JP2014232646A - ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】半導体発光素子の駆動で生じる熱に対してリフレクタの熱対策を図ることにより、リフレクタの良好な反射特性を維持し、且つ安定した発光特性を期待することが可能なランプを提供する。【解決手段】発光モジュール２と、リフレクタ８とを内部の異なる位置に熱結合させて収納する筐体１１を有するランプ１とする。発光モジュール２を発光モジュール２に近接するリフレクタ８の第１開口８０Ａが発光モジュール２の基板２０の表面と対向配置され、且つ、リフレクタ８と基板２０との間に間隙Ｇを存在させて、リフレクタ８を筐体１１に保持させる。【選択図】図８

Description

本発明はＬＥＤ（Light Emitting Device）等の半導体発光素子を用いたランプに関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤなどの半導体発光素子を利用した電球形のランプが普及しつつある。
ランプは一例として、筐体と、基板表面にＬＥＤを実装してなる発光部が配設された実装基板と、ＬＥＤの点灯回路ユニットと、実装基板の上方にＬＥＤを取り囲むように配置されるリフレクタと、リフレクタからの反射光を透過させるように配置された光学部材と、外部の照明器具のソケットに装着されて電力供給を受ける口金とを備える。筐体の内部には実装基板と点灯回路ユニットとリフレクタとが収納される。リフレクタによる反射効率を高める目的で、リフレクタは発光部を取り囲むように実装基板と重ねて配置されることがある。

ランプの駆動時には、ＬＥＤからの出射光がリフレクタの反射面で反射され、光学部材に入射される。光は光学部材の内部を透過し、外部に照明光として出射される。

特開２０１０−８６９４６号公報

上記のような構成を有するランプを駆動させる際、半導体発光素子は駆動により発熱する。一方、リフレクタは高温状態に曝されると熱損傷し、反射特性が低下する場合がある。よって、半導体発光素子を利用するランプにおいて安定した発光特性を得るためには、半導体発光素子の駆動で生じた熱に対するリフレクタの熱対策を図ることが重要である。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、半導体発光素子の駆動で生じる熱に対してリフレクタの熱対策を図ることにより、リフレクタの良好な反射特性を維持し、且つ安定した発光特性を期待することが可能なランプを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係るランプは、基板の表面に半導体発光素子が実装された実装基板と、開口を有し、前記基板の表面を平面視した際に前記開口の周縁が前記半導体発光素子を取り囲み且つ前記基板の表面と重なるように配置され、前記開口より入射された前記半導体発光素子の光を反射するリフレクタと、前記リフレクタと前記実装基板とを内部に収納する筐体とを備え、前記リフレクタと前記実装基板とは、互いに間隙をおいて離間した状態で前記筐体の内部に配置されている構成とする。

また、本発明の別の態様では、前記実装基板の表面において前記半導体発光素子に電気接続されて延設された配線を有し、前記配線を介して前記半導体発光素子に電力供給することにより前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路ユニットを備え、前記間隙が前記配線の線径以上に設定されている構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様では、前記リフレクタはポリカーボネート樹脂を用いてなる構成とすることもできる。

また、本発明の別の態様では、前記リフレクタはベースと、前記ベースの表面に金属または金属化合物を含んで成膜された反射膜とを有してなる構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様では、前記筐体に取着され、前記リフレクタからの反射光を透過する透光性の光学部材を有する構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様では、前記光学部材は樹脂材料からなる構成とすることもできる。

また、本発明の別の態様では、前記筐体は開口を有し、前記リフレクタの前記一方の開口の周縁が前記筐体の開口の周縁と接触するように配され、前記光学部材が前記リフレクタを覆うように前記筐体に取着され、前記リフレクタの前記一方の開口の周縁が前記光学部材と前記筐体との間に挟設されている構成とすることもできる。

本発明の一態様に係る照明装置では、リフレクタの一方の開口の周縁で半導体発光素子を取り囲み、且つ、基板の表面と重なるようにリフレクタを配置することで、半導体発光素子の光をリフレクタの内面で反射させ易くしている。
さらに筐体の内部において、リフレクタと実装基板とを互いに間隙をおいて離間した状態で配置する。これにより半導体発光素子とリフレクタとの伝熱経路に筐体を介在させ、半導体発光素子で生じた熱をリフレクタに伝えにくくしている。

結果として、リフレクタの良好な反射特性を維持し、且つ安定した発光特性を期待することが可能なランプを提供できる。

実施の形態１におけるランプ１の外観構成図 ランプ１の内部構成を示す断面図 ランプ１の内部構成を示す分解図 リフレクタ８と光学部材９との各構成を示す図 リフレクタ８の第１開口８０Ａと発光部２１との配置関係を示す図 リフレクタ８と発光モジュール２との間の間隙Ｇを示す部分断面図 筐体１１の構成を示す図 ランプ１で奏される効果を説明するための部分断面図 配線４１に対して奏される効果を説明するための部分断面図 実施の形態２におけるランプ１Ａの構成を示す部分断面図

＜実施の形態１＞
以下、実施の形態１にかかるランプについて、図面を参照しながら説明する。
（ランプ１の構成）
図１〜図３に示すように、ランプ１は、発光モジュール２と、基台３と、点灯回路ユニット４と、回路ケース５と、ケース蓋６と、シール部材７と、リフレクタ８と、光学部材９と、口金１０と、筐体１１とを備えている。

ランプ１はいわゆるＬＥＤ電球であり、一般的な電球形ハロゲンランプと同様の外観を有する。ランプ１の使用時には、口金１０を装着可能な照明器具のソケットに装着してそのまま用いることができる。
ランプ１を各構成要素毎に説明する。
［発光モジュール２］
発光モジュール（実装基板）２は、基板２０と、基板の表面に実装された発光部２１と、ソケット２２とを備える。

基板２０は、アルミニウム基板と、アルミニウム基板の一方の主面に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された配線パターンとを有してなる。基板２０の主面は矩形状である。アルミニウム基板はＬＥＤ２１０の駆動で生じた熱を基台３側に伝熱する。絶縁層はアルミニウム基板と配線パターンとを絶縁する。配線パターンにはＬＥＤ２１０が実装される。

基板２０の四隅には挿通孔２００が存在する。ランプ１では、挿通孔２００にネジが挿通され、発光モジュール２が基台３とともに筐体１１の台座部１１２のネジ孔１１２ａにねじ止めされる。
発光部２１はランプ１の主発光部であり、基板２０の配線パターンに合計２６個が所定の配列（１３直列×２並列）で電気接続されたＬＥＤ２１０からなる。発光部２１は全体として円形に形成されている。

ＬＥＤ２１０はＳＭＤ（Surface Mount Device）型であり、半導体発光素子の一例である。ＬＥＤ２１０は素子本体と、素子本体を取り囲む擂鉢状の反射部材と、反射部材の内部に充填された封止体とを有する。
ソケット２２は点灯回路ユニット４における配線４１のコネクタが電気接続される。図３のように、ソケット２２は基板２０の配線パターンに電気接続されている。

［基台３］
基台３は駆動時にＬＥＤ２１０で生じた熱を筐体１１側に伝熱する放熱板である。基台３は伝熱性に優れる材料、例えばアルミニウム板で構成される。基台３には基板２０の挿通孔２００と同様にネジが挿通される挿通孔３００が存在する。筐体１１の内部において、基台３は台座部１１２に直接接触するように載置される。基台３の上面には発光モジュール２が密に積層され、基台３を介して発光モジュール２が筐体１１と熱結合される。
［点灯回路ユニット４］
点灯回路ユニット４は外部供給される交流電力を一定の直流電力に変換して各ＬＥＤ２１０に供給する。点灯回路ユニット４は、基板４０と、基板４０に実装された複数の電子部品と、電子部品に電気接続されて延設された複数の配線４１、４２とを備える。電子部品には電解コンデンサ（図２中の４３）等が含まれる。２本の配線４１は先端にコネクタ４１０を有し、コネクタ４１０を介して発光モジュール２の各ＬＥＤ２１０と電気接続される。配線４１の各線径は、それぞれ約１．２ｍｍである。２本の配線４２は口金１０のシェル１００とアイレット１０２とにそれぞれ電気接続される。点灯回路ユニット４には、ＡＣ／ＤＣコンバータ回路、定電流回路等が組み込まれている。
［回路ケース５］
回路ケース５は内部に点灯回路ユニット４を収納する。回路ケース５は樹脂等の絶縁性材料で構成され、図３のように略円筒形状の形状を有する。具体的構成として、回路ケース５は長手方向の一端に係合ツメ５０と縮径部５１、他端に拡径部５２をそれぞれ有する。係合ツメ５０はケース蓋６の係合ツメ６０と係合する。縮径部５１には図２のように口金１０が配置される。回路ケース５は、縮径部５１が筐体１１から外部露出し、且つ拡径部５２が内部空間１１０Ａに臨む筐体１１の段差部１１１に嵌り込むように、内部空間１１０Ａに収納される。

回路ケース５の内部には、その円筒軸方向に沿って、点灯回路ユニット４の短冊状の基板４０が収納される。
［ケース蓋６］
ケース蓋６は回路ケース５の拡径部５２を閉塞する。ケース蓋６は回路ケース５と同様に樹脂等の絶縁性材料で構成され、図３のように、回路ケース５に対して係合可能な係合ツメ６０と、配線４１を発光モジュール２側に案内する案内孔６１とを有する。ケース蓋６は点灯回路ユニット４から延設された配線４１を発光モジュール２側に露出させた状態で、係合ツメ６０において回路ケース５の係合ツメ５０と係合する。
［シール部材７］
シール部材７は筐体１１の内部空間１１０Ａに回路ケース５をがたつきなく収納させる。シール部材７はいわゆるＯリングであり、回路ケース５の外径よりも大きい内径を有する。シール部材７は筐体１１の段差部１１１上に配置される。

回路ケース５にケース蓋６が装着され、発光モジュール２と基台３とが筐体１１にねじ止めされる際、回路ケース５とケース蓋６とが基台３に押圧されることにより、シール部材７はその全周部分が拡径部５２により段差部１１１側に押圧される。これにより、回路ケース５ががたつきなく筐体１１の内部で位置決めされて収納される。
［リフレクタ８］
リフレクタ（反射部材）８は各ＬＥＤ２１０の出射光を反射して光学部材９に入射させる。図４に示すように、リフレクタ８は全体として筒状体であり、内径の小さい一方の開口（第１開口８０Ａ）と、内径の大きい他方の開口（第２開口８０Ｂ）とを有する。筒状体の内面に当たる領域がＬＥＤ２１０の出射光を反射する反射面として機能する。第２開口８０Ｂの周縁には折返部８１が形成されている。第１開口８０Ａの周縁は発光部２１を取り囲み、且つ発光モジュール２の基板２０と重なるように配置される。第２開口８０Ｂの周縁は光学部材９と対向配置される。ランプ１の駆動時には、リフレクタ８の内面が反射面として機能する。

尚、第１開口８０Ａの内径は適宜調節可能であるが、リフレクタ８における各ＬＥＤ２１０の出射光の反射効率をできるだけ高めることができる径とする。具体的には図５のように、発光モジュール２を平面視した際、第１開口８０Ａの内径Ｄ１が発光部２１の外径Ｄ２にできるだけ近接させ、発光部２１から近い位置で反射させることが望ましい。
また、光軸（Ｙ）方向に対する反射面の傾斜角度は適宜調整可能であるが、一例として３０°以上６０°以下が好適である。反射面にはファセットを形成してもよい。

折返部８１は、筐体１１の内周リブ１１３に重なるように組み合わされる。折返部８１が内周リブ１１３に重ねられた状態で光学部材９が筐体１１と組み合わされることで、リフレクタ８は筐体１１と熱結合しつつ、光学部材９と筐体１１との間に挟持される。
ここでランプ１の特徴の一つとして、リフレクタ８が内周リブ１１３において筐体１１と当接することで、図６のように第１開口８０Ａの周縁と発光モジュール２との間に一定の間隙Ｇが設けられ、リフレクタ８と発光モジュール２との直接接触が回避されている。間隙Ｇは、少なくとも配線４１の各線径よりも大きく調整するのが望ましい。ランプ１では、間隙Ｇを配線４１の各線径よりも大きい１．３ｍｍ程度以上に調整している。尚、間隙Ｇを必要最小限に制限することで、発光モジュール２とリフレクタ８の間から漏れ出る各ＬＥＤ２１０の出射光を低減できる。

リフレクタ８は、例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属ベースの表面に、可視光に対する高反射率を有する反射膜を成膜して構成する。反射膜は例えば金属または金属化合物を含む材料で成膜することができる。より詳細には、アルミニウムやクロム等の金属の他、二酸化珪素（ＳｉＯ₂）、二酸化チタン（ＴｉＯ₂）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ₂）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）等のいずれかを蒸着してなる蒸着膜を利用できる。

或いはリフレクタ８は、白色顔料を混合したポリカーボネート（ＰＣ）樹脂材料を射出成形して構成することもできる。これにより、リフレクタ８を金属材料で構成する場合に比べ、ランプ１の軽量化を実現できる。
或いはリフレクタ８は、樹脂材料を射出成形したベースの表面に、可視光に対する高反射率を有する反射膜を成膜して構成する。反射膜は、例えば上述の蒸着膜のように、金属または金属化合物を含む材料で成膜することができる。
［光学部材９］
光学部材９は、リフレクタ８からの反射光を透過する透光性を有し、各ＬＥＤ２１０の出射光の光路を調節する。図４のように、光学部材９は、レンズ部９０と、溝部９１とを有する。レンズ部９０は円盤状のフレネルレンズ構造を有し、各ＬＥＤ２１０の出射光を平行光または集光に調節する。溝部９１はレンズ部９０の周縁に形成され、溝部９１の内部には図２のように筐体１１の外周リブ１１４が挿入される。また光学部材９を平面視する際、溝部９１の内側にはリフレクタ８の折返部８１と、筐体１１の内周リブ１１３とが同順に重ねて配置される。光学部材９は例えばＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料、或いはガラス材料のいずれかを用いて形成される。
［口金１０］
口金１０はランプ１が照明用器具のソケットに接続される部位であり、ソケットを通じて照明用器具より電力供給を受ける。図２のように、口金１０は、シェル１００と、絶縁部１０１と、アイレット１０２とを有する。シェル１００は金属部材で構成され、外表面に雄ネジが形成されている。絶縁部１０１はセラミック等の絶縁性材料で構成され、シェル１００とアイレット１０２とを絶縁する。口金１０の内部において、シェル１００とアイレット１０２とには点灯回路ユニット４の配線４２がそれぞれ電気接続される。

口金１０はシェル１００をカシメ加工することで回路ケース５の縮径部５１に固定されている。
［筐体１１］
筐体１１は内部に発光モジュール２、基台３、点灯回路ユニット４、回路ケース５、ケース蓋６、シール部材７、リフレクタ８等を収納する。また、筐体１１はＬＥＤの駆動で生じた熱を基台３を介して外部に放熱するヒートシンクを兼ねている。

図７のように、筐体１１は全体としてシェード（傘）状の外観を有する筒状体である。具体的構成として、筐体１１は内部に互いに連通する内部空間１１０Ａと内部空間１１０Ａと連通する内部空間１１０Ｂとを有する。また筐体１１は内部空間１１０Ａと内部空間１１０Ｂの間において、内径をステップ状にそれぞれ変化させてなる段差部１１１と台座部１１２とを有する。内部空間１１０Ａは第１開口１１ａ、内部空間１１０Ｂは第２開口１１ｂにおいてそれぞれ外部と連通する。図２のように、口金１０は第１開口１１ａより外部露出されている。第２開口１１ｂの周囲には、リブ状の内周リブ１１３が立設される。内周リブ１１３の外周には外周リブ１１４が存在する。

内部空間１１０Ａには点灯回路ユニット４、回路ケース５、ケース蓋６が収納される。内部空間１１０Ｂにはリフレクタ８が収納される。発光モジュール２と基台３とは台座部１１２にねじ止めにより固定される。シール部材７は段差部１１１上に載置される。
リフレクタ８の折返部８１が内周リブ１１３と組み合わされ、光学部材９の溝部９１が外周リブ１１４に嵌合された状態で、筐体１１と光学部材９とがシリコン系接着剤を用いて互いに接着されている。

筐体１１は放熱特性に優れる材料、例えばアルミニウムやアルミニウム合金、マグネシウム合金のいずれかを用いて構成される。
（ランプ１の駆動）
ランプ１を駆動する際、ユーザは予めランプ１の口金１０を照明用器具のソケットに装着する。ユーザは電源装置を操作し、照明用器具のソケットを通じてランプ１に電力投入する。これにより発光モジュール２における各ＬＥＤ２１０が電力供給を受けて発光する。各ＬＥＤ２１０の出射光はリフレクタ８の反射面で反射されて光学部材９に入射される。光は光学部材９のレンズ部９０においてＹ方向を主出射方向とする平行光に調整され、外部に出射されて照明光となる。

ここでランプ１では、以下の諸効果を期待することができる。
［リフレクタ８の熱対策効果］
ランプ１では、筐体１１の内周リブ１１３にリフレクタ８の折返部８１を組み合わせることでリフレクタ８を筐体１１に保持させる。これにより、リフレクタ８の第１開口８０Ａの周縁と発光モジュール２との間に一定の間隙Ｇを存在させ、リフレクタ８と発光モジュール２とを互いに間隙をおいて離間した状態で筐体１１に取り付ける。

従ってランプ１の駆動時において、図８のように各ＬＥＤ２１０の駆動で生じた熱が生じても、各ＬＥＤ２１０とリフレクタ８との間の伝熱経路には筐体１１が介在するように調整される。筐体１１はリフレクタ８や、発光モジュール２等を収納する容積を有し、且つ十分に大きな熱容量を有する。また、筐体１１の表面は外気と接しているので、筐体１１に伝わった熱は筐体１１の表面全体から外気に放熱される。よって、発光モジュール２から筐体１１に高温が伝熱されても、筐体１１からリフレクタ８に高温は伝わりにくい。これにより、リフレクタと発光モジュールとを直接接触させた場合に比べ、ランプ１では各ＬＥＤ２１０の駆動で生じた熱をリフレクタ８に伝わりにくくすることができる。

結果として、各ＬＥＤ２１０の駆動で生じた熱によってリフレクタ８が熱損傷するのを防止でき、長期にわたり良好な発光特性の発揮を期待できる。
尚、本願発明者らが行った確認試験において、一般的なランプを駆動させた場合、発光モジュールの温度は１００℃前後まで上昇することが分かった。そこでリフレクタをポリカーボネート樹脂等の樹脂材料に金属蒸着膜を製膜して構成し、リフレクタを加熱温度１００℃で４００００時間維持すると、リフレクタが熱損傷し、その反射率が当初の１０％程度まで低下することが確認された。この実験により、ＬＥＤの駆動で生じた熱がリフレクタに直接及ぶと、リフレクタが熱損傷してランプの発光特性が低下する恐れがあると考えられる。

これに対してランプ１では、上記構成の採用によってＬＥＤ２１０の駆動で生じた熱によるリフレクタ８の熱損傷を効果的に防止できるものである。
［光学部材９の熱対策効果］
ランプ１では、筐体１１の第２開口１１ｂの周縁において、光学部材９が外周リブ１１４に嵌合されて接着されている。光学部材９はリフレクタ８の折返部８１と接触しているが、発光モジュール２には直接接触していない。また、筐体１１の第２開口１１ｂの周縁は発光モジュール２が配置されている台座部１１２と離間した位置に存在する。

これによりランプ１の駆動時において、各ＬＥＤ２１０の駆動で生じた熱が光学部材９に伝わる際、熱が筐体１１を介して伝わるように調整される。よって、光学部材と発光モジュールとを直接接触させた場合に比べ、ランプ１では各ＬＥＤ２１０の駆動で生じた熱を光学部材９に伝わりにくくすることができる。
尚、光学部材をアクリル樹脂材料で構成する場合、その耐熱温度は１００℃前後であり、１００℃を超えると変形を生じることがある。これに対してランプ１では、上記のように光学部材９に各ＬＥＤ２１０の駆動で生じた熱が伝わりにくくなっているため、各ＬＥＤ２１０から光学部材９に伝わる熱によって光学部材９が１００℃以上に加熱されるのを抑制できる。

結果として、各ＬＥＤ２１０で生じた熱により光学部材９が熱損傷するのを防止でき、長期にわたり良好な発光特性の発揮を期待できる。
［配線４１の挟み込み防止効果］
ランプ１では、リフレクタ８と発光モジュール２の間の間隙Ｇを、少なくとも配線４１の各線径よりも大きな値に調整している。これにより図９に示すように、配線４１が万一、リフレクタ８の第１開口８０Ａと発光モジュール２との間に存在しても、配線４１がリフレクタ８と第１開口８０Ａの周縁に挟み込まれるのが防止される。尚、リフレクタ８は金属材料や金属蒸着膜で構成される場合には相当の重量となるが、間隙Ｇを配線４１の各線径以上の間隙に調整することで、大重量のリフレクタ８と発光モジュール２との間に配線４１が挟まれることはない。

これによりランプ１では、配線４１がリフレクタ８に挟まれて損傷や短絡、断線等の問題を発生するのを抑制できる。また、配線４１上にリフレクタ８が乗り上げることでリフレクタ８が浮き上がり、リフレクタ８の光軸がずれてしまう問題の発生も防止できるため、良好な発光特性を期待することができる。
以下、本発明の別の実施の形態について、実施の形態１との差異を中心に説明する。
＜実施の形態２＞
実施の形態２のランプ１Ａを図１０を用いて説明する。ランプ１Ａは、リフレクタ８Ａの第２開口８０Ｂの周縁に形成された平坦部８１Ａと、筐体１１Ａの第２開口１１ｂの周縁に平坦部８１Ａが載置されるように形成された段差部１１３Ａとを有する。段差部１１３Ａの外周にはリブ１１４Ａが立設されている。リブ１１４Ａは光学部材９Ａの周縁部９１Ａと重ねられた状態で、シリコン系接着剤で周縁部９１Ａと接着される。平坦部８１Ａは段差部１１３Ａと光学部材９Ａとに挟み込まれ、これによりリフレクタ８Ａが筐体１１Ａに保持される。リフレクタ８Ａと発光モジュール２との間は実施の形態１と同様に間隙Ｇが存在する。

以上の構成を有するランプ１Ａにおいても、実施の形態１と同様の効果を期待できる。ランプ１Ａでは、内周リブ１１３、外周リブ１１４、折返部８１を用いないため、その分、構成を簡素化して生産コストを低減できる利点を有する。
＜その他の事項＞
本発明のランプはリフレクタ８にＬＥＤの駆動で生じた熱が比較的伝わりにくいので、リフレクタ８を樹脂材料で構成しても、長期にわたって良好な反射特性を期待できる。

上記各実施の形態では、ＬＥＤ２１０をＳＭＤ型としたが、ＣＯＢ（Chip On Board）型のＬＥＤを用いてもよい。
半導体発光素子はＬＥＤに限定されない。例えば、レーザダイオード（ＬＤ）、有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）のいずれかであってもよい。
上記実施の形態では、吊下型の照明装置を示した。しかしながら本発明の照明装置はこの形式に限定されない。例えばデスクスタンド型、シーリング型、ダウンライト型等のいずれかの照明装置とすることもできる。

発光モジュール２の主面は矩形状としたが、本発明はこれに限定されない。例えば多角形状、楕円状、円形状のいずれかとすることもできる。また、複数の発光モジュール２を用いることもできる。
発光モジュール２におけるＬＥＤ２１０の総数は２６個に限定されず、これ以外の数であってもよい。また、発光モジュール２上における発光部２１の全体形状は円形に限定されず、矩形状、線状等、いずれであってもよい。

発光モジュール２と基台３との間には、熱伝導性シートや熱伝導性グリース等の熱伝導性部材を介設してもよい。
本発明において、発光モジュール２とリフレクタ８とは完全に離間していることが望ましいが、実際には製造誤差等により僅かながら発光モジュール２とリフレクタ８とが接触していることも考えられる。本発明は、このような製造誤差による接触が多少生じていてもよい。また、リフレクタ８の第１開口８０Ａの周縁より、発光モジュール２に向かってピンまたは極小のリブを突設し、これらを発光モジュール２に当接させてもよい。但し、本発明の効果を十分に発揮させるためには、発光モジュール２とリフレクタ８とを完全に離間させることが望ましい。

リフレクタ８は筐体１１に対し、ねじ止めや接着等、各種方法により固定してもよい。このようにリフレクタ８を筐体１１に固定することで、光学部材９を省略することもできる。

１、１Ａ ランプ
２ 発光モジュール
３ 基台
４ 点灯回路ユニット
５ 回路ケース
６ ケース蓋
７ シール部材
８ リフレクタ
９ 光学部材
１０ 口金
１１、１１Ａ 筐体
８１ 折返部
８１Ａ 平坦部
９１ 溝部
９１Ａ 周縁部
１１０Ａ、１１０Ｂ 内部空間
１１３ 内周リブ
１１３Ａ 段差部
１１４ 外周リブ
１１４Ａ リブ

Claims (7)

1. 基板の表面に半導体発光素子が実装された実装基板と、
   筒状体であって、前記基板の表面を平面視した際に一方の開口の周縁が前記半導体発光素子を取り囲み且つ前記基板の表面と重なるように配置され、前記一方の開口より入射された前記半導体発光素子の光を内面で反射して他方の開放より出射するリフレクタと、
   前記リフレクタと前記実装基板とを内部に収納する筐体とを備え、
   前記リフレクタと前記実装基板とは、互いに間隙をおいて離間した状態で前記筐体に取り付けられている
   ランプ。
2. 前記実装基板の表面において前記半導体発光素子に電気接続されて延設された配線を有し、前記配線を介して前記半導体発光素子に電力供給することにより前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路ユニットを備え、
   前記間隙が前記配線の線径以上に設定されている
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記リフレクタはポリカーボネート樹脂を用いてなる
   請求項１または２に記載のランプ。
4. 前記リフレクタはベースと、前記ベースの表面に金属または金属化合物を含んで成膜された反射膜とを有してなる
   請求項２に記載のランプ。
5. 前記筐体に取着され、前記リフレクタからの反射光を透過する透光性の光学部材を有する
   請求項１〜４のいずれかに記載のランプ。
6. 前記光学部材は樹脂材料からなる
   請求項５に記載のランプ。
7. 前記筐体は開口を有し、
   前記リフレクタの前記一方の開口の周縁が前記筐体の開口の周縁と接触するように配され、
   前記光学部材が前記リフレクタを覆うように前記筐体に取着され、前記リフレクタの前記一方の開口の周縁が前記光学部材と前記筐体との間に挟設されている
   請求項５または６に記載のランプ。

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