JP2014235973A - Resin composition for electric insulation - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電気絶縁用樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a resin composition for electrical insulation.
従来、コンデンサー（例えば、エアコン、扇風機、洗濯機等に用いられるコンデンサー）、アマチュア（例えば、モートル、電気ドリル等に用いられるアマチュア）、電源トランス（例えば、テレビ、ステレオ、コンパクトディスクプレーヤー等に用いられる電源トランス）等の電気機器の部品（例えば、コイルなど）に絶縁性を付与するのに、電気絶縁用樹脂組成物が含浸ワニスとして用いられている。 Conventionally used for condensers (for example, condensers used in air conditioners, electric fans, washing machines, etc.), amateurs (for example, amateurs used in motors, electric drills, etc.), power transformers (for example, televisions, stereos, compact disc players, etc.) An electrical insulating resin composition is used as an impregnating varnish for imparting insulation to components (for example, coils) of electrical equipment such as a power transformer.
前記電気絶縁用樹脂組成物としては、樹脂と、反応性希釈剤たる重合性モノマーとを含有する電気絶縁用樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１）。 As the resin composition for electrical insulation, a resin composition for electrical insulation containing a resin and a polymerizable monomer that is a reactive diluent is known (for example, Patent Document 1).
しかし、従来の電気絶縁用樹脂組成物では、重合性モノマーを重合させる際に、空気中の酸素によって重合が阻害され、表面の硬化性（「表面乾燥性」、「空気乾燥性」とも言われ、以下「表面乾燥性」という。）が不十分となるという問題がある。 However, in the conventional resin composition for electrical insulation, when the polymerizable monomer is polymerized, the polymerization is inhibited by oxygen in the air, and the surface curability (“surface drying”, “air drying”) is also said. , Hereinafter referred to as “surface drying”) is insufficient.
斯かる観点から、重合性モノマー及び樹脂に加えて、添加剤としてのアリル位に水素を有する化合物（不飽和脂肪酸、変性ジシクロペンタジエン樹脂、変性ポリブタジエン等）、及び、金属触媒（ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト等）を含有する電気絶縁用樹脂組成物が用いられている（例えば、特許文献２）。また、重合性モノマーと、樹脂としてのアリル位に水素を有する化合物と、金属触媒（ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト等）とを含有する電気絶縁用樹脂組成物も用いられている（例えば、特許文献３）。 From such a viewpoint, in addition to the polymerizable monomer and the resin, a compound having an allylic hydrogen as an additive (unsaturated fatty acid, modified dicyclopentadiene resin, modified polybutadiene, etc.), and a metal catalyst (manganese naphthenate, A resin composition for electrical insulation containing cobalt naphthenate or the like is used (for example, Patent Document 2). In addition, a resin composition for electrical insulation containing a polymerizable monomer, a compound having hydrogen at the allylic position as a resin, and a metal catalyst (manganese naphthenate, cobalt naphthenate, etc.) is also used (for example, patents). Reference 3).
これらの電気絶縁用樹脂組成物は、アリル位の水素が金属触媒を介して空気中の酸素と反応することで過酸化物が生成され、この過酸化物が電気絶縁用樹脂組成物の硬化反応（重合性モノマーの重合反応）の反応開始種になる。そして、重合性モノマーの反応が促進され、表面乾燥性に優れたものとなるという利点がある。 In these resin compositions for electrical insulation, peroxides are generated by the reaction of hydrogen at the allylic position with oxygen in the air via a metal catalyst, and this peroxide is a curing reaction of the resin composition for electrical insulation. It becomes a reaction starting species of (polymerization reaction of polymerizable monomer). And there exists an advantage that reaction of a polymerizable monomer is accelerated | stimulated and it will become the thing excellent in surface dryness.
しかしながら、昨今では、より一層表面乾燥性に優れる電気絶縁用樹脂組成物が求められるが、表面乾燥性を高めるべく、アリル位に水素を有する化合物、及び、金属触媒の含有割合を高くすると、酸化分解等の副反応が生じ、電気絶縁用樹脂組成物を硬化した硬化物が酸化劣化し易いという問題がある。 However, recently, there is a demand for a resin composition for electrical insulation that is further excellent in surface dryness. However, in order to increase the surface dryability, if the content ratio of the compound having hydrogen at the allylic position and the metal catalyst is increased, oxidation occurs. There is a problem that a side reaction such as decomposition occurs, and a cured product obtained by curing the resin composition for electrical insulation is easily oxidized and deteriorated.
本発明は、上記問題点に鑑み、表面乾燥性に優れ、更に、硬化物が加熱されても硬化物の固着力が高い電気絶縁用樹脂組成物を提供することを課題とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a resin composition for electrical insulation that is excellent in surface drying property and has a high adhesive strength even when the cured product is heated.
本発明者らが鋭意研究したところ、電気絶縁用樹脂組成物が、一般式（１）で示される化合物、一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂、及び、（メタ）アクリル酸を混合し反応させて得られる樹脂と、重合性モノマーと、を含有することにより、電気絶縁用樹脂組成物が、表面乾燥性に優れ、更に、硬化物が加熱されても硬化物の固着力が高いものとなることを見出し、本発明を想到するに至った。 When the present inventors diligently researched, the resin composition for electrical insulation mixed the compound shown by General formula (1), the bisphenol type epoxy resin shown by General formula (2), and (meth) acrylic acid. The resin composition for electrical insulation is excellent in surface drying property by containing the resin obtained by the reaction and a polymerizable monomer. Furthermore, even when the cured product is heated, the cured product has a high adhesive force. As a result, the present invention has been conceived.
即ち、上記課題を解決するための電気絶縁用樹脂組成物に係る本発明は、一般式（１）で示される化合物、一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂、及び、（メタ）アクリル酸を混合し反応させて得られる樹脂と、重合性モノマーと、を含有することを特徴とする。 That is, the present invention relating to a resin composition for electrical insulation for solving the above-described problems includes a compound represented by general formula (1), a bisphenol-type epoxy resin represented by general formula (2), and (meth) acrylic. It contains a resin obtained by mixing and reacting an acid, and a polymerizable monomer.
また、本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、好ましくは、前記一般式（１）で示される化合物、前記一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂、及び、（メタ）アクリル酸を混合し反応させて得られる前記樹脂は、前記一般式（１）で示される化合物と、前記一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸とをモル比０．５〜１．５：１．０：０．５〜１．５で混合し反応させて得られる樹脂である。 In the resin composition for electrical insulation according to the present invention, preferably, the compound represented by the general formula (1), the bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (2), and (meth) acrylic acid The resin obtained by mixing and reacting a compound represented by the general formula (1), a bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (2), and (meth) acrylic acid in a molar ratio of 0.00. It is a resin obtained by mixing and reacting at 5-1.5: 1.0: 0.5-1.5.
さらに、本発明に係る電気絶縁用樹脂組成物においては、好ましくは、前記重合性モノマーが、ジアリルフタレート及びジアリルイソフタレートの少なくとも一方を含む。 Furthermore, in the resin composition for electrical insulation according to the present invention, preferably, the polymerizable monomer contains at least one of diallyl phthalate and diallyl isophthalate.
本発明によれば、表面乾燥性に優れ、更に、硬化物が加熱されても硬化物の固着力が高い電気絶縁用樹脂組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin composition for electrical insulation which is excellent in surface drying property and has high adhesive force of hardened | cured material even if hardened | cured material is heated can be provided.
以下、本発明の一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物、一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂、及び、（メタ）アクリル酸を混合し反応させて得られる樹脂と、重合性モノマーと、を含有する。
なお、本明細書における“（メタ）アクリル酸”は、“メタクリル酸”と“アクリル酸”の何れか一方及び両方を含む概念である。
The resin composition for electrical insulation of this embodiment is obtained by mixing and reacting a compound represented by the general formula (1), a bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (2), and (meth) acrylic acid. A resin and a polymerizable monomer are contained.
In addition, “(meth) acrylic acid” in the present specification is a concept including one or both of “methacrylic acid” and “acrylic acid”.
前記一般式（１）で示される化合物は、テトラヒドロフタル酸無水物と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとを反応させることで得られる。
なお、本明細書における“２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート”は、“２−ヒドロキシエチルメタクリレート”と“２−ヒドロキシエチルアクリレート”の何れか一方及び両方を含む概念である。
The compound represented by the general formula (1) can be obtained by reacting tetrahydrophthalic anhydride with 2-hydroxyethyl (meth) acrylate.
In addition, “2-hydroxyethyl (meth) acrylate” in the present specification is a concept including one or both of “2-hydroxyethyl methacrylate” and “2-hydroxyethyl acrylate”.
テトラヒドロフタル酸無水物と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応については、テトラヒドロフタル酸無水物と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとをモル比１．０：０．５〜１．５で混合して反応させることが好ましい。
テトラヒドロフタル酸無水物と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとを８０〜１００℃で３０〜２４０分間加熱させることで、前記一般式（１）で示される化合物を得ることができる。
About reaction of tetrahydrophthalic anhydride and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrophthalic anhydride and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate are molar ratio 1.0: 0.5-1.5. It is preferable to mix and react.
The compound represented by the general formula (1) can be obtained by heating tetrahydrophthalic anhydride and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate at 80 to 100 ° C. for 30 to 240 minutes.
前記一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂は、“ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｒ2 は、メチル基）”と“ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｒ2 は、水素）”の何れか一方及び両方を含む概念である。 The bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (2) is one of “bisphenol A type epoxy resin (R 2 is a methyl group)” and “bisphenol F type epoxy resin (R 2 is hydrogen)” and It is a concept that includes both.
前記一般式（１）で示される化合物と、一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸との反応については、前記一般式（１）で示される化合物と、一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸とをモル比０．５〜１．５：１．０：０．５〜１．５で混合して反応させることが好ましい。
前記一般式（１）で示される化合物と、一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸とを反応させる際には、触媒を用いてもよい。該触媒としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
前記一般式（１）で示される化合物と、一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸とを反応させる際には、前記一般式（１）で示される化合物と、一般式（２）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸とを１００〜１２０℃で４〜６４時間加熱して反応させる。
Regarding the reaction between the compound represented by the general formula (1), the bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (2), and (meth) acrylic acid, the compound represented by the general formula (1), The bisphenol type epoxy resin represented by the formula (2) and (meth) acrylic acid are preferably mixed and reacted at a molar ratio of 0.5 to 1.5: 1.0: 0.5 to 1.5. .
When the compound represented by the general formula (1), the bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (2), and (meth) acrylic acid are reacted, a catalyst may be used. Examples of the catalyst include triphenylphosphine.
When the compound represented by the general formula (1), the bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (2), and (meth) acrylic acid are reacted, the compound represented by the general formula (1) The bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (2) and (meth) acrylic acid are reacted by heating at 100 to 120 ° C. for 4 to 64 hours.
ｎは、好ましくは、０〜２、より好ましくは０〜１である。 n is preferably 0 to 2, more preferably 0 to 1.
＜重合性モノマー＞
本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、前記重合性モノマーを反応性希釈剤として含有する。
前記重合性モノマーは、前記一般式（１）で示される樹脂とは別に、該樹脂と反応するモノマーを含む。
前記重合性モノマーとしては、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ベンジルアクリレート、ノナンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、テトラメチルピペリジニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート等の不飽和モノマーが挙げられる。
前記重合性モノマーとしては、高引火点及び長期保存性（安定性）の観点から、ジアリルフタレート及びジアリルイソフタレートの少なくとも一方を含むことが好ましい。
前記重合性モノマーの含有量としては、前記樹脂１００質量部に対して１０〜２００質量部が好ましく、２０〜１００質量部がより好ましい。
<Polymerizable monomer>
The resin composition for electrical insulation of this embodiment contains the polymerizable monomer as a reactive diluent.
Apart from the resin represented by the general formula (1), the polymerizable monomer includes a monomer that reacts with the resin.
Examples of the polymerizable monomer include diallyl phthalate, diallyl isophthalate, hydroxyethyl (meth) acrylate, tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, Unsaturated monomers such as benzyl acrylate, nonanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, pentamethylpiperidinyl methacrylate, tetramethylpiperidinyl methacrylate, benzyl methacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate Is mentioned.
The polymerizable monomer preferably contains at least one of diallyl phthalate and diallyl isophthalate from the viewpoint of a high flash point and long-term storage stability (stability).
As content of the said polymerizable monomer, 10-200 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of said resin, and 20-100 mass parts is more preferable.
＜その他の添加剤＞
本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、本発明の目的に反しない範囲において、上記の他に当該技術分野で用いられる種々の添加剤を含有してもよい。
例えば、本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、更に、アリル位に水素を有する化合物、及び、金属触媒としてのナフテン酸またはオクチル酸の金属塩（コバルト、亜鉛、ジルコニウム、マンガン等）を含有してもよい。
さらに、本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、更に、着色剤、消泡剤、レベリング剤等を含有してもよい。
<Other additives>
The resin composition for electrical insulation of the present embodiment may contain various additives used in the technical field in addition to the above as long as the object of the present invention is not adversely affected.
For example, the resin composition for electrical insulation of this embodiment further contains a compound having hydrogen at the allylic position, and a metal salt of naphthenic acid or octylic acid (cobalt, zinc, zirconium, manganese, etc.) as a metal catalyst. May be.
Furthermore, the resin composition for electrical insulation of the present embodiment may further contain a colorant, an antifoaming agent, a leveling agent and the like.
本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物の粘度は、好ましくは３．０Ｐａ・ｓｅｃ未満、より好ましくは０．５Ｐａ・ｓｅｃ以上３．０Ｐａ・ｓｅｃ未満、さらに好ましくは１．０〜２．０Ｐａ・ｓｅｃである。
本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、粘度が３．０Ｐａ・ｓｅｃ未満であることにより、対象物に含浸しやすいという利点を有する。粘度が０．５Ｐａ・ｓｅｃ以上であることにより、含浸する対象物から垂れにくいという利点を有する。
なお、電気絶縁用樹脂組成物の粘度（２５℃）は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−２−２：１９９９に準じて測定した値を意味する。
The viscosity of the resin composition for electrical insulation of the present embodiment is preferably less than 3.0 Pa · sec, more preferably 0.5 Pa · sec or more and less than 3.0 Pa · sec, further preferably 1.0 to 2.0 Pa · sec. sec.
The resin composition for electrical insulation of this embodiment has an advantage that the object is easily impregnated because the viscosity is less than 3.0 Pa · sec. When the viscosity is 0.5 Pa · sec or more, there is an advantage that it is difficult to sag from the object to be impregnated.
In addition, the viscosity (25 degreeC) of the resin composition for electrical insulation means the value measured according to JISK5600-2-2: 1999.
また、本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、硬化することで、体積抵抗率が、好ましくは、１．０×１０13Ωｃｍ以上、より好ましくは１．０×１０14〜１．０×１０16Ωｃｍとなる。
なお、体積抵抗率は、ＪＩＳ Ｃ ２１３９：２００８に準じて測定した値を意味する。
Moreover, the resin composition for electrical insulation of the present embodiment is cured to have a volume resistivity of preferably 1.0 × 10 13 Ωcm or more, more preferably 1.0 × 10 14 to 1.0 ×. 10 16 Ωcm.
The volume resistivity means a value measured according to JIS C 2139: 2008.
尚、本実施形態の電気絶縁用樹脂組成物は、上記構成を有するものであったが、本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、上記構成に限定されず、適宜設計変更可能である。 In addition, although the resin composition for electrical insulation of this embodiment has the said structure, the resin composition for electrical insulation of this invention is not limited to the said structure, and can change a design suitably.
次に、実施例および比較例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。 Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
（樹脂１）
２−ヒドロキシエチルメタクリレート０．９ｍｏｌに、触媒としてのｐ−ベンゾキノン（２−ヒドロキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフタル酸無水物、メタクリル酸、及び、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の合計量１質量部に対して、４．０×１０-4質量部）を加え溶解させた後、テトラヒドロフタル酸無水物０．９ｍｏｌを加えて９０℃で３時間反応させた。
この反応液に、メタクリル酸０．９ｍｏｌ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ社製、商品名：ＡＥＲ２５０）１．０ｍｏｌ、及び、触媒としてのトリフェニルホスフィン（２−ヒドロキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフタル酸無水物、メタクリル酸、及び、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の合計量１質量部に対して、４．０×１０-4質量部）を溶解させ、１１０℃で１６時間反応させて樹脂１を得た。
(Resin 1)
To 0.9 mol of 2-hydroxyethyl methacrylate, p-benzoquinone (2-hydroxyethyl methacrylate, tetrahydrophthalic anhydride, methacrylic acid, and bisphenol A type epoxy resin in a total amount of 1 part by mass is used as a catalyst. after .0 × 10 -4 parts by weight) added to dissolve, it was added tetrahydrophthalic anhydride 0.9mol allowed to react for 3 hours at 90 ° C..
In this reaction solution, 0.9 mol of methacrylic acid, 1.0 mol of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Asahi Kasei Chemicals, trade name: AER250), and triphenylphosphine (2-hydroxyethyl methacrylate, tetrahydrophthalic anhydride as a catalyst) Product, methacrylic acid, and bisphenol A type epoxy resin in a total amount of 1 part by mass, 4.0 × 10 −4 parts by mass) were dissolved and reacted at 110 ° C. for 16 hours to obtain
（樹脂２）
メタクリル酸１．８ｍｏｌ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ社製、商品名：ＡＥＲ２５０）１．０ｍｏｌ、触媒としてのｐ−ベンゾキノン（仕込比）、触媒としてのトリフェニルホスフィン（メタクリル酸、及び、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の合計量１質量部に対して、４．０×１０-4質量部）を溶解させ、１１０℃で１６時間反応させて樹脂２を得た。
(Resin 2)
1.8 mol of methacrylic acid, 1.0 mol of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Asahi Kasei Chemicals, trade name: AER250), p-benzoquinone (charge ratio) as a catalyst, triphenylphosphine (methacrylic acid and bisphenol as a catalyst) 4.0 × 10 −4 parts by mass) of 1 part by mass of the total amount of the A-type epoxy resin was dissolved and reacted at 110 ° C. for 16 hours to obtain
（樹脂３）
２−ヒドロキシエチルメタクリレート１．８ｍｏｌに、触媒としてのｐ−ベンゾキノン（２−ヒドロキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフタル酸無水物、及び、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の合計量１質量部に対して、４．０×１０-4質量部）を加え溶解させた後、テトラヒドロフタル酸無水物１．８ｍｏｌを加えて９０℃で３時間反応させた。
この反応液に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ社製、商品名：ＡＥＲ２５０）１．０ｍｏｌ、及び、触媒としてのトリフェニルホスフィン（２−ヒドロキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフタル酸無水物、及び、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の合計量１質量部に対して、４．０×１０-4質量部）を溶解させ、そのまま１１０℃で１６時間反応させて樹脂３を得た。
(Resin 3)
To 1.8 mol of 2-hydroxyethyl methacrylate, p-benzoquinone (2-hydroxyethyl methacrylate, tetrahydrophthalic anhydride, and bisphenol A type epoxy resin as a catalyst in an amount of 4.0 × 10 −4 parts by mass) was added and dissolved, and then 1.8 mol of tetrahydrophthalic anhydride was added and reacted at 90 ° C. for 3 hours.
In this reaction solution, 1.0 mol of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Asahi Kasei Chemicals, trade name: AER250), and triphenylphosphine (2-hydroxyethyl methacrylate, tetrahydrophthalic anhydride, and bisphenol A as a catalyst) 4.0 × 10 −4 parts by mass) with respect to 1 part by mass of the total amount of type epoxy resin, and reacted as it is at 110 ° C. for 16 hours to obtain Resin 3.
（樹脂４）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に代えたこと以外は、樹脂１と同じ方法によって樹脂４を得た。
(Resin 4)
Resin 4 was obtained in the same manner as
（樹脂５）
メタクリル酸をアクリル酸に代えたこと以外は、樹脂１と同じ方法によって樹脂５を得た。
(Resin 5)
Resin 5 was obtained by the same method as
（樹脂６）
２−ヒドロキシエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに代えたこと以外は、樹脂１と同じ方法によって樹脂６を得た。
(Resin 6)
Resin 6 was obtained by the same method as
（実施例１〜５、及び、比較例１〜３）
上記樹脂１〜６、重合性モノマーとしてのジアリルフタレート（ＤＡＰ）、重合性モノマーとしてのジアリルイソフタレート（ｉｓｏ−ＤＡＰ）、金属触媒（６０質量％ナフテン酸マンガン（ＮａｐＭｎ））、末端変性ポリブタジエン（日本曹達社製、ＢＦ−１０００）（アリル位に水素を有する化合物）を用いて、表１に示す配合割合の実施例及び比較例の電気絶縁用樹脂組成物を作製した。
(Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3)
Resins 1-6, diallyl phthalate (DAP) as polymerizable monomer, diallyl isophthalate (iso-DAP) as polymerizable monomer, metal catalyst (60 mass% manganese naphthenate (NapMn)), terminal-modified polybutadiene (Japan) Using the product of Soda Co., Ltd. (BF-1000) (compound having hydrogen at the allylic position), resin compositions for electrical insulation of Examples and Comparative Examples having the blending ratios shown in Table 1 were prepared.
（評価）
（耐熱性の評価（２００℃での固着力の測定））
図１に、耐熱性評価のための平角線の配置を示した側面図を示す。また、図２に、固着力を測定するための平角線の配置を示した正面図を示す。
平角線１（日立マグネットワイヤ社製、商品名：ＡＩＷ、幅：３．２ｍｍ、厚さ：１．８ｍｍ）について、長さが５０ｍｍのものを２本、長さが８０ｍｍのものを２本用意し、これらの平角線１及びエナメル線２から図１及び図２に示す試料を作製し、この試料に電気絶縁用樹脂組成物を含浸させた。そして、電気絶縁用樹脂組成物を含浸させた試料を表１の条件で加熱して電気絶縁用樹脂組成物を硬化させて試験片を作製した。
そして、該試験片の２００℃の温度条件下での固着力をＪＩＳ Ｃ ２１０３：２００６のストラッカ法に準じて測定した。
(Evaluation)
(Evaluation of heat resistance (measurement of adhesive strength at 200 ° C))
In FIG. 1, the side view which showed arrangement | positioning of the flat wire for heat resistance evaluation is shown. FIG. 2 is a front view showing the arrangement of rectangular wires for measuring the fixing force.
For flat wire 1 (manufactured by Hitachi Magnet Wire Co., Ltd., trade name: AIW, width: 3.2 mm, thickness: 1.8 mm), two 50 mm long and two 80 mm long are prepared. Then, a sample shown in FIGS. 1 and 2 was prepared from the
And the adhering force under the temperature condition of 200 ° C. of the test piece was measured according to the JIS C 2103: 2006 Stracker method.
（表面乾燥性（表面硬化性））
鉄板の表面に電気絶縁用樹脂組成物を厚み２０μｍ程度に塗布し、表１の条件で硬化させ、その直後に硬化物の表面を指で触ってタックの有無（指への粘着物の付着）を確認した。
○：タックが確認されなかった。
×：タックが確認された。
(Surface drying (surface hardening))
A resin composition for electrical insulation is applied to the surface of the iron plate to a thickness of about 20 μm and cured under the conditions shown in Table 1. Immediately after that, the surface of the cured product is touched with a finger to check whether or not there is a tack (attachment of adhesive to the finger). It was confirmed.
○: Tack was not confirmed.
X: Tack was confirmed.
試験結果を表１に示す。 The test results are shown in Table 1.
表１に示すように、本発明の範囲内である実施例１〜５の電気絶縁用樹脂組成物は、比較例１、２に比べて、表面乾燥性に優れていた。
また、実施例１〜５の電気絶縁用樹脂組成物は、比較例３に比べて、２００℃での硬化物の固着力が高かった。
As shown in Table 1, the resin compositions for electrical insulation of Examples 1 to 5 that are within the scope of the present invention were superior in surface drying properties as compared with Comparative Examples 1 and 2.
Moreover, the resin composition for electrical insulation of Examples 1-5 had a high adhesive strength of the cured product at 200 ° C. as compared with Comparative Example 3.
この結果は、以下の理由によるものと考えられる。
すなわち、実施例１で用いた樹脂１は、一般式（３）で示される樹脂（ここで、ｘ及びｙの何れか一方が一般式（４）であり、他方が下記一般式（５）であり、一般式（３）のｍと一般式（２）のｎとは、「ｎ＝ｍ＋１」の関係にある。）を有し、比較例２で用いた樹脂２は、一般式（６）で示される樹脂であり、比較例３で用いた樹脂３は、下記一般式（７）で示される樹脂であると考えられる。
一般式（３）で示される樹脂は、一般式（６）で示される樹脂と対比すると、脂環式の不飽和基を備える点で異なる。実施例１の電気絶縁用樹脂組成物は、比較例２の電気絶縁用樹脂組成物に比べて、表面乾燥性に優れていたのは、実施例１で用いた樹脂がこの脂環式の不飽和基を有し、そして、この脂環式の不飽和基が表面乾燥性を高める役割をしていることによるものと考えられる。
一般式（３）で示される樹脂と一般式（７）で示される樹脂とを対比すると、一般式（３）で示される樹脂が、１分子に脂環式の不飽和基を１つのみ有するのに対し、一般式（５）で示される樹脂が、１分子に脂環式の不飽和基を２つ有する点で異なる。実施例１の電気絶縁用樹脂組成物は、比較例３の電気絶縁用樹脂組成物に比べて、２００℃での硬化物の固着力が高かったのは、実施例１で用いた樹脂が、比較例３で用いた樹脂よりも嵩高い脂環式の不飽和基の含有割合が小さいので、立体障害が生じ難く、その結果、実施例１で用いた樹脂が、重合性モノマーの架橋剤としての役割を十分に発揮していることや、主鎖において、原子の数に対する芳香環の数の比が高いので、樹脂骨格が剛直となっていることによるものと考えられる。
なお、実施例１で用いた樹脂１は、一般式（６）で示される樹脂や、一般式（７）で示される樹脂を含有しうるが、単に樹脂２及び樹脂３を有する比較例１に比べて、実施例１は、良好な結果が得られていることからも、実施例１が良好な結果となったのは、一般式（３）で示される樹脂を含有することによることが伺える。
また、上述した実施例１を含め実施例１〜５で用いた樹脂１、４〜６は、一般式（８）で示された樹脂（ここで、ｘ及びｙの何れか一方が一般式（９）であり、他方が下記一般式（１０）であり、一般式（８）のｍと一般式（２）のｎとは、「ｎ＝ｍ＋１」の関係にある。）を有すると考えられ、実施例２〜５も実施例１と同様な理由で、良好な結果が得られたと考えられる。
さらに、このことから、実施例で用いた重合性モノマー以外の重合性モノマーを用いた場合でも同様な効果が発揮され得る。
This result is considered to be due to the following reason.
That is, the
The resin represented by the general formula (3) is different from the resin represented by the general formula (6) in that it includes an alicyclic unsaturated group. The resin composition for electrical insulation of Example 1 was superior to the resin composition for electrical insulation of Comparative Example 2 in terms of surface dryness because the resin used in Example 1 was not alicyclic. This is considered to be due to having a saturated group and the role of this alicyclic unsaturated group to enhance the surface drying property.
When the resin represented by the general formula (3) and the resin represented by the general formula (7) are compared, the resin represented by the general formula (3) has only one alicyclic unsaturated group per molecule. On the other hand, the resin represented by the general formula (5) is different in that it has two alicyclic unsaturated groups per molecule. The resin composition for electrical insulation of Example 1 had higher adhesive strength of the cured product at 200 ° C. than the resin composition for electrical insulation of Comparative Example 3, because the resin used in Example 1 Since the content of the alicyclic unsaturated group that is bulky than the resin used in Comparative Example 3 is small, steric hindrance is unlikely to occur, and as a result, the resin used in Example 1 is used as a crosslinking agent for the polymerizable monomer. This is considered to be due to the fact that the resin skeleton is rigid because the ratio of the number of aromatic rings to the number of atoms in the main chain is high.
The
Further, the
Furthermore, from this, the same effect can be exhibited even when a polymerizable monomer other than the polymerizable monomer used in the examples is used.
従って、本発明によれば、表面乾燥性に優れ、更に、硬化物が加熱されても硬化物の固着力が高い電気絶縁用樹脂組成物を提供することができることがわかる。 Therefore, according to this invention, it turns out that the resin composition for electrical insulation which is excellent in surface drying property and has high adhesive force of hardened | cured material even if hardened | cured material is heated can be provided.
１：平角線、２：エナメル線 1: Flat wire, 2: Enamel wire
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