JP2014214488A - Film for thermal laminate for resin foam, and building material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、断熱材等の建築用資材(本発明では「建材」と称する)の保護フィルムとして用いることができる樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム、並びに、これを用いた建材に関する。 The present invention relates to a thermal laminate film for resin foam that can be used as a protective film for building materials such as heat insulating materials (referred to as “building material” in the present invention), and a building material using the same.
住宅やマンションなどの壁や天井などに用いられる断熱材は、樹脂発泡体やグラスウールなどから形成されている。この種の断熱材は、内部に多くの空隙(空気部)を含んでいるため、構造的に内部に湿気を取り込み易く、且つ放出し難いため、その表面を防湿フィルムで被覆するのが一般的である。
特に樹脂発泡体を用いた断熱材の場合は、極めて小さい気泡とこれを取り巻く薄い気泡膜で形成されており、気体の占める体積分率が高く対流が少ないため、断熱性としては優れている一方、柔らかいために、接触などによって傷が付いたり、欠けたりすることがある。また、気泡膜が薄いため、より吸湿し易く、耐候性が悪いなどの課題を抱えている。そのため、樹脂発泡体の表面を保護フィルムで被覆することにより、樹脂発泡体表面を傷や欠けなどから保護すると共に、防湿性を高めることが必要とされる。
Thermal insulation materials used for walls and ceilings of houses and condominiums are made of resin foam or glass wool. Since this type of heat insulating material contains many voids (air parts) inside, it is structurally easy to take moisture into the inside and hardly release it, so the surface is generally covered with a moisture-proof film. It is.
In particular, in the case of a heat insulating material using a resin foam, it is formed of extremely small bubbles and a thin bubble film surrounding the bubbles, and has a high volume fraction of gas and low convection. Because of its softness, it may be scratched or chipped by contact. Further, since the bubble film is thin, it has problems such as easy moisture absorption and poor weather resistance. Therefore, by covering the surface of the resin foam with a protective film, it is necessary to protect the surface of the resin foam from scratches and chips and to improve moisture resistance.
そこで例えば特許文献1には、扁平形状の断熱材本体の一面及び両側面を被覆シートで被覆し、他面を、厚さ0.05mm〜0.15mmのポリオレフィンフィルムからなる防湿フィルムで被覆してなる構成を備えた断熱材が提案されている。 Therefore, for example, in Patent Document 1, one surface and both side surfaces of a flat heat insulating material body are covered with a covering sheet, and the other surface is covered with a moisture-proof film made of a polyolefin film having a thickness of 0.05 mm to 0.15 mm. The heat insulating material provided with the structure which becomes is proposed.
特許文献2には、面形状の断熱材本体の一面側に防湿フィルムを接合した断熱材が開示されている。
特許文献3には、硬質断熱層の表面および裏面に、クラフト紙などの紙、ポリエチレンフィルムとの合成樹脂フィルム、アルミ箔、スチール箔などの金属箔、不織布及びこれらを適宜張り合わせたシートを貼着することによって、断熱層の表面保護及び防水・防湿の機能を付与することが開示されている。
Patent Document 2 discloses a heat insulating material in which a moisture-proof film is bonded to one surface side of a surface-shaped heat insulating material main body.
In Patent Document 3, paper such as kraft paper, synthetic resin film with polyethylene film, metal foil such as aluminum foil and steel foil, non-woven fabric, and a sheet obtained by laminating these appropriately are attached to the front and back surfaces of the hard heat insulating layer. By doing so, it is disclosed that the surface protection of the heat insulating layer and the waterproof / moisture-proof function are imparted.
特許文献4には、断熱材の一方の面または全面を防湿フィルムで被覆してなる断熱材が知られている。該防湿フィルムとして、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂のフィルム、これらの積層品、これらにアルミニウムなどの金属を蒸着したもの、異種の樹脂フィルムやアルミニウム箔などをラミネートしたものなどが挙げられている。 Patent Document 4 discloses a heat insulating material formed by coating one surface or the entire surface of a heat insulating material with a moisture-proof film. Examples of the moisture-proof film include films of thermoplastic resins such as polyethylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyester, and polycarbonate, laminates thereof, those obtained by vapor-depositing a metal such as aluminum, dissimilar resin films, and aluminum. The thing which laminated the foil etc. is mentioned.
特許文献5には、無機質繊維からなる断熱マットの一方の面に接着剤層を介して防湿フィルムを貼合してなる構成を備えた断熱材が開示されており、その防湿フィルムの好適な例として、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂のフィルム、これらの積層品、これらにアルミニウムなどの金属を蒸着したもの、異種の樹脂フィルムやアルミニウム箔などをラミネートしたものなどが挙げられている。 Patent Document 5 discloses a heat insulating material having a configuration in which a moisture-proof film is bonded to one surface of a heat-insulating mat made of inorganic fibers via an adhesive layer, and a suitable example of the moisture-proof film is disclosed. As a film of thermoplastic resin such as polyethylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyester, polycarbonate, etc., laminates of these, metal such as aluminum deposited on these, different types of resin films, aluminum foil, etc. were laminated Things are listed.
また、特許文献6には、優れた熱線反射性と防湿性を有する断熱ボード用フィルムとして、樹脂基材上の少なくとも片側に、金属蒸着膜、ならびに1種類以上の不飽和結合を持つ天然有機化合物を重合させた高分子化合物を含む高分子樹脂膜を積層させた断熱ボード用フィルムが開示されている。 Further, Patent Document 6 discloses a natural organic compound having a metal vapor-deposited film and at least one kind of unsaturated bond on at least one side of a resin substrate as a heat insulating board film having excellent heat ray reflectivity and moisture resistance. A film for heat insulation board is disclosed in which a polymer resin film containing a polymer compound obtained by polymerizing is laminated.
この種の断熱材において、防湿フィルムなどの保護フィルムを樹脂発泡体に貼着するには、確実に接着でき、接着時間が短いなどの観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂などのホットメルト系接着剤などを使用して貼着するのが一般的であった。
しかし、ホットメルト系接着剤を用いて樹脂発泡体に防湿フィルムを貼着する場合、通常は、接着剤を全面に塗布・塗工するのではなく、適宜間隔をおいて部分的に塗布・塗工して接着するため、完全に密着させることができず、接着してない部分が浮き上がってしまったり、傷や破れ等が生じ易かったりするなどの問題を抱えていた。
In this type of heat insulating material, in order to attach a protective film such as a moisture-proof film to a resin foam, it is possible to securely bond and a hot melt such as ethylene-vinyl acetate copolymer resin from the viewpoint of short bonding time. It was common to use a system adhesive or the like.
However, when applying a moisture-proof film to a resin foam using a hot-melt adhesive, the adhesive is usually not applied / coated on the entire surface, but is applied / applied partially at appropriate intervals. Since they are bonded after being worked, there is a problem in that they cannot be brought into close contact with each other, and the unbonded portion is lifted up or is easily damaged or torn.
かかる課題を解決するため、本発明者は、熱ラミネート用フィルムを保護フィルムとして用いることにより、樹脂発泡体に保護フィルムを熱ラミネートして密着させることを着想した。 In order to solve this problem, the present inventor has conceived that a protective film is thermally laminated and adhered to a resin foam by using a thermal laminating film as a protective film.
熱ラミネート用フィルムに関しては、例えば特許文献7において、保護層(A)と、中間層(B)と、接合層(C)とで構成され、保護層(A)がシングルサイト触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィン共重合体からなり、中間層(B)がエチレンを主成分とする熱可塑性樹脂からなり、接合層(C)が(c1)シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体、(c2)エチレン・酢酸ビニル共重合体、又は、(c3)エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体からなり、多層インフレ成形法によって成形されてなる熱ラミネート用フィルムが開示されている。 Regarding the heat laminating film, for example, in Patent Document 7, it is composed of a protective layer (A), an intermediate layer (B), and a bonding layer (C), and the protective layer (A) is polymerized using a single site catalyst. The propylene / α-olefin copolymer, the intermediate layer (B) is made of a thermoplastic resin mainly composed of ethylene, and the bonding layer (C) is polymerized using (c1) a single site catalyst. · Α-olefin copolymer, (c2) ethylene / vinyl acetate copolymer, or (c3) ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer, for thermal lamination formed by multilayer inflation molding method A film is disclosed.
また、特許文献8には、保護層(A)と中間層(B)と接合層(C)とから構成されるTダイ多層共押出法にて製造したラミネート用積層シートであって、保護層(A)は、シングルサイト触媒を用いて重合されたプロピレン系重合体からなり、中間層(B)は、シングルサイト触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィン共重合体を主成分とする熱可塑性樹脂からなり、さらに、接合層(C)は、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体からなることを特徴とする熱ラミネート用フィルムが開示されている。 Patent Document 8 discloses a laminate sheet for lamination produced by a T-die multilayer coextrusion method composed of a protective layer (A), an intermediate layer (B), and a bonding layer (C). (A) is composed of a propylene polymer polymerized using a single site catalyst, and the intermediate layer (B) is mainly composed of a propylene / α-olefin copolymer polymerized using a single site catalyst. There is disclosed a film for heat laminating comprising a thermoplastic resin, and the bonding layer (C) comprising an ethylene / α-olefin copolymer polymerized using a single site catalyst.
従来、樹脂発泡体からなる断熱材の保護フィルムとして、熱ラミネート用フィルムを用いた例は知られていなかった。そこで、従来の熱ラミネート用フィルムを保護フィルムとしてそのまま用いてみたところ、厚みのある樹脂発泡体に保護フィルムを熱ラミネートする際、圧力を掛けることが難しいため、樹脂発泡体との接着性が十分に得られなかったり、十分な防湿性や耐傷性を付与することができなかったりするなどの課題が生じることが分かった。 Conventionally, an example using a heat laminating film as a protective film for a heat insulating material made of a resin foam has not been known. Therefore, when we used the conventional thermal laminating film as a protective film as it was, it was difficult to apply pressure when thermally laminating the protective film to a thick resin foam, so the adhesion to the resin foam was sufficient. It has been found that there are problems such as being unable to obtain a sufficient moisture resistance and scratch resistance.
本発明は、樹脂発泡体の保護フィルムとして、樹脂発泡体に対して好適に熱ラミネートすることができ、しかも、十分な防湿性及び耐傷性を付与することができる、新たな樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム及びこれを用いた建材を提供せんとするものである。 The present invention provides a new heat for resin foam that can be suitably heat laminated to a resin foam as a protective film for the resin foam, and that can provide sufficient moisture resistance and scratch resistance. It is intended to provide a film for laminating and a building material using the same.
本発明は、融点が50〜105℃であるエチレン系共重合体を含有してなる接合層(A)と、該接合層(A)のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層(B)と、を備えており、厚さが20μm〜200μmであることを特徴とする樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルムを提案する。
本発明はまた、この熱ラミネート用フィルムを保護フィルムとして用いた建材として、樹脂発泡体の表面を保護フィルムで被覆してなる構成を備えた建材であって、前記保護フィルムは、融点が50〜105℃であるエチレン系共重合体を含有してなる接合層(A)と、該接合層(A)のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層(B)とを備え、厚さが20μm〜200μmである積層フィルムからなり、前記保護フィルムが、樹脂発泡体に熱圧着されてなる構成を備えた建材を提案するものである。
The present invention relates to a joining layer (A) containing an ethylene copolymer having a melting point of 50 to 105 ° C., and a thermoplastic resin having a higher melting point than the ethylene copolymer of the joining layer (A). And a resin layer (B) formed therein, and a film for heat lamination for a resin foam characterized by having a thickness of 20 μm to 200 μm is proposed.
The present invention is also a building material having a structure in which the surface of a resin foam is covered with a protective film as a building material using the thermal laminating film as a protective film, and the protective film has a melting point of 50 to 50. A bonding layer (A) containing an ethylene copolymer at 105 ° C., and a resin layer (B) containing a thermoplastic resin having a melting point higher than that of the ethylene copolymer of the bonding layer (A) And a building material having a configuration in which the protective film is thermocompression-bonded to a resin foam. The construction material is a laminated film having a thickness of 20 μm to 200 μm.
本発明が提案する樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルムは、ホットメルト系接着剤を使用しなくても、樹脂発泡体に熱圧着することができるから、例えば建材などの生産性を向上させることができる。また、部分的な接着ではなく、フィルム全体を樹脂発泡体に密着させることができるから、部分的な浮きなどが生じることがなく、極めてきれいな仕上がりとすることができるばかりか、さらには建材に十分な防湿性及び耐傷性を付与することができる。よって、例えば断熱材等の建材の保護フィルムなどとして好適に使用することができる。 The heat laminate film for resin foam proposed by the present invention can be thermocompression bonded to the resin foam without using a hot melt adhesive, which can improve the productivity of building materials, for example. it can. In addition, since the entire film can be brought into close contact with the resin foam instead of being partially bonded, not only can it be partly lifted, it can be made very clean, and it is also sufficient for building materials. Moisture resistance and scratch resistance can be imparted. Therefore, it can be suitably used as, for example, a protective film for building materials such as a heat insulating material.
次に、本発明を実施するための形態例について説明する。但し、本発明が次に説明する実施形態の例に限定されるものではない。 Next, an embodiment for carrying out the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.
<本建材>
本発明の実施形態の一例に係る建材(「本建材」と称する)は、樹脂発泡体からなるコア材の表面を、保護フィルムで被覆してなる構成を備えた断熱材である。但し、他の部材を備えていてもよい。
<Main building material>
A building material (referred to as “main building material”) according to an example of the embodiment of the present invention is a heat insulating material having a configuration in which the surface of a core material made of a resin foam is covered with a protective film. However, other members may be provided.
<樹脂発泡体>
本建材の樹脂発泡体(コア材)としては、軽量性、耐水性、断熱性などの観点から、独立気泡を有する合成樹脂発泡体が好適である。
具体的には、例えばポリスチレン系発泡体、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体等の熱可塑性樹脂発泡体のほか、ポリウレタン系発泡体、フェノール系発泡体、ポリ塩化ビニル系発泡体、メラミン系発泡体等の合成樹脂発泡体を挙げることができる。中でも、押出法により成型されたポリスチレン系発泡体は、断熱性が高く且つ吸水性が低い観点から特に好ましい。
<Resin foam>
As the resin foam (core material) of the building material, a synthetic resin foam having closed cells is preferable from the viewpoint of lightness, water resistance, heat insulation, and the like.
Specifically, for example, a polyurethane foam, a phenol foam, a polyvinyl chloride foam, a melamine foam in addition to a thermoplastic resin foam such as a polystyrene foam, a polyethylene foam, and a polypropylene foam. Examples thereof include synthetic resin foams such as bodies. Among them, a polystyrene foam molded by an extrusion method is particularly preferable from the viewpoint of high heat insulation and low water absorption.
樹脂発泡体の形状及び大きさは任意である。但し、通常は板状である。
樹脂発泡体が板状の場合、表面及び裏面に保護シートを貼着するのが好ましい。
The shape and size of the resin foam are arbitrary. However, it is usually plate-shaped.
When the resin foam is plate-shaped, it is preferable to attach protective sheets to the front and back surfaces.
<保護フィルム>
本建材の保護フィルム(「本保護フィルム」と称する)としては、エチレン系共重合体を含有してなる接合層(A)と、該接合層(A)のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層(B)と、必要に応じて他の層、例えば支持層(C)や中間層(D)とを備えた積層フィルムからなる熱ラミネート用フィルムを用いて形成するのが好ましい。
熱ラミネート用フィルムとは、接着剤を用いずに、加熱して熱圧着、すなわち熱ラミネートすることができるフィルムの意味である。
<Protective film>
As a protective film of this building material (referred to as “the present protective film”), a bonding layer (A) containing an ethylene copolymer and a melting point higher than that of the ethylene copolymer of the bonding layer (A) Using a heat laminating film composed of a laminated film comprising a resin layer (B) containing a high thermoplastic resin and other layers as necessary, for example, a support layer (C) and an intermediate layer (D) Is preferably formed.
The film for thermal lamination means a film that can be heated and thermocompression-bonded, that is, thermally laminated without using an adhesive.
(厚さ)
建材の保護シートとして十分な密着性、防湿性及び耐傷性を付与する観点から、保護フィルムの厚さは20μm〜200μm、中でも20μm以上或いは150μm以下、その中でも40μm以上或いは100μm以下であるのが好ましい。
(thickness)
From the viewpoint of imparting sufficient adhesion, moisture resistance and scratch resistance as a protective sheet for building materials, the thickness of the protective film is preferably 20 μm to 200 μm, more preferably 20 μm or more or 150 μm or less, and particularly preferably 40 μm or more or 100 μm or less. .
(接合層(A))
接合層(A)のベースポリマーとしては、融点が50〜105℃、中でも50℃以上或いは100℃以下、その中でも特に55℃以上或いは80℃以下であるエチレン系共重合体であるのが好ましい。
中でも、MFRが0.1〜60g/10分、中でも1.0〜45g/10分、その中でも特に1.0〜20g/10分であるエチレン系共重合体であるのがさらに好ましい。
厚みのある樹脂発泡体に熱ラミネートする際には、圧力を掛けることが難しいが、融点が55℃〜80℃であり、さらにMFRが0.1〜20g/10分であるエチレン系共重合体を、接合層(A)のベースポリマーとして用いれば、樹脂発泡体との接着性を十分に得ることができる。
(Junction layer (A))
The base polymer of the bonding layer (A) is preferably an ethylene-based copolymer having a melting point of 50 to 105 ° C., particularly 50 ° C. or higher or 100 ° C. or lower, particularly 55 ° C. or higher or 80 ° C. or lower.
Among these, an ethylene copolymer having an MFR of 0.1 to 60 g / 10 minutes, particularly 1.0 to 45 g / 10 minutes, and more preferably 1.0 to 20 g / 10 minutes is more preferable.
An ethylene copolymer having a melting point of 55 ° C. to 80 ° C. and an MFR of 0.1 to 20 g / 10 min, although it is difficult to apply pressure when thermally laminating a thick resin foam. Is used as the base polymer of the bonding layer (A), sufficient adhesion to the resin foam can be obtained.
ここで、「ベースポリマー」とは、各層を構成する樹脂成分の中で主となる樹脂成分の意味である。各層におけるベースポリマーの含有割合を特定するものではない。目安としては各層を構成する樹脂成分の50質量%以上、特に70質量%以上、中でも90質量%以上(100%含む)を占めるのが一般的である。また、ベースポリマーが2種類以上の場合には、各ベースポリマーの含有割合は、各層を構成する樹脂成分の20質量%以上、特に30質量%以上、中でも40質量%以上(50質量%含む)を占めるのが一般的である(後述する場合も同様である)。 Here, the “base polymer” means a main resin component among the resin components constituting each layer. It does not specify the content ratio of the base polymer in each layer. As a guide, it is common to occupy 50% by mass or more, particularly 70% by mass or more, particularly 90% by mass or more (including 100%) of the resin component constituting each layer. When there are two or more types of base polymers, the content of each base polymer is 20% by mass or more, particularly 30% by mass or more, especially 40% by mass or more (including 50% by mass) of the resin component constituting each layer. (It is the same in the case described later).
接合層(A)のベースポリマーは、接着性の観点から、例えばエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体からなる群より選択される1種以上のエチレン系共重合体を好適に例示することができる。 The base polymer of the bonding layer (A) is selected from the group consisting of, for example, an ethylene-α-olefin copolymer, an ethylene-vinyl acetate copolymer, and an ethylene- (meth) acrylate copolymer from the viewpoint of adhesiveness. One or more kinds of ethylene-based copolymers that can be suitably exemplified.
これらのエチレン系共重合体において、エチレン以外の共重合成分の含有量は5〜40質量%であるのが好ましく、中でも7質量%以上或いは35質量%以下であるのが特に好ましい。 In these ethylene copolymers, the content of copolymer components other than ethylene is preferably 5 to 40% by mass, and particularly preferably 7% by mass or more or 35% by mass or less.
前記エチレン−α−オレフィン共重合体として、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体を使用することもできる。
エチレン・α−オレフィン共重合体のコモノマーとして用いられるエチレン以外の他のα−オレフィンとしては、好ましくは炭素数3〜12のα−オレフィンであって、具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−へキセン、1−オクテン等を好ましく挙げることができる。
エチレン−α−オレフィン共重合体中のα−オレフィンの含有量は5〜40質量%が好ましく、より好ましくは7〜35質量%である。α−オレフィンの含有量が5質量%以上であれば、低温シール性を得ることができ、α−オレフィンの含有量が40質量%以下であれば、耐ブロッキング性が損なわれることがないため、好ましい。
なお、α−オレフィン含有量は13C−NMR法によって計測することができる。
As the ethylene-α-olefin copolymer, an ethylene-α-olefin copolymer polymerized using a single site catalyst can also be used.
The α-olefin other than ethylene used as a comonomer of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms, specifically, propylene, 1-butene, Preferred examples include 1-pentene, 1-hexene, 1-octene and the like.
The content of the α-olefin in the ethylene-α-olefin copolymer is preferably 5 to 40% by mass, more preferably 7 to 35% by mass. If the content of α-olefin is 5% by mass or more, low-temperature sealability can be obtained, and if the content of α-olefin is 40% by mass or less, blocking resistance is not impaired. preferable.
The α-olefin content can be measured by 13C-NMR method.
さらに、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の密度が0.870以下であればベタツキが発生し、0.910以上であると、発泡材との接着強度等の接着適性が悪くなるため好ましくない。
よって、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体は、融点が50℃〜100℃、特に60℃〜95℃であって、密度が0.870〜0.910であるのが好ましい。
Furthermore, if the density of the ethylene-α-olefin copolymer polymerized using a single site catalyst is 0.870 or less, stickiness occurs, and if it is 0.910 or more, the adhesive strength with the foaming material, etc. This is not preferable because the adhesion suitability deteriorates.
Therefore, the ethylene-α-olefin copolymer polymerized using a single site catalyst has a melting point of 50 ° C to 100 ° C, particularly 60 ° C to 95 ° C, and a density of 0.870 to 0.910. Is preferred.
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)は、酢酸ビニル含量が3〜50質量%であるのが好ましく、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)の酢酸ビニル含量は3〜50質量%であるのが好ましく、中でも15質量%以上或いは25質量%以下であるのがさらに好ましい。当該酢酸ビニル含量が3質量%以上であれば接着不良を抑制でき、50質量%以下であれば、べたつきが発生し易くなるのを防ぐことができる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体のMFR(230℃、21.18N荷重)は、1〜30g/10分であるのが好ましく、中でも2g/10分以上或いは20g/10分以下であるのがさらに好ましい。当該MFRが1g/10分以上であれば接着性が悪くなるのを防ぐことができ、30g/10分以下であれば、成形時の溶融樹脂膜の安定性を維持することができる点で好ましい。
なお、ここでのMFRは、JIS−K6921−2に準拠して測定することができる。
The ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) preferably has a vinyl acetate content of 3 to 50% by mass, and the ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) has a vinyl acetate content of 3 to 50% by mass. Of these, it is more preferable that the content is 15% by mass or more or 25% by mass or less. If the vinyl acetate content is 3% by mass or more, poor adhesion can be suppressed, and if it is 50% by mass or less, stickiness can be prevented from being easily generated.
The MFR (230 ° C., 21.18N load) of the ethylene-vinyl acetate copolymer is preferably 1 to 30 g / 10 minutes, and more preferably 2 g / 10 minutes or more or 20 g / 10 minutes or less. . If the MFR is 1 g / 10 min or more, the adhesiveness can be prevented from being deteriorated, and if it is 30 g / 10 min or less, the stability of the molten resin film during molding can be maintained. .
In addition, MFR here can be measured based on JIS-K6921-2.
前記エチレン−(メタ)アクリル酸系共重合体は、エチレンとアクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸エステル及び又はメタアクリル酸エステルを共重合成分とする総称した共重合体を意味する。
これらのエチレンとの共重合割合としては、(メタ)アクリル酸或いは(メタ)アクリル酸エステル系のコモノマーが5質量%以上から50質量%未満であるのが好ましく、中でも10質量%以上或いは40質量%以下、その中でも15質量%以下であるのがさらに好ましい。
当該コモノマーの割合が5質量%以上であれば、十分な接着力を得られ易く、50質量%未満であれば、樹脂としての取り扱い容易であるから、好ましい。
具体的には、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂(EEA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体樹脂(EMA)、エチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂(EMMA)等を挙げることができる。
The ethylene- (meth) acrylic acid-based copolymer means a generically named copolymer having ethylene and acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester as a copolymerization component.
As a copolymerization ratio with these ethylene, it is preferable that (meth) acrylic acid or a (meth) acrylic acid ester-based comonomer is 5% by mass or more to less than 50% by mass, and more preferably 10% by mass or more or 40% by mass. % Or less, more preferably 15% by mass or less.
If the ratio of the comonomer is 5% by mass or more, a sufficient adhesive force can be easily obtained, and if it is less than 50% by mass, it is preferable because it is easy to handle as a resin.
Specifically, ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-ethyl acrylate copolymer resin (EEA), ethylene-methyl acrylate copolymer resin (EMA), ethylene-methyl methacrylate copolymer resin (EMMA). And the like.
接合層(A)には、本発明の効果が著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、酸化防止剤、透明化剤、滑剤(スリップ剤)、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、蛍光増白剤を挙げることができる。 In the bonding layer (A), other additional optional components can be blended within a range in which the effects of the present invention are not significantly impaired. Such optional components include antioxidants, clearing agents, lubricants (slip agents), antiblocking agents, antistatic agents, antifogging agents, neutralizing agents, metal deactivators, colorants, fluorescent whitening agents. Can be mentioned.
(樹脂層(B))
樹脂層(B)は、該接合層(A)のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂をベースポリマーとして含有してなる層である。
樹脂層(B)が、接合層(A)よりも融点が高いことで、被着体との熱ラミネート加工時において、樹脂層(B)が熱圧着機と接着して剥がれなくなることがなく、保護フィルムを効率的に生産することができる。
(Resin layer (B))
The resin layer (B) is a layer formed by containing, as a base polymer, a thermoplastic resin having a higher melting point than the ethylene copolymer of the bonding layer (A).
Since the resin layer (B) has a melting point higher than that of the bonding layer (A), the resin layer (B) does not peel off by being bonded to the thermocompression bonding machine during the heat laminating process with the adherend, A protective film can be produced efficiently.
樹脂層(B)のベースポリマーとしては、例えばポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などを挙げることができ、中でもポリプロピレン系樹脂が好ましい。 Examples of the base polymer of the resin layer (B) include polyethylene resins and polypropylene resins, among which polypropylene resins are preferable.
ポリプロピレン系樹脂として、プロピレン−α−オレフィン共重合体を使用することもできる。また、ベースポリマーとしてのポリプロピレンにプロピレン−α−オレフィン共重合体を混合してもよい。その際、ポリプロピレンとしては、メタロセン系触媒を用いて作製されたメタロセン系ポリプロピレンを使用するのが好ましい。 A propylene-α-olefin copolymer can also be used as the polypropylene resin. Moreover, you may mix a propylene-alpha-olefin copolymer with the polypropylene as a base polymer. In that case, it is preferable to use the metallocene polypropylene produced using the metallocene catalyst as the polypropylene.
上記プロピレン・α−オレフィン共重合体としては、プロピレンから誘導される構成単位を主成分としたプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィン(例えばエチレン)のランダム共重合体などを好適に使用することができる。
プロピレン・α−オレフィン共重合体においては、α−オレフィンの割合が0.5〜12.0質量%が好ましく、中でも1.0質量%以上或いは10.0質量%以下であるのが好ましい。α−オレフィン共重合体が多い場合、フィルムの剛性が低下し,傷が付きやすくなり、少なすぎる場合は、しなやかさ、透明性が損なわれる。
中でも特に、透明性及び安定製膜性の観点から、シングルサイト触媒を用いて重合されたプロピレン−αオレフィン共重合体が好ましい。
As the propylene / α-olefin copolymer, a random copolymer of propylene mainly composed of a structural unit derived from propylene and an α-olefin other than propylene (for example, ethylene) can be preferably used. .
In the propylene / α-olefin copolymer, the proportion of α-olefin is preferably 0.5 to 12.0 mass%, and more preferably 1.0 mass% or more or 10.0 mass% or less. When the α-olefin copolymer is large, the rigidity of the film is reduced and the film is easily scratched. When it is too small, the flexibility and transparency are impaired.
Among these, from the viewpoints of transparency and stable film-forming property, a propylene-α olefin copolymer polymerized using a single site catalyst is preferable.
樹脂層(B)には、本発明の効果が著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、酸化防止剤、透明化剤、滑剤(スリップ剤)、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、蛍光増白剤を挙げることができる。 The resin layer (B) can be blended with other additional optional components as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Such optional components include antioxidants, clearing agents, lubricants (slip agents), antiblocking agents, antistatic agents, antifogging agents, neutralizing agents, metal deactivators, colorants, fluorescent whitening agents. Can be mentioned.
樹脂層(B)の厚さは、4μm〜40μm、中でも8μm以上或いは20μm以下であるのが好ましい。 The thickness of the resin layer (B) is preferably 4 μm to 40 μm, more preferably 8 μm or more or 20 μm or less.
なお、接合層(A)と樹脂層(B)の好ましい組合せ例として、融点が50〜105℃であり、且つMFRが0.1〜60g/10分であるエチレン系共重合を含有してなる接合層(A)と、ポリプロピレン系樹脂を含有してなる樹脂層(B)との組み合わせを挙げることができる。このようなる接合層(A)と樹脂層(B)とを備えていれば、水蒸気透過度(JIS K7129 B法)を0.5〜50g/m2・dayに容易に調整することができる。 In addition, as a preferable combination example of the bonding layer (A) and the resin layer (B), an ethylene copolymer having a melting point of 50 to 105 ° C. and an MFR of 0.1 to 60 g / 10 min is contained. The combination of a joining layer (A) and the resin layer (B) containing a polypropylene resin can be mentioned. If the joining layer (A) and the resin layer (B) are provided, the water vapor permeability (JIS K7129 B method) can be easily adjusted to 0.5 to 50 g / m 2 · day.
(支持層(C))
本保護フィルムは、組成の異なる層を積層してなる積層フィルムであるため、フィルム作製時及び熱ラミネート時にカールし易い場合がある。そこで、接合層(A)と樹脂層(B)との間に支持層(C)を設けることで、カールを抑制するのが好ましい。但し、支持層(C)が常に必要という訳ではない。
(Support layer (C))
Since this protective film is a laminated film formed by laminating layers having different compositions, it may be easily curled during film production and thermal lamination. Therefore, it is preferable to suppress curling by providing a support layer (C) between the bonding layer (A) and the resin layer (B). However, the support layer (C) is not always necessary.
このような支持層(C)としては、接合層(A)及び樹脂層(B)のいずれとも密着性が高く、且つカールを抑制できるという観点から、エチレン系共重合体を含有する層であるのが好ましい。中でも、低密度ポリエチレンを含有するのが好ましい。 Such a support layer (C) is a layer containing an ethylene-based copolymer from the viewpoint that both the bonding layer (A) and the resin layer (B) have high adhesion and curl can be suppressed. Is preferred. Among these, it is preferable to contain low density polyethylene.
具体的には、例えば接合層(A)のベースポリマーがエチレン系共重合体であり、樹脂層(B)のベースポリマーがポリプロピレン系樹脂である場合には、支持層(C)がエチレン系共重合体又はポリプロピレン系樹脂又はこれら両方を含有するのが好ましい。
この際、エチレン系共重合体とポリプロピレン系樹脂との混合性が悪く筋が出たりする場合があるが、支持層(C)のポリプロピレン系樹脂として、メタロセン系触媒を用いて作製されたメタロセン系ポリプロピレン系樹脂を使用することで、エチレン系共重合体との親和性が高まり、両樹脂を均一に分散混合することができる。
Specifically, for example, when the base polymer of the bonding layer (A) is an ethylene copolymer and the base polymer of the resin layer (B) is a polypropylene resin, the support layer (C) is an ethylene copolymer. It is preferable to contain a polymer or a polypropylene resin or both.
At this time, the mixability of the ethylene copolymer and the polypropylene resin may be poor and streaks may appear, but the metallocene system produced using a metallocene catalyst as the polypropylene resin of the support layer (C). By using a polypropylene resin, the affinity with the ethylene copolymer is increased, and both resins can be uniformly dispersed and mixed.
支持層(C)には、本発明の効果が著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、酸化防止剤、透明化剤、滑剤(スリップ剤)、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、蛍光増白剤を挙げることができる。 The support layer (C) may contain other additional optional components as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Such optional components include antioxidants, clearing agents, lubricants (slip agents), antiblocking agents, antistatic agents, antifogging agents, neutralizing agents, metal deactivators, colorants, fluorescent whitening agents. Can be mentioned.
支持層(C)の厚さは、12μm〜120μm、中でも24μm以上或いは60μm以下であるのが好ましい。 The thickness of the support layer (C) is preferably 12 μm to 120 μm, particularly preferably 24 μm or more or 60 μm or less.
(中間層(D))
本保護フィルムの製膜法として、インフレーション成形法を採用する場合には、バブルの形状を安定させる目的で、中間層(D)を設けるのが好ましい。
(Intermediate layer (D))
When the inflation molding method is employed as the method for forming the protective film, it is preferable to provide the intermediate layer (D) for the purpose of stabilizing the bubble shape.
このような目的で設ける中間層(D)としては、ベースポリマーとしてエチレンを主成分とする熱可塑性樹脂を採用するのが好ましい。
例えばポリエチレンとして、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどを挙げることができる。
また、このようなエチレンの単独重合体の他、エチレンとエチレン以外の他のα−オレフィンとの共重合体を使用することもできる。
α−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン等の炭素数3〜12程度のオレフィンを用いることができ、これらの共重合量は、0質量%より多くかつ30質量%以下、中でも20質量%以下であるのが好ましい。従って、線状低密度ポリエチレンもまた好ましい材料である。また、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体も好ましい材料である。
For the intermediate layer (D) provided for such a purpose, it is preferable to employ a thermoplastic resin mainly composed of ethylene as a base polymer.
Examples of polyethylene include high-pressure radical polymerization method low-density polyethylene and high-density polyethylene.
In addition to ethylene homopolymers, copolymers of ethylene and other α-olefins other than ethylene can also be used.
As the α-olefin, an olefin having about 3 to 12 carbon atoms such as propylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene can be used, and the copolymerization amount thereof is more than 0% by mass and 30% by mass. % Or less, preferably 20% by mass or less. Therefore, linear low density polyethylene is also a preferred material. An ethylene / α-olefin copolymer polymerized using a single site catalyst is also a preferred material.
中でも、中間層(D)のベースポリマーとして、製膜安定性の観点から、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体、線状低密度ポリエチレン、或いはこれらの混合物を採用するのが好ましい。 Among them, as a base polymer of the intermediate layer (D), from the viewpoint of film formation stability, high-pressure radical polymerization method low-density polyethylene, ethylene-α-olefin copolymer polymerized using a single site catalyst, linear low density It is preferable to employ polyethylene or a mixture thereof.
さらに、中間層(D)は、過半量とならない範囲において、他の熱可塑性樹脂を添加することができ、例えば、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンに50%以下、好ましくは30%以下の範囲において、接合層(A)の項で述べたエチレン−α−オレフィン共重合体を添加することができる。 Further, the intermediate layer (D) can be added with other thermoplastic resin in a range that does not become a majority amount, for example, in the range of 50% or less, preferably 30% or less in the high-pressure radical polymerization low-density polyethylene. The ethylene-α-olefin copolymer described in the section of the bonding layer (A) can be added.
中間層(D)には、本発明の効果が著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、酸化防止剤、透明化剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、蛍光増白剤を挙げることができる。 The intermediate layer (D) can contain other additional optional components as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Examples of such optional components include an antioxidant, a clarifying agent, a lubricant, an antiblocking agent, an antistatic agent, an antifogging agent, a neutralizing agent, a metal deactivator, a coloring agent, and a fluorescent brightening agent. it can.
中間層(D)の厚さは、12μm〜120μm、中でも24μm以上或いは60μm以下であるのが好ましい。 The thickness of the intermediate layer (D) is preferably 12 μm to 120 μm, particularly preferably 24 μm or more or 60 μm or less.
(積層構成)
保護フィルムは、接合層(A)と樹脂層(B)とを備えた積層構成であればよく、必要に応じてさらに支持層(C)或いは中間層(D)、その他の層を積層してなる構成であってもよい。具体的には、(A)/(B)、(A)/(C)/(B)、(A)/(D)/(B)、(A)/(C)/(D)/(B)、(A)/(D)/(C)/(B)などを挙げることができる。
この際、各層の積層方法及び製膜方法を特に限定するものではない。例えば共押インフレーション法、共押Tダイ法、押出ラミネート法などの公知の方法を採用することができる。
(Laminated structure)
The protective film should just be the laminated structure provided with the joining layer (A) and the resin layer (B), and also laminate | stacks a support layer (C) or an intermediate | middle layer (D), and another layer as needed. The structure which becomes may be sufficient. Specifically, (A) / (B), (A) / (C) / (B), (A) / (D) / (B), (A) / (C) / (D) / ( B), (A) / (D) / (C) / (B) and the like.
At this time, the lamination method and film forming method of each layer are not particularly limited. For example, known methods such as a co-pressing inflation method, a co-pressing T-die method, and an extrusion laminating method can be employed.
(加工処理)
保護フィルムの表面、例えば接合層(A)の表面は、コロナ処理されていることが好ましい。接合層(A)の表面をコロナ処理面とすることで、さらに優れた熱ラミネート用を発現することができる。
厚みのある樹脂発泡体に熱ラミネートする際には、圧力を掛けることが難しくて、樹脂発泡体がポリスチレンなどの異種材料からなる場合には特に難しいため、接合層(A)の表面をコロナ処理面とすることで熱ラミネート性を高めるのが好ましい。
(Processing)
The surface of the protective film, for example, the surface of the bonding layer (A) is preferably corona-treated. By using the surface of the bonding layer (A) as a corona-treated surface, it is possible to develop a further excellent thermal laminate.
When heat laminating a thick resin foam, it is difficult to apply pressure, especially when the resin foam is made of a different material such as polystyrene, so the surface of the bonding layer (A) is corona treated. It is preferable to enhance the heat laminating property by using the surface.
(物性)
保護フィルムは、水蒸気透過度(JIS K7129 B法、40℃、90%RH)が0.5〜50g/m2・dayであるのが好ましく、中でも1.0g/m2・day以上であるのがさらに好ましい。
保護フィルムがこのような防湿性を有するためには、保護フィルム、特に樹脂層(B)を厚くするか、或いは、樹脂層(B)のベースポリマーの結晶化度を高めるなどすればよい。但し、そのような方法に限定するものではない。
(Physical properties)
Protective film, water vapor transmission rate (JIS K7129 B method, 40 ℃, RH 90%) is preferably is 0.5~50g / m 2 · day, it's in among others 1.0g / m 2 · day or more Is more preferable.
In order for the protective film to have such moisture resistance, the protective film, in particular, the resin layer (B) may be thickened, or the crystallinity of the base polymer of the resin layer (B) may be increased. However, it is not limited to such a method.
<保護フィルムと樹脂発泡体との接合方法>
本建材において、樹脂発泡体と保護フィルムは、ホットメルト系接着剤を使用することなく、加熱して圧着する、すなわち熱ラミネートすることにより直接貼着することができる。
このように、樹脂発泡体などの異種材料に対しても好適に熱ラミネートすることができる点が、上記保護フィルムの特徴の一つである。
<Join method of protective film and resin foam>
In this building material, the resin foam and the protective film can be directly attached by heating and pressure-bonding, that is, heat laminating, without using a hot melt adhesive.
Thus, one of the features of the protective film is that it can be suitably heat-laminated even for different materials such as resin foam.
<語句の説明>
一般的に「シート」とは、JISにおける定義上、薄く、一般にその厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいい、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいう(日本工業規格JISK6900)。例えば厚さに関して言えば、狭義では100μm以上のものをシートと称し、100μm未満のものをフィルムと称すことがある。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
<Explanation of words>
“Sheet” generally refers to a product that is thin by definition in JIS and generally has a thickness that is small and flat for the length and width. In general, “film” is compared to the length and width. A thin flat product having an extremely small thickness and an arbitrarily limited maximum thickness, usually supplied in the form of a roll (Japanese Industrial Standard JISK6900). For example, in terms of thickness, in the narrow sense, a film having a thickness of 100 μm or more is sometimes referred to as a sheet, and a film having a thickness of less than 100 μm is sometimes referred to as a film. However, since the boundary between the sheet and the film is not clear and it is not necessary to distinguish the two in terms of the present invention, in the present invention, even when the term “film” is used, the term “sheet” is included and the term “sheet” is used. In some cases, “film” is included.
本明細書において「X〜Y」(X,Yは任意の数字)と表現する場合、特にことわらない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」或いは「好ましくはYより小さい」の意も包含する。
また、「X以上」(Xは任意の数字)或いは「Y以下」(Yは任意の数字)と表現した場合、「Xより大きいことが好ましい」或いは「Y未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
In the present specification, when expressed as “X to Y” (X and Y are arbitrary numbers), unless otherwise specified, “X is preferably greater than X” or “preferably Y”. It also includes the meaning of “smaller”.
In addition, when expressed as “X or more” (X is an arbitrary number) or “Y or less” (Y is an arbitrary number), it is “preferably greater than X” or “preferably less than Y”. Includes intentions.
以下、本発明を下記実施例及び比較例に基づいてさらに詳述する。 Hereinafter, the present invention will be further described in detail based on the following examples and comparative examples.
<保護フィルムの防湿性評価方法>
熱ラミネート用フィルム(保護フィルム)について、JIS K7129 B法、40℃―90%RHに基づいて水蒸気透過度を測定した。
<Method for evaluating moisture resistance of protective film>
About the film for thermal lamination (protective film), the water vapor transmission rate was measured based on JIS K7129 B method, 40 degreeC-90% RH.
<接着性評価方法>
保護フィルム被覆断熱材(サンプル)について、保護フィルムと断熱材とが全面的に接着したか否かを評価し、接着した場合には「可」、接着しなかった場合には「否」と評価した。
<Adhesion evaluation method>
For protective film-covered heat insulating material (sample), evaluate whether the protective film and heat insulating material are bonded together, and evaluate “Yes” if bonded, “No” if not bonded did.
<外観評価方法>
保護フィルム被覆断熱材(サンプル)について、接着時にフィルム表面が熱溶融により外観不良が起きているか否かを評価し、外観良好な場合には「○」、外観不良の場合には「×」と評価した。
<Appearance evaluation method>
For the protective film-covered insulation (sample), evaluate whether the film surface is defective due to thermal melting during bonding. If the appearance is good, "○". If the appearance is poor, "X". evaluated.
<保護フィルムと樹脂発泡体との接着性評価方法>
得られた保護フィルム被覆断熱材(サンプル)を、幅25mm、長さ100mmの試験片に切断し、長さ方向50mmを手で剥離した後、引張試験機で180℃方向に300mm/分の引張速度で剥離した際の引張強度(N/25mm)を測定することにより、熱ラミネート用フィルム(保護フィルム)と樹脂発泡体との接着性を評価した。
<Method for evaluating adhesion between protective film and resin foam>
The obtained protective film-covered heat insulating material (sample) was cut into a test piece having a width of 25 mm and a length of 100 mm, and 50 mm in the length direction was peeled off by hand, followed by a tensile tester at 300 mm / min in the 180 ° C. direction. The adhesive strength between the heat laminating film (protective film) and the resin foam was evaluated by measuring the tensile strength (N / 25 mm) when peeled at a speed.
(実施例1)
表の通り、接合層(A)に、ベースポリマーとしてのシングルサイト触媒によるエチレン−α−オレフィン共重合体(商品名「KS340T」日本ポリエチレン株式会社製、MFR=3.5g/10分、密度=0.880、融点60℃)100質量部、ブロッキング防止剤15質量部(商品名「KMB32F」、日本ポリエチレン株式会社製)及びスリップ剤1質量部(商品名「KMB05S」、日本ポリエチレン株式会社製)を用いて、樹脂層(B)に、ベースポリマーとしてのメタロセン系ポリプロピレン95質量部(商品名「WEG7T」、日本ポリプロ株式会社製、MFR=1.8g/10分、密度=0.900、融点153℃)及びプロピレン−エチレンブロック共重合体5質量部(商品名「BC3HF」、日本ポリプロ株式会社製、MFR=8.5、密度=0.900、融点162℃)を用いて、支持層(C)に、低密度ポリエチレン(商品名「HE30」、日本ポリエチレン株式会社製、MFR=0.3g/10分、融点108℃)を用いて、接合層(A)がバブル外側となるように、接合層(A)、支持層(C)及び樹脂層(B)の順にそれぞれ10μm、30μm及び10μmの厚みとなるように積層して、インフレ共押出成形機で製膜した。その際、押出速度120kg/H、チューブ幅950mmで、上記の層比で、総厚50μmとなるように調整し、インラインで接合層(A)の表面にコロナ処理を施し、インラインスリットで耳を切り落として最終製品915mm幅の熱ラミネート用フィルム(保護フィルム)を得た。
Example 1
As shown in the table, the bonding layer (A) has an ethylene-α-olefin copolymer (trade name “KS340T” manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., MFR = 3.5 g / 10 min, density = 0.880, melting point 60 ° C.) 100 parts by mass, blocking agent 15 parts by mass (trade name “KMB32F”, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) and slip agent 1 part by mass (trade name “KMB05S”, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) In the resin layer (B), 95 parts by mass of a metallocene polypropylene as a base polymer (trade name “WEG7T”, manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., MFR = 1.8 g / 10 min, density = 0.900, melting point 153 ° C.) and 5 parts by mass of a propylene-ethylene block copolymer (trade name “BC3HF”, Nippon Polypro Co., Ltd.) , MFR = 8.5, density = 0.900, melting point 162 ° C.), low density polyethylene (trade name “HE30”, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., MFR = 0.3 g / min) is used for the support layer (C). 10 minutes, melting point 108 ° C., and the bonding layer (A), the support layer (C), and the resin layer (B) in the order of 10 μm, 30 μm, and 10 μm, respectively, so that the bonding layer (A) is outside the bubble. Lamination was performed to obtain a thickness, and a film was formed using an inflation coextrusion molding machine. At that time, the extrusion rate is 120 kg / H, the tube width is 950 mm, the above layer ratio is adjusted so that the total thickness is 50 μm, the surface of the bonding layer (A) is subjected to corona treatment inline, and the ear is listened to by the inline slit. A film for heat lamination (protective film) having a width of 915 mm was obtained as a final product.
押出法により成型されたポリスチレン系発泡体(縦×横100mm×300mm、厚さ24mm)の表裏両面に、上記で得られた2枚の熱ラミネート用フィルム(保護フィルム)の接合層(A)のコロナ処理面を重ねて、図1に示す方式の装置を用いて、ロール温度130℃、引取速度を5m/minにて熱ラミネートして、保護フィルム被覆断熱材(サンプル)を作製した。 The bonding layer (A) of the two heat laminating films (protective films) obtained above on both the front and back surfaces of a polystyrene-based foam (length x width 100 mm x 300 mm, thickness 24 mm) molded by an extrusion method The corona-treated surfaces were overlapped, and using a device of the type shown in FIG. 1, a protective film-coated heat insulating material (sample) was produced by heat laminating at a roll temperature of 130 ° C. and a take-up speed of 5 m / min.
得られた断熱材(サンプル)は、表1に示すとおり、外観形状に優れ、ヒートシール性も充分に高く、密着性も充分であり、実用性に優れた品質を有していることが確認できた。 As shown in Table 1, the obtained heat insulating material (sample) is excellent in appearance shape, sufficiently high in heat sealability, sufficient in adhesion, and confirmed to have excellent practicality. did it.
(実施例2)
表1の通り、接合層(A)、樹脂層(B)及び支持層(C)の厚さを、それぞれ20μm、20μm及び60μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして保護フィルム被覆断熱材(サンプル)を作製した。
(Example 2)
As shown in Table 1, protective film-covered heat insulation was carried out in the same manner as in Example 1 except that the thicknesses of the bonding layer (A), the resin layer (B) and the support layer (C) were 20 μm, 20 μm and 60 μm, respectively. A material (sample) was prepared.
得られた断熱材(サンプル)は、表1に示すとおり、外観形状に優れ、ヒートシール性も充分に高く、密着性も充分であり、実用性に優れた品質を有していることが確認できた。 As shown in Table 1, the obtained heat insulating material (sample) is excellent in appearance shape, sufficiently high in heat sealability, sufficient in adhesion, and confirmed to have excellent practicality. did it.
(実施例3)
表1の通り、接合層(A)のベース樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(商品名「LV570」日本ポリエチレン株式会社製、MFR=15g/10分、密度=0.942、融点83℃、酢酸ビニル含量=20%)100質量部を用いて、ブロッキング防止剤及びスリップ剤を添加しなかった以外は、実施例1と同様にして保護フィルム被覆断熱材(サンプル)を作製した。
Example 3
As shown in Table 1, as the base resin of the bonding layer (A), an ethylene-vinyl acetate copolymer (trade name “LV570” manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., MFR = 15 g / 10 min, density = 0.922, melting point 83 ° C. , Vinyl acetate content = 20%) A protective film-covered heat insulating material (sample) was produced in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass of the anti-blocking agent and the slip agent were not added.
得られた断熱材(サンプル)は、表1に示すとおり、外観形状に優れ、ヒートシール性も充分に高く、密着性も充分であり、実用性に優れた品質を有していることが確認できた。 As shown in Table 1, the obtained heat insulating material (sample) is excellent in appearance shape, sufficiently high in heat sealability, sufficient in adhesion, and confirmed to have excellent practicality. did it.
(実施例4)
表1の通り、支持層(C)に、低密度ポリエチレン(商品名「HE30」、日本ポリエチレン株式会社製、MFR=0.3g/10分、融点108℃)50質量部及びメタロセン系ポリプロピレン(商品名「WEG7T」、日本ポリプロ株式会社製、MFR=1.8g/10分、密度=0.900)50質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして保護フィルム被覆断熱材(サンプル)を作製した。
Example 4
As shown in Table 1, 50 parts by mass of low density polyethylene (trade name “HE30”, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., MFR = 0.3 g / 10 min, melting point 108 ° C.) and metallocene polypropylene (product) Name “WEG7T”, manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., MFR = 1.8 g / 10 min, density = 0.900) Except for using 50 parts by mass, a protective film-covered heat insulating material (sample) was obtained in the same manner as in Example 1. Was made.
得られた断熱材(サンプル)は、表1に示すとおり、外観形状に優れ、ヒートシール性も充分に高く、密着性も充分であり、実用性に優れた品質を有していることが確認できた。加えて、保護フィルムにカールなき点から加工性向上したことを確認した。 As shown in Table 1, the obtained heat insulating material (sample) is excellent in appearance shape, sufficiently high in heat sealability, sufficient in adhesion, and confirmed to have excellent practicality. did it. In addition, it was confirmed that the workability of the protective film was improved from the point without curling.
(比較例1)
表1の通り、単層にて低密度ポリエチレン(商品名「UF420」、日本ポリエチレン株式会社製、MFR=0.9g/10分、融点123℃)100質量部が厚み50μとなるようにインフレ単層機で製膜した。その際、押出速度120kg/H、チューブ幅950mmで、上記の層比で、総厚50μmとなるべく調整し、インラインでバブル外面にコロナ処理を施し、インラインスリットで耳を切り落として最終製品915mm幅の積層フィルム(保護フィルム)を得た。
(Comparative Example 1)
As shown in Table 1, low-density polyethylene (trade name “UF420”, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., MFR = 0.9 g / 10 minutes, melting point: 123 ° C.) 100 parts by mass with a single layer so that the thickness is 50 μm. The film was formed with a layer machine. At that time, the extrusion rate is 120 kg / H, the tube width is 950 mm, the above layer ratio is adjusted to a total thickness of 50 μm, the bubble outer surface is corona-treated inline, the ear is cut off with the inline slit, and the final product has a width of 915 mm. A laminated film (protective film) was obtained.
このようにして作製した熱ラミネート用フィルム(保護フィルム)を、押出法により成型されたポリスチレン系発泡体に重ねて、ロール圧着機で熱圧着(130℃、圧力5.0m/min)して保護フィルム被覆断熱材(サンプル)の作製を試みたが、接着しなかった。 The heat laminating film (protective film) thus produced is overlaid on the polystyrene foam molded by the extrusion method and protected by thermocompression bonding (130 ° C., pressure 5.0 m / min) with a roll crimping machine. An attempt was made to make a film-coated insulation (sample), but it did not adhere.
Claims (15)
前記保護フィルムは、融点が50〜105℃であるエチレン系共重合体を含有してなる接合層(A)と、該接合層(A)のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層(B)とを備え、厚さが20μm〜200μmである積層フィルムからなり、
前記保護フィルムが、前記樹脂発泡体に熱圧着されてなる構成を備えた建材。 A building material having a structure in which the surface of the resin foam is covered with a protective film,
The protective film includes a joining layer (A) containing an ethylene copolymer having a melting point of 50 to 105 ° C., and a thermoplastic resin having a higher melting point than the ethylene copolymer of the joining layer (A). And a resin layer (B) containing, comprising a laminated film having a thickness of 20 μm to 200 μm,
The building material provided with the structure by which the said protective film is thermocompression-bonded to the said resin foam.
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