JP2014222188A - Inspection device, inspection method, inspection program and inspection system - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device with improved automation from an In-Circuit Test (ICT) to a Function Test (FCT) by interlocking the ICT and FCT.SOLUTION: An inspection device 100 is connected to: an ICT inspection device 200 for inspecting characteristics of electronic components of a printed circuit board; and an FCT inspection device 400 for inspecting the circuit operation of the printed circuit board after completion of the inspection by the ICT inspection device 200. The inspection device 100 comprises: a type determination section 110 for determining a type of the printed circuit board from type identification electronic components mounted on a waste board of the printed circuit board; a type storage section 150 for storing type data; an ICT execution section 120 for transmitting the type data to the ICT inspection device 200, and requesting the start of inspection by the ICT inspection device 200; and an FCT execution section 140 for, when the inspection by the ICT inspection device 200 is completed, transmitting the type data to the FCT inspection device 400, and requesting the start of inspection by the FCT inspection device 400.

Description

本発明は、検査装置、検査方法、検査プログラム及び検査システムに関する。特に、電子回路基板の検査を実行する検査装置、検査方法、検査プログラム及び検査システムに関する。   The present invention relates to an inspection apparatus, an inspection method, an inspection program, and an inspection system. In particular, the present invention relates to an inspection apparatus, an inspection method, an inspection program, and an inspection system that execute an inspection of an electronic circuit board.

電子回路基板の生産工程の中には、生産ラインでの組立工程において、あらかじめ基板上に設けられた多数の金属部にピンを当てることにより、実装された各部品（例えば、抵抗、インダクタンス及びキャパシタンス）が所要の特性を有しているかを自動で確認するＩＣＴ（インサーキットテスト）等がある。   In the production process of an electronic circuit board, in the assembly process on the production line, each mounted component (for example, resistance, inductance and capacitance) is applied by applying pins to a large number of metal parts provided on the board in advance. ICT (In-Circuit Test), etc., which automatically confirms whether it has the required characteristics.

また、電子回路基板に電源を投入し、実動作をさせることで、所要の入出力特性を有しているか、また有していない場合、基板上にあらかじめ設けられた、例えばボリューム抵抗などを調整することで入出力を所要の特性に調整するＦＣＴ（ファンクションテスト）等がある。   Also, by turning on the power to the electronic circuit board and making it actually operate, if it has the required input / output characteristics, or if it does not, adjust the volume resistance etc. provided in advance on the board By doing so, there is an FCT (function test) or the like that adjusts the input / output to the required characteristics.

通常、ＩＣＴ、ＦＣＴにおいて検査対象機種を切り替える際には、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ・Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などの制御端末での手動操作で機種の切換を行っている。この場合、切り替える機種数が多ければ多いほど人為的ミスにつながる可能性が高くなってしまう。
例えば、特許文献１では、回路の全部品から機種を判別し、検査を行うという装置が開示されている。 Usually, when switching the model to be inspected in ICT and FCT, for example, the model is switched by manual operation at a control terminal such as a PC (Personal Computer). In this case, the greater the number of models to be switched, the higher the possibility of human error.
For example, Patent Document 1 discloses an apparatus that determines a model from all parts of a circuit and performs an inspection.

特開昭６１−２８８１７８号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-288178

特許文献１に開示されている装置では、回路内の全部品の中で１つでも所要の特性を示さないものがあった場合、機種の特定が困難であるという課題がある。
本発明は、ＩＣＴでの機種の判別を簡易的に行うとともに、ＩＣＴ、ＦＣＴを連動させることで、ＩＣＴからＦＣＴまでをより自動化することを目的とする。 The device disclosed in Patent Document 1 has a problem that it is difficult to specify a model when one of all components in a circuit does not exhibit a required characteristic.
It is an object of the present invention to easily discriminate a model by ICT and to further automate from ICT to FCT by linking ICT and FCT.

本発明に係る検査装置は、電子部品が実装された回路基板を検査する検査装置であって、前記回路基板に実装された前記電子部品の特性の検査を実行する部品特性検査機器と、前記部品特性検査機器による検査が終了した前記回路基板の回路動作の検査を実行する回路動作検査機器とに接続される検査装置において、前記回路基板は、前記回路基板の機種を示す機種情報が記憶された機種識別部品が実装される捨て基板を備え、前記機種識別部品に記憶された前記機種情報を読み込み、読み込んだ前記機種情報により示される機種を判別する機種判別部と、前記機種判別部により判別された前記機種を記憶装置に記憶する機種記憶部と、前記機種記憶部により記憶された前記機種を前記部品特性検査機器に送信するとともに、前記部品特性検査機器による検査の開始を要求する部品特性検査実行部と、前記部品特性検査機器による検査が終了すると、前記機種記憶部により記憶された前記機種を前記回路動作検査機器に送信するとともに、前記回路動作検査機器による検査の開始を要求する回路動作検査実行部とを備えることを特徴とする。   An inspection apparatus according to the present invention is an inspection apparatus that inspects a circuit board on which an electronic component is mounted, the component characteristic inspection apparatus that performs an inspection of characteristics of the electronic component mounted on the circuit board, and the component In the inspection apparatus connected to the circuit operation inspection device that executes the inspection of the circuit operation of the circuit board that has been inspected by the characteristic inspection device, the circuit board stores model information indicating the model of the circuit board A model discriminating unit that includes a discarded board on which a model identification component is mounted, reads the model information stored in the model identification component, and discriminates the model indicated by the read model information, and is discriminated by the model discrimination unit A model storage unit that stores the model in a storage device; and the model stored in the model storage unit is transmitted to the component characteristic inspection device, and the component characteristic test is performed. When the component characteristic inspection execution unit requesting the start of the inspection by the device and the inspection by the component characteristic inspection device are completed, the model stored in the model storage unit is transmitted to the circuit operation inspection device, and the circuit operation And a circuit operation inspection execution unit for requesting the start of the inspection by the inspection device.

本発明に係る検査装置によれば、回路基板の機種の判別を簡易的に行うとともに、部品特性検査機器と回路動作検査機器とを、機種記憶部に記憶された機種により自動的に連動させることができるので、人為的な誤りを削減することができるという効果を奏する。   According to the inspection apparatus of the present invention, the model of the circuit board can be easily determined, and the component characteristic inspection device and the circuit operation inspection device can be automatically linked by the model stored in the model storage unit. As a result, it is possible to reduce artificial errors.

実施の形態１に係る検査システム５００のブロック構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the block configuration of the test | inspection system 500 which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る検査装置１００の検査対象であるプリント基板１の正面図である。2 is a front view of printed circuit board 1 that is an inspection target of inspection apparatus 100 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の検査装置１００の検査方法を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating an inspection method of the inspection apparatus 100 according to the first embodiment. 実施の形態２に係る検査装置１００の検査対象であるプリント基板１ａの正面図である。It is a front view of the printed circuit board 1a which is a test object of the test | inspection apparatus 100 which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態１〜２に係る検査装置１００のハードウェア構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the hardware constitutions of the test | inspection apparatus 100 which concerns on Embodiment 1-2.

以下の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、以下の実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。   The following embodiments will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, directions such as “up”, “down”, “left”, “right”, “front”, “back”, “front”, “back” are for convenience of explanation. It is only described as such, and does not limit the arrangement or orientation of devices, instruments, parts, and the like.

実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る検査システム５００のブロック構成の一例を示す図である。
検査システム５００は、検査装置１００、ＩＣＴ用検査機器２００、搬送用機器３００、ＦＣＴ用検査機器４００を備える。
検査装置１００は、機種判別部１１０、ＩＣＴ実行部１２０（部品特性検査実行部）、搬送実行部１３０、ＦＣＴ実行部１４０（回路動作検査実行部）、機種記憶部１５０を備える。
また、検査装置１００は、ＩＣＴ用検査機器２００、搬送用機器３００、ＦＣＴ用検査機器４００と接続され、これらの機器を用いて検査方法を実現する。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a block configuration of an inspection system 500 according to the present embodiment.
The inspection system 500 includes an inspection apparatus 100, an ICT inspection device 200, a transfer device 300, and an FCT inspection device 400.
The inspection apparatus 100 includes a model determination unit 110, an ICT execution unit 120 (part characteristic inspection execution unit), a transfer execution unit 130, an FCT execution unit 140 (circuit operation inspection execution unit), and a model storage unit 150.
The inspection apparatus 100 is connected to an ICT inspection device 200, a transfer device 300, and an FCT inspection device 400, and an inspection method is realized using these devices.

図２は、本実施の形態に係る検査装置１００の検査対象であるプリント基板１（回路基板）の正面図である。
プリント基板１は、電子部品が実装される主基板２と、生産工程でプリント基板１を搬送する為に使用される搬送部３とを備える。プリント基板１は、搬送方向（長手方向）に長く延びた形状であり、例えば、長方形である。
主基板２は、後に多様な機器内に組まれて使用されるものであり、主基板２の基板サイズにより、１シートで１台になるもの、後に分割され数台になるものがある。図２では主基板２が６台に分割されるプリント基板１を模擬しているが、この分割台数は何台でもよい。 FIG. 2 is a front view of printed circuit board 1 (circuit board) that is an inspection target of inspection apparatus 100 according to the present embodiment.
The printed circuit board 1 includes a main board 2 on which electronic components are mounted, and a transport unit 3 that is used to transport the printed circuit board 1 in a production process. The printed circuit board 1 has a shape that extends long in the transport direction (longitudinal direction), and is, for example, a rectangle.
The main board 2 is used after being assembled in various devices. Depending on the board size of the main board 2, there are one board for one sheet and one board for later division. In FIG. 2, the printed circuit board 1 in which the main board 2 is divided into six is simulated, but the number of divided boards may be any number.

搬送部３は、主基板２に電子部品の実装後、プリント基板１がＩＣＴ用検査機器２００によるＩＣＴ及びＦＣＴ用検査機器４００によるＦＣＴを経て、主基板２が分割される際に切り捨てられる。搬送部３は、例えば、プリント基板１の短手方向両端部のそれぞれに形成された長手方向に延びた帯状の基板である。   After the electronic component is mounted on the main board 2, the transport unit 3 is cut off when the main board 2 is divided after the printed board 1 undergoes ICT by the ICT inspection device 200 and FCT by the FCT inspection device 400. The transport unit 3 is, for example, a belt-like substrate extending in the longitudinal direction and formed at each of both ends in the short direction of the printed circuit board 1.

ＩＣＴ用検査機器２００は、主基板２について、所定の電子部品が所定の位置に実装されているかをチェックする検査器である。以下、ＩＣＴ用検査機器２００による検査をＩＣＴと呼ぶ。ＩＣＴ用検査機器２００は、プリント基板１（主基板２）に実装された電子部品の特性の検査を実行する部品特性検査機器である。
ＦＣＴ用検査機器４００は、ＩＣＴ用検査機器２００にて主基板２に実装された電子部品を検査した後、検査に合格した主基板２を動作させ、機能、性能をチェックする検査器である。以下、ＦＣＴ用検査機器４００による検査をＦＣＴと呼ぶ。ＦＣＴ用検査機器４００は、ＩＣＴ用検査機器２００による検査が終了したプリント基板１（主基板２）の回路動作の検査を実行する回路動作検査機器である。 The ICT inspection device 200 is an inspection device that checks whether or not a predetermined electronic component is mounted at a predetermined position on the main board 2. Hereinafter, the inspection by the ICT inspection device 200 is referred to as ICT. The ICT inspection device 200 is a component characteristic inspection device that performs an inspection of the characteristics of an electronic component mounted on the printed circuit board 1 (main substrate 2).
The FCT inspection device 400 is an inspection device that checks the function and performance by operating the main substrate 2 that has passed the inspection after inspecting the electronic components mounted on the main substrate 2 by the ICT inspection device 200. Hereinafter, the inspection by the FCT inspection apparatus 400 is referred to as FCT. The FCT inspection device 400 is a circuit operation inspection device that executes a circuit operation inspection of the printed circuit board 1 (main substrate 2) that has been inspected by the ICT inspection device 200.

搬送部３は、主基板２の機種を判別するための機種判別電子部品４と、機種判別電子部品４をはんだ付けするための金属部５と、機種判別電子部品４を検出する為のピンを当てるＩＣＴランド６とを備えている。
機種判別電子部品４と、金属部５と、ＩＣＴランド６、金属パターン７とを機種識別部９とする。
機種識別部９は、プリント基板１の短手方向両端部の搬送部３のうちいずれか一方の搬送部３（捨て基板）に実装される。 The transport unit 3 includes a model discriminating electronic component 4 for discriminating the model of the main board 2, a metal unit 5 for soldering the model discriminating electronic component 4, and a pin for detecting the model discriminating electronic component 4. ICT land 6 to hit.
The model identifying electronic component 4, the metal part 5, the ICT land 6, and the metal pattern 7 are referred to as a model identifying part 9.
The model identification unit 9 is mounted on one of the conveyance units 3 (discarded substrates) among the conveyance units 3 at both ends in the short-side direction of the printed circuit board 1.

機種判別電子部品４（機種識別部品）は、自プリント基板１（主基板２）の機種を示す機種情報が記憶されている。機種判別電子部品４は、その定数および特性（機種情報）を読み取ることで、主基板２の型名、型番等を識別することができる電子部品である。
金属部５とＩＣＴランド６とは、金属パターン７でつながっており、電気的に接続されている。ＩＣＴにおいて、ＩＣＴランド６に検出用のピンを当てることで、機種判別電子部品４の定数および特性を読み取ることができる。 The model identification electronic component 4 (model identification component) stores model information indicating the model of the own printed circuit board 1 (main board 2). The model identification electronic component 4 is an electronic component that can identify the model name, model number, and the like of the main board 2 by reading the constants and characteristics (model information).
The metal part 5 and the ICT land 6 are connected by a metal pattern 7 and are electrically connected. In the ICT, by applying a detection pin to the ICT land 6, it is possible to read the constants and characteristics of the model identification electronic component 4.

図３は、本実施の形態の検査装置１００の検査方法を示すフローチャートである。
図３に示すフローチャートでは、プリント基板１の生産工程において、プリント基板１に電子部品が実装された後からの検査工程について記載している。プリント基板１への電子部品の実装が終了し、検査工程に入ると、プリント基板１がＩＣＴ用検査機器２００に搬入される。 FIG. 3 is a flowchart illustrating an inspection method of the inspection apparatus 100 according to the present embodiment.
The flow chart shown in FIG. 3 describes the inspection process after the electronic component is mounted on the printed circuit board 1 in the production process of the printed circuit board 1. When the mounting of the electronic components on the printed circuit board 1 is completed and the inspection process is started, the printed circuit board 1 is carried into the ICT inspection device 200.

＜機種判別工程＞
Ｓ１００において、機種判別部１１０は、ＩＣＴ用検査機器２００により、搬送部３に実装されている機種判別電子部品４の定数および特性（機種情報）を読み取る。機種判別電子部品４の定数および特性は、上述したように、プリント基板１のＩＣＴランド６に検出用のピンを当てることにより読み取られる。
機種判別部１１０は、読み取った機種判別電子部品４の定数および特性に基づいて、その定数にあらかじめ設定されている機種を判別し、その機種を示す機種データを機種記憶部１５０に記憶する。 <Model discrimination process>
In S100, the model discriminating unit 110 reads the constants and characteristics (model information) of the model discriminating electronic component 4 mounted on the transport unit 3 by the ICT inspection device 200. As described above, the constants and characteristics of the model discrimination electronic component 4 are read by applying a detection pin to the ICT land 6 of the printed circuit board 1.
The model discriminating unit 110 discriminates a model preset in the constant based on the read constants and characteristics of the model discriminating electronic component 4, and stores model data indicating the model in the model storage unit 150.

＜ＩＣＴ実施工程＞
Ｓ１０１において、ＩＣＴ実行部１２０は、ＩＣＴ用検査機器２００に対し、機種記憶部１５０に記憶された機種データを送信するとともに、ＩＣＴの開始を要求する。ＩＣＴ実行部１２０による機種データの送信がＩＣＴ開始の要求であるとしてもよい。 <ICT implementation process>
In S101, the ICT execution unit 120 transmits the model data stored in the model storage unit 150 to the ICT inspection apparatus 200 and requests the start of ICT. The transmission of the model data by the ICT execution unit 120 may be an ICT start request.

ＩＣＴ用検査機器２００は、ＩＣＴ実行部１２０より送信された機種情報を受信し、受信した機種情報により示される機種に対応するプログラム（部品情報）に従い、プリント基板１に実装されている全ての電子部品が所要の特性を有しているかを確認する。
全ての電子部品が所要の特性を有している場合（Ｓ１０２においてＹＥＳ）、処理はＳ１０４に進む。
確認した電子部品について不良を検出した場合（Ｓ１０２においてＮＯ）、端末状態、基板の接触状態等を確認し（Ｓ１０３）、再度ＩＣＴを実施する（Ｓ１０１に戻る）。 The ICT inspection device 200 receives the model information transmitted from the ICT execution unit 120, and in accordance with a program (part information) corresponding to the model indicated by the received model information, all the electronic devices mounted on the printed circuit board 1 Check if the part has the required characteristics.
If all electronic components have the required characteristics (YES in S102), the process proceeds to S104.
When a defect is detected for the confirmed electronic component (NO in S102), the terminal state, the contact state of the substrate, etc. are confirmed (S103), and ICT is performed again (return to S101).

＜基板移動工程＞
Ｓ１０４において、ＩＣＴ実行部１２０は、搬送用機器３００を用いて、プリント基板１をＦＣＴ用検査機器４００に搬送する。ＩＣＴ実行部１２０は、必須ではなく、ＩＣＴが終了すると、搬送用機器３００により自動的にプリント基板１がＦＣＴ用検査機器４００に搬送されるとしてもよい。 <Substrate moving process>
In S <b> 104, the ICT execution unit 120 uses the transfer device 300 to transfer the printed circuit board 1 to the FCT inspection device 400. The ICT execution unit 120 is not essential, and the printed circuit board 1 may be automatically transported to the FCT inspection device 400 by the transport device 300 when the ICT ends.

＜ＦＣＴ実施工程＞
Ｓ１０４において、ＦＣＴ実行部１４０は、例えば、プリント基板１がＦＣＴ用検査機器４００に搬送されるとＩＣＴ用検査機器２００による検査が終了したと判断する。あるいは、ＩＣＴ実行部１２０からＩＣＴの終了を受信することにしてもよい。
ＦＣＴ実行部１４０は、ＩＣＴの終了を検知すると、ＦＣＴ用検査機器４００に対し、機種記憶部１５０に記憶された機種データを送信するとともに、ＦＣＴの開始を要求する。ＦＣＴ実行部１４０による機種データの送信がＦＣＴ開始の要求であるとしてもよい。 <FCT implementation process>
In S104, for example, when the printed circuit board 1 is transported to the FCT inspection device 400, the FCT execution unit 140 determines that the inspection by the ICT inspection device 200 is completed. Alternatively, the end of ICT may be received from the ICT execution unit 120.
When detecting the end of the ICT, the FCT execution unit 140 transmits the model data stored in the model storage unit 150 to the FCT inspection device 400 and requests the start of the FCT. The transmission of model data by the FCT execution unit 140 may be a request to start FCT.

ＦＣＴ用検査機器４００は、ＦＣＴ実行部１４０より送信された機種データを受信し、受信した機種データにより示される機種に応じた設定情報を読み出す。設定情報は、機種毎に予め定められた基板の入出力特性であり、予め記憶装置に記憶されているものとする。
ＦＣＴ用検査機器４００は、読み出した設定情報と、主基板２の入出力特性と比較し、主基板２に実装されるボリューム抵抗などを調整して、設定情報に設定された入出力特性が出るようにプリント基板１の主基板２を調整する。 The FCT inspection device 400 receives the model data transmitted from the FCT execution unit 140 and reads the setting information corresponding to the model indicated by the received model data. The setting information is input / output characteristics of the board determined in advance for each model, and is stored in the storage device in advance.
The FCT inspection device 400 compares the read setting information with the input / output characteristics of the main board 2 and adjusts the volume resistance and the like mounted on the main board 2 to obtain the input / output characteristics set in the setting information. Thus, the main board 2 of the printed board 1 is adjusted.

プリント基板１が所要の入出力特性を有していない場合（Ｓ１０６においてＮＯ）、端末状態、基板の接触状態等を確認し（Ｓ１０７）、再度ＦＣＴを実施する（Ｓ１０５に戻る）。
プリント基板１が所要の入出力特性を有している場合（Ｓ１０６においてＹＥＳ）、検査処理は終了する。 If the printed circuit board 1 does not have the required input / output characteristics (NO in S106), the terminal state, the contact state of the board, etc. are confirmed (S107), and the FCT is performed again (return to S105).
If printed circuit board 1 has the required input / output characteristics (YES in S106), the inspection process ends.

以上で、検査装置１００の検査処理（検査方法）についての説明を終わる。   This is the end of the description of the inspection process (inspection method) of the inspection apparatus 100.

以上のように、本実施の形態に係る検査装置１００によれば、ＩＣＴの機種判別結果に連動してＦＣＴを実施することができるので、手動によるＦＣＴの端末操作を省略することができる。これにより、人為的ミスの削減の効果を期待できる。   As described above, according to inspection apparatus 100 according to the present embodiment, FCT can be performed in conjunction with the ICT model discrimination result, so that manual terminal operation of FCT can be omitted. Thereby, the effect of reduction of human error can be expected.

また、ＩＣＴからＦＣＴへの検査工程において機種の切換を自動的に行うことで、切換にかかる時間を短縮することができる。   In addition, the time required for switching can be shortened by automatically switching the model in the inspection process from ICT to FCT.

実施の形態２．
本実施の形態では、実施の形態１と異なる点について説明する。
図４は、本実施の形態に係る検査装置１００の検査対象であるプリント基板１ａの正面図である。
本実施の形態に係るプリント基板１ａと、実施の形態１のプリント基板１（図２参照）とは、機種識別部９（機種判別電子部品４、金属部５、ＩＣＴランド６、金属パターン７）の位置が異なる。
図４において、図２と同様の機能を有する構成部については、同一の符号を付し、その説明を省略する。 Embodiment 2. FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be described.
FIG. 4 is a front view of printed circuit board 1a that is an inspection target of inspection apparatus 100 according to the present embodiment.
The printed circuit board 1a according to the present embodiment and the printed circuit board 1 according to the first embodiment (see FIG. 2) include a model identification unit 9 (model identification electronic component 4, metal unit 5, ICT land 6, metal pattern 7). The position of is different.
4, components having the same functions as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

実施の形態１のプリント基板１では搬送部３に機種識別部９（機種判別電子部品４、金属部５、ＩＣＴランド６、金属パターン７）を設けていたが、生産ラインによっては、搬送用のレールの形状により、搬送部３が覆われている場合がある。
そこで、本実施の形態に係るプリント基板１ａでは、搬送部３とは別に、ＩＣＴ、ＦＣＴの搬送方向の先端に機種判別用捨て基板８を設ける。この機種判別用捨て基板８に、機種識別部９（機種判別電子部品４、金属部５、ＩＣＴランド６、金属パターン７）を設けることにより、プリント基板１ａについて実施の形態１と同様の工程を行うことができる。
機種判別用捨て基板８は、搬送部３と同様に、主基板２に電子部品を実装後、プリント基板１ａがＩＣＴ及びＦＣＴを経て主基板２が分割される際に切り捨てられる。 In the printed circuit board 1 according to the first embodiment, the transport unit 3 is provided with the model identification unit 9 (model determination electronic component 4, metal unit 5, ICT land 6, metal pattern 7). The conveyance part 3 may be covered with the shape of the rail.
Therefore, in the printed circuit board 1a according to the present embodiment, a model discrimination discard board 8 is provided at the tip in the transport direction of ICT and FCT, separately from the transport unit 3. By providing the model identification part 9 (model identification electronic component 4, metal part 5, ICT land 6, metal pattern 7) on the discard board 8 for model identification, the same process as that of the first embodiment is performed on the printed circuit board 1a. It can be carried out.
As with the transport unit 3, the model discriminating board 8 is cut off when the printed circuit board 1a is divided into the main board 2 through ICT and FCT after electronic components are mounted on the main board 2.

図４に示すように、機種判別用捨て基板８は、例えば、プリント基板１の搬送方向先端部に形成された短手方向に延びた帯状の基板である。機種判別用捨て基板８は、プリント基板１の搬送方向後端部に形成されていてもよく、搬送方向後端部に短手方向に延びた帯状の基板であってもよい。   As shown in FIG. 4, the model discriminating board 8 is, for example, a belt-like board extending in the short direction formed at the front end of the printed board 1 in the transport direction. The model discriminating substrate 8 may be formed at the rear end of the printed circuit board 1 in the transport direction, or may be a belt-like substrate extending in the short direction at the rear end of the transport direction.

本実施の形態において、機種判別用捨て基板８の位置以外は実施の形態１と同様の工程のため、記載を省略する。   In the present embodiment, the description is omitted because it is the same as the first embodiment except for the position of the model discrimination discard board 8.

以上のように、本実施の形態に係るプリント基板１ａによれば、搬送部３が覆われる形状の搬送用のレールの場合であっても、機種識別部９を実装することができる。   As described above, according to the printed circuit board 1a according to the present embodiment, the model identification unit 9 can be mounted even in the case of a conveyance rail having a shape in which the conveyance unit 3 is covered.

図５は、実施の形態１〜２に係る検査装置１００のハードウェア構成の一例を示す図である。
最後に、実施の形態１〜２に示した検査装置１００のハードウェア構成例について図５を参照して説明する。
検査装置１００はコンピュータであり、各要素をプログラムで実現することができる。
検査装置１００のハードウェア構成としては、バスに、演算装置９０１、外部記憶装置９０２、主記憶装置９０３、通信装置９０４、入出力装置９０５が接続されている。 FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of the inspection apparatus 100 according to the first and second embodiments.
Finally, a hardware configuration example of the inspection apparatus 100 shown in the first and second embodiments will be described with reference to FIG.
The inspection apparatus 100 is a computer, and each element can be realized by a program.
As a hardware configuration of the inspection apparatus 100, an arithmetic device 901, an external storage device 902, a main storage device 903, a communication device 904, and an input / output device 905 are connected to the bus.

演算装置９０１は、プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ・Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ・Ｕｎｉｔ）である。
外部記憶装置９０２は、例えばＲＯＭ（Ｒｅａｄ・Ｏｎｌｙ・Ｍｅｍｏｒｙ）やフラッシュメモリ、ハードディスク装置である。
主記憶装置９０３は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ・Ａｃｃｅｓｓ・Ｍｅｍｏｒｙ）である。
通信装置９０４は、例えば通信ボード等であり、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ・Ａｒｅａ・Ｎｅｔｗｏｒｋ）等に接続されている。通信装置９０４は、ＬＡＮに限らず、ＩＰ−ＶＰＮ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ・Ｐｒｏｔｏｃｏｌ・Ｖｉｒｔｕａｌ・Ｐｒｉｖａｔｅ・Ｎｅｔｗｏｒｋ）、広域ＬＡＮ、ＡＴＭ（Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ・Ｔｒａｎｓｆｅｒ・Ｍｏｄｅ）ネットワークといったＷＡＮ（Ｗｉｄｅ・Ａｒｅａ・Ｎｅｔｗｏｒｋ）、あるいは、インターネットに接続されていても構わない。ＬＡＮ、ＷＡＮ、インターネットは、ネットワークの一例である。
入出力装置９０５は、例えばマウス、キーボード、ディスプレイ装置等である。マウスの代わりに、タッチパネル、タッチパッド、トラックボール、ペンタブレット、あるいは、その他のポインティングデバイスが用いられてもよい。 The arithmetic device 901 is a CPU (Central Processing Unit) that executes a program.
The external storage device 902 is, for example, a ROM (Read Only Memory), a flash memory, or a hard disk device.
The main storage device 903 is a RAM (Random / Access / Memory).
The communication device 904 is a communication board or the like, for example, and is connected to a LAN (Local / Area / Network) or the like. The communication device 904 is not limited to a LAN, but is an IP-VPN (Internet / Protocol / Virtual / Private / Network), a wide-area LAN, an ATM (Asynchronous / Transfer / Mode) network, a WAN (Wide / Area / Network), or the Internet. It does not matter if it is connected to. LAN, WAN, and the Internet are examples of networks.
The input / output device 905 is, for example, a mouse, a keyboard, a display device, or the like. Instead of the mouse, a touch panel, touch pad, trackball, pen tablet, or other pointing device may be used.

プログラムは、通常は外部記憶装置９０２に記憶されており、主記憶装置９０３にロードされた状態で、順次演算装置９０１に読み込まれ、実行される。
プログラムは、図１に示す「〜部」として説明している機能を実現するプログラムである。
更に、外部記憶装置９０２にはオペレーティングシステム（ＯＳ）も記憶されており、ＯＳの少なくとも一部が主記憶装置９０３にロードされ、演算装置９０１はＯＳを実行しながら、図１に示す「〜部」の機能を実現するプログラムを実行する。
また、アプリケーションプログラムも外部記憶装置９０２に記憶されており、主記憶装置９０３にロードされた状態で、順次演算装置９０１により実行される。
また、実施の形態１〜２の説明において、「〜の判断」、「〜の判定」、「〜の抽出」、「〜の検知」、「〜の設定」、「〜の登録」、「〜の選択」、「〜の生成」、「〜の入力」、「〜の出力」等として説明している処理の結果を示す情報やデータや信号値や変数値が主記憶装置９０３にファイルとして記憶されている。 The program is normally stored in the external storage device 902, and is loaded into the main storage device 903 and sequentially read into the arithmetic device 901 and executed.
The program is a program that realizes a function described as “unit” shown in FIG.
Further, an operating system (OS) is also stored in the external storage device 902. At least a part of the OS is loaded into the main storage device 903. ”Is executed.
An application program is also stored in the external storage device 902, and is sequentially executed by the arithmetic device 901 while being loaded in the main storage device 903.
In the description of the first and second embodiments, “determination of”, “determination of”, “extraction of”, “detection of”, “setting of”, “registration of”, “ Information, data, signal values, and variable values indicating the results of the processing described as “selection”, “generation of”, “input of”, “output of”, and the like are stored in the main storage device 903 as a file. Has been.

なお、図５の構成は、あくまでも検査装置１００のハードウェア構成の一例を示すものであり、検査装置１００のハードウェア構成は図５に記載の構成に限らず、他の構成であってもよい。なお、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。   Note that the configuration of FIG. 5 is merely an example of the hardware configuration of the inspection apparatus 100, and the hardware configuration of the inspection apparatus 100 is not limited to the configuration illustrated in FIG. 5 and may be other configurations. . In addition, this invention is not limited to said embodiment, A various change is possible as needed.

１，１ａ プリント基板、２ 主基板、３ 搬送部、４ 機種判別電子部品、５ 金属部、６ ＩＣＴランド、７ 金属パターン、８ 機種判別用捨て基板、９ 機種識別部、１００ 検査装置、１１０ 機種判別部、１２０ ＩＣＴ実行部、１３０ 搬送実行部、１４０ ＦＣＴ実行部、１５０ 機種記憶部、２００ ＩＣＴ用検査機器、３００ 搬送用機器、４００ ＦＣＴ用検査機器、５００ 検査システム、９０１ 演算装置、９０２ 外部記憶装置、９０３ 主記憶装置、９０４ 通信装置、９０５ 入出力装置。   1, 1a Printed circuit board, 2 Main board, 3 Transport section, 4 Model identification electronic component, 5 Metal section, 6 ICT land, 7 Metal pattern, 8 Discard board for model identification, 9 Model identification section, 100 Inspection device, 110 models Discriminating section, 120 ICT execution section, 130 transport execution section, 140 FCT execution section, 150 model storage section, 200 ICT inspection equipment, 300 transport equipment, 400 FCT inspection equipment, 500 inspection system, 901 arithmetic device, 902 external Storage device, 903 main storage device, 904 communication device, 905 input / output device.

Claims (7)

電子部品が実装された回路基板を検査する検査装置であって、前記回路基板に実装された前記電子部品の特性の検査を実行する部品特性検査機器と、前記部品特性検査機器による検査が終了した前記回路基板の回路動作の検査を実行する回路動作検査機器とに接続される検査装置において、
前記回路基板は、前記回路基板の機種を示す機種情報が記憶された機種識別部品が実装される捨て基板を備え、
前記機種識別部品に記憶された前記機種情報を読み込み、読み込んだ前記機種情報により示される機種を判別する機種判別部と、
前記機種判別部により判別された前記機種を記憶装置に記憶する機種記憶部と、
前記機種記憶部により記憶された前記機種を前記部品特性検査機器に送信するとともに、前記部品特性検査機器による検査の開始を要求する部品特性検査実行部と、
前記部品特性検査機器による検査が終了すると、前記機種記憶部により記憶された前記機種を前記回路動作検査機器に送信するとともに、前記回路動作検査機器による検査の開始を要求する回路動作検査実行部と
を備えることを特徴とする検査装置。 An inspection apparatus for inspecting a circuit board on which an electronic component is mounted, wherein the inspection by the component characteristic inspection device for inspecting the characteristic of the electronic component mounted on the circuit board and the inspection by the component characteristic inspection device is completed. In an inspection apparatus connected to a circuit operation inspection device that performs inspection of circuit operation of the circuit board,
The circuit board includes a discard board on which a model identification component storing model information indicating a model of the circuit board is mounted,
A model discrimination unit that reads the model information stored in the model identification component and discriminates the model indicated by the read model information;
A model storage unit that stores the model determined by the model determination unit in a storage device;
Transmitting the model stored in the model storage unit to the component characteristic inspection device, and requesting the start of inspection by the component characteristic inspection device;
When the inspection by the component characteristic inspection device is completed, a circuit operation inspection execution unit that transmits the model stored in the model storage unit to the circuit operation inspection device and requests the start of the inspection by the circuit operation inspection device; An inspection apparatus comprising: 前記捨て基板は、前記回路動作検査機器による検査の後に破棄されることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein the discarded substrate is discarded after the inspection by the circuit operation inspection device. 前記回路基板は、搬送される方向に長く延びた形状であり、
前記捨て基板は、前記回路基板の短手方向両端部のいずれか一方の端部に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の検査装置。 The circuit board has a shape extending long in the direction of conveyance,
The inspection apparatus according to claim 1, wherein the discard board is provided at one end of both ends of the circuit board in a short direction. 前記回路基板は、搬送される方向に長く延びた形状であり、
前記捨て基板は、前記回路基板の搬送される方向の先端部に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の検査装置。 The circuit board has a shape extending long in the direction of conveyance,
The inspection apparatus according to claim 1, wherein the discard board is provided at a front end portion in a direction in which the circuit board is transported. 電子部品が実装された回路基板を検査する検査装置であって、前記回路基板に実装された前記電子部品の特性の検査を実行する部品特性検査機器と、前記部品特性検査機器による検査が終了した前記回路基板の回路動作の検査を実行する回路動作検査機器とに接続される検査装置の検査方法において、
前記回路基板の有する捨て基板に実装される機種識別部品であって前記回路基板の機種を示す機種情報が記憶された機種識別部品に記憶された前記機種情報を読み込み、読み込んだ前記機種情報により示される機種を判別する機種判別工程と、
前記機種判別工程により判別された前記機種を記憶装置に記憶する機種記憶工程と、
前記機種記憶工程により記憶された前記機種を前記部品特性検査機器に送信するとともに、前記部品特性検査機器による検査の開始を要求する部品特性検査実行工程と、
前記部品特性検査機器による検査が終了すると、前記機種記憶工程により記憶された前記機種を前記回路動作検査機器に送信するとともに、前記回路動作検査機器による検査の開始を要求する回路動作検査実行工程と
を備えることを特徴とする検査方法。 An inspection apparatus for inspecting a circuit board on which an electronic component is mounted, wherein the inspection by the component characteristic inspection device for inspecting the characteristic of the electronic component mounted on the circuit board and the inspection by the component characteristic inspection device is completed. In the inspection method of the inspection apparatus connected to the circuit operation inspection device that performs the inspection of the circuit operation of the circuit board,
The model information stored in the model identification component that is the model identification component that is mounted on the discarded board of the circuit board and that stores the model information indicating the model of the circuit board is read and indicated by the read model information A model identification process for identifying the model to be
A model storage step for storing the model determined in the model determination step in a storage device;
Transmitting the model stored in the model storage step to the component characteristic inspection device, and requesting the start of inspection by the component characteristic inspection device;
When the inspection by the component characteristic inspection device is completed, a circuit operation inspection execution step for transmitting the model stored in the model storage step to the circuit operation inspection device and requesting the start of the inspection by the circuit operation inspection device; An inspection method comprising: 電子部品が実装された回路基板を検査する検査装置であって、前記回路基板に実装された前記電子部品の特性の検査を実行する部品特性検査機器と、前記部品特性検査機器による検査が終了した前記回路基板の回路動作の検査を実行する回路動作検査機器とに接続される検査装置の検査プログラムにおいて、
前記回路基板の有する捨て基板に実装される機種識別部品であって前記回路基板の機種を示す機種情報が記憶された機種識別部品に記憶された前記機種情報を読み込み、読み込んだ前記機種情報により示される機種を判別する機種判別工程と、
前記機種判別工程により判別された前記機種を記憶装置に記憶する機種記憶工程と、
前記機種記憶工程により記憶された前記機種を前記部品特性検査機器に送信するとともに、前記部品特性検査機器による検査の開始を要求する部品特性検査実行工程と、
前記部品特性検査機器による検査が終了すると、前記機種記憶工程により記憶された前記機種を前記回路動作検査機器に送信するとともに、前記回路動作検査機器による検査の開始を要求する回路動作検査実行工程とをコンピュータである検査装置に実行させることを特徴とする検査プログラム。 An inspection apparatus for inspecting a circuit board on which an electronic component is mounted, wherein the inspection by the component characteristic inspection device for inspecting the characteristic of the electronic component mounted on the circuit board and the inspection by the component characteristic inspection device is completed. In the inspection program of the inspection apparatus connected to the circuit operation inspection device for performing the inspection of the circuit operation of the circuit board,
The model information stored in the model identification component that is the model identification component that is mounted on the discarded board of the circuit board and that stores the model information indicating the model of the circuit board is read and indicated by the read model information A model identification process for identifying the model to be
A model storage step for storing the model determined in the model determination step in a storage device;
Transmitting the model stored in the model storage step to the component characteristic inspection device, and requesting the start of inspection by the component characteristic inspection device;
When the inspection by the component characteristic inspection device is completed, a circuit operation inspection execution step for transmitting the model stored in the model storage step to the circuit operation inspection device and requesting the start of the inspection by the circuit operation inspection device; An inspection program for causing an inspection apparatus, which is a computer, to execute. 電子部品が実装された回路基板を検査する検査システムにおいて、
前記回路基板に実装された前記電子部品の特性の検査を実行する部品特性検査機器と、
前記部品特性検査機器による検査が終了した前記回路基板の回路動作の検査を実行する回路動作検査機器と、
前記部品特性検査機器と前記回路動作検査機器とに接続される検査装置とを備え、
前記回路基板は、前記回路基板の機種を示す機種情報が記憶された機種識別部品が実装される捨て基板を備え、
前記検査装置は、
前記機種識別部品に記憶された前記機種情報を読み込み、読み込んだ前記機種情報により示される機種を判別する機種判別部と、
前記機種判別部により判別された前記機種を記憶装置に記憶する機種記憶部と、
前記機種記憶部により記憶された前記機種を前記部品特性検査機器に送信するとともに、前記部品特性検査機器による検査の開始を要求する部品特性検査実行部と、
前記部品特性検査機器による検査が終了すると、前記機種記憶部により記憶された前記機種を前記回路動作検査機器に送信するとともに、前記回路動作検査機器による検査の開始を要求する回路動作検査実行部と
を備えることを特徴とする検査システム。 In an inspection system for inspecting a circuit board on which electronic components are mounted,
A component characteristic inspection device for inspecting characteristics of the electronic component mounted on the circuit board;
A circuit operation inspection device that performs an inspection of the circuit operation of the circuit board that has been inspected by the component characteristic inspection device; and
An inspection device connected to the component characteristic inspection device and the circuit operation inspection device;
The circuit board includes a discard board on which a model identification component storing model information indicating a model of the circuit board is mounted,
The inspection device includes:
A model discrimination unit that reads the model information stored in the model identification component and discriminates the model indicated by the read model information;
A model storage unit that stores the model determined by the model determination unit in a storage device;
Transmitting the model stored in the model storage unit to the component characteristic inspection device, and requesting the start of inspection by the component characteristic inspection device;
When the inspection by the component characteristic inspection device is completed, a circuit operation inspection execution unit that transmits the model stored in the model storage unit to the circuit operation inspection device and requests the start of the inspection by the circuit operation inspection device; An inspection system comprising:

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