JP2014216307A - 封口部材及び蓄電装置用容器 - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構造で生産効率が高く、水蒸気や酸素ガスなどの気体を透過させにくい高い気体遮断性を有する封口部材及びその封口部材が溶着された軽量で容積率が高く、封口部材との接合部からの水分侵入や内容品からの液体成分揮発の小さい蓄電装置用容器を提供する。【解決手段】内面が溶着性の筒体５１の開口内面に溶着されて前記開口を封止する封口部材１であって、金属箔と溶着層とを有する金属箔積層体２１からなる封口壁２が樹脂製の枠体３の天面に溶着され、電極端子４、４が封口壁２に気密に固定されている。【選択図】図３

Description

本発明は、蓄電要素を収容するための蓄電装置用容器に用いられる封口部材及びその封口部材が溶着された蓄電装置用容器に関する。

従来、リチウムイオン二次電池やキャパシタ等の蓄電装置の蓄電要素を収容する蓄電装置用容器として、優れた耐水蒸気透過性を有する金属製容器が多く用いられている。しかし、金属製容器は重く、嵩張り、包装工程も複雑なので生産性に欠ける。特に、容器本体と蓋体との溶接は多くの手間を必要とし、生産性に問題がある。また、電気自動車用の二次電池は、車に搭載する数が多いので、容器は軽く、全体の体積に対する内容積の比率（容積率）が大きいことが望まれている。
これらの要望に対して、アルミ箔の積層体からなる平袋や絞り成形した袋を用いた蓄電装置が開発されている。しかし、アルミラミネート包材を用いた蓄電装置用容器は、容積率を高くするために、アルミラミネート包材を深く絞り成形すると、アルミ箔にピンホールが発生し、外から水蒸気や酸素ガスなどの気体が侵入するという問題がある。

一方、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）等の樹脂を用いた軽い蓄電装置用容器も開発されている。特に、ＰＰは、優れた耐熱性を有し、成形性も良好なので、蓄電装置用容器の材料として多く用いられている。このような樹脂製の蓄電装置用容器として、特許文献１には、樹脂製の容器の開口部を電極端子が貫通孔に固定された樹脂製の天板で閉塞した二次電池が記載されている。
しかし、この容器は成型容器を用いるため、容器の壁が厚くなるので、容積率を大きくすることには限界がある。また、この容器や天板は、金属箔が積層されていない。そのため、電極端子との絶縁性に配慮しなくてよいので構造は簡素であるが、外からの水蒸気や酸素ガスなどの気体の遮断性に劣る。

気体遮断性を高くするために、特許文献２には、金属容器に溶接する接合部を有する金属製の蓋材と集電体に樹脂を射出して一体化した電池蓋が記載されている。この電池蓋は、蓋材と集電体の密着を高くするために、一対の金属製フランジで集電体の周囲の樹脂を圧迫する。さらに、外側となるフランジにレーザを照射して集電体を溶着している。また、内側となるフランジには、気体遮断性の向上を兼ねて、電池構成要素から電気的に絶縁する絶縁層を被覆している。
しかし、この電池蓋は、金属を成形した蓋材やフランジを用いるので、非常に重い。また、複雑な構造のため、生産効率が低く、電池蓋が厚いので、容積率が小さくなる。

特開２００６−１２８１２６号公報 特表２０１２−５２４９７４号公報

本発明は、上記背景に鑑み、簡素な構造で生産効率が高く、水蒸気や酸素ガスなどの気体を透過させにくい高い気体遮断性を有する封口部材及びその封口部材が溶着された軽量で容積率が高く、封口部材との接合部からの水分侵入や内容品からの液体成分揮発の小さい蓄電装置用容器を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明の発明者は、封口部材を筒状フィルムに高い気体遮断性及び高い溶着強度で溶着することを検討した結果、全体が樹脂成型品からなる筒体を省略して、金属箔積層体からなる筒体を用いること、及び筒状フィルムの接合部に金属箔積層体を溶着した枠体からなる封口部材を挿入して溶着することを着想した。

すなわち、本発明は、以下の封口部材を提供する。
（１） 内面が溶着性の筒体の開口内面に溶着されて前記開口を封止する封口部材であって、金属箔と溶着層とを有する金属箔積層体からなる封口壁が樹脂製枠体の天面に溶着され、電極端子が前記封口壁に気密に固定されたことを特徴とする封口部材。

（２） 前記封口壁が２枚の前記金属箔積層体の端縁同士を合掌状に重ねて溶着してなり、前記金属箔積層体同士の合掌シール部によって電極端子が前記封口壁に固定された（１）の封口部材。
（３） 前記合掌シール部の電極端子に絶縁層が積層された（２）の封口部材。

（４） 前記封口壁と前記枠体との溶着部によって電極端子が前記封口壁に固定された（１）の封口部材。
（５） 前記封口壁と前記枠体との溶着部の電極端子に絶縁層が積層された（４）の封口部材。

（６） 前記封口壁に設けられた貫通孔に挿入された電極端子が、その周囲を覆う樹脂層によって前記封口壁に固定された（１）の封口部材。

また、本発明は、以下の蓄電装置用容器を提供する。
（７） （１）ないし（６）のいずれかの封口部材が、内面が溶着性の金属箔積層体からなる筒体の一端又は両端の開口に、前記枠体側から挿入されて溶着されたことを特徴とする蓄電装置用容器。

（１）の封口部材によれば、インモールド成型や金属箔積層体に絞り成形を行わないので、封口部材が簡素な構造であり、簡易な製造装置で、効率よく製造できる。
また、金属箔積層体に絞り成形を行わないので、ピンホールの発生がなく、気体遮断性に優れる。
また、枠体は、容器本体となる筒体に溶着できる程度の長さの短い筒体なので、使用する樹脂量が小さく、蓄電装置用容器の容積率が高くなる。
また、封口壁の金属箔積層体の周縁が枠体により補強されているので、封口壁の金属箔積層体が薄くても剛性が高い。
また、枠体により容器本体となる筒体の開口を容易に封止できる。

（２）の封口部材によれば、（１）の封口部材の効果に加えて、封口壁の合掌シール部によって電極端子を封口壁に固定するので、封口部材が簡素な構造であり、簡易な製造装置で、効率よく製造できる。
また、封口壁の溶着層を厚くすることによって電極端子を封口壁の金属箔と絶縁することも可能である。
（３）の封口部材によれば、（２）の封口部材の効果に加えて、封口壁の溶着層を厚くすることなく電極端子を封口壁の金属箔と絶縁することができる。

（４）の封口部材によれば、（１）の封口部材の効果に加えて、封口壁と枠体を溶着すると同時に電極端子を封口壁に固定するので、封口部材が簡素な構造であり、簡易な製造装置で、効率よく製造できる。
また、封口壁の溶着層を厚くすることによって電極端子を封口壁の金属箔と絶縁することも可能である。
（５）の封口部材によれば、（４）の封口部材の効果に加えて、封口壁の溶着層を厚くすることなく電極端子を封口壁の金属箔と絶縁することができる。
（６）の封口部材によれば、（１）の封口部材の効果に加えて、電極端子がその周囲の樹脂により封口壁に固定されるので、封口壁の金属箔と確実に絶縁できる。

（７）の蓄電装置用容器によれば、壁の厚い成型容器を用いないので、軽量で容積率が大きくなる。これにより、容器本体となる筒体の端部が厚くならないので、ここから水蒸気や酸素ガス等が侵入しにくい。また、接合時の加熱が枠体の側面に伝わりやすいので、接合時間が短くなり、蓄電装置用容器を効率よく製造できる。

本発明の封口部材の第一形態の一例を示す斜視図である。 図１の封口部材の製造方法を説明する断面図である。 図１の封口部材を用いた本発明の蓄電装置用容器の第一形態の一例を示す斜視図である。 本発明の封口部材の第二形態の一例を示す斜視図である。 図４の封口部材の製造方法を説明する断面図である。 図４の封口部材を用いた本発明の蓄電装置用容器の第二形態の一例を示す斜視図である。 本発明の封口部材の第三形態の一例を示す斜視図である。 図７の封口部材の製造方法を説明する断面図である。 図７の封口部材を用いた本発明の蓄電装置用容器の第三形態の一例を示す斜視図である。 （ａ）図１１〜図１３の封口部材に用いる枠体、及び（ｂ）封止部材の一例を示す斜視図である。 本発明の封口部材及び蓄電装置用容器の第一形態の別の一例を示す斜視図である。 本発明の封口部材及び蓄電装置用容器の第二形態の別の一例を示す斜視図である。 本発明の封口部材及び蓄電装置用容器の第三形態の別の一例を示す斜視図である。

以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の封口部材の第一形態の一例を示す斜視図である。図２は、図１の封口部材の製造方法を説明する断面図である。図３は、図１の封口部材を用いた本発明の蓄電装置用容器の第一形態の一例を示す斜視図である。
本形態例の封口部材１は、封口部材１を平面から見たとき（以下、「平面視」という場合がある。）、の外周形状が、円形、長円形、楕円形、四角形であると筒体５１との溶着が容易となるので好ましい。これらの形状の内、蓄電装置を複数集積する場合に効率よく集積できるので、四角形が好ましい。封口部材１の外周形状が四角形である場合は、他の物品との接触を考慮すると、角が丸められていることが好ましい。

図１及び図２に示す様に、本形態例の封口部材１は、封口壁２、枠体３及び電極端子４を有する。
封口部材１の封口壁２は、金属箔と溶着層と保護層とを有する金属箔積層体２１からなる。
本形態例の封口部材１は、電極端子４ａ、４ｂが２枚の金属箔積層体からなる封口壁２の溶着層に挟まれて気密に固定されている。
封口壁２の金属箔は、酸素や水蒸気などの気体を遮断する気体遮断層である。
封口壁２の金属箔を形成する金属としては、アルミ、ステンレス、鉄、銅や鉛等を挙げることができる。これらの箔のうち、アルミ箔やステンレス箔が好ましい。
これらの金属箔は、複数積層してもよい。

アルミ箔は、比重が小さく、熱伝導性に優れるので、好ましい。熱伝導性に優れると、蓄電装置が発熱した場合の放熱性がよくなる。
封口壁２の金属箔としてアルミ箔を用いる場合、その厚さは、６μｍ〜２００μｍが好ましく、１０μｍ〜１００μｍがより好ましい。アルミ箔がこの範囲より薄いと、ピンホールの発生が多くなり、気体遮断性が低下する。また、アルミ箔がこの範囲より厚いと、加工適性が低下する。また、封口部材１の重量が大きくなる。
アルミ箔からなる金属箔に溶着層が直接積層される場合は、溶着層との接着性をよくするために、アルミ箔に陽極酸化やクロメート処理等の表面処理が施されることが好ましい。

ステンレス箔は、アルミ箔に比べて、熱伝導性に劣るが、耐食性が高い。耐食性が高いと、蓄電装置用容器５に適用した時、封口壁２において溶着層の様な金属箔より内側となる層が損傷して金属箔と電解質が接触した場合でも腐食しにくいので好ましい。ステンレス箔を用いる場合は、耐食性が高いＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６などのオーステナイトが好ましく、特にＳＵＳ３１６が好ましい。
封口壁２の金属箔としてステンレス箔を用いる場合、その厚さは、１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。ステンレス箔がこの範囲より薄いと、ピンホールの発生が多くなり、気体遮断性が低下する。また、ステンレス箔がこの範囲より厚いと、剛性が高くて加工しにくい。

封口壁２の溶着層は、封口壁２を枠体３の天面３１（図２（ｃ）参照）に溶着する層である。また、蓄電装置用容器５に収容される電解質が封口壁２の金属箔と接触しないように保護する。
封口壁２の溶着層を構成する樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖線状ポリエチレン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、アイオノマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボン酸変性ポリエチレン等のポリエチレン（ＰＥ）系樹脂やプロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、プロピレン−α−オレフィンブロック共重合体、カルボン酸変性ポリプロピレン等のポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂などのポリオレフィンを挙げることができる。
これらの樹脂を混合して用いてもよい。また、これらの樹脂層を積層して溶着層を構成してもよい。

これらの樹脂のうち、溶着層が金属箔に直接積層される場合は、カルボン酸で変性されたＰＥ系樹脂やＰＰ系樹脂が好ましい。
酸変性に用いるカルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、それらの酸無水物、及びそれらのエステル、アミド、イミド、金属塩等の誘導体を挙げることができる。これらの不飽和カルボン酸の内、マレイン酸が好ましく、無水マレイン酸がより好ましい。酸変性の方法は、不飽和カルボン酸をグラフト重合することが好ましい。

封口壁２の溶着層を構成する樹脂は、枠体３と強固に溶着可能なことが好ましい。また、耐熱性に優れるので、ＰＰ系樹脂が好ましい。
従って、封口壁２の金属箔に直接積層される層を酸変性のＰＥ系樹脂やＰＰ系樹脂の樹脂層として、枠体３と強固に溶着可能な樹脂層と積層して封口壁２の溶着層を構成してもよい。更には、封口壁２に耐熱性を持たせるために、高融点や低ＭＦＲのポリオレフィン層を中間層として積層してもよい。
封口壁２の溶着層の積層に際しては、接着剤を用いるドライラミネート、溶融樹脂を押し出して直接又はアンカー剤層を介して積層する押出ラミネート、押出ラミネートの溶融樹脂層で溶着フィルムを接着するサンドラミネートや加熱加圧して圧着する熱ラミネート等を用いることができる。

蓄電装置用容器５に収容される電解質溶液が封口壁２の溶着層を透過する場合は、接着剤やアンカー剤を劣化させる場合があるので、これらを用いない押出ラミネート、サンドラミネートや熱ラミネートが好ましい。
封口壁２の溶着層の厚さは、１５μｍ〜２００μｍが好ましい。溶着層がこの範囲より薄いと、溶着層の形成が困難になる場合がある。また、枠体３と溶着する際の溶着強度が不足する場合がある。溶着層がこの範囲より厚いと、加工適性が低下する場合がある。

封口壁２となる金属箔積層体２１は、引張強度や引裂き強度等の機械的強度が高いことが望まれるので、保護層や補強層が積層されていることが好ましい。
封口壁２の保護層や補強層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、６−ナイロン等のポリアミド系樹脂等の機械的強度が高いフィルムが好ましい。これらのフィルムは、二軸延伸されていることが好ましい。これらのフィルムは、複数積層してもよい。また、これらのフィルムに印刷や着色が施されていてもよい。

封口壁２の保護層や補強層は、電解質が封口壁２の溶着層を透過する場合は、封口壁２の金属箔と溶着層の間に積層されてもよい。また、封口壁２の保護層や補強層は、溶着層が存在しない側の金属箔に積層されることが好ましい。これにより、封口壁２の保護層や補強層は、傷などの物理的損傷、酸素や水蒸気などの気体による封口壁２の金属箔の腐食や劣化から封口壁２の金属箔を保護することができる。
封口壁２の金属箔より外側に、さらに水蒸気や酸素ガスなどの気体を遮断する金属や金属酸化物の蒸着層を含んでいてもよい。この場合、蒸着層は、補強層に積層され、補強層の蒸着層が金属箔に積層されることが好ましい。
補強層の積層に際しては、ドライラミネート、熱ラミネートやサンドラミネート等のフィルム積層を用いることができる。

本形態例の封口部材１の封口壁２は、２枚の金属箔積層体２１、２１の端縁同士を、図１及び図２（ｂ）に示す様に、手のひら同士を合わせる様に重ねて溶着した合掌シール部２２に電極端子４を挟んで固定する。
合掌シールに際しては、熱溶着、超音波溶着、誘導溶着、高周波溶着等を用いることができる。合掌シールに際しては、電極端子４の周囲を気密に溶着する必要がある。従って、これらの溶着方法の内、樹脂の溶融量が多いため、三次元形状に対応しやすく、気密に溶着しやすいので、熱板による熱溶着が好ましい。熱板は、電極端子４に対応した凹部を有することが好ましい。熱溶着は、通電時にのみリボンヒータを発熱させるインパルスシーラを用いてもよい。

封口部材１の枠体３は、環状の天面３１と天面３１から下方に向けて形成された側面３２を有する短筒状の樹脂成形品である。枠体３は、射出成型や押出成型で成型することができる。
枠体３の断面は、天面３１と側面３２を有していれば、四角形でもよいし、枠内となる部位を省略して、三角形や逆Ｌ字型であってもよい。

枠体３の天面３１は、封口壁２の溶着層が溶着される。従って、天面３１は、平坦であることが好ましい。
環状の天面３１の平面視の幅は、３ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。天面３１がこの範囲より狭いと、封口壁２の溶着層との溶着強度が不足することがある。また、天面３１がこの範囲より広いと、封口壁２の溶着層を均一に溶着することが困難になることがある。また、蓄電装置用容器５としたときの容積率が小さくなる。
天面３１の外周形状は、封口壁２の外周形状と実質的に同じであることが好ましい。天面３１の外周形状を封口壁２と実質的に同じにするためには、天面３１にそれより大きい封口壁２を平に溶着し、はみ出た未溶着部を切断（トリミング）することが好ましい。

封口部材１の枠体３は、天面３１から下方に向けて帯状に連続した側面３２を有する。枠体３の側面３２は、蓄電装置用容器５の筒体５１に挿入されて溶着される。従って、側面３２は、天面３１から下端の間が平坦であることが好ましい。
側面３２の外周長は、筒体５１の内周長とほぼ同じであると、枠体３が筒体５１に密着するので好ましい。側面３２は、天面３１から下端にかけて外形が僅かにテーパー状に絞られていると、蓄電装置用容器５の筒体５１に封口部材１を挿入しやすく、密着させやすいので好ましい。

枠体３の側面３２は、天面３１から下端までの幅が一定な帯状でなくともよい。例えば、蓄電装置用容器５内において、電極群等の蓄電要素の位置がずれるのを防止するために、蓄電要素と封口壁２の枠体３との間にスペーサーとなる凸部を設けてもよい。
枠体３の帯の幅は、最も狭いところで、３ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。この幅がこの範囲より狭いと、筒体５１との溶着強度が不足することがある。帯の幅がこの範囲より広いと、筒体５１を均一に溶着することが困難になることがある。また、蓄電装置用容器５としたときの容積率が小さくなる。

枠体３の側面３２は、封口部材１と筒体５１とを接合した時、筒体５１を補強する剛性を有することが好ましい。また、側面３２は、筒体５１との接合時に受け部材として機能する剛性を有することが好ましい。
従って、枠体３の断面において、側面３２の部位は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。この厚さは、使用する樹脂の剛性、筒体５１の大きさや封口部材１と筒体５１との接合時の溶着条件にもよるが、枠体３の断面が四角形の場合は、３ｍｍ〜５ｍｍ程度が好ましい。枠体３の断面が三角形や逆Ｌ字型の場合は、天面３１付近では同程度で、下端に向かって薄くすることができる。その場合でも、下端で１ｍｍ程度であることが好ましい。

封口部材１の電極端子４は、蓄電装置内の蓄電要素と蓄電装置外の機器とを電気的に接続するための部材である。なお、電極端子４は、正極と負極で材質が異なる場合が多いが、区別することなく同一の符号を用いて説明する。
電極端子４は、封口壁２に挟まれて、一端が蓄電装置用容器５の外部に露出し、他端が枠体３内から突出するように、封口壁２に気密に固定されている。
電極端子４は、アルミ、銅、ニッケル等の金属からなる板状又は棒状の部材である。電極端子４は、断面形状が円形、長円形、楕円形、角が丸められた四角形等が好ましい。
電極端子４としてアルミを用いる場合は、封口壁２の金属箔としてアルミ箔を用いる場合と同様な表面処理を施すことが好ましい。

封口部材１は、正負の電極端子４、４を有するが、１つの封口部材１がいずれか一方の電極端子４のみを有していてもよい。この場合は、筒体５１の両端に封口部材１が接合される。そして、筒体５１が金属箔を有する場合に、封口部材１を接合する際に、互いの金属箔同士を隔離して接合することで絶縁を確保することもできるので、電極端子４は、封口壁２の金属箔と絶縁されていなくてもよい。
しかし、本形態例の場合、正負の電極端子４、４は、封口壁２の合掌シール部２２に固定されるので、封口壁２の金属箔と絶縁されることが好ましい。電極端子４は、封口壁２の合掌シール部２２の溶着層を厚くしたり、注意して合掌シール部２２を形成したりすることにより、封口壁２の金属箔と絶縁することができる。

電極端子４は、封口壁２の合掌シール部２２に挟まれる部位に、絶縁層４１が積層されていることが好ましい。これにより、封口壁２の金属箔との絶縁が向上し、正極と負極の短絡をより確実に防止することができる。
絶縁層４１を形成する材料は、電気絶縁性であれば、エナメル、ガラスや木材等であってもよい。しかし、絶縁層４１が熱可塑性樹脂であると、電極端子４に予め積層しておくことができる。これにより、封口壁２の合掌シール部２２の形成時に、絶縁層４１を封口壁２に容易に固定することができるので好ましい。

絶縁層４１を形成する熱可塑性樹脂は、封口壁２の溶着層を構成する樹脂と同様なポリオレフィンを挙げることができる。これらの樹脂のうち、封口壁２の溶着層と強固に溶着可能なことが好ましい。また、耐熱性に優れることが好ましく、この点からは、ＰＰ系樹脂が好ましい。
絶縁層４１は、封口壁２の溶着層と同様に、単層であっても複層であってもよい。また、耐熱性を持たせるために、高融点や低ＭＦＲのポリオレフィン層を中間層として積層してもよい。
絶縁層４１の電極端子４に直接積層される層は、封口壁２の溶着層と同様なカルボン酸で変性されたＰＥ系樹脂やＰＰ系樹脂が好ましい。
絶縁層４１の厚さは、１５μｍ〜２００μｍが好ましい。絶縁層４１がこの範囲より薄いと、絶縁層４１の形成が困難になる場合がある。また、電極端子４と溶着する際や封口壁２と溶着する際に溶融して薄くなった場合に、絶縁性が不足する場合がある。絶縁層４１がこの範囲より厚いと、加工適性が低下する場合がある。

絶縁層４１が積層された電極端子４を封口壁２の合掌シール部２２に挟んで溶着するに際し、上述した封口壁２の溶着層に用いられるカルボン酸で変性されたＰＥ系樹脂やＰＰ系樹脂の樹脂層、あるいはそれらが積層された封口壁２の溶着層と同様な樹脂層が予めフィルムに成形された絶縁フィルムを電極端子４に溶着しておくと、絶縁性が確実な絶縁層４１が容易に得られる。
絶縁フィルムは、１枚の絶縁フィルムを巻きつけて溶着してもよいが、電極端子４の周長の半分より幅の広い２枚の絶縁フィルムの間に電極端子４、４を挟んで溶着することが好ましい。溶着に際しては、上述した理由により熱板による熱溶着が好ましい。この場合も熱板は、電極端子４、４に対応した凹部を有することが好ましい。

絶縁層４１が積層された電極端子４を封口壁２の合掌シール部２２に挟んで溶着するに際し、絶縁層４１の一端が合掌シール部２２の外側に露出するように溶着することが好ましい（図１参照）。これにより、電極端子４の溶着時に封口壁２の溶着層が薄くなっても、封口壁２の金属箔と電極端子４が導通することがない。
２枚の絶縁フィルムの少なくとも一方が着色されて電極端子４に積層されていると、電極端子４の溶着時に絶縁層４１が合掌シール部２２の外側に露出していることが容易に確認できるので好ましい。

電極端子４、４を挟んだ合掌シール部２２が形成された封口壁２を枠体３の天面３１に溶着するには、図２（ａ）〜（ｂ）に示す様に、まず、合掌シールされた２枚の金属箔積層体２１、２１の溶着されていない自由端２３、２３を開いて、１枚の平らな封口壁２となるように広げる。この状態で、図２（ｃ）に示す様に、封口壁２の溶着層を枠体３の天面３１に密着させて溶着する。
枠体３の天面３１と封口壁２との溶着に際しては、合掌シールされた２枚の金属箔積層体２１、２１の繋ぎ目を気密かつ強固に溶着する必要がある。従って、溶着方法は、上述した理由により熱板による熱溶着が好ましい。

図３は、第一形態の封口部材１を用いた本発明の蓄電装置用容器５の第一形態の一例を示す斜視図である。
本形態例の蓄電装置用容器５は、第一形態の封口部材１を枠体３側から、金属箔を有する筒体５１の一端に挿入し、枠体３の側面３２を筒体５１の溶着層に溶着して封口したものである。溶着に際しては、熱溶着、超音波溶着、誘導溶着、高周波溶着等を用いることができる。蓄電装置用容器５は、正極の電極端子４ａと負極の電極端子４ｂを有する。

蓄電装置用容器５の他端は、枠体３と同様に成型した樹脂成型品に封口壁２と同様な積層構成の金属箔積層体を溶着して、封口部材１と同様に作製した電極端子を有しない封止部材が筒体５１の溶着層に溶着されて封止されている。この端部は、何らかの形で封止されていればよく、例えば、封止部材を用いないで、平袋の端部やガゼット袋の底のように筒体５１の溶着層同士を溶着して封止してもよい。
また、１つの封口部材１が電極端子４を１本のみ有する場合は、その封口部材１を筒体５１の両端に接合して封止することができる。この場合は、一方の封口部材１が正極の電極端子４ａを有し、他方の封口部材１が負極の電極端子４ｂを有するようにすることができる。封止部材に用いる樹脂成型品は、枠体と同様な形状（あるいは異なる形状）の側面を有してよい。電極端子を有しない封止部材の樹脂成型品は、枠体のような電極端子を通すための開口部を有せず、例えば有底盆状や板状の形状であってもよい。

封口壁２の金属箔と筒体５１の金属箔とが近接する様に枠体３側を深く挿入して溶着すると、気体遮断性が高くなるので好ましい。
封口部材１を筒体５１に挿入するに際し、枠体３の側面３２の外周長は、筒体５１の内周長とほぼ同じであると、枠体３が筒体５１に密着するので好ましい。この時、筒体５１の金属箔積層体を僅かに引き延ばすことが好ましい。側面３２は、天面３１から下端にかけて僅かにテーパー状に絞られていると、蓄電装置用容器５の筒体５１に封口部材１を挿入しやすく、密着させやすいので好ましい。

蓄電装置用容器５に用いる筒体５１は、内面に溶着層を有する金属箔積層体からなる。筒体５１は、金属箔積層体を丸め、対向する２辺を溶着して筒状に成型することが好ましい。筒体５１は、金属箔積層体を深絞り成型してもよいが、深絞り可能な金属箔積層体は制約が多く、加工装置や加工方法が複雑となる。
筒体５１となる金属箔積層体が溶着層を片面のみに有する場合は、溶着層を内側にして対向する２辺を重ねて溶着するので、合掌シール部となる。この場合は、溶着部が筒体５１の外面に背びれ状に立ち上がるので、筒体５１の外面に重なるように折り畳み、必要に応じて、溶着や接着剤等により筒体５１の外面に接着させることが好ましい。

筒体５１の金属箔積層体が溶着層を両面に有する場合は、対向する２辺を重ねて溶着する封筒貼りシールとすることもできる。また、筒体５１の端部を合掌シール部とした場合は、筒体５１の外面に合掌シール部を折り畳んで溶着することができる。封筒貼りシールとする場合には、筒体５１が急角度に折られないので、金属箔にピンホールが発生しにくい。また、筒体５１の溶着部が目立ちにくいので外観がよい。しかし、溶着時にマンドレル等を受部材として用いる必要がある。また、筒体５１の端面の金属箔が内面及び外面に露出するので、樹脂層で覆う処理が必要となることがある。

筒体５１の溶着層は、封口壁２の溶着層と同様な樹脂を用いることができる。これらのうち、枠体３の側面３２と強固に溶着可能な樹脂が好ましい。また、耐熱性に優れるので、ＰＰ系樹脂が好ましい。
筒体５１の溶着層は、封口壁２の溶着層と同様に、単層であっても複層であってもよい。また、耐熱性を持たせるために、高融点や低ＭＦＲのポリオレフィン層を中間層として積層してもよい。
筒体５１の溶着層が筒体５１の金属箔に直接積層される層である場合は、封口壁２の溶着層と同様なカルボン酸で変性されたＰＥ系樹脂やＰＰ系樹脂が好ましい。

筒体５１の溶着層の厚さは、内面の溶着層が１５μｍ〜２００μｍの範囲となるのが好ましい。筒体５１の溶着層がこの範囲より薄いと、溶着層の形成が困難になる場合がある。また、筒体５１を筒状に成型したり、封口部材１と溶着したりする際の溶着強度が不足する場合がある。筒体５１の溶着層がこの範囲より厚いと、封口部材１の接合部の端面から水蒸気や酸素ガス等が侵入することある。筒体５１の外面に溶着層を設ける場合の厚さも同様である。
筒体５１の溶着層の積層に際しては、封口壁２の溶着層と同様に積層することができる。
蓄電装置用容器５に収容される電解質溶液が筒体５１の溶着層を透過する場合は、接着剤やアンカー剤を劣化させる場合があるので、これらを用いない押出ラミネート、サンドラミネートや熱ラミネートが好ましい。

筒体５１の金属箔は、積層体に酸素や水蒸気などの気体を遮断する気体遮断層である。筒体５１の金属箔としては、封口壁２の金属箔と同様な金属箔を用いることができる。
これらのうち、比重が小さく、展延性（延びやすさ）及び熱伝導性に優れるので、アルミ箔が好ましく、展延性に優れるのでアルミ合金箔がより好ましい。熱伝導性に優れると、蓄電装置が発熱した場合の放熱性がよくなる。

筒体５１の金属箔にアルミ箔を用いる場合、その厚さは、気体遮断性の確保や加工適性等を考慮すると、６μｍ〜２００μｍ、好ましくは、１０μｍ〜１００μｍである。アルミ箔がこの範囲より薄いと、ピンホールの発生が多くなり、気体遮断性が低下する。また、アルミ箔がこの範囲より厚いと、封口部材１の溶着時に熱が逃げ易く、溶着時間が長くなる。また、蓄電装置用容器５の重量が大きくなる。

筒体５１は、引張強度や引裂き強度等の機械的強度が高いことが好ましい。従って、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、６−ナイロン等のポリアミド系樹脂などからなるフィルムが補強層として積層されていることが好ましい。ただし、蓄電装置用容器５が、例えば、複数個まとめられて、樹脂の射出により集合包装されるような場合は、筒体５１に補強層が積層されていなくてもよい。これらのフィルムは、二軸延伸されていることが好ましい。筒体５１の補強層は、複数種類を積層してもよい。また、筒体５１の補強層に印刷や着色を施してもよい。
筒体５１の補強層は、封口壁２の補強層と同様な材料を用いることができる。

筒体５１は、酸素や水蒸気などの気体による金属箔の腐食や劣化を防ぐために、筒体５１の金属箔より外側に金属蒸着層、金属酸化物蒸着層などの気体遮断層を含んでいてもよい。この気体遮断層は、筒体５１の補強層に積層されることが好ましい。
これらの補強層の積層に際しては、ドライラミネートやサンドラミネート等を用いることができる。

図４は、本発明の封口部材の第二形態の一例を示す斜視図である。図５は、図４の封口部材の製造方法を説明する断面図である。図６は、図４の封口部材を用いた本発明の蓄電装置用容器の第二形態の一例を示す斜視図である。
図４〜図６において、封口部材及び蓄電装置用容器以外の構成に付した各符号は、第一形態と同じものを示す。
第二形態が第一形態と異なる点は、電極端子４が封口壁２に固定される態様のみであり、それ以外は同じである。以下、異なる点のみを説明する。

第二形態の封口部材１Ａは、図４及び図５に示す様に、第一形態の封口壁２と同様な積層構造の１枚の金属箔積層体２１からなる封口壁２の溶着層と枠体３の天面３１との間に電極端子４、４を挟んで溶着することにより、電極端子４、４が気密に固定されている。
枠体３の天面３１と封口壁２との溶着に際しては、電極端子４、４の周囲を気密に溶着する必要がある。従って、上述した理由により熱板による熱溶着が好ましい。熱板は、電極端子４、４に対応した凹部を有することが好ましい。
本形態例の場合も、封口壁２の溶着層を厚くしたり、注意して封口部材１Ａと枠体３とを溶着したりすることにより、正負の電極端子４、４が封口壁２の金属箔と導通することを防止できる。

本形態例の封口部材１Ａは、電極端子４、４が封口壁２の溶着層と接する面に、第一形態で用いた絶縁フィルムからなる絶縁層４１が積層されていることが好ましい。これにより、封口壁２の金属箔との絶縁が向上する。
また、電極端子４、４が枠体３の天面３１と接する面に、第一形態で用いた絶縁フィルムからなる絶縁層４１が積層されていることが好ましい。これにより、金属箔を有する筒体５１に封口部材１Ａを接合した時に、筒体５１の金属箔との絶縁が向上する。また、電極端子４、４の周囲を気密に溶着することができる。
これらの絶縁層４１、４１は、両方設けられることが好ましい。従って、絶縁層４１は、第一形態と同様な方法で積層することが好ましい。

図６に示す第二形態の蓄電装置用容器５Ａは、第二形態の封口部材１Ａを、第一形態と同様な筒体５１の端部開口に挿入し、筒体５１を第一形態と同様に封口して形成される。

図７は、本発明の封口部材の第三形態の一例を示す斜視図である。図８は、第三形態の封口部材の製造方法を説明する断面図である。図９は、第三形態の封口部材を用いた本発明の蓄電装置用容器の第三形態の一例を示す斜視図である。
図７〜図９において、封口部材及び蓄電装置用容器以外の構成に付した各符号は、第一形態と同じものを示す。
第三形態が第一形態と異なる点は、電極端子４が封口壁２に固定される態様のみであり、それ以外は同じである。以下、異なる点のみを説明する。

本形態例の封口部材１Ｂは、図７及び図８に示す様に、電極端子４が第一形態の封口壁２と同様な積層構造の１枚の金属箔積層体２１からなる封口壁２に設けられた貫通孔２５に挿入され、第一形態で用いた絶縁フィルムからなる絶縁層４１で貫通孔２５に気密に固定されている。絶縁フィルムの幅と貫通孔２５の長さは同じに設定されている。
これにより、電極端子４と封口壁２の金属箔との導通を防止すると共に、封口壁２の貫通孔２５に気密に固定することができる。また、封口壁２の溶着層と枠体３の天面３１（図８（ｃ）参照）を溶着する際に、電極端子４が貫通孔２５から外れることがない。
電極端子４は、その周囲を覆う絶縁層４１に接着剤や樹脂等を付着して固定することもできるが、絶縁層４１の形成時に絶縁フィルムの自由端４２（図８（ｂ）参照）を残し、この自由端４２の根本から先端付近にかけて封口壁２の溶着層に溶着すると、固定が容易なので好ましい。

電極端子４の絶縁層４１は、第一形態の絶縁層４１と同様にして形成することができる。ただし、絶縁層４１の形成時に絶縁フィルムの自由端４２を残す場合は、溶着に際して、２枚の絶縁フィルムの一端側に位置する電極端子４の周囲を溶着し、他端側の２枚の絶縁フィルムを開閉が自由な自由端４２として未溶着のまま残しておくことが好ましい（図８（ａ）参照）。溶着に際して、絶縁フィルムの中間を溶着して、絶縁フィルムの端部が電極端子４に溶着されていなくてもよいが、端部が電極端子４と溶着されることが好ましい。

電極端子４の固定に際しては、まず、封口壁２の溶着層側から電極端子４の絶縁層４１が溶着された一端を貫通孔２５に挿入し、２枚の絶縁フィルムの自由端４２、４２の根本を貫通孔２５に位置させる。次に、２枚の自由端４２、４２の根本を封口壁２の溶着部端縁に沿って折り曲げて封口壁２に密着させる。そして、熱板等で電極端子４の根本の溶着層に溶着し、電極端子４の絶縁層４１を封口壁２の溶着層に固定する。このようにして、電極端子４に残した自由端４２を封口壁２の溶着層に溶着して気密固定部２６を形成しておくことが好ましい（図８（ｂ）参照）。溶着に際し、貫通孔２５の周囲の溶着幅は、３ｍｍ以上であると好ましく、溶着幅が確保できれば、絶縁フィルムの自由端４２の先端は、溶着されていなくてもよい。

そして、気密固定部２６においては、封口壁２の貫通孔２５は、２方向が絶縁フィルムの自由端４２で覆われる。残りの２方向（貫通孔２５の両端）は、絶縁層４１の両端と貫通孔２５の両端が接触するが、絶縁フィルムの自由端４２で覆われていない。
従って、貫通孔２５の両端に微細な隙間が生まれる可能性があるが、溶着時に絶縁フィルムの自由端４２が押し広げられて貫通孔２５の隙間が閉鎖される。また、絶縁フィルムの自由端４２溶着時の熱で貫通孔２５の周囲の金属箔積層体が熱せられるので、貫通孔２５内でこれに接触している絶縁層４１が溶融して貫通孔２５の隙間が閉鎖される。
溶着時に、Ｌ字状またはコの字状等の一端または両端に四角形に拡張された溶着面を有する熱板を用いて、電極端子４の直近を加熱することが好ましい。これにより、貫通孔２５の周囲の金属箔積層体が熱せられやすく、絶縁フィルムの自由端４２が押し広げられやすい。熱板をコの字状とする場合は、拡張溶着面同士の間隔は、電極端子４の幅とほぼ同じとすることが好ましい。拡張溶着面は、縦横が１〜３ｍｍ程度で十分であるが、電極端子４が極端に厚い場合は、その厚みより若干大きく張り出すようにすればよい。

しかし、場合によっては、貫通孔２５の両端に隙間が残ることがある。そこで、貫通孔２５の両端をホットメルトやエポキシ等の接着剤で閉鎖しておくことが好ましく、樹脂フィルムの小片を溶着して貫通孔２５の両端の隙間を閉鎖することがより好ましい。
上述した方法で絶縁フィルムの自由端４２を有する絶縁層４１を形成した場合は、電極端子４に溶着する絶縁フィルムの幅は、電極端子４の幅より広い。従って、気密固定部２６に溶着される絶縁フィルムの自由端４２は、電極端子４の幅方向の両端から幅の差の半分ずつ広い幅で溶着される。
絶縁層４１の幅方向の両端と貫通孔２５の両端は接触しているので、貫通孔２５の両端の溶着層は、絶縁フィルムの自由端４２の幅方向の両端に接触している。そこで、電極端子４の幅方向の両端直近から貫通孔２５の両端を含むように樹脂フィルムの小片２枚を配置し、絶縁フィルムの自由端４２と共に、封口壁２の溶着層に溶着すると、貫通孔２５の両端の隙間を完全に閉鎖することができる。

樹脂フィルムの小片を用いる場合は、絶縁層４１及び封口壁２の溶着層に溶着可能な樹脂フィルムが好ましく、絶縁層４１に用いた絶縁フィルムの小片がより好ましい。
樹脂フィルムの小片２枚を用いる代わりに、貫通孔２５の長さと同じ長さのスリットを有する１枚の樹脂フィルムの小片を用いてもよい。この場合は、樹脂フィルムの小片が撓むので、容易に電極端子４を挿入することができる。そして、樹脂フィルムのスリットが電極端子４に密着するので、容易に高い気密性が得られる。樹脂フィルムには、電極端子４に対応した複数のスリットが設けられていると好ましい。
なお、貫通孔２５の両端の隙間の閉鎖は、自由端４２の溶着による気密固定部２６の形成と同時に行ってもよい。この場合は、絶縁フィルムの自由端４２に樹脂フィルムの小片を重ねて配置し、封口壁２の溶着層に溶着すればよい。そして、スリットを有する樹脂フィルムの小片を用いると、樹脂フィルムの小片に挿入された電極端子４により、的確に位置決めすることができる。

絶縁フィルムの自由端４２を封口壁２の溶着層に溶着し、気密固定部２６を形成して電極端子４が貫通孔２５に固定された封口壁２を第一形態と同様にして枠体３の天面３１に溶着して（図８（ｃ）参照）、図７に示す第三形態の封口部材１Ｂが形成される。
そして、封口部材１Ｂを、第一形態と同様な筒体５１の端部開口に挿入し、筒体５１を第一形態と同様に封口して、図９に示す第三形態の蓄電装置用容器５Ｂが形成される。

図１０〜１３は、本発明の封口部材の第一〜三形態の別の一例とそれらを用いた本発明の蓄電装置用容器の第一〜三形態の別の一例を説明する概念図である。
図１０（ａ）は、第一〜三形態の別の一例の封口部材に用いる枠体の一例を示す斜視図である。
図１０（ｂ）は、封口部材と反対側において筒体の開口端部を封止する封止部材の一例を示す斜視図である。
図１１〜１３は、第一〜三形態の別の一例の封口部材を用いた本発明の蓄電装置用容器の一例を示す斜視図である。
図１０〜１３において、封口部材及び蓄電装置用容器以外の構成に付した各符号は、第一形態と同じものを示す。
本形態例の各封口部材１０、１０Ａ、１０Ｂが図１〜９に示す第一〜三形態の一例の封口部材１、１Ａ、１Ｂと異なる点は、封口部材に用いる枠体３０が凹み３３を有する点のみであり、それ以外は同じである。以下、異なる点のみを説明する。

図１１に示す第一形態の別の一例の封口部材１０は、図１に示す第一形態の一例の封口部材１に図１０（ａ）に示す凹み３３を有する枠体３０を適用した例である。図１１に示す蓄電装置用容器５０は、その封口部材１０を用いた例である。
図１２に示す第二形態の別の一例の封口部材１０Ａは、図４に示す第二形態の一例の封口部材１Ａに図１０（ａ）に示す凹み３３を有する枠体３０を適用した例である。図１２に示す蓄電装置用容器５０Ａは、その封口部材１０Ａを用いた例である。
図１３に示す第三形態の別の一例の封口部材１０Ｂは、図７に示す第三形態の一例の封口部材１Ｂに図１０（ａ）に示す凹み３３を有する枠体３０を適用した例である。図１３に示す蓄電装置用容器５０Ｂは、その封口部材１０Ｂを用いた例である。

本形態例の蓄電装置用容器５０、５０Ａ、５０Ｂは、図１０（ａ）に示す枠体３０の凹み３３を有する封口部材１０、１０Ａ、１０Ｂと、電極端子を有しない封止部材６（図１０（ｂ）参照）とが、それぞれ筒体５１の両端に溶着されて封止されている。封止部材６は、枠体３０の凹み３３と同様な凹み６６を有する、枠体３０と同様な樹脂成型品６０に、封口壁２と形状及び積層構成が同じ金属箔積層体６２を溶着した構成である。
そして、図１１〜１３に示すように、封口部材１０、１０Ａ、１０Ｂ及び封止部材６が存在しない筒体５１の中間部にも凹部５５を形成したものである。
蓄電装置用容器５０、５０Ａ、５０Ｂをこの様に構成することで、自立性が向上し、剛性も高くなる。また、筒体５１の両端近傍に折れ皺が入らないので、外観も良好となる。また、この蓄電装置用容器５０、５０Ａ、５０Ｂを用いた蓄電装置の内圧が上昇したときに圧力を緩衝する空間にもなる。

図１０（ａ）に示す枠体３０は、枠体３０の側面３２の一部を溝状に凹ませて、凹み３３が形成されている。凹み３３は、筒体５１の外側から溝状の凹み３３に対応した凸条の溶着部材で筒体５１を凹み３３に押し付けて密着させた状態で溶着するためのものである。
封口部材１０、１０Ａ、１０Ｂの凹み３３は、封口部材に１個設ければよいが、２個を対向させて設けることが好ましい。これにより、筒体５１を凹み３３に押し込み溶着する際、２個の溶着部材で封口部材１０、１０Ａ、１０Ｂを挟んで、それぞれの凹み３３に押し込むことができる。
凹み３３の大きさは、平面視、封口部材１０、１０Ａ、１０Ｂの凹み３３がない場合の筒体５１の周長との差（筒体５１の余裕）が凹み３３に収まる筒体５１の周長と同じか、やや小さいと溶着時に皺が入らないので好ましい。

凹み３３が設けられていると、封口部材１０、１０Ａ、１０Ｂを筒体５１の溶着個所に配置するに際し、筒体５１の余裕により弛みが生まれるので挿入作業が容易となる。これにより、筒体５１成形時の公差（許容される誤差）を大きくすることができる。
また、筒体５１が伸びにくい金属箔を含んでいても、割れや破れを発生させることなく筒体５１への封口部材１０、１０Ａ、１０Ｂの溶着が容易となる。また、筒体５１が金属や金属酸化物の蒸着層などの気体遮断層を含む場合は、蒸着層の損傷がない。

筒体５１を外側から凹み３３に押し付けたときに、引き延ばされた筒体５１の縮もうとする力、即ち、弾性変形における弾性で筒体５１が封口部材の枠体３０の凹み３３以外の側面３２（主溶着面）に密着する。
この弾性による密着を発現するためには、筒体５１が凹み３３で筒体５１が引き延ばされるときの伸び（ひずみ）は、筒体５１が上降伏応力の荷重を受けたときのひずみより小さいことが好ましい。筒体５１が上降伏応力を示さない場合は、凹み３３で筒体５１が引き延ばされるときの伸びが、除荷時の永久ひずみが０．２％になる応力（０．２％耐力）の荷重を受けたときのひずみより小さいことが好ましい。これにより、降伏点に到達しない弾性変形可能な範囲で筒体５１にひずみを加えることができ、筒体５１の急激な塑性変形を抑制することができる。

以下、実施例に基づいて、本発明を詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［実施例１］
実施例１は、図１〜図３に示す第一形態の一例に関する実施例である。
＜封口壁２＞
電極端子４として、幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ０．２ｍｍのアルミ箔からなる正極の電極端子４ａ、及び同じ大きさのニッケルをメッキした銅箔からなる負極の電極端子４ｂを用いた。絶縁層４１として、幅１０ｍｍ、長さ１２ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの４枚の無水マレイン酸グラフト変性ＰＰフィルムからなる絶縁フィルムを用いた。

２枚の絶縁フィルムの間に、電極端子４ａを、幅及び長さの中心線を合わせて挟み込み、一対の熱板で絶縁フィルム全体を溶着して絶縁層４１付電極端子４ａを作製した。同様にして絶縁層４１付電極端子４ｂを作製した。
絶縁層４１付電極端子４ａ、４ｂは、電極端子４の長さ方向の両端が絶縁層４１、４１の両側から１９ｍｍずつ露出し、電極端子４の幅方向の両側に絶縁層４１、４１同士の溶着部が２．５ｍｍずつ形成されていた。

厚さ１２μｍのアルミ箔からなる金属箔の一面に溶着層となる厚さ６０μｍの無延伸ＰＰフィルム、反対面に保護層となる厚さ１５μｍの二軸延伸６−ナイロンフィルムを積層して、封口壁２となる金属箔積層体を得た。積層に際しては、ウレタン系接着剤を用いたドライラミネートを用いた。
得られた金属箔積層体を、幅５０ｍｍ、長さ１５ｍｍの長方形に２枚切り出した。

２枚の金属箔積層体２１、２１を正確に重ね、絶縁層４１付電極端子４ａ、４ｂの絶縁層４１、４１の間を８ｍｍ離して平行に並べて配置した。配置に際しては、それぞれ金属箔積層体の幅（長辺）方向の両端から絶縁層４１を１１ｍｍ離れた所に位置させて、金属箔積層体の長辺を横断するように挟み込んだ。挟み込むに際しては、絶縁層４１付電極端子４ａ、４ｂの絶縁層４１、４１を金属箔積層体から３ｍｍ露出させた。
一対の熱板を用いて金属箔積層体の電極端子４ａ、４ｂを挟んだ端縁を８ｍｍ幅で溶着して合掌シール部２２を形成し、絶縁層４１付電極端子４ａ、４ｂを封口壁２の合掌シール部２２に固定した。合掌シール部２２の両角は硬いので、斜めに丸く面取りした。

＜枠体３＞
外寸が幅４０ｍｍ、長さ１５ｍｍ、高さ４ｍｍの角筒を、ポリプロピレンで射出成型して、図１及び図２に示す扁平な枠体３とした。成型に際しては、壁の厚さを、天面付近で３ｍｍとし、下端では、２．５ｍｍとして、外寸の大きさが下端に近づくに従って小さくなるようなテーパー状とした。また、成型に際し、側面３２の稜線を丸めて面取りした。

＜封口部材１＞
電極端子４ａ、４ｂを合掌シール部２２に固定した封口壁２の２枚の金属箔積層体の溶着されていない自由端を開いて、１枚の平らな封口壁２となるように押し広げて封口壁２の溶着層を枠体３の天面３１に密着させた。密着に際しては、２枚の金属箔積層体の繋ぎ目が枠体３の幅の中心線と一致するように封口壁２を配置した。この状態で、２枚の金属箔積層体の繋ぎ目と枠体３との間に隙間が生じないように一対の熱板で加熱し、強く押圧して、封口壁２の溶着層を枠体３の天面３１に溶着した。
枠体３からはみ出した余分な封口壁２を枠体３の側面３２に沿って切断して図１に示す封口部材１を作製した。

＜筒体５１＞
筒体５１の補強層となる１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルムの一面に、筒体５１の金属層となる１２μｍのアルミ箔と、筒体５１の溶着層となる６０μｍの無延伸ＰＰフィルムを、ウレタン系接着剤を用いてドライラミネートして金属箔の積層フィルムを得た。この積層フィルムを６０ｍｍ×１３０ｍｍの長方形に切り出した。長方形に切断した積層フィルムのＰＰフィルムを内側にして、短辺の両端縁１０ｍｍ同士を重ねて溶着し、合掌シール部を形成して図３に示す筒体５１を作製した。合掌シール部は、未溶着の筒体５１に重なるように折癖を付けた。

＜蓄電装置用容器５＞
枠体３と同様に成型した樹脂成型品に封口壁２と同様な積層構成の一枚の金属箔積層体を溶着して、封口部材１と同様に作製した電極端子を有しない封止部材（図１０（ｂ）に示す封止部材６において、凹み６６を設けていないもの。）を用いて、次に述べる封口部材１の溶着と同様にして、筒体５１の一端に封止部材を溶着し、端部を封止した。
封口部材１の電極端子４ａ、４ｂに必要な蓄電要素を接続し、封口部材１を筒体５１の一端から挿入して蓄電装置として必要な処理を施した。挿入に際し、筒体５１の合掌シール部が枠体３の長辺の側面３２の中央に位置する様に封口部材１を配置した。配置に際し、封口部材１の枠体３の先端を差し込み、筒体５１の積層フィルムを若干押し広げて、枠体３全体が筒体５１の開口に収まるように配置した。平らな熱板と枠体３の側面３２の稜線の曲面に対応した曲面を有する熱板を用いて、筒体５１の溶着層に溶着して筒体５１の開口を封口し、図３に示す蓄電装置用容器５を作製した。

［実施例２］
実施例２は、図４〜図６に示す第二形態の一例に関する実施例である。実施例２は、封口壁２の態様と、電極端子４の固定の態様が異なること以外は、実施例１と同様である。以下、異なる点のみを説明する。
＜封口壁２＞
実施例１で作製した金属箔積層体を幅５０ｍｍ、長さ２０ｍｍの長方形に切断して、封口壁２を作製した。

＜電極端子４の固定＞
作製した封口壁２の長辺と枠体３の長辺とを揃えて重ねた。封口壁２と枠体３との間に、実施例１で用いた絶縁層４１付電極端子４ａ、４ｂを枠体３の長辺と直交するように配置した。配置に際しては、電極端子４ａ、４ｂの絶縁層４１、４１の間を、８ｍｍ離して平行に並べ、それぞれ枠体３の両端から６ｍｍ離れた所に位置させて封口壁２と枠体３との間に挟み込んだ。挟み込むに際しては、絶縁層４１付電極端子４ａ、４ｂの絶縁層４１、４１を枠体３の外に３ｍｍ露出させた。
枠体３の中で電極端子４ａ、４ｂを封口壁２の反対側へ折曲げて、枠体３から突出させた。この状態で、一対の熱板で押圧して、封口壁２の溶着層と電極端子４ａ、４ｂと枠体３の天面３１の３者を溶着した。枠体３からはみ出した余分な封口壁２を枠体３の側面３２に沿って切断し枠体３の外に露出している電極端子４ａ、４ｂを上方に折り曲げて、図４に示す封口部材１Ａを作製した。

＜蓄電装置用容器５Ａ＞
実施例１と同様にして筒体５１を作製し、実施例１と同様にして、封止部材と封口部材１Ａで筒体５１の両端を封口し、図６に示す蓄電装置用容器５Ａを作製した。

［実施例３］
実施例３は、図７〜図９に示す第三形態の一例に関する実施例である。実施例３は、封口壁２の態様と、電極端子４の固定の態様が異なること以外は、実施例１と同様である。以下、異なる点のみを説明する。
＜封口壁２＞
実施例１で作製した金属箔積層体を、幅５０ｍｍ、長さ２５ｍｍの長方形に切断して、封口壁２を作製した。

＜電極端子４の固定＞
実施例１で用いた絶縁フィルム２枚の間に、実施例１で用いた電極端子４ａを、実施例１と同様に挟んだ。電極端子４ａを挟む２枚の絶縁フィルムの長さ方向の一端を、幅５ｍｍで絶縁フィルムの幅方向全体に亘って、熱板で溶着した。電極端子４ａが存在しない絶縁フィルムの幅方向の両端とその付近は、絶縁フィルム同士を溶着した。長さ方向の他端の電極端子４ａと溶着しない絶縁フィルムを長さ７ｍｍの自由端４２として絶縁層４１付電極端子４ａを作製した。
作製した絶縁層４１付電極端子４ａは、電極端子４の中心に絶縁フィルムが存在し、そのうちの片側５ｍｍが電極端子４に溶着されて絶縁層４１となり、片側７ｍｍが自由端４２となった。そして、絶縁層４１には、幅方向の両側に２．５ｍｍずつ絶縁フィルム同士の溶着部が形成されていた。
実施例１で用いた電極端子４ｂに、電極端子４ａと同様にして、絶縁フィルムを溶着して絶縁層４１付電極端子４ｂを作製した。

封口壁２の幅の中心線に沿って幅０．２ｍｍ、長さ１０ｍｍのスリットからなる貫通孔２５、２５を、８ｍｍの間隔をあけて２箇所設けた。
封口壁２の溶着層側から電極端子４ａの絶縁フィルムが溶着された一端を貫通孔２５に挿入し、２枚の絶縁フィルムの自由端４２、４２の根本を貫通孔２５に位置させた。絶縁フィルムの自由端４２、４２の根本を溶着部端縁に沿って折り曲げて封口壁２の溶着層に溶着し、電極端子４ａの絶縁層４１を封口壁２の溶着層に固定した。
電極端子４ａが固定された封口壁２は、幅方向の両側に２．５ｍｍずつ絶縁フィルム同士の溶着部が形成された絶縁層４１を有する５ｍｍ幅の電極端子４ａが長さ１０ｍｍの貫通孔２５に挿入されている。貫通孔２５の両端は、絶縁層４１の端部が接触している。そして、封口壁２の長さ（短辺）方向に７ｍｍ幅の絶縁フィルムの自由端４２、４２が折り曲げられて封口壁２の溶着層に溶着されている。

実施例１で用いた絶縁フィルムを縦横５ｍｍに切断して小片を２枚作製した。絶縁層４１の端部が接する貫通孔２５の両端において、作製した小片をそれぞれ電極端子４ａの端部に当接させて配置した。配置した小片と封口壁２の溶着層と絶縁フィルムの自由端４２とを熱板で溶着し、封口壁２の気密固定部２６を形成して貫通孔２５の両端を閉鎖した。
電極端子４ａと同様にして、電極端子４ｂをもう一方の貫通孔２５に挿入し、絶縁フィルムの自由端４２、４２を封口壁２の溶着層に溶着し、２枚の絶縁フィルムの小片により封口壁２の気密固定部２６を形成して貫通孔２５の両端を閉鎖した。
貫通孔２５、２５に挿入された電極端子４ａ、４ｂが気密固定部２６、２６で固定された封口壁２を枠体３の天面３１に溶着した。なお、封口壁２には、絶縁フィルムの自由端４２、ならびに絶縁フィルムの自由端４２と１枚および２枚の絶縁フィルムの小片が溶着された部分が混在しているので、気密となるように注意して溶着した。
枠体３からはみ出した余分な封口壁２を枠体３の側面３２に沿って切断して図７に示す封口部材１Ｂを作製した。

＜蓄電装置用容器５Ｂ＞
実施例１と同様にして筒体５１を作製し、実施例１と同様にして、封止部材と封口部材１Ｂで筒体５１の両端を封口し、図９に示す蓄電装置用容器５Ｂを作製した。

［実施例４〜６］
実施例４〜６は、図１０（ａ）に示す枠体３０を用いて、図１１〜図１３に示す封口部材および蓄電装置用容器を作製したこと以外は、実施例１〜３と同様である。以下、異なる点のみを説明する。
＜封口部材１０＞
実施例１と同様にして枠体３０を射出成型した。ただし、枠体３０は、図１０（ａ）に示すように、一対の溝状の凹み３３、３３を枠体３０の対向する短辺の側面３２に設けた。この凹み３３は、平面視、直径３ｍｍの半円形状とした。成型に際し、隅部（短辺と長辺との間の側面３２）の稜線と凹み３３の外周面の縁の稜線を丸めて面取りした。なお、枠体３０の壁の厚さを、天面から下端まで３ｍｍとして、テーパー状としなかった。短辺においては、壁の厚さを凹み３３の最も深いところで３ｍｍとした。
実施例１と同様にして封口壁２を作製し、枠体３０に溶着して図１１に示す実施例４の封口部材１０を作製した。

＜蓄電装置用容器５０＞
実施例１と同様にして筒体５１を作製した。ただし、金属箔積層体の大きさを６０ｍｍ×１３３ｍｍとした。
枠体３０と同様に成型した樹脂成型品６０に実施例１の封口壁２と同様な積層構成の１枚の金属箔積層体６２を溶着して、封口部材１０と同様に作製した電極端子を有しない封止部材６（図１０（ｂ）参照）を用いて、次に述べる封口部材１０の溶着と同様にして、筒体５１の一端に封止部材６を溶着し、端部を封止した。

封口部材１０の電極端子４ａ、４ｂに必要な蓄電要素を接続し、封口部材１０を筒体５１の一端から挿入して蓄電装置として必要な処理を施した。挿入に際し、筒体５１の合掌シール部の位置を実施例１と同様にした。
筒体５１の外側から、封口部材１０の枠体３０の一対の凹み３３、３３を気密固定部材で挟み、筒体５１が枠体３０の溶着面に張り付く様に凹み３３、３３に押し込んで固定した。
筒体５１の外側から一対の熱板で枠体３０の長辺の平坦な側面３２、３２を挟んで溶着した。先端が溝状の凹みに対応した半円弧状の一対の熱板で筒体５１を凹み３３、３３に押し込んで密着させて溶着した。
封口部材１０の凹み３３、３３とそれらの稜線の面取り部に対応した、先端が平面視、数字の３に似た凹凸状の一対の熱板で凹み３３、３３とそれらの面取り部を筒体５１の上から押圧して筒体５１の凹部５５、５５ともう一度溶着した。念のため、隅部の稜線の面取り部に対応した曲面を有する熱板で隅部を溶着した。
以上により、筒体５１の一端に封口部材１０を溶着し、端部を封止した。

このように筒体５１の両端に封口部材１０及び封止部材６を溶着した時点で、筒体５１の中間部にも凹部５５が形成されていた。しかし、筒体５１の厚みや剛性によっては、中間部の凹部５５の形成が不十分となることがある。その様な場合は、枠体３０及び樹脂成型品６０の凹み３３、６６により、筒体５１の両端に凹部５５が形成されているので、凸条の部材で押さえることで中間部の凹部５５を完成させることができる。凸条の部材で押さえるに際しては、筒体５１の両端を含む、長さ方向の全体を一度に押さえることが好ましい。

この様にして、筒体５１の中間部にも凹部５５を形成して、筒体５１の凹部５５が一端から他端まで連続する溝状に形成されて必要な蓄電要素が収納された図１１に示す実施例４の蓄電装置用容器５０を作製した。
筒体５１の内周長が封口部材１０の外周長より十分に大きいので、封口部材１０の挿入は容易であった。また、筒体５１と封口部材１０との接合部の筒体５１には、皺や金属箔の裂け等は見られなかった。

実施例２と同様にして封口壁２を作製したこと以外は、実施例４と同様にして、図１２に示す実施例５の封口部材１０Ａ及び蓄電装置用容器５０Ａを作製した。
また、実施例３と同様にして封口壁２を作製したこと以外は、実施例４と同様にして、図１３に示す実施例６の封口部材１０Ｂ及び蓄電装置用容器５０Ｂを作製した。

以上、本発明を好適な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明は、これに限定されず、種々の変更が可能である。
例えば、第二形態においては、電極端子を、枠体の開口部を介して互いに反対方向となるように固定してもよい。また、第三形態においては、電極端子を、縦（枠体の短辺方向）に並べて固定してもよい。

１、１Ａ、１Ｂ、１０、１０Ａ、１０Ｂ…封口部材、２…封口部材の封口壁、２１…封口壁の金属箔積層体、２２…封口壁の合掌シール部、２３…金属箔積層体の自由端、２５…封口壁の貫通孔、２６…封口壁の気密固定部、３…封口部材の枠体、３１…枠体の天面、３２…枠体の側面、３３…枠体の凹み、４、４ａ、４ｂ…電極端子、４１…電極端子の絶縁層、４２…絶縁フィルムの自由端、５、５Ａ、５Ｂ、５０、５０Ａ、５０Ｂ…蓄電装置用容器、５１…蓄電装置用容器の筒体、５５…筒体の凹部、６…封止部材、６０…封止部材の樹脂成型品、６２…封止部材の金属箔積層体、６６…封止部材の凹み。

Claims (7)

1. 内面が溶着性の筒体の開口内面に溶着されて前記開口を封止する封口部材であって、
   金属箔と溶着層とを有する金属箔積層体からなる封口壁が樹脂製枠体の天面に溶着され、
   電極端子が前記封口壁に気密に固定されたことを特徴とする封口部材。
2. 前記封口壁が２枚の前記金属箔積層体の端縁同士を合掌状に重ねて溶着してなり、前記金属箔積層体同士の合掌シール部によって電極端子が前記封口壁に固定された請求項１に記載の封口部材。
3. 前記合掌シール部の電極端子に絶縁層が積層された請求項２に記載の封口部材。
4. 前記封口壁と前記枠体との溶着部によって電極端子が前記封口壁に固定された請求項１に記載の封口部材。
5. 前記封口壁と前記枠体との溶着部の電極端子に絶縁層が積層された請求項４に記載の封口部材。
6. 前記封口壁に設けられた貫通孔に挿入された電極端子が、その周囲を覆う樹脂層によって前記封口壁に固定された請求項１に記載の封口部材。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の封口部材が、内面が溶着性の金属箔積層体からなる筒体の一端又は両端の開口に、前記枠体側から挿入されて溶着されたことを特徴とする蓄電装置用容器。

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