JP2014236135A - Circuit board and oscillation circuit device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board on which a plurality of kinds of oscillators can be selectively mounted.SOLUTION: A first oscillator 30 can be connected to a first connection part 11. A second oscillator 40 can be connected to a second connection part 12. Capacitors 51 and 52 can be connected to a third connection part 13. A wiring part 23 connects the second connection part 12 and the third connection part 13. The first connection part 11 has foot patterns 11a and 11c connected to the second connection part 12. The second connection part 12 has second foot patterns 12a and 12b connected to the foot patterns 11a and 11c. The third connection part 13 has third foot patterns 13a and 13b connected to the second foot patterns 12a and 12b.

Description

本発明は、発振子を搭載する回路基板及び発振子を備えた発振回路装置に関するものである。   The present invention relates to a circuit board on which an oscillator is mounted and an oscillator circuit device including the oscillator.

従来より、クロック信号を出力する発振回路装置が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かる発振回路装置は、発振子（例えば、水晶発振子），発振回路等を回路基板に搭載したものである。   Conventionally, various oscillation circuit devices that output a clock signal have been proposed, and for example, disclosed in Patent Document 1. Such an oscillation circuit device includes an oscillator (for example, a crystal oscillator), an oscillation circuit, and the like mounted on a circuit board.

特開２０１０−１８６８９７号公報JP 2010-186897 A

しかしながら、異なる種類の発振子を搭載することができないという問題を有していた。例えば、水晶発振子を搭載するように、回路基板のフットパターンや配線パターンを設計した場合、水晶発振子の代わりにセラミック発振子を回路基板に搭載することはできなかった。
本発明は、斯かる問題に鑑みなされたものであり、選択的に複数種類の発振子を搭載できる回路基板を提供するものである。 However, there is a problem that different types of oscillators cannot be mounted. For example, when a circuit board foot pattern or wiring pattern is designed to mount a crystal oscillator, a ceramic oscillator cannot be mounted on the circuit board in place of the crystal oscillator.
The present invention has been made in view of such a problem, and provides a circuit board on which a plurality of types of oscillators can be selectively mounted.

本発明は、第一の発振子３０を接続可能な第一の接続部１１と、第二の発振子４０を接続可能な第二の接続部１２と、コンデンサ５１，５２を接続可能な第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有するものである。   In the present invention, the first connection part 11 to which the first oscillator 30 can be connected, the second connection part 12 to which the second oscillator 40 can be connected, and the capacitors 51 and 52 can be connected. And the wiring part 23 that connects the second connecting part 12 and the third connecting part 13 to each other.

また、本発明は、前記第一の接続部１１は、前記第二の接続部１２に繋がるフットパターン１１ａ，１１ｃを有するものである。   In the present invention, the first connection portion 11 includes foot patterns 11 a and 11 c connected to the second connection portion 12.

また、本発明は、前記第二の接続部１２は、前記フットパターン１１ａ，１１ｃに繋がる第二のフットパターン１２ａ，１２ｂを有するものである。   In the present invention, the second connecting portion 12 includes second foot patterns 12a and 12b connected to the foot patterns 11a and 11c.

また、本発明は、前記第三の接続部１３は、前記配線部２３を介して前記第二のフットパターン１２ａ，１２ｂに繋がる第三のフットパターン１３ａ，１３ｂを有するものである。   In the present invention, the third connecting portion 13 includes third foot patterns 13 a and 13 b connected to the second foot patterns 12 a and 12 b through the wiring portion 23.

また、本発明は、前記第一の接続部１１は、グランドパターン２９に繋がるフットパターン１１ｂを有するものである。   In the present invention, the first connecting portion 11 has a foot pattern 11 b connected to the ground pattern 29.

また、本発明は、回路基板１０と、前記回路基板１０に搭載されたセラミック発振子３０と、を備えた発振回路装置１００であって、前記回路基板１０は、前記セラミック発振子３０が接続された第一の接続部１１と、水晶発振子４０を接続可能な第二の接続部１２と、を有するものである。   Further, the present invention is an oscillation circuit device 100 including a circuit board 10 and a ceramic oscillator 30 mounted on the circuit board 10, and the circuit board 10 is connected to the ceramic oscillator 30. The first connection portion 11 and the second connection portion 12 to which the crystal oscillator 40 can be connected are provided.

また、本発明は、前記回路基板１０は、コンデンサ５１，５２を接続可能な第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有するものである。   Further, according to the present invention, the circuit board 10 includes a third connection portion 13 to which the capacitors 51 and 52 can be connected, and a wiring portion 23 that connects the second connection portion 12 and the third connection portion 13. , Has.

また、本発明は、回路基板１０と、前記回路基板１０に搭載された水晶発振子４０と、を備えた発振回路装置２００であって、前記回路基板１０は、セラミック発振子３０を接続可能な第一の接続部１１と、前記水晶発振子４０が接続された第二の接続部１２と、を有するものである。   Further, the present invention is an oscillation circuit device 200 including a circuit board 10 and a crystal oscillator 40 mounted on the circuit board 10, and the circuit board 10 can be connected to a ceramic oscillator 30. It has the 1st connection part 11 and the 2nd connection part 12 to which the said crystal oscillator 40 was connected.

また、本発明は、前記回路基板１０は、コンデンサ５１，５２が接続された第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有するものである。   Further, according to the present invention, the circuit board 10 includes a third connection portion 13 to which capacitors 51 and 52 are connected, and a wiring portion 23 that connects the second connection portion 12 and the third connection portion 13. , Has.

１種類の回路基板に複数種類の発振子を選択的に搭載することができる。   A plurality of types of oscillators can be selectively mounted on one type of circuit board.

本発明の第一実施形態を示す回路基板の正面図。The front view of the circuit board which shows 1st embodiment of this invention. 同上実施形態を示す発振回路装置の正面図。The front view of the oscillation circuit device which shows embodiment same as the above. 同上実施形態を示す発振回路装置の正面図。The front view of the oscillation circuit device which shows embodiment same as the above. 同上実施形態を示す回路図。The circuit diagram which shows embodiment same as the above. 本発明の第二実施形態を示す回路基板の正面図。The front view of the circuit board which shows 2nd embodiment of this invention. 本発明の第三実施形態を示す回路基板の正面図。The front view of the circuit board which shows 3rd embodiment of this invention. 本発明の第四実施形態を示す回路基板の正面図。The front view of the circuit board which shows 4th embodiment of this invention.

以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１乃至図４は、第一実施形態を示すものである。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 to 4 show a first embodiment.

回路基板１０は、ガラスエポキシ樹脂等の基材に、銅箔からなるフットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，配線パターン２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２５ａ，２５ｂ，２６ｂ，グランドパターン２９等を形成したものである。なお、「フットパターン」は、「フットプリント」または「パッド」と称されることもある。   The circuit board 10 has a foot pattern 11a, 11b, 11c, 12a, 12b, 13a, 13b, 13c, 13d, 14a, 14b, 15a, 15b, 15c, 15d, made of copper foil on a base material such as glass epoxy resin. 15e, 15f, wiring patterns 21a, 21b, 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 25a, 25b, 26b, a ground pattern 29, and the like are formed. The “foot pattern” may be referred to as “footprint” or “pad”.

フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、クロック信号を出力するセラミック発振子３０を搭載するためのものである。フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、フットパターン１２ａとフットパターン１２ｂの間に配置されている。第一の接続部１１はフットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃからなるものであり、第一の接続部１１にはセラミック発振子３０が電気的に接続される。   The foot patterns 11a, 11b, and 11c are for mounting a ceramic oscillator 30 that outputs a clock signal. The foot patterns 11a, 11b, and 11c are disposed between the foot pattern 12a and the foot pattern 12b. The first connection portion 11 is composed of foot patterns 11 a, 11 b, and 11 c, and the ceramic oscillator 30 is electrically connected to the first connection portion 11.

フットパターン１２ａ，１２ｂは、水晶発振子４０を搭載するためのものである。フットパターン１２ａ，１２ｂは、フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃを挟むように配置されている。第二の接続部１２はフットパターン１２ａ，１２ｂからなるものであり、第二の接続部１２には水晶発振子４０が電気的に接続される。フットパターン１１ｃ，１２ｂの形状は、フットパターン１１ａ，１２ａの形状と線対称になっている。   The foot patterns 12 a and 12 b are for mounting the crystal oscillator 40. The foot patterns 12a, 12b are arranged so as to sandwich the foot patterns 11a, 11b, 11c. The second connection portion 12 is composed of foot patterns 12 a and 12 b, and the crystal oscillator 40 is electrically connected to the second connection portion 12. The shapes of the foot patterns 11c and 12b are line symmetric with the shapes of the foot patterns 11a and 12a.

フットパターン１３ａ，１３ｃは、コンデンサ５１を搭載するためのものである。フットパターン１３ｂ，１３ｄは、コンデンサ５２を搭載するためのものである。第三の接続部１３はフットパターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄからなるものであり、フットパターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄにはコンデンサ５１，５２が電気的に接続される。   The foot patterns 13 a and 13 c are for mounting the capacitor 51. The foot patterns 13b and 13d are for mounting the capacitor 52. The third connection portion 13 is composed of foot patterns 13a, 13b, 13c, and 13d, and capacitors 51 and 52 are electrically connected to the foot patterns 13a, 13b, 13c, and 13d.

フットパターン１４ａ，１４ｂは、抵抗６０を搭載するためのものである。フットパターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、コントローラＩＣ９０の端子９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆを電気的に接続するためのものである。   The foot patterns 14 a and 14 b are for mounting the resistor 60. The foot patterns 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, and 15f are for electrically connecting the terminals 91a, 91b, 91c, 91d, 91e, and 91f of the controller IC 90.

配線パターン２１ａは、フットパターン１２ａとフットパターン１５ｂとを繋いでいる。配線パターン２１ｂは、フットパターン１２ｂとフットパターン１４ｂとを繋いでいる。配線パターン２２ａは、フットパターン１１ａと配線パターン２１ａを繋いでいる。配線パターン２２ｂは、フットパターン１１ｃと配線パターン２１ｂを繋いでいる。配線パターン２２ａと配線パターン２２ｂとは、線対称な形状になっている。   The wiring pattern 21a connects the foot pattern 12a and the foot pattern 15b. The wiring pattern 21b connects the foot pattern 12b and the foot pattern 14b. The wiring pattern 22a connects the foot pattern 11a and the wiring pattern 21a. The wiring pattern 22b connects the foot pattern 11c and the wiring pattern 21b. The wiring pattern 22a and the wiring pattern 22b have a line-symmetric shape.

配線パターン２３ａは、フットパターン１２ａとフットパターン１３ａを繋いでいる。配線パターン２３ｂは、フットパターン１２ｂとフットパターン１４ｄを繋いでいる。配線パターン２４ａは、フットパターン１１ｂと配線パターン２５ｂを繋いでいる。   The wiring pattern 23a connects the foot pattern 12a and the foot pattern 13a. The wiring pattern 23b connects the foot pattern 12b and the foot pattern 14d. The wiring pattern 24a connects the foot pattern 11b and the wiring pattern 25b.

配線パターン２５ａは、フットパターン１３ｃとグランドパターン２９を繋いでいる。配線パターン２５ｂは、フットパターン１３ｄと配線パターン２５ａを繋いでいる。配線パターン２６ｂは、フットパターン１４ａとフットパターン１５ｃを繋いでいる。なお、図示しないがフットパターン１５ａ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆにも配線パターンが繋がっている。   The wiring pattern 25 a connects the foot pattern 13 c and the ground pattern 29. The wiring pattern 25b connects the foot pattern 13d and the wiring pattern 25a. The wiring pattern 26b connects the foot pattern 14a and the foot pattern 15c. Although not shown, the wiring patterns are also connected to the foot patterns 15a, 15d, 15e, and 15f.

フットパターン１２ａは、配線パターン２１ａと配線パターン２２ａとで、フットパターン１１ａに繋がれている。フットパターン１２ｂは、配線パターン２１ｂと配線パターン２２ｂとで、フットパターン１１ｃに繋がれている。フットパターン１２ｂは、配線パターン２１ｂ，フットパターン１４ｂ，抵抗６０，フットパターン１４ａ，配線パターン２６ｂを介して、フットパターン１３ｃに繋がっている。   The foot pattern 12a is connected to the foot pattern 11a by a wiring pattern 21a and a wiring pattern 22a. The foot pattern 12b is connected to the foot pattern 11c by a wiring pattern 21b and a wiring pattern 22b. The foot pattern 12b is connected to the foot pattern 13c through the wiring pattern 21b, the foot pattern 14b, the resistor 60, the foot pattern 14a, and the wiring pattern 26b.

図２は、回路基板１０にセラミック発振子３０を搭載した発振回路装置１００を示すものである。   FIG. 2 shows an oscillation circuit device 100 in which the ceramic oscillator 30 is mounted on the circuit board 10.

セラミック発振子３０の端子は、フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃに半田層を介して電気的に接続される。抵抗６０の端子は、フットパターンプリント１４ａ，１４ｂに半田層を介して電気的に接続される。コントローラＩＣ９０の端子９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、フットパターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆに半田層を介して電気的に接続される。   The terminals of the ceramic oscillator 30 are electrically connected to the foot patterns 11a, 11b, and 11c through a solder layer. A terminal of the resistor 60 is electrically connected to the foot pattern prints 14a and 14b via a solder layer. Terminals 91a, 91b, 91c, 91d, 91e, and 91f of the controller IC 90 are electrically connected to the foot patterns 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, and 15f via a solder layer.

フットパターン１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄには、半田層が形成されていない。フットパターン１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄには、電子部品が搭載されていない。フットパターン１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，配線パターン２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２５ａ，２５ｂ，グランドパターン２９は、電気回路として作用しない。セラミック発振子３０には、コンデンサが内蔵されているため、コンデンサ５１，５２は不要である。   No solder layer is formed on the foot patterns 12a, 12b, 13a, 13b, 13c, and 13d. Electronic components are not mounted on the foot patterns 12a, 12b, 13a, 13b, 13c, and 13d. The foot patterns 12a, 12b, 13a, 13b, 13c, 13d, the wiring patterns 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 25a, 25b, and the ground pattern 29 do not function as an electric circuit. Since the ceramic oscillator 30 has a built-in capacitor, the capacitors 51 and 52 are unnecessary.

図３は、回路基板１０に水晶発振子４０を搭載した発振回路装置２００を示すものである。   FIG. 3 shows an oscillation circuit device 200 in which the crystal oscillator 40 is mounted on the circuit board 10.

水晶発振子４０の端子は、フットパターン１２ａ，１２ｂに半田層を介して電気的に接続される。コンデンサ５１の端子は、フットパターン１３ａ，１３ｃに半田層を介して電気的に接続される。コンデンサ５２の端子は、フットパターン１３ｂ，１３ｄに半田層を介して電気的に接続される。抵抗６０の端子は、フットパターン１４ａ，１４ｂに半田層を介して電気的に接続される。コントローラＩＣ９０の端子９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、フットパターン１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆに半田層を介して電気的に接続される。   The terminal of the crystal oscillator 40 is electrically connected to the foot patterns 12a and 12b via a solder layer. The terminal of the capacitor 51 is electrically connected to the foot patterns 13a and 13c via a solder layer. The terminal of the capacitor 52 is electrically connected to the foot patterns 13b and 13d via a solder layer. The terminal of the resistor 60 is electrically connected to the foot patterns 14a and 14b via a solder layer. Terminals 91a, 91b, 91c, 91d, 91e, and 91f of the controller IC 90 are electrically connected to the foot patterns 15a, 15b, 15c, 15d, 15e, and 15f via a solder layer.

フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃには、半田層が形成されていない。フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃには、電子部品が実装されない。フットパターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，配線パターン２２ａ，２２ｂ，２４ａは、電気回路として作用しない。   A solder layer is not formed on the foot patterns 11a, 11b, and 11c. Electronic components are not mounted on the foot patterns 11a, 11b, and 11c. The foot patterns 11a, 11b, 11c and the wiring patterns 22a, 22b, 24a do not act as an electric circuit.

図４は、発振回路装置１００，２００の概略回路図である。コントローラＩＣ９０は発振用増幅器９５を有しており、この発振用増幅器９５は端子９１ｂ，９１ｃに接続されている。コントローラＩＣ９０の発振用増幅器９５は、帰還抵抗９３とインバータ９４とから構成されている。共振回路８０は、水晶発振子４０とコンデンサ５１，５２とから構成されている。   FIG. 4 is a schematic circuit diagram of the oscillation circuit devices 100 and 200. The controller IC 90 has an oscillation amplifier 95, and this oscillation amplifier 95 is connected to terminals 91b and 91c. The oscillation amplifier 95 of the controller IC 90 includes a feedback resistor 93 and an inverter 94. The resonance circuit 80 includes a crystal oscillator 40 and capacitors 51 and 52.

図５は、第二実施形態を示すものである。第二実施形態は、第一実施形態に比して配線パターン２７ａ，２７ｂだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。   FIG. 5 shows a second embodiment. The second embodiment differs from the first embodiment only in the wiring patterns 27a and 27b, and the other configuration is the same as that of the first embodiment.

フットパターン１２ａは、配線パターン２７ａでフットパターン１１ａに繋がれている。フットパターン１２ｂは、配線パターン２７ｂでフットパターン１１ｃに繋がれている。配線パターン２７ａと配線パターン２７ｂとは、線対称な形状になっている。   The foot pattern 12a is connected to the foot pattern 11a by a wiring pattern 27a. The foot pattern 12b is connected to the foot pattern 11c by the wiring pattern 27b. The wiring pattern 27a and the wiring pattern 27b are line symmetrical.

図６は、第三実施形態を示すものである。第三実施形態は、第一実施形態に比して配線パターン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。   FIG. 6 shows a third embodiment. The third embodiment differs from the first embodiment only in the wiring patterns 27a, 27b, 28a, 28b, and the other configuration is the same as that of the first embodiment.

配線パターン２７ａは、フットパターン１２ａとフットパターン１１ａとを繋いでいる。配線パターン２７ｂは、フットパターン１２ｂとフットパターン１１ｃとを繋いでいる。配線パターン２８ａは、フットパターン１１ａとフットパターン１５ｂとを繋いでいる。配線パターン２８ｂは、フットパターン１１ｃとフットパターン１４ｂとを繋いでいる。   The wiring pattern 27a connects the foot pattern 12a and the foot pattern 11a. The wiring pattern 27b connects the foot pattern 12b and the foot pattern 11c. The wiring pattern 28a connects the foot pattern 11a and the foot pattern 15b. The wiring pattern 28b connects the foot pattern 11c and the foot pattern 14b.

図７は、第四実施形態を示すものである。第四実施形態は、第一実施形態に比して連結パターン１８ａ，１８ｂだけが異なり、他の構成は第一実施形態と同様である。   FIG. 7 shows a fourth embodiment. The fourth embodiment differs from the first embodiment only in the connection patterns 18a and 18b, and the other configuration is the same as that of the first embodiment.

連結パターン１８ａは、フットパターン１２ａとフットパターン１１ａとを繋いでいる。連結パターン１８ｂは、フットパターン１２ｂとフットパターン１１ｃとを繋いでいる。フットパターン１１ａ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，連結パターン１８ａ，１８ｂには、半田層が形成される。   The connection pattern 18a connects the foot pattern 12a and the foot pattern 11a. The connection pattern 18b connects the foot pattern 12b and the foot pattern 11c. A solder layer is formed on the foot patterns 11a, 11c, 12a, 12b and the connection patterns 18a, 18b.

各実施形態によれば、１種類の回路基板１０にセラミック発振子３０または水晶発振子４０を選択的に搭載することができる。なお、本発明は各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、セラミック発振子３０は、３端子型発振子であったが、グランド端子が無い２端子型発振子であっても良い。また、第四実施形態では、フットパターン１１ａ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂの必要個所だけに半田層を形成しても良い。   According to each embodiment, the ceramic oscillator 30 or the crystal oscillator 40 can be selectively mounted on one type of circuit board 10. In addition, this invention is not limited to each embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, the ceramic oscillator 30 is a three-terminal oscillator, but may be a two-terminal oscillator having no ground terminal. In the fourth embodiment, solder layers may be formed only at necessary portions of the foot patterns 11a, 11c, 12a, and 12b.

１０ 回路基板
１１ 第一の接続部
１１ａ フットパターン
１１ｂ フットパターン
１１ｃ フットパターン
１２ 第二の接続部
１２ａ フットパターン（第二のフットパターン）
１２ｂ フットパターン（第二のフットパターン）
１３ 第三の接続部
１３ａ フットパターン（第三のフットパターン）
１３ｂ フットパターン（第三のフットパターン）
２３ 配線部
２９ グランドパターン
３０ セラミック発振子（第一の発振子）
４０ 水晶発振子（第二の発振子）
１００ 発振回路装置
２００ 発振回路装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Circuit board 11 1st connection part 11a Foot pattern 11b Foot pattern 11c Foot pattern 12 2nd connection part 12a Foot pattern (2nd foot pattern)
12b Foot pattern (second foot pattern)
13 3rd connection part 13a Foot pattern (3rd foot pattern)
13b Foot pattern (third foot pattern)
23 Wiring part 29 Ground pattern 30 Ceramic oscillator (first oscillator)
40 Crystal oscillator (second oscillator)
100 Oscillation Circuit Device 200 Oscillation Circuit Device

Claims (9)

第一の発振子３０を接続可能な第一の接続部１１と、第二の発振子４０を接続可能な第二の接続部１２と、コンデンサ５１，５２を接続可能な第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有することを特徴とする回路基板。   The first connection part 11 to which the first oscillator 30 can be connected, the second connection part 12 to which the second oscillator 40 can be connected, and the third connection part 13 to which the capacitors 51 and 52 can be connected. And a wiring part 23 that connects the second connection part 12 and the third connection part 13. 前記第一の接続部１１は、前記第二の接続部１２に繋がるフットパターン１１ａ，１１ｃを有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。   2. The circuit board according to claim 1, wherein the first connection part 11 includes foot patterns 11 a and 11 c connected to the second connection part 12. 前記第二の接続部１２は、前記フットパターン１１ａ，１１ｃに繋がる第二のフットパターン１２ａ，１２ｂを有することを特徴とする請求項２に記載の回路基板。   3. The circuit board according to claim 2, wherein the second connection portion 12 includes second foot patterns 12 a and 12 b connected to the foot patterns 11 a and 11 c. 前記第三の接続部１３は、前記配線部２３を介して前記第二のフットパターン１２ａ，１２ｂに繋がる第三のフットパターン１３ａ，１３ｂを有することを特徴とする請求項３に記載の回路基板。   4. The circuit board according to claim 3, wherein the third connection part 13 includes third foot patterns 13 a and 13 b connected to the second foot patterns 12 a and 12 b through the wiring part 23. . 前記第一の接続部１１は、グランドパターン２９に繋がるフットパターン１１ｂを有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 1, wherein the first connection portion has a foot pattern that connects to a ground pattern. 回路基板１０と、前記回路基板１０に搭載されたセラミック発振子３０と、を備えた発振回路装置１００であって、
前記回路基板１０は、前記セラミック発振子３０が接続された第一の接続部１１と、水晶発振子４０を接続可能な第二の接続部１２と、を有することを特徴とする発振回路装置。 An oscillation circuit device 100 including a circuit board 10 and a ceramic oscillator 30 mounted on the circuit board 10,
The circuit board 10 has a first connection part 11 to which the ceramic oscillator 30 is connected and a second connection part 12 to which a crystal oscillator 40 can be connected. 前記回路基板１０は、コンデンサ５１，５２を接続可能な第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有することを特徴とする請求項６に記載の発振回路装置。   The circuit board 10 includes a third connecting portion 13 to which capacitors 51 and 52 can be connected, and a wiring portion 23 that connects the second connecting portion 12 and the third connecting portion 13. The oscillation circuit device according to claim 6. 回路基板１０と、前記回路基板１０に搭載された水晶発振子４０と、を備えた発振回路装置２００であって、
前記回路基板１０は、セラミック発振子３０を接続可能な第一の接続部１１と、前記水晶発振子４０が接続された第二の接続部１２と、を有することを特徴とする発振回路装置。 An oscillation circuit device 200 including a circuit board 10 and a crystal oscillator 40 mounted on the circuit board 10,
The circuit board 10 has a first connection part 11 to which a ceramic oscillator 30 can be connected and a second connection part 12 to which the crystal oscillator 40 is connected. 前記回路基板１０は、コンデンサ５１，５２が接続された第三の接続部１３と、前記第二の接続部１２と前記第三の接続部１３とを繋ぐ配線部２３と、を有することを特徴とする請求項８に記載の発振回路装置。   The circuit board 10 includes a third connection portion 13 to which capacitors 51 and 52 are connected, and a wiring portion 23 that connects the second connection portion 12 and the third connection portion 13. The oscillation circuit device according to claim 8.
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