JP2014223732A - インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法 - Google Patents

インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ヘッドモジュールの交換作業を簡単に行うことができるインクジェット記録装置及びヘッドモジュール交換方法を提供する。
【解決手段】ヘッドモジュールを支持するベースフレームには、ヘッドモジュールの支持基準点の位置の情報を記憶した第１の記憶手段１１０が備えられ、ッドモジュールには、ヘッドモジュールに備えられたノズルの位置の情報を記憶した第２の記憶手段１２０が備えられ、インクジェット記録装置には、ベースフレーム上の各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を記憶した第３の記憶手段１０６が備えられ、ヘッドモジュールが交換されると、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報と、第３の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報が生成される。生成された情報に基づいて、交換したヘッドモジュールの取付位置が補正される。
【選択図】図１８

Description

本発明は、複数のヘッドモジュールを一列（千鳥配列を含む）に繋ぎ合わせて構成されるインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法に関する。
規格化された短尺のインクジェットヘッド（ヘッドモジュール）を複数用意し、これらを一列に繋ぎ合わせることにより、長尺のインクジェットヘッドを製造する方法が知られている。このように製造されるインクジェットヘッドは、同じ長さのものを単体で製造する場合に比べて歩留りがよく、また、ヘッドモジュール単位で交換ができるため、経済的な運用ができるという利点がある。
その一方で、この種のインクジェットヘッドは、各ヘッドモジュールが正確に繋ぎ合わされていないと、接合部分でスジやムラが発生し、高品質な画像が記録できないという問題がある。このため、この種のインクジェットヘッドでは、ヘッドモジュールが交換されると、その都度、ヘッドモジュールの位置調整が行われる。
一般に、ヘッドモジュールの位置調整は、隣接するヘッドモジュール間の距離を検出し、その距離が許容範囲に収まるように、ヘッドモジュールの位置を調整することにより行われる（たとえば、特許文献１等）。そして、隣接するヘッドモジュール間の距離は、一般に、テストパターンを印字し、その印字結果から求める方法が採用されている。あるいは、ノズル面を電子カメラで撮影し、得られた画像データから求める方法が採用されている。
特開２００１−３３０７２０号公報
しかしながら、テストパターンを印字してヘッドモジュールの位置調整を行う方法では、ヘッドモジュールを交換するたびにテストパターンを印字しなければならないため、交換作業に多大な時間を要するという欠点がある。同様に、ノズル面を電子カメラで撮影してヘッドモジュールの位置調整を行う方法も、ヘッドモジュールを交換するたびにノズル面の撮影をしなければならないため、交換作業に多大な時間を要するという欠点がある。
また、テストパターンを印字してヘッドモジュールの位置調整を行う方法では、印字したテストパターンを読み取る手段（たとえば、スキャナ）がインクジェット記録装置に別途必要になるという欠点がある。同様に、ノズル面を電子カメラで撮影してヘッドモジュールの位置調整を行う方法では、電子カメラがインクジェット記録装置に別途必要になるという欠点がある。
更に、テストパターンを印字して隣接するヘッドモジュール間の距離を検出する方法では、ヘッドモジュールを交換するたびにテストパターンの印字が必要となり、インクやメディアが消費されてしまうという欠点がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ヘッドモジュールの交換作業を簡単に行うことができるインクジェット記録装置及びインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段は、次のとおりである。
第１の態様は、ベースフレームと、ベースフレームに一定の間隔をもって備えられた複数の支持手段と、支持手段を介してベースフレームに取り付けられることにより、一列（直線以外の千鳥配列を含む）に繋ぎ合わされる複数のヘッドモジュールと、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置を個別に調整する複数の位置調整手段と、支持手段ごとに設定される支持基準点を基準として、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置を個別に検出する複数の位置検出手段と、を備えたインクジェットヘッドと、ベースフレームに備えられ、各支持基準点の位置の情報が記憶される第１の記憶手段と、各ヘッドモジュールに備えられ、ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される第２の記憶手段と、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報が記憶される第３の記憶手段と、ヘッドモジュールが交換されたときに、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報と、第３の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する位置補正情報生成手段と、を備えたインクジェット記録装置である。
本態様によれば、ベースフレームに第１の記憶手段が備えられる。第１の記憶手段には、各支持手段に設定された支持基準点の位置の情報が記憶される。また、各ヘッドモジュールに第２の記憶手段が備えられる。第２の記憶手段には、その第２の記憶手段が設けられたヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報が記憶される。また、インクジェット記録装置に第３の記憶手段が備えられる。第３の記憶手段には、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置（ベースフレーム上でのノズルの位置）の情報が記憶される。ヘッドモジュールが交換されると、位置補正情報生成手段は、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報と、第３の記憶手段に記憶された情報とを取得し、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する。すなわち、交換されたヘッドモジュールを支持する支持手段の支持基準点の位置の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、交換されたヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。また、第３の記憶手段からベースフレームに取り付けられた各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報（ベースフレーム上でのノズルの位置）の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置（ベースフレーム上でのノズルの位置）の情報を取得することができ、この情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールと、そのヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールとの間の距離を割り出すことができる。そして、この距離を割り出すことにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。すなわち、割り出した距離を許容範囲に納めるために必要なヘッドモジュールの位置補正量を求めることにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。これにより、テストパターンを印字したり、ノズル面を電子カメラで撮影したりすることなく、交換したヘッドモジュールの位置調整を行うことができる。
なお、各支持手段に設定される支持基準点の位置については、事前（たとえば、製造時や工場出荷時など）に検出し、第１の記憶手段に記憶させる。また、各ヘッドモジュールに備えられるノズルの位置についても事前に検出し、第２の記憶手段に記憶させる。また、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置（ベースフレーム上でのノズルの位置）については、各ヘッドモジュールをベースフレームに取り付け、位置調整をした後に検出し、第３の記憶手段に記憶させる。この場合、たとえば、テストパターンを印字し、その印字結果から各ヘッドモジュールのノズルの位置の位置を検出する。あるいは、ノズル面を電子カメラで撮影し、得られた画像から各ヘッドモジュールのノズルの位置を検出する。このように事前に各情報を取得し、記憶手段に記憶させておくことにより、必要な情報を簡単かつ迅速に取得でき、補正情報を迅速に生成することができる。以下の各態様においても同様である。
また、各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報については、必ずしもすべてのノズルの位置の情報である必要はなく、位置調整に必要なノズルの位置の情報だけでよい。位置調整に必要なノズルの位置の情報とは、たとえば、ノズルが一直線に配列される場合は、両端のノズルの位置の情報である。また、たとえば、ノズルがマトリクス状に配列される場合は、最も端に位置するノズルの位置の情報、あるいは、四隅に位置するノズルの位置の情報等である。以下の各態様においても同様である。
第２の態様は、第１の態様のインクジェット記録装置において、位置補正情報生成手段は、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、第３の記憶手段に記憶された情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得し、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置の情報と、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する態様である。
本態様によれば、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置が算出され、第３の記憶手段に記憶された情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報が取得される。そして、得られた各情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報が生成される。すなわち、第１の記憶手段から交換されたヘッドモジュールを支持する支持手段の支持基準点の位置の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、第２の記憶手段から交換されたヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。また、第３の記憶手段に記憶された情報を参照することにより、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得することができる。そして、これらの情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールと、そのヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールとの間の距離を割り出すことができ、この距離を割り出すことにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。
第３の態様は、第１又は２の態様のインクジェット記録装置において、交換されたヘッドモジュールの位置が正規の位置に調整された後、交換されたヘッドモジュールの位置の情報を位置検出手段から取得し、取得した情報と、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置を算出するノズル位置算出手段と、ノズル位置算出手段によって算出されたノズルの位置の情報を取得し、第３の記憶手段に記憶されている情報を更新する更新手段と、を更に備える態様である。
本態様によれば、交換されたヘッドモジュールの位置調整が完了し、交換されたヘッドモジュールが正規の位置に取り付けられると、その調整後のヘッドモジュールのノズルの位置（ベースフレーム上でのノズルの位置）が求められて、第３の記憶手段に記憶されている情報が更新される。これにより、第３の記憶手段に記憶されている情報を常に最新の状態に保つことができる。調整後のヘッドモジュールのノズルの位置は、交換されたヘッドモジュールの位置の情報を位置検出手段から取得し、得られた情報と、第１の記憶手段に記憶された情報、及び、第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて算出される。
第４の態様は、第１又は２の態様のインクジェット記録装置において、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置を検出するノズル位置検出手段と、交換されたヘッドモジュールの位置が正規の位置に調整された後、ノズル位置検出手段からベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得し、第３の記憶手段に記憶されている情報を更新する更新手段と、を更に備える態様である。
本態様によれば、交換されたヘッドモジュールの位置調整が完了し、交換されたヘッドモジュールが正規の位置に取り付けられると、ノズル位置検出手段によってベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置が検出される。そして、その検出された情報によって、第３の記憶手段に記憶されている情報が更新される。これにより、第３の記憶手段に記憶されている情報を常に最新の状態に保つことができる。ノズル位置検出手段は、たとえば、ヘッドモジュール交換後のインクジェットヘッドでテストパターンをプリントし、得られたテストパターンの画像をスキャナで読み取り、読み取った画像に基づいて、ノズル位置を検出する。あるいは、ヘッドモジュール交換後のインクジェットヘッドのノズル面を電子カメラで撮影し、得られた画像に基づいて、ノズル位置を検出する。このノズル位置検出手段は、インクジェット記録装置に搭載されていてもよいし、装置外に設置されていてもよい。
第５の態様は、ベースフレームと、ベースフレームに一定の間隔をもって備えられた複数の支持手段と、支持手段を介してベースフレームに取り付けられることにより、一列（直線以外の千鳥配列を含む）に繋ぎ合わされる複数のヘッドモジュールと、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置を個別に調整する複数の位置調整手段と、支持手段ごとに設定される支持基準点を基準として、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置を個別に検出する複数の位置検出手段と、を備えたインクジェットヘッドと、ベースフレームに備えられ、各支持基準点の位置の情報が記憶される第１の記憶手段と、各ヘッドモジュールに備えられ、ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される第２の記憶手段と、ヘッドモジュールが交換されたときに、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報と、位置検出手段で検出されるヘッドモジュールの位置の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する位置補正情報生成手段と、を備えたインクジェット記録装置である。
本態様によれば、ベースフレームに第１の記憶手段が備えられる。第１の記憶手段には、各支持手段に設定された支持基準点の位置の情報が記憶される。また、各ヘッドモジュールに第２の記憶手段が備えられる。第２の記憶手段には、その第２の記憶手段が設けられたヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報が記憶される。ヘッドモジュールが交換されると、位置補正情報生成手段は、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報と、位置検出手段で検出されるヘッドモジュールの位置の情報とを取得し、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する。すなわち、交換されたヘッドモジュールを支持する支持手段の支持基準点の位置の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、交換されたヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。また、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報（ベースフレーム上でのノズルの位置の情報）は、各支持基準点の位置の情報と、各ヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報と、位置検出手段で検出されるヘッドモジュールの位置の情報とから取得することができる。すなわち、各支持基準点の位置の情報と、位置検出手段で検出されるヘッドモジュールの位置の情報とから、各ヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、各ヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報を取得することにより、各ヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。この各ヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことにより、交換されたヘッドモジュールと、そのヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールとの間の距離を割り出すことができる。そして、この距離の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。すなわち、割り出した距離を許容範囲に納めるための位置に必要なヘッドモジュールの位置の補正量を求めることにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。これにより、テストパターンを印字したり、ノズル面を電子カメラで撮影したりすることなく、交換したヘッドモジュールの位置調整を行うことができる。
第６の態様は、第５の態様のインクジェット記録装置において、位置補正情報生成手段は、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報と、位置検出手段で検出される情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置の情報と、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する態様である。
本態様によれば、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置が算出され、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報と、位置検出手段で検出される情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報が算出される。そして、得られた各情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報が生成される。すなわち、第１の記憶手段から交換されたヘッドモジュールを支持する支持手段の支持基準点の位置の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、第２の記憶手段から交換されたヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。また、各支持基準点の位置の情報と、位置検出手段で検出されるヘッドモジュールの位置の情報とから、各ヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、各ヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報を取得することにより、各ヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。この各ヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことにより、交換されたヘッドモジュールと、そのヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールとの間の距離を割り出すことができる。そして、この距離の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。
第７の態様は、第１から６のいずれか１の態様のインクジェット記録装置において、位置検出手段は、ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、ベースフレームに備えられ、検出対象部材の変位量を検出するセンサと、を備え、検出対象部材の変位量をセンサで検出して、支持基準点を基準としたヘッドモジュールの位置を検出する態様である。
本態様によれば、位置検出手段が、ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、ベースフレームに備えられるセンサとで構成される。位置検出手段は、検出対象部材の変位量をセンサで検出して、支持基準点を基準としたヘッドモジュールの位置を検出する。
この種のセンサと検出対象部材との組み合わせとしては、たとえば、磁気センサと磁石、レーザ距離センサとそのレーザ照射部、赤外線距離センサとその赤外線照射部、渦電流センサとその検出部等の組み合わせが考えられる。以下の態様においても同様である。
第８の態様は、第７の態様のインクジェット記録装置において、第１の記憶手段には、センサを使用するに際して、センサの感度を補正するために必要な情報が第１のセンサ感度補正情報として更に記憶され、第２の記憶手段には、検出対象部材を使用するに際して、センサの感度を補正するために必要な情報が第２のセンサ感度補正情報として更に記憶され、第１のセンサ感度補正情報と第２のセンサ感度補正情報とを取得して、センサの感度を補正するセンサ感度補正手段を更に備えた態様である。
本態様によれば、センサの感度を補正するセンサ感度補正手段が更に備えられ、第１の記憶手段に記憶された第１のセンサ感度補正情報（センサを使用するに際して、センサの感度を補正するために必要な情報）と、第２の記憶手段に記憶された第２のセンサ感度補正情報（検出対象部材を使用するに際して、センサの感度を補正するために必要な情報が第２のセンサ感度補正情報）とに基づいて、センサの感度が補正される。各ヘッドモジュールは規格化されており、どのヘッドモジュールをどの位置に取り付けることもできる（取り付ける位置に制限がない）。その一方で、センサは、使用する検出対象部材との組み合わせや取り付ける位置などによって、若干感度が変化する。したがって、より高精度な検出を行うためには、感度を補正する必要がある。本態様によれば、センサと検出対象部材とをいかなる組み合わせで使用した場合であっても適切に感度を補正できるので、より高精度な位置検出を行うことができる。これにより、より高精度な位置合わせを行うことができる。また、第１のセンサ感度補正情報と第２のセンサ感度補正情報は、それぞれベースフレームに備えられた第１の記憶手段と、各ヘッドベースフレームに備えられた第２の記憶手段とに記憶されるため、補正に必要な情報を簡単かつ確実に取得することができる。
第９の態様は、第７の態様のインクジェット記録装置において、検出対象部材の感度を測定するための第１の検出対象部材感度測定治具と、検出対象部材の感度を測定するための第２の検出対象部材感度測定治具と、センサの感度を測定するための第１のセンサ感度測定治具と、センサの感度を測定するための第２のセンサ感度測定治具と、センサの感度を設定するセンサ感度設定手段と、を更に備え、第１の検出対象部材感度測定治具と第１のセンサ感度測定治具とを用いて取得される感度データを基準データＳＴとし、第１のセンサ感度測定治具と第２の検出対象部材感度測定治具とを用いて取得される感度データを第２の検出対象部材感度測定治具の特性データＡＴとし、第１の検出対象部材感度測定治具と第２のセンサ感度測定治具とを用いて取得される感度データを第２のセンサ感度測定治具の特性データＢＴとし、第２の検出対象部材感度測定治具を用いて取得される検出対象部材の感度データを検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）とし、第２のセンサ感度測定治具を用いて取得されるセンサの感度データをセンサの仮感度データＭＳ（仮）とし、基準データＳＴと特性データＡＴとに基づいて、検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）を補正したデータを検出対象部材感度情報ＭＭとし、基準データＳＴと特性データＢＴとに基づいて、センサの仮感度データＭＳ（仮）を補正したデータをセンサ感度情報ＭＳとしたとき、第１の記憶手段には、センサ感度情報ＭＳが更に記憶され、第２の記憶手段には、検出対象部材感度情報ＭＭが更に記憶され、センサ感度設定手段は、第１の記憶手段からセンサ感度情報ＭＳを取得し、第２の記憶手段から検出対象部材感度情報ＭＭとを取得し、センサ感度情報ＭＳと、検出対象部材感度情報ＭＭと、基準データＳＴとに基づいて、センサの感度を設定する態様である。
本態様によれば、専用の測定治具を用いて、センサの感度と検出対象部材の感度とが測定され、その測定結果に基づく情報がセンサ感度情報ＭＳ、検出対象部材感度情報ＭＭとして、第１の記憶手段と第２の記憶手段に記憶される。ヘッドモジュールが交換された場合は、第１の記憶手段と第２の記憶手段とからセンサ感度情報ＭＳと検出対象部材感度情報ＭＭとが取得され、得られた情報に基づいて、センサの感度が設定される。これにより、個々のセンサ、検出対象部材の感度のバラツキを吸収でき、センサと検出対象部材との組み合わせが変わった場合であっても、高精度な検出を行うことができる。
第１０の態様は、第９の態様のインクジェット記録装置において、温度検出手段と、温度検出手段で検出される温度情報に基づいて、センサの感度を補正するセンサ感度補正手段と、を更に備えた態様である。
本態様によれば、更に温度情報に基づいて、センサの感度が補正される。センサの感度は、温度によって若干変動する。したがって、より高精度な検出を行うには、使用環境の温度に応じて感度を補正することが好ましい。本態様によれば、センサの使用環境の温度情報を取得して、センサの感度が更に補正される。これにより、より高精度な位置検出を行うことができる。なお、この場合、たとえば、センサ感度補正手段が、温度に応じた感度の補正情報（たとえば、補正用の関数、補正用のテーブル）を保持し、その補正情報を参照して、感度の補正を行う。
第１１の態様は、第１から１０のいずれか１の態様のインクジェット記録装置において、位置調整手段は、ベースフレームに備えられる位置決め基準ピンと、ヘッドモジュールに備えられる偏芯ローラと、ヘッドモジュールに備えられ、位置決め基準ピンに係合して、偏芯ローラを位置決め基準ピンに押圧当接させる付勢手段と、を備え、位置決め基準ピンに押圧当接させた偏芯ローラを回転させて、ヘッドモジュールをヘッドモジュールの取付位置を移動させる態様である。
本態様によれば、位置調整手段が、ベースフレームに備えられる位置決め基準ピンと、ヘッドモジュールに備えられる偏芯ローラと、ヘッドモジュールに備えられる付勢手段とで構成される。位置調整手段は、位置決め基準ピンに押圧当接させた偏芯ローラを回転させて、ヘッドモジュールをヘッドモジュールの取付位置を移動させる。これにより、微小な位置調整を簡単かつ正確に行うことができる。
第１２の態様は、ベースフレームと、ベースフレームに一定の間隔をもって備えられた複数の支持手段と、支持手段を介してベースフレームに取り付けられることにより、一列（直線以外の千鳥配列を含む）に繋ぎ合わされる複数のヘッドモジュールと、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置を個別に調整する複数の位置調整手段と、支持手段ごとに設定される支持基準点を基準として、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置を個別に検出する複数の位置検出手段と、を備えたインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法であって、交換したヘッドモジュールを支持する支持手段の支持基準点の位置の情報を第１の情報として取得する工程と、交換したヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報を第２の情報として取得する工程と、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を第３の情報として取得する工程と、第１の情報と、第２の情報と、第３の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する工程と、生成された位置の補正情報に従って、交換されたヘッドモジュールの位置を調整する工程と、を有するインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法である。
本態様によれば、交換したヘッドモジュールを支持する支持手段の支持基準点の位置の情報（第１の情報）と、交換したヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報（第２の情報）と、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報（第３の情報）とを取得し、これらの情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する。そして、生成された位置の補正情報に従って、交換されたヘッドモジュールの位置を調整する。交換されたヘッドモジュールを支持する支持手段の支持基準点の位置の情報（第１の情報）を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、交換されたヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報（第２の情報）を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。また、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報（第３の情報）を取得することにより、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置（ベースフレーム上でのノズルの位置）の情報を取得することができる。そして、この情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールと、そのヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールとの間の距離を割り出すことができる。そして、この距離を割り出すことにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。すなわち、割り出した距離を許容範囲に納めるために必要なヘッドモジュールの位置の補正量を求めることにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。これにより、テストパターンを印字したり、ノズル面を電子カメラで撮影したりすることなく、交換したヘッドモジュールの位置調整を行うことができる。
第１３の態様は、第１２の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、第１の情報と、第２の情報と、第３の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する工程は、第１の情報と第２の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、第３の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得し、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置の情報と、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する態様である。
本態様によれば、第１の情報と、第２の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置が算出され、第３の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報が取得される。そして、得られた各情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報が生成される。
第１４の態様は、第１２又は１３の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュールを交換方法において、ベースフレームは、各支持基準点の位置の情報が記憶される第１の記憶手段を備え、各ヘッドモジュールは、ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される第２の記憶手段を備え、インクジェットヘッドが搭載されるインクジェット記録装置、又は、ベースフレームは、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報が記憶される第３の記憶手段を備え、第１の情報は、第１の記憶手段から取得し、第２の情報は、第２の記憶手段から取得し、第３の情報は、第３の記憶手段から取得する態様である。
本態様によれば、ベースフレームに第１の記憶手段が備えられ、この第１の記憶手段に各支持基準点の位置の情報が記憶される。また、各ヘッドモジュールに第２の記憶手段が備えられ、この第２の記憶手段にヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される。また、インクジェットヘッドが搭載されるインクジェット記録装置、又は、ベースフレームに第３の記憶手段が備えられ、この第３の記憶手段にベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報が記憶される。第１の情報は第１の記憶手段から取得され、第２の情報は第２の記憶手段から取得され、第３の情報は第３の記憶手段から取得される。このように各情報を事前に取得し、記憶手段に記憶させておくことにより、必要な情報を簡単かつ迅速に取得でき、補正情報を迅速に生成することができる。
第１５の態様は、第１４の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、生成された位置の補正情報に従って、交換されたヘッドモジュールの位置を調整した後、交換されたヘッドモジュールの位置の情報を位置検出手段から取得し、取得した情報と、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、算出した情報によって、第３の記憶手段に記憶されている情報を更新する工程を更に備える態様である。
本態様によれば、交換されたヘッドモジュールの位置調整が完了し、交換されたヘッドモジュールが正規の位置に取り付けられると、その調整後のヘッドモジュールのノズルの位置（ベースフレーム上でのノズルの位置）が求められて、第３の記憶手段に記憶されている情報が更新される。これにより、第３の記憶手段に記憶されている情報を常に最新の状態に保つことができる。
第１６の態様は、第１４の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、生成された位置の補正情報に従って、交換された前記ヘッドモジュールの位置を調整した後、前記ベースフレームに取り付けられている前記各ヘッドモジュールのノズルの位置を検出し、検出した情報によって、前記第３の記憶手段に記憶されている情報を更新する工程を更に備える態様である。
本態様によれば、交換されたヘッドモジュールの位置調整が完了し、交換されたヘッドモジュールが正規の位置に取り付けられると、ノズル位置検出手段によってベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置が検出される。そして、その検出された情報によって、第３の記憶手段に記憶されている情報が更新される。これにより、第３の記憶手段に記憶されている情報を常に最新の状態に保つことができる。
第１７の態様は、ベースフレームと、ベースフレームに一定の間隔をもって備えられた複数の支持手段と、支持手段を介してベースフレームに取り付けられることにより、一列（直線以外の千鳥配列を含む）に繋ぎ合わされる複数のヘッドモジュールと、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置を個別に調整する複数の位置調整手段と、支持手段ごとに設定される支持基準点を基準として、ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置を個別に検出する複数の位置検出手段と、を備えたインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法であって、各支持基準点の位置の情報を第１の情報として取得する工程と、各ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報を第２の情報として取得する工程と、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールの位置の情報を位置検出手段から取得する工程と、第１の情報と、第２の情報と、位置検出手段から取得する情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する工程と、生成された位置の補正情報に従って、交換されたヘッドモジュールの位置を調整する工程と、を有するインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法である。
本態様によれば、各支持基準点の位置の情報（第１の情報）と、各ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報（第２の情報）と、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールの位置の情報とを取得し、取得した情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する。そして、生成された位置の補正情報に従って、交換されたヘッドモジュールの位置を調整する。交換されたヘッドモジュールを支持する支持手段の支持基準点の位置の情報（第１の情報に含まれる）を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、交換されたヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報（第２の情報に含まれる）を取得することにより、交換されたヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。また、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報（ベースフレーム上でのノズルの位置の情報）は、各支持基準点の位置の情報（第１の情報）と、各ヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報（第２の情報）と、位置検出手段で検出されるヘッドモジュールの位置の情報とから取得することができる。すなわち、各支持基準点の位置の情報と、位置検出手段で検出されるヘッドモジュールの位置の情報とから、各ヘッドモジュールのベースフレーム上での位置を割り出すことができ、更に、各ヘッドモジュールに備えられているノズルの位置の情報を取得することにより、各ヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことができる。この各ヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置を割り出すことにより、交換されたヘッドモジュールと、そのヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールとの間の距離を割り出すことができる。そして、この距離の情報を取得することにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。すなわち、割り出した距離を許容範囲に納めるための位置に必要なヘッドモジュールの位置の補正量を求めることにより、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成することができる。これにより、テストパターンを印字したり、ノズル面を電子カメラで撮影したりすることなく、交換したヘッドモジュールの位置調整を行うことができる。
第１８の態様は、第１７の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、第１の情報と、第２の情報と、位置検出手段から取得する情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する工程は、第１の情報と、第２の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、第１の情報と、第２の情報と、位置検出手段で検出される情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置の情報と、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する態様である。
本態様によれば、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールのノズルの位置が算出され、第１の記憶手段に記憶された情報と、第２の記憶手段に記憶された情報と、位置検出手段で検出される情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールのノズルの位置の情報が算出される。そして、得られた各情報とに基づいて、交換されたヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報が生成される。
第１９の態様は、第１７又は１８の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュールを交換方法において、ベースフレームは、各支持基準点の位置の情報が記憶される第１の記憶手段を備え、各ヘッドモジュールは、ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される第２の記憶手段を備え、第１の情報は、第１の記憶手段から取得し、第２の情報は、第２の記憶手段から取得する態様である。
本態様によれば、ベースフレームに第１の記憶手段が備えられ、この第１の記憶手段に各支持基準点の位置の情報が記憶される。また、各ヘッドモジュールに第２の記憶手段が備えられ、この第２の記憶手段にヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される。第１の情報は第１の記憶手段から取得され、第２の情報は第２の記憶手段から取得される。このように各情報を事前に取得し、記憶手段に記憶させておくことにより、必要な情報を簡単かつ迅速に取得でき、補正情報を迅速に生成することができる。
第２０の態様は、第１４、１５、１６又は１９の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、位置検出手段が、ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、ベースフレームに備えられ、検出対象部材の変位量を検出するセンサと、で構成され、検出対象部材の変位量をセンサで検出して、支持基準点を基準としたヘッドモジュールの位置を検出する場合において、センサを使用するに際して、センサの感度を補正するために必要な情報を第１のセンサ感度補正情報として取得する工程と、検出対象部材を使用するに際して、センサの感度を補正するために必要な情報を第２のセンサ感度補正情報として取得する工程と、第１のセンサ感度補正情報と第２のセンサ感度補正情報とに基づいて、センサの感度を補正する工程とを更に含む態様である。
本態様によれば、位置検出手段が、ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、ベースフレームに備えられるセンサとで構成され、検出対象部材の変位量をセンサで検出して、支持基準点を基準としたヘッドモジュールの位置を検出する。
また、本態様によれば、検出に際して、第１のセンサ感度補正情報（センサを使用するに際して、センサの感度を補正するために必要な情報）と、第２の記憶手段に記憶された第２のセンサ感度補正情報（検出対象部材を使用するに際して、センサの感度を補正するために必要な情報が第２のセンサ感度補正情報）とが取得され、取得したに基づいて、センサの感度が補正される。これにより、センサと検出対象部材とをいかなる組み合わせで使用した場合であっても適切に感度を補正でき、より高精度な位置検出を行うことができる。これにより、より高精度な位置合わせを行うことができる。
第２１の態様は、第２０の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、第１の記憶手段には、更に第１のセンサ感度補正情報が記憶され、第２の記憶手段には、更に第２のセンサ感度補正情報が記憶され、第１のセンサ感度補正情報は、第１の記憶手段から取得し、第２のセンサ感度補正情報は、第２の記憶手段から取得する態様である。
本態様によれば、ベースフレームに備えられる第１の記憶手段に第１のセンサ感度補正情報が記憶され、各ヘッドモジュールに備えられる第２の記憶手段に第２のセンサ感度補正情報が記憶される。そして、第１のセンサ感度補正情報は第１の記憶手段から取得され、第２のセンサ感度補正情報は第２の記憶手段から取得される。これにより、センサの感度の補正に必要な情報を簡単かつ確実に取得することができる。
第２２の態様は、第１４、１５、１６又は１９の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、位置検出手段が、ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、ベースフレームに備えられ、検出対象部材の変位量を検出するセンサと、で構成され、検出対象部材の変位量をセンサで検出して、支持基準点を基準としたヘッドモジュールの位置を検出する場合において、センサの感度を設定する工程を更に含み、センサの感度を設定する工程は、検出対象部材の感度を測定するための第１の検出対象部材感度測定治具と、検出対象部材の感度を測定するための第２の検出対象部材感度測定治具と、センサの感度を測定するための第１のセンサ感度測定治具と、センサの感度を測定するための第２のセンサ感度測定治具とを用意し、第１の検出対象部材感度測定治具と第１のセンサ感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、基準データＳＴを取得する工程と、第１のセンサ感度測定治具と第２の検出対象部材感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、第２の検出対象部材感度測定治具の特性データＡＴを取得する工程と、第１の検出対象部材感度測定治具と第２のセンサ感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、第２のセンサ感度測定治具の特性データＢＴを取得する工程と、第２の検出対象部材感度測定治具を用いて検出対象部材の感度データを取得することにより、検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）を取得する工程と、第２のセンサ感度測定治具を用いてセンサの感度データを取得することにより、センサの仮感度データＭＳ（仮）を取得する工程と、基準データＳＴと、特性データＡＴとに基づいて、検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）を補正し、検出対象部材感度情報ＭＭを取得する工程と、基準データＳＴと、特性データＢＴとに基づいて、センサの仮感度データＭＳ（仮）を補正し、センサ感度情報ＭＳを取得する工程と、検出対象部材感度情報ＭＭとセンサ感度情報ＭＳと基準データＳＴとに基づいて、センサの感度を設定する工程と、からなる態様である。
本態様によれば、位置検出手段が、ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、ベースフレームに備えられ、検出対象部材の変位量を検出するセンサと、で構成され、検出対象部材の変位量をセンサで検出して、支持基準点を基準としたヘッドモジュールの位置を検出する場合において、センサの感度を設定する工程が更に含まれる。そして、そのセンサの感度を設定する工程は、第１の検出対象部材感度測定治具と第１のセンサ感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、基準データＳＴを取得する工程と、第１のセンサ感度測定治具と第２の検出対象部材感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、第２の検出対象部材感度測定治具の特性データＡＴを取得する工程と、第１の検出対象部材感度測定治具と第２のセンサ感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、第２のセンサ感度測定治具の特性データＢＴを取得する工程と、第２の検出対象部材感度測定治具を用いて検出対象部材の感度データを取得することにより、検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）を取得する工程と、第２のセンサ感度測定治具を用いてセンサの感度データを取得することにより、センサの仮感度データＭＳ（仮）を取得する工程と、基準データＳＴと、特性データＡＴとに基づいて、検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）を補正し、検出対象部材感度情報ＭＭを取得する工程と、基準データＳＴと、特性データＢＴとに基づいて、センサの仮感度データＭＳ（仮）を補正し、センサ感度情報ＭＳを取得する工程と、検出対象部材感度情報ＭＭとセンサ感度情報ＭＳと基準データＳＴとに基づいて、センサの感度を設定する工程とで構成される。これにより、個々のセンサ、検出対象部材の感度のバラツキを吸収でき、センサと検出対象部材との組み合わせが変わった場合であっても、高精度な検出を行うことができる。
第２３の態様は、第２２の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、第１の記憶手段には、更にセンサ感度情報ＭＳが記憶され、第２の記憶手段には、更に検出対象部材感度情報ＭＭが記憶され、センサ感度情報ＭＳは、第１の記憶手段から取得し、検出対象部材感度情報は、第２の記憶手段から取得する態様である。
本態様によれば、センサ感度情報ＭＳが第１の記憶手段に記憶され、検出対象部材感度情報ＭＭが第２の記憶手段に記憶される。これにより、センサ感度情報ＭＳと検出対象部材感度情報ＭＭとを容易に取得することができる。センサ感度情報ＭＳは、たとえば、ベースフレームの製造時、工場出荷時に第１の記憶手段に記憶される。また、検出対象部材感度情報ＭＭは、たとえば、ヘッドモジュールの製造時、工場出荷時に第２の記憶手段に記憶される。
第２４の態様は、第２２又は２３の態様のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法において、更に温度情報を取得して、センサの感度を補正する態様である。
本態様によれば、更に温度情報に基づいて、センサの感度が補正される。これにより、より高精度な位置検出を行うことができる。
本発明によれば、ヘッドモジュールの交換作業を容易に行うことができる。
ライン方式のインクジェット記録装置の一実施形態を示す平面図 図１に示したインクジェット記録装置の正面図 図２の３−３断面図 インクジェットヘッドの底面図 図４に示されるインクジェットヘッドの一部を拡大した拡大図 インクジェットヘッドの要部の構造を示す正面図 インクジェットヘッドの要部の構造を示す側面図 ヘッドモジュールの正面図 ヘッドモジュールの背面図 ヘッドモジュールの側面部分断面図 ベースフレームの要部の構造を示す正面図 ベースフレームの要部の構造を示す側面断面図 ヘッドモジュールの組み付け方法の説明図 ヘッドモジュールの組み付け方法の説明図 Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置の概念を表す模式図 ヘッドモジュールのノズル面に備えられているノズルの位置の概念を表す模式図 ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の概念を表す模式図 取付位置の補正量を算出する際のシステムコントローラの機能ブロック図 取付位置の補正量を算出する際のシステムコントローラの機能ブロック図 ノズルがマトリクス状に配列されたインクジェットヘッドの一例を示す底面図 図２０に示されるインクジェットヘッドの一部を拡大した拡大図 ノズルがマトリクス状に配列されたインクジェットヘッドのノズルの位置の概念を表す模式図 センサ感度補正手段として機能する際のシステムコントローラの機能ブロック図 センサ感度設定手段として機能する際のシステムコントローラの機能ブロック図 Ｘ方向取付位置調整手段の他の例を示す正面図 インクジェットヘッドの他の一例を示す底面図
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
《インクジェット記録装置》
〈構成〉
ここでは、ライン方式のインクジェット記録装置に本発明を適用した場合を例に説明する。なお、ライン方式のインクジェット記録装置とは、メディアの幅に相当する長尺のインクジェットヘッド（いわゆるラインヘッド）を用いて、メディアの全域にシングルパスで画像を記録する方式のインクジェット記録装置のことをいう。
図１は、ライン方式のインクジェット記録装置の一実施形態を示す平面図である。また、図２は、図１に示したインクジェット記録装置の正面図であり、図３は、図２の３−３断面図である。
図１から図３に示すように、このインクジェット記録装置１０は、主として、枚葉のメディア１２を搬送するメディア搬送装置２０と、メディア搬送装置２０によって搬送されるメディア１２に向けてシアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロ（Ｙ）、クロ（Ｋ）の各色のインクの液滴を吐出して、メディア１２に画像を記録するヘッドユニット３０と、ヘッドユニット３０の保管、メンテナンスを行うメンテナンスステーション４０と、ヘッドユニット３０をメンテナンスステーション４０に移送する移送装置５０と、インクジェット記録装置１０の全体の動作を統括制御するシステムコントローラ１００とを備えて構成される。
〈メディア搬送装置〉
メディア搬送装置２０は、メディア（たとえば、枚葉紙）１２を所定の搬送経路に沿って搬送する。本例では、メディア搬送装置２０がベルト搬送機構で構成されている。メディア搬送装置２０は、モータ２２に駆動されて回転走行する無端状のベルト２４を有し、そのベルト２４の周面にメディア１２を吸着保持して、メディア１２を搬送する。
メディア搬送装置２０には、この他、たとえばドラム搬送機構やローラ搬送機構等を採用することができる。
〈インクジェットユニット〉
ヘッドユニット３０は、メディア搬送装置２０によって搬送されるメディア１２に向けてシアン、マゼンタ、イエロ、クロの各色のインクの液滴を吐出する。ヘッドユニット３０は、シアンインクの液滴を吐出するインクジェットヘッド３２Ｃと、マゼンタインクの液滴を吐出するインクジェットヘッド３２Ｍと、イエロインクの液滴を吐出するインクジェットヘッド３２Ｙと、クロインクの液滴を吐出するインクジェットヘッド３２Ｋと、各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋが装着されるヘッドユニット本体３４とを備えて構成される。
ヘッドユニット本体３４は、各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋを装着するためのホルダ（不図示）を有する。ホルダは、各色のインクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋごとに備えられる。各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋは、このホルダに個別に装着され、かつ、着脱自在に装着される。
各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋは、メディア１２の幅に相当するラインヘッドで構成される。各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋは、ヘッドユニット本体３４に装着されることにより、一定の間隔をもって互いに平行に配置され、かつ、メディア搬送装置２０によって搬送されるメディア１２の搬送方向に対して直交して配置される。
各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋは、それぞれ複数の短尺のインクジェットヘッド（ヘッドモジュール）を繋ぎ合わせて構成される。この点については、後に詳述する。
〈メンテナンスステーション〉
メンテナンスステーション４０は、ヘッドユニット３０の保管、メンテナンスを行う。メンテナンスステーション４０には、ヘッドユニット３０に備えられた各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋをキャッピング（ノズル面を覆うこと）するキャップ装置４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋが備えられる。
キャップ装置４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋは、各色のインクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋごとに設けられる。キャップ装置４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋは、インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋのノズル面を覆い、ノズルからインクの溶媒成分が蒸発するのを防止する。また、ノズル面に異物が付着するのを防止する。
キャップ装置４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋには、キャッピングした状態でインクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋのノズル内を加圧・吸引する加圧・吸引機構が備えられる。不吐出が生じた場合などは、この加圧・吸引機構でノズル内が加圧・吸引される（いわゆる回復処理）。
キャップ装置４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋの下部には、廃液トレイ４４が配置される。キャップ装置４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋによって吸引されたインクは、この廃液トレイ４４に廃棄され、廃液タンク４６に回収される。
〈移送装置〉
移送装置５０は、ヘッドユニット３０をメンテナンスステーション４０に移送する。移送装置５０は、一対のガイドレール５２と、その一対のガイドレール５２にガイドされて移動するスライダ５４と、スライダ５４をガイドレール５２に沿って移動させる駆動装置５６とを備えて構成される。
一対のガイドレール５２は、メディア搬送装置２０及びメンテナンスステーション４０の上方に配設され、メディア搬送装置２０とメンテナンスステーション４０との間を橋渡しするように配設される。
スライダ５４は、ガイドレール５２に沿ってスライドし、メディア搬送装置２０とメンテナンスステーション４０との間を直線移動する。ヘッドユニット３０は、このスライダ５４に取り付けられる。
駆動装置５６は、いわゆる送りネジ機構で構成され、ネジ棒５８と、ネジ棒５８を回転駆動するモータ６０とを備えて構成される。ネジ棒５８は、ガイドレール５２に沿って配設される。スライダ５４には、このネジ棒５８が螺合される雌ネジ部５４Ａが備えられる。モータ６０は、ネジ棒５８に連結され、ネジ棒５８を正回転／逆回転させる。
モータ６０を駆動して、ネジ棒５８を正回転／逆回転させると、スライダ５４がガイドレール５２に沿ってスライドする。上記のように、ヘッドユニット３０は、スライダ５４に取り付けられている。したがって、スライダ５４が移動すると、ヘッドユニット３０もスライダ５４と共に移動し、メディア搬送装置２０とメンテナンスステーション４０との間を直線移動する。
ヘッドユニット３０は、メディア搬送装置２０とメンテナンスステーション４０との間を直線移動して、メディア搬送装置２０に設定される「画像記録位置」と、メンテナンスステーション４０に設定される「メンテナンス位置」との間を移動する。
ヘッドユニット３０は、「画像記録位置」に位置することにより、画像の記録が可能になり、「メンテナンス位置」に位置することにより、メンテナンスが可能になる。すなわち、「画像記録位置」に位置することにより、メディア搬送装置２０の上方にセットされ、メディア搬送装置２０によって搬送されるメディア１２に対して、画像を記録することが可能になる。また、「メンテナンス位置」に位置することにより、メンテナンスステーション４０にセットされ、キャップ装置４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋによるキャッピングや、その他のメンテナンス（インクジェットヘッドの交換、ヘッドモジュールの交換など）を受けることが可能になる。
〈システムコントローラ〉
システムコントローラ１００は、インクジェット記録装置１０の全体の動作を統括制御する制御手段として機能する。また、システムコントローラ１００は、ヘッドモジュール２１０の位置の補正量の演算処理や、センサの感度の補正量の演算処理等の各種の演算処理を行う手段としても機能する（位置補正情報生成手段、センサ感度設定手段、センサ感度補正手段等としも機能する）。
システムコントローラ１００は、いわゆるマイコンで構成され、所定のプログラムに実行することにより、各種処理を実施する。したがって、システムコントローラ１００には、各種処理を実施するためのプログラム、及び、各種制御データを格納するためのメモリが備えられる。
また、システムコントローラ１００には、入力手段としての操作部１０２、表示手段としての表示部１０４等が接続される。また、各種データを保存しておくための記憶手段（第３の記憶手段）としての記憶装置１０６が接続される。
操作部１０２は、たとえば、キーボード、マウス、タッチパネル等で構成される。この操作部１０２には、インクジェット記録装置１０に備えられる各種操作ボタン類が含まれる。
表示部１０４は、たとえば、液晶ディスプレイ等で構成される。この表示部１０４には、インクジェット記録装置１０に備えられる各種表示手段が含まれる。
記憶装置１０６は、たとえば、不揮発性の半導体メモリ（たとえば、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）やフラッシュメモリなど）やＨＤＤ（Hard Disk Drive）で構成される。
〈作用〉
〈画像記録動作〉
ヘッドユニット３０を画像記録位置に移動させる。これにより、ヘッドユニット３０が、メディア搬送装置２０の上方にセットされ、画像の記録が可能になる。
メディア１２は、図示しない給紙機構によってメディア搬送装置２０に給紙される。なお、このメディア１２には、必要に応じて所定の前処理が施される（たとえば、色材を凝集等させる機能を有する処理液の塗布などの処理が施される）。メディア搬送装置２０は、給紙機構によって給紙されたメディア１２を受け取り、受け取ったメディア１２を所定の搬送経路に沿って搬送する。
メディア１２は、このメディア搬送装置２０によって搬送される過程でヘッドユニット３０の下を通過する。そして、その通過時にヘッドユニット３０に備えられた各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋからシアン、マゼンタ、イエロ、クロの各色のインクの液滴が打滴され、表面に画像が記録される。
画像が記録されたメディア１２は、図示しない回収機構によってメディア搬送装置２０から回収される。なお、画像が記録されたメディア１２は、必要に応じて乾燥、定着等の処理が施される。
メディア１２を連続的に給紙することにより、連続的に画像の記録処理が行われる。
〈メンテナンス動作〉
ヘッドユニット３０をメンテナンス位置に移動させる。これにより、ヘッドユニット３０が、メンテナンスステーション４０にセットされる。
長期間運転を停止する場合などには、ヘッドユニット３０をメンテナンスステーション４０に移送し、メンテナンスステーション４０に備えられたキャップ装置４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋによって、各インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋをキャッピングする。
また、インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋは、交換することができるため、インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋの交換作業を行う場合も、メンテナンスステーション４０にインクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋを移送して、メンテナンスステーション４０で交換作業を実施する。
また、後述するように、インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋを構成するヘッドモジュールの交換作業等もこのメンテナンスステーション４０で行われる。
《インクジェットヘッド》
以下、インクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋの構成について説明する。
なお、各色のインクジェットヘッド３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋは、どれもその構成は同じなので、ここでは、インクジェットヘッド２００として、その構成を説明する。
図４は、インクジェットヘッドの底面図である。図５は、図４の一部を拡大した拡大図である。図６は、インクジェットヘッドの要部の構造を示す正面図である。図７は、インクジェットヘッドの要部の構造を示す側面図である。
インクジェットヘッド２００は、複数（本例では１７個）のヘッドモジュール２１０を一列に繋ぎ合わせて構成される。各ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられることにより、一列に繋ぎ合わされる。
ベースフレーム２１２には、そのベースフレーム２１２に固有の情報が記憶されるベースフレームメモリ（第１の記憶手段）１１０が備えられる。また、各ヘッドモジュール２１０には、それぞれそのヘッドモジュール２１０に固有の情報が記憶されるヘッドモジュールメモリ（第２の記憶手段）１２０が備えられる。ヘッドモジュール２１０を交換する際は、このベースフレームメモリ１１０に記憶された情報及びヘッドモジュールメモリ１２０に記憶された情報を利用して、交換されたヘッドモジュール２１０を正規の取付位置に取り付けるための情報を算出する。そして、その情報に基づいて、交換されたヘッドモジュール２１０の取付位置の調整を行う。
以下、ヘッドモジュール２１０とベースフレーム２１２の構成について説明する。
なお、以下において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、直交する３軸とし、ヘッドモジュール２１０は、Ｘ軸に沿って配設されるものとする。また、インクジェットヘッド２００のノズル面は、ＸＹ平面（Ｘ軸とＹ軸とによって規定される平面）に沿って配設されるものとする。また、便宜上、ＸＹ平面を水平面とし、ＸＺ平面及びＹＺ平面を垂直面として、以下の説明を行う。
〈ヘッドモジュール〉
ヘッドモジュール２１０は、規格化された短尺のインクジェットヘッドである。したがって、各ヘッドモジュール２１０の構造はすべて同じである。
図８は、ヘッドモジュールの正面図、図９は、ヘッドモジュールの背面図、図１０は、ヘッドモジュールの側面部分断面図である。
ヘッドモジュール２１０は、インクの吐出を行うヘッド２１４と、ヘッド２１４をベースフレーム２１２に取り付けるためのブラケット２１６とを備えて構成される。
ヘッド２１４は、ヘッド本体２１８と、電装・配管部２２０とを備えて構成される。
ヘッド本体２１８は、全体として矩形の板形状を有し、下面部分にノズル面２２２を有する。ノズル面２２２は、中央部分に帯状のノズル領域２２２Ａを有し、その両側にノズル保護領域２２２Ｂを有する。ノズル領域２２２Ａ及びノズル保護領域２２２Ｂは一定の幅をもってＸ軸と平行に設けられる。また、ノズル領域２２２Ａは、ノズル保護領域２２２Ｂから凹状に退避して設けられ、その表面には撥液処理が施される。
液滴を吐出するノズルＮは、ノズル領域２２２Ａに設けられ、Ｘ軸に沿って一定の間隔で配置される。
電装・配管部２２０は、配管や回路基板等の集合体であり、ヘッド本体２１８の上部に設けられる。この電装・配管部２２０に備えられる回路基板には、ヘッド２１４の駆動を制御するための回路基板や、システムコントローラ１００と通信を行うための回路基板等が含まれる。また、ヘッドモジュールメモリ（第２の記憶手段）１２０は、この電装・配管部２２０に備えられる。
電装・配管部２２０からは、ヘッド本体２１８にインクを供給するための配管２２８や、ヘッドユニット本体３４と電気的に接続するためのケーブル２３０が引き出される。ヘッドユニット本体３４に搭載されたインクジェットヘッド２００の各ヘッドモジュール２１０は、このケーブル２３０を介してヘッドユニット本体３４と電気的に接続される。これにより、各ヘッドモジュール２１０とシステムコントローラ１００との間で各種データの送受信が可能になる。また、配管２２８を介してヘッドユニット本体３４に備えられたインク供給装置（不図示）に接続される。
ブラケット２１６は、Ｌ字形状を有し、水平部２２４と垂直部２２６とを有する。水平部２２４は、ヘッド２１４の取付部として機能し、垂直部２２６は、ベースフレーム２１２への取付部として機能する。
水平部２２４は、矩形の板形状を有し、ヘッド本体２１８の外形に対応した外形形状を有する。ヘッド２１４は、そのヘッド本体２１８の部分が、水平部２２４に取り付けられることにより、ブラケット２１６に取り付けられる。この際、ヘッド本体２１８は、その上面部分が、水平部２２４の下面部分に取り付けられて、水平部２２４に一体化される。水平部２２４には、その中央部分に開口部２２４Ａが備えられており、ヘッド２１４の電装・配管部２２０は、この開口部２２４Ａを通して、ブラケット２１６の内側に配置される。
垂直部２２６は、水平部２２４の一端に垂直な姿勢で接合されて、水平部２２４と一体化される。垂直部２２６は、垂直部本体２２６Ａと、一対の第１張出部２２６Ｂと、一対の第２張出部２２６Ｃとを備えて構成される。
垂直部本体２２６Ａは、矩形の板形状を有し、水平部２２４とほぼ同じ幅を有する。一対の第１張出部２２６Ｂは、垂直部本体２２６Ａの両サイドからＸ軸方向に張り出して設けられる。また、一対の第２張出部２２６Ｃは、一対の第１張出部２２６Ｂから更にＸ軸方向に張り出して設けられる。
垂直部２２６には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際に、Ｙ軸方向の位置決めの基準となるヘッドモジュールＹ軸方向位置決め手段と、Ｚ軸方向の位置決めの基準となるヘッドモジュールＺ軸方向位置決め手段とが備えられる。また、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０の位置（Ｘ軸方向の位置）を調整するための位置調整手段の一部が設けられる。
ヘッドモジュールＹ軸方向位置決め手段は、ヘッドモジュールＹ軸方向位置決め部材を構成する２つのヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４と、同じくヘッドモジュールＹ軸方向位置決め部材を構成する１つのヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６とで構成される。
２つのヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４は、垂直部２２６の第２張出部２２６Ｃに設けられる。このヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４は、剛球（剛性を有する球体）で構成される。ヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４は、第２張出部２２６Ｃに備えられた穴（不図示）に挿入されて、第２張出部２２６Ｃの内面（ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けたときにベースフレーム２１２と対向する面）から一部が所定量突出して設けられる。
一方、ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６は、垂直部２２６の垂直部本体２２６Ａに設けられる。このヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６は、剛球で構成され、垂直部本体２２６Ａに備えられたヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材挿入穴２３８に挿入されて、垂直部本体２２６Ａに設けられる。ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材挿入穴２３８は、Ｙ軸方向に沿って形成され、垂直部本体２２６Ａの外面から内面に向かって貫通して形成される。ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６は、ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材挿入穴２３８に挿入されて、垂直部本体２２６Ａの内面から突出可能に設けられる。なお、ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材挿入穴２３８は、ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６が脱落しないように、垂直部本体２２６Ａの内面側が縮径して形成される。
ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材挿入穴２３８はネジ穴で構成され、ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材位置調整ネジ２４０が螺合される。ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材位置調整ネジ２４０は、いわゆるイモネジ（ネジ頭部がネジ部と同じ大きさのネジ）で構成される。このヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材位置調整ネジ２４０のネジ込み量を調整することにより、ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６の垂直部本体２２６Ａの内面からの突出量が調整される。
後述するように、ヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６とは、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ベースフレーム２１２側に設けられる固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０と可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２とに当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＹ軸方向に位置決めされる。
ヘッドモジュールＺ軸方向位置決め手段は、ヘッドモジュールＺ軸方向位置決め部材を構成する一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２で構成される。
一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２は、垂直部２２６の第１張出部２２６Ｂに設けられる。このヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２は、剛球で構成される。ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２は、第１張出部２２６Ｂに備えられたヘッドモジュールＺ軸方向接点部材挿入穴２４４に挿入されて、第１張出部２２６Ｂに設けられる。ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材挿入穴２４４は、Ｚ軸方向に沿って形成され、第１張出部２２６Ｂの下面から上面に向かって貫通して形成される。ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２は、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材挿入穴２４４に挿入されて、一部が第１張出部２２６Ｂの上面から突出可能に設けられる。なお、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材挿入穴２４４は、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２が脱落しないように、第１張出部２２６Ｂの上面側が縮径して形成される。
ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材挿入穴２４４は、ネジ穴で構成される。ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材挿入穴２４４には、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材位置調整ネジ２４６が螺合される。ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材位置調整ネジ２４６は、いわゆるイモネジで構成される。このヘッドモジュールＺ軸方向接点部材位置調整ネジ２４６のネジ込み量を調整することにより、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２の第１張出部２２６Ｂの上面からの突出量が調整される。
後述するように、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ベースフレーム２１２側に設けられるベースフレームＺ軸方向接点部材２９４に当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＺ軸方向に位置決めされる。
なお、一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２は、その設置間隔（Ｘ軸方向の設置間隔）が、ヘッド２１４の印字領域幅（全体のノズル列の長さ）よりも長くなるように設定することが好ましい。これにより、着座時における安定性が増し、Ｚ軸方向の位置決め精度を向上させることができる。
また、一対からなるヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４についても同様に、その設置間隔（Ｘ軸方向の設置間隔）が、ヘッド２１４の印字領域幅（全体のノズル列の長さ）よりも長くなるように設定することが好ましい。これにより、着座時における安定性が増し、Ｙ軸方向の位置決め精度を向上させることができる。
位置調整手段は、主として、偏芯ローラ２４８と、プランジャ２５０と、Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６とで構成される。偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、ヘッドモジュール２１０に設けられ、Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６はベースフレーム２１２に設けられる。
偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、垂直部本体２２６Ａの内面側に配置される。偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは、一定の間隔をもって互いに対向して配置される。
偏芯ローラ２４８は、軸部２４８Ａと、ローラ部２４８Ｂとを備えて構成される。軸部２４８Ａは、ローラ部２４８Ｂを回転させるための回転軸として機能し、ローラ部２４８Ｂに対して偏芯して連結される。このため、軸部２４８Ａを回転させると、ローラ部２４８Ｂは偏芯して回転する。
偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａは、垂直部本体２２６Ａの偏芯ローラ取付穴２５２に挿通される。偏芯ローラ取付穴２５２は、Ｙ軸方向と平行に設けられる。偏芯ローラ取付穴２５２は、垂直部本体２２６Ａの外面側から内面側に向けて貫通して設けられる。偏芯ローラ２４８は、軸部２４８Ａが偏芯ローラ取付穴２５２に螺合されることにより、垂直部本体２２６Ａに取り付けられる。偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａの基端部端面には、軸部２４８Ａをスクリュードライバで回転させるための溝（＋又は−の溝）が備えられる。垂直部本体２２６Ａに取り付けられた偏芯ローラ２４８は、スクリュードライバを用いて軸部２４８Ａを回転させることにより、ローラ部２４８Ｂが偏芯して回転する。
ローラ部２４８Ｂには、板バネ２５４が押圧当接される。板バネ２５４は、垂直部本体２２６Ａの内面側に配置される。板バネ２５４は、ローラ部２４８Ｂの周面に当接され、ローラ部２４８Ｂの周面を押圧する。ローラ部２４８Ｂは、この板バネ２５４によって周面が押圧されることにより、回転に一定の抵抗が付与される。これにより、偏芯ローラ２４８が不用意に回転するのが防止される。
プランジャ２５０は、Ｘ軸方向付勢手段として機能する。プランジャ２５０は、その軸がＸ軸に沿って配置され、先端（押圧部）が偏芯ローラ２４８に対向して配置される。
上記のように、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とは一定の間隔をもって互いに対向して配置される。ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ベースフレーム側に設けられるＸ軸方向位置決め基準ピン２９６が、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０との間に嵌入され、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とによって挟持される。プランジャ２５０は、Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６をＸ軸方向に押圧する。これにより、ヘッドモジュール２１０がＸ軸方向に付勢される。この状態で偏芯ローラ２４８を回転させると、その回転量に応じてヘッドモジュール２１０がＸ軸方向に移動する。
ブラケット２１６の垂直部２２６には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際に、その取り付けのガイド（モジュールガイド部）として機能するガイド溝２５６が備えられる。ガイド溝２５６は、垂直部本体２２６Ａの中央部分に備えられ、Ｚ軸に沿って形成される。また、その上端部が垂直部本体２２６Ａの上面部に開口して形成される。
ガイド溝２５６には、ベースフレーム側に設けられる一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６（モジュールガイド手段）が嵌入される。このため、ガイド溝２５６の幅は、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６の幅（直径）とほぼ同じに形成される。
ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付ける際、このガイド溝２５６にＹ軸方向ガイドポスト２７６を嵌め込むことにより、その取り付け方向が規制され、ベースフレーム２１２に対して、一定の姿勢で取り付けられる。
ガイド溝２５６には、先端部分（下端部分）と中央部分に円弧状の拡径部２５６Ａが備えられる。ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、ベースフレーム側に設けられる一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６が、この拡径部２５６Ａに収容される。これにより、ヘッドモジュール２１０が、ベースフレーム２１２に対して、その設置位置をＸ軸方向に微調整可能に支持される。
このようにガイド溝２５６の拡径部２５６Ａは、ヘッドモジュール２１０の設置位置をＸ軸方向に微調整可能に支持するために設けられる。したがって、拡径部２５６Ａは、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６に対応して配置され、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けたときに、そのほぼ中央位置にＹ軸方向ガイドポスト２７６が収容されるように配置される。
本例では、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けたとき、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６の軸を中心とした円を成すように拡径部２５６Ａが形成されている。この円はＹ軸方向ガイドポスト２７６の直径よりも大きく形成される。これにより、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ヘッドモジュール２１０を所定範囲内で移動可能に支持することができる。また、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際にヘッドモジュール２１０にガタツキを生じさせることなく取り付けることができる。
また、ガイド溝２５６の内壁面には、一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂが形成される。この一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂには、ブラケット２１６をベースフレーム２１２に取り付ける際、ベースフレーム側に設けられるＺ軸方向吊り下げロッド２７８のロック用バー２８８が係合される。ブラケット２１６は、この切欠き部２５８Ａ、２５８ＢにＺ軸方向吊り下げロッド２７８のロック用バー２８８が係合することにより、ベースフレーム２１２に係止される。切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂは、ガイド溝２５６の内壁面の対向する位置に形成され、それぞれブラケット２１６の垂直部２２６の内面側と外面側に所定の深さをもって形成される。すなわち、垂直部２２６の外面側に一方の切欠き部２５８Ａが形成され、内面側に他方の切欠き部２５８Ｂが形成される。
更に、ブラケット２１６の垂直部２２６には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際にヘッドモジュール２１０の変位量（移動量）を検出するための磁石２６０（検出対象部材）が設けられる。この磁石２６０は、ベースフレーム２１２側に設けられる磁気センサ２９８（検出対象部材を検出するためのセンサ）とともに位置検出手段を構成する。ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、この磁石２６０がベースフレーム２１２側に設けられる磁気センサ２９８と対向して配置される。
ヘッドモジュール２１０は以上のように構成される。
〈ベースフレーム〉
図１１は、ベースフレームの要部の構造を示す正面図である。また、図１２は、ベースフレームの要部の構造を示す側面断面図である。
ベースフレーム２１２は、主として、上部フレーム部２７０と、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂとで構成される。
上部フレーム部２７０は、矩形の板形状を有する。上部フレーム部２７０は、水平（ＸＹ平面と平行）に配設される。図４に示すように、上部フレーム部２７０の両端部には、把持部２７０Ａが備えられる。インクジェットヘッド２００は、この把持部２７０Ａを把持されて、ヘッドユニット本体３４に装着される。したがって、ヘッドユニット本体３４に備えられるインクジェットヘッドのホルダ（不図示）には、この把持部２７０Ａを把持する把持手段が備えられる。
一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、矩形の板形状を有する。一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、一定の間隔をもって上部フレーム部２７０の下部に垂直（ＸＺ平面と平行）に配設される。
一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂは、ヘッドモジュール２１０の取付部として機能する。ヘッドモジュール２１０は、この一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられる。すなわち、一方の下部フレーム部２７２Ａを第１の下部フレーム（第１取付部）、他方の下部フレーム部２７２Ｂを第２の下部フレーム（第２取付部）とすると、第１番目のヘッドモジュール２１０は第１の下部フレーム部２７２Ａに取り付けられ、その隣に配置される第２番目のヘッドモジュール２１０は第２の下部フレーム部２７２Ｂに取り付けられる。また、第２番目のヘッドモジュール２１０の隣に配置される第３番目のヘッドモジュール２１０は第１の下部フレーム部２７２Ａに取り付けられ、その隣に配置される第４番目のヘッドモジュールは第２の下部フレーム部２７２Ｂに取り付けられる。このように、ヘッドモジュール２１０は、第１の下部フレーム部２７２Ａと第２の下部フレーム部２７２Ｂとに交互に取り付けられる。この結果、隣り合うヘッドモジュール２１０の間で各ヘッドモジュール２１０のブラケット２１６の垂直部２２６が、ベースフレーム２１２に対して互い違いに配置される。
ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０を支持するためヘッドモジュール支持手段（支持手段）が設けられる。ヘッドモジュール支持手段は、ヘッドモジュールごとに用意される。上記のように、ヘッドモジュール２１０は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられるので、ヘッドモジュール支持手段は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に設けられる。したがって、ヘッドモジュール支持手段の設置間隔（Ｘ軸方向の設置間隔）は、各下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに取り付けられるヘッドモジュール２１０の設置間隔（Ｘ軸方向の設置間隔）と一致する。
ヘッドモジュール支持手段は、一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６とＺ軸方向吊り下げロッド２７８とで構成される。
一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６は、上下方向（Ｚ軸方向）に一定の間隔をもって並列して配置される。Ｙ軸方向ガイドポスト２７６は、円柱状に形成される。Ｙ軸方向ガイドポスト２７６は、頂部にフランジ部２７６Ａを有する。Ｙ軸方向ガイドポスト２７６は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面から突出して設けられ、Ｙ軸方向と平行に配設される。Ｙ軸方向ガイドポスト２７６の幅（直径）は、ガイド溝２５６の幅とほぼ同じに形成される。
上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付ける際、そのブラケット２１６の垂直部２２６に形成されたガイド溝２５６を一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６に嵌めて取り付ける。Ｙ軸方向ガイドポスト２７６の幅（直径）は、ガイド溝２５６の幅とほぼ同じに形成されるので、取り付ける際にガタツクことなく取り付けることができる。
一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６には、それぞれＹ軸方向押圧板２８０が備えられる。Ｙ軸方向押圧板２８０はリング状に形成される。Ｙ軸方向押圧板２８０は、その内周部にＹ軸方向ガイドポスト２７６が挿通されて、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６に設けられる。
また、一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６には、それぞれＹ軸方向付勢手段としてのＹ軸方向押圧バネ２８２が備えられる。Ｙ軸方向押圧バネ２８２は、その内周部にＹ軸方向ガイドポスト２７６が挿通されて、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６に設けられる。Ｙ軸方向押圧バネ２８２は、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６のフランジ部２７６ＡとＹ軸方向押圧板２８０との間に配置される。
上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付ける際、ガイド溝２５６に一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６が嵌め込まれる。一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６は、ガイド溝２５６に嵌め込まれると、Ｙ軸方向押圧板２８０がブラケット２１６の垂直部２２６に係合する。Ｙ軸方向押圧板２８０は、Ｙ軸方向押圧バネ２８２によってＹ軸方向に付勢されているので、ヘッドモジュール２１０は、このＹ軸方向押圧板２８０によってベースフレーム２１２に向けて押圧される。
ここで、一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６は、上記のように上下方向に一定の間隔をもって配置されるが、各Ｙ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２は付勢力が異なるもの、すなわち、バネ定数が異なるものが使用される。具体的には、下側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２の方が、上側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２よりもバネ定数が大きいものが使用される。この結果、下側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧板２８０による押圧力の方が上側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧板２８０による押圧力よりも大きくなる。これはＸ軸方向の取付位置の調整時において、ヘッドモジュール２１０が傾くのを防止するためである。すなわち、位置調整手段に近い下側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２のバネ定数を大きくすることにより、Ｘ軸方向の取付位置調整時における回転モーメントの中心が位置調整手段の近くに設定され、ヘッドモジュール２１０が傾くのを防止することができる（上側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２のバネ定数を大きくすると、ヘッドモジュール２１０の上側が動きにくくなり、傾きやすくなる。）。
なお、本例のインクジェットヘッド２００では、下側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に近接して位置調整手段が設けられているので、下側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２のバネ定数を上側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくしているが、上側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に近接して位置調整手段が設けられている場合は、上側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２のバネ定数を下側のＹ軸方向ガイドポスト２７６に備えられるＹ軸方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくする。すなわち、位置調整手段のより近くに設置されるＹ軸方向ガイドポスト２７６のＹ軸方向押圧バネ２８２のバネ定数を他方側のＹ軸方向ガイドポスト２７６のＹ軸方向押圧バネ２８２のバネ定数よりも大きくする。これにより、Ｘ軸方向の取付位置の調整時におけるヘッドモジュール２１０の傾きを防止することができる。
Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８は、円柱状に形成される。Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８は、頂部にツマミ部２７８Ａを有する。Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ軸方向と平行に配設される。上部フレーム部２７０には、このＺ軸方向吊り下げロッド２７８を取り付けるためのＺ軸方向吊り下げロッド挿通穴２８４が形成される。Ｚ軸方向吊り下げロッド挿通穴２８４は、Ｚ軸方向に沿って形成され、上部フレーム部２７０の上面部から下面部に貫通して形成される。Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８は、このＺ軸方向吊り下げロッド挿通穴２８４に挿通されて、上部フレーム部２７０に取り付けられる。
上部フレーム部２７０に取り付けられたＺ軸方向吊り下げロッド２７８は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面の前方に配置される。
また、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８は、一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６と同一直線上に配置され、一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６の上方に配置される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８は、ガイド溝２５６内に収容される。
Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８には、Ｚ軸方向付勢手段としてのＺ軸方向押圧バネ２８６が備えられる。Ｚ軸方向押圧バネ２８６は、その内周部にＺ軸方向吊り下げロッド２７８が挿通されて、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８に設けられる。Ｚ軸方向押圧バネ２８６は、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８のツマミ部２７８Ａと上部フレーム部２７０との間に設けられる。この結果、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ軸方向押圧バネ２８６の付勢力によって上方に付勢される（上部フレーム部２７０に向けて引き上げる方向に付勢される。）。
また、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８には、先端（下端）にロック用バー２８８が備えられる。ロック用バー２８８は、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８の先端から左右に突出して設けられる（Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８の軸方向に対して直交して設けられる）。ロック用バー２８８は、ガイド溝２５６の幅よりも長く形成される。ロック用バー２８８は、ヘッドモジュール２１０側のガイド溝２５６に形成された切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌め込まれて、ヘッドモジュール２１０を係止する。
切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂへのロック用バー２８８の嵌め込みは、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８を回転させることにより行われる。すなわち、上記のように、ロック用バー２８８は、ガイド溝２５６の幅よりも長く形成されているので、ガイド溝２５６の幅方向（Ｘ軸方向）と同じ方向に向けた状態でヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の入口部（上端部）に当接し、ヘッドモジュール２１０を取り付けることができない。
そこで、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際は、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の内壁面に接触しない位置に位置させておき、この状態でヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける。そして、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられて、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの形成位置に位置したところで、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８を回転させる。これにより、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込む。
なお、上記のように、ロック用バー２８８は、その軸方向の向きがガイド溝２５６の幅方向（Ｘ軸方向）と平行になると、切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込む。このときのロック用バー２８８の位置をロック位置とする。
一方、ロック用バー２８８は、その軸方向の向きがガイド溝２５６の幅方向（Ｘ軸方向）と直交すると、ガイド溝２５６の内壁面に接触しなくなる（切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂから外れる。）。このときのロック用バー２８８の位置をロック解除位置とする。
Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８は、Ｚ軸方向押圧バネ２８６によって上方に付勢されているので、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌め込まれると、ロック用バー２８８は、切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに係合する（切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの内周部の天井面に係合する。）。これにより、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０が上方に向けて付勢される。
ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際のＹ軸方向の位置決めを行うためのベースフレームＹ軸方向位置決め手段と、Ｚ軸方向の位置決めを行うためのベースフレームＺ軸方向位置決め手段とが備えられる。
ベースフレームＹ軸方向位置決め手段は、ベースフレームＹ軸方向位置決め部材を構成する２つの固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０と、同じくベースフレームＹ軸方向位置決め部材を構成する１つの可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２とで構成される。
２つの固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０は、それぞれ剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４よりも高硬度で構成される。２つの固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０は、それぞれ下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの下面部から下方（Ｚ軸方向下向き）に向けて突出して設けられる。２つの固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる２つのヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４の設置間隔と同じ間隔で設けられ、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、２つのヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４が周面に当接する位置に設けられる。すなわち、２つの固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる２つのヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４に対応して設けられる。
可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６よりも高硬度で構成される。可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面に形成された凹部内に収容されて下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに配置される。この可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２は、Ｙ軸方向と平行に配置される。可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、その先端面にヘッドモジュール２１０側のヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６が当接する位置に設けられる。すなわち、可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュール２１０側に設けられるヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６に対応して設けられる。
上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６に備えられたＹ軸方向押圧板２８０によってベースフレーム２１２に向けて押圧される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ヘッドモジュール２１０側に設けられた２つのヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４が、ベースフレーム２１２側に設けられた２つの固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０に押圧当接される。また、ヘッドモジュール２１０側に設けられたヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６が、ベースフレーム２１２側に設けられた可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２に押圧当接される。これにより、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０が、ベースフレーム２１２に対してＹ軸方向に位置決めされる。
なお、上記のように、固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０は、ヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４よりも高硬度で構成され、可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２は、ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６よりも高硬度で構成される。これにより、位置決め時の位置安定性が向上し、ヘッドモジュール２１０を交換したときの繰り返し精度を向上させることができる。
高硬度にする手法としては、素材に高硬度のものを使用したり、表面処理を施すことにより高硬度にする方法などを採用することができる。
ベースフレーム２１２に対するヘッドモジュール２１０のＺ軸方向の位置決めを行うためのベースフレームＺ軸方向位置決め手段は、一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４で構成される。
一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２よりも高硬度に形成される。一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４は、それぞれ下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの外側面から突出して設けられ、Ｙ軸方向と平行に配設される。一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４は、ヘッドモジュール２１０側に設けられる一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２の設置間隔と同じ間隔で設けられ、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２が当接する位置に設けられる。すなわち、一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４は、ヘッドモジュール２１０側に設けられるヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２に対応して設けられる。
上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８に備えられたＺ軸方向押圧バネ２８６の作用で上方に向けて付勢される。したがって、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けると、ヘッドモジュール２１０に設けられた一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４に当接される。これにより、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＺ軸方向に位置決めされる。
なお、上記のように、ベースフレームＺ軸方向接点部材２９４は、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２よりも高硬度に形成される。これにより、位置決め時の位置安定性が向上し、ヘッドモジュール２１０を交換したときの繰り返し精度を向上させることができる。
高硬度にする手法としては、素材に高硬度のものを使用したり、表面処理を施すことにより高硬度にする方法などを採用することができる。
ベースフレーム２１２には、位置調整手段の一構成部材であるＸ軸方向位置決め基準ピン２９６が設けられる。Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６は、剛性を有するピン（たとえば、ステンレス製のピン）で構成され、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂの下面部から下方（Ｚ軸方向下向き）に向けて突出して設けられる。Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６は、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付けた際、ヘッドモジュール２１０側に設けられた偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０と間に嵌入される位置に配置される。
ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６が偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０と間に嵌入されて両者に挟持される。この状態で偏芯ローラ２４８を回転させると、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０がＸ軸方向に変位する。
更に、ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール２１０側に設けられる磁石２６０とともに位置検出手段を構成する磁気センサ２９８が設けられる。磁気センサ２９８は、下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに設けられる。下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂには、所定位置に磁気センサ装着部３００が設けられる。磁気センサ２９８は、この磁気センサ装着部３００に取り付けられる。磁気センサ装着部３００に取り付けられた磁気センサ２９８は、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられると、ヘッドモジュール２１０側に設けられた磁石２６０と対向する位置に配置される。
ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０を位置調整手段によってＸ軸方向に変位させると、その変位量が磁気センサ２９８によって検出される。この磁気センサ２９８によって検出された変位量の情報は、システムコントローラ１００に出力される。
なお、ベースフレーム２１２は、図示しない電装部を備え、この電装部を介して、システムコントローラ１００と各種データの送受信が行われる。電装部には、磁気センサ２９８の動作を制御するセンサ制御回路、システムコントローラ１００と通信を行うための通信制御回路等が備えられる。また、ベースフレームメモリ１１０は、この電装部に備えられ、その読み書きを制御する制御回路も電装部に備えられる。
電装部は、図示しないケーブルを備える。ヘッドユニット本体３４に搭載されたインクジェットヘッド２００のベースフレーム２１２は、このケーブルを介してヘッドユニット本体３４と電気的に接続される。これにより、インクジェット記録装置１０のシステムコントローラ１００とベースフレーム２１２との間で各種データの送受信を行うことが可能になる。
ベースフレーム２１２は以上のように構成される。
なお、ベースフレーム２１２の素材については、特に限定されないが、ヘッドモジュール２１０を高精度に取り付けられるようにするため、熱の影響を受けにくい素材を使用することが好ましい。具体的には、鉄系の線膨張率（約１５ｐｐｍ／℃）よりも低い線膨張率１０ｐｐｍ／℃以下の素材で形成することが好ましい。これにより、熱の影響でヘッドモジュール２１０の取付位置が変わるのを防止することができる。このような素材としては、たとえば、セラミックスやインバー、スーパーインバーを用いることができる。
《インクジェットヘッドの組立方法》
次に、インクジェットヘッド２００の組立方法について説明する。
上記のように、ベースフレーム２１２には、ヘッドモジュール支持手段が備えられており、このヘッドモジュール支持手段を用いてヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられる。
ヘッドモジュール支持手段は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に備えられている。したがって、ヘッドモジュール２１０は、一対の下部フレーム部２７２Ａ、２７２Ｂに交互に取り付けられる。取り付け方法自体は、どの場所でも同じなので、ここでは下部フレーム部２７２Ａに取り付ける場合について説明する。
ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２の下部から上方に押し上げる動作によって、ベースフレーム２１２に取り付けられる。
まず、ベースフレーム２１２の下方位置において、ヘッドモジュール２１０のブラケット２１６の水平部２２４をベースフレーム２１２の上部フレーム部２７０と平行な姿勢にする。また、ブラケット２１６の垂直部２２６をベースフレーム２１２の下部フレーム部２７２Ａと平行な姿勢にする。この状態でヘッドモジュール２１０のブラケット２１６に形成されたガイド溝２５６の位置をベースフレーム２１２の下部フレーム部２７２Ａに設けられたＹ軸方向ガイドポスト２７６の位置に合わせる。
次に、図１３、図１４に示すように、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６がガイド溝２５６に嵌まるように、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押し上げる。Ｙ軸方向ガイドポスト２７６がガイド溝２５６に嵌まると、そのＹ軸方向ガイドポスト２７６をガイドとして、ヘッドモジュール２１０が垂直に押し上げられる。これにより、取り付け時のブレやガタツキを防止することができ、ヘッドモジュール２１０が他の部材（取り付け済みのヘッドモジュール２１０など）に接触するのを防止することができる。
Ｙ軸方向ガイドポスト２７６をガイド溝２５６に嵌めて、ヘッドモジュール２１０を押し上げると、ベースフレーム２１２に設けられたＺ軸方向吊り下げロッド２７８がガイド溝２５６に収容される。
ここで、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８には、ロック用バー２８８が備えられている。ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に取り付ける際は、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の内壁面に接触しないように、ロック用バー２８８をロック解除位置に位置させる。これにより、ロック用バー２８８がガイド溝２５６の入口部分に接触して、ヘッドモジュール２１０の移動を阻害するのを防止することができる。
以上のようにしてヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押し上げると、ヘッドモジュール２１０のブラケット２１６に設けられた一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４に当接される。そして、この一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４に当接されると、ヘッドモジュール２１０のガイド溝２５６に形成された一対の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂが、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８に設けられたロック用バー２８８の設置位置に位置する。この状態でＺ軸方向吊り下げロッド２７８を回転させ、ロック用バー２８８をロック位置に位置させる。これにより、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに嵌まり込み、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂの内周部の天井面に係止される。これにより、ヘッドモジュール２１０が、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８に吊り下げられた状態でベースフレーム２１２に取り付けられる。
ここで、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８にはＺ軸方向押圧バネ２８６が備えられている。このため、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８に係止されると、ヘッドモジュール２１０はＺ軸方向押圧バネ２８６の作用で上方に向けて押し上げられる。この結果、ヘッドモジュール２１０に設けられた一対のヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２が、ベースフレーム２１２に設けられた一対のベースフレームＺ軸方向接点部材２９４に当接される。これにより、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に対してＺ軸方向に位置決めされる。
また、ガイド溝２５６に嵌められた一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６には、Ｙ軸方向押圧バネ２８２が備えられている。Ｙ軸方向押圧バネ２８２は、Ｙ軸方向押圧板２８０を介して、ヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２に向けて押圧する。この結果、ヘッドモジュール２１０に設けられたヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材２３４とヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６とが、ベースフレーム２１２に設けられた固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９０と可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材２９２とに押圧当接される。これにより、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に対してＹ軸方向に位置決めされる。
なお、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２がベースフレームＺ軸方向接点部材２９４に当接されると、Ｙ軸方向ガイドポスト２７６が、ガイド溝２５６に形成された拡径部２５６Ａに収容される。これにより、ヘッドモジュール２１０がＸ軸方向に変位可能な状態でベースフレーム２１２に取り付けられる。
なお、ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材２４２及びヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材２３６は位置調整が可能であるが、この位置調整は事前に行っておくことが好ましい（たとえば、工場出荷時に実施）。
以上により、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられる。この作業を全てのヘッドモジュール２１０に対して行う。上記のように、ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に交互に取り付けられるので、取り付けは交互に行われる。
なお、取り付けはベースフレーム２１２の一方端から他方端に向けて順に、あるいは、中央から端に向けて順に行うことが好ましい。この際、最初に取り付けるヘッドモジュール２１０は、Ｘ軸方向の変位量の調整範囲の中央値（±０：移動範囲の中心位置）に合わせ込んで取り付ける。これにより、以降のヘッドモジュール２１０の取付位置が調整範囲から外れるリスクを減らすことができ、調整範囲を無駄に大きく取るのを防ぐことができる。
ヘッドモジュール２１０が取り付けられたベースフレーム２１２は、ヘッドユニット本体３４に備えられたホルダ（不図示）に装着されて、インクジェット記録装置１０に搭載される。
《ヘッドモジュールの位置決め方法》
上記の取り付け作業により、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２に取り付けられる。しかし、この取り付けはラフな取り付け（仮取り付け）である。この後、隣り合うヘッドモジュール間で間隔が精緻に調整されて、ヘッドモジュール２１０の繋ぎ目の部分でノズル列に隙間が生じないようにする。すなわち、各ヘッドモジュール２１０の位置決めが行われる。以下、ヘッドモジュール２１０の位置決め方法について説明する。
ヘッドモジュール２１０の位置決めは、まず、ベースフレーム２１２に取り付けられた各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係を検出する（たとえば、隣接するヘッドモジュール２１０のノズルの間隔を検出する。）。そして、その検出結果に基づいて、各ヘッドモジュール２１０の間隔が許容範囲内に収まるように、各ヘッドモジュール２１０のＸ軸方向の取付位置を調整することにより行われる（隣接するヘッドモジュールの間のノズルの間隔が許容範囲内に収まるように、各ヘッドモジュール２１０のＸ軸方向の取付位置を調整する。）。
ここで、ベースフレーム２１２に取り付けられた各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係の検出は、たとえば、所定のテストパターンをプリントすることにより行われる。すなわち、ヘッドモジュール２１０が組み付けられたインクジェットヘッド２００をインクジェット記録装置に搭載し、所定のテストパターンをメディアに記録させる。そして、得られたテストパターンの画像から各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係を検出する。具体的には、メディアに記録されたテストパターンの画像をスキャナで読み取り、読み取った画像のデータを処理して、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係、すなわち、両端のノズルの位置関係を検出する。
この他、インクジェットヘッド２００のノズル面２２２を電子カメラで撮影し、得られた画像データを処理して、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係を検出することもできる。
このようにして、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係を検出した後、位置調整手段を用いて各ヘッドモジュール２１０の取付位置の微調整を行う。すなわち、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が、あらかじめ設定された許容範囲に収まるように、各ヘッドモジュール２１０のＸ軸方向の位置調整を行う。
位置調整手段によるＸ軸方向の位置調整は、各ヘッドモジュール２１０に備えられた偏芯ローラ２４８を回転させることにより行われる。偏芯ローラ２４８はスクリュードライバを利用して回転させる。すなわち、偏芯ローラ２４８の軸部２４８Ａの基端部端面には、スクリュードライバ用の溝が形成されているので、その溝にスクリュードライバの先端を嵌め、スクリュードライバで軸部２４８Ａを回転させて、偏芯ローラ２４８を回転させる。
偏芯ローラ２４８の軸部を回転させると、偏芯ローラ２４８が偏芯回転する。そして、この偏芯ローラ２４８が偏芯回転することにより、ヘッドモジュール２１０がＸ軸方向位置決め基準ピン２９６を基準としてＸ軸方向に移動する。
ここで、ヘッドモジュール２１０がＸ軸方向に移動すると、その変位量が磁気センサ２９８によって検出される。検出された変位量の情報は、インクジェット記録装置１０のシステムコントローラ１００に出力される。システムコントローラ１００は、得られた変位量の情報を表示部１０４に出力する。オペレータは、この表示部１０４に表示される変位量の情報に基づいて、偏芯ローラ２４８を必要量回転させる。
なお、各ヘッドモジュール２１０の補正量は、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置関係から定められる。すなわち、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔が、あらかじめ設定された許容範囲に収まるように、各ヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量が求められる。
システムコントローラ１００は、各ヘッドモジュール２１０の相対的な位置の情報（ヘッドモジュール位置情報）を取得し、隣り合うヘッドモジュール２１０の間隔を許容範囲に収めるための補正量を算出する。算出された各ヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量の情報は、たとえば、インクジェット記録装置１０の表示部１０４に表示される。オペレータは、この表示部に表示される補正量の情報に基づいて、ヘッドモジュール２１０を移動させ、ヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。
以上一連の作業でヘッドモジュール２１０の取り付け、位置調整（位置決め）が完了する。
《ヘッドモジュールの取り外し方法》
ヘッドモジュール２１０の取り外しは次のように行われる。
ヘッドモジュール２１０は、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８のロック用バー２８８が、ブラケット２１６の切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂに係合することにより、ベースフレーム２１２に取り付けられる。
まず、このロック用バー２８８の係合を解除する。すなわち、Ｚ軸方向吊り下げロッド２７８を回転させてロック用バー２８８をロック解除位置に移動させる。これにより、ロック用バー２８８が切欠き部２５８Ａ、２５８Ｂから外れ、ヘッドモジュール２１０とロック用バー２８８との係合が解除される。
ヘッドモジュール２１０とロック用バー２８８との係合の解除後、ヘッドモジュール２１０を下向きに引き下げる。これにより、ヘッドモジュール２１０がベースフレーム２１２から取り外される。
なお、ヘッドモジュール２１０を引き下げる際、一対のＹ軸方向ガイドポスト２７６がガイドの役割を果たすので、他のヘッドモジュール２１０に接触したりすることなく、ヘッドモジュール２１０を取り外すことができる。
《ヘッドモジュール交換方法》
上記のように、各ヘッドモジュール２１０はベースフレーム２１２に着脱自在に取り付けられている。したがって、特定のヘッドモジュール２１０にだけ不具合が生じた場合には、その不具合が生じたヘッドモジュール２１０のみを交換することができる。この交換が行われた場合、再度、ヘッドモジュール２１０の位置決めが行われる。すなわち、ヘッドモジュール２１０は、規格化されているが、製造誤差などによりノズル位置等にバラツキがある。したがって、不具合が生じたヘッドモジュールを取り外した後、その位置に新たなヘッドモジュールを取り付けても、必ずしも同じ位置にノズルが配置されるとは限らない。このため、ヘッドモジュール２１０を交換したときは、再度位置決めの操作が行われる。本実施の形態のインクジェット記録装置１０では、この交換時の位置決め操作を次の手順で実施する。
まず、交換したヘッドモジュール２１０の位置調整を行うためのＸ軸方向位置決め基準ピン２９６の位置の情報と、交換したヘッドモジュール２１０のノズル面に備えられているノズルの位置の情報を取得する。そして、得られた情報に基づいて、交換したヘッドモジュール２１０のノズルの位置（ベースフレーム２１２上でのノズルの位置）を算出する。
次に、ベースフレーム２１２に取り付けられている各ヘッドモジュール２１０のノズルの位置（ベースフレーム２１２上でのノズルの位置）の情報を取得する。そして、先に算出した交換したヘッドモジュール２１０のノズルの位置（ベースフレーム２１２上でのノズルの位置）の情報に基づいて、交換したヘッドモジュール２１０と、その交換したヘッドモジュール２１０に隣接するヘッドモジュール２１０との間隔を算出する。具体的には、交換したヘッドモジュール２１０の一端に位置するノズルと、交換したヘッドモジュール２１０の一端側に隣接するヘッドモジュール２１０の一端（交換したヘッドモジュール側の端部）に位置するノズルとの間の距離と、交換したヘッドモジュール２１０の他端に位置するノズルと、交換したヘッドモジュール２１０の他端側に隣接するヘッドモジュール２１０の一端（交換したヘッドモジュール側の端部）に位置するノズルとの間の距離とを算出する。
次に、算出した距離が、あらかじめ設定された許容範囲を収まるようにするための、ヘッドモジュール２１０の取付位置の補正量を算出する。
そして、算出された位置の補正量の情報に従って交換したヘッドモジュール２１０の取付位置を調整する。
このように、本実施の形態のインクジェット記録装置１０では、交換後のヘッドモジュール２１０の取付位置の補正情報を演算により取得する。
以下、本実施の形態のインクジェット記録装置１０によるヘッドモジュール２１０の交換方法を詳述する。
上記のように、本実施の形態のヘッドモジュール２１０の交換方法では、あらかじめＸ軸方向位置決め基準ピン２９６の位置の情報と、各ヘッドモジュール２１０のノズル面に備えられているノズルの位置の情報と、ベースフレーム２１２に取り付けられている各ヘッドモジュール２１０のノズルの位置の情報（ベースフレーム２１２上でのノズルの位置の情報）とが必要とされる。
図１５は、Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置の概念を表す模式図である。
本実施の形態のインクジェットヘッド２００は、１７個のヘッドモジュール２１０を一列に繋ぎ合わせて構成されている。このため、ベースフレーム２１２には、１７個のヘッドモジュール支持手段が備えられる。そして、各ヘッドモジュール支持手段に対応して、Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６が備えられる。
各Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６の位置は、中央のＸ軸方向位置決め基準ピン２９６の位置を基準にして検出される。すなわち、各Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６の位置は、中央のＸ軸方向位置決め基準ピン２９６からの距離の情報として取得される。
ここで、ベースフレーム２１２に備えられる各Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６をベースフレーム２１２の一端（図１５の左端）から順にＢＰ（１）、ＢＰ（２）、…、ＢＰ（１７）とナンバリングし、各Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（１）、ＢＰ（２）、…、ＢＰ（１７）の位置をＸＢ（１）、ＸＢ（２）、…、ＸＢ（１７）とすると、各位置ＸＢ（１）、ＸＢ（２）、…、ＸＢ（１７）は、各Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（１）、ＢＰ（２）、…、ＢＰ（１７）と、中央のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（９）との間の距離（Ｘ軸方向の距離）として求められる。したがって、中央のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（９）の位置はゼロとなる。
なお、図１５では、説明の便宜上、各Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の中心の位置を各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置（支持基準点）としているが、厳密には、ヘッドモジュール２１０の偏芯ローラ２４８との接点の位置がＸ軸方向位置決め基準ピンの位置（支持基準点）とされる。
各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）は、たとえば、ベースフレーム２１２を電子カメラで撮影し、その画像データを処理することにより検出する。あるいは、三次元座標測定機を用いて、各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）を検出する。
このようにして得られた各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）の情報は、ベースフレーム２１２に備えられたベースフレームメモリ１１０に記憶される。
また、この各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）の検出は、たとえば、ベースフレームメモリ１１０の製造段階、工場出荷段階等で実施される。
図１６は、ヘッドモジュールのノズル面に備えられているノズルの位置の概念を表す模式図である。
ヘッドモジュール２１０のノズル面２２２に備えられているノズルＮの位置の情報は、ノズル列の両端のノズルの位置の情報として取得される。そして、この両端のノズルの位置は、ヘッドモジュール２１０に設定される特定の基準点からの距離（Ｘ軸方向の距離）の情報として取得される。
ヘッドモジュール２１０に設定される特定の基準点には、たとえば、偏芯ローラ２４８が用いられ、偏芯ローラ２４８とＸ軸方向位置決め基準ピン２９６との接点の位置が特定の基準点に設定される（偏芯ローラ２４８を変位の調整範囲の中央値（±０）に合わせ込んだ状態での偏芯ローラ２４８とＸ軸方向位置決め基準ピン２９６との接点の位置に基準点が設定される。）。
図１６に示すように、ノズル列の一端に配置されるノズルをＮｍａ（ｎ）、他端に配置されるノズルをＮｍｂ（ｎ）とし、ノズルＮｍａ（ｎ）の位置をＸｍａ（ｎ）、ノズルＮｍｂ（ｎ）の位置をＸｍｂ（ｎ）とすると、ノズルＮｍａ（ｎ）の位置Ｘｍａ（ｎ）は、基準点からノズルＮｍａ（ｎ）までの距離（Ｘ軸方向の距離）として取得され、ノズルＮｍｂ（ｎ）の位置Ｘｍｂ（ｎ）は、基準点からノズルＮｍｂ（ｎ）までの距離（Ｘ軸方向の距離）として取得される。
ノズルＮｍａ（ｎ）の位置Ｘｍａ（ｎ）、及び、ノズルＮｍｂ（ｎ）の位置Ｘｍｂ（ｎ）は、たとえば、ノズル面上でのノズルＮｍａ（ｎ）、ノズルＮｍｂ（ｎ）の位置を検出し、基準点からの距離（Ｘ軸方向の距離）を算出することにより取得する。ノズル面上でのノズルＮｍａ（ｎ）、ノズルＮｍｂ（ｎ）の位置は、ノズル面２２２を電子カメラで撮影し、得られた画像を処理することにより検出する。また、基準点の位置（偏芯ローラ２４８を変位の調整範囲の中央値（±０）に合わせ込んだ状態での偏芯ローラ２４８とＸ軸方向位置決め基準ピン２９６との接点の位置）は、たとえば、三次元座標測定機を用いて検出する。
このようにして得られたノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）の情報は、ヘッドモジュール２１０に備えられたヘッドモジュールメモリ１２０に記憶される。
このノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）の検出は、たとえば、ヘッドモジュール２１０の製造段階、あるいは、工場出荷段階で実施される。
図１７は、ベースフレームに取り付けられている各ヘッドモジュールのノズルの位置の概念を表す模式図である。
各ヘッドモジュール２１０は、ベースフレーム２１２に取り付けられることにより、ベースフレーム２１２上で一定の位置に配置される。したがって、各ヘッドモジュール２１０に備えられるノズルもベースフレーム２１２上で一定の位置に配置される。
ベースフレーム２１２に取り付けられている各ヘッドモジュール２１０のノズルは、各ヘッドモジュール２１０のノズル列の両端に位置するノズルの位置（ベースフレーム２１２上での位置）の情報として取得される。そして、このノズルの位置は、ベースフレーム２１２に設定される特定の基準点からの距離（Ｘ軸方向の距離）の情報として取得される。
ベースフレーム２１２に設定される特定の基準点には、ここでは、中央のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（９）が用いられ、中央のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（９）と、そのＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（９）に当接される偏芯ローラ２４８との接点の位置が基準点に設定される。
図１７に示すように、ベースフレーム２１２に取り付けられるヘッドモジュール２１０をベースフレーム２１２の一端（図１７の左端）から順にＭ（１）、Ｍ（２）、…、Ｍ（１７）とナンバリングし、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）に備えられるノズル列の両端に配置されるノズルをＮａ（１）、Ｎｂ（１）、Ｎａ（２）、Ｎｂ（２）、…、Ｎａ（１７）、Ｎｂ（１７）とし、そのノズルＮａ（１）、Ｎｂ（１）、Ｎａ（２）、Ｎｂ（２）、…、Ｎａ（１７）、Ｎｂ（１７）の位置をＸａ（１）、Ｘｂ（１）、Ｘａ（２）、Ｘｂ（２）、…、Ｘａ（１７）、Ｘｂ（１７）とすると、各ノズルＮａ（１）、Ｎｂ（１）、Ｎａ（２）、Ｎｂ（２）、…、Ｎａ（１７）、Ｎｂ（１７）の位置Ｘａ（１）、Ｘｂ（１）、Ｘａ（２）、Ｘｂ（２）、…、Ｘａ（１７）、Ｘｂ（１７）は、中央のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（９）からの距離（Ｘ軸方向の距離）として求められる。
各ノズルＮａ（１）、Ｎｂ（１）、Ｎａ（２）、Ｎｂ（２）、…、Ｎａ（１７）、Ｎｂ（１７）の位置Ｘａ（１）、Ｘｂ（１）、Ｘａ（２）、Ｘｂ（２）、…、Ｘａ（１７）、Ｘｂ（１７）は、たとえば、ノズル面上での各ノズルＮａ（１）、Ｎｂ（１）、Ｎａ（２）、Ｎｂ（２）、…、Ｎａ（１７）、Ｎｂ（１７）の位置をノズル位置検出手段で検出し、基準点からの距離（Ｘ軸方向の距離）を算出することにより取得する。
ノズル位置検出手段は、たとえば、スキャナと画像処理手段とで構成される。この場合、インクジェットヘッドでテストパターンをプリントし、得られたテストパターンの画像をスキャナで読み取る。そして、読み取った画像を画像処理手段で処理し、ノズル位置を検出する。スキャナは、インクジェット記録装置に搭載されていてもよいし、また、機外に設置されていてもよい。
ノズル位置検出手段は、この他、たとえば、電子カメラと画像処理手段とで構成することもできる。この場合、インクジェットヘッドのノズル面を電子カメラで撮像し、得られた画像を画像処理手段で処理して、ノズル位置を検出する。
また、基準点の位置（中央のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（９）の位置）は、たとえば、三次元座標測定機を用いて検出する。
このようにして得られたベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュール２１０のノズルＮａ（１）、Ｎｂ（１）、Ｎａ（２）、Ｎｂ（２）、…、Ｎａ（１７）、Ｎｂ（１７）の位置Ｘａ（１）、Ｘｂ（１）、Ｘａ（２）、Ｘｂ（２）、…、Ｘａ（１７）、Ｘｂ（１７）の情報は、インクジェット記録装置１０に備えられた記憶装置１０６に記憶される。
このベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールのノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の検出は、インクジェットヘッド２００の組立段階、工場出荷段階等で実施される。
以上のように、交換したヘッドモジュールＭ（ｎ）の取付位置の補正量を求めるための情報は、事前に取得され、それぞれ所定の記憶手段に記憶される。
すなわち、交換したヘッドモジュールＭ（ｎ）の取付位置の補正量を求めるためには、ベースフレーム２１２に備えられる各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）の情報（第１の情報）、各ヘッドモジュール２１０に備えられたノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）の情報（第２の情報）、及び、ベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報（第３の情報）が必要とされるが、ベースフレーム２１２に備えられる各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）の情報は、ベースフレーム２１２に備えられたベースフレームメモリ１１０（第１の記憶手段）に記憶され、各ヘッドモジュール２１０に備えられたノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）の情報は、ヘッドモジュールメモリ１２０（第２の記憶手段）に記憶され、ベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報は、インクジェット記録装置１０に備えられた記憶装置１０６（第３の記憶手段）に記憶される。
インクジェット記録装置１０のシステムコントローラ１００は、ヘッドモジュールメモリ１２０の交換が行われると、これらの情報を取得し、交換したヘッドモジュール２１０を正規の位置に取り付けるために必要な情報を算出する。すなわち、交換したヘッドモジュール２１０を正規の位置に取り付けるための取付位置の補正量を算出する。
図１８は、取付位置の補正量を算出する際のシステムコントローラの機能ブロック図である。
システムコントローラ１００は、所定のプログラムを実行することにより、交換されたヘッドモジュール２１０を正規の位置に取り付けるための取付位置の補正量を算出する位置補正情報生成手段として機能する。
以下、このシステムコントローラ１００による取付位置の補正量の算出手順について説明する。
ここでは、Ｎ番目のヘッドモジュールＭ（Ｎ）が交換されたものと仮定して、以下の説明を行う。
Ｎ番目のヘッドモジュールＭ（Ｎ）が交換されると、システムコントローラ１００は、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）に備えられているノズルの位置Ｘｍａ（Ｎ）、Ｘｍｂ（Ｎ）の情報を取得する。また、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）のＸ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（Ｎ）の情報（Ｎ番目のＸ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢの情報）を取得する。
たとえば、３番目のヘッドモジュールＭ（３）が交換された場合、そのヘッドモジュールＭ（３）に備えられているノズルの位置Ｘｍａ（３）、Ｘｍｂ（３）の情報と、３番目のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（３）の位置ＸＢ（３）の情報を取得する。
ノズルの位置Ｘｍａ（Ｎ）、Ｘｍｂ（Ｎ）の情報は、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）のヘッドモジュールメモリ１２０から取得し、Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（Ｎ）の情報はベースフレームメモリ１１０から取得する。
システムコントローラ１００は、取得したノズルの位置Ｘｍａ（Ｎ）、Ｘｍｂ（Ｎ）の情報と、Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（Ｎ）の情報とから、交換されたヘッドモジュール２１０のベースフレーム上でのノズルの位置Ｘａ（Ｎ）、Ｘｂ（Ｎ）を算出する。
たとえば、３番目のヘッドモジュールＭ（３）が交換された場合、その３番目のヘッドモジュールＭ（３）のベースフレーム上でのノズルの位置Ｘａ（３）、Ｘｂ（３）を、先に取得したノズルの位置Ｘｍａ（３）、Ｘｍｂ（３）の情報と、３番目のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（３）の位置ＸＢ（３）の情報とから算出する。
次に、システムコントローラ１００は、ベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報を取得する（ｎ＝１、２、…、１７、但し、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）のものを除く）。ベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（Ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報は記憶装置１０６から取得する。そして、得られたノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）に隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）、Ｍ（Ｎ＋１）のノズルの位置の情報を取得する。
ここで、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）が偶数番のときは、ヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）の一方のノズルの位置Ｘｂ（Ｎ−１）の情報と、ヘッドモジュールＭ（Ｎ＋１）の一方のノズルの位置Ｘａ（Ｎ＋１）の情報とが取得される。
また、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）が奇数番のときは、ヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）の一方のノズルの位置Ｘa（Ｎ−１）の情報と、ヘッドモジュールＭ（Ｎ＋１）の一方のノズルの位置Ｘｂ（Ｎ＋１）の情報とが取得される。
たとえば、３番目のヘッドモジュールＭ（３）が交換された場合、２番目のヘッドモジュールＭ（２）と４番目のヘッドモジュールＭ（４）のノズルの位置の情報を取得する。ここで、交換されたヘッドモジュールは、奇数のヘッドモジュールなので、２番目のヘッドモジュールＭ（２）の右端に位置するノズルの位置Ｘａ（２）の情報と、４番目のヘッドモジュールＭ（４）の左端に位置するノズルの位置Ｘｂ（４）の情報とを取得する。
次に、システムコントローラ１００は、得られたノズルの位置の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）と、隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）、Ｍ（Ｎ＋１）との間の距離Ｘ（Ｎ−１）、Ｘ（Ｎ＋１）を算出する。すなわち、隣接するヘッドモジュールのノズルとの間の距離（Ｘ軸方向の距離）を算出する。
なお、距離Ｘ（Ｎ−１）は、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）の左隣に位置するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）との間の距離（交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）の左端に位置するノズルと、その交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）の左隣に位置するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）の右端に位置するノズルとの間の距離）である。
また、距離Ｘ（Ｎ＋１）は、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）の右隣に位置するヘッドモジュールＭ（Ｎ＋１）との間の距離（交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）の右端に位置するノズルと、その交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）の左隣に位置するヘッドモジュールＭ（Ｎ＋１）の左端に位置するノズルとの間の距離）である。
たとえば、３番目のヘッドモジュールＭ（３）が交換された場合、２番目のヘッドモジュールＭ（２）と４番目のヘッドモジュールＭ（４）との間の距離Ｘ（２）、Ｘ（４）とが算出される。そして、距離Ｘ（２）は、Ｘａ（２）−Ｘａ（３）により算出され、距離Ｘ（４）は、Ｘｂ（４）−Ｘｂ（３）により算出される。
次に、システムコントローラ１００は、得られた距離Ｘ（Ｎ−１）、Ｘ（Ｎ＋１）の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）を正規の取付位置に取り付けるための取付位置の補正量ΔＸを算出する。すなわち、隣接するヘッドモジュールとの間の距離Ｘ（Ｎ−１）、Ｘ（Ｎ＋１）が、許容範囲に収まるようにするための位置の補正量ΔＸを算出する。
たとえば、隣接するヘッドモジュールとの間の距離Ｘ（Ｎ−１）、Ｘ（Ｎ＋１）が、それぞれＸ（Ｎ−１）＝７、Ｘ（Ｎ＋１）＝２であり、許容範囲が５±２の場合、補正量は、たとえば、ΔＸ＝−１（左方向への移動量が１）と算出される（ΔＸ＝−４〜−１で設定可能である。この例では、移動量が最小となる値を補正量として算出している。）。この場合、補正後の隣接するヘッドモジュールとの間の距離Ｘ（Ｎ−１）、Ｘ（Ｎ＋１）は、それぞれＸ（Ｎ−１）＝６、Ｘ（Ｎ＋１）＝３となる。
このように、システムコントローラ１００は、得られた距離Ｘ（Ｎ−１）、Ｘ（Ｎ＋１）の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）を正規の取付位置に取り付けるための取付位置の補正量ΔＸを算出する。そして、算出した補正量ΔＸの情報を表示部１０４に表示する。
オペレータは、この表示部１０４の表示に従って交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の位置を修正する。すなわち、交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）に備えられた偏芯ローラ２４８を回転させ、そのヘッドモジュール２１０の位置を微調整する。
ここで、表示部１０４への補正量の表示態様としては、たとえば、算出した補正量を数値として表示する態様の他、インジケータの形態で表示させることもできる。この場合、インジケータには、補正方向のみを示し（＋方向、−方向）、隣接するヘッドモジュールとの間隔が許容範囲に収まると、収まったことを示す表示を出力するようにすることもできる（たとえば、許容範囲に収まると、所定のランプを点灯させる。）。システムコントローラ１００は、磁気センサ２９８で検出されるヘッドモジュールＭ（Ｎ）の変位量の情報に基づいて、許容範囲に収まったか否かを判定し、許容範囲に収まると、収まったことを示す表示を出力させる。
以上一連の工程でヘッドモジュールの交換作業が完了する。
交換が完了すると、記憶装置１０６に記憶されている各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のベースフレーム上でのノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）が更新される。すなわち、交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）のベースフレーム上でのノズルの位置Ｘａ（Ｎ）、Ｘｂ（Ｎ）が、システムコントローラ（更新手段）１００によって書き換えられる。
この場合、システムコントローラ１００は、磁気センサ２９８で検出されるヘッドモジュールＭ（Ｎ）の変位量の情報（＝ヘッドモジュールＭ（Ｎ）の位置の情報）と、交換したヘッドモジュールを支持するＸ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）の情報（第１の情報）と、交換したヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報（第２の情報）とに基づいて、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）のベースフレーム上でのノズルの位置Ｘａ（Ｎ）、Ｘｂ（Ｎ）を算出し、算出した情報によって、記憶装置１０６に記憶されている情報を更新する。
なお、交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）のベースフレーム上でのノズルの位置Ｘａ（Ｎ）、Ｘｂ（Ｎ）の情報は、磁気センサ２９８から出力されるヘッドモジュールＭ（Ｎ）の移動量の情報に基づいて取得される。すなわち、交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）に備えられているノズルの位置Ｘｍａ（Ｎ）、Ｘｍｂ（Ｎ）は既知であり、また、交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（Ｎ）の位置ＸＢ（Ｎ）の情報も既知であるので、位置の調整時に動かしたヘッドモジュールＭ（Ｎ）の移動量、及び、その移動方向の情報が取得できれば、位置調整後のヘッドモジュールＭ（Ｎ）のベースフレーム上でのノズルの位置Ｘａ（Ｎ）、Ｘｂ（Ｎ）は算出することができる。
このように、本実施の形態のヘッドモジュールの交換方法によれば、テストパターンのプリント等をすることなく、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）を正規の位置に取り付けるための取付位置の補正量を求めることができる。これにより、ヘッドモジュールを短時間で交換することができる。
なお、上記の交換処理を実施した後、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）が正規の取付位置に取り付けられているか否かを確認するようにしてもよい。すなわち、ヘッドモジュールＭ（Ｎ）を交換した後の各ヘッドモジュールのベースフレーム上でのノズルの位置をノズル位置検出手段で検出し、正規の取付位置に取り付けられているか否かを確認する。
ノズル位置検出手段は、たとえば、スキャナと画像処理手段とで構成することができる。この場合、ヘッドモジュールＭ（Ｎ）を交換した後のインクジェットヘッドでテストパターンをプリントし、得られたテストパターンの画像をスキャナで読み取る。そして、読み取った画像を画像処理手段で処理し、ノズル位置を検出する。スキャナは、インクジェット記録装置に搭載されていてもよいし、また、機外に設置されていてもよい。
この他、ノズル位置検出手段は、たとえば、電子カメラと画像処理手段とで構成することもできる。この場合、インクジェットヘッドのノズル面を電子カメラで撮像し、得られた画像を画像処理手段で処理して、ノズル位置を検出する。
このような確認処理を行うことにより、更に正確にヘッドモジュールを取り付けることができる。
なお、この確認処理によって、交換後のインクジェットヘッドの各ヘッドモジュールのノズル位置が、正規の位置に配列されていない場合（隣接するヘッドモジュール間の距離が許容範囲にない場合）は、必要な修正処理（許容範囲に納める処理）が施される。
また、このように交換後のインクジェットヘッドの各ヘッドモジュールのノズル位置の検出処理を行った場合は、その検出されたノズルの位置の情報によって、記憶装置１０６に記憶されているベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報が更新される。これにより、記憶装置１０６に記憶させる情報（第３の情報）を高精度なものにすることができる。すなわち、実際に検出されたノズル位置の情報が記憶されるので、演算により求めたものに比べて、高精度な情報を記憶させることができる。
《ヘッドモジュール交換方法の第２の形態》
上記実施の形態では、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（Ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）をテストパターンの印刷等によって検出する構成としているが、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（Ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）は、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置と、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）に備えられるノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）とが分かれば、特定することができる。
そして、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置は、ベースフレーム２１２に備えられる各Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の位置ＸＢ（ｎ）と、そのＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）に対するヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置が分かれば、特定することができる。
Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の位置は固定であり、そのＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）に対するヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置は、ベースフレーム２１２に取り付けた後のヘッドモジュールＭ（ｎ）の変位量として求めることができる。そして、この情報は磁気センサ２９８から取得することができる。
このように、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（Ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）は、ベースフレーム２１２に備えられる各Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の位置ＸＢ（ｎ）の情報と、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）に備えられるノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）の情報と、Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）に対するヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置の情報（ベースフレーム２１２に取り付けた後の各ヘッドモジュールＭ（ｎ）の変位量の情報）とから求めることができる。
したがって、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（Ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報（第３の情報）は、テストパターンの印刷等に拠らずとも取得することができる。
図１９は、各ヘッドモジュールに備えられるノズルの位置の情報と、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールの位置の情報とを取得して、取付位置の補正量を算出する際のシステムコントローラの機能ブロック図である。
システムコントローラ１００は、ベースフレーム２１２に備えられる各Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の位置ＸＢ（ｎ）の情報と、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）に備えられるノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）の情報と、Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）に対するヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置の情報（ベースフレーム２１２に取り付けた後の各ヘッドモジュールＭ（ｎ）の変位量の情報）とを取得し、交換されたヘッドモジュール２１０を正規の位置に取り付けるための取付位置の補正量を算出する。
なお、システムコントローラ１００は、所定のプログラムを実行することにより、この位置補正情報生成手段としての機能を実現する。
以下、このシステムコントローラ１００による取付位置の補正量の算出手順について説明する。
ここでは、Ｎ番目のヘッドモジュールＭ（Ｎ）が交換されたものと仮定して、以下の説明を行う。
Ｎ番目のヘッドモジュールＭ（Ｎ）が交換されると、システムコントローラ１００は、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）に備えられているノズルの位置Ｘｍａ（Ｎ）、Ｘｍｂ（Ｎ）の情報を取得する。また、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）のＸ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（Ｎ）の情報（Ｎ番目のＸ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢの情報）を取得する。
ノズルの位置Ｘｍａ（Ｎ）、Ｘｍｂ（Ｎ）の情報は、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）のヘッドモジュールメモリ１２０から取得し、Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（Ｎ）の情報はベースフレームメモリ１１０から取得する。
システムコントローラ１００は、取得したノズルの位置Ｘｍａ（Ｎ）、Ｘｍｂ（Ｎ）の情報と、Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（Ｎ）の情報とから、交換されたヘッドモジュール２１０のベースフレーム上でのノズルの位置Ｘａ（Ｎ）、Ｘｂ（Ｎ）を算出する。
次に、システムコントローラ１００は、ベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）を算出する。ベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）は、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）に備えられているノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）と、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置の情報とから求めることができる。そして、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置は、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）に対応するＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の位置ＸＢ（ｎ）の情報と、そのＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）に対するヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置の情報とから求めることができる。
ここで、Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）に対するヘッドモジュールＭ（ｎ）の位置は、ヘッドモジュールＭ（ｎ）をベースフレーム２１２に取り付けた後のヘッドモジュールＭ（ｎ）の変位量として特定される。システムコントローラ１００は、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）に対応する磁気センサ２９８から各ヘッドモジュールＭ（ｎ）の変位量の情報を取得し、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）に対する位置の情報を取得する。
システムコントローラ１００は、取得した各情報、すなわち、各ヘッドモジュールＭ（ｎ）に備えられているノズルの位置Ｘｍａ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）の情報と、Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の位置ＸＢ（ｎ）の情報と、磁気センサ２９８から得られる各ヘッドモジュールＭ（ｎ）の変位量の情報とに基づいて、ベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）を算出する。
次に、システムコントローラ１００は、得られたノズルの位置の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）と、隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）、Ｍ（Ｎ＋１）との間の距離Ｘ（Ｎ−１）、Ｘ（Ｎ＋１）を算出する。すなわち、隣接するヘッドモジュールのノズルとの間の距離（Ｘ軸方向の距離）を算出する。
次に、システムコントローラ１００は、得られた距離Ｘ（Ｎ−１）、Ｘ（Ｎ＋１）の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）を正規の取付位置に取り付けるための取付位置の補正量ΔＸを算出する。そして、算出した補正量ΔＸの情報を表示部１０４に表示する。
オペレータは、この表示部１０４の表示に従って交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の位置を修正する。すなわち、交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）に備えられた偏芯ローラ２４８を回転させ、そのヘッドモジュール２１０の位置を微調整する。
以上一連の工程でヘッドモジュールの交換作業が完了する。
このように、本実施の形態のヘッドモジュールの交換方法によっても、テストパターンのプリント等をすることなく、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）を正規の位置に取り付けるための取付位置の補正量を求めることができる。これにより、ヘッドモジュールを短時間で交換することができる。
また、本実施の形態のヘッドモジュールの交換方法によれば、事前にベースフレーム上での各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得しておくことなく、交換されたヘッドモジュールを正規の取付位置に取り付けるための取付位置の補正量を求めることができる。
なお、このように本実施の形態のヘッドモジュールの交換方法では、事前にベースフレーム上での各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得しておくことなく、交換されたヘッドモジュールを正規の取付位置に取り付けるための取付位置の補正量を求めることができるので、インクジェットヘッドを組み立てる際の各ヘッドモジュールの位置決めにも応用することができる。すなわち、ベースフレーム上での各ヘッドモジュールのノズルの位置は、Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置、Ｘ軸方向位置決め基準ピンに対するヘッドモジュールの位置、及び、ヘッドモジュールに備えられるノズルの位置の各情報を取得することにより求めることができるので、これらの情報を取得してベースフレーム上での各ヘッドモジュールのノズルの位置を求めることにより、各ヘッドモジュールの位置決めを行うことができる。
なお、本実施の形態の方法でヘッドモジュールを交換した場合も、上記実施の形態の交換方法と同様に、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）が正規の取付位置に取り付けられているか否かの確認処理（たとえば、テストパターンをプリントし、ノズル位置を検出する処理）を実施するようにしてもよい。
《その他の実施の形態》
上記実施の形態では、ノズルが各ヘッドモジュールのノズル面に一列に配列され、各ヘッドモジュールを繋げると、一本のノズル列が形成される構成とされているが、ノズルはマトリクス状に配列することもできる。
図２０は、ノズルがマトリクス状に配列されたインクジェットヘッドの一例を示す底面図であり、図２１は、その一部を拡大した拡大図である。
同図に示すように、ノズルＮは、ノズル面２２２のノズル領域２２２Ａにマトリクス状に配列される。より詳しくは、図２１に示すように、Ｘ軸方向（行方向）に沿ってノズルＮが一定のピッチで配列され、かつ、Ｘ軸に対して所定角度傾斜した直線の方向（列方向）に沿ってノズルＮが一定のピッチで配列される。
このようにノズルＮを配列することにより、Ｘ軸方向に投影される実質的なノズルＮの間隔を狭めることができる。
なお、このようにノズルＮをマトリクス状に配列した場合、ヘッドモジュールメモリ１２０に記憶させるノズルの位置の情報としては、たとえば、図２２に示すように、四隅のノズルＮｍａ（ｎ）、Ｎｍｂ（ｎ）、Ｎｍｃ（ｎ）、Ｎｍｄ（ｎ）の位置の情報が用いられる。
この場合、四隅のノズルＮｍａ（ｎ）、Ｎｍｂ（ｎ）、Ｎｍｃ（ｎ）、Ｎｍｄ（ｎ）の位置Ｘｍｂ（ｎ）、Ｘｍｂ（ｎ）、Ｘｍｃ（ｎ）、Ｘｍｄ（ｎ）は、ヘッドモジュール２１０に設定される基準点から各ノズルＮｍａ（ｎ）、Ｎｍｂ（ｎ）、Ｎｍｃ（ｎ）、Ｎｍｄ（ｎ）までの距離（Ｘ軸方向の距離）として取得される。
そして、ヘッドモジュール２１０の基準点には、たとえば、偏芯ローラ２４８が用いられ、偏芯ローラ２４８とＸ軸方向位置決め基準ピン２９６との接点の位置が特定の基準点に設定される（偏芯ローラ２４８を変位の調整範囲の中央値（±０）に合わせ込んだ状態での偏芯ローラ２４８とＸ軸方向位置決め基準ピン２９６との接点の位置に基準点が設定される。）。
また、取付位置の補正量を求める際は、たとえば、交換されたヘッドモジュールの四隅に配置されるノズルと、そのノズルに隣接するノズルとの間の距離を求めて、求めた各距離が許容範囲に収まるように、補正量を算出する。
たとえば、交換対象とするヘッドモジュールをＭ（Ｎ）とし、その四隅に対置されるノズルをＮａ（Ｎ）、Ｎｂ（Ｎ）、Ｎｃ（Ｎ）、Ｎｄ（Ｎ）すると、ノズルＮａ（Ｎ）については、隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）のノズルＮｂ（Ｎ−１）との間の距離を求める。また、ノズルＮｂ（Ｎ）については、隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）のノズルＮａ（Ｎ−１）との間の距離を求める。また、ノズルＮｃ（Ｎ）については、隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ＋１）のノズルＮｄ（Ｎ＋１）との間の距離を求める。また、ノズルＮｄ（Ｎ）については、隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ＋１）のノズルＮｃ（Ｎ＋１）との間の距離を求める。そして、求めた各距離の情報に基づいて、交換されたヘッドモジュールＭ（Ｎ）を正規の取付位置に取り付けるための取付位置の補正量ΔＸを算出する。
なお、上記の例では、四隅のノズルの位置の情報を用いているが、少なくとも２カ所の情報が得られれば、隣接するヘッドモジュールとの間の距離を求めることができる。
また、四隅のノズルの位置の情報を用いる場合も次のようにして、交換したヘッドモジュールと、その交換したヘッドモジュールに隣接するヘッドモジュールとの間の距離を求めることができる。
たとえば、交換したヘッドモジュールをＭ（Ｎ）としたとき、まず、そのヘッドモジュールＭ（Ｎ）の一方側（左側）の端部に位置する２つのノズルＮａ（Ｎ）、Ｎｂ（Ｎ）の位置Ｘａ（Ｎ）、Ｘｂ（Ｎ）の情報を取得する。そして、その２つのノズルＮａ（Ｎ）、Ｎｂ（Ｎ）の中間位置ＸＬ（Ｎ）を求める。同様に、交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の他方側（右側）の端部に位置する２つのノズルＮｃ（Ｎ）、Ｎｄ（Ｎ）の位置Ｘｃ（Ｎ）、Ｘｄ（Ｎ）の情報を取得する。そして、その２つのノズルＮｃ（Ｎ）、Ｎｃ（Ｎ）の中間位置ＸＲ（Ｎ）を求める。
求めた左右両端のノズルの中間位置ＸＬ（Ｎ）、ＸＲ（Ｎ）を交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の両端のノズルの位置とする。
次に、その交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の片側（左側）に隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）の一方側（右側）の端部に位置する２つのノズルＮａ（Ｎ−１）、Ｎｂ（Ｎ−１）の位置Ｘａ（Ｎ−１）、Ｘｂ（Ｎ−１）の情報を取得する。そして、その２つのノズルＮａ（Ｎ−１）、Ｎｂ（Ｎ−１）の中間位置ＸＲ（Ｎ−１）を求める。
求めたノズルの中間位置ＸＲ（Ｎ−１）を交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の片側（左側）に隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）の片側（右側）の端部のノズルの位置とする。
同様に、その交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の片側（右側）に隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ＋１）の一方側（左側）の端部に位置する２つのノズルＮｃ（Ｎ＋１）、Ｎｄ（Ｎ＋１）の位置Ｘｃ（Ｎ＋１）、Ｘｄ（Ｎ＋１）の情報を取得する。そして、その２つのノズルＮｃ（Ｎ＋１）、Ｎｄ（Ｎ＋１）の中間位置ＸＬ（Ｎ＋１）を求める。
求めたノズルの中間位置ＸＬ（Ｎ＋１）を交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の片側（右側）に隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ＋１）の片側（左側）の端部のノズルの位置とする。
次に、交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）の両端のノズルの位置ＸＬ（Ｎ）、ＸＲ（Ｎ）と、隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）、Ｍ（Ｎ＋１）のノズルの位置ＸＲ（Ｎ−１）、ＸＬ（Ｎ＋１）との情報に基づいて、交換したヘッドモジュールと、その交換したヘッドモジュールＭ（Ｎ）に隣接するヘッドモジュールＭ（Ｎ−１）、Ｍ（Ｎ＋１）との間の距離を求める。
このように、四隅に配置されるノズルの位置の情報から両端のノズルの位置を仮想的に求め、求めた位置に基づいて、ヘッドモジュール間の距離を求める構成とすることもできる。
《位置検出手段の較正１》
本実施の形態のインクジェットヘッド２００には、ベースフレーム２１２に取り付けられたヘッドモジュール２１０の位置を検出するために、位置検出手段が備えられている。位置検出手段は、磁石２６０と磁気センサ２９８とで構成されており、それぞれ分離して設けられている。すなわち、磁石２６０はヘッドモジュール２１０に設けられており、磁気センサ２９８はベースフレーム２１２に設けられている。
上記のように、本実施の形態のインクジェットヘッド２００は、ヘッドモジュール２１０が規格化されており、どのヘッドモジュールをどの位置に取り付けることもできる。このため、磁気センサ２９８と磁石２６０との組み合わせが一意に定まらない。
一方、ヘッドモジュール２１０が移動（Ｘ方向の移動）したときに磁気センサ２９８から出力される値、すなわち、磁気センサ２９８の感度（ゲイン）は、磁気センサ２９８と磁石２６０との組み合わせによって変動する。
磁気センサ２９８の感度が変動する要因としては、磁気センサ２９８の出力の個体差、磁石２６０の磁力の個体差、磁気センサ２９８と磁石２６０との取付位置のズレ（たとえば、Ｙ方向やＺ方向のズレ）などが挙げられる。したがって、磁気センサ２９８と磁石２６０とを任意の組み合わせで使用した場合であっても、これらの情報を取得できれば、磁気センサ２９８の感度を補正して一定の感度で使用することができる。
以下、磁気センサ２９８の感度の補正方法について説明する。
上記のように、磁気センサ２９８が取り付けられたベースフレーム２１２には、ベースフレームメモリ１１０（第１の記憶手段）が備えられている。このベースフレームメモリ１１０には、ベースフレーム２１２に備えられた各磁気センサ２９８の感度を補正するのに必要な情報（第１のセンサ感度補正情報）が、その磁気センサ２９８の設置位置の情報に関連付けられて記憶される。
一方、磁石２６０が取り付けられた各ヘッドモジュール２１０には、ヘッドモジュールメモリ１２０（第２の記憶手段）が備えられている。このヘッドモジュールメモリ１２０には、そのヘッドモジュール２１０に取り付けられた磁石２６０を使用した際に必要になる磁気センサ２９８の感度の補正情報（第２のセンサ感度補正情報）が記憶される。
ベースフレーム２１２にヘッドモジュール２１０が取り付けられると、システムコントローラ１００は、ベースフレームメモリ１１０から第１のセンサ感度補正情報を読み出す。また、そのヘッドモジュールメモリ１２０から第２のセンサ感度補正情報を読み出す。そして、読み出した第１のセンサ感度補正情報と第２のセンサ感度補正情報とに基づいて、磁気センサ２９８の感度を補正する。
すなわち、図２３に示すように、システムコントローラ１００は、所定の制御プログラムを実行することにより、センサ感度補正手段として機能し、ベースフレームメモリ１１０から取得した第１のセンサ感度補正情報と、ヘッドモジュールメモリ１２０から取得した第２のセンサ感度補正情報とに基づいて、磁気センサ２９８の感度を補正する。
これにより、任意の組み合わせで磁気センサ２９８と磁石２６０とを使用した場合であっても、磁気センサ２９８の感度を一定にして使用することができる。
ここで、第１のセンサ感度補正情報としては、磁気センサ２９８の出力の個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）、磁気センサ２９８の取付位置の情報などが記憶される。
一方、第２のセンサ感度補正情報としては、磁石２６０の個体情報としての磁力の情報、磁石２６０の取付位置の情報などが記憶される。
たとえば、センサ側補正情報として磁気センサ２９８の取付位置の情報を記録し、磁石側補正情報として磁石２６０の取付位置の情報を記録した場合には、磁気センサ２９８と磁石２６０との取付位置のズレ（ズレ量とズレ方向）を求めることができる。そして、磁気センサ２９８と磁石２６０との取付位置のズレが分かれば、磁気センサ２９８の感度の補正量が分かるので、システムコントローラ１００は、磁気センサ２９８と磁石２６０との取付位置のズレに基づいて、磁気センサ２９８の感度を補正する。
同様に磁気センサ２９８の出力の個体情報の情報が分かれば、個体差による出力差を是正することができるので、センサ側補正情報として磁気センサ２９８の個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）が記憶されている場合は、その情報を読み出して、磁気センサ２９８の感度を補正する。
また、磁石２６０の磁力が分かれば、磁石２６０の磁力に応じて磁気センサ２９８の感度を補正することができるので、磁石側補正情報として磁石２６０の磁力の情報が記憶されている場合は、その情報を読み出して、磁気センサ２９８の感度を補正する。
このように、磁気センサ２９８と磁石２６０とが、それぞれ個別に磁気センサ２９８の感度の補正に必要な情報を保有しておくことにより、任意の組み合わせで磁気センサ２９８と磁石２６０とを使用した場合であっても、一定の感度になるように磁気センサ２９８の感度を補正して使用することができる。
なお、ベースフレームメモリ１１０及びヘッドモジュールメモリ１２０に記録する情報は、磁気センサ２９８の感度を補正するのに有効な情報であれば、その種類等については特に限定されるものでない。上記の他、たとえば、ベースフレームメモリ１１０には、温度による磁気センサ２９８の感度の補正情報を記録することができる。すなわち、磁気センサは、温度に応じて感度が変動したり、取付位置が変動したりする場合があるので、温度による感度の補正情報を記憶しておき、周辺温度の変化に応じて感度を適宜補正するようにしてもよい。磁石２６０も同様に温度に応じて磁力が変動したり、取付位置が変動したりする場合があるので、温度による感度の補正情報をヘッドモジュールメモリ１２０に記憶しておき、周辺温度の変化に応じて感度を適宜補正するようにしてもよい。
なお、この場合、温度情報を取得するため、インクジェットヘッドには温度検出手段としての温度センサが備えられる。温度センサは、各磁気センサに個別に設けられ、各磁気センサ２９８の周辺温度を計測する。なお、一つのインクジェットヘッド内で温度分布に偏りがない場合は、ベースフレーム２１２の一カ所に温度センサを設置し、その温度センサで計測される温度を各磁気センサの周辺温度とすることもできる。あるいは、測定領域を複数に分割し、領域ごとに温度を計測する構成とすることもできる。
《位置検出手段の較正２》
本方法では、あらかじめ磁気センサ２９８の感度と、磁石２６０の感度とを専用の測定治具で測定しておき、得られた磁気センサ２９８の感度データと、磁石２６０の感度データと、測定治具のデータとに基づいて、磁気センサの感度を設定する。
以下、本方法による磁気センサ２９８の感度の設定方法について説明する。
まず、磁石２６０の感度を測定する測定治具（磁石感度測定治具）と、磁気センサ２９８の感度を測定する測定治具（磁気センサ感度測定治具）とを用意する。
磁石感度測定治具（検出対象部材感度測定治具）は、たとえば、基準となる磁気センサを備えたベースフレームで構成される。また、磁気センサ感度測定治具（センサ感度測定治具）は、たとえば、基準となる磁石を備えたヘッドモジュールで構成される。
また、磁石感度測定治具は、マスタと複製とが用意される。マスタを第１の磁石感度測定治具Ａ１（第１の検出対象部材感度測定治具）、その複製を第２の磁石感度測定治具Ａ２（第２の検出対象部材感度測定治具）とする。
磁気センサ感度測定治具も同様にマスタと複製とが用意される。マスタを第１の磁気センサ感度測定治具Ｂ１（第１のセンサ感度測定治具）、複製を第２の磁気センサ感度測定治具Ｂ２（第２のセンサ感度測定治具）とする。
〈治具データの取得〉
まず、第１の磁石感度測定治具Ａ１と第１の磁気センサ感度測定治具Ｂ１とを用いて感度データを取得する。すなわち、第１の磁石感度測定治具Ａ１と第１の磁気センサ感度測定治具Ｂ１とを組み合わせて、第１の磁石感度測定治具Ａ１に備えられる磁気センサの感度のデータを取得する。取得したデータを基準データＳＴとする。
次に、第１の磁気センサ感度測定治具Ｂ１と第２の磁石感度測定治具Ａ２とを用いて感度データを取得する。すなわち、第１の磁気センサ感度測定治具Ｂ１と第２の磁石感度測定治具Ａ２とを組み合わせて、第２の磁石感度測定治具Ａ２に備えられる磁気センサの感度のデータを取得する。取得したデータを第２の磁石感度測定治具Ａ２の特性データＡＴとする。
次に、第１の磁石感度測定治具Ａ１と第２の磁気センサ感度測定治具Ｂ２とを用いて感度データを取得する。すなわち、第１の磁石感度測定治具Ａ１と第２の磁気センサ感度測定治具Ｂ２と組み合わせて、第１の磁石感度測定治具Ａ１に備えられる磁気センサの感度のデータを取得する。取得したデータを第２の磁気センサ感度測定治具Ｂ２の特性データＢＴとする。
〈治具（複製）による測定〉
次に、第２の磁石感度測定治具Ａ２を用いてヘッドモジュール２１０に備えられている磁石２６０の感度データを取得する。取得したデータをヘッドモジュールに備えられた磁石２６０の仮感度データＭＭ（仮）とする。
この磁石２６０の仮感度データＭＭ（仮）の取得処理は、たとえば、ヘッドモジュール２１０の製造時に実施される。
次に、第２の磁気センサ感度測定治具Ｂ２を用いてベースフレーム２１２に備えられている磁気センサ２９８の感度データを取得する。取得したデータをベースフレーム２１２に備えられた磁気センサ２９８の仮感度データＭＳ（仮）とする。
この磁気センサ２９８の仮感度データＭＳ（仮）の取得処理は、たとえば、ベースフレーム２１２の製造時に実施される。
〈感度情報の生成〉
次に、基準データＳＴと、第２の磁石感度測定治具Ａ２の特性データＡＴとに基づいて、ヘッドモジュール２１０に備えられている磁石２６０の仮感度データＭＭ（仮）を補正する。補正は、補正後の感度データをＭＭとすると、次式により算出される。
ＭＭ＝ＭＭ（仮）＊ＳＴ／ＡＴ
この補正後の感度データＭＭは、磁石感度情報（検出対象部材感度情報）として、ヘッドモジュールメモリ１２０に記憶される。
次に、基準データＳＴと、第２の磁気センサ感度測定治具Ｂ２の特性データＢＴとに基づいて、ベースフレーム２１２に備えられている磁気センサ２９８の仮感度データＭＳ（仮）を補正する。
補正は、補正後の感度データをＭＳとすると、次式により算出される。
ＭＳ＝ＭＳ（仮）＊ＳＴ／ＢＴ
この補正後の感度データＭＳは、磁気センサ感度情報として、ベースフレームメモリ１１０に記憶される。
〈センサ感度の設定〉
ヘッドモジュール２１０の交換が行われると、システムコントローラ１００は、磁気センサ感度情報ＭＳと磁石感度情報ＭＭとを取得して、交換されたヘッドモジュール２１０の変位を測定する磁気センサ２９８の感度を設定する。すなわち、図２４に示すように、システムコントローラ１００は、センサ感度設定手段として機能する。システムコントローラ１００は、所定の制御プログラムを実行することにより、センサ感度設定手段として機能し、磁気センサ感度情報ＭＳと、磁石感度情報ＭＭと、基準データＳＴとに基づいて、交換されたヘッドモジュール２１０の変位を測定する磁気センサ２９８の感度を設定する。この処理は、次のように行われる。
まず、システムコントローラ１００は、交換されたヘッドモジュール２１０のヘッドモジュールメモリ１２０から磁石感度情報ＭＭを取得する。
次に、システムコントローラ１００は、ベースフレーム２１２に備えられたベースフレームメモリ１１０から、交換されたヘッドモジュール２１０に対応する磁気センサ２９８の磁気センサ感度情報ＭＳを取得する。
次に、システムコントローラ１００は、得られた磁気センサ感度情報ＭＳと磁石感度情報ＭＭとに基づいて、交換されたヘッドモジュール２１０に対応する磁気センサ２９８の感度データＭＣを生成する。この感度データＭＣは、次式により算出される。
ＭＣ＝ＭＭ＋ＭＳ−ＳＴ
すなわち、磁石感度情報ＭＭと、磁気センサ感度情報ＭＳとを合成し、そこから基準データＳＴを差し引くことにより、実際に使用する感度データＭＣを生成する。
このようにして実際に使用する磁気センサ２９８の感度を設定することにより、磁石２６０と磁気センサ２９８との組み合わせの相違による磁気センサ２９８の感度のバラツキを抑えることができ、高精度な位置検出（変位量の検出）を行うことができる。
なお、基準データＳＴは、システムコントローラ側であらかじめ取得しておく。たとえば、記憶装置１０６に記憶させておき、感度データＭＣの算出時に記憶装置１０６から読み出して取得する。
磁気センサ２９８の感度データＭＣは、上記のように取得できるが、取得した感度データＭＣを更に温度に応じて補正することにより、更に高精度な位置検出を行うことができる。
温度による補正は、たとえば、所定の温度補正関数を用意しておき、この温度補正関数で算出した温度補正係数を感度データＭＣに掛け合わせて、感度データＭＣを補正する。あるいは、所定のテーブルを用意しておき、このテーブルを参照して温度補正係数を取得し、取得した温度補正係数を感度データＭＣに掛け合わせて、感度データＭＣを補正する。
《変位量検出手段の他の例》
ベースフレームに取り付けられたヘッドモジュールの位置検出手段としては、上記の磁気センサの他、レーザ距離センサや赤外線距離センサ、渦電流センサの構成などを使用することができる。
〈レーザ距離センサ〉
レーザ距離センサを使用する場合は、たとえば、ベースフレーム２１２側にレーザ距離センサを設け、ヘッドモジュール２１０側には、そのレーザ距離センサの被検出部（レーザ照射部）を設ける。
レーザ距離センサを使用する場合も上記磁気センサの場合と同様にセンサの感度補正、あるいは、感度設定を行うことが好ましい。すなわち、レーザ距離センサも磁気センサと同様にセンサの出力に個体差があるので、センサごとにメモリ（センサ側記憶手段）を所有し、そのメモリに感度を補正するための情報（センサ側補正情報）を記憶しておく。たとえば、レーザ距離センサの個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）や取付位置の情報などをセンサ側補正情報として記憶しておく。被検出部側も同様に反射率や周囲の明るさ、周囲の温度などによってセンサの感度が変動するので、被検出部側もメモリ（被検出体側記憶手段）を所有し、その被検出部を使って検出する場合に必要なレーザ距離センサの感度の補正情報（被検出体側補正情報）を記憶しておく。たとえば、被検出部の反射率や周囲の明るさ、周囲の温度、取付位置の情報などを被検出体側補正情報として記憶しておく。これにより、いかなる組み合わせのレーザ距離センサと被検出部とを使用した場合であっても、一定の感度になるように修正して使用することができる。
〈赤外線距離センサ〉
赤外線距離センサを使用する場合は、たとえば、ベースフレーム２１２側に赤外線距離センサを設け、ヘッドモジュール２１０側には、その赤外線距離センサの被検出部（赤外線照射部）を設ける。
赤外線距離センサを使用する場合も上記磁気センサの場合と同様にセンサの感度補正、あるいは、感度設定を行うことが好ましい。すなわち、赤外線距離センサも磁気センサと同様にセンサの出力に個体差があるので、センサごとにメモリ（センサ側記憶手段）を所有し、そのメモリに感度を補正するための情報（センサ側補正情報）を記憶しておく。たとえば、赤外線距離センサの個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）や取付位置の情報などをセンサ側補正情報として記憶しておく。被検出部側も同様に反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさなどによってセンサの感度が変動するので、被検出部側もメモリ（被検出体側記憶手段）を所有し、その被検出部を使って検出する場合に必要な赤外線距離センサの感度の補正情報（被検出体側補正情報）を記憶しておく。たとえば、被検出部の表面粗さや反射率や周囲の温度、被検出体の温度、被検出体の色、周囲の明るさの情報などを被検出体側補正情報として記憶しておく。これにより、いかなる組み合わせの赤外線距離センサと被検出部とを使用した場合であっても、一定の感度になるように修正して使用することができる。
〈渦電流センサ〉
渦電流センサを使用する場合は、たとえば、ベースフレーム２１２側に渦電流センサを設け、ヘッドモジュール２１０側には、その渦電流センサの被検出部を設ける。
渦電流センサを使用する場合も上記磁気センサの場合と同様にセンサの感度補正、あるいは、感度設定を行うことが好ましい。すなわち、渦電流センサも磁気センサと同様にセンサの出力に個体差があるので、センサごとにメモリ（センサ側記憶手段）を所有し、そのメモリに感度を補正するための情報（センサ側補正情報）を記憶しておく。たとえば、渦電流センサの個体情報（検出感度（ゲイン）の個体データ）や取付位置の情報などをセンサ側補正情報として記憶しておく。被検出部側も同様に導伝率や透磁率、被検出体の温度などによってセンサの感度が変動するので、被検出部側もメモリ（被検出体側記憶手段）を所有し、その被検出部を使って検出する場合に必要な渦電流センサの感度の補正情報（被検出体側補正情報）を記憶しておく。たとえば、被検出部の導伝率や透磁率、被検出体の温度、取付位置の情報などを被検出体側補正情報として記憶しておく。これにより、いかなる組み合わせの渦電流センサと被検出部とを使用した場合であっても、一定の感度になるように修正して使用することができる。
〈その他〉
その他、ヘッドモジュール２１０の変位量を検出する変位検出手段は、高分解能を有し、小型の計測機器を好適に用いることができる。
《Ｘ方向取付位置調整手段の他の例》
上記実施の形態のＸ方向取付位置調整手段（取付位置調整手段）は、偏芯ローラ２４８を手動で回転させる構成とされているが、ヘッドモジュール２１０にアクチュエータを搭載し、偏芯ローラ２４８を電動で回転させる構成とすることもできる。
図２５に示す例では、偏芯ローラ２４８のアクチュエータとしてモータ３２０がヘッドモジュール２１０に搭載されている。モータ３２０には、その駆動軸にネジ歯車（ウォーム）３２２が連結されている。偏芯ローラ２４８には、軸部２４８Ａに、はす歯歯車（ウォームホイール）３２４が連結されている。ネジ歯車３２２は、はす歯歯車３２４に噛み合わされている。モータ３２０を駆動して、ネジ歯車３２２を回転させると、はす歯歯車３２４が回転し、この結果、偏芯ローラ２４８が回転する。
このように、偏芯ローラ２４８を電動で回転させる構成とすることもできる。この場合、ヘッドモジュール２１０の位置決めの処理を自動で行うことができる。また、ヘッドモジュール２１０に許容以上の位置ズレが生じた場合にも自動で補正処理を行うことができる。
なお、上記実施の形態では、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とＸ軸方向位置決め基準ピン２９６とでＸ方向取付位置調整手段を構成しているが、Ｘ方向取付位置調整手段の構成は、これに限定されるものではない。この他、たとえば、ボールネジ機構等の移動機構を用いて構成することもできる。
《その他の実施の形態》
上記実施の形態では、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とをヘッドモジュール２１０側に設け、Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６をベースフレーム２１２側に設けているが、偏芯ローラ２４８とプランジャ２５０とをベースフレーム２１２側に設け、Ｘ軸方向位置決め基準ピン２９６をヘッドモジュール２１０側に設ける構成とすることもできる。
また、上記実施の形態では、磁気センサ２９８をベースフレーム２１２側に設け、磁石２６０をヘッドモジュール２１０側に設ける構成としているが、磁気センサ２９８をヘッドモジュール２１０側に設け、磁石２６０をベースフレーム２１２側に設ける構成とすることもできる。
また、上記実施の形態では、偏芯ローラ２４８として、ローラ部２４８Ｂと軸部２４８Ａとを偏芯させた構成のローラを使用しているが、ローラ部が楕円形状等のローラを使用した場合であっても同様の作用効果を得ることができる。
また、上記実施の形態では、中央のＸ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（９）を基準として、各Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の位置を特定する構成としているが、各Ｘ軸方向位置決め基準ピンＢＰ（ｎ）の位置を求める際に基準とする点は、特にこの点に限定されるものではない。長手方向の端部に位置するＸ軸方向位置決め基準ピン（ＢＰ（１）又はＢＰ（１７））の位置を基準にすることもできる。ベースフレーム上に取り付けられた各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置を求める場合も同様である。
また、支持基準点についても、ベースフレームに取り付けられるヘッドモジュールの位置を特定できる点であればよく、必ずしもＸ軸方向位置決め基準ピンの位置に設定する必要はない。ヘッドモジュール上に備えられるノズルの位置を特定する場合も、ノズルの位置を特定できれば、基準とする点は任意に定めることができる。
また、上記実施の形態では、ヘッドモジュールが同一直線上に配列されたインクジェットヘッドに本発明を提供した場合を例に説明したが、図２６に示すように、本発明は、ベースフレーム２１２に対してヘッドモジュール２１０を千鳥状に配列して構成されるインクジェットヘッド（ヘッドモジュール２１０が一つの直線に沿って交互に配列されるインクジェットヘッド）にも同様に適用することができる。
また、上記実施の形態では、ベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報（第３の情報）をインクジェット記録装置１０に備えられた記憶装置１０６（第３の記憶手段）に記憶させる構成としているが、ベースフレーム２１２に備えられた記憶手段に記憶させるようにしてもよい。この場合、ベースフレーム２１２に備えられる各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）の情報（第１の情報）とともにベースフレームメモリ１１０に記憶させるようにしてもよいし、また、別に設けた記憶手段に記憶させるようにしてもよい。たとえば、ベースフレーム２１２に第１のベースフレームメモリと第２のベースフレームメモリを設け、第１のベースフレームメモリにベースフレーム２１２に備えられる各Ｘ軸方向位置決め基準ピンの位置ＸＢ（ｎ）の情報（第１の情報）を記憶させ、第２のベースフレームメモリにベースフレーム２１２上での各ヘッドモジュールＭ（ｎ）のノズルの位置Ｘａ（ｎ）、Ｘｂ（ｎ）の情報（第３の情報）を記憶させるようにしてもよい。
１０…インクジェット記録装置、１２…メディア、２０…メディア搬送装置、２２…モータ、２４…ベルト、３０…ヘッドユニット、３２Ｃ、３２Ｍ、３２Ｙ、３２Ｋ…インクジェットヘッド、３４…ヘッドユニット本体、４０…メンテナンスステーション、４２Ｃ、４２Ｍ、４２Ｙ、４２Ｋ…キャップ装置、４４…廃液トレイ、４６…廃液タンク、５０…移送装置、５２…ガイドレール、５４…スライダ、５４Ａ…雌ネジ部、５６…駆動装置、５８…ネジ棒、６０…モータ、１００…システムコントローラ、１０２…操作部、１０４…表示部、１０６…記憶装置、１１０…ベースフレームメモリ、１２０…ヘッドモジュールメモリ、２００…インクジェットヘッド、２１０…ヘッドモジュール、２１２…ベースフレーム、２１４…ヘッド、２１６…ブラケット、２１８…ヘッド本体、２２０…電装・配管部、２２２…ノズル面、２２２Ａ…ノズル領域、２２２Ｂ…ノズル保護領域、２２４…水平部、２２４Ａ…開口部、２２６…垂直部、２２６Ａ…垂直部本体、２２６Ｂ…第１張出部、２２６Ｃ…第２張出部、２２８…配管、２３０…ケーブル、２３４…ヘッドモジュールＹ軸方向固定接点部材、２３６…ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材、２３８…ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材挿入穴、２４０…ヘッドモジュールＹ軸方向可動接点部材位置調整ネジ、２４２…ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材、２４４…ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材挿入穴、２４６…ヘッドモジュールＺ軸方向接点部材位置調整ネジ、２４８…偏芯ローラ、２４８Ａ…軸部、２４８Ｂ…ローラ部、２５０…プランジャ、２５２…偏芯ローラ取付穴、２５４…板バネ、２５６…ガイド溝、２５６Ａ…拡径部、２５８Ａ、２５８Ｂ…切欠き部、２６０…磁石、２７０…上部フレーム部、２７０Ａ…把持部、２７２Ａ…下部フレーム部（第１の下部フレーム部）、２７２Ｂ…下部フレーム部（第２の下部フレーム部）、２７６…Ｙ軸方向ガイドポスト、２７６Ａ…フランジ部、２７８…Ｚ軸方向吊り下げロッド、２７８Ａ…ツマミ部、２８０…Ｙ軸方向押圧板、２８２…Ｙ軸方向押圧バネ、２８４…Ｚ軸方向吊り下げロッド挿通穴、２８６…Ｚ軸方向押圧バネ、２８８…ロック用バー、２９０…固定接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材、２９２…可動接点用ベースフレームＹ軸方向位置決め部材、２９４…ベースフレームＺ軸方向接点部材、２９６…Ｘ軸方向位置決め基準ピン、２９８…磁気センサ、３００…磁気センサ装着部、３２０…モータ、３２２…ネジ歯車、３２４…はす歯歯車、Ｎ…ノズル

Claims (24)

  1. ベースフレームと、前記ベースフレームに一定の間隔をもって備えられた複数の支持手段と、前記支持手段を介して前記ベースフレームに取り付けられることにより、一列に繋ぎ合わされる複数のヘッドモジュールと、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの位置を個別に調整する複数の位置調整手段と、前記支持手段ごとに設定される支持基準点を基準として、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの位置を個別に検出する複数の位置検出手段と、を備えたインクジェットヘッドと、
    前記ベースフレームに備えられ、前記各支持基準点の位置の情報が記憶される第１の記憶手段と、
    前記各ヘッドモジュールに備えられ、前記ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される第２の記憶手段と、
    前記ベースフレームに取り付けられている前記各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報が記憶される第３の記憶手段と、
    前記ヘッドモジュールが交換されたときに、前記第１の記憶手段に記憶された情報と、前記第２の記憶手段に記憶された情報と、前記第３の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する位置補正情報生成手段と、
    を備えたインクジェット記録装置。
  2. 前記位置補正情報生成手段は、
    前記第１の記憶手段に記憶された情報と、前記第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、
    前記第３の記憶手段に記憶された情報に基づいて、交換された前記ヘッドモジュールに隣接する前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得し、
    交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報と、交換された前記ヘッドモジュールに隣接する前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する請求項１に記載のインクジェット記録装置。
  3. 交換された前記ヘッドモジュールの位置が正規の位置に調整された後、交換された前記ヘッドモジュールの位置の情報を前記位置検出手段から取得し、取得した情報と、前記第１の記憶手段に記憶された情報と、前記第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置を算出するノズル位置算出手段と、
    前記ノズル位置算出手段によって算出されたノズルの位置の情報を取得し、前記第３の記憶手段に記憶されている情報を更新する更新手段と、
    を更に備える請求項１又は２に記載のインクジェット記録装置。
  4. 前記ベースフレームに取り付けられている前記各ヘッドモジュールのノズルの位置を検出するノズル位置検出手段と、
    交換された前記ヘッドモジュールの位置が正規の位置に調整された後、前記ノズル位置検出手段から前記ベースフレームに取り付けられている前記各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得し、前記第３の記憶手段に記憶されている情報を更新する更新手段と、
    を更に備える請求項１又は２に記載のインクジェット記録装置。
  5. ベースフレームと、前記ベースフレームに一定の間隔をもって備えられた複数の支持手段と、前記支持手段を介して前記ベースフレームに取り付けられることにより、一列に繋ぎ合わされる複数のヘッドモジュールと、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの位置を個別に調整する複数の位置調整手段と、前記支持手段ごとに設定される支持基準点を基準として、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの位置を個別に検出する複数の位置検出手段と、を備えたインクジェットヘッドと、
    前記ベースフレームに備えられ、前記各支持基準点の位置の情報が記憶される第１の記憶手段と、
    前記各ヘッドモジュールに備えられ、前記ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される第２の記憶手段と、
    前記ヘッドモジュールが交換されたときに、前記第１の記憶手段に記憶された情報と、前記第２の記憶手段に記憶された情報と、前記位置検出手段で検出される前記ヘッドモジュールの位置の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する位置補正情報生成手段と、
    を備えたインクジェット記録装置。
  6. 前記位置補正情報生成手段は、
    前記第１の記憶手段に記憶された情報と、前記第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、
    前記第１の記憶手段に記憶された情報と、前記第２の記憶手段に記憶された情報と、前記位置検出手段で検出される情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールに隣接する前記ヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、
    交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報と、交換された前記ヘッドモジュールに隣接する前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する請求項５に記載のインクジェット記録装置。
  7. 前記位置検出手段は、
    前記ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、
    前記ベースフレームに備えられ、前記検出対象部材の変位量を検出するセンサと、
    を備え、前記検出対象部材の変位量を前記センサで検出して、前記支持基準点を基準とした前記ヘッドモジュールの位置を検出する請求項１から６のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
  8. 前記第１の記憶手段には、前記センサを使用するに際して、前記センサの感度を補正するために必要な情報が第１のセンサ感度補正情報として更に記憶され、
    前記第２の記憶手段には、前記検出対象部材を使用するに際して、前記センサの感度を補正するために必要な情報が第２のセンサ感度補正情報として更に記憶され、
    前記第１のセンサ感度補正情報と前記第２のセンサ感度補正情報とを取得して、前記センサの感度を補正するセンサ感度補正手段を更に備えた請求項７に記載のインクジェット記録装置。
  9. 前記検出対象部材の感度を測定するための第１の検出対象部材感度測定治具と、
    前記検出対象部材の感度を測定するための第２の検出対象部材感度測定治具と、
    前記センサの感度を測定するための第１のセンサ感度測定治具と、
    前記センサの感度を測定するための第２のセンサ感度測定治具と、
    前記センサの感度を設定するセンサ感度設定手段と、
    を更に備え、
    前記第１の検出対象部材感度測定治具と前記第１のセンサ感度測定治具とを用いて取得される感度データを基準データＳＴとし、
    前記第１のセンサ感度測定治具と前記第２の検出対象部材感度測定治具とを用いて取得される感度データを前記第２の検出対象部材感度測定治具の特性データＡＴとし、
    前記第１の検出対象部材感度測定治具と前記第２のセンサ感度測定治具とを用いて取得される感度データを前記第２のセンサ感度測定治具の特性データＢＴとし、
    前記第２の検出対象部材感度測定治具を用いて取得される前記検出対象部材の感度データを前記検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）とし、
    前記第２のセンサ感度測定治具を用いて取得される前記センサの感度データを前記センサの仮感度データＭＳ（仮）とし、
    前記基準データＳＴと前記特性データＡＴとに基づいて、前記検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）を補正したデータを検出対象部材感度情報ＭＭとし、
    前記基準データＳＴと前記特性データＢＴとに基づいて、前記センサの仮感度データＭＳ（仮）を補正したデータをセンサ感度情報ＭＳとしたとき、
    前記第１の記憶手段には、前記センサ感度情報ＭＳが更に記憶され、
    前記第２の記憶手段には、前記検出対象部材感度情報ＭＭが更に記憶され、
    前記センサ感度設定手段は、前記第１の記憶手段から前記センサ感度情報ＭＳを取得し、前記第２の記憶手段から前記検出対象部材感度情報ＭＭとを取得し、前記センサ感度情報ＭＳと、前記検出対象部材感度情報ＭＭと、前記基準データＳＴとに基づいて、前記センサの感度を設定する請求項７に記載のインクジェット記録装置。
  10. 温度検出手段と、
    前記温度検出手段で検出される温度情報に基づいて、前記センサの感度を補正するセンサ感度補正手段と、
    を更に備えた請求項９に記載のインクジェット記録装置。
  11. 前記位置調整手段は、
    前記ベースフレームに備えられる位置決め基準ピンと、
    前記ヘッドモジュールに備えられる偏芯ローラと、
    前記ヘッドモジュールに備えられ、前記位置決め基準ピンに係合して、前記偏芯ローラを前記位置決め基準ピンに押圧当接させる付勢手段と、
    を備え、前記位置決め基準ピンに押圧当接させた前記偏芯ローラを回転させて、前記ヘッドモジュールを前記ヘッドモジュールの取付位置を移動させる請求項１から１０のいずれか１項に記載のインクジェット記録装置。
  12. ベースフレームと、前記ベースフレームに一定の間隔をもって備えられた複数の支持手段と、前記支持手段を介して前記ベースフレームに取り付けられることにより、一列に繋ぎ合わされる複数のヘッドモジュールと、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの位置を個別に調整する複数の位置調整手段と、前記支持手段ごとに設定される支持基準点を基準として、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの位置を個別に検出する複数の位置検出手段と、を備えたインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法であって、
    交換した前記ヘッドモジュールを支持する前記支持手段の前記支持基準点の位置の情報を第１の情報として取得する工程と、
    交換した前記ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報を第２の情報として取得する工程と、
    前記ベースフレームに取り付けられている前記各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を第３の情報として取得する工程と、
    前記第１の情報と、前記第２の情報と、前記第３の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する工程と、
    生成された位置の補正情報に従って、交換された前記ヘッドモジュールの位置を調整する工程と、
    を有するインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  13. 前記第１の情報と、前記第２の情報と、前記第３の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する工程は、
    前記第１の情報と前記第２の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、
    前記第３の情報に基づいて、交換された前記ヘッドモジュールに隣接する前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報を取得し、
    交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報と、交換された前記ヘッドモジュールに隣接する前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する請求項１２に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  14. 前記ベースフレームは、前記各支持基準点の位置の情報が記憶される第１の記憶手段を備え、
    前記各ヘッドモジュールは、前記ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される第２の記憶手段を備え、
    前記インクジェットヘッドが搭載されるインクジェット記録装置、又は、前記ベースフレームは、前記ベースフレームに取り付けられている前記各ヘッドモジュールのノズルの位置の情報が記憶される第３の記憶手段を備え、
    前記第１の情報は、前記第１の記憶手段から取得し、
    前記第２の情報は、前記第２の記憶手段から取得し、
    前記第３の情報は、前記第３の記憶手段から取得する請求項１２又は１３に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  15. 生成された位置の補正情報に従って、交換された前記ヘッドモジュールの位置を調整した後、交換された前記ヘッドモジュールの位置の情報を前記位置検出手段から取得し、取得した情報と、前記第１の記憶手段に記憶された情報と、前記第２の記憶手段に記憶された情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、算出した情報によって、前記第３の記憶手段に記憶されている情報を更新する工程を更に備える請求項１４に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  16. 生成された位置の補正情報に従って、交換された前記ヘッドモジュールの位置を調整した後、前記ベースフレームに取り付けられている前記各ヘッドモジュールのノズルの位置を検出し、検出した情報によって、前記第３の記憶手段に記憶されている情報を更新する工程を更に備える請求項１４に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  17. ベースフレームと、前記ベースフレームに一定の間隔をもって備えられた複数の支持手段と、前記支持手段を介して前記ベースフレームに取り付けられることにより、一列に繋ぎ合わされる複数のヘッドモジュールと、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの位置を個別に調整する複数の位置調整手段と、前記支持手段ごとに設定される支持基準点を基準として、前記ベースフレームに取り付けられた前記ヘッドモジュールの位置を個別に検出する複数の位置検出手段と、を備えたインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法であって、
    前記各支持基準点の位置の情報を第１の情報として取得する工程と、
    前記各ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報を第２の情報として取得する工程と、
    前記ベースフレームに取り付けられている前記各ヘッドモジュールの位置の情報を前記位置検出手段から取得する工程と、
    前記第１の情報と、前記第２の情報と、前記位置検出手段から取得する情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する工程と、
    生成された位置の補正情報に従って、交換された前記ヘッドモジュールの位置を調整する工程と、
    を有するインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  18. 前記第１の情報と、前記第２の情報と、前記位置検出手段から取得する情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する工程は、
    前記第１の情報と、前記第２の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、
    前記第１の情報と、前記第２の情報と、前記位置検出手段で検出される情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールに隣接する前記ヘッドモジュールのノズルの位置を算出し、
    交換された前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報と、交換された前記ヘッドモジュールに隣接する前記ヘッドモジュールのノズルの位置の情報とに基づいて、交換された前記ヘッドモジュールを正規の位置に取り付けるための位置の補正情報を生成する請求項１７に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  19. 前記ベースフレームは、前記各支持基準点の位置の情報が記憶される第１の記憶手段を備え、
    前記各ヘッドモジュールは、前記ヘッドモジュールが有するノズルの位置の情報が記憶される第２の記憶手段を備え、
    前記第１の情報は、前記第１の記憶手段から取得し、
    前記第２の情報は、前記第２の記憶手段から取得する請求項１７又は１８に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  20. 前記位置検出手段が、前記ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、前記ベースフレームに備えられ、前記検出対象部材の変位量を検出するセンサと、で構成され、前記検出対象部材の変位量を前記センサで検出して、前記支持基準点を基準とした前記ヘッドモジュールの位置を検出する場合において、
    前記センサを使用するに際して、前記センサの感度を補正するために必要な情報を第１のセンサ感度補正情報として取得する工程と、
    前記検出対象部材を使用するに際して、前記センサの感度を補正するために必要な情報を第２のセンサ感度補正情報として取得する工程と、
    前記第１のセンサ感度補正情報と前記第２のセンサ感度補正情報とに基づいて、前記センサの感度を補正する工程と、
    を更に含む請求項１４、１５、１６又は１９に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  21. 前記第１の記憶手段には、更に前記第１のセンサ感度補正情報が記憶され、
    前記第２の記憶手段には、更に前記第２のセンサ感度補正情報が記憶され、
    前記第１のセンサ感度補正情報は、前記第１の記憶手段から取得し、
    前記第２のセンサ感度補正情報は、前記第２の記憶手段から取得する請求項２０に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  22. 前記位置検出手段が、前記ヘッドモジュールに備えられる検出対象部材と、前記ベースフレームに備えられ、前記検出対象部材の変位量を検出するセンサと、で構成され、前記検出対象部材の変位量を前記センサで検出して、前記支持基準点を基準とした前記ヘッドモジュールの位置を検出する場合において、前記センサの感度を設定する工程を更に含み、
    前記センサの感度を設定する工程は、
    前記検出対象部材の感度を測定するための第１の検出対象部材感度測定治具と、前記検出対象部材の感度を測定するための第２の検出対象部材感度測定治具と、前記センサの感度を測定するための第１のセンサ感度測定治具と、前記センサの感度を測定するための第２のセンサ感度測定治具とを用意し、
    前記第１の検出対象部材感度測定治具と前記第１のセンサ感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、基準データＳＴを取得する工程と、
    前記第１のセンサ感度測定治具と前記第２の検出対象部材感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、前記第２の検出対象部材感度測定治具の特性データＡＴを取得する工程と、
    前記第１の検出対象部材感度測定治具と前記第２のセンサ感度測定治具とを用いて感度データを取得することにより、前記第２のセンサ感度測定治具の特性データＢＴを取得する工程と、
    前記第２の検出対象部材感度測定治具を用いて前記検出対象部材の感度データを取得することにより、前記検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）を取得する工程と、
    前記第２のセンサ感度測定治具を用いて前記センサの感度データを取得することにより、前記センサの仮感度データＭＳ（仮）を取得する工程と、
    前記基準データＳＴと、前記特性データＡＴとに基づいて、前記検出対象部材の仮感度データＭＭ（仮）を補正し、検出対象部材感度情報ＭＭを取得する工程と、
    前記基準データＳＴと、前記特性データＢＴとに基づいて、前記センサの仮感度データＭＳ（仮）を補正し、センサ感度情報ＭＳを取得する工程と、
    前記検出対象部材感度情報ＭＭと前記センサ感度情報ＭＳと前記基準データＳＴとに基づいて、前記センサの感度を設定する工程と、
    からなる請求項１４、１５、１６又は１９に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  23. 前記第１の記憶手段には、更に前記センサ感度情報ＭＳが記憶され、
    前記第２の記憶手段には、更に前記検出対象部材感度情報ＭＭが記憶され、
    前記センサ感度情報ＭＳは、前記第１の記憶手段から取得し、
    前記検出対象部材感度情報は、前記第２の記憶手段から取得する請求項２２に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
  24. 更に温度情報を取得して、前記センサの感度を補正する請求項２２又は２３に記載のインクジェットヘッドのヘッドモジュール交換方法。
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