JP2014236135A - Circuit board and oscillation circuit device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発振子を搭載する回路基板及び発振子を備えた発振回路装置に関するものである。 The present invention relates to a circuit board on which an oscillator is mounted and an oscillator circuit device including the oscillator.
従来より、クロック信号を出力する発振回路装置が種々提案されており、例えば特許文献1に開示されている。斯かる発振回路装置は、発振子(例えば、水晶発振子),発振回路等を回路基板に搭載したものである。
Conventionally, various oscillation circuit devices that output a clock signal have been proposed, and for example, disclosed in
しかしながら、異なる種類の発振子を搭載することができないという問題を有していた。例えば、水晶発振子を搭載するように、回路基板のフットパターンや配線パターンを設計した場合、水晶発振子の代わりにセラミック発振子を回路基板に搭載することはできなかった。
本発明は、斯かる問題に鑑みなされたものであり、選択的に複数種類の発振子を搭載できる回路基板を提供するものである。
However, there is a problem that different types of oscillators cannot be mounted. For example, when a circuit board foot pattern or wiring pattern is designed to mount a crystal oscillator, a ceramic oscillator cannot be mounted on the circuit board in place of the crystal oscillator.
The present invention has been made in view of such a problem, and provides a circuit board on which a plurality of types of oscillators can be selectively mounted.
本発明は、第一の発振子30を接続可能な第一の接続部11と、第二の発振子40を接続可能な第二の接続部12と、コンデンサ51,52を接続可能な第三の接続部13と、前記第二の接続部12と前記第三の接続部13とを繋ぐ配線部23と、を有するものである。
In the present invention, the
また、本発明は、前記第一の接続部11は、前記第二の接続部12に繋がるフットパターン11a,11cを有するものである。
In the present invention, the
また、本発明は、前記第二の接続部12は、前記フットパターン11a,11cに繋がる第二のフットパターン12a,12bを有するものである。
In the present invention, the second connecting
また、本発明は、前記第三の接続部13は、前記配線部23を介して前記第二のフットパターン12a,12bに繋がる第三のフットパターン13a,13bを有するものである。
In the present invention, the third connecting
また、本発明は、前記第一の接続部11は、グランドパターン29に繋がるフットパターン11bを有するものである。
In the present invention, the first connecting
また、本発明は、回路基板10と、前記回路基板10に搭載されたセラミック発振子30と、を備えた発振回路装置100であって、前記回路基板10は、前記セラミック発振子30が接続された第一の接続部11と、水晶発振子40を接続可能な第二の接続部12と、を有するものである。
Further, the present invention is an
また、本発明は、前記回路基板10は、コンデンサ51,52を接続可能な第三の接続部13と、前記第二の接続部12と前記第三の接続部13とを繋ぐ配線部23と、を有するものである。
Further, according to the present invention, the
また、本発明は、回路基板10と、前記回路基板10に搭載された水晶発振子40と、を備えた発振回路装置200であって、前記回路基板10は、セラミック発振子30を接続可能な第一の接続部11と、前記水晶発振子40が接続された第二の接続部12と、を有するものである。
Further, the present invention is an
また、本発明は、前記回路基板10は、コンデンサ51,52が接続された第三の接続部13と、前記第二の接続部12と前記第三の接続部13とを繋ぐ配線部23と、を有するものである。
Further, according to the present invention, the
1種類の回路基板に複数種類の発振子を選択的に搭載することができる。 A plurality of types of oscillators can be selectively mounted on one type of circuit board.
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図1乃至図4は、第一実施形態を示すものである。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 to 4 show a first embodiment.
回路基板10は、ガラスエポキシ樹脂等の基材に、銅箔からなるフットパターン11a,11b,11c,12a,12b,13a,13b,13c,13d,14a,14b,15a,15b,15c,15d,15e,15f,配線パターン21a,21b,22a,22b,23a,23b,24a,25a,25b,26b,グランドパターン29等を形成したものである。なお、「フットパターン」は、「フットプリント」または「パッド」と称されることもある。
The
フットパターン11a,11b,11cは、クロック信号を出力するセラミック発振子30を搭載するためのものである。フットパターン11a,11b,11cは、フットパターン12aとフットパターン12bの間に配置されている。第一の接続部11はフットパターン11a,11b,11cからなるものであり、第一の接続部11にはセラミック発振子30が電気的に接続される。
The
フットパターン12a,12bは、水晶発振子40を搭載するためのものである。フットパターン12a,12bは、フットパターン11a,11b,11cを挟むように配置されている。第二の接続部12はフットパターン12a,12bからなるものであり、第二の接続部12には水晶発振子40が電気的に接続される。フットパターン11c,12bの形状は、フットパターン11a,12aの形状と線対称になっている。
The
フットパターン13a,13cは、コンデンサ51を搭載するためのものである。フットパターン13b,13dは、コンデンサ52を搭載するためのものである。第三の接続部13はフットパターン13a,13b,13c,13dからなるものであり、フットパターン13a,13b,13c,13dにはコンデンサ51,52が電気的に接続される。
The
フットパターン14a,14bは、抵抗60を搭載するためのものである。フットパターン15a,15b,15c,15d,15e,15fは、コントローラIC90の端子91a,91b,91c,91d,91e,91fを電気的に接続するためのものである。
The
配線パターン21aは、フットパターン12aとフットパターン15bとを繋いでいる。配線パターン21bは、フットパターン12bとフットパターン14bとを繋いでいる。配線パターン22aは、フットパターン11aと配線パターン21aを繋いでいる。配線パターン22bは、フットパターン11cと配線パターン21bを繋いでいる。配線パターン22aと配線パターン22bとは、線対称な形状になっている。
The
配線パターン23aは、フットパターン12aとフットパターン13aを繋いでいる。配線パターン23bは、フットパターン12bとフットパターン14dを繋いでいる。配線パターン24aは、フットパターン11bと配線パターン25bを繋いでいる。
The
配線パターン25aは、フットパターン13cとグランドパターン29を繋いでいる。配線パターン25bは、フットパターン13dと配線パターン25aを繋いでいる。配線パターン26bは、フットパターン14aとフットパターン15cを繋いでいる。なお、図示しないがフットパターン15a,15d,15e,15fにも配線パターンが繋がっている。
The
フットパターン12aは、配線パターン21aと配線パターン22aとで、フットパターン11aに繋がれている。フットパターン12bは、配線パターン21bと配線パターン22bとで、フットパターン11cに繋がれている。フットパターン12bは、配線パターン21b,フットパターン14b,抵抗60,フットパターン14a,配線パターン26bを介して、フットパターン13cに繋がっている。
The
図2は、回路基板10にセラミック発振子30を搭載した発振回路装置100を示すものである。
FIG. 2 shows an
セラミック発振子30の端子は、フットパターン11a,11b,11cに半田層を介して電気的に接続される。抵抗60の端子は、フットパターンプリント14a,14bに半田層を介して電気的に接続される。コントローラIC90の端子91a,91b,91c,91d,91e,91fは、フットパターン15a,15b,15c,15d,15e,15fに半田層を介して電気的に接続される。
The terminals of the
フットパターン12a,12b,13a,13b,13c,13dには、半田層が形成されていない。フットパターン12a,12b,13a,13b,13c,13dには、電子部品が搭載されていない。フットパターン12a,12b,13a,13b,13c,13d,配線パターン22a,22b,23a,23b,24a,25a,25b,グランドパターン29は、電気回路として作用しない。セラミック発振子30には、コンデンサが内蔵されているため、コンデンサ51,52は不要である。
No solder layer is formed on the
図3は、回路基板10に水晶発振子40を搭載した発振回路装置200を示すものである。
FIG. 3 shows an
水晶発振子40の端子は、フットパターン12a,12bに半田層を介して電気的に接続される。コンデンサ51の端子は、フットパターン13a,13cに半田層を介して電気的に接続される。コンデンサ52の端子は、フットパターン13b,13dに半田層を介して電気的に接続される。抵抗60の端子は、フットパターン14a,14bに半田層を介して電気的に接続される。コントローラIC90の端子91a,91b,91c,91d,91e,91fは、フットパターン15a,15b,15c,15d,15e,15fに半田層を介して電気的に接続される。
The terminal of the
フットパターン11a,11b,11cには、半田層が形成されていない。フットパターン11a,11b,11cには、電子部品が実装されない。フットパターン11a,11b,11c,配線パターン22a,22b,24aは、電気回路として作用しない。
A solder layer is not formed on the
図4は、発振回路装置100,200の概略回路図である。コントローラIC90は発振用増幅器95を有しており、この発振用増幅器95は端子91b,91cに接続されている。コントローラIC90の発振用増幅器95は、帰還抵抗93とインバータ94とから構成されている。共振回路80は、水晶発振子40とコンデンサ51,52とから構成されている。
FIG. 4 is a schematic circuit diagram of the
図5は、第二実施形態を示すものである。第二実施形態は、第一実施形態に比して配線パターン27a,27bだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。
FIG. 5 shows a second embodiment. The second embodiment differs from the first embodiment only in the
フットパターン12aは、配線パターン27aでフットパターン11aに繋がれている。フットパターン12bは、配線パターン27bでフットパターン11cに繋がれている。配線パターン27aと配線パターン27bとは、線対称な形状になっている。
The
図6は、第三実施形態を示すものである。第三実施形態は、第一実施形態に比して配線パターン27a,27b,28a,28bだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。
FIG. 6 shows a third embodiment. The third embodiment differs from the first embodiment only in the
配線パターン27aは、フットパターン12aとフットパターン11aとを繋いでいる。配線パターン27bは、フットパターン12bとフットパターン11cとを繋いでいる。配線パターン28aは、フットパターン11aとフットパターン15bとを繋いでいる。配線パターン28bは、フットパターン11cとフットパターン14bとを繋いでいる。
The wiring pattern 27a connects the
図7は、第四実施形態を示すものである。第四実施形態は、第一実施形態に比して連結パターン18a,18bだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。
FIG. 7 shows a fourth embodiment. The fourth embodiment differs from the first embodiment only in the
連結パターン18aは、フットパターン12aとフットパターン11aとを繋いでいる。連結パターン18bは、フットパターン12bとフットパターン11cとを繋いでいる。フットパターン11a,11c,12a,12b,連結パターン18a,18bには、半田層が形成される。
The connection pattern 18a connects the
各実施形態によれば、1種類の回路基板10にセラミック発振子30または水晶発振子40を選択的に搭載することができる。なお、本発明は各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、セラミック発振子30は、3端子型発振子であったが、グランド端子が無い2端子型発振子であっても良い。また、第四実施形態では、フットパターン11a,11c,12a,12bの必要個所だけに半田層を形成しても良い。
According to each embodiment, the
10 回路基板
11 第一の接続部
11a フットパターン
11b フットパターン
11c フットパターン
12 第二の接続部
12a フットパターン(第二のフットパターン)
12b フットパターン(第二のフットパターン)
13 第三の接続部
13a フットパターン(第三のフットパターン)
13b フットパターン(第三のフットパターン)
23 配線部
29 グランドパターン
30 セラミック発振子(第一の発振子)
40 水晶発振子(第二の発振子)
100 発振回路装置
200 発振回路装置
DESCRIPTION OF
12b Foot pattern (second foot pattern)
13
13b Foot pattern (third foot pattern)
23
40 Crystal oscillator (second oscillator)
100
Claims (9)
前記回路基板10は、前記セラミック発振子30が接続された第一の接続部11と、水晶発振子40を接続可能な第二の接続部12と、を有することを特徴とする発振回路装置。 An oscillation circuit device 100 including a circuit board 10 and a ceramic oscillator 30 mounted on the circuit board 10,
The circuit board 10 has a first connection part 11 to which the ceramic oscillator 30 is connected and a second connection part 12 to which a crystal oscillator 40 can be connected.
前記回路基板10は、セラミック発振子30を接続可能な第一の接続部11と、前記水晶発振子40が接続された第二の接続部12と、を有することを特徴とする発振回路装置。 An oscillation circuit device 200 including a circuit board 10 and a crystal oscillator 40 mounted on the circuit board 10,
The circuit board 10 has a first connection part 11 to which a ceramic oscillator 30 can be connected and a second connection part 12 to which the crystal oscillator 40 is connected.
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