JP2014229453A - Light guide sheet, light guide plate and electronic apparatus, and method of manufacturing light guide plate - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light guide sheet having a light shielding effect by itself, and to provide a manufacturing method therefor, and a conductive substrate.SOLUTION: A light guide sheet for guiding the light from a light-emitting element to the inside includes a light shielding region formed in a part of the outer surface, and a light incident surface provided at the inside, adjacent to the light shielding region and capable of facing the light-emitting surface of the light-emitting element. Since the effect of shielding the light to the outside is obtained only with the light guide sheet if the light guide sheet is used, it is not required to provide a light shielding sheet separately, and thereby the process and cost for alignment and bonding of the light shielding sheet can be reduced. Furthermore, since the inner wall surface of a slit becomes the light incident surface, and the light shielding region is located contiguously to the slit, leakage of light can be suppressed efficiently in the optical connection region with the light-emitting element where leakage of light is likely to occur.

Description

本発明は、発光体からの光を導くための導光基板および電子機器、ならびに導光基板の作製方法に関する。   The present invention relates to a light guide substrate and an electronic device for guiding light from a light emitter, and a method for manufacturing the light guide substrate.

近年、携帯端末などの一部の電子機器としては、ＱＷＥＲＴＹキーやテンキーなど、ユーザによる押し動作により文字などを入力させるキー構造を有するものが知られている。   2. Description of the Related Art In recent years, some electronic devices such as portable terminals have been known that have a key structure that allows characters to be input by a user's pressing operation, such as a QWERTY key or a numeric keypad.

電子機器の一例として例えば、図１に、キー構造５を有するスライド型の携帯端末１が示されている。なお、図１（ａ）はキー構造５が露出していない状態の携帯端末１を、図１（ｂ）はキー構造が露出した状態の携帯端末１を示す。   As an example of the electronic device, for example, a slide type mobile terminal 1 having a key structure 5 is shown in FIG. 1A shows the portable terminal 1 in a state where the key structure 5 is not exposed, and FIG. 1B shows the portable terminal 1 in a state where the key structure is exposed.

近年、キー構造としては、例えば、特許文献１に示すように、内部に導光性シートを有する構造が一般的になってきている。   In recent years, as a key structure, for example, as shown in Patent Document 1, a structure having a light guide sheet inside has become common.

図２には、一般的なキー構造５を、各構成に分解した斜視図を示す。   In FIG. 2, the perspective view which decomposed | disassembled the general key structure 5 into each structure is shown.

従来のキー構造５は、例えば、図２に示すように、キーシート１６、遮光シート１７、導光性シート１８、ＬＥＤ２１、および回路基板１９から構成されている。そして、回路基板１９は、基板２２上にメタルドーム２０が設けられた構成を採用している。キーシート１６には複数のキーボタンが設けられ、それぞれのキーボタンには文字が印刷されている。   For example, as shown in FIG. 2, the conventional key structure 5 includes a key sheet 16, a light shielding sheet 17, a light guide sheet 18, an LED 21, and a circuit board 19. The circuit board 19 employs a configuration in which the metal dome 20 is provided on the board 22. The key sheet 16 is provided with a plurality of key buttons, and characters are printed on each key button.

これらのキーボタンを光らせるため、ＬＥＤ２１から出射された光がキーシート１６のキーボタンから出るような構造が一般的であり、ＬＥＤ２１の端面から出射した光を導光性シート１８の外面（側面）から入射させ、入射した光を、導光性シート１８内の光路変換部（不図示）で導光性シート１８の上面に光の進行方向が変化するように反射させることで、キーシート１６における各キーボタンを光らせることが行われている。   In general, the light emitted from the LED 21 is emitted from the key button of the key sheet 16 in order to illuminate these key buttons, and the light emitted from the end face of the LED 21 is used as the outer surface (side surface) of the light guide sheet 18. In the key sheet 16, the incident light is reflected on the upper surface of the light guide sheet 18 by an optical path conversion unit (not shown) in the light guide sheet 18 so that the traveling direction of the light changes. Each key button is lit up.

図３（ａ）に示す一般的な導電基板２６の具体例では、回路基板１９上に導光性シート１８が設けられ、さらにその上に遮光シート１７が設けられている。   In a specific example of the general conductive substrate 26 shown in FIG. 3A, the light guide sheet 18 is provided on the circuit board 19, and the light shielding sheet 17 is further provided thereon.

図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す導電基板２６をＸ方向で切断したときの断面図である。図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ２１の上面とＬＥＤ２１に近接する導光性シート１８の一部とを覆うように、遮光シート１７がＬＥＤ２１および導光性シート１８上に設けられる。そして、ＬＥＤ２１からの光Ｌが導光性シート１８の側面である光入射面１８ｃから入射する構造となっている。   FIG. 3B is a cross-sectional view when the conductive substrate 26 shown in FIG. 3A is cut in the X direction. As shown in FIG. 3B, the light shielding sheet 17 is provided on the LED 21 and the light guide sheet 18 so as to cover the upper surface of the LED 21 and a part of the light guide sheet 18 adjacent to the LED 21. And it has the structure where the light L from LED21 injects from the light-incidence surface 18c which is the side surface of the light guide sheet 18. As shown in FIG.

図４には、図３（ａ）の導電基板２６の作製方法を示す。   FIG. 4 shows a manufacturing method of the conductive substrate 26 of FIG.

図４（ｂ）に示すように、回路基板１９上に設けられたＬＥＤ２１の光出射面と、導光性シート１８の光入射面１８ｃとが向かいあうように、回路基板１９上に導光性シート１８が設けられる。   As shown in FIG. 4B, the light guide sheet is provided on the circuit board 19 so that the light emitting surface of the LED 21 provided on the circuit board 19 and the light incident surface 18c of the light guide sheet 18 face each other. 18 is provided.

そして、図４（ｂ）および図４（ｃ）に示すように、ＬＥＤ２１の上面とＬＥＤ２１に近接する導光性シート１８の一部とを覆うように、遮光シート１７がＬＥＤ２１および導光性シート１８上に設けられる。   And as shown in FIG.4 (b) and FIG.4 (c), the light shielding sheet 17 is LED21 and a light guide sheet so that the upper surface of LED21 and a part of light guide sheet 18 adjacent to LED21 may be covered. 18 is provided.

このようにして、図３（ａ）に示すような導光基板２６が作製される。   In this way, the light guide substrate 26 as shown in FIG.

導光基板２６は、ＬＥＤ２１および導光性シート１８上に遮光シート１７が設けられていることにより、外部からの光をカットするとともにＬＥＤ２１から外部への光を外部へ漏れないよう遮光するはたらきを有する。   Since the light guide substrate 26 is provided with the light shielding sheet 17 on the LED 21 and the light guide sheet 18, the light guide substrate 26 serves to cut off light from the outside and shield light from the LED 21 from leaking outside. Have.

特開２００８−１４０７６６号公報JP 2008-140766 A

しかしながら、導光基板２６の場合、図４（ｂ）および（ｃ）に示すような遮光シート１７を設ける工程が、回路基板１９に導光性シート１８を設ける工程とは別に必要であるとともに、遮光シート１７を設けるためのコストがかかるという課題があった。   However, in the case of the light guide substrate 26, the step of providing the light shielding sheet 17 as shown in FIGS. 4B and 4C is necessary separately from the step of providing the light guide sheet 18 on the circuit board 19, There existed a subject that the cost for providing the light shielding sheet 17 required.

本発明はかかる実情に鑑みて創案されたもので、その目的は、別途遮光シートを設けることなく、外部への光の漏れを抑制された導光性シートを提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a light guide sheet in which leakage of light to the outside is suppressed without providing a separate light shielding sheet.

本発明の一例である導光性シートは、発光素子からの光を内部に導く導光性シートであって、外面の一部に形成された遮光領域と、内部に設けられ、前記遮光領域に隣接し、発光素子の光出射面と対向できる光入射面と、を含む。   A light guide sheet that is an example of the present invention is a light guide sheet that guides light from a light emitting element to the inside. The light guide sheet is formed in a part of an outer surface, and is provided in the interior. And a light incident surface that can be opposed to the light emitting surface of the light emitting element.

前記導光性シートは、前記遮光領域内にスリットを有し、前記光入射面は前記スリットの内壁面であってもよい。   The light guide sheet may have a slit in the light shielding region, and the light incident surface may be an inner wall surface of the slit.

前記遮光領域は前記スリットを境に分けられた第一の遮光領域と第二の遮光領域を含み、発光素子を設けた場合に、前記第一の遮光領域は発光素子の上方に位置し、前記第二の遮光領域は発光素子から受けた光を内部で伝送される光伝送領域の上方に位置してもよい。   The light-shielding region includes a first light-shielding region and a second light-shielding region separated by the slit, and when the light-emitting element is provided, the first light-shielding region is located above the light-emitting element, The second light shielding region may be located above the light transmission region in which the light received from the light emitting element is transmitted.

本発明の一例である導光基板は、前記導光性シートと、発光素子と、該発光素子を実装する回路基板と、を含み、前記遮光領域は、前記発光素子の上方に設けられてもよい。   A light guide substrate as an example of the present invention includes the light guide sheet, a light emitting element, and a circuit board on which the light emitting element is mounted, and the light shielding region may be provided above the light emitting element. Good.

本発明の一例である電子機器は、前記導光基板を含むキー構造を有してもよい。   An electronic apparatus which is an example of the present invention may have a key structure including the light guide substrate.

本発明の一例である導光基板の作製方法は、導光性シートと、回路基板に実装された発光素子と、を有する導光基板の作製方法であって、印刷工程により透光性シートの一部に遮光領域を形成する工程と、前記遮光領域にスリットを設けて導光性シートを形成する工程と、前記スリットの内壁面が前記発光素子の光出射面に対向し、さらに、前記発光素子の上方に前記遮光領域が位置するように導光性シートを設置する工程と、を含む。   A method for manufacturing a light guide substrate, which is an example of the present invention, is a method for manufacturing a light guide substrate having a light guide sheet and a light emitting element mounted on a circuit board. A step of forming a light shielding region in part, a step of forming a light guide sheet by providing a slit in the light shielding region, an inner wall surface of the slit facing a light emitting surface of the light emitting element, and the light emission And a step of installing a light guide sheet so that the light shielding region is located above the element.

上記導光性シートを用いることにより、導光性シートのみで外部への光を遮蔽する効果を有しているため、別途遮光シートを設ける必要がなく、遮光シートの位置合わせおよび接着にかかる工程およびコストを削減できる。   By using the light guide sheet, there is an effect of shielding light to the outside only by the light guide sheet, so there is no need to provide a separate light shield sheet, and the process for alignment and adhesion of the light shield sheet And reduce costs.

また、スリットの内壁面が光入射面となり、そのスリットに隣接するように遮光領域が
位置するため、光漏れが発生しやすい発光素子との光接続領域において効率よく光の漏れを抑制できる。 In addition, since the inner wall surface of the slit becomes the light incident surface and the light shielding region is positioned adjacent to the slit, light leakage can be efficiently suppressed in the optical connection region with the light emitting element where light leakage is likely to occur.

図１は、電子機器の一例としての携帯端末１を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a mobile terminal 1 as an example of an electronic device. 図２は、一般的なキー構造５を分解した分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view in which a general key structure 5 is disassembled. 図３（ａ）は、一般的な導光基板２６の斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す導光基板２６を、Ｘ方向で切断したときの断面図である。3A is a perspective view of a general light guide substrate 26, and FIG. 3B is a cross-sectional view when the light guide substrate 26 shown in FIG. 3A is cut in the X direction. is there. 図４（ａ）〜（ｃ）は、図３（ａ）における導光基板２６の作製方法を示す斜視図である。4A to 4C are perspective views illustrating a method for manufacturing the light guide substrate 26 in FIG. 図５（ａ）は、本発明の一例である導光基板６の斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す導光基板６をＸ方向で切断したときの断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）に示す導光基板６をＹ方向で切断したときの断面図である。FIG. 5A is a perspective view of a light guide substrate 6 which is an example of the present invention, and FIG. 5B is a cross-sectional view when the light guide substrate 6 shown in FIG. 5A is cut in the X direction. FIG. 5C is a cross-sectional view when the light guide substrate 6 shown in FIG. 5A is cut in the Y direction. 図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一例である導光性シート８の作製方法を示す斜視図である。6A to 6C are perspective views illustrating a method for producing the light guide sheet 8 which is an example of the present invention. 図７（ａ）〜（ｃ）は、図６（ａ）〜（ｃ）に示すシートをそれぞれＸ方向で切断したときの断面図である。7A to 7C are cross-sectional views when the sheets shown in FIGS. 6A to 6C are cut in the X direction, respectively. 図８（ａ）および（ｂ）は、図６（ｃ）の導光性シート８を、ＬＥＤ１１および回路基板９に対して設けることによる導光基板６の作製方法を示す図である。FIGS. 8A and 8B are views showing a method for producing the light guide substrate 6 by providing the light guide sheet 8 of FIG. 6C to the LEDs 11 and the circuit board 9. 図９（ａ）は、図８（ａ）に示す導光性シート８および回路基板９をそれぞれＸ方向で切断したときの断面図であり、図９（ｂ）は、図８（ｂ）に示す導光基板６をＸ方向で切断したときの断面図である。FIG. 9A is a cross-sectional view when the light guide sheet 8 and the circuit board 9 shown in FIG. 8A are cut in the X direction. FIG. 9B is a cross-sectional view of FIG. It is sectional drawing when the light guide board | substrate 6 shown is cut | disconnected in a X direction.

以下に図面をもとに具体的に説明するが、以下に示す内容はあくまで一例であり、本発明は以下の内容に限定されるものではない。   The present invention will be specifically described below with reference to the drawings. However, the following contents are merely examples, and the present invention is not limited to the following contents.

本発明の一例である図５（ａ）〜（ｃ）に示す導光基板６は、回路基板９上に導光性シート８が設けられている。導光性シート８は遮光領域８ａとスリット８ｂとを有している。図５（ａ）に示す例では、スリット８ｂは遮光領域８ａの範囲内に設けられている。なお、図５（ａ）は、導光基板６の斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す導光基板６をＸ方向で切断したときの断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）に示す導光基板６をＹ方向で切断したときの断面図である。   In the light guide substrate 6 shown in FIGS. 5A to 5C as an example of the present invention, a light guide sheet 8 is provided on a circuit board 9. The light guide sheet 8 has a light shielding region 8a and a slit 8b. In the example shown in FIG. 5A, the slit 8b is provided in the range of the light shielding region 8a. 5A is a perspective view of the light guide substrate 6, and FIG. 5B is a cross-sectional view when the light guide substrate 6 shown in FIG. 5A is cut in the X direction. FIG. 5C is a cross-sectional view of the light guide substrate 6 shown in FIG.

図５（ｂ）および（ｃ）に示すように、発光素子であるＬＥＤ１１の上方には遮光領域８ａが形成された導光性シート８が位置している。そして、遮光領域８ａのうちＬＥＤ１１の上方の領域８ａ１に隣接するようにしてスリット８ｂが位置している。   As shown in FIGS. 5B and 5C, the light guide sheet 8 in which the light shielding region 8a is formed is positioned above the LED 11 that is a light emitting element. And the slit 8b is located so that it may adjoin the area | region 8a1 above LED11 among the light shielding areas 8a.

図５（ｃ）に示すように、遮光領域８ａを有する導光性シート８は、ＬＥＤ１１の上面および回路基板９の両方と接するように、ＬＥＤ１１の位置で盛り上がって設けられる。ＬＥＤ１１が導光性シート８と回路基板９に囲まれて配置されることにより、ＬＥＤ１１が回路基板９により強く実装される。   As shown in FIG. 5C, the light guide sheet 8 having the light shielding region 8 a is provided so as to rise at the position of the LED 11 so as to contact both the upper surface of the LED 11 and the circuit board 9. By arranging the LED 11 so as to be surrounded by the light guide sheet 8 and the circuit board 9, the LED 11 is more strongly mounted on the circuit board 9.

ＬＥＤ１１からの光の経路について図５（ｂ）をもとに以下に説明する。   The path of light from the LED 11 will be described below with reference to FIG.

ＬＥＤ１１の端面から出射した光Ｌは、スリット８ｂの内壁面である光入射面８ｃに光が入射する。ただし、ＬＥＤ１１から出射した光の一部には、外部に漏れる光が含まれている場合がある。また、光入射面８ｃには入ったが、その後に導光性シート８の光伝送領域（図５（ｂ）における光入射面８ｃよりも右側に位置し、実際に光を伝送させる領域）から外部に漏れる光も含まれる場合がある。それらのような光は、望まない部分を光らせ
ることになるため、その光を外部に出ないよう遮蔽する必要がある。このような光を遮蔽する役割をもつのが、遮光領域８ａである。遮光領域は、外部への光を遮蔽する効果を示すことができる色であることが好ましく、黒色であることが好ましい。 The light L emitted from the end face of the LED 11 enters the light incident surface 8c which is the inner wall surface of the slit 8b. However, a part of the light emitted from the LED 11 may include light leaking to the outside. Moreover, although it entered into the light incident surface 8c, it is from the light transmission area | region (The area | region which is located in the right side rather than the light incident surface 8c in FIG.5 (b), and actually transmits light) after that. Light that leaks to the outside may also be included. Since such light will cause unwanted parts to shine, it is necessary to shield the light from going outside. The light shielding region 8a has a role of shielding such light. The light shielding region is preferably a color that can exhibit an effect of shielding light to the outside, and is preferably black.

図５（ｂ）の場合、遮光領域８ａは、スリットを境に、第一の遮光領域８ａ１と第二の遮光領域８ａ２に分かれている。第一の遮光領域８ａ１は、ＬＥＤ１１の上方に位置し、光入射面８ｃに入射しなかった光が外部へ逃げないよう光を遮蔽するはたらきを有する。また、第二の遮光領域８ａ２は、光入射面８ｃには入ったが、その後に導光性シート８の光伝送領域から外部に漏れる光が外部へ逃げないよう光を遮蔽するはたらきを有する。   In the case of FIG. 5B, the light shielding region 8a is divided into a first light shielding region 8a1 and a second light shielding region 8a2 with the slit as a boundary. The first light shielding region 8a1 is located above the LED 11 and has a function of shielding light so that light that has not entered the light incident surface 8c does not escape to the outside. The second light shielding region 8a2 enters the light incident surface 8c, but has a function of shielding light so that light leaking outside from the light transmission region of the light guide sheet 8 does not escape to the outside.

導光性シート８の光伝送領域を通った光は、導光性シート８内の光路変換部（不図示）で導光性シート８の上面に光の進行方向が変化するように反射させられる。これにより、導光性シート８の上面に設けられるキーシート１６における各キーボタンを光らせる。   The light that has passed through the light transmission region of the light guide sheet 8 is reflected by an optical path changing unit (not shown) in the light guide sheet 8 so that the traveling direction of the light changes on the upper surface of the light guide sheet 8. . Thereby, each key button in the key sheet 16 provided on the upper surface of the light guide sheet 8 is illuminated.

図５に示す導光基板６を、図３に示した一般的な導光基板２６と比較した場合、図５に示す導光基板６は、本発明における導光性シート８のみで外部への光の漏れを抑制する効果を有しているため、別途遮光シートを設ける必要がなく、遮光シートの位置合わせおよび接着にかかる工程およびコストを削減できる。また、スリットの内壁面が光入射面となり、そのスリットに隣接するように遮光領域が位置するため、光漏れが発生しやすい発光素子と光接続領域において効率よく光の漏れを抑制できる。   If the light guide substrate 6 shown in FIG. 5 is compared with the general light guide substrate 26 shown in FIG. 3, the light guide substrate 6 shown in FIG. Since it has an effect of suppressing light leakage, it is not necessary to provide a separate light shielding sheet, and the process and cost for alignment and adhesion of the light shielding sheet can be reduced. Further, since the inner wall surface of the slit becomes the light incident surface and the light shielding region is positioned adjacent to the slit, light leakage can be efficiently suppressed in the light emitting element and the light connection region where light leakage is likely to occur.

以下、上述の説明で挙げられた各構成について示す。   Hereinafter, each configuration mentioned in the above description will be described.

発光素子としては、端面発光型のＬＥＤを用いることが好ましく、前記ＬＥＤの光出射面と向かいあう光入射面を有する導光性シートに対して、前記ＬＥＤからの光を導くことが可能となる。   As the light emitting element, it is preferable to use an edge-emitting LED, and light from the LED can be guided to a light guide sheet having a light incident surface facing the light emitting surface of the LED.

遮光領域８ａとしては、印刷工程により形成されたものが具体的に挙げられる。遮光領域８ａ作製のために印刷法で用いられるインキとしては、例えば、黒色のものを用いる。   Specific examples of the light shielding region 8a include those formed by a printing process. For example, black ink is used as the ink used in the printing method for producing the light shielding region 8a.

印刷工程としては、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、パッド印刷法などが挙げられる。   Examples of the printing process include screen printing, gravure printing, pad printing, and the like.

スクリーン印刷法とは、孔版印刷として、版に化学繊維のスクリーンを張ったものを利用して版の下に設置した被印刷物の印刷面に印刷を行う方法である。具体的には、そのスクリーンに光学的に版膜を作って必要な画線以外の目を塞ぎ、その版膜の孔を介してインキを擦りつけることによりインキはスクリーンの版膜の孔を通過して被印刷面に押し出されて印刷される。   The screen printing method is a method of performing printing on a printing surface of an object to be printed placed under a plate by using a stencil plate in which a chemical fiber screen is stretched. Specifically, an optical plate is formed on the screen to close the eyes other than the required image line, and the ink passes through the holes in the plate film by rubbing the ink through the holes in the plate film. Then, it is pushed onto the printing surface and printed.

グラビア印刷法は、インキの盛り上がり部分を形成することで凹凸部を形成する印刷方法である。具体的には、印刷しようとする凸などの部分が窪んでいる版を用い、この窪みにインキが入るように適当な方法で版全体にインキを付け、表面を装置で拭き取りながら余分なインキを掻き落とし、窪みに入っているインキだけを残し、そのインキを被印刷面に押し付けて移し、凹凸部を形成する印刷方法である。   The gravure printing method is a printing method in which an uneven portion is formed by forming a raised portion of ink. Specifically, use a plate with concave parts such as convexes to be printed, and apply ink to the whole plate with an appropriate method so that ink enters this depression, and then remove excess ink while wiping the surface with a device. This is a printing method that scrapes off and leaves only the ink contained in the dent, presses the ink against the surface to be printed, and moves it to form an uneven portion.

パッド印刷法は、凹版プレートの凹部にインキを盛りつけ、ブレードによって凹部以外の部分のインキを掻き取り、シリコン製などのパッドを凹版に押し付けてインキをパッドに写し取り、このパッドを被印刷物の印刷面に押し付けることで凹凸部を形成する方法である。   In the pad printing method, ink is placed in the concave portion of the intaglio plate, the ink other than the concave portion is scraped off with a blade, the pad made of silicon or the like is pressed against the intaglio plate, the ink is copied onto the intaglio plate, and the pad is printed on the printing material. It is a method of forming an uneven portion by pressing against a surface.

回路基板としては、発光素子を実装することができ、基板の上面または内部に配線領域を有する基板であればよい。   As the circuit board, a light-emitting element can be mounted as long as the circuit board has a wiring region on the top surface or inside thereof.

図６および図７には、導光性シート８の作製方法について示している。   6 and 7 show a method for producing the light guide sheet 8.

まず、透光性シート２８にマスク層を設けたのち（不図示）、マスクされていない領域を印刷する。そして、マスク層を除去することで、図６（ｂ）に示すように、必要な個所に対して遮光領域８ａを設ける。   First, after a mask layer is provided on the translucent sheet 28 (not shown), an unmasked area is printed. Then, by removing the mask layer, as shown in FIG. 6B, a light shielding region 8a is provided for a necessary portion.

次に、遮光領域８ａにスリット８ｂを設けることにより、導光性シート８を作製する。   Next, the light guide sheet 8 is produced by providing the slit 8b in the light shielding region 8a.

スリット８ｂは、その遮光領域８ａに切れ目等を入れることで設けられる。スリット８ｂとしては、直線形状でもよいし、スリット８ｂを設けることにより、導光性シート８が作製される（図５（ｃ）および図６（ｃ））。   The slit 8b is provided by making a cut or the like in the light shielding region 8a. The slit 8b may be linear, or the light guide sheet 8 is produced by providing the slit 8b (FIGS. 5C and 6C).

スリット８ｂは 例えば、ダイシングブレード、レーザーカッターなどを用いて形成される。   The slit 8b is formed using, for example, a dicing blade or a laser cutter.

導光性シート８のスリット８ｂは、発光素子上に設けたときに、スリット８ｂの内壁面が発光素子からの光を入射させることができ、さらに、発光素子の上方を遮光領域８ａが覆うことができればどのような形状（導光性シート８を上面視したときのスリット８ｂの形状が長方形、直線、楕円など）でもかまわない。光入射面８ｂが光を十分に入射させる必要があるため、光入射面８ｂは平面であることが好ましい。   When the slit 8b of the light guide sheet 8 is provided on the light emitting element, the inner wall surface of the slit 8b can allow light from the light emitting element to enter, and the light shielding element 8a covers the light emitting element. Any shape can be used (the shape of the slit 8b when the light guide sheet 8 is viewed from above is a rectangle, a straight line, an ellipse, etc.). Since the light incident surface 8b needs to allow the light to enter sufficiently, the light incident surface 8b is preferably a flat surface.

また、導光性シート８を形成する透光性シート２８は、可視構成に対して透過度の高い樹脂であることが好ましく、例えば、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ポリウレタン、シリコン樹脂などが挙げられる。透光性シート２８は、例えば、射出成型などにより作製される。   Moreover, it is preferable that the translucent sheet | seat 28 which forms the light guide sheet 8 is resin with high permeability | transmittance with respect to a visible structure, For example, a polycarbonate, acrylic resin, a polyurethane, a silicone resin etc. are mentioned. The translucent sheet 28 is produced by, for example, injection molding.

図８および図９には、図５に示す導電基板６の作製方法を示す。   8 and 9 show a method for manufacturing the conductive substrate 6 shown in FIG.

図８（ａ）および図９（ａ）に示すように、回路基板９上に設けられたＬＥＤ１１の光出射面１１ａと、導光性シート８の光入射面８ｃとが向かいあうように、回路基板９上に導光性シート８が設けられる。この際、ＬＥＤ１１の上方に位置する導光性シート８の一部は、ＬＥＤ１１によって持ち上げられ、作製された導電基板６において、ＬＥＤ１１の上方に位置した状態となる。   As shown in FIGS. 8A and 9A, the circuit board is arranged such that the light emitting surface 11a of the LED 11 provided on the circuit board 9 and the light incident surface 8c of the light guide sheet 8 face each other. A light guide sheet 8 is provided on 9. At this time, a part of the light guide sheet 8 positioned above the LED 11 is lifted by the LED 11 and is in a state positioned above the LED 11 in the manufactured conductive substrate 6.

このようにして、導光基板６が作製される。   In this way, the light guide substrate 6 is produced.

なお、導光基板６の作製において導光性シート８と、回路基板９との間には接着剤が設けられる。また、ＬＥＤ１１の上面と導光性シート８との間にも接着剤が設けられる。   Note that an adhesive is provided between the light guide sheet 8 and the circuit board 9 in the production of the light guide substrate 6. An adhesive is also provided between the upper surface of the LED 11 and the light guide sheet 8.

得られた導光基板６上に、キーシート１６を設けて得られたキー構造は、携帯端末などの電気機器に利用することができ、得られた電子機器のキーボタン付近は、予期しない箇所からの漏れ光が少ない構造をとることができる。   The key structure obtained by providing the key sheet 16 on the obtained light guide substrate 6 can be used for an electric device such as a portable terminal, and the vicinity of the key button of the obtained electronic device is an unexpected place. It is possible to adopt a structure with less leakage light from

本発明にかかる導光基板を適用した電子機器としては具体例として、図１のように、キーボタンを有する携帯電話が挙げられるが、本発明はこれに限定されない。キーボタンを有し、そのキーボタンを光らせることができる電子機器であればよく、他に、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、モバイル機器なども含まれる。   Specific examples of the electronic apparatus to which the light guide substrate according to the present invention is applied include a mobile phone having key buttons as shown in FIG. 1, but the present invention is not limited to this. Any electronic device that has a key button and can illuminate the key button may be used, and a personal computer, a game machine, a mobile device, and the like are also included.

なお、本明細書中に、導光性シート、透光性シートなど、「シート」という表現を用いた。この「シート」は可撓性を有するものに限定されるわけではないが、導光基板の作製の容易性から可撓性を有することが好ましい。   In the present specification, the expression “sheet” such as a light guide sheet and a translucent sheet is used. Although this “sheet” is not limited to one having flexibility, it is preferable that the “sheet” has flexibility because of the ease of manufacturing the light guide substrate.

１ 携帯端末
２ ディスプレイ
３ スピーカ
４ マイク
５ キー構造
６，２６ 導光基板
８，１８ 導光性シート
８ａ， 遮光領域
８ｂ スリット
８ｂａ スリット８ｂの内壁面
８ｃ，１８ｃ 光入射面
９，１９ 回路基板
１０，２０ メタルドーム
１１，２１ ＬＥＤ
１１ 光出射面
１２，２２ 基板
１６ キーシート
１７ 遮光シート
２８ 透光性シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mobile terminal 2 Display 3 Speaker 4 Microphone 5 Key structure 6,26 Light guide board | substrates 8 and 18 Light guide sheet | seat 8a, Light-shielding area 8b Slit 8ba Inner wall surface 8c of the slit 8b Light incident surface 9, 19 Circuit board 10, 20 Metal Domes 11 and 21 LED
11 Light emitting surfaces 12 and 22 Substrate 16 Key sheet 17 Light shielding sheet 28 Translucent sheet

Claims (6)

発光素子からの光を内部において導く導光性シートであって、
外面の一部に形成された遮光領域と、
内部に設けられ、前記遮光領域に隣接し、発光素子の光出射面と対向できる光入射面と、
を含む導光性シート。 A light guide sheet that guides light from the light emitting element inside,
A light shielding area formed on a part of the outer surface;
A light incident surface provided inside, adjacent to the light shielding region and capable of facing the light emitting surface of the light emitting element;
A light guide sheet comprising: 前記遮光領域内にスリットを有し、
前記光入射面は前記スリットの内壁面である請求項１記載の導光性シート。 Having a slit in the light shielding area;
The light guide sheet according to claim 1, wherein the light incident surface is an inner wall surface of the slit. 前記遮光領域は前記スリットを境に分けられた第一の遮光領域と第二の遮光領域を含み、
発光素子を設けた場合に、前記第一の遮光領域は発光素子の上方に位置し、前記第二の遮光領域は発光素子から受けた光を内部で伝送される光伝送領域の上方に位置する、
請求項１または２記載の導光性シート。 The light shielding region includes a first light shielding region and a second light shielding region separated by the slit,
When the light emitting element is provided, the first light shielding region is located above the light emitting element, and the second light shielding region is located above the light transmission region in which the light received from the light emitting element is transmitted. ,
The light guide sheet according to claim 1 or 2. 請求項１乃至３のいずれか記載の導光性シートと、発光素子と、該発光素子を実装する回路基板と、を含む導光基板であって、
前記遮光領域は、前記発光素子の上方に設けられる、導光基板。 A light guide substrate comprising the light guide sheet according to any one of claims 1 to 3, a light emitting element, and a circuit board on which the light emitting element is mounted,
The light shielding region is a light guide substrate provided above the light emitting element. 請求項４記載の導光基板を含むキー構造を有する電子機器。   An electronic apparatus having a key structure including the light guide substrate according to claim 4. 導光性シートと、回路基板に実装された発光素子と、を有する導光基板の作製方法であって、
印刷工程により透光性シートの一部に遮光領域を形成する工程と、
前記遮光領域にスリットを設けて導光性シートを形成する工程と、
前記スリットの内壁面が前記発光素子の光出射面に対向し、さらに、前記発光素子の上方に前記遮光領域が位置するように導光性シートを設置する工程と、
を含む導光基板の作製方法。

A method for producing a light guide substrate having a light guide sheet and a light emitting element mounted on a circuit board,
Forming a light shielding region in a part of the translucent sheet by a printing process;
Providing a slit in the light shielding region to form a light guide sheet;
A step of installing a light guide sheet so that an inner wall surface of the slit is opposed to a light emitting surface of the light emitting element, and the light shielding region is positioned above the light emitting element;
A method of manufacturing a light guide substrate including: