JP2014239192A - チップ間隔維持方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一の方向に延びる第一の分割予定ライン(17a)より第二の方向に延びる第二の分割予定ライン(17b)の方が隣接する分割予定ライン同士の間隔が広いデバイスウェーハ(11)を複数のデバイスチップ(25)に分割した後、隣接するデバイスチップ同士の間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、テープ貼着ステップと、分割起点形成ステップと、テープ拡張ステップと、チップ間隔維持ステップとを備え、テープ貼着ステップでは、ロール状に巻回されたテープ(4)を巻回状態から引き出した引き出し方向(D1)と、デバイスウェーハの第二の分割予定ラインと、を平行にした状態で、テープがデバイスウェーハに貼着される構成とした。
【選択図】図4
Description
11a 表面
11b 裏面
13 デバイス領域
15 外周余剰領域
17a ストリート(第一の分割予定ライン)
17b ストリート(第二の分割予定ライン)
19 デバイス
21 フレーム(環状フレーム)
23 改質層(分割起点)
25 チップ(デバイスチップ)
2 テープ貼着装置
4 テープ(エキスパンドテープ)
6 送り出しローラー
6a 送り出し軸
8 巻き取りローラー
8a 巻き取り軸8a
10 固定ローラー
12 貼着可動ローラー
14,16 剥離可動ローラー
18 保持テーブル
20 ウェーハ載置領域
22 フレーム載置領域
24 カッターアセンブリ
26 ベース
28 回転軸
30 アーム
32 テープカッター
34 パネル
36 レーザー加工装置
38 保持テーブル
40 レーザー加工ヘッド
42 レーザービーム
44 分割装置
46 載置テーブル
46a 開口
48 ドラム
50 吸引保持部材
52 クランプ
54 昇降機構
56 シリンダケース
58 ピストンロッド
60 ヒータ
D1 送り出し方向
Claims (3)
- 表面に配設された交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成され、第一の方向に延びる第一の分割予定ラインより第二の方向に延びる第二の分割予定ラインの方が隣接する該分割予定ライン同士の間隔が広いデバイスウェーハを複数のデバイスチップに分割した後、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、
該デバイスウェーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該デバイスウェーハの該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施した後、該テープを拡張して該デバイスウェーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップを形成するとともに、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を拡張するテープ拡張ステップと、
該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のデバイスチップに分割された該デバイスウェーハを該テープを介して吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープの該デバイスウェーハの外周と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、
該テープ貼着ステップでは、ロール状に巻回された該テープを巻回状態から該デバイスウェーハの裏面を覆うように引き出した引き出し方向と、該デバイスウェーハの該第二の該分割予定ラインと、を平行にした状態で、該テープが該デバイスウェーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法。 - 前記第二の分割予定ライン同士の間隔は、前記第一の分割予定ライン同士の間隔の2倍以上であることを特徴とする請求項1記載のチップ間隔維持方法。
- 前記テープは、基材層と粘着材層の積層体から成り、該基材層はポリオレフィンで構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のチップ間隔維持方法。
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