レーザ光を照射する角度や位置、アームの形状や大きさ、材質等を適宜変更することができる。   The structure of the laser hardening apparatus 1 according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the angle and position at which the laser beam is irradiated and the shape of the arm without departing from the spirit of the present invention. The size, material, etc. can be changed as appropriate.

例えば、ワーク移動用ロボット２、ワーク受け台４、フレーム１１は、必ずしもワーク受け台５上に固定する必要はなく、レーザ光照射部１２とレーザ発生装置１３とが移動しないように固定し、ファイバケーブル１４に対して曲げや伸びの負荷を与えない構成であれば、適宜変更可能である。   For example, the workpiece moving robot 2, the workpiece cradle 4, and the frame 11 are not necessarily fixed on the workpiece cradle 5, but are fixed so that the laser beam irradiation unit 12 and the laser generator 13 do not move, and fiber Any configuration that does not apply a load of bending or stretching to the cable 14 can be changed as appropriate.

他にも、レーザ光照射部１２には、照射時の焦点調整機構や位置調整機構を設けても良く、レーザ光が特定方向から照査され、様々な方向に拡散することのないものであれば適宜変更可能である。   In addition, the laser light irradiation unit 12 may be provided with a focus adjustment mechanism or a position adjustment mechanism at the time of irradiation, as long as the laser light is checked from a specific direction and does not diffuse in various directions. It can be changed as appropriate.

また、クランプ装置３によるワーク２０のクランプの直しは、必ずしもその都度ワーク受け台４に載置する必要はなく、ワーク２０のクランプする方向を変更するものであれば、適宜変更可能である。   In addition, the clamping of the workpiece 20 by the clamping device 3 does not necessarily have to be placed on the workpiece cradle 4 each time, and can be appropriately changed as long as the direction in which the workpiece 20 is clamped is changed.

加えて、ワーク２０のクランプ方法は、必ずしもワーク２０外周を挟持するものである必要はなく、内周を挟持するものであっても良く、適宜変更可能である。   In addition, the method of clamping the workpiece 20 does not necessarily have to clamp the outer periphery of the workpiece 20, but may clamp the inner periphery and can be changed as appropriate.

１・・レーザ焼入れ装置、２・・ワーク移動用ロボット、３・・クランプ装置、４・・ワーク受け台、５・・ベース、１０・・レーザ光照射装置、１１・・アーム、１２・・レーザ光照射部、１３・・レーザ発生装置、１４・・ファイバケーブル、２０・・ワーク。   1 .. Laser hardening device 2.. Robot for moving workpiece 3.. Clamping device 4.. Work cradle 5 · Base 10 · Laser irradiation device 11 · Arm 12 · Laser Light irradiator, 13 .... Laser generator, 14 .... Fiber cable, 20 .... Work.

Claims (2)

レーザ光照射装置と、ワークをクランプしてハンドリングするワーク移動用ロボットと、を備えたレーザ焼入れ装置であって、
前記レーザ光照射装置を床面に固定して特定方向から照射するレーザ光に対して、前記ワーク移動用ロボットが前記ワークをハンドリングすることで前記ワークに焼き入れすることを特徴とするレーザ焼入れ装置。 A laser hardening device comprising a laser beam irradiation device and a workpiece moving robot for clamping and handling a workpiece,
A laser quenching apparatus characterized in that the workpiece moving robot quenches the workpiece by handling the workpiece with respect to a laser beam irradiated from a specific direction with the laser beam irradiation device fixed to a floor surface. . 前記レーザ光照射装置は、少なくともレーザ光照射部とレーザ発生装置とで構成され、
前記レーザ光照射部と前記レーザ発生装置とを、ファイバケーブルを介して接続したことを特徴とする請求項１に記載のレーザ焼入れ装置。 The laser beam irradiation device is composed of at least a laser beam irradiation unit and a laser generator,
The laser hardening apparatus according to claim 1, wherein the laser beam irradiation unit and the laser generator are connected via a fiber cable.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104759753A (en) * 2015-03-30 2015-07-08 江苏大学 Device and method for laser-induced cavitation improvement with automatic multi-system coordination work
CN104759758A (en) * 2015-03-30 2015-07-08 江苏大学 Device and method for reinforcing high-performance water pump material through laser-generated cavitation
CN107177723A (en) * 2017-06-30 2017-09-19 中国地质大学（武汉） A kind of small sized metallic part surface laser thermal treatment platform
CN107513600A (en) * 2017-08-31 2017-12-26 江苏密斯欧智能科技有限公司 A kind of surface is modified heat treatment system
JP2019501781A (en) * 2015-11-06 2019-01-24 アイピージー フォトニクス コーポレーション Modular laser processing housing and system
US10870172B2 (en) 2016-12-22 2020-12-22 Fanuc Corporation Laser processing head and laser processing system including the same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57106724A (en) * 1980-12-25 1982-07-02 Kanai Hiroyuki Metallic card clothing and a method of hardening the same
JPH05138388A (en) * 1991-11-26 1993-06-01 Hitachi Seiki Co Ltd Laser beam machine for round material
JPH0985471A (en) * 1995-09-27 1997-03-31 Hitachi Ltd Marking device
JPH10273771A (en) * 1997-03-28 1998-10-13 Nard Inst Ltd Method for preventing carburizing or nitriding
JP2000164095A (en) * 1998-11-25 2000-06-16 Matsushita Electric Works Ltd Hydrogen gas encapsulated sealing device
JP2002363638A (en) * 2001-05-31 2002-12-18 Yamazaki Mazak Corp Hardening facility and hardening method
JP2003014013A (en) * 2001-03-27 2003-01-15 Visteon Global Technologies Inc Transformation hardening and coating by laser for braking face of disc brake rotor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57106724A (en) * 1980-12-25 1982-07-02 Kanai Hiroyuki Metallic card clothing and a method of hardening the same
JPH05138388A (en) * 1991-11-26 1993-06-01 Hitachi Seiki Co Ltd Laser beam machine for round material
JPH0985471A (en) * 1995-09-27 1997-03-31 Hitachi Ltd Marking device
JPH10273771A (en) * 1997-03-28 1998-10-13 Nard Inst Ltd Method for preventing carburizing or nitriding
JP2000164095A (en) * 1998-11-25 2000-06-16 Matsushita Electric Works Ltd Hydrogen gas encapsulated sealing device
JP2003014013A (en) * 2001-03-27 2003-01-15 Visteon Global Technologies Inc Transformation hardening and coating by laser for braking face of disc brake rotor
JP2002363638A (en) * 2001-05-31 2002-12-18 Yamazaki Mazak Corp Hardening facility and hardening method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104759753A (en) * 2015-03-30 2015-07-08 江苏大学 Device and method for laser-induced cavitation improvement with automatic multi-system coordination work
CN104759758A (en) * 2015-03-30 2015-07-08 江苏大学 Device and method for reinforcing high-performance water pump material through laser-generated cavitation
JP2019501781A (en) * 2015-11-06 2019-01-24 アイピージー フォトニクス コーポレーション Modular laser processing housing and system
US10870172B2 (en) 2016-12-22 2020-12-22 Fanuc Corporation Laser processing head and laser processing system including the same
CN107177723A (en) * 2017-06-30 2017-09-19 中国地质大学（武汉） A kind of small sized metallic part surface laser thermal treatment platform
CN107513600A (en) * 2017-08-31 2017-12-26 江苏密斯欧智能科技有限公司 A kind of surface is modified heat treatment system

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